WO2004112058A1 - フラットケーブル被覆材、及びフラットケーブル - Google Patents

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WO2004112058A1
WO2004112058A1 PCT/JP2004/007502 JP2004007502W WO2004112058A1 WO 2004112058 A1 WO2004112058 A1 WO 2004112058A1 JP 2004007502 W JP2004007502 W JP 2004007502W WO 2004112058 A1 WO2004112058 A1 WO 2004112058A1
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WO
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filler
flat cable
component
bonding layer
covering material
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PCT/JP2004/007502
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Hideki Imamura
Yaichirou Hori
Hiroshi Yamamoto
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Dai Nippon Printing Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a flat cable covering material, and more particularly, to a flat cable covering material for a flat cable used for electric equipment, electronic equipment, and the like having both flame retardancy and conductor adhesion. , And a flat cable using the same.
  • flat cables are used for electrical connections and various wiring between computers and electronic components.
  • the flat cable is routed inside the narrow housing of the electronic device, is slid along with the movement of the electronic component, and is used in a high-temperature environment due to the heat generated by the electronic component.
  • the flat cable covering material covering the flat cable is required to have heat resistance to high temperatures, flame retardancy, and insulation, and flexibility and flexibility for sliding.
  • the flat cable covering material is required to have adhesiveness to the conductor (heat sealability), self-adhesiveness between the covering materials, and blocking resistance in production.
  • blocking means that the surface of the heat adhesive layer and the surface of the substrate film are alternately formed when a material obtained by coating and forming a heat adhesive layer on a base film is wound into a roll.
  • a material obtained by coating and forming a heat adhesive layer on a base film is wound into a roll.
  • the roll is unwound again after bonding, it becomes impossible to unwind, or if unwound, any layer is broken, or the interface between the base film and the heat bonding layer ( (It cannot be peeled off originally.)
  • the ability to take up and rewind without causing force or light blocking is called “blocking resistance”.
  • Non-halogen flame-retardant flat cables are known (for example, see Patent Documents 1 and 2).
  • a non-halogen flame-retardant heat adhesive comprising a polyester resin (base film), a polyphosphoric flame retardant, and a non-polyphosphoric nitrogen-containing organic flame retardant is known (for example, see Patent Document 3). ).
  • the flame retardancy of any of the above flat cables is left to the flame retardancy of the adhesive layer (sometimes referred to as an adhesive layer).
  • the amount of the flame retardant in the adhesive layer is increased in order to improve the flame retardancy, the adhesion to the conductor is reduced.
  • the amount of the flame retardant in the adhesive layer is reduced in order to improve the conductor adhesion, the flame retardancy will be reduced. That is, there is a drawback that the conductor adhesiveness and the flame retardancy are not compatible.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-221642
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-279101
  • Patent Document 3 JP 2001-89736 A
  • the present invention has been made to solve such a problem.
  • the purpose is to make the thermal bonding layer at least consist of a filler and a thermoplastic resin, and to make the distribution of the mass ratio of the filler component in the thermal bonding layer obliquely distributed with respect to the thickness direction of the thermal bonding layer.
  • the mass ratio of the filler component to the heat bonding layer is distributed so as to decrease from the base film side toward the surface of the heat bonding layer, so that the adhesion to the conductor (heat sealing property) and the covering material are improved.
  • Flat cable covering material and flat cable which have both adhesiveness such as self-adhesiveness and flame retardancy, and are excellent in heat resistance, insulation, flexibility and flexibility, which are excellent in blocking resistance in manufacturing. It is to provide.
  • the present invention includes a base film and a heat bonding layer laminated on one surface of the base film directly or via another layer, and the heat bonding layer is composed of a filler (P) component, And a mass ratio P / (P + V) of the filler (P) component in the thermal adhesive layer (P + V) in the thermal adhesive layer (P + V), which is inclined and distributed along the thickness direction of the thermal adhesive layer.
  • P filler
  • P + V mass ratio of the filler (P) component in the thermal adhesive layer
  • P + V thermal adhesive layer
  • It is a flat cable covering material characterized by being coated.
  • the mass ratio P / (P + V) of the filler (P) component in the heat bonding layer (P + V) decreases from the base film side toward the heat bonding layer surface side.
  • Distributed at a slope It is a flat cable covering material characterized by the above-mentioned.
  • the mass ratio P / (P + V) of the filler (P) component in the thermal adhesive layer (P + V) is inclined and distributed within the range of 90 to 50% by mass. It is a flat cable covering material characterized by the following.
  • the filler (P) component comprises a hydrated metal compound (P) and another filler (P).
  • ⁇ ⁇ indicates the thermal adhesion table from the substrate film side along the thickness direction of the thermal adhesive layer.
  • a flat cable covering material characterized in that it is distributed so as to decrease toward the surface side.
  • the mass ratio of ⁇ ) ⁇ ⁇ is characterized by being distributed in an inclined manner within the range of 80-0 mass%.
  • a flat cable coating that is compatible with the heat-sealing coating material with a conductor, such as self-adhesiveness and flame retardancy, and is excellent in blocking resistance in production. Materials are provided.
  • the filler ( ⁇ ) component contains a nitrogen-based compound, a phosphorus-based compound, or a halogen-based compound, and the mass ratio of these compounds in the filler ( ⁇ ) component is A flat cable covering material characterized by being distributed obliquely along the thickness direction of the flat cable.
  • the filler (II) component is composed of a nitrogen compound and a phosphorus compound, and the mass ratio of the nitrogen compound in the heat bonding layer is from the base film side to the surface of the heat bonding layer. And the mass ratio of the phosphorus compound is distributed so as to be inclined so as to decrease toward the surface of the heat-bonding layer on the side of the substrate film.
  • a flat cable covering material having particularly excellent flame retardancy.
  • the filler ( ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ) component contains a compound other than a halogen-based compound or a compound other than a halogen-based compound and a phosphorus-based compound, and the mass ratio of these compounds in the filler ( ⁇ ) component Is characterized by being distributed at an angle along the thickness direction of the thermal bonding layer. Is a flat cable covering material.
  • the present invention is the flat cable covering material, wherein the filler (P) component is composed of filler particles.
  • the present invention relates to a flat cable including a plurality of conductors arranged on the same plane and a pair of flat cable covering members covering the plurality of conductors from both sides.
  • the material comprises a base film and a heat bonding layer laminated on one side of the base film directly or via another layer, and the heat bonding layer comprises a filler (P) component and a thermoplastic resin ( V) component, and the mass percentage P / (P + V) of the filler (P) component in the thermal bonding layer (P + V) is distributed in a manner inclined along the thickness direction of the thermal bonding layer.
  • This is a flat cable characterized by
  • a flat cable capable of eliminating required physical properties inconsistent with flame retardancy, heat resistance, insulation properties, flexibility, flexibility, and interlayer adhesion strength.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing a configuration of a flat cable covering material of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view showing a configuration of a flat cable of the present invention.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view in the thickness direction of the heat bonding layer of the present invention.
  • FIG. 5 is a graph illustrating the gradient distribution of components of the heat bonding layer of the present invention.
  • FIG. 6 is a graph illustrating the gradient distribution of individual components of the heat bonding layer of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing the configuration of one embodiment of the present invention.
  • the flat cable covering material 10 of the present invention includes a base film 11 and a heat bonding layer 15 laminated on one surface of the base film 11 directly or via another layer.
  • the other layers are a primer layer 13 for bonding the base film 11 and the heat bonding layer 15 more firmly, and an intermediate layer provided as needed.
  • the thermal bonding layer 15 (P + V + other additives) comprises at least a filler (P) component 15a and a thermoplastic resin (V) component 15b.
  • Filler (P) component 15a is at least a hydrated metal compound (P
  • Irradiation (P, P, P, ' ⁇ ) may be contained.
  • the other additives in the heat bonding layer 15 are not essential components and have little effect on the technical content of the present invention. Omitted, the heat bonding layer is described as a heat bonding layer 15 (P + V).
  • the distribution of the mass ratio of the filler (P) component 15a in the thermal bonding layer 15 (P + V) is inclined with respect to the thickness direction of the thermal bonding layer 15;
  • the weight ratio of the filler (P) component 15a in 15 is distributed so that it decreases from the base film 11 side toward the surface of the thermal bonding layer 15.
  • the filler (P) component 15a contains at least a hydrated metal compound (P), and the total amount of the hydrated metal compound (P) (P + P +--+ P
  • the mass ratio in 1 1 1 2n) is inclined and distributed so as to decrease from the base film 11 side in the thickness direction of the thermal bonding layer 15 toward the thermal bonding layer 15 surface 15c side.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view (illustrated with some ends cut away) showing the configuration of the flat cable of the present invention.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
  • the flat cable 1 includes a plurality of conductors 21 (generally forming parallel filaments) arranged on the same plane, and a pair of conductors 21 covering the plurality of conductors 21 from both sides. And a flat cable covering material 10.
  • Each flat cable covering material 10 has a structure shown in FIG.
  • two flat cable covering materials 10 are overlapped with the respective heat bonding layers 15 facing each other, and a plurality of conductors 21 such as a metal are further provided between the layers. It is composed of conductors 1J arranged on the same plane.
  • the flat cable covering material 10 has adhesiveness to a conductor (hereinafter, also simply referred to as heat sealability) and self-adhesiveness of the covering materials (hereinafter, both are also simply referred to as adhesiveness).
  • heat sealability a conductor
  • adhesiveness self-adhesiveness of the covering materials
  • In production blocking resistance is required, and the flat cable 1 is flame-retardant and Heat, insulation, flexibility, flexibility, and interlayer adhesion strength are required, and various contradictory physical properties are required.
  • heat bonding layer it was difficult to achieve both flame retardancy and adhesion.
  • the present inventor has conducted intensive studies and distributed the content ratio of the filler component of the thermal bonding layer and the mixing ratio of one of the filler components in the thickness direction of the thermal bonding layer in an inclined manner. The optimization has led to the present invention.
  • the flat cable covering material and the flat cable of the present invention can be used for OA equipment such as a personal computer, a printer or a copying machine, electronic equipment such as a mobile phone and a game machine, display equipment such as a liquid crystal display, transportation equipment such as a car, computers and power supplies, It can be used for electrical connection and various wiring such as electronic components, display devices or sensors.
  • the base film 11 has excellent mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, and solvent resistance.
  • polyethylene terephthalate polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, ethylene glycol terephthalic acid-isophthalic acid copolymer, and terephthalic acid Polyester resins such as -cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer
  • Polyamide-based resins such as nylon 6, nylon 66, and nylon 610, polypropylene, and polyolefin-based resins such as polymethylpentene, acrylic-based resins such as polymetaarylate, and polymethyl methacrylate, polyimide, polyamideimide, Polyimide resins such as polyetherimide, fluorine resin films, polyether sulfone, polyether ketone, polyether sulfide, polyarylate, polyester ether, wholly aromatic amide, polyaramid, polycarbonate and other resins can be used. These resins are used singly or as a mixture of a plurality of types (including alloys).
  • the base film 11 may be a single layer composed of these resins or a laminate composed of a plurality of layers.
  • a stretched film or an unstretched film may be used, but a film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction is preferable for the purpose of improving strength.
  • polyalkylene terephthalate such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate can be preferably used from the viewpoints of mechanical strength, heat resistance, insulation and cost, and polyethylene terephthalate is most suitable.
  • the thickness of the base film 11 usually 5 / im ⁇ 200 / im can be applied, and 10 / im ⁇ 100 zm is preferable.
  • the thickness is less than 5 / m, the mechanical strength is insufficient, and the suitability for forming the primer layer 13, the heat bonding layer 15, and the like is reduced. If the thickness is 200 ⁇ or more, the flexibility is insufficient and the slidability deteriorates. Therefore, by setting the thickness to such a value, the strength required for the flat cable covering material 10 of the present invention is imparted. In addition to this, good forkability can be imparted to the flat cable covering material 10.
  • the base film 11 may be supplemented with a filler such as a filler, a plasticizer, and an antistatic agent.
  • a filler such as silica and calcium carbonate can be used.
  • an antistatic agent a nonionic surfactant, an anionic surfactant, a cationic surfactant, a polyamide, an acrylic acid derivative or the like can be applied.
  • a corona discharge treatment, an ozone treatment, an oxygen gas treatment, etc. may be applied to improve the adhesive strength and durability between the base film and the thermal adhesive layer.
  • treatment such as low-temperature plasma treatment using nitrogen gas, glow discharge treatment, or chemical treatment may be performed.
  • a primer layer 13 also called an undercoat, an anchor coat, or a primer coat may be provided.
  • a polyfunctional compound having an isocyanate group, a block isocyanate group, and / or a carbodiimide group, and a glass transition point of about 20 to 100 ° C, preferably 30 to 100 ° C Polyester resin and polyurethane resin can be used.
  • the material of the anchor coat layer 13 for example, a polyethyleneimine compound, an organic titanium compound, an isocyanate compound, a polyurethane compound, a polybutadiene compound, or the like can be used.
  • a coating solution which is applied to the surface of the substrate film 11 by a printing method such as gravure printing, or roll coating, reverse roll coating, gravure coating, reverse gravure coating, or bar.
  • the primer layer 13 is applied by a coating method such as a coat, a rod coat, a kiss coat, a knife coat, a die coat, a comma coat, a flow coat, a spray coat and the like, and dried to form a primer layer 13.
  • the thickness of the primer layer 13 is about 0.05-10 / im, preferably 0.1-5 / im.
  • the primer layer 13 firmly bonds the base film 11 and the thermal adhesive 15 to withstand sliding during use in electronic devices, suppresses delamination between layers, and improves insulation and durability. It is for doing.
  • a heat bonding layer 15 is provided on the base film 11 or on the surface of the primer layer 13 provided as required.
  • the heat bonding layer 15 needs to be highly flexible and have heat sealing properties between the substrate film 11 or the primer layer 13 and the conductor 21.
  • the heat-bonding layer 15 can hold a conductor such as metal between the layers, and is softened and melted by heating and pressing by a heating roll or a heating plate, etc. (Self-adhesiveness) and excellent adhesion to conductors (conductor adhesion), and it is necessary to be able to carry the conductors without generating voids therein.
  • the heat bonding layer 15 (P + V) is combined with the filler (P) component and the thermoplastic resin (V) component.
  • the filler (P) component contains at least a hydrated metal compound (P), and is preferably In addition, inorganic compounds other than hydrated metal compounds (P) and / or other fillers (P, P, P),
  • thermal bonding layer (P + V) 7 ( ⁇ ⁇ ) + thermoplastic tree
  • Fat (V) and filler ( ⁇ ) ⁇ ( ⁇ + ⁇ + ⁇ + ⁇ + ⁇ ⁇ '+ ⁇ ).
  • thermoplastic resin (V) If necessary, besides the filler ( ⁇ ) and thermoplastic resin (V),
  • additives may be added.
  • thermoplastic resin (Thermoplastic resin)
  • thermoplastic resin 15b that contributes to the thermal bonding of the thermal bonding layer 15
  • the thermoplastic resin 15b be melted by heat and self-adhered to each other, and more preferably the conductor adhesive force be larger.
  • the thermoplastic resin include a polyethylene resin, a polypropylene resin, an ionomer resin, an ethylene-butyl acetate copolymer, an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, and an ethylene- (meth) acrylate ester copolymer.
  • Polymer acid-modified polyolefin resin, ethylene-propylene copolymer, butyl acetate resin, (meth) acrylic resin, polystyrene resin, polychlorinated butyl resin, polyacrylonitrile resin, polybutene resin, polypentene resin Polyester resins, polyvinyl acetal resins, thermoplastic polyurethane resins, and the like can be used.
  • thermoplastic resin 15b of the heat bonding layer 15 a polyester-based resin can be suitably used because of its heat sealing property with a conductor and easiness of mixing a flame retardant.
  • the polyester resin is a saturated copolymerized polyester resin having a glass transition point of ⁇ 50 ° C. to 80 ° C. and a weight average molecular weight in the range of 7000 to 50,000. Those consisting of objects are preferred. Further, a polyester resin having a relatively low glass transition point and having high flexibility and a polyester resin having a relatively high glass transition point and having high heat resistance may be used in combination. Further, an amorphous polyester resin and a crystalline polyester resin may be appropriately blended and used.
  • Filler component 15a (also referred to as filler (P)) includes chlorine-based and bromine-based halogen compounds, hydrated metal compounds, metal oxide compounds, metal compounds such as metal powders, phosphorus and phosphorus-based compounds, A nitrogen compound or the like can be applied.
  • the function (purpose) of the filler component 15a is mainly to impart flame retardancy to the heat bonding layer 15, and in addition, the filler component 15a is formed into a roll after forming the heat bonding layer on the base film. A function to prevent blockage at the time can also be provided. Further, depending on the combination of the filler component 15a and the thermoplastic resin 15b, processing conditions, and the like, other functions may be provided.
  • Examples of the chlorine-based compound include chlorinated paraffin, chlorinated polyethylene, chlorinated polyphenyl, perchlorcyclopentadecane, heptanoic anhydride, and chlorendic acid.
  • Bromine compounds include, for example, tetrabromobisphenol A (TBA), deca-mouth-mododiphenyl oxide (DBDPO), hex-sub-mouth mocyclodecane (HBCD), otata-bromodiphenyl oxide ( ⁇ BDP ⁇ ), Bis (trib-opened mophenoxy) ethane (BTBPE), tribromophenol (TBP), ethylene bistetrabromophthalimide, TBA carbonate oligomer, brominated polystyrene, TBA epoxy oligomer, TBA epoxy polymer, ethylene bispentabromodipheninole, polydibromo Phenylene oxide, Hexabromobenzene, Tetrabromoethane, Mobiphenyl ether decab, Tetrabromophthalic anhydride, Tribromophenylenomaleimide, Tetrabromopentaerythritolone, Tris (pentabromobenzyl)
  • Phosphorus and phosphorus-based compounds include, for example, red phosphorus, ammonium polyphosphate, triallyl phosphate, alkylaryl phosphate, alkyl phosphate, phosphonate, dimethyl phosphonate, halogenated phosphoric ester, trimethyl phosphate, triethylene phosphate, tributyl Phosphate, trioctyl phosphate, tributoxetinole phosphate, octyl diphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, triphenyl phosphate, tris (chloroethynole) phosphate, tris (2-chloropropyl propyl) phosphate , Tris (2,3-dichloropropyl) phosphate, tris (2,3-dibromochloropropane) phosphate, tris (2,3-dichloropropyl) Lo
  • Nitrogen compounds include, for example, triazine ring-containing compounds including urea and melamine derivatives.
  • the triazine ring-containing compound include, for example, melamine (cyanuric acid diamide), hammerin (cyanuric acid diamide), ammelide (cyanuric acid monoamide), melamine sulfate, melamine pyrophosphate, guanylmelamine sulfate, ethylenedimeramine, trimethylenediamine Melamine, tetramethylenedimelamine, hexamethylenedimelamine, 1,3-hexylenedimelamine, homoguanamine, acetoguanamine sulfate, benzoguanamine, benzguanamine, acetoguanamine, phthalodiguanamine, butylene diguanamine, norbornene diguanamine, methylene jig
  • melamine cyanurate condensation of melamine and cyanolic
  • hydrated metal compound for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zirconium oxide, calcium hydroxide, barium hydroxide, titanium hydroxide, zinc hydroxide and the like can be applied.
  • metal oxide compound for example, antimony trioxide, antimony pentoxide, tin oxide, molybdenum oxide, boron oxide, silicon dioxide, copper oxide, zirconium oxide, zinc borate, and the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Other metal compounds or inorganic compounds include antimony trichloride, antimony borate, boric acid, antimony molybdate, molybdenum oxide, phosphorus-nitrogen compound, lithium aluminum silicate, zirconium compound , Tin compounds, dawsonite, calcium phenol oleate hydrate, copper powder, calcium carbonate, metal powder such as barium metaborate or inorganic compounds, zinc stannate, molybdic oxide, and the like.
  • a silicone polymer, phlegmene, fumaric acid, maleic acid, sulfamic acid, etc. may be added. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Metal compounds such as the above-mentioned chlorine-based and bromine-based halogen-based compounds, hydrated metal compounds, metal oxide compounds or metal powders, phosphorus and phosphorus-based compounds, and nitrogen-based compounds.
  • the filler component is generally called a flame retardant or a flame retardant auxiliary.
  • the filler (P) component 15a is present in the heat bonding layer 15 as filler particles.
  • the average particle size of the filler particles is about 0.01-100 / im as primary particles, and preferably 0.01-01zm. However, the average particle size is not more than the thickness t of the heat bonding layer. If the average particle size exceeds 40 x m, the dispersibility in the synthetic resin becomes poor, and the physical properties of the synthetic resin may be reduced. Further, a filler, a pigment, a lubricant, an antistatic agent, a foaming agent, a plasticizer, and the like may be added to the composition as necessary.
  • these flame retardants may leak to the environment for some reason or be taken into the human body. You may be harmed to your health. Therefore, from the viewpoint of the environment, it is preferable that these flame retardants do not contain a halogen compound, and it is more preferable that these flame retardants do not contain phosphorus and a phosphorus compound in addition to the halogen compound.
  • a pigment, a lubricant, an antistatic agent, a dispersant, an antioxidant, a metal corrosion inhibitor, a blocking inhibitor may be added to the heat-adhesive layer composition within a range that does not affect the effects of the present invention.
  • various coupling agents, fillers, and flame retardant catalysts that increase the cohesive force between the resin and the flame retardant may be appropriately added.
  • thermoplastic resin component a plasticizer, a cross-linking agent, a cross-linking auxiliary agent, a foaming agent, and the like may be appropriately added to the heat-adhesive layer composition in addition to the filler as necessary. These are integrated with the thermoplastic resin component.
  • the composition of the heat bonding layer 15 is conventionally a filler component 15a such as a flame retardant and a thermoplastic resin.
  • the fibrous resin component 15b, and one component of the filler is about 50 to 80% by mass. From the flame-retardant performance, the more fillers, the better.However, if the filler component is too large, the thermoplastic resin component will be reduced, and it will not be possible to form a film when forming the thermal adhesive layer. The required adhesion performance cannot be obtained. For this reason, there is a disadvantage that the composition having flame retardancy and good workability is limited to the above ratio.
  • the workability is not deteriorated even if the filler component is increased and the flame retardancy is improved.
  • the average concentration of the filler component averaged in the thickness direction is the conventional mass%, the self-adhesiveness and the conductor adhesiveness can be significantly improved.
  • the above effect is more remarkable when the distribution is inclined so as to decrease from the substrate film side toward the heat bonding layer surface side.
  • the filler component which has a small influence on the self-adhesive property and the conductor adhesive property even if the filler component is distributed on the conductor side may be distributed on the conductor side.
  • the point is to reduce the amount of the filler component that affects self-adhesion and conductor adhesion from the conductor side.
  • the filler (P) component contains at least a hydrated metal compound (P), and preferably further contains water.
  • the slope distribution decreases so as to decrease from the base film 11 side to the surface side of the thermal adhesive layer 15 (which is the conductor side when a flat cable is used, also simply called the conductor side).
  • the hydrated metal compound (P) is a component of the filler that affects the self-adhesion and the conductor adhesion, the partial force on the conductor side should also be reduced.
  • the concentration of the hydrated metal compound (P) / (P + V) When used in combination with other fillers, the concentration of the hydrated metal compound (P) / (P + V
  • Adhesion decreases. Within the preferred range, the above effect is further enhanced. Combining with P / (P + V) 90-50% by mass enhances the effect.
  • Examples of the inorganic compound (P) other than the compound include metal oxide compounds such as antimony trioxide.
  • the inorganic compound (P) and the flame retardant (P) have little effect on self-adhesion and conductor adhesion.
  • the filler component is within this range, the effect on the adhesiveness is small. Within the preferred range, the influence on the adhesiveness is less.
  • the range of the gradient distribution and its effect are disclosed in the examples and comparative examples.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view in the thickness direction of the heat bonding layer of the present invention.
  • FIG. 5 is a graph illustrating the gradient distribution of the components of the heat bonding layer of the present invention.
  • FIG. 6 is a graph illustrating the gradient distribution of the individual components of the heat bonding layer of the present invention.
  • the thickness of the heat bonding layer 15 is represented by t, and a coordinate X is taken in the thickness direction.
  • thermoplastic resin (V) per unit volume at the position ⁇ in the thickness direction is V (; c)
  • mass of the total filler ( ⁇ ⁇ ) per unit volume is ⁇ ( ⁇ )
  • the total filler concentration C ( % ) at the position ⁇ in the thickness direction is a decreasing function with respect to the thickness ⁇ , and is 50% by mass ⁇ % (%) ⁇ 90% by mass.
  • ⁇ (%) ⁇ 1 (%) + ⁇ 2 (%) + ... + ⁇ i (%)> +-+ ⁇ n (%)
  • It may be an increasing function or a stationary function for the concentration ( ⁇ ( ⁇ )) ⁇ %.
  • the interval between the curve 30 and the curve 31 indicates the concentration of the filler ⁇ ( % ).
  • the interval indicates the concentration of filler ⁇ ( ⁇ ), and the interval between curves 32 and 33 indicates the concentration of filler ⁇ .
  • the concentration of the fillers ⁇ and ⁇ is a decreasing function of the thickness, but the concentration of the filler ⁇ is
  • FIG. 6 illustrates this.
  • the total concentration of the filler (total filler concentration) that decreases the adhesiveness instead of improving the flame retardancy is represented by the curve 30 in FIG. As shown in the figure, the distribution is inclined so as to have a decreasing function of the thickness; c (the substrate film 11 side has a high concentration and the conductor 21 side has a low concentration).
  • the ratio is an increasing function of the thickness ⁇ or a steady state. As a function.
  • a decreasing function of the thickness c.
  • the phosphorus-based compound may be preferably used as a decreasing function so that the base film side becomes higher.
  • thermoplastic resin and a filler component are optionally added as components of the thermal adhesive layer 15 as described above, and if necessary, other additives are optionally added.
  • other additives are optionally added.
  • toluene, xylene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexane Kneading with a solvent such as xanone, ethyl acetate, butyl acetate, or isopropyl alcohol, or a diluent solubilize or disperse them to produce a composition ink for the thermal adhesive layer 15 with a viscosity of about 10-4000 cps. I do.
  • the base film 11 is coated with the composition ink for the thermal adhesive layer 15 by using, for example, a mouth coat, a rhinoceric slow coat, a gravure coat, a reverse gravure coat, a no coat, and a rod coat.
  • a mouth coat for example, a mouth coat, a rhinoceric slow coat, a gravure coat, a reverse gravure coat, a no coat, and a rod coat.
  • Kiss coat, knife coat, die coat, slide coat, comma coat, floor coat, spray coat, etc. apply and dry to a thickness of about 15 150 ⁇ m (when dry), preferably 10-40 ⁇ m
  • a heat-sealable heat-bonding layer 15 containing (when dried) a flame retardant is formed.
  • the concentration of the filler component is inclined and distributed in the thickness direction of the thermal bonding layer.
  • a method of making the gradient distribution a phase separation method, a multiple coating method, a slide coating method, or the like can be applied.
  • the phase separation method is a method in which the thermal adhesive layer 15 composition ink is applied and dried by gradient separation by phase separation or the like. For example, water on the surface on the opposite side to the base film 11 is used.
  • a certain period of time is maintained between application and drying (controlled by the application speed), and the difference in specific gravity between the thermoplastic resin and the filler, or the amount of filler that accompanies solvent drying.
  • the filler component can be moved closer to or toward the base film 11 to achieve the desired concentration distribution range. Les ,.
  • the composition is repeatedly applied and dried a plurality of times using a plurality of composition inks for the heat bonding layer 15 in which the concentration of a filler component such as a hydrated metal compound is changed in a gradient manner. Since the plurality of coating layers have the same resin and solvent system, they are compatible with each other and are substantially integrated to form the heat bonding layer 15, which can have a gradient distribution.
  • the thermal bonding layer 15 has a desired density distribution range according to the density of the composition ink.
  • a plurality of composition inks for the heat bonding layer 15 in which the concentration of the filler component is inclined are flowed from a multi-layer die, merged on the way, applied, and dried to obtain heat bonding. Layer 15 is formed.
  • the heat bonding layer 15 has a desired concentration distribution range according to the concentration of the composition ink.
  • the flat cable 1 of the present invention has a heat bonding layer 15 on both sides of a row of conductors 21 in which a plurality of linear conductors 21 are arranged in parallel on the same plane. It is covered with two flat cable covering members 10 facing each other.
  • the flat cable covering material 10 described so far is used, and at least one of the two flat cable covering materials, preferably two of the flat cable covering materials 10, is used.
  • the heat bonding layers 15 are superposed on each other with the surfaces facing each other, and a conductor row in which a plurality of conductors 21 such as metals are arranged in the same plane is interposed between the layers.
  • the flat cable covering material 10 and the conductor 21 are heated and pressurized and heat-sealed, so that the heat-sealing heat bonding layer 15 and the conductor 21 constituting the flat cable covering material 10 are formed.
  • the heat-sealing heat bonding layer 15 and the conductor 21 constituting the flat cable covering material 10 are formed.
  • the opposing thermal bonding layers 15 themselves are also self-bonded to each other.
  • the two flat cable covering materials 10 facing each other and the conductor 21 are brought into close contact with each other, and the flat cable 1 in which the conductor 21 is embedded in the heat bonding layer 15 and integrated can be manufactured.
  • the cross section of the conductor 21 is not particularly limited, and may be, for example, a round shape, an elliptical shape, a rectangular shape, a rectangular shape, or the like, as long as it is linear in the longitudinal direction. Furthermore, it may be covered with a light conductor, that is, an optical fiber.
  • the arrangement of the conductor rows may be linear, meandering, sinusoidal, Z-fold, etc., or a combination thereof, as long as the conductor itself is in the same plane.
  • Example 5 Example 1
  • the following primer layer composition ink is applied to a 23 / im PET film GEC_23 (trade name, manufactured by Teijin DuPont Films) by a gravure roll coating method so that the film thickness becomes 1 / m (dry state). It was applied and dried to form a primer layer.
  • the solution A and the solution B were mixed and used immediately before being applied to a film-like substrate.
  • a comma coater was applied on the primer layer at a speed of 5 m / min to a film thickness of 40 xm (dry state) and dried. Without blowing the front half of the zone, only the rear half was dried with hot air to form a thermal adhesive layer, and the flat cable covering material of Example 1 was obtained.
  • the thermal adhesive layer composition ink includes, as a thermoplastic resin component, a glass transition point of 20 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of -30 ° C and a glass transition point of 4 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of 5 ° C.
  • a thermoplastic resin component a glass transition point of 20 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of -30 ° C and a glass transition point of 4 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of 5 ° C.
  • 1.2 parts by mass of a polyester resin at 80 ° C 42 parts by mass of aluminum hydroxide, 26.6 parts by mass of antimony trioxide, 4 parts by mass of melamine sulfate, and 1 part by mass of silicon dioxide are used as filler components.
  • the mass ratio of the composition of the thermal adhesive layer of the obtained flat cable covering material on the substrate film side and the surface side (conductor side) thereof was measured.
  • the measurement method was to remove 3 ⁇ m of the thickness of the substrate film side and the conductor side, and to determine each component and its ratio by the weight method using a known dry incineration method, XRD (X-ray diffraction method), XRF (fluorescence X-ray spectroscopy).
  • XRD X-ray diffraction method
  • XRF fluorescence X-ray spectroscopy
  • the following two types of inks were applied with a comma coater at a speed of 25 m / min, and all of the drying zones were dried with hot air. Similarly, the first layer and the second layer are sequentially coated and dried twice so that the total film thickness becomes 40 ⁇ m (dry state) to form a thermal adhesive layer, and the flat cable covering material is formed. Obtained.
  • the ink of the first layer is composed of 20 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of 30 ° C, 4 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of 5 ° C, and polyester having a glass transition point of 80 ° C.
  • the ink of the second layer is composed of 28.5 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of 30 ° C and 5.0 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of 5 ° C as a thermoplastic resin component. Using 1.5 parts by mass of a polyester resin at 5 ° C., 59.5 parts by mass of antimony trioxide, 4 parts by mass of melamine sulfate, and 1.5 parts by mass of silicon dioxide were used as filler components.
  • the ink of the first layer is composed of 20 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of _30 ° C, 4 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of 5 ° C, and a polyester having a glass transition point of 80 ° C as a thermoplastic resin component.
  • the ink of the third layer contained 28.5 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of -30 ° C, 5 parts by mass of a polyester resin having a glass transition point of 5 ° C, and a glass transition point of 80 as thermoplastic resin components. (1.5 parts by weight of a polyester resin, and 61.0 parts by weight of antimony trioxide, 3.5 parts by weight of melamine sulfate, and 0.5 parts by weight of silicon dioxide as filler components.
  • the proportions of the 3 zm components on the base film side and the conductor side of the thermal adhesive layer are as shown in Table 23. Further, in Examples 9 to 10, halogens were used instead of nitrogen-based melamine sulfate. In Example 11, the system decabromodiphenyl oxide (DBDPO) was replaced with melamine sulfate. A flat cable covering material was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyammonium polyphosphate was used.
  • Example 9 Example 10 Example 11 1 Example 12
  • the halogen-based flame retardant was used decabromodiphenyl diphenyl oxide (DBDP0) (Dimension
  • Glass transition point to be thermoplastic resin component-50 parts by mass of polyester resin at 30 ° C, 8 parts by mass of polyester resin with glass transition point of 5 ° C, 2 parts by mass of polyester resin with glass transition point of 80 ° C, and filler component 35.5 parts by weight of antimony trioxide, 4 parts by weight of melamine sulfate, 0.5 parts by weight of silicon dioxide, and 1.7 parts by weight of a polyester plasticizer and 0.5 parts by weight of a dispersant was added, they were dissolved dispersed in a mixed solvent consisting of methyl E chill ketone / toluene 1/1, using the heat-bonding layer composition ink was prepared viscosity 2000c P s, at a comma coater, film Apply at a speed of 10 m / min to a thickness of 40 xm (dry state), dry with hot air at 120 ° C using a total drying zone (total length of 6 zones, 18 m), and remove the thermal adhesive layer. Except for forming, a flat
  • a flat cable covering material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ratio of each component of 3 ⁇ m on the substrate film side and the conductor side of the thermal adhesive layer was as shown in ⁇ Table 4-1-5 ''. .
  • V component (resin) 25.2 40 5 40 23.2 60
  • the flat cable covering materials 10 of the above Examples and Comparative Examples were evaluated for flame retardancy, conductor adhesion, and blocking resistance.
  • the flat cable coating material 10 was measured in accordance with UL Standard VW-1.Pass was indicated by “ ⁇ ”, and failure was indicated by “X”. Also described in the “flame retardancy” column.
  • the evaluation of the conductor adhesiveness was performed by first measuring the thermal adhesive layer surface of the flat cable covering material 10 and the thickness force S100.
  • ⁇ m tinned soft copper conductor was heat-sealed with a heated mold at a temperature of 170 ° C for 3 seconds at a pressure of 29.4 N / cm 3 , and in accordance with JIS_K_7127, at 100
  • the peel strength was measured at a tensile speed of min and a peel angle of 180 degrees. Also shown in the “Conductor Adhesiveness” column in the lower column of I-5.
  • the flat cable covering material 10 was cut into a size of 50 mm X 50 mm, and ten such pieces were stacked so that the base film 11 and the heat bonding layer 15 were in contact with each other. After storing at 40 ° C for 7 days while applying a pressure of 5N / cm 2 , take out and remove at 10 ° C / min tensile rate and peeling at 25 ° C in accordance with JIS-K-1 7127. Measured at an angle of 180 degrees, the peel strength (blocking strength) is 0.1N / width 10mm or less, and the peeling is not acceptable when the base film 11 and the heat bonding layer 15 are questionable. The above items were rejected and represented by "X", and also indicated in the "blocking resistance” column in the lower column of Table 15.
  • Example 11 A flat cable is manufactured using the flat cable covering material of [12]. 17 smooth soft copper conductors (thickness 50 ⁇ , width 0.8mm) are arranged in parallel, and two flat cable covering materials 10 each of 60cm in width and 100cm in length face each other so that the thermal adhesive layers of the flat cable covering material 10 face each other. Then, a flat cable was manufactured by passing between a metal roll and a rubber roll heated to 150 ° C. at a speed of lm / min and heating and pressurizing. The flat cable has the same performance as the flat cable covering material of Example 1-112. When used as a wiring cable for connecting a print head and a control unit of an ink jet printer, the flat cable functions normally. did.
  • the flat cable covering material of the present invention has both heat sealability with a conductor, adhesiveness such as self-adhesion between the covering materials, and flame retardancy, and is excellent in blocking resistance in production.
  • the flat cable of the present invention can eliminate contradictory physical properties such as heat resistance, flame retardancy, insulation, flexibility, and flexibility.

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Abstract

 フラットケーブル被覆材は基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に設けられ、少なくともフィラー(P)と熱可塑性樹脂(V)とを含む熱接着層(P+V)とを備えている。質量割合(P)/(P+V)は熱接着層の厚み方向に傾斜分布し、好ましくは基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって、P/(P+V)=90~50質量%の範囲内で減少するように傾斜して分布する。また、フィラー(P)成分が少なくとも水和金属化合物(P1)を含有し、質量割合(P1)/(P)が、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって、P1/P=80~0質量%の範囲内で減少するように傾斜して分布する。

Description

明 細 書
フラットケーブル被覆材、及びフラットケーブル
技術分野
[0001] 本発明は、フラットケーブル被覆材に関し、さらに詳しくは、難燃性と導体接着性と を両立して具備した電気機器、電子機器、その他等に使用されるフラットケーブルの フラットケーブル被覆材、及びそれを用いたフラットケーブルに関するものである。 背景技術
[0002] (背景技術)
OA機器やゲーム機などの電子機器では、コンピューターと電子部品などの電気的 な接続や種々の配線のために、フラットケーブルが使用されている。フラットケーブル は、電子機器の狭い筐体内を引き回され、電子部品の移動に伴って摺動されたり、 かつ、電子部品の発熱に伴う高温の環境下で使用される。このために、フラットケー ブルを被覆しているフラットケーブル被覆材は、高温に対する耐熱性、難燃性、及び 絶縁性、並びに、摺動に対する屈曲性、及び柔軟性が求められている。また、良好な 屈曲性を得るために、フラットケーブル被覆材は、導体との接着性 (ヒートシール性)、 被覆材同志の自己接着性、製造上では耐ブロッキング性が要求されている。
[0003] ここで「ブロッキング」とは、基材フィルム上に熱接着層を塗工形成したものをロール 状に卷取った際に熱接着層表面と基材フィルム表面とが互に (望まれ無い)接着をし て、再度ロールを卷戻した際に、卷戻不能になったり、無理に卷出すといずれかの層 が破断したり、或は基材フィルムと熱接着層との界面(本来剥れては不可)が剥離す ることを云う。力、かるブロッキングを生じ無いで卷取 ·巻戻しが出来る性能を「耐ブロッ キング'性」という。
[0004] さらに、使用後の廃棄処理にぉレ、て、環境破壊を防止し地球レベルで環境を保護 するために、有害物質は使用規制される傾向にある。フラットケーブルに使用する材 料についても、有害物質の使用を極力避けることが求められている。
[0005] (先行技術)
従来、熱可塑性ポリエステル樹脂 (基材フィルム)とリン系難燃剤を含有する粘着層 によるノンハロゲンの難燃性フラットケーブルが知られている(例えば、特許文献 1、 特許文献 2参照。)。さらに、ポリエステル系樹脂 (基材フィルム)とポリ燐酸系難燃剤 と非ポリ燐酸系窒素含有有機難燃剤からなるノンハロゲン系の難燃性熱接着剤が知 られている(例えば、特許文献 3参照。)。
[0006] し力、しながら、上記いずれのフラットケーブルの難燃性も、接着層(粘着層と表現し ている公報もある)の難燃性に委ねられている。その際、難燃性を向上させるために、 接着層中の難燃剤量を増加させると、導体との接着性が低下する。一方、導体接着 性を向上させるために、接着層中の難燃剤量を減少させると今度は難燃性が低下す る。即ち、導体接着性と難燃性とが両立しないという欠点がある。
特許文献 1:特開平 9 - 221642号公報
特許文献 2:特開平 9 - 279101号公報
特許文献 3:特開 2001 - 89736号公報
発明の開示
[0007] そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的 は、熱接着層が少なくともフィラーと熱可塑性樹脂とからなり、前記熱接着層中にお ける前記フィラー成分の質量割合の分布が熱接着層の厚み方向に対して傾斜分布 させる。好ましくは熱接着層に対するフィラー成分の質量割合が、基材フィルム側か ら熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布させることで、導体との接着 性 (ヒートシール性)、被覆材同志の自己接着性などの接着性と難燃性とを両立させ るとともに、製造上では耐ブロッキング性がよぐ耐熱性、絶縁性、屈曲性、柔軟性に 優れるフラットケーブル被覆材、及びフラットケーブルを提供することである。
[0008] 本発明は、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に直接または他の層を介して 積層した熱接着層とを備え、熱接着層はフイラ一 (P)成分と、熱可塑性樹脂 (V)成分 とからなり、熱接着層(P+V)中における前記フィラー(P)成分の質量割合 P/ (P + V)が熱接着層の厚み方向に沿って傾斜して分布していることを特徴とするフラットケ 一ブル被覆材である。
[0009] 本発明は、熱接着層(P+V)中におけるフィラー(P)成分の質量割合 P/ (P+V) は、基材フィルム側から熱接着層表面側に向かって減少するように傾斜して分布する ことを特徴とするフラットケーブル被覆材である。
[0010] 本発明は、熱接着層(P+V)中におけるフィラー(P)成分の質量割合 P/ (P+V) は、 90— 50質量%の範囲内で傾斜して分布していることを特徴とするフラットケープ ル被覆材である。
[0011] 本発明は、フィラー(P)成分は、水和金属化合物(P )と他のフィラー(P
1 2、 P
3、 · ' Ρ η
)成分を含み、フィラー (Ρ = Ρ +Ρ +Ρ + · · Ρ )成分中における水和金属化合物(Ρ
1 2 3 η
)の質量割合 Ρ ΖΡは熱接着層の厚み方向に沿って、基材フィルム側から熱接着表
1 1
面側に向かって減少するように傾斜して分布していることを特徴とするフラットケープ ル被覆材である。
[0012] 本発明は、フィラー(Ρ = Ρ +Ρ +Ρ + · · +Ρ )成分中における水和金属化合物(
1 2 3 η
Ρ )の質量割合 Ρ ΖΡは、 80— 0質量%の範囲内で傾斜して分布していることを特
1 1
徴とするフラットケーブル被覆材である。
[0013] 本発明によれば、導体とのヒートシール性被覆材同志の自己接着性などの接着性 、及び難燃性とが両立すると共に、製造上では耐ブロッキング性に優れたフラットケ 一ブル被覆材が提供される。
[0014] 本発明は、フィラー(Ρ)成分は、窒素系化合物、リン系化合物、またはハロゲン系化 合物を含有し、フィラー (Ρ)成分中におけるこれらの化合物の質量割合は、熱接着層 の厚み方向に沿って傾斜して分布していることを特徴とするフラットケーブル被覆材 である。
本発明は、フィラー(Ρ)成分は、窒素系化合物、及びリン系化合物から成り、熱接 着層中に於いて、該窒素系化合物の質量割合は基材フィルム側から熱接着層表面 に向って増加し、且つ該リン系化合物の質量割合は基材フィルム側力 熱接着層表 面に向って減少するように傾斜して分布していることを特徴とするフラットケーブル被 覆材である。
本発明によれば、特に難燃性に優れたフラットケーブル被覆材が提供される。
[0015] 本発明は、フィラー(Ρ)成分は、ハロゲン系化合物以外の化合物、またはハロゲン 系及びリン系化合物以外の化合物を含有し、フィラー(Ρ)成分中におけるこれらの化 合物の質量割合は、熱接着層の厚み方向に沿って傾斜して分布していることを特徴 とするフラットケーブル被覆材である。
[0016] 本発明によれば、環境への負荷が少ないフラットケーブル被覆材が提供される。
本発明は、フィラー(P)成分は、フィラー粒子からなることを特徴とするフラットケー ブル被覆材である。
[0017] 本発明は、同一平面上に配置された複数の導体と、これら複数の導体を両側から 被覆する一対のフラットケーブル被覆材とを備えたフラットケーブルにおレ、て、各フラ ットケーブル被覆材は、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に直接または他の 層を介して積層した熱接着層とを備え、熱接着層はフイラ一 (P)成分と、熱可塑性樹 脂 (V)成分とからなり、熱接着層(P+V)中における前記フィラー(P)成分の質量割 合 P/ (P+V)が熱接着層の厚み方向に沿って傾斜して分布していることを特徴とす るフラットケーブルである。
[0018] 本発明によれば、難燃性と、耐熱性、絶縁性、屈曲性、柔軟性および層間接着強 度などとの相矛盾する要求物性を解消できたフラットケーブルが提供される。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]は、本発明のフラットケーブル被覆材の構成を示す模式的な断面図である。
[図 2]は、本発明のフラットケーブルの構成を示す模式的な断面図である。
[図 3]は、図 2の AA断面図である。
[図 4]は、本発明の熱接着層の厚さ方向の断面図である。
[図 5]は、本発明の熱接着層の成分の傾斜分布を説明するグラフである。
[図 6]は、本発明の熱接着層の個別成分の傾斜分布を説明するグラフである。
発明を実施するための最良の形態
[0020] 本発明の実施態様について、図面を用いて詳細に説明する。
図 1は、本発明の 1実施例の構成を示す模式的な断面図である。
[0021] (基本構成)
本発明のフラットケーブル被覆材 10は、基材フィルム 11と、基材フィルム 11の一方 の面に、直接又は他の層を介して積層された熱接着層 15とを備えている。他の層と は基材フィルム 11と熱接着層 15とをより強固に接着させるためのプライマー層 13や 、必要に応じて設ける中間層などである。 [0022] 熱接着層 15 (P+V +その他添加剤)は少なくともフィラー(P)成分 15aと熱可塑性 樹脂 (V)成分 15bとからなる。フィラー(P)成分 15aは少なくとも水和金属化合物(P
1
)を含有し、好ましくはさらに水和金属化以外の無機化合物(P )、及び/又は他のフ
2
イラ一(P、 P、 P、 · 'Ρη)を含有させてもよい。
3 4 5
[0023] なお、熱接着層 15 (P + V +その他添加剤)中のその他添加剤は、不必須成分で あると共に、本発明の技術的内容に影響が少ないので、以降、本明細書では省略し 、熱接着層は熱接着層 15 (P + V)と記載する。
[0024] そこで、熱接着層 15 (P+V)中のフィラー(P)成分 15aの質量割合の分布を、熱接 着層 15の厚み方向に対して傾斜分布し、好ましくは、熱接着層 15中のフィラー(P) 成分 15aの質量割合力 基材フィルム 11側から熱接着層 15表面側へ向かって減少 するように傾斜分布している。さらに、フィラー(P)成分 15aには少なくとも水和金属 化合物(P )が含有しており、該水和金属化合物(P )の総フイラ一(P +P + - - +P
1 1 1 2 n)中の質量割合は、熱接着層 15の厚み方向における基材フィルム 11側から熱接着 層 15表面 15c側へ向かって減少するように傾斜分布してレ、る。
[0025] 図 2は、本発明のフラットケーブルの構成を示す模式的な断面図(末端を一部切欠 いて図示)である。
図 3は、図 2の AA断面図である。
[0026] 本発明のフラットケーブル 1は、同一平面上に配置された複数の導体 21 (—般的に は、互いに平行する線条をなす)と、これら複数の導体 21を両側から被覆する一対の フラットケーブル被覆材 10とを備えている。各フラットケーブル被覆材 10は、図 1に示 す構造を有している。本発明のフラットケーブル 1は、好ましくは 2枚のフラットケープ ル被覆材 10を、それぞれの熱接着層 15面を対向させて重ね合わせ、更に、その層 間に、複数の金属等の導体 21を同一平面内で配歹 1Jした導体歹 1Jを介在させて構成さ れる。
[0027] (発明のポイント)
前述のように、フラットケーブル被覆材 10は、導体との接着性(以降、単にヒートシ ール性ともいう)、被覆材同志の自己接着性 (以降、両者を併せて単に接着性とも云 う)、製造上では耐ブロッキング性が要求され、また、フラットケーブル 1は難燃性、耐 熱性、絶縁性、屈曲性、柔軟性、層間接着強度が要求されて、さまざまな相矛盾する 要求物性が必要である。特に、熱接着層においては、難燃性と接着性との両立が困 難であった。即ち、難燃性を付与するために、熱接着層中のフィラー成分の割合を 多くしたいが、多くすると導体とのヒートシール性、被覆材同志の自己接着性などの 各種接着性が劣化してしまうので、単一で均一な熱接着層においては、優れた難燃 性と接着性との両立を実現することができなかった。
[0028] また、本出願人は、特開平 10— 83721号公報で、基材 Z難燃性のフイラ成分を含 む熱接着層/難燃性のフイラ成分を含まないがブロッキング防止のための極少量の フィラーを含んだ極薄い熱接着層、 (/印は一体的に積層された状態を表わす)から なるものを提案しているが、耐ブロッキング性が不良であると共に、製造管理が厳密 で性能が安定しない。
[0029] そこで、本発明者は鋭意研究を重ねて、熱接着層のフィラー成分の含有割合、及 びフイラ一成分の配合割合を熱接着層の厚み方向に傾斜分布させ、かつ、その分布 を最適化することで、本発明に至ったものである。
[0030] (産業上の利用可能性)
本発明のフラットケーブル被覆材及びフラットケーブルは、パソコン、プリンタ又は複 写機などの OA機器、携帯電話やゲーム機などの電子機器、液晶などの表示機器、 自動車などの輸送機器、コンピューターや電源、電子部品、表示装置又はセンサな どの電気的な接続や種々の配線のために利用できる。
[0031] また、導体だけでなく光ファイバなども含めて被覆することができるので、表示装置 やセンサなどへ電気及び信号線として接続し、表示や制御機器などにも利用できる。
[0032] (物 '構成'方法を分解し個別に説明)
次に、本発明に用いる材料及び方法などについて、詳細に説明する。
[0033] (基材フィルム)
まず、基材フィルム 11としては、機械的強度に優れ、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性
、屈曲性、絶縁性等があれば、用途に応じて種々の材料が適用できる。材料としては
、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフ タレート、エチレングリコールテレフタル酸-イソフタル酸共重合体、及びテレフタル酸 -シクロへキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂
、ナイロン 6、ナイロン 66、及びナイロン 610などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、 及びポリメチルペンテンなどのポリオレフイン系樹脂、ポリメタアタリレート、及びポリメ チルメタアタリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルィ ミドなどのポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂フィルム、ポリエーテルスルフォン、ポリエー テルケトン、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、ポリエステルエーテル、全芳香 族アミド、ポリアラミド、ポリカーボネートなどの樹脂が適用できる。これらの樹脂は、単 体、若しくは複数種混合した混合体(ァロイでを含む)として用いられる。
[0034] 該基材フィルム 11は、これらの樹脂からなる単層、若しくは複数層からなる積層体 であっても良い。また、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良レ、が、強度を向上さ せる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。基材フィルム 11は、通常機械的強度、耐熱性、絶縁性、コスト等の面から、ポリエチレンテレフタレ ート、ポリエチレンナフタレート等のポリアルキレンテレフタレートが好適に使用でき、 ポリエチレンテレフタレートが最適である。
[0035] 該基材フィルム 11の厚さは、通常は 5 /i m— 200 /i mが適用でき、 10 /i m— 100 z mが好適である。厚さが 5 / m未満であると機械的強度が不足し、また、プライマ層 13、熱接着層 15など形成する適性が減ずる。厚さが 200 μ ΐη以上では可撓性が不 足し摺動性が悪化するので、このような厚さにすることにより、本発明のフラットケープ ル被覆材 10に必要とされる強度を付与することができるとともに、該フラットケーブル 被覆材 10に良好な可僥性を付与することができる。
[0036] 該基材フィルム 11には、必要に応じて、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添カロ 剤をカ卩えても良い。充填剤としては、シリカ、炭酸カルシウムなどの体質顔料が適用 できる。帯電防止剤としては、非イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤、陽ィ オン系界面活性剤などや、ポリアミドやアクリル酸誘導体などが適用できる。
[0037] また、基材フィルム 11の表面には、基材フィルムと熱接着層との接着力や耐久性の 向上のために、必要に応じて、例えばコロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス若しく は窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロ一放電処理、化学薬品処理などの処 理を行ってもよい。 [0038] (プライマー)
また、アンダーコート、アンカーコート、プライマーコートとも呼ばれるプライマー層 1 3を設けてもよレ、。
プライマー層 13の材料としては、例えば、イソシァネート基、ブロックイソシァネート 基、及び/又はカルポジイミド基を有する多官能化合物と、ガラス転移点が 20— 10 0°C程度、好ましくは 30— 100°Cのポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂が適用 できる。
[0039] アンカーコート層 13の材料としては、例えば、ポリエチレンイミン系化合物、有機チ タン系化合物、イソシァネート系化合物、ポリウレタン系化合物、ポリブタジエン系化 合物などが適用できる。
[0040] これらを適宜、溶媒に溶解又は分散して塗布液とし、これを基材フィルム 11面へ、 グラビア印刷などの印刷法、又はロールコート、リバースロールコート、グラビアコート 、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、キスコート、ナイフコート、ダイコー ト、コンマコート、フローコート、スプレーコートなどのコーティング法で塗布し乾燥して 、プライマー層 13とする。該プライマー層 13の厚さは、 0. 05— 10 /i m程度、好まし くは 0. 1— 5 /i mである。プライマー層 13によって、基材フィルム 11と熱接着剤 15は 強固に接着して、電子機器への使用時の摺動に耐えて、層間の剥離などを抑制して 、絶縁性、耐久性を向上するためのものである。
[0041] (熱接着層)
次に、基材フィルム 11、又は、必要に応じて設けたプライマー層 13面へ熱接着層 1 5を設ける。熱接着層 15は、柔軟性に富み、かつ基材フィルム 11或はプライマー層 1 3と導体 21とのヒートシール性を有していることが必要である。力、かる熱接着層 15は、 その層間に金属などの導体を挟持させることができて、かつ、加熱ロールまたは加熱 板などによる加熱加圧により軟化して溶融し、相互に強固に熱融着(自己接着性)し 、かつ、導体との密着性 (導体接着性)に優れているとともに導体をその中に空隙を 発生させずに坦め込めることが必要である。
[0042] 熱接着層 15 (P + V)は、前述のように、フィラー (P)成分と熱可塑性樹脂 (V)成分 と力 なる。フィラー(P)成分は少なくとも水和金属化合物(P )を含有し、好ましくは、 さらに水和金属化合物以外の無機化合物(P )、及び/又は他のフィラー(P、 P 、 P
2 3 4
、 · ' Ρη)を含有させてもよい。即ち、熱接着層(P+V) =7イラ一(Ρ) +熱可塑性樹
5
脂(V)、フイラ一(Ρ)二(Ρ +Ρ +Ρ +Ρ · ' +Ρη)である。
1 2 3 4
なお、必要に応じて、熱接着層中には、フィラー(Ρ)及び熱可塑性樹脂 (V)以外に
、其他添加剤を添加しても良い。
[0043] まず、熱接着層 15を構成する材料について説明する。
(熱可塑性樹脂)
熱接着層 15の熱接着に寄与する熱可塑性樹脂 15bとしては、熱によって溶融し、 相互に自己接着すればよぐ好ましくは導体接着力が大きい程よい。該熱可塑性樹 脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、アイオノマー樹脂、 エチレン-酢酸ビュル共重合体、エチレン- (メタ)アクリル酸共重合体、エチレン- (メ タ)アクリル酸エステル共重合体、酸変性ポリオレフイン系樹脂、エチレン-プロピレン 共重合体、酢酸ビュル系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化 ビュル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリペンテン系樹脂、 ポリエステル系樹脂、ポリビニルァセタール系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂など が適用できる。
[0044] 熱接着層 15の熱可塑性樹脂 15bとしては、導体とのヒートシール性、および難燃剤 の混入のし易さから、ポリエステル系樹脂を好適に使用することができる。該ポリエス テル系樹脂は、飽和共重合ポリエステル樹脂であって、ガラス転移点が— 50°C— 80 °Cで、かつ重量平均分子量が 7000— 50000の範囲の樹脂を主成分とする樹脂組 成物からなるものが好適である。また、ガラス転移点が比較的低く柔軟性に富むポリ エステル系樹脂と、ガラス転移点の比較的高く耐熱性に富むポリエステル系樹脂とを 、配合して使用しても良い。さらに、非晶性のポリエステル系樹脂と結晶性のポリエス テル系樹脂を、適宜、配合して使用しても良い。
[0045] (フイラ一)
フィラー成分 15a (フイラ一(P)ともいう)としては、塩素系や、臭素系などのハロゲン 系化合物、水和金属化合物、酸化金属化合物、又は金属粉などの金属化合物、リン 及びリン系化合物、窒素系化合物などが適用できる。 [0046] フィラー成分 15aの機能(目的)としては、主として熱接着層 15に難燃性を付与する ことであるが、其他、基材フィルムに熱接着層を形成後、ロール状に卷取った際のブ ロッキングを防ぐ機能を付与することも出来る。又更にフィラー成分 15aと熱可塑性榭 脂 15bとの組合せ、加工条件等のいかんによっては、其他の機能を付与することも出 来る。
[0047] 塩素系化合物は、例えば、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフエ ニル、パークロルシクロペンタデカン、無水へット酸、クロルエンド酸などがある。
[0048] 臭素系化合物は、例えば、テトラブロモビスフエノーノレ A (TBA)、デカブ口モジフヱ ニルオキサイド(DBDPO)、へキサブ口モシクロデカン(HBCD)、オタタブロモジフエ ニルオキサイド(〇BDP〇)、ビス(トリブ口モフエノキシ)ェタン(BTBPE)、トリブロモフ ェノール(TBP)、エチレンビステトラブロムフタルイミド、 TBAカーボネートオリゴマー 、臭素化ポリスチレン、 TBAエポキシオリゴマー、 TBAエポキシポリマー、エチレンビ スペンタブロモジフエ二ノレ、ポリジブロモフエ二レンオキサイド、へキサブロモベンゼン 、テトラブロモェタン、デカブ口モビフエニールエーテル、テトラブロモ無水フタール酸 、トリブロモフエニノレマレイミド、テトラブロモペンタエリスリトーノレ、トリス(ペンタブロモ ベンジル)イソシァヌレート、臭化アンモニゥムなどがある。
[0049] リンおよびリン系化合物は、例えば、赤燐、ポリリン酸アンモニゥム、トリアリルホスフ エート、アルキルァリルホスフェート、アルキルホスフェート、ホスフオリネート、ジメチル ホスフォネート、ハロゲン化ホスフオリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリェチ ノレホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシェチノレ ホスフェート、ォクチルジフエニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフ ヱ二ノレホスフェート、トリフエ二ノレホスフェート、トリス(クロロェチノレ)ホスフェート、トリス (2-クロ口プロピル)ホスフェート、トリス(2, 3-ジクロロプロピル)ホスフェート、トリス(2 , 3-ジブロムクロ口プロピノレ)ホスフェート、トリス(2, 3-ジブロモプロピノレ)ホスフェート 、ビス(2, 3-ジブロモプロピノレ) 2, 3-ジクロロプロピルホスフェート、ビス(クロ口プロピ ノレ)モノォクチルホスフェート、ポリフォスホネート、ポリフォスフェート、芳香族ポリフォ スフヱート、ジブ口モネオペンチルグリコールなどのリン酸エステルまたはリン化合物、 フォスホネート型ポリオール、フォスフェート型ポリオール、含ハロゲンポリオールなど のポリオール化合物、などがある。
[0050] 窒素系化合物は、例えば、尿素、メラミン誘導体を含むトリアジン環含有化合物など 力 Sある。トリアジン環含有化合物としては、例えば、メラミン (シァヌル酸トリアミド)、ァ ムメリン (シァヌル酸ジアミド)、アムメリド(シァヌル酸モノアミド)、硫酸メラミン、ピロリン 酸メラミン、硫酸グァニルメラミン、エチレンジメラミン、トリメチレンジメラミン、テトラメチ レンジメラミン、へキサメチレンジメラミン、 1 , 3 -へキシレンジメランミン、ホモグァナミ ン、硫酸ァセトグアナミン、ベンゾグアナミン、ベンズグアナミン、ァセトグアナミン、フ タロジグアナミン、ブチレンジグアナミン、ノルボルネンジグアナミン、メチレンジグアナ ミン、メラミンシァヌレート(メラミンとシァヌール酸との縮合)、イソシァヌレート、メラム、 硫酸メラム、硫酸メレム、メラミン樹脂などがある。
[0051] (水和金属化合物)
水和金属化合物は、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化ジル コニゥム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛などが適 用できる。難燃性に優れ、コスト的にも有利な水酸化アルミニウム、水酸化マグネシゥ ムが好ましい。これらは、単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
[0052] (酸化金属化合物)
酸化金属化合物は、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化スズ、酸 化モリブデン、酸化ホウ素、二酸化珪素、酸化銅、酸化ジルコニウム、ホウ酸亜鉛な どが適用できる。これらは、単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
[0053] また、その他の金属化合物乃至無機化合物としては、三塩ィ匕アンチモン、ホウ酸ァ ンチモン、ホウ酸、モリブデン酸アンチモン、モリブデン酸化物、リン-窒素化合物、力 ルシゥム-アルミニウムシリケート、ジルコニウム化合物、スズ化合物、ドーソナイト、ァ ノレミン酸カルシウム水和物、銅粉末、炭酸カルシウム、メタホウ酸バリウムなどの金属 粉又は無機化合物、スズ酸亜鉛、酸化モリブデン酸、などがある。その他、シリコーン 系ポリマー、フエ口セン、フマール酸、マレイン酸、スルファミン酸などを添加してもよ レ、。これらは、単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
[0054] 上記の塩素系や、臭素系などのハロゲン系化合物、水和金属化合物、酸化金属化 合物、又は金属粉などの金属化合物、リン及びリン系化合物、窒素系化合物などの フィラー成分は、一般的には難燃剤、難燃助剤とも呼ばれているものである。
フィラー(P)成分 15aはフィラー粒子として熱接着層 15中に存在する。
[0055] これらフィラー粒子(難燃剤)の平均粒径としては、一次粒子として、 0. 01- 100 /i m程度で、好ましくは 0. 01— 40 z mである。但し、平均粒径は、熱接着層の厚み t 以下とする。平均粒径が 40 x mを超えると、合成樹脂への分散性が悪くなり、合成樹 脂の物性を低下させる場合がある。また、組成物には、必要に応じて、充填剤、顔料 、滑剤、帯電防止剤、発泡剤、可塑剤などを添加してもよい。
[0056] さらに、近年、地球レベルで環境を保護するために、有害物質は使用規制される傾 向にあり、フラットケーブル 1に使用する材料についても、有害物質の使用を極力避 けるべきである。例えば、臭素系化合物(難燃剤)であるデカブ口モジフヱニルエーテ ル (DBDPO)や塩素系化合物 (難燃剤)では、燃焼条件によっては、ダイォキシン又 はダイォキシン関連物質が生成する恐れがあり、また、リン系化合物 (難燃剤)では、 環境汚染の危険性があり、その使用規制が望まれている。これらの難燃剤を含有す るフラットケーブル被覆材では、該フラットケーブル被覆材を用いたフラットケーブル が電子機器とともに使用後廃棄された後に、何らかの要因で難燃剤が環境に漏洩し たり、人体に取り込まれて健康を害する恐れがある。従って、これらの難燃剤は、環境 への配慮から、ハロゲン系化合物を含まないことが好ましぐさらにハロゲン系化合物 に加えリン及びリン系化合物を含まなレ、ことがより好ましレ、。
[0057] (その他のフィラー)
また、熱接着層組成物には、本発明の効果に影響のない範囲で、必要に応じて、 顔料、滑剤、帯電防止剤、分散剤、酸化防止剤、金属腐食防止剤、ブロッキング防 止剤、樹脂と難燃剤との間の凝集力を上昇させる各種カップリング剤、充填剤、難燃 触媒を適宜添加してもよい。
[0058] (その他の添加剤)
さらに、熱接着層組成物には、必要に応じて上記フィラー以外に可塑剤、架橋剤、 架橋助剤、発泡剤などを適宜添加してもよい。これらは、熱可塑性樹脂成分と一体化 される。
[0059] 該熱接着層 15の組成物としては、従来、難燃剤などのフィラー成分 15aと熱可塑 性樹脂成分 15bとからなり、該フイラ一成分は 50— 80質量%程度である。難燃性の 性能からはフイラ一が多いほど良レ、が、フィラー成分が多いと熱可塑性樹脂成分が 少なくなつて、熱接着層を形成加工する際に成膜することができず、また、必要な接 着性能が得られなレ、。このために、難燃性があり加工性の良い組成としては、上記の 割合に限定されてしまう欠点がある。
[0060] そこで、本発明は、熱接着層 15 (P + V)の組成力 フィラー(P)成分と熱可塑性樹 脂 (V)成分とからなるのは同じであるが、熱接着層 (P +V)中におけるフィラー(P)成 分の質量割合、即ち濃度 (P) Z (P+V)が傾斜分布し、好ましくは、基材フィルム側 力 熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布してなり、かつ、該濃度(P) / (P+V)の分布が、 P/ (P+V) =90— 50質量%の範囲内で傾斜分布している。 なお、本明細書では、断わりのない限り、質量基準の濃度である。この範囲を超える とインキ状態が悪く塗布しにくぐまた塗布ができても正常な塗布面が得られず、この 範囲未満では難燃性が不足してしまうと共に、耐ブロッキング性不良となりやすレ、。
[0061] このように、上記濃度(P) / (P+V)の分布が、厚み方向に傾斜分布させることで、 フィラー成分を増加させ難燃性が向上しても加工性が劣化せず、 自己接着性及び導 体接着性がよい。また、フィラー成分を厚み方向に平均した平均濃度が従来の質量 %でも、自己接着性及び導体接着性が著しく向上させることができる。なお、好ましく は、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布させると 、より上記の効果が顕著である。フィラー成分中で、導体側に増量分布していても自 己接着性及び導体接着性へ影響の少ないフィラー成分については、導体側に増量 分布していても構わない。要は、 自己接着性及び導体接着性へ影響するフイラ一成 分を、導体側から減量させることである。
[0062] フィラー(P)成分は少なくとも水和金属化合物(P )を含有し、好ましくは、さらに水
1
和金属化合物以外の無機化合物 (P )、及び
2 Z又は所謂難燃剤 (P )などを含む他
3
のフイラ一(P、 Ρ、 · 'Ρη)を含有する。即ち、フィラー(Ρ) = (Ρ +Ρ +Ρ +Ρ · · +
4 5 1 2 3 4
Ρη)である。
[0063] そして、熱接着層 15の厚み方向における水和金属化合物(Ρ )の質量割合 (Ρ ) /
1 1
(Ρ) (質量%)分布が、(Ρ ) / (Ρ) =80 0質量%の範囲、好ましくは 70— 0質量% の範囲内で、基材フィルム 11側から熱接着層 15表面側(フラットケーブルとした場合 には導体側となる、単に導体側ともいう)へ向かって減少するように傾斜分布している
[0064] 水和金属化合物 (P )は、 自己接着性及び導体接着性へ影響するフイラ一成分な ので、導体側の部分力も減量させることである。他のフィラーと併用する場合には、熱 接着層 15の導体 21側表面近傍においては、水和金属化合物の濃度(P ) / (P+V
1
)を 0 (P /Pを 0)とし、その代り、他のフィラーによって所望の総フイラ一濃度 P/ (P
1
+V) (好ましくは 50— 90%)とすることも出来る。 (P )Z(P)がこの範囲を超えると接
1
着性が低下する。好ましい範囲内であれば、前記効果がより高まる。 P/ (P+V) = 9 0— 50質量%の範囲内と組合わせることで、より効果が高められる。
[0065] さらに、フィラー(P)成分として、水和金属化合物(P )に加えて、水和金属化合物
1
以外の無機化合物 (P )、及び Z又は所謂難燃剤と呼ばれている窒素系、リン系、及
2
び/又はハロゲン系化合物 (難燃剤) (P )を含有することが好ましい。水和金属化合
3
物以外の無機化合物(P )としては、例えば三酸化アンチモンなどの酸化金属化合
2
物が挙げられる。
[0066] 該無機化合物 (P )の総フイラ一 (P)中における濃度 (P ) / (P) (質量%)の分布が
2 2
、 100— 0質量%の範囲、好ましくは 95— 15質量%の範囲内で傾斜分布している。 また、該難燃剤 (P )の総フイラ一 (P)中における濃度 (P ) / (P) (質量%)の分布が
3 3
、 0— 60質量%の範囲、好ましくは 5— 60質量%の範囲内で傾斜分布している。
[0067] 無機化合物 (P )、及び難燃剤 (P )は、自己接着性及び導体接着性へ影響が少な
2 3
レ、フィラー成分なので、この範囲内であれば接着性へ影響が少なレ、。好ましい範囲 内であれば、より接着性への影響が少ない。
[0068] そして、水和金属化合物(P )、無機化合物(P )、難燃剤 (P )、他のフィラー (P
1 2 3 4、
·、 ·、Ρ )を累計した総フイラ一(P)は、熱接着層中の該総フイラ一濃度 (P)Z(P+V )力 ?7( + )= 90—50質量%の範囲内で、それぞれ成分と整合をとつて、適宜 配合すればよい。傾斜分布の範囲と、その効果については、実施例、比較例のなか で開示している。
[0069] 図 4は、本発明の熱接着層の厚さ方向の断面図である。 図 5は、本発明の熱接着層の成分の傾斜分布を説明するグラフである。
図 6は、本発明の熱接着層の個別成分の傾斜分布を説明するグラフである。
[0070] 図 4に図示するように、熱接着層 15の厚みを tとし、該厚み方向に座標 Xをとる。な お、 %=0が基材フィルム 11と熱接着層 15との界面、 x=tが熱接着層 15の表面で あり導体 21との界面となる。
[0071] 厚み方向の位置 χにおける単位体積当りの熱可塑性樹脂 (V)の質量を V (; c)、単 位体積当りの総フイラ一 (Ρ)の質量を Ρ(χ)、フイラ一 Ρ
1、Ρ
2、··、Ρ
i、··、Ρ )の質量 n
を? (%)、? (%) '、?(%) '、? (; c) (但し n≥l)とする。
1 2 i n
[0072] このとき、厚み方向の位置 χにおける総フイラ一濃度 C ( % )は、厚み χに対して減 少関数となり、 50質量%≤〇(%)≤90質量%となる。なお、ここで、
Ρ(%)=Ρ 1 (%)+Ρ 2 (%) + ·· +Ρ i (%)> + --+Ρ n (%)
C(%)=P(%)/{P(%)+V(%)}
とする。
[0073] 但し、水和金属化合物(P については、濃度増加と共に接着性が低下するために 、その濃度(P (X))は、 χに対して必ず減少関数となるようにする。即ち、図 5に図 示する曲線 30 (総フイラ一濃度 Ρ (%))の如くとなる。混入による接着性低下への影 響が無視できるフィラー成分 (例えば、無機化合物に)、難燃剤 (Ρ ))については、
2 3
その濃度(Ρ ( χ )) ί %に対して増加関数、或いは定常関数であってもよい。
J
[0074] これを図 5を用いて説明する。図 5で、総フイラ一濃度 Ρ(χ)の曲線 30に重ねて、フ イラ一 Ρ、 Ρ、及び Ρの濃度の和 Ρ (%)+Ρ (%)+Ρ (χ)の曲線 31、フィラー Ρ
2 3 4 2 3 4 3、 及び Ρ4の濃度の和 Ρ (%)+Ρ (χ)の曲線 32、及びフィラー Ρの濃度 Ρ (χ)の曲
3 4 4 4
線 33を加えてみる。
[0075] 曲線 30と曲線 31との間隔がフィラー Ρの濃度 Ρ ( % )を示し、曲線 31と曲線 32との
1 1
間隔がフィラー Ρの濃度 Ρ (χ)を示し、曲線 32と曲線 33との間隔がフィラー Ρの濃
2 2 3 度 Ρ (%)を示し、曲線 33と; c軸との間隔がフィラー Ρの濃度 Ρ (; c)を示している。
3 4 4
[0076] 図 5により、フィラー Ρ、 Ρの濃度は、厚み の減少関数であるが、フィラー Ρの濃
1 2 3 度は、厚み%の増加関数になっている。また、フィラー Ρの濃度は、厚み χの定常関
4
数になっている。なおかつ、総フイラ一濃度 Ρ( % )は、厚み χの減少関数となってお り、矛盾はない。因みに、 P (%), P (%), P (%), P ( % )自体の χに対する変化
1 2 3 4
を図示したものが図 6である。
[0077] 一方、本発明におけるフィラー濃度の設計思想は、以下の如く考えることもできる。
即ち、基本設計としては、熱接着層 15中において、難燃性は向上させる代りに、接 着性を低下させるフィラーの総濃度(総フイラ一濃度) Ρ(χ)は、図 5の曲線 30の如く 、厚み; cの減少関数となるよう(基材フィルム 11側が高濃度、導体 21側が低濃度)) に、傾斜分布せしめる。
[0078] 但し、総フイラ一中における各フイラ一の配分については、
(1)接着性低下への寄与が大である成分、例えば水酸化アルミニウムや水酸化マ グネシゥムなどの水和金属化合物については、総フイラ一中に占める当該フィラーの 量は Ρ (%)の比率、下記式 1を厚み; cの減少関数となるようにする。
[数 1]
Ρΐ(χ)/2;Η(χ) … い)
(2)接着性低下への寄与が小である成分、例えば硫酸メラミン等の窒素系化合物 やシリカなどの如きものについては、該比率、下記式 2は、厚み χの増加関数、或い は定常関数としてもよレ、。勿論、厚み; cの減少関数とすることも可能である。
[数 2] pi(x 2Pi(x) … (2) 尚、本発明に於いてフィラー比率
Η(χ)/5;ρι(χ) を基材フィルム側が高くなる様な減少関数とした方が好ましいものとしては水和金属 化合物の他に、前記リン系化合物が挙げられる。
[0079] (熱接着層の形成方法)
以上のような熱接着層 15の成分として、熱可塑性樹脂とフィラー成分とを、必要な らば、その他の添加剤を任意に加え、例えば、トルエン、キシレン、メチルェチルケト ン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノン、酢酸ェチル、酢酸ブチル、イソプロピ ルアルコール類等の溶剤、希釈剤等にて十分に混練して可溶化又は分散化して、 粘度 10— 4000cps程度の熱接着層 15用の組成物インキを製造する。
[0080] 次いで、基材フィルム 11へ、該熱接着層 15用の組成物インキを用いて、例えば、口 一ノレコート、 リノく一スローノレコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、 ノ ーコート 、ロッドコート、キスコート、ナイフコート、ダイコート、スライドコート、コンマコート、フロ 一コート、スプレーコートなどのコーティング方式で塗布し乾燥して、厚さ 15 150 μ m (乾燥時)程度、好ましくは 10— 40 μ m (乾燥時)の難燃剤を含有するヒートシール 性の熱接着層 15を形成する。
[0081] 熱接着層 15を形成する際に、フィラー成分の濃度を熱接着層の厚み方向に傾斜 分布させる。該傾斜分布させる方法としては、相分離法、複数回塗布法、又はスライ ドコート法などが適用できる。
[0082] 相分離法は熱接着層 15組成物インキを塗布して乾燥するまでの間に、相分離など で傾斜分布させる方法であり、例えば、基材フィルム 1 1と反対側の面の水和金属化 合物の分布を減少させるには、塗布してから乾燥する問に一定の時間を維持(塗布 速度で制御)して、熱可塑性樹脂とフィラーの比重差、あるいは溶剤乾燥に伴うフイラ 一の移動現象を利用したり、さらにインキ粘度を下げて分離性を高めて、フイラ一成 分を基材フィルム 11に近レ、方へ移行させ、所望の濃度分布の範囲とさせればょレ、。
[0083] 複数回塗布法は、水和金属化合物などのフィラー成分の濃度を傾斜的に変化させ た複数の熱接着層 15用の組成物インキを用いて、複数回繰り返して塗布し乾燥する 。該複数の塗膜層は樹脂及び溶剤系が同一なので、相互に相溶して実質的に一体 化して熱接着層 15が形成されて、傾斜分布とすることができる。該熱接着層 15は、 組成物インキの濃度に応じた所望の濃度分布の範囲を有している。複数回塗布法で は工程数が増加するように思えるが、当業者は塗布ユニットを複数有する塗布機械 を一般的に有してレ、るので、容易に塗布することができる。
[0084] スライドコート法は、多層ダイからフィラー成分の濃度を傾斜的に変化させた複数の 熱接着層 15用の組成物インキを流し、途中で合流させた後に、塗布し乾燥すれば 熱接着層 15が形成される。該熱接着層 15は、組成物インキの濃度に応じた所望の 濃度分布の範囲を有してレ、る。
[0085] (フラットケーブル)
本発明のフラットケーブル 1は、図 2及び図 3に図示するように、複数の線条をなす 導体 21を同一平面内で平行配列した導体 21列の両側を、熱接着層 15の面同志が 互いに対向するように対峙させた 2枚のフラットケーブル被覆材 10で被覆してある。 本発明においては、これまで説明してきたフラットケーブル被覆材 10を使用し、該 2 枚のフラットケーブル被覆材のうち少なくとも片方、好ましくは 2枚の該フラットケープ ル用被覆材 10に本発明のフラットケーブル被覆を用い、その熱接着層 15面を対向 させて重ね合わせ、更に、その層間に、複数の金属等の導体 21を同一平面内で配 歹 IJした導体列を介在させる。
[0086] しかる後に該フラットケーブル用被覆材 10、導体 21を加熱加圧してヒートシールす ることにより、該フラットケーブル用被覆材 10を構成するヒートシール性の熱接着層 1 5と、導体 21とを密接着 (導体接着)させ、更に対向した熱接着層 15自身も相互に自 己接着する。このようにして、 2枚の対向したフラットケーブル被覆材 10と導体 21とが 密着し接着して、導体 21が熱接着層 15へ埋め込まれて一体化したフラットケーブル 1を製造することができる。
[0087] また、導体 21の断面は特に限定されず、例えば丸形、楕円形、矩形、平角形など で、長手方向に線条であればよい。さらに、光の導体、即ち光ファイバなども含めて 被覆してもよレ、。導体列の配列は、同一平面内であればよぐ導体自身は直線状、蛇 行、正弦曲線状、 Z折り状など、及びそれらの組合わせでもよい。
実施例
[0088] 以下、実施例について説明するが、これに限定されるものではない。なお、最良の 形態は実施例 5である。 [0089] (実施例 1)
厚さ 23 /i mの PETフィルム GEC_23 (帝人デュポンフィルム社製、商品名)へ、下 記のプライマ層組成物インキをグラビアロールコート方式により、膜厚 1 / m (乾燥状 態)になるように塗布し、乾燥してプライマ層を形成した。
[0090] ·プライマ層組成物インキとしては、ガラス転移点 40°Cのポリエステル樹脂とポリオ ール系ウレタン樹脂(固形分質量比 1 : 1、水酸基価 = 10mgKOHZg)をメチルェチ ルケトン Zトルエン = lZlからなる混合溶剤に溶解させて A液を調製し、トリレンジィ ソシァネートとへキサメチレンジイソシァネートとをメチルェチルケトン/トルエン = 1 /1からなる混合溶剤に溶解させて B液を調製し、次いで、 A液と B液とをフィルム状 基材に塗布する直前に混合して用いた。
[0091] 続いて、プライマ層上へ、下記の熱接着層組成物インキを用いて、コンマコーター にて、膜厚 40 x m (乾燥状態)になるように、速度 5m/分で塗布し、乾燥ゾーンの前 半分の送風をせずに、後半分のみを熱風で乾燥して、熱接着層を形成して、実施例 1のフラットケーブル被覆材を得た。
[0092] ·熱接着層組成物インキとしては、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点- 30°C のポリエステル樹脂 20質量部とガラス転移点 5°Cのポリエステル樹脂 4質量部とガラ ス転移点 80°Cのポリエステル樹脂 1. 2質量部とを使用し、フィラー成分として水酸化 アルミニウム 42質量部と、三酸化アンチモン 26. 6質量部と、硫酸メラミン 4質量部と 、二酸化珪素 1質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤 1. 7質量部、分散剤 0 . 5質量部を添加して、それらをメチルェチルケトン/トルエン = 1/1からなる混合溶 剤に溶解分散させて、粘度を lOOcpsに調製した。
[0093] (測定)
得られたフラットケーブル被覆材の熱接着層の、基材フィルム側とその表面側(導 体側)の組成の質量割合を測定した。測定法は、基材フィルム側と導体側の厚さ 3 μ mを削り取り、各成分とその割合を、公知の乾式灰化法を用いた重量法、 XRD (X線 回折法)、 XRF (蛍光 X線分光分析法)で測定した。結果は「表 1」に記載したように、 熱接着層 15の成分の割合が、基材フィルム側と導体側で異なっており、傾斜分布し ている。
urn
ZOSLOO/ OOZdT/lDd OS 8so 請 OAV
Figure imgf000023_0001
[0094] なお、その他の添加剤として、添加した可塑剤と分散剤は、熱可塑性樹脂へ一体 化されているので、表中への記載は省略した。なお、すべての表中の数字は質量部
、括弧内は質量%である。
[0095] (実施例 2— 4)
塗布乾燥条件を各種調整して熱接着層の、基材フィルム側と導体側の 3 μ mの各 成分の割合が、「表 1」に示すようする以外は、実施例 1と同様にして、フラットケープ ル被覆材を得た。
[0096] (実施例 5)
下記の 2種のインキを用いて、コンマコーターで、速度 25m/分で塗布し、乾燥ゾ ーンのすベてを熱風で乾燥した。同様に、第 1層及び第 2層を順次、累計膜厚 40 μ m (乾燥状態)になるように、塗布乾燥を 2回繰り返して、熱接着層を形成して、フラッ トケーブル被覆材を得た。
[0097] 第 1層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点 30°Cのポリエステル 樹脂 20質量部とガラス転移点 5°Cのポリエステル樹脂 4質量部とガラス転移点 80°C のポリエステル樹脂 1. 2質量部とを使用し、フィラー成分として水酸化アルミニウム 4 3. 6質量部と、三酸化アンチモン 26. 7質量部と、硫酸メラミン 4質量部と、二酸化珪 素 0. 5質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤 1. 7質量部、分散剤 0. 5質量 部を添加して、それらをメチルェチルケトン/トルエン = 1/1からなる混合溶剤に溶 解分散させて、粘度を 700cpsに調製した。
[0098] 第 2層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点 30°Cのポリエステル 樹脂 28. 5質量部とガラス転移点 5°Cのポリエステル樹脂 5. 0質量部とガラス転移点 80°Cのポリエステル樹脂 1. 5質量部とを使用し、フィラー成分として、三酸化アンチ モン 59. 5質量部と、硫酸メラミン 4質量部と、二酸化珪素 1. 5質量部を使用し、更に 、ポリエステル系可塑剤 1. 7質量部、分散剤 0. 5質量部を添加して、それらをメチノレ ェチルケトン/トルエン = lZlからなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を 300cps に調製した。
[0099] (実施例 6)
下記の 3種のインキを用いて、コンマコーターで、速度 30m/分で塗布し、乾燥ゾ ーンのすベてを熱風で乾燥した。同様に、第 1層ないし第 3層を順次、累計膜厚 40 / m (乾燥状態)になるように、塗布乾燥を 3回繰り返して、熱接着層を形成して、フラ ットケーブル被覆材を得た。
[0100] 第 1層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点 _30°Cのポリエステル 樹脂 20質量部とガラス転移点 5°Cのポリエステル樹脂 4質量部とガラス転移点 80°C のポリエステル樹脂 1. 2質量部とを使用し、フィラー成分として水酸化アルミニウム 4 3. 6質量部と、三酸化アンチモン 26. 7質量部と、硫酸メラミン 4質量部と、二酸化珪 素 0. 5質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤 1. 7質量部、分散剤 0. 5質量 部を添加して、それらをメチルェチルケトン/トルエン = lZlからなる混合溶剤に溶 解分散させて、粘度を 700cpsに調製した。
[0101] 第 2層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点 _30°Cのポリエステル 樹脂 24. 8質量部とガラス転移点 5°Cのポリエステル樹脂 4質量部とガラス転移点 80 。( のポリエステル樹脂 1. 2質量部とを使用し、フィラー成分として水酸化アルミニウム 22. 5質量部と、三酸化アンチモン 38. 2質量部と、硫酸メラミン 3. 8質量部と、二酸 化珪素 0. 5質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤 1. 7質量部、分散剤 0. 5 質量部を添加して、それらをメチルェチルケトン/トルエン = 1/1からなる混合溶剤 に溶解分散させて、粘度を 500cpsに調製した。
[0102] 第 3層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点- 30°Cのポリエステル 樹脂 28. 5質量部とガラス転移点 5°Cのポリエステル樹脂 5質量部とガラス転移点 80 。(のポリエステル樹脂 1. 5質量部とを使用し、フィラー成分として、三酸化アンチモン 61. 0質量部と、硫酸メラミン 3. 5質量部と、二酸化珪素 0. 5質量部を使用し、更に、 ポリエステル系可塑剤 1. 7質量部、分散剤 0. 5質量部を添加して、それらをメチルェ チルケトン/トルエン = lZlからなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を 300cpsに 調製した。
[0103] (実施例 7— 12)
熱接着層の、基材フィルム側と導体側の 3 z mの各成分の割合が、「表 2 3」に示 すようにし、さらに、実施例 9一 10では窒素系の硫酸メラミンに代えてハロゲン系のデ カブロモジフエニルオキサイド(DBDPO)を、実施例 11では硫酸メラミンに代えてとリ ン系のポリリン酸アンモニゥムとする以外は、実施例 1と同様にして、フラットケーブル 被覆材を得た。
[表 2]
Figure imgf000027_0001
ZOSLOO/ OOZdT/lDd 92 8S0 請 OAV 表 3
実施例 9 実施例 10 実施例 1 1 実施例 12 項目
基材側 導体側 基材側 導体側 基材側 導体側 基材側 導体側
P : V比 62.3:37.7 57.43 61.5:38.5 57:43 60:40 57:43 62.3:37.7 60:40
V成分 (樹脂) 37,.7 43 38.5 43 40 43 37.7 40
27.8 0 0
A1(0H)3 22.3(37.2) 10(17.5) 27.8(44.6) 12(20)
(44.6) (0) (0)
0 25.8
Sb203
(0) (45.3)
P 望素系 ― ― ― ― ― ― 20.4(32.7) 35.2(58.7) 成 難
分 燃 リン系 ― ― ― ― 27.9(46.5) 20.1(35.3) ― ―
性 s
ハロゲン系 20.4(32.7) 17.9(31.4) 20.7(33.7) 28.2(49.5) ― ― ― 一
S i02 4.3(7.0) 1.9(3.3) 2.8(4.6) 3(5.2) 3(5.0) 1.9(3.3) 4.3(7.0) 3(5.0) 難燃性 〇 〇 〇 〇
導体接着力 〇 〇 〇 〇
耐ブロヅキン
〇 〇 〇 〇
グ性
窒素系難燃剤としては硫酸メラミン、 リン系難燃剤としてはポリリン酸アンモニゥム、
ハロゲン系難燃剤としてはデカブロモジフエニルオキサイド (DBDP0) を使用した (
∞卜
S [0104] (比較例 1)
熱可塑性樹脂成分となるガラス転移点- 30°Cのポリエステル樹脂 50質量部とガラ ス転移点 5°Cのポリエステル樹脂 8質量部とガラス転移点 80°Cのポリエステル樹脂 2 質量部と、フィラー成分となる三酸化アンチモン 35. 5質量部と、硫酸メラミン 4質量 部と、二酸化珪素 0. 5質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤 1. 7質量部、分 散剤 0. 5質量部を添加して、それらをメチルェチルケトン/トルエン = 1/1からなる 混合溶剤に溶解分散させて、粘度を 2000cPsに調製した熱接着層組成物インキを 用いて、コンマコーターにて、膜厚 40 x m (乾燥状態)になるように、速度 10m/分 で塗布し、 120°Cの熱風で全乾燥ゾーン(6ゾーン長さ合計 18m)を用いた乾燥を行 レ、、熱接着層を形成する以外は、実施例 1と同様にして、フラットケーブル被覆材を 得た。
[0105] (比較例 2)
熱接着層組成物インキとして、熱可塑性樹脂成分となるガラス転移点- 30°Cのポリ エステル樹脂 35質量部とガラス転移点 5°Cのポリエステル樹脂 4質量部とガラス転移 点 80°Cのポリエステル樹脂 1質量部と、フィラー成分となる三酸化アンチモン 55. 5 質量部と、硫酸メラミン 4質量部と、二酸化珪素 0. 5質量部を使用し、更に、ポリエス テル系可塑剤 1. 7質量部、分散剤 0. 5質量部を添加して、それらをメチルェチルケ トン/トルエン = 1/1からなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を lOOOcpsに調製 する以外は、比較例 1と同様にして、フラットケーブル被覆材を得た。
[0106] (比較例 3— 7)
熱接着層の、基材フィルム側と導体側の 3 μ mの各成分の割合が「表 4一 5」に示す ようする以外は、実施例 1と同様にして、フラットケーブル被覆材を得た。
[表 4] 3 oo
oa oo
TO
お nn 糊 血 >
Figure imgf000031_0001
表 5
比較例 5 比較例 6 比較例 7 項目
基材側 導体側 基材側 導体側 基材側 導体側
P : V比 74.8:25.2 60:40 95:5 60:40 76.8:23.2 40:60
V成分 (樹脂) 25.2 40 5 40 23.2 60
A1(0H)3 43.6(58.3) 54.5(90.8) 50.5(53.2) 0(0) 44.9(58.5) 0(0)
P Sb203 26.7(35.7) 0(0) 40(42.1) 54.5(90.8) 27.4(35.7) 55.5(92.5) 成
分 硫酸メラミン 4(5.3) 4(6.7) 4(4.2) 4(6.7) 4(5.2) 4(6.7)
S i02 0.5(0.7) 1.5(2.5) 0.5(0.5) 1.5(2.5) 0.5(0.6) 0.5(0.8) 難燃性 〇 〇 〇
評 X 〇
価 導体接着力 X 耐ブロッキング性 〇 〇 X
[0107] (評価)
上記の実施例、比較例のフラットケーブル被覆材 10を、難燃性、導体接着力、及 び耐ブロッキング性で評価した。
難燃性の評価は、フラットケーブル被覆材 10を、 UL規格 VW-1に準じて測定し、 合格を「〇」、不合格の場合を「X」で表わし、表 1一 5の下欄の「難燃性」欄に併記し た。
[0108] 導体接着性の評価は、まずフラットケーブル被覆材 10の熱接着層面と、厚さ力 S100
μ mのスズメツキ軟銅導体とを、温度 170°Cの加熱した型で、圧力 29. 4N/cm3、 3 秒間ヒートシールした後に、 JIS_K_7127に準拠して、 25°Cの環境下で、 100mm /minの引張速度、剥離角度 180度で測定して、剥離強度(ヒートシール強度) 0. 6 NZ幅 0. 8mm以上を合格を「〇」、以下を不合格とし「X」で表わし、表 1一 5の下欄 の「導体接着性」欄に併記した。
[0109] 耐ブロッキング性の評価は、フラットケーブル被覆材 10を、 50mm X 50mmの大き さに切り取り、該切片を基材フィルム 11と熱接着層 15とが接触するように 10枚重ね て、 0. 5N/cm2の圧力をかけたまま、 40°Cで 7日間保存した後に取り出して、 JIS— K一 7127に準拠して、 25°Cの環境下で、 10mm/minの引張速度、剥離角度 180 度で測定して、剥離強度(ブロッキング強度)が 0. 1N/幅 10mm以下、かつ基材フ イルム 11と熱接着層 15との問で剥離のなレ、ものを合格を「〇」、以上を不合格とし「 X」で表わし、表 1一 5の下欄の「耐ブロッキング性」欄に併記した。
[0110] 表 1一 5に示すように、実施例 1一 12では、難燃性、導体接着性、及び耐ブロッキン グ十生のすべてが合格であった。
[0111] 比較例 1、 2では、導体接着性は合格であつたが、難燃性、及び耐ブロッキング性 が不合格であった。比較例 3、 5、 6では、難燃性、及び耐ブロッキング性は合格であ つたが ·導体接着性が不合格であった。比較例 4では、耐ブロッキング性は合格であ つたが、難燃性、及び導体接着性が不合格であった。比較例 7では、難燃性、及び 導体接着性は合格であつたが、耐ブロッキング性が不合格であった。
[0112] (実施例 13— 25)
(フラットケーブルの実施例) 実施例 1一 12のフラットケーブル被覆材を用いて、フラットケーブルを製造する。ス ズメツキ軟銅導体(厚さ 50 μ ΐη、幅 0· 8mm)を 17本を平行に並べ、巾 60cm、長さ 1 00cmからなるそれぞれ 2枚のフラットケーブル被覆材 10の熱接着層が向かい合うよ うにして、 150°Cに加熱した金属ロールとゴムロールとの間を lm/minのスピードで 通過させて加熱加圧して、フラットケーブルを製造した。該フラットケーブルは、実施 例 1一 12のフラットケーブル被覆材と同様の性能を有し、また、インクジェットプリンタ 一の、印字ヘッドと制御部とを接続する配線ケーブルとして用いたところ、正常に機 能した。
本発明のフラットケーブル被覆材は、導体とのヒートシール性、被覆材同志の自己 接着性などの接着性、及び難燃性とが両立すると共に、製造上では耐ブロッキング 性に優れる。また、本発明のフラットケーブルは耐熱性、難燃性、絶縁性、屈曲性、 柔軟性などの相矛盾する要求物性を解消できる。

Claims

請求の範囲
[1] 基材フィルムと、
基材フィルムの一方の面に直接または他の層を介して積層した熱接着層とを備え、 熱接着層はフイラ一 (P)成分と、熱可塑性樹脂 (V)成分とからなり、熱接着層(P + V)中における前記フィラー(P)成分の質量割合 P/ (P+V)が熱接着層の厚み方向 に沿って傾斜して分布していることを特徴とするフラットケーブル被覆材。
[2] 熱接着層(P+V)中におけるフィラー (P)成分の質量割合 P/ (P+V)は、基材フィ ルム側から熱接着層表面側に向かって減少するように傾斜して分布することを特徴と する請求項 1記載のフラットケーブル被覆材。
[3] 熱接着層(P+V)中におけるフィラー(P)成分の質量割合 P/ (P+V)は、 90— 50 質量%の範囲内で傾斜して分布していることを特徴とする請求項 2記載のフラットケ 一ブル被覆材。
[4] フィラー(P)成分は、水和金属化合物(P )と他のフィラー(P 成
1 2、 P
3、 · · P ) 分を含 n み、フィラー(P = P +P +P + · · Ρ )成分中における水和金属化合物(Ρ )の質量
1 2 3 η 1 割合 Ρ /Ρは熱接着層の厚み方向に沿って、基材フィルム側から熱接着表面側に 向かって減少するように傾斜して分布していることを特徴とする請求項 1記載のフラッ トケーブル被覆材。
[5] フィラー(Ρ = Ρ +Ρ +Ρ + - · +Ρ )成分中における水和金属化合物(Ρ )の質量
1 2 3 η 1 割合 Ρ /Ρは、 80 0質量%の範囲内で傾斜して分布していることを特徴とする請 求項 4記載のフラットケーブル被覆材。
[6] フィラー(Ρ)成分は、窒素系化合物、リン系化合物、またはハロゲン系化合物を含 有し、フィラー(Ρ)成分中におけるこれらの化合物の質量割合は、熱接着層の厚み 方向に沿って傾斜して分布していることを特徴とする請求項 1記載のフラットケーブル 被覆材。
[7] フィラー(Ρ)成分は、窒素系化合物、及びリン系化合物から成り、熱接着層中に於 いて、該窒素系化合物の質量割合は基材フィルム側から熱接着層表面に向って増 加し、且つ該リン系化合物の質量割合は基材フィルム側から熱接着層表面に向って 減少するように傾斜して分布していることを特徴とする請求項 6記載のフラットケープ ル被覆材。
[8] フィラー(P)成分は、ハロゲン系化合物以外の化合物、またはハロゲン系及びリン 系化合物以外の化合物を含有し、フィラー(P)成分中におけるこれらの化合物の質 量割合は、熱接着層の厚み方向に沿って傾斜して分布していることを特徴とする請 求項 1記載のフラットケーブル被覆材。
[9] フィラー(P)成分は、フィラー粒子からなることを特徴とする請求項 1記載のフラット ケーブル被覆材。
[10] 同一平面上に配置された複数の導体と、これら複数の導体を両側から被覆する一 対のフラットケーブル被覆材とを備えたフラットケーブルにおいて、
各フラットケーブル被覆材は、
基材フィルムと、
基材フィルムの一方の面に直接または他の層を介して積層した熱接着層とを備え、 熱接着層はフイラ一 (P)成分と、熱可塑性樹脂 (V)成分とからなり、熱接着層(P + V)中における前記フィラー(P)成分の質量割合 P/ (P+V)が熱接着層の厚み方向 に沿って傾斜して分布していることを特徴とするフラットケーブル。
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