WO2001056342A1

WO2001056342A1 - Feuille de cuivre traitee en surface et procede de preparation de cette feuille et stratifie a revetement de cuivre utilisant cette feuille

Info

Publication number: WO2001056342A1
Application number: PCT/JP2001/000431
Authority: WO
Inventors: Masakazu Mitsuhashi; Takashi Kataoka; Naotomi Takahashi
Original assignee: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Priority date: 2000-01-28
Filing date: 2001-01-24
Publication date: 2001-08-02
Also published as: US20010014408A1; CN1358409A; MY138907A; EP1185151A4; JP3670186B2; CN1288945C; ATE401767T1; DE60134823D1; KR100437569B1; KR20010108414A; JP2001214299A; EP1185151A1; TW488190B; EP1185151B1; US6533915B2; HK1047856A1

Description

明細書表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びにその表面処理銅箔を用いた銅張積層板技術分野

本発明は、防鲭処理を施した表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びこの表面処理銅箔を用いた銅張積層板に関する。技術背景

従来より、表面処理銅箔は、広く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製造の基礎材料として用いられてきた。一般に、電解銅箔はガラスーェポキシ基材、フエノール基材、ポリイミド等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ銅張積層板とし、プリン卜配線板製造に用いられる。特開平 4— 3 1 8 9 9 7に見られるように、亜鉛一銅—錫の 3元合金メッキ層とクロメート層とを防鑌層として形成した表面処理銅箔は、プリント配線板を製造した際の耐熱特性（通称、 U L特性）、及び耐薬品性（特に、耐塩酸性）に優れたプリント配線板用銅箔として知られてきた。中でも、耐塩酸性の評価は、銅箔回路を形成したプリント配線板を、所定の濃度の塩酸溶液中に一定時間浸漬し、張り合わされた銅箔と基材との界面にどのくらい塩酸溶液が進入し浸食するかを定量評価するため、塩酸浸漬前と塩酸浸漬後との銅箔回路のそれぞれの引き剥がし強さを測定し、その引き剥がし強さの劣化率を換算し評価値とするものである。このプリント配線板用銅箔の耐塩酸性は、一般にプリン卜配線板に用いられる回路幅が微細となるほど、良好な品質が求められる。即ち、耐塩酸性劣化率が大きな値となるとプリント配線板の銅箔と基材との界面に溶液が進入しやすく、銅箔と基材との接合界面を浸食しやすいことになり、これは、プリント配線板の製造工程で様々の酸性溶液に晒される結果、銅箔回路が剥離する危険性が高くなることを意味するものである。近年の電子、電気機器の軽薄短小化の流れの中では、その内部に納められるプリント配線板にも軽薄短小化の要求が行われ、形成する銅箔回路の幅もより微細化するものになっている。従って、より良好な耐塩酸性がプリント配線板材料である銅箔には求められ続けてきた。上述の文献で開示された銅箔を、本件発明者等が試験的に製造し、 1 mm幅の銅箔回路を持って耐塩酸性試験を行ってみたが、確かに開示された内容と同様の結果が得られている。ただ、これらの出願がなされた時点において、耐塩酸性の評価は、 1 mm幅の銅箔回路を持って行われるのが一般的であり、当該明細書中に明確な記載が無く、はっきりとしたことは分からないが、 1 mm幅回路で評価したものと推測している。また、以下に述べる公開公報等に見られるように、基材と張り合わせる銅箔面をシランカップリング剤処理することで耐塩酸性を向上させる手法も試みられてきた。しかしながら、前述した公報に開示され試験的に製造した銅箔を用いて、 0 . 2 mm幅銅箔回路を形成し、耐塩酸性試験を行ってみると殆ど 1 5 %以上の劣化率となることが判明した。最近の銅箔の耐塩酸性試験では、 0 . 2 mm幅程度の銅箔回路を用いての評価でなければ、近年の銅箔回路の微細化に伴う製品の品質安定性を確保し得ないと言われてきた。例えば、 1 mm幅銅箔回路を用いて測定した耐塩酸性劣化率が 3 . 0 %程度のものであっても、 0 . 2 mm幅銅箔回路とすると 1 0 %を越える劣化率を示したり、場合によっては、 2 0 %以上の値を示す場合が生ずる場合もある。即ち、従来の 1 mm幅銅箔回路を用いる様な試験方法では、ファインピッチ用銅箔としての品質保証は、出来ないことになるのである。一方、シランカップリング剤に関しては、銅張積層板となった状態では、金属である銅箔の表面に形成した防鲭層と有機材である各種基材との間にシラン力ップリング剤が位置することになるものである。ところ力銅箔に関するシラン力ップリング剤の使用方法等に関する研究は十分に行われてこなかった。従来より、いくつかのシランカップリング剤を用いた銅箔に関する出願も見受けられる。例えば、特公昭 6 0— 1 5 6 5 4号、特公平 2— 1 9 9 9 4号にも、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金層を形成し、当該亜鉛又は亜鉛合金層の表面にクロメ一卜層を形成し、そのクロメー卜層の上にシラン力ップリング層を形成した銅箔が開示されている。明細書の全体を参酌して判断するに、この出願において、特徴的なことは、クロメー卜層を形成した後に乾燥処理を行い、その後シランカップリング剤処理を行うというものである。ところ力本件発明者等は、ここに開示された方法で試験的に銅箔を作成しても、その銅箔は安定して期待通りの性能は示さず、ある特定の要因をコントロールしなければ、銅箔としての性能品質、特に耐塩酸性及び耐吸湿性にバラツキが大きくなることに気づいた。また、特公平 2— 1 7 9 5 0号には、シランカップリング剤で処理した銅箔を用いて耐塩酸性の改良が可能なことが記載されている。ところが、耐湿性に関しては特に触れられていない。近年の、プリント配線板の形成回路の微細化、プリント配線板の多層化、半導体パッケージの分野で、耐湿性に劣る銅張積層板を用いた多層プリン卜配線板の層間剥離現象であるデラミネーション、半導体パッケ一ジのプレツジャークッカー特性に問題が生じることが明らかにされ、大きな問題となっている。以上のことから、銅箔の 3元合金層とその表面のクロメート層とからなる防鯖層の上に、シランカップリング剤層が形成されることを考えれば、シランカップリング剤と防鲭層との組み合わせ方、シランカップリング剤の吸着処理する際の防鑌層の表面状態、及び乾燥条件等を考慮して、用いたシランカップリング剤の効果を最大限に引き出すための研究がなされていなかつたものと考えられた。図面の簡単な説明図 1は、表面処理銅箔の模式断面図を示している。図 2には、所定時間加熱した後の銅箔の引き剥がし強度の推移を示している。図 3及び図 4には、表面処理銅箔の製造に用いる表面処理機の概略の模式断面図を示している。発明の概要

そこで、本発明に係る発明者等は鋭意研究の結果、亜鉛一銅一錫の 3元合金防鲭層と電解クロメ一ト防鲭層とを有する銅箔に用いるシラン力ップリング剤の効果を最大限に引き出すことにより、品質の経時的劣化を最小限に止め、 0 . 2 m m幅銅箔回路の耐塩酸性劣化率が安定して 1 0 %以下の値とすることのできる表面処理銅箔であって、同時に耐湿性及び耐熱性に優れたトータルバランスに良い銅箔の供給を目指したのである。この表面処理銅箔は、同時に良好な耐塩酸性及び耐湿性をも付与出来るようにすることを考慮している。そのためには、銅箔の力ップリング剤処理する前の防鲭層の状態が最も重要であり、加えてシラン力ップリング剤による処理のタイミング及びその後の乾燥条件を考慮することが重要であることが判明し、本件発明者等は以下の発明を行うに到ったのである。請求項 1には、銅箔の表面に対する粗化処理と防鲭処理とを行った表面処理銅箔であって、当該防鲭処理は、銅箔表面に亜鉛一銅一錫の 3元合金メッキ層を形成し、当該 3元合金メッキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電解クロメート層の上にシランカツプリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度を 1 0 5 °C〜 2 0 0 °Cの範囲とし 2〜6秒間乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔としている。そして、請求項 2には銅箔の表面に粗化処理と防鲭処理とを行った表面処理銅箔であって、当該粗化処理は、銅箔の表面に微細銅粒を析出させ、微細銅粒の脱落を防止するための被せメツキを行い、更に、極微細銅粒を析出付着させるものであり、当該防鲭処理は、銅箔表面に亜鉛一銅一錫の 3元合金メッキ層を形成し、当該 3元合金メツキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電解クロメート層の上にシランカップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度が 1 0 5 〜 2 0 0 °Cの範囲とし 2〜 6秒間乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔としている。この請求項 1に記載の表面処理銅箔と請求項 2に記載の表面処理銅箔との違いは、基材に張り付けた際のアンカーとなる微細銅粒の形状に違いを有するものであり、図 1に示す通りである。図 1 ( a ) が請求項 1に記載の表面処理銅箔の模式断面構造を示すものである。バルク銅の表面にャケメツキ条件で微細銅粒を形成し、その微細銅粒の脱落を防止するための被せメツキを行ったものである。ここで言う被せメツキは、銅を均一メツキ条件で析出させるものである。これに対し、図 1 ( b ) に示す請求項 2に記載の表面処理銅箔の模式断面構造は、請求項 1に記載の表面処理銅箔の被せメツキの上に、更に、細かな極微細銅粒（当業者間では、「ヒゲメツキ」と称される場合がある。）を付着形成した点にある。この極微細銅粒の形成には、含砒銅メツキが一般的に用いられる。なお、図 1では、防鐯層及びシランカップリング剤吸着層の記載は省略している。請求項 2に記載の表面処理銅箔のように、粗化処理として、極微細銅粒を形成すると、表面形状としての微細な凹凸形状が付与され、有機材である基材との密着性をより高めることが可能となる。従って、請求項 1に記載の表面処理銅箔以上の基材との密着性の確保が可能となるのである。請求項 1に記載の表面処理銅箔の製造方法としては、請求項 5及び請求項 6に記載した製造方法を採用することが望ましい。請求項 5に記載の表面処理銅箔の製造方法は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防鲭処理を施し、粗化処理面にシランカツプリング剤を吸着させ、乾燥するものであるプリン卜配線板用銅箔の表面処理方法において、防鲭処理は亜鉛一銅一錫の 3元合金メッキを行い、続いて電解クロメ一トメツキを行うものであり、電解クロメ一トメツキ後に銅箔表面を乾燥させ、シランカップリング剤を吸着させ、電解銅箔自体の温度が 1 0 5 で〜 1 8 0 °Cの範囲になる高温雰囲気内で 2〜 6秒間維持することで乾燥することで表面処理銅箔を得るものである。請求項 6に記載の表面処理:.銅箔の製造方法は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防鲭処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸着させ、乾燥するものであるプリント配線板用銅箔の表面処理方法において、防鲭処理は亜鉛一銅—錫の 3元合金メッキを行い、続いて電解クロメートメツキを行うものであり、当該電解クロメートメツキを行つた表面を乾燥させることなく、シランカツプリング剤を吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が 1 1 0 °C〜 2 0 0 T:の範囲になる高温雰囲気内で 2〜 6秒間維持することで乾燥することで表面処理銅箔を得るものである。この請求項 5と請求項 6とに記載の表面処理銅箔の製造方法の違いは、防鑌処理として行う電解クロメー卜メツキの終了後の銅箔表面を乾燥させてシラン力ップリング剤の吸着処理を行うか、乾燥させることなく当該吸着処理をおこなうかのちがいがある。以下で、データを示しつつ説明するが、後者の「乾燥させることなくシランカツプリング剤を吸着させ乾燥させる製造方法」で得られた表面処理銅箔の方が、耐塩酸性に関する品質としては安定しているのである。次に、請求項 2に記載の表面処理銅箔の製造方法としては、請求項 7及び請求項 8に記載した製造方法を採用することが望ましい。請求項 7に記載の製造方法は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防鲭処理を施し、粗化処理面にシラン力ップリング剤を吸着させ、乾燥するものである電解銅箔の表面処理方法において、粗化処理面の形成は、銅箔の表面に微細銅粒を析出させ、微細銅粒の脱落を防止するための被せメツキを行い、極微細銅粒を析出付着させ、防鲭処理は亜鉛一銅一錫の 3元合金メツキを行い、続いて電解クロメートメツキを行うものであり、電解クロメ一トメツキ後に銅箔表面を乾燥させ、シランカップリング剤を吸着させ、電解銅箔自体の温度が 1 0 5 °C〜 1 8 0 °Cの範囲になる高温雰囲気内で 2〜 6秒間維持することで乾燥することで表面処理銅箔を得るものである。そして、請求項 8に記載の製造方法は、銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防鐯処理を施し、粗化処理面にシランカップリング剤を吸着させ、乾燥するものである電解銅箔の表面処理方法において、粗化処理面の形成は、銅箔の表面に微細銅粒を析出させ、微細銅粒の脱落を防止するための被せメツキを行い、極微細銅粒を析出付着させ、防鲭処理は亜鉛一銅一錫の 3元合金メッキを行い、続いて電解クロメートメツキを行うものであり、当該電解クロメ一トメツキを行った表面を乾燥させることなく、シランカップリング剤を吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が 1 1 0 〜 2 0 0での範囲になる高温雰囲気内で 2〜 6秒間維持することで乾燥することで表面処理銅箔を得るものである。この請求項 7と請求項 8とに記載の表面処理銅箔の製造方法の違いは、防鐯処理として行う電解クロメートメツキの終了後の銅箔表面を乾燥させてシラン力ップリング剤の吸着処理を行うか、乾燥させることなく当該吸着処理をおこなうかの違いがある点において、請求項 5と請求項 6との関係と同様である。ところが、請求項 5及び請求項 6との根本的な違いは、請求項 5及び請求項 6の粗化処理面の形成は微細銅粒を付着形成する工程、微細銅粒の脱落防止のための被せメツキを行う工程とからなるのに対し、請求項 7及び請求項 8に記載の表面処理銅箔の製造方法では、前記被せメツキの工程の終了後に、更に極微細銅粒を析出付着させる工程が存在する点にある。以下で、データを示しつつ説明するが、後者の「乾燥させることなくシランカツプリング剤を吸着させ乾燥させる製造方法」で得られた表面処理銅箔の方が、耐塩酸性に関する品質としては、より安定しているのも上述と同様である。以下、請求項 5〜請求項 8に記載の製造方法について主に述べつつ、本件発明に係る表面処理銅箔をも説明することとする。特に示さない限り、各工程等の条件等は共通する内容のものである。本件発明に係る表面処理銅箔は、ドラム形状をした回転陰極と、当該回転陰極の形状に沿って配置した鉛系陽極との間に銅電解液を流し、電解することで回転陰極の上に銅薄膜を形成し、これを剥ぎ取ることで得られるバルク銅層（箔）を用いて、粗化処理、防鲭処理、シランカツプリング剤処理を表面処理として行い得られるものである。また、バルク銅層は、銅インゴットから、圧延法により箔状とした、いわゆる圧延銅箔として得ることも可能である。以上及び以下では、このバルク銅層（箔）のことを、単に「銅箔」と称する場合があり、説明をより分かり安くするよう、使い分けを行う場合がある。ここでは表面処理工程を順を追って説明する。本件発明に係る表面処理銅箔を得るためには、一般的に表面処理機と称する装置を用いる。ロール状に巻き取られたバルク銅箔を一方向から巻きだし、当該バルク銅箔が、適宜水洗処理槽を配した表面処理工程として、連続配置した酸洗処理槽、バルク銅層の表面に微細銅粒を形成する粗面化処理槽、 3元合金防鑌処理槽、電解クロメート防鲭処理槽及び乾燥処理部のそれぞれを通過することにより、表面処理銅箔となるものである。具体的には、図 2の表面処理機の模式断面図として示すように、巻き出されたバルク銅箔が、表面処理機内を蛇行走行しつつ、各槽内及び工程等を連続して通過する装置を用いるのであるが、それぞれの工程を分離したバッチ方法であっても構わない。酸洗処理槽とは、バルク銅箔のいわゆる酸洗処理を行う工程であり、キャリア箔に付いた油脂成分を完全に除去する脱脂処理及び金属箔を用いた場合の表面酸化被膜除去を目的に行うものである。この酸洗処理槽にバルク銅箔を通過させることで、バルク銅箔の清浄化を図り、以下の工程での均一電着等を確保するのである。この酸洗処理には、塩酸系溶液、硫酸系溶液、硫酸一過酸化水素系溶液等種々の溶液を用いることが可能で、特に限定する必要性はない。そして、その溶液濃度や液温等に関しては、生産ラインの特質に応じて調整すれば足りるものである。酸洗処理が終了し、水洗槽を通過したバルク銅箔は、バルク銅箔の上に微細銅粒を析出付着させる工程に入る。ここで用いる銅電解溶液には、特に限定はないが、銅の微細粒を析出させなければならないため、ここでの電解条件はャケメッキの条件が採用される。従って、一般的に微細銅粒を析出付着させる工程で用いる溶液濃度は、バルク銅箔を形成する場合に用いる溶液濃度に比べ、ャケメツキ条件を作り出しやすいよう、低い濃度となっている。このャケメツキ条件は、特に限定されるものではなく、生産ラインの特質を考慮して定められるものである。例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであれば、濃度が銅 5〜203ノし硫酸 50 〜 200 g/ 1、その他必要に応じた添加剤（α—ナフトキノリン、デキストリン、二カヮ、チォ尿素等）、液温 1 5〜40で、電流密度 1 0〜 50 AZdm² の条件とする等である。微細銅粒の脱落を防止するための被せメツキ工程では、析出付着させた微細銅粒の脱落を防止するために、平滑メツキ条件で微細銅粒を被覆するように銅を均一析出させるための工程である。従って、微細銅粒を析出させる場合に比べ濃い濃度の銅電解液が用いられる。この平滑メツキ条件は、特に限定されるものではなく、生産ラインの特質を考慮して定められるものである。例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであれば、濃度が銅 50〜808ノ 1、硫酸 50〜： 1 50 gZし液温 40〜 50 、電流密度 10〜 50 AZ dm²の条件とする等である。ここで、請求項 2に相当する表面処理銅箔を製造するための請求項 7及び請求項 8に記載の製造方法の場合、極微細銅粒の形成が行われるこの極微細銅粒の形成には、一般に砒素を含んだ銅電解液が用いられる。係る場合の電解条件の一例を挙げれば、硫酸銅系溶液であって、濃度が銅 10 g/ l、硫酸 100 g/l、砒素 1. 5 gZし液温 38°C、電流密度 30 AZdm²とする等である。しかしながら、近年の環境問題の盛り上がりより、人体に影響を与える可能性の高い有害元素を極力排除しょうとする動きが高まっている。そこで、本件発明における微細銅粒の形成には、前述したように砒素が用いられるが、請求項 9に記載したように、砒素に代え、 9一フエ二ルァクリジンを添加した銅電解液を用いることとした。 9一フエ二ルァクリジンは、銅電解の場において、砒素の果たす役割と同様の役割を果たし、析出する微細銅粒の整粒効果と、均一電着を可能とするものである。 9一フエ二ルァクリジンを添加した極微細銅粒を形成するための銅電解液としては、濃度が銅 5〜 1 0 し硫酸 1 00〜 1 20 gノし 9—フエ二ルァクリジン 5 0 - 300mg/ 液温 30〜40 ：、電流密度 2 0〜40 A/dm² が極めて安定した電解操業を可能とすることの出来る範囲となる。次の防鑌処理槽では、銅張積層板及びプリント配線板の製造過程で支障をきたすことの無いよう、電解銅箔層の表面が酸化腐食することを防止するための工程である。本件発明に係る防鲭処理は、亜鉛一銅一錫の 3元合金組成のメツキと、電解クロメ一トメツキとを併用することで行っている。例えば、亜鉛一銅一錫の 3元合金組成のメツキを行う場合は、ピロ燐酸系メッキ浴等を用いることが可能である。これらの浴を構成する溶液は、その長期安定性及び電流安定性に優れているからである。一例として、濃度が亜鉛 2〜2 0 g / 1 , 銅 1 ~ 1 5 し錫 0. 5〜3 gZ l、ピロ燐酸力リウム 70〜 3 50 g 、液温 30〜6 0 ：、 pH 9〜 1 0、電流密度 3〜8AZdm²、電解時間 5〜 1 5秒の条件を採用するのである。ここで示した条件を用いることで、亜鉛一銅一錫の 3元合金のメツキ層の組成を、請求項 3に記載したように、 3元合金メツキの合金組成は、亜鉛 20〜 66. 9重量％、銅 30〜7 8重量％、錫 0. 1〜 2重量％とすることが望ましい。この組成領域の亜鉛一銅一錫の 3元合金メツキに対して、シランカツプリング剤を吸着させ、以下に述べる乾燥条件で、乾燥させることが最も耐塩酸性を向上させるために効果的と判断できたためである。また、この範囲の亜鉛一銅一錫の 3元合金メツキは、銅箔表面に最も安定してメツキすることの出来る範囲のものであり、製品歩留まりを考慮しても理想的な範囲である。亜鉛一銅一錫の 3元合金メッキの後に水洗して、電解クロメート層を形成するのである。このときの電解条件は、特に限定を有するものではないが、クロム酸 3〜 7 g / 1、液温 3 0〜4 0 °C、 p H 1 0〜 1 2、電流密度 5〜 8 A Z d m ²、電解時間 5〜 1 5秒の条件を採用するのが好ましい。電解銅箔の表面を均一に被覆するための範囲条件である。そして、請求項 5に記載した表面処理銅箔の製造方法では、電解クロメート層を形成したバルク銅箔の表面を一旦乾燥させ、シラン力ップリング剤の吸着処理を行うことになる。このときは、表面処理機内の、電解クロメート層を形成し、水洗した後に、一旦乾燥工程を設けることになる。これに対し、請求項 6に記載の表面処理銅箔の製造方法では、電解クロメート層を形成し、水洗した後に、バルク銅箔の表面を乾燥させること無く、直ちにシランカツプリング剤の吸着処理を行うのである。このときのシランカップリング剤の吸着方法は、浸漬法、シャワーリング法、噴霧法等、特に方法は限定されない。工程設計に合わせて、最も均一に銅箔とシランカップリング剤を含んだ溶液とを接触させ吸着させることのできる方法を任意に採用すれば良いのである。シランカップリング剤としては、請求項 4に記載したように、ォレフィン官能性シラン、エポキシ官能性シラン、アクリル官能性シラン、ァミノ官能性シラン及びメルカプト官能性シランのいずれかを選択的に用いることができる。ここに列挙したシランカップリング剤は、銅箔の基材との接着面に使用しても、後のェツチング工程及びプリント配線板となった後の特性に悪影響を与えない事ことが重要となる。より具体的には、プリント配線板用にプリプレダのガラスクロスに用いられると同様のカツプリング剤を中心にビニル卜リメトキシシラン、ビニルフエニルトリメトキシラン、ァーメタクリロキシプロビルトリメ卜キシシラン、ァーグリシドキシプロピルトリメトキシシラン、 4ーグリシジルブチル卜リメトキシシラン、ァーァミノプロピルトリエトキシシラン、 N— |3 (アミノエチル） τ 一アミノブ口ビルトリメトキシシラン、 N— 3 _ ( 4 - ( 3—ァミノプロボキシ）プトキシ）プロピル一 3—ァミノプロピル卜リメ卜キシシラン、イミダゾ一ルシラン、卜リアジンシラン、ァ一メルカプトプロビルトリメトキシシラン等を用いることが可能である。これらのシランカップリング剤は、溶媒としての水に 0 . 3〜 1 5 g / l溶解させて、室温レベルの温度で用いるものである。シランカップリング剤は、銅箔の防鑌処理層上にある O H基と縮合結合することにより、被膜を形成するものであり、いたずらに濃い濃度の溶液を用いても、その効果が著しく増大することはない。従って、本来は、工程の処理速度等に応じて決められるべきものである。但し、 0 . 3 g Z l を下回る場合は、シランカップリング剤の吸着速度が遅く、一般的な商業ベースの採算に合わず、吸着も不均一なものとなる。また、 1 5 g Z 1 を越える以上の濃度であっても、特に吸着速度が速くなることもなく、耐塩酸性等の性能品質を特に向上させるものでもなく、不経済となるからである。そして、最後に行う乾燥は、単に水分を除去するだけでなく、吸着したシラン力ップリング剤と防鑌処理層の表面にある O H基との縮合反応を促進させ、縮合の結果生じる水分をも完全に蒸発させるものでなければならない。一方、この乾燥温度は、基材と接合する際に基材を構成する樹脂と結合するシラン力ップリング剤の官能基を破壊若しくは分解する温度を採用する事はできない。シラン力ップリング剤の基材樹脂との接着に関与する官能基が破壊若しくは分解すると、銅箔と基材との密着性が損なわれ、シランカツプリング剤の吸着による効果を最大限に引き出すことができなくなるからである。特に銅箔は金属材であり、シランカツプリング剤が一般的に用いられるガラス材、プラスチック等の有機材等に比べ、熱伝導速度が速く、表層に吸着したシランカップリング剤も、乾燥時の雰囲気温度、熱源からの輻射熱による影響を極めて強く受けやすくなる。従って、衝風方式のように、極めて短時間で、銅箔に吹き付ける風温より、銅箔自体の温度が高くなる場合は、特別の注意を払って乾燥条件を定めなければならない。従来は、乾燥炉内の雰囲気温度若しくは衝風温度のみを考慮した乾燥を行っていたが、本件発明では、一貫して、箔自体の温度のコン卜ロールを目的とし、加熱炉内を 2〜 6秒の範囲で通過する程度の乾燥が望ましいものとしている。従って、乾燥方法は、電熱器を使用するものであっても、衝風法であっても、特に制限はない。箔自体の温度を所定の領域にコントロール出来ればよいのである。本件発明のように、乾燥時間及び乾燥温度に一定の幅を持たせたのは、表面処理銅箔の製造速度が異なる場合や、銅箔の厚さにより銅箔自体の温度の上昇速度等に僅かな相違が生じるためであり、この範囲内で、製品種別に応じた現実の操業条件を決定することになる。乾燥条件の中で、電解クロメート処理後の乾燥温度が、バルク銅箔を乾燥してシランカツプリング剤処理する場合と、バルク銅箔を乾燥処理することなくシランカップリング剤処理する場合とで異なるものとしているのは、銅箔の粗化面側に形成したシラン力ップリング剤層の基材と接着する側の官能基が、破壊若しくは分解されることなく、銅箔表面に対するシラン力ップリング剤の固定が十分に行える温度領域が双方で異なるためである。即ち、請求項 5及び請求項 7に記載した製造方法のように、バルク銅箔を一旦乾燥させた状態でシランカツプリング剤処理して再度乾燥する場合には、乾燥ェ程での高温雰囲気内で供給される熱量の多くが、シラン力ップリング剤の電解ク口メート層上での縮合反応に用いられることになる。これに対し、請求項 6及び請求項 8に記載の製造方法を持って製造する際には、電解クロメ一ト層を形成した後、水洗が行われ、乾燥させることなくシランカップリング剤層を形成して、その後乾燥させるものである。従って、電解クロメート層を形成した後一旦乾燥させ、シランカップリング剤を塗布して乾燥させる手法に比べれば、乾燥時に余分な水が銅箔表面に残留していることになる。このため、乾燥時の銅箔温度は、雰囲気温度から伝達される熱量の内、水分の蒸発に用いられる熱量が大きくなるため、 2 0 0 °C程度まで雰囲気温度を高くしても、シランカップリング剤の官能基の破壊若しくは分解に繋がる余分な熱量が生じなくなるものと考えられる。このようにすることで、シランカップリング剤の基材と結合する側の官能基の破壊を、より確実に防止し、表面処理銅箔としての品質安定性を向上させることが出来るようになるのである。これを裏付けるものとして、乾燥時間は 4秒で固定し、乾燥温度を変化させた際の本件発明の請求項 1及び請求項 2に係る 3 5 厚の銅箔を製造し、これらの銅箔を用いて F R— 4銅張積層板を製造し、 0 . 2 mm幅回路を作成し、その引き剥がし強度の評価を行った結果を表 1〜表 4に示した。表 1

使用網箔請求項 1 に記載の銷箔であって、 W求項 5 に記載した製造方法で製造した表面処理銅箔 (極微細銅粒の形成なし、一旦乾煥後にシランカップリング剤処理）。

常態 F R — 4の銅 ¾積層板にした後に 0 . 2 m m

幅回路で測定した引き剥がし強度。

半田後 2 4 6での半田バスに 2 0秒間フローティングさせた後、室温にして測定した引き剥がし強度。

耐堪性劣化率 F R — 4の銅 ¾積層板にした後の 0. 2 m m

幅回路を、堪酸：水 = 1 ：〗に室 ϋで 1 時間清し、引き上げた後水洗し乾燥後、直ちに引き剥がし強度を測定し、常態の引き剥がし強度から何％劣化したかを算出したもの。耐湿性劣化率 F R — 4の钥張積層板にした後の 0. 2 m m

幡回路を、沸 Kしたイオン交換水（純水）中に 2 時間浸清し、引き上げた後乾燥し、直ちに引き剥がし強度を測定し、常態の引き剥がし強度から何％劣化したかを算出したもの。

使用銅箔 «求項 1 に K«の銅箔であって、請求項 6に記載した製造方法で製造した表面処理銅箔 (ffi微細銷粒の形成なし、乾燥せずにシランカップリング剤処理）。

常態 F R — 4の銅 »¾層板にした後に 0 . 2 m m

幅回路で測定した引き剥がし強度。

半田後 2 4 6での半田バスに 2 0秒間フローテイングさせた後、室温にして測定した引き剥がし強度。

耐堪酸性劣化率 F R — 4の網張積屬板にした後の 0. 2 m m

幅回路を、埴酸：水 = 1 ： 1 に室温で 1 時間浸 ¾し引き上げた後水洗し乾《後、直ちに引き剥がし強度を測定し、常態の引き剥がし強度から何％劣化したかを算出したもの。耐湿性劣化率 F R — 4の銅 ¾積層板にした後の 0 . 2 m m

幅回路を、沸騰したイオン交換水（純水）中に 2時間 ¾¾し、引き上げた後乾燥し、直ちに引き剥がし強度を測定し、常態の引き剥がし強度から何％劣化したかを算出したもの。

使用鈉箔請求項 2 に記載の銅箔であって、請求項 7 に

K した «造方法で製造した表面処理親箔

(檲微細銅粒の形成あり、一旦乾燥後にシランカップリング剤処理），

常態 F R — 4の積層板にした後に 0. 2 mm

«回路で測定した引き剥がし強度。

半田後 2 4 6 ¾の半田バスに 2 0秒間フローテイングさせた後、室温にして測定した引き剥がし強度。

耐塩酸性劣化率 F R— 4の銅 ¾¾«板にした後の 0. 2 mm

«回路を、堪酸：水 = 1 ： 1 に室温で 1 時間 »清し、引き上げた後水洗し乾燥後、直ちに引き剥がし ¾度を測定し常態の引き剥がし強度から何 ¾劣化したかを算出したもの。耐湿性劣化率 F R— 4の銅張積屠板にした後の 0. 2 m m

幅回路を、沸騰したイオン交換水（純水）中に 2時間浸清し、引き上げた後乾燥し、直ちに引き剥がし強度を測定し、常態の引き剥がし強度から何％劣化したかを算出したもの。

使用銅箔請求項 2 に記戲の銅箔であって、諝求項 8 に

記載した製造方法で製造した表面処理銅箔

(極微細銅粒の形成あり、乾燥せずにシラン

カップリング剤処理），

常 ίϋ F R — 4の銅 ¾積層板にした後に 0 . 2 m m

«回路で測定した引き剥がし毪度。

半田後 2 4 6 の半田バスに 2 0秒間フローテイン

グさせた後、室溫にして測定した引き剥がし

度 <·

耐堪 ¾性劣化率 F R — 4の銅 ¾«層板にした後の 0 . 2 m m

幅回路を、堪酸：水 = 1 1 に室温で〗時間漫清し、引き上げた後水洗し乾 »後、直ちに引き剥がし強度を測定し、常熊の引き剥がし強度から何％劣化したかを算出したもの。

耐湿性劣化率 F R — 4 の銅張積層板にした後の 0 . 2 m m

幅回路を、沸騰したイオン交換水（純水）中に 2時 H¾清し、引き上げた後乾燥し、直ちに引き剥がし強度を測定し、常態の引き剥がし強度から何％劣化したかを算出したもの。

以上の表 1〜表 4に記載した内容に関し共通することは、常態の引き剥がし強度、半田後引き剥がし強度に関しては、いずれの試料にも大きな差異は見られない。ところが、耐塩酸性及び耐湿性に関しては、クリティカルに劣化率が変化する温度が存在し、適正な乾燥温度帯が確認できるのである。この適正温度領域において製造した表面処理銅箔は、従来にないほど極めて安定した耐塩酸性劣化率及び耐吸湿性劣化率を示すのである。耐塩酸性劣化率は、試験用回路を作成し、直ぐに測定した常態引き剥がし強さから、各表中に記載した塩酸処理後にどの程度の引き剥がし強度の劣化が生じているかを示すものであり、 [耐塩酸性劣化率] = ( [常態引き剥がし強さ] 一 [塩酸処理後の引き剥がし強さ] ) / [常態引き剥がし強さ] の計算式で算出したものである。耐湿性劣化率は、試験用回路を作成し、直ぐに測定した常態引き剥がし強さから、各表中に記載した吸湿処理後にどの程度の引き剥がし強度の劣化が生じているかを示すものであり、 [耐湿性劣化率] = ( [常態引き剥がし強さ] 一 [吸湿処理後の引き剥がし強さ] ) / [常態引き剥がし強さ] の計算式で算出したものである。従って、これらの劣化率が小さな値であるほど、表面処理銅箔としては、優れた性能品質を有すると言うことになる。また、表 1 と表 2、表 3と表 4のそれぞれの比較から、電解クロメート処理後のバルク銅箔表面を乾燥させることなく、シラン力ップリング剤処理した表面処理銅箔の方が、電解クロメー卜処理後のバルク銅箔表面を一旦乾燥させてシラン力ップリング剤処理した表面処理銅箔の方が耐塩酸性及び耐湿性に優れていることが分かる。この表 1 と表 2、表 3と表 4のそれぞれの比較から、更に分かるのは、一旦乾燥させてシラン力ップリング剤処理を行う場合の適正な温度領域は、箔自体の乾燥温度（表中では箔温度と称している。）力 1 0 5 °C〜 1 8 0での範囲で、耐塩酸性及び耐湿性が良好になるということである。これに対し、乾燥させることなくシランカツプリング剤処理を行う場合は、 1 1 0 °C〜 2 0 0 °Cの範囲で良好な耐塩酸性及び耐湿性能を示しており、乾燥させた場合に比べ、やや高い温度範囲の設定が可能となる。それぞれの下限値を下回る箔温度では、シランカツプリング剤が十分に銅箔表面に固定されていない状態が形成され、基材との密着性を損なうものとなり、それぞれの箔温度の上限値を超える温度とすると、シラン力ップリング剤の基材と結びつくこととなる官能基が破壊又は分解されることとなり、基材との密着性を損なう結果となり、耐塩酸性及び耐湿性の劣化率の値を悪くさせるものとなると考えられるのである。更に、表 1と表 3、表 2と表 4のそれぞれの比較から、粗化処理の際に、被せメツキの後に、極微細銅粒を付着形成した表面処理銅箔を用いる方が、耐塩酸性及び耐湿性に優れていることが分かる。これは、表面処理銅箔の粗化形状の持つアンカ一効果が向上することで、基材との密着性が向上した結果と考えられる。以上は、耐塩酸性と耐湿性とに関することであるが、本件発明に係る表面処理銅箔は、 U L試験と称される耐熱性試験においても非常に良好な性能を発揮する。このような耐塩酸性、耐湿性及び耐熱性という 3つの品質が全て良好なトータルバランスに優れた銅箔というものは、従来より量産可能となっていない。耐塩酸性及び耐湿性が良好な場合は耐熱性に劣り、耐熱性に優れれば耐塩酸性及び耐湿性を犠牲にせざるを得ない、というのが実状である。 1mm幅銅箔回路でこれらの試験を実施していた頃は、これらの品質のバランスのとれた銅箔とされていても、 0. 2 mm幅回路での試験が要求される現在の要求レベルに追随できるものではない。そこで、本件発明に係る表面処理銅箔であって、上述の方法で製造された表面処理銅箔の耐熱性に関して説明する。ここで評価に用いた UL試験とは、米国の Un d e rw r i t e r s L a b o r a t o r i e s I NC. という保険機構の持つプリント配線板に関する安全基準を定めた規格に定められた試験であつて、 UL 7 9 6の 1 5. の接着強度の項に定めた基材からの銅箔の引き剥がし強さであって、 1 5. 3に定めたオーブン温度 1 7 7°C (定格 1 30°C) で連続 2 40時間（ 1 0日間）加熱した後、 0. 4 k gZc m以上の引き剥がし強度を維持していなければならないとするものである。ここで、現段階で最も耐熱性に優れると言われる真鍮メツキ箔と本件発明に係る表面処理銅箔との耐熱性能の比較を図 2に示すことにする。ここでは、 1 c m幅広の銅箔回路を用いて測定している。 1 c m幅の回路としたのは、回路幅を細くすればするほど、測定値が耐塩酸性に起因する基材と銅箔との界面に対するエッチング液のしみ込みの影響を受けやすく、初期接着強度に差異を生じやすくなるため、耐熱特性のみを把握しにくくなるためである。また、微細回路になるほど、高温加熱による樹脂の分解により発生したガスが放出されやすく、接着強度の低下傾向を把握しにくくなるためでもある。図 2から分かるように、加熱を開始した時点から加熱を終了する 1 0日目までの引き剥がし強度の減少の仕方が異なっている。比較用に用いた真鍮防鲭箔は、加熱 1 日目から、なだらかな減少カーブを描いて引き剥がし強度が減少していくのに対し、本件発明に係る表面処理銅箔を用いた場合は、加熱開始 2日迄の引き剥がし強度の減少度合いは少なく、 3日目からなだらかな減少カーブを描いて引き剥がし強度が減少している。いずれにしても、双方の銅箔ともに、 U L規格の要求値をクリアしている。ところ力測定値自体を比較すると、加熱 1 0日後における引き剥がし強さは、真鍮防鲭箔のそれを上回る値となっている。このことから、本件発明に係る表面処理銅箔は、非常に良好な耐塩酸性及び耐湿性を確保し、最も耐熱性に優れていると言われる真鍮防鲭箔以上の耐熱特性が付与されていることが明らかとなる。以上のようにして本件発明に係る表面処理銅箔が製造され、上述の方法で製造された銅箔は、銅張積層板とした際に、高温皇室雰囲気に保管された後でも、極めて安定した耐塩酸性及び耐湿性を示すため、請求項 1 0に記載したように、請求項 1〜請求項 4のいずれかに記載の表面処理銅箔を用いた銅張積層板は、その品質安定性が極めて向上し、エッチングプロセスにおいて高い信頼性を確保することが可能となる。ここでいう銅張積層板とは、片面基板、両面基板及び多層基板の全ての層構成の概念を含み、しかも基材材質は、リジット系の基板に限らず、いわゆる T A B 、 C O B等の特殊基板をも包含するフレキシブル基板、八イブリッド基板等の全てを含むものである。実施の形態

以下、図 1、図 3及び図 4を参照しつつ、本発明に係る表面処理銅箔 1の製造方法及びその製造方法で製造した表面処理銅箔 1を用いた銅張積層板を製造し、その評価結果を示すことにより、発明の実施の形態について説明する。ここではバルク銅箔 2に電解銅箔を用いた場合を例に取り説明するものとする。実施例 1 ：本実施例においては、表面処理機 3を用いて、バルタ銅箔 2の表面処理を行った。バルク銅箔 2は巻き取ったロール状態で用いた。そして、ここで用いた表面処理機 3は、図 3として示したものであり、巻き出されたバルク銅箔 2力表面処理機 3内を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、バルク銅箔 2は、公称厚さ 3 5 m厚のグレード 3のプリン卜配線板用電解銅箔の製造に用いるものを使用した。以下、各種の槽を連続配置した順序に従って、製造条件等の説明を行う。なお、説明に当たり図 3の表面処理箔の模式断面図を参照しつつ説明するものとする。巻き出された電解銅箔 2は、最初に酸洗処理槽 4に入る。酸洗処理槽 4の内部には濃度 1 5 0 g Z 1 、液温 3 0での希硫酸溶液が満たされており、浸漬時間 3 0秒として、バルク銅箔 2に付いた油脂成分を除去すると共に、表面酸化被膜の除去を行い清浄化した。酸洗処理槽 4を出たバルク銅箔 2は、バルク銅箔 2の表面に微細銅粒 5を形成するため、粗化処理工程 6に入ることになる。粗化処理工程 6内で行う処理は、バルク銅箔 2の片面に微細銅粒 5を析出付着させる工程 6 Aと、この微細銅粒 5 の脱落を防止するための被せメツキ工程 6 Bとで構成されるものとした。このとき、バルク銅箔 2自体は、力ソードに分極され、電解処理される工程では、適宜アノード電極 7が配置するものとした。例えば、バルク銅箔 2の両面を粗化した両面処理銅箔を製造する場合は、バルク銅箔 2両面に対してアノード電極 7が配されることになる。バルク銅箔 2の上に微細銅粒 5を析出付着させる工程 6 Aでは、硫酸銅溶液であって、濃度が 1 00 gZ 1硫酸、 1 8 gZ 1銅、液温 2 5で、電流密度 1 0 A Zdm²のャケメツキ条件で 1 0秒間電解した。このとき、平板のアノード電極 7を、微細銅粒 5を形成するバルク銅箔 2の面に対し、図 3中に示すように平行配置した。微細銅粒 5の脱落を防止するための被せメツキ工程 6 Bでは、硫酸銅溶液であつて、濃度 1 50 gZ 1硫酸、 6 5 gZ 1銅、液温 45 °C、電流密度 1 5 AZd m²の平滑メツキ条件で 2 0秒間電解し、被せメツキ層 8を形成した。このとき、平板のァノード電極 7は、微細銅粒 5を付着形成したバルク銅箔 2の面に対し、図 3中に示すように平行配置した。基本的にアノード電極 7にはステンレス板を用いている。

3元合金防鑌処理槽 9では、防鐯元素として亜鉛—銅一錫の 3元合金メッキにより防鲭処理を行った。ここでは、図 3に示すようにアノード電極 8を配し、 3 元合金防鐯処理槽 9内の亜鉛の濃度バランスは、調整用にピロ燐酸亜鉛、ピロ燐酸銅、ピロ燐酸第 1錫を用いて維持するものとした。ここでの電解条件は、ピロ燐酸浴を用い、 1 5 gZ l亜鉛、 l O gZ l銅、 3 gZ 1錫の濃度を維持するものとし、液温 40で、電流密度 1 5 AZdm²、電解時間 8秒とした。電解クロメート防鲭処理槽 1 0では、 3元合金防鯖処理槽 9で形成した亜鉛防鲭層の上に、電解でクロメート層を形成するのである。このときの電解条件は、クロム酸 5. O gZし p H 1 1. 5、液温 3 5°C、電流密度 8 A/ dm²、電解時間 5秒とした。アノード電極 7は、図 3中に示すように銅箔面に対して、平行となるよう配置した。防鑌処理が完了すると水洗後、銅箔表面を乾燥させることなく、直ちにシランカップリング剤処理槽 1 1で、粗化した面の防鐯槽の上にシランカップリング剤の吸着を行った。このときの溶液組成は、イオン交換水を溶媒として、ァーダリシドキシプロビルトリメトキシシランを 5 g 1の濃度となるよう加えたものとした。そして、この溶液をシャワーリングにて銅箔表面に吹き付けることにより吸着処理した。シランカップリング剤処理が終了すると、最終的に電解銅箔 2は、乾燥処理部 1 2で電熱器 1 3により箔温度が 1 4 0 °Cとなるよう雰囲気温度を調整し、加熱された炉内を 4秒かけて通過し、水分をとばし、シランカップリング剤の縮合反応を促進し、完成した表面処理銅箔 1としてロール状に巻き取った。以上の工程での電解銅箔の走行速度は、 2 . O mZm i nとし、各槽毎の工程間には、必要に応じて約 1 5秒間の水洗可能な水洗槽 1 4を適宜設けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち込みを防止している。この表面処理銅箔 1を用い、基材となる 1 5 0 i m厚の F R— 4のプリプレダ 2枚とを用いて両面銅張積層板を製造し、表面処理銅箔 1 と基材との接合界面における引き剥がし強度を測定した。その測定点数は 7点であり、その結果は表 5 に示している。なお、 U L試験の 1 0日後の引き剥がし強さは、 0 . 5 k g Z c mであつ/こ。実施例 2 ：本実施例においては、表面処理機 3を用いて、バルク銅箔 2の表面処理を行った。バルク銅箔 2は、巻き取ったロール状態で用いた。そして、ここで用いた表面処理機 3は、図 4として示したものであり、巻き出されたバルク銅箔 2力表面処理機 3内を蛇行走行するタイプのものである。ここでは、バルク銅箔 2は、公称厚さ 3 5 m厚のダレ一ド 3のプリン卜配線板用電解銅箔の製造に用いるものを使用した。以下、各種の槽を連続配置した順序に従って、製造条件等の説明を行うにあたり、重複した説明となることをさけ、実施例 1と異なる部分のみを説明する。なお、可能な限り実施例 1と同様のものを指し示す場合は、共通の符号を図 4で用いている。また、ここでは図 1 (b) の表面処理箔の模式断面図を参照しつつ説明するものとする。この第 2実施形態の表面処理工程の流れは、実施例 1のものと基本的には変わらない。異なるのは、粗化処理工程 6が 3段階に分かれている点である。即ち、微細銅粒 4を付着形成する工程 6 A、被せメツキ工程 6 B、極微細銅粒 1 5を付着形成する工程 6 Cとからなるのである。従って、実施例 1の被せメツキ工程 6 Bと 3元合金防鐯処理槽 8との間に、極微細銅粒 1 5を付着形成する工程 6 が入るのである。この極微細銅粒 1 5を付着形成する工程 6 Cで用いる条件は、硫酸銅系溶液であって、濃度が銅 1 0 gZ 1、硫酸 1 0 0 gZし 9—フエ二ルァクリジン 14 0 mg/ 1 , 液温 3 8°C、電流密度 3 0 AZdm²とした。その他の各槽及びェ程内での条件等は実施例 1と同様である。この表面処理銅箔 1を用い、基材となる 1 50 /im厚の F R— 4のプリプレダ 2枚とを用いて両面銅張積層板を製造し、表面処理銅箔 1と基材との接合界面における引き剥がし強度を測定した。その測定点数は 7点であり、その結果は表 5 に、実施例 1の結果と共に示している。なお、ここで製造した表面処理銅箔の、 UL試験の 1 0日後の引き剥がし強さは、 0. 6 k gZcmであった。表 5

W

常態 F R — 4の銅 ¾¾屠板にした後に 0 . 2 m m

幅回路で測定した引き剥がし強度。

半田後 2 4 6 «Cの半田バスに 2 0秒間フローテイン

グさせた後、室 aにして測定した引き剥がし強度。

耐塲酸性劣化率 F R — 4の銅 ¾積層板にした後の 0 . 2 m m

ffi回路を、堪敏：水 = 1 ： 1 に室温で 1 時間漫 ¾し、引き上げた後水洗し乾燥後、直ちに引き剥がし ¾度を測定し、常態の引き剥がし強度から何％劣化したかを算出したもの。

耐湿性劣化率 F R — 4の銅層板にした後の 0 . 2 m m

幅回路を、沸》したイオン交換水（純水〉中に 2時間浸清し、引き上げた後乾燥し、直ちに引き剥がし強度を測定し、常態の引き剥がし強度から何％劣化したかを »出したもの。

この表 5に示した評価結果から分かるように、実施例 1及び実施例 2で得られた表面処理銅箔 14を用いて形成した銅箔回路は、 0. 2 mm幅回路であっても耐塩酸性劣化率及び耐湿性劣化率ともに 1 0 %以下の値を達成することが出来ている。特に、耐塩酸性劣化率は 5 %以下の値と、極めて良好な結果が得られている。また、数 1 0ロット以上の製品を実施例 1及び実施例 2と同様の方法で製造し、その耐塩酸性及び耐湿性のバラツキを調べたが、非常にバラツキの少ない安定したデータが得られている。このようなレベルの品質安定性を有する銅箔は従来のプリント配線板用銅箔には見受けられず、プリント配線板の品質を飛躍的に向上させることができるものとなる。発明の効果

本発明に係る表面処理銅箔を用いることで、エッチング工程におけるプリン卜配線板の銅箔回路部の基材への接着安定性を飛躍的に向上させることができ、プリント配線板の加工方法の選択幅を広げることができ、工程管理も非常に容易となるものと考えられる。また、耐熱特性が優れているため製品化され、プリント配線板として組み込まれた製品の使用時の安全性を十分に確保することが可能となる。そして、本件発明に係る表面処理銅箔の製造方法を用いることで、銅箔表面に吸着固定したシラン力ップリング剤の持つ能力を最大限に引き出すことで、耐塩酸性、耐湿性及び耐熱性に優れた表面処理銅箔を供給することが可能となるのである。

Claims

請求の範囲

1 . 銅箔の表面に対する粗化処理と防鲭処理とを行った表面処理銅箔であって、当該防鲭処理は、銅箔表面に亜鉛一銅一錫の 3元合金メッキ層を形成し、当該 3元合金メツキ層の表面に電解クロメート層を形成し、当該電解クロメート層の上にシラン力ップリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度を 1 0 5で〜 2 0 0 の範囲とし 2〜 6秒間乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔。

2 . 銅箔の表面に粗化処理と防鑌処理とを行った表面処理銅箔であって、

当該粗化処理は、銅箔の表面に微細銅粒を析出させ、微細銅粒の脱落を防止するための被せメツキを行い、更に、極微細銅粒を析出付着させるものであり、当該防鲭処理は、銅箔表面に亜鉛一銅一錫の 3元合金メッキ層を形成し、当該 3元合金メツキ層の表面に電解クロメ一ト層を形成し、当該電解クロメート層の上にシランカツプリング剤吸着層を形成し、電解銅箔自体の温度が 1 0 5 〜 2 0 0での範囲とし 2〜 6秒間乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔。

3 . 亜鉛—銅—錫の 3元合金メッキの合金組成は、亜鉛 2 0〜 6 6 . 9重量％、銅 3 0〜 7 8重量％、錫 0 . 1〜 2重量％である請求項 1又は請求項 2に記載の表面処理銅箔。

4 . シランカップリング剤には、ォレフィン官能性シラン、エポキシ官能性シラン、アクリル官能性シラン、ァミノ官能性シラン及びメルカプト官能性シランのいずれかを選択的に用いたものである請求項 1〜請求項 3のいずれかに記載の表面処理銅箔。

5 . 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防鲭処理を施し、粗化処理面にシラン力ップリング剤を吸着させ、乾燥するものであるプリント配線板用銅箔の表面処理方法において、

防鲭処理は亜鉛—銅一錫の 3元合金メツキを行い、続いて電解ク口メートメッキを行うものであり、

電解クロメートメツキ後に銅箔表面を乾燥させ、シランカツプリング剤を吸着させ、電解銅箔自体の温度が 1 0 5 〜 1 8 0 ^の範囲になる高温雰囲気内で 2 〜 6秒間維持することで乾燥するものである請求項 1、請求項 3若しくは請求項 4のいずれかに記載の表面処理銅箔の製造方法。

6 . 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防鲭処理を施し、粗化処理面にシランカツプリング剤を吸着させ、乾燥するものであるプリント配線板用銅箔の表面処理方法において、

防鑌処理は亜鉛一銅一錫の 3元合金メツキを行い、続いて電解クロメートメッキを行うものであり、

当該電解クロメ一トメツキを行った表面を乾燥させることなく、シラン力ップリング剤を吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が 1 1 0で〜 2 0 0 °Cの範囲になる高温雰囲気内で 2〜 6秒間維持することで乾燥させるものである請求項 1、請求項 3若しくは請求項 4のいずれかに記載の表面処理銅箔の製造方法。

7 . 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防鑌処理を施し、粗化処理面にシラン力ップリング剤を吸着させ、乾燥するものである電解銅箔の表面処理方法において、

粗化処理面の形成は、銅箔の表面に微細銅粒を析出させ、微細銅粒の脱落を防止するための被せメツキを行い、極微細銅粒を析出付着させ、

電解クロメートメツキ後に銅箔表面を乾燥させ、シラン力ップリング剤を吸着させ、電解銅箔自体の温度が 1 0 5 °C〜 1 8 0 °Cの範囲になる高温雰囲気内で 2 〜 6秒間維持することで乾燥させるものである請求項 2〜請求項 4のいずれかに記載の表面処理銅箔の製造方法。

8 . 銅箔の表面に、粗化処理面を形成し、防鲭処理を施し、粗化処理面にシランカツプリング剤を吸着させ、乾燥するものである電解銅箔の表面処理方法において、

防鲭処理は亜鉛—銅一錫の 3元合金メツキを行い、続いて電解クロメートメッキを行うものであり、

当該電解クロメートメツキを行った表面を乾燥させることなく、シラン力ップリング剤を吸着させ、その後に電解銅箔自体の温度が 1 1 0 ：〜 2 0 0 °Cの範囲になる高温雰囲気内で 2 ~ 6秒間維持することで乾燥させるものである請求項 2 〜請求項 4のいずれかに記載の表面処理銅箔の製造方法。

9 . 極微細銅粒は、 9—フエ二ルァクリジンを添加した銅電解液を用いるものである請求項 7又は請求項 8に記載の表面処理銅箔の製造方法。

1 0 . 請求項 1〜請求項 4のいずれかに記載の表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板。