WO2005085316A1

WO2005085316A1 - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Info

Publication number: WO2005085316A1
Application number: PCT/JP2005/003592
Authority: WO
Inventors: Seiichi Akagi; Mitsuo Katayose; Takatoshi Ikeuchi; Yoshinori Endou; Ryouichi Ikezawa
Original assignee: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Priority date: 2004-03-03
Filing date: 2005-03-03
Publication date: 2005-09-15
Also published as: US20080234409A1; TW200602374A; CN1918207A; JP5445490B2; JP2011144385A; KR100870809B1; TWI381003B; CN100523046C; US7846998B2; JPWO2005085316A1; KR20060129517A

Description

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

技術分野

[0001] 本発明は、封止用エポキシ榭脂成形材料及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。

背景技術

[0002] 従来から、トランジスタ、 IC等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面力も榭脂封止が主流となり、エポキシ榭脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ榭脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。これらの封止用ェポキシ榭脂成形材料の難燃ィ匕は主にテトラブロモビスフエノール Aのジグリシジルェ一テル等のブロム化榭脂と酸ィ匕アンチモンの組合せにより行われている。

[0003] 近年、環境保護の観点からダイォキシン問題に端を発し、デカブロムをはじめとするハロゲンィ匕榭脂やアンチモンィ匕合物に量規制の動きがあり、封止用エポキシ榭脂成形材料につヽてもノンハロゲン化（ノンブロムィ匕）及びノンアンチモン化の要求が出てきている。また、プラスチック封止 ICの高温放置特性にブロム化合物が悪影響を及ぼすことが知られており、この観点からもブロム化榭脂量の低減が望まれている。

[0004] そこで、ブロム化榭脂ゃ酸ィ匕アンチモンを用いずに難燃ィ匕を達成する手法としては、赤リンを用いる方法 (例えば特許文献 1参照。）、リン酸エステルイ匕合物を用いる方法 (例えば特許文献 2参照。）、ホスファゼンィ匕合物を用いる方法 (例えば特許文献 3 参照。）、金属水酸ィ匕物を用いる方法 (例えば特許文献 4参照。）、金属水酸ィ匕物と金属酸ィ匕物を併用する方法 (例えば特許文献 5参照。）、フエ口セン等のシクロペンタジェニル化合物（例えば特許文献 6参照。）、ァセチルァセトナート銅 (例えば非特許文献 1参照。）等の有機金属化合物を用いる方法などのハロゲン、アンチモン以外の難燃剤を用いる方法、充填剤の割合を高くする方法 (例えば特許文献 7参照。）、また最近では、難燃性の高い榭脂を使用する方法 (例えば特許文献 8参照。）等が試みられている。 [0005] 特許文献 1：日本特開平 9 227765号公報

特許文献 2 :日本特開平 9— 235449号公報

特許文献 3 :日本特開平 8— 225714号公報

特許文献 4:日本特開平 9— 241483号公報

特許文献 5 :日本特開平 9— 100337号公報

特許文献 6 :日本特開平 11— 269349号公報

非特許文献 1 :加藤寛、月刊機能材料 (株式会社シーエムシー出版)、 11 (6)、 34 (1 991)

特許文献 7 :日本特開平 7-82343号公報

特許文献 8 :日本特開平 11— 140277号公報

発明の開示

[0006] (発明が解決しょうとする課題）

し力しながら、封止用エポキシ榭脂成形材料に赤リンを用いた場合は耐湿性の低下の問題、リン酸エステルイ匕合物やホスファゼンィ匕合物を用いた場合は可塑ィ匕による成形性の低下や耐湿性の低下の問題、金属水酸化物を用いた場合は流動性や金型離型性の低下の問題、金属酸化物を用いた場合や、充填剤の割合を高くした場合は流動性の低下の問題がそれぞれある。また、ァセチルァセトナート銅等の有機金属化合物を用いた場合は、硬化反応を阻害し成形性が低下する問題がある。さらにはこれまで提案された難燃性の高い榭脂を使用する方法では、難燃性が電子部品装置の材料に求められる UL— 94 V— 0を十分に満足するものではな力つた。

[0007] 以上のようにこれらノンハロゲン、ノンアンチモン系の難燃剤、充填剤の割合を高くする方法及び難燃性の高、榭脂を使用する方法では、 V、ずれの場合もブロム化榭脂と酸化アンチモンを併用した封止用エポキシ榭脂成形材料と同等の成形性、信頼性及び難燃性を得るに至ってヽなヽ。

[0008] 本発明は力かる状況に鑑みなされたもので、ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ榭脂成型材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しょうとするものである。 [0009] (課題を解決するための手段）

本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のェポキシ榭脂を配合した封止用エポキシ榭脂成形材料により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。

[0010] 本発明は以下の発明に関する。

(1) (A)エポキシ榭脂、（B)硬化剤を含有し、（A)エポキシ榭脂が下記一般式 (I)で示される化合物を含有する封止用エポキシ榭脂成形材料。

[0011] [化 1]

(一般式 (I)中の R¹は、置換又は非置換の炭素数 1一 12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数 1一 12のアルコキシ基力も選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。 nは 0— 4の整数を示す。また R²は、置換又は非置換の炭素数 1一 12の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数 1一 12のアルコキシ基力も選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。 mは 0— 6の整数を示す。 )

(2) (B)硬化剤が下記一般式 (Π)で示される化合物を含有する上記（1)記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[0012]

(ここで、 Rは水素原子及び炭素数 1一 10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、 nは 0— 10の整数を示す。 )

(3)さらに（C)硬化促進剤を含有する上記（1)又は（2) V、ずれか記載の封止用ェポキシ榭脂成形材料。

(4) (C)硬化促進剤がトリフエ-ルホスフィンである上記（3)記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

(5) (C)硬化促進剤が第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物である上記（3 )記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

(6)さらに (D)無機充填剤を含有する上記（1)一 (5) V、ずれか記載の封止用ェポキシ榭脂成形材料。

(7) (D)無機充填剤の含有量が封止用エポキシ榭脂成形材料に対して 60— 95質量％である上記（6)記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

(8) (D)無機充填剤の含有量が封止用エポキシ榭脂成形材料に対して 70— 90質量％である上記（6)又は（7) V、ずれか記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

(9)さらに (E)カップリング剤を含有する上記（1)一 (8) V、ずれか記載の封止用ェポキシ榭脂成形材料。

(10) (E)カップリング剤が 2級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有する上記（ 9)記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

(11) 2級アミノ基を有するシランカップリング剤が下記一般式 (III)で示される化合物を含有する上記（10)記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[化 3]

(ここで、 R¹は水素原子、炭素数 1一 6のアルキル基及び炭素数 1一 2のアルコキシ基力選ばれ、 R²は炭素数 1一 6のアルキル基及びフエ-ル基カも選ばれ、 R³はメチル基又はェチル基を示し、 nは 1一 6の整数を示し、 mは 1一 3の整数を示す。 )

(12) (A)エポキシ榭脂、（B)硬化剤を予め溶融混合する上記（1)一（11)いずれか記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

(13)さらに (F)下記の結合 (c)及び (d)を有し、末端が、水酸基及びアルコキシ基力も選ばれた官能基であり、エポキシ当量が 500— 4000であるケィ素含有重合物を含有する上記（1) - (12) V、ずれか記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[0014] [化 4]

R¹ R¹

-O- i— 0— (c) ― O-Si— 0— _d)

o X

(ここで、 R¹は炭素数 1一 12の置換または非置換の 1価の炭化水素基力も選ばれ、ケィ素含有重合物中の全 R¹はすべてが同一でも異なっていてもよい。 Xはエポキシ基を含む 1価の有機基を示す。 )

(14) (F)ケィ素含有重合物がさらに結合 (e)を有する上記（13)記載の封止用ェポキシ榭脂成形材料。

[0015] [化 5]

(ここで、 R¹は炭素数 1一 12の置換または非置換の 1価の炭化水素基力も選ばれ、ケィ素含有重合物中の全 R¹はすべてが同一でも異なっていてもよい。 )

(15) (F)ケィ素含有重合物の軟ィ匕点が 40°C以上 120°C以下である上記（ 13)又は（ 14)記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

(16) (F)ケィ素含有重合物中の R¹が置換または非置換のフ -ル基及びメチル基の少なくとも、ずれか一方である上記（ 13)—（ 15)の、ずれかに記載の封止用ェポキシ榭脂成形材料。

(17) (F)ケィ素含有重合物中の全 R¹における炭素数 1一 12の置換または非置換のフエ-ル基の割合力 S60モル⁰ /₀— 100モル⁰ /₀である上記（13)—（16)のいずれかに記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

(18)さらに下記組成式 (XXXXIX)で表される化合物（G)及び (XXXXXIX)で表される化合物 (H)の少なくともいずれかを含有する上記（1)一（17)のいずれかに記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。 Mg Al (OH) (CO ) -mH O (XXXXIX)

1— X X 2 3 X/2 2

(0<X≤0. 5、 mは正の数。）

(化 7)

BiO (OH) (NO ) (XXXXXIX)

x y 3 z

(0. 9≤x≤l. 1, 0. 6≤y≤0. 8, 0. 2≤z≤0. 4)

(19)上記（1)一 (18)のいずれかに記載の封止用エポキシ榭脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置。

[0016] (発明の効果）

本発明による封止用エポキシ榭脂成形材料は難燃性が良好な電子部品装置等の製品を得ることができ、その工業的価値は大である。

発明を実施するための最良の形態

[0017] 本発明にお、て用いられる (A)エポキシ榭脂は、下記一般式 (I)で示される化合物を含有することを特徴とする。

[0018] [化 8]

[0019] 上記一般式 (I)で示されるエポキシ榭脂としては、たとえば下記一般式 (IV)一 (XX II)で示されるエポキシ榭脂等が挙げられる。 [0020] [ィ匕 9]

〕 S0O [0022] [化 11]

[0023] なかでも、難燃性、成形性の観点力ゝらは上記一般式 (IV)で示されるエポキシ榭脂が好まし!/、。このような化合物としては YL— 7172 (ジャパンエポキシレジン社製商品名）等が入手可能である。

[0024] 上記一般式 (I)で示されるエポキシ榭脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ榭脂全量に対して 30質量％以上とすることが好ましぐ 50質量％以上がより好ましぐ 60質量％以上とすることがさらに好ましい。

[0025] 本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料には、さらに従来公知のエポキシ榭脂を必要に応じて併用することができる。併用可能なエポキシ榭脂としては、たとえば、フエノールノボラック型エポキシ榭脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ榭脂、トリフェ-ルメタン骨格を有するエポキシ榭脂をはじめとするフエノール、クレゾール、キシレノーノレ、レゾルシン、カテコール、ビスフエノーノレ A、ビスフエノール F等のフエノール類及び Z又は α—ナフトール、 j8—ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ァセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック榭脂をエポキシ化したもの；ビスフエノール A、ビスフエノール？、ビスフエノール S、アルキル置換又は非置換のビフエノール等のジグリシジルェ一テル；スチルベン型エポキシ榭脂；ノ、イドロキノン型エポキシ榭脂；フタル酸、ダイマ一酸等の多塩基酸とェピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型ェポキシ榭脂；ジアミノジフエ-ルメタン、イソシァヌル酸等のポリアミンとェピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルァミン型エポキシ榭脂；ジシクロペンタジェンとフエノール類の共縮合榭脂のエポキシィ匕物；ナフタレン環を有するエポキシ榭脂；キシリレン骨格、ビフエ-レン骨格を含有するフエノール'ァラルキル榭脂、ナフトール'ァラルキル樹脂等のァラルキル型フエノール榭脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ榭脂;テルペン変性エポキシ榭脂;ォレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ榭脂;脂環族エポキシ榭脂;硫黄原子含有ェポキシ榭脂などが挙げられ、これらを単独で用いても 2種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。

[0026] なかでも、流動性及び耐リフロー性の観点からはビフエニル型エポキシ榭脂、ビスフェノール _F型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ榭脂が好ましぐ硬化性の観点力はノボラック型エポキシ榭脂が好ましぐ低吸湿性の観点からはジシクロペンタジェン型エポキシ榭脂が好ましぐ耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ榭脂及びトリフエニルメタン型エポキシ榭脂が好ましぐ難燃性の観点からはビフエ-レン型エポキシ榭脂及びナフトール'ァラルキル型エポキシ榭脂が好まし、。これらのエポキシ榭脂の少なくとも 1種を含有して併用していることが好ましい。

[0027] ビフエニル型エポキシ榭脂としてはたとえば下記一般式 (ΧΧΠΙ)で示されるェポキシ榭脂等が挙げられ、ビスフエノール F型エポキシ榭脂としてはたとえば下記一般式（ XXIV)で示されるエポキシ榭脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ榭脂としてはたとえば下記一般式 (XXV)で示されるエポキシ榭脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ榭脂としてはたとえば下記一般式 (XXVI)で示されるエポキシ榭脂等が挙げられる。 [0028] [化 12]

(ここで、 R¹— R⁸は水素原子及び炭素数 1一 10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。 nは 0— 3の整数を示す。 ) [0029] [化 13]

(ここで、 R¹— R⁸は水素原子、炭素数 1一 10のアルキル基、炭素数 1一 10のアルコキシル基、炭素数 6— 10のァリール基、及び炭素数 6— 10のァラルキル基力も選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。 nは 0— 3の整数を示す。）

[0030] [化 14]

(ここで、 R¹— R⁸は水素原子及び炭素数 1一 5の置換又は非置換の一価の炭化水素基力も選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。 nは 0— 10の整数を示す。） [化 15]

(ここで、 R¹— R⁸は水素原子、置換又は非置換の炭素数 1一 10のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数 1一 10のアルコキシ基力も選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。 nは 0— 3の整数を示す。 )

[0032] 上記一般式 (ΧΧΠΙ)で示されるビフエ-ル型エポキシ榭脂としては、たとえば、 4, 4 ビス（2, 3—エポキシプロポキシ）ビフエ-ル又は 4, 4'—ビス（2, 3—エポキシプロポキシ )一3, 3', 5, 5'—テトラメチルビフエニルを主成分とするエポキシ榭脂、ェピク口ルヒドリンと 4, 4'ービフエノール又は 4, 4'-(3, 3', 5, 5'—テトラメチル）ビフエノールとを反応させて得られるエポキシ榭脂等が挙げられる。なかでも 4, 4, ビス（2, 3— エポキシプロポキシ )—3, 3' , 5, 5'—テトラメチルビフエ-ルを主成分とするエポキシ榭脂が好まし、。このような化合物としては YX 4000 (ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

[0033] 上記一般式 (XXIV)で示されるビスフエノール F型エポキシ榭脂としては、例えば、 R R³、 R⁶及び R⁸カチル基で、 R²、 R⁴、 R⁵及び R⁷が水素原子であり、 n=0を主成分とする YSLV— 80XY (東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

[0034] 上記一般式 (XXV)で示されるスチルベン型エポキシ榭脂は、原料であるスチルベン系フエノール類とェピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フエノール類としては、たとえば 3— tert ブチル 4, ' —ジヒドロキシ— 3' , 5, 5' —トリメチルスチルベン、 3—tert—ブチルー 4, 4' —ジヒドロキシー 3' , 5' , 6—トリメチルスチルベン、 4, 4'—ジヒドロキシ一 3, 3' , 5, 5 'ーテトラメチルスチルベン、 4, 4,ージヒドロキシー 3, 3,—ジー tert—ブチルー 5, 5,—ジメチルスチルベン、 4, 4,ージヒドロキシー 3, 3,—ジー tert—ブチルー 6, 6,—ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも 3— tert—ブチルー 4, 4' ージヒドロキシー 3' , 5, 5 ' —トリメチルスチルベン、及び 4, 4'ージヒドロキシー 3, 3' , 5, 5'—テトラメチルスチルベンが好まし、。これらのスチルベン型フエノール類は単独で用いても 2種以上を組み合わせて用いてもよ!、。

[0035] 上記一般式 (XXVI)で示される硫黄原子含有エポキシ榭脂のなかでも、 R²、 R³、 R 6及び R⁷が水素原子で、 R R⁴、 R⁵及び R⁸がアルキル基であるエポキシ榭脂が好ましぐ R²、 R³、 R⁶及び R⁷が水素原子で、 R¹及び R⁸力 Stert ブチル基で、 R⁴及び R⁵がメチル基であるエポキシ榭脂がより好ましい。このような化合物としては、 YSLV— 120 TE (東都化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

[0036] これらのエポキシ榭脂は、ずれか 1種を単独で併用に用いても 2種以上を組合わせて併用に用いてもよい。

[0037] ノボラック型エポキシ榭脂としては、たとえば下記一般式 (XXVII)で示されるェポキシ榭脂等が挙げられる。 [0038] [化 16]

(XXVII)

(ここで、 Rは水素原子及び炭素数 1一 10の置換又は非置換の価の炭化水素基から選ばれ、 nは 0— 10の整数を示す。 )

[0039] 上記一般式 (XXVII)で示されるノボラック型エポキシ榭脂は、ノボラック型フエノール榭脂にェピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式 (XXVII)中の Rとしては、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数 1一 10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロボキシ基、ブトキシ基等の炭素数 1一 10のアルコキシル基が好ましぐ水素原子又はメチル基がより好ましい。 nは 0— 3の整数が好ましい。上記一般式 (XXVII)で示されるノボラック型エポキシ榭脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ榭脂が好ましい。このような化合物としては ESCN— 190 (住友ィ匕学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

[0040] ジシクロペンタジェン型エポキシ榭脂としては、たとえば下記一般式 (XXVIII)で示されるエポキシ榭脂等が挙げられる。

[0041] [化 17]

(ここで、 R¹及び R²は水素原子及び炭素数 1一 10の置換又は非置換の価の炭化水素基力それぞれ独立して選ばれ、 nは 0— 10の整数を示し、 mは 0— 6の整数を示す。）

[0042] 上記式 (XXVIII)中の R¹としては、たとえば、水素原子、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、 tert—ブチル基等のアルキル基、ビュル基、ァリル基、ブテュル基等のァルケ-ル基、ハロゲンィヒアルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数 1一 5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、ェチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましぐメチル基及び水素原子がより好ましい。 R²としては、たとえば、水素原子、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、 tert -ブチル基等のアルキル基、ビニル基、ァリル基、ブテュル基等のァルケ-ル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数 1一 5の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としては HP— 7200 (大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

[0043] ナフタレン型エポキシ榭脂としてはたとえば下記一般式 (XXIX)で示されるェポキシ榭脂等が挙げられ、トリフエ-ルメタン型エポキシ榭脂としてはたとえば下記一般式 (XXX)で示されるエポキシ榭脂等が挙げられる。

[0044] [化 18]

(ここで、 R¹— R³は水素原子及び置換又は非置換の炭素数 1一 12の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。 pは 1又は 0で、 1、 m はそれぞれ 0— 11の整数であって、（1 + m)が 1一 11の整数でかつ（1 + p)が 1一 12 の整数となるよう選ばれる。 iは 0— 3の整数、 jは 0— 2の整数、 kは 0— 4の整数を示す。）

[0045] 上記一般式 (XXIX)で示されるナフタレン型エポキシ榭脂としては、 1個の構成単位及び m個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか 1種を単独で用いても、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。 R\ が水素原子で、 R³カチル基である上記化合物としては、 NC-7000 (日本ィ匕薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。 [0046] [化 19]

(ここで、 Rは水素原子及び炭素数 1一 10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、 nは 1一 10の整数を示す。 )

[0047] Rが水素原子である上記化合物としては E—1032 (ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

[0048] ビフエ-レン型エポキシ榭脂としてはたとえば下記一般式 (XXXXX)で示されるェポキシ榭脂等が挙げられ、ナフトール'ァラルキル型エポキシ榭脂としてはたとえば下記一般式 (XXXXXI)で示されるエポキシ榭脂等が挙げられる。

[0049] [化 20]

[0050] (上記式中の R¹— R⁹は全てが同一でも異なっていてもよぐ水素原子、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数 1一 10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数 1一 10のアルコキシル基、フエ-ル基、トリル基、キシリル基等の炭素数 6— 10のァリール基、及び、ベンジル基、フネチル基等の炭素数 6— 10のァラルキル基力選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。 nは 0— 10の整数を示す。 ) [0051] [化 21]

(ここで、 R¹— R³は水素原子及び置換又は非置換の炭素数 1一 12の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。 nは 1一 10の整数を示す。）

[0052] ビフエ-レン型エポキシ榭脂としては NC— 3000 (日本化薬株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。またナフトール ·ァラルキル型エポキシ榭脂としては E SN-175等 (東都化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。

[0053] これらのエポキシ榭脂は、ずれか 1種を単独で用いても両者を組合わせて用いてちょい。

[0054] 本発明におヽて用いられる (B)硬化剤は、封止用エポキシ榭脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はない。たとえば、フエノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフエノール _A、ビスフエノール _F、フエ-ルフエノール、アミノフエノール等のフエノール類及び/又は _α—ナフトール、 j8—ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノポラック型フエノール榭脂；フエノール類及び/又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス (メトキシメチル)ビフエ-ルカも合成されるフエノール'ァラルキル榭脂、ビフエ-レン型フエノール ·ァラルキル榭脂、ナフトール ·ァラルキル榭脂等のァラルキル型フエノール榭脂；フエノール類及び Z又はナフトール類とジシクロペンタジェンから共重合により合成される、ジシクロペンタジェン型フエノールノボラック榭脂、ジシク口ペンタジェン型ナフトールノボラック榭脂等のジシクロペンタジェン型フエノール榭脂；トリフエ-ルメタン型フエノール榭脂;テルペン変性フエノール榭脂;パラキシリレン及び/又はメタキシリレン変性フエノール榭脂;メラミン変性フエノール榭脂；シクロべ

'変性フエノール榭脂；これら 2種以上を共重合して得たフエノール榭脂などが挙げられる。これらを単独で用いても 2種以上を組み合わせて用いてもょ、。

[0055] なかでも、難燃性、成形性の観点力ゝらは下記一般式 (Π)で示されるフエノール'ァラルキル樹脂であることが好まし!/、。

[0056] [化 22]

(in

[0057] 一般式 (Π)中の Rが水素原子で、 nの平均値が 0— 8であるフエノール 'ァラルキル榭脂がより好ましい。具体例としては、 P-キシリレン型フエノール'ァラルキル榭脂、 m キシリレン型フエノール'ァラルキル榭脂等が挙げられる。このような化合物としては XLC (三井ィ匕学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。これらのァラルキル型フエノール榭脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して 30質量％以上とすることが好ましぐ 50質量％以上がより好ましい。

[0058] ナフトール 'ァラルキル榭脂としては、たとえば下記一般式 (XXXI)で示されるフエノ一ル榭脂等が挙げられる。

[0059] [化 23]

[0060] 上記一般式 (XXXI)で示されるナフトール 'ァラルキル榭脂としては、

R²が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、 SN—17 0 (新日鐡ィ匕学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。

[0061] ジシクロペンタジェン型フエノール榭脂としては、たとえば下記一般式 (XXXII)で示されるフエノール榭脂等が挙げられる。 [0062] [化 24]

(ここで、 R¹及び R²は水素原子及び炭素数 1一 10の置換又は非置換の一価の炭化水素基力それぞれ独立して選ばれ、 nは 0— 10の整数を示し、 mは 0— 6の整数を示す。）

[0063] R¹及び R²が水素原子である上記化合物としては DPP (新日本石油化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

[0064] トリフエ-ルメタン型フエノール榭脂としては、たとえば下記一般式 (XXXIII)で示されるフノール榭脂等が挙げられる。

[0065] [化 25]

[0066] Rが水素原子である上記化合物としては、 MEH— 7500 (明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

[0067] ノボラック型フエノール榭脂としては、たとえばフエノールノボラック榭脂、タレゾールノボラック榭脂、ナフトールノボラック榭脂等が挙げられ、なかでもフエノールノボラック榭脂が好ましい。

[0068] ビフエ-レン型フエノール'ァラルキル榭脂としては、たとえば下記一般式（

ΧΧΧΧΧΠ)で示されるフエノール榭脂等が挙げられる。 [0069] [化 26]

(XXXXXII)

上記式 (XXXXXII)中の R¹— R⁹は全てが同一でも異なっていてもよぐ水素原子、メチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数 1一 10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数 1一 10のアルコキシル基、フエ-ル基、トリル基、キシリル基等の炭素数 6— 10のァリール基、及び、ベンジル基、フエネチル基等の炭素数 6— 10のァラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。 nは 0— 10の整数を示す。

[0070] 上記一般式 (XXXXXII)で示されるビフエ-レン型フエノール 'ァラルキル榭脂としては、たとえば R¹— R⁹が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、 nが 1以上の縮合体を 50質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、 MEH-7851 (明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。

[0071] 上記のフエノール'ァラルキル榭脂、ナフトール'ァラルキル榭脂、ジシクロペンタジェン型フエノール榭脂、トリフエ-ルメタン型フエノール榭脂、ノボラック型フエノール榭脂、ビフエ-レン型フエノール'ァラルキル榭脂は、いずれか 1種を単独で用いても 2種以上を組合わせて用いてもょヽ。

[0072] 本発明に用いることができる（F)ケィ素含有重合物は、下記の結合 (c)及び (d)を有し、

水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量力 00— 4000であれば特に制限はないが、このような重合物として例えば分岐状ポリシロキサンなどが挙げられる。

[0073] [化 27]

R¹ R¹

― O-Si— O— (c) ― O-Si— O— _d)

O X

[0074] 上記一般式（c)及び（d)中の R¹としてはメチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、 tert ブチル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、ォクチル基、 2—ェチルへキシル基等のアルキル基、ビュル基、ァリル基、ブテニル基、ペンテ-ル基、へキセ -ル基等のァルケ-ル基、フエ-ル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフエ-ル基等のァリール基、ベンジル基、フエネチル基等のァラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基又はフ -ル基が好ま、。

[0075] また、上記一般式（c)中の Xとしては 2, 3 エポキシプロピル基、 3, 4 エポキシブチル基、 4, 5 エポキシペンチル基、 2—グリシドキシェチル基、 3—グリシドキシプロピル基、 4ーグリシドキシブチル基、 2—（3, 4 エポキシシクロへキシル）ェチル基、 3—（ 3, 4 エポキシシクロへキシル）プロピル基等が挙げられ、中でも 3—グリシドキシプロピル基が好ましい。

[0076] また、

水酸基及びアルコキシ基の、ずれかであるのが好まし、。この場合のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基が挙げられる。さらに、（F)ケィ素含有重合物のエポキシ当量は、 500— 4000の範囲であること力子ましく、より好ましくは 1000— 2500である。 500より小さいと封止用エポキシ榭脂成形材料の流動性が低下する傾向にあり、 4000より大きいと硬化物表面に染み出しやすぐ成形不良を起こし易い傾向にある。

[0077] (F)ケィ素含有重合物はさらに下記の結合 (e)を有することが、得られる封止用ェポキシ榭脂成形材料の流動性と低反り性の両立の観点力も好ましい。

[0078] [化 28]

R¹

— O— Si— O—— (e)

R¹

(ここで、 R¹は炭素数 1一 12の置換又は非置換の 1価の炭化水素基力も選ばれ、ケィ素含有重合物中の全 R¹はすべてが同一でも異なっていてもよい。 ) [0079] 上記一般式 (e)中の R¹としてはメチル基、ェチル基、プロピル基、ブチル基、イソプ口ピル基、イソブチル基、 tert—ブチル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、ォクチル基、 2—ェチルへキシル基等のアルキル基、ビニル基、ァリル基、ブテュル基、ペンテ-ル基、へキセ -ル基等のァルケ-ル基、フエ-ル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフエ-ル基等のァリール基、ベンジル基、フエネチル基等のァラルキル基等が挙げられ、なかでもメチル基またはフエ-ル基が好まし、。

[0080] このような (F)ケィ素含有重合物の軟ィ匕点は 40°C— 120°Cに設定されることが好ましぐ 50°C— 100°Cに設定されることがより好ましい。 40°Cより低いと得られる封止用エポキシ榭脂成形材料の硬化物の機械強度が低下する傾向にあり、 120°Cより高！、と封止用エポキシ榭脂成形材料中への (F)ケィ素含有重合物の分散性が低下する傾向にある。（F)ケィ素含有重合物の軟ィ匕点を調整するには、（F)ケィ素含有重合物の分子量、構成結合単位 (例えば (c)一 (e)含有比率等)、ケィ素原子に結合する有機基の種類を設定することで可能である。特に封止用エポキシ榭脂成形材料への (F)ケィ素含有重合物の分散性及び得られる封止用エポキシ榭脂成形材料の流動性の観点から (F)ケィ素含有重合物中のァリール基の含有量を設定して軟ィ匕点を調整することが好ましい。この場合のァリール基とは、フエ-ル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフエ二ル基等が挙げられ、フエ-ル基がより好ましい。（F)ケィ素含有重合物中のケィ素原子に結合した一価の有機基中のフエニル基の含有量を好ましくは 60モル⁰ /₀— 99モル⁰ /₀、より好ましくは 70モル⁰ /₀— 85モル⁰ /₀に設定することで、所望の軟ィ匕点を有する (F)ケィ素含有重合物を得ることができる。また、（F)ケィ素含有重合物中の全 R¹における炭素数 1一 12の置換または非置換のフエ-ル基の割合が 60モル⁰ /₀— 100モル⁰ /₀であることが好ましい。

[0081] (F)ケィ素含有重合物の重量平均分子量（Mw)は、ゲルパーミュエーシヨンクロマトグラフィー (GPC)で測定し標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値で、好ましくは 1,000— 30,000、より好まし <は 2,000— 20,000、さらに好まし <は 3, 000— 10, 000である。また、（F)ケィ素含有重合物は、ランダム共重合体であることが好ましい

[0082] このような (F)ケィ素含有重合物は以下に示す製造方法により得ることができ、市販品としては東レ ·ダウコ一ユング ·シリコーン株式会社製商品名 AY42— 119として入手可能である。

[0083] (F)ケィ素含有重合物の製造方法は、特に制限なく公知の方法で製造することができる。例えば、加水分解縮合反応により上記 (c)一 (e)単位を形成し得るオルガノクロロシラン、オルガノアルコキシシラン、シロキサン、あるいはそれらの部分加水分解縮合物を原料及び反応生成物を溶解可能な有機溶剤と原料のすべての加水分解性基を加水分解可能な量の水との混合溶液中に混合し、加水分解縮合反応させて得ることができる。この際、封止用エポキシ榭脂成形材料中に不純物として含有される塩素量を低減させるためにオルガノアルコキシシラン及び Zまたはシロキサンを原料とすることが好ましい。この場合、反応を促進する触媒として、酸、塩基、有機金属化合物を添加することが好まし、。

[0084] (A)ケィ素含有重合物の原料となるオルガノアルコキシシラン及び Zまたはシロキサンとしては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ェチルトリメトキシシラン、ェチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フエニルトエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビ二ルジメトキシシラン、フエ二ルビ二ルジメトキシシラン、ジフエ二ルジメトキシシラン、メチルフエ二ルジェトキシシラン、メチルビ二ルジェトキシシラン、フエ二ルビ二ルジェトキシシラン、ジフエ二ルジェトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、 3—グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、 3—グリシドキシプロピルトリエトキシシランジエトキシシラン、 3—グリシドキシプロピル（フエ-ル）ジメトキシシラン、 3—グリシドキシプロピル（フエ-ル）ジエトキシシラン、 2—（3, 4 エポキシシクロへキシル）ェチル（メチル）ジメトキシシラン、 2—（3, 4 エポキシシクロへキシル）ェチル (メチル）ジェトキシシラン、 2—（3, 4 エポキシシクロへキシル）ェチル（フエ-ル）ジメトキシシラン、 2— (3, 4 エポキシシクロへキシル）ェチル（フエ-ル）ジエトキシシラン、およびこれらの加水分解縮合物等が挙げられる。

[0085] (F)ケィ素含有重合物の含有量は封止用エポキシ榭脂成形材料全体の 0. 2質量 %— 1. 5質量％が好ましぐ 0. 3質量％— 1. 3質量％がさらに好ましい。 0. 2質量 %より少ないと (F)ケィ素含有重合物の添加効果が見られにくぐ 1. 5質量％より多 V、と得られる封止用エポキシ榭脂成形材料の熱時硬度が低下する傾向にある。

[0086] 本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料には難燃性を向上させる観点から、ァセナフチレンを含有してもよ、。ァセナフチレンはァセナフテンを脱水素して得ることができるが、巿販品を用いてもよい。また、ァセナフチレンの重合物又はァセナフチレンと他の芳香族ォレフインとの重合物として用いることもできる。ァセナフチレンの重合物又はァセナフチレンと他の芳香族ォレフインとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、ァニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を用いずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は 80— 160°Cが好ましぐ 90— 150°Cがより好ましい。得られるァセナフチレンの重合物又はァセナフチレンと他の芳香族ォレフインとの重合物の軟ィ匕点は、 6 0— 150°Cが好ましぐ 70— 130°Cがより好ましい。 60°Cより低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、 150°Cより高いと榭脂との相溶性が低下する傾向にある。

[0087] ァセナフチレンと共重合させる他の芳香族ォレフインとしては、スチレン、 α—メチルスチレン、インデン、ベンゾチ才フェン、ベンゾフラン、ビニノレナフタレン、ビニノレビフエ -ル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。また、上記した芳香族ォレフイン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族ォレフインを併用することもできる。脂肪族ォレフインとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水ィタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族ォレフィンの使用量は重合モノマー全量に対して 20質量％以下が好ましぐ 9質量％以下がより好ましい。

[0088] さらに、ァセナフチレンとして、（Β)硬化剤の一部又は全部と予備混合されたァセナフチレンを含有することもできる。（Β)硬化剤の一部又は全部と、ァセナフチレン、ァセナフチレンの重合物及びァセナフチレンと他の芳香族ォレフインとの重合物の 1種以上とを予備混合したものを用いてもよい。予備混合の方法としては、（Β)及びァセナフチレン成分をそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後溶媒を除去する方法、（B)及び Z又はァセナフチレン成分の軟ィ匕点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができ、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。溶融混合は、 (B)及び Z又はァセナフチレン成分の軟ィヒ点以上の温度であれば制限はないが、 100— 250°C力 S好ましく、 120— 200°Cがより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はないが、 1一 20時間が好ましぐ 2— 15 時間がより好ましい。

[0089] (B)硬化剤とァセナフチレンを予備混合する場合、混合中にァセナフチレン成分が重合もしくは (B)硬化剤と反応しても構わなヽ。本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料中には、ァセナフチレン成分の分散性に起因する難燃性向上の観点から前述の予備混合物 (ァセナフチレン変性硬化剤）が (B)硬化剤中に 90質量％以上含まれることが好ま U、。ァセナフチレン変性硬化剤中に含まれるァセナフチレン及び Z又はァセナフチレンを含む芳香族ォレフインの重合物の量は 5— 40質量％が好ましぐ 8— 25質量％がより好ましい。 5質量％より少ないと難燃性が低下する傾向があり、 4 0質量％より多いと成形性が低下する傾向がある。本発明のエポキシ榭脂成形材料中に含まれるァセナフチレン構造の含有率は、難燃性と成形性の観点力ゝらは 0. 1— 5質量％が好ましぐ 0. 3— 3質量％がより好ましい。 0. 1質量％より少ないと難燃性に劣る傾向にあり、 5質量％より多、と成形性が低下する傾向にある。

[0090] (A)エポキシ榭脂と（B)硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ榭脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比 (硬化剤中の水酸基数 Zエポキシ榭脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために 0 . 5— 2の範囲に設定されることが好ましぐ 0. 6-1. 3がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ榭脂成形材料を得るためには 0. 8-1. 2の範囲に設定されることがさらに好ましい。

[0091] 本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料には、 (A)エポキシ榭脂と (B)硬化剤の反応を促進させるために必要に応じて (C)硬化促進剤を用いることができる。 (C)硬化促進剤は、封止用エポキシ榭脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、 1, 8 ジァザービシクロ（5, 4, 0)ゥンデセン 7、 1, 5 ジァザビシクロ（4, 3, 0)ノネン、 5、 6 ジブチルアミノー 1, 8 ジァザービシクロ（5, 4, 0)ゥンデセン 7等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、 1, 4 ベンゾキノン、 2, 5—トルキノン、 1, 4—ナフトキノン、 2, 3—ジメチルベンゾキノン、 2, 6—ジメチルベンゾキノン、 2, 3—ジメトキシー 5—メチルー 1, 4一べンゾキノン、 2, 3—ジメトキシー 1, 4一べンゾキノン、フエ-ルー 1 , 4一べンゾキノン等のキノン化合物、ジァゾフェニルメタン、フエノール榭脂等の _π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルァミン、トリエタノールァミン、ジメチルアミノエタノ一ル、トリス（ジメチルアミノメチル)フエノール等の 3級ァミン類及びこれらの誘導体、 2— メチルイミダゾール、 2—フエ-ルイミダゾール、 2 フエ-ルー 4ーメチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフエ-ルホスフイン、トリフエ-ルホスフィン、トリス（4 メチルフエ-ル）ホスフィン、ジフエ-ルホスフィン、フエ-ルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノンィ匕合物、ジァゾフエニルメタン、フエノール榭脂等の π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリンィ匕合物、テトラフェニルホスホ-ゥムテトラフエニルボレート、トリフエ-ルホスフィンテトラフエ-ルポレート、 2—ェチルー 4 ーメチルイミダゾールテトラフエ-ルポレート、 Ν メチルモルホリンテトラフエ-ルボレート等のテトラフヱニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても 2種以上を組み合わせて用いてもょ、。

なかでも、難燃性、硬化性の観点からは、トリフエ-ルホスフィンが好ましぐ難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。第三ホスフィンィ匕合物としては、特に限定するものではないが、トリシクロへキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフエニルホスフィン、ブチルジフエ-ルホスフィン、ェチルジフエ-ルホスフィン、トリフエ-ルホスフィン、トリス（4 メチルフエ-ル）ホスフィン、トリス（4 ェチルフエ-ル）ホスフィン、トリス（4 プロピルフエ-ル）ホスフィン、トリス（4 ブチルフエ-ル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフエ- ル）ホスフィン、トリス（tert ブチルフエ-ル）ホスフィン、トリス（2, 4—ジメチルフエ- ル）ホスフィン、トリス（2, 6—ジメチルフエ-ル）ホスフィン、トリス（2, 4, 6—トリメチルフェ -ル）ホスフィン、トリス（2, 6 ジメチルー 4 エトキシフエ-ル）ホスフィン、トリス（4 メトキシフエ-ル）ホスフィン、トリス（4—エトキシフエ-ル）ホスフィンなどのアルキル基、ァリール基を有する第三ホスフィンィ匕合物が好ましい。またキノンィ匕合物としては o— ベンゾキノン、 p—べンゾキノン、ジフエノキノン、 1, 4 ナフトキノン、アントラキノン等があげられ、なかでも耐湿性、保存安定性の観点から p—べンゾキノンが好ましい。トリス (4 メチルフエ-ル）ホスフィンと p—べンゾキノンとの付加物が離型性の観点からより好ましい。

[0093] 硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、封止用エポキシ榭脂成形材料に対して 0. 005— 2質量％が好ましく、 0. 01-0. 5質量％がより好ましい。 0. 005質量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、 2質量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。

[0094] 本発明では必要に応じて (D)無機充填剤を配合することができる。無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の効果があり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコユア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタ-ァ等の粉体、又はこれらを球形ィ匕したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としては FB— 290、 FB— 500 (U. S. Borax社製）、 FRZ-500C (水澤ィ匕学工業株式会社製)等力モリブデン酸亜鉛としては KEMGARD911B、 911C、 1100 (Sherwin— Williams社製）等が各々市販品として入手可能である。

[0095] これらの無機充填剤は単独で用いても 2種以上を組み合わせて用いてもょ、。なかでも、充填性、線膨張係数の低減の観点力ゝらは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましぐ無機充填剤の形状は充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。

[0096] 無機充填剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、封止用エポキシ榭脂成形材料に対して 50質量％以上が好ましぐ 60— 95質量％が難燃性の観点力もより好ましぐ 70— 90質量％がさらに好ましい。 60質量％未満では難燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、 95 質量％を超えると流動性が不足する傾向があり、また難燃性も低下する傾向にある。

(D)無機充填剤を用いる場合、本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料には、榭脂成分と充項剤との接着性を高めるために、（E)カップリング剤をさらに配合することが好ましい。（E)カップリング剤としては、封止用エポキシ榭脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、 1級及び Z又は 2級及び Z又は 3級アミノ基を有するシランィ匕合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ゥレイドシラン、ビュルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム Zジルコニウム系化合物等が挙げられる。これらを例示すると、ビュルトリクロロシラン、ビュルトリエトキシシラン、ビュルトリス（j8—メトキシェトキシ )シラン、 γ—メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、 |8—（3, 4—エポキシシクロへキドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビュルトリァセトキシシラン、 γ—メルカプトプロピルトリメトキシシラン、 γ—ァミノプロピルトリメトキシシラン、 γ—ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 γ—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ—ァミノプロピルメチルジェトキシシラン、 γ—ァニリノプロピルトリメトキシシラン、 _Ύーァニリノプロピルトリエトキシシラン、 γ— (Ν, Ν—ジメチル）ァミノプロビルトリメトキシシラン、 γ— (Ν, Ν—ジェチル）ァミノプロピルトリメトキシシラン、 γ— (Ν, Ν—ジブチル）ァミノプロピルトリメトキシシラン、 γ—(Ν—メチル）ァ-リノプロピルトリメトキシシラン、 _Ύ— (Ν—ェチル）ァ-リノプロピルトリメトキシシラン、 γ— (Ν, Ν—ジメチル）ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ— (Ν , Ν—ジェチル）ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ— (Ν, Ν—ジブチル）ァミノプロピルトリエトキシシラン、 _Ύ— (Ν—メチル）ァ-リノプロピルトリエトキシシラン、 γ— (Ν—ェチル）ァ-リノプロピルトリエトキシシラン、 _Ύ— (Ν, Ν—ジメチル）ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 γ— (Ν, Ν—ジェチル）ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 γ— ( Ν, Ν—ジブチル）ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 γ— (Ν—メチル）ァニリノプロ口ピル）エチレンジァミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、 _Ύ クロ口プロピルトリメトキシシラン、へキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、 γ メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カツプリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジォクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ν アミノエチルーアミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフアイト）チタネート、テトラ（2, 2—ジァリルォキシメチルー 1—ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジォクチルノイロホスフェート）ォキシアセテートチタネート、ビス（ジォクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノィルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホ-ルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジォクチルホスフエート）チタネート、イソプロピルトリタミルフエ-ルチタネート、テトライソプロピルビス（ジォクチルホスフアイト)チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの 1種を単独で用いても 2種類以上を組み合わせて用いてもょヽ。

なかでも流動性、難燃性の観点からは 2級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。 2級アミノ基を有するシランカップリング剤は分子内に 2級アミノ基を有するシランィ匕合物であれば特に制限はないが、たとえば、 γ—ァ-リノプロピルトリメトキシシラン、 _Ύ—ァニリノプロピルトリエトキシシラン、 γ—ァニリノプロピルメチルジメトキシシラン、 γ—ァニリノプロピルメチルジェトキシシラン、 _Ύーァニリノプロピルェチルジェトキシシラン、 γ—ァニリノプロピルェチルジメトキシシラン、 γ—ァニリノメチルトリメトキシシラン、 γ—ァニリノメチルトリエトキシシラン、 γ—ァニリノメチルメチルジメトキシシラン、 γ—ァニリノメチルメチルジェトキシシラン、 _Ύーァニリノメチルェチルジェトキシシラン、 γ—ァ-リノメチルェチルジメトキシシラン、 Ν— (ρ—メトキシフエ-ル)― γ—ァミノプロピルトリメトキシシラン、 Ν— (ρ—メトキシフエ二ル)— γ—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 Ν—(ρ—メトキシフエ-ル)— γ—ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 Ν— (ρ—メトキシフエ-ル)— γ—ァミノプロピルメチルジェトキシシラン、 Ν— (ρ—メトキシフエ-ル） - γーァミノプロピルェチルジェトキシシラン、 Ν— (ρ—メトキシフエ-ル)― γ アミノプ N—ェチル）ァミノプロピルトリメトキシシラン、 γ - (Ν—ブチル）ァミノプロピルトリメトキシシラン、 γ - (Ν—ベンジル）ァミノプロピルトリメトキシシラン、 γ - (Ν—メチル）ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ—(Ν—ェチル）ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ— (Ν ーブチノレ）ァミノプロピルトリエトキシシラン、 γ— (Ν—ベンジル）ァミノプロピルトリェトキシシラン、 γ - (Ν—メチル）ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 γ - (Ν—ェチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、 γ - (Ν—ブチル）ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 γ— (Ν—ベンジル）ァミノプロピルメチルジメトキシシラン、 N— j8— (アミノエチル ) - y -ァミノプロピルトリメトキシシラン、 γ -（ β -アミノエチル)ァミノプロピルトリメトキシシラン、 Ν- β - (Ν—ビュルべンジルアミノエチル)― γ—ァミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも下記一般式 (ΠΙ)で示されるアミノシランカップリング剤が特に好ましい。

[0099] [化 29]

(ここで、 R¹は水素原子、炭素数 1一 6のアルキル基及び炭素数 1一 2のアルコキシ基力選ばれ、 R²は炭素数 1一 6のアルキル基及びフエ-ル基カも選ばれ、 R³はメチル基又はェチル基を示し、 ηは 1一 6の整数を示し、 mは 1一 3の整数を示す。 )

[0100] カップリング剤の全配合量は、封止用エポキシ榭脂成形材料に対して 0. 037— 4.

75質量％であることが好ましぐ 0. 05— 5質量％であることがより好ましぐ 0. 1-2. 5質量％であることがさらに好ましい。 0. 037質量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、 4. 75質量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。

[0101] 本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料には、さらに難燃性を向上する目的で従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて配合することができる。たとえば、赤リン、酸化亜鉛等の無機化合物とフエノール榭脂等の熱硬化性榭脂で被覆された赤リン及びリン酸エステル、ホスフィンオキサイド等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フエノール榭脂、トリアジン環を有する化合物、シァヌル酸誘導体、イソシァヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸ィ匕物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジェニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの 1種を単独で用いても 2種以上を組合わせて用いてもょヽ。

[0102] なかでも流動性の観点からは、リン酸エステル、ホスフィンオキサイド及びシクロホスファゼンが好まし、。リン酸エステルはリン酸とアルコール化合物又はフエノール化合物のエステルイ匕合物であれば特に制限はないが、例えばトリメチルホスフェート、トリェチノレホスフェート、トリフエ-ノレホスフェート、トリクレジノレホスフェート、トリキシレニノレホスフェート、クレジノレジフエ-ノレホスフェート、キシレニノレジフエ-ノレホスフェート、トリス（2, 6ジメチルフエ-ル)ホスフェート及び芳香族縮合リン酸エステル等が挙げられる。なかでも耐加水分解性の観点からは、下記一般式 (XXXIV)で示される芳香族縮合リン酸エステルが好まし、。

[0103] [化 30]

[0104] 上記式 (XXXIV)のリン酸エステルを例示すると、下記構造式 (XXXV)— (XXXIX

)で示されるリン酸エステル等が挙げられる。 [0105] [化 31]

[0106] これらリン酸エステルの添加量は、充填剤を除く他の全配合成分に対して、燐原子の量で 0. 2-3. 0質量％の範囲内であることが好ましい。 0. 2質量％より少ない場合は難燃効果が低くなる傾向がある。 3. 0質量％を超えた場合は成形性、耐湿性の低下や、成形時にこれらのリン酸エステルがしみ出し、外観を阻害する場合がある。

[0107] ホスフィンオキサイドを難燃剤として用いる場合、ホスフィンオキサイドとしては下記一般式 (XXXX)で示される化合物が好まヽ。 [0108] [化 32]

(ここで、

R²及び R³は炭素数 1一 10の置換又は非置換のアルキル基、ァリール基、ァラルキル基及び水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすベてが水素原子である場合を除く。 )

[0109] 上記一般式 (XXXX)で示されるリンィ匕合物の中でも、耐加水分解性の観点からは R¹— R³が置換又は非置換のァリール基であることが好ましぐ特に好ましくはフエ- ル基である。

[0110] ホスフィンオキサイドの配合量は封止用エポキシ榭脂成形材料に対してリン原子の量が 0. 01-0. 2質量％であることが好ましい。より好ましくは 0. 02-0. 1質量％であり、さらに好ましくは 0. 03-0. 08質量％である。 0. 01質量％未満であると難燃性が低下する傾向があり、 0. 2質量％を超えると成形性、耐湿性が低下する傾向がある。

[0111] シクロホスファゼンとしては主鎖骨格中に次式 (XXXXI)及び Z又は次式 (XXXXII

)を繰り返し単位として含む環状ホスファゼンィ匕合物、あるいはホスファゼン環中の燐原子に対する置換位置が異なる次式 (ΧΧΧΧΠΙ)及び Z又は次式 (χχχχιν)を繰り返し単位として含む化合物等が挙げられる。

[0112] [化 33]

[0113] ここで、式 (XXXXI)及び式 (ΧΧΧΧΙΠ)中の mは 1一 10の整数で、 R¹— Rは置換基を有しても良い炭素数 1一 12のアルキル基、ァリール基及び水酸基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。 Aは炭素数 1一 4のアルキレン基又はァリレン基を示す。式 (ΧΧΧΧΠ)及び式 (XXXXIV)中の nは 1一 10の整数で、 R⁵— R⁸は置換基を有しても良い炭素数 1一 12のアルキル基又はァリール基力も選ばれ、全て同一でも異なっていても良ぐ Aは炭素数 1一 4のアルキレン基又はァリレン基を示す。また、

R²、 R³、 R⁴は m個全てが同一でも異なっていても良ぐ n個の R⁵、 R⁶

、 R⁷、 R⁸は n個全てが同一でも異なっていても良い。上記式 (XXXXI)—式 (XXXXI

V)において、 R¹— R⁸で示される置換基を有しても良い炭素数 1一 12のアルキル基又はァリール基としては特に制限はないが、例えばメチル基、ェチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、 _sec—ブチル基、 _tert ブチル基等のァルキル基、フエ-ル基、 1 ナフチル基、 2—ナフチル基等のァリール基、 o トリル基、 m トリル基、 p トリル基、 2, 3—キシリル基、 2, 4—キシリル基、 o タメ-ル基、 m タメ -ル基、 ρ タメ-ル基、メシチル基等のアルキル基置換ァリール基、ベンジル基、フエネチル基等のァリール基置換アルキル基などが挙げられ、さらにこれらに置換する置換基としては、アルキル基、アルコキシル基、ァリール基、水酸基、アミノ基、ェポキシ基、ビュル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアミノ基等が挙げられる。 [0114] これらの中で、エポキシ榭脂成形材料の耐熱性、耐湿性の観点からはァリール基が好ましぐより好ましくはフエニル基もしくはヒドロキシフエ-ル基である。

[0115] また、上記式（XXXXI)—式（XXXXIV)中の Aで示される炭素数 1一 4のアルキレン基又はァリレン基としては特に制限はないが、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、フエ-レン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基等が挙げられ、エポキシ榭脂成形材料の耐熱性、耐湿性の観点からはァリレン基が好ましぐ中でもフエ-レン基がより好ましい。

[0116] 環状ホスファゼン化合物は、上記式（XXXXI)—式（XXXXIV)のいずれかの重合物、上記式 (XXXXI)と上記式 (ΧΧΧΧΠ)との共重合物、又は上記式 (ΧΧΧΧΙΠ)と上記式 (XXXXIV)との共重合物である力共重合物の場合、ランダム共重合物でも、ブロック共重合物でも、交互共重合物のいずれでも良い。その共重合モル比 mZn は特に限定するものではな、が、エポキシ榭脂硬化物の耐熱性や強度向上の観点力 1ZO— 1Z4が好ましぐ 1/0-1/1. 5がより好ましい。また、重合度 m+nは 1 一 20であり、好ましくは 2— 8、より好ましくは 3— 6である。

[0117] 環状ホスファゼンィ匕合物として好ましいものを例示すると、次式 (XXXXV)の重合物、次式 (XXXXVI)の共重合物等が挙げられる。

[0118] [化 34]

(ここで、式 (XXXXV)中の mは、 0— 9の整数で、 R¹— R⁴はそれぞれ独立に水素又は水酸基を示す。 ) [0119] [化 35]

[0120] ここで、上記式 (XXXXVI)中の m、 nは、 0— 9の整数で、 R¹— R⁴はそれぞれ独立に水素または水酸基力選ばれ、 R⁵— R⁸はそれぞれ独立に水素または水酸基から選ばれる。また、上記式 (XXXXVI)で示される環状ホスファゼンィ匕合物は、次に示す m個の繰り返し単位（a)と n個の繰り返し単位 (b)を交互に含むもの、ブロック状に含むもの、ランダムに含むもののいずれであってもかまわないが、ランダムに含むものが好ましい。

[0121] [化 36]

[0122] 中でも、上記式 (XXXXV)で mが 3— 6の重合体を主成分とするものや、上記式 (X XXXVI)で R⁵— R⁸が全て水素又は 1つが水酸基であり、 m/nが 1/2— 1/3で、 m +nが 3— 6の共重合体を主成分とするものが好ましい。また、巿販のホスファゼンィ匕合物としては、 SPE-100 (大塚ィ匕学株式会社製商品名）が入手可能である。

[0123] 複合金属水酸化物を難燃剤として用いる場合、複合金属水酸化物は下記組成式 ( XXXXVII)で示される化合物が好まし！/、。

(化 37)

p (M^X O ) -q (M² O ) τ(Μ³ Ο ) ·πιΗ O (XXXXVII)

a c d e f 2

(ここで、

M²及び M³は互いに異なる金属元素を示し、 a、 b、 c、 d、 e、 f、 p、 q及び mは正の数、 rは 0又は正の数を示す。）

なかでも、上記組成式 (XXXXVII)中の rが 0である化合物、すなわち、下記組成式 (XXXXVIII)で示される化合物がさらに好まし！/、。

(化 38)

m iM¹ O ) ·η (Μ² Ο ) ·1 (Η Ο) (XXXXVIII)

a b c d 2

(ここで、 M¹及び M²は互いに異なる金属元素を示し、 a、 b、 c、 d、 m、 n及び 1は正の数を示す。 )

上記組成式（XXXXVII)及び（XXXXVIII)中の M¹ M²及び M³は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、 M¹と M²が同一とならないように M¹が第 3周期の金属元素、 ΠΑ族のアルカリ土類金属元素、 IVB族、 ΠΒ 族、 VIII族、 IB族、 ΠΙΑ族及び IVA族に属する金属元素から選ばれ、 M²が ΠΙΒ— II B族の遷移金属元素力選ばれることが好ましぐ M¹がマグネシウム、カルシウム、ァルミ-ゥム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、 M²が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛力も選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、 M¹がマグネシウム、 M²が亜鉛又はニッケルであることが好ましぐ M¹がマグネシゥムで M²が亜鉛であることがより好まし、。

[0124] 上記組成式 (XXXXVII)中の p、 q、 rのモル比は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、 r = 0で、 p及び qのモル比 pZqが 99Z1一 50Z50であることが好ましい。すなわち、上記組成式（XXXXVIII)中の m及び nのモル比 mZnが 99Z1一 5 0Z50であることが好まし!/、。

[0125] 市販品としては、例えば、上記組成式 (XXXXVIII)の M¹がマグネシウム、 M²が亜鉛で、 mが 7、 nが 3、 1が 10で、 a、 b、 c及び dが 1である水酸化マグネシウム '水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物 (タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグ Z— 1 0)を使用できる。なお、金属元素とは半金属元素といわれるものも含めるものとし、非金属元素を除く全ての元素をさす。

[0126] なお、金属元素の分類は、典型元素を A亜族、遷移元素を B亜族とする長周期型の周期率表（出典:共立出版株式会社発行「化学大辞典 4」 1987年 2月 15日縮刷版第 30刷）に基づいて行った。 [0127] 複合金属水酸ィ匕物の形状は特に制限はないが、流動性、充填性の観点力もは、平板状より、適度の厚みを有する多面体形状が好ましい。複合金属水酸化物は、金属水酸化物と比較して多面体状の結晶が得られやすヽ。

[0128] 複合金属水酸ィ匕物の配合量は特に制限はないが、封止用エポキシ榭脂成形材料に対して 0. 5— 20質量％が好ましぐ 0. 7— 15質量％がより好ましぐ 1. 4一 12質量％がさらに好ましい。 0. 5質量％未満では難燃性が不十分となる傾向があり、 20 質量％を超えると流動性及び耐リフロー性が低下する傾向がある。

[0129] トリアジン環を有する化合物としては、フエノール性水酸基を有する化合物とトリアジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物を共縮重合させたものが、難燃性、銅フレームとの接着性の観点力も好まし、。

[0130] フエノール性水酸基を有する化合物としては、フエノール、クレゾール、キシレノール、ェチルフエノール、ブチルフエノール、ノ-ルフエノール、ォクチルフエノール等のアルキルフエノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフエノール A、ビスフエノール F、ビスフエノール S等の多価フエノール類、フエ-ルフエノール、ァミノフエノール、又は α—ナフトール、 j8—ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類あるいはこれらのフノール性水酸基を有する化合物とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる榭脂等がある。中でも、成形性の観点からはフヱノール、クレゾール、あるいはこれらとホルムアルデヒドとの共縮重合物が好ましい。

[0131] また、トリァジン誘導体としては分子中にトリアジン核を有するものであれば特に限定はなぐメラミン、ベンゾグアナミン、ァセトグアナミン等のグアナミン誘導体、シァヌル酸、メチルシアヌレート等のシァヌル酸誘導体が挙げられ、 1種類のみまたは 2種類以上の併用も可能である。中でも、成形性、信頼性の観点からはメラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体が好まし、。

[0132] また、アルデヒド基を有する化合物としては、例えば、ホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。

[0133] フエノール性水酸基を有する化合物に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量は、モル比（アルデヒド基を有する化合物（モル) Zフノール性水酸基を有する化合物（モノレ））で 0. 05-0. 9になるようにすること力 S好ましく、 0. 1— 0. 8とするの力より好ましい。 0. 05未満ではフノール性水酸基に対するアルデヒド基を有する化合物の反応が起こりにくぐ未反応フエノールが残りやすぐ生産性が悪ぐ 0. 9を超えると合成中ゲルイ匕しやすくなる。

[0134] フエノール性水酸基を有する化合物に対するトリァジン誘導体の配合量は 1一 30 質量％とするのが好ましぐさらには 5— 20質量％とするのがより好ましい。 1質量％未満では難燃性に乏しぐ 30質量％を超えると軟ィ匕点が高くなり、成形材料作製時の混練性が低下する。トリァジン誘導体に対するアルデヒド基を有する化合物の配合量 (モル比）は特に制限はな、。

[0135] フノール性水酸基を有する化合物とトリァジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の合成時の反応温度は特に制限はないが、 60— 120°Cで行うのが好ましい。また反応の pHは 3— 9が好ましぐ 4一 8がさらに好ましい。 pHが 3未満では合成中に樹脂がゲルィ匕し易ぐ 9より高いとフエノール性水酸基を有する化合物とトリァジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合が起こりにくくなり、製造した榭脂の窒素含有量が低くなる。

[0136] 必要に応じてフエノール性水酸基を有する化合物にアルデヒド基を有する化合物、トリアジン誘導体を反応させた後、常圧または減圧下での加熱蒸留等で、未反応のフエノールイ匕合物及びアルデヒド基を有する化合物等を除去することができる。この時未反応フエノールイ匕合物の残存量が 3%以下であることが好ましい。 3%を超える場合は成形性が低下しがちである。

[0137] また得られた共縮重合物の軟ィ匕点は 40— 150°Cであることが好ましい。 40°C未満であるとブロッキングしゃすぐ 150°Cを超える場合は成形材料の混練性が低下する傾向がある。

[0138] このフエノール性水酸基を有する化合物とトリァジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物を例示するならば、下記構造式 (ΧΧΧΧΧΠΙ)— (XXXXXVIII) のものが挙げられる。 [化 39]

(XXXXXIII)

(XXXXXIV)

(XXXXXV)

(XXXXXVI)

(XXXXXVII)

(XXXXXVIII)

フエノール性水酸基を有する化合物とトリァジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の数平均分子量は 500— 1000であることが好ましぐ 550— 800 がさらに好ましい。 500未満であると成形性、耐リフロークラック性が低下する場合があり、 1000を超える場合は流動性が低下しがちである。また重量平均分子量は 150 0— 10000であること力好ましく、 1700— 7000力さらに好まし!/、。 1500未満であると耐リフロークラック性が低下する場合があり、 10000を超える場合は流動性が低下しがちである。

[0140] さらに、このフノール性水酸基を有する化合物とトリァジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共縮重合物の分子量分布 MwZMnは 2. 0— 10. 0であることが好ましぐ 3. 0-6. 0がさらに好ましい。 2. 0未満であると耐リフロークラック性が低下する場合があり、 10. 0を超える場合は流動性が低下しがちである。

[0141] 上記共縮重合物の中でもフエノール榭脂とトリァジン誘導体とアルデヒド基を有する化合物との共重縮合物であることが、耐リフロー性の観点力もより好ましい。ここで用 V、られるフエノール榭脂としては成形材料で一般に使用されて、るもので特に限定はなぐ例えば、フエノール、クレゾール、キシレノール、ェチルフエノール、ブチルフェノール、ノ-ルフエノール、ォクチルフエノール等のアルキルフエノール類、レゾルシン、カテコール、ビスフエノール A、ビスフエノール F、ビスフエノール S等の多価フエノール類、 α—ナフトール、 j8—ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類又はフエ-ルフエノール、ァミノフエノール等のフエノール誘導体とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる榭脂等がある。中でも、成形性の観点からはフエノールとホルムアルデヒドとの重縮合物であるフエノール'ノボラック榭脂が好ましい。

[0142] フノール榭脂は上記に列挙したようなものであれば、特にその合成方法は限定するものではないが、下記に示す方法により合成したものを用いた場合、その分子量、分子量分布を本発明で記載する好まし、範囲のものとして合成可能であると、う点で、好適である。

[0143] すなわち、フエノール榭脂を合成する際、フエノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フノール誘導体 1モルに対してアルデヒド基を有する化合物力 ^0. 01-2. 0モノレとすること力好ましく、 0. 05— 1. 0モノレとすること力より好まし!/ヽ。 0. 01モル未満では、反応が不十分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下するという傾向があり、 2. 0モルを超えると、分子量が大きくなりすぎて、混練性が低下する傾向がある。 [0144] この反応温度は、 80— 220°Cとすること力 S好ましく、 100— 180°Cとすること力 Sより好ましい。 80°C未満では、反応性が不充分となり、分子量が小さぐ成形性が低下するという傾向があり、 250°Cを超えるとフエノール榭脂を合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。

[0145] 反応時間は、 1一 30時間程度とするのが好ましい。

[0146] また、必要に応じてトリメチルァミン、トリェチルァミン等のアミン系触媒、 p—トルエンスルホン酸、蓚酸等の酸触媒、水酸化ナトリウム、アンモニア等のアルカリ触媒などを、フエノール誘導体 1モルに対して、 0. 00001—0. 01モル程度使用してもよい。

[0147] また、反応系の pHは、 1一 10程度とするのが好ましい。

[0148] このようにして、フエノール誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を反応させた後、必要に応じて、未反応のフエノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができる。その条件は、温度が 80— 220°C、望ましくは 1 00— 180°C、圧力が lOOmmHg以下、望ましくは 60mmHg以下、時間が 0. 5— 10 時間とすることが好ましい。

[0149] フエノール榭脂に、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を添加し、反応させる際のトリァジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物の使用割合は、フエノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物（フエノール榭脂であって

、未反応のフエノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去したもの、あるいは前記除去を行っていないもの） 100gに対して、トリアジン誘導体を 3— 50gとすることが好ましぐ 4一 30gとすることがより好ましい。なお、前記除去を行って、な、ものの場合は、未反応フエノール誘導体も重縮合物の質量に含むこととする。また、アルデヒド基を有する化合物は、重縮合物（フエノール榭脂） 100gに対して、 5— 100gとすること力 S好ましく、 6— 50gとすることがより好ましい。トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物を上記のような範囲とすることで、最終的に得られる共縮重合物の分子量分布、窒素含有量を所望の範囲に容易に調整することができる。

[0150] 反応温度は、 50— 250°Cとすることが好ましぐ 80— 170°Cとすることがより好ましい。 50°C未満では、反応が不充分となり、分子量が上がらず、成形性、耐熱性、耐水性、難燃性、強度等が低下するという傾向があり、 250°Cを超えると合成する際に、生産設備的に不利となる傾向がある。

[0151] 反応時間は、 1一 30時間程度とするのが好ましい。

[0152] また、必要に応じてトリメチルァミン、トリェチルァミン等のアミン系触媒、蓚酸等の酸触媒を、フヱノール誘導体 1モルに対して、 0. 00001—0. 01モル程度使用してもよい。

[0153] また、反応系の pHは、 1一 10程度とするのが好ましい。

[0154] フノール誘導体とアルデヒド基を有する化合物との重縮合物（フエノール榭脂）と、トリアジン誘導体及びアルデヒド基を有する化合物との反応の後、未反応のフエノール誘導体、アルデヒド基を有する化合物、水等を加熱減圧下に除去することができる。その条件は、温度が 80— 180°C、圧力が lOOmmHg以下、望ましくは 60mmHg 以下、時間が 0. 5— 10時間とすることが好ましい。

[0155] また、本発明では必要に応じて下記組成式 (XXXXIX)で表される化合物（G)及び /又は下記組成式 (XXXXXIX)で表される化合物 (H)を IC等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点力含有することができる。

(化 40)

Mg Al (OH) (CO ) ·πιΗ Ο (XXXXIX)

1— X X 2 3 Χ/2 2

(0<Χ≤0. 5、 mは正の数。）

(化 41)

BiO (OH) (NO ) (XXXXXIX)

x y 3 z

(0. 9≤x≤l. 1, 0. 6≤y≤0. 8, 0. 2≤z≤0. 4)

なお、上記式 (XXXXIX)の化合物は市販品として協和化学工業株式会社製商品名 DHT— 4Aとして入手可能である。また、上記式 (XXXXXIX)の化合物は市販品として東亜合成株式会社製商品名 IXE500として入手可能である。

[0156] また必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなぐ従来公知のものを用いることができる。たとえば、マグネシゥム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等力も選ばれる元素の含水酸ィ匕物等が挙げられ、これらを単独又は 2種以上を組み合わせて用いることができる [0157] さらに、本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフイン系ワックス、ポリェチレン、酸ィ匕ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。

[0158] 本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料は、難燃性の観点カゝら (A)エポキシ榭脂と

(B)硬化剤を予め溶融混合して用いることが好ま、。溶融混合する方法は特に制限は無いが、両者あるいは一方が溶融する温度以上に加熱して、攪拌し、均一になるまで混合する。この際、ゲル化しないよう、 GPC (ゲルパーミエーシヨンクロマトダラフィ一）、 FT— IR等を使用して反応性を確認し、最適な条件を設定することが好ましい。（A)エポキシ榭脂として上記一般式 (I)の化合物を、（B)硬化剤として上記一般式 (Π)の化合物を使用する際は 80— 120°C、好ましくは 90— 120°Cで 10— 60分、好ましくは 20— 40分攪拌溶融混合することが好ま U、。

[0159] 本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレツトイ匕してもょ、。

[0160] 本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的である力インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。デイスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。

[0161] 本発明で得られる封止用エポキシ榭脂成形材料により封止した素子を備えた本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウェハ等の支持部材ゃ実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料で封止した、電子部品装置等が挙げられる。

[0162] ここで、実装基板としては特に制限するものではなぐたとえば、有機基板、有機フイルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、 M CM (Multi Chip Module)用基板、ハイブリット IC用基板等が挙げられる。

[0163] このような素子を備えた電子部品装置としては、たとえば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム (アイランド、タブ)上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、 DIP (Dual Inline Package)、 PLCC (Plastic Leaded Chip C arrier)、 QFP (Quad Flat Package)、 SOP (Small Outline Package)、 SOJ (Small Outline J— lead package)、 TSOP (Thin Small Outline Package ) , TQFP (Thin Quad Flat Package)等の榭脂封止型 IC、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料で封止した TCP (Tape Carrier Package)、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイャボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料で封止した COB (Chip On Board)、 CO G (Chip On Glass)等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び Z又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料で封止したハイブリッド K、 MCM (Multi Chip Module)マザ一ボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンデイングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ榭脂成形材料で半導体チップ搭載側を封止した BGA (Ball Grid Array)、 CSP (Chip Size Package)、 MCP (Multi Chip Package) などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が 2個以上重なつた形で搭載されたスタックド (積層）型パッケージであっても、 2個以上の素子を一度に封止用エポキシ榭脂成形材料で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。中でも本封止用エポキシ榭脂成形材料は含有する充填剤量を極端に多くしなくても高い難燃性が発現し、流動性に優れるという特徴の観点からは BGA、特には一括モールド型 BGAに好適に用いることができる。

[0164] (実施例）

次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

(実施例 1一 31、比較例 1一 14)

エポキシ榭脂として、エポキシ当量 180、融点 105°Cの上記一般式 (IV)で示されるエポキシ榭脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ェピコート YL— 7172、ェポキシ榭脂 1)、エポキシ当量 273、軟化点 58°Cのビフエ-レン型エポキシ榭脂（日本ィ匕薬株式会社製商品名 NC— 3000、エポキシ榭脂 2)、エポキシ当量 196、融点 1 06°Cのビフエ-ル型エポキシ榭脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ェピコート YX— 4000H、エポキシ榭脂 3)、エポキシ当量 245、融点 110°Cの硫黄原子含有エポキシ榭脂 (東都化成株式会社製商品名 YSLV— 120TE、エポキシ榭脂 4) 及びエポキシ当量 195、軟化点 65°Cの o クレゾ一ルノボラック型エポキシ榭脂（住友ィ匕学工業株式会社製商品名 ESCN— 190、エポキシ榭脂 5)を用意した。

[0165] 硬化剤として軟化点 70°C、水酸基当量 175のフエノール 'ァラルキル榭脂（三井ィ匕学株式会社製商品名ミレックス XLC— 3L、硬化剤 1)、軟化点 80°C、水酸基当量 19 9のビフエ-レン型フエノール榭脂（明和化成株式会社製商品名 MEH— 7851、硬化剤 2)、水酸基当量 182、軟ィ匕点 67°Cの |8—ナフトール 'ァラルキル榭脂 (新日鐡ィ匕学株式会社製商品名 SN— 170、硬化剤 3)、水酸基当量 199、軟ィ匕点 78°Cのァセナフチレン含有 β ナフトール ·ァラルキル榭脂 (新日鐡化学株式会社製商品名 SN 170AR— 10、硬化剤 4)及び軟化点 80°C、水酸基当量 106のフエノールノボラック榭脂（明和化成株式会社製商品名 H-l、硬化剤 5)を用意した。

[0166] 硬化促進剤としてトリフエ-ルホスフィン（硬化促進剤 1)、トリフエ-ルホスフィンと 1, 4一べンゾキノンの付加物（硬化促進剤 2)、 1, 8—ジァザビシクロ [5. 4. 0]ゥンデセン -7 (硬化促進剤 3)を用意した。

[0167] カップリング剤として yーグリシドキシプロピノレトリメトキシシラン (エポキシシラン）、 2 級アミノ基を含有するシランカップリング剤 ( Ύーァ-リノプロピルトリメトキシシラン (ァ二リノシラン)、難燃剤として芳香族縮合リン酸エステル (大八化学工業株式会社製商品名 PX— 200)、トリフエ-ルホスフィンオキサイド、シクロホスファゼン（大塚化学株式会社製商品名 SPE-100)、水酸化マグネシウム '水酸化亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグ Z— 10)、モリブデン酸亜鉛 (Sh erwin— Williams社製商品名 KEMGARD911B)、ホウ酸亜鉛（水澤化学工業株式会社製商品名 FRZ—500C)、三酸化アンチモン及びエポキシ当量 397、軟化点 69 °C、臭素含量 49質量％のビスフエノール A型ブロム化エポキシ榭脂 (東都化成株式会社製商品名 YDB-400)、無機充填剤として平均粒径 14. 5 m、比表面積 2. 8 m²Zgの球状溶融シリカを用意した。

[0168] その他の添加剤としてカルナバワックス (クラリアント社製)及びカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名 MA— 100)、ケィ素含有重合物 (東レ ·ダウコーユング ·シリコーン株式会社製商品名 AY42— 119)、下記合成例で作製したフエノール性水酸基を有する化合物/トリァジン誘導体/アルデヒド基を有する化合物の共縮重合体、ノ、イド口タルサイト (協和化学工業株式会社製商品名 DHT— 4A)及びビスマス化合物 (東亜合成株式会社製商品名 IXE500)を用意した。

[0169] これらをそれぞれ表 1一表 6に示す質量部で配合し、混練温度 80°C、混練時間 10 分の条件でロール混練を行い、実施例 1一 31、比較例 1一 14を作製した。なお、実施例 18の混融物 1及び実施例 28、 29のメラミン変性フエノール榭脂は下記のようにして作製した。

<混融物 1の作製 >

攪拌棒、温度計、窒素導入管及び冷却管を備えた 500mLのセパラブルフラスコに上記 YL— 7172 (エポキシ榭脂 1)を 150g、上記 XLC— 3L (硬化剤 1)を 146g加え、オイルバスにて 130°Cに加熱し、混合した。混合物が溶融した後、 30分間攪拌し、混融物をバット上に取り出して混融物 1を得た。

くフエノール性水酸基を有する化合物/トリァジン誘導体/アルデヒド基を有する化合物の共縮重合体 (メラミン変性フエノール榭脂）の合成 >

撹拌機、還流冷却器及び温度計の付いたフラスコにフエノール 94g (lモル）、 37% ホルマリン水 32. 4g (0. 4モル）を入れ、 10%蓚酸を用い、 pHを 2に調整後、還流脱水させながら 120°Cまで 8時間で昇温させ、次いで 120°Cで 6時間反応させた。その後、 120°Cにて 60mmHgの減圧下で未反応フエノール、未反応ホルムアルデヒド及び水を除去し、フエノール榭脂 21. 7gを得た。更にメラミン 8. 0g (0. 064モル）、 37 %ホルマリン水 24. 3g (0. 3モル）を入れ、 100°Cで 8時間反応させて共縮重合体を得た。その後、 140°Cにて 60mmHgの減圧下で未反応フエノール、未反応アルデヒド及び水を除去した。精製した共縮重合体の量は 35. 6gであった。

[0170] [表 1]

表 1

[0171] [表 2] 表 2

表 3]

表 3

表 4]

表 4

表 5]

表 5

表 6] 表 6

作製した実施例 1一 31、比較例 1一 14の封止用エポキシ榭脂成形材料の特性を、次の各試験により求めた。結果を表 7—表 12に示す。

(1)スパイラルフロー

EMMI— 1—66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ榭脂成形材料をトランスファ成形機により、金型温度 180°C、成形圧力 6. 9MPa、硬化時間 90秒の条件で成形し、流動距離 (cm)を求めた。

(2)熱時硬度封止用エポキシ榭脂成形材料を上記（1)の成形条件で直径 50mm X厚さ 3mmの円板に成形し、成形後直ちにショァ D型硬度計を用いて測定した。

(3)難燃性

厚さ 1Z16インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ榭脂成形材料を上記（1)の成形条件で成形して、さらに 180°Cで 5時間後硬化を行い、 UL-94 試験法に従って難燃性を評価した。

(4)耐リフロー性

8mm X 10mm X O. 4mmのシリコンチップを搭載した外开寸法 20mm X 14mm X 2mmの 80ピンフラットパッケージ（QFP) (リードフレーム材質:銅合金、リード先端銀メツキ処理品）を、封止用エポキシ榭脂成形材料を用いて上記（3)の条件で成形、後硬化して作製し、 85°C、 85%RHの条件で加湿して所定時間毎に 240°C、 10秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（5個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。

(5)耐湿性

5 μ m厚の酸化膜上に線幅 10 m、厚さ 1 mのアルミ配線を施した 6mm X 6mm X O. 4mmのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法 20mm X 14mm X 2. 7mm の 80ピンフラットパッケージ (QFP)を、封止用エポキシ榭脂成形材料を用いて上記（ 3)の条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間毎にァルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（10個）に対する不良パッケージ数で評価した。

なお、前処理は 85°C、 85%RH、 72時間の条件でフラットパッケージを加湿後、 21 5°C、 90秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は 0. 2MPa 、 121°Cの条件で行った。

(6)高温放置特性

5 μ m厚の酸化膜上に線幅 10 m、厚さ 1 mのアルミ配線を施した 5mm X 9mm X O. 4mmのテスト用シリコンチップを、部分銀メツキを施した 42ァロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、 200°Cでチップのボンディングパッドとインナリードを Au線にて接続した 16ピン型 DIP (Dual Inli ne Package)を、封止用エポキシ榭脂成形材料を用いて上記（3)の条件で成形、後硬化して作製して、 200°Cの高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（10個）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。

(7)成形収縮率

長さ 127mm X厚さ 6.4mm X幅 12.7mmの板状に成形できる試験片作成用金型を使用し、本金型を 180°Cに加熱した。金型が 180°Cになった事を確認した後、金型みぞの長さ方向の左右端の寸法をノギスにより 0.01mmまで正確に測り記録した。この金型により、試験片を上記（1)成形条件にて成形後直ちに取り出し、室温まで自然冷却した。その後、試験片の長さ方向の左右端の寸法をノギスにより 0.01mmまで正確に測り記録し、次の式によって、成形収縮率を算出した。

成形収縮率（％) = 100 X ( (Dl-dl) /D1 + (D2-d2) /D2) /2

(ここで、 dl及び d2は試験片の長さ方向の左右端の長さ（mm)、 D1及び D2は 180 °Cで測定した dl及び d2に対応する金型のみぞの長さ（mm) )

(8)金線流れ性

'一括モールド型（MAP型） BGAの作製

縦 60mm X横 90mm X厚さ 0.4mmの絶縁ベース基材（ガラス布エポキシ榭脂積層板、日立化成工業株式会社製、商品名 E— 679)に、ダイボンドフィルム（日立化成工業株式会社製商品名 DF— 400)を裏面に貼付した、チップサイズ 8.0mm X 8.0m m X 0. 3mm厚（面積 64mm²)、ノッドピッチ 80 μ mの半導体チップを縦に 4個、横に 6個、計 24個を配置し、圧着温度 200°C、荷重 1. 96N、圧着時間 10秒の条件で圧着し、さらに 180°Cで 1時間ベータを行った後、直径 30 m、長さ 2mmの金ワイヤでワイヤボンディングし、次に封止用エポキシ榭脂成形材料を用いて、半導体チップ搭載面を縦 53mm X横 83mm X厚さ 0. 8mmの寸法に上記（1)条件でトランスファ成形し、パッケージ厚 1.2mmの半導体装置（一括モールド型（MAP型） BGA)を作製した。

•金線流れ性の測定

ソフト X線測定装置（ソフテックス社製 PRO-TEST 100型）を用いて、電圧 100kV、電流 1. 5mAの条件で、半導体装置の透視観察を行ってワイヤ変形量を求め、ワイャ流れを評価した。観察はチップ面に対し垂直方向から行い、ワイヤボンディングの最短距離 L及びワイヤの最大変位量 Xを測定し、 X/L X 100をワイヤ変形量 (％)とした。

(9)反り性

上記（8)で作製したのと同型の MAP型 BGAを、上記（3)の条件で封止用ェポキシ榭脂成形材料を用いて成形した後、非接触形状測定機 (ソ-—プレシジョン'テクノロジー株式会社製 YP10- 10G1 (J1) )を用いて、ノッケージ端部と最大変形部との差 (mm)を測定し、反り性を評価した。

[0179] [表 7]

表フ

[0180] [表 8] 表 8

表 9]

表 9

表 10]

表 1 ◦

表 11]

表 1 1

表 12]

表 1 2

[0185] 本発明の上記一般式 (I)で示されるエポキシ榭脂を配合せず、また難燃剤も使用していない比較例 1一 9は全て難燃性に劣っており、 UL-94 V— 0を達成していない

[0186] また上記一般式 (I)で示されるエポキシ榭脂を配合せず、各種難燃剤を配合した比較例 10— 14の内、比較例 10— 12は耐湿性が劣っている。また比較例 13は流動性に劣り、金線流れも劣っている。さらに比較例 14は V— 0を達成しているものの、高温放置特性が劣っている。

[0187] これに対し、上記一般式 (I)で示されるエポキシ榭脂を含んだ実施例 1一 31は全て UL-94 V— 0を達成し、難燃性が良好で、また成形性も良好である。さら〖こは実施例 2— 11、 13— 16、 18及び 22— 31は而オリフロー性に優れ、実施例 1一 20及び 22 一 31は耐湿性及び高温放置に優れると、つた信頼性にも優れて!/、る。また実施例 2 5— 27及び 29は成形収縮性に優れ、反りが小さぐ実施例 30、 31は特に耐湿性に優れている。

産業上の利用の可能性

Claims

請求の範囲 [1] (A)エポキシ榭脂、（B)硬化剤を含有し、（A)エポキシ榭脂が下記一般式 (I)で示される化合物を含有する封止用エポキシ榭脂成形材料。

[化 1]

の

[2] (B)硬化剤が下記一般式 (II)で示される化合物を含有する請求の範囲第 1項記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[化 2]

(Π)

(ここで、 Rは水素原子及び炭素数 1一 10の置換又は非置換の一価の炭化水素基力² ら選ばれ、 nは 0— 10の整数を示す。 )

[3] さらに (C)硬化促進剤を含有する請求の範囲第 1項又は第 2項いずれか記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[4] (C)硬化促進剤がトリフエニルホスフィンである請求の範囲第 3項記載の封止用ェポキシ榭脂成形材料。

[5] (C)硬化促進剤が第三ホスフィンィ匕合物とキノンィ匕合物との付加物である請求の範囲第 3項記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[6] さらに (D)無機充填剤を含有する請求の範囲第 1項一第 5項、ずれか記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[7] (D)無機充填剤の含有量が封止用エポキシ榭脂成形材料に対して 60— 95質量

%である請求の範囲第 6項記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[8] (D)無機充填剤の含有量が封止用エポキシ榭脂成形材料に対して 70— 90質量

%である請求の範囲第 6項又は第 7項いずれか記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[9] さらに (E)カップリング剤を含有する請求の範囲第 1項一第 8項いずれか記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[10] (E)カップリング剤が 2級アミノ基を有するシランカップリング剤を含有する請求の範囲第 9項記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[11] 2級アミノ基を有するシランカップリング剤が下記一般式 (ΠΙ)で示される化合物を含有する請求の範囲第 10項記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[化 3]

[12] (A)エポキシ榭脂、 (B)硬化剤を予め溶融混合する請求の範囲第 1項一第 11項!、ずれか記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[13] さらに (F)下記の結合 (c)及び (d)を有し、末端力 ¾ 水酸基及びアルコキシ基から選ばれた官能基であり、エポキシ当量が 500— 4000であるケィ素含有重合物を含有する請求の範囲第 1項一第 12項いずれか記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[化 4] R¹ R¹

O— Si— O- (c) -O— Si— O-

I

o X

[14] (F)ケィ素含有重合物がさらに結合 (e)を有する請求の範囲第 13項記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[化 5]

[15] (F)ケィ素含有重合物の軟ィ匕点が 40°C以上 120°C以下である請求の範囲第 13項又は第 14項記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[16] (F)ケィ素含有重合物中の R¹が置換または非置換のフ -ル基及びメチル基の少なくとも一方である請求の範囲第 13項一第 15項のいずれかに記載の封止用ェポキシ榭脂成形材料。

[17] (F)ケィ素含有重合物中の全 R¹における炭素数 1一 12の置換または非置換のフエニル基の割合が 60モル％— 100モル％である請求の範囲第 13項一第 16項のいずれかに記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

[18] さらに下記組成式 (XXXXIX)で表される化合物（G)及び (XXXXXIX)で表される化合物 (H)の少なくとも一方を含有する請求の範囲第 1項一第 17項のいずれかに記載の封止用エポキシ榭脂成形材料。

(化 6)

Mg Al (OH) (CO ) ·πιΗ Ο (XXXXIX) (0<X≤0. 5、 mは正の数。）

(化 7)

BiO (OH) (NO ) (XXXXXIX)

x y 3 z

(0. 9≤x≤l. 1, 0. 6≤y≤0. 8, 0. 2≤z≤0. 4)

請求の範囲第 1項一第 18項のいずれかに記載の封止用エポキシ榭脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置。