WO2004002203A1

WO2004002203A1 - 回路基板装置および基板間の接続方法

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Publication number: WO2004002203A1
Application number: PCT/JP2003/007982
Authority: WO
Inventors: Yoshiyuki Hashimoto; Junya Sato
Original assignee: Nec Corporation
Priority date: 2002-06-25
Filing date: 2003-06-24
Publication date: 2003-12-31
Also published as: CN1976557A; EP1536672A4; US7501584B2; JP2004031555A; EP1536672A1; CN1327746C; CN1976557B; US20050236179A1; CN1663328A

Abstract

　複数の回路基板を搭載した電子機器の薄型化及び省スペース化を実現し、基板の取り外しを可能にする基板接続構造を提供する。表層に複数の電極端子１０をマトリクス状に配置した第一の基板１と、電極端子１０に対向して、表層に複数の電極端子２０をマトリクス状に配置した第二の基板２と、第一及び第二の基板１、２間に、かつ、電極端子１０、２０に対応する位置に配置された異方性導電部材３とを備え、第一及び第二の基板１、２及び異方性導電部材３を加圧部品４により加圧し、異方性導電部材３を介して電極端子１０、２０を電気的に接続する。

Description

回路基板装置および基板間の接続方法発明の技術分野

本発明は、複数の基板を備えた回路基板装置及び基板間の接続方法に関し、特に、多くの電子機器に搭載されているフレキシブルプリント回路（FPC) 基板ゃリジットプリント回路（RPC)明基板などのプリント回路基板を相互に接続する構造及ぴ相互に接続する方法に関する田。従来の技術

従来、携帯電話装置や PDA (P e r s o n a l D i g i t a l As s i s t a n t) 端末あるいはその他の多くの電子携帯端末機器においては、限られたスペースの中に多くの電子部品を実装したプリント回路基板を複数搭載されている。これらの回路基板を相互に接続する方法としては、一般的には、コネクタを用いる構造または半田などの接続媒体を用いる方法が取られている。

図 9は、複数の回路基板が相互に接続されている従来の回路基板装置の一例の平面図である。

図 9に示すように、この回路基板装置においては、 2枚の RPC基板 l a、 2 aが二つのコネクタ 10 a、 20 aによって接続されている。すなわち、 2枚の尺？〇基板1 &、 2 aを並行に重ねて接続した例であり、例えば、一方の R PC 基板 1 aに凸型のコネクタ 10 aを、他方の R PC基板 2 aに凹型のコネクタ 2 0 aをそれぞれ取り付け、両 R PC基板 1 a、 2 aをコネクタ 10 a、 20 aを介して接続したものである。このコネクタ 10 a、 20 aには、 1 ?〇基板1 a、 2 aに実装するための端子をマトリクス状に配列したタイプもある。

図 10は、従来の回路基板装置の他の例を示す回路基板装置の斜視図である。図 10に示すように、この例は、 1枚の RPC基板 1 aにコネクタ 31を実装し、 1枚の F PC基板 30をそのコネクタ 31に挿入することにより、両基板 1 a、 30を相互に接続したものである。図 9及ぴ図 10に示したどちらの回路基板装置においても、基板相互を分離することが容易であるため、部品の不良が発見された場合であっても、基板を取替えることが可能である。

図 11は、従来の回路基板装置のさらに他の例を示す回路基板装置の斜視図である。

図 11に示すように、この例は、コネクタ部 32を備えた F PC基板 30を R PC基板 1 aに直接接続した構造である。

その接続媒体としては、一般に、半田、異方性導電フィルム（An i s o t r o p i c Co n du c t i v e F i 1 m : AC F)、異方性導電ペースト（A n i s o t r o p i c Co n du c t i v e P a s t e : ACP) ¾ど力 ^s用いられている。

この場合の半田は、一般に電子部品を基板に実装する場合に使用される半田と同様なものを用いる。半田を用いる場合の一般的な接続方法においては、基板の電極端子にあらかじめ半田ペーストを塗布し、両基板を仮固定した後、その接続部に熱と圧力を印加することにより、両基板を固定する。

上述した異方性導電フィルム（ACF) は、微細な導電粒子を接着性を有する榭脂に混在させ、フィルム状にしたものであり、異方性導電ペースト（ACP) はそれをペースト状にしたものである。従って、両基板を接続する場合には、相互に接続する電極の間に異方性導電フィルム（ACF) または異方性導電ペースト（ACP) を挟み込み、半田による接続の場合と同様に、熱と圧力を印加することにより、両基板を接続する。

さらに、半田は他の部品実装にも使用されているため、低コスト化できるという利点を有している。

し力しながら、半田は接続の際に液状化するため、隣り合う電極間を短絡し易く、狭ピッチの接続には不向きである。現状では、 ◦. 3mmピッチ以下の接続には技術的な課題が多い。

一方、異方性導電フィルム（ACF)または異方性導電ペースト（ACP)は、半田に比べてコストは高いが、狭ピッチの接続が可能であり、 0. 05mmピッチの接続でも可能であることがある。そのため、液晶ディスプレイのガラス基板と液晶ドライバとの接続には、異方性導電フィルム（A C F) または異方性導電ペースト（A C P ) が広く用いられている。

先に述べた通り、携帯電話装置や P D A端末などの電子機器においては、限られたスペースの中に多くの電子部品を実装したプリント回路基板を複数枚搭載する必要がある。特に、携帯電話装置や P D A端末は、ポケットやパックの中にそれらを入れて持ち運ぶことを考えると、接続部の薄型化及び省スペース化が非常に重要なファクタ一となる。これらの装置や端末の薄型化及び省スペース化を実現することを考えると、上述した各種の従来技術の中では、半田や異方性導電フイルム（A C F) その他の接続媒体を使用した方が有利である。

これらの製品には最新の技術が適用された L S Iを搭載することが多いため、不良部品の出る確率が高い。このため、半田を使用すると、不良製品または不良個所が発生した場合には、接続された基板すべてが使用できなくなり、不良による製造コストが高くなる。

また、コネクタのような取り外し可能な接続手段を用いると、実装箇所の高さは犠牲になるが、不良部品を実装した基板のみを取り外せばよいので、不良による製造コストを低く抑えることができる。

しかしながら、コネクタを用いても、以下に述べるように、電気的接続上の問題点が多々存在する。

まず、コネクタは端子ピンとプリント基板の電極端子とを接触させることにより、電気的な接続を実現する方式であるため、コネクタ端子ピンと、このコネクタ端子ピンを固定する部分とのスペースが必要となり、狭ピッチ化には限界がある。現在の段階では、 F P Cコネクタの場合のピッチは 0 . 3 mm、基板対基板のコネクタの場合のピッチは 0 . 4 mmが限界である。

さらに、実装面積を減少させる方法として、 C S Pタイプの基板対基板コネクタがある。これは、コネクタを実装する基板の電極をマトリクス状に配置し、実装面積の減少を図るものである。

このように電極端子の配列をマトリクス状にした場合には、配線を内層に引き出す必要がある。また、電極端子にビアを配置すると、電極表面が 1 5乃至 4 0 /z mほど凹むため、剛性の高い C S Pタイプのコネクタを実装した場合には、ビァ部分においてボイドゃ接触不良あるいは応力集中が発生し、信頼性低下の原因となる。

本発明は、上述の従来の回路基板装置における問題点に鑑みてなされたものであり、本発明は、複数の回路基板を接続した回路基板装置の薄型化及び省スぺース化を実現するとともに、基板の取り外しが可能であるように複数の基板間を相互に接続することが可能な回路基板装置及び基板間の接続方法を提供することを目白勺とする。発明の開示

本発明は、表層にマトリクス状に第一の電極端子群を配置した第一の基板と、表層にマトリクス状に第二の電極端子群を前記第一の電極端子群に対応して配置した第二の基板と、前記第一の基板及び前記第二の基板の間に配置した異方性導電部材と、を備える回路基板装置であって、前記第一の基板、前記異方性導電部材及び前記第二の基板が加圧された状態の下に相互に密着することにより、前記第一の電極端子群及ぴ前記第二の電極端子群は電気的に相互に接続されている回路基板装置を提供する。

本回路基板装置は、前記第一の基板、前記異方性導電部材及び前記第二の基板を加圧し、相互に密着させる加圧部品をさらに備えることが好ましレ、。

この加圧部品は、例えば、前記第一の基板に接触する第一の面と、前記第二の基板に接触する第二の面と、前記第一の面と前記第二の面とを相互に平行に位置させる第三の面と、から構成することができる。

前記加圧部品はパネ性を有する材質からなるものであることが好ましい。

本回路基板装置においては、例えば、前記第一及び第二の電極端子群を構成する各電極端子には少なくとも一つ以上のビアが連通して形成されており、前記第一及び第二の電極端子群からは前記ビア及び前記第一の基板の内層または裏面を介して少なくとも一本以上の配線が引き出されており、前記ビアによるくぼみは、前記第一の基板、前記異方性導電部材及ぴ前記第二の基板を加圧する際に、前記異方性導電部材の弾性により吸収される。

本回路基板装置においては、例えば、前記第一及び第二の電極端子群を構成する各電極端子には少なくとも一つ以上のビアが連通して形成されており、前記第一及び第二の電極端子群からは前記ビア及び前記第一の基板の内層または裏面を介して少なくとも一本以上の配線が引き出されており、前記各電極端子は前記ビァを含まない平面領域を有しており、前記各電極端子は前記平面領域を介して前曾己異方性導電部材に接触している。

本回路基板装置においては、例えば、前記第一及び第二の電極端子群を構成する各電極端子には少なくとも一つ以上のビアが連通して形成されており、前記第一及び第二の電極端子群からは前記ビア及び前記第一の基板の内層または裏面を介して少なくとも一本以上の配線が引き出されており、前記各電極端子の露出面は平坦面を構成しており、前記各電極端子は前記露出面を介して前記異方性導電部材に接触している。

前記第一及び第二の電極端子群は、例えば、マトリクス状に配置される。ここで言うマトリクス状とは、電極電子群の縦横の列が相互に直交している必要はないが、格子状に整然と整列した状態を意味している。

前記異方性導電部材は、その導電材料として、金線、銅線、真ちゆう線、りん青銅線、ニッケル線、ステンレス線のいずれかの金属細線を使用し、あるいは、金属粒子、金メッキ粒子、銀メツキ粒子、銅メツキ粒子のいずれかを使用したものであることが好ましい。

前記第一及び第二の基板は、例えば、多層フレキシブル回路基板、多層リジットプリント回路基板、両面フレキシブル回路基板及び両面リジットプリント回路基板の何れか 1つからなるものとして構成することができる。

本回路基板装置は、前記異方性導電部材の端面に形成された接着層をさらに備えることが好ましい。

本発明は、さらに、表層に第一の電極端子群を配置した第一の基板と表層に第二の電極端子群を前記第一の電極端子群に対応して配置した第二の基板とを相互に接続する方法において、前記第一の基板及び前記第二の基板の間に異方性導電部材を配置する第一の過程と、前記第一の基板、前記第二の基板及び前記異方性導電部材とをそれらの厚さ方向に加圧し、前記第一の電極端子群及び前記第二の電極端子群の各々を電気的に接続させる第二の過程と、を備えることを特徴とする方法を提供する。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1の実施例に係る回路基板装置の斜視図である。

図 2は、本発明の第 1の実施例に係る回路基板装置の平面図である。

図 3は、図 1の A— A線における断面図である。

図 4は、図 1の B— B線における断面図である。

図 5は、本発明の第 1の実施例に係る回路基板装置の第二の具体例において、図 1の A— A線に対応する線における断面図である。

図 6は、本発明の第 1の実施例に係る回路基板装置の第二の具体例において、図 1の B— B線に対応する線における断面図である。

図 7は、本発明の第 1の実施例に係る回路基板装置の第三の具体例において、図 1の A— A線に対応する線における断面図である。

図 8は、本発明の第 1の実施例に係る回路基板装置の第三の具体例において、図 1の B— B線に対応する線における断面図である。

図 9は、従来の回路基板装置の一例の平面図である。

図 1 0は、従来の回路基板装置の他の例の斜視図である。

図 1 1は、従来の回路基板装置のさらに他の例の斜視図である。

(符号の説明）

1 第一の基板

2 第二の基板

3 異方性導電部材

4 加圧部品

5 第一及び第二の基板の内層

6、 1 2、 1 5 ビア

7 配線パターン

8 ァライメントマーク

1 0、 1 1、 1 4 第 1の電極端子

1 3 凹部 2 0、 2 1、 2 2 第 2の電極端子好ましい実施例の詳細な説明

以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。

(第一の実施例）

図 1は、本発明の第 1の実施例に係る回路基板装置 1 0 0の斜視図であり、図 2は、回路基板装置 1 0 0の平面図である。

図 1及び図 2に示すように、本実施例に係る回路基板装置 1 0 0は、表層に接続のための第一の電極端子 1 0を設けた第一の基板 1と、表層に接続のための第二の電極端子 2 0を設けた第二の基板 2と、第一及び第二の基板 1、 2の第一及ぴ第二の電極端子 1 0、 2 0の間に配置した異方性導電部材 3と、第一及び第二の電極端子 1 0、 2 0の接続に必要な加圧力を発生する加圧部品 4と、から構成されている。

第一の電極端子 1 0及び第二の電極端子 2 0としては、互いに対応する位置に複数の金属端子（端子群）がマトリクス状に配置されている。

加圧部品 4は、第一の基板 1の下面に接触する第一の面 4 aと、第二の基板 2 の上面に接触する第二の面 4 bと、第一の面 4 aと第二の面 4 bとを相互に平行に位置させる第三の面 4 cと、からなる。

後述するように、加圧部品 4はパネ性を有する材質からなっている。

図 2に示すように、第一の基板 1と第二の基板 2と異方性導電部材 3とは、異方性導電部材 3が第一の基板 1及び第二の基板 2の間に挟まれた状態で加圧部品 4の内部に挿入される。

第一の基板 1と、第二の基板 2と、これらの間に配置された異方性導電部材 3 とは、加圧部品 4によりプレスされることにより、異方性導電部材 3と第一の電極端子 1 0と力さらに、異方性導電部材 3と第二の電極端子 2 0とが接触する。その結果として、第一の基板 1の第一の電極端子 1 0と第二の基板 2の第二の電極端子 2 0とは異方性導電部材 3を介して相互に電気的に接続される。

異方性導電部材 3はその導電性を確保するために、導電材料を含んでいる。導電材料としては、例えば、金属細線または金属粒子を選ぶことができる。金属細線としては、金、鲖、真ちゆう、りん青銅、ニッケル、ステンレスその他の金属力らなる金属線を使用することができる。

さらに、この金属細線の一部あるいは全周に金メツキ処理を施すと抵抗値を低下させることができる。

また、金属粒子に代えて、カーボン粒子や、金属メツキ処理を施した樹脂粒子を使用することも可能である。

例えば、金属細線の直径の最適値は 5乃至 4 0 μ ιηである。その理由は、線径が太いと、すなわち、線径が 4 0 μ πιを超えると、異方性導電部材 3の剛性が高くなり、より大きな加圧力を必要とするし、逆に、線径が細いと、すなわち、線径が 5 μ m未満であると、抵抗値が大きくなり、第一の電極端子 1 0と第二の電極端子 2 0との接続に不向きになるからである。

第一の基板 1 0、第二の基板 2 0及び異方性導電部材 3を加圧部品 4によりカロ圧する際の加圧力は、電極端子 1端子あたり 0 . 0 5乃至 1 . 2 Nが好ましい。ただし、この加圧力は、異方性導電部材 3の剛性、厚さ、種類及び電極端子 1 0、 2 0の平面度に左右される。

また、電極端子 1 0、 2 0に接触する異方性導電部材 3の端面に接着層を形成すると、組み立てが容易になるほか、振動による位置ずれを防止することもできる。接着層の形成は、例えば、粘着材の塗布により、行われる。

なお、第一の基板 1 0及ぴ第二の基板 2 0の種類としては、 F P C基板及び R P C基板のいずれをも使用することができる。

以下、本実施例に係る回路基板装置 1 0 0の具体的な基板構造及び基板間の接続方法について、具体例を用いて説明する。

[具体例 1 ]

図 3は、図 1の A— A線における断面図であり、図 4は、図 1の B— B線における断面図である。

図 3に示すように、第一の基板 1及び第二の基板 2は、 F Rからなる基材 4と、基材 4上に形成された 6つの層 5 (なお、図 3においては、 5つの板に対し、表面に形成する 6つの配線層を表示）と、を有する R P C基板である。

また、図 4に示すように、第一の電極端子 1 0と第二の電極端子 2 0とは、互いに対応する位置に配置されている 100個の電極端子を有している。これら 1 00個の電極端子は、ピッチ P = 0. 4 mm、電極寸法 0. 3 X 0. 3 X 0. 0 4 mmで形成されており、 4列 25行のマトリクス状に配置されている。

第一の電極端子 10と第二の電極端子 20にはビア 6が形成されており、ビア 6を介して、第一の基板 1及ぴ第二の基板 2の 2番目乃至 6番目の内層に配線パターン 7が引き出されている。

第一の電極端子 10と、それに対向する第二の電極端子 20にビア 6を設けると、電極端子 10、 20の平面に約 45 の凹みが発生するが、この凹みは第一の電極端子 10と第二の電極端子 20との間に配置した異方性導電部材 3の弾性によって吸収される。このため、異方性導電部材 3は第一の電極端子 10及び第二の電極端子 20の表面に密着し、異方性導電部材 3を介しての第一の電極端子 10及ぴ第二の電極端子 20の電気的な接続を実現している。

異方性導電部材 3としては、基材がゴム硬度 20度である S iゴムを使用し、導電材料には、 Auメツキした直径 12 μπιの SUS線を使用する。また、この異方性導電部材 3の厚さは 0. 3 mmのものを使用し、加圧部品 4により第一の基板 1と第二の基板 2及び異方性導電部材 3を 1端子あたり 0. 6Nの力で加圧する。

さらに、加圧部品 4は平板ばね形状であり、板厚は 0. 3 mmである。この加圧部品 4の材質は SUS 304CPSを使用する。

なお、各要素の位置決めは、第一の基板 1と第二の基板 2及び異方性導電部材 3に設けたァライメントマーク 8を CCDカメラで観察し、第一の基板 1に対する異方性導電部材 3の位置及び第一の基板 1に対する第二の基板 2の位置を調整する。この位置決め精度は士 50 μπιとし、 100個の電極端子全てに導通を確認する。

ここで、第一の電極端子 10及び第二の電極端子 20は 4行 X 25列のマトリタス状に配列されているが、第一の電極端子 10及び第二の電極端子 20の数はこれに限定されるものではなく、任意の Ν行 Μ列のマトリクスでも同様の結果が得られる（Ν、 Μは 2以上の正の整数)。

本具体例においては、第一の電極端子 10及び第二の電極端子 20をマトリクス状に配置したため、従来のコネクタを使用した場合に比べ、省スペース化を図ることができる。

また、第一の電極端子 1 0及び第二の電極端子 2 C相互間を半田などの接続媒体を使って接合していないため、基板 2へのダメージがなく、しかも、取り外しが容易であるので、コネクタを使用した場合と同様に、取り外しが可能な基板間を互いに接続することができる。

[具体例 2 ]

図 5は、具体例 2において、図 1の A— A線に対応する線における断面図であり、図 6は、具体例 2において、図 1の B— B線に対応する線における断面図である。

具体例 1の場合と同様に、具体例 2における第一の基板 1及び第二の基板 2は、 F Rからなる基材 4と、基材 4上に形成された 6つの層 5と、を有する R P C基板である。

また、図 6に示すように、第一の電極端子 1 1と第二の電極端子 2 1とは、互いに対応する位置に配置されている 1 0 0個の電極端子を有している。これら 1 0 0個の電極端子は、 X方向のピッチ P x = 0 . 4 mm, Y方向のピッチ P y = 0 . 6 mm, 電極寸法 0 · 3 X 0 . 5 X 0 . 0 4 mmで形成されており、 4列 2 5行のマトリクス状に配置されている。

第一の基板 1の表層にマトリクス状に配列された第一の電極端子 1 1と第二の基板 2の表層にマトリクス状に配列された第二の電極端子 2 1にはビア 1 2が形成されており、ビア 1 2を介して、第一の基板 1及び第二の基板 2の 2番目乃至 6番目の内層に配線パターン 7が引き出されている。

ただし、第一の電極端子 1 1と、それに対向する第二の電極端子 2 1にビア 1 2を設けると、電極端子 1 1、 2 1の表面に深さ約 4 5 μ πιの凹み 1 3が生ずる。

このため、本具体例における電極端子 1 1、 2 1には、凹部 1 3に隣接して、平面領域 1 1 a、 2 1 aが形成されている。例えば、電極端子 1 1、 2 1の表面の面積をビア 1 2の面積の 1 . 5乃至 3倍にすることにより、電極端子 1 1、 2 1の平坦部分を拡大することができ、平面領域 1 1 a、 2 1 aを形成することができる。例えば、ビア 12の直径が 0. 1 mmである場合には、電極端子 11、 21の長さ（図 5の左右方向における長さ）は 0. 3 mmに設定する。

このように平面領域 1 1 a、 21 aを形成することによって、異方性導電部材 3を撓ませて、電極端子 1 1、 21に形成された凹部 13に密着させること、すなわち、異方性導電部材 3の弾性により凹部 13を吸収することは必要ではなくなる。電極端子 11、 21は平面領域 11 a、 21 aにおいて異方性導電部材 3 と接触しているため、低荷重で電極端子 1 1、 21間を接続することができる。異方性導電部材 3としては、基材がゴム硬度 20度である S iゴムを使用し、導電材料には、 Auメツキした直径 12 μπιの SUS線を使用する。また、この異方性導電部材 3の厚さは 0. 3 mmのものを使用し、加圧部品 4により第一の基板 1と第二の基板 2及び異方性導電部材 3を 1端子あたり 0. 1 Nの力で加圧する。

なお、各要素の位置決めは、第一の基板 1と第二の基板 2及び異方性導電部材 3に設けたァライメントマーク 8を CCDカメラで観察し、第一の基板 1に対する異方性導電部材 3の位置及び第一の基板 1に対する第二の基板 2の位置を調整する。この位置決め精度は土 50 111とし、 100個の電極端子全てに導通を確認する。

ここで、第一の電極端子 1 1及び第二の電極端子 21は 4行 X 25列のマトリクス状に配列されているが、第一の電極端子 1 1及び第二の電極端子 21の数はこれに限定されるものではなく、任意の Ν行 Μ列のマトリクスでも同様の結果が得られる（Ν、 Μは 2以上の正の整数)。

本具体例においては、第一の電極端子 1 1及び第二の電極端子 21をマトリクス状に配置したため、従来のコネクタを使用した場合に比べ、省スペース化を図ることができる。

また、第一の電極端子 10及び第二の電極端子 20相互間を半田などの接続媒体を使って接合していないため、基板 1、 2へのダメージがなく、しかも、取り外しが容易であるので、コネクタを使用した場合と同様に、取り外しが可能な某板間を相互に接続することができる。

さらに、具体例 1に比較して、加圧部品 4を介して第一の基板 1と第二の基板 2及び異方性導電部材 3に印加する加圧力を減少させることができる。具体的には、具体例 1においては、 0. 6 Nの加圧力を印加していたが、本具体例においては、 0. 1 Nの加圧力を印加すればよい。

[具体例 3]

図 7は、具体例 3において、図 1の A— A線に対応する線における断面図であり、図 8は、具体例 3において、図 1の B— B線に対応する線における断面図である。

図 7に示すように、本具体例においては、第一の基板 1と第二の基板 2として、ポリイミドからなる基材に C u配線層を張り合わせた両面 F P Cを使用している。また、図 8に示すように、本具体例における第一の電極端子 14と第二の電極端子 22とは、互いに対応する位置に配置されている 100個の電極端子を有している。これら 100個の電極端子は、ピッチ P = 0. 4mm、電極寸法 0. 2 X 0. 2 X0. 04mmで形成されており、 4列 25行のマトリクス状に配置されている。

電極端子 14及び 22からの配線 7を裏面に引き出すためのビア 15は Cuぺ一ストで埋められている。ビア 15を Cuペーストで埋めた後に、厚さ 1 5 μιη の C u電解メツキを施すと、ビア 15に起因して電極端子 14及び 22の表面に形成された凹部が埋められる。この結果として、電極端子 14及ぴ 22は高さ約 19 μηιとなり、平面度が約 5 mの平坦な表面が得られる。

電極端子 14、 22間に配置される異方性導電部材 3としては、基材がゴム硬度 40度である S iゴムを使用し、導電材料には、 Auメツキした直径 1 2 μπι の SUS線を使用する。また、この異方性導電部材 3の厚さは 0. 3 mmのものを使用し、加圧部品 4により第一の基板 1と第二の基板 2及び異方性導電部材 3 を 1端子あたり 0. 12 Nの力で加圧する。

なお、各要素の位置決めは、第一の基板 1と第二の基板 2及ぴ異方性導電部材 3に設けたァライメントマーク 8を C C Dカメラで観察し、第一の基板 1に対する異方性導電部材 3の位置及び第一の基板 1に対する第二の基板 2の位置を調整する。この位置決め精度は士 5 0 μ ηιとし、 1 0 0個の電極端子全てに導通を確認する。

ここで、第一の電極端子 1 4及ぴ第二の電極端子 2 2は 4行 X 2 5列のマトリクス状に配列されているが、第一の電極端子 1 4及び第二の電極端子 2 2の数はこれに限定されるものではなく、任意の Ν行 Μ列のマトリクスでも同様の結果が得られる（Ν、 Μは 2以上の正の整数)。

本具体例においては、具体例 1及び 2と同様に、第一の電極端子 1 4及び第二の電極端子 2 2をマトリクス状に配置したため、従来のコネクタを使用した場合に比べ、省スペース化を図ることができる。

また、第一の電極端子 1 4及び第二の電極端子 2 2相互間を半田などの接続媒体を使って接合していないため、基板 1、 2へのダメージがなく、しかも、取り外しが容易であるので、コネクタを使用した場合と同様に、取り外しが可能な基板間を相互に接続することができる。

さらに、電極端子 1 4、 2 2のビア 1 5による凹部を埋めているため、具体例 1に比較して、加圧部品 4を介して第一の基板 1と第二の基板 2及び異方性導電部材 3に印加する加圧力を減少させることができる。具体的には、具体例 1においては、 0 . 6 Νの加圧力を印加していたが、本具体例においては、 0 . 1 2 N の加圧力を印加すればょレ、。産業上の利用可能性

以上説明したように、本発明に係る回路基板装置及び基板間の接続方法によれば、電極端子をマトリクス状に配置したため、従来のコネクタを使用した場合に比べ、回路基板装置の薄型化と省スペース化を実現できることに加えて、基板の電極端子相互間を半田などの接続媒体を使って接合していないため、基板へのダメージなく、基板の取り外しを容易に実現できるという効果がある。

Claims

請求の範囲

1 . 表層にマトリクス状に第一の電極端子群を配置した第一の基板と、表層にマトリタス状に第二の電極端子群を前記第一の電極端子群に対応して配置した第二の基板と、

前記第一の基板及び前記第二の基板の間に配置した異方性導電部材と、を備える回路基板装置であって、

前記第一の基板、前記異方性導電部材及び前記第二の基板が加圧された状態の下に相互に密着することにより、前記第一の電極端子群及ぴ前記第二の電極端子群は電気的に相互に接続されている回路基板装置。

2 . 前記第一の基板、前記異方性導電部材及ぴ前記第二の基板を加圧し、相互に密着させる加圧部品をさらに備えることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の回路基板装置。

3 . 前記加圧部品は、前記第一の基板に接触する第一の面と、前記第二の基板に接触する第二の面と、前記第一の面と前記第二の面とを相互に平行に位置させる第三の面と、力、らなることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の回路基板

I

4 . 前記加圧部品はパネを有する材質からなるものであることを特徴する請求の範囲第 3項に記載の回路基板装置。

5 . 前記第一及び第二の電極端子群を構成する各電極端子には少なくとも一つ以上のビアが連通して形成されており、

前記第一及び第二の電極端子群からは前記ビア及び前記第一の基板の内層または裏面を介して少なくとも一本以上の配線が引き出されており、

前記ビアによるくぼみは、前記第一の基板、前記異方性導電部材及ぴ前記第二の基板を加圧する際に、前記異方性導電部材の弾性により吸収されることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 4項の何れか一項に記載の回路基板装置。

6 . 前記第一及ぴ第二の電極端子群を構成する各電極端子には少なくとも一つ以上のビアが連通して形成されており、

前記各電極端子は前記ビアを含まない平面領域を有しており、前記各電極端子は前記平面領域を介して前記異方性導電部材に接触していることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 4項の何れか一項に記載の回路基板装置。

7 . 前記第一及び第二の電極端子群を構成する各電極端子には少なくとも一つ以上のビアが連通して形成されており、

前記各電極端子の露出面は平坦面を構成しており、前記各電極端子は前記露出面を介して前記異方性導電部材に接触していることを特徴とする請求の範囲第 1 項乃至第 4項の何れか一項に記載の回路基板装置。

8 . 前記異方性導電部材は、その導電材料として、金線、銅線、真ちゆう線、りん青銅線、ニッケル線、ステンレス線のいずれかの金属細線を使用し、あるいは、金属粒子、金メッキ粒子、銀メツキ粒子、鲖メツキ粒子のいずれかを使用したことを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 7項の何れか一項に記載の回路基板

9 . 前記第一及ぴ第二の基板は、多層フレキシブル回路基板、多層リジットプリント回路基板、両面フレキシプル回路基板及び両面リジットプリント回路基板の何れか 1つからなるものであることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 8 項の何れか一項に記載の回路基板装置。

1 0 . 前記異方性導電部材の端面に形成された接着層をさらに備えることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 9項の何れか一項に記載の回路基板装置。

1 1 . 表層に第一の電極端子群を配置した第一の基板と表層に第二の電極端子群を前記第一の電極端子群に対応して配置した第二の基板とを相互に接続する方法において、

前記第一の基板及び前記第二の基板の間に異方性導電部材を配置する第一の過程と、

前記第一の基板、前記第二の基板及び前記異方性導電部材とをそれらの厚さ方向に加圧し、前記第一の電極端子群及び前記第二の電極端子群の各々を電気的に接続させる第二の過程と、

を備えることを特徴とする方法。