WO2004097875A1 - モバイル機器用の多色樹脂成形部品 - Google Patents

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WO2004097875A1
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Takashi Yasuhara
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Sunarrow Limited
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    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/02Details
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    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]

Definitions

  • Multicolor resin molded parts for mobile devices Multicolor resin molded parts for mobile devices
  • the present invention relates to a decorating technique for a component for a mopile device such as a mobile phone and a personal digital assistant (PDA), and more particularly to a decorating method using metal plating.
  • a decorating technique for a component for a mopile device such as a mobile phone and a personal digital assistant (PDA)
  • PDA personal digital assistant
  • the problem to be solved by the present invention is to realize a more sophisticated and diversified design by further developing a decorating means by metal plating of a resin part for a mopile device.
  • the above-mentioned problem is solved by forming a key top or a decorative member of a target push button switch by a multicolor resin molding method of integrally molding different resin materials, and forming a plurality of resin members separated from each other on the surface of the resin component. This is achieved by depositing a plating film of the same metal or a different metal on each of the regions. Disclosure of the invention
  • the multi-color resin molded component for a mopile device is a multi-color resin molded component for a mobile device formed by integrally molding different types of resin materials, and is separated from each other on the surface of the component.
  • a plating film of the same metal or a different metal is attached to a plurality of regions.
  • FIG. 1 is a flowchart showing this manufacturing process.
  • the first step is a step of forming the original shape of the target resin part by a resin molding method.
  • a region to be subjected to metal plating and a region not to be subjected to metal plating are formed of different resin materials. This is a so-called multi-color (two colors in this embodiment) resin molding.
  • the former (plating area) is formed of plating grade atalylonitrile-butadiene styrene copolymer resin (ABS resin), and the latter (non-plating area) is formed of ordinary grade polycarbonate resin (PC resin). And so on.
  • the area where the plating film is deposited on the surface is made of a resin that is easy to adhere to the plating film, and the other area where the plating film is not to be attached (or not to be attached) is the above-mentioned plating film. It may be formed of a different kind of resin that cannot be plated in the pre-treatment step for electroless melting of the resin in the area where the resin is to be adhered.
  • FIG. 2 is a plan view (A;), a back view (B), a cross-sectional view taken along arrows XX (C) and a view taken along arrows YY of an example of the resin molded part produced in the first step. This is shown in cross section (D).
  • reference numeral 1 is a key top
  • 2 is a runner portion which was a path for pouring a molten material into the cavity during molding of the key top 1
  • 3 is a first plating area
  • 4 is a second plating area
  • 5 is a
  • the non-plated area, 6 is a current-carrying contact for the first plating area
  • 7 is a current-carrying contact for the second plating area
  • 8 is a circular window.
  • the non-plated area 5 is usually colored or colorless and transparent, or translucent and translucent.
  • the key top 1 has a thin disk shape, and as shown in Fig. 2 (A), is divided on the front side by a plurality of concentric boundary lines in order from the outer circumference to the inner circumference. 1st plating area 3, non-plated area 5, 2nd plating area 4 and medium A central window 8 is provided. As shown in FIG. 2 (B), on the back side of the key top 1, the surface layer of the area other than the opening edge of the central window 8 is covered with PC resin to form a non-plated area 5, The second plating region 4 made of ABS resin extends around the opening edge of the window 8.
  • the current-carrying contact 6 for the first plating area is provided on the runner part 2, and the current-carrying contact 7 for the second plating area is located on the back side of the keytop 1 and in the window.
  • the opening edge portion 8 is provided in the second plating region 4 extending to the back side of the key top 1.
  • the current-carrying contact 6 for the first plating region and the current-carrying contact 7 for the second plating region project in opposite directions.
  • the runner 2 is also composed of a portion made of ABS resin and a portion made of PC resin.
  • the reason for selecting plating grade ABS resin in this process is that electroless plating is performed as a pretreatment for the electroplating process, so that a conductive coating can be selectively applied only to the surface of the ABS resin part. This is for attaching.
  • the surface of the ordinary grade PC resin does not form a conductive film even when electroless plating is performed under the same conditions as the ABS resin.
  • the projections 6 and 7 that become the current-carrying contacts in the electric plating step are formed of ABS resin on the first plating area 3 and the second plating area 4 separated by the non-plating area 5, respectively. Form integrally.
  • the second step is a step of performing a pretreatment for electroless plating on the resin component created in the first step.
  • This step comprises the following sub-steps: degreasing, washing, surface roughening, and application of a palladium catalyst to the surface.
  • surface roughness etching is performed using a chemical that roughens the ABS resin surface but does not affect the PC resin surface (no pre-etching, chromic acid / sulfuric acid mixed solution).
  • the third step is a step of selectively forming a conductive film made of copper or nickel only on the ABS resin surface by electroless plating.
  • a nickel coating the above resin parts are mixed with a mixed solution consisting of nickel sulfate (30 g Zl), sodium hypophosphite (20 g / 1) and ammonium citrate (50 g_l).
  • a nickel coating of 0.2 to 1 m is formed on the surface.
  • the fourth step is a step of forming a desired metal plating film by electroplating on the surface of the resin component on which the conductive coating is formed. This step consists of several sub-steps. In the sub-step, for example, strike nickel plating is performed on the nickel film formed in the third step, copper is plated thereon, and semi-bright and bright nickel plating is further performed thereon.
  • the upper layer is decorated with chrome or the like.
  • the strike plating performed at the beginning of the fourth step is performed to reinforce the nickel film formed in the third step, and the resin molded part is made of nickel sulfate (24,0 g Z 1 ), Nickel chloride (45 g Z 1) and shelf acid (30 g / 1) in a mixed solution consisting of 30 g / l at a temperature of 30-45 ° C for 3-6 min.
  • the above resin molded part is mixed with a mixed solution consisting of copper sulfate (200 g / l), sulfuric acid (50 g / l), and a brightener (an appropriate amount) of an organic additive.
  • a mixed solution consisting of copper sulfate (200 g / l), sulfuric acid (50 g / l), and a brightener (an appropriate amount) of an organic additive.
  • the above resin parts are made of nickel sulfate (240 g / 1), nickel chloride (45 gZ1) and boric acid (30 g / 1).
  • nickel sulfate 240 g / 1
  • nickel chloride 45 gZ1
  • boric acid 30 g / 1
  • the above resin molded part is mixed with chromic acid (250 g / 1), sulfuric acid (2.5 g / 1), and trivalent chromium (1 to 3 gZl). Solution at a temperature of 45-55 ° C :! By immersion for ⁇ 3 minutes, a 0.1 m chromium film is formed on the surface.
  • trivalent chromium is used in the above mixed solution is to prevent the use of hexavalent chromium, which is a harmful substance, for environmental protection measures and for metal allergy measures described below.
  • nickel plating which is a chrome-plated undercoat, has a semi-bright and glossy double
  • the plating is used for the following reasons.
  • the brightener added to the mixed solution to form a bright nickel coating prevents the growth of crystals on the electrodeposited surface and makes the crystals brighter by miniaturizing the crystals.
  • Bright nickel plating is necessary for chrome plating, but its corrosion resistance is not as good as semi-bright nickel plating without brightener added to the plating solution. This is because the iodide component in the lubricating agent reduces the corrosion resistance together with nickel.
  • the uppermost layer in the fourth step preferably has a so-called decorative plating.
  • decorative plating In addition to general chromium, precious metals such as gold, platinum, palladium, rhodium and silver, titanium, copper, zinc and various alloys may be used. By appropriately combining these metals for each of the attached regions of the key top or the decorative member according to the present invention, it becomes possible to change the color and texture of each of the attached regions in various ways.
  • plating metals of the uppermost layer zinc, nickel, silver, copper, copper alloy, etc. are immersed in a special dye solution, and a chemical conversion film is formed in a special sulfide bath: and or electrodeposition. It is also possible to color by painting or the like, so that coloring while having a metallic texture can bring more variety to the design of the key top or the decorative member. If the plating metal is colored, it is desirable to apply a surface coating such as UV curing to protect the surface.
  • the current is separately or simultaneously applied to each of the three plating regions and the other plating regions separated by the non-plating region through the conduction contacts.
  • simultaneous energization is appropriate when the same type of metal is applied to all of the multiple plating areas.However, when dissimilar metals are applied to each area, use the plating solution corresponding to each metal type. It is necessary to energize it differently.
  • the plating film is formed by stacking various types of films, so that an energization method and a plating solution are appropriately selected and combined according to the configuration of the film.
  • the key top 1 is separated from the runner section 2 after being attached to the first plating area 3 and the second plating area 4 as shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B).
  • the contact 7 for energizing the second plating area on the back side is removed (as in the later-described embodiment, the non-plated area 5 is cross-hatched).
  • FIG. 1 is a flowchart showing a manufacturing process as an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view and a cross-sectional view of the resin molded part created in the manufacturing process shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view and a side view of a keytop formed by removing a runner portion and each energizing contact from the resin molded part shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing six embodiments of the present invention.
  • FIG. 4 lists six examples showing examples. 1a, 1b, and 1c shown in (1) to (3) are examples of decorative members, respectively, and 1d, 1e, and 1f shown in (4) to (6) are examples of key tops of pushbutton switches. It is.
  • the cross-hatched part represents the non-plated area
  • the white part represents the plated area.
  • the central circle or ellipse
  • the area surrounded by the plating area is the window
  • the area surrounded by the non-plated area is the plated area (or window).
  • the decorative members 1 a and lb shown in (1) and (2) of FIG. 4 are used, for example, to decorate the periphery of a lens in a mopile device incorporating a digital camera.
  • the decorative member la has a double plated area separated by one non-plated area, and the first plated area 3, the non-plated area 5, and the second It consists of a plating area 4 and a central window 8.
  • the decorative member lb has a double plated area separated by a double non-plated area.
  • the first plated area 3 and the (first) non-plated area are arranged in order from the outer peripheral side to the inner side. 5, a second plating area 4, a (second) non-plated area 9, and a central window 8.
  • the decorative member lc shown in (3) of FIG. 4 has a double plating area separated by a double non-plated area.
  • a liquid crystal display panel ⁇ a digital camera lens Used to cover and protect the front of the
  • the decorative member 1 c has a substantially rectangular (first) non-plated area 5, a (first) non-plated area 5, a second plated area 4, and a (second) non-plated area. Consists of nine. In the case of the decorative member 1c, it is colorless or almost colorless so that the display on the liquid crystal panel can be seen through the non-plated area 9 or that the photographing with the lens is not obstructed. It is almost transparent.
  • the key top Id shown in (4) of Fig. 4 has a double (or triple) plating area separated by a double non-plating area, and extends from the outer peripheral side to the inner side.
  • the first plating region 3, the (first) non-plated region 5, the second plated region 4, the (second) non-plated region 9, and the center window 8 are arranged in this order.
  • the central area can be the third plating area 10 instead of the window 8.
  • the key top le shown in (5) of Fig. 4 has a double plating area separated by one non-plated area. 3, a non-plated area 5, a second plated area 4, and a central window 8.
  • the key top If shown in (6) of Fig.
  • (3) and (5) are examples having a double plating area
  • (4) and (6) are examples having a triple plating area.
  • the decorative member shown in Fig. 3 is a resin molded part that has two, three, or more plating areas, such as a key top, a current-carrying contact is applied to each of the plating areas isolated from each other on the surface.
  • a current-carrying contact is applied to each of the plating areas isolated from each other on the surface.
  • the decorative members 1b and 1c and the key tops 1d and 1f have a plurality of non-meshed areas. Therefore, in these decorative members 1b and 1c and key tops Id and 1f, it is necessary to combine a plurality of plating areas and non-plated areas, and to plate with different kinds of metals for each area as described above ( It is desirable to use metals with different colors and textures). In addition, by changing the color of the resin for each non-plated area, it is possible to add more variety to the design. You can get a fresh design. Industrial applicability
  • a multicolor resin molded part for a mopile device having a plating film of the same metal or a different metal adhered to a plurality of regions separated from each other on the surface is provided. Therefore, it is expected that the design and diversity of the mopile device will be improved, and the appearance and ease of use of the mopile device will be improved.
  • the area where the plating film is to be adhered is formed of a plating grade resin to which the plating film is easily adhered, and the other areas are free from the resin of the area where the plating film is to be adhered. Since it is formed of a resin that cannot be plated in the electroplating pretreatment process, only the plating step for the plating grade resin in the area where the plating film is to be adhered is selective to the area where the plating film is to be adhered. Can be plated.
  • the surfaces are alternated!
  • the electrolytic plating on the plurality of regions where the plating films are to be adhered is performed by applying current through the current-carrying contacts of each of the plating regions, usually, the current cannot be applied and plating cannot be performed. Even in the region, current can be applied, so that different regions or the same metal can be used.

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Abstract

モバイル機器用の樹脂製部品の金属めっきによる加飾手段をさらに発展させて、押釦スイッチのキートップや装飾部材のより高度で多様性のあるデザインを実現すること。 目的とする押釦スイッチのキートップ又は装飾部材を異なる樹脂素材を一体に成形する多色樹脂成形法により形成し、当該樹脂製部品表面の互いに隔離された複数の領域に同一金属又は異種金属のめっき膜を付着させる。

Description

明 細 書
モバイル機器用の多色樹脂成形部品 技術分野
本発明は、 携帯電話機や携帯情報端末装置 (P D A) 等モパイル機器用部品に おける加飾技術に関し、 特に金属めつきによる加飾に関する。 背景技術
携帯電話機等モパイル機器用の樹脂製部品、 例えば、 押釦スィッチ用キートツ プ (操作キー) には大小様々なものがあるが、 中でもナビゲーシヨンキーなどと 呼ばれる多方向押釦スィツチのキートップは大型で押釦群の中央に配置され、 当 該モパイル機器中最も目立つ部品である。 また別の例として各部を装飾してデザ イン性を高めるために用いられる装飾部材がある。 例えば、 デジタルカメラを内 蔵するモバイル機器においては、 レンズの周囲を装飾する部材が用いられること が多い。 この種のキートップや部材に装飾を施す上で、 金属めつきは重要な手段 の一つである。
しかしながら、 従来の金属めつきを施したキートップ又は装飾部材は、 その全 面か、 又は表面の単一領域のみにめっきを施したものであり、 キートップ又は装 飾部材のデザインとしては単調さを免れなかった。 本発明が解決しようとする課題は、 モパイル機器用の樹脂製部品の金属めつき による加飾手段をさらに発展させて、 より高度で多様性のあるデザィンを実現す ることである。 上記の課題は、 目的とする押釦スィッチのキートップ又は装飾部材を、 異なる 樹脂素材を一体に成形する多色樹脂成形法により形成し、 当該樹脂製部品表面の 互レ、に隔離された複数の領域にそれぞれ、 同一金属又は異種金属のめつき膜を付 着させることにより達成される。 発明の開示
本発明に係るモパイル機器用の多色樹脂成形部品は、 異種の樹脂素材を一体に 成形して成るモバイル機器用の多色樹脂成形部品であって、 当該部品表面の互 1/、 に隔離された複数の領域に、 同一金属又は異種金属のめっき膜が付着しているこ とを特徴とするものである。
本発明の実施の形態として、 本発明に係る多色樹脂成形部品の製造工程につい て説明する。 第 1図はこの製造工程を示す流れ図である。 第 1工程は、 目的とする樹脂製部品の原形を樹脂成形法で形成する工程である。 この工程では、 金属めつきを施すべき領域と、 金属めつきを施したくない領域と を異なる樹脂素材で形成する。 これは、 いわゆる多色 (本実施形態では 2色) の 樹脂成形である。 例えば、 前者 (めっき領域) をめつきグレードのアタリロニト リル ·ブタジエン 'スチレン共重合樹脂 (A B S樹脂) で形成し、 後者 (非めつ き領域) を普通グレードのポリカーボネート樹脂 (P C榭脂) で形成するなどで ある。 要するに、 表面にめっき膜を付着させる領域を、 めっき膜が付着し易くさ れためつきグレードの樹脂によって形成し、 それ以外のめっき膜を付着させない (付着させたくない)領域を、 上記めつき膜を付着させる領域の樹脂に対する無電 解めつき前処理工程ではめっき可能にならない異種の樹脂によつて形成すれば良 い。
第 2図に、 この第 1工程で作成される樹脂成形部品の一例を平面図 (A;)、 裏 面図 (B ) と、 X— X矢視断面図 (C ) 及び Y— Y矢視断面図 (D ) により示す。 第 2図において符号 1はキートップ、 2はキートップ 1の成形時においてキヤビ ティに溶融材料を流し込む径路となっていたランナ部、 3は第 1めっき領域、 4は第 2めっき領域、 5は非めつき領域、 6は第 1めっき領域用通電接点、 7は 第 2めっき領域用通電接点、 8は円形の窓である。 なお、 非めつき領域 5は通常、 有色又は無色の透明、 又は半透明で透光性を有するようにされる。
すなわち、 キートップ 1は厚みの薄い円板形状とされ、 第 2図 (A) に示すよ うに、 表側には外周側から内周側に向かって順に複数の同心円形状の境界線に よって区画された第 1めっき領域 3、 非めつき領域 5、 第 2めっき領域 4及び中 央の窓 8が配設される。 また、 第 2図 (B) に示すように、 キートップ 1の裏側 は、 中央の窓 8の開口縁部を除いた領域の表層が P C樹脂によって覆われて非 めっき領域 5とされると共に、 上記窓 8の開口縁部に AB S樹脂で形成された第 2めっき領域 4が回り込んでいる。
第 2図 ヽ (B)、 (C) に示すように、 第 1めっき領域用通電接点 6はラン ナ部 2に設けられ、 第 2めっき領域用通電接点 7はキートップ 1の裏側でかつ窓 8の開口縁部がキートップ 1の裏側まで回り込んだ第 2めっき領域 4に設けられ ている。 そしてこれら第 1めっき領域用通電接点 6及び第 2めっき領域用通電接 点 7はそれぞれ反対方向に向かって突出している。 なお、 詳しい図示は省略する 、 ランナ部 2も AB S樹脂から成る部分と PC樹脂から成る部分によって構成 されている。
この工程でめっきグレードの AB S樹脂を選定する理由は、 電気めつき工程の ための前処理としての無電解めつきを行うことにより、 ABS樹脂製部分の表面 にのみ選択的に導電性被膜を付着させるためである。 これに対して普通グレード の PC樹脂部分の表面は、 AB S樹脂と同一条件で無電解めつきを行っても導電 性被膜字形成されない。 なお、 この工程では、 第 1めっき領域 3と、 非めつき領 域 5で隔てられた第 2めっき領域 4のそれぞれに、 電気めつき工程において通電 接点になる突起 6、 7を AB S樹脂で一体に形成する。
第 2工程は、 上記第 1工程で作成した樹脂製部品に、 無電解めつきのための前 処理を施す工程である。 この工程は、 脱脂 '洗浄、 表面粗化、 表面へのパラジゥ ム触媒付与、 の各副工程からなる。 これらのうち表面粗ィヒ (エッチング) は AB S樹脂表面を粗化するが P C樹脂表面には影響を与えない薬剤 (プリエッチング なし、 クロム酸 ·硫酸混合溶液) を使用して行う。
第 3工程は、 無電解めつきにより AB S樹脂表面のみに選択的に銅またはニッ ケルからなる導電性被膜を形成する工程である。 例えばニッケル被膜形成の場合 には、 上記樹脂製部品を硫酸ニッケル (3 0 g Z l )、 次亜リン酸ソーダ (20 g/ 1 ) 及ぴクェン酸アンモン (50 g_ l ) からなる混合溶液に、 pH 8〜9· 5、 温度 20〜40°Cで 5〜 1 0分間浸漬することにより、 表面に 0. 2〜 1 mのニッケル被膜が形成される。 第 4工程は、 上記樹脂製部品表面の導電性被膜が形成された部分に、 電気めつ きにより所望の金属めつき膜を形成する工程である。 この工程は複数の副工程か らなる。 該副工程では、 例えば、 上記第 3工程で形成されたニッケル被膜の上に ストライクニッケルめっきを行い、 その上に銅めつき、 さらにその上に半光沢及 び光沢ニッケルめっきを行い、 最後 (最上層) はクロム等による装飾めつきを行 ラ。
この第 4工程の最初に行われるストライクめつきは、 上記第 3工程で形成され たニッケル被膜を補強するために行うものであり、 上記樹脂成形部品を硫酸ニッ ケル ( 2 4, 0 g Z 1 )、 塩化二ッケル ( 4 5 g Z 1 ) 及ぴ棚酸 ( 3 0 g / 1 ) か らなる混合溶液に、 温度 3 0〜 4 5 °Cで 3〜 6分問浸漬することにより、 表面に
2〜 3 mのニッケル被膜を形成する。 次の銅めつき工程では、 上記樹脂成形部 品を硫酸銅 (2 0 0 g/ l )、 硫酸 (5 0 g/ l ) 及び有機添加剤の光沢剤 (適 量) からなる混合溶液に、 温度 2 0〜 3 0 °Cで 2 0〜 6 0分間浸漬することによ り、 表面に 7〜1 5 ^u mの銅被膜を形成する。 なお、 上記銅めつきは必ず行われ るとは限らないが、 半光沢及び光沢ニッケルめっきの下地を銅にするとニッケル の付き回りが良くなるという効果がある。
半光沢二ッケルめっき工程及び光沢二ッケルめっき工程では、 上記樹脂製部品 を硫酸ニッケル (2 4 0 gノ 1 )、 塩化ニッケル (4 5 gZ 1 ) 及ぴ硼酸 (3 0 g/ 1 ) からなる混合溶液 (光沢ニッケルめっきの場合のみ適量の光沢剤 を添加) に、 温度 4 5〜 5 5 °Cでそれぞれ 1 0〜 3 0分問浸漬することにより、 表面に 4〜8 μ ι (半光沢ニッケル被膜と光沢ニッケル被膜との厚みの比率は 6 : 4) の 2重のニッケル被膜が形成される。 仕上げめつきであるクロムめつき 工程では、 上記樹脂成形部品をクロム酸 (2 5 0 gノ 1 )、 硫酸 (2. 5 g / 1 )、 3価クロム (l〜3 gZ l ) から成る混合溶液に、 温度 4 5〜5 5°Cで :!〜 3分問浸漬することにより、 表面に 0. 1 mのクロム被膜が形成される。 なお、 上記混合溶液に 3価クロムを使用するのは環境保護対策のためと、 後述す る金属アレルギー対策のため、 有害物質である 6価クロムを使用しないようにす るためである。
また、 クロムめつきの下地めつきとなるニッケルめっきが半光沢と光沢の 2重 めっきとされるのは、 以下の理由による。 すなわち、 光沢ニッケル被膜を形成す るために混合溶液に添カ卩される光沢剤は、 電着面における結晶の成長を妨げ、 結 晶を微細化することにより光沢を呈するようにするものである。 光沢ニッケル めっきはクロムめつきの下地めつきとして必要ではあるが、 耐食性に関しては、 めっき溶液に光沢剤を添カ卩しない半光沢ニッケルめっきに及ばない。 これは、 光 沢剤中のィォゥ成分がニッケルと共祈し耐食性を低下させるからである。
上記第 4工程における最上層はいわゆる装飾めつきが好ましい。 一般的なクロ ムの他に、 金、 白金、 パラジウム、 ロジウム、 銀の貴金属やチタン、 銅、 亜鉛及 び各種合金などを用いることが考えられる。 本発明に係るキートップ又は装飾部 材の各めつき領域毎にこれらの金属の適宜に組み合わせることによって、 各めつ き領域毎に色や質感をさまざまに変えることが可能になる。
また、 上記最上層のめっき金属のうち、 亜鉛、 ニッケル、 銀、 銅、 銅合金など は、 特殊な染料溶液へ浸漬すること、 特殊な硫化物浴で化成処理膜を作成する : と又は電着塗装などによって着色することも可能なので、 金属質感を有したまま 着色すると、 更にキートップ又は装飾部材のデザィンに多様性をもたらすことが できる。 なお、 めっき金属に着色した場合には、 表面保護のために U V硬化樹月旨 などによる表面コーティングを行うことが望ましい。
ところで、 上記第 4工程の各副工程で行うめつきは 2種類以上の金属の接触と なるため、 各金属の性質の他に両方の金属から生まれる性質を考えて行うことが 必要である。 例えば、 エッケルめっきは均一電着性に優れ、 ピンホールも少なく、 素地の保護能力に大変優れているため、 装飾めつきの下地めつきとして広く用い られている。 しかし、 近年、 ニッケルをはじめとする数種の金属によるアレル ギ一が問題となっている。 これは、 使用者の汗や体液によって金属がイオン化し て表面に溶出してアレルゲンとなるからである。 このアレルギーを引き起こす金 属としては、 ニッケル、 コバルト、 クロム (6価クロムのみ) などがあるが、 使 用量の最も多いニッケルによる金属アレルギーが最も多いのが現状である。 従つ て、 本発明に係るモパイル機器用の樹脂製部品において金属アレルギー対策を行 う場合は、 下地めつき及ぴ表面めつきとしてニッケルなどの金属アレルギーを引 き起こす金属を使用しないことが望ましい。 この第 4工程では、 一^ 3のめつき領域と、 非めつき領域で隔てられた他のめつ き領域のそれぞれに対して通電接点を介して別個に、 又は同時に通電して行う。 この場合、 複数のめっき領域のすべてに同種金属をめつきする場合は同時通電が 適するが、 各領域に異種金属をめつきする場合は、 それぞれの金属種に対応する めっき液を用いて、 時点を違えて通電する必要がある。 上記のように通常、 めつ き膜は多種類の膜を積み重ねて構成されるから、 膜の構成に応じて、 通電方法と めっき液を適宜選択して組み合わせることになる。
なお、 キートップ 1は、 第 1めっき領域 3及ぴ第 2めっき領域 4へのめつきが された後、,第 3図 (A)、 ( B ) に示すように、 ランナ部 2から切り離されると共 に、 裏側の第 2めっき領域通電用接点 7が除去される (後述する実施例と同様に、 非めつき領域 5にクロスハッチを施した)。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の実施形態としての製造工程を示す流れ図である。 第 2図は、 第 1図に示す製造工程で作成される榭脂成形部品の平面図と断面図である。 第 3図は、 第 2図に示す樹脂成形部品からランナ部及び各通電用接点を除去して成 るキートップの平面図と側面図である。 第 4図は、 本発明の 6個の実施例を示す 平面図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明に係るモパイル機器用樹脂製部品の、 第 2図に示したもの以外の好適な 実施例として、 第 4図に 6個の事例を示す図形を列挙する。 (1 ) 〜 (3 ) に示 す 1 a、 1 b、 1 cはそれぞれ装飾部材の例、 (4 ) 〜 (6 ) に示す 1 d、 1 e、 1 f は押釦スィッチのキートップの例である。 各図形において、 クロスハッチを 施した部分は非めつき領域を、 白抜き部分はめつき領域を表す。 なお、 基本的に は、 中央の円 (又は楕円) のうち、 めっき領域で囲まれたものは窓、 非めつき領 域で囲まれたものはめつき領域 (又は窓) である。
第 4図の (1 ) 及ぴ (2 ) に示す装飾部材 1 a及び l bは、 例えば、 デジタル カメラを内蔵するモパイル機器においてレンズの周囲を装飾するために用いられ る。 装飾部材 l aは、 1つの非めつき領域によって隔離された 2重のめっき領域 を有するものであり、 外周側から内側へと順に、 第 1めっき領域 3と、 非めつき 領域 5と、 第 2めっき領域 4と、 中央の窓 8とから成る。 装飾部材 l bは、 2重 の非めつき領域で隔離された 2重のめっき領域を有するものであり、 外周側から 内側へと順に、 第 1めっき領域 3と、 (第 1) 非めつき領域 5と、 第 2めっき領 域 4と、 (第 2) '非めつき領域 9と、 中央の窓 8とから成る。
第 4図の (3) に示す装飾部材 l cは、 2重の非めつき領域によって隔離され た 2重のめっき領域を有するものであり、 例えば、 モパイル機器において液晶表 示パネルゃデジタルカメラのレンズの前面を覆つて保護するために用いられる。 装飾部材 1 cは、 外周側から内側べと順に、 第 1めっき領域 3と、 (第 1) 非 めっき領域 5と、 第 2めっき領域 4と、 ほぼ長方形をした (第 2) 非めつき領域 9とから成る。 なお、 この装飾部材 1 cの場合では、 非めつき領域 9を透して液 晶パネルの表示が見えるようにするため、 又はレンズでの撮影を妨げないように するため、 無色又はほとんど無色に近い透明とされている。
第 4図の (4) に示すキートップ I dは、 2重の非めつき領域によって隔離さ れた 2重 (又は 3重) のめつき領域を有するものであり、 外周側から内側へと順 に、 第 1めっき領域 3と、 (第 1) 非めつき領域 5と、 第 2めっき領域 4と、 (第 2) 非めつき領域 9と、 中央の窓 8とから成る。 なお、 上記キートップ I dにお いては中央の領域を窓 8ではなく、 第 3めっき領域 10とすることも可能である。 第 4図の (5) に示すキートップ l eは、 1つの非めつき領域によって隔離さ れた 2重のめっき領域を有するものであり、 外周側から内側へと順に、 第 1めつ き領域 3と、 非めつき領域 5と、 第 2めっき領域 4と、 中央の窓 8とから成る。 第 4図の (6) に示すキートップ I f は、 2重の非めつき領域によって隔離さ れた 3重のめっき領域を有するものであり、 外周側から内側へと順に、 第 1めつ き領域 3と、 (第 1) 非めつき領域 5と、 第 2めっき領域 4と、 (第 2) 非めつき 領域 9と、 第 3めっき領域 10と、 中央部分の窓 8とから成る。 (1)、 (2)、
(3)、 (5) は 2重のめっき領域を有する例、 (4)、 (6) は 3重のめっき領域 を有する例である。
なお、 上記キートップ I d、 l e、 I f の窓 8は、 キートップ 1 d、 1 e、 1 f がナビゲーションキーなどの大型多方向押釦スィツチとして用いられる場合 においては、 一般的にはその内側にいわゆる確定キー用の別体の小振りのキー トップを配置するために用いられる。
これら第 3図に示す装飾部材ゃキートップのように、 2及ぴ 3、 あるいはそれ 以上のめっき領域を有する榭脂成形部品であっても、 表面の互いに隔離された各 めっき領域毎に通電接点を設けることによって、 各めつき領域に同一金属又は異 種金属のめっき膜を付着させることが可能である。
また、 上記装飾部材 1 b及び 1 c、 キートップ 1 d及ぴ 1 f は複数個の非めつ き領域を有する。 したがって、 これら記装飾部材 1 b及び 1 c、 キートップ I d 及び 1 f では、 複数のめっき領域と非めつき領域を組み合わせることや前述した ようにやっき領域毎に異種金属でめっきすること (色や質感の異なる金属を用い ることが望ましい) に加えて、 非めつき領域毎に樹脂の色を変えることによって も、 更にデザインに多様性を持たせることが可能になって、 従来では無かった新 鮮なデザィンのものを得ることができる。 産業上の利用可能性
請求項 1の発明によれば、 表面の互いに隔離された複数の領域に同一金属又は 異種金属のめっき膜を付着させたモパイル機器用の多色樹脂成形部品が提供され るので、 これらのより高度で多様性のあるデザインが実現され、 当該モパイル機 器の外観的魅力と使い易さが向上し、 惹いては需要の増大を期待できる。
請求項 2の発明によれば、 めっき膜を付着させる領域を、 めっき膜が付着し易 くされためっきグレードの樹脂によって形成し、 それ以外の領域を、 めっき膜を 付着させる領域の樹脂に対する無電解めっき前処理工程ではめつき可能にならな い樹脂によって形成したので、 上記めつき膜を付着させる領域のめっきグレード の樹脂に対するめっき工程を行うだけで、 めっき膜を付着させる領域のみに選択 的にめっきをすることができる。
請求項 3及び請求項 4の発明によれば、 表面の互!/、に隔離された複数の領域に 同一金属又は異種金属のめっき膜を付着させた押釦スィツチのキートップ又は装 飾部材が提供されるので、 モパイル機器に高度で多様性のあるデザィンを付与す ることができる。
請求項 5の発明によれば、 めっき膜を付着させる複数の領域への電解めつきは、 各めつき領域毎の通電接点を介する通電によって行われるので、 通常では通電不 可能でめっき不可能な領域であっても、 通電が可能になるため異種又は同じ金属 でめつきすることができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 異種の樹脂素材を一体に成形して成るモパイル機器用の多色樹脂成形部品で あって、 当該部品表面の互いに隔離された複数の領域に、 同一金属又は異種金属 のめつき膜が付着していることを特徴とするモパイル機器用の多色樹脂成形部品。
2 . めっき膜が付着した複数の領域が、 めっき膜が付着し易くされためっきグ レードの樹脂によって形成され、 それ以外のめっき膜を付着させない領域が、 前 記めつき膜を付着させる領域の樹脂に対する無電解めつき前処理工程ではめつき 可能にならない異種の樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項 1に 記載のモパイル機器用の多色樹脂成形部品。
3 . 前記モパイル機器用の多色樹脂成形部品が、 各種操作を行う押釦スィッチの キートップとして用いられることを特徴とする請求項 1又は請求項 2に記載のモ バイル機器用の多色樹脂成形部品。
4 . 前記モパイル機器用の多色樹脂成形部品が、 モパイル機器の各部を装飾して デザィン性を高める装飾部材として用いられることを特徴とする請求項 1又は 2に記載のモパイル機器用の多色樹脂成形部品。
5 . めっき膜を付着させる複数の領域への電解めつきは、 各領域毎に設けられた 通電接点を用いて通電することによって行われることを特徴とする請求項 2に記 機器用の多色樹脂成形部品。
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