WO2001081652A1 - Agent de pretraitement pour revetement metallique - Google Patents

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WO2001081652A1
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Toru Imori
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Nikko Materials Co., Ltd.
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    • H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane

Definitions

  • the present invention relates to a plating pretreatment agent for plating metal on a surface of a material having low conductivity, a mirror-like object, powder, or the like by electroless plating, and a metal plating method using the same.
  • the electroless metal plating method is one of the methods for forming a metal film on a nonconductive base.
  • a method called activation in which a noble metal such as palladium is previously attached to a substrate as a catalyst.
  • the activation process to this, or to adsorb the P d and immersed in a P d C 1 2 aqueous solution was treated with hydrochloric acid aqueous solution of S n C 1 2, the S n and P d
  • a method of supporting Pd on the surface with a colloidal solution that has been used has been used.
  • An object of the present invention is to provide a novel metal plating method using electroless plating that can suitably perform electroless plating even on materials to which electroless plating is conventionally difficult to apply under such circumstances. It is assumed that.
  • Another object of the present invention is to provide a metal plating pretreatment agent for the electroless plating. According to the present invention, even when a plating solution having a low reducing power such as a copper plating solution is used, it is possible to uniformly adhere with good adhesion.
  • the present inventor has conducted intensive studies to solve the above technical problem, and as a result, as a result of capturing a metal with a silane coupling agent having a metal capturing functional group in a molecule, adding a reducing agent to the pretreatment agent It was found that by performing surface treatment on the object to be coated with, the electroless plating can be suitably performed on the material to which the electroless plating is conventionally difficult to apply in a simple process.
  • the present invention has been reached.
  • the object is treated with a pretreatment agent containing a reducing agent, and then electrolessly adhered.
  • silane coupling agent having a metal-capturing functional group in the molecule is a silane coupling agent obtained by reacting an azole compound with an epoxysilane compound. How to fix 3 ⁇ 4,
  • a pretreatment agent for metal plating characterized in that a metal is captured by a silane coupling agent having a metal-capturing functional group in a molecule, and then a reducing agent is added.
  • the present invention is characterized in that a specific silane coupling agent, that is, a silane coupling agent in which a metal that becomes a highly active catalyst is captured by a metal capturing functional group is used, and a reducing agent is added thereto.
  • a specific silane coupling agent that is, a silane coupling agent in which a metal that becomes a highly active catalyst is captured by a metal capturing functional group is used, and a reducing agent is added thereto.
  • the metal plating pretreatment agent of the present invention can increase the activity of the catalyst by adding a reducing agent, and can be reduced even by using a plating solution having a low reducing power.
  • nitrogen-containing heterocyclic compounds such as primary amine, secondary amine, tertiary amine and imidazole can be used.
  • a noble metal is preferably used as the metal that becomes a highly active catalyst.
  • the noble metal compound used is palladium, which exhibits catalytic activity when depositing copper, nickel, or the like on the surface of an object to be plated from an electroless plating solution.
  • ammine complexes such as chlorides, hydroxides, oxides, sulfates, and ammonium salts of silver, platinum, and gold.
  • palladium chloride is particularly preferred.
  • the capture of the noble metal by the silane coupling agent is performed by mixing the respective solutions.
  • the solvent for the solution the same solvent as the solvent for the pretreatment agent described below can be used.
  • the silane coupling agent having a metal-capturing functional group used in the present invention is not particularly limited as long as it is a silane coupling agent having a metal-capturing functional group. Particularly preferred is a silane coupling agent having a nitrogen-containing heterocyclic azole compound such as imidazole.
  • nitrogen-containing heterocyclic azole compounds include imidazole, oxazole, thiazole, selenazole, pyrazole, isoxazole, isothiazole, triazonole, oxadiazole, thiadiazole, tetrazonole, oxosatriazonole, thiazoloneno, thiazoloneno.
  • Indazo I ⁇ benzimidazole, benzotriazole, indazole and the like.
  • a silane coupling agent into which a metal-capturing functional group is introduced is a compound having one S i ⁇ : ⁇ 2 ⁇ 3 group, and X ⁇ 2 and ⁇ 3 are an alkyl group, a halogen or an alkoxy group, etc. And any functional group that can be fixed to the covering object may be used.
  • X i, x 2 , and x 3 may be the same or different.
  • the silane coupling agent having a metal-capturing functional group used in the present invention is obtained, for example, by reacting the nitrogen-containing heterocyclic compound with an epoxysilane compound.
  • Such a silane coupling agent is described, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-256358, and is already known.
  • the material to be coated is not limited in its properties.
  • inorganic materials such as glass and ceramics, plastic materials such as polyester, polyamide, polyimide, and fluororesin; insulating materials such as films, sheets, fibers, and epoxy resins reinforced with glass cloth base materials as necessary
  • substrates with low conductivity such as insulating materials such as plates and semiconductors such as Si wafers.
  • the materials to be coated are mirror-like objects such as transparent glass plates, Si wafers, and other semiconductor substrates.
  • the method of the present invention can be preferably applied regardless of whether it is a powder or a powder.
  • Such powders include glass beads, molybdenum disulfide powder, magnesium oxide powder, graphite powder, SiC powder, zirconium oxide powder, alumina powder, silicon oxide powder, mica flake, glass fiber, nitrided Examples include silicon and Teflon powder.
  • a pretreatment agent comprising a silane coupling agent having a metal-capturing functional group in a molecule as described above, in which a metal is captured, and then a reducing agent is added.
  • the pre-treatment agent is a suitable solvent such as water, methyl alcohol, ethyl alcohol, 2-pronol, ethylene glycol, polyethylene glycol Or a solution prepared by dissolving them in a solvent or the like in which these are mixed.
  • aqueous solution pH greatly affects the adhesion. From the viewpoint of the ability to form a complex of nitrogen for fixing the plating catalyst, the higher the pH, the better the stability of the solution is. Therefore, pH of 5 to 7 is generally preferable.
  • a method for treating the adherend with a pretreatment agent a method such as dipping, brushing, or spin coating is generally used, but the method is not limited thereto, and a noble metal ion and an alkoxysilyl group may be formed on the surface. Any method can be used as long as the method has an amine compound attached thereto. At that time, treating in an atmosphere of 30 to 80 ° C is effective in improving the adhesiveness of the drug.
  • the concentration of the silane coupling agent in the solution to be treated is not limited to the above, but is 0.01 to 10% by weight. /. Easy to use. If the content is less than 0.001% by weight, the amount of the compound adhering to the surface of the base material tends to be low, and the plating is not uniform. On the other hand, if the content is more than 10% by weight, the amount of adhesion is too large to make it difficult to dry, and when the adherend is a powder, agglomeration tends to occur.
  • Examples of the reducing agent include sodium hypophosphite, sodium borohydride and the like.
  • the reducing agent is contained in a solution in which a silane coupling agent having a metal-capturing functional group in a molecule and a metal salt serving as a plating catalyst are present in an amount of 0.01 to: 100 mg / L, and 0.:! ⁇ 500 mg It is desirable to add ZL. It goes without saying that the amount of the reducing agent added depends on the type of the reducing agent and the amount of the metal salt.
  • the reducing agent is added at room temperature with stirring. It can be added while heating.
  • Room temperature is sufficient for pretreatment, but heating may be effective depending on the object to be covered.
  • a metal such as copper, nickel, cobalt, tin, or gold can be deposited on the thin film.
  • the stability of the pretreatment liquid was determined by adding palladium chloride and a reducing agent, and visually determining the presence of precipitates and products after standing at room temperature for 24 hours. After plating, plating was judged based on the coverage and adhesion. All plating pretreatment agents were heated to 60 ° C. The pH was adjusted using an aqueous hydrochloric acid solution. The adhesion was measured by a tape peeling test.
  • aqueous palladium chloride solution was added to the 0.05 wt% aqueous solution while stirring at room temperature to prepare a solution having a palladium chloride concentration of 10 Omg ZL. .
  • the pH of the solution was adjusted to 2.4 with aqueous hydrochloric acid.
  • An aqueous solution of dimethylamine borane was added to this solution so as to be 1 mg / L. The stability was left overnight to confirm that the solution was stable.
  • Example 2 The polyester fiber was immersed in the pretreatment agent prepared in Example 1 at room temperature for 5 minutes, and then sufficiently washed with water. Next, electroless nickel plating was performed at 75 ° C using Nicom 7N (manufactured by Nikko Metal Plating), a nickel plating solution heated to 70 ° C. Nickel was adhered to the entire polyester fiber with good adhesion.
  • Nicom 7N manufactured by Nikko Metal Plating
  • the nylon yarn was immersed in the pretreatment agent prepared in Example 1 at room temperature for 5 minutes, and then thoroughly washed with water. Next, electroless nickel plating was performed at 75 ° C using Nicom 7N (manufactured by Nikko Metal Plating), a nickel plating solution heated to 70 ° C. Nickel was adhered to the entire nylon thread with good adhesion.
  • Nicom 7N manufactured by Nikko Metal Plating
  • semiconductors such as low Si wafers or substrates such as mirrors and powders
  • adhesion even when using a plating solution with low reducing power such as copper plating solution.

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Description

明 細 書 めっき前処理剤およびそれを用いた金属めつき方法 技術分野
本発明は、 導電性の低い材料や鏡面物や粉体などの表面上に無電解めつきによ り金属めつきするためのめっき前処理剤およびそれを用いた金属めつき方法に関 する。 . 背景技術
無電解金属めつき法は導電性のない下地に金属被膜を形成する方法の一つであ る。 無電解めつき方法を実施するにあたっては、 無電解めつきの前処理としてパ ラジウムなどの貴金属を触媒としてあらかじめ下地に付着させておく活性化と呼 ばれる方法を採用するのが一般的である。 そして、 この活性化方法としては、 こ れまで、 S n C 1 2の塩酸性水溶液で処理した後 P d C 1 2水溶液に浸漬処理して P dを吸着させたり、 S nと P dを含んだコロイド溶液により P dを表面に担持 させる方法が使われてきた。 これらの方法は毒性が高い S nを使用することゃ処 理工程が複雑であるなど問題が多い。 そこで最近、 無電解めつきの触媒である P dなどの貴金属を表面に担持させる方法としてこれらの貴金属類と錯体を形成で きる官能基を有するシラン力ップリング剤を使った方法がいろいろと提案されて いる （特公昭 5 9— 5 2 7 0 1、 特開昭 6 0— 1 8 1 2 9 4、 特開昭 6 1— 1 9 4 1 8 3、 特公平 3— 4 4 1 4 9 )。 これらの中で、 めっき触媒固定剤とめっき 触媒を別々に処理する方法、 すなわちカツプリング剤を被めつき物に吸着させた 後触媒となる貴金属イオンを担持させる方法があるが、 この場合、 カツプリング 剤処理により被めつき物の表面が改質されたり、 貴金属イオンを効率良く担持で きなかったりするためか、 被めつき物の素材によっては密着性良く均一にめっき することが困難な場合があった。 また、 アミノシランカップリング剤と塩化パラ ジゥムの混合溶液を使用する方法においても、 上記の理由もしくはパラジウムが 十分に触媒活性を示さずに均一にめっきできないことが、 被めつき物の素材、 め つき条件によってはあった。 発明の開示
本発明はこうした実情の下に従来無電解めつきが適用しにくかった素材に対し ても、 好適に無電解めつきが可能な新規な無電解めつきによる金属めつき方法を 提供することを目的とするものである。 本発明の別の目的は、 前記無電解めつき のための金属めつき前処理剤を提供することにある。 本発明により、 特に銅めつ き液など還元力が弱いめっき液を用いても均一に密着力良くめつきすることが可 能となる。
本発明者は、 前記の技術課題を解決するため鋭意検討した結果、 金属捕捉性官 能基を分子中に有するシランカツプリング剤に金属を捕捉させた後、 還元剤を加 えてなる前処理剤で被めつき物を表面処理することにより、 簡便な工程で従来無 電解めつきが適用しにくかった被めつき素材に対しても、 好適に無電解めつきが 可能となることを知見し、 本発明に至った。
すなわち、 本発明は、
( 1 ) 金属捕捉性官能基を分子中に有するシラン力ップリング剤に金属を捕捉さ せた後、 還元剤を加えてなる前処理剤で被めつき物を処理した後、 無電解めつき することを特徴とする金属めつき方法、
( 2 ) 金属捕捉性官能基がァミンであることを特徴とする前記 （1 ) 記載の金属 めっき方法、
( 3 ) 金属捕捉性官能基がイミダゾールであることを特徴とする前記 （1 ) 記載 の金属めつき方法、
( 4 ) 金属がパラジウム化合物であることを特徴とする前記 （1 ) 記載の金属め つき方法、
( 5 ) 金属捕捉性官能基を分子中に有するシランカツプリング剤がァゾ一ル化合 物とエポキシシラン系化合物との反応により得られたシランカップリング剤であ ることを特徼とする金属めつき方 ¾、
( 6 ) 還元剤がジメチルァミンボランであることを特徴とする前記 （1 ) 記載の 金属めつき方法。
( 7 ) 金属めつきが銅またはニッケルである前記 （1 ) 記載の金属めつき方法、
( 8 ) 金属捕捉性官能基を分子中に有するシランカツプリング剤に金属を捕捉さ せた後、 還元剤を加えてなることを特徴とする金属めつき前処理剤、 ' である。
本発明においては、 特定のシランカップリング剤、 すなわち活性が高い触媒と なる金属を金属捕捉性官能基により捕捉したシランカップリング剤を用い、 かつ これに還元剤を加えていることに特徴がある。 発明を実施するための最良の形態
本発明の金属めつき前処理剤は、 還元剤の添加により触媒の活性を高めること ができ、 還元力が弱いめっき液を用いても還元することが可能となる。
金属捕捉性官能基としては、 一級ァミン、 二級ァミン、 三級アミンをはじめと してイミダゾールなどの含窒素複素環化合物を用いることができる。
本発明において、 高活性触媒となる金属としては貴金属が好ましく、 使用さ れる貴金属化合物としては、 無電解めつき液から被めつき物表面に銅やニッケル などを析出させる際に触媒活性を示すパラジウム、 銀、 白金、 金などの塩化物、 水酸化物、酸化物、硫酸塩、 アンモニア塩などのアンミン錯体などが挙げられる。 これらの中では、 特に塩化パラジウムが好ましい。 前記シランカップリング剤に よる貴金属の捕捉は、 それぞれの溶液を混合することにより行われる。 前記溶液 の溶媒としては、 後述する前処理剤の溶媒と同じものが使用できる。
本発明に使用する金属捕捉性官能基を有するシランカツプリング剤は、 前記の 金属捕捉性官能基を有するシランカツプリング剤であればとくに制限はない。 と くに好ましいものとしてはィミダゾールなどの含窒素複素環式ァゾール化合物を 有するシランカツプリング剤である。
含窒素複素環が分子内に存在することにより、 含窒素複素環の共役性、 芳香族 性によりめつき触媒の活性を効果的に発現する電子状態、 配向をとることが可能 となり、 またシランカツプリング剤であることにより被めつき剤との密着性を発 現することが可能となる。 このような含窒素複素環式ァゾール化合物としては、 イミダゾール、 ォキサゾ ール、 チアゾール、 セレナゾール、 ピラゾール、 イソォキサゾール、 イソチアゾ ール、 トリァゾーノレ、 ォキサジァゾール、 チアジアゾール、 テトラゾーノレ、 ォキ サトリァゾーノレ、 チアトリアゾーノレ、 ベンダゾーノレ、 ィンダゾ一 \ ベンズィミ ダゾール、 ベンゾトリアゾール、 ィンダゾールなどが挙げられる。 これらに制限 されるものではないが、 ィミダゾール環を有する化合物が特に好ましい。
また、 金属捕捉性官能基が導入されるシランカップリング剤とは一 S i Χ : Χ2 χ3基を有する化合物であり、 Xい χ2、 χ3はアルキル基、 ハロゲンやアルコキ シ基などを意味し、 被めつき物への固定が可能な官能基であれば良い。 X i、 x2、 x3は同一でもまた異なっていても良い。 本発明に使用する金属捕捉性官能基を 有するシランカップリング剤は、 例えば、 前記含窒素複素環化合物とエポキシシ ラン系化合物とを反応させて得られる。 このようなシランカツプリング剤は、 例 えば、 特開平 6— 2 5 6 3 5 8号公報に記載されており、 すでに公知のものであ る。
本発明の金属めつき方法によれば、 被めつき材はその性状に制限されない。 例 えば、 ガラス、 セラミックなどの無機材料、 ポリエステル、 ポリアミ ド、 ポリイ ミ ド、 フッ素樹脂などのプラスチック材料、 そのフィルム、 シート、 繊維、 必要 によりガラス布基材などで補強されたエポキシ樹脂などの絶縁板などの絶縁物や S i ウェハーなどの半導体などの導電性の低い被めつき物に適用されるが、 被め つき物は透明ガラス板、 S i ウェハー、 その他半導体基板のような鏡面物であつ ても、 また粉体であっても本発明の方法を好ましく適用することができる。 この ような粉体としては、 例えばガラスビーズ、 二硫化モリプデン粉末、 酸化マグネ シゥム粉末、 黒鉛粉末、 S i C粉末、 酸化ジルコニウム粉末、 アルミナ粉末、 酸 化ケィ素粉末、 マイカフレーク、 ガラス繊維、 窒化ケィ素、 テフロン粉末などが 挙げられる。
無電解めつきをする被めつき材を前記したような金属捕捉性官能基を分子中に 有するシランカップリング剤に金属を捕捉させた後、 還元剤を加えてなる前処理 剤で処理する場合、 前処理剤を適当な溶媒、 例えば、 水、 メチルアルコール、 ェ チルァノレコール、 2—プロノ ノール、 エチレングリコール、 ポリエチレングリコ ールなどやこれらを混合した溶媒などに溶解させた溶液で使用できる。 特に水溶 液を用いる際は、 p Hがめつき性を大きく左右する。 めっき触媒を固定する窒素 の錯体形成能力からは P Hは高い方が良いが溶液の安定性が低下するため、 一般 に p H l . 5 〜 7が好ましい。
被めつき物を前処理剤で処理する方法としては、 浸漬、 刷毛塗り、 スピンコー トなどの方法が一般的であるが、 これに限定されるものではなく、 表面に貴金属 イオンとアルコキシシリル基を有するアミン化合物を付着させる方法であれば良 い。 その際 3 0 〜 8 0 °Cの雰囲気下で処理すると薬剤の付着性を向上させる上で 有効である。
処理する溶液中のシランカップリング剤の濃度はこれに限ったものではないが、 0 . 0 0 1 〜 1 0重量。 /。が使い.やすい。 0 . 0 0 1重量％未満の場合、 基材の表 面に付着する化合物量が低くなりやすくめっきが均一にされない。 また、 1 0重 量％を超えると付着量が多すぎて乾燥しにくかったり、 被めつき物が粉末の場合 凝集を起こしやすくなる。
前記還元剤としては、 次亜リン酸ナトリウム、 水素化ホウ素ナトリゥムゃジメ チルァミンボランなどが例示できる。
還元剤の添加量は少なすぎると触媒の活性化が不十分であり、 多すぎると触媒 が金属化し沈殿物となってしまう。 好ましくは、 金属捕捉性官能基を分子中に有 するシランカップリング剤とめっき触媒となる金属塩が存在する溶液に、 還元剤 は 0 . 0 1〜： 1 0 0 0 m g / L、 さらには 0 . ：! 〜 5 0 0 m g Z Lを添カロするこ とが望ましい。 還元剤の添加量は、 還元剤の種類おょぴ金属塩の量によることは 言うまでもない。
還元剤は、 攪拌しながら室温で添加する。 加熱しながら添加しても差し支えな い。
表面処理後に使用した溶剤を揮発させるには、 この溶剤の揮発温度以上に加熱 して表面を乾燥すれば十分であるが、 さらに 6 0〜 1 2 0 で 3 〜 6 0分間加熱 することが好ましい。
溶剤として水を用いた場合は、 乾燥工程を省略し表面処理後水洗するだけでめ つきを行うことも可能である。 但し、 この際、 触媒をめつき液に持ち込まないよ うにするために水洗を十分に行う必要がある。
前処理をする温度は、 室温で十分であるが、 被めつき物によっては加熱するこ とが有効な場合もある。
当然のことながら、 めっき前処理を行う前に、 被めつき物の洗浄を行っても良' い。 特に密着性を要求される場合は、 従来のクロム酸などによるエッチング処理 を用いても良い。
また、 無電解めつきを最初に行って金属薄膜を形成させ、 導電性のない下地に ある程度の導電性を持たせた後、 電気めつきゃ卑なる金属との置換めつきを行う ことも可能である。
本発明により無電解めつきにより金属薄膜を形成させた後、 この薄膜上に銅、 ニッケル、 コバルト、 スズ、 金などの金属めつきをすることができる。
以下に本発明を実施例により具体的に説明する。 実施例
前処理液の安定性は塩化パラジウムおよび還元剤を添加し、 室温で一昼夜放置 後の沈殿物や生成物の存在を目視により判断した。 めっき付きは前処理後をめつ きの被覆率および密着性により判断した。 めっき前処理剤処理はすべて 6 0 °Cに 加熱して行った。 なお、 p H調整は塩酸水溶液を用いて行った。 また、 前記密着 性はテープ引き剥し試験により実施した。
実施例 1
ィミダゾールとツーグリシドキシプロピルトリメ トキシシランとの等モル反応 生成物 0 . 0 5 w t %水溶液へ室温で攪拌しながら塩化パラジウム水溶液を添加 し、 塩化パラジウム濃度が 1 0 O m g Z Lの溶液を調製した。 溶液の p Hは塩酸 水溶液により 2 . 4にした。 この溶液にジメチルァミンボラン水溶液を 1 m g / Lになるように添加した。安定性は一昼夜放置し液が安定であることを確認した。 この溶液を 6 0 °Cに加熱し、 ポリエステル布を 5分間浸漬し、 +分に水洗後、 銅 めっき液N KM— 5 5 4 (日鉱メタルプレーティング製） を用いて 6 0 °Cで無電 解銅めつきを行った。 ポリエステル繊維全体に密着性良く銅めつきされた。
実施例 2 実施例 1で調整しためつき前処理剤にポリエステル繊維を室温で 5分間浸漬後、 十分に水洗した。 次に 7 0 °Cに加熱されたニッケルめっき液二コム 7 N (日鉱メ タルプレーティング製） を用いて 7 5 °Cで無電解ニッケルめっきを行った。 ポリ エステル繊維全体に密着性良くニッケルめつきされた。
実施例 3
実施例 1で調整しためっき前処理剤にナイ口ン糸を室温で 5分間浸漬後、 十分 に水洗した。 次に 7 0 °Cに加熱されたニッケルめっき液二コム 7 N (日鉱メタル プレーティング製） を用いて 7 5 °Cで無電解ニッケルめっきを行った。 ナイロン 糸全体に密着性良くニッケルめつきされた。
実施例 4
ィミダゾールと γ—グリシドキシプロピルトリメ トキシシランとの等モル反応 生成物 0 . 0 2 w t %水溶液へ室温で攪拌しながら塩化パラジウム水溶液を添加 し、 塩化パラジウム濃度が 4 O m g Z Lになるように調製した。 この溶液にジメ チルアミンボラン水溶液が 4 5 m g Z Lになるように添加した。 この溶液を 6 0 °Cに加熱し、 水酸化ナトリウムで表面調整したアルミナを 1 0分間浸漬し、 水 洗後、 銅めつき液 K C— 5 0 0 (日鉱メタルプレーティング製） を用いて 7 2 °C で無電解銅めつきを行った。 アルミナ全体に密着性良く銅めつきされた。
比較例 1
ィミダゾ一ルと γ—グリシドキシプロピルトリメ トキシシランとの等モル反応 生成物 0 . 0 5 w t %水溶液へ室温で攪拌しながら塩化パラジウム水溶液を添加 し、 塩化パラジウム濃度が 1 0 O m g Z Lの溶液を調製した。 溶液の p Hは塩酸 水溶液により 2 . 4にした。 この溶液を 6 0 °Cに加熱しポリエステル布を 5分間 浸漬し、 十分に水洗後、 銅めつき液 N KM— 5 5 4 (日鉱メタルプレーティング 製） を用いて 6 0 °Cで無電解めつきを行った。 ポリエステル布にはめつきされな かった。 産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明のめっき法によれば簡易な工程で従来めつきが困 難とされていた導電性のないプラスチック材料、 そのフィルムや繊維、 導電性の 低い S iウェハーなどの半導体、 あるいは鏡面物、 粉体などの基材にもめつきを 行うことができ、 特に銅めつき液など還元力の弱いめっき液を用いた場合にも均 一に密着性よくめっきすることができる。

Claims

請求の範囲 . 金属捕捉性官能基を分子中に有するシランカツプリング剤に金属を捕捉させ た後、 還元剤を加えてなる前処理剤で被めつき物を処理した後、 無電解めつき することを特徴とする金属めつき方法。
. 金属捕捉性官能基^ァミンであることを特徴とする請求項 1記載の傘属めつ き方法。
. 金属捕捉性官能基がィミダゾールであることを特徴とする請求項 1記載の金 属めっき方法。
. 金属がパラジウム化合物であることを特徴とする請求項 1記載の金属めつき 方法。
. 金属捕捉性官能基を分子中に有するシランカップリング剤がァゾール化合物 とエポキシシラン系化合物との反応により得られたシラン力ップリング剤であ ることを特徴とする金属めつき方法。
. 還元剤がジメチルァミンボランであることを特徴とする請求項 1記載の金属 めっき方法。
. 金属めっきが銅または二ッケルである請求項 1記載の金属めっき方法。. 金属捕捉性官能基を分子中に有するシランカツプリング剤に金属を捕捉させ た後、 還元剤を加えてなることを特徴とする金属めつき前処理剤。
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