WO2004086421A1 - 有機質正特性サーミスタ - Google Patents

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WO2004086421A1
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resistance
thermistor
temperature coefficient
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Yukie Mori
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Tdk Corporation
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/06Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
    • HELECTRICITY
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    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/027Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material

Definitions

  • the present invention is used for, for example, a temperature sensor or a heating or overcurrent protection element, and has a PTC (PositiVeTernperature Coefficient: positive temperature coefficient) characteristic in which a resistance value increases with a rise in temperature.
  • PTC PulsitiVeTernperature Coefficient: positive temperature coefficient
  • An organic positive temperature coefficient thermistor is composed of a resistor (thermistor element) in which conductive particles are dispersed in a high molecular weight organic compound, and a pair of electrodes facing each other and sandwiching the resistor. By passing current between a pair of electrodes, it is used as an overcurrent / overheat protection element, a self-regulating heating element, and a temperature sensor.
  • No. 4,966,729 discloses an organic positive temperature coefficient thermistor using a thermosetting resin.
  • Patent Document 4 discloses an organic positive temperature coefficient thermistor using conductive particles having spike-shaped protrusions as the conductive particles.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-198404 discloses an organic positive temperature coefficient thermistor using conductive short fibers.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-198404 discloses that a metal powder having spike-like protrusions or a flake-like metal powder is used as conductive particles, and a low molecular weight trifunctional or higher alcohol is used as a high molecular organic compound. Low room temperature by mixing Pamine It is said that a resistance value and a large resistance change rate can be obtained. Further, it discloses that an organic positive temperature coefficient thermistor having high resistance value reproducibility with a small change in room temperature resistance value after heating and cooling can be obtained.
  • the downsizing of the organic positive temperature coefficient thermistor is mainly achieved by downsizing in the electrode surface direction, that is, by reducing the electrode area.
  • the room temperature resistance tends to increase.
  • the proportion of the thermistor element that comes into contact with the outside air increases, the quality of the thermistor element deteriorates, accelerating the reliability.
  • the alteration of the high-molecular-weight organic compound contained in the thermistor body is accelerated, and the room temperature resistance value cannot be restored. The decline was becoming noticeable.
  • the first method is achieved by reducing the distance between the electrodes.
  • the second method is achieved by increasing the proportion of conductive particles in the thermistor body.
  • each of these two methods has a problem that the rate of change in resistance of the organic positive temperature coefficient thermistor decreases for the following reasons.
  • the resistance of the organic positive temperature coefficient thermistor is the sum of the resistance of the thermistor body and the contact resistance between the electrode and the thermistor body. For this reason, when the distance between the electrodes is reduced, the contact resistance between the electrode and the thermistor element cannot be ignored at low temperatures, that is, in a low resistance state. As a result, the rate of resistance change of the organic positive temperature coefficient thermistor decreases.
  • the second method the ratio of the high-molecular-weight organic compound decreases, so that the resistance change rate decreases.
  • the present invention provides an organic positive temperature coefficient thermistor that maintains a low room temperature resistance value and a high resistance change rate and has high resistance value reproducibility in order to solve the above-mentioned problems. Aim.
  • an organic positive temperature coefficient thermistor includes a pair of electrodes disposed to face each other, and a positive resistance disposed between the electrodes. And a cured product of a mixture containing an epoxy resin containing a flexible epoxy resin, a curing agent, and conductive particles.
  • an organic positive temperature coefficient thermistor that maintains a low room temperature resistance value and a high resistance change rate and has high resistance value reproducibility can be obtained.
  • the flexible epoxy resin in the present invention is an epoxy resin having a chain structure, a rubber-modified epoxy resin, a silicone-modified epoxy resin, an epoxy-modified polyolefin, a urethane-modified epoxy resin, Polythiol-based epoxy resin, polyol-based epoxy resin, and epoxy resin having a polycarboxyl compound structure.
  • the flexible epoxy resin is contained in an amount of 3 to 100% by mass based on the total mass of the epoxy resin.
  • the organic positive temperature coefficient thermistor of the present invention is disposed to face each other.
  • It may be made of a cured product of a mixture containing a flexible epoxy resin and conductive particles.
  • the flexural modulus (MPa) in the present invention refers to a value measured in accordance with JISK6911. From the viewpoint of further exhibiting the effects of the present invention, the bending modulus is preferably 255 OMPa or less.
  • the conductive particles have protrusions on the surface. In this way, the room temperature resistance of the organic positive temperature coefficient thermistor can be kept lower. Further, since the distance between the centers of the particles is larger than that of the truly spherical conductive particles, a sharper PTC characteristic can be exhibited.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of an organic positive temperature coefficient thermistor.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a preferred embodiment of the organic positive temperature coefficient thermistor of the present invention.
  • the organic positive temperature coefficient thermistor shown in FIG. 1 (hereinafter, also referred to as “thermistor” in some cases) 1 is a pair of electrodes 3 arranged in a state of facing each other and this electrode 3 And a thermistor body 2 having a positive resistance-temperature characteristic (hereinafter, also referred to as “thermistor body” in some cases) disposed therebetween. Further, a lead (not shown) electrically connected to the electrode 3 may be provided as necessary.
  • the shape and material of the electrode 3 are not particularly limited as long as it has an electron conductivity functioning as an electrode of a thermistor.
  • the lead is an electron transfer capable of discharging or injecting charges from the electrodes 2 and 3 to the outside, respectively.
  • the shape and material are not particularly limited as long as they have conductivity.
  • the thermistor body 2 is formed from a cured product of a mixture containing an epoxy resin containing a flexible epoxy resin, a curing agent and conductive particles.
  • examples of the flexible epoxy resin include an epoxy resin having a chain structure, a rubber-modified epoxy resin, a silicone-modified epoxy resin, an epoxidized polyolefin, a urethane-modified epoxy resin, and a polythiol-based epoxy resin.
  • examples include polyol-based epoxy resins and epoxy resins obtained from polycarboxyl compounds.
  • the epoxy resin having a chain structure means, on average, two or more epoxy groups (glycidyl ether groups) per molecule, and the skeleton thereof is represented by the following formulas (i) to (vi).
  • Epoxy resin having a divalent organic group as defined above that is, an epoxy resin having a divalent organic group represented by the following formulas (i) to ( Vi ) bonded to a glycidyl ether group Means
  • Rubber-modified epoxy resins include, for example, epoxy in which fine particles of liquid rubber are dispersed. Resins.
  • liquid rubber for example, examples include polybutylene (BR), polybutadiene (PBR), and butadiene-acrylonitrile (NBR) having a sil group, a hydroxyl group, or an epoxy group.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the liquid rubber is, for example, about 1000.
  • Mw means a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the silicone-modified epoxy resin includes, for example, an epoxy resin containing fine particles of a silicone rubber having a reactive group at a terminal, and a siloxane bond (one Si-O-Si one bond) in the molecule.
  • Epoxy resin examples include those obtained by the methods described in 1) to 4) below.
  • a silicone oil having a reactive group is dispersed in an epoxy resin using a dispersant as an oil droplet, and the silicone oil is subjected to a cross-linking reaction in the oil droplet into fine particles.
  • Examples of the urethane-modified epoxy resin include an epoxy resin having a urethane bond in the molecule.
  • examples of the epoxy resin include those obtained by reacting a urethane prepolymer obtained by reacting polyisocyanate with polyether polyol or polyester polyol, and an epoxy resin having a hydroxyl group in the molecule.
  • Examples of the epoxy resin having a polycarboxyl compound structure include, for example, those obtained by reacting epichlorohydrin with a polycarboxylic acid such as dimer acid. Are included.
  • Rubber-modified epoxy resins, urethane-modified epoxy resins, and silicone-modified epoxy resins are preferred. Rubber-modified epoxy resins, urethane-modified epoxy resins, and silicone-modified epoxy resins can undergo a dehydration condensation reaction between the hydroxyl groups of these modified resins and the epoxy groups of the epoxy resin. Thereby, since these modified resins can form a chemical bond with the epoxy resin, the change in the room temperature resistance value particularly in the intermittent load test can be reduced.
  • the thermistor body 2 may be formed using an epoxy resin having an alicyclic structure instead of the above-mentioned flexible epoxy resin.
  • the epoxy resin having an alicyclic structure is, for example, an epoxy resin having a cyclohexane skeleton ⁇ a cyclopentagen skeleton and having an average of two or more epoxy groups per molecule. No.
  • the content of the above-mentioned flexible epoxy resin and the epoxy resin having an alicyclic structure is preferably 3 to 100% by mass based on the total mass of the epoxy resin.
  • the content of these resins is less than 3% by mass, the room temperature resistance and the rate of change in resistance tend to decrease, and the resistance reproducibility tends to be insufficient.
  • the thermistor body 2 may be formed using a flexible epoxy resin having a flexural modulus of preferably 270 OMPa or less, more preferably 2550 MPa or less.
  • Strong flexible epoxy resins are commercially available, for example, Ricaresin B PO 20E, Jamaicaresin BPO60E, Ricaresin DME
  • EP4005 All made by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name
  • the thermistor body 2 may contain an epoxy resin other than the flexible epoxy resin.
  • Average for epoxy resin other than flexible epoxy resin The molecular weight, skeletal structure and the like are not particularly limited as long as they have two or more epoxy groups per molecule.
  • polyglycidyl ether obtained by reacting a polyhydric phenol such as bisphenol A, bisphenol, bisphenol AD, catechol, resorcinol, or a polyhydric alcohol such as glycerin / polyethylene glycol with epihydryl hydrin is used. No.
  • glycidyl ether esters obtained by reacting hydroxycanolevonic acid such as p-hydroxybenzoic acid or] 3-hydroxynaphthoic acid with epipicrylhydrin, or polyphenols such as phthalic acid-terephthalic acid And polyglycidyl esters obtained by reacting an acid with epipicryl hydrin.
  • hydroxycanolevonic acid such as p-hydroxybenzoic acid or] 3-hydroxynaphthoic acid
  • polyphenols such as phthalic acid-terephthalic acid
  • polyglycidyl esters obtained by reacting an acid with epipicryl hydrin obtained by reacting an acid with epipicryl hydrin.
  • epoxidized phenol nopolak resin epoxidized cresol novolak resin
  • the curing agent used for forming the thermistor body 2 a commonly used curing agent may be used, and among them, the curing agent has an effect of lowering the initial resistance value than the amine-based curing agent.
  • Acid anhydrides are preferred.
  • the acid anhydride curing agent include hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, succinic anhydride, anhydrous trimetic acid, and anhydrous anhydride.
  • a hardening accelerator may be added when forming the thermistor body 2.
  • a curing accelerator By adding a curing accelerator, it is possible to lower the curing temperature and shorten the time required for curing during production.
  • the curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include tertiary amines, amine adduct compounds, imidazole adduct compounds, borate esters, Lewis acids, organometallic compounds, organic acid metal salts, and imidazole. Can be
  • additives such as a reactive diluent and a plasticizer can be used to impart flexibility to the epoxy resin.
  • the reactive diluent include a monoepoxide compound.
  • Monoepoxide compounds include n-butyl glycidyl ether, aryl glycidyl ether,
  • 2-Ethynolehexynoleglycidinoleatene, styrene oxide, pheninoleglycidylateneole, cresinoleglycidinoleatene, sec-butylinolefeginoleregisyl ether, glycidyl methacrylate, tertiary carboxylate glycidyl ester can be examples of the plasticizer include polyhydric alcohols such as polyethylene glycol and propylene glycol.
  • the content of the curing agent is an equivalent ratio to the epoxy resin (epoxy resin: curing agent), preferably 1: 0.5 to: L: 1.5, more preferably 1: 0. 8 to 1: 1 If the content of the curing agent is less than 1: 0.5, the curing reaction tends to be insufficient due to the shortage of the curing agent, whereas if the content ratio exceeds 1: 1.5, the unreacted curing agent will be reduced. The residual resin tends to make it difficult to obtain a cured product of an epoxy resin having a desired function.
  • the conductive particles constituting the thermistor body 2 it is preferable to use conductive particles having projections on the surface.
  • the shape of the projection is preferably a spike shape.
  • the tunnel current flows easily, so that the room temperature resistance can be kept low.
  • the center-to-center distance of the particles is larger than that of the truly spherical conductive particles, steep PTC characteristics can be exhibited.
  • variation in resistance can be suppressed as compared with the case where a fibrous conductive substance described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-198404 is used.
  • the material of the conductive particles is preferably a metal from the viewpoint of conductivity, and particularly preferably a nickel metal from the viewpoint of chemical stability.
  • the particle size of the conductive particles is preferably 0.5 to 4 / im in consideration of the compatibility with the polymer organic compound, the temperature-resistance characteristic, and the reduction in resistance at room temperature. If it is less than 0.5 m, the rate of change in resistance decreases, and if it exceeds 4 / z m, the dispersibility of the conductive particles decreases and the room temperature resistance increases, which makes it unsuitable for practical use.
  • the content ratio of the conductive particles is preferably 50 to 90% by mass, more preferably 60 to 80% by mass, based on the total mass of the mixture.
  • the content ratio of the conductive particles is less than 50% by mass, the conductive path is hardly formed and the resistance value tends to increase.
  • the content ratio exceeds 90% by mass the conductive path is hardly cut and the operating temperature is increased. Resistance changes tend to be less likely to occur.
  • a predetermined amount of an epoxy resin, a curing agent, conductive particles, and if necessary, additives such as a curing accelerator are mixed (mixing step).
  • Devices used in the mixing step include known devices such as various stirrers, dispersers, and mills.
  • the mixing time is not particularly limited, but usually each component can be dispersed by mixing for 10 to 60 minutes.
  • the obtained mixture is applied on a metal foil as an electrode by a method such as screen printing. Furthermore, it is sandwiched between different metal foils and pressed to form a sheet. Alternatively, the mixture may be formed into a sheet by flowing the mixture between metal foil electrodes of nickel, copper, or the like.
  • the curing treatment can be performed by heating at 100 to 180 ° C in an oven for 30 to 300 minutes.
  • an electrode may be formed by forming only the mixture into a sheet by a doctor blade method, a screen printing method, or the like, and applying a conductive paste or the like to the cured product.
  • the obtained sheet-shaped cured product was formed into a desired shape (for example, 3.6 mm X
  • Thermistor can be obtained by punching to 9 mm) (punching step).
  • the method of punching can be used without particular limitation as long as it is a method of punching a normal organic positive temperature coefficient thermistor.
  • a thermistor having a lead can be produced by bonding the lead to the surface of the electrode of the thermistor obtained by the punching step.
  • the lead bonding method is not particularly limited as long as it is used in a method for manufacturing a normal organic positive temperature coefficient thermistor.
  • the organic positive temperature coefficient thermistor of the present embodiment includes at least one pair of opposing electrodes 3 and a thermistor body 2 disposed between the electrodes as shown in FIG.
  • OMP a OMP a
  • flexible epoxy resin trade name E 4005 (Asahi Epoxy equivalent 5110 gZe q) and rubber-modified epoxy resin (trade name) manufactured by Denka Kogyo Co., Ltd.EPR4 023 (Epoxy equivalent 2 22 gZe q) and trade name EP of Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. R-21 (produced by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., epoxy equivalent: 210 g / eq) was used.
  • a methyl tetrahydrophthalic anhydride-based product name of B570 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, acid anhydride equivalent: 168 g / eq) was used as a curing agent, and a product name of PN- was used as a curing accelerator. 40 J (manufactured by Ajinomoto Fine Techno) was used. Further, as the conductive individual particles, trade name of filament-like nickel particles having spike-like protrusions Type 255 Nickel powder (manufactured by INCO, average particle size 2.2 to 2.8 ⁇ m, apparent density 0 5 to 0.65 g / cm 3 and a specific surface area of 0.68 m 2 Z g) were used.
  • An epoxy resin containing a flexible epoxy resin, a curing agent having an equivalent ratio of 1: 1 to the epoxy resin, and a curing accelerator of 1% by mass with respect to the epoxy resin were stirred.
  • the mixture was stirred and mixed using a machine to prepare a mixture.
  • 60% by mass of conductive particles were added to this mixture, and the mixture was again mixed and stirred to produce a raw material for a thermistor body.
  • the raw material of the thermistor body was applied on a Ni foil, and another Ni foil was further laminated thereon, and heated to 150 ° C to obtain a sheet-like cured product.
  • the sheet-shaped cured product was punched into a shape of 3.6 X 9. Omm to produce an organic positive temperature coefficient thermistor of this example.
  • the thickness of the thermistor body was finely adjusted so that the initial room temperature resistance was 5-6 ⁇ . At this time, the thickness of the thermistor body was about 0.5 mm.
  • the organic positive temperature coefficient thermistor was subjected to resistance measurement by the four-terminal method, and the resistance was monitored. From 5 ° C) to 180 ° C, it was heated at 2 ° C / min, then cooled to room temperature at 2 ° C / min, and the temperature-resistance curve was measured. From this measurement, before heating The resistance (initial resistance) and the rate of change in resistance (the resistance t at 180 ° C with respect to the initial resistance) in the room temperature state were calculated.
  • the device was left at a high temperature of about 200 ° C, taken out at room temperature, and observed for deformation of the device. No deformation was observed in any of the examples and comparative examples.
  • Table 1 shows detailed conditions and evaluation results of the organic positive temperature coefficient thermistors of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 7.
  • Example 2 EP4005 EPICL0N850 25 5.5 1 0 26
  • Example 3 EP4005 EPICL0N850 5.2.5.595 55
  • Example 4 EP4005 EPICL0N850 3 5.5 8 70
  • Example 5 EPR4023-1 00 5.5 1 0 35
  • Example 6 EPR4023 EPICL0N850 25 5.5 1 0 59
  • Example 7 EPR4Q23 EPICL0N850 5.2 2.5.4 1083
  • Example 8 EPR4023 EPICL0N850 3 5.3 9 89
  • Example 9 EPR-21-1 00 5.6 1 0 33
  • Example 10 EPR-21 EPICL0N850 25 5.4 1 0 53
  • the rate of change in resistance of the organic positive temperature coefficient thermistors of Examples and Comparative Examples shown in Table 1 was 10 7 or more.
  • the resistance after the intermittent load test decreased as the blending ratio (mass) of the flexible epoxy resin increased.
  • the blending ratio (mass) of the flexible epoxy resin is 3% by mass or more
  • Comparative Examples 1 to 7 in which the ratio is 2% by mass or less
  • the difference in the resistance value after the intermittent load test is small. It was remarkable. From this, it can be seen that blending a flexible epoxy resin with an epoxy resin increases the resistance value reproducibility regardless of the type of the flexible epoxy resin. Further, when the blending ratio is 3% by mass or more, The effect was found to be significant.
  • the resistance change rate was 10 7 or more.
  • the resistance change rates of Comparative Examples 8 to 13 were 10 to the sixth power, and sufficient characteristics were not obtained. This is because the rate of change in resistance is changed depending on the thermal expansion of the epoxy resin, which is the main component of the high molecular organic compound contained in the thermistor body, and the compounding ratio of the flexible epoxy resin is changed. This is considered to be caused by the fact that the rate of change in resistance increases due to the thermal expansion property of the flexible epoxy resin when it increases.
  • the resistance value after the intermittent load test was reduced as the blending ratio (mass) of the flexible epoxy resin was increased.
  • the mixing ratio (mass) of the flexible epoxy resin is 3 mass. /. Examples 13 to 18 and 2 masses above.
  • the difference in resistance value after the intermittent load test was remarkable between Comparative Examples 8 to 13 of / 0 or less. From this, it can be seen that when a flexible epoxy resin is blended with the epoxy resin, the reproducibility of the resistance value is increased irrespective of the type of epoxy resin, and the blending ratio is 3 mass ° / 0 or more. From the above Examples 1 to 18, it was found that if the organic positive temperature coefficient thermistor of the present invention is a flexible epoxy resin, the epoxy listed in the present example can be used. Not only resin but also flexible structure, for example
  • epoxy resin having a chain structure in the molecule rubber-modified epoxy resin, silicone-modified epoxy resin, epoxidized polyolefin, urethane-modified epoxy resin, polythiol, polyol, and polycarboxyl compound. It can be easily inferred that the same effect can be obtained with an epoxy resin.
  • the organic positive temperature coefficient thermistor of the present invention is not limited to the epoxy resin and can obtain the same effect as long as it is a high molecular weight organic compound having flexibility.
  • EPIC LON 850 (trade name of bisphenol A type resin, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, epoxy equivalent: 190 g / eq, flexural modulus: 280 OMPa) was used as the epoxy resin.
  • epoxy resin having an alicyclic structure trade name E 4080 (made by Asahi Denka Kogyo, epoxy equivalent 240 g / eq), trade name E 4088 S (made by Asahi Denka Kogyo, epoxy equivalent 167 g / eq), and, Product name AK-601 (153 gZeq, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was used.
  • methyl tetrahydrophthalic anhydride (trade name: B570, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, acid anhydride equivalent: 168 gZeq) was used as a hardening agent, and PN-40 J (Ajinomoto) was used as a hardening accelerator. Fine Techno) was used. Furthermore, trade name T y P e 255 Nickel Powder of filamentary nickel particles as conductive particles children (
  • the organic positive temperature coefficient thermistors of Examples 19 to 30 and Comparative Examples 14 to 19 exhibited a resistance change rate of 10 7 or more.
  • the resistance value after the intermittent load test decreased as the mixing ratio (mass) of the epoxy resin having an alicyclic structure increased.
  • the resistance after the intermittent load test was The difference between the values was significant.

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Abstract

 互いに対向して配置された1対の電極と、該電極間に配置された正の抵抗−温度特性を有するサーミスタ素体と、を備え、前記サーミスタ素体が可撓性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する混合物の硬化物からなることを特徴とする有機質正特性サーミスタ。

Description

明糸田書
有機質正特性サーミスタ
技術分野
【0001〗 本発明は、 例えば温度センサーや加熱や過電流保護素子などに用 いられ、 温度上昇とともに抵抗値が増大する PTC (P o s i t i V e T ern p e r a t u r e C o e f f i c i e n t :正温度係数) 特性を有する有機質 正特性サーミスタに関する。
背景技術
[0002] 有機質正特性サーミスタは、 高分子有機化合物中に導電性粒子を 分散させた抵抗体 (サーミスタ素体) と、 それを挟むように配設された対向する 1対の電極からなる。 1対の電極間に電流を流すことにより、 過電流 ·過熱保護 素子、 自己制御型発熱体、 温度センサーとして利用されている。
【0003】 有機質正特性サーミスタの特性としては、 室温抵抗値が低く、 抵 抗変化率が高く、 かつ、 抵抗値再現性等の信頼性が高いことが要求されている。 これらの要求に応える有機質正特性サーミスタとして、 米国特許第 324375
3号明細書や米国特許第 335 1882号明細書には、 高分子有機化合物に結晶 性高分子を用いた有機質正特性サーミスタが開示されている。 また、 米国特許第
4966729号明細書には、 熱硬化性樹脂を用いた有機質正特性サーミスタが 開示されている。
【0004】 さらに、 特開平 5— 198403号公報ゃ特開平 5— 1 9840
4号公報には、 導電性粒子としてスパイク状の突起を有する導電性粒子を用いた 有機質正特性サーミスタが開示されている。 また、 特開平 5— 198404号公 報には、 導電性短繊維を用いた有機質正特性サーミスタが開示されている。 【0005】 さらに、 特開平 5— 1 98404号公報には、 導電性粒子として スパイク状の突起を持つ金属粉やフレーク状の金属粉を用い、 高分子有機化合物 として低分子量の 3官能以上のアルコールゃァミンを混合することで、 低い室温 抵抗値及び大きい抵抗変化率が得られるとされている。 さらに、 加熱冷却した後 の室温抵抗値の変化が小さい高抵抗値再現性を有した有機質正特性サーミスタが 得られることが開示されている。
【0 0 0 6〗 近年の電子機器の小型化に伴い、 有機質正特性サーミスタ素子の 小型化がさらに要求されている。 有機質正特性サーミスタの小型化は、 主に電極 面方向の小型化、 すなわち、 電極面積の減少によって達成されている。
発明の開示
【0 0 0 7〗 し力 しながら、 従来の有機質正特性サーミスタの電極面積を小さ くすると、 室温抵抗 が増加する傾向にある。 また、 外気に触れるサーミスタ素 体の割合が増えるため、 サーミスタ素体の変質が加速され、 信頼性の急激な低下 が起こっていた。 特に、 熱サイクル環境下や熱衝撃環境下に曝されると、 サーミ スタ素体に含まれる高分子有機化合物の変質が加速され、 室温抵抗値が元に戻ら なくなるという、 抵抗ィ直再現性の低下が顕著に現れるようになっていた。
【0 0 0 8】 室温抵抗を小さくするためには、 次の 2つの方法が用いられる。 第 1の方法は、 電極間距離を小さくすることで達成される。 第 2の方法は、 サー ミスタ素体中の導電性粒子の割合を増加させることで達成される。
【0 0 0 9】 し力 しながら、 これら 2つの方法には、 それぞれ、 以下の理由に より有機質正特性サーミスタの抵抗変化率が低下してしまう問題があった。 【0 0 1 0】 第 1の方法では、 サーミスタ素体の全温度域において抵抗を小さ くする。 し力 し、 有機質正特性サーミスタの抵抗は、 サーミスタ素体の抵抗と、 電極ーサーミスタ素体間の接触抵抗の和である。 このため、 電極間距離を小さく すると、 低温下すなわち低抵抗状態において電極ーサーミスタ素体間の接触抵抗 を無視できなくなる。 その結果、 有機質正特性サーミスタの抵抗変化率が低下し てしまう。 一方、 第 2の方法では、 高分子有機化合物の割合が減るため、 抵抗変 化率が低下してしまう。
【0 0 1 1〗 これらの問題を解決するため、 高分子有機化合物として、 熱によ る膨張'収縮率の高いエポキシ樹脂が用いられている。 しカゝし、 熱膨張 .収縮性 の高い従来のエポキシ樹脂は、 加熱'減熱による膨張 '収縮を繰り返すと、 徐々 に樹脂構造が変化し、 熱膨張率■収縮率が低下してしまう。 特に、 膨張したまま 収縮しなくなる現象が顕著に現れる。 そのため、 熱膨張性の高いエポキシ樹脂を 用いた有機質正特性サーミスタは、 抵抗値の再現性が問題となっていた。
【0 0 1 2〗 そこで本発明は、 上記問題を解決すべく、 低い室温抵抗値と、 高 い抵抗変化率を維持し、 かつ、 抵抗値再現性が高い有機質正特性サーミスタを提 供することを目的とする。
【0 0 1 3】 上記目的を達成するために、 本発明の有機質正特性サーミスタは 、 互いに対向して配設された 1対の電極と、 その電極間に配設された正の抵抗一 温度特性を有するサーミスタ素体とを備え、 可撓性エポキシ樹脂を含むエポキシ 樹脂、 硬化剤及び導電性粒子を含有する混合物の硬化物からなることを特徴とす る。
【0 0 1 4】 本発明によれば、 低い室温抵抗値と、 高い抵抗変化率を維持し、 かつ、 抵抗値再現性が高い有機質正特性サーミスタとすることができる。
【0 0 1 5】 ここで、 本発明における可撓性エポキシ樹脂とは、 鎖状構造を有 するエポキシ樹脂、 ゴム変性エポキシ樹脂、 シリコーン変性エポキシ樹脂、 ェポ キシ化ポリオレフイン、 ウレタン変性エポキシ樹脂、 ポリチオール系のエポキシ 樹脂、 ポリオール系のエポキシ樹脂や、 ポリカルボキシル化合物の構造を有する エポキシ樹脂をいう。
【0 0 1 6】 また、 本発明に係るサーミスタ素体においては、 上記エポキシ樹 脂の全質量に対して、 上記可撓性エポキシ樹脂を 3〜1 0 0質量%含有すると好 ましい。 これにより、 本発明の有機質正特性サーミスタは、 低い室温抵抗値及び 大きな抵抗変化率を維持し、 かつ、 抵抗値再現性を大きく向上させることができ る。
【 0 0 1 7】 また、 本発明の有機質正特性サーミスタは、 互いに対向して配設 された 1対の電極と、 その電極間に配設された正の抵抗一温度特性を有するサー ミスタ素体とを備え、 上記サーミスタ素体が 2 7 0 O M P a以下の曲げ弾性率を 有する可撓性エポキシ樹脂及ぴ導電性粒子を含有する混合物の硬化物からなるこ とを特徴としてもよい。 ここで、 本発明における曲げ弾性率 (M P a ) とは、 J I S K 6 9 1 1に準拠して測定した値をいう。 本発明の効果を一層発揮する観 点から、 上記曲げ弹性率は 2 5 5 O M P a以下であると好ましい。
【0 0 1 8】 また、 本発明においては、 上記導電性粒子が表面に突起を有する と好ましい。 こうすれば、 有機質正特性サーミスタの室温抵抗値を一層低く保つ ことができる。 また、 真球状の導電性粒子に比べて、 粒子の中心間距離が大きく なるため、 より急峻な P T C特性を呈することができる。
図面の簡単な説明
【0 0 1 9】 図 1は、 有機質正特性サーミスタの模式斜視図である。
発明を実施するための最良の形態
【0 0 2 0】 以下、 図面を参照しながら本発明の有機質正特性サーミスタにつ いて詳細に説明する。 なお、 以下の説明では、 同一または相当部分には同一符号 を付し、 重複する説明は省略する。
【0 0 2 1】 図 1は、 本発明の有機質正特性サーミスタの好適な一実施形態を 模式的に示す斜視図である。
[ 0 0 2 2 ] 図 1に示す有機質正特性サーミスタ (以下、 場合によって 「サー ミスタ」 ともいう。) 1は、互いに対向した状態で配設された 1対の電極 3と、 こ の電極 3間に配設された正の抵抗―温度特性を有するサーミスタ素体 2 (以下、 場合によって 「サーミスタ素体」 ともいう。) とから構成されている。 また、 必要 に応じて電極 3に電気的に接続されたリード (図示せず) を備えていてもよい。
【0 0 2 3〗 電極 3は、 サーミスタの電極として機能する電子伝導性を有する ものであれば、 その形状や材質について特に限定されない。 また、 リードは、 そ れぞれ電極 2及び電極 3から外部に電荷を放出又は注入することが可能な電子伝. 導性を有していれば、 その形状や材質について特に限定されない。
【0024】 サーミスタ素体 2は、 可撓性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、 硬化剤及ぴ導電性粒子を含有する混合物の硬化物から形成されている。
【0025】 可撓性エポキシ樹脂としては、 上述のように、 鎖状構造を有する エポキシ樹脂、 ゴム変性エポキシ樹脂、 シリコーン変性エポキシ樹脂、 エポキシ 化ポリオレフイン、 ウレタン変性ェポキシ樹脂、 ポリチオール系のエポキシ榭脂 、 ポリオール系のェポキシ樹脂や、 ポリカルボキシル化合物から得られるェポキ シ榭脂が挙げられる。
【0026】 ここで、 鎖状構造を有するエポキシ樹脂とは、 平均して 1分子あ たり 2個以上のエポキシ基 (グリシジルエーテル基) と、 その骨格に下記式 (i ) 〜 (vi) で表される 2価の有機基を有するようなエポキシ樹脂、 つまり、 グリ シジルエーテル基に結合した下記式 (i) 〜 (Vi) で表される 2価の有機基を有す るようなエポキシ樹脂を意味する。
一 [CH2 (CH3) CH20] ― ··· (i)
一 [CH (CH3) CH20] n— … (ii)
― (CH2) n— … (iii)
一 (CH2CH20) ― … (iv)
— CH2C (C2H5) (CH3) CH— … (v)
― C(CH2) mO] ― … (vi)
上記式 (i) 〜 (v) 中、 mは 1〜20の整数を示し、 nは 1〜20の整数を示 す。 エポキシ樹脂がその骨格に上述した鎖状基を有することで、 エポキシ樹脂に 可撓性を付与することができる。 このような可撓性エポキシ樹脂をサーミスタ素 体に含有せしめることで、 サーミスタは所望の P C T特性を有することができる 【0027】 ゴム変性エポキシ樹脂としては、 例えば、 液状ゴムの微粒子を分 散したエポキシ樹脂が挙げられる。 液状ゴムとしては、 例えば、 末端にカルボキ シル基、 水酸基又はエポキシ基を有する、 ポリプチレン (B R )、 ポリブタジエン ( P B R)、 ブタジエン一アクリロニトリル (N B R) が挙げられる。 液状ゴムの 重量平均分子量 (Mw) は、 例えば 1 0 0 0程度である。 ここで、 Mwとは、 ゲ ルパーミエーシヨンクロマトグラフィー ( G P C ) による標準ポリスチレン換算 の重量平均分子量を意味する。
【0 0 2 8〗 シリコーン変性エポキシ樹脂としては、 例えば、 末端に反応性基 を有するシリコーンゴムの微粒子を含有するェポキシ樹脂、 分子内にシロキサン 結合 (一 S i - O - S i一結合) を有するエポキシ樹脂が挙げられる。 シリコー ンゴムの微粒子としては、 例えば、 下記 1 ) 〜4 ) に記載の方法で得られたもの が挙げられる。
1 ) 末端にァミノプロピル基を有する (ポリ) ジメチルシロキサンにエポキシ樹 脂を反応させたものを微粒子化したもの。
2 ) 末端にエポキシ基を有する (ポリ) ジメチルシ口キサンにビスフエノール A を反応させたものを微粒子化したもの。
3 ) 油滴として分散剤を用い、 エポキシ樹脂中に反応性基を有するシリコーンォ ィルを分散させ、 該シリコーンオイルを油滴内で架橋反応させたものを微粒子化 したもの。
4 ) 界面活'性剤を用いてノポラック樹脂中に熱硬化性シリコーンゴムを分散させ たものを ί敷粒子化したもの。
【0 0 2 9】 ウレタン変性エポキシ樹脂としては、 例えば、 分子内にウレタン 結合を有するエポキシ樹脂が挙げられる。 当該エポキシ樹脂としては、 例えば、 ポリエーテルポリオール又はポリエステルポリオールにポリィソシァネートを反 応させて得られるウレタンプレボリマーと、 分子内に水酸基を有するエポキシ樹 脂とを反応させて得られるものが挙げられる。
【0 0 3 0〗 ポリカルボキシル化合物の構造を有するエポキシ樹脂としては、 例えば、 ダイマー酸等のポリ力ルポン酸にェピクロロヒドリンを反応させて得ら れるものが挙げられる。
【003 1】 これらの中でも、 ゴム変性エポキシ樹脂、 ウレタン変性エポキシ 樹脂、 シリコーン変性エポキシ樹脂が好ましい。 ゴム変性エポキシ樹脂、 ウレタ ン変性エポキシ樹脂、 シリコーン変性エポキシ樹脂は、 これらの変性樹脂が有す る水酸基とェポキシ樹脂のエポキシ基との脱水縮合反応が可能である。 これによ り、 これらの変性樹脂は、 エポキシ樹脂と化学結合を形成することができるため 、 特に断続負荷試験の室温抵抗値の変化を小さくすることができる。
【0032〗 また、 上述した可撓性エポキシ樹脂の代わりに、 脂環構造を有す るエポキシ樹脂を用いてサーミスタ素体 2を形成してもよい。 脂環構造を有する エポキシ樹脂としては、 上述のように、 例えば、 シクロへキサン骨格ゃシクロべ ンタジェン骨格などを有し、 かつ、 平均して 1分子あたり 2個以上のエポキシ基 を有するエポキシ樹脂が挙げられる。
【0033】 なお、 上述した可撓性エポキシ榭脂、 及び脂環構造を有するェポ キシ樹脂の含有割合は、 エポキシ樹脂の全質量に対して 3〜 100質量%とする ことが好ましい。 これらの樹脂の含有量が 3質量%未満であると、 室温抵抗値と 抵抗変化率が低下する傾向になり、 抵抗 再現性が不十分となる傾向になる。
【0034】 また、 好ましくは 270 OMP a以下、 より好ましくは 2550 MP a以下の曲げ弾性率を有する可撓性エポキシ樹脂を用いてサーミスタ素体 2 を形成してもよい。 力かる可撓性エポキシ樹脂は商業的に入手することができ、 例えば、 リカレジン B PO 20E、 リカレジン BPO60E、 リカレジン DME
100、 リカレジン DME 200 (以上、新日本理化社製、 商品名)、 E P 400
0、 EP4005、 EP4085 (以上、 旭電化工業社製、 商品名)、 YD- 1 7
1、 YD- 716、 YH— 300、 PG 202 (以上、 東都化成 (株) 社製、 商 品名) が挙げられる。
〖0035〗 サーミスタ素体 2には、 可撓性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂 が含まれていてもよい。 可撓性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂としては、 平均 して 1分子あたり 2個以上のエポキシ基を有するものであれば、 分子量や骨格構 造等は、 特に限定されるものではない。 例えば、 ビスフエノーノレ A、 ビスフエノ 一ル 、 ビスフエノール A D、 カテコール、 レゾルシノール等の多価フエノール 、 または、 グリセリンゃポリェチレングリコール等の多価アルコールと、 ェピク リルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテルが挙げられる。 ま た、 p—ヒ ドロキシ安息香酸や ]3—ヒ ドロキシナフトェ酸などのヒ ドロキシカノレ ボン酸と、 ェピクリルヒ ドリンとを反応させて得られるグリシジルエーテルエス テル、 あるいは、 フタル酸ゃテレフタル酸などのポリ力ルボン酸と、 ェピクリル ヒ ドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステルが挙げられる。 さらに 、 エポキシ化フエノールノポラック樹脂、 エポキシ化クレゾ一ルノボラック樹脂
、 ジシク口ペンタジェン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0 0 3 6】 サーミスタ素体 2の形成に用いられる硬化剤は、 一般に使用され る硬化剤を用いればよいが、 その中でも、 アミン系硬化剤よりも初期抵抗値を下 げる効果を有する酸無水物系が好ましい。 酸無水物系硬化剤として、 例えば、 へ キサヒドロ無水フタル酸、 メチルへキサヒ ドロ無水フタル酸、 テトラヒ ドロ無水 フタル酸、 メチルテトラヒドロ無水フタル酸、 無水フタル酸、 無水コハク酸、 無 水トリメット酸、 無水ピロメリット酸、 無水メチルナジック酸、 無水マレイン酸 、 無水べンゾフエノンテトラカルボン酸、 エチレングリコールビストリメリテー ト、 グリセロールトリストリメリテート、 エンドメチレンテトラヒ ドロ無水フタ ル酸、 メチルエンドメチレンテトラヒ ドロ無水フタル酸、 メチノレブテニルテトラ ヒ ドロ無水フタル酸、 ドデセニル無水コハク酸、 メチルシクロへキセンジカルポ ン酸無水物アルキルスチレン一無水マレイン酸共重合体、 クロレンド酸無水物、 テトラブロム無水フタル酸、 ポリアゼライン酸無水物、 ドデセニル無水コハク酸 (D D S A)、 ォクテニル無水コハク酸 (O S A)、 ペンタデセニル無水コハク酸 、 ォクチル無水コハク酸が挙げられる。
【0 0 3 7】 これらの中でも、 ドデセニル無水コハク酸 (D D S A)、 ォクテニ ル無水コハク酸(O S A)、 ペンタデセニル無水コハク酸、ォクチル無水コハク酸 を用いると、 ェポキシ榭脂に可撓性を付与することができる。
【0 0 3 8〗 さらに、 サーミスタ素体 2を形成する際に硬化促進剤を添加して も良い。 硬化促進剤を加えることで、 製造時において、 硬化温度の低下や硬化に 要する時間を短縮することが可能となる。 硬化促進剤は、 特に限定されるもので はなく、 例えば、 第三ァミン、 アミンァダクト化合物、 イミダゾールァダクト化 合物、 ほう酸エステル、 ルイス酸、 有機金属化合物、 有機酸金属塩、 イミダゾー ル等が挙げられる。
【0 0 3 9】 また、 本実施形態においては、 エポキシ樹脂に可撓性を付与する ために、 反応性希釈剤、 可塑剤等の添加剤を使用することができる。 反応性希釈 剤としては、 例えば、 モノェポキサイド化合物が挙げられる。 モノェポキサイド 化合物としては、 n—プチルグリシジルエーテル、 ァリルグリシジルエーテル、
2ーェチノレへキシノレグリシジノレエーテノレ、 スチレンオキサイ ド、 フエニノレグリシ ジルエーテノレ、 クレジノレグリシジノレエーテノレ、 — s e cーブチノレフエニノレグリ シジルエーテル、 グリシジルメタクリ レート、 3級カルボン酸グリシジルエステ ルが挙げられる。 可塑剤としては、 例えば、 ポリエチレングリコール、 プロピレ ングリコール等の多価アルコールが挙げられる。
【0 0 4 0】 硬化剤の含有割合は、 エポキシ樹脂に対する当量比 (エポキシ樹 月旨:硬化剤) で、 好ましくは 1 : 0 . 5〜: L : 1 . 5、 より好ましくは 1 : 0 . 8〜1 : 1である。 硬化剤の含有割合が 1 : 0 . 5未満であると、 硬化剤の不足 により硬化反応が不十分となる傾向があり、 一方、 1 : 1 . 5を超えると、 未反 応の硬化剤が残存することにより所望の機能を有するエポキシ樹脂の硬化体が得 難くなる傾向がある。
[ 0 0 4 1 ] さらに、 サーミスタ素体 2を構成する導電性粒子としては、 表面 に突起を有する導電性粒子を使用することが好ましい。 突起の形状は、 スパイク 状が好ましい。 スパイク状の突起を有する導電性粒子を使用すると、 隣接粒子間 におけるトンネル電流が流れやすくなるため、 室温抵抗値を低く保つことが可能 となる。 さらに、 真球状の導電性粒子に比べて、 粒子の中心間距離が大きくなる ため、 急峻な P T C特性を呈することができる。 また、 上記特開平 5— 1 9 8 4 0 4号公報に記載されている繊維状の導電性物質を使用した場合に比べ、 抵抗値 のばらつきを抑えることができる。
【0 0 4 2〗 また、 導電性粒子の材質は、 導電性の観点から、 金属が好ましく 、 特に化学的安定性から、 ニッケル金属が好ましい。 導電性粒子の粒径は、 高分 子有機化合物との混合性、 温度一抵抗特性、 および、 室温状態における低抵抗化 を考慮し、 0 . 5〜4 /i mが好ましい。 0 . 5 m未満では、 抵抗変化率が低下 し、 4 /z mを超えると、 導電性粒子の分散性の低下や、 室温抵抗値が大きくなる ため、 実用に適さなくなる。
【0 0 4 3】 導電粒子の含有割合は、 混合物の全質量に対して、 好ましくは 5 0〜 9 0質量%、 より好ましくは 6 0〜 8 0質量%である。 導電粒子の含有割合 が 5 0質量%未満であると、 導電パスが形成され難く抵抗値が増加する傾向にあ り、 一方、 9 0質量%を超えると、 導電パスが切断され難く動作温度における抵 抗変化が起こり難くなる傾向にある。
【0 0 4 4】 次に、 本発明の有機正特性サーミスタ 1の製造方法の一例を示す
【0 0 4 5】 まず、 所定量のエポキシ樹脂、 硬化剤、 導電性粒子、 及び、 必要 に応じて硬化促進剤などの添加剤を混合する (混合工程)。 この混合工程の際に用 いられる装置は、 各種撹拌機、 分散機、 ミル等の公知のものが挙げられる。 混合 する時間は、 特に限定されないが、 通常、 1 0〜6 0分間混合することで、 各成 分を分散させることができる。
【0 0 4 6〗 混合中に気泡が混入した場合は、真空脱泡を行うことが好ましい。 また、 粘度調節のために、 反応性希釈剤やアルコールなどの一般的な有機溶媒を 用いてもよい。 【0 0 4 7】 次に、 得られた混合物をスクリーン印刷等の方法により電極とし ての金属箔上に塗布する。 さらに、 別の金属箔で挾み、 プレス成形することによ りシート状にする。 また、 混合物をニッケルや銅等の金属箔電極間に流し込むこ とによりシート状にしてもよい。
〖0 0 4 8〗 次に、 得られたシートを加熱処理して硬化させる (硬化工程)。
【0 0 4 9】 硬化工程において、硬化処理はオーブンを用いて 1 0 0〜1 8 0 °C で 3 0〜 3 0 0分間加熱することにより行うことができる。 また、 混合物のみを ドクターブレード法ゃスクリーン印刷法などによりシート状に成形し、 これを硬 化したものに導電性ペースト等を塗布して電極を形成することもできる。
【0 0 5 0】 得られたシート状の硬化体を所望の形状 (例えば、 3 . 6 mm X
9 mm)に打ち抜くことにより、サーミスタを得ることができる(打ち抜き工程)。 打ち抜き方法としては、 通常の有機正特性サーミスタを打ち抜く方法であれば特 に限定されることなく用いることができる。
【0 0 5 1】 また、 必要に応じて、 打ち抜き工程によって得られたサーミスタ の電極の表面に、 それぞれリードを接合することにより、 リードを有するサーミ スタを作製できる。 リード接合方法としては、 通常の有機正特性サーミスタの製 造方法において用いられるものであれば特に限定されることなく用いることがで さる。
[実施例]
【0 0 5 2】 以下、 本発明の好適な実施例について更に詳細に説明するが、 本 発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0 0 5 3】 本実施例の有機質正特性サーミスタは、 図 1のように少なくとも 1対の対向する電極 3と、 その電極の間に配設されたサーミスタ素体 2とからな る。 エポキシ樹脂として、 ビスフエノール Aタイプの商品名 E P I C L O N 8 5 0 (大日本インキ化学工業製、 エポキシ当量 1 9 0 g / e q、 曲げ弾性率 2 8 0
O M P a ) を用いた。 また、 可撓性エポキシ樹脂として、 商品名 E 4 0 0 5 (旭 電化工業 (株)製、 エポキシ当量 5 1 0 gZe q) とゴム変性エポキシ樹脂の商品 名 E PR 4 0 2 3 (旭電化工業 (株)製、 エポキシ当量 2 2 2 gZe q) と商品名 E P R- 2 1 (旭電化工業 (株) 製、 エポキシ等量 2 1 0 g/e q) を使用した 。 さらに、 硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸系の商品名 B 5 7 0 ( 大日本インキ化学工業製、 酸無水物当量 1 6 8 g/e q) を用い、 硬化促進剤と して商品名 PN— 40 J (味の素ファインテクノ製) を使用した。 さらにまた、 導電个生粒子として、 スパイク状の突起を有するフィラメント状ニッケノレ粒子の商 品名 T y p e 2 5 5ニッケルパウダ ( I N C O社製、 平均粒径 2. 2〜 2. 8 μ m、 見かけ密度 0. 5〜0. 6 5 g/c m3、 比表面積 0. 6 8 m2Z g ) を使用 した。
【0 0 5 4】 有機質正特性サーミスタの作製方法、 および、 評価方法について 以下に記す。
【0 0 5 5】 可撓性エポキシ樹脂を含んだエポキシ樹脂と、 エポキシ樹脂に対 し当量比で 1: 1の硬化剤と、エポキシ樹脂に対し 1質量%の硬化促進剤とを、攪 拌機を用いて攪拌混合し、 混合物を作製した。 この混合物に導電性粒子を 6 0質 量%添加し、 再び混合攪拌を行ってサーミスタ素体の原料を作製した。
【0 0 5 6】 このサーミスタ素体の原料を N i箔上に塗布し、 さらにその上に もう一枚の N i箔を重ね合わせ、 1 5 0°Cに加熱してシート状の硬化物を得た。 【0 0 5 7】 このシート状硬化物を 3. 6 X 9. Ommの形状に打ち抜き、 本 実施例の有機質正特性サーミスタを作製した。 サーミスタ素体の厚みは、 初期室 温抵抗値が 5〜6πιΩ となるよう微調整した。 このときのサーミスタ素体の厚み は、 いずれも約 0. '5 mmであった。
【0 0 5 8】 この有機質正特性サーミスタを、 電極一測定端子間の接触抵抗に よる測定誤差を除去するため 4端子法により抵抗値測定を行い、 抵抗値をモニタ —しながら、 室温 (2 5°C) から 1 8 0°Cまで 2°C/m i nで加熱、 その後 2°C /m i nで室温まで冷却し、 温度一抵抗曲線を測定した。 この測定から、 加熱前 の室温状態における抵抗値 (初期抵抗値) と抵抗変化率 (初期抵抗値に対する 1 8 0 °Cの抵抗 t) を算出した。
【0 0 5 9】 また、 抵抗値再現性を評価するため、 この素子に 6 V 1 0 Aの負 荷を 1 0秒間課し、 その後、 無負荷状態で 3 5 0秒間放置することを 1サイクル とする断続負荷を 5回行い、 負荷後の素子の室温抵抗値を測定した。
【0 0 6 0】 さらに、 有機質正特性サーミスタの信頼性評価として、 約 2 0 0 °Cの高温中に放置した後、 室温に取り出し、 素子の変形を観察した。 いずれの実 施例および比較例ともに、 変形は全く見られなかった。
【0 0 6 1】 次に各実施例、 比較例の詳細について説明する。
【0 0 6 2】 表 1に実施例 1〜 1 2および比較例 1〜 7の有機質正特性サーミ スタの詳細な条件および評価結果を示す。
可撓性エポキシ その他のェポキ 可撓性エポキシ 初期抵抗値 抵抗変化率 断線負荷試験後 樹脂 (商品名) シ樹脂(商品名) 樹脂の配合比 ( Ω) (Lo 10) の室温抵枋値
(質量%) ίιηΩ] 実施例 1 EP4005 ― 1 00 5, 7 1 0 28 実施例 2 EP4005 EPICL0N850 25 5. 5 1 0 26 実施例 3 EP4005 EPICL0N850 5. 2 5. 5 9 55 実施例 4 EP4005 EPICL0N850 3 5. 5 8 70 実施例 5 EPR4023 - 1 00 5. 5 1 0 35 実施例 6 EPR4023 EPICL0N850 25 5. 5 1 0 59 実施例 7 EPR4Q23 EPICL0N850 5. 2 5. 4 1 0 83 実施例 8 EPR4023 EPICL0N850 3 5. 3 9 89 実施例 9 EPR-21 - 1 00 5. 6 1 0 33 実施例 1 0 EPR-21 EPICL0N850 25 5. 4 1 0 53 実施例 1 1 EP -21 EPICL0N850 5. 2 5. 5 1 0 53 寞施例 1 2 EPR-21 EPICL0N850 3 5. 3 9 84 比較例 1 EP4005 EPICL0N850 2 5. 7 9 379 比詨例 2 EP4005 EPICL0N850 1 5. 1 8 327 比較例 3 EP 4023 EPICL0N850 2 5. 1 8 3 7 7 比較例 4 EPR4023 EPICL0N850 1 6. 0 8 403 比較例 5 EPR-21 EPICL0N850 2 5. e 1 0 205 比較例 6 EPR-21 EPICL0N850 1 6. 0 9 3 24 比較例 7 - EPICL0N850 0 5. 8 9 595
【0 0 6 3】 ,表 1に示す実施例および比較例の有機質正特性サーミスタの抵抗 変化率は、 1 0の 7乗以上の特性が得られた。 一方、 すべての可撓性エポキシ樹 脂に関して、 可撓性エポキシ樹脂の配合比 (質量) が大きくなるに伴い、 断続負 荷試験後の抵抗値が小さくなつた。 特に、 可撓性エポキシ樹脂の配合比 (質量) が、 3質量%以上の実施例 1〜 1 2と 2質量%以下の比較例 1〜 7とでは、 断続 負荷試験後の抵抗値の差が顕著であった。 このことから、 エポキシ樹脂に可撓性 エポキシ樹脂を配合すると、 可撓性エポキシ樹脂の種類によらず、 抵抗値再現性 が高くなることわかり、 さらに、 その配合比を 3質量%以上にすると、 その効果 が顕著になることがわかった。
【0 0 6 4】 次に、 可撓性を有していないエポキシ樹脂を、 商品名 E P I C L O N 8 3 0 (大日本ィンキ化学工業製、エポキシ等量 1 7 2 g Z e (!)、商品名 A E R 2 5 0 (旭化成社製、 エポキシ等量 1 8 5 g Z e q ) に変えて、 実施例 1 3 〜 1 8および比較例 8〜 1 3の有機質正特性サーミスタを作製し、 特性評価を行 つた。 実施例 1 3〜 1 8および比較例 8〜 1 3の詳細な条件と評価結果を表 2に 示す。
可撓性エポキシ その他のェポキ 可撓性エポキシ 初期抵抗値 抵抗変化率 断線負荷試験後 樹脂 (商品名) シ樹脂(商品名) 樹脂の配合比 (m。) (Log 10} の室 抵抗値
(質量%) (mQ)
実施例 1 3 EP4005 EPICL0N830 25 5. 2 7 47
実删 1 4 EP4005 EPICL0N830 5. 2 5. 8 7 77
実細 1 5 EP4005 EPICL0N830 3 5. 5 7 99
実施例 1 6 EP4005 AE 250 25 5. 3 8 56
実施例 1 7 EP4005 AER250 5. 2 6. 0 8 83
実施例 1 8 EP4005 AER250 3 5. 1 7 8 1
比較例 8 EP4005 EPICLO隱 2 5. 1 6 203
比較例 9 EP4005 EPICL0N830 1 5. 4 6 1 91
比較例 1 0 - EPICL0N830 0 5. 4 6 3 1 1
比較例 1 1 EP4005 AER250 2 5. 2 6 1 63
比較例 1 2 EP4005 AER250 1 5. 1 6 1 82
比較例 1 3 一 AER250 0 5. 9 6 471
*2 【0065】 実施例 1 3〜 18の抵抗変化率は、 10の 7乗以上の特性が得ら れた。 一方、 比較例 8〜 1 3の抵抗変化率は、 10の 6乗と十分な特性は得られ なかった。 これは、 サーミスタ素体の中に含まれる高分子有機化合物の主成分で あるエポキシ樹脂の熱膨張性に依存して、 抵抗変化率が変化したものであり、 可 撓性エポキシ樹脂の配合比が増大すると、 可撓性エポキシ樹脂の熱膨張性により 、 抵抗変化率が大きくなることに起因していると考えられる。
【0066〗 さらに、 すべての可撓性エポキシ樹脂に関して、 可撓性エポキシ 樹脂の配合比 (質量) が大きくなるに伴い、 断続負荷試験後の抵抗値が小さくな つた。 特に、 可撓性エポキシ樹脂の配合比 (質量) 力 3質量。/。以上の実施例 1 3〜 18と 2質量。 /0以下の比較例 8〜 1 3とでは、 断続負荷試験後の抵抗値の差 が顕著であった。 このことから、 エポキシ樹脂に可撓性エポキシ樹脂を配合する と、 エポキシ樹脂の種類によらず、 抵抗値再現性が高くなることがわかり、 さら に、 その配合比は、 3質量 °/0以上であるとその効果が顕著になることがわかった 【0067】 以上の実施例 1〜 18から、 本究明の有機質正特性サーミスタは 、 可撓性エポキシ樹脂であれば、 本実施例に挙げたエポキシ樹脂に限らず、 可撓 性構造、 例えば
一 (CH2 (CH3) CHO) n―、
一 (CH (CH3) CH20) n—、
一 (CH2) n―、
一 (CH2CH20) n―、
— CH2C (C2H5) (CH3) CH「、
一 [(CH2) mO] n—、
のような鎖状構造を分子内に有するエポキシ樹脂や、 ゴム変性エポキシ樹脂、 シ リコーン変性エポキシ樹脂、 エポキシ化ポリオレフイン、 ウレタン変性エポキシ 樹脂、 ポリチオール系、 ポリオール系、 ポリカルボキシル化合物の構造を有する エポキシ樹脂でも同様の効果が得られることは容易に推測できる。
【0068】 さらに、 本発明の有機質正特性サーミスタは、 可撓性を有する高 分子有機化合物であれば、 ェポキシ樹脂に限らず同様の効果が得られることは、 容易に推測できる。
【0069】 次に、 エポキシ樹脂として、 ビスフエノール Aタイプ樹脂の商品 名 E P I C LON 850 (大日本ィンキ化学工業製、 エポキシ当量 1 90 g/e q、 曲げ弾性率 280 OMP a) を使用した。 また、 脂環構造を有するエポキシ 樹脂として、 商品名 E 4080 (旭電化工業製、 エポキシ当量 240 g/e q) 、 商品名 E 4088 S (旭電化工業製、 エポキシ当量 167 g/e q)、 および、 商品名 AK— 601 (日本化薬社製、 1 53 gZe q) を使用した。 さらに、 硬 化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸である商品名 B 570 (大日本イン キ化学工業製、 酸無水物当量 168 gZe q) を使用し、 硬化促進剤として商品 名 PN— 40 J (味の素ファインテクノ製) を使用した。 さらにまた、 導電性粒 子としてフィラメント状二ッケル粒子の商品名 T y P e 255ニッケルパウダ (
I NCO社製、 平均粒径 2. 2〜2. 8 ιη, 見かけ密度 0. 5〜0. 65 gノ cm3、 比表面積 0. 68m2Zg) を使用した。 これらの混合物を用いて、 実施 例 19〜 30および比較例 14〜 19の有機質正特性サーミスタを作製した。 実 施例 19〜 30および比較例 14〜 1 9の有機質正特性サーミスタの詳細な条件 と特性評価結果を表 3に示す。
可摸性エポキシ その他のェポキ 可撓性エポキシ 初期抵抗値 抵抗 δ化率 断線負荷試験 ίδ m 樹脂 (商品名) シ樹脂(商品名) 樹脂の配合比 (ηιΩ) (Log 10) の室 ΐ¾抵抗値
(質量%)) (mQ)
実施例 1 9* E棚 一 1 00 6. 0 1 0 87
実施例 20 E4080 EPICL0N850 25 6. 0 8 70
実施例 21 E4080 EPICL0N850 5. 2 5. 5 8 S 2
実施例 22 E4080 EPICL0N850 3 5. 5 8 97
E4088S ― 1 00 5. 1 9 30 実施例 24 E4088S EPICL0N850 25 5. 5 S 45
実施例 2 5 E4088S EPICL0N850 5. 2 5. 8 8 89
実施例 26 E4088S EPICL0N850 3 5. 8 7 80
実施例 27 AK-601 ― 1 00 5. 9 9 42
実施例 28 AK-601 EPICL0N850 25 5. 8 1 0 52
実施例 29 AK-601 EPICL0N850 5. 2 5. 2 9 69
実施例 30 AK-601 EPICL0N850 3 5. 7 8 68
比較例 1 4 E棚 EPICL0N850 2 5. 7 7 206
比較例 1 5 E4080 EPICL0N85 1 5. 0 6 328
比較例 1 6 E4088S EPICL0N850 2 5. 5 6 448
比較例 1 7 E4088S EPICL0N85O 1 5. 4 6 42 2
比較例 1 8 A -601 EPICL0N850 2 5. 3 6 398
比較例 1 9 AK-601 EPICL0N85O 1 5. 7 4 356
¾3 【0 0 7 0】 表 3のように、 実施例 1 9〜 3 0および比較例 1 4〜 1 9の有機 質正特性サーミスタの抵抗変化率は、 1 0の 7乗以上の特性が得られた。 さらに 、 すべての脂環構造を有するエポキシ樹脂に関して、 脂環構造を有するエポキシ 樹脂の配合比 (質量) が大きくなるに伴い、 断続負荷試験後の抵抗値が小さくな つた。 特に、 脂環構造を有するエポキシ樹脂の配合比 (質量) 、 3質量%以上 の実施例 1 9〜 3 0と 2質量%以下の比較例 1 4〜 3 0とでは、 断続負荷試験後 の抵抗値の差が顕著であった。 このことから、 エポキシ樹脂に脂環構造を有する エポキシ樹脂を配合すると、 脂環構造を有するエポキシ樹脂の種類によらず、 抵 抗値再現性が高くなることがわかり、 さらに、 その配合比は、 3質量%以上であ るとその効果が顕著になることがわかった。
【0 0 7 1】 以上、 実施例を挙げて本発明を説明したが、 本発明は、 上記実施 例に限定されるものではなく、 種々変形することができる。 例えば、 上記実施の 形態および実施例では、 副成分として、 硬化促進剤として P N— 4 0 Jのみを用 いたが、 他の成分を更に添加してもよい。
産業上の利用可能性
【0 0 7 2】 以上説明したように、 本発明によれば、 低い室温抵抗値と、 高い 抵抗変化率を維持し、 かつ、 抵抗値再現性が高い有機質正特性サーミスタを提供 することが可能になる。

Claims

請求の範囲
1 . 互いに対向して配置された 1対の電極と、 該電極間に配置された正の抵 抗ー温度特性を有するサーミスタ素体と、 を備え、 前記サーミスタ素体が可撓性 ェポキシ樹脂を含むェボキシ樹脂、 硬化剤及び導電性粒子を含有する混合物の硬 化物からなる、 有機質正特性サーミスタ。
2 . 前記サーミスタ素体が、 前記エポキシ樹脂の全質量に対して、 前記可撓 性エポキシ樹脂を 3〜1 0 0質量%含有する、 請求項 1記載の有機質正特性サー ミスタ。
3 . 互いに対向して配置された 1対の電極と、 該電極間に配置された正の抵抗 一温度特性を有するサーミスタ素体と、 を備え、 前記サーミスタ素体が、 2 7 0 O M P a以下の曲げ弾性率を有する可撓性エポキシ樹脂と、 導電性粒子と、 を含 有する混合物の硬化物からなる、 有機質正特性サーミスタ。
4 . 前記導電性粒子が表面に突起を有する、 請求項 1〜 3のいずれか一項に記 載の有機質正特性サーミスタ。
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