WO2005096456A1

WO2005096456A1 - コネクタ

Info

Publication number: WO2005096456A1
Application number: PCT/JP2005/005754
Authority: WO
Inventors: Kenji Ookura
Original assignee: Matsushita Electric Works, Ltd.
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2005-03-28
Publication date: 2005-10-13
Also published as: KR20050116165A; KR100683029B1; TW200536205A; JP2005294035A; CN2789955Y; TWI249881B; CN1879263A; US20060258227A1; CN100446350C; EP1732183A4; EP1732183A1; US7232317B2

Abstract

　従来ソケット本体の中央に設けられていた突台部を無くして、ソケットの幅方向の寸法を小さくする。ソケットを回路基板に実装する際、吸着カバーをソケットに装着し、吸着カバーを介してソケットを吸着ノズルで吸引保持する。一方、ヘッダは、長手方向に配列されたヘッダポストの間をそれぞれ隔壁で仕切り、仕切りの間に凹部が形成されている。吸着ノズルの吸い込み口を凹部に対向させるように吸着ノズルの吸着面をヘッダに当接させ状態で、少なくとも２つの隔壁、凹部の底面及び吸着ノズルの吸着面により１つの密閉空間が形成される。吸着ノズルの吸い込み口から密閉空間内の空気を吸引することにより負圧が発生し、ヘッダが吸着ノズルに吸引保持される。その結果、吸着ノズルによる吸着保持を可能にしつつ、ソケットの幅方向の寸法を小さくすることが可能になる。

Description

明細書

コネクタ

技術分野

[0001] 本発明は、例えば携帯電話機などの小型の電子機器において、回路基板同士や電子部品と回路基板などを電気的に接続させるためのソケットとヘッダとを備えたコネクタに関する。

背景技術

[0002] 従来から、回路基板同士、例えば、 FPCと硬質基板の間を電気的に接続するために、ソケットとヘッダで構成されたコネクタが提供されている。例えば、特開 2002— 8 753号公報に記載された従来のコネクタについて、図 12A〜12C、図 13、図 14A〜 14C及び図 15を参照しつつ説明する。

[0003] 図 12A〜12C及び図 13に示すように、ソケット 50は、榭脂成形により扁平な略直方体状に形成されたソケット本体 51と、ソケット本体 51の長手方向の側壁 54に沿つて 2列に配設された複数のソケットコンタクト 60とを有する。正面から見て、ソケット本体 51の中央部には、略直方体状の突台部 53が形成されており、この突台部 53と長手方向の側壁 54及び幅方向の側壁 56の間には、略長方形の差込溝 52が形成されている。

[0004] ソケットコンタクト 60は、プレスカ卩ェなどにより帯状の金属材を所定形状に曲げて形成されている。各ソケットコンタクト 60のうち、差込溝 52内に臨む第 1端部には、へッダポスト 80 (図 14A〜14C及び図 15参照）と接触される第 1接触部 61が形成されている。また、側壁 54の外側に位置するソケットコンタクト 60の第 2端部には、回路基板の導電パターンに半田づけされる第 1端子部 62が形成されている。各ソケットコンタタト 60は、ソケット本体 51の榭脂成形後に圧入されている。

[0005] 一方、図 14A〜14C及び図 15に示すように、ヘッダ 70は、榭脂成形により扁平な略直方体状に形成されたヘッダ本体 71と、ヘッダ本体 71の長手方向の側壁 73に沿つて 2列に配設された複数のヘッダポスト 80とを有する。ヘッダ本体 71には、ソケット本体 51の突台部 53と対向する位置に、その突台部 53と嵌合される略長方形の嵌合溝 72が形成されている。ヘッダ本体 71の両側壁 73には、ヘッダ本体 71の背面側（回路基板側）の縁から、側壁 73に対して略垂直に突出するように鍔部 74が形成されている。さらに、側壁 73の嵌合溝 72側の壁面には、ソケット 50とヘッダ 70を結合する際に加えられる衝撃を分散させるために、ソケット 50の突台部 53に設けられたキー溝 55と嵌合される嵌合突起 75が 4箇所に形成されている。

[0006] ヘッダポスト 80は、プレスカ卩ェなどにより帯状の金属材を所定形状に曲げて形成されている。各ヘッダポスト 80のうち、側壁 73の外表面に沿った位置には、ソケットコンタクト 60の第 1接触部 61と接触される第 2接触部 81が形成されている。また、鍔部 74 力も外向きに突出する端部には、回路基板の導電パターンに半田づけされる第 2端子部 82が形成されている。各ヘッダポスト 80は、ヘッダ本体 71の榭脂成形の際に、インサート成形によりヘッダ本体 71に一体固定されて、る。

[0007] これらソケット 50とヘッダ 70は、それぞれ回路基板の導電パターンに、各ソケットコンタクト 60の第 1端子部 62及び各ヘッダポスト 80の第 2端子部 82が半田づけされることにより実装されている。ヘッダ 70をソケット 50の差込溝 52に結合させると、相対的にヘッダ 70の嵌合溝 72にソケット 50の突台部 53が嵌合されると共に、ソケットコンタタト 60の第 1接触部 61が弾性変形しつつヘッダポスト 80の第 2接触部 81に接触する。その結果、ソケット 50が実装された回路基板とヘッダ 70が実装された回路基板とが電気的に接続される。

[0008] ところで、携帯電話機などの小型の電子機器に用いられるコネクタでは、ソケットコンタクト 60及びヘッダポスト 80のピッチ力例えば 0. 4mm程度と非常に狭い。また、電子機器のさらなる小型化のために、より小型のコネクタが要求されている。一方、コネクタの長手方向（ソケットコンタクト 60及びヘッダポスト 80の配列方向）の寸法はソケットコンタクト 60及びヘッダポスト 80のピッチや本数によって決まる。また、絶縁距離を確保するため、ソケットコンタクト 60及びヘッダポスト 80のピッチを狭くするには限界がある。従って、コネクタの小型化は、その幅方向の寸法を小さくすることによつて達成されうる。

[0009] 一般的に、ソケット本体 51に、ヘッダ本体 71が嵌合される差込溝 52を形成すると、ソケット本体 51の機械的強度が弱くなり、変形しやすい。上記従来のコネクタでは、ソケット本体 51の機械的強度を高めるために、差込溝 52の内側に突台部 53を設けると共に、この突台部 53と嵌合される嵌合溝 72をヘッダ本体 71に形成している。そのため、従来のコネクタは、突台部 53の寸法分だけソケット本体 51及びヘッダ本体 71 の幅方向の寸法を小さくするには不利である。

[0010] また、ソケットコンタクト 60とヘッダポスト 80とをスムーズに接触させるために、ヘッダポスト 80の先端部近傍に曲面部 83が設けられている力ヘッダ本体 71に嵌合溝 72 を設ける必要があるため、曲面部 83の先端をヘッダ本体 71に係止させる構造を採ることが困難である。そのため、例えばソケット 50に対してヘッダ 70を斜めに抜き差しすると、ヘッダ本体 71が変形し、ヘッダポスト 80の曲面部 83の先端部がヘッダ本体 71から浮き上がって剥がれてしまう可能性がある。

[0011] また、ヘッダ 70を回路基板に実装する際、図示しない吸着ノズルの吸い込み口をヘッダ本体 71の嵌合溝 72の底面 72aに当接させて空気を吸引し、ヘッダ 70を吸着保持する。そして、吸着ノズルを移動させて、ヘッダ 70を実装位置まで移送させる。そのため、吸着ノズルの吸い込み口を吸着面、すなわちヘッダ本体 71の嵌合溝 72 の底面 72aに当接させた時に、吸着ノズルの吸い込み口と嵌合溝 72の底面 72aとの間に隙間ができな!/、ように、嵌合溝 72の底面 72aを吸着ノズルの吸、込み口の先端部よりも大きくしなければならない。そのため、ヘッダ本体 71の幅方向において、嵌合溝 72の底面 72aの幅 W2を吸着ノズルの吸い込み口の孔径よりも小さくすることができず、ヘッダ 70の幅方向寸法を小さくすることには限界がある。

[0012] 同様に、ソケット 50を回路基板に実装する際にも、吸着ノズルの吸い込み口をソケット本体 51の突台部 53の先端面 53aに当接させて空気を吸引し、ソケット 50を吸着保持する。そして、吸着ノズルを移動させて、ソケット 50を実装位置まで移送させる。そのため、ソケット本体 51の突台部 53の先端面 53aを吸着ノズルの吸い込み口の先端部よりも大きくしなければならず、ソケット本体 51の幅方向において、突台部 53の先端面 53aの幅 W1を吸着ノズルの吸い込み口の孔径よりも小さくすることができず、ソケット 50の幅方向寸法を小さくすることにも限界がある。

発明の開示

[0013] 本発明の目的は、吸着ノズルによる吸着面を確保しつつ小型化を図ったコネクタを提供することにある。

[0014] 本発明の一態様に係るコネクタは、

絶縁性材料で形成されたヘッダ本体と、前記ヘッダ本体の側壁に保持された 1又は複数のヘッダポストとを備えたヘッダと、

絶縁性材料で形成され、前記ヘッダが嵌合される差込溝を有するソケット本体と、前記ソケット本体の前記差込溝の側壁に保持され、前記ヘッダが前記差込溝に嵌合されたときに前記ヘッダポストと接触される 1又は複数のソケットコンタクトとを備えたソケットを含み、

前記ヘッダ本体は、前記ソケット本体の差込溝に嵌合される側の第 1面に凹部を有し、

前記ヘッダポストは、前記ヘッダ本体の側壁に沿うように配置され、前記ソケットコンタ外の第 1接触部と接触される第 2接触部と、前記ヘッダ本体の側壁の前記第 1面側端部近傍力前記凹部に向かって略逆 U字状に形成された湾曲部と、前記第 2接触部の前記湾曲部とは反対側から前記側壁に対して略垂直となるように外向きに突出するように形成され、回路基板に半田付けされる端子部を有し、

前記凹部は少なくとも 2つの隔壁で仕切られており、吸着ノズルの吸、込み口を前記凹部に対向させるように吸着ノズルの吸着面が前記第 1面に当接された状態で、前記少なくとも 2つの隔壁、前記凹部の底面及び前記吸着ノズルの吸着面により 1つの密閉空間が形成されることを特徴とする。

また、前記ソケット本体は、正面から見てその中央部に形成され、前記ヘッダが嵌合される略長方形の嵌合溝と、その両側壁の両端部近傍にそれぞれ形成された 4つの係合凹部を有し、前記ソケットが回路基板に実装される際、少なくとも前記嵌合溝の一部を覆う吸着カバーの係合部が前記ソケット本体の係合凹部に係合されることによって、前記吸着カバーが前記ソケットに装着され、吸着ノズルによって前記吸着カバーの前記嵌合溝の一部を覆う部分が吸着保持されるように構成されて、てもよい。

[0015] このような構成によれば、ソケット本体の突台部を無くすことができ、コネクタの幅方向の寸法を従来のものよりも小さくすることが可能になる。さらに、少なくともヘッダに関しては、吸着ノズルの吸い込み口を凹部に対向させるように当接させると、少なくとも 2つの隔壁、凹部の底面及び吸着ノズルの吸着面により 1つの密閉空間が形成される。そのため、吸い込みロカもこの密閉空間内の空気を吸引することにより、負圧が発生し、ヘッダが吸着ノズルに吸着保持される。

凹部の長手方向及び幅方向の寸法は、それぞれ吸着ノズルの吸!、込み口の孔径ょりも小さくすることができるので、ヘッダ本体に設けた嵌合溝の底面に吸着ノズルを当接させる従来例に比べて、ヘッダ本体の幅方向の寸法を小さくすることができる。その結果、吸着ノズルによる吸着面を確保しつつ、ヘッダの小型化を図ることができる。

[0016] さらに、ヘッダポストの湾曲部の先端は、ヘッダ本体の凹部に達するので、事実上ヘッダポストの先端がヘッダ本体に係止される。そのため、仮にヘッダ本体が変形したとしても、ヘッダポストの先端部がヘッダ本体力浮き上がることはなぐヘッダ本体力ものヘッダポストの剥離を防止することができる。

[0017] さらに、ソケット本体の突台部を無くしたとしても、吸着カバーを装着することによつて、吸着ノズルにより吸着保持されることができる。そのため、ソケット本体の幅方向の寸法を小さくすることができ、ソケットの小型化を図ることができる。

図面の簡単な説明

[0018] [図 1]図 1は本発明の一実施形態に係るコネクタのソケットとヘッダを分離した状態を示す斜視図である。

[図 2]図 2は上記一実施形態に係るコネクタのソケットとヘッダを結合した状態を示す側部断面図である。

[図 3]図 3Aは上記一実施形態に係るコネクタのソケットを示す正面図、図 3Bはその右側面図、図 3Cはその下面図である。

[図 4]図 4は上記ソケットの側部断面図である。

[図 5]図 5Aは上記一実施形態に係るコネクタのヘッダを示す正面図、図 5Bはその右側面図、図 5Cはその下面図である。

[図 6]図 6Aは図 5Aにおける A— A断面図、図 6Bは図 5Aにおける B— B断面図である。

[図 7]図 7Aは上記一実施形態に係るコネクタのヘッダと吸着ノズルの吸い込み口の位置及び大きさの関係を示す正面図、図 7Bはヘッダを吸着ノズルで吸着保持している状態を示す下面図、図 7Cはその右側面図である。

[図 8]図 8Aは図 7Bの断面図、図 8Bは図 7Cの断面図である。

[図 9]図 9Aは上記一実施形態に係るコネクタのソケットに装着される吸着カバーの構成を示す正面図、図 9Bはその下面図、図 9Cはその右側面図である。

[図 10]図 10は上記一実施形態に係るコネクタのソケットに吸着カバーを装着した状態を示す斜視図である。

[図 11]図 11Aは上記一実施形態に係るコネクタのソケットに吸着カバーを装着した状態を示す正面図、図 11Bはその下面図、図 11Cはその左側面図である。

[図 12]図 12Aは従来のコネクタのソケットを示す正面図、図 12Bはその右側面図、図 12Cはその下面図である。

[図 13]図 13は上記従来のコネクタのソケットの側部断面図である。

[図 14]図 14Aは従来のコネクタのヘッダを示す正面図、図 14Bはその右側面図、図

14Cはその下面図である。

[図 15]図 15は上記従来のコネクタのヘッダの側部断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0019] 本発明の一実施形態に係るコネクタについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態のコネクタ 1は、例えば携帯電話機などの小型の電子機器において、回路基板同士や電子部品と回路基板などを電気的に接続させるために用いられ、図 1に示すようにソケット 10とヘッダ 30とを備えている。特に、折りたたみ式携帯電話においては、回路基板が複数に分割され、かつヒンジ部分にフレキシブルプリント配線基板 (FPC)が用いられている。一例として、可撓性の FPCと硬質の回路基板とを電気的に接続するには、このようなコネクタ 1を用い、例えばソケット 10を硬質の回路基板上に形成された導電パターンに半田づけにより実装すると共に、ヘッダ 30を FP C上の導電パターンに半田づけにより実装する。そして、図 2に示すようにヘッダ 30をソケット 10に結合させることにより、硬質の回路基板と FPCとを電気的に接続することができる。

[0020] 図 1及び図 3A〜3Cに示すように、ソケット 10は、榭脂成形により扁平な略直方体状に形成されたソケット本体 11と、ソケット本体 11の長手方向の側壁 13に沿って 2列に配設された複数のソケットコンタクト 20を有する。正面から見て、ソケット本体 11の中央部には、略長方形の差込溝 12が形成されている。ソケット本体 11のヘッダ 30と対向する面上で、かつ差込溝 12の長手方向の両端部の周縁近傍には、ヘッダ 30側に向力つて突出する略コ字状のガイド壁 15が設けられている。このガイド壁 15の内周（すなわち差込溝 12側）には、傾斜面 15aが形成されている。

[0021] 図 2及び図 4に示すように、各ソケットコンタクト 20は、プレス加工などにより帯状の金属材を所定形状に曲げて形成されている。各ソケットコンタクト 20は、ソケット本体 1 1の榭脂成形後に圧入されている。前述のように、各ソケットコンタクト 20のピッチは 0 . 4mm程度で非常に狭いため、 1本ずつソケットコンタクト 20を成形して、ソケット本体 11の側壁 13に形成された溝に圧入することは現実的でない。そのため、板状の金属母材の一側辺にスリット加工を施して櫛歯状に形成し、さらに櫛歯状部分を所定形状にプレス加工する。そして、金属母材をベースにして一列に配列されたソケットコンタクト 20を同時にソケット本体 11の側壁 13に形成された溝に圧入する。最後に、各ソケットコンタクト 20を金属母材力も切り離す。

[0022] ソケットコンタクト 20は、略逆 U字形状に形成され、ソケット本体 11の側壁 13の縁部を挟むようにしてソケット本体 11に保持される保持部 21と、保持部 21のうち差込溝 1 2の内側に位置する部分から連続して形成され、保持部 21の略逆 U字形状に対して逆向きの略 U字形状を有する橈み部 (第 1接触部） 22と、保持部 21のうち側壁 13の外側面の下端部（回路基板に実装される側端部)から側壁 13に対して略垂直な方向に外向きに突出するように形成され、回路基板の導電パターンに半田づけされる端子部 23を有している。橈み部 22は、差込溝 12の内側において、側壁 13に対して略垂直な方向に橈み可能である。また、橈み部 22には、保持部 21から離れる方向に突出した接触凸部 24 (第 1接触部の自由端)が曲げにより形成されている。

[0023] また、図 3Bに示すように、ソケット本体 11の長手方向の両端部には、端子補強金具 14がインサート成形により埋設されている。端子補強金具 14は、ソケット本体 11の側壁 13の下端力もそれぞれ外側に突出する一対の固定部 14aと、一対の固定部 14 aの間を連結し、ソケット本体 11内に埋設固定される略逆 U字形の連結部 14bとを有している。端子補強金具 14の固定部 14aは、ソケットコンタクト 20の端子部 23と略同じ高さとなるように配置されている。そして、ソケット 10のソケットコンタクト 20の端子部 23を回路基板の導電パターンに半田づけする際に、端子補強金具 14の固定部 14a を回路基板のランドに同時に半田づけされる。それにより、ソケット本体 11の基板への固定強度を補強することができる。さらに、端子補強金具 14の固定部 14aにより、ソケット 10とヘッダ 30とを結合する際にソケットコンタクト 20に加わる応力を低減することができる。

[0024] 図 1及び図 5A〜5Cに示すように、ヘッダ 30は、榭脂成形により細長の略直方体状に形成されたヘッダ本体 31と、ヘッダ本体 31の長手方向の両側壁 33に沿って 2列に配設された複数のヘッダポスト 40を有する。ヘッダ 30の長手方向において、隣接する 2つのヘッダポスト 40の間には、それぞれ隔壁 35が側壁 33同士を繋ぐように形成されている。図 6に示すように、ヘッダ 30の幅方向において、 2つの隔壁 35で囲まれた空間には、 1対のヘッダポスト 40が互いに対向するように配置され、一対のへッダポスト 40の間、すなわち、ソケット本体 11の差込溝 12に嵌合される側の第 1面の幅方向の中央部には、凹部 32が形成されている。さらに、各側壁 33の下端部（回路基板に実装される第 2面側の端部)近傍には、側壁 33に対して略垂直な方向に外向きに突出するように鍔部 34力長手方向に沿って形成されている。

[0025] 図 2及び図 6に示すように、各ヘッダポスト 40は、プレス加工などにより帯状の金属材を所定形状に曲げて形成されている。各ヘッダポスト 40は、ヘッダ本体 31を榭脂成形する際、インサートにより、ヘッダ本体 31と一体ィ匕されている。ヘッダポスト 40は、ヘッダ本体 31の側壁 33の外壁に沿うように形成され、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24と接触される第 2接触部 41と、鍔部 34から側壁 33に対して略垂直な方向に外向きに突出するように形成され、回路基板の導電パターンに半田づけされる端子部 4 2と、側壁 33の頂上近傍から側壁 33を跨いで凹部 32の底近傍に達する略逆 U字状に形成された湾曲部 43を有している。湾曲部 43の外表面側の曲率半径は、ソケットコンタクト 20の橈み部（第 1接触部） 22が、この湾曲部 43に引つ力かって座屈しないような最小の曲率半径に設定されて、る。

[0026] 前述のソケットコンタクト 20と同様に、各ヘッダポスト 40のピッチは 0. 4mm程度で非常に狭いため、 1本ずつヘッダポスト 40を成形して、ヘッダ本体 31を榭脂成形する金型に挿入することは現実的でない。そのため、板状の金属母材の一側辺にスリツト加工を施して櫛歯状に形成し、さらに櫛歯状部分を所定形状にプレス加工する。そして、金属母材をベースにして一列に配列されたヘッダポスト 40を同時にヘッダ本体 31の成形用金型に挿入する。ヘッダ本体 31とヘッダポスト 40のインサート成形による一体成形後に、各ヘッダポスト 40を金属母材カゝら切り離す。

[0027] また、ヘッダ本体 31の長手方向の両端部には、端子補強金具として機能するへッダポストのロスピン 40aがインサートによりヘッダ本体 31と一体的に埋設されて!、る。ロスピン 40aは、ヘッダポスト 40と同じ金属母材に形成されており、図 6Bに示すように、ヘッダポスト 40とほぼ同じ断面形状を有している。ただし、ロスピン 40aの第 2接触部 41に相当する部分は、ヘッダ本体 31の両端部に埋設されており、表面には露出されていない。また、ロスピン 40aの端子部 42に相当する固定部 42aは、ヘッダ本体 31の幅方向の最大寸法とほぼ同じになるように、ヘッダポスト 40の端子部 42よりも短めに切断されている。そして、ヘッダポスト 40の端子部 42を回路基板の導電パターンに半田づけする際に、ロスピン 40aの固定部 42aも同時に回路基板のランドに半田づけされる。それにより、ヘッダ本体 31の基板への固定強度を補強することができる。さらに、ロスピン 40aの固定部 42aにより、ソケット 10とヘッダ 30とを結合する際にへッダポスト 40に加わる応力を低減することができる。

[0028] 上記のように構成された本実施形態に係るコネクタ 1のソケット 10とヘッダ 30を、互いに電気的に接続される 2つの回路基板にそれぞれ実装する。具体的には、ソケット 10のソケットコンタクト 20の端子部 23を一方の回路基板、例えば硬質の回路基板の導電パターンに半田付けし、ヘッダ 30のヘッダポスト 40の端子部 42を他方の回路基板、例えば FPCの導電パターンに半田付けする。そして、ヘッダ 30をソケット 10の差込溝 12に嵌合させると、ソケット 10のソケットコンタクト 20とヘッダ 30のヘッダポスト 40がそれぞれ電気的に接続される。同時に、ソケットコンタクト 20とヘッダポスト 40を介して、硬質の回路基板の導電パターンと FPCの導電パターンとが電気的に接続される。

[0029] ここで、ソケット 10とヘッダ 30を結合させる際、ソケットコンタクト 20の接触凸部（第 1 接触部の自由端） 24が、ヘッダポスト 40の先端部に設けられた略逆 U字状の湾曲部 43の外表面側に当接する。しかしながら、ヘッダポスト 40の湾曲部 43の曲率半径は、少なくともソケットコンタクト 20がこの湾曲部 43に引つ力かって座屈しないような最小の曲率半径に形成されている。そのため、ソケットコンタクト 20の座屈を防止しつつ、ヘッダ本体 31の幅方向の寸法を小さくすることができ、コネクタ 1の小型化を図ることができる。また、略逆 U字状の湾曲部 43は、凹部 32の両側の側壁 33を跨ぐようにしてヘッダ本体 31にインサートされており、湾曲部 43—端が凹部 32の底面に係止されている。そのため、ソケット 10とヘッダ 30を結合させる際にヘッダ本体 31が変形されたとしても、ヘッダポスト 40がヘッダ本体 31の表面から浮き上がって、剥がれることはない。

[0030] また、ソケット 10の差込溝 12にヘッダ 30を嵌合させる際には、差込溝 12の周縁部に設けられたガイド壁 15の傾斜面 15aがヘッダ 30のガイドとして機能する。そのため、ソケット 10に対するヘッダ 30の相対位置が多少ずれていたとしても、ヘッダ 30を差込溝 12に容易に嵌合させることができる。

[0031] 次に、ヘッダ 30を回路基板に実装する行程について、図 7A〜7C及び図 8A〜8B を参照しつつ説明する。ヘッダ 30を回路基板に実装する場合、吸着ノズル 100を直接ヘッダ 30の吸着面に当接させて空気を吸引し、ヘッダ 30を吸着保持して、吸着ノズル 100を移動させてヘッダ 30を実装位置まで移送させる。図 7Aにおいて、符号 1 01は吸着ノズル 100の吸、込み口の位置及び大きさを表して、る。各図からわかるように、吸着ノズル 100の吸着面は、ヘッダ 30の吸着面、すなわちソケット本体 11の差込溝 12に嵌合される側の第 1面に密着する。また、吸着ノズル 100の 1つの吸い込み口 101に対して、 2ないし 3個の凹部 32が対向する。さらに、各凹部 32は、それぞれ隔壁 35によって仕切られている。そのため、吸着ノズル 100の 1つの吸い込み口 101に対向する凹部 32に対して、吸着ノズル 100の当接面、ヘッダ本体 31の両側壁 33、隔壁 35及び凹部 32の底面により密閉空間が形成される。そのため、吸着ノズル 100の 1つの吸い込み口 10から上記密閉空間内の空気を吸引すると、密閉空間内の負圧が発生し、ヘッダ 30が吸着ノズル 100に吸引保持される。

[0032] この場合、凹部 32の長手方向及び幅方向の寸法は、それぞれ吸着ノズル 100の吸い込み口 101の孔径よりも小さくすることができるので、ヘッダ本体 71に設けた嵌合溝 72の底面に吸着ノズルを当接させる従来例（図 14A〜14C及び図 15参照）に比べて、ヘッダ本体 31の幅方向の寸法を小さくすることができる。その結果、吸着ノズル 100によるヘッダ 30の吸着保持を可能にしつつ、ヘッダ 30の小型化を図ることができる。また、複数の隔壁 35を長手方向において隣接するヘッダポスト 40の間に設けられているので、吸着ノズル 100の吸い込み口 101とヘッダ本体 31の吸着面の相対的な位置が多少ずれたとしても、何れかの隔壁 35が吸い込み口 101の両側に配置されて、空気の漏れを確実に防止することができる。なお、本発明は、この実施形態の構成に限定されるものではなぐ少なくとも、ヘッダ本体 31の隔壁 35が吸着ノズル 100の各吸い込み口 101に対向する位置の両側に 1つずつ配置されていればよい。

[0033] 次に、ソケット 10を回路基板に実装する行程について、図 1、図 9A〜9C、図 10及び図 11A〜： L 1Cを参照しつつ説明する。ソケット 10を回路基板に実装する場合、吸着ノズル 100により直接ソケット 10を吸引保持するのではなぐ図 1及び図 9A〜9C に示す吸着カバー 90をソケット本体 11に装着し、吸着カバー 90の主部 91を吸着ノズル 100で吸着することによってソケット 10を保持して、吸着ノズル 100を移動させてソケット 10を実装位置まで移送させる。

[0034] 吸着カバー 90は、薄い金属板に抜き加工及び曲げ力卩ェを施すことによって、ソケット本体 11と係合可能な形状に形成されている。吸着カバー 90は、略矩形板状の主部 91と、主部 91の両端部からそれぞれ長手方向及び主部 91に直交する方向に突出する二対の腕部 92と、各腕部 92の先端近傍に形成され、ソケット本体と係合される係合部 93と、主部 91の長手方向の両端部の中央部から長手方向の外側に突出するように形成され、ソケット本体 11の略コ字形のガイド壁 15の内側面に嵌合される突出部 94とを有している。

[0035] 主部 91の長手方向における両突出部 94の間の寸法は、ソケット本体 11に設けられた一対のガイド壁 15の間隔と略同じ寸法に形成されている。また、主部 91の幅方向の寸法は、ソケット本体 11の幅方向の寸法と略同じ寸法に形成されている。そして、吸着カバー 90をソケット本体 11に係合させた状態で、主部 91は、ソケット本体 11 におけるヘッダ 30との対向面に載置される。

[0036] 係合部 93は、各腕部 92の長手方向両側部力もソケット本体 11側に突出し、その中間部がソケット本体 11の側面側に突出するように湾曲されており、可撓性を有する。一方、ソケット本体 11の側壁 13の長手方向における両端部の下端近傍には、吸着カバー 90の係合部 93が係合される係合凹部 16が形成されている。また、係合凹部 16の上側の角部、すなわちヘッダ 30との対向面と両側壁 13の角部には、上側に行くほどソケット本体 11の幅方向の幅寸法が狭くなるように傾斜面 17が形成されている

[0037] 吸着カバー 90をソケット 10に装着させるには、係合部 93と傾斜面 17との位置を合わせて、吸着カバー 90をソケット本体 11に近付ける。吸着カバー 90の係合部 93がソケット本体 11の傾斜面 17に当接されると、係合部 93が傾斜面 17上を摺動し、係合部 93が徐々に外側に橈められる。さらに、係合部 93が傾斜面 17を超えると、弾性により係合部 93が元の形状に復元され、係合凹部 16に係合される。その結果、図 1 0及び図 11A〜11Cに示すように、吸着カバー 90がソケット 10に装着される。このとき、主部 91から突出する突出部 94が、略コ字形のガイド壁 15の内側面と嵌合されるので、主部 91に平行な平面内での吸着カバー 90の位置ずれが低減される。

[0038] 吸着カバー 90をソケット 10に装着させた状態で、吸着カバー 90の主部 91に吸着ノズル 100を当接させ、吸い込み口 101から空気を吸引することにより、吸着カバー 9 0が吸着ノズル 100に吸着される。そして、吸着ノズル 100を移動させてソケット 10を実装位置まで移送させる。このように、ソケット 10に装着された吸着カバー 90を吸着ノズル 100により吸着保持しているので、ソケット本体 51の差込溝 52内に突設した突台部 53の先端面 53aを吸着面とした従来例（図 12A〜12C及び図 13参照）に比べて、差込溝 12の幅方向の幅寸法を小さくすることができる。その結果、ソケット 10の幅方向の寸法を小さくすることができる。

[0039] なお、ソケット本体 11の幅方向における一対の係合部 93の間隔は、両側壁 13に設けられた係合凹部 16の幅方向の間隔と略同じ寸法に設定されている。吸着カバ一 90をソケット 10に装着した状態、すなわち係合部 93が係合凹部 16に係合されている状態では、係合部 93は外側に橈められておらず、元の形状に復元されている。そのため、係合部 93が係合凹部 16に係合されている状態で、仮に係合部 93が弾性変形されたまま係合凹部 16に係合されている場合と比較して、例えば半田をリフローする際に、成型品であるソケット本体 11が熱で膨張したとしても、係合部 93又はソケット本体 11に加わる応力が小さくなる。その結果、ソケット本体 11に割れなどが発生することを防止することができる。

[0040] また、係合凹部 16は、ソケット本体 11の長手方向の両端部近傍において、端子補強金具 14の固定部 14aと位置をずらして設けられて、るので、係合凹部 16に係合される係合部 93を固定部 14aから離すことができる。そのため、半田をリフローする際に、固定部 14aに盛られた半田が係合部 93に付着して吸着カバー 90が外せなくなることを防止することができる。さらに、吸着カバー 90は、少なくともソケット 10を回路基板に実装するまではソケット本体 11に装着されて、るので、ソケット 10の輸送途中や実装途中に差込溝 12内に塵埃が入り込む可能性が低減される。その結果、塵埃力 Sソケットコンタクト 20に付着して、電気的接続の信頼性が低下するのを防止することができる。なお、吸着カバー 90をソケット 10から離れる方向に引っ張れば、係合部 9 3が外側に橈むので、係合部 93と係合凹部 16の係合が外れ、吸着カバー 90をソケット 10から容易に取り外すことができる。上記のように、吸着カバー 90がソケット 10に装着された状態では、係合部 93は弾性変形しておらず、元の形状に復元されているので、吸着カバー 90を引っ張る力が小さくてすむ。そのため、回路基板に半田づけされたソケットコンタクト 20の端子部 23に加わる応力を小さくすることができる。

[0041] 吸着カバー 90は、打抜き金型を用いて金属板を打ち抜いた後、曲げ加工を施すことによって形成されており、その形状は長手方向の中心軸に対して線対称な形状となっている。そのため、長手方向の一端側の形状、すなわち、片側の一対の腕部 92 、係合部 93及び突出部 94を打ち抜くための打抜き金型と、長手方向の中間部を打ち抜くための打抜き金型とを用意しておけば、ソケットコンタクト 20の配列本数が違う様々な長さのソケット 10に対応した吸着カバー 90を製造することができる。具体的には、仮に吸着カバー 90を榭脂成型品とした場合、ソケットコンタクト 20の配列本数、すなわちソケット 10の長手方向の寸法に合わせて個別の成型金型を用意する必要がある。それに対して、吸着カバー 90は、打抜き金型を用いて金属板を打ち抜いた後、曲げ加工を施すことによって形成する場合、吸着カバー 90の長手方向の中間部は矩形状に打ち抜くだけであるので、中間部用の打ち抜き金型により打ち抜く長さを変えるだけで、ソケットコンタクト 20の配列本数の違いにも容易に対応することができる。そのため、金型の製作費用を低減することができる。

[0042] さらに、図 1、図 2、図 5C及び図 6Aに示すように、ヘッダポスト 40の第 2接触部 41 のうち、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24が摺動接触する位置には、突起 44及び凹部 45が設けられている。具体的には、図 1及び図 5Cに示すように、突起 44は、へッダポスト 40の高さ方向の中央よりも若干上側 (端子部 42が突出している側とは反対側）の位置に形成されている。突起 44の外面には、端子部 42に近いほど突出寸法が大きくなるように傾斜面 44aが形成されている。凹部 45は、ヘッダポスト 40の高さ方向に沿って延びた溝状であって、ヘッダポスト 40の幅方向、すなわち上記高さ方向に直交する方向の断面が略 V字状となるように、幅方向の中央部に向かうほど深さが深くなる 2つの傾斜面を有している。ヘッダポスト 40の幅方向における凹部 45の幅寸法は、突起 44の幅寸法よりも大きぐかつ接触凸部 24の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。また、ヘッダポスト 40の高さ方向における凹部 45の寸法及び位置は、第 2接触部 41上をソケットコンタクト 20の接触凸部 24が摺動する範囲内に設けられている。

[0043] このような構成により、図 2に示すように、ヘッダ 30がソケット 10の差込溝 12の奥まで挿入された状態では、接触凸部 24は凹部 45の両側部に接触しており、突起 44は接触凸部 24よりも差込溝 12の底面側に位置する。また、ヘッダ 30をソケット 10の差込溝 12に挿入する過程においては、ヘッダポスト 40の第 2接触部 41における凹部 4 5の両側部に接触凸部 24が弾性接触する。また、接触凸部 24のうち、突起 44に接触する範囲と凹部 45の両側部に接触する範囲とは重ならない。そのため、ソケット 10 とヘッダ 30とが結合される前にソケットコンタクト 20の接触凸部 24やヘッダポスト 40 の第 2接触部 41に異物が付着していても、接触凸部 24が第 2接触部 41の表面上を摺動する過程において異物を凹部 45内に落とし込むことができる。従って、ヘッダポスト 40の第 2接触部 41に凹部 45が設けられていない場合に比べると、接触凸部 24 と第 2接触部 41との間に異物が挟まる可能性が低くなる。すなわち、ヘッダポスト 40 の第 2接触部 41に突起 44及び凹部 45を設けることにより、異物によるソケットコンタタト 20とヘッダポスト 40の接触不良が防止される。さらに、接触凸部 24が凹部 45の両側の 2点で接触するので、ソケットコンタクト 20とヘッダポスト 40の接触信頼性を向上することができる。さら〖こ、ヘッダポスト 40の第 2接触部 41において、接触凸部 24 の摺動範囲内に凹部 45が設けられているので、接触凸部 24の摺動範囲から外れた位置に凹部 45を設けた場合に比べて、接触凸部 24に付着した異物をより凹部 45に落とし込みやすくなる。

[0044] さらに、ヘッダ 30をソケット 10の差込溝 12から抜く方向に力が加えられると、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24がヘッダポスト 40の突起 44に当接して、突起 44から抵抗力を受ける。そのため、コネクタ 1が振動などを受けたとしても、ヘッダ 30がソケット 10 の差込溝 12から抜けにくくなるという利点がある。なお、ヘッダ 30をソケット 10の差込溝 12に挿入する際にもソケットコンタクト 20の接触凸部 24がヘッダポスト 40の突起 4 4に当接する。し力しながら、突起 44に、端子部 42に近いほど突出寸法が大きくなるように傾斜面 44aが形成されているので、ヘッダ 30を差込溝 12に挿入する際の抵抗はヘッダ 30を差込溝 12から抜く際の抵抗よりも小さくなる。さらに、接触凸部 24において、突起 44に接触する範囲と凹部 45の両側部に接触する範囲とが重ならないように凹部 45の位置と形状が設定されているので、接触凸部 24が突起 44の表面を摺動する際に接触凸部 24に押し出された異物は凹部 45に落としこめられ、接触凸部 2 4と第 2接触部 41との間に挟まることはない。

[0045] なお、本実施形態では、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24をヘッダポスト 40の第 2 接触部 41における凹部 45の両側部に弾性接触させ、接触凸部 24が第 2接触部 41 の表面上を摺動する過程で異物を凹部 45内に落とし込むことにより、接触凸部 24と第 2接触部 41との間に異物が挟まる可能性が低減され、接触信頼性が向上されている。しかしながら、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24とヘッダポスト 40の第 2接触部 4 1の形状及びその接触状態は、上記の実施形態の記載に限定されるものではな、。例えば、ソケットコンタクト 20の接触凸部 24の第 2接触部 41に接触する面を、その幅方向の中間部が両端部よりもヘッダポスト 40の第 2接触部 41側に突出するような形状 (例えば曲面形状）に形成してもよい。その場合、ソケットコンタクト 20の接触凸部 2 4の幅方向の中間部が第 2接触部 41に設けられた凹部 45内に進入して、凹部 45内の 2つの傾斜面、又は、凹部 45の開口縁に 2点で接触する。ソケットコンタクト 20の接触凸部 24とヘッダポスト 40の第 2接触部 41とが互いに平面で接触する場合に比べてソケットコンタクト 20の形状が複雑になるけれども、接触凸部 24と第 2接触部 41との接触面積力 S小さくなつて、接触圧が増大する。その結果、接触凸部 24と第 2接触部 41との間から異物が排出されやすくなり、ソケットコンタクト 20とヘッダポスト 40の接触信頼性が向上する。

[0046] また、ヘッダポスト 40の湾曲部 43のうち、少なくとも湾曲部 43の頂点よりも第 2接触部 41側の曲率半径力ヘッダ 30をソケット本体 11の差込溝 12に嵌合させる際、ソケットコンタクト 20の略 U字状の橈み部（第 1接触部） 22の接触凸部（自由端） 24が、へッダポスト 40の湾曲部 43の頂点よりも第 2接触部 41側で接触するように、かつソケットコンタクト 20が湾曲部 43に引つ力かって座屈しない範囲で最小となるように設定されていればよい。例えば、ヘッダポスト 40の湾曲部 43のうち、湾曲部 43の頂点から第 2接触部 41とは反対側の曲率半径を、湾曲部 43の頂点よりも第 2接触部 41側の曲率半径よりも小さくすることにより、ヘッダ 30の幅寸法、ひいてはコネクタ 1の幅寸法をさらに小さくすることが可能になる。

[0047] さらに、ヘッダ本体 31は、ソケット本体 11の差込溝 12に嵌合される側の第 1面に凹部 32を有し、凹部 32は少なくとも 2つの隔壁 35で仕切られており、吸着ノズル 100の吸い込み口 101を凹部 32に対向させるように吸着ノズル 100の吸着面が第 1面に当接された状態で、少なくとも 2つの隔壁 35、凹部 32の底面及び吸着ノズル 100の吸着面により 1つの密閉空間が形成されていればよぐそれによつて吸着ノズル 100によりヘッダ 30が吸着保持されうる。

[0048] 本願は日本国特許出願 2004— 107304に基づいており、その内容は、上記特許出願の明細書及び図面を参照することによって結果的に本願発明に合体されるべきものである。

[0049] また、本願発明は、添付した図面を参照した実施の形態により十分に記載されているけれども、さまざまな変更や変形が可能であることは、この分野の通常の知識を有するものにとって明らかであろう。それゆえ、そのような変更及び変形は、本願発明の範囲を逸脱するものではなぐ本願発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。

Claims

請求の範囲

[1] 1. 絶縁性材料で形成されたヘッダ本体と、前記ヘッダ本体の側壁に保持された 1 又は複数のヘッダポストとを備えたヘッダと、

前記凹部は少なくとも 2つの隔壁で仕切られており、吸着ノズルの吸、込み口を前記凹部に対向させるように吸着ノズルの吸着面が前記第 1面に当接された状態で、前記少なくとも 2つの隔壁、前記凹部の底面及び前記吸着ノズルの吸着面により 1つの密閉空間が形成されることを特徴とするコネクタ。

[2] 2. 前記ヘッダポストが複数配列されている場合に、前記隔壁は、配列された各へッダポストの間を仕切るように設けられてヽることを特徴とする請求項 1に記載のコネクタ。

[3] 3. 前記ソケット本体は、正面力も見てその中央部に形成され、前記ヘッダが嵌合される略長方形の嵌合溝と、その両側壁の両端部近傍にそれぞれ形成された 4つの係合凹部を有し、

前記ソケットが回路基板に実装される際、少なくとも前記嵌合溝の一部を覆う吸着カバーの係合部が前記ソケット本体の係合凹部に係合されることによって、前記吸着カバーが前記ソケットに装着され、吸着ノズルによって前記吸着カバーの前記嵌合溝の一部を覆う部分が吸着保持されることを特徴とする請求項 1に記載のコネクタ。

[4] 4. 前記ソケット本体は、その長手方向の両端部近傍にインサート又は圧入された補強部材を有し、

前記係合凹部は、前記補強部材の固定部から離れた位置に形成されていることを特徴とする請求項 3に記載のコネクタ。

[5] 5. 前記ヘッダポストの前記第 2接触部には、前記ヘッダポストの高さ方向に沿って前記第 1面とは反対側の第 2面に向力つて、順に突起及び凹部が設けられていることを特徴とする請求項 1に記載のコネクタ。

[6] 6. 前記突起は、前記ヘッダポストの高さ方向の中央よりも若干前記第 1面側の位置に形成されて、ることを特徴とする請求項 5に記載のコネクタ。

[7] 7. 前記突起の外面には、前記第 1面とは反対側の第 2面に近いほど突出寸法が大きくなるように傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項 5に記載のコネクタ

[8] 8. 前記凹部は、前記ヘッダポストの高さ方向に沿って延びた溝状であることを特徴とする請求項 4に記載のコネクタ。

[9] 9. 前記凹部は、前記ヘッダポストの幅方向の断面が略 V字状となるように、幅方向の中央部に向力うほど深さが深くなる 2つの傾斜面を有していることを特徴とする請求項 8に記載のコネクタ。

[10] 10. 前記ヘッダポストの幅方向における前記凹部の幅寸法は、前記突起の幅寸法よりも大きぐかつ前記ソケットコンタクトの第 1接触部の幅寸法よりも小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項 5に記載のコネクタ。

[11] 11. 前記ヘッダポストの高さ方向における前記凹部の寸法及び位置は、前記第 2 接触部上を前記ソケットコンタクトの第 1接触部が摺動する範囲内に設けられていることを特徴とする請求項 5に記載のコネクタ。