JP2002363251A

JP2002363251A - 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Info

Publication number: JP2002363251A
Application number: JP2001165709A
Authority: JP
Inventors: Kayoko Hanada; 佳代子花田; Ryoichi Ikezawa; 良一池沢; Satoru Tsuchida; 悟土田; Masahiko Kosaka; 正彦小坂; Mitsuo Katayose; 光雄片寄
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2001-05-31
Filing date: 2001-05-31
Publication date: 2002-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】低弾性率で反りが小さく、耐湿信頼性及び耐熱
衝撃性に優れ、ハロゲン系難燃剤の使用によらず難燃性
を示す封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止
された素子及び／又はボンディングエリアを備えた電子
部品装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）末端に反応性官能基を有する可撓剤、（Ｄ）難燃
剤及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン含有
量が封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．０１重量％
以下である封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用
エポキシ樹脂組成物により封止された素子及び／又はボ
ンディングエリアを備えた電子部品装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止用エポキシ樹
脂組成物、特に環境対応の観点から要求されるハロゲン
の使用に因らない難燃性封止用エポキシ樹脂組成物であ
り、さらに高信頼性を要求される電子部品装置の封止用
に好適な樹脂組成物、及びその樹脂組成物で封止した素
子及び／又はボンディングエリアを備えた電子部品装置
に関する。

【０００２】

【従来技術】現在、電子部品素子の封止には、信頼性が
高い反面、量産性の悪さとコスト高が最大の欠点となっ
ている気密封止に代わり、生産性やコスト等に多大なメ
リットを有する樹脂封止が主流となっている。その大半
は、成形性、作業性、各種特性のバランスに優れたエポ
キシ樹脂が用いられている。そして、ここ数年のパソコ
ンや携帯電話などの爆発的普及に端を発する高機能化の
流れから、パッケージの小型化・薄型化・軽量化が進
み、それらを支える多ピン化、多層化、高密度実装化、
配線の微細化といった技術が急速に発達している。それ
に伴って、パッケージもＤＩＰ（Dual Inline Packag
e）、ＰＰＧＡ（Plastic Pin Grid Aray）等の従来のピ
ン挿入方式から表面実装方式へと移行しており、表面実
装方式でも、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded packag
e）やＳＯＰ（Small Outline Package）から、ＱＦＰ
（Quad Flat Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、
ＣＳＰ（Chip Size Package）等へと一層の多ピン化が
進み、パッケージに対する素子の占有面積率が上昇の一
途を辿っている。

【０００３】μＢＧＡ、ＢＯＣ（Board on Chip）等の
ＣＳＰにおいては、素子の周辺やセンターを部分的に封
止材で被覆するため、封止材の成形収縮や熱膨張係数の
差によって発生する応力が原因で素子や基板が反り、パ
ッケージの信頼性が著しく低下するという問題がある。
また、最近開発が行われているウエハレベルＣＳＰは、
片面のみを封止材で被覆するため、応力によってウエハ
が大きく反り、工程内での搬送、研磨、ダイシング作業
等に支障が生じるだけでなく、デバイスによっては素子
特性にばらつきまで生じさせる可能性がある。そのた
め、このような用途に用いる封止材には、耐湿信頼性及
び耐熱衝撃性を向上させるために反りを低減する必要が
あり、反り低減のために低応力化が要求される。その対
策として、シリコーン化合物や液状ゴムを添加すること
で組成物を低弾性率化する方法、熱膨張係数の低い充填
剤を高充填することで組成物の熱膨張係数を低く抑える
といった様な手法が試みられている。また、上記封止材
料は、通常は主にテトラブロモビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル等のハロゲン化樹脂とアンチモン化合
物の組み合わせによって、難燃性を付与している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来から採られてきた
反応性官能基を持たないシリコーン化合物や液状ゴムを
添加する方法は、組成物の低弾性率化は図れるものの、
ブリードアウトを生じたり、成形性、耐湿信頼性及び耐
熱衝撃性が低下する傾向にある。充填剤を高充填するこ
とで組成物の熱膨張係数を低く抑えるという方法は、充
填量に従って流動性が低下するため、添加可能な充填剤
量に限界がある。そこで、末端に反応性基を有する可撓
剤をエポキシ樹脂組成物に配合し、成形性、耐湿信頼性
及び耐熱衝撃性の低下を伴わずに樹脂組成物を低弾性率
化するという手法が提案されている。

【０００５】一方、環境保護の観点で注目されているダ
イオキシン問題に端を発し、デカブロムをはじめとする
ハロゲン化樹脂に関する量規制の動きが表面化してい
る。封止用エポキシ樹脂組成物についても例外ではな
く、ノンハロゲンの要求が出てきている状況にある。ま
た、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性にハロゲン化
合物が悪影響を及ぼすことが知られているため、信頼性
向上の観点からもハロゲン化合物の低減が望まれてい
る。しかし、可撓剤は一般的に燃えやすい場合が多く、
それを含有する封止用エポキシ樹脂組成物に難燃性を付
与する場合、各種特性への影響が小さいハロゲン化樹脂
とアンチモン化合物に頼らざるを得ない状況にある。

【０００６】本発明は、このような状況に鑑みなされた
もので、低弾性率で反りが小さく、耐湿信頼性及び耐熱
衝撃性に優れ、ハロゲン系難燃剤の使用によらず難燃性
を示す封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止
された電子部品装置を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らが鋭意検討を
重ねた結果、末端に反応性官能基を有する可撓剤と、ハ
ロゲンを含有しない難燃剤を配合した封止用エポキシ樹
脂組成物により上記課題を達成しうることを見い出し、
本発明を完成するに至った。

【０００８】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）末端に反応性官能基を有
する可撓剤、（Ｄ）難燃剤及び（Ｅ）無機充填剤を必須
成分とし、ハロゲン含有量が封止用エポキシ樹脂組成物
に対して０．０１重量％以下である封止用エポキシ樹脂
組成物、（２）（Ｃ）末端に反応性官能基を有する可撓
剤の配合量が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び
（Ｃ）末端に反応性官能基を有する可撓剤の合計量に対
して４０〜９５重量％である上記（１）記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物、（３）（Ｃ）末端に反応性官能基を
有する可撓剤が、末端アルコキシシリル変性ポリアルキ
レンオキシド化合物である上記（１）又は（２）記載の
封止用エポキシ樹脂組成物、（４）（Ｆ）シラノール縮
合触媒をさらに含有する上記（３）記載の封止用エポキ
シ樹脂組成物、（５）（Ｄ）難燃剤が、水酸化アルミニ
ウムを含有する上記（１）〜（４）のいずれかに記載の
封止用エポキシ樹脂組成物、（６）水酸化アルミニウム
が有機化合物で被覆されている上記（５）記載の封止用
エポキシ樹脂組成物、（７）（Ｄ）難燃剤が、赤リンを
さらに含有する上記（５）又は（６）記載の封止用エポ
キシ樹脂組成物、（８）赤リンが有機化合物及び／又は
無機化合物で被覆されている上記（７）記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物、（９）無機化合物が金属水酸化物及
び／又は金属酸化物である上記（８）記載の封止用エポ
キシ樹脂組成物、（１０）金属水酸化物が水酸化アルミ
ニウム、水酸化亜鉛及び水酸化マグネシウムから選ばれ
る１種又は２種以上である上記（９）記載の封止用エポ
キシ樹脂組成物、（１１）金属酸化物が酸化亜鉛である
上記（９）又は（１０）記載の封止用エポキシ樹脂組成
物、（１２）有機化合物がエポキシ樹脂、フェノール樹
脂及びこれらの硬化物から選ばれる１種又は２種以上で
ある上記（６）又は請求項上記（８）〜（１１）のいず
れかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物、（１３）
（Ｂ）硬化剤が、フェノール樹脂、芳香族アミン及び酸
無水物から選ばれる１種又は２種以上である上記（１）
〜（１２）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成
物、（１４）（Ｇ）シランカップリング剤をさらに含有
する上記（１）〜（１３）のいずれかに記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物、（１５）（Ｇ）シランカップリング
剤が、（Ａ）エポキシ樹脂及び／又は（Ｂ）硬化剤と反
応する官能基を有するシランカップリング剤を含有する
上記（１４）記載の封止用エポキシ樹脂組成物、及び
（１６）（Ｇ）シランカップリング剤が、ウレイドシラ
ンを含有する上記（１４）又は（１５）記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物、並びに（１７）上記（１）〜（１
６）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物によ
り封止された素子及び／又はボンディングエリアを備え
た電子部品装置に関する。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使
用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有
するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾー
ル、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又
はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフ
タレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、
サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物と
を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラッ
ク樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非
置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、スチル
ベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、
フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリ
ンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の
ポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られる
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ナフタ
レン環を有するエポキシ樹脂、フェノール・アラルキル
樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フ
ェノール樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロパン
型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィ
ン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族
エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポ
キシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種
以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、流動性の
観点からはビスフェノールＦのグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂は、十分
に精製されたもので、イオン性不純物が少ないものが好
ましい。たとえば、遊離Ｎａイオン、遊離Ｃｌイオンは
５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。本発明で用い
られる（Ｂ）硬化剤には特に制限はなく、エポキシ樹脂
の硬化剤として一般に使用されているものを用いること
ができるが、フェノール樹脂、芳香族アミン及び酸無水
物が好ましく、保存安定性及び硬化性の観点からはフェ
ノール樹脂がより好ましく、接着性の観点からは芳香族
アミンがより好ましい。

【００１０】本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤と
しては、特に制限はなく、エポキシ樹脂の硬化剤として
一般に使用されているものを用いることができるが、フ
ェノール樹脂、芳香族アミン及び酸無水物が好ましく、
保存安定性の観点からはフェノール樹脂がより好まし
く、接着性の観点からは芳香族アミンがより好ましい。
フェノール樹脂としては、分子中に１個以上のフェノー
ル性水酸基を有するものであれば特に制限はなく、フェ
ノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、
アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフ
トール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等の
ナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、
サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物と
を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラッ
ク型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトー
ル類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチ
ル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル
樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フ
ェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類と
シクロペンタジエンから共重合により合成される、ジク
ロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ナフトー
ルノボラック樹脂等のジクロペンタジエン型フェノール
樹脂、テルペン変性フェノール樹脂などが挙げられ、こ
れらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いても
よい。芳香族アミンとしては、芳香環を有するアミン化
合物であれば特に制限はなく、たとえば、市販品とし
て、エピキュアＷ、エピキュアＺ（油化シェルエポキシ
株式会社製商品名）、カヤハードＡ−Ａ、カヤハードＡ
−Ｂ、カヤハードＡ−Ｓ（日本化薬株式会社製商品
名）、トートアミンＨＭ−２０５（東都化成株式会社製
商品名）、アデカハードナーＥＨ−１０１（旭電化工業
株式会社製商品名）、エポミックＱ−６４０、エポミッ
クＱ−６４３（三井化学株式会社製商品名）、ＤＥＴＤ
Ａ８０（Ｌｏｎｚａ社製商品名）等が入手可能で、これ
らを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。なかでも、保存安定性の観点からは３，３’−ジエ
チル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン及び／又は
ジエチルトルエンジアミンを主成分とする芳香族アミン
が好ましい。酸無水物としては、特に制限はないが、た
とえば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、３
−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ハイミック
酸、無水コハク酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上
を組み合わせて用いてもよい。

【００１１】（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当
量比は特に制限はないが、信頼性の観点からはそれぞれ
の未反応分を少なく抑えるために、エポキシ樹脂に対し
て硬化剤を０．５〜２当量の範囲に設定することが好ま
しく、０．６〜１．４当量がより好ましく、０．８〜
１．２当量がさらに好ましい。ここで、フェノール樹脂
の当量はエポキシ基１個に対しフェノール性水酸基１個
が反応するものとして計算され、芳香族アミンの当量は
エポキシ基１個に対しアミノ基の活性水素１個が反応す
るものとして計算され、酸無水物の当量はエポキシ基１
個に対し酸無水物基１個が反応するものとして計算され
る。

【００１２】本発明において用いられる（Ｃ）末端に反
応性基を有する可撓剤としては特に制限はないが、主鎖
に可撓性骨格を主に有し、かつ末端に反応性基を有する
化合物が好ましい。主鎖の可撓性骨格としては、一般に
用いられるもので特に制限はなく、たとえば、ポリオレ
フィン、ポリエーテル、ポリジメチルシロキサン等が挙
げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。また、２種以上のランダム共重合体、
交互共重合体、ブロック共重合体であってもよい。なか
でも低弾性率化の観点からは直鎖ポリエーテルが好まし
い。末端の反応性基についても特に制限はなく、たとえ
ば、ヒドロキシル基、アルコキシル基、カルボキシル
基、エポキシ基、アミノ基、シラノール基、アルコキシ
シリル基、スルホン酸基、ビニル基等が挙げられ、なか
でも低弾性化の観点からは、たとえば下記一般式（Ｉ）
等で示されるアルコキシリル基が好ましい。

【化１】−Si(R^１)_n(OR^２)_3-n …（Ｉ）ここで、上記一般式（Ｉ）中のnは０〜２の整数、R¹、R
²はアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。
なかでも、R¹、R²は炭素数１〜５のアルキル基であるこ
とが好ましい。また、nは１であることが好ましい。n＝
０では樹脂組成物の保存安定性が低下する傾向があり、
n＝２では硬化時の架橋が不十分となり硬化物の物性の
低下につながる傾向がある。反応性基は可撓剤の主鎖の
片末端のみに付加してもよいが、硬化性の観点からは両
末端に付加することが好ましい。反応性基が両末端に付
加する場合、両反応性基は同じであっても異なっていて
もよい。反応性基は、末端以外に付加していてもよく、
可撓剤一分子中に含まれる反応性基の数は、特に制限は
なく、二つ以上の反応性基を有する場合は１種単独であ
っても２種以上が組み合わされて導入されているもので
もよい。また、これら可撓剤は１種を単独で用いても、
２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００１３】（Ｃ）末端に反応性基を有する可撓剤のな
かでも、低弾性率化の観点からは、下記一般式（II）等
で示される末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオ
キシド化合物が好ましい。

【化２】 (R²O)_3-n(R¹)_nSi-(CH₂)_m-O-[(R³O)_k-(R⁴O)_p]_r-(R⁵O)_q-(CH₂)_m-Si(R¹)_n(OR²)_3-n …（II）ここで、上記一般式（II）中のR¹〜R⁵はアルキル基を示
し、全てが同一でも異なっていてもよい。nは０〜２の
整数、mは１〜１０の整数、kは０〜３２の整数、pは０
〜７５の整数、qは０〜３２の整数、rは０〜７５の整数
を示す。なかでも、R¹〜R⁵は炭素数１〜５のアルキル基
であることが好ましい。保存安定性及び硬化物物性の観
点からはnが1であることが好ましい。主鎖骨格のポリアルキレンオキシドとしては、たとえ
ば、１種以上のアルキレンオキシドの開環重合により得
られる単独重合体、ランダム共重合体、ブロック共重合
体等が挙げられ、単独で用いても２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。このような末端アルコキシシリル変性
ポリアルキレンオキシド化合物としては、たとえば、市
販品として、サイリル（鐘淵化学工業株式会社製商品
名）等が入手可能である。

【００１４】（Ｃ）末端に反応性基を有する可撓剤の配
合量は、特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）末端に反応性官能基を有する可
撓剤の合計量に対して４０〜９５重量％に設定されるこ
とが好ましく、５０〜８０重量％がより好ましく、６０
〜７５重量％がさらに好ましい。配合量が９５重量％を
超えると強度に劣る傾向があり、４０重量％より少ない
と耐湿信頼性や耐熱衝撃性に劣る傾向がある。また、
（Ｃ）末端に反応性基を有する可撓剤の重量平均分子量
は、特に制限はないが、１０００〜１００００が好まし
く、２０００〜５０００がより好ましい。重量平均分子
量が１０００未満では硬化物が脆くなる傾向があり、１
００００を超えると粘度が高くなりすぎる傾向がある。

【００１５】（Ｃ）末端に反応性基を有する可撓剤に、
末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合
物を用いる場合は、封止用エポキシ樹脂組成物に（Ｆ）
シラノール縮合触媒をさらに含有することが好ましい。
（Ｆ）シラノール縮合触媒としては特に制限はなく、従
来公知のものを使用できる。たとえば、ステアリン酸
錫、オクチル酸鉛等の金属カルボン酸塩、ジ−ｎ−ブチ
ル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレート等の有機
錫化合物、アルミニウムアルコレート、アルミニウムキ
レート化合物、チタンキレート化合物等が挙げられ、こ
れらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いても
よい。（Ｆ）シラノール縮合触媒の配合量は、末端アル
コキシシリル変性ポリアルキレンオキシド化合物１００
重量部に対して０．１〜５重量部となるように設定され
ることが好ましく、０．３〜２重量部がより好ましく、
０．５〜１重量部がさらに好ましい。配合量が０．１重
量部未満では硬化性に劣る傾向があり、５重量部を超え
るとライフが劣る傾向がある。

【００１６】本発明において用いられる（Ｄ）難燃剤と
しては、ハロゲン原子を有する化合物以外であれば特に
制限はなく、一般的に用いられている難燃剤を使用する
ことができる。たとえば、赤燐、リン酸エステル等のリ
ン化合物、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を
有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導
体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等の燐窒素
含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、硼酸
亜鉛、モリブデン酸亜鉛、フェロセン等の金属化合物、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、下記組成式
（III）などの複合金属水酸化物等の金属水酸化物が挙
げられ、単独で用いても２種以上を組み合わせて用いて
もよい。（Ｄ）難燃剤の配合量は、特に制限はないが、
封止用エポキシ樹脂組成物に対して５〜７５重量％が好
ましく、７〜６０重量％がより好ましい。

【化３】ｍ(Ｍ¹aＯb)・ｎ(Ｍ²cＯd)・ｌ(Ｈ₂Ｏ) …（III）（ここで、Ｍ¹及びＭ²は互いに異なる金属元素を示し、
a、b、c、d、ｍ、ｎ及びｌは正の数を示す。）上記組成式（III）中のＭ¹及びＭ²は互いに異なる金属
元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、
Ｍ¹とＭ²が同一とならないようにＭ¹が第３周期の金属
元素、IIＡ族のアルカリ土類金属元素、IVＢ族、IIＢ
族、VIII族、ＩＢ族、IIIＡ族及びIVＡ族に属する金属
元素から選ばれ、Ｍ²がIIIＢ〜IIＢ族の遷移金属元素か
ら選ばれることが好ましく、Ｍ¹とＭ²が同一とならない
ようにＭ¹がマグネシウム、カルシウム、アルミニウ
ム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜
鉛から選ばれ、Ｍ²が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び
亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点か
らは、Ｍ¹がマグネシウム、Ｍ²が亜鉛又はニッケルであ
ることが好ましく、Ｍ¹がマグネシウムでＭ²が亜鉛であ
ることがより好ましい。ｍ及びｎのモル比は特に制限は
ないが、ｍ／ｎが９９／１〜５０／５０であることが好
ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、
遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期率表（出典：共
立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１
５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。

【００１７】なかでも、難燃効果の観点からは水酸化ア
ルミニウムが好ましく、硬化性の観点からは有機化合物
で被覆された水酸化アルミニウムがより好ましい。有機
化合物で被覆された水酸化アルミニウムを用いる場合、
被覆の強度及び信頼性の観点からは、有機化合物が、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂及びこれらの硬化物から選
ばれる１種又は２種以上であることが好ましい。また、
耐湿信頼性の観点からはイオン性不純物の少ない水酸化
アルミニウムが好ましく、たとえば、Ｎａ化合物の含有
量は０．２重量％以下が好ましい。水酸化アルミニウム
の平均粒径は、特に制限はないが、流動性及び難燃性の
観点からは１〜５０μｍが好ましい。水酸化アルミニウ
ムの配合量は、特に制限はないが、難燃性及び流動性の
観点からは封止用エポキシ樹脂組成物に対して７〜６０
重量％が好ましく、１０〜５０重量％がより好ましい。

【００１８】（Ｄ）難燃剤に水酸化アルミニウムを用い
る場合、難燃性の観点からは赤リンをさらに含有するこ
とが好ましい。赤リンは、耐湿信頼性の観点からはあら
かじめ被覆及び／又は表面処理を施されたものが好まし
く、無機化合物及び／又は有機化合物で被覆された赤リ
ンがより好ましい。被覆及び表面処理の方法は特に制限
はなく、２種以上で被覆／及び又は表面処理される場合
はその順序も問わない。無機化合物及び／又は有機化合
物で被覆された赤リンを用いる場合、リン酸イオンの捕
捉効果の観点からは、無機化合物が金属水酸化物及び／
又は金属酸化物であることが好ましく、金属水酸化物が
水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛及び水酸化マグネシウ
ムから選ばれる１種又は２種以上であることがより好ま
しく、金属酸化物が酸化亜鉛であることがより好まし
い。また、ホスフィンの捕捉効果の観点からは、有機化
合物がエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びそれらの硬化
物から選ばれる１種又は２種以上であることが好まし
い。赤リンを無機化合物及び有機化合物で被覆する場
合、その被覆処理の順序は特に制限はなく、無機化合物
で被覆した後に有機化合物で被覆しても、有機化合物で
被覆した後に無機化合物で被覆しても、両者の混合物を
用いて両者を同時に被覆してもよい。また、被覆形態は
特に制限はなく、物理的に吸着したものでも、化学的に
結合したものでも、その他の形態であってもよい。ま
た、無機化合物と有機化合物は、被覆後に別個に存在し
ていても、両者の一部又は全部が結合した状態であって
もよい。無機化合物及び有機化合物の量は、特に制限は
ないが、無機化合物と有機化合物の重量比（無機化合物
／有機化合物）は、１／９９〜９９／１が好ましく、１
０／９０〜９５／５がより好ましく、３０／７０〜９０
／１０がさらに好ましく、このような重量比となるよう
に無機化合物及び有機化合物又はその原料となるモノマ
ー、オリゴマーの使用量を調整することが好ましい。無
機化合物及び／又は有機化合物で被覆された赤リンの製
造方法は特に制限はなく、たとえば、特開昭６２−２１
７０４号公報、特開昭５２−１３１６９５号公報等に記
載された公知の被覆方法を用いることができる。また、
被覆膜の厚さは本発明の効果が得られれば特に制限はな
く、被覆は、赤リン表面に均一に被覆されたものでも、
不均一であってもよい。

【００１９】赤リンの配合量は、水酸化アルミニウムの
配合量の５〜２５重量％が好ましく、７〜２０重量％が
より好ましい。５重量％未満では難燃効果に劣る傾向が
あり、２５重量％を超えるとリン酸イオンの溶出量が増
大するために、耐湿信頼性が低下する傾向にある。赤リ
ンの平均粒径は、１０〜１００μｍの範囲が好ましい。
平均粒径が１０μｍ未満であると、リン酸イオンの低減
が困難となって耐湿性が劣る傾向にある。また、平均粒
径が１００μｍを超えると、高集積化パッケージにおい
ては高密度化したワイヤの相互間隙よりも粒径の大きな
赤リンが存在しやすくなるため、成形時にワイヤ曲がり
や切断といった問題が生じやすくなる。

【００２０】本発明において用いられる（Ｅ）無機充填
剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用さ
れるもので特に制限はないが、たとえば、溶融シリカ、
結晶シリカ等のシリカ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブ
デン、酸化アルミナ、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等の
金属化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、複合金属水酸化物等の金属水酸化物、赤燐、炭酸カ
ルシウム、クレー、タルク、窒化珪素、炭化珪素、窒化
ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アル
ミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライ
ト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の
粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維など
が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用いても２
種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでもシリカが
好ましく、流動性の観点からは球形シリカがより好まし
い。熱膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好まし
く、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。

【００２１】（Ｅ）無機充填剤の平均粒径は、特に球形
シリカの場合、０．５〜５０μｍの範囲が好ましく、１
〜３０μｍの範囲がより好ましい。平均粒径が０．５μ
ｍ未満では分散性に劣る傾向やエポキシ樹脂組成物にチ
キソトロピック性が付与されて流動特性に劣る傾向があ
り、５０μｍを超えるとフィラ沈降を起こしやすくなる
傾向や、エポキシ樹脂組成物の微細間隙への浸透性・流
動性が低下してボイド・未充填を招きやすくなる傾向が
ある。（Ｅ）無機充填剤の配合量は、（Ｄ）難燃剤に無
機物が含まれる場合はその無機物との合計が、エポキシ
樹脂組成物の２０〜９５重量％の範囲に設定されること
が好ましく、より好ましくは３０〜９２重量％、さらに
好ましくは５５〜８０重量％である。配合量が２０重量
％未満では熱膨張係数の低減効果が低くなり耐熱衝撃性
に劣る傾向があり、９５重量％を超えるとエポキシ樹脂
組成物の粘度が上昇し、流動性、浸透性及びディスペン
ス性の低下を招く傾向がある。

【００２２】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、
必要に応じて（Ｇ）シランカップリング剤はさらに含有
させることができる。（Ｇ）シランカップリング剤とし
ては、特に制限はなく、封止用エポキシ樹脂組成物に一
般的に使用されているものを用いることができ、たとえ
ば、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β-メ
トキシエトキシ）シラン、γ-メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、β-（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリアセト
キシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、
γ-｛ビス（β-ヒドロキシエチル）｝アミノプロピルト
リエトキシシラン、Ｎ-（トリメトキシシリルプロピ
ル）エチレンジアミン、Ｎ-（ジメトキシメチルシリル
イソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、Ｎ-β-（Ｎ-ビニルベンジルアミノエチル）-
γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチル
ジシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ-β-（アミノ
エチル）-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-
（β-アミノエチル）アミノプロピルジメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプト
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピ
ルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジ
メトキシシラン、γ−ウレイドトリメトキシシラン、γ
−ジブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、ヒドロ
キシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、これら
を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。なかでも、（Ａ）エポキシ樹脂及び／又は（Ｂ）硬
化剤と反応する官能基を有するシランカップリング剤で
あることが好ましい。また、エポキシ樹脂との反応性、
各種基材との接着性の観点からはアミノシラン等の窒素
原子を有するものが好ましく、保存安定性の観点からは
ＮＨ₂ＣＯＮＨ基を有するアルコキシシラン等のウレイ
ドシランがより好ましい。（Ｇ）シランカップリング剤
の配合量は、（Ｃ）末端に反応性基を有する可撓剤１０
０重量部に対して０．５〜１０重量部となるように設定
されることが好ましく、１〜７重量部がより好ましく、
２〜５重量部がさらに好ましい。配合量が０．５重量部
未満では強度や耐湿信頼性に劣る傾向があり、１０重量
部を超えると流動性に劣る傾向がある。

【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて硬化促進剤を配合することができる。たとえば、
１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン-
７、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン-
５、６−ジブチルアミノ-１，８−ジアザビシクロ
［５，４，０］ウンデセン-７等のシクロアミジン化合
物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベン
ゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノ
ン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチル
ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ-５−メチル-１，４
−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ-１，４−ベンゾ
キノン、フェニル-１，４−ベンゾキノン等のキノン
類、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合
を持つ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合
物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、
ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導
体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル-４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、
メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィ
ン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェ
ニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィ
ン類及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記
キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂
等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有
するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニ
ルボレート、２−エチル-４−メチルイミダゾールテト
ラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェ
ニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの
誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以
上を組み合わせて用いても良い。特に、硬化剤としてフ
ェノール樹脂及び／又は酸無水物を用いる場合には硬化
促進剤を配合することが好ましい。硬化促進剤の配合量
は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定され
るものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化
剤の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部が
好ましく、より好ましくは０．５〜５重量部、さらに好
ましくは１〜３重量部である。０．１重量部未満では短
時間での硬化性に劣る傾向があり、１０重量部を超える
と硬化速度が速すぎて良好な硬化物を得ることが困難に
なる傾向がある。

【００２４】さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂組成
物には、その他の添加剤としてハイドロタルサイト類、
マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、
ビスマス、アンチモン等の元素の含水酸化物などの従来
公知のイオントラップ剤、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属
塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、
ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、シリコー
ンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤、染料、
カーボンブラック等の着色剤、希釈剤、レベリング剤、
消泡剤、有機溶剤などを必要に応じて配合することがで
きる。

【００２５】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、ハ
ロゲン原子を含む化合物を含まないことが好ましい。封
止用エポキシ樹脂組成物に用いる各成分に合成原料不純
物として含まれる遊離ハロゲンイオン等の不純物ハロゲ
ンを全く含有しないことは困難であるが、これらの不純
物ハロゲンの含有量も少ないほど好ましい。すなわち、
ハロゲンの含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物に対し
て０．０１重量％以下であることが必要で、高温放置特
性の観点から０．００５重量％以下であることが好まし
く、０〜０．００２重量％であることがより好ましい。

【００２６】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各
種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる
手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所
定の配合量の成分を秤量し、必要に応じてミキサー等に
よって予備混合した後、三本ロール、らいかい機等によ
って分散混練、ミキシングロール、押出機等によって溶
融混練などの混練を行う方法を挙げることができる。

【００２７】本発明で得られるエポキシ樹脂組成物によ
り素子及び／又はボンディングエリアを封止して得られ
る電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みの
テープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の
支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオー
ド、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵
抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などの素子を
搭載し、必要な部分を本発明のエポキシ樹脂組成物で封
止して得られる電子部品装置などが挙げられる。このよ
うな電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム
上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子
の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接
続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて封止し
てなる、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、
ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline
Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded packag
e）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱ
ＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止
型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チッ
プを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ
（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成し
た配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボン
ディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジ
スタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又は
コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の
エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Boar
d）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジ
ュール、配線板接続用の端子を形成した有機基板に素子
を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子
と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物で素子及び／又はボンディングエリア
を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip
Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路
板にも本発明のエポキシ樹脂組成物は有効に使用でき
る。

【００２８】本発明の液状エポキシ樹脂組成物を用いて
素子及び／又はボンディングエリアを封止する方法とし
ては、ディスペンス方法、注型方法、印刷法、トランス
ファ成形法、インジェクション成形法、圧縮成形法等が
挙げられる。

【００２９】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００３０】合成例：末端に反応性官能基を有するポリ
エステル樹脂の合成液状ポリエステルポリオール（協和発酵工業株式会社製
商品名キョーワポール１０００ＰＡ）３００ｇに、ジブ
チル錫ジラウレート０．１５ｇを加え、窒素下で３−イ
ソシアネートプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカ
ー株式会社製商品名Ａ−１３１０）１４６．２５ｇを滴
下した。これを５０〜６０℃で７時間反応させ、ＦＴ−
ＩＲのイソシアネート基ピークの消失で反応の終了を確
認し、生成物粘度２．４Ｐａ・ｓ（ＥＭＤ型粘度計、２
５℃）のポリエステル樹脂を得た。

【００３１】実施例１〜７、比較例１〜４エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（東都化成株式会社製商品名ＹＤＦ８１７０Ｃ、加水分
解性塩素０．００５重量％：エポキシ樹脂１）、臭素含
有量４６〜５０％の臭素化エポキシ樹脂（東都化成株式
会社製商品名ＹＤＢ４００：エポキシ樹脂２）及び臭素
含有量４８〜５１％の臭素化エポキシ（日本化薬株式会
社製商品名樹脂ＢＲＯＣ−Ｃ、加水分解性塩素０．０８
重量％以下：エポキシ樹脂３）、硬化剤としてノボラッ
ク型フェノール樹脂ＭＥＨ８００５（明和化成工業株式
会社製商品名：硬化剤１）及びノボラック型フェノール
樹脂ＭＥＨ８０００Ｈ（明和化成工業株式会社製商品
名：硬化剤２）、末端に反応性基を有する可撓剤として
サイリルＳＡＴ０１０（鐘淵化学工業株式会社製商品
名：可撓剤１）及び上記合成例で得られたポリエステル
樹脂（可撓剤２）、末端に反応性基を持たない可撓剤と
してシリコーンオイル（東レ・ダウコーニング・シリコ
ーン株式会社製商品名ＳＨ７０２：比較可撓剤）、シラ
ノール縮合触媒としてジブチル錫ビスイソオクチルチオ
グリコレート（触媒１）及びジブチル錫ジラウリレート
（触媒２）、難燃剤として平均粒径１０μｍの水酸化ア
ルミニウム（住友化学工業株式会社製商品名ＣＬ３１
０：水酸化アルミニウム１）及び平均粒径１μｍの水酸
化アルミニウム（日本軽金属株式会社製商品名ＢＦ０１
３：水酸化アルミニウム２）、平均粒径１７μｍのエポ
キシ樹脂被覆水酸化アルミニウム（水酸化アルミニウム
３）、フェノール樹脂及び水酸化アルミニウムで被覆さ
れた赤リン（燐化学工業株式会社製商品名ノーバエクセ
ル１４０）、五酸化アンチモン、硬化促進剤として２−
エチル-４−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレ
ート塩（北興化学工業株式会社製商品名ＥＭＺ−Ｋ）、
シランカップリング剤としてウレイドシラン（東レ・ダ
ウコーニング・シリコーン株式会社製商品名ＡＹ４３−
０３１）及びアルキルシラン（日本ユニカー株式会社製
商品名Ａ−１３７）、充填剤として平均粒径１８μｍの
球状溶融シリカ、その他添加剤としてイオントラップ剤
（東亞合成化学株式会社製商品名ＩＸＥ−５００）、カ
ーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ１００
Ｒ）を、それぞれ表１に示す重量部で配合し、三本ロー
ルにて混練分散した後、真空脱泡して、実施例及び比較
例の封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。

【００３２】

【表１】

【００３３】作製した実施例、比較例の封止用エポキシ
樹脂組成物を次の各試験により評価した。なお、パッケ
ージ、試験片及び硬化物は、封止用エポキシ樹脂組成物
を１２０℃１時間＋１５０℃３時間の加熱条件でディス
ペンス方式により成形して作製した。評価結果を表２に
示す。（１）粘度Ｅ型粘度計（株式会社東京計器製）を用いて、２５℃の
粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。（２）難燃性ＵＬ−９４試験方法に従って硬化物の難燃性を評価し
た。（３）抽出液特性（リン酸イオン溶出量）厚さ３０〜１００μｍの硬化物を作製し、５ｍｍ角に切
断した硬化物５ｇに純水５０ｃｃを加えて１２１℃２０
ｈ放置した後、純水を濾過してイオンクロマトグラフ
（日本ダイオネックス株式会社製ＩＣ−２０）でリン酸
イオンの溶出量を測定した。（４）耐湿信頼性上記成形条件で封止した評価用ＢＧＡパッケージ（チッ
プ：アルミジグザグ配線形成ＴＥＧ）を１２１℃、２ａ
ｔｍ、１００％ＲＨのＰＣＴ条件で２４０ｈ処理後、超
音波探傷装置ＡＴ５５００（日立建機株式会社製）を用
いて封止用エポキシ樹脂組成物とチップ及びポリイミド
フィルムとの剥離の有無を観察した。また、アルミ配線
及びパッドの断線・腐食不良を導通試験及び赤外線顕微
鏡により確認した。測定パッケージ数に占める不良パッ
ケージ数で評価した。（５）高温放置特性上記（４）と同様の評価用ＢＧＡパッケージを、２００
℃の恒温槽に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験
を行って、測定パッケージ数に占める不良パッケージ数
で評価した。（６）耐熱衝撃性上記（４）と同様の評価用ＢＧＡパッケージを、−５０
℃／１５０℃、各３０分のヒートサイクルで処理し、導
通試験を行いアルミ配線の断線不良を調べ、半数が不良
となるサイクル数で評価した。（７）反りシリコンチップ（２５ｍｍ×２５ｍｍ×２００μｍ厚）
上に封止用エポキシ樹脂組成物を０．２ｍｍ厚に成形し
た試験片を、接触式表面粗さ計（株式会社小坂研究所
製）を用いてチップ裏面を対角線方向に３０ｍｍスキャ
ンして反り量（μｍ）を求めた。（８）弾性率封止用エポキシ樹脂組成物を０．４ｍｍ厚のシート状に
成形した硬化物を５ｍｍ×３０ｍｍの短冊状に切って試
験片とし、動的粘弾性測定装置ＤＶＥ型（株式会社レオ
ロジ製）を用いて昇温速度３℃／ｍｉｎ、測定温度−１
２０〜２５０℃、周波数１０Ｈｚの条件で測定し、２５
℃の弾性率（ＭＰａ）を読取った。

【００３４】

【表２】

【００３５】本発明における（Ｃ）末端に反応性官能基
を有する可撓剤を含まない比較例１では、耐熱衝撃性に
劣り、反り及び弾性率が著しく大きい。（Ｄ）難燃剤と
してハロゲン化樹脂及びアンチモン化合物を含有する比
較例２では、高温放置特性が著しく劣る。また、難燃剤
を含有しない比較例３及び４は、ＵＬ−９４のＶ−０を
満足しない。これに対して、本発明の実施例１〜７はい
ずれも難燃性がＶ−０と良好で、反りが小さく、信頼性
にも優れる。

【００３６】

【発明の効果】本発明になる封止用エポキシ樹脂組成物
は、実施例で示したように難燃性を有し、低粘度で反り
が小さく、この封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子
及び／又はボンディングエリアを封止すれば信頼性に優
れる電子部品装置を得ることができるので、その工業的
価値は大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＣＨ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (72)発明者小坂正彦茨城県結城市大字鹿窪1772−１日立化成工業株式会社下館事業所内 (72)発明者片寄光雄茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式会社総合研究所内Ｆターム(参考） 4J002 CD001 DA056 DE146 FB076 FB086 FB266 FD017 FD136 4J036 CD12 CD16 DB15 DC10 FB07 JA07 4M109 AA01 BA01 BA03 CA02 CA04 CA12 CA21 CA22 EA04 EB02 EB04 EB06 EB07 EB08 EB09 EB13 EB18 EB19 EC04 EC20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）末端に反応性官能基を有する可撓剤、（Ｄ）難燃
剤及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン含有
量が封止用エポキシ樹脂組成物に対して０．０１重量％
以下である封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】（Ｃ）末端に反応性官能基を有する可撓剤
の配合量が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び
（Ｃ）末端に反応性官能基を有する可撓剤の合計量に対
して４０〜９５重量％である請求項１記載の封止用エポ
キシ樹脂組成物。
【請求項３】（Ｃ）末端に反応性官能基を有する可撓剤
が、末端アルコキシシリル変性ポリアルキレンオキシド
化合物である請求項１又は請求項２記載の封止用エポキ
シ樹脂組成物。
【請求項４】（Ｆ）シラノール縮合触媒をさらに含有す
る請求項３記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】（Ｄ）難燃剤が、水酸化アルミニウムを含
有する請求項１〜４のいずれかに記載の封止用エポキシ
樹脂組成物。
【請求項６】水酸化アルミニウムが有機化合物で被覆さ
れている請求項５記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】（Ｄ）難燃剤が、赤リンをさらに含有する
請求項５又は請求項６記載の封止用エポキシ樹脂組成
物。
【請求項８】赤リンが有機化合物及び／又は無機化合物
で被覆されている請求項７記載の封止用エポキシ樹脂組
成物。
【請求項９】無機化合物が金属水酸化物及び／又は金属
酸化物である請求項８記載の封止用エポキシ樹脂組成
物。
【請求項１０】金属水酸化物が水酸化アルミニウム、水
酸化亜鉛及び水酸化マグネシウムから選ばれる１種又は
２種以上である請求項９記載の封止用エポキシ樹脂組成
物。
【請求項１１】金属酸化物が酸化亜鉛である請求項９又
は請求項１０記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１２】有機化合物がエポキシ樹脂、フェノール
樹脂及びこれらの硬化物から選ばれる１種又は２種以上
である請求項６又は請求項８〜１１のいずれかに記載の
封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】（Ｂ）硬化剤が、フェノール樹脂、芳香
族アミン及び酸無水物から選ばれる１種又は２種以上で
ある請求項１〜１２のいずれかに記載の封止用エポキシ
樹脂組成物。
【請求項１４】（Ｇ）シランカップリング剤をさらに含
有する請求項１〜１３のいずれかに記載の封止用エポキ
シ樹脂組成物。
【請求項１５】（Ｇ）シランカップリング剤が、（Ａ）
エポキシ樹脂及び／又は（Ｂ）硬化剤と反応する官能基
を有するシランカップリング剤を含有する請求項１４記
載の封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１６】（Ｇ）シランカップリング剤が、ウレイ
ドシランを含有する請求項１４又は請求項１５記載の封
止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項１７】請求項１〜１６のいずれかに記載の封止
用エポキシ樹脂組成物により封止された素子及び／又は
ボンディングエリアを備えた電子部品装置。