WO2005005686A1 - 金属酸化物被膜の成膜方法および蒸着装置 - Google Patents

金属酸化物被膜の成膜方法および蒸着装置 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a method for forming a metal oxide film, such as a titanium oxide film, which exhibits a photocatalytic action on a substrate surface by a CVD (chemical vapor deposition) method, and a vapor deposition method suitable for use in forming this film.
  • CVD chemical vapor deposition
  • titanium oxide photocatalyst composite materials in which a titanium oxide photocatalyst film is formed on various substrates have been developed.
  • titanium tetrachloride (TiC) vapor reacts with water vapor on the surface of the base material and hydrolyzes to form a titanium oxide precursor film on the base material. I do.
  • the base material is baked to convert the titanium oxide precursor constituting the film into titanium oxide.
  • other hydrolyzable titanium compounds such as titanium alkoxide can be used instead of TiCl., But industrially, it is advantageous to use inexpensive and low boiling point TiC.
  • JP-A-2000-262904 and JP-A-2000-266902 disclose that the substrate heating temperature during firing is 500 to 900 °. Method C is disclosed. H 2 0 necessary for hydrolysis of said TiC is supplied from water vapor contained in the atmosphere. That is, H 2 O is supplied from the surrounding atmosphere or by supplying humidified air to the vapor deposition chamber as required. Although the titanium oxide film formed by this method has photocatalytic activity, its activity is not so high. Further, this coating has the disadvantage that a smooth surface cannot be obtained because of a large crystallite diameter, and the adhesion is poor and the coating is easily peeled off.
  • the present inventors By controlling the contact between the raw material TiC vapor and steam, the present inventors The above-mentioned CVD film formation was studied from a new point of view of suppressing the progress of the reaction between TiC and H 20 . As a result, the time of contact and mixing can be controlled by injecting both steam and steam from the nozzle through the TiC, thereby enabling the mixing of the two types of steam and the mixed steam. of the control child within a proper range the elapsed time until the contact to the substrate, significantly inhibited the reaction to proceed with Ti C Mr and H 2 0 in the gas phase, the problem described above It turns out that it can be solved.
  • the TiC vapor is brought into contact with the substrate within 3 seconds, preferably within 1 second from the mixing with the steam, the occurrence of the hydrolysis reaction at locations other than the substrate surface is suppressed.
  • a remarkable improvement in the deposition rate and the utilization of TiC is achieved, and a titanium oxide film having a uniform thickness and a good appearance can be formed.
  • the present invention provides a vapor deposition step of forming a film of a metal oxide precursor on the surface of a substrate by bringing the vapor of a hydrolyzable metal compound and water vapor into contact with the substrate, A baking step of converting the precursor into a metal oxide by heating in an oxidizing atmosphere, wherein the vaporizing step comprises the steps of:
  • This is a method for forming a metal oxide film, which comprises mixing water vapor in advance and bringing the mixed vapor into contact with a substrate within 3 seconds after mixing.
  • the invention relating to this film forming method is referred to as a first invention.
  • the vapor deposition step is preferably performed by injecting the vapor of the hydrolyzed metal compound and water vapor onto the continuously moving substrate.
  • the mixing is performed by intersecting the jet stream of the steam of the hydrolyzable metal compound and the jet stream of the steam before reaching the base material. I can.
  • the vapor of the hydrolyzable metal compound is jetted from the porous nozzle in a direction opposite to the traveling direction of the substrate, and the steam is jetted from the slit nozzle.
  • the hydrolyzable metal compound of the vapor deposition raw material is preferably a metal chloride (eg, TiC), but a metal alkoxide (eg, tetraalkoxytitanium) can also be used.
  • the metal species is not limited to Ti, and the first invention can be applied to the formation of oxide films of various metals such as Si, Sn, Zr, Zn, Sb, In, W, and Ta. .
  • the oxide coating may contain two or more metals.
  • metal oxides examples include titanium oxide, tin oxide, zinc oxide, zirconium oxide, and tungsten oxide that exhibit photocatalysis. As is well known, trace amounts of doping elements can be included to enhance or alter photocatalytic activity.
  • metal oxides other than the photocatalyst include, but are not limited to, ITO (tin-containing indium oxide) and antimony-containing tin oxide useful as a transparent conductive film, and gallium oxide serving as an insulating film. Some of the metal oxides exhibiting photocatalysis can be used for purposes other than photocatalysis. For example, zinc oxide can be used as an ultraviolet absorber or a conductive film.
  • the vapor of the hydrolyzable metal compound contains a hydrolyzable metal compound of two or more metals.
  • the metal oxide film contains a doping element.
  • the present invention is a vapor deposition apparatus for forming a film formed by a reaction between two kinds of vapors on a surface of a continuously moving substrate, comprising a porous nozzle and a slit nozzle.
  • the vapor deposition apparatus is characterized in that these nozzles are arranged in a direction in which jets from the nozzles cross each other.
  • the invention relating to the vapor deposition apparatus is referred to as a second invention.
  • the vapor deposition apparatus according to the second invention is widely used for deposition of various other materials generated by a reaction between two kinds of vapors by a CVD method, in addition to the method for forming a metal oxide film according to the first invention. can do.
  • the coating other than the metal oxide described above in relation to the first invention examples include gallium nitride (blue light emitting diode) by reaction of gallium chloride or trimethylgallium with ammonia, and arsenic by reaction of arsine with trimethylgallium.
  • gallium arsenide compound semiconductor
  • gallium carbide compound semiconductor and others
  • FIG. 1 is an explanatory view showing one example of a vapor deposition device according to the second invention.
  • the first invention Ti C steam and water vapor (i.e., TiC and Mr. H 2 0 in the gas phase, respectively) and the deposition step of forming a touch contact with the substrate to be brought to the substrate surface a titanium oxide precursor film, And heating the substrate in an oxidizing atmosphere to form a titanium oxide photocatalyst film on the surface of the substrate.
  • TiC used in the vapor deposition step is mixed in advance with steam and steam, and the mixed steam is brought into contact with the substrate within 3 seconds, preferably within 1 second after mixing.
  • the means for performing the pre-mixing is not particularly limited, but since the time from mixing to contact with the substrate is within 3 seconds, it is practical to mix two types of vapors in the vapor deposition chamber in practice. . To bring the mixed vapor into contact with the substrate within 3 seconds of mixing, both the TiCh vapor and steam are injected from the nozzle toward the substrate, and two steam jets are generated until they reach the substrate. Mixing may be performed by crossing each other.
  • the base material By continuously moving the base material in one direction and passing it through the evaporation chamber, the base material can be continuously vaporized. That is, while continuously moving the substrate, the TiC is vaporized and steam is injected toward the substrate such that the two jet streams cross each other, so that the mixed vapor is preferably mixed within 3 seconds after mixing. Can perform film formation by continuous operation while satisfying the condition of the first invention that the substrate is brought into contact with the substrate within one second. This method has high working efficiency and is suitable for industrial production of titanium oxide photocatalyst composites.
  • the time from mixing of the mixed gas to contact with the substrate can be measured, for example, by the following method.
  • a video camera is installed inside the evaporation chamber (or through an appropriate observation window) so that the jet can be observed.
  • a steam jet stream is formed, and a jet stream of TiCl 4 steam is jetted so as to intersect the jet stream. Is the injection flow at the intersection (mixing point) immediately after the start of TiC and steam injection? From the recorded video. Any video camera capable of high-speed shooting can accurately measure this arrival time. If it is difficult to measure at the start of TiC and steam injection, measurement can be performed at the time of shutdown. Alternatively, the arrival time can also be measured by instantaneously varying the pressure of the injected stream of TiC and steam during injection (adding noise to the pressure).
  • the reaction in the gas phase before the mixed gas reaches the substrate becomes significant, and powder is generated. Significantly increase the ratio. Some of the generated powder remains on the substrate surface, but most of the powder is exhausted from the deposition chamber by the flow of the jet stream. In this way, most of the TiC vapor is wasted, so that the deposition rate on the substrate surface is slowed down, and the TiC utilization is significantly reduced. Part of the powder adheres to the surface of the base material, but it is easy to peel off because it is not formed into a film. Both the case where the powder is peeled off and the case where the powder remains adhered impair the appearance of the film, particularly the smoothness.
  • FIG. 1 shows an outline of an example of a vapor deposition apparatus that can be used in the above-described vapor deposition step in the present invention.
  • the vapor deposition apparatus shown in FIG. 1 includes a transport member 2 such as a conveyor capable of continuously moving a placed base material 1 in one direction, and an upper wall member 4 having a steam exhaust port 3.
  • the two steam injection nozzles 5 and 6 are arranged so as to penetrate the upper wall member 4 so as to form injection flows crossing each other.
  • the illustrated apparatus includes an upper nozzle 5 arranged at an angle closer to vertical and a lower nozzle 6 arranged at an angle closer to horizontal. It is preferable that each of these nozzles is capable of relatively uniformly injecting steam over the entire width of the substrate, for example, a slit nozzle or a perforated nozzle.
  • Baffle plates 7 and 8 are attached to the end surfaces on both sides of the upper wall member 4, respectively, leaving a gap between the base member 1 and the lower conveying member 2.
  • the space surrounded by the transfer member 2, the upper wall member 4, and the baffles 7 and 8 on both sides is a vapor deposition chamber 9.
  • a guide 10 for reducing the space in the vapor deposition chamber 9 is attached to the upper wall member 4.
  • a baking furnace is provided in front (downstream side) of the base material of the vapor deposition apparatus in the traveling direction, and the base material that has been vapor-deposited in the vapor deposition apparatus then proceeds to the baking furnace to undergo baking.
  • the titanium oxide photocatalyst composite material can be manufactured continuously.
  • the process from mixing the raw material TiC vapor and the steam to contacting the mixed vapor with the base material is performed. It is required to be uniform in the direction perpendicular to the material advancing direction (the width direction of the base material, hereinafter simply referred to as the width direction).
  • the present inventors have studied various nozzles and combinations thereof for a method of uniformly injecting raw material vapor in the width direction of a substrate.
  • the most basic method is achieved by injecting TiC and steam from the porous nozzle in a direction opposite to the direction of the substrate, and injecting steam from the slit type nozzle in a direction that intersects with the jet flow of TiC and steam.
  • film formation can be performed uniformly in the width direction of the material.
  • the second aspect of the present invention is a vapor deposition apparatus provided with the multi-hole nozzle and the slit nozzle arranged so that the jet flows cross each other.
  • This vapor deposition device can be used for film formation by the CVD method using various materials as raw materials.
  • the jet flow jetting from the slit type nozzle is generated by the jet flow jetting from the nozzle holes arranged in a tandem with the multi-hole type nozzle. It was found that the two types of vapors were mixed in the form of breakthrough, and that the uniformity of the film formation in the width direction became higher.
  • the jets from the two nozzles intersect and collide before coming into contact with the substrate, and within three seconds after the mixing of the vapors occurs. Arrange to reach the material.
  • Either the slit type nozzle or the multi-hole type nozzle may be located on the upper side, but the film can be formed more uniformly by using the multi-hole type nozzle as the upper nozzle.
  • the upper multi-hole nozzle can be arranged so as to inject steam in the opposite direction (backward direction) with respect to the direction of travel of the base material, in order to reduce the amount of steam diffused as the base material moves. I like it. It is preferable that TiC is injected from the upper perforated nozzle and steam is injected, and steam is injected from the lower slit nozzle. By doing this, the upper nozzle that injects TiC and steam
  • the angle of the center line of the jet flow of TiC vapor and water vapor with respect to the substrate surface (and SH 20 , respectively) is ⁇ ⁇ > ⁇ ⁇ 20 because it is closer to vertical. Note that the angle of the jet flow center line with respect to the substrate surface is equal to the angle in the nozzle axis direction with respect to the substrate surface.
  • the angle of the upper multi-hole nozzle that injects TiC vapor with respect to the base material is 30 ° ⁇ ⁇ 80 °. It is preferable to do so.
  • the reason why 0 ° is set to 30 ° or more is that when the TiC is sprayed at a higher angle with respect to the substrate surface, the distance to the substrate contact becomes shorter, the diffusion of vapor is reduced, and a higher film is formed. This is because speed can be obtained.
  • the reason for setting 0 M ⁇ 80 ° is that as the injection angle approaches 90 °, the amount of powder generated in the gas phase adhering to the substrate increases significantly.
  • SM is more preferably 45 to 75 °.
  • 0 ⁇ 2 ⁇ (indicated as ⁇ 2 in FIG. 1) may be smaller than 0 ⁇ , but is preferably 10 to 40 °.
  • the vapor velocity of the upper nozzle > the vapor velocity of the lower nozzle (thus, in the above example, the vapor velocity of TiC> 7 ⁇ vapor velocity). If the steam flow rate of the upper nozzle is lower than the steam flow rate of the lower nozzle, the steam flow jetted from the upper nozzle loses the steam flow jetted from the lower nozzle, and the steam jetted from the upper nozzle hits the base material. The probability of contact decreases, and the deposition rate on the substrate decreases.
  • the pitch between nozzles is preferably 3 to 10 mm. If the pitch of the multi-hole nozzle is too wide, there is a portion where the TiC vapor injected from this nozzle does not mix with the uniform jet of water vapor injected from the slit nozzle. The TiC from the steam becomes homogeneous in the horizontal direction (a state close to the slit jet), and it becomes difficult to obtain appropriate mixing by the “combination of slit type and porous type”.
  • a guide 10 that reduces the cross-sectional area of the vapor passage in the vapor deposition chamber 9 is installed. be able to.
  • the set consisting of two steam injection nozzles and an exhaust port as shown in the figure is arranged in two or more sets in a row in the direction of movement of the base material, and vapor deposition is performed to increase the speed of progress of the base material and increase production. It is also possible to increase speed.
  • the baffle plates may be provided only at two locations at both ends where the entire set is arranged, or may be provided at both ends of each set.
  • the vapor of the TiC vapor and the vapor which are the vapor deposition materials, be supplied to the vapor in the form of a diluted vapor obtained by diluting the vapor with an appropriate gas in terms of the film forming rate and the utilization of the TiC vapor. If the concentration of the raw material vapor in the diluted vapor is too high, the rate of reaction in the gas phase will increase, the use efficiency of the raw material TiC will decrease, and the film formation rate on the substrate will decrease. TiC and H 2 0 concentrations diluted in the vapor supplied to the vapor deposition, respectively from 0.1 to 10% range is preferred. Dry air / inert gas (eg, nitrogen, argon) can be used as the dilution gas.
  • dry air / inert gas eg, nitrogen, argon
  • TiC and the ratio of steam and water vapor supplied is, H 2 0 / Ti C Mr molar ratio of preferably be Rukoto so that 0.05 to 4. If the molar ratio is less than 0.05, the ratio of TiC is too small, and the film forming rate is reduced. If the molar ratio is greater than 4, the proportion of TiC consumed for powder formation in the gas phase increases, reducing the utilization of TiC and increasing the amount of powder adhering to the substrate. The result is that the appearance of the product is impaired.
  • the molar ratio is more preferably in the range of 0.1 to 3 to enable more efficient film formation.
  • the substrate temperature in the deposition step is preferably in the range of 150 to 250 ° C. If the temperature of the substrate is lower than 150 ° C, a uniform film is not formed and a powdery vapor deposition form is formed, and the adhesion between the film and the substrate is reduced. On the other hand, when the temperature exceeds 250 ° C, the crystal grains forming the titanium oxide film to be deposited are coarsened, the photocatalytic activity is reduced, and the adhesion to the substrate is also reduced.
  • the substrate temperature is temperature at which the vapor mixture of Ti C Mr and H 2 0 is in contact with the substrate, the entire deposition chamber, in particular upstream, need the substrate temperature is maintained Is not necessarily.
  • the substrate temperature may be adjusted by one or more appropriate means.
  • the substrate can be preheated by a suitable heating means before the vapor deposition step, a heating means is provided on a member for transporting the substrate, and / or the substrate can be heated at a temperature in the vapor deposition chamber.
  • the temperature in the deposition chamber is set so that Ti C vapor and water vapor do not condense.
  • Titanium oxide and Si0 2 Sn0 case of producing a composite film of 2 and / or Zr0 2 is, Ti C to vapors or dilution steam and supplies, Si, mixing the vapor of Sn and Z or Zr halides And then mix with steam. The result is a more evenly mixed titanium oxide Can be obtained.
  • a transition metal halide or a transition metal oxyhalide is mixed into the supplied TiC vapor or its diluted vapor, and then mixed with water vapor to achieve an atomic level.
  • a uniformly doped titanium oxide film can be obtained.
  • the substrate on which the titanium oxide precursor film is formed on the surface by vapor deposition is heated in the firing step to convert the titanium oxide precursor to at least partially crystalline titanium oxide and oxidize the surface A titanium oxide photocatalyst composite having a titanium coating is obtained.
  • the heating temperature in the firing step is preferably from 300 to 600 ° C., more preferably from 400 to 500 t, so as to generate an anatase type titanium oxide crystal having high photocatalytic activity.
  • a rutile phase appears in the crystal form of the obtained titanium oxide, and the catalytic activity decreases.
  • crystallization is insufficient and high catalytic activity cannot be obtained.
  • the firing atmosphere is not particularly limited, but an atmospheric atmosphere is sufficient.
  • the deposition conditions may be appropriately changed.
  • the coating is other than titanium oxide
  • the firing conditions can be appropriately changed so that an oxide coating having optimal performance is formed.
  • the material of the substrate is not particularly limited as long as it can withstand firing. Since the method of the present invention utilizes vapor phase deposition, it is possible to perform uniform deposition on substrates of various forms. For example, uniform deposition is performed on irregularly shaped base materials such as glass, ceramics, metal, and glass cloth, glass cloth, and other fibrous, porous ceramics, spheres, pebbles, and crushed pieces. It is possible.
  • the thickness of the titanium oxide film is not particularly limited, it is preferably 30 nra or more to exhibit a sufficient photocatalytic activity, and is usually within the range of 300 to 1000 nm. When the application of the coating is other than the photocatalyst, the thickness of the metal oxide coating can be appropriately selected according to the application. Example
  • a quartz plate as a substrate is placed at an angle of 20 ° to the horizontal plane inside a quartz tube placed horizontally, and TiC, which is a raw material for evaporation, is vaporized from one end of the quartz tube.
  • TiC which is a raw material for evaporation
  • TiC vapor is diluted with argon, and steam is diluted with dry air. It was used for blowing in the state of steam.
  • the atmosphere in the tube before the steam injection was argon.
  • the substrate temperature was set to 180 t by heating the inside of the tube to 180 ° C with an external heater.
  • each dilution vapor was heated by heating the piping to the quartz tube inlet to 60 ° C.
  • the position of the substrate was changed in the quartz tube, and the time from mixing TiC to the vapor and water vapor to contacting the substrate was changed. This time was measured by taking a quartz tube from outside with a video camera capable of high-speed photography at the start of steam injection. The deposition process was continued for 3 minutes from the start of the steam injection.
  • the quartz plate of the base material was taken out of the quartz tube, heated at 500 ° C for 60 minutes in a heating furnace in an air atmosphere, and fired to form an anatase-type crystalline titanium oxide film on the surface of the base material.
  • the thickness of the formed titanium oxide film was determined by forcibly peeling off part of the film and measuring the resulting step with the surface of the substrate using a surface roughness meter. This film thickness was divided by the deposition time to calculate a film formation rate. The molar amount of Ti atoms in the film was determined from the thickness of the titanium oxide film, and the TiC was calculated as the ratio of the molar amount of Ti in the film to the molar amount of supplied TiC and vapor.
  • Deposition and firing were performed according to Example 1 except for the following.
  • the position of the substrate in the quartz tube was fixed at a position where the time from mixing of TiC vapor and water vapor to contacting the substrate was 2 seconds, and the temperature of the substrate was changed in the range of 100 to 500 t. Was.
  • the substrate temperature was controlled to a predetermined temperature by externally heating the quartz tube with an electric furnace.
  • the pipe for each dilution steam up to the inlet of the quartz tube was heated to 60 ° C. or higher.
  • the photocatalytic activity of the formed titanium oxide film was evaluated by an aldehyde decomposition test described below. Further, the adhesion of the titanium oxide film was tested by a tape peeling test, and evaluated as ⁇ : no peeling, X: peeling. Table 2 shows the test results together with the substrate temperature.
  • a 40 mm square substrate was placed in a quartz reaction cell, and the reaction cell was connected to a closed circulation line (total internal volume about 3.0 L).
  • a gas obtained by diluting acetoaldehyde with nitrogen gas containing 20 vol% of oxygen (acetaldehyde concentration: 250 ppm) was introduced into the line. While circulating this gas in the line, ultraviolet rays were irradiated from a mercury lamp. The amount of ultraviolet irradiation was 4 mW / cm 2 .
  • the reaction was monitored by measuring the concentration of carbon dioxide generated by the decomposition of acetoaldehyde over time by an automatic gas chromatograph connected to a circulation line. Photocatalytic activity was evaluated from the rate of carbon dioxide generation. Table 2
  • Example 2 Except for the following points, vapor deposition and firing were performed in the same manner as in Example 2.
  • the substrate temperature was likewise 180 ° C as in Example 1, was varied the ratio (H 2 0 / TiC and molar ratio) of TiC vapor and water vapor blown into the quartz tube.
  • Table 3 shows the results of measuring the film formation rate and photocatalytic activity of the formed titanium oxide film as described in Examples 1 and 2, respectively.
  • this molar ratio is preferably 3 or less, and particularly, when the molar ratio was around 0.5, both the film forming rate and the photocatalytic activity became the highest.
  • Example 2 Deposition and firing were performed in the same manner as in Example 2 except for the following points.
  • the substrate temperature was 180 ° C as in Example 1, and the concentration of TiC blown into the quartz tube and that of the diluted steam was changed within the range of 0.05 to 20%.
  • Water vapor concentration of the dilution water vapor, H 2 0 / TiC and molar ratio is adjust so that 0.5.
  • Example 4 As described in Example 1, the deposition rate of the formed titanium oxide film and the utilization rate of TiC were determined as described in Example 1. Table 4 shows the measurement results. Table 4
  • the substrate 1 having a width of 210 mm and a length of 300 m is continuously moved in one direction by using the vapor deposition apparatus shown in FIG. 1 having the two upper and lower steam jet nozzles 5 and 6.
  • the material was continuously deposited.
  • the substrate used was glass cloth, and the moving speed (feed speed) of the substrate was 15 cm / min.
  • the substrate was preheated so that the substrate temperature during steam contact was 180 ° C.
  • TiC and steam were injected from the upper nozzle 5 and steam was injected from the lower nozzle 6. Both steam also, as Ti C or H 2 0 concentration of 2%, TiC and steam with argon, water vapor was diluted vapor diluted in dry ⁇ air. Steam injection rate was adjusted to H 2 0 / TiC and molar ratio is 0.5. The injection flow rate of each steam was the same in all tests. The temperature inside the injection nozzle and the deposition chamber was 180.
  • a multi-hole nozzle and a slit nozzle are used in various combinations, and the angles of the nozzle axes of the upper and lower nozzles with respect to the substrate traveling direction (Fig. 1 and S, respectively) 2 ) was also changed.
  • 0 90 except where °, the inclination of each nozzle faces for injecting steam in the opposite direction to the traveling direction of the substrate (i.e., the theta 2 Hides Both are 90 ° or less), and the two jets from the nozzle intersect each other.
  • the time from mixing the TiC vapor and water vapor to contacting the substrate was less than 1 second.
  • the substrate exiting the deposition chamber was passed through a heating furnace, heated at 400 t for 60 minutes, and fired.
  • the obtained titanium oxide photocatalyst composite material had a titanium oxide coating on each glass fiber of the glass cloth.
  • the magnitude of the powder adhesion was also evaluated by visual observation of the sample on the mirror-finished titanium plate.
  • the photocatalytic activity was evaluated by the same aldehyde decomposition test as in Example 2 using a glass cloth substrate sample.
  • the test specimen used was a square specimen cut at 40 oval angles.
  • the above test results, the vertical type of nozzle and between the porous type nozzle nozzle pitch and distribution ⁇ degree (6, and theta 2) together with, are summarized in Table 5.
  • vapor deposition was performed by supplying water vapor to the atmosphere inside the vapor deposition chamber, instead of spraying water vapor from the nozzle, according to the conventional method (Test No. 13). Table 5 also shows the results.
  • the value “5” next to P in “(P5)” means the pitch (mm) between nozzles.
  • the uniformity in the width direction was maintained despite the same substrate speed and injection flow rate and injection angle of TiC steam. Poor and photocatalytic activity was very low. The reason is that when water vapor is supplied to the atmosphere, It is considered that the molar ratio of H 20 / TiC is not kept in a suitable range and becomes too large or too small, so that uniform film formation is hindered.
  • the photocatalytic activity was significantly improved as compared with Test No. 13.
  • the width of the perforated nozzles in the width direction is extremely large unless the inter-nozzle pitch is too large or small.
  • the film uniformity was also significantly improved. Powder adhesion increased when the arrangement angle ( ⁇ ,) of the upper perforated nozzle reached 90 °. If the angle of the upper nozzle was too small, the uniformity in the width direction was slightly reduced.
  • a method suitable for industrialization in which a titanium oxide film is formed by continuously depositing a substrate while moving the substrate in one direction, is uniform in the width direction of the substrate, has high photocatalytic activity, This makes it possible to form a titanium oxide film with good appearance with little adhesion to the body at a high utilization rate and high film formation rate with good TiC. This enables continuous mass production of high-performance titanium oxide photocatalyst composites at low cost.
  • the film forming method of the present invention can be applied to the film formation of metal oxides other than titanium oxide. Further, the vapor deposition apparatus of the present invention can be applied to other materials other than the metal oxide generated by the reaction between two kinds of vapors. It can also be applied to film formation. This makes it possible to form a metal oxide film with good uniformity and good adhesion at a good raw material utilization rate. That is, the present invention can be widely applied not only to photocatalysts but also to various thin film utilization technologies.

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Abstract

TiCl4蒸気と水蒸気とを反応させるCVD法により、基材表面に酸化チタン光触媒被膜を有する光触媒複合材を製造する。蒸着室(9)に、それぞれノズル(5)および(6)から、TiCl4蒸気および水蒸気を、それらの噴射流が基材に到着する前に交差するように噴射して、両蒸気を混合する。この混合から3秒以内に、混合蒸気を1方向に移動する基材(1)と接触させる。TiCl4蒸気は基材進行方向に対して逆向きに配置された多孔式ノズル(5)から、水蒸気は基材との交差角がより小さいスリット式ノズル(6)から噴射することが好ましい。

Description

明 細 書 金属酸化物被膜の成膜方法および蒸着装置
技術分野
本発明は、 基材表面に C V D (化学蒸着) 法によって、 光触媒作用を示す、 酸化チタン 被膜のような金属酸化物の被膜を形成する方法と、 この被膜形成に使用するのに適した蒸 着装置とに関する。 背景技術
酸化チタンが示す光触媒作用は、 防臭、 抗菌、 防汚などのさまざまな環境浄化に有効で あることが注目され、 実用化が進んでいる。 酸化チタンの光触媒作用を発揮させるため、 各種の基材に酸化チタン光触媒の被膜を形成した酸化チタン光触媒複合材が開発されてい る。
光触媒用の酸化チタン被膜の実用的な成膜方法は、 塗布法と C V D法とに大別される。 C V D法は、 薄膜で +分に高い光触媒活性を基材に付与することができ、 寿命の長い光触 媒機能部材を形成することができる。
代表的な C V D法による酸化チタン被膜の成膜では、 基材表面で四塩化チタン (Ti Cし) の蒸気を水蒸気と反応させて加水分解し、 基材上に酸化チタン前駆体の被膜を形成する。 次に基材を焼成して、 被膜を構成する酸化チタン前駆体を酸化チタンに変換させる。 原料 として、 TiCl ., の代わりにチタンアルコキシド等の他の加水分解性チタン化合物も使用で きるが、 工業的には、 安価で沸点の低い TiCし の使用が有利である。
TiCし を原料とする C V D法による酸化チタン光触媒被膜の成膜に関して、 特開 2000— 262904号公報およぴ特開 2000— 266902号公報には、 焼成時の基材加熱温度を 500〜900 °C とする方法が開示されている。 TiCし の加水分解に必要な H20 は、 大気に含まれる水蒸気 から供給される。 即ち、 H20 の供給は周囲雰囲気から、 または所望により加湿した大気を 蒸着室内に供給することにより行われる。 この方法で成膜された酸化チタン被膜は、 光触 媒活性を有するものの、 活性はさほど高くない。 この被膜にはさらに、 結晶子径が大きい ため、 平滑面が得られない、 密着性が悪く剥がれやすいという難点もある。 上記 C V D法では、 TiCし 蒸気と水蒸気 (即ち、 それぞれ気相状態の TiCし と H20)の反 応性が非常に高く、 両者が接触した瞬間から加水分解反応が進行する。 そのため、 TiCし 蒸気が、 本来堆積すべき目的の基材に到着する前に、 気相中 (蒸着室の空間内) で反応が 起こって粉体が生成し、 TiCし 蒸気が消費されてしまう。 その結果、 この方法には、 基材 上での成膜速度が遅い、 TiCし 利用率が低い、 という問題もある。
C V D法により酸化チタン光触媒複合材を工業生産するには、 上記の問題がなく、 大面 積の基材表面に均一な膜厚の酸化チタン被膜を連続的に安定して成膜できる蒸着方法が求 められる。
し力、し、 従来の蒸着方法では、 TiCし 蒸気と水蒸気との気相中での反応を効果的に防止 することができないため、 十分な生産性と TiCし 利用率を得ることができず、 また酸化チ タン被膜の膜厚が不均一になる。 さらに、 気相中での反応により生成した粉体が蒸着中の 基材表面に付着して、 製造された製品 (酸化チタン光触媒複合材) の外観を低下させると いう問題もある。
従って、 C V D法による酸化チタン光触媒複合材の工業生産においては、 均一成膜が可 能で、 生産性と TiCし 利用率の高い新たな成膜方法とそれに用いる蒸着装置が未だに求め られている。 発明の開示
TiCし の加水分解を利用した C V D法による酸化チタン被膜の成膜では、 T し 蒸気と 水蒸気との反応性が非常に高く、 TiCし 蒸気が基材に到着する前に気相中 (即ち、 蒸着室 空間内) で水蒸気と早期に反応してしまうことにより、 上述したさまざまな問題が発生し ている。 この早期反応を防止するには、 TiCし 蒸気と水蒸気との接触を、 気相中での加水 分解反応が極力起こらないように制御する必要がある。
し力、し、 従来法では大気中の水蒸気を利用して、 周囲雰囲気または大気から水蒸気を供 給するのが普通であった。 そのため、 蒸着室内における水蒸気の濃度分布は一様であるか 、 変動は少なかった。 その結果、 蒸着室内に供給された TiCし 蒸気は、 すぐに周囲に存在 する水蒸気と反応してしまい、 気相中での加水分解反応を抑制することができなかった。 つまり、 従来法では、 TiCし 蒸気と水蒸気との接触をコントロールすることは考慮されて いなかった。
本発明者らは、 原料の TiCし 蒸気と水蒸気との接触をコントロールすることで気相中で の TiCし と H20 との反応の進行を抑制するという新たな着眼点から上記 C V D成膜を検討 した。 その結果、 TiCし 蒸気と水蒸気の両方をノズルから噴射することによって、 これら の接触と混合の時点をコントロールすることができ、 それによつて可能となった、 上記 2 種類の蒸気の混合から混合蒸気の基材への接触までの経過時間を適正範囲内に制御するこ とによって、 気相中で Ti Cし と H20 との反応が進行するのを著しく抑制して、 上述した問 題を解消できることが判明した。
具体的には、 TiCし 蒸気を水蒸気との混合から 3秒以内、 好ましくは 1秒以内に基材と 接触させると、 基材表面以外の場所で加水分解反応が起こることが抑制される。 それによ り、 成膜速度や TiCし の利用率の著しい改善が達成されると共に、 膜厚が均一で外観が良 好な酸化チタン被膜を成膜できる。
その理由は完全には解明されていないが、 上記のように 2種類の蒸気の衝突による接触 •混合から基材到達までの時間を制限することにより、 マクロ的には混合していても、 ミ クロ的には完全に混合されていない状態で (従って、 TiC と H20 との反応が抑えられた 状態で) 基材表面に到達するためではないかと考えられる。 また'、 Ti Cし 蒸気が基材と接 触する確率が高いことが、 成膜速度の向上に寄与していることも考えられる。
なお、 上記効果が得られるのは TiCし と H20 との反応よる蒸着に限られない。 TiCし の 代わりに、 他の金属塩化物、 またはアルコキシド等の塩化物以外の他の加水分解性金属化 合物を使用した場合にも、 程度は異なるものの、 蒸着原料 (金属化合物) の利用率向上や 被膜の均一性およぴ外観の向上という効果が得られる。
第 1の側面から、 本発明は、 加水分解性金属化合物の蒸気と水蒸気を基材に接触させて 基材表面に金属酸化物前駆体の被膜を形成する蒸着工程と、 この基材を次に酸化性雰囲気 中で加熱して前記前駆体を金属酸化物に転化させる焼成工程とを含む、 金属酸化物被膜の 成膜方法であって、 蒸着工程において、 使用する加水分解性金属化合物の蒸気と水蒸気を 予め混合し、 混合蒸気を混合から 3秒以内に基材と接触させることを特徴とする金属酸化 物被膜の成膜方法である。 以下、 この成膜方法に関する発明を第 1発明と言う。
上記の成膜方法を工業的に実施する場合、 基材を連続的に移動させながら蒸着工程と焼 成工程を順に受けさせる連続式作業とすることが、 生産性の点で有利である。 本発明の方 法では、 連続的に移動する基材に対して加水分解金属化合物の蒸気と水蒸気とを噴射する ことにより、 蒸着工程を行うことが好ましい。 その場合、 加水分解性金属化合物の蒸気の 噴射流と水蒸気の噴射流とを、 基材に到着する前に交差させることにより、 前記混合を行 うことができる。 その際、 加水分解性金属化合物の蒸気を基材進行方向に対して逆向きに 多孔式ノズルから噴射し、 水蒸気はスリット式ノズルから噴射することが好ましい。 第 1発明において、 蒸着原料の加水分解性金属化合物は、 好ましくは金属塩化物 (例、 TiCし)であるが、 金属アルコキシド (例、 テトラアルコキシチタン) も使用することがで きる。 金属種も Tiに限定されるものではなく、 Si、 Sn、 Zr、 Zn、 Sb、 In、 W、 Taなどの各 種の金属の酸化物被膜の成膜に第 1発明を適用することができる。 酸化物被膜は 2種以上 の金属を含有していてもよい。
第 1発明の方法により成膜できる金属酸化物の例としては、 光触媒作用を示すものとし て、 酸化チタン、 酸化錫、 酸化亜鉛、 酸化ジルコニウム、 酸化タングステンなどがある。 周知のように、 光触媒活性を高めるか、 または変化させるために、 微量のドープ元素を含 有させることができる。 光触媒以外の金属酸化物の例として、 これらに限られないが、 透 明導電膜として有用な I T O (錫含有酸化インジウム) およびアンチモン含有酸化錫、 絶 縁膜となる酸化ゲイ素などが挙げられる。 なお、 光触媒作用を示す金属酸化物の一部は、 光触媒以外の用途にも使用可能である。 例えば、 酸化亜鉛は、 紫外線吸収剤や導電膜とし ても利用可能である。
I T 0のように 2種以上の金属の酸化物の被膜を成膜する場合、 加水分解性金属化合物 の蒸気は 2種以上の金属の加水分解性金属化合物を含有する。 金属酸化物被膜にドープ元 素を含有させる場合も同様である。
別の側面からは、 本発明は、 連続的に移動する基材の表面に 2種類の蒸気の反応により 生ずる被膜を形成するための蒸着装置であって、 多孔式ノズルとスリツト式ノズルとを備 え、 これらのノズルが、 それらからの噴射流が互いに交差する向きに配置されていること を特徴とする蒸着装置である。 以下、 この蒸着装置に関する発明を第 2発明と言う。 第 2発明に係る蒸着装置は、 第 1発明に係る金属酸化物被膜の成膜方法以外にも、 2種 類の蒸気間の反応により生成する他の各種材料の C V D法による成膜に広く利用すること ができる。 この装置は、 特に原料蒸気間の反応性が高いことために問題を生じている場合 に有効である。 第 1発明に関して上述した金属酸化物以外の被膜の例としては、 塩化ガリ ゥムまたはトリメチルガリウムとアンモニアとの反応による窒化ガリウム (青色発光ダイ ォ一ド) 、 アルシンと トリメチルガリウムとの反応によるヒ化ガリウム (化合物半導体) 、 モノシランとプロパンとの反応による炭化ゲイ素 (化合物半導体その他) などが挙げら れる。 図面の簡単な説明
図 1は、 第 2発明に係る蒸着装置の 1例を示す説明図である。 発明を実施するための最良の形態
以下では、 Ti Cし 蒸気と H20蒸気との反応による酸化チタン被膜の成膜、 即ち、 第 1発 明における加水分解性金属化合物が TiCし である場合を例にとって、 第 1発明と第 2発明 を詳しく説明する。 但し、 上述したように、 第 1発明では他の加水分解性金属化合物を使 用することができ、 第 2発明では、 2種類の蒸気は、 反応して被膜が形成できれば特に制 限されるものではない。 ·
第 1発明は、 Ti Cし 蒸気と水蒸気 (即ち、 それぞれ気相状態の TiCし と H20)を基材に接 触させて基材表面に酸化チタン前駆体膜を形成する蒸着工程と、 この基材を次に酸化性雰 囲気中で加熱して基材表面に酸化チタン光触媒の被膜を形成する焼成工程とを含む、 酸化 チタン光触媒複合材の製造方法に関する。 第 1発明によれば、 蒸着工程に用いる TiCし 蒸 気と水蒸気を予め混合し、 混合蒸気を混合から 3秒以内、 好ましくは 1秒以内に基材と接 触させる。
この事前の混合を行う手段は特に制限されないが、 混合から基材の接触までの時間が 3 秒以内であるため、 実際には、 蒸着室内で 2種類の蒸気を混合するのが現実的である。 そ の混合蒸気を混合から 3秒以内に基材に接触させるには、 TiCh 蒸気と水蒸気をいずれも ノズルから基材に向かって噴射し、 2つの蒸気噴射流を、 基材に到達するまでに互いに交 差させることによって混合を行えばよい。
基材を一方向に連続的に移動させて蒸着室を通過させることにより、 基材に連続的に蒸 着を施すことができる。 即ち、 基材を連続的に移動させながら、 TiCし 蒸気と水蒸気を、 2つの噴射流が互いに交差するように基材に向かって噴射することにより、 混合蒸気を混 合から 3秒以内、 好ましくは 1秒以内に基材と接触させるという第 1発明の条件を満たし つつ、 連続操業による成膜を実施することができる。 この方法は作業効率がよく、 工業的 な酸化チタン光触媒複合材の製造に適している。
混合ガスの混合から基材接触までの時間は、 例えば、 次の方法で測定できる。 まず、 蒸 着室の内部に (あるいは適当な観察窓を通して) 噴射流が観察できるようにビデオカメラ を設置する。 先に、 水蒸気噴射流を形成しておき、 この噴射流に交差するように TiCl 4 蒸 気の噴射流を噴射させる。 TiCし 蒸気の噴射開始直後にその噴射流が交差部 (混合点) か ら基材に到達する時間を、 録画映像から求めることができる。 高速度撮影が可能なビデオ カメラであれば、 この到達時間を精度良く測定できる。 TiCし 蒸気の噴射開始時の測定が 困難であれば、 停止時にも測定を行うことが可能である。 あるいは、 噴射中の TiCし 蒸気 の噴射流の圧力を瞬間的に変動させる (圧力にノイズを入れる) ことでも、 前記到達時間 を測定することができる。
TiCし 蒸気と水蒸気の混合が起こってから基材に接触するまでの時間が 3秒を超えると 、 混合ガスが基材に到達する前の気相中での反応が著しくなり、 粉体が発生する比率が大 幅に高まる。 発生した粉体は、 一部は基材表面に残留するが、 大半は噴射流の流れに乗つ て蒸着室から排気される。 こうして TiCし 蒸気の大部分が無駄になるため、 基材表面での 成膜速度が遅くなり、 TiCし 利用率が著しく低下する。 粉体の一部は基材表面に付着する が、 膜になっていないため剥がれ易く、 剥がれた場合と付着したままの場合のいずれも、 膜の外観、 特に平滑性を悪ィヒさせる。
本発明における上述した蒸着工程に使用できる蒸着装置の 1例の概要を図 1に示す。 図 1の蒸着装置は、 載置した基材 1を連続的に一方向に移動させることができるコンベア等 の搬送部材 2と、 蒸気排気口 3を備えた上部壁面部材 4とから構成される。 上部壁面部材 4を貫通して、 2つの蒸気噴射ノズル 5、 6が、 互いに交差する噴射流を形成する向きに 配置されている。 図示例の装置は、 より垂直に近い角度で配置した上部ノズル 5と、 より 水平に近い角度で配置した下部ノズル 6とを備える。 これらのノズルは、 いずれも基材の 全幅に蒸気を比較的均一に噴射できるもの、 例えば、 スリツト式ノズルまたは多孔式ノズ ル、 であることが好ましい。
上部壁面部材 4の両側の端面にはそれぞれ邪魔板 7、 8が、 下部の搬送部材 2との間に 基材 1が通る隙間を残して取付けられている。 搬送部材 2と上部壁面部材 4と両側の邪魔 板 7、 8とで囲まれた空間が蒸着室 9である。 図示例では、 蒸着室 9内の空間を小さくす るためのガイド 10が上部壁面部材 4に取付けられている。 それにより、 ノズル 5、 6から の噴射流をより効率的に基材と接触させ、 かつスムーズに蒸気排気口 3へ導くことができ る。
図示していないが、 この蒸着装置の基材の進行方向前方 (下流側) に焼成炉を設け、 蒸 着装置内で蒸着を受けた基材は、 次に焼成炉に進んで焼成を受けるようにする。 それによ り、 酸化チタン光触媒複合材を連続的に製造することができる。
C V D法といった蒸着法では、 基材と原料蒸気との接触が均一にならないと、 基材へ形 成される蒸着膜の厚みは不均一となる。 特に、 図示のように、 基材を連続的に移動させな がら蒸着工程を実施する場合は、 原料である Ti Cし 蒸気と水蒸気との混合から混合蒸気の 基材への接触までを、 基材進行方向に垂直な方向 (基材の幅方向、 以下では単に幅方向と もいう) に対して均一にすることが求められる。
本発明者らはこの問題を克服するため、 基材の幅方向に均一に原料蒸気を噴射する方法 について種々のノズルとその組み合わせについて検討した。 その結果、 TiCし 蒸気を基材 進行方向に対して逆向きに多孔式ノズルから噴射し、 水蒸気を Ti Cし 蒸気の噴射流と交差 する向きにスリツ ト型ノズルから噴射することによって、 最も基材の幅方向に均一に成膜 が行えることを見いだした。
このように噴射流が互いに交差するように配置した多孔式ノズルとスリッ ト式ノズルと を設けた蒸着装置が本発明の第 2発明である。 この蒸着装置は多様な材料を原料とする C V D法による成膜に利用することができる。
噴射ノズルが 1個だけである場合、 スリット式ノズルを幅方向に配置すると、 幅方向に 均一な噴射状態を得ることができる。 しかし、 噴射流が互いに交差するように 2つの噴射 ノズルを配置した場合には、 噴射ノズルが 2つともスリツト式ノズルの組合わせでは、 蒸 気を幅方向に均一に混合することは困難である。 即ち、 僅かなノズルの幾何学的配置のず れ、 スリツ 卜の間隙の違い、 蒸気噴射量の変動等の要因によって、 成膜状態は不均一なも のとなり、 成膜の安定性も低くなる。
これに対して、 スリツ ト式ノズルと多孔式ノズルの組み合わせでは、 スリツ ト式ノズル から噴射される力ーテン状の噴射流を、 多孔式ノズルの縦列状に並んだノズル孔から噴出 する噴射流が突き破る形で 2種類の蒸気の混合が起こり、 幅方向の成膜状態の均一性がよ り高くなることが判明した。
2つの噴射ノズルの配置は多様な配置が可能であるが、 2つのノズルからの噴射流が基 材と接触する前に交差して衝突し、 蒸気の混合が起こった後、 3秒以内に基材に到達する ように配置する。 スリツト式および多孔式のどちらのノズルを上側としても良いが、 多孔 式ノズルを上部ノズルとする方が、 より均一に成膜を行うことができる。
上部の多孔式ノズルは、 基材の進行方向に対して逆向き (後ろ向き) に蒸気を噴射する ように傾けて配置することが、 基材の移動に伴って拡散する蒸気量が減少する点で好まし い。 そして、 この上部の多孔式ノズルから TiCし 蒸気を噴射し、 下部のスリツ ト式ノズル から水蒸気を噴射することが好ましい。 こうすると、 Ti Cし 蒸気を噴射する上部ノズルの 方が垂直により近いことから、 基材面に対する TiCし 蒸気と水蒸気の噴射流中心線の角度 (それぞれ、 と S H20 とする) は Θ Μ > Θ Η20 となる。 なお、 この基材面に対する噴 射流中心線の角度とは、 基材面に対するノズル軸線方向の角度に等しい。
TiC 蒸気を噴射する上部の多孔式ノズルの基材に対する角度 (即ち、 TiCし 蒸気の噴 射流中心線の角度、 上記 0 Μ、 図 1では と表示) は、 30° ≤Θ Μ≤80° とすることが 好ましい。 0 Μを 30° 以上とするのは、 TiCし を基材面に対してより高角度で噴射する方 が、 基材接触までの距離が短くなつて、 蒸気の拡散が少なく、 より高い成膜速度が得られ るためである。 0 M≤8O° とするのは、 噴射角度が 90° に近づくと、 気相中で発生する粉 末の基材に付着する量が大幅に増加するためである。 S Mはより好ましくは 45〜75° であ る。 0 Η2Ο (図 1では θ 2 と表示) は、 0 Μより小さければよいが、 好ましくは 10〜40° である。
ノズルから噴出される蒸気流速に関しては、 上部ノズルの蒸気流速 >下部ノズルの蒸気 流速 (従って、 上の例では TiCし 蒸気流速 > 7Κ蒸気流速) とすることが望ましい。 上部ノ ズルの蒸気流速く下部ノズルの蒸気流速であると、 上部ノズルから噴射される蒸気流が下 部ノズルから噴射される蒸気流に負けてしまい、 上部ノズルから噴射される蒸気が基材に 接触する確率が低下し、 基材への成膜速度が低下する。
多孔式ノズルから TiCし 蒸気を噴射する場合、 ノズル間ピッチは 3〜10 mm とすること が好ましい。 多孔式ノズルのピッチが広すぎると、 このノズルから噴射される TiCし 蒸気 噴射流がスリッ 卜式ノズルから噴射される水蒸気の一様な噴射流と混合しない部分が生じ 、 ピッチが狭すぎると上方からの TiCし 蒸気噴射流が横方向に均質に (スリツト噴射流に 近い状態) になってしまい、 「スリット式と多孔式の組合わせ」 による適度な混合が得に くくなる。
TiCし 蒸気と水蒸気を用いた酸化チタン被膜の蒸着において、 気相中での核生成による 粉体生成をゼロにすることは困難である。 しかし、 気相中で発生した粉体の基材への再付 着を防止するために、 図 1に示すように、 蒸着室 9の蒸気噴射方向の先端付近に蒸気排気 口 3を設け、 強制的に反応蒸気を吸引する機構を設置することや、 蒸気噴射ノズルおよび 排気口の外側に反応蒸気の拡散を防止する邪魔板 7、 8を設置することによって、 粉体の 基材への付着を大幅に減少することが可能である。
さらに、 原料蒸気の利用効率を高めるために、 蒸着室 9の蒸気通過断面積を小さくする ガイド 10を設置し、 反応蒸気と基材の接触効率を高めることで、 より効率良く蒸着を行う ことができる。
図示するような 2個の蒸気噴射ノズルと排気口からなるセッ トを、 基材の進行方向に直 列に 2セット以上配置して蒸着を行うことで、 基材の進行速度を増加させ、 生産速度を向 上させることも可能である。 その場合、 邪魔板は、 全セットを並べた両端の 2箇所だけに 設けてもよく、 各セッ卜の両端にそれぞれ設けてもよい。
蒸着原料である TiCし 蒸気および水蒸気は、 いずれもその蒸気を適当な気体で希釈した 希釈蒸気の状態で蒸着に供給することが、 成膜速度や TiCし の利用率の点で好ましい。 希 釈蒸気中の原料蒸気濃度が高すぎると、 気相中での反応の割合が増加し、 原料 TiCし の使 用効率が低下し、 基材への成膜速度が低下する。 蒸着に供給する希釈蒸気中の TiC およ び H20 の濃度は、 各々 0. 1〜10%の範囲が好ましい。 希釈用の気体として、 乾燥空気ゃ不 活性ガス (例、 窒素、 アルゴン) が使用できる。
供給する TiCし 蒸気と水蒸気の比率は、 H20/Ti Cし のモル比が 0. 05〜4となるようにす ることが好ましい。 このモル比が 0. 05未満では、 TiCし の割合が少なすぎて、 成膜速度が 低下する。 このモル比が 4より大きくなると、 気相中での粉体生成に Ti C が消費される 割合が増加し、 TiCし の利用率が低下する上に、 基材への粉体付着量が増加し、 製品の外 観を損ねる結果となる。 上記モル比は、 より効率的な成膜を可能にするため 0. 1〜3の範 囲とすることがより好ましい。
蒸着原料が Ti Cし である場合の蒸着工程における基材温度は 150〜250 °Cの範囲が好ま しい。 基材温度が 150 °Cより低いと、 均一膜が形成されず、 粉体状の蒸着形態となり、 膜 と基材との密着性が低下する。 一方、 250 °Cを越えると、 蒸着される酸化チタン被膜を形 成する結晶粒子の粗大化が進行し、 光触媒活性が低下してくると共に、 基材との密着性の 低下もみられる。 この基材温度は、 Ti Cし と H20 との混合蒸気が基材と接触する時点の温 度であり、 蒸着室内の全体、 特に上流側で、 この基材温度が維持される必要性は必ずしも ない。 基材温度は適当な 1または 2以上の手段により調節すればよい。 例えば、 蒸着工程 の前に適当な加熱手段で基材を予熱する、 基材を搬送する部材に加熱手段を設ける、 およ び/または蒸着室内の温度で基材を加熱することができる。 蒸着室内の温度は、 Ti C 蒸 気と水蒸気が凝縮しないような温度とする。
酸化チタンと Si02, Sn02および/または Zr02との複合膜を製造する場合は、 供給する Ti Cし 蒸気またはその希釈蒸気中に、 Si, Snおよび Zまたは Zr のハロゲン化物の蒸気を混 入させてから、 水蒸気と混合すればよい。 それにより、 より均一に混合された酸化チタン との複合膜を得ることが可能となる。 また、 異種遷移金属のドーピングを行う場合も同様 に、 供給する TiCし 蒸気またはその希釈蒸気中に、 遷移金属ハロゲン化物または遷移金属 ォキシハロゲン化物を混入してから、 水蒸気と混合することによって、 原子レベルで均一 にドーピングされた酸化チタン被膜を得ることができる。
蒸着工程の後、 蒸着により酸化チタン前駆体膜が表面に形成された基材を焼成工程で加 熱し、 酸化チタン前駆体を少なくとも部分的に結晶質の酸化チタンに変換して、 表面に酸 化チタン被膜を有する酸化チタン光触媒複合材を得る。 焼成工程での加熱温度は、 光触媒 活性の高いアナターゼ型の酸化チタン結晶が生成するように、 300〜600 °Cとすることが 好ましく、 より好ましくは 400〜500 tである。 600 °Cより高温で焼成すると、 得られる 酸化チタンの結晶型にルチル相が現れ、 触媒活性が低下してくる。 300 °C以下では結晶化 が不十分で、 高い触媒活性を得ることができない。 焼成雰囲気は特に制限されないが、 大 気雰囲気で十分である。
蒸着原料が TiCし 以外である場合、 蒸着条件は適宜変更すればよい。 また、 被膜が酸化 チタン以外である場合には、 焼成条件も最適の性能を持つ酸化物被膜が形成されるように 適宜変更しうる。
基材の材質は、 焼成に耐えることができれば特に制限されない。 本発明の方法は気相蒸 着を利用するため、 種々の形態の基材に均一に蒸着を行うことが可能である。 例えば、 板 状のガラス、 セラミックス、 金属、 およびガラスクロス、 ガラスフィルタ一などの繊維状 、 多孔質セラミックス、 球状、 小石、 破砕片等の異形状の基材に対しても均一に蒸着を行 うことが可能である。 酸化チタン被膜の膜厚は特に制限されないが、 十分な光触媒活性を 示すには 30 nra以上であることが好ましく、 300〜1000 nm の範囲内とするのが普通であ る。 被膜の用途が光触媒以外である場合、 金属酸化物被膜の厚みも用途に応じて適宜選択 しうる。 実施例
(実施例 1 )
横向きに配置した石英管の内部に、 基材となる石英板を水平面に対して 20° の角度をな す向きに配置し、 石英管の一方の端部から蒸着原料である TiCし 蒸気と水蒸気を単オリフ イスのノズルから吹き込み、 他端から排気することにより、 蒸着試験を行った。
TiC 蒸気はアルゴンで、 水蒸気は乾燥空気でそれぞれ希釈し、 いずれも 3 %濃度の希 釈蒸気の状態で吹込みに使用した。 蒸気吹込み前の管内雰囲気はアルゴンであった。 基板 温度は、 管内を外部ヒータ一により 180 °Cに加熱することにより 180 tとした。 TiCl 4 蒸 気または水蒸気の凝縮を防ぐために、 各希釈蒸気は、 石英管入口までの配管を 60°Cに加熱 することにより加熱した。 2個のノズルは、 それらからの噴射流が石英管内で互いに交差 するよう傾けて配置し、 H20/Ti C のモル比 = 0. 5 となるようにノズルからの蒸気吹込み 量を調整した。
本例では、 石英管内で基板の位置を変更して、 TiCし 蒸気と水蒸気との混合から基板接 触までの時間を変化させた。 この時間を、 蒸気の吹込み開始時に、 外部から石英管を高速 度撮影が可能なビデオカメラで撮影することにより測定した。 蒸着処理は蒸気の吹込み開 始から 3分間続けた。
その後、 石英管から基材の石英板を取り出し、 大気雰囲気の加熱炉で 500 °Cに 60分間加 熱して焼成して、 基材表面にアナタ一ゼ型結晶質の酸化チタン被膜を形成した。
形成された酸化チタン被膜の膜厚を、 被膜の一部を強制的に剥離し、 生じた基材表面と の段差を表面粗さ計により測定することによって求めた。 この膜厚を蒸着時間で除して、 成膜速度を算出した。 また、 この酸化チタン被膜の膜厚から膜中の Ti原子のモル量を求め 、 この膜中 Tiモル量の供給した TiCし 蒸気のモル量に対する比率として TiCし 利用率を算 出した。 これらの結果を表 1にまとめて示す。 表 1
Figure imgf000013_0001
表 1の結果から、 TiCし 蒸気と水蒸気との混合から基板接触までの時間が 3秒を超える と、 成膜速度と Ti Cし 利用率が著しく低下することがわかる。 この時間が 1秒以下である と、 成膜速度と Ti C 利用率が非常に高くなる。 (実施例 2 )
次の点を除いて実施例 1に従って蒸着と焼成を行った。 本例では、 石英管内の基材の位 置を、 TiC 蒸気と水蒸気との混合から基板接触までの時間が 2秒となる位置に固定し、 基材温度を 100〜500 tの範囲で変化させた。 基材温度は、 石英管を外部から電気炉で加 熱することによって所定の温度にコントロールした。 実施例 1と同様の目的で、 石英管入 口までの各希釈蒸気の配管を 60°C以上に加熱した。
形成された酸化チタン被膜の光触媒活性を、 次に述べるアルデヒド分解試験により評価 した。 また、 酸化チタン被膜の密着性をテープ剥離試験により試験し、 〇:剥離なし、 X :剥離あり、 として評価した。 これらの試験結果を基材温度と共に表 2に示す。
アルデヒド分解試験 (光触媒活性の測定)
40 丽角の正方形の基材を石英製の反応セルに入れ、 反応セルを閉鎖循環ラインに接続 し (合計内体積約 3. 0 L)した。 酸素を 20 vol¾含む窒素ガスでァセトアルデヒドを希釈し たガス (ァセトアルデヒド濃度: 250 ppm)をライン内に導入した。 このガスをライン内を 循環させながら、 水銀ランプからの紫外線を照射した。 紫外線照射量は 4 mW/cm2であった 。 反応の追跡は、 ァセトアルデヒドが分解して生成する二酸化炭素の濃度を、 循環ライン に接続した自動ガスクロマトグラフで経時的に測定することにより行った。 光触媒活性は 二酸化炭素の生成速度から評価した。 表 2
Figure imgf000014_0001
表 2の結果が示すように、 基材温度が 150〜250 °Cの範囲であると、 アルデヒド分解速 度 (光触媒活性) が高く、 酸化チタン被膜の密着性にも優れていた。 基材温度が低すぎる と密着性が低下した。 密着性は基材温度が 350 °C程度まで得られるが、 基材温度が 250 °C を超えると光触媒活性が低下した。
(実施例 3 )
次の点を除いて、 実施例 2と同様に蒸着と焼成を行った。 本例では、 基材温度は実施例 1と同様に 180 °Cであり、 石英管に吹き込む TiC 蒸気と水蒸気との比率 (H20/TiCし モ ル比) を変化させた。
形成された酸化チタン被膜の成膜速度および光触媒活性をそれぞれ実施例 1および 2に 記載したようにして測定した結果を表 3に示す。 表 3
Figure imgf000015_0001
表 3からわかるように、 H20/TiCし モル比が 5より大きくなると成膜速度が低下した。 成膜速度と光触媒活性の点からは、 このモル比が 3以下であることが好ましく、 特にモル 比 0. 5前後で成膜速度と光触媒活性のいずれも最高となつた。
(実施例 4 )
次の点を除いて実施例 2と同様に蒸着と焼成を行った。 本例では、 基材温度は実施例 1 と同様に 180 °Cであり、 石英管に吹き込む TiCし 希釈蒸気の Ti Cし 濃度を 0. 05〜20%の範 囲内で変化させた。 希釈水蒸気の水蒸気濃度は、 H20/TiCし モル比が 0. 5 となるように調 節した。
形成された酸化チタン被膜の成膜速度および TiCし 利用率を実施例 1に記載したように して測定した結果を表 4に示す。 表 4
Figure imgf000016_0001
表 4に示すように、 TiCし 濃度が 0. 1〜10%の範囲内で、 成膜速度と TiCし 利用率が良 好となった。 TiCし 濃度が低すぎると成膜速度が低下し、 高すぎると TiCし 利用率が低下 した。
(実施例 5 )
図 1に示した、 上部および下部の 2つの蒸気噴出ノズル 5, 6を備えた蒸着装置を用いて 、 幅 210 mm. 長さ 300 m の基材 1を連続的に 1方向に移動させながら基材の連続蒸着を行 つた。 使用した基材はガラスクロスであり、 基材の移動速度 (送り速度) は 15 cm/min で あつた。 基材は予熱して、 蒸気接触時の基材温度が 180 °Cとなるようにした。
上部ノズル 5からは TiCし 蒸気を、 下部ノズル 6からは水蒸気を噴射した。 どちらの蒸 気も、 Ti Cし または H20濃度が 2 %となるように、 TiCし 蒸気はアルゴンで、 水蒸気は乾 燥空気で希釈した希釈蒸気であった。 蒸気噴射量は、 H20/TiCし モル比が 0. 5 となるよう に調整した。 各蒸気の噴射流量は全試験において同一であった。 噴射ノズルおよび蒸着室 内の温度は 180でであった。
上下の噴射ノズル 5, 6には、 多孔式ノズルとスリツ ト式ノズルをさまざまな組合わせで 使用し、 上部および下部ノズルにおけるノズル軸線の基材進行方向に対する角度 (それぞ れ図 1の および S 2)も変化させた。 ただし、 0 =90° である場合を除いて、 各ノズル の傾きは基材の進行方向に対して逆向きに蒸気を噴射する向き (即ち、 と θ 2 はいず れも 90° 以下) であり、 かつノズルからの 2つの噴射流が互いに交差するようにした。 Ti Cし 蒸気と水蒸気の混合から基材接触までの時間は、 いずれも 1秒以下であった。
蒸着室を出た基材は、 加熱炉を通過させて 400 tで 60分間加熱し、 焼成を行った。 得ら れた酸化チタン光触媒複合材は、 ガラスクロスの各ガラス繊維に酸化チタン被膜を有して いた。
酸化チタン被膜の幅方向の成膜の均一性を評価するため、 同じ幅の鏡面チタン板を基材 として用いて、 同じ条件で成膜を実施した。 鏡面チタン板上に形成された酸化チタン被膜 の厚みにより干渉色が変化することを利用して、 被膜の幅方向の均一性を目視により、 次 のように評価した:
◎:均一性に優れる (干渉色が一様) 、
〇:ほぼ均一、
△:やや不均一、
X :非常に不均一。
粉体の付着の大小も、 同様に鏡面チタン板上のサンプルの目視観察により評価した。 光触媒活性は、 ガラスクロス基材のサンプルを用いて、 実施例 2と同様のアルデヒド分 解試験により評価した。 使用した試験片は 40 隱角に切断した正方形試験片であった。 以上の試験結果を、 上下のノズルの種類および多孔式ノズルのノズル間ピッチおよび配 置角度 (6 , と Θ 2)と共に、 表 5にまとめて示す。
比較のため、 従来法に準じて、 水蒸気をノズルから噴射するのではなく、 蒸着室内の雰 囲気に供給して蒸着を行った (試験 No. 13) 。 その結果も併せて表 5に示す。
表 5
Figure imgf000018_0001
*多孔式ノズルの例えば 「(P5)」 の Pの次の数値" 5" は ノズル間のピッチ(mm)を意味する。 表 5からわかるように、 試験 No. 13 の従来法では、 基材の搬送速度や TiCし 蒸気の噴射 流量と噴射角度が他の例と同じであるにもかかわらず、 幅方向の均一性が悪く、 光触媒活 性も非常に低かった。 その理由は、 水蒸気を雰囲気へ供給した場合には、 基材表面におけ る H20/TiCし モル比が好適な範囲に保たれず、 過大または過小となって、 均質な成膜が阻 害されるためであると考えられる。
これに対し、 第 1発明に従って、 Ti Cし 蒸気と水蒸気の両方を噴射ノズルから噴射する ことによって、 H20/Ti Cし モル比 0. 5 とし、 蒸気混合から基材接触までの時間を 1秒以下 と短くした試験 No. 1〜12では、 試験 No. 13 に比べて、 光触媒活性が著しく改善された。 さらに、 上部ノズル 5が多孔式ノズルで、 下部ノズル 6がスリツ ト式ノズルという好ま しい組合わせにすると、 多孔式ノズルのノズル間ピッチが大きすぎるか、 小さすぎる場合 を除いて、 幅方向の成膜均一性も著しく改善された。 粉体の付着は、 上部の多孔式ノズル の配置角度 (θ ,)が 90° になると多くなつた。 この上部ノズルの角度が小さすぎると、 幅 方向の均一性がやや低下した。 産業上の利用可能性
本発明により、 基材を 1方向に移動させながら連続的に蒸着を行って酸化チタン被膜を 成膜する工業化に適した方法によって、 基材の幅方向において均一で、 かつ光触媒活性が 高く、 粉体付着が少なく外観の良好な酸化チタン被膜を、 良好な Ti Cし 利用率と高い成膜 速度で成膜することが可能となる。 それにより、 高性能の酸化チタン光触媒複合材を低コ ストで連続量産することできる。
本発明の成膜方法は酸化チタン以外の他の金属酸化物の成膜にも応用でき、 さらに本発 明の蒸着装置は、 2種類の蒸気の反応により生成する金属酸化物以外の他の材料の成膜に も応用できる。 それにより、 均一性と密着性の良好な金属酸化物被膜を良好な原料利用率 で成膜することが可能となる。 即ち、 本発明は、 光触媒に限らず、 各種の薄膜利用技術に 広く応用できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 加水分解性金属化合物の蒸気と水蒸気を基材に接触させて基材表面に金属酸化物前 駆体の被膜を形成する蒸着工程と、 この基材を次に酸化性雰囲気中で加熱して前記前駆体 を金属酸化物に転化させる焼成工程とを含む、 金属酸化物被膜の成膜方法であつて、 蒸着工程において、 使用する加水分解性金属化合物の蒸気と水蒸気を予め混合し、 混合 蒸気を混合から 3秒以内に基材と接触させることを特徴とする、 金属酸化物被膜の成膜方 法。
2 . 蒸着工程が、 連続的に移動する基材に対して加水分解性金属化合物の蒸気と水蒸気 を噴射することによつて行われ、 加水分解性金属化合物の蒸気の噴射流と水蒸気の噴射流 とが基材に到着する前に交差させることにより前記混合を行う請求項 1に記載の方法。
3 . 加水分解性金属化合物の蒸気を基材進行方向に対して逆向きに多孔式ノズルから噴 射し、 水蒸気をスリツト式ノズルから噴射する請求項 2記載の方法。
4 . 基材面に対する加水分解性金属化合物の蒸気と水蒸気の各噴射流中心線の角度 (そ れぞれ、 Θ Μと 0 Η2Ο とする) せ、 30° ≤Θ Μ≤80° 、 かつ Θ Μ > Θ Η20 を満たし、 加水 分解性金属化合物の蒸気流速 >水蒸気流速である請求項 2に記載の方法。
5 . 加水分解性金属化合物が金属塩化物である請求項 1〜 4のいずれかに記載の方法。
6 . 金属塩化物が少なくとも主成分として TiCし を含み、 蒸着工程における基材温度が 150〜250 °Cであり、 焼成工程における加熱温度が 300〜600 °Cである請求項 5に記載の 方法。
7. 蒸着工程に供給する TiCし 蒸気と水蒸気の比率が H20/TiCし モル比 =0. 05〜4 とな る割合である請求項 6に記載の方法。
8 . 金属酸化物被膜が光触媒として機能するものである請求項 1に記載の方法。
9 . 連続的に移動する基材の表面に 2種類の蒸気の反応により生ずる被膜を形成するた めの蒸着装置であって、 多孔式ノズルとスリット式ノズルとを備え、 これらのノズルが、 それらからの噴射流が互いに交差する向きに配置されていることを特徴とする蒸着装置。
10. 多孔式ノズルが基材の進行方向に対して逆向きに蒸気を噴射するように配置されて いる請求項 9に記載の蒸着装置。
11. 多孔式ノズルのノズル間ピッチが 3〜10 mm である請求項 9または 10に記載の蒸着 装置。
12. 2種類の蒸気が加水分解性金属化合物の蒸気と水蒸気であり、 加水分解性金属化合 物の蒸気が多孔式ノズルから、 水蒸気がスリッ.ト式ノズルから噴射される請求項 9または 10に記載の蒸着装置。
13. 多孔式ノズルの中心軸と基材面との角度 0 , が 30〜80° の範囲内であり、 スリット 式ノズルの中心軸と基材面との角度 θ 2 は より小さい請求項 12に記載の蒸着装置。
14. θ 1 が 45〜75° の範囲内であり、 θ 2 が 10〜40° の範囲内である、 請求項 13に記載 の蒸着装置。
15. 加水分解性金属化合物が金属塩化物である請求項 12に記載の蒸着装置。
16. 金属塩化物が少なくとも主成分として TiCし を含む請求項 15に記載の蒸着装置。
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