WO2005059034A1 - 無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、誘電体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネル - Google Patents

無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、誘電体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネル Download PDF

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WO2005059034A1
WO2005059034A1 PCT/JP2004/018792 JP2004018792W WO2005059034A1 WO 2005059034 A1 WO2005059034 A1 WO 2005059034A1 JP 2004018792 W JP2004018792 W JP 2004018792W WO 2005059034 A1 WO2005059034 A1 WO 2005059034A1
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WO
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dielectric layer
inorganic powder
resin composition
film
containing resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/018792
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French (fr)
Inventor
Hidenori Suzuki
Makoto Kai
Yasushi Buzoujima
Katsuya Kume
Tomohide Banba
Itsuhiro Hatanaka
Mitsuhiro Kanada
Junichi Sekiya
Original Assignee
Nitto Denko Corporation
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/38—Dielectric or insulating layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space

Definitions

  • Inorganic powder-containing resin composition film-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric layer-forming substrate, dielectric layer-forming substrate, and plasma display panel
  • the present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition that can be suitably used for forming a dielectric layer of a plasma display panel, a film-forming material layer using the composition, and a transfer sheet. More specifically, a method for manufacturing a novel inorganic powder-containing resin composition, a film forming material layer, a transfer sheet, and a dielectric layer forming substrate capable of forming a high quality dielectric layer having excellent optical characteristics. , A dielectric layer forming substrate, and a plasma display panel.
  • PDPs plasma display panels
  • a PDP is constructed by bonding a front panel and a rear panel.
  • electrodes are patterned on the surface of the glass substrate that constitutes the front panel, and the surface is formed of a transparent dielectric layer. The structure is covered with.
  • a paste-like composition comprising an inorganic powder, a binder (binder) resin, a solvent, and the like is applied until a predetermined thickness is formed on a glass substrate on which electrodes are fixed.
  • a screen printing method in which coating is performed multiple times has been used.
  • it is difficult to control variations in film thickness in addition, when paste-like compositions are applied in layers, fine particles in the air are involved, and firing is performed. This has caused problems such as causing defects in the later dielectric layer and complicating the operation and inferior in mass productivity.
  • the paste-like composition containing an inorganic powder is applied on a support film in the form of a sheet, and dried to form a film-forming material layer on the support film.
  • a laminated transfer film is devised. Using this transfer film, the film-forming material layer formed on the support film is transferred to a glass substrate on which the electrodes are fixed.
  • a method is disclosed in which a dielectric layer is formed on the surface of the glass substrate by batch-transferring the film-forming material layer onto the surface of a plate and baking the transferred film-forming material layer (see Patent Document 1).
  • a method has been disclosed in which a glass powder is stably dispersed by adding an acrylic resin having a hydrophilic group to a binder resin in the glass paste composition. Since the glass paste composition does not generate agglomerates of glass powder in the glass paste composition, a film defect or the like occurs in a film forming material layer formed by molding the composition into a sheet. In particular, it is described that a glass sintered body having a high light transmittance can be obtained by baking the film forming material layer (see Patent Document 2).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-102273
  • Patent Document 2 JP-A-10-324541
  • the present invention has been made to solve the conventional problems as described above.
  • the present inventors have made an inorganic powder-containing resin composition, in addition to an inorganic powder and a binder resin, an alkali resin.
  • an inorganic powder-containing resin composition in addition to an inorganic powder and a binder resin, an alkali resin.
  • at least one metal compound selected from the group consisting of a metal compound, an alkaline earth metal compound, and a lead-based compound an extremely excellent effect is obtained in the defoaming property (bubble releasing property) in the firing step. This led to the completion of the present invention.
  • the inorganic powder-containing resin composition of the present invention has a remarkable effect in preventing bubbles from remaining in the dielectric layer, and therefore, when a transfer sheet using the inorganic powder-containing resin composition is used, Even after firing in a low temperature range (for example, at 600 ° C. or lower), a dielectric layer having high optical transmittance and high optical transmittance, free from defects and fogging, can be formed after firing.
  • a low temperature range for example, at 600 ° C. or lower
  • the inorganic powder-containing resin composition of the present invention comprises at least one selected from the group consisting of an inorganic powder, a binder resin, an alkali metal compound, an alkaline earth metal compound and a lead compound. And a metal compound.
  • the alkali metal compound is preferably at least one selected from the group consisting of a lithium compound, a potassium compound and a sodium compound.
  • the inorganic powder is a glass powder
  • the binder resin is a (meth) acrylic resin.
  • the viscosity of the inorganic powder at 600 ° C. is preferably 150 Pa's or less.
  • the present invention also relates to a film-forming material layer formed by forming the inorganic powder-containing resin composition into a sheet, and to a transfer sheet in which the film-forming material layer is laminated on a support film.
  • the present invention provides a method for transferring a film-forming material layer of the transfer sheet onto a substrate
  • the present invention relates to a method for manufacturing a dielectric layer forming substrate including a step of firing a material layer, and a dielectric layer forming substrate manufactured by the method.
  • the light transmittance of the dielectric layer forming substrate is preferably 80% or more, more preferably 81% or more, and particularly preferably 82% or more.
  • the present invention relates to a plasma display panel using the above-mentioned dielectric layer-formed substrate.
  • the inorganic powder-containing resin composition of the present invention comprises, in addition to the inorganic powder and the binder resin, at least one kind of metal selected from the group consisting of an alkali metal compound, an alkaline earth metal compound and a lead compound. Since the compound is contained as an additive and the effect of the additive promotes defoaming in the firing step, no bubbles remain in the dielectric layer after firing.
  • the resin composition containing an inorganic powder of the present invention is effective for firing at a low temperature range of 600 ° C or less, and after firing, defects such as craters and pinholes caused by bubbles and clouding are caused. It is possible to manufacture a dielectric layer which is free from occurrence of light and has a high light transmittance, and a dielectric layer-formed substrate on which the dielectric layer is formed.
  • the inorganic powder-containing resin composition of the present invention comprises, in addition to the inorganic powder and the binder resin, at least one metal compound selected from the group consisting of an alkali metal compound, an alkaline earth metal compound and a lead compound as an additive. Contains. Therefore, the step of transferring a transfer sheet having a film-forming material layer made of the resin composition containing an inorganic powder of the present invention onto a glass substrate on which electrodes are patterned and firing the transferred film-forming material layer is not limited. Furthermore, it is excellent in the ability to degas the gas and the internal bubbles generated by the decomposition of the organic component of the film forming material layer during firing. Further, since no air bubbles remain after firing, it is possible to form a dielectric layer having high optical transmittance and high optical transmittance without causing defects or fogging in the dielectric layer.
  • the inorganic powder-containing resin composition of the present invention further comprises, in addition to the inorganic powder and the binder resin, an alkali metal compound as an additive for promoting defoaming and preventing bubbles from remaining in the dielectric layer. It is characterized by containing at least one kind of metal compound selected from the group consisting of alkaline earth metal compounds and lead compounds.
  • an alkali metal compound, an alkaline earth metal compound, and a lead-based compound do not refer to a material (for example, lead oxide or the like) previously contained as a component of a glass powder described later.
  • a material for example, lead oxide or the like
  • they are separately added to the inorganic powder-containing resin composition of the present invention separately from the glass powder. More than one species can be used in combination.
  • oxides, peroxides, hydroxides, inorganic salts, and organic salts of lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, and francium can be used.
  • Specific examples of the sodium compound include sodium oxide, sodium peroxide, sodium hydroxide, sodium chloride, sodium bromide, sodium iodide, sodium fluoride, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium sulfate, and sodium sulfite.
  • the potassium compound include potassium oxide, potassium peroxide, potassium hydroxide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, potassium fluoride, potassium carbonate, potassium hydrogen carbonate, potassium sulfate, and sulfurous acid.
  • examples thereof include potassium, potassium nitrate, potassium nitrite, potassium acetate, potassium propionate, potassium butyrate, and potassium phosphate.
  • Similar compounds can be used for other alkali metals.
  • sodium hydroxide or potassium hydroxide it is possible to increase the light transmittance of the dielectric layer forming substrate to 81% or more.
  • the alkaline earth metal compound used in the present invention includes oxides, peroxides, hydroxides, beryllium, magnesium, potassium, strontium, barium, and radium.
  • Organic salts and organic salts can be used.
  • magnesium compound examples include magnesium oxide, magnesium peroxide, magnesium hydroxide, magnesium chloride, magnesium bromide, magnesium iodide, magnesium fluoride, magnesium carbonate, magnesium hydrogen carbonate, magnesium sulfate, and sulfurous acid.
  • examples thereof include magnesium acid, magnesium nitrate, magnesium nitrite, magnesium acetate, magnesium propionate, magnesium butyrate, and anhydrous magnesium phosphate.
  • Specific examples of the calcium-based compound include calcium oxide, calcium peroxide, calcium hydroxide, calcium chloride, calcium bromide, calcium iodide, calcium fusidani, calcium carbonate, calcium hydrogen carbonate, calcium sulfate, and sulfite.
  • Examples include calcium, calcium nitrate, calcium nitrite, calcium acetate, calcium propionate, calcium butyrate, and calcium phosphate. Similar compounds can be used for other alkaline earth metals. Among these, magnesium compounds and calcium compounds are particularly preferable because they show a remarkable effect on defoaming properties and improve the light transmittance of the dielectric layer. It is preferable to use
  • the proportion of the alkali metal compound or alkaline earth metal compound to be added to the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is not particularly limited.
  • the content is preferably from 01 to 10 parts by weight, more preferably from 0.05 to 1.0 part by weight. If the addition amount of the alkali metal compound or alkaline earth metal compound is less than 0.01 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder, the deocclusion effect in the firing step is poor, and the dielectric layer However, if the amount exceeds 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder, the alkali metal compound is contained in the film forming material layer in the firing step.
  • alkaline earth metal compounds are locally segregated, and these compounds, which cannot be completely decomposed and removed after firing, remain in the dielectric layer as residues, which deteriorates the optical properties and deteriorates the surface smoothness This is not preferable because it tends to cause inconvenience.
  • oxides, peroxides, hydroxides, inorganic salts, and organic salts can be used.
  • lead oxide, lead peroxide, and water can be used.
  • lead oxide can be suitably used in that it has a remarkable effect on the defoaming property and improves the light transmittance of the dielectric layer.
  • the light transmittance of the dielectric layer forming substrate is 81. / 0 or more is possible.
  • the ratio of the lead compound to be added to the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is not particularly limited, but is 0.01% by weight or more and 10% by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. And more preferably 0.1 part by weight or more and 6 parts by weight or less.
  • the amount of the lead-based compound is less than 0.01 part by weight based on 100 parts by weight of the inorganic powder, the defoaming effect is poor in the firing step, and bubbles remain in the dielectric layer, which is high.
  • the transmittance exceeds 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder, the lead-based compound is locally biased in the film forming material layer during the firing step.
  • inorganic powders can be used without particular limitation, and specifically, silicon oxide, titanium oxide, aluminum oxide, calcium oxide, boron oxide, zinc oxide, glass powder And the like. These inorganic powders preferably have an average particle diameter of 0.1- ⁇ from the viewpoint of dispersion stability.
  • glass powder as the inorganic powder.
  • Known glass powders can be used without particular limitation. For example, 1) a mixture of zinc oxide, boron oxide, and silicon oxide ( ⁇ B 2 O—SiO), 2) zinc oxide, boron oxide, oxide
  • a glass powder having a softening point in the range of 400 ° C. to 650 ° C. is preferable.
  • a glass powder having a viscosity at 600 ° C. of 150 Pa's or less is more preferable for use in forming a dielectric layer, and more preferably 20 Pa's or more and 140 Pa's or less. It is.
  • the viscosity at 600 ° C. of the glass powder exceeds 150 Pa ′s, bubbles are effectively removed by the addition of the alkali metal compound described as an additive specific to the present invention. Even if a high light transmittance is obtained, traces of the bubbles may remain in the dielectric layer, and good surface smoothness may not be obtained.
  • the binder resin used in the present invention known resins can be used without any particular limitation. However, in order to allow a film-forming material layer as a transfer sheet to follow an electrode pattern-formed on a substrate. It is preferable to use a (meth) acrylic resin from the viewpoint of improving the necessary step absorbability and transferability. In the present invention, it is preferable to use a (meth) acrylic resin having a carboxyl group. By introducing a carboxy group into the (meth) acrylic resin, the cohesiveness of the transfer sheet on which the film forming material layer is formed can be increased to increase the strength, and the surface smoothness of the fired dielectric layer can be improved. Can be improved.
  • the content of the binder resin in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is preferably 5 parts by weight or more and 50 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the inorganic powder. Not less than 40 parts by weight, more preferably not less than 15 parts by weight and not more than 30 parts by weight. If the content of the binder resin is less than 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder, it becomes difficult to form the inorganic powder in the sheet-like film-forming material layer, while 50 parts by weight If it exceeds, the sheet is likely to be deformed, and the shape stability during storage tends to be poor, which is not preferable.
  • the (meth) acrylic resin used as the binder resin in the present invention preferably has a weight average molecular weight of 50,000 to 500,000, more preferably 50,000 to 300,000.
  • weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin is less than 50,000, when the inorganic powder-containing resin composition is applied on a support film to form a film-forming material layer in a sheet shape, The strength of the material layer is inferior, causing brittle cracks, and when used as a transfer sheet, sufficient transferability to the substrate cannot be obtained, resulting in reduced workability. Therefore, it is not preferable.
  • the weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin exceeds 500,000, the viscosity of the inorganic powder-containing resin composition increases, and the dispersibility of the inorganic powder deteriorates.
  • the (meth) acrylic resin is a polymer of an acrylic monomer and / or a methacrylic monomer, a copolymer of the monomer and another polymerizable monomer, or a mixture thereof. Good.
  • a carboxy group-containing monomer is copolymerized with the monomer to obtain a carboxyl group-containing (meth) acrylic resin from the viewpoint of improving the surface smoothness of the dielectric layer. .
  • (meth) acrylic monomer examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate.
  • carboxyl group-containing monomer examples include (meth) acrylic acid, 2-methylcis (meth) acrylic acid, arylacetic acid, crotonic acid, maleic acid, methylmaleic acid, fumaric acid, methylfumaric acid, dimethyl Fumaric acid, itaconic acid, and butyl acetic acid;
  • these monomer having a propyloxyl group are preferably used.
  • the (meth) acrylic resin preferably contains 0.110 mol% of a carboxyl group-containing monomer.
  • the proportion of the carboxyl group-containing monomer contained is less than 0.1 mol%, the cohesive force of the film-forming material layer formed on the support film becomes poor and the strength as a transfer sheet is inferior. If more than 10 mol% However, it is not preferable because it tends to cause degradation of the optical characteristics of the dielectric layer which is easily decomposed and removed at the time of firing.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic resin is preferably 30 ° C. or less, more preferably 20 ° C. or less. When the glass transition temperature is higher than 30 ° C., the resulting transfer sheet is inflexible, and has poor step absorbability and transferability, resulting in poor handling.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic resin can be adjusted to 30 ° C. or lower by appropriately changing the composition ratio of the copolymer used.
  • the transfer sheet when a transfer sheet having a film-forming material layer formed by applying an inorganic powder-containing resin composition onto a support film is prepared, the transfer sheet is formed so as to be uniformly applied on the support film. It is preferred to add a solvent to the composition.
  • the solvent used in the present invention is not particularly limited as long as it has a good affinity for the inorganic powder and a good solubility with the binder resin.
  • terbineol, dihydro- ⁇ -terpineol, dihydro- ⁇ -terpinyl acetate, butyl carbitol noreacetate, butynolecanolebitone isopropyl alcohol, benzyl alcohol, turpentine, getyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone, cyclopropyl Xanone, ⁇ -pentanol, 4-methynoleic 2-pentanol, cyclohexanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl Ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene
  • the amount of the solvent used in the present invention is preferably from 10 to 100 parts by weight, more preferably from 20 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the inorganic powder. Below, particularly preferably 30 to 50 parts by weight. If the amount of the solvent is less than 10 parts by weight, it becomes difficult to disperse the inorganic powder, and when it is used as a transfer sheet, the film forming material layer is brittle and the sheet formability is inferior. In such a case, the transfer sheet becomes insufficiently dried, and when transferred to a substrate and fired in a firing furnace, the working environment is deteriorated by the solvent evaporated, which is not preferable.
  • a plasticizer may be added to the inorganic powder-containing resin composition of the present invention.
  • a plasticizer By adding a plasticizer, the flexibility and flexibility of the transfer sheet on which the film-forming material layer is formed by coating the inorganic powder-containing resin composition on the support film, and the transfer of the film-forming material layer to the substrate The transferability and the like can be adjusted.
  • the amount of the plasticizer to be added in the present invention is preferably 20 parts by weight or less, more preferably 15 parts by weight or less, and even more preferably 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the inorganic powder. If the amount of the plasticizer exceeds 20 parts by weight, the strength of the resulting transfer sheet is undesirably reduced.
  • additives such as a silane coupling agent, a tackifier, a leveling agent, a stabilizer, and an antifoaming agent are added to the inorganic powder-containing resin composition of the present invention. May be.
  • the transfer sheet of the present invention is composed of a support film and at least a film-forming material layer formed on the support film, and the film-forming material layer formed on the support film is collectively formed on the substrate surface. It is used for transfer.
  • the transfer sheet is produced by applying the inorganic powder-containing resin composition on a support film, and removing the solvent by drying to form a belly-forming material layer.
  • the support film constituting the transfer sheet in the present invention is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and having flexibility. Since the supporting film has flexibility, the paste-like inorganic powder-containing resin composition can be applied by a roll coater or the like, and the film-forming material layer is stored in a rolled state and stored. Can supply S.
  • polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene, polyimide, polybutyl alcohol, polychlorinated vinyl, and the like.
  • Polyph examples thereof include fluorine-containing resins such as fluoroethylene, nylon, and cellulose.
  • the thickness of the support film is not particularly limited, but is preferably in the range of 25 Pm to 100 Pm in order to stably maintain the shape of the transfer sheet.
  • the surface of the support film is preferably subjected to a release treatment. This makes it easy to remove the support film in the step of transferring the film-forming material layer onto the substrate.
  • the method for applying the inorganic powder-containing resin composition of the present invention on the support film includes, for example, roll coaters such as gravure, kiss, and comma, die coaters such as slots and fountains, squeeze coaters, and curtain coaters. If a uniform coating film can be formed on a force-supporting film that can adopt a coating method such as the above, it can be any method.
  • the thickness of the film-forming material layer made of the resin composition containing an inorganic powder of the present invention varies depending on the content of the inorganic powder, the type and size of the substrate on which the dielectric layer is formed, and the like. above 200, preferably in the preferred gesture et it is beta m or less is less than 30 mu m or more 100 / im. If the thickness is less than 10 / m, the thickness of the finally formed dielectric layer becomes insufficient, and the desired dielectric properties tend not to be secured. In such a case, it is difficult to maintain the shape of the transfer sheet, and the storage stability in a state where the film forming material layer is wound up in a roll shape is not preferable.
  • the thickness of the film forming material layer is 30 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, a sufficient film thickness required for the dielectric layer in the PDP after firing can be secured. Furthermore, the more uniform the film thickness of the film forming material layer, the more preferable the thickness tolerance is preferably within ⁇ 5%.
  • the transfer sheet of the present invention may be provided with a protective film on the surface of the film forming material layer.
  • a material for forming the protective film for example, a polyester resin such as polyethylene terephthalate, a polyolefin resin such as polyethylene and polypropylene, a polystyrene, a polyimide, a polybutyl alcohol, a polychlorinated butyl, and a fluororesin such as polyfluoroethylene, Nylon, cellulose and the like can be mentioned.
  • the transfer sheet covered with the protective film can be stored and supplied in a state of being wound into a roll. Note that the surface of the protective film may be subjected to a release treatment.
  • the method of manufacturing a substrate for forming a dielectric layer according to the present invention is characterized in that: The method includes a transfer step of transferring the material layer to the substrate, and a firing step of firing the transferred film forming material layer at, for example, 400 ° C. or more and 650 ° C. or less to form a dielectric layer on the substrate.
  • examples of the substrate on which the dielectric layer is formed include a substrate of ceramic, metal, or the like.
  • a glass substrate on which appropriate electrodes are fixed is used. .
  • step of transferring the film-forming material layer to the glass substrate in the present invention is shown below.
  • the method is particularly limited as long as the film-forming material layer can be transferred to and adhered to the substrate surface. Not something.
  • the transfer sheet After the protective film of the transfer sheet appropriately used in the present invention is peeled off, the transfer sheet is superimposed on the surface of the glass substrate on which the electrodes are fixed so that the surface of the film forming material layer abuts. After the transfer sheet is thermocompressed with a heating roll type laminator or the like, the support film is peeled off from the film forming material layer. As a result, the film-forming material layer is transferred to and adhered to the glass substrate surface.
  • the surface temperature of the laminator is 25 ° C. or more and 100 ° C. or less
  • the roll linear pressure is 0.5 kg / cm or more and 15 kg / cm or less
  • the moving speed is 0 lm / min to 5m / min, but not limited to these conditions.
  • the glass substrate may be preheated. The preheating temperature may be in the range of 60 ° C or more and 100 ° C or less.
  • the firing step of the film forming material layer in the present invention is shown below.
  • the method is particularly limited as long as the film forming material layer can be sintered under appropriate heating to form a dielectric layer on the substrate. It is not done.
  • an organic substance binder resin, additive, etc.
  • Additives, residual solvents, etc. are decomposed and removed, and the inorganic powder (glass powder) is melted and sintered.
  • a dielectric layer made of an inorganic sintered body (glass sintered body) is formed on the glass substrate, and the dielectric layer forming substrate of the present invention is manufactured.
  • the thickness of the dielectric layer in the dielectric layer forming substrate may be in the range of 15 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less depending on the thickness of the film forming material layer used.
  • the dielectric layer-formed substrate obtained by using the resin composition containing an inorganic powder of the present invention has no defects such as craters and pinholes on the surface of the dielectric layer, and is free from fogging because of no fogging. It also has excellent optical characteristics, and is particularly suitable for forming a dielectric layer provided on the front panel of a PDP.
  • the prepared polymer was dissolved in THF at 0 ⁇ lwt%, and the weight average molecular weight was measured in terms of polystyrene using GPC (gel permeation chromatography).
  • GPC gel permeation chromatography
  • the GPC used was “HLC-8220GPC” manufactured by Toso Corporation, and “TSK gel Super HZM—H, H—RC, HZ—H” manufactured by Toso Corporation was used as the column, and THF was used as the eluent. Was.
  • the flow rate of the eluate was 0.6 mL / min
  • the injection amount was 20 / iL
  • the temperature of the column was 40 ° C.
  • the formed polymer was molded to a thickness of lmm and punched out to a diameter of 8mm, and the temperature dependence of the loss elastic modulus G "was measured at a frequency of 1Hz using a dynamic viscoelasticity measuring device (manufactured by Rheometrics).
  • the temperature at the peak top in the obtained curve of the loss modulus G " was defined as the glass transition temperature Tg.
  • the viscosity of the glass powder at 600 ° C. was measured using a parallel plate deformation Z rotational viscometer (manufactured by Agne Technology Center, product name “WRVM-313 Kai”) as a glass viscosity measuring device.
  • the glass powder, which was a sample was melted at 1000 ° C., then put into a platinum cylindrical container, and the cooled sample was formed into a cylindrical shape.
  • the sample formed into a cylindrical shape was sandwiched between parallel disks having a diameter of 30 mm, and heated at 600 ° C. to measure the viscosity at a disk gap of 1.3 mm and a rotation speed of 60 rpm.
  • the polymerization reaction was carried out for about 8 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 75 ° C. to prepare a methacrylic resin solution having a solid content of 50% by weight.
  • the weight-average molecular weight of the resulting metal-based resin was 100,000, and the glass transition temperature was ⁇ 10 ° C.
  • a roll coater Using a roll coater, apply the prepared inorganic powder-containing resin composition to a support film obtained by subjecting a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate (PET) film to a release agent treatment, using a roll coater. The solvent was removed by drying at C for 5 minutes to form a film forming material layer having a thickness of 68 ⁇ . Thereafter, a 38 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film having a silicone-based release treatment on the surface was covered as a protective film on the film-forming material layer, and wound up in a roll shape to prepare a transfer sheet.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the transfer sheet After peeling off the protective film of the transfer sheet, the transfer sheet was overlaid so as to be in contact with the surface of the glass substrate for a panel (the fixed surface of the bus electrode) and thermocompression-bonded using a heating roll type laminator.
  • the pressure bonding conditions were a heating roll surface temperature of 80 ° C, a roll linear pressure of lkg / cm, and a roll moving speed of lmZ minutes.
  • the glass substrate onto which the film-forming material layer has been transferred is placed in a firing furnace, and the temperature in the furnace is raised from room temperature to 590 ° C. at a rate of 10 ° C./min.
  • a dielectric layer composed of a sintered glass was formed on the surface of the glass substrate by maintaining the substrate at a temperature of 60 ° C. for 60 minutes, thereby producing a dielectric layer-formed glass substrate.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 ⁇ m.
  • a methacrylic resin was prepared in the same manner as in Example 1.
  • Inorganic powder was contained in the same manner as in Example 1 except that 0.1 part by weight of sodium hydroxide (NaOH, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was used instead of lithium hydroxide monohydrate as the alkali metal compound.
  • a resin composition was prepared.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were produced in the same manner as in Example 1, except that the above-mentioned inorganic powder-containing resin composition was used.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 11 m.
  • a methacrylic resin was prepared in the same manner as in Example 1.
  • Example 2 The same method as in Example 1 was used except that 0.2 parts by weight of potassium hydroxide (KOH, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used instead of lithium hydroxide monohydrate as the alkali metal compound.
  • KOH potassium hydroxide
  • An inorganic powder-containing resin composition was prepared.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-mentioned inorganic powder-containing resin composition was used.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 ⁇ m.
  • Example 2 The same as in Example 1 except that 0.3 parts by weight of anhydrous sodium phosphate (Na PO, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used instead of lithium hydroxide monohydrate as the alkali metal compound.
  • Na PO anhydrous sodium phosphate
  • An inorganic powder-containing resin composition was prepared by the method.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-mentioned inorganic powder-containing resin composition was used.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 ⁇ m.
  • a methacrylic resin was prepared in the same manner as in Example 1.
  • An inorganic powder was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1 part by weight of magnesium oxide (MgO, manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.), which is an alkaline earth metal compound, was used instead of lithium hydroxide monohydrate.
  • a containing resin composition was prepared.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-mentioned inorganic powder-containing resin composition was used.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 ⁇ m.
  • a methacrylic resin was prepared in the same manner as in Example 1.
  • Example 2 The same method as in Example 1 was repeated except that 2 parts by weight of calcium oxide (Ca ⁇ , manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), which is an alkaline earth metal compound, was used instead of lithium hydroxide monohydrate. A powder-containing resin composition was prepared.
  • Ca ⁇ calcium oxide
  • Wako Pure Chemical Industries, Ltd. which is an alkaline earth metal compound
  • a transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were produced in the same manner as in Example 1, except that the above-mentioned inorganic powder-containing resin composition was used.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 ⁇ m.
  • a methacrylic resin was prepared in the same manner as in Example 1.
  • Example 1 Except that 17 parts by weight of the methacrylic resin, 30 parts by weight of terbineol as a solvent, and 0.2 part by weight of lead oxide (PbO, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a lead compound were used.
  • An inorganic powder-containing resin composition was prepared in the same manner as in Example 1.
  • a transfer sheet was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the glass substrate onto which the film-forming material layer has been transferred is placed in a firing furnace, and the temperature in the furnace is raised from room temperature to 600 ° C at a rate of 10 ° C / min.
  • a glass substrate with a dielectric layer formed thereon was produced in the same manner as in Example 1, except that the substrate was maintained for 60 minutes to form a dielectric layer made of a glass sintered body on the surface of the glass substrate.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 ⁇ m.
  • a methacrylic resin was prepared in the same manner as in Example 1.
  • lead bromide As a lead compound, 0.4 parts by weight of lead bromide (PbBr, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were produced in the same manner as in Example 7, except that the above-mentioned resin composition containing an inorganic powder was used.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 ⁇ m.
  • a methacrylic resin was prepared in the same manner as in Example 1.
  • An inorganic powder-containing resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the alkali metal compound was not blended.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were produced in the same manner as in Example 1 except that the above-mentioned inorganic powder-containing resin composition was used.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 ⁇ m.
  • a methacrylic resin was prepared in the same manner as in Example 1.
  • An inorganic powder-containing resin composition was prepared in the same manner as in Example 7, except that the lead compound was not blended.
  • a transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were produced in the same manner as in Example 7, except that the above-mentioned resin composition containing an inorganic powder was used.
  • the thickness of this dielectric layer was 30 ⁇ m.
  • the light transmittance (%) of the obtained dielectric layer-formed glass substrate was measured.
  • the light transmittance was evaluated by measuring the total light transmittance using a haze meter (HM-150, manufactured by Murakami Color Research Laboratory).
  • HM-150 manufactured by Murakami Color Research Laboratory.
  • the inorganic powder-containing resin composition of the present invention containing at least one metal compound selected from the group consisting of an alkali metal compound, an alkaline earth metal compound and a lead-based compound as an additive is shown.
  • the light transmittance of the glass substrate on which the dielectric layer was formed was 80% or more, and it was clear that the glass substrate had high transparency.
  • the inorganic powder-containing resin compositions of Comparative Examples 1 and 2 did not contain the additives, and thus did not have a defoaming effect at the time of firing, and bubbles remained in the dielectric layer. This resulted in a decrease in light transmittance, which resulted in insufficient transparency required for the dielectric layer of the PDP.
  • the inorganic powder-containing resin composition in addition to the constituents of the inorganic powder, the inorganic powder-containing resin composition newly contains additives such as alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds, and lead compounds.
  • additives such as alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds, and lead compounds.
  • the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is remarkable in preventing bubbles from remaining in the dielectric layer. Therefore, even if firing is performed in a low temperature range, the dielectric layer does not cause defects or fogging after firing. Therefore, it is possible to manufacture a dielectric layer-formed substrate on which a dielectric layer having high light transmittance and excellent optical characteristics is formed.
  • the transfer sheet of the present invention can be suitably used for forming a dielectric layer on a front panel of a PDP requiring high transparency.

Abstract

　焼成工程での脱泡性に優れ、誘電体層における気泡の残存防止に顕著な効果を有し、低温度域で焼成させても焼成後には欠陥や曇りを生じることがなく、高い光透過率を有する光学特性に優れた誘電体層を形成することができる無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、誘電体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネルの提供を目的とする。本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体と、バインダ樹脂と、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物及び鉛系化合物からなる群より選択される少なくとも一種の金属化合物とを含有する。

Description

明 細 書
無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成 基板の製造方法、誘電体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネル
技術分野
[0001] 本発明はプラズマディスプレイパネルの誘電体層形成に好適に使用することのでき る無機粉体含有樹脂組成物、該組成物を用いてなる膜形成材料層、および転写シ ートに関し、より詳細には、優れた光学特性を有する品質の高い誘電体層を形成す ることができる新規な無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電 体層形成基板の製造方法、誘電体層形成基板、及びプラズマディスプレイパネルに 関する。
背景技術
[0002] 近年、フラットパネルディスプレイの技術分野において、大型で且つ薄型のディスプ レイを容易に実現できるプラズマディスプレイパネル（以下、「PDP」ともいう。）が注目 されており、家庭向け大型壁掛けテレビ用の表示デバイスとしての需要拡大が期待さ れている。一般に、 PDPは前面板と背面板を貼り合わせて構成されているが、 AC型 PDPの場合、前面板を構成するガラス基板の表面には電極がパターン形成され、そ の表面は透明誘電体層で覆われた構造になっている。従来からこの誘電体層の形 成方法として、無機粉体、結着 (バインダ)樹脂および溶剤などからなるペースト状組 成物を、電極が固定されたガラス基板上に所定の厚さになるまで複数回塗布するス クリーン印刷法などが用いられてきた。しかし、このようなスクリーン印刷法による多重 印刷では、膜厚のバラツキを制御することが難しぐまた、ペースト状組成物を重ねて 塗布する際に空気中の微小なゴミなどを巻き込むことで、焼成後の誘電体層に欠陥 を生じる原因となったり、作業が煩雑で量産性に劣ることが問題となっていた。
[0003] そこで、上記スクリーン印刷による問題点を解決するため、支持フィルム上に無機 粉体を含有する前記ペースト状組成物をシート状に塗布し、乾燥させて膜形成材料 層が支持フィルム上に積層された転写フィルムが考案されてレ、る。この転写フィルム を用いて、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を、電極が固定されたガラス基 板の表面に一括転写し、転写された膜形成材料層を焼成することにより、前記ガラス 基板表面に誘電体層を形成する方法が開示されている（特許文献 1参照）。
[0004] これまでも、このような転写フィルムを用いた誘電体層の形成に関し、得られる誘電 体層の特性向上を目指して種々の検討が行われてきた。中でも PDPの高輝度'高画 質を実現するため、ディスプレイの構成部材として用いられる誘電体層には高い光透 過率、即ち透明性が求められていることから、誘電体層の光透過率の向上を目的とし て、ガラスペースト組成物に用いるバインダ樹脂の改良なども検討されてきた。
[0005] 例えば、前記ガラスペースト組成物において、バインダ樹脂に親水基を有するァク リル樹脂を含有させることで、ガラス粉末を安定的に分散させる方法が開示されてい る。前記ガラスペースト組成物は、当該ガラスペースト組成物中にガラス粉末の凝集 物を生成させることがないため、当該組成物をシート状に成形してなる膜形成材料層 には膜欠陥などが発生することなぐ当該膜形成材料層を焼成処理することによって 、高い光透過率を有するガラス焼結体が得られることなどが記載されている（特許文 献 2参照)。
特許文献 1：特開平 9 - 102273号公報
特許文献 2：特開平 10 - 324541号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、従来公知の誘電体層形成に使用されているガラスペースト組成物を 用いて転写フィルムを作成した場合、支持フィルム上に膜形成材料層を形成する際 に当該膜形成材料層に混入された気泡や、焼成工程において膜形成材料層中の有 機成分が分解されることで発生するガスが、焼成時に十分に抜け切れず誘電体層中 に微細な気泡として残存し、誘電体層に曇りを生じさせ光透過率の低下を招くことが 問題となっていた。また、誘電体層形成に用いるガラス粉末の溶融時における粘度 が高い場合、膜形成材料層に内在された気泡、あるいは有機成分由来のガスが気 泡となって抜け出た跡力 S、クレーターやピンホールなどの欠陥となり、誘電体層の表 面を粗面化させてしまう原因となっていた。
[0007] また、誘電体層形成において、焼成時の熱によるガラス基板の変形や、当該ガラス 基板にパターン形成された電極の腐食を防ぐため低温度域での焼成が求められて レ、るが、溶融時の粘度が高いガラス粉末を用いてなるペースト状組成物を使用した 場合、当該ペースト状組成物からなる膜形成材料層中に内在および発生する気泡が 低温度域での焼成ではさらに抜けにくくなり、残存した気泡により誘電体層の光学特 性に悪影響を与えることが課題となっていた。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明は、上記のような従来の課題を解決するためになされたものであり、本発明 者らは無機粉体含有樹脂組成物として、無機粉体およびバインダ樹脂に加え、アル カリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物及び鉛系化合物からなる群より選択される 少なくとも一種の金属化合物を添加することにより、焼成工程での脱泡性 (気泡抜け 性）において極めて優れた効果を発揮することを見出し、本発明を完成するに至った 。本発明の無機粉体含有樹脂組成物は特に、誘電体層における気泡の残存防止に 顕著な効果を有するため、該無機粉体含有樹脂組成物を用いてなる転写シートを使 用した場合には、低温度域 (例えば 600°C以下）で焼成させても焼成後には欠陥や 曇りがなぐ高い光透過率を有する光学特性に優れた誘電体層を形成することがで きる。
[0009] すなわち、本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体と、バインダ樹脂と、ァ ルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物及び鉛系化合物からなる群より選択さ れる少なくとも一種の金属化合物とを含有することを特徴とする。
[0010] 前記アルカリ金属化合物は、リチウム系化合物、カリウム系化合物及びナトリウム系 化合物からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。
[0011] 本発明においては、前記無機粉体がガラス粉末であり、前記バインダ樹脂が (メタ） アクリル系樹脂であることが好ましい。また、無機粉体の 600°Cでの粘度が 150Pa' s 以下であることが好ましい。
[0012] また本発明は、前記無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材 料層に関し、また前記膜形成材料層が支持フィルム上に積層されている転写シート に関する。
[0013] また本発明は、前記転写シートの膜形成材料層を基板上に転写し、当該膜形成材 料層を焼成処理する工程を含む誘電体層形成基板の製造方法、および前記方法に より製造される誘電体層形成基板に関する。前記誘電体層形成基板の光透過率は 8 0%以上であることが好ましぐさらに好ましくは 81%以上、特に好ましくは 82%以上 である。
[0014] さらに本発明は、前記誘電体層形成基板を用いたプラズマディスプレイパネル、に 関する。
発明の効果
[0015] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体とバインダ樹脂に加え、アルカリ 金属化合物、アルカリ土類金属化合物及び鉛系化合物からなる群より選択される少 なくとも一種の金属化合物を添加剤として含有しており、該添加剤の効果により焼成 工程において脱泡が促進されるため、焼成後の誘電体層に気泡が残存することがな レ、。特に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物は 600°C以下の低温度域での焼成に おいても有効であり、焼成後には気泡が起因して生じるクレーターやピンホールなど の欠陥や曇りの発生がなぐ且つ高い光透過率を有する誘電体層、および当該誘電 体層が形成された誘電体層形成基板を製造することができる。
発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下、本発明を詳細に説明する。本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉 体およびバインダ樹脂に加え、添加剤としてアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属 化合物及び鉛系化合物からなる群より選択される少なくとも一種の金属化合物を含 有している。そのため、本発明の無機粉体含有樹脂組成物からなる膜形成材料層を 有する転写シートを、電極がパターン形成されたガラス基板上に転写し、転写された 膜形成材料層を焼成する工程にぉレ、て、前記膜形成材料層の有機成分が分解して 発生するガスおよび内在気泡を焼成時に脱泡させる能力に優れている。また、焼成 後には気泡が残存することがないので誘電体層に欠陥や曇りを生じることがなぐ且 つ高い光透過率を有する光学特性に優れた誘電体層の形成が可能となる。
[0017] また、本発明は特に、熱によるガラス基板の変形や、当該ガラス基板にパターン形 成された電極の腐食などを生じない低温度域 (例えば 600°C以下）での焼成におい て有効である。 [0018] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体およびバインダ樹脂に加え、脱 泡を促進し、誘電体層への気泡の残存を防止するため、添加剤としてアルカリ金属 化合物、アルカリ土類金属化合物及び鉛系化合物からなる群より選択される少なくと も一種の金属化合物を含有することを特徴としてレ、る。
[0019] 本発明において、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物及び鉛系化合物 は、後述するガラス粉末の構成成分としてあらかじめ含まれてレ、る材料 (例えば酸化 鉛など）を指すのではなぐ誘電体層への気泡の残存を防止することを目的として、 本発明の無機粉体含有樹脂組成物に対し、ガラス粉末とは別に敢えて別途添加す るものであり、これらの化合物は単独でまたは 2種以上組み合わせて使用することが できる。
[0020] 本発明で使用するアルカリ金属化合物としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビ ジゥム、セシウム、及びフランシウムの酸化物、過酸化物、水酸化物、無機塩、及び 有機塩を用いることができる。ナトリウム系化合物としては具体的に、酸化ナトリウム、 過酸化ナトリウム、水酸化ナトリウム、塩ィ匕ナトリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化ナトリウム 、フッ化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、硫酸ナトリウム、亜硫酸ナトリ ゥム、硝酸ナトリウム、亜硝酸ナトリウム、酢酸ナトリウム、プロピオン酸ナトリウム、酪酸 ナトリウム、無水リン酸ナトリウムなどを挙げることができる。また、カリウム系化合物とし ては具体的に、酸化カリウム、過酸化カリウム、水酸化カリウム、塩化カリウム、臭化力 リウム、ヨウ化カリウム、フッ化カリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、硫酸カリウム 、亜硫酸カリウム、硝酸カリウム、亜硝酸カリウム、酢酸カリウム、プロピオン酸カリウム 、酪酸カリウム、リン酸カリウムなどを挙げることができる。他のアルカリ金属についても 同様の化合物を挙げることができる。これらの中でも、脱泡性に顕著な効果を示し、 誘電体層の光透過率を向上させる点からリチウム系化合物やナトリウム系化合物や カリウム系化合物を用いることが好ましい。特に水酸化ナトリウムや水酸化カリウムを 用いることにより、誘電体層形成基板の光透過率を 81 %以上にすることが可能であ る。
[0021] 本発明で使用するアルカリ土類金属化合物としては、ベリリウム、マグネシウム、力 ノレシゥム、ストロンチウム、バリウム、及びラジウムの酸化物、過酸化物、水酸化物、無 機塩、及び有機塩を用いることができる。
[0022] マグネシウム系化合物としては具体的に、酸化マグネシウム、過酸化マグネシウム、 水酸化マグネシウム、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、フッ 化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸水素マグネシウム、硫酸マグネシウム、亜硫 酸マグネシウム、硝酸マグネシウム、亜硝酸マグネシウム、酢酸マグネシウム、プロピ オン酸マグネシウム、酪酸マグネシウム、無水リン酸マグネシウムなどを挙げることが できる。また、カルシウム系化合物としては具体的に、酸化カルシウム、過酸化カルシ ゥム、水酸化カルシウム、塩化カルシウム、臭化カルシウム、ヨウ化カルシウム、フツイ匕 カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシゥ ム、硝酸カルシウム、亜硝酸カルシウム、酢酸カルシウム、プロピオン酸カルシウム、 酪酸カルシウム、リン酸カルシウムなどを挙げることができる。他のアルカリ土類金属 についても同様の化合物を挙げることができる。これらの中でも、脱泡性に顕著な効 果を示し、誘電体層の光透過率を向上させる点からマグネシウム系化合物やカルシ ゥム系化合物を用いることが好ましぐ特に酸化マグネシウムや酸化カルシウムを用 レ、ることが好ましい。
[0023] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物に添加するアルカリ金属化合物やアルカリ土 類金属化合物の割合は特に制限されるものではないが、例えば、無機粉体 100重量 部に対して 0. 01重量部以上 10重量部以下が好ましぐより好ましくは、 0. 05重量 部以上 1. 0重量部以下である。アルカリ金属化合物やアルカリ土類金属化合物の添 加量が、無機粉体 100重量部に対して 0. 01重量部未満の場合には、焼成工程に おいて脱抱効果が乏しくなり、誘電体層に気泡が残存して高い光透過率が得られな くなるため好ましくなぐ一方、無機粉体 100重量部に対して 10重量部を超える場合 は、焼成工程で膜形成材料層中にアルカリ金属化合物やアルカリ土類金属化合物 が局所的に偏析し、焼成後には完全に分解除去しきれなかったこれらの化合物が残 渣となって誘電体層中に残り、光学特性の低下と共に表面平滑性の悪化を招く傾向 となるため好ましくない。
[0024] また、本発明で使用する鉛系化合物としては、酸化物、過酸化物、水酸化物、無機 塩、有機塩を用いることができ、具体的には酸化鉛、過酸化鉛、水酸化鉛、塩化鉛、 臭化鉛、ヨウ化鉛、硝酸鉛、酢酸鉛などを挙げることができる。これらの中でも、脱泡 性に顕著な効果を示し、誘電体層の光透過率を向上させる点から酸化鉛を好適に 使用すること力できる。酸化鉛を用いることにより、誘電体層形成基板の光透過率を 8 1。/0以上にすることが可能である。
[0025] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物に添加する前記鉛系化合物の割合は特に制 限されるものではないが、無機粉体 100重量部に対して 0. 01重量部以上 10重量部 以下が好ましぐより好ましくは 0. 1重量部以上 6重量部以下である。前記鉛系化合 物の添加量が、無機粉体 100重量部に対して 0. 01重量部未満の場合は、焼成ェ 程において脱泡効果が乏しくなり、誘電体層に気泡が残存して高い光透過率が得ら れなくなるため好ましくなぐ一方、無機粉体 100重量部に対して 10重量部を超える 場合は、焼成工程で膜形成材料層中に鉛系化合物が局所的に偏祈し、焼成後には 完全に分解除去しきれなかったこれらの化合物が残渣となって誘電体層中に残り、 光学特性の低下と共に表面平滑性の悪化を招く原因となるため好ましくない。
[0026] 本発明おける無機粉体としては、公知のものを特に制限なく用いることができ、具体 的には、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化ホウ素、酸 化亜鉛、ガラス粉末などが挙げられる。これら無機粉体は分散安定性の点から、平均 粒子径が 0. 1— ΙΟ μ ΐηであることが好ましい。
[0027] 本発明においては、無機粉体としてガラス粉末を用いることが好ましい。ガラス粉末 としては公知のものを特に制限なく用いることができる。例えば、 1)酸化亜鉛、酸化ホ ゥ素、酸化珪素（Ζη〇一 B O -SiO系）の混合物、 2)酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化
2 3 2
珪素、酸化アルミニウム（ZnO - B O -SiO -A1 O系）の混合物、 3)酸化鉛、酸化
2 3 2 2 3
ホウ素、酸化珪素、酸化カルシウム（PbO_B O -SiO _Ca〇系）の混合物、 4)酸化
2 3 2
鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（PbO— B O -SiO -A1 O系）の混合
2 3 2 2 3 物、 5)酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（Pb〇一 ZnO— B O -SiO系）の
2 3 2 混合物、 6)酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（PbO - Zn O-B〇 -SiO -Al〇系）の混合物などを挙げることができる。また、必要に応じて
2 3 2 2 3
これらに Na〇、 Ca〇、 Ba〇、 Bi〇、 Sr〇、 Ti〇、 Cu〇、又は In〇などを添加した
2 2 3 2 2 3
ものであってもよい。 [0028] また、前記ガラス粉末を用いて焼成処理により誘電体層を形成することを考慮する と、軟ィ匕点が 400°Cから 650°Cの範囲にあるガラス粉末が好ましい。中でも、本発明 において使用する無機粉体としては、 600°Cでの粘度が 150Pa' s以下であるガラス 粉末が誘電体層形成用途として好ましぐさらに好ましくは 20Pa' s以上 140Pa' s以 下である。一方、前記ガラス粉末の 600°Cでの粘度が 150Pa' sを超える場合は、本 発明に特有の添加剤として記載した前記アルカリ金属化合物などの添カ卩により、気 泡を効果的に除去し高い光透過率が得られたとしても、誘電体層に該気泡の抜け跡 が残ってしまい、良好な表面平滑性が得られない場合がある。
[0029] 本発明で使用するバインダ樹脂としては公知のものを特に制限無く用いることがで きるが、基板上にパターン形成された電極に、転写シートとしての膜形成材料層を追 従させるために必要な段差吸収性および転写性を向上させる点から、（メタ）アクリル 系樹脂であることが好ましぐ特に本発明ではカルボキシル基を有する (メタ）アクリル 系樹脂を用いることが好ましい。 （メタ）アクリル系樹脂にカルボキシノレ基を導入するこ とにより、膜形成材料層を形成した転写シートの凝集性を高め強度を上げることがで き、また焼成後の誘電体層の表面平滑性を向上させることができる。
[0030] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物における前記バインダ樹脂の含有量としては、 無機粉体 100重量部に対して 5重量部以上 50重量部以下であることがよぐ好ましく は 10重量部以上 40重量部以下であり、さらに好ましくは 15重量部以上 30重量部以 下である。バインダ樹脂の含有量が無機粉体 100重量部に対して 5重量部未満の場 合は無機粉体をシート状の膜形成材料層に形成することが困難になり、一方、 50重 量部を超える場合には、シート変形が起こり易くなり、保存時の形状安定性に劣る傾 向となり好ましくない。
[0031] 本発明においてバインダ樹脂として使用する前記 (メタ）アクリル系樹脂は、重量平 均分子量が 5万以上 50万以下であることが好ましぐさらに好ましくは 5万以上 30万 以下である。前記 (メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量が 5万未満の場合には、 無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布してシート状に膜形成材料層を 形成する際、前記膜形成材料層の強度が劣りもろくひび割れの原因となり、また転写 シートとして用いる際には、基板への十分な転写性が得られず作業性の低下を招く ため好ましくない。一方、前記 (メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量が 50万を超え る場合には、無機粉体含有樹脂組成物の粘度が高くなり、無機粉体の分散性が悪く なるため好ましくない。
[0032] 前記 (メタ）アクリル系樹脂は、アクリル系モノマーおよび/またはメタクリル系モノマ 一の重合体、前記モノマーと他の重合性単量体との共重合体、またはそれらの混合 物であってよい。また、本発明では特に、誘電体層の表面平滑性を向上させる点から 前記モノマーにカルボキシノレ基含有モノマーを共重合させてカルボキシル基含有 (メ タ）アクリル系樹脂とすることが好ましレ、。
[0033] 前記 (メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、メチル (メタ）アタリレート、ェチル（ メタ）アタリレート、プロピル (メタ）アタリレート、イソプロピル (メタ）アタリレート、ブチル（ メタ）アタリレート、イソブチル (メタ）アタリレート、 t_ブチル (メタ）アタリレート、ペンチ ノレ (メタ）アタリレート、アミノレ (メタ）アタリレート、イソアミノレ (メグ）アタリレ一ト、へキシル（ メタ）アタリレート、ヘプチル (メタ）アタリレート、ォクチル (メタ）アタリレート、イソォクチ ノレ (メタ）アタリレート、ェチルへキシル (メタ）アタリレート、ノエル (メタ）アタリレート、デ デシノレ (メタ）アタリレート、ラウリノレ (メタ）アタリレート、ステアリル (メタ）アタリレート、ィ
)アタリレート、トリル (メタ）アタリレートなどのァリール (メタ）アタリレートなどが挙げられ る。
[0034] 前記カルボキシル基含有モノマーの具体例としては、 （メタ）アクリル酸、 2—メチルシ ス（メタ）アクリル酸、ァリル酢酸、クロトン酸、マレイン酸、メチルマレイン酸、フマル酸 、メチルフマル酸、ジメチルフマル酸、ィタコン酸、およびビュル酢酸などが挙げられ る。本発明では特に、誘電体層の表面平滑性を高めることを目的として、これらの力 ルポキシル基含有モノマーが好適に使用される。
[0035] 前記（メタ）アクリル系樹脂はカルボキシル基含有モノマーを 0. 1 10モル％含有 することが好ましい。含有する前記カルボキシル基含有モノマーの割合が 0. 1モル %未満の場合には、支持フィルム上に形成された膜形成材料層の凝集力が乏しくな り転写シートとしての強度に劣るため好ましくなぐ一方、 10モル％を超える場合には 、焼成時に分解除去されにくぐ誘電体層の光学特性の低下を招く傾向となり好まし くない。
[0036] また、前記 (メタ）アクリル系樹脂のガラス転移温度は 30°C以下であることが好ましく 、さらに好ましくは 20°C以下である。前記ガラス転移温度が 30°Cを超える場合には、 転写シートとした際に可とう性のないシートとなり、段差吸収性および転写性に乏しく ハンドリング性が低下するため好ましくなレ、。なお、前記 (メタ）アクリル系樹脂のガラ ス転移温度は、用いる共重合体の組成比を適宜変化させることにより 30°C以下に調 整することが可能である。
[0037] 本発明において、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成 材料層を形成した転写シートを作成する場合には、支持フィルム上に均一に塗布で きるように当該組成物中に溶剤を加えることが好ましい。
[0038] 本発明で用いる溶剤としては、無機粉体との親和性がよぐ且つ、バインダ樹脂との 溶解性がょレ、ものであれば特に制限されるものではなレ、。例えば、テルビネオール、 ジヒドロー α—テルピネオール、ジヒドロー α—テルピニルアセテート、ブチルカルビトー ノレアセテート、ブチノレカノレビトーノレ、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、 テレビン油、ジェチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロへキサノン 、 η—ペンタノール、 4ーメチノレー 2_ペンタノール、シクロへキサノール、ジアセトンァノレ コール、エチレングリコーノレモノメチルエーテル、エチレングリコーノレモノェチルエーテ ノレ、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ ノレ、ジエチレングリコールモノェチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエー テル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノェチルエー テル、酢酸 _η_ブチル、酢酸ァミル、メチルセ口ソルブアセテート、ェチルセ口ソルブ アセテート、プロピレングリコーノレモノメチノレエーテノレアセテート、ェチノレ一 3—エトキシ プロピオネート、 2, 2, 4_トリメチノレ一 1， 3_ペンタンジォーノレ _1_イソブチレート、 2, 2, 4一トリメチルー 1, 3_ペンタンジオール一 3—イソプチレートなどが挙げられる。これ らは単独で用レ、てもよぐ任意の割合で 2種類以上を併用してもよい。
[0039] 本発明に用いる前記溶剤の添加量は、無機粉体 100重量部に対して、 10重量部 以上 100重量部以下であることが好ましぐより好ましくは 20重量部以上 70重量部以 下、特に好ましくは 30重量部以上 50重量部以下である。溶剤の添加量が 10重量部 未満の場合は、無機粉体の分散が困難となり、また転写シートとした際には膜形成材 料層がもろくシート成形性に劣るため好ましくなぐ 100重量部を超える場合には、転 写シートの乾燥が不十分となり、基板に転写して焼成炉にて焼成する際、蒸発する 溶剤により作業環境を悪化させるため好ましくない。
[0040] また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、可塑剤を添加してもよい。可塑剤 を添加することにより、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布しては膜形 成材料層を形成した転写シートの可とう性や柔軟性、膜形成材料層の基板への転写 性などを調整することができる。
[0041] 本発明における前記可塑剤の添加量は、無機粉体 100重量部に対して 20重量部 以下であることがよぐ好ましくは 15重量部以下、さらに好ましくは 10重量部以下で ある。可塑剤の添加量が 20重量部を超えると、得られる転写シートの強度が低下し てしまうため好ましくない。
[0042] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、上記成分の他、シランカップリング剤、粘 着性付与剤、レべリング剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。
[0043] 本発明の転写シートは、支持フィルムと、少なくともこの支持フィルム上に形成され た膜形成材料層とにより構成されており、支持フィルム上に形成された膜形成材料層 を基板表面に一括転写するために用いられるものである。
[0044] 前記転写シートは、前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、溶 剤を乾燥除去して腹形成材料層を形成することにより作製される。
[0045] 本発明における転写シートを構成する支持フィルムは耐熱性および耐溶剤性を有 すると共に可とう性を有する樹脂フィルムであることが好ましレ、。支持フィルムが可とう 性を有することにより、ロールコータなどによってペースト状の無機粉体含有樹脂組 成物を塗布することができ、膜形成材料層をロール状に巻き取った状態で保存し、供 給すること力 Sできる。
[0046] 本発明で使用する支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレ フタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィ ン系樹脂、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビュルアルコール、ポリ塩化ビュルや、ポリフ ルォロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
[0047] 前記支持フィルムの厚さは特に制限されないが、転写シートの形状を安定に保持 するためには、 25 μ m以上 100 μ m以下の範囲であることが好ましい。
[0048] なお、前記支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これ により、膜形成材料層を基板上に転写する工程において支持フィルムの剥離操作を 容易に行うことができる。
[0049] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物を前記支持フィルム上に塗布する方法としては 、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロールコータ、スロット、フアウンテンなどのダイ コータ、スクイズコータ、カーテンコータなどの塗布方法を採用することができる力 支 持フィルム上に均一な塗膜を形成できればレ、かなる方法でもよレ、。
[0050] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物からなる膜形成材料層の厚さは、無機粉体の 含有率、誘電体層を形成する基板の種類やサイズなどによっても異なるが、 10 x m 以上 200 β m以下であることが好ましぐさらに好ましくは 30 μ m以上 100 /i m以下 である。この厚さが 10 / m未満である場合には、最終的に形成される誘電体層の膜 厚が不十分となり、所望の誘電特性を確保することができない傾向にあり、 200 / m を超える場合は、転写シートの形状保持が困難となり、膜形成材料層をロール状に 巻き取った状態での保存安定性に欠けるため好ましくない。通常、該膜形成材料層 の厚さが 30 μ m以上 100 μ m以下であれば焼成後、 PDPにおける誘電体層に要求 される膜厚を十分に確保することができる。さらに、当該膜形成材料層の膜厚は均一 であるほど好ましぐ膜厚公差は ± 5%以内であることが望ましい。
[0051] また、本発明における転写シートには、前記膜形成材料層の表面に保護フィルムを 設けてもよレヽ。保護フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート などのポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフイン系樹脂 、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビュルアルコール、ポリ塩ィ匕ビュルや、ポリフルォロェ チレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。該保護フィルム でカバーされた転写シートは、ロール状に卷き取った状態で保存し、供給することが できる。なお、当該保護フィルムの表面には離型処理が施されていてもよい。
[0052] 本発明における誘電体層形成基板の製造方法は、前記記載の転写シートの膜形 成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を例えば 400 °C以上 650°C以下で焼成し、基板上に誘電体層を形成する焼成工程を含む。
[0053] 本発明において、誘電体層が形成される基板としては、セラミックや金属などの基 板が挙げられ、特に PDPを作製する場合には、適切な電極が固定されたガラス基板 が用いられる。
[0054] 本発明における膜形成材料層の前記ガラス基板への転写工程の一例を以下に示 すが、基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態にできれば、その方法 は特に制限されるものではない。
[0055] 本発明において適宜使用される転写シートの保護フィルムを剥離した後、電極が固 定されたガラス基板の表面に、膜形成材料層表面を当接するように転写シートを重 ね合わせ、この転写シートを加熱ロール式のラミネータなどにより熱圧着した後、膜形 成材料層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板表面に膜形成材 料層が転写されて密着した状態となる。
[0056] 前記膜形成材料層の転写条件としては、例えば、ラミネータの表面温度は 25°C以 上 100°C以下、ロール線圧は 0. 5kg/cm以上 15kg/cm以下、移動速度は 0. lm /分以上 5m/分以下であるが、これら条件に限定されるものではなレ、。また、ガラス 基板は予熱されていてもよぐ予熱温度は 60°C以上 100°C以下の範囲であればよい
[0057] 本発明における膜形成材料層の焼成工程の一例を以下に示すが、膜形成材料層 を適宜の加熱下で焼結させ、基板上に誘電体層を形成できればその方法は特に制 限されるものではない。
[0058] 前記記載の膜形成材料層が形成されたガラス基板を、例えば 400°C以上 650°C以 下の雰囲気下に配置することにより、膜形成材料層中の有機物質 (バインダ樹脂、添 加剤、残存溶剤など）が分解除去され、無機粉体 (ガラス粉末)が溶融して焼結する。 これによりガラス基板上には、無機焼結体 (ガラス焼結体)からなる誘電体層が形成さ れ、本発明の誘電体層形成基板が製造される。
[0059] 前記誘電体層形成基板における誘電体層の厚さは、使用する膜形成材料層の厚 さによって異なる力 15 μ m以上 50 μ m以下の範囲であればよい。 [0060] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物を使用して得られた誘電体層形成基板は、誘 電体層面にクレーターやピンホールなどの欠陥がなぐまた曇りがないため光透過率 などの光学特性においても優れており、特に PDPの前面板に設けられる誘電体層の 形成に好適に用いられる。
実施例
[0061] 以下、実施例および比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明 はこれら実施例のみに限定されるものではない。
[0062] (重量平均分子量の測定）
作製したポリマーを THFに 0· lwt%で溶解させて、 GPC (ゲルパーミエーシヨンク 口マトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により重量平均分子量を測定した。尚、使 用した GPCは東ソ一社製「HLC— 8220GPC」であり、カラムとして東ソ一社製「TSK gel Super HZM— H、 H— RC、 HZ— H」、溶離液として THFを用いた。この時の溶 離液の流量は 0. 6mL/min、注入量は 20 /i Lであり、カラムの温度は 40°Cであつ た。
[0063] (ガラス転移温度の測定）
作製したポリマーを厚さ lmmに成形し、 φ 8mmに打ち抜いたものを動的粘弾性測 定装置（レオメトリックス社製）を用いて、周波数 1Hzにて損失弾性率 G"の温度依存 性を測定した。得られた損失弾性率 G"のカーブにおけるピークトップの温度をガラス 転移温度 Tgとした。
[0064] (ガラス粉末の溶融粘度の測定）
測定装置として、ガラス粘度測定装置である平行板変形 Z回転粘度計 (ァグネ技 術センター製、製品名「WRVM- 313改」）を使用し、 600°Cにおけるガラス粉末の粘 度を測定した。試料であるガラス粉未を 1000°C下で溶融した後、白金円筒容器内に 投入し、冷却した前記試料を円筒形に成形した。この円筒形に形成した当該試料を φ 30mmの平行円盤に挟み込み、 600°Cにカロ熱して、円盤ギャップ 1. 3mm、回転 数 60rpmでの粘度を測定した。
[0065] [実施例 1]
< (メタ）アクリル系樹脂の調整〉 撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコ に 2—ェチルへキシルメタタリレート（共栄社ィ匕学社製、商品名「ライトエステル EH」） を 99重量部、 2-メククリロイ口キシェチルコハク酸 (共栄社ィ匕学社製、商品名「ライト エステル HOMS」）を 1重量部、重合開始剤、およびトルエンを仕込み、緩やかに撹 拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を 75°C付近に保って約 8時間重合 反応を行い、固形分 50重量％のメタクリル系樹脂溶液を調整した。得られたメタタリ ル系樹脂の重量平均分子量は 10万であり、ガラス転移温度は- 10°Cであった。 <無機粉体含有樹脂組成物の調製 >
無機粉体として PbO_B O -SiO -ZnO-Al O系ガラス粉末（ガラス転移温度 42
2 3 2 2 3
0°C、軟化点 480°C)を 100重量部、前記メタクリル系樹脂を 16重量部、溶剤としての ひ一テルビネオール (ヤスハラケミカル社製）を 40重量部、およびアルカリ金属化合 物として、水酸化リチウム一水和物（Li〇H、キシダ化学社製）を 0. 5重量部、可塑剤 としてトリメリット酸トリオクチル (花王社製、商品名「トリメッタス T-10」）を 3重量部配合 し、分散機を用いて混合分散して、ペースト状の無機粉体含有樹脂組成物を調製し た。なお、前記ガラス粉末の 600°Cでの粘度は 95Pa' sであった。
<転写シートの作製 >
厚さ 50 μ mのポリエチレンテレフタレート（PET)フィルムに剥離剤処理を施した支 持フィルム上に、前記調製した無機粉体含有樹脂組成物をロールコータを用いて塗 布し、塗膜を 150°Cで 5分間乾燥することにより溶剤を除去して厚さ 68 μ ΐηの膜形成 材料層を形成した。その後、当該膜形成材料層上に保護フィルムとして表面にシリコ ーン系剥離処理をした厚さ 38 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルムをカバーし、 口ール状に卷き取って転写シートを作製した。
<誘電体層形成ガラス基板の作製 >
前記転写シートの保護フィルムを剥離後、パネル用ガラス基板の表面 (バス電極の 固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した 。圧着条件は加熱ロールの表面温度 80°C、ロール線圧 lkg/cm、ロール移動速度 lmZ分であった。熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると 、ガラス基板表面に膜形成材料層を転写されて密着した状態になっていた。 [0066] 続いて、膜形成材料層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度 を室温から 590°Cまで 10°C/分の昇温速度で昇温し、 690°Cの温度雰囲気下で 60 分間維持することにより、ガラス基板表面にガラス焼結体からなる誘電体層を形成し、 誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは 30 μ mであった。
[0067] [実施例 2]
< (メタ)アクリル系樹脂の調製〉
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂を調製した。
<無機粉体含有樹脂組成物の調製 >
アルカリ金属化合物として、水酸化リチウム一水和物の代わりに水酸化ナトリウム（ NaOH、東京化成工業社製）を 0. 1重量部配合した以外は、実施例 1と同様の方法 により無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
<転写シートの作製 >および <誘電体層形成ガラス基板の作製 >
上記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、実施例 1と同様の方法により転写 シートおよび誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは 30 11 mで あった。
[0068] [実施例 3]
< (メタ）アクリル系樹脂の調製〉
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂を調製した。
<無機粉体含有樹脂組成物の調製 >
アルカリ金属化合物として、水酸化リチウム一水和物の代わりに水酸化カリウム (K OH、和光純薬工業社製)を 0. 2重量部配合した以外は、実施例 1と同様の方法によ り無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
<転写シートの作製 >および <誘電体層形成ガラス基板の作製 >
上記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、実施例 1と同様の方法により転写 シートおよび誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは 30 μ mで あった。
[0069] [実施例 4]
< (メタ)アクリル系樹脂の調製〉 実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂を調製した。
<無機粉体含有樹脂組成物の調製 >
アルカリ金属化合物として、水酸化リチウム一水和物の代わりに無水リン酸ナトリウ ム (Na PO、和光純薬工業社製)を 0. 3重量部配合した以外は、実施例 1と同様の
3 4
方法により無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
<転写シートの作製 >および <誘電体層形成ガラス基板の作製 >
上記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、実施例 1と同様の方法により転写 シートおよび誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは 30 μ mで あった。
[0070] [実施例 5]
< (メタ)アクリル系樹脂の調製〉
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂を調製した。
<無機粉体含有樹脂組成物の調製 >
水酸化リチウム一水和物の代わりにアルカリ土類金属化合物である酸化マグネシゥ ム (MgO、キシダ化学社製）を 1重量部配合した以外は、実施例 1と同様の方法によ り無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
<転写シートの作製 >および <誘電体層形成ガラス基板の作製 >
上記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、実施例 1と同様の方法により転写 シートおよび誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは 30 μ mで あった。
[0071] [実施例 6]
< (メタ)アクリル系樹脂の調製〉
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂を調製した。
<無機粉体含有樹脂組成物の調製 >
水酸化リチウム一水和物の代わりにアルカリ土類金属化合物である酸化カルシウム (Ca〇、和光純薬工業社製)を 2重量部配合した以外は、実施例 1と同様の方法によ り無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
<転写シートの作製 >および <誘電体層形成ガラス基板の作製 > 上記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、実施例 1と同様の方法により転写 シートおよび誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは 30 μ mで あった。
[0072] [実施例 7]
< (メタ）アクリル系樹脂の調整〉
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂を調製した。
<無機粉体含有樹脂組成物の調製 >
前記メタクリル系樹脂を 17重量部、溶剤としてひ-テルビネオールを 30重量部、お よび鉛系化合物として、酸化鉛 (PbO、和光純薬工業社製）を 0. 2重量部配合した 以外は、実施例 1と同様の方法により無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
<転写シートの作製 >
実施例 1と同様の方法で転写シートを作成した。
<誘電体層形成ガラス基板の作製 >
膜形成材料層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を室温か ら 600°Cまで 10°C/分の昇温速度で昇温し、 600°Cの温度雰囲気下で 60分間維 持することにより、ガラス基板表面にガラス焼結体からなる誘電体層を形成した以外 は、実施例 1と同様の方法により誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層 の厚さは 30 μ mであった。
[0073] [実施例 8]
< (メタ）アクリル系樹脂の調整〉
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂を調製した。
<無機粉体含有樹脂組成物の調製 >
鉛系化合物として、臭化鉛 (PbBr、和光純薬工業社製)を 0. 4重量部配合した以
2
外は、実施例 7と同様の方法により無機粉体含有樹脂組成物を調製した。
<転写シートの作製 >および <誘電体層形成ガラス基板の作製 >
上記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、実施例 7と同様の方法により転写 シートおよび誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは 30 μ mで あった。 [0074] [比較例 1]
< (メタ）アクリル系樹脂の調整〉
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂を調製した。
<無機粉機含有樹脂組成物の調製 >
アルカリ金属化合物を配合しなかった以外は、実施例 1と同様の方法により無機粉 体含有樹脂組成物を調製した。
<転写シートの作製 >および <誘電体層形成ガラス基板の作製 >
上記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、実施例 1と同様の方法により転写 シートおよび誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは 30 μ mで あった。
[0075] [比較例 2]
< (メタ）アクリル系樹脂の調整〉
実施例 1と同様の方法でメタクリル系樹脂を調製した。
<無機粉体含有樹脂組成物の調製 >
鉛系化合物を配合しなかった以外は、実施例 7と同様の方法により無機粉体含有 樹脂組成物を調製した。
<転写シートの作製 >および <誘電体層形成ガラス基板の作製 >
上記無機粉体含有樹脂組成物を用いた以外は、実施例 7と同様の方法により転写 シートおよび誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは 30 μ mで あった。
[0076] 《誘電体層形成基板の光透過率の測定および評価》
得られた誘電体層形成ガラス基板の光透過率（％)を測定した。光透過率について は、ヘイズメーター（村上色彩研究所製、 HM - 150)を使用し、全光線透過率を測 定し評価を行った。なお、本発明において、誘電体層形成ガラス基板の光透過率が 80%以上、さらには 81 %以上であれば、 PDPの誘電体層形成ガラス基板に要求さ れる透明性を十分に確保することが可能である。
[0077] [表 1] 添加剤 光透過率 ( ）
実施例 1 LiOH 80.2
実施例 2 NaOH 82.0
実施例 3 KOH 82.1
実施例 4 Na3P04 83.0
実施例 5 MgO 80.1
実施例 6 CaO 80.4
実施例 7 PbO 82.5
実施例 8 PbBr2 82.0
比較例 1 ― 78.4
比較例 2 ― 75.7
[0078] 上記表 1より、添加剤としてアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物及び鉛 系化合物からなる群より選択される少なくとも一種の金属化合物を含有する本発明の 無機粉体含有樹脂組成物を用いた場合には、全実施例において、誘電体層形成ガ ラス基板の光透過率が 80%以上となり、高い透明性を有することが明らかとなった。 これに対し、比較例 1及び 2の無機粉体含有樹脂組成物は、前記添加剤を含有して レ、ないため焼成時における脱泡効果が得られず、誘電体層に気泡が残存して光透 過率の低下を招き、 PDPの誘電体層に要求される透明性を十分に確保できない結 果となった。
[0079] 以上のことから、本発明では、無機粉体含有樹脂組成物中に無機粉体の構成成分 とは別に、新たに添加剤としてアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物及び鉛 系化合物からなる群より選択される少なくとも一種の金属化合物を含有させることによ り、焼成工程において極めて優れた脱泡性を発揮することができ、 600°C以下の低 温度域での焼成においても、焼成後には誘電体層に欠陥や曇りの原因となる気泡を 残存させることなぐ透明性の高い誘電体層の形成を可能とすることが明らかとなった 産業上の利用可能性
[0080] 本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、誘電体層における気泡の残存防止に顕著 な効果を有するため、低温度域で焼成させても焼成後には誘電体層に欠陥や曇りを 生じさせることがない。そのため、高い光透過率を有する光学特性に優れた誘電体 層が形成された誘電体層形成基板を製造することが可能である。特に、本発明の転 写シートは、高い透明性が要求される PDPの前面板における誘電体層の形成に好 適に利用できるものである。

Claims

請求の範囲
[I] 無機粉体と、バインダ樹脂と、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物及び鉛 系化合物からなる群より選択される少なくとも一種の金属化合物とを含有する無機粉 体含有樹脂組成物。
[2] アルカリ金属化合物力 Sリチウム系化合物、カリウム系化合物及びナトリウム系化合物 力 なる群より選択される少なくとも一種である請求項 1記載の無機粉体含有樹脂組 成物。
[3] アルカリ土類金属化合物がマグネシウム系化合物及び/又はカルシウム系化合物で ある請求項 1又は 2記載の無機粉体含有樹脂組成物。
[4] 無機粉体がガラス粉末であり，バインダ樹脂が (メタ）アクリル系樹脂である請求項 1 一 3のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物。
[5] 無機粉体の 600°Cでの粘度が 150Pa' s以下である請求項 1一 4のいずれかに記載 の無機粉体含有樹脂組成物。
[6] 請求項 1一 5のいずれかに記載の無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してな る膜形成材料層。
[7] 請求項 6記載の膜形成材料層が支持フィルム上に積層されている転写シート。
[8] 請求項 7記載の転写シートの膜形成材料層を基板上に転写し、前記膜形成材料層 を焼成処理する工程を含む誘電体層形成基板の製造方法。
[9] 請求項 8記載の方法によって製造される誘電体層形成基板。
[10] 光透過率が 80%以上である請求項 9記載の誘電体層形成基板。
[II] 請求項 9又は 10記載の誘電体層形成基板を用いたプラズマディスプレイパネル。
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