WO2005061762A1 - ナノアレイ電極の製造方法およびそれを用いた光電変換素子 - Google Patents

ナノアレイ電極の製造方法およびそれを用いた光電変換素子 Download PDF

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Tsuyoshi Asano
Takaya Kubo
Yoshinori Nishikitani
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Nippon Oil Corporation
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    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a novel method for producing a nanoarray electrode with a controlled nanostructure and a photoelectric conversion element using the same.
  • a functional electrode in which a semiconductor is formed on a substrate provided with a conductive film is used.
  • Semiconductors respond to external stimuli such as heat, light, and temperature, and depending on the environment, electronic devices such as phonons or their complexes are formed. If the semiconductor layer is composed of semiconductor fine particles when these propagate through the semiconductor, these elementary excited states are deactivated due to scattering of the fine particles among the agglomerates. This is a problem in improving the particle size, and reducing the scattering of fine particles by agglomerates is an important issue.
  • titanium oxide is most often used as a semiconductor material in dye-sensitized solar cells (for example, see Non-Patent Document 1).
  • This solar cell uses a functional electrode in which titanium oxide particles of several tens of nanometers are formed on a transparent conductive substrate and a dye is adsorbed on the film. It has been reported that in this functional electrode, the light conversion efficiency greatly depends on the structure of the titanium oxide layer, such as the particle shape of the titanium oxide and the bonding state of the particles. The portion where the titanium oxide particles are bonded to each other is an obstacle for the photo-generated electrons to move through the titanium oxide layer toward the transparent conductive substrate.
  • Patent Document 1 U.S. Pat.No. 5,454,880
  • Patent Document 2 U.S. Pat.No. 5,331,183
  • Non Patent Literature 1 B. O'Regan, M. Gratzel, “Nature”, (UK), 1999, Vol. 353, p. 737
  • Non-patent document 2 Won (MS Won), Yen (Esther S. Jeng), Jin (Jackie Y. Ying), "Nano Letters J, (USA), 2001, Vol. 1 , P. 637
  • Non-Patent Document 3 M. Ohtaki, et al., “Journal of American Chemical Sciety”, (USA), 1.998, No. 120 Vol., P. 6832
  • Non-Patent Document 4 Yata, M. Mihara, S. Mouri, S. Kuroki, M. Kuroki, T. Kijima, Advanced Materials (Advanced Materials) ) ", (USA), 2002, Vol. 14, p. 309
  • Non-Patent Document 6 Zhao (W. Zhao), Sun (Y. Sun), Ma (Q. Ma), Fan (Y.
  • Non Patent Literature 7 Antonelli (DM, Antonelli), "Microporous and Mesoporous Materials", (USA), 1999, Vol. 30, p. 31 Five
  • Non-Patent Document 8 H. Imai, Yuko Takei, Shimizu, Manabu Matsuda, Hiroshi Hirashima,
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a novel method for manufacturing a nanoarray electrode with a controlled nanostructure and a high-performance and high-efficiency photoelectric conversion element using the same. .
  • the present invention relates to a method for producing a nanoarray electrode characterized by embedding an electrode material in pores of an anodized porous alumina film obtained by anodizing aluminum in an electrolytic solution.
  • the present invention provides a nanoarray obtained by embedding a material in pores of an anodized porous alumina film obtained by anodizing aluminum in an electrolytic solution and removing the anodized porous alumina film.
  • the present invention relates to a method for producing a nanoarray electrode, characterized by embedding an electrode material in pores.
  • the present invention relates to a method for producing a nanoarray electrode, wherein a plurality of electrode materials are embedded by repeating an operation of embedding an electrode material in pores of an anodized porous alumina film.
  • the present invention also provides a compound having an electron-accepting structure in the pores of an anodized porous alumina film or an electron-donating compound obtained by anodizing aluminum laminated on a transparent conductive layer of a transparent conductive substrate in an electrolytic solution. After embedding the compound having the structure, the anodic oxide porous alumina film is removed, and the nanoarray is electron-accepted in the pores of the obtained compound having the electron-accepting structure or the compound having the electron-donating structure.
  • the present invention relates to a method for producing a nanoarray electrode, which comprises embedding a compound having an electron donating structure in the case of an electron-donating structure and a compound having an electron-accepting structure in the case of a nanoarray having an electron donating structure.
  • the present invention relates to a photoelectric conversion device using a nanoarray electrode manufactured by any of the above-described methods.
  • the present invention will be described in detail.
  • the nanoarray electrode of the present invention is characterized in that an anodized porous alumina film obtained by anodizing aluminum in an electrolytic solution is formed as a ⁇ type.
  • the aluminum used for the anodization is not particularly limited as long as it contains aluminum.Aluminum metal or aluminum with chromium, nickel, iron, silicon, copper, manganese, magnesium, zinc, titanium, magnesium, etc. An alloy is used.
  • the shape is not particularly limited, and examples thereof include a plate shape and a foil shape. Further, the above-described metal material including aluminum can be used by being laminated on a substrate material such as glass.
  • the substrate material is not particularly limited, and the transparency, material, thickness, dimensions, shape, and the like can be appropriately selected according to the purpose.
  • colorless or colored glass, meshed glass, glass block, or wood , Stone and the like are used.
  • colorless or colored resins may be used.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate, polyamide, polysulfone, polyether sulfone, polyether ketone, polyphenylene sulfide, polycarbonate, polyimide, polymethyl methacrylate, Examples include polystyrene, senorellose triacetate, and polymethinolepentene.
  • the transparency in the present invention means having a transmittance of 10 to 100%, preferably having a transmittance of 50% or more.
  • an electrode layer can be formed on the substrate in order to impart conductivity to the substrate material.
  • the electrode layer is not particularly limited, and examples thereof include a metal thin film such as gold, silver, chromium, copper, tungsten, and platinum, and a conductive film made of a metal oxide.
  • a metal oxide such as tin, zinc, another metal element was microinjected de-loop Indium Tin Oxide (I TO (I n 2 O 3: S n)), Fluorine doped Tin Oxide used as is preferred, such as (FTO (S n O 2: F)), Aluminum doped Zinc Oxide (AZO (Z n O:: A l)), Indium doped Zinc Oxide (I n) IZO (Z nO) .
  • I TO Indium Tin Oxide
  • F Fluorine doped Tin Oxide used as is preferred, such as (FTO (S n O 2: F)), Aluminum doped Zinc Oxide (AZO (Z n O:: A l)), Indium doped Zinc Oxide (I n) IZO (Z nO) .
  • the thickness of the electrode layer is not particularly limited, but is usually 50 to 5000 nm, preferably 100 to 3000 nm.
  • the surface resistance (resistivity) is not particularly limited, but is usually 0.5 to 500 ⁇ / sq, preferably 2 to 50 ⁇ / sq.
  • the method for forming the electrode layer is not particularly limited, and a known method can be appropriately selected and used depending on the type of the metal-metal oxide used as the electrode layer. Usually, a vacuum film forming method such as a vacuum deposition method, an ion plating method, a CVD or sputtering method, and a wet film forming method such as an electrodeposition method, an electrophoresis method, an electroplating method, and an electroless plating method are used.
  • the film is formed within a substrate temperature range of 20 to 700 ° C.
  • the substrate temperature is within a range of 20 to 300 ° C. Is desirable.
  • the electrolytic solution used for the anodic oxidation is not particularly limited as long as it has a dissolving power for aluminum formed by anodic oxidation of aluminum, and an acidic aqueous solution, an alkaline aqueous solution, and a non-aqueous electrolytic solution can be used.
  • the acidic aqueous solution is not particularly limited as long as it is acidic enough to dissolve alumina generated by anodic oxidation of aluminum, but various aqueous solutions such as sulfuric acid, oxalic acid, phosphoric acid, boric acid, nitric acid, acetic acid, or a mixture thereof. Is used.
  • the pH of the acidic aqueous solution is preferably from 0.01 to 5, preferably from 0.1 to 3.
  • the alkaline aqueous solution is not particularly limited as long as it has an ability to dissolve alumina generated by anodic oxidation of aluminum, but is not limited to sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, lithium hydroxide, magnesium hydroxide, Aqueous solutions such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate, lithium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, calcium hydrogen carbonate, magnesium hydrogen carbonate, and mixtures thereof are used.
  • the pH of the aqueous solution is preferably from 8 to 14, preferably from 9 to 13.
  • any solvent generally used for electrochemical cells and batteries can be used. Specifically, acetic anhydride, methanol, ethanol, tetrahydrofuran, propylene carbonate, nitromethane, acetonitril, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, hexamethylphosphamide, ethylene carbonate, dimethoxetane, ⁇ -butyrolatatone, Gamma-ray mouth ratatone, sulfolane, dimethoxetane, propionnitrile, glutaronitrile, adiponitrile, methoxyacetonitrile, dimethylacetamide, methylpyrrolidinone, dimethylsulfoxide, dioxolane, sulfolane, trimethyl phosphate Triethyl ester, tripropyl phosphate, ethyl dimethyl phosphate, Tryptyl phosphate, tripentyl
  • propylene carbonate ethylene carbonate, dimethyl sulfoxide, dimethoxetane, acetonitrile, petit mouth ratatone, sulfolane, dioxolan, dimethylformamide, dimethoxetane, tetrahydrofuran, adiponitrile, methoxyacetonitrile, methoxypropionitrile.
  • Preferred are dimethylacetamide, methylpyrrolidinone, dimethylsulfoxide, dioxolan, sulfolane, trimethyl phosphate and triethyl phosphate.
  • Room temperature molten salts can also be used.
  • the room temperature molten salt is a salt composed of an ion pair that is molten at room temperature (that is, in a liquid state), and usually has a melting point of 20 ° C or less and a temperature exceeding 20 ° C. It indicates a salt composed of a liquid ion pair.
  • the room temperature molten salt include, for example, the following.
  • R represents an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms, preferably 2 to 10 carbon atoms, and X 1 represents a halogen ion or SCN—
  • R 1 and R 2 each represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably a methyl group or an ethyl group), or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, preferably 7 to 13 carbon atoms (preferably Represents a benzyl group), and may be the same or different from each other.
  • X— represents a halogen ion or SCN—.
  • R1, R2, R3, and R4 each represent an alkyl group having 1 or more carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms (such as a fuel group), or a methyl group.
  • solvent one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • a supporting electrolyte may be added as required.
  • the supporting electrolyte salts, acids, alkalis, and room-temperature molten salts commonly used in the field of batteries can be used in the field of electrochemistry.
  • the salts are not particularly limited, and examples thereof include inorganic ion salts such as alkali metal salts and alkaline earth metal salts; quaternary ammonium salts; cyclic quaternary ammonium salts; and quaternary phosphonium salts. Salt is preferred.
  • salts C 10 4 -, B'F 4 one, CF 3 SO 3 one, (CF 3 S0 2) 2 N -, (C 2 F 5 S_ ⁇ 2) 2 N -, PF 6 - , a s F 6 -, CH 3 COO-, CH 3 (C 6 H 4) S0 3 _, and (C 2 F 5 S_ ⁇ 2) L i salts with pairs Anion selected from 3 C-, Na salt Or K salt.
  • the acids are also not particularly limited, and inorganic acids and organic acids can be used, and specific examples thereof include sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, hydrochloric acid, boric acid, oxalic acid, phosphoric acids, sulfonic acids, and carboxylic acids.
  • the alkalis are not particularly limited, and any of sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide and the like can be used.
  • the anodized porous alumina film used in the present invention is obtained by anodizing a material containing aluminum in the above-mentioned electrolytic solution.
  • the cathode used in the anodic oxidation is not particularly limited, and examples thereof include a metal plate such as graphite, glassy carbon, platinum, chromium, and US.
  • the temperature for performing anodic oxidation is not particularly limited, and is preferably about ⁇ 40 to 100 ° C. Further, the voltage for performing anodic oxidation is not particularly limited, but is preferably about 1 to 300 V.
  • the time for performing the anodization varies depending on the electrolytic solution used, the voltage to be applied, and the thickness of the ⁇ type to be formed, but is preferably about 1 minute to 100 hours.
  • the first anodized film is partially dissolved and then anodized again, or the surface of the material to be anodized is re-used. Concave with the desired regularity After forming the protrusions, it is preferable to perform anodic oxidation.
  • the method for producing a nanoarray electrode according to the present invention includes the following steps: (A) anodic porous alumina film prepared by embedding an electrode material in the pores of the anodic porous alumina film. And (B) a method in which a material is embedded in pores of an anodized porous alumina film, and then an electrode material is embedded in pores of a nanoarray produced by removing the anodized porous alumina film.
  • A there is a case where the ⁇ -shaped anodized porous alumina film is left (A-1) and a case where it is removed (A-2).
  • A-1 there is a case where the ⁇ -shaped anodized porous alumina film is left (A-1) and a case where it is removed (A-2).
  • Figure 1 shows a schematic diagram of the nanoarray electrodes produced in each case.
  • an electrode material is embedded in the pores of the anodic-oxide porous alumina film, is not particularly limited, gold, silver, Eckel, platinum, chromium, and tungsten, such as copper metal, T i 0 2, W0 3 , Z nO, Nb 2 0 5, Z n S , S n0 2, S I_ ⁇ 2, S i, P b S , C d S, F e!
  • inorganic semiconductor material such as or polyunsaturated
  • We two vinylene Conjugated organic substances such as len (PPV) and polythiophene, or organic substances in which conjugated substances are bonded by non-conjugated chains, or compounds having an electron-donating molecular structure and an electron-accepting molecular structure.
  • an organic semiconductor material such as at least constituted polymer compounds and a polymer Interview knit comprising Porimayuni Tsu bets and an electron-accepting molecular structure comprising an electron-donating molecular structure.
  • the electron-donating molecular structure means that the ionization potential is small and other molecules
  • An electron-accepting molecular structure refers to a structure that supplies electrons to itself and tends to become a positive ion.An electron-accepting molecular structure has a high electron affinity, accepts electrons from other molecules, and turns itself into a negative ion state. Refers to a structure that exhibits a tendency to become easily formed.
  • the properties of the electron-accepting or electron-donating property are relative to those used.
  • the combination of the compounds satisfying those properties is selected as appropriate.
  • the molecular structure having an electron-donating property used in the present invention is not particularly limited as long as it has an electron-donating property in the molecular structure portion, and examples thereof include an amine structure, a meta-mouth structure, and a polyarylene. Examples include a vinylene structure, a polyaniline structure, a polythiophene structure, a polypyrrole structure, and a polyamine structure.
  • the molecular structure having an electron accepting property is not particularly limited as long as it has an electron accepting property, and examples thereof include a porogen structure, a perylene structure, and a fullerene structure.
  • Specific examples of the compound having an electron-accepting molecular structure include those represented by the following formulas (1) to (20), and examples of the compound having an electron-donating molecular structure include the following formulas (21) to (21). (63) The following can be mentioned.
  • ⁇ (63), 1 ⁇ ⁇ 1 6 ° (1 ⁇ excluding ° Oyopi 1 12) may be respectively same as or different from each other, each independently, 'hydrogen atom, a linear or It represents a branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyl group, an alkoxyl group, or an aryl group, an aralkyl group or an aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms.
  • R 44 is combined with Shikurobe Ntajeniru ring, it may form a ring, different Ru Shikuropentaji E together - may form a group crosslinking Le ring. +
  • R 1 Q and R 12 may be the same or different and each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an acetyl group, a formyl group, a linear or It represents a branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group, an alkoxyl group, an alkylthio group, an alkyloxycarbonyl group, or an aryl group, an aralkyl group, or an aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms.
  • a one contact Yopi B- may each be the same or different, in each individual, Harogenani on, C 1 one, BF 4 one, PF 6 -, CH 3 COO one contact Yopi CH. (C 6 H 4 ) SO. Shows an anion selected from one.
  • M and n each represent an integer of 1 to: 1000, preferably 2 to 500; k and 1 each represent the number of substitutable cyclic hydrocarbon groups; Range.
  • M 1 represents a metal atom such as Cu, Zn, Co, Fe, Ti, Mg, Ni, Mo, Os, and Ru.
  • M 2 represents L i, Na, Mg, alkali metal or alkaline earth metal such as C a.
  • M 3 represents C r, C o, F e , Mg, N i, O s, Ru, V, X- H f - Y, X- Mo- Y, X_Nb- Y, X- T i- Y, chromatography over ⁇ or X—Z r—Y.
  • X and Y represent hydrogen, halogen, or an alkyl group, alkenyl group, alkoxy group, aryl group or aralkyl group having 1 to 12 carbon atoms, which may be the same or different.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an i-propyl group, a butyl group, an s-butyl group, a t-butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, a neopentyl group and a t-pentyl group. Hexyl group, isohexyl group, heptyl group, octyl group, norl group, decyl group, and the like.
  • alkenyl group examples include a butyl group, an aryl group, an isopropyl group, a butenyl group, and a pentenyl group.
  • Group, hexenyl group, etc., and the alkoxy group includes methoxy, ethoxy, popoxy, i-propoxy, butoxy, s-butoxy, t-butoxy, pentoxy, and isopentoxy.
  • aryl group include phenyl group, xylyl group, tolyl group, tamyl group, naphthyl group, etc., and aralkyl group is benzyl group. And an aryloxy group, such as a phenoxy group and a tolyloxy group.
  • the compound having an electron-accepting molecular structure and the compound having an electron-donating molecular structure include polyacetylene, polypyrrole, polypyridine, poly-p-phenylene, poly-p-phenylene sulfide, and polyphenylene bi-. Ren, polyacetylene, polypyrrole, polypyridine, poly-p-phenylene, poly-p-phenylene sulfide, and polyphenylene bi-. Ren, poly
  • Suitable combinations of the electron-accepting molecular structure and the electron-donating molecular structure include a fullerene derivative (formula (3)), a poly (phenylene bielene) derivative (formula (42)), and a cyano group-containing poly.
  • the structure having the electron accepting property or the electron donating property has a carrier moving ability. Whether or not these structures have the ability to carry a carrier can be easily determined by an ordinary method. For example, it can be discriminated by producing a homopolymer consisting mostly of these structures and measuring the carrier mobility by the time-of-flight method (for example, Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 38, pp. L1188 (1999), etc.). Usually, Kiyaria mobility 10 one 7 ⁇ 10 3 cm 2 / V ⁇ s, preferably of the order of 10- 6 ⁇ 10 cm 2 / V ⁇ s is preferable.
  • anodization of aluminum laminated on a transparent conductive layer of a transparent conductive substrate in an electrolytic solution is performed.
  • the anodized porous alumina film is removed, and the resulting nanoarray comprising a compound having an electron accepting structure or a compound having an electron donating structure is obtained.
  • the nanoarray has an electron accepting structure
  • the compound having an electron donating structure is embedded in the pores
  • the nanoarray has the electron donating structure
  • the compound having the electron accepting structure is embedded in the pores, as shown in Fig. 2.
  • a nanoarray electrode having a simple structure can be manufactured.
  • the pore diameter (R) of the ⁇ -shaped anodized porous alumina film must be within 10 times (R ⁇ 10 L) the exciton diffusion length (L) of the organic semiconductor material to be embedded first. preferable. Furthermore, the exciton diffusion of the organic semiconductor material to be embedded next is calculated by subtracting the pore diameter of the anodized porous alumina film from the pitch of the anodized porous alumina film (P: interval between pores) (P: R). Long (L ') one It is preferably within 0 times (P-R ⁇ 10L '). In addition, as shown in Fig.
  • each film thickness of the multilayer film (di : i is the number of multilayer films) i ⁇ 2 is an integer, and ⁇ di ⁇ R / 2) is within 10 times the exciton diffusion length (1 ⁇ ) of the organic semiconductor material constituting the film (di ⁇ 10L
  • the exciton diffusion length is the distance that the exciton diffuses while the amount of exciton generated by light absorption becomes 1 / e.
  • the value is the photoluminescent quenching of the electrode material. Is measured as a function of the film thickness.
  • the electrode material to be embedded in the pores of the anodized porous alumina film is a block copolymer comprising at least a polymer unit having a molecular structure having an electron donating property and a polymer unit having a molecular structure having an electron accepting property. Coalescing may be used.
  • the copolymer having these structures may be either a copolymer having these structures in the main chain or a copolymer having these structures in the side chain, but preferably, these structures are in the main chain. It is desirable that the copolymer has
  • these structures are structures having a carrier transferability. Whether or not these structures have a carrier-moving ability can be easily determined by an ordinary method. For example, it can be discriminated by preparing a homopolymer composed mostly of these structures and measuring the carrier mobility by the time-of-flight method.
  • the carrier mobility of 1 0- 7 ⁇ 1 0 3 cm 2 / V ⁇ s, preferably desirably of about 1 0- 6 ⁇ 1 0 cm 2 ZV . S.
  • these structures are desirably those having conductivity, and can be discriminated by manufacturing a homopolymer having these structures, performing doping, and measuring the electric conductivity by an ordinary method. .
  • electric conductivity 1 0 _ 6 ⁇ 1 0 6 SZ cm preferably desirably of about 1 0- 6 ⁇ 1 0 4 S / cm.
  • micro phase separation structure refers to a phase separation structure in which the domain size of each phase composed of an electron donating phase or an electron accepting phase is several nm to several hundred nm (usually about 1 to 500 nm). Say something that has The domain size can be measured with an electron microscope or a scanning probe microscope.
  • a thin film formed from the block copolymer It is preferable that the domain size of the microphase-separated structure be within 1 o times, preferably within 5 times, more preferably within 1 time of the exciton diffusion length.
  • the value of the exciton diffusion length can be obtained by measuring the photoluminescent quenching of a polymer or oligomer RDI composed of each cut constituting the block copolymer as a function of its film thickness. Can be.
  • the measured exciton diffusion length differs between the electron donating phase and the electron accepting phase, but generally takes a value of about 10 nm.
  • the domain structure of the micro phase separation structure formed by the thin film is a continuous layer or a quantum well structure.
  • the fact that the domain structure is a continuous layer means that, as shown in FIG. 4, either one of the domain structures consisting of the electron-donating phase or the electron-accepting phase in the block copolymer is continuous. Refers to a structure that is physically connected.
  • the fact that the domain structure is a quantum well structure means that, as shown in FIG. 5 or FIG. 6, each domain structure comprising an electron donating phase or an electron accepting phase in a block copolymer is alternated. It refers to the state of a laminated structure.
  • FIGS. 4, 5, and 6 are each typical, and a structure similar to these figures is also included as a meaning. More specifically, the block copolymers used in the present invention include those represented by the following general formulas (127) to (13.5).
  • a and A ' are molecular groups having a molecular structure having an electron accepting property
  • D and D' are molecular groups having a molecular structure having an electron donating property.
  • R represents a polymer residue.
  • R 9 and R 12 are each independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 12 carbon atoms, or an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms containing an oxygen atom or a nitrogen atom. Alternatively, it represents an arylene group having 6 to 12 carbon atoms.
  • the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, and an isopropylene group.
  • the arylene group include a phenylene group and a tolylene.
  • 1, m and n in the formulas (136) to (156) are each independently usually 2 to: 10000, preferably 3 to 5000, and more preferably an integer in the range of 4 to 20000. It is.
  • the molecular terminal groups of these copolymers vary depending on the production method, and are usually hydrogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenyl group, an alkoxyl group or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, It is a hydrocarbon group such as an aralkyl group, an aryloxy group, and an aralkyl group.
  • These copolymers can be easily obtained by a known method.
  • the method for producing them is not particularly limited. For example, a condensation polymerization reaction of a dihalogen compound having a structure having an electron accepting property or a structure having an electron donating property with a strong base, a structure having an electron accepting property or a structure having an electron accepting property.
  • Examples of the method include radical polymerization, aion polymerization, and cationic polymerization of a monomer compound having a structure having an electron donating property and having various polymerizable groups.
  • the method for embedding the electrode material is not particularly limited, and may be a wet method such as solution immersion, electrodeposition, electrodeposition, electrolytic plating, electroless plating, liquid phase particle growth method, vacuum deposition, sputtering, CVD, etc. Dry method.
  • the electrode material may be formed by embedding the electrode material precursor and then performing post-treatment such as polymerization and firing.
  • the electrode material may be embedded either partially or entirely within the pore.
  • a rod-shaped nanoarray can be produced, and by partially embedding it, a tube-shaped nanoarray can be produced.
  • a nanoarray in which different electrode materials are stacked can be manufactured by repeating the embedding operation of different electrode materials. The filling operation can be repeated any number of times until all the pores are filled.
  • the ⁇ -shaped anodized porous alumina film may be removed.
  • the method of removal is not particularly limited, and examples thereof include a method of dipping in an acidic aqueous solution, an alkaline aqueous solution, a chromic acid aqueous solution, and the like.
  • post-processing such as firing the obtained nanoarray electrode may be performed.
  • post-treatment include, in addition to baking, formation of a metal film and adhesion to a support such as a polymer.
  • the material to be embedded in the pores of the anodized porous alumina film is not particularly limited, but may be a polymerizable material such as methyl methacrylate or methyl acrylate. Examples include monomers, polymers such as polymethyl methacrylate, and metals such as gold, silver, copper, nickel, chromium, and platinum.
  • the method of embedding the material is not particularly limited, but may be a wet method such as solution immersion, electrodeposition, electrodeposition, electrolytic plating, electroless plating, or liquid phase particle growth method, or a dry method such as vacuum deposition, sputtering, and CVD. Law.
  • the material may be formed by performing post-treatments such as polymerization and firing. After the material is embedded, a post-treatment such as a polymerization reaction may be performed. As the post-treatment, in addition to the polymerization reaction, formation of a metal film or the like, baking, and the like can be given.
  • the method described above can be applied as a method for removing the anodized porous alumina film after embedding the material and performing post-processing if necessary.
  • an electrode material is buried in the pores of the nanoarray obtained by removing the anodized porous alumina film to produce a nanoarray electrode.
  • the electrode material to be embedded the same material as described above can be used.
  • the same method as that described above can be applied to the embedding.
  • the electrode material may be embedded either partially or entirely in the pore. By embedding the entirety of the pores, a honeycomb-shaped nanoarray can be produced, and by partially embedding it, a tube-shaped nanoarray can be produced.
  • the ⁇ -shaped material may be removed.
  • the method of removal varies depending on the material. For example, in the case of a polymer material, a method of immersing the polymer in a solvent that dissolves the polymer may be used.
  • a post-treatment such as firing the obtained nanoarray electrode may be performed.
  • post-processing in addition to baking, polymerization, film formation of metal materials, and the like can be mentioned.
  • the nanoarray electrode manufactured by the method of the present invention can be suitably used for a photoelectric conversion element.
  • a charge transport layer 13 is sandwiched between a nanoarray semiconductor electrode 12 formed on a transparent conductive substrate 10 and a counter electrode substrate 11.
  • Configuration. a configuration in which a semiconductor layer 18 and a transparent electrode layer 16 are stacked on a nanoarray electrode 17 made of a charge transport material formed on a conductive substrate 15 as shown in FIG. Can be
  • an electron-accepting structure is formed on a nanoarray electrode 22 made of a compound having an electron-donating structure or an electron-accepting structure formed on a conductive substrate 20.
  • a configuration in which a compound layer 23 having an electron-donating structure and an electrode layer 21 are laminated is exemplified. In this case, at least one of the conductive substrate 20 and the electrode layer 21 needs to be transparent.
  • the transparent conductive substrate usually has a transparent electrode layer on a transparent substrate.
  • the transparent substrate is not particularly limited, and the material, thickness, dimensions, shape, and the like can be appropriately selected according to the purpose.
  • colorless or colored glass, netted glass, glass block, and the like are used.
  • a resin having colorless or colored transparency may be used.
  • polyester such as polyethylene terephthalate, polyamide, polysulfone, polyethersulfone, polyetherketone, polyphenylenesulfide, polycarbonate, polyimide, and the like. Examples include polymethyl methacrylate, polystyrene, cellulose triacetate, and polymethylpentene.
  • transparent in the present invention means having a transmittance of 10 to 100%, preferably having a transmittance of 50% or more.
  • the substrate in the present invention has a smooth surface at normal temperature, and the surface may be flat or curved, or may be deformed by stress.
  • the transparent electrode layer is not particularly limited as long as it achieves the object of the present invention.
  • the transparent electrode layer include a metal thin film such as gold, silver, chromium, copper, and tungsten, and a conductive film made of a metal oxide.
  • metal oxides include, for example, Indium Tin Oxide (ITO) in which a metal oxide such as tin or zinc is slightly doped with another metal element.
  • I n 2 03: S n Fluorine doped Tin Oxide (F TO (S n0 2: F)), Aluminum doped Zinc Oxide (AZO (Z n O: A 1)) such as, Indium doped Zmc Oxide (I ZO (ZnO: In)) and the like are preferably used.
  • the thickness of the transparent electrode layer is usually 50 to 5000 nm, preferably 100 to 300 nm. Further, the surface resistance (resistivity) is appropriately selected depending on the use of the substrate of the present invention, but it is usually 0. SSOOQZsqu, preferably 2 to 50 ⁇ / sq.
  • the method for forming the transparent electrode layer is not particularly limited, and a known method can be appropriately selected and used depending on the type of the above-described metal or metal oxide used as the electrode layer.
  • a vacuum film forming method such as a vacuum deposition method, an ion plating method, a CVD or a sputtering method, and a wet film forming method such as an electrodeposition method, an electrophoresis method, an electrolytic plating, and an electroless plating are used.
  • the substrate temperature is in the range of 20 to 700 ° C
  • the substrate temperature is in the range of 20 to 300 ° C. .
  • the substrate itself is conductive or at least one surface is conductive. Any transparent conductive substrate as described above or an opaque conductive substrate may be used. Examples of the opaque conductive substrate include various metal electrodes, as well as Au, Pt, Cr, and carbon formed on a glass substrate. In some cases, a catalyst layer may be provided on the conductive layer of the counter electrode substrate for the purpose of promoting an electron transfer reaction with the charge transport layer. Examples of the catalyst layer include various metals such as gold and platinum, and carbon.
  • the semiconductor layer used in the photoelectric conversion element of the present invention is not particularly limited.
  • the inorganic semiconductor material and the organic semiconductor material described above are used, but preferably C d S, C d Se, Cu In S 2 , Cu I n S e 2, F e 2 0 3, G aA s, I nP, a Nb 2 0 5, P b S , S n0 2, T i O 2, W0 3, Z nO, multiple combination It's a good idea.
  • the semiconductor used in the present invention may be single crystal or polycrystal.
  • the crystal system for example, in the case of titanium oxide, anatase type, rutile type, although such Purukkaito type are mainly used, preferably anatase type b
  • the thickness of the semiconductor layer is arbitrary, but is 0.05 ⁇ or more and 100 zm or less, preferably 0.5 / z m or more and 50 / m or less, and more preferably 1 m or more and 30 ⁇ m or less. ⁇
  • Various dyes can be adsorbed or contained in the semiconductor layer for the purpose of improving the light absorption efficiency of the semiconductor layer and the like.
  • the dye used in the present invention is not particularly limited as long as it improves the light absorption efficiency of the semiconductor layer.
  • one or more kinds of various metal complex dyes and organic dyes are used. it can.
  • a dye such as a hydroxyl group, a hydroxyl group, a sulfonyl group, a phosphonyl group, a carboxylalkyl group, a hydroxyalkyl group, a sulfonylalkyl group, a phosphonylalkyl group, etc.
  • the metal complex dye include ruthenium, osmium, iron, cobalt, and zinc complexes, metal phthalocyanine, and chlorophyll.
  • Examples of the metal complex dye used in the present invention include the following. (Dye 1)
  • x 2 indicates a monovalent on, and for example, the following is exemplified.
  • the Y over number ⁇ two, be on, halogen ions, S CN @ -, C 10 4 one, BF 4 -, CF 3 S0 3 -, (CF 3 S0 2) 2 N -, (C 2 F 5 S0 2 ) 2 N-, PF 6 _, As F 6- , CH 3 COO-, CH 3 (C 6 H 4 ) S0 3- , and (C 2 F 5 S0 2 ) 3 C- be able to.
  • Z is an atomic group having an unshared electron pair, and two Zs may be independent or may be bridged.
  • two Zs may be independent or may be bridged.
  • the following are exemplified.
  • the Y a monovalent Anion, halogen ions, S CN @ -, C 10 4 one, BF 4 -, CF 3 S0 3 -, (CF a S 0 2) 2 N -, (C 2 F 5 S0 2 ) 2 ", PF 6- , As F 6- , CH 3 COO-, CH 3 (C 6 H 4 ) S0 3- , and (C 2 F 5 S0 2 ) 3 C" .
  • organic dye a cyanine dye, a hemicyanine dye, a merocyanine dye, a xanthene dye, a triphenylmethane dye, and a metal-free phthalocyanine dye can be used.
  • organic dye used in the present invention include the following.
  • the substrate may be heated to an appropriate temperature.
  • a method in which a semiconductor layer is immersed in a solution and adsorbed can be used.
  • the immersion time is not particularly limited as long as the dye is sufficiently adsorbed, but is preferably 10 minutes to 100 hours, particularly preferably 5 to 50 hours, and more preferably 10 to 25 hours. is there.
  • the solvent or the substrate may be heated when immersing, or may be irradiated with ultrasonic waves.
  • the concentration of the dye in a solution is about 0.1 to 100 Ommo 1 / L, preferably about 0.1 to 500 mmo 1 L, and more preferably about 0.5 to 5 Ommo 1. is there. '
  • the solvent used is not particularly limited as long as it does not dissolve the dye and does not dissolve the semiconductor layer.
  • Alcohols such as ethanol, 1-butanol, 2-butanol, t-butanol, etc., nitrile solvents such as acetonitrile, propionitrile, methoxypropionitrile, glutaronitrile, benzene, toluene, o-xylene, m —Xylene, p-xylene, pentane, heptane, hexane, cyclohexane, heptane, acetone, methylethyl ketone, getyl ketone, ketones such as 2-butanone, dimethyl ether, tetrahydrofuran, ethylene carbonate, propylene carbonate, Nitromethane, Dimethinolefo / Remamide, Dimethinolesnorreoxide, Hexamethylphosphonamide, Dimethoxetane
  • a low-molecular or high-molecular hole transport material or an electrolyte is used for the charge transport layer.
  • hole transport materials include inorganic compounds such as copper iodide and silver iodide, carbazole derivatives, triazole derivatives, oxazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, and phenylene derivatives.
  • Diphenylamine derivatives Diphenylamine derivatives, arylamine derivatives, amino-substituted chalcone derivatives, styrylanthracene derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, stilbene derivatives, silazane derivatives, aromatic tertiary amine compounds, styrylamine compounds, aromatic dimethylidin compounds , Porphyrin-based compounds, polysilane-based compounds, poly ( ⁇ -vinylcarbazol) derivatives, aniline-based copolymers, thiophene oligomers, and conductive high-molecular compounds such as polythiophene. It is below.
  • the electrolyte is not particularly limited, and may be a liquid type or a solid type, and it is desirable that the electrolyte exhibit irreversible electrochemical redox characteristics.
  • the electrolyte, ionic conductivity usually at room temperature 1 X 1 0- 7 S _ / cm or higher, preferred More preferably, it is 1 ⁇ 10 6 S / cm or more, more preferably 1 ⁇ 10 5 S / cm or more.
  • the ionic conductivity can be determined by a general method such as a complex impedance method.
  • the electrolyte the diffusion coefficient of the oxidant 1 X 1 0 - 9 cm 2 / s or more, preferably 1 X 1 0 one 8 cm 2 / ⁇ or more, more preferably more than 1 X 1 0 _ 7 cm 2 / s What is shown is desirable.
  • the diffusion coefficient is an index indicating ionic conductivity, and can be determined by a general method such as constant potential current characteristic measurement and cyclic voltammogram measurement.
  • the thickness of the electrolyte layer is not particularly limited, but is preferably 1 / m or more, more preferably 10 Attn or more, and preferably 3 mm or less, more preferably 1 mm or more! ".
  • the liquid electrolyte is not particularly limited, and usually includes a solvent, a substance exhibiting reversible electrochemical redox properties (soluble in a solvent), and, if necessary, a supporting electrolyte. It is constituted as.
  • any solvent can be used as long as it is generally used for electrochemical cells and batteries.
  • the room temperature molten salt is a salt composed of an ion pair that is molten at room temperature (that is, is a liquid), and usually has a melting point of 20 ° C or less and is liquid at a temperature exceeding 20 ° C. It shows a salt consisting of a certain ion pair.
  • room temperature molten salt examples include, for example, the following.
  • R represents an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms, preferably 2 to 10 carbon atoms, and represents a halogen ion or SCN.
  • R 1 and R 2 are each an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably a methyl group or an ethyl group), or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, preferably 7 to 13 carbon atoms (preferably Represents a benzyl group), which may be the same or different, and X represents a halogen ion or SCN.
  • R 1, R 2, R 3, and R 4 each have 1 or more carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms (such as a phenyl group), or A methoxymethyl group, etc., which may be the same as or different from each other, and X represents a halogen ion or SCN.
  • solvent one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
  • a substance exhibiting reversible electrochemical oxidation-reduction properties is usually a so-called redox material, but the type thereof is not particularly limited.
  • the qualities include, for example, phenicene, p-benzoquinone, 7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane, N, N, N ,, N, -tetramethyl-p-phenylenediamine, tetrathiafulvalene, Tianthracene, p-toluylamine and the like can be mentioned.
  • complex salts such as ferrocyanic acid-furicyanate, sodium polysulfide, alkylthiol-alkyl disulfide, hydroquinone-quinone, and
  • redox material only one of the oxidized form and the reduced form may be used, or the oxidized form and the reduced form may be mixed at an appropriate molar ratio and added. Further, these redox couples may be added so as to exhibit electrochemical responsiveness.
  • metallo-pam salts such as ferrosenium having anion selected from H 3 COO—, CH 3 (C 6 H 4 ) SO 3 , and (C 2 F 5 S0 2 ) 3 C—
  • Halogen such as hydrogen, bromine and chlorine
  • examples of the substance exhibiting reversible electrochemical oxidation-reduction properties include salts having an anion ( ⁇ ⁇ ) selected from halogen ions and SCN—.
  • examples of these salts include quaternary ammonium salts and phosphonium salts.
  • quaternary ammonium salts specifically, (CH 3 ) 4 N + X—, (C 2 H R ) 4 N + X_,
  • phosphoium salt examples include (CH 3 ) 4 P + X—, (C 2 H 5 ) 4 P + X, (C 3 H 7 ) 4 P + X—, (C 4 H 9 ) 4 P + X— and the like.
  • redox room-temperature molten salts can be used as a substance exhibiting reversible electrochemical oxidation-reduction properties.
  • a redox-type room temperature molten salt is a salt composed of an ion pair that is molten at room temperature (that is, in a liquid state), and usually has a melting point of 20 ° C or less and a temperature exceeding 20 ° C. It refers to a salt composed of a liquid ion pair and is capable of performing a reversible electrochemical oxidation-reduction reaction.
  • the solvent may or may not be used.
  • One of the redox room-temperature molten salts can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • Examples of the redox room-temperature molten salt include the following.
  • R represents an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms, preferably 2 to 10 carbon atoms, and X— represents a halogen ion or SCN.
  • R 1 and R 2 each represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably a methyl group or an ethyl group), or an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, preferably 7 to 13 carbon atoms ( (Preferably a benzyl group), which may be the same or different.
  • X represents a halogen ion or SCN.
  • R1, R2, R3, and R4 each represent an alkyl group having 1 or more carbon atoms, preferably an alkyl group having 16 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms (such as a phenyl group), or a methacrylate. It represents a xylmethyl group and may be the same or different.
  • X represents a halogen ion or SCN.
  • the amount of the substance exhibiting reversible electrochemical oxidation-reduction properties is not particularly limited as long as it does not cause a problem such as precipitation in the electrolyte, but is usually 0.000 as the concentration in the electrolyte. 1 to: L Omo 1 / L, preferably 0.1 to 1 mol / L. However, this does not apply when redox normal-temperature molten salts are used alone.
  • salts, acids, alkalis, and room-temperature molten salts that are commonly used in the field of electrochemistry or the field of batteries can be used.
  • the salt is not particularly limited, and examples thereof include inorganic ion salts such as alkaline metal salts and alkaline earth metal salts; quaternary ammonium salts; cyclic quaternary ammonium salts; and quaternary phosphonium salts.
  • inorganic ion salts such as alkaline metal salts and alkaline earth metal salts
  • quaternary ammonium salts such as alkaline metal salts and alkaline earth metal salts
  • quaternary ammonium salts such as quaternary ammonium salts
  • cyclic quaternary ammonium salts such as quaternary ammonium salts
  • quaternary phosphonium salts such as Li salts are preferred.
  • salts C 10 4 one, BF 4 one, CF 3 SO s one, (CF 3 S0 2) 2 N -, (C 2 F 5 S0 2) 2 N -, PF 6 _, A s F 6 -, CH 3 COO_, CH 3 (C 6 H 4) SO 3, and (C 2 F 5 S 0 2 ) '3 L i salt having a pair Anion selected from C-, Na salt or K salt, Is mentioned.
  • the acids are not particularly limited, and inorganic acids, organic acids, and the like can be used. Specifically, sulfuric acid, hydrochloric acid, phosphoric acids, sulfonic acids, carboxylic acids, and the like can be used. 'The alkalis are not particularly limited, and any of sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide and the like can be used.
  • the use amount of the above supporting electrolyte is not particularly limited and is arbitrary. Usually, the concentration in the electrolyte is 0.01 to: L Omo 1ZL, preferably 0.05 to lm.
  • a liquid system as described above may be used, but a polymer solid electrolyte is particularly preferable from the viewpoint that solidification is possible.
  • Particularly preferred as solid polymer electrolytes are (a) a polymer matrix (component (a)) and at least (c) a substance exhibiting reversible electrochemical redox properties (component (c)). And (b) optionally containing a plasticizer (component (b)). Also, this In addition to these, other optional components such as (d) the above-mentioned supporting electrolyte and (e) room-temperature molten salt may be further contained, if desired.
  • the component (b), or the component (b) and the component (c), or an optional component is held in a polymer matrix to form a solid state or a gel state. .
  • the material that can be used as the polymer matrix is not particularly limited as long as the polymer matrix is used alone or a solid state or a gel state is formed by adding a plasticizer, a supporting electrolyte, or a plasticizer and a supporting electrolyte. There is no need to use commonly used polymer compounds.
  • Examples of the polymer compound exhibiting the properties as the polymer matrix include hexafluoropropylene, tetrafluoroethylene, trifluoroethylene, ethylene, propylene, acrylonitrile, bi-lidene chloride, atarilic acid, methacrylic acid, maleic acid, Examples thereof include a polymer compound obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer such as maleic anhydride, methyl acrylate, methyl acrylate, methyl methacrylate, styrene, and bi-lidene fluoride. These polymer compounds may be used alone or in combination. Among these, polyvinylidene fluoride polymer compounds are particularly preferred.
  • polyvinylidene fluoride-based polymer compound examples include a homopolymer of vinylidene fluoride, and a copolymer of vinylidene fluoride and another polymerizable monomer, preferably a radical polymerizable monomer.
  • copolymerizable monomers specifically, hexafluoropropylene, te, trafluoroethylene, trifluoroethylene, ethylene, propylene
  • copolymerizable monomers specifically, hexafluoropropylene, te, trafluoroethylene, trifluoroethylene, ethylene, propylene
  • examples include acrylonitrile, vinylidene chloride, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, and styrene.
  • copolymerizable monomers can be used in the range of 0.1 to 50 mol%, preferably 1 to 25 mol 1% based on the total amount of the monomers.
  • Hexafluoropropylene is preferably used as the copolymerizable monomer.
  • a vinylidene fluoride-hexafluoropropylene copolymer obtained by copolymerizing 1 to 25 mo 1% of hexafluoropropylene with vinylidene fluoride is preferably used as a polymer solid electrolyte having a high molecular matrix. be able to.
  • two or more kinds of vinylidene fluoride-hexafluoropropylene copolymers having different copolymerization ratios may be mixed and used.
  • two or more of these copolymerizable monomers can be used for copolymerization with bilidene fluoride.
  • bilidene fluoride for example, combinations of vinylidene fluoride 10-hexafluoropropylene + tetrafluoroethylene, vinylidene fluoride 10-hexafluoropropylene + acrylic acid, vinylidene fluoride + tetrafluoroethylene + ethylene, vinylidene fluoride + tetrafluoroethylene + propylene, etc.
  • a copolymer obtained by copolymerizing the above can also be used.
  • a polyvinylidene fluoride polymer compound a polyacrylic acid polymer compound, a polyacrylate polymer compound, a polymethacrylic acid polymer compound, a polymethacrylate polymer compound, a polyatarilonitrile polymer
  • One or more polymer compounds selected from a polymer compound and a polyether-based polymer compound may be used as a mixture.
  • one or more copolymers obtained by copolymerizing two or more monomers of the above-mentioned polymer compound with a polyvinylidene fluoride-based polymer compound may be used. At this time, the blending ratio of the homopolymer or the copolymer was determined according to
  • the weight average molecular weight of the polyfutsudani vinylidene polymer used is usually 1
  • the plasticizer acts as a solvent for substances exhibiting reversible electrochemical redox properties.
  • any plasticizer that can be generally used as an electrolyte solvent in an electrochemical cell or battery can be used, and specific examples thereof include various solvents exemplified for the liquid electrolyte.
  • Room temperature molten salts can also be used.
  • the amount of the plasticizer (component (b)) used is not particularly limited, but is usually 20% by mass or more, preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more in the electrolyte (ion conductive material). And 98% by mass or less, preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less.
  • the component (c) is a compound capable of performing a reversible electrochemical redox reaction as described above, and is generally referred to as a redox material.
  • examples thereof include, for example, Feguchisen, p-benzoquinone, 7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane, N, N, N ', N' —Tetramethyl-1-p-phenylenediamine, tetrathiafulvalene, anthracene, p-tolylamine and the like can be used.
  • B r 2 and tetraalkyl ammonium Niu beam Puromaido Chatter Gini ⁇ beam Bro amide, bromine salt, Fueroshian monobasic ferri.
  • Complex salts such as cyanates, polysulfated sodium, alkylthio one Lou alkyl Soo sulfide, arsenate Droquinone-quinone, viologen and the like can be used.
  • As the redox material only one of the oxidized form and the reduced form may be used, or the oxidized form and the reduced form may be mixed at an appropriate molar ratio and added.
  • a salt having an anion (X-) selected from a halogen ion and SCN- can be mentioned.
  • these salts include quaternary ammonium salts and phosphonium salts.
  • the quaternary ammonium salts specifically, (CH 3 ) 4 N + X—, (C 2 H 5 ) 4 N + X—, (nC 4 H 9 ) 4 N + X—,
  • a redox room-temperature molten salt can also be used.
  • the component (b) may be used in combination with or without the component. .
  • One of the redox room-temperature molten salts can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • the amount of the substance (component (c)) exhibiting reversible electrochemical oxidation-reduction properties is not particularly limited, and is usually 0.1% by mass or more, preferably 1% by mass in the solid polymer electrolyte. As described above, it is more preferably 10% by mass or more and 70% by mass or less, preferably 60% by mass or less, more preferably 50% by mass or less.
  • the component (c) When the component (c) is used in combination with the component (b), it is desirable that the component (c) has a mixing ratio that dissolves in the component (b) and does not cause precipitation when the polymer solid electrolyte is used.
  • the ratio of component (c) / component (b) is in the range of 0.01 to 0.5, more preferably 0.03 to 0.3, by mass.
  • the weight ratio of component (a) to component (a) / (component (b) + component (c)) is preferably in the range of 1Z20 to 11 and more preferably 110 to 1Z2. desirable.
  • the amount of the supporting electrolyte (component (d)) used in the polymer solid electrolyte is not particularly limited and is arbitrary, but is usually 0.1% by mass or more, preferably 1% by mass in the polymer solid electrolyte.
  • the content is more preferably 10% by mass or more and 70% by mass or less, preferably 60% by mass or less, and more preferably 50% by mass or less.
  • the solid polymer electrolyte may further contain other components.
  • other components include an ultraviolet absorber, an amine compound, and the like.
  • the ultraviolet absorber that can be used is not particularly limited, but organic ultraviolet absorbers such as benzotriazole skeleton and compounds having a benzophenone skeleton are typical. It is mentioned as a typical thing.
  • a compound represented by the following general formula (157) is preferably exemplified.
  • R 81 represents a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group having 1 to 10, preferably 1 to 6, carbon atoms.
  • the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.
  • the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an i-propyl group, a butyl group, a t-butyl group, and a cyclohexyl group.
  • the substitution position of R 81 is a 4- or 5-position of the benzotriazole ring, a halogen atom Contact Yopi the alkyl group position to the normal position 4.
  • R 82 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms.
  • the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an i-propyl group, a butyl group, a t-butyl group, a cyclohexyl group and the like.
  • R 83 represents an alkylene group or an alkylidene group having 1 to 10, preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • Examples of the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, and a propylene group.
  • the alkylidene group include an ethylidene group and a propylidene group.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (157) include 3- (5-chloro-2-H-benzotriazole-2-yl) -15- (1,1-dimethylethyl) 14-hid Roxy-benzenepropanoic acid, 3- (2H-benzotriazole-2-yl) -1-5- (1,1-dimethynoleethynole) 1-4-Hydroxy-benzeneethaneanoic acid, 3- (2H-benzo Triazole-1-2-yl) 1-4-hydroxybenzeneethaneeanoic acid, 3- (5-methyl-12H-benzotriazole-12-yl) -1 5— (1-methylethyl) 14- Hydroxybenzenepropanoic acid, 2- (2'-hydroxy-5, -methylphenyl) benzotriazole, 2- (2, -hydroxy-3,, 5'-bis (hi, ⁇ -dimethylbenzyl) phenyl ) Benzotriazole, 2—
  • R 92, R 93, R 95, R 96, R 9 8, ⁇ Pi R 99 may be the same or different groups from each other, each independently, human de port It represents a xyl group, an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 10, preferably 1 to 6 carbon atoms.
  • the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an i-propyl group, a butyl group, a t-butyl group, and a cyclohexyl group.
  • the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an i-propoxy group, and a butoxy group.
  • R 91 , R 94 and R 97 each independently represent an alkylene group or an alkylidene group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms.
  • the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, and a propylene group.
  • the alkylidene group include an ethylidene group and a propylidene group.
  • p1, p2, p3, ql, q2, and q3 each independently represent an integer of 0 to 3.
  • Preferred examples of the compounds having a benzophenone skeleton represented by the above general formulas (158) to (160) include 2-hydroxy-14-methoxybenzophenone-1.5 mono-norrevonic acid, , 2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone-1-5-force norlevonic acid, 4- (2-hydroxybenzoy7) -13-hydroxybenzenepronoic acid, 2,4-dihydroxybenzophene Non, 2-hydroxy-1-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone-15-sulfonic acid, 2-hydroxy-1-4-n-otatobenzobenzophenone, 2,2 'jihi Doxy—4,4, dimethoxybenzophenone, 2,24,4′-tetrahydroxybenzophenone, 2-hydroxy-14-methoxy-12′-carboxybenzophenone, and the like.
  • an ultraviolet absorber is optional, and the amount of use is not particularly limited. However, when used, 0.1% by mass or more, preferably 1% by mass, in the solid polymer electrolyte is used. % By mass or more, preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less.
  • the amine compound that can be contained in the polymer solid electrolyte is not particularly limited, and various aliphatic amines and aromatic amines are used. Examples thereof include a pyridine derivative, a biviridine derivative, and a quinoline derivative. As The addition of these amine compounds is expected to improve the open circuit voltage. Specific examples of these compounds include 4-t-butyl-pyridine, quinoline, isoquinoline, and the like.
  • the polymer solid electrolyte may be manufactured as a redox electrolyte film. The method is described below.
  • these polymer solid electrolytes can be obtained by forming a mixture of the components (a) to (c) and optional components to be blended as desired into a film by a known method.
  • the molding method in this case is not particularly limited. Examples thereof include a method of obtaining a film state by extrusion molding and a casting method, a spin coating method, a dip coating method, an injection method, and an impregnation method.
  • Extrusion can be carried out by a conventional method, and the mixture is heated and melted, and then a film is formed.
  • the mixture can be further adjusted in viscosity with an appropriate diluent, applied by a usual coater used in the casting method, and dried to form a film.
  • a doctor coater a plaid coater, a rod coater, a knife coater, a reno-slowno recorder, a gravure coater, a spray coater, and a curtain coater can be used, and can be selectively used depending on viscosity and film thickness.
  • a film can be formed by adjusting the viscosity of the mixture with a suitable diluent, applying the mixture using a commercially available spin coater, and drying.
  • a film can be formed by further adjusting the viscosity of the mixture with a suitable diluent to prepare a mixture solution, pulling up an appropriate substrate from the mixture solution, and then drying.
  • an electron barrier layer and / or a hole transport layer ⁇ a hole barrier layer and Z or an electron transport layer or a protective layer can be provided.
  • the electron barrier layer and / or the hole transport layer are usually provided between the anode and the photoelectric conversion layer, and the hole barrier layer and Z or the electron transport layer are usually provided between the cathode and the photoelectric conversion layer.
  • An example of these layer structures is shown in FIG. Note that the photoelectric conversion layer described here is a layer that absorbs light to generate an electron-hole pair.
  • the material used for the electron barrier layer and the hole transport layer may be any material that has either a function of transporting photogenerated holes or a function of blocking photogenerated electrons.
  • Specific examples thereof include carbazole derivatives, triazole derivatives, oxazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, arylamine derivatives, amino-substituted chalcone derivatives, styryl anthracene derivatives, Fluorenone derivative, hydrazone derivative, stilbene derivative, silazane derivative, aromatic tertiary amine compound, styrylamine compound, aromatic dimethylidene compound, porphyrin compound, polysilane compound, poly (N-bulcarbazole) derivative, Aniline copolymer, Thiophene oligomer, Polythio Conductive polymer compounds such as phen are exe
  • the electron barrier layer and / or the hole transport layer may have a single-layer structure composed of one or more of the above materials, or may have a multilayer structure composed of a plurality of layers having the same composition or different compositions. .
  • Examples of the method for forming the electron barrier layer and the Z or hole transport layer include a vacuum deposition method, an LB method, an ink jet method, and a method in which the above materials are dissolved or dispersed in a solvent and applied (spin coating method, casting method, Dip coating method) is used.
  • the above-mentioned materials may be dissolved or dispersed together with a resin component to prepare a coating solution
  • the resin component may be polychlorinated vinyl, polycarbonate, polystyrene, polymethyl methacrylate, polybutyl methacrylate. Rate, polyester, polysulfone, polyphenylene oxide, polybutadiene, poly (N-vinylcarbazole), hydrocarbon resin, ketone resin, phenolic resin, polyamide, ethylcellulose, polyacetate, ABS resin, polyurethane , Melamine resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, epoxy resin, silicone resin and the like can be used.
  • the thicknesses of the electron barrier layer and the hole transport layer are not particularly limited, but are usually preferably l nm to 5 ⁇ m, and 5 ⁇ ! 1 1 / z ni is more preferable, and l ′ On nm to 500 nm is particularly preferable.
  • the material used for the hole blocking layer and the Z or electron transporting layer may be any material having a function of transporting photogenerated electrons or a function of blocking photogenerated holes.
  • Specific examples thereof include triazole derivatives, oxazole derivatives, oxadiazole derivatives, fluorenone derivatives, anthraquinodimethane derivatives, anthrone derivatives, diphenylquinone derivatives, thiopyrandioxide derivatives, thiopyranimide derivatives, fluorenylidene methane derivatives, Distyryl virazine derivative, heterocyclic tetracarboxylic anhydride such as naphthalene perylene, phthalocyanine derivative, metal complex (metal complex of 8-quinolinol derivative, metal phthalocyanine, benzoxazole or benzothiazole as ligand Metal complex, etc.) Q o
  • the hole barrier layer and / or the electron transport layer may have a single-layer structure composed of one or more of the above materials, or may have a multilayer structure composed of a plurality of layers having the same composition or different compositions.
  • the hole barrier layer and the Z or electron transport layer can be formed by vacuum deposition, LB, inkjet, or by dissolving or dispersing the above materials in a solvent and applying them (spin coating, casting, dip coating). Coating method).
  • the above materials may be dissolved or dispersed together with a resin component to prepare a coating liquid.
  • a resin component the same one as in the case of the above-described electron barrier layer and / or hole transport layer can be used.
  • the thickness of the hole barrier layer and / or the electron transport layer is not particularly limited, and is usually preferably 1 nm to 5 ⁇ m, more preferably 5 nm to l / im, and 1 ⁇ ! It is particularly preferred that the thickness be from 500 nm to 500 nm.
  • the protective layer has a function of preventing moisture, oxygen, and other substances that promote device deterioration from entering the device.
  • a metal I n, S n, P b, Au, Cu, Ag, A l, T i, N i , etc.
  • metal oxides MgO, S i O, S i 0 2, A l 2 0 3, G e O, N i O, C a O, B a O, F e 2 0 3, Y 2 0 3, T i 0 2 , etc.
  • a metal fluoride Mg F 2, L i F, A 1 FC a F 2, etc.
  • polyethylene polypropylene, polymethyl methacrylate, polyimide, polyurea, polytetrafluoroethylene full O Roe Ji Ren, polyclonal port Torifunoreo port ethylene, Porijikuro port Jifunoreo port ethylene, click Rollo triflumizole Ruo b ethylene
  • the method for forming the protective layer is not particularly limited, and includes a vacuum deposition method, a sputtering method, a reactive sputtering method, an MBE (molecular beam epitaxy) method, a cluster ion beam method, an ion plating method, and a plasma polymerization method (high-frequency excitation ion plating). Coating method), plasma CVD method, laser CVD method, thermal CVD method, gas source CVD method, coating method, and ink jet method.
  • a conductive substrate 24 forming an ohmic junction with a nanoarray semiconductor electrode 25 is provided on one surface of the nanoarray semiconductor electrode, and the nanoarray semiconductor electrode is provided on the other surface.
  • a conductive film 26 that forms a Schottky junction with the semiconductor electrode 25 is provided, and a sensitizing dye layer 27 is supported on the conductive film.
  • the semiconductor constituting the nanoarray semiconductor electrode may be an n-type semiconductor or a p-type semiconductor.
  • the shape of the semiconductor can be any of single crystal, polycrystal, film, etc. Shapes are also possible.
  • an ohmic junction is formed when the intrinsic Fermi level is substantially the same as or smaller than the work function of a conductive material, and a Schottky junction is formed when the work function is large.
  • an ohmic junction is formed when the intrinsic Fermi level is substantially the same as or larger than the work function of the conductive material, and a Schottky junction is formed when the work function is low.
  • n-type oxide semiconductor examples include, but are not limited to, titanium oxide, tantalum oxide, niobium oxide, and zirconia oxide.
  • a material having a low work function and forming an ohmic junction with the oxide semiconductor is used as the conductive substrate.
  • titanium oxide when titanium oxide is used as an oxide semiconductor, lithium, sodium, magnesium, anomium, potassium, calcium, scandium, titanium, vanadium, manganese, zinc, gallium, arsenic, rubidium, strontium, yttrium, zirconium, niobium, Indium which is a metal oxide such as silver, cadmium, indium, cesium, barium, lanthanum, hafnium, tantalum, thallium, lead, bismuth, an alloy, a compound, tin or zinc, and a small amount of other metal elements doped with Indium Tin Oxide (ITO (I n 2 ⁇ 3: S n)), Fluorine doped Tin Oxide (ETO (S n 0 2: F)), Aluminum doped Zinc Oxide (AZO (Z n O: a 1)) metal such as Examples include materials such as a conductive film made of an oxide, but are not limited thereto.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • ETO S
  • the conductive film has a large work function and is made of a conductive material that forms a Schottky junction with the oxide semiconductor.
  • a conductive material that forms a Schottky junction with the oxide semiconductor.
  • titanium oxide is used as an oxide semiconductor, beryllium, boron, carbon, silicon, chromium, iron, cobalt, nickel, copper, germanium, selenium, molybdenum, ruthenium, rhodium, palladium, antimony, ter ⁇ /, and tinda stainless , Rhenium, osmium, iridium, platinum, gold, mercury, copper and other metals and alloys and compounds, but are not limited thereto.
  • the surface resistance of the conductive film is preferably as low as possible, and the preferable range of the surface resistance is 100 or less, more preferably 100 ⁇ / or less.
  • the conductive film may be formed by a known method such as electroplating, electroless plating, metal deposition (including sputtering, ion plating and CVD), and metal colloid.
  • the thickness of the conductive film to be formed is not particularly limited as long as it does not hinder electron transfer from the dye layer to the oxide semiconductor layer, but is preferably 1 nm to 200 nm, more preferably 1 On ⁇ ! It is in the range of ⁇ 50 nm.
  • the metal colloid has a diameter of 100 nm or less, preferably 100 nm or less. Positively charged metal colloids tend to adhere well to oxide semiconductors. By using colloids, metals can be easily adhered to inorganic compounds.
  • sensitizing dye layer Various semiconductors and dyes can be used as the sensitizing dye layer. It is important for the sensitizing dye layer that the oxidation-reduction product is stable, and that the potential of the excited electrons in the light absorption layer and the hole potential generated by photoexcitation in the light absorption layer are important. .
  • the light-absorbing edge energy of the sensitizing dye must be equal to or greater than the Schottky barrier formed by the semiconductor and the conductive film.
  • the LUMO potential of the semiconductor and the conduction potential of the semiconductor are higher than the conduction potential of the n-type semiconductor, and the hole potential generated by photoexcitation in the light absorbing layer is the Fermi level after the n-type semiconductor and the conductive film are joined. It is necessary to be lower than the order.
  • the hole potential generated by photoexcitation in the light absorbing layer is lower than the valence level of the p-type semiconductor, and the LUMO potential of the photoexcited dye
  • the conductive charge potential of the semiconductor must be higher than the Fermi level after the p-type semiconductor and the conductive film have joined. Reducing the recombination probability of excited electron-holes near the light absorption layer is also important for increasing the photoelectric conversion efficiency.
  • the semiconductor used for the sensitizing dye layer is preferably an i-type amorphous semiconductor having a large light absorption coefficient, a direct transition type semiconductor, or a fine particle semiconductor exhibiting a quantum size effect and efficiently absorbing visible light.
  • a metal complex dye, an organic dye, and a natural dye are preferable in addition to the above-described dyes.
  • Functional groups such as carboxyl group, hydroxy group, sulfonyl group, phosphoni / le group, carboxylalkyl group, hydroxyalkyl group, sulfuralkyl group, and phosphoralkyl group in the dye molecule Those having the following are preferably used.
  • the metal complex dye a complex of ruthenium, osmium, iron, cobalt, and zinc—metal phthalocyanine, chlorophyll, and the like can be used.
  • the organic dye include cyanine dyes, hemicyanine dyes, merocyanine dyes, xanthene dyes, triphenylmethane dyes, and metal-free phthalocyanine dyes, but are not limited thereto. No.
  • one or more of various semiconductors, metal complex dyes, and organic dyes, or two or more dyes can be mixed in order to widen the wavelength range of photoelectric conversion as much as possible and increase conversion efficiency.
  • the dyes to be mixed and their proportions can be selected so as to match the wavelength range and intensity distribution of the desired light source.
  • the nanoarray electrode of the present invention has a very controlled nanostructure, and when applied to a photoelectric conversion device, it is possible to produce a device with high conversion efficiency.
  • An aluminum substrate (Toyo Aluminum, purity 99.99%) was converted to aluminum at 70 ° C in a mixed solution of monophosphate and sulfuric acid (33 OmL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene dalicol, and 80 mL of water).
  • monophosphate and sulfuric acid 33 OmL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene dalicol, and 80 mL of water.
  • the cells were subjected to constant current electrolytic treatment at 25 OmAZcm 2 for 5 minutes, then washed with water and dried.
  • This aluminum substrate is used as an anode and graphite is used as a cathode.
  • Anodizing is performed for 5 hours in a 0.5 mo 1 aqueous solution of ZL oxalic acid by applying a temperature of 16 and 40 V.
  • the resulting nano-array electrode after 30 hours immersion in ruthenium dye (SOLAR ON IX Co. Ru teni um535 -bis TBA) Z ethanol solution (5. 0 X 10- 4 mo 1 / L), washed with ethanol, dried, The dye was adsorbed.
  • ruthenium dye SOLAR ON IX Co. Ru teni um535 -bis TBA
  • the 3-methoxypropionitrile solution was infiltrated by capillary action, and the periphery was sealed with epoxy adhesive.
  • a lead wire was connected to the ITO electrode and the opposite electrode.
  • the cell obtained in this way was irradiated with simulated sunlight, and the current-voltage characteristics were measured.
  • the photoelectric conversion efficiency was 6.5%, indicating good photoelectric conversion characteristics.
  • An aluminum substrate (manufactured by Toyo Aluminum Co., purity: 99.99%) was placed at 70 ° C in a mixed solution of monophosphate and sulfuric acid (330 mL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene glycol, and 80 mL of water).
  • monophosphate and sulfuric acid 330 mL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene glycol, and 80 mL of water.
  • constant current electrolytic treatment was performed at 25 OmA / cm 2 for 5 minutes, followed by washing with water and drying.
  • This al Anodizing is performed for 5 hours at a temperature of 16 ° C and 40 V in a 0.5 mo1 / L aqueous solution of oxalic acid using a miniature substrate as the anode and graphite as the cathode. It was immersed in a phosphoric acid mixed solution (chromium oxide 6 g, phosphoric acid 20 g, water 300 g) at 50 for 12 hours, washed with water and dried. This substrate was subjected to anodization under the same conditions as above for another 3 hours. The obtained anodized porous alumina film substrate was further treated in a 5% aqueous solution of phosphoric acid for 40 minutes to finally obtain a film thickness of about 24 / m and a pitch of 10
  • An anodized porous alumina film having a pore size of 0 nm and a pore size of 75 nm was prepared.
  • the obtained anodized porous alumina film is immersed in an aqueous solution containing 0.2 mol / L of (NH 4 ) 2 TiF 6 and 0.2 mol / L of H 3 BO 3 at 30 ° C. for 5 minutes. Then, after forming a titanium oxide film in the pores of the anodized porous alumina film, it was baked at 550 ° C. for 30 minutes. Further, gold was deposited by electroless plating in the pores of the obtained porous alumina titanium monoxide nanoarray. On the gold side of the obtained nanoarray,
  • the resulting nano-array electrode ruthenium dye (SO Laron IX Co. R uteni um 5 3 5- bis T BA) / ethanol solution (5. 0 X 1 0- 4 mo 1 / L) 3 after 0 hour immersion ethanol Washed and dried to adsorb the dye.
  • the resulting S n 0 of the titanium oxide surface and the surface resistance value 15 ⁇ 3 q of board 2 F Glass: transparent conductive layer (a glass board on the S n 0 2 F film transparent conductive glass in which the formation)
  • a counter electrode formed by depositing platinum with a thickness of 30 nm is combined, and 0.5 lmol / L of lithium iodide and 0.5 mo1 / L of lyodium-l-propyl-1,2,3-dimethylimidazolym , 0.5 to o 1 ZL of 4-t-butylpyridine, and 0.05 mol / L of iodine containing 3-methoxypropionitrile solution are impregnated by capillary action and the surrounding area is epoxy adhesive. And sealed.
  • a lead wire was connected to the ITO electrode and the opposite electrode.
  • the cell obtained in this way was irradiated with simulated sunlight, and the current-voltage characteristics were measured.
  • the photoelectric conversion efficiency was 12%, showing good photoelectric conversion characteristics. (Example 3)
  • An aluminum substrate manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd., purity 99.99%) in a mixed solution of monosulfate and phosphoric acid (33 OmL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene dalicol, 80 mL of water) at 70 °
  • a constant current electrolytic treatment was performed at 25 OmA / cm 2 for 5 minutes, followed by washing with water and drying.
  • the obtained anodized porous alumina film substrate was treated in a 5% phosphoric acid aqueous solution for 40 minutes to finally obtain a highly ordered anodized porous alumina having a film thickness of about 8 ⁇ , a pitch of 65 nm, and a pore size of 25 nm.
  • a membrane was obtained.
  • the resulting nano-array electrode 30 hours after immersion in ruthenium dye (SOLARON IX Co. Ru teni um535_b is TBA) Bruno ethanol solution (5. 0 X 10- 4 mo 1 / L), washed with ethanol, dried, the dye Adsorbed.
  • An aluminum substrate (manufactured by Toyo Aluminum Co., purity: 99.99%) was placed at 70 ° C in a mixed solution of monophosphate and sulfuric acid (33 OmL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 niL of ethylene dalicol, and 80 mL of water).
  • monophosphate and sulfuric acid 33 OmL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 niL of ethylene dalicol, and 80 mL of water.
  • constant current electrolytic treatment was performed at 25 OmA / cm 2 for 5 minutes, followed by washing with water and drying. This aluminum substrate was used as an anode and graphite was used as a cathode.
  • Anodizing was performed for 5 hours in a 0.5 mo 1 ZL oxalic acid aqueous solution at a temperature of 16 ° C and 4 OV. It was immersed in a mixed solution (6 g of chromium oxide, 20 g of phosphoric acid, 300 g of water) at 50 ° C for 12 hours, washed with water and dried. This substrate was further subjected to anodizing treatment under the same conditions as above for another hour.
  • the obtained anodized substrate is subjected to a diameter expansion process in a 5% phosphoric acid aqueous solution for 40 minutes to finally obtain a highly ordered anodized porous alumina film having a film thickness of about 6 ⁇ , a pitch of 100 nm, and a pore diameter of 75 nm.
  • This substrate was immersed in a mixed solution of methyl methacrylate and benzoyl peroxide and polymerized at 40 ° C. for 12 hours.
  • the obtained alumina polymethyl methacrylate composite was immersed in an aqueous solution of cupric acid for 8 hours to dissolve the alumina, thereby preparing a nanoarray composed of polymethyl methacrylate.
  • the obtained nanoarray electrode was replaced with a ruthenium dye (SOLARON IX Rutete).
  • ni um 535 - bis TBA) / ethanol solution (5. 0 X 10- 4 mo 1 / L) in 30 hours after immersion, washed with ethanol, and dried to adsorb the dye.
  • the cell obtained in this way was irradiated with simulated sunlight, and the current-voltage characteristics were measured.
  • the photoelectric conversion efficiency was 6.5%, indicating good photoelectric conversion characteristics.
  • An aluminum substrate (manufactured by Toyo Aluminum Co., purity: 99.99%) was placed at 70 ° C in a mixed solution of monophosphate and sulfuric acid (330 mL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene glycol, and 80 mL of water).
  • monophosphate and sulfuric acid 330 mL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene glycol, and 80 mL of water.
  • constant current electrolytic treatment was performed with 25 OmAZcm 2 for 5 minutes, followed by washing with water and drying.
  • the obtained anodized substrate is subjected to a diameter enlargement treatment in a 5% phosphoric acid aqueous solution for 40 minutes to finally obtain a highly ordered anodized porous alumina film having a thickness of about 6 ⁇ , a pitch of l'00 nm, and a pore diameter of 75 nm.
  • This substrate was immersed in a mixed solution of methyl methacrylate and benzoyl peroxide and polymerized at 40 ° C. for 12 hours.
  • the obtained alumina-polymethyl methacrylate composite was immersed in a 10% NaOH aqueous solution for 8 hours to dissolve aluminum and alumina, thereby preparing a nanoarray composed of polymethyl methacrylate.
  • the resulting methyl polymethacrylate nano-arrays 0. lmo 1 of (NH 4) immersed for 5 minutes at 30 ° C in an aqueous solution containing H 3 B0 3 of 2 T i F 6 and 0. 2mo 1 / L A titanium oxide film was formed in the pores of the poly (methyl methacrylate) nanoarray.
  • indium was vapor-deposited on the titanium oxide film side at 10 O nm
  • nickel film was formed on the indium by 3 ⁇ by electrolytic plating.
  • the obtained nanoarray electrode was immersed in acetone to dissolve the polymethyl methacrylate, and baked at 550 ° C for 3,0 minutes to produce a titanium oxide nanoarray electrode.
  • ruthenium dye SOLARON IX Co. Ru teni urn 535- bis TB A
  • ethanol solution 5. 0 X 10- 4 mo l / L
  • the resulting group S N_ ⁇ titanium oxide surface and the surface resistance of 1 5 ⁇ 3 q of plate 2 F glass (glass board on the S n0 2: F film transparent conductive glass obtained by forming a) a transparent conductive layer
  • a counter electrode on which platinum was deposited to a thickness of 10 nm was combined, and 0.1 mo 1 / L of lithium iodide, 0.5 mo 1 ZL of iodide 1-propyl-2,3-dimethylimidazolym, 0
  • a 3-methoxypropionitrile solution containing 5 mo1 / L of 4-t, butylpyridine and 0.05 mol / L of iodine was impregnated by capillary action, and the periphery was sealed with an epoxy adhesive.
  • the N i electrode contact Yopi S n O 2 electrode was connected a lead wire.
  • the cell obtained in this way was irradiated with simulated sunlight, and the current-voltage characteristics were measured.
  • the photoelectric conversion efficiency was 6%, indicating good photoelectric conversion characteristics.
  • An aluminum substrate (Toyo Aluminum Co., purity: 99.99%) is anodized at 70 ° C in a mixed solution of monophosphate and sulfuric acid (33 OmL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene glycol, and 80 mL of water) at 70 ° C.
  • monophosphate and sulfuric acid 33 OmL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene glycol, and 80 mL of water
  • graphite as a cathode, a constant current electrolytic treatment was performed with 25 OmAZcm 2 for 5 minutes, followed by washing with water and drying.
  • the obtained anodized substrate is subjected to a diameter expansion treatment in a 5% phosphoric acid aqueous solution for 40 minutes to finally obtain a highly regular anodized porous alumina film having a thickness of about 6 ⁇ , a pitch of 100 nm, and a pore diameter of 75 nm.
  • a highly regular anodized porous alumina film having a thickness of about 6 ⁇ , a pitch of 100 nm, and a pore diameter of 75 nm.
  • ITO was formed on the titanium oxide film by DC magnetron sputtering to a thickness of 150 nm, and then immersed in a 10% NaOH aqueous solution for 12 hours to dissolve the aluminum and alumina. While heating the obtained titanium oxide nanoarray substrate to 120 ° C, 0.5 mo1 / L of copper iodide. The Zacetonitrile solution was gradually dropped from the side opposite to the ITO film surface to oxidize. A copper iodide film was formed in the pores of the titanium nanoarray. Furthermore, 3 O nm of gold was deposited on the copper iodide film to form a solar cell. The cell obtained in this way was irradiated with simulated sunlight, and the current-voltage characteristics were measured. The photoelectric conversion efficiency was 4%, indicating good photoelectric conversion characteristics.
  • An aluminum substrate (manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd., purity: 99.99%) was mixed with a solution of aluminum phosphate at 70 ° C in a mixed solution of monophosphate and sulfuric acid (33 OmL of 85% phosphoric acid; 75 mL of concentrated sulfuric acid; Using Vum as anode and graphite as cathode, constant current electrolytic treatment was carried out with 25 OmAZcm 2 for 5 minutes, followed by washing with water and drying.
  • the obtained anodized substrate is subjected to a diameter enlargement treatment in a 5% phosphoric acid aqueous solution for 40 minutes to finally obtain a highly regular anodized porous alumina film having a film thickness of about 1 ⁇ , a pitch of 100 nm, and a pore diameter of 75 nm.
  • a highly regular anodized porous alumina film having a film thickness of about 1 ⁇ , a pitch of 100 nm, and a pore diameter of 75 nm.
  • the substrate After forming a gold film in the pores of the obtained anodized porous alumina film by electroless plating, the substrate is immersed in a polyphenylenevinylene (PPV) precursor solution and treated at 220 ° C for 120 minutes. As a result, a 20-nm PPV film was formed. Furthermore, a 30 nm [6,6] -PCBM film is formed by immersing the fullerene derivative ([6,6] -PCBM) in a black-mouthed form solution as shown below, and ITO is formed on the film. 150 nm was formed by sputtering.
  • PPV polyphenylenevinylene
  • the cell thus obtained was irradiated with simulated sunlight, and the current-voltage characteristics were measured.
  • the photoelectric conversion efficiency was 2.5%, indicating good photoelectric conversion characteristics.
  • An aluminum substrate manufactured by Toyo Aluminum Co., purity: 99.99%) was placed in a mixed solution of monophosphate and sulfuric acid (330 mL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene glycol, and 80 mL of water).
  • a mixed solution of monophosphate and sulfuric acid 330 mL of 85% phosphoric acid, 75 mL of concentrated sulfuric acid, 15 mL of ethylene glycol, and 80 mL of water.
  • graphite as a cathode, a constant current electrolytic treatment was performed with 25 OmAZ c ⁇ 2 for 5 minutes, followed by washing with water and drying.
  • the obtained anodized substrate is subjected to a diameter enlargement treatment in a 5% phosphoric acid aqueous solution for 40 minutes, and finally, a highly regular anodized porous alumina film having a film thickness of about 6 ⁇ ⁇ , a pitch of 100 nm, and a pore diameter of 75 nm is obtained. Obtained.
  • a titanium oxide film was formed in the pores of the anodized porous alumina film, and baked at 550 ° C. for 30 minutes to produce a titanium oxide nanoarray electrode. Furthermore, a gold film was formed by electroless plating in the pores of the obtained nanoarray, and then immersed in an aqueous solution of mercrichromium and left at room temperature for 15 hours. As a result, mercury chromium, which is a sensitizing dye, was adsorbed and coated on the gold formed on the titanium oxide film.
  • the cell obtained in this way was irradiated with simulated sunlight, and the current-voltage characteristics were measured.
  • the photoelectric conversion efficiency was 1.5%, indicating good photoelectric conversion characteristics.
  • Figure 1 is a schematic diagram of the fabrication of a nanoarray electrode.
  • FIG. 2 is an example of a schematic diagram when an organic semiconductor material is used.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of an example in which an organic semiconductor material is used.
  • FIG. 4 shows an example in which the domain structure of the photoelectric conversion layer is a continuous layer.
  • FIG. 5 shows an example in which the domain structure of the photoelectric conversion layer is a quantum well structure.
  • FIG. 6 shows another example in which the domain structure of the photoelectric conversion layer is a quantum well structure.
  • FIG. 7 is an example of a cross section of a photoelectric conversion element.
  • FIG. 8 shows another example of the cross section of the photoelectric conversion element.
  • FIG. 9 is another example of the cross section of the photoelectric conversion element.
  • FIG. 10 is an example of a layer structure of a photoelectric conversion element.
  • FIG. 11 shows another example of the cross section of the photoelectric conversion element. (Explanation of code)
  • Nanoarray electrode composed of a compound having an electron-accepting or electron-donating structure

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Abstract

アルミニウムを電解液中で陽極酸化して得られる陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に電極材料を埋め込むことにより、あるいはアルミニウムを電解液中で陽極酸化して得られる陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に材料を埋め込んだのち陽極酸化ポーラスアルミナ膜を除去して作製されるナノアレイの細孔中に電極材料を埋め込むことにより、または陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に電極材料を埋め込む操作を繰り返して複数の電極材料を埋め込むことにより、ナノ構造制御されたナノアレイ電極を製造することができ、この方法で製造されたナノアレイ電極を用いた高性能で高効率な光電変換素子を提供する。

Description

ナノアレイ電極の製造方法おょぴそれを用いた光電変換素子 [技術分野]
本発明は新規なナノ構造制御されたナノアレイ電極の製造方法およびそれを用 いた光電変換素子に関する。 明
[背景技術]
従来の電気光学素子や光電気化学素子などの機能性素子においては、 導電膜付 き基板上へ半導体を成膜した機能性電極が用いられる。 半導体は熱、 光、 温度な どの外部刺激に応答し、 環境に応じて電子おょ書ぴフオノンあるいはそれらの複合 体などが生成する。 これらが半導体を伝播するときに、 半導体層が半導体微粒子 から構成されたものである場合、 微粒子同士の粒塊での散乱などによりこれらの 素励起状態が失活することが、 機能性素子の性能の向上を図る上で問題であり、 微粒子の粒塊での散乱などを低減することは重要課題である。
例えば、 色素増感太陽電池において半導体材料として、 酸化チタンが最も多く 用いられている (例えば、 非特許文献 1参照。)。 この太陽電池は数十ナノメート ル程度の酸化チタン粒子を透明導電性基板上に成膜し、 それに色素を吸着させた 機能性電極を用いている。 この機能性電極において酸化チタンの粒子形状、 粒子 同士の結合状態など酸化チタン層の構造に、 光変換効率が大きく依存することが 報告されている。 酸化チタン粒子同士が結合している部分は、 光生成された電子 が酸化チタン層を透明導電性基板に向かって、 移動する障害となる。 このため、. 酸化チタン層を厚くし、 多くの色素を吸着させ、 太陽光利用効率を高めることに 対して、 十分な効果を得ることができていない。 この点を改善するために、 酸化 チタン層を構成する酸化チタン粒子自身の構造を制御する試みが行われている
(例えば、 非特許文献 2〜8参照。 ;)。 し力 し、 粒子自身の構造を正確に制御する ことが困難であると同時に、 生産性の向上も課題となる P
また、 有機薄膜型太陽電池においては、 電子供与性の有機半導体 (ドナー) と 電子受容性の有機半導体 (ァクセプター) を組み合わせ、 いわゆるヘテロジヤン クシヨ ン構造を作ることが、 高効率化のために必要である。 効果的な電荷分離は ドナーとァクセプターの界面近傍で生じる。 このような考えのもと、 ドナー性の 導電性ポリマーとァクセプター性のフラーレン誘導体を混合したいわゆるパルク ヘテロジャンクションが提案され、 従来の積層構造に比べ、 効率の高い素子が作 られるようになってきた (例えば、 特許文献 1、 特許文献 2参照。)。 さらに効率 を向上させるためには、 ドナーとァクセプターの界面構造を精密に制御すること が必要であるが、 単なる混合では、 構造制御は難しいという課題があった。
(特許文献 1 ) 米国特許第 5454880号明細書
(特許文献 2) 米国特許第 533 1 1 83号明細書
(非特許文献 1) ォレガン (B. O'Regan)、 ダレツェル (M.Gratzel) , 「ネイチ ヤー (Nature)」, (英国), 1 99 1年, 第 353卷, p. 737
(非特許文献 2 ) ウォン (M. S. Won)、 イエン (Esther S. Jeng)、ィン (Jackie Y. Ying), 「ナノ · レターズ (Nano Letters) J, (米国), 200 1年, 第 1卷, p . 637
(非特許文献 3) ォォタキ (M. Ohtaki)、 外, 「ジャーナル ·ォプ ·アメリカ ン 'ケ 'ミカノレ 'ソ一サイァティ (Journal of American Chemical Sciety)」, (米国), 1.998年, 第 1 20卷, p. 6832
(非特許文献 4 ) ャタ (M. Yata)、 ミハラ (M. Mihara)、 モウリ (S. Mouri)、 クロキ (M. Kuroki)、 キジマ (T. Kijima), 「アドヴアンスド 'マテリア ルズ (Advanced Materials)」, (米国), 2002年, 第 14卷, p. 30 9
(非特許文献 5) ゥラガツパン (N. Ulagappan)、 ラオ (C. N. R. Rao), 「ケ ミカル · コミュニケーションズ (Chemical Communications)」, (英国), 1 9 96年, p . 1 685
(非特許文献 6) ザォ (W. Zhao)、 サン (Y. Sun)、 マ (Q. Ma)、 ファン (Y.
Fang) , 「チャイニーズ 'ジャーナノレ'ォブ'キヤタリシス(Chinese Journal of Catalysis) J , (中国), 1 9 99年, 第 20卷, p. 375
(非特許文献 7) アントネリ (D. M, Antonelli), 「ミクロポーラス ' アンド ' メソホーフス*マァリ /ノレズ (Microporous and Mesoporous Materials)」, (米国), 1 999年, 第 30卷, p. 3 1 5 (非特許文献 8 ) ィマイ (H. Imai)、 タケイ (Yuko Takei)、 シミズ(Kazuhiko Shimizu)、マツダ (Manabu Matsuda)、 ヒラシマ(Hiroshi Hirashima) ,
「ジャーナノレ ·ォブ .マテリアルズ 'ケミストリー (Journal of Materials Chemistry) J , (英国), 1 9 9 9年, 第 9卷, p . 2 9 7 1
[発明の開示]
本発明はこのような実状に鑑み成されたものであり、 新規なナノ構造制御され たナノアレイ電極の製造方法およびそれを用いた高性能で高効率な光電変換素子 を提供することを目的とする。
すなわち、 本発明は、 アルミニウムを電解液中で陽極酸化して得られる、 陽極 酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に電極材料を埋め込むことを特徴とするナノァ レイ電極の製造方法に関する。
また本発明は、 アルミニウムを電解液中で陽極酸化して得られる、 陽極酸化ポ 一ラスアルミナ膜の細孔中に材料を埋め込んだ後、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜 を除去して作製されるナノアレイの細孔中に電極材料を埋め込むことを特徴とす るナノアレイ電極の製造方法に関する。
また本発明は、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に電極材料を埋め込む操 作を繰り返すことで、 複数の電極材料を埋め込むことを特徴とするナノアレイ電 極の製^方法に関する。
また本発明は、 透明導電基板の透明導電層上に積層したアルミニウムを電解液 中で陽極酸化して得られる、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に電子受容性 構造を有する化合物または電子供与性構造を有する化合物を埋め込んだ後、 陽極 酸化ポーラスアルミナ膜を除去し、 得られた電子受容性構造を有する化合物ある いは電子供与性構造を有する化合物からなるナノァレイの細孔中にナノァレイが 電子受容性構造の場合には電子供与性構造を有する化合物を、 ナノアレイが電子 供与性構造の場合には電子受容性構造を有する化合物を埋め込むことを特徴とす るナノアレイ電極の製造方法に関する。
さらに本発明は、 前記記載のいずれかの方法で製造されたナノアレイ電極を用 V、た光電変換素子に関する。 以下、 本発明について詳細に説明する。
本発明のナノアレイ電極は、アルミニウムを電解液中で陽極酸化して得られる、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜を铸型として作製することを特徴とする。 陽極酸化 に用いられるアルミニウムとしては、 アルミニウムを含んでいれば特に制限され ず、 アルミニウム金属や、 アルミニウムとクロム、 ニッケル、 鉄、 ケィ素、 銅、 マンガン、 マグネシウム、 亜鉛、 チタン、 マグネシウムなどとのアルミニウム合 金が用いられる。 その形状としては、 特に制限されないが、 板状、 ホイル状など が挙げられる。 また、 前述したアルミニウムを含む金属材料を、 ガラスのような 基板材料上に積層して用いることもできる。
基板材料としては、 特に限定されず、 透明性、 材質、 厚さ、 寸法、 形状等は目 的に応じて適宜選択することができ、 例えば無色あるいは有色ガラス、 網入りガ ラス、 ガラスプロックや木材、 石材等が用いられる。 また、 無色あるいは有色の 樹脂でも良く、 具体的には、 ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、 ポリアミ ド、 ポリスルホン、 ポリエーテルスルホン、 ポリエーテルケトン、 ポリ フエ二レンサルファイド、 ポリカーボネート、 ポリイミ ド、 ポリメチルメタクリ レート、 ポリスチレン、 ト リ酢酸セノレロース、 ポリメチノレペンテンなどが挙げら れる。 なお、 本発明における透明性とは、 1 0〜1 00%の透過率を有すること を意味し、 好ましくは 50%以上の透過率を有することである。
また、 基板材料に導電性を持たせるために、 基板上に電極層を作製することも できる。 電極層としては、 特に限定されないが、 金、 銀、 クロム、 銅、 タングス テン、 白金などの金属薄膜、 金属酸化物からなる導電膜などが挙げられる。 金属 酸化物としては、 例えば、 錫や亜鉛などの金属酸化物に、 他の金属元素を微量ド ープした Indium Tin Oxide ( I TO ( I n2O3 : S n))、 Fluorine doped Tin Oxide ( F T O ( S n O 2 : F ) )、 Aluminum doped Zinc Oxide ( A Z O (Z n O: A l))、 Indium doped Zinc Oxide ( I Z O (Z nO : I n)) などが好適なもの として用いられる。
電極層の膜厚としては、 特に限定されないが、 通常、 50〜 5000 n m、 好 ましくは 1 00〜 3000 nmである。 また、 表面抵抗 (抵抗率) としては、 特 に限定されないが、 通常、 0. .5〜500 Ω/ s q、 好ましくは 2〜50 Ω/ s qである。 電極層の形成法は特に限定されるものではなく、 電極層として用いる前述の金 属ゃ金属酸化物の種類により適宜公知の方法を選択使用することができる。 通常 は真空蒸着法、 イオンプレーティング法、 C V Dあるいはスパッタリング法など の真空成膜法や、 電析法、 電気泳動法、 電解メツキ、 無電解メツキなどの湿式成 膜法が用いられる。 真空成膜法では、 基板温度 2 0〜7 0 0 °Cの範囲内で形成さ れるのが望ましく、 湿式成膜法では、 基板温度一 2 0〜3 0 0 °Cの範囲内で形成 されるのが望ましい。
陽極酸化に用いる電解液としては、 アルミニウムの陽極酸化により生成するァ ルミナに対して溶解力を有していれば特に限定されず、 酸性水溶液、 アルカリ性 水溶液、 非水系電解液が用レ、られる。
酸性水溶液としては、 アルミニウムの陽極酸化により生成するアルミナを溶解 する程度の酸性であれば特に制限されないが、硫酸、シユウ酸、 リン酸、ホウ酸、 硝酸、 酢酸、 あるいはこれらの混合物などの各種水溶液が用いられる。 酸性水溶 液の p Hとしては 0 . 0 1〜5、 好ましくは 0 . 1〜3が望ましい。
アルカリ性水溶液としては、 アルミユウムの陽極酸化により生成するアルミナ を溶解する程度のアル力リ性であれば特に制限されないが、 水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム、 水酸化カルシウム、 水酸化リチウム、 水酸化マグネシウム、 炭 酸リチウム、 炭酸ナトリウム、 炭酸カリウム、 炭酸カルシウム、 炭酸マグネシゥ ム、 炭酸水素リチウム、 炭酸水素ナトリウム、 炭酸水素カリウム、 炭酸水素カル シゥム、 炭酸水素マグネシウムやこれらの混合物等の水溶液が用いられる。 アル 力リ性水溶液の p Hとしては 8〜 1 4、 好ましくは 9〜 1 3が望ましい。
非水系電解液としては、 一般に電気化学セルや電池に用いられる溶媒であれば いずれも使用することができる。 具体的には、 無水酢酸、 メタノール、 エタノー ル、 テトラヒ ドロフラン、 プロピレンカーボネート、 ニトロメタン、 ァセトニト リル、 ジメチルホルムアミ ド、 ジメチルスルホキシド、 へキサメチルホスホアミ ド、 エチレンカーボネート、 ジメ トキシェタン、 γ—ブチロラタ トン、 γ—ノくレ 口ラタ トン、 スルホラン、 ジメ トキシェタン、 プロピオンニトリル、 グルタロニ トリル、 アジポニトリル、 メ トキシァセトニトリル、 ジメチルァセトアミ ド、 メ チルピロリジノン、 ジメチルスルホキシド、 ジォキソラン、 スルホラン、 リン酸 トリメチル、 リン酸トリェチル、 リン酸トリプロピル、 リン酸ェチルジメチル、 リン酸トリプチル、 リン酸トリペンチル、 リン酸トリへキシル、 リン酸トリべプ チル、 リン酸トリオクチル、 リン酸トリノ -ル、 リン酸トリデシル、 リン酸トリ ス (トリフフロロメチル)、 リン酸トリス (ペンタフロロェチル)、 リン酸トリフ ェエルポリエチレンダリコール、 及ぴポリエチレングリコール等が使用可能であ る。 特に、 プロピレンカーボネート、 エチレンカーボネート、 ジメチルスルホキ シド、 ジメ トキシェタン、 ァセトニトリル、 プチ口ラタ トン、 スルホラン、 ジォキソラン、ジメチルホルムアミ ド、ジメ トキシェタン、テトラヒ ドロフラン、 アジポニトリル、 メ トキシァセトニトリル、 メ トキシプロピオ二トリル、 ジメチ ルァセトアミ ド、 メチルピロリジノン、 ジメチルスルホキシド、 ジォキソラン、 スルホラン、 リン酸トリメ.チル、 リン酸トリェチルが好ましい。
また、 常温溶融塩類も用いることができる。 ここで、 常温溶融塩とは、 常温に おいて溶融している (即ち液状の) イオン対からなる塩であり、 通常、 融点が 2 0 °C以下であり、 2 0 °Cを越える温度で液状であるイオン対からなる塩を示すも のである。 常温溶融塩の例としては、 例えば、 以下のものが挙げられる。
Figure imgf000008_0001
(ここで、 Rは炭素数 2〜2 0、 好ましくは 2〜1 0のアルキル基を示し、 X一 はハロゲンイオンまたは S C N—を示す。)
Figure imgf000008_0002
(ここで、 R 1および R 2は各々炭素数 1〜1 0のアルキル基 (好ましくはメチ ル基またはェチル基)、または炭素数 7〜 2 0、好ましくは 7〜1 3のァラルキル 基 (好ましくはべンジル基) を示しており、 互いに同一でも異なっても良い。 ま た、 X—はハロゲンイオンまたは S C N—を示す。)
Figure imgf000008_0003
(ここで、 R l、 R 2、 R 3、 R4は、 各々炭素数 1以上、 好ましくは炭素数 1 〜 6のアルキル基、炭素数 6〜1 2のァリール基 (フエエル基など)、 またはメ ト キシメチル基などを示し、 互いに同一でも異なってもよい。 また、 X はハロゲ ンイオンまたは S CN を示す。)
溶媒はその 1種を単独で使用しても良いし、 また 2種以上を混合して使用して あ良い。
また、 必要 fc応じて支持電解質を加えても良い。 支持電解質としては、 電気化 学の分野スは電池の分野で通常使用される塩類、 酸類、 アルカリ類、 常温溶融塩 類が使用できる。 ,
塩類としては、 特に制限はなく、 例えば、 アルカリ金属塩、 アルカリ土類金属 塩等の無機イオン塩; 4級アンモニゥム塩;環状 4級アンモニゥム塩; 4級ホス ホニゥム塩などが使用でき、 特に L i塩が好まレぃ。
塩類の具体例としては、 C 104—、 B'F4一、 CF3SO3一、 (CF3S02) 2 N -、 (C2F5S〇2) 2N -、 P F6—、 A s F6—、 CH3COO—、 CH3 (C6H 4) S03_、 および (C2F5S〇2) 3C—から選ばれる対ァニオンを有する L i 塩、 Na塩、 あるいは K塩が挙げられる。
また、 C 104—、 BF4—、 CF3S03—、 (C F 3 S 02) 2N―、 (C2F5S02) 2N -、 PF6—、 A s F6—、 CH3COOヽ CH3 (C6H4) S03 -、 および (C 2F 5 S 02) 3C—から選ばれる対ァニオンを有する 4級アンモ-ゥム塩、 具体的 には、 (CH3) 4 +BF4—、 (C2H5) 4N+BF4—、 (n— C4H9) 4N + B F4 -、 (C2H5) 4N + B rヽ (C 2H5) 4N+C 104-、 (n— C 4H9) 4N + C 1 O 4-、 CH3 (C2H5) 3N+B F4 -、 (CH3) 2 (C2H5) 2N + B F4-、 (CH3) 4N+S03CF3-、 (C2H5) 4N+S03CF3 、 (n— C4H9) 4N+S OsCF 3—、 さらには、
Figure imgf000009_0001
,
Figure imgf000010_0001
等が挙げられる。
また C 104—、 BF4―、 C F 3 S 03\ (C F 3 S 02) 2N―、 (C2F 5 S 02) 2N―、 P F6—、 A s F6 、 CH3COO一、 CH3 (C6H4) S03—、 および (C 2F5S02) 3C—から選ばれる対ァニオンを有するホスホニゥム塩、具体的には、 (CH3) 4P + B F4-、 (C2H5) 4P + BF4-、 (C3H7) 4P + B F4-、 (C4 H9) 4P + B F4一等が挙げられる。 .
また、 .これらの混合物も好適に用いることができる。
酸類も特に限定されず、 無機酸、 有機酸などが使用でき、 具体的には硫酸、 硝 酸、 酢酸、 塩酸、 ホウ酸、 シユウ酸、 リン酸類、 スルホン酸類、 カルボン酸類な どが使用できる。
アルカリ類も特に限定されず、 水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム、 水酸化リ チウムなどがいずれも使用可能である。 本発明において用いられる陽極酸化ポーラスアルミナ膜は、 アルミニウムを含 有する材料を前記した電解液中で陽極酸化することにより得られる。 陽極酸化の 際に用いる陰極としては、 特に制限されないが、 黒鉛、 グラッシ一カーボン、 白 金、 クロム、 s US等の金属板等が挙げられる。 陽極酸化を行う温度としては、. 特に制限されず、 ー40〜100°C程度が望ましい。 また、 陽極酸化を行う電圧 としては、 特に制限されないが、 1〜300V程度が望ましい。 また、 陽極酸化 を行う時間は、 使用する電解液、 印加する電圧、 作製したい铸型の膜厚により異 なるが、 1分〜 100時間程虔が好ましい。 また、 より規則性の高い陽極酸化ポ 一ラスアルミナ膜を得るだめには、 1回目の陽極酸化膜を一部溶解させた後、 再 度、 陽極酸化を行ったり、 陽極酸化を行う材料の表面に所望の規則性を有する凹 凸を作製した後、 陽極酸化を行うと良い。
本発明におけるナノアレイ電極の製造方法としては、 前記のようにして作製し た陽極酸化ポーラスアルミナ膜を铸型として、 (A)陽極酸化ポーラスアルミナ膜 の細孔中に 極材料を埋め込んで作製する場合と、 (B)陽極酸化ポーラスアルミ ナ膜の細孔中に材料を埋め込んだ後、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜を除去して作 製されるナノアレイの細孔中に電極材料を埋め込んで作製する場合の 2種類があ る。 ざらに前記 (A) の場合には、 錶型である陽極酸化ポーラスアルミナ膜を残 す場合 (A— 1) と、 除去する場合 (A— 2) があり、 前記 (B) の場合は、 埋 め込んだ材料を残す場合 (B— 1) と除去する場合 (B— 2)がある。 それぞれの 場合に作製されるナノアレイ電極の模式図を図 1に示した。
陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に埋め込む電極材料としては、 特に制限 されないが、 金、 銀、 エッケル、 白金、 クロム、 タングステン、 銅等の金属や、 T i 02、 W03、 Z nO、 Nb 205、 Z n S、 S n02、 S i〇2、 S i、 P b S、 C d S、 F e !_ΧΜΧ S i 2 = 0〜 1、 M= C o, Mn, C r)、 B i 2 S 3、 C d S e、 Cu I n S2、 Cu I n S e 2、 F e 203、 G a P、 G a I n A s P、 G aA s、 I n P、 Ga S b、 G a I nA s、 G e、 S i G e、 C dT e、 Cu I nG a S S e.、 Cu I nGa S e 2、 MX 3系化合物 (M=C o, R h, I r ;X = P,A s, S b)、 RM4X12 (M= F e, Ru,O s ;R = L a,C e, P r, Nd,Eu)、 B i 2T e 3、 Na C o 2O4、 (Z nO) ml n 203 (m=4〜7, 9, 1 l B a ^ xS r xP b Os ix O l N i i— xL i O Cx-C^l C d3T e 06、 C d 3_x AXT e 06_δ (χ = 0〜1、 δ = 0〜0. 8)、 Z n x_ XA 1 xO (x = 0〜l) などの無機半導体材料やポリフヱニレンビニレン (PP V)、 ポリチォフェンなどの共役系有機物、 あるいは、共役系物質が非共役鎖で結 合した有機物質、 あるいは、 電子供与性分子構造を有する化合物および電子受容 性分子構造を有する化合物、 さらには、 電子供与性分子構造を含むポリマーュニ ットと電子受容性分子構造を含むポリマーュニットとから少なくとも構成される 高分子化合物等の有機半導体材料が挙げられる。 さらに、 G d3Mg 7、 YHX (x =0〜3)、 Y— Mg、 N i—Mg、 Sm— Mg (m=0〜3) などの金属半導体 転移挙動を示す合金などが挙げられる。
ここで、 電子供与性分子構造とは、 イオン化ポテンシャルが小さく、 他の分子 に電子を供給して自らは正のイオンになりやすい性質を示す構造をいい、 電子受 容性分子構造とは、 電子親和力が大きく、 他の分子から電子を受け取って自らは 負のイオン状態になりやすい性質を示す構造をいう。
本発明においては、 電子供与性分子構造を有する化合物と電子受容' I·ま分子構造 を有する化合物を組み合わせて用いるため、 電子受容性または電子供与性の性質 は、 用いるそれらの化合物間での相対的な関係により自ずと決まり、 それらの性 質を満たす化合物の組み合わせが適宜選択されるものである。
本発明で用いられる電子供与性を有する分子構造としては、 当該分子構造部分 において電子供与性を有しておれば特に限定されるものではなく、 例えば、 アミ ン構造、 メタ口セン構造、 ポリアリーレンビニレン構造、 ポリア二リン構造、 ポ リチォフェン構造、 ポリピロール構造、 ポリアミン構造等が挙げられる。
また、 電子受容性を有する分子構造としては、 電子受容性を有しておれば特に 限定されるものではなく、 例えば、 ピオロゲン構造、 ペリレン構造、 フラーレン 構造等が挙げちれる。
具体的な電子受容性分子構造を有する化合物の例としては下記式 (1 ) 〜 (2 0 ) に示すものを、 また電子供与性分子構造を有する化合物の例としては下記式 ( 2 1 ) 〜 (6 3 ) .に示すものを挙げることができる。
Figure imgf000012_0001
Figure imgf000012_0002
TI
Figure imgf000013_0001
Ιί 910/ 00Ζάΐ/13ά Z9.T90/S00Z OAV ST
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Ιί 910/ 00Ζάΐ/13ά Z9.T90/S00Z OAV 
Figure imgf000015_0001
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2004/016471
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(27)
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ex
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utno/toozdr/iDd Z9.T90/S00Z OAV 9T
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Ut9l0/t00Zdr/Ud Z9.T90/S00Z OAV LI
(S )
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S N 0=X
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as Ό 'S=X
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lL 9lO/ OOZdT/13d Z9.T90/S00Z OAV 8T
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lL 9lO/ OOZdT/13d
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Figure imgf000022_0002
一般式 (1) 〜 (63) 中、 1^〜1 6° (1^°ぉょぴ1 12を除く) は各々同一 でも異なっていてもよく、 各々個別に、 '水素原子、 直鎖もしくは分岐した炭素数 1〜10のアルキル基、 ァルケ-ル基、 アルコキシル基、 または炭素数 6〜12 のァリール基、 ァラルキル基、 ァリールォキシ基を示す。 なお、 R 44はシクロべ ンタジェニル環と結合し、 環を形成してもよいし、 互いに異 るシクロペンタジ ェ-ル環を架橋する基を形成してもよい。 +
R1 Qおよび R12は各々同一でも異なっていてもよく、 各々個別に、 水素原子、 ハロゲン原子、 シァノ基、 ニトロ基、 ヒドロキシル基、 アミノ基、 カルボキシル 基、 ァセチル基、 ホルミル基、 直鎖もしくは分岐した炭素数 1〜10のアルキル 墓、 アルケニル基、 アルコキシル基、 アルキルチオ基、 アルキルォキシカルボ二 ル基、 または炭素数 6〜12のァリール基、 ァラルキル基、 ァリールォキシ基を 示す。
また、 同一構造式中に、 複数の!^1〜!^6。が存在する場合、 それらは同一でも 異なっていてもよい。
A一おょぴ B—は各々同一でも異なっていてもよく、 各々個別に、 ハロゲンァニ オン、 C 1 一、 BF4一、 PF6—、 CH3COO一おょぴ CH。 (C6H4) SO。 一から選ばれる対ァニオンを示す。
また、 m、 nは、各々 1〜: 1000、好ましくは 2〜500の整数を表し、 k、 1は、 各環状炭化水素基の置換可能数を表すものであり、 通常各々 0〜4の整数 の範囲である。
M1は Cu、 Z n、 C o、 F e、 T i、 Mg、 N i、 Mo、 O s、 Ruなどの 金属原子を表す。 M2は L i、 Na、 Mg、 C a等のアルカリ金属あるいはアル カリ土類金属を表す。 M3は C r、 C o、 F e、 Mg、 N i、 O s、 Ru、 V、 X— H f — Y、 X— Mo— Y、 X_Nb— Y、 X— T i— Y、 ー ー丫または X—Z r—Yを示す。 なお、 ここでいう Xおよび Yは、 水素、 ハロゲンまたは炭 素数 1〜12のアルキル基、 アルケニル基、 アルコキシ基、 ァリール基、 または ァラルキル基を表し、 互いに同一でも異なっていてもよい。
前記アルキル基としては、 例えば、 メチル基、 ェチル基、 プロピル基、 i—プ 口ピル基、 プチル基、 s—ブチル基、 t—プチル基、 ペンチル基、 イソペンチル 基、 ネオペンチル基、 t一ペンチル基、 へキシル基、 イソへキシル基、 ヘプチル 基、 ォクチル基、 ノ-ル基、 デシル基などが挙げられ、 ァルケ-ル基としては、 ビュル基、 ァリル基、 イソプロぺニル基、 ブチレニル基、 ペンチレニル基、 へキ セニル基などが挙げられ、 アルコキシ基としては、 メ トキシ基、 エトキシ基、 プ 口ポキシ基、 i—プロポキシ基、ブトキシ基、 s—ブトキシ基、 t一ブトキシ基、 ペントキシ基、 イソペントキシ基、 ネオペンチルォキシ基、 t—ペンチルォキシ 基、 へキシルォキシ基、 イソへキシルォキシ基、 ヘプチルォキシ基、 ォクチルォ キシ基、 ノ-ルォキシ基、 デシルォキシ基等が挙げられ、 ァリール基としては、 フエ-ル基、 キシリル基、 トリル基、 タメ-ル基、 ナフチル基等が挙げられ、 ァ ラルキル基としては、 ベンジル基、 トリメチル基等が挙げられ、 ァリールォキシ 基としては、 フエノキシ基、 トリルォキシ基などが挙げられる。
電子受容性分子構造を有する化合物および電子供与性分子構造を有する化合物 の具体例としては、 ポリアセチレン、 ポリピロール、 ポリピリジン、 ポリ一 p— フエ二レン、 ポリ一 p—フエ二レンスノレフイ ド、 ポリフエ二レンビ-レン、 ポリ
(2, 5—ジへキシロキシー 1, 4一フエ二レンビニレン)、 ポリ (2, 5—ジ才 クチロキシ _ 1, 4一フエ二レンビニレン)、 ポリ (2—メ トキシー 5— (2, 一 ェチルへキシロキシ) 一 1, 4一フエ二レンビエレン) および以下に示す式 (6 (1 26) の化合物などが好適なものとして挙げられる。
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Ιί 910/ 00Ζάΐ/13ά Z9.T90/S00Z OAV
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
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Ιί 910/ 00Ζάΐ/13ά Z9.T90/S00Z OAV 9Z
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Ιί 910/ 00Ζάΐ/13ά Z9.T90/S00Z OAV
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(101)
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()102
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Ιί 910/ 00Ζάΐ/13ά Z9.T90/S00Z OAV
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電子受容性分子構造と電子供与性分子構造の好適な組み合わせとしては、 フラ 一レン誘導体 (上記式 (3)) とポリ (フエ二レンビエレン) 誘導体 (上記式 (4 2))、 シァノ基含有ポリ (フエ-レンビニレン)誘導体(上記式(6)) とポリ (フ ェニレンビニレン) 誘導体 (上記式 (42))、 ピオロゲン誘導体 (上記式 (1)) とァミン誘導体 (上記式 (31) ~ (37))、 ピオロゲン誘導体 (上記式 (1)) とメタ口セン誘導体 (上記式 (48))、 ピオロゲン誘導体 (上記式 (1)) とポリ チォフェン誘導体 (上記式 (44))、 ピオロゲン誘導体 (上記式 (1)) とポリピ ロール誘導体 (上記式 (44))、 ピオロゲン誘導体 (上記式 (1)) とポリ (フエ 二レンビニレン) 誘導体 (上記式 (42))、 ペリ レン誘導体 (上記式 (2,)) と銅 フタロシアニン誘導体(上記式(22)〜(24))、ペリレン誘導体(上記式(2)) とフタロシアニン誘導体 (上記式 (21))、 ペリレン誘導体 (上記式 (2)) とァ ミン誘導体 (上記式 (31) ~ (37))、 ペリレン誘導体 (上記式 (2)) とポリ (フエ二レンビニレン)誘導体(上記式(42))、ペリレン誘導体(上記式(2)) とポリチォフェン誘導体 (上記式 (44))、 ペリレン誘導体 (上記式 (2)) とポ リピロール誘導体 (上記式 (44))、 ペリレン誘導体 (上記式 (2)) とメタロセ ン誘導体 (上記式 (48))、 フラーレン誘導体 (上記式 (3)) と銅フタロシア二 ン誘導体 (上記式 (22) 〜 (24))、 フラーレン誘導体 (上記式 (3)) とアミ ン誘導体 (上記式 (31) - (37))、 フラーレン誘導体 (上記式 (3)) とポリ チォフェン誘導体 (上記式 (44))、 フラーレン誘導体 (上記式 (3)) とポリピ ロール誘導体 (上記式 (44))、 フラーレン誘導体 (上記式 (3)) とメタ口セン 誘導体 (上記式 (48))、 シァノ基含有ポリ (フエ二レンビ-レン) 誘導体 (上 記式 (6)) とァミン誘導体 (上記式 (31) ~ (37))、 シァノ基含有ポリ (フ 工ニレンビニレン)誘導体(上記式(6)) と銅フタロシアニン誘導体(上記式(2 2)〜(24))、 シァノ基含有ポリ (フ-ユレンビエレン)誘導体 (上記式(6)) とポリチォフェン誘導体 (上記式 (44))、 シァノ基含有ポリ (フエ二レンビニ レン) 誘導体 (上記式 (6)) とポリピロール誘導体 (上記式 (44))、 シァノ基 含有ポリ (フエ二レンビニレン) 誘導体 (上記式 (6)) とメタ口セン誘導体 (上 記式 (48)) などの組み合わせが好ましい。
また、 これらの ;子受容性または電子供与性を有する構造は、 キャリア移動能 を具備する構造であることが望ましい。 これらの構造がキヤリァ移動能を有する か否かについては常法により容易に判別することができる。 例えば、 殆どがこれ らの構造からなるホモポリマーを製造し、 タイム ·ォプ ·フライト法によりキヤ リア移動度を測定することにより判別することができる (例えば、 Jpn. J. Appl. Phys., Vol.38, pp.L1188(1999)の測定例など参照)。 通常、 キヤリァ移動度が 10 一7〜 103 cm2/V · s、 好ましくは 10— 6〜10 c m2/V · s程度のものが 望ましい。
これらの有機半導体材料を用いて, 例えば, 透明導電基板の透明導電層上に積 層したアルミニウムを電解液中で陽極酸化して得られる、 陽極酸化ポーラスアル ミナ膜の細孔中に電子受容性構造を有する化合物または電子供与性構造を有する 化合物を埋め込んだ後、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜を除去し、 得られた電子受 容性構造を有する化合物あるいは電子供与性構造を有する化合物からなるナノァ レイの細孔中にナノァレイが電子受容性構造の場合には電子供与性構造を有する 化合物を、 ナノアレイが電子供与性構造の場合には電子受容性構造を有する化合 物を埋め込むことで、 図 2のような構造のナノアレイ電極を作製することができ る。 このような場合には、 铸型となる陽極酸化ポーラスアルミナ膜の孔径 (R) が、 最初に埋め込む有機半導体材料のエキシトン拡散長 (L) の 10倍以内 (R ≤ 10 L) であることが好ましい。 さらに、 铸型となる陽極酸化ポーラスアルミ ナ膜のピッチ (P :細孔間の間隔) から陽極酸化ポーラスアルミナ膜の孔径を引 いた値 (P— R) が次に埋め込む有機半導体材料のエキシトン拡散長 (L') の 1 0倍以内 (P— R≤ 1 0 L ' ).であることが好ましい。 また、 図 3のように铸型と なる陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に、 多層膜を積層するような場合は、 多層膜の各膜厚 (d i : iは多層膜の膜数であり i≥ 2の整数である。 また、 ∑ d i≤R / 2である。) が膜を構成する有機半導体材料のエキシトン拡散長 (1^ ) の 1 0倍以内 (d i≤ 1 0 L であることが好ましい。 なお、 エキシトン拡散長 とは、 光吸収により生成したエキシトンの量が 1 / eになる間に、 エキシトンが 拡散する距離のことである。その値は、電極材料のフォトルミネッセント消光を、 その膜厚の関数として測定することで得ることができる。
また、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に埋め込む電極材料として、 電子 供与性を有する分子構造を含むポリマーユニットと電子受容性を有する分子構造 を含むポリマーュニットとから少なくとも構成されるプロック共重合体を用いて も良い。 これらの構造を有する共重合体としては、 これらの構造を主鎖に有する 共重合体、 これらの構造を側鎖に有する共重合体のいずれでもよいが、 好ましく は、 これらの構造を主鎖に有する共重合体であることが望ましい。
また、 これらの構造がキヤリァ移動能を具備する構造であることが望ましい。 これらの構造がキヤリァ移動能を有するか否かについては常法により容易に判別 することができる。例えば、殆どがこれらの構造からなるホモポリマーを製造し、 タイム 'オプ ·フライト法によりキヤリァ移動度を測定することにより判別する ことができる。 通常、 キャリア移動度が 1 0— 7〜1 0 3 c m 2 /V · s、 好ましく は 1 0— 6〜1 0 c m 2ZV . s程度のものが望ましい。 なお、 これらの構造は、 通常、 導電性を有するものが望ましく、 これらの構造からなるホモポリマーを製 造し、 ドーピングを行った後、 常法により電導度を測定することにより判別する ことができる。 通常、 電導度が 1 0 _ 6〜1 0 6 S Z c m、 好ましくは 1 0— 6〜1 0 4 S / c m程度のものが望ましい。
前記ブロック共重合体から形成される薄膜は、 自己組織化により、 電子供与性 相と電子受容性相からなるミクロ相分離構造を形成する。 ここでいうミクロ相分 離構造とは、 電子供与性相あるいは電子受容性相からなる各相のドメインサイズ が、 数 n m〜数百 n m程度 (通常 1〜 5 0 0 n m程度) の相分離構造を有するも のを言う。 ドメインサイズは、 電子顕微鏡や、 走查型プローブ顕微鏡などにより 測定することができる。 さらには、 前記プロック共重合体から形成される薄膜で は、 ミクロ相分離構造のドメインサイズがエキシトン拡散長の 1 o倍以内、 好ま しくは 5倍以内、 さらに好ましくは 1倍以内であることが好ましい。 なお、 ェキ シトン拡散長の値は、 ブロック共重合体を構成する各ュ-ットからなるポリマー もしくはオリゴマ RDIーのフォトルミネッセント消光を、 その膜厚の関数として測定 することで得ることができる。 測定されたエキシトン拡散長は、 電子供与性相と 電子受容性相で異なる値を取るが、 一般には数 1 0 n m程度の値を取る。 さらに は、 前記ブロック共重合体から形成される薄膜では、 当該薄膜が形成するミクロ 相分離構造のドメイン構造が連続層あるいは量子井戸構造であることが好ましい。
ここで、 ドメイン構造が連続層であるということは図 4に示すように、 プロッ ク共重合体中の、 電子供与性相あるいは電子受容性相からなる各々のドメイン構 造のどちらかが、 連続的につながつている構造を言う。 また、 ドメイン構造が量 子井戸構造であるということは、 図 5あるいは図 6に示すように、 ブロック共重 合体中の、 電子供与性相あるいは電子受容性相からなる各々のドメイン構造が交 互積層構造になっている状態を言う。 なお、 図 4、 図 5および図 6は各々典型的 なものであって、これらの図に類似した構造も意味として包含されるものである。 本発明において用いるプロック共重合体として、 より具体的には以下の一般式 ( 1 2 7 ) 〜 (1 3. 5 ) のようなものが挙げられる。
(127)
' (128)
"f サ D (129)
A
R升 R卡 (130)
A D D A D' (131)
(132)
D廿 A' (133)
Figure imgf000036_0001
一般式 (1 27) 〜 (1 3 5) 中、 A、 A' は電子受容性を有する分子構造を 含有する分子団、 D、 D' は電子供与性を有する分子構造を含有する分子団を表 す。 また、 Rはポリマー残基を表す。 これら一般式で表されるブロック共重合体 の具体例としては特に限定されないが、 以下のようなものが挙げられる。
Figure imgf000037_0001
Figure imgf000037_0002
35 U
。へへ
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L2
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Ιί 910/ 00Ζάΐ/13ά Z9.T90/S00Z OAV
OAV/iosi i/D塞TIdO SI IS
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一般式 (1 36) 〜 (1 56) 中、 1〜!^11 (R9を除く) は、 各々同一でも 異なっていてもよく、各々個別に、水素または炭素数 1〜 5のアルキル基を示し、 R9および R12は、 各々個別に、 炭素数 1〜1 0のアルキレン基、 炭素数 6〜1 2のァリーレン基、 または酸素原子あるいは窒素原子を含む炭素数 1〜1 0のァ ルキレン基もしくは炭素数 6〜 1 2のァリーレン基を示す。 アルキレン基として は、 例えば、 メチレン基、 エチレン基、 トリメチレン基、 テトラメチレン基、 ィ ソプロピレン基などが挙げられ、ァリーレン基としては、例えば、フエ二レン基、 トリーレン等が挙げられる。
また、 式 (1 36) 〜 (1 56) における 1、 m、 n、 としては、 各々個別 に、 通常 2〜: 1 0000、 好ましくは 3〜 5000、 さらに好ましくは 4〜 20 00の範囲の整数である。
また、 これらの共重合体の分子末端基は、 その製法により異なるが、 通常、 水 素、 炭素数 1〜 1 0のアルキル基、 アルケニル基、 アルコキシル基または炭素数 6〜1 2のァリール基、 ァラルキル基、 ァリールォキシ基、 ァラルキル基などの 炭化水素基である。 これらの共重合体は、 公知の方法により容易に得ることができる。 それらの製 造方法としては特に限定されるものではなく、 例えば、 電子受容性を有する構造 または電子供与性を有する構造を有するジハロゲン化合物の強塩基による縮合重 合反応や、 電子受容性有する構造または電子供与性を有する構造を有し、 かつ各 種重合性基を有するモノマー化合物を、 ラジカル重合、 ァユオン重合、 カチオン 重合する方法が挙げられる。
電極材料の埋め込み方法は特に制限されるものではなく、 溶液浸漬、 電着、 電 析、 電解メツキ、 無電解メツキ、 液相微粒子成長法等の湿式法や、 真空蒸着、 ス パッタリング、 C V D等の乾式法が挙げられる。 また、 用いる電極材料によって は、 電極材料前駆体を埋め込んだ後に、 重合、 焼成等の後処理を行うことで、 電 極材料を形成しても良い。 電極材料の埋め込みは、 細孔内の一部または全部のど ちらでもかまわない。 細孔内の全部を埋め込むと、 ロッド状のナノアレイが作製 でき、一部を埋め込むとチューブ状のナノァレイを作製することができる。また、 一部を埋め込む場合は、 異なる電極材料の埋め込み操作を繰り返すことで、 異な る電極材料が積層したナノァレイを作製することができる。 埋め込み操作の繰り 返しは、 細孔が全て埋まるまでは、 何度行ってもかまわない。
また電極材料を埋め込んだ後、 铸型である陽極酸化ポーラスアルミナ膜を除去 してもかまわない。.除去する方法としては、 特に制限されないが、 酸性水溶液や アルカリ性水溶液、 クロム酸水溶液などに浸漬する方法等が挙げられる。
また、 電極材料を埋め込んだ後、 あるいは必要であれば、 陽極酸化ポーラスァ ルミナ膜を除去した後に、 得られたナノアレイ電極を焼成する等の後処理を行つ ても良い。 後処理としては、 焼成の他に、 金属膜の成膜や、 ポリマーなどの支持 体との接着等が挙げられる。
前記した (B ) の方法でナノアレイ電極を作製する場合に、 陽極酸化ポーラス アルミナ膜の細孔中に埋め込む材料としては、 '特に制限はされないが、 メタタリ ル酸メチル、 アクリル酸メチル等の重合性モノマーや、 ポリメチルメタクリレー ト等のポリマー、金、銀、銅、 ニッケル、 クロム、 白金等の金属等が挙げられる。 材料の埋め込み方法としては、 特に制限されないが、 溶液浸漬、 電着、 電析、 電 解メツキ、 無電解メツキ、 液相微粒子成長法等の湿式法や、 真空蒸着、 スパッタ リング、 C V D等の乾式法が挙げられる。 また、 用いる材料によっては、 材料前 駆体を埋め込んだ後に、 重合、 焼成等の後処理を行うことで、 材料を形成しても 良い。 また、 材料を埋め込んだ後、 重合反応などの後処理を行っても良い。 後処 理としては、 重合反応のほかに、 金属膜などの成膜や、 焼成等が挙げられる。 材料を埋め込み、 必要であれば後処理を行った後、 陽極酸化ポーラスアルミナ 膜を除去する方法としては前述した方法が適用できる。
次に、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜を除去して得られたナノアレイの細孔中に 電極材料を埋め込み、 ナノアレイ電極を作製する。 埋め込む電極材料は前述した ものと同様のものが使用できる。 また埋め込む方法も前述した方法と同様の方法 が適用できる。 電極材料の埋め込みは、 細孔内の一部または全部のどちらでもか まわない。 細孔内の全部を埋め込むと、 ハニカム状のナノアレイが作製でき、 一 部を埋め込むとチューブ状のナノァレイを作製することができる。
また電極材料を埋め込んだ後、 铸型である材料を除去してもかまわない。 除去 する方法は材料によって違うが、 例えば、 ポリマー材料のような場合、 ポリマー を溶解する溶剤に浸漬するなどの方法等が挙げられる。
また、 電極材料を埋め込んだ後、 あるいは必要であれば、 铸型である材料を除 去した後に、 得られたナノアレイ電極を焼成す 等の後処理を行っても良い。 後 処理としては焼成のほかに、 重合や、 金属材料等の成膜等が挙げられる。
本発明の方法で製造したナノアレイ電極は光電変換素子に好適に用いることが できる。
光電変換素子の構成の例としては、 図 7·に示すような、 透明導電基板 1 0上に 作製されたナノアレイ半導体電極 1 2と対向電極基板 1 1の間に電荷輸送層 1 3 がサンドイッチされた構成が挙げられる。 また別の構成としては、 図 8に示すよ うな、 導電基板 1 5上に形成された電荷輸送材料からなるナノアレイ電極 1 7上 に半導体層 1 8、 透明電極層 1 6を積層した構成が挙げられる。 さらに別の構成 としては、 図 9に示すような、 導電基板 2 0上に形成された電子供与性構造ある いは電子受容性構造を有する化合物からなるナノアレイ電極 2 2上に、 電子受容 性構造あるいは電子供与性構造を有する化合物層 2 3、 電極層 2 1を積層した構 成が挙げられる。 この場合には導電基板 2 0と電極層 2 1の少なくともどちらか 一方は透明であることが必要である。
透明導電基板は、 通常、 透明基板上に透明電極層を有するものである。 透明基板としては、 特に限定されず、 材質、 厚さ、 寸法、 形状等は目的に応じ て適宜選択することができ、 例えば無色あるいは有色ガラス、 網入りガラス、 ガ ラスブロック等が用いられる。 また、 無色あるいは有色の透明性を有する樹脂で も良く、 具体的には、 ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、 ポリア ミ ド、 ポリスルホン、 ポリエーテルスルホン、 ポリエーテルケトン、 ポリフエ二 レンサルフアイ ド、ポリカーボネート、ポリイミ ド、ポリメチルメタクリレート、 ポリスチレン、 トリ酢酸セルロース、 ポリメチルペンテンなどが挙げられる。 な お、 本発明における透明とは、 10〜100%の透過率を有することを意味し、 好ましくは 50%以上の透過率を有することである。 また、 本発明における基板 とは、 常温において平滑な面を有するものであり、 その面は平面あるいは曲面で あってもよく、 また応力によって変形するものであってもよい。
また、 透明電極層としては、 本発明の目的を果たすものである限り特に限定さ れないが、 例えば、 金、 銀、 クロム、 銅、 タングステンなどの金属薄膜、 金属酸 化物からなる導電膜などが挙げられる。 金属酸化物としては、 例えば、 錫や亜鉛 などの金属酸化物に、他の金属元素を微量ドープした Indium Tin Oxide ( I TO
( I n 203 : S n))、 Fluorine doped Tin Oxide (F TO (S n02 : F))、 Aluminum doped Zinc Oxide (A Z O ( Z n O: A 1 ) ) など、 Indium doped Zmc Oxide ( I ZO (Z nO : I n)) などが好適なものとして用いられる。
透明電極層の膜厚は、 通常、 50〜 5000 n m、 好ましくは 100〜 300 O nmである。 また、 表面抵抗 (抵抗率) は、 本発明の基板の用途により適宜選 択されるところであるが、 通常、 0. S S O O QZs qu 好ましくは 2〜50 Ω/ s qである。
透明電極層の形成法は特に限定されるものではなく、 電極層として用いる前述 の金属や金属酸化物の種類により適宜公知の方法を選択使用することができる。 通常は真空蒸着法、 イオンプレーティング法、 CVDあるいはスパッタリング法 など真空成膜法や、 電析法、 電気泳動法、 電解メツキ、 無電解メツキなどの湿式 成膜法が用いられる。 真空成膜法では、 基板温度 20〜700°Cの範囲内で形成 されるのが望ましく、 湿式成膜法では、 基板温度一 20〜300°Cの範囲内で形 成されるのが望ましい。 .
対向電極基板としては、 基板自身が導電性あるいは少なくとも一方の面が導電 性であればよく、 前述の透明な透明導電性基板でも、 また不透明な導電性基板で も良い。 不透明な導電性基板としては、 種々の金属製電極のほか、 例えばガラス 基板上に成膜された Au、 P t、 C r、 カーボンなどを挙げることができる。 ま た場合によっては、 電荷輸送層との電子移動反応を促進する等の目的で、 対向電 極基板の導電層上に触媒層を設けることもできる。 触媒層としては、 金、 白金な どの各種金属、 カーボンなどが挙げられる。
本発明の光電変換素子において用いられる半導体層としては特に限定されず、 例えば、 前述した無機半導体材料や有機半導体材料が用いられるが、 好ましくは C d S、 C d S e、 Cu I n S2、 Cu I n S e 2、 F e 203、 G aA s、 I nP、 Nb 205、 P b S、 S n02、 T i O2、 W03、 Z nOであり、 複数の組み合わ せであってもよレヽ。特に好ましくは丁 102、∑ 110、 31102、 1^ 205であり、 最も好ましくは T i〇2、 Z nOである。
本発明に用いる半導体は単結晶でも多結晶でも良い。結晶系としては、例えば、 酸化チタンの場合は、 アナターゼ型、 ルチル型、 プルッカイト型などが主に用い られるが、 好ましくはアナターゼ型である b
半導体層の厚みは任意であるが 0. 05 μπι以上、 1 00 zm以下、 好ましく は 0. 5 /z m以上 50 / m以下、 さらに好ましくは 1 m以上 30 μ m以下であ る。 ·
半導体層の光吸収効率を向上すること等を目的として、 種々の色素を半導体層 に吸着や含有させることができる。
本発明において用いる色素としては、 半導体層の光吸収効率を向上させる色素 であれば、 特に制限されるものではなく、 通常、 各種の金属錯体色素や有機色素 の一種または二種以上を用いることができる。 また、 半導体層への吸着性を付与 するために、 色素の分子中に力ルポキシル基、 ヒ ドロキシル基、 スルホニル基、 ホスホニル基、 カルボキシルアルキル基、 ヒドロキシアルキル基、 スルホニルァ ルキル基、ホスホニルアルキル基などの官能基を有するものが好適に用いられる。 金属錯体色素としては、 ルテニウム、 オスミウム、 鉄、 コバルト、 亜鉛の錯体 や金属フタロシアニン、 クロロフィル等を用いることができる。
本発明において用いる金属錯体色素としては、以下のようなものが例示される。 (色素 1 )
Figure imgf000046_0001
ここで、 は一価のァニオンを示すが、 各 は独立でも、 架橋されていてレ ても良い。 例えば、 次のようなものが例示される。
N=C=S
Figure imgf000046_0002
(色素 2 )
Figure imgf000046_0003
こで、 は前記色素 1で示した と同じものを示す。 また、 x 2は一価の オンを示し、 例えば、 次のようなものが例示される。
Figure imgf000046_0004
Figure imgf000047_0001
Fe
Yとしては、 ー価ァ二、オンであって、 ハロゲンイオン、 S CN―、 C 104一、 B F4-、 CF3S03 -、 (CF3S02) 2N -、 (C2F5S02) 2N -、 PF6_、 A s F6-、 CH3COO-、 CH3 (C 6H4) S03 -、 および (C2F5S02) 3C- 等を挙げることができる。
(色素 3)
Figure imgf000047_0002
ここで Zは、 非共有電子対を有する原子団であって、 2つの Zは独立でも、 橋されていていても良い。 例えば、 次のようなものが例示される。
Figure imgf000047_0003
Yとしては、 一価ァニオンであって、 ハロゲンイオン、 S CN―、 C 104一、 BF4-、 CF3S03-、 (C F a S 02) 2N -、 (C2F5S02) 2『、 P F6-、 A s F6—、 CH3COO-、 CH3 (C6H4) S03—、 および (C2F5S02) 3C" 等を挙げることができる。
(色素 4)
Figure imgf000048_0001
また、 有機色素としては、 シァニン系色素、 へミシァニン系色素、 メロシア二 ン系色素、 キサンテン系色素、 トリフエニルメタン系色素、 金属フリーフタロシ ァニン系色素を用いることができる。 本発明において用いる有機色素としては、 以下のようなものが例示される。
Figure imgf000048_0002
Figure imgf000048_0003
Figure imgf000049_0001
色素を半導体層に吸着させる方法としては、 溶媒に色素を溶解させた溶液を、 半導体層上にスプレーコートゃスピンコートなどにより塗布した後、 乾燥する方 法により形成することができる。この場合、適当な温度に基板を加熱しても良い。 または半導体層を溶液に浸漬して吸着させる方法を用いることもできる。 浸漬す る時間は色素が十分に吸着すれば特に制限されることはないが、 好ましくは 1 0 分〜 1 00時間、 特に好ましくは 5〜 50時間、 さらに好ましくは 1 0〜2 5時 間である。 また、 必要に応じて浸漬する際に溶媒や基板を加熱したり、 超音波を 照射しても良い。 好ましくは溶液にする場合の色素の濃度としては、 0. 0 1〜 100 Ommo 1 /L 好ましくは 0. 1〜500 mm o 1 L, さらに好まし くは 0. 5〜 5 Omm o 1 程度である。'
用いる溶媒としては、 色素を溶解しかつ半導体層を溶解しなければ特に制限さ れるとはないが、 水、 メタノール、 エタノール、 1一プロパノール、 2—プロパ ノ一ル、 1—ブタノ一ノレ、 2ーブタノ一ノレ、 tーブタノールなどのアルコール、 ァセトニトリル、 プロピオ二トリル、 メ トキシプロピオ二トリル、 グルタロニト リルなどの二トリル系溶媒、ベンゼン、 トルエン、 o—キシレン、 m—キシレン、 p—キシレン、 ペンタン、 ヘプタン、 へキサン、 シクロへキサン、 ヘプタン、 ァ セトン、 メチルェチルケトン、 ジェチルケトン、 2—ブタノンなどのケトン、 ジ ェチルエーテル、 テトラヒ ドロフラン、 エチレンカーボネート、 プロピレンカー ポネート、 ニトロメタン、 ジメチノレホ/レムアミ ド、 ジメチノレスノレホキシド、 へキ サメチルホスホアミ ド、 ジメ トキシェタン、 γ—プチ口ラタ トン、 γ—パレロラ ク トン、 スルホラン、 ジメ トキシェタン、 アジポニトリル、 メ トキシァセトニト リル、 ジメチルァセトアミ ド、 メチルピロリジノン、 ジメチルスルホキシド、 ジ ォキソラン、 スルホラン、 リン酸トリメチル、 リン酸トリェチル、 リン酸トリプ 口ピル、 リン酸ェチルジメチル、 リン酸トリプチル、 リン酸トリペンチル、 リン 酸トリへキシル、 リン酸トリヘプチル、 リン酸トリオクチル、 リン酸トリノエル、 リン酸トリデシル、 リン酸トリス (トリフフロロメチル)、 リン酸トリス (ペンタ ラロロェチル)、 リン酸トリフエ二ル及ぴポリエチレングリコーノレ、 あるいはこれ らの混合物等が使用可能である。
電荷輸送層としては、 特に制限されないが、 低分子あるいは高分子のホール輸 送材料や、 電解質が用いられる。 ホール輸送材料としてはヨウ化銅、 ヨウ化銀な どの無機化合物や、 カルパゾール誘導体、 トリァゾール誘導体、 ォキサゾール誘 導体、 ォキサジァゾール誘導体、 イミダゾール誘導体、 ポリアリールアルカン誘 導体、 ピラゾリン誘導体、 'ピラゾロン誘導体、 フヱニレンジァミン誘導体、 ァリ ールァミン誘導体、 ァミノ置換カルコン誘導体、 スチリルアントラセン誘導体、 フルォレノン誘導体、 ヒ ドラゾン誘導体、 スチルベン誘導体、 シラザン誘導体、 芳香族第三級ァミン化合物、 スチリルァミン化合物、 芳香族ジメチリディン系化 合物、 ポルフィリン系化合物、 ポリシラン系化合物、 ポリ (Ν—ビニルカルパゾ ール) 誘導体、 ァニリン系共重合体、 チォフェンオリゴマー、 ポリチォフェン等 の導電性高分子化合物等が挙げられる。
電解質としては、 特に限定されず、 液体系でも固体系でもいずれでもよく、 可 逆な電気化学的酸化還元特性を示すものが望ましい。
電解質としては、 イオン伝導度が、 通常室温で 1 X 1 0— 7 S _/ c m以上、 好ま しくは 1 X 1 0— 6 S / c m以上、さらに好ましくは 1 X 1 0 _ 5 S / c m以上であ るものが望ましい。 なお、 イオン伝導度は、 複素インピーダンス法などの一般的 な手法で求めることができる。
電解質は、酸化体の拡散係数が 1 X 1 0 -9 c m 2/ s以上、好ましくは 1 X 1 0 一8 c m 2 /^以上、さらに好ましくは 1 X 1 0 _ 7 c m 2/ s以上を示すものが望ま しい。 なお、 拡散係数は、 イオン伝導性を示す一指標であり、 定電位電流特性測 定、サイクリックボルタモグラム測定などの一般的な手法で求めることができる。 電解質層の厚さは、 特に限定されないが、 1 / m以上であることが好ましく、 より好ましくは 1 0 At tn以上であり、 また 3 mm以下が好ましく、 より好ましく は 1 mm以! "である。
液体系の電解質としては特に限定されるものではなく、 通常、 溶媒、 可逆な電 気化学的酸化還元特性を示す物質 (溶媒に可溶なもの) およびさらに必要に応じ て支持電解質を基本的成分として構成される。
溶媒としては、 一般に電気化学セルや電池に用いられる溶媒であればいずれも 使用することができる。 具体的には、 無水酢酸、 メタノール、 エタノール、 テト ラヒ ドロフラン、 プロピレンカーボネート、 ニトロメタン、 ァセトニトリル、 ジ メチルホルムアミ ド、 ジメチルスルホキシド、 へキサメチルホスホアミ ド、 ェチ レンカーボネート、 ジメ トキシェタン、 γ—プチ口ラタ トン、 y—バレロラタ 卜 ン、 スルホラン、 ジメ トキシェタン、 プロピオンニトリル、 グルタロニトリル、 アジポニトリル、 メ トキシァセトニトリル、 ジメチルァセトアミ ド、 メチルピロ リジノン、 ジメチルスルホキシド、 ジォキソラン、 スルホラン、 リン酸トリメチ ル、 リン酸トリェチル、 リン酸トリプロピル、 リン酸 チルジメチル、 リン酸ト リブチル、 リン酸トリペンチル、 リン酸トリへキシル、 リン酸トリへプチル、 リ ン酸トリォクチル、 リン酸トリノエル、 リン酸トリデシル、 リン酸トリス (トリ フフロロメチル)、 リン酸トリス (ペンタフロロェチル)、 リン酸トリフエ二ルポ リエチレンダリコール、及ぴポリエチレンダリコール等が使用可能である。特に、 プロピレンカーボネート、 エチレンカーボネート、 ジメチノレスノレホキシド、 ジメ トキシェタン、 ァセトニトリル、 γ—ブチロラタ トン、 スルホラン、 ジォキソラ ン、 ジメチルホルムアミ ド、 ジメ トキシェタン、 テトラヒ ドロフラン、 アジポニ トリノレ、 メ トキシァセトニトリル、 メ トキシプロピオ二トリル、 ジメチルァセト アミ ド、 メチルピロリジノン、 ジメチルスルホキシド、 ジォキソラン、 スルホラ ン、 リン酸トリメチル、 リン酸トリェチルが好ましい。 また、 常温溶融塩類も用 いることができる。 ここで、 常温溶融塩とは、 常温において溶融している (即ち 液状の) イオン対からなる塩であり、 通常、 融点が 2 0 °C以下であり、 2 0 °Cを 越える温度で液状であるイオン対からなる塩を示すものである。
常温溶融塩の例としては、 例えば、 以下のものが挙げられる。
Figure imgf000052_0001
(ここで、 Rは炭素数 2〜2 0、 好ましくは 2〜 1 0のアルキル基を示し、 はハロゲンイオンまたは S C N を示す。)
Figure imgf000052_0002
(ここで、 R 1および R 2は各々炭素数 1〜1 0のアルキル基 (好ましくはメチ ル基またはェチル基)、または炭素数 7〜2 0、好ましくは 7〜1 3のァラルキレ 基 (好ましくはべンジル基) を示しており、 互いに同一でも異なっても良い。 ま た、 X はハロゲンイオンまたは S C N を示す。)
Figure imgf000052_0003
(ここで、 R l、 R 2、 R 3、 R 4は、 各々炭素数 1以上、 好ましくは炭素数 1 〜 6のアルキル基、炭素数 6〜1 2のァリール基(フエニル基など)、 またはメ ト キシメチル基などを示し、 互いに同一でも異なってもよい。 また、 X はハロゲ ンイオンまたは S C N を示す。)
溶媒はその 1種を単独で使用しても良いし、 また 2種以上を混合して使用して も良い。
また、 可逆な電気化学的酸化還元特性を示す物質は、 通常、 いわゆるレドック ス材と称されるものであるが、 特にその種類を制限するものではない。 かかる物 質としては、 例えば、 フエ口セン、 p—べンゾキノン、 7, 7, 8, 8—テトラ シァノキノジメタン、 N, N, N,, N, ーテトラメチルー p—フエ二レンジアミ ン、 テトラチアフルバレン、 チアントラセン、 p—トルィルァミン等を挙げるこ とができる。 また、 L i I、 Na I、 K I、 C s I、 C a I 2、 4級ィミダゾリ ゥムのヨウ素塩、 テトラアルキルアンモニゥムのヨウ素塩、 :8 ]: 2とし 1 8 ]:、 Na B r、 KB r、 C s B r、 C a B r 2などの金属臭化物などが挙げられ、 ま た、 B r 2とテトラアルキルアンモニゥムプロマイド、 ビビリジニゥムプロマイ ド、 臭素塩、 フエロシアン酸ーフヱリシアン酸塩などの錯塩、 ポリ硫化ナトリウ ム、 アルキルチオール一アルキルジスルフイ ド、 ヒ ドロキノンーキノン、 ビォロ ゲン色素などを挙げることができる。
レドックス材は、 酸化体、 還元体のどちらか一方のみを用いてもよいし、 酸化 体と還元体を適当なモル比で混合し、 添加することもできる。 また、 電気化学的 応答性を示すように、 これら酸化還元対を添加するなどしても良い。 そのような 性質を示す材料としては、 ハロゲンイオン、 S CN―、 C 104—、 BF ―、 CF
S O (CF3S02) 2N -、 (C2F5S02) 2N P F A s F C
H3COO—、 CH3 (C6H4) SO3一、 および (C2F5S02) 3C—から選ばれ る対ァニオンを有するフエロセニゥムなどのメタロセ -ゥム塩などのほか、 ョゥ 素、 臭素、 塩素などのハロゲン類を用いることもできる。 ' また、 可逆な電気化学的酸化還元特性を示す物質としては、 ハロゲンイオンお ょぴ S CN—から選ばれる対ァニオン (Χ ) を有する塩が挙げられる。 これらの 塩の例としては、 4級アンモニゥム塩、 ホスホニゥム塩などが例示できる。 4級 アンモニゥム塩としては、 具体的には、 (CH3) 4N + X—、 (C2HR) 4N + X_、
(n-CHj 4N + X一、 さらには、
Figure imgf000053_0001
+/CH3+/CH3 Λ+/°2Η5
N、 X
/ 、CHつ J C2H5 J C2H5
Figure imgf000053_0002
等が挙げられる。 ホスホユウム塩としては、 具体的には、 (CH3) 4P + X—、 (C 2H5) 4P + X一、 (C3H7) 4P + X—、 (C4H9) 4P + X—等が挙げられる。
もちろん、 これらの混合物も好適に用いることができる。
また、 可逆な電気化学的酸化還元特性を示す物質として、 ,レドックス性常温溶 融塩類も用いることができる。 ここで、 レドックス性常温溶融塩とは、 常温にお いて溶融している (即ち液状の)イオン対からなる塩であり、通常、融点が 20°C 以下であり、 20°Cを越える温度で液状であるイオン対からなる塩を示すもので あって、 かつ可逆的な電^;化学的酸化還元反応を行うことができるものである。 可逆な電気化学的酸化還元特性を示す物質として、 レドックス性常温溶融塩類を 用いる場合、 前記溶媒は用いても、 用いなくてもどちらの形態でもよい。
レドックス性常温溶融塩はその 1種を単独で使用することができ、 また 2種以 上を混合しても使用することもできる。
レドックス性常温溶融塩の例としては、 例えば、 以下のものが挙げられる。
Figure imgf000054_0001
(ここで、 Rは炭素数 2〜20、 好ましくは 2〜1 0のアルキル基を示し、 X— はハロゲンイオンまたは S CN を示す。)
Figure imgf000054_0002
(ここで、 R 1および R 2は各々炭素数 1〜 1 0のアルキル基 (好ましぐはメチ ル基またはェチル基)、または炭素数 7〜 20、好ましくは 7〜1 3のァラルキル 基 (好ましくはべンジル基) を示しており、 互いに同一でも異なっても良い。 ま た、 X はハロゲンイオンまたは S CN を示す。)
Figure imgf000054_0003
ここで、 R l、 R 2、 R 3、 R4は、 各々炭素数 1以上、 好ましくは炭素数 1 6のアルキル基、炭素数 6〜1 2のァリール基(フヱニル基など)、 またはメ ト キシメチル基などを示し、 互いに同一でも異なってもよい。 また、 X— ·はハロゲ ンイオンまたは S CN を示す。)
可逆な電気化学的酸化還元特性を示す物質の使用量は、 電解質中で析出等の不 具合を起こさない限り、 特に限定されるものではないが、 通常電解質中の濃度と して、 0. 00 1〜: L Om o 1 /L、 好ましくは、 0. O l〜lmo l /Lであ ることが望ましい。 ただし、 レドックス性常温溶融塩類を単独で用いる場合は、. この限りではない。
また、 必要に応じて加えることができる支持電解質としては、 電気化学の分野 又は電池の分野で通常使用される塩類、 酸類、 アルカリ類、 常温溶融塩類が使用 できる。
塩類としては、 特に制限はなく、 例えば、 アル力リ金属塩、 アル力リ土類金属 塩等の無機イオン塩; 4級アンモニゥム塩;環状 4級アンモニゥム塩; 4級ホス ホニゥム塩などが使用でき、 特に L i塩が好ましい。
塩類の具体例としては、 C 104一、 BF4一、 CF3SOs一、 (CF3 S02) 2 N -、 (C2F5S02) 2N -、 P F6_、 A s F6-、 CH3COO_、 CH3 (C6H 4) S O3 、 および (C 2 F 5 S 02) '3 C—から選ばれる対ァニオンを有する L i 塩、 Na塩、 あるいは K塩が挙げられる。
また、 C 1 O4一、 B F4—、 CF3S03一、 (CF3S02) 2N一、 (C2F5SO2) 2N―、 PF6_、 A s F6-、 CH3COO_、 CH3 (C6H4) S03-、 および (C 2F5S02) 3C—から選ばれる対ァニオン'を有する 4級アンモニゥム塩、 具体的 には、 (CH3) 4N+B F4—、 (C2H5) 4N + B F4_、 (n— C4H9) 4N+BF4 -、 (C2H5) 4N + B r -、 (C2H5) 4N+C 104-、 (n— C4H9) 4N + C 1 O 4—、 CH3 (C2H5) 3N + B F4—、 (CH3) 2 (C2H5) 2N+B F4—、 (CH3) 4N+S03CF3-、 (C2H5) 4N+SO3CF3-、 (n— C4H9) 4N+S OsC F
3—、 さらには、
N. BF,
CH-
Figure imgf000055_0001
Figure imgf000056_0001
等が挙げられる。
ま/し I O4 B F CF3S03- (CF3SO2) 2N - (C2F5SO2)
Ν' P F A s F CH COO CH3 (C6H4) S03—、 および (C
F , S O ) 3C—から選ばれる対ァニオンを有するホスホニゥム塩、具体的には、
(CH ) 4P + B F (C2H5) 4P + B F (C3H7) 4P + BF4 (C
H9) 4P + BF4一等が挙げられる。
また、 これらの混合物も好適に用いることができる。
酸類も特に限定されず、 無機酸、 有機酸などが使用でき、 具体的には硫酸、 塩 酸、 リン酸類、 スルホン酸類、 カルボン酸類などが使用できる。 ' アルカリ類も特に限定されず、 水酸化ナトリウム、 水酸化カリウム、 水酸化リ チウムなどがいずれも使用可能である。
以上の支持電解質の使用量については特に制限はなく、 任意であるが、 通常、' 電解質中の濃度として、 0. 0 1〜 : L Omo 1ZL、 好ましくは 0. 05〜lm
1ZL程度を含有させることができる。
また、 電解質としては、 前記のような液体系でもよいが、 固体化が可能である との観点から、 高分子固体電解質が特に好ましい。 高分子固体電解質としては、 特に好ましいものとして、 (a) 高分子マトリ ックス (成分 (a)) に、 少なくと も (c) 可逆な電気化学的酸化還元特性を示す物質 (成分 (c)) を含有し、 所望 により (b) 可塑剤 (成分 (b)) をきらに含有するものが挙げられる。 また、 こ れらに加え、 所望によりさらに (d ) 前記した支持電解質や (e ) 常温溶融塩な どの他の任意成分を含有させてもよい。高分子固体電解質としては、前記成分(b ) または、 成分 (b ) と成分 (c )、 あるいはさらなる任意成分が、 高分子マトリツ タス中に保持されることによって固体状態またはゲル状態が形成される。
高分子マトリックスとして使用できる材料としては、 高分子マトリックス単体 で、 あるいは可塑剤の添加や、 支持電解質の添加、 または可塑剤と支持電解質の 添加によって固体状態またはゲル状態が形成されれば特に制限は無く、 一般的に 用いられるいわゆる高分子化合物を用いることができる。
上記高分子マトリックスとしての特性を示す高分子化合物としては、 へキサフ ロロプロピレン、 テトラフロロエチレン、 トリフロロエチレン、 エチレン、 プロ ピレン、 アクリロニトリル、 塩化ビ-リデン、 アタリル酸、 メタタリル酸、 マレ イン酸、 無水マレイン酸、 メチルアタリ レート、 ェチルアタリ レート、 メチルメ タクリレート、 スチレン、 フッ化ビ-リデンなどのモノマーを重合または共重合 して得られる高分子化合物を挙げることができる。 またこれらの高分子化合物は 単独で用いても良く、 また混合して用いても良い。 これらの中でも、 特にポリフ ッ化ビ二リデン系高分子化合物が好ましい。
ポリフッ化ビ-リデン系高分子化合物としては、 フッ化ビユリデンの単独重合 体、 あるいはフッ化ビニリデンと他の重合性モノマー、 好適にはラジカル重合性 モノマーとの共重合体を挙げることができる。 フッ化ビニリデンと共重合させる 他の重合性モノマー (以下、 共重合性モノマーという。) としては、 具体的には、 へキサフロロプロピレン、 テ,トラフロロエチレン、 トリフロロエチレン、 ェチレ ン、 プロピレン、 アクリロニトリル、 塩化ビニリデン、 アクリル酸、 メタクリル 酸、 マレイン酸、 無水マレイン酸、 メチルァクリ レート、 ェチルアタリ レート、 メチルメタクリレート、 スチレンなどを例示することができる。
これらの共重合性モノマーは、 モノマー全量に対して 0 . l〜5 0 m o l %、 好ましくは 1〜2 5 m o 1 %の範囲で使用することができる。
共重合性モノマーとしては、 好適にはへキサフロロプロピレンが用いられる。 本発明においては、 特にフッ化ビニリデンにへキサフロロプロピレンを 1〜 2 5 m o 1 %共重合させたフッ化ビニリデン一へキサフロロプロピレン共重合体を高 分子マトリックスとする高分子固体電解質として好ましく用いることができる。 また共重合比の異なる 2種類以上のフッ化ビニリデン一へキサフロロプロピレン 共重合体を混合して使用しても良い。
また、 これらの共重合性モノマーを 2種類以上用いてフッ化ビエリデンと共重 合させることもできる。 例えば、 フッ化ビニリデン十へキサフロロプロピレン + テトラフ口口エチレン、 フッ化ビニリデン十へキサフロロプロピレン +ァクリル 酸、 フッ化ビニリデン +テトラフロロエチレン +エチレン、 フッ化ビニリデン + テトラフロロエチレン +プロピレンなどの組み合わせで共重合させて得られる共 重合体を使用することもできる。
さらに高分子マトリックスとして、 ポリフッ化ビニリデン系高分子化合物に、 ポリアクリル酸系高分子化合物、 ポリアクリレート系高分子化合物、 ポリメタク リル酸系高分子化合物、 ポリメタクリレート系高分子化合物、 ポリアタリロニト リル系高分子化合物およびポリエーテル系高分子化合物から選ばれる高分子化合 物を 1種類以上混合して使用することもできる。 あるいはポリフッ化ビ-リデン 系高分子化合物に、 上記した高分子化合物のモノマーを 2種以上共重合させて得 られる共重合体を 1種類以上混合して使用することもできる。 このときの単独重 合体あるいは共重合体の配合割合は、 ポリフッ化ビニリデン系高分子化合物 1 0
0質量部に対して、 通常 2 0 0質量部以下とすることが好ましい。
用いられるポリフツイ匕ビニリデン系高分子化合物の重量平均分子量は、 通常 1
0, 0 0 0〜2, 0 0 0, 0 0 0であり、 好ましくは 1 0 0, 0 0 0〜1, 0 0
0, 0 0 0の範囲のものを好適に使用することができる。
可塑剤 (成分 (b ) ) は、 可逆な電気化学的酸化還元特性を示す物質に対する溶 媒として作用する。 かかる可塑剤としては、 一般に電気化学セルや電池において 電解質溶媒として使用され得るものであればいずれも使用することができ、 具体 的には液体系電解質において例示した各種溶媒を挙げることができる。 特に、 プ ロピレンカーボネート、 エチレンカーボネート、 ジメチノレスノレホキシド、 ジメ ト キシェタン、ァセトニトリル、 γ—プチロラク トン、スルホラン、 ジォキソラン、 ジメチルホルムアミ ド、 ジメ トキシェタン、 テトラヒ ドロフラン、 アジポニトリ ル、 メ トキシァセトニトリル、 ジメチルァセトアミ ド、 メチルピロリジノン、 ジ メチルスルホキシド、 ジォキソラン、 スルホラン、 リン酸トリメチル、 リン酸ト リエチルが好ましい。 また、 常温溶融塩類も用いることができる。 可塑剤 (成分 (b)) の使用量は特に制限はないが、 通常、 電解質 (イオン伝導 性材料) 中に 20質量%以上、 好ましくは 50質量%以上、 さらに好ましくは 7 0質量%以上であり、 かつ 98質量%以下、 好ましくは 95質量%以下、 さらに 好ましくは 90質量%以下の量で含有させることができる。
成分 (c) は、 前述のような可逆な電気化学的酸化還元反応を行うことができ る化合物であって、 通常レドックス性材料と称されるものである。
係る化合物しては、 特にその種類を制限するものではないが、 たとえば、 フエ 口セン、 p—ベンゾキノン、 7, 7 , 8, 8—テトラシァノキノジメタン、 N, N, N', N'—テトラメチル一 p—フエ二レンジァミン、テトラチアフルバレン、 アントラセン、 p—トルィルァミン等を用いることができる。 また、 L i l、 N a l、 K I、 C s l、 C a l 2、 4級ィミダゾリゥムのョゥ奉塩、 テトラアルキ ルアンモ-ゥムのヨウ素塩、 B r 2と L i B r、 Na B r、 KB r、 C s B r、 C a B r 2などの金属臭化物なとが挙げられる。
また、 B r 2とテトラアルキルアンモニゥムプロマイド、.ビビリジニゥムブロ マイド、 臭素塩、 フエロシアン酸一フェリ.シアン酸塩などの錯塩、 ポリ硫化ナト リウム、 アルキルチオ一ルーアルキルジスルフィ ド、 ヒ ドロキノンーキノン、 ビ ォロゲンなどを用いることができる。 レドックス材は、 酸化体、 還元体のどちら か一方のみを用いてもよいし、 酸化体と還元体を適当なモル比で混合し、 添加す ることもできる。
また、 特に成分 (c) としては、 ハロゲンイオンおよび S CN-から選ばれる 対ァニオン (X-) を有する塩が挙げられる。 これらの塩の例としては、 4級ァ ンモユウム塩、ホスホニ.ゥム塩などが例示できる。 4級アンモユウム塩としては、 具体的には、 (CH3) 4N + X—、 (C2H5) 4N + X—、 (n-C4H9) 4N + X—、 さらには、
Figure imgf000059_0001
へ +/CH3 A+/CH3
N X一
J CH3 ノ C2H5
Figure imgf000059_0002
等が挙げられる。 ホスホニゥム塩としては、 具体的には、 (CH3) 4P + X—、 (C 2H5) 4P + X一、 (C3H7) 4P + X—、 (C4H9) 4P + X—等が挙げられる。
もちろん、 これらの混合物も好適に用いることができる。
なお、 これらの化合物の場合は、 通常成分 (b) と併用することが好ましい。 また、 成分 (c) として、 レドックス性常温溶融塩類も用いることができる。 成分 (c) としてレドックス性常温溶融塩類を用いる場合、 成分 (b) を併用し なくても、 併用してもどちらの形態でもよい。.
レドックス性常温溶融塩はその 1種を単独で使用することができ、 また 2種以 上を混合しても使用することもできる。
また、 可逆な電気化学的酸化還元特性を示す物質 (成分 (c)) の使用量につい ても特に制限はなく、 通常、 高分子固体電解質中に 0. 1質量%以上、 好ましく は 1質量%以上、さらに好ましくは 10質量%以上であり、かつ 70質量%以下、 好ましくは 60質量%以下、 さらに好ましくは 50質量%以下の量で含有させる ことができる。
成分 (c) を成分 (b) と併用する場合、 成分 (c) は、 成分 (b) に溶解し かつ高分子固体電解質とした際にも析出等が起こらない混合比とすることが望ま しく、 好ましくは成分 ( c ) /成分 ( b ) が質量比で 0. 01〜0. 5、 さらに 好ましくは 0. 03〜0. 3の範囲である。
また、成分(a) に対しては、好ましくは成分(a) / (成分(b) +成分(c)) 質量比が 1Z20〜1 1、 さらに好ましくは 1 10〜lZ2の範囲であるこ とが望ましい。
高分子固体電解質における支持電解質(成分(d)) の使用量については特に制 限はなく、 任意であるが、 通常、 高分子固体電解質中に 0. 1質量%以上、 好ま しくは 1質量%以上、 さらに好ましくは 10質量%以上であり、 かつ 70質量% 以下、 好ましくは 60質量%以下、 さらに好ましくは 50質量%以下の量で含有 させることができる。
高分子固体電解質には、 更に他の成分を含有させることができる。 他の成分と しては、 紫外線吸収剤、 ァミン化合物などを挙げることができる。 用いることが できる紫外線吸収剤としては、 特に限定されないが、 ベンゾトリァゾール骨.格を 有する化合物、 ベンゾフエノン骨格を有する化合物等の有機紫外線吸収剤が代表 的な物として挙げられる。
ベンゾトリアゾール骨格を有する化合物としては、 例えば、 下記の一般式 (1 57) で表される化合物が好適に挙げられる。
Figure imgf000061_0001
一般式 (1 57) において、 R81は、 '水素原子、 ハロゲン原子または炭素数 1 〜10、 好ましくは 1〜 6のアルキル基を示す。 ハロゲン原子としてはフッ素、 塩素、 臭素、 ヨウ素を挙げることができる。 アルキル基としては、 例えば、 メチ ル基、 ェチル基、 プロピル基、 i一プロピル基、 ブチル基、 t—プチル基、 シク 口へキシル基等を挙げることができる。 R81の置換位置は、 ベンゾトリアゾール 骨格の 4位または 5位であるが、 ハロゲン原子おょぴアルキル基は通常 4位に位 置する。 R82は、 水素原子または炭素数 l.〜 10、 好ましくは 1〜6のアルキル 基を示す。 アルキル基としては、 例えば、 メチル基、 ェチル基、 プロピル基、 i 一プロピル基、 ブチル基、 t—プチル基、 シク口へキシル基等を挙げることがで きる。 R83は、 炭素数 1〜10、 好ましくは 1〜3のアルキレン基またはアルキ リデン基を示す。 アルキレン基としては、 例えば、 メチレン基、 エチレン基、 ト リメチレン基、 プロピレン基等を挙げることができ、 またアルキリデン基として は、 例えば、 ェチリデン基、 プロピリデン基等が挙げられる。
一般式 (157) で示される化合物の具体例としては、 3— (5—クロ口一 2 H—べンゾトリァゾールー 2—ィル) 一 5— (1, 1ージメチルェチル) 一4 ヒ ドロキシーベンゼンプロパン酸、 3 - (2H—べンゾトリァゾールー 2—ィル) 一 5— (1, 1—ジメチノレエチノレ) 一 4ーヒ ドロキシーベンゼンエタン酸、 3— (2H—ベンゾトリァゾール一 2—ィル) 一 4—ヒ ドロキシベンゼンエタン酸、 3— ( 5—メチル一 2 H—べンゾトリアゾール一 2—ィル) 一 5— (1—メチル ェチル) 一 4—ヒ ドロキシベンゼンプロパン酸、 2— (2 ' —ヒ ドロキシー5, —メチルフエ-ル) ベンゾトリァゾール、 2— (2, ーヒ ドロキシー 3,, 5 ' 一 ビス (ひ, α—ジメチルベンジル) フエニル) ベンゾトリァゾール、 2— (2 ' —ヒ ドロキシ一 3,, 5, ージ一 tーブチノレフエェノレ) ベンゾト リァゾーノレ、 2 - (2, 一ヒ ドロキシ _ 3, 一 t プチノレ一 5, ―メチノレフェニノレ) —5—クロ口 ベンゾトリァゾール、 3 - ( 5 _クロロー 2 H—べンゾトリアゾールー 2—ィル) - 5 - (1, 1—ジメチルェチル) 一 4—ヒ ドロキシーベンゼンプロパン酸オタ チルエステル等が挙げられる。
ベンゾフヱノン骨格を有する化合物としては、 例えば、 下記の一般式 (1 58) 〜 (160) で示される化合物が好適に挙げられる。
Figure imgf000062_0001
上記一般式 (158) 〜 (160) において、 R92、 R93、 R95、 R96、 R9 8、 及ぴ R99は、 互いに同一もしくは異なる基であって、 それぞれ個別に、 ヒ ド 口キシル基、 炭素数 1〜10、 好ましくは 1〜 6のアルキル基またはアルコキシ 基を示す。 アルキル基としては、 例えば、 メチル基、 ェチル基、 プロピル基、 i 一プロピル基、 プチル基、 t一ブチル基、 及ぴシク口へキシル基を拳げることが できる。 またアルコキシ基としては、 例えば、 メ トキシ基、 エトキシ基、 プロボ キシ基、 i—プロポキシ基、 及ぴブトキシ.基を挙げることができる。
R91、 R94、 及ぴ R97は、 それぞれ個別に、 炭素数 1〜10、 好ましくは 1 〜 3のアルキレン基またはアルキリデン基を示す。 アルキレン基としては、 例え ば、 メチレン基、 エチレン基、 トリメチレン基、 及ぴプロピレン基を挙げること ができる。 アルキリデン基としては、 例えば、 ェチリデン基、 及ぴプロピリデン 基が挙げられる。
p l、 p 2、 p 3、 q l、 q 2、 及ぴ q 3は、 それぞれ別個に、 0乃至 3の整 数を表す。
上記一般式 (1 5 8 ) 〜 (1 6 0 ) で表されるベンゾフエノン骨格を有する化 合物の好ましい例としては、 2—ヒドロキシ一 4—メ トキシベンゾフエノン一 5 一力ノレボン酸、 2, 2 ' —ジヒ ドロキシー 4ーメ トキシベンゾフエノン一 5—力 ノレボン酸、 4一 (2—ヒ ドロキシベンゾィ 7レ) 一 3—ヒ ドロキシベンゼンプロノく ン酸、 2, 4ージヒ ドロキシベンゾフエノン、 2—ヒドロキシ一 4ーメ トキシべ ンゾフエノン、 2—ヒ ドロキシー 4ーメ トキシベンゾフエノン一 5—スルホン酸、 2—ヒ ドロキシ一 4— n—オタ トキシベンゾフエノン、 2, 2 ' ージヒ ドロキシ —4, 4, ージメ トキシベンゾフエノン、 2 , 2 4 , 4 ' ーテトラヒ ドロキシ ベンゾフエノン、 2—ヒ ドロキシ一 4ーメ トキシ一 2 ' 一カルボキシベンゾフエ ノン等が挙げられる。
もちろん、 これらを二種以上組み合わせて使用することができる。
紫外線吸収剤の使用は任意であり、 また使用する場合の使用量も特に制限され るものではないが、.使用する場合は高分子固体電解質中に 0 . 1質量%以上、 好 ましくは 1質量%以上であり、 2 0質量%以下、 好ましくは 1 0質量%以下の範 囲の量で含有させることが望ましい。
高分子固体電解質に含有させることができるァミン化合物としては、 特に限定 されず、 各種脂肪族ァミン、 芳香族ァミンが用いられるが、 例えば、 ピリジン誘 導体、ビビリジン誘導体、キノリン誘導体などが代表的なものとして挙げられる。 これらのァミン化合物を添加することで、 開放電圧の向上が見込まれる。 これら の化合物の具体例としては、 4ー t—プチルーピリジン、 キノリン、 イソキノリ ンなどが挙げられる。
高分子固体電解質はレドックス電解質フィルムとして製造しても良い。 以下に その方法について説明する。
なお、 これらの高分子固体電解質は、 前記成分 (a ) 〜 (c ) および所望によ り配合される任意成分からなる混合物を、 公知の方法によりフィルムに成形する ことにより得ることができる。 この場合の成形方法としては特に限定されず、 押 出し成型、 キャスト法によるフィルム状態で得る方法、 スピンコート法、 デイツ プコート法や、 注入法、 含浸法などを挙げることができる。
押出し成型については常法により行うことができ、 前記混合物を過熱溶融した 後、 フィルム成型することが行われる。
キャスト法については、前記混合物をさらに適当な希釈剤にて粘度調整を行い、 キャスト法に用いられる通常のコータにて塗布し、 乾燥することで成膜すること ができる。 コータとしては、 ドクタコータ、 プレードコータ、 ロッドコータ、 ナ ィフコータ、 リノ一スローノレコータ、 グラビアコータ、 スプレイコータ、 カーテ ンコータを用いることができ、 粘度および膜厚により使い分けることができる。 スピンコート法については、 前記混合物をさらに適当な希釈剤にて粘度調整を 行い、市販のスピンコーターにて塗布し、乾燥することで成膜することができる。 ディップコ一ト法については、 前記混合物をさらに適当な希釈剤にて粘度調整 を行って混合物溶液を作製し、 適当な基板を混合物溶液より引き上げた後、 乾燥 することで成膜することができる。
本発明の光電変換素子においては、 必要に応じて、 電子障壁層及び または正 孔輸送層ゃ正孔障壁層及び Zまたは電子輸送層や保護層を設けることもできる。 電子障壁層及び/または正孔輸送層は、 通常陽極と光電変換層の間に設けられ、 正孔障壁層及び Zまたは電子輸送層は、 通常、 陰極と光電変換層の間に設けられ る。 これらの層構造の一例を図 1 0に示す。 なおここで述べる光電変換層とは、 光を吸収して電子一正孔対を発生させる層のことである。
電子障壁層及ぴ正孔輸送層に用いられる材'料は、 光生成した正孔を輸送する機 能あるいは光生成した電子を障壁する機能のいずれかを有しているものであれば よい。 その具体例としては、 カルパゾール誘導体、 トリァゾール誘導体、 ォキサ ゾール誘導体、 ォキサジァゾール誘導体、 ィミダゾール誘導体、 ポリアリールァ ルカン誘導体、 ピラゾリン誘導体、 ピラゾロン誘導体、 フエ二レンジァミン誘導 体、 ァリールァミン誘導体、 ァミノ置換カルコン誘導体、 スチリルアントラセン 誘導体、 フルォレノン誘導体、 ヒ ドラゾン誘導体、 スチルベン誘導体、 シラザン 誘導体、 芳香族第三級ァミン化合物、 スチリルアミン化合物、 芳香族ジメチリデ ィン系化合物、 ポルフィリン系化合物、 ポリシラン系化合物、 ポリ (N—ビュル カルパゾール) 誘導体、 ァニリン系共重合体、 チォフェンオリゴマー、 ポリチォ フェン等の導電性高分子化合物等が挙げられる。
電子障壁層及ぴ または正孔輸送層は 1種又は 2種以上の上記材料からなる単 層構造であってもよいし、 同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であ つてもよレヽ。
電子障壁層及び Zまたは正孔輸送層の形成方法としては、真空蒸着法、 L B法、 インクジ ット法、 上記材料を溶媒中に溶解又は分散させて塗布する方法 (スピ ンコート法、 キャスト法、 ディップコート法等) 等が用いられる。
塗布する方法の場合、 上記材料を樹脂成分と共に溶解又は分散させて塗布液を 調製してもよく、 該榭脂成分としては、 ポリ塩化ビュル、 ポリカーボネート、 ポ リスチレン、 ポリメチルメタクリ レート、 ポリプチルメタクリ レート、 ポリエス テル、 ポリスルホン、 ポリフエ二レンォキシド、 ポリブタジエン、 ポリ (N—ビ 二ルカルパゾ一ル)、 炭化水素樹脂、 ケトン樹脂、 フヱノキシ榭脂、 ポリアミ ド、 ェチルセルロース、ポリ酢酸ビュル、 A B S樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、 不飽和ポリエステル樹脂、 アルキド樹脂、 エポキシ樹脂、 シリコン樹脂等が使用 できる。 電子障壁層及ぴ正孔輸送層の膜厚は特に限定されないが、 通常 l n m〜 5 μ mとするのが好ましく、 5 η π!〜 1 /z niとするのがより好ましく、 l' O n m 〜 5 0 0 n mとするのが特に好ましい。
正孔障壁層及び Zまたは電子輸送層に用いられる材料は、 光生成した電子を輸 送する機能あるいは光生成した正孔を障壁する機能のいずれかを有しているもの であればよい。その具体例としては、 トリァゾール誘導体、ォキサゾール誘導体、 ォキサジァゾール誘導体、 フルォレノン誘導体、 アントラキノジメタン誘導体、 アントロン誘導体、 ジフヱ二ルキノン誘導体、 チォピランジオキシド誘導体、 力 ルポジイミ ド誘導体、 フルォレニリデンメタン誘導体、 ジスチリルビラジン誘導 体、 ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、 フタロシアニン誘 導体、 金属錯体 (8—キノリノール誘導体の金属錯体、 メタルフタロシアニン、 ベンゾォキサゾールやべンゾチアゾールを配位子とする金属錯体等) 等が挙げら し Q o
正孔障壁層及ぴ または電子輸送層は 1種又は 2種以上の上記材料からなる単 層構造であってもよいし、 同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であ つてもよレヽ。 正孔障壁層及び Zまたは電子輸送層の形成方法としては、真空蒸着法、 LB法、 インクジェット法、 上記材料を溶媒中に溶解又は分散させて塗布する方法 (スピ ンコート法、 キャス ト法、 ディップコート法等) 等が用いられる。
塗布する方法の場合、 上記材料を樹脂成分と共に溶解又は分散させて塗布液を 調製してもよい。 該樹脂成分としては、 前述した電子障壁層及び または正孔輸 送層の場合と同様のものが使用できる。 正孔障壁層及ぴ または電子輸送層の膜 厚は特に限定されず、 通常 1 nm〜 5 μ mとするのが好ましく、 5 nm〜l /im とするのがより好ましく、 1 Ο ηπ!〜 500 nmとするのが特に好ましい。
保護層は水分、 酸素等の素子劣化を促進するものが素子内に入ることを抑止す る機能を有する。保護層の材料としては、金属 (I n、 S n、 P b、 Au、 Cu、 Ag、 A l、 T i、 N i等)、金属酸化物 (MgO、 S i O、 S i 02、 A l 203、 G e O、 N i O、 C a O、 B a O、 F e 203、 Y203、 T i 02等)、 金属フッ 化物(Mg F 2、 L i F、 A 1 F C a F 2等)、ポリエチレン、ポリプロピレン、 ポリメチルメタクリレート、 ポリイミ ド、 ポリウレア、 ポリテトラフルォロェチ レン、 ポリクロ口 トリフノレオ口エチレン、 ポリジクロ口ジフノレオ口エチレン、 ク ロロ トリフルォロエチレンとジク口口ジフルォロエチレンとの共重合体、 テトラ フルォ口エチレンと少なくとも 1種のコモノマーとを含むモノマー混合物を共重 合させて得られる共重合体、 共重合主鎖に環状構造を有する含フッ素共重合体、 吸水率 1 %以上の吸水性物質、吸水率 0.1 %以下の防湿性物質等が使用できる。 保護層の形成方法は特に限定されず、 真空蒸着法、 スパッタリング法、 反応性 スパッタリング法、 MB E (分子線ェピタキシ)法、 クラスターイオンビーム法、 イオンプレーティング法、プラズマ重合法(高周波励起イオンプレーティング法)、 プラズマ CVD法、 レーザー CVD法、 熱 CVD法、 ガスソース CVD法、 塗布 法、 ィンクジヱット法等が適用できる。
また別の構成としては、 図 1 1に示すような、 ナノアレイ半導体電極の一方の 面に、 ナノアレイ半導体電極 25とォーミック接合を形 J¾¾する導電性基板 24を 有し、 もう一方の面に、 ナノアレイ半導体電極 25とショットキー接合を形成す る導電性膜 26を有し、 導電性膜上に増感色素層 27を担持させた構成が挙げら れる。,本構成において、 ナノアレイ半導体電極を構成する半導体は、 n型半導体 でも p型半導体でもよい。 半導体の形状としては単結晶、 多結晶、 膜等いずれの 形状も可能である。 n型半導体の場合には、 その固有フェルミ準位が導電性材料 の仕事関数とほぼ同じ、 または小さいとき、 ォーミック接合を形成し、 仕事関数 が大きいときショットキー接合を形成する。 p型半導体の場合には、 その固有フ ヱルミ準位が導電性材料の仕事関数とほぼ同じ、 または大きいとき、 ォーミック 接合を形成し、 仕事関数が小さいときショットキ一接合を形成する。
n型酸化物半導体としては、 酸化チタン、 酸化タンタル、 酸化ニオブ、 酸化ジ ルコニゥム等が挙げられるが、 これらに限定されるものではない。 ナノアレイ半 導体として n型酸化物半導体を用いると、導電性基板としては仕事関数が小さく、 当該酸化物半導体とォーミック接合を形成する材料が用いられる。 例えば酸化物 半導体として酸化チタンを用いると、 リチウム、 ナトリウム、 マグネシウム、 ァ ノレミニゥム、 カリウム、 カルシウム、 スカンジウム、 チタン、 バナジウム、 マン ガン、 亜鉛、 ガリウム、 ヒ素、 ルビジウム、 ストロンチウム、 イットリウム、 ジ ルコニゥム、 ニオブ、 銀、 カドミウム、 インジウム、 セシウム、 バリウム、 ラン タン、 ハフニウム、 タンタル、 タリウム、 鉛、 ビスマス等の金属及び合金、 化合 物、 錫や亜鉛などの金属酸化物に、 他の金属元素を微量ドープした Indium Tin Oxide ( I T O ( I n 23 : S n ) )、 Fluorine doped Tin Oxide ( E T O ( S n 0 2 : F ) )、 Aluminum doped Zinc Oxide (A Z O ( Z n O : A 1 ) ) などの金属 酸化物からなる導電膜などの材料が挙げられるが、 これらに限定されるものでは ない。
導電性膜は、 ナノアレイ半導体電極として n型酸化物半導体を用いると、 仕事 関数が大きく、 酸化物半導体とショットキ一接合を形成する導電性材料が甩いら れる。 例えば酸化物半導体として酸化チタンを用いると、 ベリリウム、 ホウ素、 炭素、 ケィ素、 クロム、 鉄、 コバルト、 ニッケル、 銅、 ゲルマニウム、 セレン、 モリプデン、 ルテニウム、 ロジウム、 パラジウム、 アンチモン、 テル^/、 タンダ ステン、 レニウム、 オスミウム、 イリジウム、 白金、 金、 水銀、 銅等の金属及ぴ 合金、 化合物が挙げられるが、 これらに限定されるものではない。 導電性膜の表 面抵抗は低いほど良く、 好ましい表面抵抗の範囲としては 1 0 0 0 口以下で あり、 さらに好ましくは 1 0 0 Ω /口以下である。
導電性膜は、 従来公知の方法 例えば、 電解メツキ、 無電解メツキ、 金属蒸着 法 (スパッタリング、 イオンプレーティング、 C V Dも含む)、 金属コロイドを表 面に付着させる方法、 導電材料を含む塗料のペーストを塗装した後、 焼結する方 法、 導電材料を含む塗料のペーストを塗装した後、 還元焼結する方法、 蒸着によ り導電材料を含む化合物を被覆した後、 焼結もしくは還元焼結する方法、 または これらの操作を組み合わせた方法を用いることができる。 形成する導電性膜の厚 さは、 色素層から酸化物半導体層への電子移動の妨げにならない限り特に制限さ れないが、 1 n m〜 2 0 0 n mが好ましくさらに好ましくは 1 O n π!〜 5 0 n m の範囲である。 金属コロイドは、 直径 1 0 0 n m以下、 好ましくは 1 0 n m以下 のものがよい。 酸化物半導体には、 プラスに帯電した金属コロイドがよく付着す る傾向があり、 コロイドを用いることにより、 金属を無機化合物に容易に付着さ せることができる。
増感色素層としては、 各種の半導体や色素が利用可能である。 増感色素層は酸 化 -還元体が安定であることが重要であり、 また、 光吸収層の励起された電子の 電位及ぴ光吸収層で光励起により生成したホール電ィ立が重要である。 増感色素の 光吸収端エネルギーが、 半導体と導電性膜が形成するショットキ一障壁以上のェ ネルギーであることが必要であり、 すなわちナノアレイ半導体電極が n型半導体 からなる場合には、 光励起した色素の L UMO電位や半導体の伝導帯電位が、 n 型半導体の伝導帯電位より高く、 かつ光吸収層で光励起により生成したホール電 位が、 n型半導体と導電性膜が接合した後のフェルミ準位よりも低いことが必要 である。 ナノアレイ半導体電極が p型半導体からなる場合には、 光吸収層で光励 起により生成したホール電位が、 p型半導体の価電子準位よりも低く、·かつ光励 起した色素の L UMO電位や半導体の伝導帯電位が、 p型半導体と導電性膜が接 合した後のフェルミ準位よりも高いことが必要である。 光吸収層近傍における励 起された電子一ホールの再結合確率を低くすることも、 光電変換効率を増大させ る上で重要となる。
増感色素層に用いる半導体としては i型の光吸収係数が大きなアモルファス半 導体や直接遷移型半導体、 量子サイズ効果を示し、 可視光を効率よく吸収する微 粒子半導体が好ましい。増感色素層に用いる色素としては、上述した色素の他に、 金属錯体色素、有機色素、天然色素が好ましい。色素の分子中にカルボキシル基、 ヒ ドロキシル基、 スルホニル基、. ホスホニ /レ基、 カルボキシルアルキル基、 ヒ ド ロキシアルキル基、 スルホュルアルキル基、 ホスホ-ルアルキル基などの官能基 を有するものが好適に用いられる。 金属錯体色素としては、 ルテニウム、 ォスミ ゥム、 鉄、 コバルト、 亜鉛の錯体ゃ金属フタロシアニン、 クロロフィル等を用い ることができる。 また、 有機色素としては、 シァニン系色素、 へミシァニン系色 素、 メロシアニン系色素、 キサンテン系色素、 トリフエニルメタン系色素、 金属 フリーフタロシアニン系色素等が挙げられるが、 これらに限定されるものではな い。 通常、 各種の半導体や金属錯体色素や有機色素の一種、 または光電変換の波 長域をできるだけ広くし、 かつ変換効率を上げるため、 二種類以上の色素を混合 することができる。 また目的とする光源の波長域と強度分布に合わせるように、 混合する色素とその割合を選ぶことができる。
[産業上の利用可能性]
本発明のナノアレイ電極は、 非常に制御されたナノ構造を有し、 光電変換素子 に応用した場合、 変換効率の高い素子の作製が可能になる。
[発明を実施するための最良の形態]
以下に実施例を挙げ、 本発明を具体的に説明するが、 本発明はこれらになんら 制限されるものではない。
(実施例 1 )
《陽極酸化ポーラスアルミナ膜の作製》
アルミニウム基板 (東洋アルミニウム社製、 純度 99. 99%) を硫酸一リン 酸混合溶液 (85%リン酸 33 OmL、 濃硫酸 75mL、 エチレンダリコール 1 5mL、 水 80mL) 中、 70 °Cでアルミニウムを陽極、 黒鉛を陰極にして、 2 5 OmAZcm2で 5分間、 定電流電解処理した後、 水洗、 乾燥した。 このアル ミニゥム基板を陽極、黒鉛を陰極にして、 0. 5 mo 1 ZLシユウ酸水溶液中で、 温度 16 、 40 V印加して、 5時間陽極酸化処理を行った後、 ク口ム酸ーリン 酸混合溶液 (酸化クロム 6 g、 リン酸 20 g、 水 300 g) 中に 50 °Cで 12時 間浸漬後、 水洗、 乾燥した。 この基板を、 先ほどと同様の条件でさらに 1時間、 陽極酸化処理した。 得られた陽極酸化ポーラスアルミナ膜基板を塩化水銀溶液中 30°Cで 1 2時間処理して、 アルミニウム基板を除去し、 さらに、 5%リン酸水 溶液中で 40分間処理することで、最終的に、膜厚約 8 μηι、ピッチ 100 nm、 孔径 75 nmのスルーホール型陽極酸化ポーラスアルミナ膜を作製した。
《ナノアレイ電極の作製》
得られたスルーホール型陽極酸化ポーラスアルミナ膜を 0. lmo 1ZLの(N H4) 2T i F6および 0. 2mo 1 /Lの H3B03を含む水溶液中に 30°Cで 5 分間浸漬し、陽極酸化ポーラアルミナ膜の細孔中に酸化チタン皮膜を形成した後、 550°Cで 30分焼成した。 得られたポーラスアルミナ一酸化チタンナノアレイ の片面に I TOを DCマグネトロンスパッタリングで 1 50 nm形成し、 酸化チ タンナノアレイ電極を作製した。
《色素増感型太陽電池の作製》
得られたナノアレイ電極をルテニウム色素 (SOLAR ON I X社製 Ru t e n i um535 -b i s TBA) Zエタノール溶液(5. 0 X 10— 4mo 1 /L) に 30時間浸漬後、 エタノールで洗浄、 乾燥し、 色素を吸着させた。 得られた基 板の酸化チタン面側と表面抵抗値 15 Ω/s qの S n02 : Fガラス (ガラス基 板上に S n〇2 : F膜を形成した透明導電性ガラス) の透明導電層上に白金を 3 0 nm成膜した対向電極を合わせ、 0. 1 mo 1 /Lのヨウ化リチウム、 0,. 5 mo 1 /Lのヨウ化 1一プロピル— 2, 3—ジメチルイミダゾリゥム、 0. 5m
0 1 ZLの 4— t—ブチルピリジン、 および 0. O Smo lZLのョゥ素を含む
3—メ トキシプロピオ二トリル溶液を毛細管現象によって染み込ませ、 周辺をェ ポキシ接着剤で封止した。 なお、 I T O電極おょぴ対向電極にはリ一ド線を接続 した。
このようにして得たセルに疑似太陽光を照射し、 電流電圧特性を測定したとこ ろ、 光電変換効率は 6. 5%であり、 良好な光電変換特性を示した。
(実施例 2)
《陽極酸化ポーラスアルミナ膜の作製》
アルミニウム基板 (東洋アルミニウム社製、 純度 99. 99%) を硫酸一リン 酸混合溶液 ( 85 %リン酸 330 m L、 濃硫酸 75 m L、 エチレングリコール 1 5mL、 水 80mL) 中、 70 °Cでアルミニウムを陽極、 黒鉛を陰極にして、 2 5 OmA/c m2で 5分間、 定電流電解処理した後、 水洗、 乾燥した。 このアル ミニゥム基板を陽極、黒鉛を陰極にして、 0. 5 m o 1 /Lシユウ酸水溶液中で、 温度 1 6°C、 4 0 V印加して、 5時間陽極酸化処理を行った後、 クロム酸一リン 酸混合溶液 (酸化クロム 6 g、 リン酸 2 0 g、 水 3 0 0 g) 中に 5 0でで 1 2時 間浸漬後、 水洗、 乾燥した。 この基板を、 先ほどと同様の条件でさらに 3時間、 陽極酸化処理した。 得られた陽極酸化ポーラスアルミナ膜基板をさらに、 5 %リ ン酸水溶液中で 4 0分間処理することで、 最終的に膜厚約 2 4 / m、 ピッチ 1 0
0 nm、 孔径 7 5 nmの陽極酸化ポーラスアルミナ膜を作製した。
《ナノアレイ電極の作製》
得られた陽極酸化ポーラスアルミナ膜を 0. I m o l ZLの (NH4) 2T i F 6および 0. 2 m o 1 /Lの H3 B O3を含む水溶液中に 3 0°Cで 5分間浸漬し、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に酸化チタン皮膜を形成した後、 5 5 0°C で 3 0分焼成した。 さらに、 得られたポーラスアルミナ一酸化チタンナノアレイ の細孔中に、 無電解メツキで金を析出させた。 得られたナノアレイの金面側に、
1 TOを D Cマグネト口ンスパッタリングで 1 5 0 nm开成したのち、 1 0 %N a OH水溶液に 1 2時間浸漬してアルミニウムおよびアルミナを溶解させた。 . 《色素增感型太陽電池の作製》
得られたナノアレイ電極をルテニウム色素 (S O LARON I X社製 R u t e n i um 5 3 5— b i s T BA) /エタノール溶液(5. 0 X 1 0— 4m o 1 /L) に 3 0時間浸漬後、 エタノールで洗浄、 乾燥し、 色素を吸着させた。 得られた基 板の酸化チタン面側と表面抵抗値 15 ΩΖ3 qの S n 02 : Fガラス (ガラス基 板上に S n 02 : F膜を形成した透明導電性ガラス) の透明導電層上に白金を 3 0 nm成膜した対向電極を合わせ、 0. l m o. l /Lのヨウ化リチウム、 0. 5 m o 1 /Lのヨウィ匕 1一プロピル一 2, 3—ジメチルイミダゾリゥム、 0. 5 to o 1 ZLの 4一 t—ブチルピリジン、 および 0. 0 5 m o l /Lのョゥ素を含む 3—メ トキシプロピオ二トリル溶液を毛細管現象によって染み込ませ、 周辺をェ ポキシ接着剤で封止した。 なお、 I TO電極おょぴ対向電極にはリード線を接続 した。
このようにして得たセルに疑似太陽光を照射し、 電流電圧特性を測定したとこ ろ、 光電変換効率は 1 2 %であり、 良好な光電変換特性を示した。 (実施例 3 )
《陽極酸化ポーラスアルミナ膜の作製》
アルミニウム基板 (東洋アルミ-ゥム社製、 純度 99. 99%) を硫酸一,リン 酸混合溶液 (85%リン酸 33 OmL、 濃硫酸 75mL、 エチレンダリコール 1 5mL、 水 80mL) 中、 70 °Cでアルミニウムを陽極、 黒鉛を陰極にして、 2 5 OmA/cm2で 5分間、 定電流電解処理した後、 水洗、 乾燥した。 このアル ミニゥム基板を陽極、 黒鉛を陰極にして、 0. 3mo 1 /L硫酸水溶液中で、 温 度 16°C、 25V印加して、 8時間陽極酸化処理を行った後、 クロム酸—リン酸 混合溶液 (酸化クロム 6 g、 リン酸 20 g、 水 300 g) 中に 50 °Cで 12時間 浸漬後、 水洗、 乾燥した。 この基板を、 先ほどと同様の条件でさらに 1時間、 陽 極酸化処理した。 得られた陽極酸化ポ ラスアルミナ膜基板を 5%リン酸水溶液 中で 40分間処理することで、 最終的に、 膜厚約 8 μπι、 ピッチ 65 nm、 孔径 25 nmの高規則性陽極酸化ポーラスアルミナ膜を得た。
《ナノアレイ電極の作製》
上記陽極酸化基板を 0. lmo 1/Lの (NH4) 2T i F6および 0. 2mo 1 ZLの H3B03を含む水溶液中に 30°Cで 5分間浸漬し、陽極酸化ポーラスァ ルミナ膜の細孔中に酸化チタン皮膜を形成した後、 550°Cで 30分焼成した。 作製した酸化チタン皮膜上に I TOを DCマグネトロンスパッタリングで 150 nm形成した後、 10%N a OH水溶液中に 6時間浸漬して、 アルミニウムおよ ぴアルミナ膜を除去し、 酸化チタンナノアレイ電極を作製した。
《色素增感型太陽電池の作製》
得られたナノアレイ電極をルテニウム色素 (SOLARON I X社製 Ru t e n i um535_b i s TBA)ノエタノール溶液(5. 0 X 10— 4mo 1 /L) に 30時間浸漬後、 エタノールで洗浄、 乾燥し、 色素を吸着させた。 得られた基 板の酸化チタン面側と表面抵抗値 15 QZs qの S n02 : Fガラス (ガラス基 板上に S n02 : F膜を形成した透明導電性ガラス) の透明導電層上に白金を 3 0 nm成膜した対向電極を合わせ、 0. 1 mo 1 のヨウ化リチウム、 0. 5 mo 1 ZLのヨウ化 1—プロピル一 2, 3—ジメチルイミダゾリゥム、 0. 5m o 1 ZLの 4— t—ブチルビリジン、 および 0. O Smo l ZLのョゥ素を含む 3—メ トキシプロピオ-トリル溶液を毛細管現象によって染み込ませ、 周辺をェ ポキシ接着剤で封止した。 なお、 I TO電極おょぴ対向電極にはリ一ド線を接続 した。 ' このようにして得たセルに疑似太陽光を照射し、 電流電圧特性を測定したとこ ろ、 光電変換効率は 6. 3%であり、 良好な光電変換特性を示した。 (実施例 4)
《陽極酸化ポーラスアルミナ膜の作製》
アルミニウム基板 (東洋アルミニウム社製、 純度 99. 99%) を硫酸一リン 酸混合溶液 (85%リン酸 33 OmL、 濃硫酸 75 m L、 エチレンダリコール 1 5niL、 水 80mL) 中、 70 °Cでアルミニウムを陽極、 黒鉛を陰極にして、 2 5 OmA/cm2で 5分間、 定電流電解処理した後、 水洗、 乾燥した。 このアル ミニゥム基板を陽極、黒鉛を陰極にして、 0. 5 mo 1 ZLシユウ酸水溶液中で、 温度 16°C、 4 OV印加して 5時間陽極酸化処理を行った後、 クロム酸—リン酸 混合溶液 (酸化クロム 6 g、 リン酸 20 g、 水 300 g ) 中に 50 °Cで 12時間 浸漬後、 水洗、 乾燥した。 この基板を、 先ほどと同様の条件でさらに 1時間、 陽 極酸化処理した。 得られた陽極酸化基板を 5%リン酸水溶液中で 40分間口径拡 大処理し、 最終的に、 膜厚約 6 ιη、 ピッチ 100 nm、 孔径 75 nmの高規則 性陽極酸化ポーラスアルミナ膜を得た。 この基板を、 メタクリル酸メチルと過酸 化ベンゾィルの混合溶液に浸漬して 40°Cで 12時間重合処理した。 得られたァ ルミナーポリメタタリル酸メチル複合体をク口ム酸水溶液中で 8時間浸漬処理し てアルミナを溶解させ、ポリメタクリル酸メチルからなるナノアレイを作製した。 《ナノアレイ電極の作製》
得られたポリメタクリル酸メチルナノアレイを 0. lmo 1_ Lの (ΝΗ4) '2 T i F6および 0. 2mo 1 /Lの H3B03を含む水溶液中に 30°Cで 5分間浸 漬し、 ポリメタクリル酸メチルナノアレイの細孔中に酸化チタン皮膜を形成した 後、 アセトンに浸漬してポリメタクリル酸メチルを溶解し、 550°Cで 30分焼 成して、 酸化チタンナノアレイ電極を作製した。 このナノアレイ電極の片面上に I TOを D Cマグネト口ンスパッタリングで 150 nm形成した。
《色素増感型太陽電池の作製》 ·
得られたナノアレイ電極をルテニウム色素 (SOLARON I X社製 Ru t e n i um 535 - b i s TBA) /エタノール溶液(5. 0 X 10— 4mo 1 / L) に 30時間浸漬後、 エタノールで洗浄、 乾燥し、 色素を吸着させた。 得られた基 板の酸化チタン面側と表面抵抗値 1 S QZs qの S n02 : Fガラス (ガラス基 板上に S n02 : F膜を形成した透明導電性ガラス) の透明導電層上に白金を 3 0 nm成膜した対向電極を合わせ、 0. 1 mo 1 ZLのヨウ化リチウム、 0. 5 m o 1 のヨウ化 1一プロピル一 2, 3—ジメチルイミダゾリゥム、 0. 5 m o 1 /Lの 4一 t—プチルピリジン、 および 0. 05mo 1 /Lのョゥ素を含む 3—メ トキシプロピオ-トリル溶液を毛細管現象によって染み込ませ、 周辺をェ ポキシ接着剤で封止した。 なお、 I T O電極および対向電極にはリード線を接続 した。
このようにして得たセルに疑似太陽光を照射し、 電流電圧特性を測定したとこ ろ、 光電変換効率は 6. 5%であり、 良好な光電変換特性を示した。
(実施例 5)
《陽極酸化ポーラスアルミナ膜の作製》
アルミニウム基板 (東洋アルミニウム社製、 純度 99. 99%) を硫酸一リン 酸混合溶液 ( 85 %リン酸 330 m L、 濃硫酸 75 m L、 エチレングリコール 1 5mL、 水 80mL) 中、 70 °Cでアルミニウムを陽極、 黒鉛を陰極にして、 2 5 OmAZc m2で 5分間、 定電流電解処理した後、 水洗、 乾燥した。 このアル ミニゥム基板を陽極、黒鉛を陰極にして、 0. 5 mo 1 ZLシユウ酸水溶液中で、 温度 16°C、 40V印加して、 5時間陽極酸化処理を行った後、 クロム酸一リン 酸混合溶液 (酸化クロム 6 g、 リン酸 20 g、 水 300 g) 中に.50でで 1 2時 間浸漬後、 水洗、 乾燥した。 この基板を、 先ほどと同様の条件でさらに 1時間、 陽極酸化処理した。 得られた陽極酸化基板を 5%リン酸水溶液中で 40分間口径 拡大処理し、 最終的に膜厚約 6 μπι、 ピッチ l'00 nm、 孔径 75 nmの高規則 性陽極酸化ポーラスアルミナ膜を得た。 この基板をメタクリル酸メチルと過酸化 ベンゾィルの混合溶液に浸漬して 40°Cで 12時間重合処理した。 得られたアル ミナ一ポリメタタリル酸メチル複合体を 10 %N a OH水溶液中で 8時間浸漬処 理してアルミニウムおよびアルミナを溶解させ、 ポリメタクリル酸メチルからな るナノアレイを作製した。 《ナノアレイ電極の作製》
得られたポリメタクリル酸メチルナノアレイを 0. lmo 1 の (NH4) 2 T i F6および 0. 2mo 1 /Lの H3B03を含む水溶液中に 30°Cで 5分間浸 漬し、ポリメタクリル酸メチルナノアレイの細孔中に酸ィ匕チタン皮膜を形成した。 次に、 酸化チタン皮膜側に、 インジウムを 10 O nm蒸着した後、 電解メツキ で、 インジウム上にニッケル膜を 3 μπι形成した。 その後、 得られたナノアレイ 電極をァセトンに浸漬してポリメタクリル酸メチルを溶解し、 550°Cで 3,0分 焼成して、 酸化チタンナノアレイ電極を作製した。
《色素増感型太陽電池の作製》
得られたナノアレイ電極をルテニウム色素 (SOLARON I X社製 Ru t e n i urn 535— b i s TB A) /エタノール溶液(5. 0 X 10— 4mo l /L) に 30時間浸漬後、 エタノールで洗浄、 乾燥し、 色素を吸着させた。 得られた基 板の酸化チタン面側と表面抵抗値 1 5 ΩΖ3 qの S n〇2 : Fガラス (ガラス基 板上に S n02 : F膜を形成した透明導電性ガラス) の透明導電層上に白金を 1 0 nm成膜した対向電極を合わせ、 0. 1 mo 1 /Lのヨウ化リチウム、 0. 5 mo 1 ZLのヨウ化 1—プロピル— 2 , 3―ジメチルイミダゾリゥム、 0. 5 m o 1 / Lの 4一 t,ブチルピリジン、 および 0. 05mo 1 / Lのヨウ素を含む 3—メ トキシプロピオ二トリル溶液を毛細管現象によって染み込ませ、 周辺をェ ポキシ接着剤で封止した。 なお、 N i電極おょぴ S n O 2電極にはリード線を接 続した。
このようにして得たセルに疑似太陽光を照射し、 電流電圧特性を測定したとこ ろ、 光電変換効率は 6%であり、 良好な光電変換特性を示した。
(実施例 6 )
《陽極酸化ポーラスアルミナ膜の作製》
アルミニウム基板 (東洋アルミニウム社製、 純度 99. 99%) を硫酸一リン 酸混合溶液 (85%リン酸 33 OmL、 濃硫酸 75mL、 エチレングリコール 1 5mL、 水 80mL) 中、 70 °Cでアルミニウムを陽極、 黒鉛を陰極にして、 2 5 OmAZc m2で 5分間、 定電流電解処理した後、 水洗、 乾燥した。 このアル ミニゥム基板を陽極、黒鉛を陰極にして、 0. 5mo 1 /Lシユウ酸水溶液中で、 温度 16°C、 40V印加して、 5時間陽極酸化処理を行った後、 クロム酸一リン 酸混合溶液 (酸化クロム 6 g、 リン酸 20 g、 水 300 g) 中に 50。じで 12時 間浸漬後、 水洗、 乾燥した。 この基板を、 先ほどと同様の条件でさらに 1時間、 陽極酸化処理した。 得られた陽極酸化基板を 5%リン酸水溶液中で 40分間口径 拡大処理し、 最終的に、 膜厚約 6 μπι、 ピッチ 100 nm、 孔径 75 nmの高規 則性陽極酸化ポーラスアルミナ膜を得た。
《ナノアレイ電極の作製》 '
得られた陽極酸化ポーラスアルミナ膜を 0. lmo l/Lの (NH4) 2T i F 6および 0. 2 mo 1 /Lの H3B03を含む水溶液中に 30°Cで 40分間浸漬し、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に酸化チタン皮膜を形成した後、 550°C で 30分焼成した。
次に、 酸化チタン皮膜上に I TOを DCマグネトロンスパッタリングで 1 50 nm形成した後、 10%N a OH水溶液中に 1 2時間浸漬して、 アルミニウムお ょぴアルミナを溶解させた。 得られた酸化チタンナノアレイ基板を 1 20°Cに加 熱しながら、 0. 5 m o 1 /Lのヨウ化銅. Zァセトニトリル溶液を I TO膜面と は反対側から、 徐々に滴下して、 酸化チタンナノアレイの細孔中にヨウ化銅皮膜 を形成した。 さらにヨウ化銅皮膜上に金を 3 O nm蒸着し、 太陽電池とした。 このようにして得たセルに疑似太陽光を照射し、 電流電圧特性を測定したとこ ろ、 光電変換効率は 4%であり、 良好な光電変換特性を示した。
(実施例 7 )
《陽極酸化ポーラスアルミナ膜の作製》
アルミニウム基板 (東洋アルミニウム社製、 純度 99. 99%) を硫酸一リン 酸混合溶液 (85%リン酸 33 OmL、 濃硫酸 75mL、 エチレンダリコール 1 5mL、 水 80mL) 中、 70 °Cでアルミ二ヴムを陽極、 黒鉛を陰極にして、 2 5 OmAZc m2で 5分間、 定電流電解処理した後、 水洗、 乾燥した。 このアル ミニゥム基板を陽極、黒鉛を陰極にして、 0. 5mo 1ZLシユウ酸水溶液中で、 温度 16°C、 40V印加して、 5時間陽極酸化処理を行った後、 クロム酸一リン 酸混合溶液 (酸化クロム 6 g、 リン酸 20 g、 水 300 g) 中に 50 °Cで 12時 間浸漬後、水洗、乾燥した。 この基板を、先ほどと同様の条件でさらに 10分間、 陽極酸化処理した。 得られた陽極酸化基板を 5%リン酸水溶液中で 40分間口径 拡大処理し、 最終的に、 膜厚約 1 μπι、 ピッチ 100 nm、 孔径 75 nmの高規 則性陽極酸化ポーラスアルミナ膜を得た。
《ナノアレイ電極の作製》
得られた陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に無電解メツキで金の皮膜を形 成した後、 基板をポリフエ二レンビニレン (PPV) 前駆体溶液に浸漬して、 2 20°C 120分処理することで、 20 nmの P P V皮膜を形成した。 さらに、 下 式のようなフラーレン誘導体 ([6, 6] -P CBM) のクロ口ホルム溶液に浸漬 して、 30 nmの [6, 6] —PCBM皮膜を形成し、 その上から I TOをスパ ッタリングで 150 n m形成した。
このようにして得たセルに疑似太陽光を照射し、 電流電圧特性を測定したとこ ろ、 光電変換効率は 2. 5%であり、 良好な光電変換特性を示した。
Figure imgf000077_0001
[6,6]-PCBM
(実施例 8 )
《陽極酸化ポーラスアルミナ膜の作製》
アルミニウム基板 (東洋アルミユウム社製、 純度 99. 99%) を硫酸一リン 酸混合溶液 (85%リン酸 330mL、 濃硫酸 75mL、 エチレングリコール 1 5mL、 水 80mL) 中、 70 °Cでアルミニウムを陽極、 黒鉛を陰極にして、 2 5 OmAZ c πι2で 5分間、 定電流電解処理した後、 水洗、 乾燥した。 このアル ミニゥム基板を陽極、黒鉛を陰極にして、 0. 5 mo 1 ZL ユウ酸水溶液中で、 温度 16°C、 40V印加して、 5時間陽極酸化処理を行った後、 クロム酸一リン 酸混合溶液 (酸化クロム 6 g、 リン酸 20 g、 水 300 g) 中に 50。(:で 1 2時 間浸漬後、 水洗、 乾燥した。'この基板を、 先ほどと同様の条件でさらに 1時間、 陽極酸化処理した。 得られた陽極酸化基板を 5 %リン酸水溶液中で 40分間口径 拡大処理し、 最終的に、 膜厚約 6 ^αηι、 ピッチ 100 nm、 孔径 75 nmの高規 則性陽極酸化ポーラスアルミナ膜を得た。
《ナノアレイ電極の作製》 .
得られた陽極酸化ポーラスアルミナ膜上にチタンを 15 O nm蒸着した後、 さ らに無電解メツキで、 チタン上にニッケルを 3 μπι成膜した。 得られた基板を塩 化水銀溶液中 30 °Cで 12時間処理して、 アルミ二ゥム基板を除去し、 さらに、 5%リン酸水溶液中で 40分間処理することで、アルミナパリヤー層を除去した。 次に、 得られた基板のニッケル側を保護して、 0. Imo lZLの (NH4) 2T i F6および 0. 2mo 1 / Lの H 3 B O 3を含む水溶液中に 30°Cで 5分間浸漬 し、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に酸化チタン皮膜を形成した後、 55 0°Cで 30分焼成し、 酸化チタンナノアレイ電極を作製した。 さらに、 得られた ナノアレイの細孔中に無電解メツキで金の皮膜を形成した後、 メルクリクロムの 水溶液に浸漬し、 室温で 15時間放置した。 その結果、 酸化チタン皮膜上に形成 された金上に増感色素であるメルクリクロムが吸着、 コーティングされた。
このようにして得たセルに疑似太陽光を照射し、 電流電圧特性を測定したとこ ろ、 光電変換効率は、 1. 5%であり、 良好な光電変換特性を示した。 -
[図面の簡単な説明]
図 1は、 ナノアレイ電極作製の模式図である。
図 2は、 有機半導体材料を用いる場合の模式図の例である。
図 3は、 有機半導体材料を用 、る場合の模式図め例である。
図 4は、 光電変換層のドメイン構造が連続層の例である。
図 5は、 光電変換層のドメィン構造が量子井戸構造の例である。
図 6は、 光電変換層のドメイン構造が量子井戸構造の他の例である。
図 7は、 光電変換素子の断面の例である。
図 8は、 光電変換素子の断面の他の例である。
図 9は、 光電変換素子の断面の他の例である。
図 10は、 光電変換素子の層構造の例である。
図 1 1は、 光電変換素子の断面の他の例である。 (符号の説明)
1 アルミニウム
2 陽極酸化ポーラスアルミナ膜
3 電極材料
材料
5 有機半導体材料 1
6 有機半導体材料 2
7 導電基板
8 アルミニウム
9 陽極酸化ポーラスアルミナ
1 0 透明導電基板
1 1 対向電極基板
1 2 ナノアレイ半導体電極
1 3 電荷輸送層
1 4 シール部材
1 5 導電基板
1 6 透明電極層 '
1 7 電荷輸送材料からなるナノアレイ電極
1 8 半導体層
1 9 シール部材
2 0 導電基板
2 1 電極層
2 2 電子受容性構造あるいは電子供与性構造を有する化合物からなるナノァ レイ電極
2 3 電子供与性構造あるいは電子受容性構造を有する化合物層
2 4 導電性基板
2 5 ナノアレイ半導体電極
2 6 導電性膜
2 7 増感色素層 .

Claims

請 求 の 範 囲
1 . アルミニウムを電解液中で陽極酸化して得られる、 陽極酸化ポーラ スアルミナ膜の細孔中に電極材料を埋め込むことを特徴とするナノアレイ電極の 製造方法。
2 . アルミニウムを電解液中で陽極酸化して得られる、 陽極酸化ポーラ スアルミナ膜の細孔中に材料を埋め込んだ後、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜を除 去して作製されるナノアレイの細孔中に電極材料を埋め込むことを特徴とするナ ノアレイ電極の製造方法。
3 . 陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に電極材料を埋め込む操作を 繰り返すことで、 複数の電極材料を埋め込むことを特徴とする請求の範囲第 1項 に記載のナノアレイ電極の製造方法。
4 . 透明導電基板の透明導電層上に積層したアルミニウムを電解液中で 陽極酸化して得られる、 陽極酸化ポーラスアルミナ膜の細孔中に電子受容性構造 を有する化合物または電子供与性構造を有する化合物を埋め込んだ後、 陽極酸化 ポーラスアルミナ膜を除去し、 得られた電子受容性構造を有する化合物あるいは 電子供与性構造を有する化合物からなるナノアレイの細孔中にナノアレイが電子 受容性構造の場合には電子供与性構造を有する化合物を、 ナノアレイが電子供与 性構造の場合には電子受容性構造を有する化合物を埋め込むことを特徴とするナ ノアレイ電極の製造方法。
5 . 請求の範囲第 1項〜第 4項のいずれかに記載の方法で製造されたナ ノアレイ電極を用いた光電変換素子。
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