KR20030038310A - 전자장비용 덮개 구조물 및 그의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
전자장비용 덮개 구조물은 플라스틱 덮개, 플라스틱 덮개 위의 알루미늄 또는 알루미늄 합금층, 및 알루미늄 또는 알루미늄 합금층 위의 알루미늄 또는 알루미늄 합금 산화층을 포함한다. 상기 구조물의 제조방법은 (1)플라스틱 덮개를 사출성형하는 단계; (2)상기 플라스틱 덮개 위에 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 형성하는 단계; 및 (3) 알루미늄 또는 알루미늄 합금층의 산화물 층을 형성하기 위해 상기 알루미늄 또는 알루미늄 합금층을 양극산화하는 단계를 포함한다.
상기 방법은 또한 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 산화물층의 착색단계를 포함할 수 있다. 이와 같이 형성된 덮개 구조물은 장식적인 색채 또는 패턴의 금속외관을 가지며, 내부식성을 갖는다. 본 덮개 구조물은 사용자에게 미적 즐거움을 제공할 뿐만 아니라 내구성을 갖는다.
Description
본 발명은 전자장비의 덮개 구조물 및 이와 같은 덮개 구조물의 제조방법에 관한 것이며, 특히 플라스틱 기재의 전자장비의 덮개 구조물과 그의 제조방법에 관한 것이다.
지금까지, 휴대전화와 같은 전자장비의 플라스틱 덮개는 일반적으로 장식적 금속 외관을 얻기 위해 플라스틱 전기도금으로 플라스틱 덮개에 침전된 금속층을 포함한다.
그러나, 플라스틱 전기도금은 일반적으로 구리와 같은 불활성 금속만을 침전시킬 수 있다. 알루미늄과 같은 반응성 금속들을 침전시키는 것은 매우 어렵다. 더우기, 플라스틱 전기도금은 비교적 복잡하고 처리시간이 과도히 길며 비용이 매우 비싸다.
상기의 결점을 극복하기 위해, 미국 특허 제 5,660,934호는 플라스틱 제품에 금속을 코팅하기 위한 열분사 공정을 기재하고 있다. 그러나, 플라스틱 제품에 형성된 금속층은 외부환경에 직접 노출되므로 쉽게 부식된다. 더우기, 금속층은 단지 한가지 색 뿐이다. 이것은 다양한 미적 색채와 디자인을 요구하는 소비자의 요구를 만족스럽게 채워주지 못한다.
그러므로, 본 분야의 상기 결점을 극복할 수 있는 전자장비의 덮개 구조물과 그 덮개 구조물의 제조방법을 제공하는 것이 요구된다.
발명의 요약
본 발명의 주 목적은 장식적인 색채 또는 패턴의 금속 외관을 갖는 전자장비의 덮개 구조물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 부식에 내성을 갖는 전자장비용 덮개 구조물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 장식적인 색채 또는 패턴의 금속 외관을 갖고 부식에 내성을 갖는 전자장비용 덮개 구조물을 제조하는 방법을 제공한다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 전자장비용 덮개 구조물은 플라스틱 덮개, 플라스틱 덮개 위의 알루미늄 또는 알루미늄 합금층, 및 알루미늄 또는 알루미늄 합금층 위의 알루미늄 또는 알루미늄합금의 산화물층을 포함한다. 상기 덮개 구조물의 제조방법은 (1)플라스틱 덮개를 사출성형하는 단계; (2)플라스틱 덮개 위에 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 형성하는 단계; 및 (3)알루미늄 또는 알루미늄 합금층의 산화물 층을 형성하기 위해 알루미늄 또는 알루미늄 합금층을 양극산화 (anodizing)하는 단계를 포함한다.
본 발명은 또한 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 산화물층을 착색하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 같이 형성된 덮개 구조물은 장식적인 색채 또는 패턴의 금속외관을 가지며, 내부식성을 갖는다. 본 덮개 구조물은 사용자에게 미적 즐거움을 제공할 뿐만 아니라 내구성을 갖는다.
본 발명의 상세한 설명
본 발명의 바람직한 구현예에 따른 전자장비용 덮개 구조물은 플라스틱 덮개, 플라스틱 덮개 위의 알루미늄 또는 알루미늄 합금층, 및 알루미늄 또는 알루미늄 합금층 위의 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 산화물 층으로 이루어진다. 플라스틱 덮개는 ABS 수지 또는 ABS 수지와 기타 적당한 수지들의 결합물로 제조된다.
전자장비의 덮개 구조물의 제조방법은 (1)플라스틱 덮개를 사출성형하는 단계; (2)열분사에 의해 플라스틱 덮개 위에 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 형성하는 단계; 및 (3)알루미늄 또는 알루미늄 합금층의 산화물 층을 형성하기 위해 알루미늄 또는 알루미늄 합금층을 양극산화하는 단계로 이루어진다.
단계 (2)에서, 성형된 플라스틱 덮개는 우선 세척된 다음 모래분사 (sandblasting) 된다. 성형된 플라스틱 덮개는 그 다음 알루미늄 또는 알루미늄 합금층과 강하게 결합될 수 있다. 모래분사에 사용된 규사의 치수는 1 ~ 3 mm이고, 모래분사된 플라스틱 덮개의 표면조도는 4 ~ 15 ㎛이다.
단계 (2)의 열분사는 와이어 아크 분사, 분말 플라즈마 분사, 또는 고속 산소연료 분사일 수 있다. 분사시, 분사 건의 분사헤드는 플라스틱 덮개로부터 150 ~ 350 mm에 위치한다. 1회 분사에서 플라스틱 덮개 위에 분사된 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 두께는 0.1 ~ 0.4 mm이고, 분사는 알루미늄 또는 알루미늄 합금층의 두께가 0.6 ~ 1.2 mm가 될 때까지 계속된다. 그 다음, 알루미늄 또는 알루미늄 합금층은 기계적으로 연삭되고 연마된다.
다음의 바람직한 구현예를 참조로 한 단계(3)의 설명은 다음과 같다.
구현예 1
우선, 연마된 알루미늄 또는 알루미늄 합금층을 갖는 플라스틱 덮개를 기름을 제거하고 물로 세척하였다. 플라스틱 덮개를 화학적으로 처리하고, 다시 한번 물로 세척하였다. 플라스틱 덮개를 전해질 욕조에 담궜다. 전해질 욕조는 황산과 술포살리실산의 혼합물과 같은 전해질을 함유하며, 여기서 황산과 술포살리실산의 농도는 각각 0.1 ~ 1.0 중량% 및 10 ~ 20 중량%이다. 전해질 욕조에 직류전력을 적용하였다. 직류전력의 전압은 40 ~ 80V 이고, 직류전압의 전류밀도는 1~4A/dm2이었다. 직류전력을 18 ~ 23 ℃에서 15분 내지 1 시간 사이로, 알루미늄 또는 알루미늄 합금층 위에 다양한 색채의 산화물 층이 두께 약 3 ~ 30 ㎛로 형성될 때까지 적용하였다. 최종적으로, 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 산화물층을 밀봉처리하여 덮개 구조물의 제조를 완성하였다.
구현예 2
우선, 연마된 알루미늄 또는 알루미늄 합금층을 갖는 플라스틱 덮개를 기름을 제거하고 물로 세척하였다. 플라스틱 덮개를 전해질적으로 또는 화학적으로 연마하고, 다시 한번 물로 세척하였다. 플라스틱 덮개를 전해질 욕조에 담궜다. 전해질 욕조는 황산과 같은 전해질을 함유하였다. 황산의 농도는 150 ~ 2000 g/l 이다. 전해질 욕조에 직류전력을 적용하였다. 직류전력의 전압은 12 ~ 20V 이고, 직류전압의 전류밀도는 1~2 A/dm2이었다. 직류전력을 18 ~ 23 ℃에서 15분 내지 1 시간 사이로, 알루미늄 또는 알루미늄 합금층 위에 산화물 층이 두께 약 3 ~ 30 ㎛로 형성될 때까지 적용하였다.
그 다음, 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 산화물 층을 흡착 착색 또는 전해질 착색으로 착색하였다. 이와 같이 하여, 산화물 층의 표면에 장식적인 색채 또는 패턴을 얻었다. 최종적으로, 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 산화물층을 밀봉처리하여 덮개 구조물의 제조를 완성하였다.
본 명세서에 기재된 몇몇 특징의 변화 또는 변경은 본 발명의 정의 및 범위에서 벗어남 없이 이루어질 수 있다. 그러므로, 상기의 설명은 본 발명을 제한하기 보다는 본 발명을 설명한다.
Claims (13)
- 전자장비용 덮개 구조물로, 플라스틱 기재; 플라스틱 기재 위에 금속 또는 합금층; 및 금속 또는 합금의 산화물층으로 이루어지며, 상기 산화물층은 상기 금속 또는 합금층을 양극산화하여 얻는 것인 덮개 구조물.
- 제 1항에 있어서, 상기 금속 또는 합금층이 알루미늄 또는 알루미늄 합금층인 덮개 구조물.
- 제 2항에 있어서, 상기 금속 또는 합금의 산화물층이 장식적인 색채 또는 패턴을 갖는 덮개 구조물.
- 제 1항에 있어서, 상기 플라스틱 기재가 ABS 수지 또는 ABS 수지와 다른 수지의 결합물로 제조되는 덮개 구조물.
- 전자장비용 덮개 구조물의 제조방법으로,(1)플라스틱 기재를 사출성형하는 단계;(2)상기 기재 위에 금속 또는 합금층을 형성하는 단계; 및(3)금속 또는 합금층의 산화물층을 형성하기 위해 상기 금속 또는 합금층을 양극산화하는 단계로 이루어진 제조방법.
- 제 5항에 있어서, 상기 금속 또는 합금층이 색채 양극산화법으로 양극 산화되는 제조방법.
- 제 5항에 있어서, 상기 금속 또는 합금층이 열분사에 의해 형성되는 제조방법.
- 제 5항에 있어서, 상기 금속 또는 합금층이 알루미늄 또는 알루미늄 합금층인 제조방법.
- 제 5항에 있어서, 단계(3) 이후에 상기 금속 또는 합금층의 산화물층을 밀봉하는 단계를 추가로 포함하는 제조방법.
- 전자장비용 덮개 구조물의 제조방법으로,(1)플라스틱 기재를 사출성형하는 단계;(2)열분사에 의해 상기 기재 위에 금속 또는 합금층을 형성하는 단계;(3)금속 또는 합금층의 산화물 층을 형성하기 위해 상기 금속 또는 합금층을 양극산화하는 단계; 및(4)상기 금속 또는 합금의 산화물층을 채색하는 단계로 이루어지는 제조방법.
- 제 10항에 있어서, 상기 금속 또는 합금층이 흡착 착색 또는 전해질 착색법으로 착색되는 제조방법.
- 제 10항에 있어서, 상기 금속 또는 합금층이 알루미늄 또는 알루미늄 합금층인 제조방법.
- 제 10항에 있어서, 단계 (4) 이후에 상기 금속 또는 합금의 착색된 산화물층을 밀봉시키는 단계가 추가로 포함되는 제조방법.
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