JP4595646B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(A)下記一般式(1)で表される直鎖型フッ素化エポキシ樹脂
(式中、nは2〜10の整数を表わす。)
(B)フェノキシ樹脂、及び
(C)潜在性硬化剤
を、含有し、前記(A)直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の含有量が、エポキシ樹脂の合計重量の0.5重量%以上30重量%以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物(請求項1)により達成される。
CH2=CHCH2(CF2)nCH2CH=CH2 (2)
(式中、nは2〜10の整数を表わす。)
上記酸化反応は、過安息香酸等の有機過酸化物による直接酸化や、ヘテロポリ酸を触媒とした過酸化水素や気体酸素により行うこともできる。
(A)式(1)で表わされる直鎖型のフッ素化エポキシ樹脂:1,4−ビス(2',3'−エポキシプロピル)−パーフルオロ−n−ブタン〔ダイキン化成品販売(株)製、n=4〕
(B)フェノキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン(株)製、エピコート4250、エポキシ当量:約9000g/eq、重量平均分子量(MW):約60000〕、
(D)ビスフェノールA型の固形エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業(株) エピクロン4050〕、
(E)ビスフェノールA型の液状エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン(株)製 エピコート828〕、及び
(C)潜在性硬化剤:マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ(株)製ノバキュアHX3921〕を、
(A)/(B)/(D)/(E)/(C)=25/30/20/25/35の重量比で用い、これらをγ−ブチロラクトンに溶解した後、三本ロールによる混練を行って固形分75%のエポキシ樹脂組成物(樹脂溶液)を調製した。
(A)/(B)/(D)/(E)/(C)(重量比)を、0/30/20/50/35とした以外は実施例1と同様にして、厚みが30μmのエポキシ樹脂組成物のフィルムを得た。
(A)/(B)/(D)/(E)/(C)(重量比)を、40/30/20/10/35とした以外は実施例1と同様にして、厚みが30μmのエポキシ樹脂組成物のフィルムを得た。
幅85μm、長さ85μmの、Auメッキバンプが15μm間隔で154個配列されたICチップと、全面にITOが蒸着されたガラス基板とを用意した。このICチップと回路基板との間に前記で得られたエポキシ樹脂組成物のフィルムを挟み、200℃に加熱しながら1バンプ当たり15gfの圧力で20秒間加圧して接着させた。その後、シェア強度テスター(デイジー製2400PC)を用いて接着力を測定した。測定値を表1において、初期接着力として示す。
前記方法にて作製したIC−石英ガラス接合体を60℃−90%に設定した恒温恒湿槽内に投入し、100時間経過後に取り出して再び接着力を測定した。測定値を表1において、100時間後接着力として示す。
前記方法にて作製したIC−石英ガラス接合体において、ガラス側から電極間の状態を光学顕微鏡により観察、撮像し、画像解析によりボイドの面積を計算してその占有率を求めた。なお、任意の10箇所について測定を行い、その平均値を採用した。
前記エポキシ樹脂組成物のフィルムを200℃の恒温槽中で1時間加熱硬化させ、えられた硬化物のTgを示差走査熱量計(島津製作所製 DSC−60)により求めた。
Claims (5)
- 請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物、及び導電粒子を含有することを特徴とする導電性接着剤。
- 前記導電粒子が、微細な金属粒が直線状に繋がった形状又は針状を呈することを特徴とする請求項2に記載の導電性接着剤。
- 前記導電粒子が、磁性を有することを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の導電性接着剤。
- 請求項3に記載の導電性接着剤からなり、前記導電粒子が膜の厚み方向に配向されていることを特徴とする異方導電膜。
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