WO1999039999A1 - Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil - Google Patents

Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil Download PDF

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Yasuo Aoki
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    • G03F7/70791Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels

Definitions

  • the present invention relates to a substrate support device, a substrate transfer device and a method thereof, a substrate exchange method, and an exposure device and a manufacturing method thereof.
  • the present invention relates to a substrate support device, a substrate transfer device and a method thereof, a substrate exchange method, and an exposure device and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a thin substrate used in a process of manufacturing and inspecting a liquid crystal display element and the like.
  • a substrate supporting device suitable for supporting, a substrate transporting device and a method for transporting a substrate integrally with the substrate supporting device, a substrate replacing method for replacing a substrate on a substrate holder, and an exposure including the substrate transporting device The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing the same. Background art
  • FIG. 11 shows a schematic configuration of a substrate exchange system employed as an example in a liquid crystal exposure apparatus.
  • the substrate P is placed on the substrate holder 144 as follows.
  • the plurality of support rods 144 provided on the substrate holder 144 for transferring the substrate are placed on the holder via the opening provided on the upper surface of the substrate holder 144. And raise the board P from below (or the robot arm 1 4 2 so that the board P is placed on the support rods 14 4 that have stopped and protruded from the upper surface of the holder 14 3). Falls).
  • the support rods 144 are arranged so as to support the vicinity of the central portion and the peripheral portion of the substrate P so that the substrate P does not bend large.
  • FIG. 12 shows a state immediately after the retreat of the robot arm 142 from the holder 144 is completed.
  • the support rod 144 descends while supporting the substrate P from below, sinks below the upper surface of the substrate holder 144, and only the substrate P contacts the upper surface of the substrate holder 144. It is placed in a state. Then, the substrate P is sucked and fixed by the substrate holder 144 through a number of suction holes (not shown) provided on the upper surface of the substrate holder 144. At this time, in order to improve the flatness (flatness) of the substrate P, the substrate P is attracted to the substrate holder 144 in a well-balanced manner. Thereafter, while the substrate P moves together with the substrate holders 144, exposure processing is performed by the liquid crystal exposure apparatus.
  • the substrate P is removed in a procedure reverse to the procedure described in the above 1 to 4.
  • a thin glass substrate of, for example, 50 O mm X 60 O mm and a thickness of about 0.7 mm is used. It will break even if a large deflection occurs. Therefore, in the conventional substrate exchange system described above, in order to transfer the thin substrate from the robot arm to the substrate holder without damage, the support rods are provided at the portions of the substrate that are not in contact with the central and peripheral arms. To balance the underside of the board It was necessary to replace the board while supporting it well.
  • the number of support rods must be increased, but in this case, as many holes as possible are provided in the substrate holder according to the number of support rods. Since it is necessary to open, the role of the holder to improve the flatness by closely adhering the substrates is lost, so the number of support rods cannot be increased unnecessarily. When the number of support rods is increased, the vertical movement mechanism of the support rods is correspondingly complicated and large, and the position controllability of the holder is deteriorated.
  • the number of support rods must be limited, and as a result, the substrate is currently bent to some extent.
  • the entire substrate cannot be simultaneously brought into contact with the holder or peeled off from the holder, and an undesirable phenomenon that the upper surface of the holder is partially worn often occurs. ing.
  • the robot arm has a comb-shaped cantilever structure in the moving direction so as not to interfere with the support rod (see FIG. 12), and also does not damage the substrate.
  • the support rod In order to support it, it is necessary to support near the center of the substrate. In other words, the support rod had to raise the substrate high in order to secure a space between the substrate and the holder for the robot arm to enter.
  • the gap in the case of, for example, a liquid crystal exposure apparatus, the gap (so-called working distance) between the projection optical system (see reference numeral PL in FIGS. 11 and 12) and the holder increases the size of the projection optical system. Therefore, it is becoming impossible to secure a space for the robot arm to enter.
  • the substrate must be transferred after moving the substrate holder away from the projection optical system.Therefore, it is necessary to increase the holder movement stroke. However, as the time required for transferring the substrates increases, the footprint (the installation area of the device) also increases.
  • the present invention has been made under such circumstances, and a first object of the present invention is to provide a substrate support device that can effectively prevent a substrate from being bent during transport including replacement. is there.
  • a second object of the present invention is to provide a case in which the space on the substrate mounting surface side of the substrate holder is narrow without requiring a complicated heavy vertical movement mechanism for the substrate holder, without deteriorating the flatness of the holder surface. It is therefore an object of the present invention to provide a substrate transfer device capable of quickly and safely transferring without damage.
  • a third object of the present invention is to provide an exposure apparatus capable of exchanging a substrate directly below the projection optical system even when the projection optical system is enlarged to a large N.
  • a fourth object of the present invention is to provide a method of replacing a substrate without causing damage even if the size of the substrate is increased. Disclosure of the invention
  • a substrate supporting apparatus transported together with a substrate by a transporting member, the substrate supporting apparatus including a support having a closed opening formed therein to support the substrate.
  • the substrate support device since the substrate support device has the support portion for supporting the substrate with the closed opening formed therein, the support portion is deformed even if some external force acts on the support portion when supporting the substrate. It is difficult for the substrate to fall due to these factors, and thus, it is possible to prevent the support force of the substrate from being reduced by the support portion, thereby making it difficult for the substrate to drop during transportation.
  • the substrate surface is received not by a point but by a line or surface by the periphery or peripheral portion of the closed opening. Therefore, this substrate support device and the substrate When the substrate is transported and replaced integrally by the transport member, even if the substrate becomes large, it is possible to effectively prevent the substrate from being bent and damaged due to this during transport including replacement.
  • one closed opening may be provided, but a plurality of closed openings may be provided.
  • at least a part of the support may be formed of a plate-shaped porous member having a plurality of openings.
  • the support portion can be configured by a combination of a plurality of linear members.
  • the support portion may be in a lattice shape or a honeycomb shape.
  • the substrate support device according to the present invention can further include a displacement prevention unit that prevents displacement of the substrate supported by the support unit.
  • the displacement prevention part may be constituted by a step which forms a boundary between the support part and its outer peripheral part, or may be constituted by a stopper projecting from the boundary between the support part and its outer peripheral part. May be.
  • the displacement prevention unit may be configured by a substrate holding mechanism that is provided on the support unit and that holds or releases both side surfaces of the substrate according to the presence or absence of the function of the weight of the substrate support device. In such a case, the holding and release of the substrate by the substrate holding mechanism can be performed without external power.
  • the substrate holding mechanism is configured to include at least one link mechanism and an elastic member that urges a part of one link constituting the link mechanism toward a side surface of the substrate.
  • at least one link mechanism is provided on one side and the other side (opposite side) of the support portion of the board support device, and a part of one link constituting each link mechanism is formed by an elastic member.
  • the link mechanism can be configured so that the substrate is sandwiched from both sides by urging toward one side of the side surface and the other side, or the link mechanism is only provided on one side of the support portion of the substrate support device.
  • Provide a positioning member such as a collar on the other side to determine the position with the link mechanism.
  • the substrate may be configured to be sandwiched from both sides by the female member. In any case, when the weight of the substrate supporting device acts on the link mechanism, the pressing of the link mechanism against the side surface of the substrate is released by the urging force of the urging member.
  • link mechanism various link mechanisms can be adopted.
  • a kind of mechanism that performs a Scott Russell approximate parallel motion can be adopted as the link mechanism.
  • By employing such a mechanism it is possible to apply a pressing force substantially perpendicular to the side surface of the substrate.
  • the carrier may further include at least two flanges for holding the supporting portion supporting the substrate on the transport member.
  • the collar part can also serve as a part of the support part. That is, the flange may support the substrate instead of or together with the support. Since the collar supports the substrate, the substrate supporting device can be reduced in weight and the radius of the substrate can be reduced.
  • the spacer is disposed on a part of the support portion on the side of contact with the substrate, and directly contacts the substrate to prevent the substrate from contacting another portion.
  • a member can be further provided.
  • the spacer member prevents the substrate from coming into contact with other portions. Therefore, for example, even when the substrate is a glass substrate or the like and the substrate support device is made of metal, Can be prevented from being damaged.
  • the present invention is a substrate transfer device for transferring a substrate, comprising: a substrate support device that supports a substrate; and a transfer member that holds and transfers the substrate support device that supports the substrate;
  • a first substrate transport device is provided between the substrate support device and the transport member, and includes a positioning mechanism that sets a relative positional relationship between the two members to a predetermined relationship.
  • the substrate support device can be suction-fixed to the transport member. This eliminates the need for the suction mechanism, for example, the vacuum chuck and its driving source, and can set the relative positional relationship between the transfer member and the substrate support device to a predetermined relationship.
  • the configuration of the substrate supporting device is not particularly limited, for example, the substrate supporting device of the present invention may be used as the substrate supporting device.
  • the positioning mechanism includes a protrusion provided on one of the substrate support device and the transfer member, and the protrusion formed on the other member corresponding to the protrusion. And at least two sets of positioning units, each of which has a concave portion that fits into the positioning unit.
  • the positioning between the substrate support device and the transfer member can be realized with a simple configuration.
  • at least one of the concave portions into which each convex portion fits is a conical groove or It is preferable that at least two of the concave portions into which the respective holes fit are V grooves having different directions.
  • the positioning unit having the conical groove as the concave portion can prevent the two-dimensional relative movement of the substrate supporting device with respect to the transport member, and all the positioning units can prevent the relative rotation of both.
  • the two-dimensional relative movement and relative rotation of the substrate supporting apparatus with respect to the transport member can be prevented by at least two positioning units having V-grooves having different directions as concave portions. .
  • the above-mentioned convex portion having a spherical surface can be made of, for example, a ball.
  • the transfer member may be any as long as it can hold and transfer the substrate support device that supports the substrate, and may be, for example, a robot arm.
  • a substrate transfer apparatus for transferring a substrate, wo 99/39999
  • a substrate supporting device for supporting the substrate; a transport member for holding and transporting the substrate supporting device supporting the substrate; a substrate holder on which the substrate supporting device is mounted; the substrate supporting device and the substrate holder; And a positioning mechanism for setting the relative positional relationship between the two to a predetermined relationship.
  • a positioning mechanism is provided between the substrate support device and the substrate holder to set the relative positional relationship between the two to a predetermined relationship, if the substrate holder has a mechanism for sucking the substrate, Sufficiently, even if there is no mechanism for adsorbing and fixing the substrate supporting device, for example, a vacuum chuck, the substrate holder can be moved while the substrate supporting device is mounted on the substrate holder.
  • the configuration of the substrate supporting device is not particularly limited, for example, the substrate supporting device of the present invention may be used as the substrate supporting device.
  • the substrate holder may be configured such that the entirety of the contact portion of the substrate support device with the substrate is fitted in a state where the contact portion sinks below the substrate mounting surface of the substrate holder. Is desirably formed.
  • the substrate supporting device supporting the substrate when placed on the substrate holder, the substrate supporting device fits into the groove of the substrate holder, and the entire contact portion of the substrate supporting device with the substrate becomes the substrate holder. Since the substrate sinks below the substrate mounting surface, the substrate can be suction-fixed to the substrate holder without any trouble.
  • the positioning mechanism includes a convex portion provided on one of the substrate support device and the substrate holder and the convex portion formed on the other member corresponding to the convex portion. It can be configured to include at least two sets of positioning units each including a recess fitted into the portion. In such a case, the positioning between the substrate support device and the substrate holder can be realized with a simple configuration. In this case, when the surface of the convex portion forming each positioning unit is spherical, at least one of the concave portions into which each convex portion fits is a conical groove, or each convex portion is At least two of the recesses to be fitted with each other are V grooves having different directions. desirable.
  • a positioning unit having a conical groove as a recess prevents relative movement in the two-dimensional direction of the substrate support apparatus with respect to the substrate holder, and all positioning units prevent relative rotation between the two.
  • the two-dimensional relative movement and relative rotation of the substrate support device with respect to the substrate holder can be prevented by at least two positioning units having V grooves having different directions as concave portions. .
  • the above-mentioned convex portion having a spherical surface can be made of, for example, a ball.
  • the substrate support device is transferred integrally with the substrate to a position above the substrate holder by the first transfer mechanism, and the substrate support device and the substrate holder are perpendicular to the surface of the substrate holder by the second transfer mechanism.
  • the support portion and the groove portion are fitted to each other. Since the upper surface of the holder comes into direct contact with the substrate by this fitting, the substrate can be sucked and held by the substrate holder through the opening of the substrate support device.
  • a complicated heavy vertical movement mechanism is not required for the substrate holder, the flatness of the holder surface is not deteriorated, and even if the space on the substrate mounting surface side of the substrate holder is narrow, it can be quickly operated.
  • the substrate can be safely transferred onto the substrate holder without damage.
  • a third substrate transport device is a third transport mechanism that releases the fitting of the support portion and the groove portion and retracts the substrate support device supporting the substrate from above the substrate holder. May be further provided.
  • the substrate supporting device placed on the substrate holder is removed as described above, the fitting between the supporting portion and the groove is released by the third transport mechanism, and the substrate supporting device holding the substrate is released.
  • Device It is retracted from above the substrate holder. That is, according to this, a complicated heavy vertical movement mechanism is not required for the substrate holder, the flatness of the upper surface of the holder is not deteriorated, and even if the space above the substrate holder is narrow, there is no damage immediately.
  • the procedure for replacing the board is greatly reduced compared to the conventional board replacement system described above. Throughput can be improved.
  • the first to third transport mechanisms may have individual transport arms for transporting the support members, respectively. It may have a common transfer arm for transferring. In such a case, cost reduction by reducing the number of parts is possible.
  • the substrate on the substrate holder is exchanged integrally with a substrate supporting device for supporting the substrate.
  • This is a method of replacing a substrate.
  • the substrate is exchanged integrally with the substrate support device, by making the substrate support device have sufficient rigidity, it is possible to prevent the substrate from being bent during the transfer for exchange. be able to. Therefore, even if the substrate becomes large, the substrate can be replaced without causing any damage.
  • an exposure apparatus for exposing a substrate by an energy beam and transferring a predetermined pattern onto the substrate, comprising: a substrate support device for supporting the substrate; and the substrate supporting the substrate.
  • a transfer member that holds and transfers a support device; a substrate holder on which the substrate support device is mounted; and a transfer member that is provided between the substrate support device and the substrate holder, and determines a relative positional relationship between the two.
  • a substrate stage that moves in a predetermined direction integrally with said substrate holder.
  • the positional relationship between the substrate supporting device and the substrate holder is reduced.
  • the engagement is set to a predetermined positional relationship by the positioning mechanism.
  • the substrate stage moves in a predetermined direction integrally with the substrate holder.
  • the substrate stage is moved integrally with the substrate holder, for example, to expose a plurality of areas on the substrate, with the substrate support device still mounted on the substrate holder, even if there is no vacuum chuck for suction fixing.
  • the apparatus may further include a mask stage for holding a mask on which the pattern is formed; and a projection optical system for projecting an energy beam emitted from the mask onto the substrate. That is, the first exposure apparatus according to the present invention can be configured as a projection exposure apparatus.
  • the substrate supporting device may be a substrate supporting device according to the present invention held by the transport member.
  • an exposure apparatus for exposing a substrate by an energy beam and transferring a predetermined pattern onto the substrate, wherein the groove in which the support section of the substrate support apparatus of the present invention fits is provided.
  • a second exposure apparatus comprising: a second transfer mechanism that fits the support portion and the groove portion; and a substrate stage that moves in a predetermined direction integrally with the substrate holder.
  • the substrate support device is transferred integrally with the substrate to a position above the substrate holder by the first transfer mechanism, and the substrate support device and the substrate holder are perpendicular to the surface of the substrate holder by the second transfer mechanism.
  • the support portion and the groove portion are fitted to each other. Since the upper surface of the holder comes into direct contact with the substrate by this fitting, the substrate can be sucked and held by the substrate holder through the opening of the substrate support device.
  • the substrate stage moves integrally with the substrate holder in a predetermined direction to perform exposure. Done.
  • the second exposure apparatus according to the present invention may further comprise a mask stage for holding a mask on which the pattern is formed; and a projection optical system for projecting an energy beam emitted from the mask onto the substrate. . That is, the second exposure apparatus according to the present invention can be configured as a projection exposure apparatus.
  • the second exposure apparatus further includes a third transport mechanism that releases the fitting between the support portion and the groove portion and retracts the substrate support device holding the substrate from above the substrate holder.
  • a third transport mechanism that releases the fitting between the support portion and the groove portion and retracts the substrate support device holding the substrate from above the substrate holder.
  • the substrate can be replaced at the position of the projection optical system. It is a target. In other words, it is not necessary to move the substrate holder to a position distant from the projection optical system for substrate exchange, so that the movement stroke of the substrate holder can be shortened accordingly, and the throughput can be improved by shortening the substrate transfer time. It is possible to reduce the size of the footprint (device installation area).
  • the first to third transfer mechanisms include a common transfer arm that transfers the substrate support device while holding the substrate support device. May be provided. In such a case, it is possible to reduce costs by reducing the number of parts.
  • a method of manufacturing an exposure apparatus used in a lithography step of manufacturing a micro device comprising: providing a substrate supporting apparatus for supporting a substrate; and supporting the substrate by supporting the substrate. Providing a transfer member for holding and transferring the device; providing a substrate holder on which the substrate support device is mounted; and providing a relative position relationship between the substrate support device and the substrate holder.
  • a method of manufacturing an exposure apparatus comprising: a step of providing a positioning mechanism for setting a relation to a predetermined relation; and a step of mounting the substrate holder on a substrate stage moving in a predetermined direction.
  • a substrate supporting device for supporting a substrate is prepared, and a transport member for transporting the substrate supporting device together with the substrate is installed.
  • a substrate stage and other various components are exposed to an exposure device. Attach it to the main body, prepare a substrate holder at this time, and assemble this substrate holder on the substrate stage.
  • a positioning mechanism is provided between the substrate support device and the substrate holder.
  • the exposure apparatus of the present invention can be manufactured by mechanically, optically, and electrically combining and adjusting the components assembled in the exposure apparatus main body.
  • the method further includes: providing a mask stage for holding a mask having a pattern transferred onto the substrate formed thereon; and providing a projection optical system for projecting the mask pattern onto the substrate.
  • a mask stage for holding a mask having a pattern transferred onto the substrate formed thereon
  • a projection optical system for projecting the mask pattern onto the substrate.
  • a step-and-repeat type or step-and-scan type projection exposure apparatus can be manufactured.
  • a substrate transfer apparatus for loading a substrate onto a substrate mounting surface on which the substrate is mounted, in order to perform processing on the substrate, wherein the support device supports the substrate.
  • a substrate supporting device that can assume a state, and a non-supporting state in which the support is released; an engagement state in which the substrate supporting device is engaged;
  • a carry-in member capable of taking an engaged state, wherein at the time of carry-in, the carry-in member operates so as to shift from the engaged state to the non-engaged state, and with the operation of the carry-in member,
  • a fourth substrate transport device is characterized in that the substrate support device places the substrate on the substrate mounting surface by shifting from the support state to the non-support state.
  • the carrying member releases the engagement from the engaged state in which the carrying member supports the substrate and engages with the substrate supporting device in the supported state. It operates to shift to the disengaged state.
  • the substrate supporting device shifts from the supporting state to the non-supporting state in which the support of the substrate is released, whereby the substrate is mounted on the substrate mounting surface. Therefore, the substrate can be transferred to the substrate mounting surface without using an intermediate transfer mechanism such as a support rod (see FIG. 11). Further, after the substrate is placed on the substrate mounting surface together with the substrate supporting device, the substrate can be processed without having to retract the substrate supporting device.
  • the fourth substrate transfer device further comprising: an unloading member that can be engaged with the substrate support device and in a disengaged state in which the engagement is released, wherein the substrate mounting surface is provided.
  • an unloading member that can be engaged with the substrate support device and in a disengaged state in which the engagement is released, wherein the substrate mounting surface is provided.
  • the unloading member moves from the non-engaged state to the engaged state and then moves in a predetermined direction, and with the movement of the unloading member, the substrate supporting device moves out of the unsupported state.
  • the substrate may be shifted to the supporting state and separated from the substrate mounting surface.
  • the unloading member is engaged with the unsupported substrate support device, and the unloading member shifts from the non-engaged state to the engaged state.
  • the substrate supporting device moves from the non-supporting state to the supporting state for supporting the substrate with the movement of the carrying-out member, and the substrate can be separated from the substrate mounting surface. Therefore, it is possible to carry the substrate in and out of the substrate mounting surface, that is, to exchange the substrate, without using an intermediate transfer mechanism such as a support rod (see FIG. 11).
  • a fourth substrate transfer device is provided near the substrate mounting surface
  • the image forming apparatus may further include a storage member that stores the substrate supporting device in the disengaged state with the loading member after the loading.
  • the non-engaged substrate support device can be stored by the storage member after the substrate is loaded into the substrate mounting surface. Then, the substrate holder can be moved immediately after the substrate is loaded.
  • the fourth substrate transfer device may further include a displacement prevention unit for preventing a displacement of the substrate with respect to the substrate support device in the supported state.
  • the apparatus further comprises a positioning mechanism that can take a positioning state in which at least one end surface of the substrate is pressed to position the substrate with respect to the substrate support device, and a non-positioning state in which the pressing is released, The positioning mechanism may shift from the positioning state to the non-positioning state as the substrate is mounted on the substrate mounting surface.
  • the carry-in member and the carry-out member may be different from each other, or may be the same. In such a case, the cost can be reduced by reducing the number of parts.
  • the present invention provides a substrate transport apparatus for unloading a substrate placed on a substrate mounting surface, wherein the substrate transport device supports the substrate, and the non-support state releases the support. And a carry-out member capable of taking an engaged state engaged with the substrate support device and a disengaged state released from the engagement.
  • the unloading member moves in the predetermined direction after shifting from the non-engaged state to the engaged state, and with the movement of the unloading member, the substrate supporting device shifts from the non-supported state to the supported state to transfer the substrate.
  • a fifth substrate transport device is characterized by being separated from the substrate mounting surface.
  • the unloading member is engaged with the non-supported substrate supporting device, thereby shifting from the non-engaged state to the engaged state and then moving in the predetermined direction. Then, the substrate supporting device moves to the unsupported state with the movement of the carrying-out member. The state can be shifted from the state to the supporting state for supporting the substrate, and the substrate can be separated from the substrate mounting surface. Therefore, the substrate can be unloaded from the substrate mounting surface without using an intermediate transfer mechanism such as a support rod (see FIG. 11).
  • the fifth substrate transfer device may further include a storage member provided near the substrate mounting surface and configured to store the non-engaged substrate support device before the unloading. .
  • a substrate transporting method for loading a substrate onto a substrate mounting surface on which the substrate is mounted, in order to perform processing on the substrate comprising: a substrate support device and a loading member. Preparing the substrate supporting device supporting the substrate by the loading member, and transporting the substrate supporting device onto the substrate mounting surface; moving the loading member in a predetermined direction, thereby obtaining a signal from the substrate supporting device. Separating the substrate support device from the carry-in member after separating the substrate.
  • the substrate supporting device supporting the substrate by the carrying member is carried onto the substrate placing surface, and then the carrying member is moved in a predetermined direction. After the substrate is separated from the substrate supporting device supporting the substrate, the substrate supporting device is separated from the loading member. Thus, the substrate is placed on the substrate placing surface. Therefore, the substrate can be carried into the substrate mounting surface without using an intermediate transfer mechanism such as a support rod (see FIG. 11). Further, after the substrate is placed on the substrate mounting surface together with the substrate support device, the substrate can be processed without retreating the substrate support device.
  • the substrate supporting device when the substrate supporting device is transferred to the substrate mounting surface by the loading member, at least one end surface of the substrate is pressed to perform the pressing with respect to the substrate supporting device.
  • the method may further include adjusting the position of the substrate.
  • the substrate supporting device supporting the substrate since the position of the substrate with respect to the substrate supporting device is adjusted during the transfer, the substrate supporting device supporting the substrate is placed at a predetermined position on the substrate placing surface.
  • the substrate can be easily mounted at a predetermined position on the substrate mounting surface. Therefore, for example, when the substrate mounting surface is provided on the substrate holder, the positioning operation of the substrate performed after mounting the substrate on the substrate holder becomes unnecessary or simple.
  • the present invention provides a substrate transport method for unloading a processed substrate from a substrate mounting surface, comprising: providing a substrate support device and an unloading member; Engaging the unloading member with the substrate supporting device placed together with the substrate on the substrate; driving the unloading member in a predetermined direction to support the substrate by the substrate supporting device; Separating the substrate from the substrate mounting surface.
  • the unloading member when unloading the substrate from the substrate mounting surface, the unloading member is engaged with the substrate supporting device mounted together with the substrate on the substrate mounting surface, and then the unloading member is driven in a predetermined direction.
  • the substrate after the substrate is supported by the substrate support device, the substrate can be separated from the mounting surface. Therefore, the substrate can be unloaded from the substrate mounting surface without using an intermediate transfer mechanism such as a support rod (see FIG. 11).
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the operation of the device of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a part of the substrate support device of FIG. 1 in an enlarged manner.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a modification of the substrate support device.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view showing a substrate support device and a substrate holder according to another modification.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal exposure apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal exposure apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a substrate supporting device according to a third embodiment that supports a plate, together with claws.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing the substrate holder according to the third embodiment together with the substrate supporting device held by the claw portions.
  • FIG. 1OA is a longitudinal sectional view showing a state immediately before the substrate supporting device according to the third embodiment supporting a plate is placed on a holder.
  • FIG. 10B is a longitudinal sectional view showing a state where the substrate supporting device according to the third embodiment supporting the plate is placed on a holder.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing a conventional example.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram showing a conventional example. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a liquid crystal exposure apparatus 100 as an exposure apparatus including the substrate transfer device according to the first embodiment.
  • the liquid crystal exposure apparatus 100 includes an illumination system (not shown) that illuminates a reticle R as a mask with exposure illumination light IL (see a virtual arrow IL in FIG. 1), a reticle stage (not shown) that holds the reticle R, A projection optical system P disposed below the reticle stage, and a plate stage PST or the like as a substrate stage that moves in a two-dimensional XY direction on the base 12 below the projection optical system PL are provided below the projection optical system PL.
  • an illumination system not shown
  • a reticle stage that holds the reticle R
  • a projection optical system P disposed below the reticle stage and a plate stage PST or the like as a substrate stage that moves in a two-dimensional XY direction on the base 12 below the projection optical system PL are provided below the projection optical system PL.
  • a plate holder (hereinafter, appropriately referred to as “holder”) 14 as a substrate holder is mounted.
  • the projection optical system P an optical system that projects an erect erect image at the same magnification is used. ing.
  • a rectangular glass plate (hereinafter, appropriately referred to as “plate”) P as a substrate (and a sensitive substrate) is placed on a holder 14 on a plate stage PST as described later.
  • exposure is performed by a step-and-scan method, and the pattern formed on the reticle R is sequentially transferred to a plurality of, for example, four divided areas on the plate.
  • a slit-shaped illumination area on the reticle R is illuminated by illumination light (energy beam) IL for exposure from an illumination system (not shown).
  • the controller synchronizes the reticle stage holding the reticle R via a drive system (not shown) with the plate stage PS holding the plate ⁇ via the holder 14 in a predetermined scanning direction (here, ⁇
  • a predetermined scanning direction here, ⁇
  • the pattern of the reticle R is sequentially transferred to one demarcated area on the plate ⁇ , that is, scanning exposure is performed.
  • the controller After the end of the scanning exposure of this one sectioned area, the controller performs a stepping operation of moving the repeat stage PS # in the X direction by a predetermined amount to the scanning start position of the next sectioned area. That is, in the liquid crystal exposure apparatus 100, the reticle pattern is sequentially transferred to four divided areas by repeatedly performing such scanning exposure and stepping operation.
  • the illumination light for exposure is, for example, an ultraviolet bright line (g-ray or ⁇ -ray) from an ultra-high pressure mercury lamp or a KrF excimer laser light source (oscillation wavelength). Deep ultraviolet (DUV) light such as excimer laser light from 248 nm) is used.
  • an ultraviolet bright line g-ray or ⁇ -ray
  • KrF excimer laser light source oscillation wavelength
  • DUV Deep ultraviolet
  • a linear motor can be used as a drive source of the reticle stage and the plate stage PST.
  • the detailed configuration of the linear motor as such a stage drive source is disclosed in, for example, US Pat. No. 5,623,853 and US Pat. No. 5,528,118. .
  • the disclosure in each of the above US patents is incorporated herein by reference.
  • any of an air levitation method using an air bearing and a magnetic levitation method using Lorentz force or reactance force may be adopted.
  • the stage may be an evening eve that moves along a guide or a guideless type without a guide.
  • the reaction force generated by the movement of the reticle stage at the time of the scanning exposure described above is, for example, disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H08-330024 and corresponding US patent application Ser. Nos. 08/416, 558.
  • the material may be mechanically released to the floor (ground) using a frame member.
  • reaction force generated by the movement of the plate stage PST is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-166475 and US Patent Nos. 5,528,118 corresponding thereto.
  • a frame member may be used to mechanically escape to the floor (ground).
  • the disclosures in the above publications and US patents are incorporated herein by reference.
  • a horizontal joint type robot (scalar robot) 20 is provided in the liquid crystal exposure apparatus 100.
  • the robot 20 includes an arm 22 composed of a plurality of parts connected via a vertical joint axis, and two claw portions 23 provided at the tip of the arm 22 (see FIG. 2). ), And a driving device 25 for driving the arm portion 22.
  • the substrate support device 26 includes a rectangular outer frame 28 that is slightly larger than the plate P, and a plurality of linear members 32 extended in a lattice at predetermined intervals inside the outer frame 28. It has. A plurality of rectangular openings 33 are formed inside each lattice formed by the plurality of linear members 32.
  • the plurality of linear members 32 are welded to each other or combined in a lattice shape, and are welded to the outer frame 28.
  • FIG. 3 shows a part of the substrate support device 26 in an enlarged manner.
  • a step portion 40 which engages with the outer peripheral portion of the plate P, which is slightly smaller than the outer frame 28, is provided.
  • a step portion 40 formed on each linear member 32 constitutes a positioning portion (position shift preventing portion) for positioning the plate P at a predetermined position.
  • an outer peripheral portion 50 is constituted by the outer frame 28 and a portion outside the step portion 40 of each linear member 32 (that is, a portion one step higher) 32 b, and each linear member 3 2
  • a portion 32a inside the step portion 40 constitutes a support portion for supporting the plate P.
  • 32a is used as a reference numeral for this support portion for convenience.
  • each linear member constituting the support portion 32a are not particularly limited, and may be any shape such as a circular cross section, a rectangular cross section, and an elongated rectangular cross section.
  • the support portion 32a may be formed by arranging a plurality of linear members in a lattice shape as described above and connecting them by welding or bonding to form a lattice surface, but is not limited thereto. Instead, they may be formed in a lattice shape by integral molding.
  • the grid spacing is determined according to the size and thickness of the plate P so that the plate P is not damaged by a large radius.
  • the substrate supporting device 26 is formed by a combination (including one-piece molding) of the outer frame 28 and the linear member 32, by using a metal such as iron having high rigidity as its material. In addition, it can be made lightweight and highly rigid, and can be quickly transported.
  • the delivery of the plate P to the substrate support device 26 includes a plate delivery device (not shown), for example, the above-described conventional supporting rod and its components such as the vertical movement mechanism. This is performed by a transfer device that temporarily supports the plate P above, moves down, and transfers the plate P to the substrate support device 26. The work with this device can be performed safely in a place with a large space so that the plate P does not bend by a large number of support rods.
  • the supporting portion 32a is engaged (or fitted) in correspondence with the lattice-shaped supporting portion 32a, and the supporting portion 32a is embedded.
  • a grid-like groove 14a having a depth of about 4 mm is formed.
  • the upper surface of the holder 14 is finished with good flatness so that the radius of the plate P is removed when the plate P is placed.
  • a large number of intake holes are provided in correspondence with the plurality of openings 33 to allow the plate P to follow the surface and adhere thereto.
  • an intake hole for suction-fixing the lower surface of the outer frame 28 of the substrate support device 26 is provided in the peripheral portion of the holder 14.
  • Each intake port is connected to a vacuum pump (not shown) via a pipe (not shown).
  • the transfer arm 24 is driven by the drive unit 25 via the realm unit 22, and the plate P is transferred to the upper part of the holder 14 integrally with the substrate support unit 26. At this time, the drive device 25 adjusts the position of the transfer arm 24 so that each linear member constituting the grid of the support portion 32a and the groove 14a on the holder 14 just face each other. ing.
  • the transport arm 24 is driven downward by a predetermined amount by the drive device 25, and as a result, the linear members constituting the lattice of the support portion 32a are fitted into the grooves 14a of the holder 14.
  • the support portion 32a is lowered below the upper surface of the holder 14, and only the plate P comes into contact with the upper surface of the holder 14.
  • a controller (not shown)
  • suction by a vacuum pump (not shown) is started, and the lower surface of the plate P is sucked and fixed to the holder 14 through the respective suction holes formed in the holder 14 corresponding to the plurality of openings 33. Is done.
  • a part of the outer frame 28 of the substrate support device 26 is also attracted and fixed to the holder 14.
  • FIG. 2 shows a state immediately after the retreat of the transfer arm 24 from the holder 14 is completed.
  • FIG. 2 also shows a state immediately before the removal of the plate P from the holder 14 is started.
  • the transfer arm 24 is driven by the drive device 25, and the transfer arm 24 is mounted on both sides of the holder 14 in the X direction below the substrate support device 26 placed on the holder 14.
  • the hook 23 of the book is inserted from one side in the Y direction.
  • the suction by the vacuum pump (not shown) is released by the controller (not shown), and the suction of the plate P by the holder 14 is released.
  • the transfer arm 24 is driven by the drive device 25 to play.
  • the substrate supporting device 26 holding the substrate P is retracted from above the holder 14.
  • the robot 20 holds the outer peripheral portion (more precisely, the collar portion 27) of the substrate supporting device 26 and A second transport mechanism for transporting the holding device 26 up to the holder 14, and the substrate support device 26 and the holder 14 by relatively moving the holder 14 in a direction perpendicular to the surface of the holder 14.
  • a third transfer mechanism is configured to release the engagement with 4a and retract the substrate support device 26 holding the plate P from above the holder 14. Therefore, in this case, the first to third transfer mechanisms have a common transfer arm 24 that transfers the substrate support device 26 while holding the flange portion 27 of the substrate support device 26. .
  • the substrate support device 26 which is transported and exchanged integrally with the plate P has a structure in which the surface of the plate P is received not by dots but by lines, Since the entire surface of the plate P can be held evenly, even if the plate P becomes large, it is possible to effectively prevent the plate P from being bent and resulting damage during transport including replacement. Can be prevented.
  • the transfer arm 24 mounts the plate P on the holder 14 integrally with the substrate support device 26 and removes the plate P from the holder 14, the conventional support rod (see FIG. 11) can be used. Since such an intermediate transfer mechanism is not required and the plate P does not bend during transportation and exchange, the substrate support device 26 is provided between the holder 14 and a member thereabove (for example, the projection optical system PL). If there is a gap slightly larger than the thickness from the end opposite to the substrate support surface to the upper surface of the plate P, the plate P can be replaced. Therefore, even when there is only a narrow space above the holder 14 (on the plate mounting surface side), the plate P can be quickly and safely transported without damage, and the projection optical system PL becomes larger and larger.
  • the plate P can be replaced just below the projection optical system PL.
  • the throughput can be improved by shortening, and the footprint (installation area of the equipment) can be narrowed.
  • the procedure for plate exchange is greatly reduced, and in this regard, throughput can be improved by shortening the substrate exchange time.
  • the support rod since the support rod is not required, there is no need to provide a mechanism for raising and lowering the support rod on the holder 14, and it is necessary to make a hole in the holder 14 for vertically moving the support rod. Since there are no such holes, a large number of air intake holes can be provided almost evenly at positions corresponding to the plurality of openings 33 of the substrate support device 26 on the upper surface of the holder 14, and the plate P is Suction can be performed uniformly over the entire surface, and the flatness can be improved.
  • the plate P does not bend during replacement, it is possible to effectively prevent partial wear of the upper surface of the holder 14, thereby keeping the upper surface of the holder with good flatness for a long time. .
  • each transport mechanism is Needless to say, they may be constituted by separate devices, or two of them, for example, the first transfer mechanism and the second transfer mechanism may be formed by the same device.
  • the transfer arm 24 is moved in the direction orthogonal to the holder surface to perform the fitting and the release of the support portion and the groove portion is described.
  • the side may be moved in the direction perpendicular to the holder surface to engage and release the support portion and the groove.
  • the configuration of the substrate support device 26 is not limited to the above configuration.
  • the support portion may be formed by only a plurality of linear members arranged in the same direction at predetermined intervals.
  • the outer periphery is rectangular and the center of a plate-like member is hollowed out
  • the substrate support device may be formed by a single member having a rectangular frame shape, or a single plate in which the inside is hollowed out and an opening is formed in some places may be used. It suffices if a supporting portion is provided and at least one closed opening is formed in the supporting portion. In this case, when a plurality of closed openings are provided, the openings are not limited in size, and thus at least a part of the support portion is formed of a plate-shaped porous member provided with a large number of minute openings. You may.
  • the positioning part may be constituted by the provided collar, for example, a positioning pin.
  • FIG. 4 is a view showing a modified example of the substrate supporting device 26. Components that are the same as or equivalent to those of the substrate supporting device 26 in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Shall be.
  • the outer frame 28 is formed smaller than the substrate P, and the outer frame 28 and the two provided at both ends of the outer frame 28, respectively, for a total of four An outer peripheral portion is formed by the portion 27.
  • the substrate P is supported from below by the four flange portions 27 (part of the outer peripheral portion).
  • the flange portion 27 that is a part of the outer peripheral portion supports the substrate P, so that the substrate supporting device 26 can be reduced in weight and the radius of the substrate P is also reduced. be able to.
  • the substrate P may be supported by a part of the outer peripheral portion in FIG. 3 together with the support portion. In such a case, the substrate supporting device can be reduced in weight and the radius of the substrate P can be reduced. it can.
  • the substrate supporting device 26 has a supporting function of supporting the plate P without largely bending it.
  • the supporting part is changed by external force such as the weight of the plate P.
  • the linear member 32 has both a supporting function and a reinforcing function
  • the outer frame 28 has a reinforcing function.
  • each of the collar portion 27, the outer frame 28, and the linear member 32 has both a supporting function and a reinforcing function.
  • the method of distributing the functions in the substrate supporting apparatus according to the present invention is not limited to the above, and various modifications are possible.
  • the outer frame can have both the reinforcing function and the supporting function, and the linear member can have only the reinforcing function without having the supporting function.
  • the linear member does not come into contact with the plate, the tolerance of the surface processing accuracy of the linear member is widened and the production becomes easy.
  • the linear member may have a supporting function and a reinforcing function, and the outer frame may be omitted. In this case, since the outer frame is eliminated, the weight can be reduced.
  • the outer frame can have both a supporting function and a reinforcing function, and the linear member can be omitted.
  • a groove for engaging (or fitting) the linear member on the holder 14 is not required, so that the holder can be easily manufactured and the weight can be reduced by the absence of the linear member.
  • the present invention is not limited to this.
  • the number of the linear members 32 may be reduced to four, and these linear members may be combined in a parallel (sharp (#)) shape. In this case, there is only one closed opening, but it is possible to have sufficient support and reinforcement functions.
  • the opening provided in the support is closed. The reason is as follows.
  • the plate is supported at the part that is not closed. Can not be held, the support function is reduced, and the ends separated by the unclosed part cannot prevent mutual deformation, and the above reinforcing function may be insufficient.
  • the opening is closed, even if the opening is formed by a combination of linear members, the plate can be supported by the entire members surrounding the opening, and sufficient
  • the adjacent members are connected to each other around the closed opening, so that they can be prevented from deforming each other. This is because the robustness can be made sufficient.
  • each of the two flange portions 27 extending in parallel on both sides of the outer frame 28 was provided as shown in FIG. 3.
  • the present invention is not limited to this, and a plurality of flanges radially arranged around the opening (or the outer frame) may be provided.
  • a substrate having a larger area than the opening can be stably supported.
  • the collar portion one step higher than the outer frame or the linear member, only the collar portion can have a supporting function. In this case, since the opening does not come into contact with the plate, the tolerance of the surface processing accuracy is widened and the fabrication is facilitated.
  • FIG. 5 when the plate P is supported only by the flange portion of the substrate support device, a configuration as another modified example shown in FIG. 5 may be adopted.
  • four brim portions 27 having a relatively large area and a long length and a plate-like connecting portion 30 connecting the four brim portions 27 to each other are integrally formed, for example.
  • a substrate supporting device 26 ′ is used.
  • a series of grooves 15 are formed on the holder 14 side so as to embed almost the entire substrate supporting device 26 ′, and the plate P supported by the substrate supporting device 26 ′ is The suction of the plate P when placed on the substrate 4 is performed in a portion (substrate contact surface) other than the groove 15.
  • the present invention provides a method for supporting the plate P and transferring the same to the substrate mounting surface on the holder. Since it can be performed by using a member, an intermediate transfer member such as a conventional support rod and a drive mechanism thereof are not required.
  • FIG. 6 is a schematic perspective view of a liquid crystal exposure apparatus 200 including the substrate transfer apparatus according to the second embodiment.
  • a substrate support device 126 is provided with a rectangular outer frame 28 slightly larger than the plate P, and is stretched around the outer frame 28 in the form of a 82 cam (honeycomb).
  • a support portion 130 composed of a plurality of linear members 132. Therefore, in this case, hexagonal openings are formed at predetermined intervals in the support portion # 30.
  • the plate P is positioned on the support portion 130 with coarse accuracy. This positioning is performed before the plate P is transferred to the substrate support device # 26 by a plate transfer device (not shown).
  • a positioning portion composed of a step portion where the plate P is just fitted is provided at the center of the 82-cam-shaped support portion 130.
  • a positioning pin may be provided.
  • each linear member 132 constituting the support portion 130 are not particularly limited, and may be, for example, any shape such as a circular section, a rectangular section, and an elongated rectangular section. .
  • each linear member 132 constituting the support portion 130 may be formed by integral molding, or a plurality of linear members 132 may be arranged in a honeycomb shape, and these may be welded or bonded. To form an 82-cam-shaped surface.
  • the dimension of the gap between the linear members 132 is determined according to the size and thickness of the plate P so that the plate P is not greatly bent and damaged.
  • a narrow and shallow groove 14c having a honeycomb shape is formed in accordance with the honeycomb shape of the support portion 130 of the substrate support device 126.
  • the supporting portion 130 of the substrate supporting device 126 has a honeycomb shape. Since the substrate supporting device is formed to be lightweight, a substrate supporting device that is lightweight and strong against the radius can be formed, and by using a member having high rigidity as a material thereof, it is possible to further reduce the weight and increase rigidity.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view of a step-and-scan type liquid crystal exposure apparatus 300 including the substrate transfer apparatus according to the third embodiment.
  • the liquid crystal exposure apparatus 300 of the third embodiment is different from the first embodiment in that a substrate support device 26 is provided instead of the substrate support device 26 of the first embodiment.
  • a transfer arm 24 4 ′ is provided in place of the transfer arm 24, and a plate holder 14 4 ′ as a substrate holder (hereinafter referred to as “holder”) is provided in place of the holder 14. It is characterized in that it is
  • the substrate support device 226 is used to support a plate P having a larger area than the substrate support device 26 described above, and is a rectangular outer frame 280 slightly smaller than the plate P. And a plurality of linear members 32 stretched in a lattice at predetermined intervals inside the outer frame 28. A plurality of rectangular openings 33 are formed inside each lattice formed by the plurality of linear members 32.
  • the plurality of linear members 32 here, rectangular members whose cross section is elongated in the height direction are used, and these linear members 32 are combined with each other in a lattice shape.
  • the distal end of the linear member 32 is welded to the inner peripheral surface of the outer frame 28. Further, a total of four brim portions 27 of each pair project outward from the pair of long side portions of the outer frame 28 in the same manner as in the first embodiment described above.
  • each of an outer frame 28, a linear member 32 stretched in a lattice shape inside the outer frame 28, and each brim portion 27 The plate P is supported by a part of the substrate (see Fig. 8). That is, a supporting portion for supporting the plate P is constituted by the outer frame 28, the linear member 32 and the four brim portions 27 stretched in a lattice pattern inside the outer frame 28. I have. As shown in FIG. 7, a pair of substrate holding mechanisms 70 A- 70 D are provided on a pair of short sides of the outer frame 28.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a positioning and holding method when the collar portion 27 of the substrate support device 2 26 is supported from below by the claw portion 23 of the transfer arm 24 ′. .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state immediately before the substrate supporting device 226 supporting the plate P is supported by the claw portions 23.
  • FIG. 8 is a cross section taken along a plane substantially passing through the center line of the left and right collar portions 27.
  • a conical groove 52 as a concave portion is formed on the lower surface of each brim portion 27, and the conical groove 52 is formed on the upper surface of the claw portion 23 correspondingly.
  • a concave portion is formed, and the ball 51 is fitted into the concave portion and fixed by bonding or the like.
  • the ball 51 is almost half exposed from the upper surface of the claw portion 23, and the upper half of the ball 51 is fitted into the conical groove 52 by a hemisphere as a spherical convex portion.
  • this hemispherical convex portion is referred to as a convex portion 51 for convenience.
  • the material of the ball 51 is not particularly limited, and may be any material such as metal, plastic, or ceramics.
  • the substrate support device 2 26 is provided in the substrate support device 2 26.
  • four projections 51 that fit into the four conical grooves 52 are provided on the pair of claws 23 in the same positional relationship as the mutual positional relationship between the four conical grooves 52. I have. For this reason, the substrate is simply positioned by roughly positioning each conical groove 52 and the corresponding convex portion 51 so as to oppose each other, and mounting the substrate support device 2 26 on the claw portion 23.
  • the transfer device 24 ′ can be held in a state where the support device 226 is positioned in a desired positional relationship with respect to the claw portion 23.
  • each of the conical grooves 52 and the corresponding convex portion 51 constitute a pair of positioning units, and the substrate supporting device 2 26 and the transfer arm 24 ′ are formed by a total of four positioning units. And a positioning mechanism for setting a relative positional relationship with the predetermined relationship.
  • the rough positioning is performed even if the relative positional relationship between the substrate support device 2 26 and the pair of claw portions 23 of the transfer arm 24 ′ slightly deviates from a desired state.
  • the conical groove 52 slides along the surface of the convex portion 51, and the relative positional relationship between the substrate support device 2 26 and the claw portion 23 becomes one. This is because the two are positioned automatically (automatically), and finally, the center of the conical groove 52 and the center of the convex portion 51 are aligned in an intended positional relationship (see FIG. 9). .
  • this positioning state the horizontal movement of the substrate support device 226 is restricted, and the displacement thereof is prevented.
  • the positioning mechanism described above can prevent the substrate support device 226 from being displaced during the transfer, so that there is no need to provide a vacuum chuck or the like on the claw portion 23 of the transfer arm 24 ', and the vacuum pump This eliminates the need for a power source such as this, and can reduce costs accordingly.
  • At least one set of the above-mentioned positioning units may have the opposite relationship between the convex portion and the conical groove (recess). That is, a conical groove may be formed on the claw portion 23 side, and a convex portion may be provided on the substrate support device side. wo 99/39999
  • the holder 14 ′ mounted on the plate stage PST is formed slightly larger than the holder 14 described above in response to the increase in the size of the plate P.
  • a support portion of the substrate support device 2 26 an outer frame 28, a linear member 32 stretched in a lattice shape inside the outer frame 28, and four flange portions 2 7
  • the groove 15 ′ is formed around a lattice-shaped groove 14 a ′ similar to the above-described groove 14 a, into which a plurality of linear members 32 stretched in a lattice form are fitted.
  • the groove 14 4 b into which the outer frame 28 wider than the groove 14 4 a ′ fits, and the two annular grooves 14 b at both ends in the X-axis direction of the holder 14 ′
  • the groove 14e is somewhat deeper than the other grooves 14a ', 14b. And 14d.
  • the grooves 14a ', 14b, and 14d have substantially the same depth as each other, and have a depth sufficient for the outer frame 28 and the linear member 32 to be completely embedded (submerged). Have been.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state immediately before the substrate supporting device 2 26 holding the plate P is held by the claw 23 of the transfer arm 24 ′ and placed on the holder 14 ′. Is shown.
  • Conical grooves 62 are formed as concave portions, respectively.
  • conical grooves are formed at predetermined four locations on the inner bottom surface of the annular groove 14 b of the holder 14 ′.
  • a recess similar to that of 62 is formed, and a ball 61 is fitted into this recess and fixed by bonding or the like.
  • the ball 61 is almost removed from the inner bottom of the annular groove 14 b.
  • a half of the ball 61 is exposed, and the upper half of the ball 61 forms a hemispherical projection as a spherical projection that fits into the conical groove 62.
  • this hemispherical convex portion is referred to as a convex portion 61 for convenience.
  • the material of the ball 61 may be any material such as metal, plastic, and ceramics.
  • the four convex portions 61 respectively fitted into the four conical grooves 62 are provided in the same positional relationship as the mutual positional relationship between the four conical grooves 62. Therefore, the transfer arm 24 ′ holding the substrate support device 2 26 is connected to the groove 14 a ′, in which each component of the substrate support device 2 26 forms the groove 15 ′ on the upper surface of the holder 14 ′.
  • each conical groove 6 2 and the corresponding convex portion 6 1 are substantially opposed to each other. Then, after such rough positioning, the transfer arm 24 ′ is driven downward, and the substrate support device 222 is placed on the holder 14 ′ in the same manner as in the first embodiment described above.
  • the support device 2 26 can be positioned in a desired positional relationship with respect to the holder 14 ′. That is, the above-mentioned conical grooves 62 and the corresponding convex portions 61 constitute a pair of positioning units, and the four sets of positioning units form a substrate supporting device 22 and a holder 14.
  • the positioning mechanism is configured to set the relative positional relationship with 'to a predetermined relationship.
  • the conical groove 62 slides along the surface of the convex portion 6 1, and the relative positional relationship between the substrate supporting device 2 26 and the holder 14 ′ by itself. They are adjusted (automatically), and finally they are positioned in the desired positional relationship where the center of the conical groove 62 and the center of the projection 61 match.
  • the positioning mechanism described above can prevent the displacement of the substrate supporting device 226 during the movement of the plate stage, for example, during scanning exposure or stepping, so that the outer frame 28 can be attached to the holder 14 ′. There is no need to provide a suction hole (back-up chuck) for adsorbing the lower surface, so that piping and the like are not required, and costs can be reduced accordingly.
  • At least one set of the above positioning units may have the opposite relationship between the convex portion and the conical groove (recess). That is, a conical groove may be formed in the holder 14 ′ and the projection may be provided on the substrate support device side.
  • FIG. 10A is a cross-sectional view showing a state immediately before the substrate supporting device 222 supporting the plate P is placed on the holder 14 ′.
  • FIG. A cross-sectional view shows a state where the substrate supporting device 222 supporting P is mounted on the holder 14 ′.
  • the substrate holding mechanism 70 B is provided with a base 76 fixed to an outer frame 28 of the substrate support device 222 by a bolt or the like (not shown). And a link mechanism forming a four-bar rotary chain, and a tension coil spring 74 as an elastic member.
  • the base 76 is formed of a plate-like member having a predetermined thickness and a circular opening 76a for reducing the weight formed at a predetermined interval.
  • An extended portion having a predetermined shape is formed at an end of the base 76 opposite to the outer frame 28, and the fixed portion of the link mechanism (hereinafter, “fixed link”) is formed by the extended portion. Call).
  • One end of a first link 73 is rotatably connected to one end of the fixed link via a shaft 77, and one end of a second link 71 is connected to the other end of the link 73 via a connection shaft.
  • the shortest third link is located at the center of the link 71 in the longitudinal direction.
  • One end of 72 is connected via a connection shaft.
  • the other end of the link 72 is rotatably connected to another end of the fixed link via a shaft 78.
  • the link 73 is pivoted (rotated) counterclockwise in FIG. 1OA about the axis 77 from the state of FIG. 10A
  • the third link 72 is rotated about the axis 78 as shown in FIG.
  • the link 71 rotates clockwise in FIG. 10A about the connection axis with the link 72.
  • the other end of the link 71 moves substantially in parallel along the Y axis. That is, in the present embodiment, a so-called Inago-shaped approximate parallel movement mechanism, which is a kind of Scott Russell mechanism that performs Scott Russell's parallel motion, is used as the above link mechanism.
  • the fact that the other end of the link 71 makes an approximately parallel motion means that if the link 73 is constantly urged clockwise in FIG. 10A, the link 71 is replaced by the other end. P can be pressed almost from the side. Therefore, in the third embodiment, the urging force is applied by the elastic force of the tension coil spring 74, and the holding pad 75 is fixed to the other end of the link 71. The plate P is pressed from just beside.
  • the other substrate holding mechanisms 70A, 70C, and 70D are configured in the same manner as the substrate holding mechanism 70B.
  • the board holding mechanisms 70C and 70D are mounted almost opposite to the mounting positions of the board holding mechanisms 7OA and 70B of the outer frame 28. More specifically, the plate P is sandwiched between the four substrate holding mechanisms 70A to 70D from one end and the other end in the longitudinal direction.
  • the substrate supporting device 2 26 is placed on the holder 14 ′, the substrate supporting device 2 2 6 is smaller than the tensile force of the tension coil spring 74 of the link mechanism 70 A- 70 D. Since the weight of the link P is higher, the pinching of the plate P by the link mechanism 70A to 70D is released.
  • the substrate P when the substrate P is placed on the holder 14 ′, the substrate P is held by the action of the weight of the substrate supporting device 222 supporting the plate P without applying any external force.
  • the plate stage PST is moved during scanning exposure, stepping, or the like, the holder P 14 is released compared to the case where the plate P and the substrate support device 22 are integrated.
  • the inertial force acting on the plate P suction surface of the 'P is small, and the suction force of the plate P by the holder 14' can be set small.
  • the substrate supporting device 2 26 placed on the holder 14 ′ is lifted by the transfer arm 24 ′, as shown in FIG.
  • the substrate support device 222 acting on the link mechanism 70A to 70D no longer operates under its own weight, and the four holding pads 75 perform approximate parallel movement due to the tensile force of the tension coil springs 74.
  • the plate P is clamped from a substantially horizontal direction.
  • the plate P is sandwiched between the substrate supporting devices 226 as necessary without external power by the substrate holding mechanisms 70A to 70D. It can be held (held) or released.
  • the substrate holding mechanisms 70A to 70D are compact, they are lightweight and can be used in narrow places. wo 99/39999
  • the plate P is made of metal.
  • the spacer members 79, 80 made of a low-friction sliding material such as a cap that supports the plate P from below so as not to make direct contact with the 26 are connected to the intersections or bases of the linear members 32. It may be attached to a plurality of places such as the upper surface of the stand 76.
  • each part such as the method of transporting and exchanging the plate P are the same as those in the first embodiment described above, and thus detailed description is omitted.
  • the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the position of the claw portion of the substrate support device and the transfer arm can be determined with a simple configuration.
  • a total of four conical grooves 52 are formed in each of the four brim portions 27 of the substrate support device 226, and the claw of the transfer arm 24 ′ is correspondingly formed.
  • the two sets of two spherical convex parts 51 are provided in the part 23, and four sets of positioning units composed of a conical groove 52 and a corresponding hemispherical convex part 51 are formed.
  • the positioning unit constitutes a positioning mechanism for setting the relative positional relationship between the substrate support device 2 26 and the transfer arm 24 ′ to a predetermined relationship
  • the present invention is not limited to this. Absent.
  • a conical groove is formed only in each of two or three of the four brim portions 27, and correspondingly, a convex portion is formed at predetermined two or three positions of the claw portion 23.
  • two or three sets of positioning units may be configured.
  • the arrangement of the conical grooves and the convex portions of at least one of the positioning units may be reversed.
  • the substrate supporting device is provided with a pair of brim portions, one on each of the left and right sides, which extend long in the long side direction of the outer frame, for example, so that the contact area with the claw portions 23 is relatively large.
  • the substrate supporting device may be held by a pair of claws 23 via the flange. In such a case, it is sufficient to provide two sets of positioning units each including the above-mentioned convex portion and conical groove.
  • a V-groove into which the convex portion 51 is fitted may be provided as a concave portion.
  • the recesses of all the positioning units are configured with V-grooves, it is necessary to make the direction of at least one V-groove different from the other V-grooves.
  • the concave portion of at least one positioning unit is a conical groove, such consideration is unnecessary.
  • a projection other than the spherical projection as at least one projection of the plurality of positioning units.
  • a concave portion in which the convex portion is fitted may be provided correspondingly.
  • a conical groove into which the projection is fitted may be provided as a recess.
  • conical grooves 62 are formed at four places on the bottom surface of the outer frame 28 of the substrate supporting device 222, and correspondingly, four hemispheres are formed on the upper surface of the holder 14 ′.
  • the four sets of positioning units comprising the conical groove 62 and the corresponding convex part 61 are formed, and the substrate support device 22 26 is formed by the four sets of positioning units.
  • conical grooves are formed at predetermined two or three locations on the bottom surface of the substrate support device 226, and correspondingly, convex portions 61 are provided at predetermined two or three locations of the holder 14 '.
  • two or three positioning units may be configured.
  • the arrangement of the conical grooves and the convex portions of at least one of the positioning units may be reversed.
  • a V groove into which the convex portion 61 is fitted as a concave portion May be provided instead of the conical groove constituting each positioning unit for positioning the substrate support device 2 26 and the holder 14 ′.
  • a V groove into which the convex portion 61 is fitted as a concave portion May be provided.
  • the concave portions of all the positioning units are configured with V-grooves, it is necessary to make the direction of at least one V-groove different from the other V-grooves.
  • the concave portion of at least one positioning unit is a conical groove, such consideration is unnecessary.
  • a projection other than the spherical projection for example, a truncated cone-shaped projection
  • a concave portion for example, a conical groove
  • the convex portion may be provided correspondingly.
  • a conical groove 52 is provided on the lower surface of the flange portion 27 of the substrate support device 222, and a convex portion 5 is formed on the upper surface of the claw portion 23 of the transfer arm 24 ′. 1 is provided, and when the convex portion 61 is further provided on the upper surface of the holder 14 ′, the above-mentioned conical groove 52 is fitted to both the convex portion 51 and the convex portion 61. You can leave it.
  • the convex portion 51 and the convex portion 61 have the same shape, and the convex portion 61 is a groove 14 d into which the four flange portions 27 of the holder 14 ′ are fitted (engaged). It may be provided on each inner bottom surface. This eliminates the need to form the conical groove 62 in the outer frame 28 of the substrate supporting device 222.
  • the plate P is clamped or released from one side and the other side in accordance with the action of its own weight on the substrate supporting device 226.
  • Mechanisms 70 A to 70 D are provided, and a description has been given of the case where the four substrate holding mechanisms constitute a position shift prevention unit for preventing the position shift of the plate P.
  • 0 D can have various functions by appropriately setting the tension lever of each tension coil spring 74. That is, the total force of the holding pads 75 of the substrate holding mechanisms 70 A and 70 B pressing the plate P, and the holding pads 75 of the substrate holding mechanisms 70 C and 70 D press the plate P.
  • the unillustrated step is performed.
  • the plate placed on the substrate supporting device 226 by the rate transfer device does not move on the substrate supporting device 226 when being held by the substrate holding mechanism 70A-70D.
  • displacement of the plate P on the substrate support device 226 due to vibration or the like during transportation is prevented. That is, the substrate holding mechanisms 7OA to 70D function as mere displacement prevention units.
  • the same structure including the tension coil springs 74 is used as the substrate holding mechanisms 70 A to 70 D, and the holding pads 75 of the substrate holding mechanisms 70 A and 70 B are used.
  • the total force of pressing the plate P and the total force of pressing the plate P by the holding pads 75 of the substrate holding mechanisms 70 C and 70 D together with the plate P and the substrate supporting device 22 6 If the tensile force of the tension coil spring 74 is set to be sufficiently larger than the friction force between the two (vertical force X static friction coefficient), the substrate holding mechanism 70 A, 70 B and the substrate holding The plate P can be positioned at an intermediate position between the mechanisms 70C and 70D.
  • the substrate holding mechanisms 70 A to 70 D function as positioning mechanisms, and it becomes possible to perform so-called briar alignment of the plate P on the substrate supporting device 226.
  • the substrate holding mechanism When a mechanism similar to the above-described substrate holding mechanisms 70 A to 70 D is provided as the substrate holding mechanism, it is sufficient to provide at least one of each on one side of the plate P and the other side opposite thereto. . Also in this case, the briar alignment described above can be performed by appropriately setting the tension lever of each tension coil spring 74.
  • At least one substrate moving mechanism including a mechanism similar to the above-described substrate holding mechanisms 70 A to 70 D is provided only on one side of the substrate supporting device 222, and a base on the other side opposed thereto is provided.
  • a position deviation prevention device that functions as a positioning mechanism (position correction device).
  • the substrate moving mechanism that constitutes the device for preventing displacement is configured to move the side surface of the plate P with a force larger than the frictional force between the plate P and the substrate supporting device 226. Push.
  • the substrate holding mechanism 70 B can be used as a substrate moving mechanism that constitutes a displacement prevention device. It can be.
  • the reference member constituting the position shift preventing device can be constituted by two projecting members arranged at a predetermined interval along the short side direction of the outer frame 28.
  • the operation of the substrate supporting apparatus having the misalignment preventing device configured as described above during plate transport will be briefly described.
  • the plate P is placed on the substrate supporting device by a plate transfer device (not shown), but the plate P is not in contact with the reference member at that time.
  • the substrate moving mechanism presses the side of the plate P opposite to the reference member.
  • the plate P moves toward the reference member, and stops at the position where it abuts the reference member.
  • the plate P is positioned at the expected position. That is, in the substrate supporting apparatus, even when the plate P is placed at a position shifted from an intended position on the substrate supporting apparatus, the positional deviation can be corrected.
  • the substrate moving mechanism When the above positioning is completed, the original role of the substrate moving mechanism ends, but since the substrate moving mechanism keeps pushing the plate P so as to contact the reference member, the plate P is stabilized at that position. Is maintained. That is, after the positioning is completed, the substrate moving mechanism exerts the function of preventing the displacement in cooperation with the reference member.
  • the shape and structure of the reference member are not particularly limited as long as the reference member can contact the side surface of the plate to prevent its movement.
  • the reference member is fixed in the above-described position deviation preventing device
  • another position deviation preventing device having a positioning function can be configured by the movable reference member and the above-described substrate moving mechanism. . Equipped with this other misalignment prevention device
  • the reference member is provided near the end on the substrate supporting apparatus so as to be able to reciprocate between the first movable end and the second movable end.
  • the reference member is always urged toward the first movable end by an urging member such as a spring with a force smaller than the urging force of the substrate moving mechanism (the force by which the substrate moving mechanism presses the plate P).
  • the first movable end is a movement limit position of the reference member urged by the urging member in a state where the plate P is not in contact.
  • the second movable end is a movement limit position when the reference member is pressed via the plate P pressed by the substrate moving mechanism.
  • the operation of the substrate supporting apparatus provided with the movable reference member during plate transport is as follows. First, the plate P is placed on the substrate support device by a plate transfer device (not shown), but the plate P is not in contact with the reference member at that time, as described above. Thereafter, when the substrate supporting device supporting the plate P is lifted by the transfer arm, the substrate moving mechanism presses the plate P toward the reference member at the first movable end. Then, when the plate P comes into contact with the reference member at the first movable end, the reference member is pushed by the substrate moving mechanism via the plate P by the urging force of the urging member such as a spring. Move toward the second movable end.
  • the substrate moving mechanism cooperates with the reference member and exerts the function of preventing displacement.
  • the movable reference member keeps in contact with the plate P while moving from the first movable end to the second movable end.
  • the plate P moves toward a desired position while being sandwiched between the movable reference member and the substrate moving mechanism. Therefore, even if some external force acts during the movement of the plate P, the plate P can be almost certainly prevented from detaching from the substrate supporting device (a merit). Also, There is also an effect that the impact when the plate P is brought to the expected position can be reduced as compared with the substrate supporting device to which the reference member is fixed.
  • the holding pad 75 can be used as the movable reference member by using a tension coil spring having a predetermined spring constant as the tension coil spring of the substrate holding mechanism.
  • the plate is pressed by the substrate holding mechanism or the substrate moving mechanism when the substrate supporting device is lifted by the transfer arm, that is, when the action of the own weight of the substrate supporting device is released.
  • the pressing force of the plate P is generated by using the urging force of the spring, but the present invention is not limited to this. That is, a configuration that can generate an urging force regardless of the action or non-action of the weight of the substrate support device may be adopted.
  • a source of the urging force for example, an electric actuator or an air cylinder provided on or outside the substrate support device is used, and the plate P is pressed and moved by the substrate moving mechanism using these. You can make it happen.
  • the plate P can be moved with a smaller force.
  • rubber is used as an elastic member instead of the tension coil springs 74 constituting the substrate holding mechanisms 70 A to 70 D, and the relay P is moved by the elastic force of the rubber, or the displacement is prevented. Needless to say, it may be done.
  • an Inago-shaped approximate parallel movement mechanism which is a kind of mechanism that performs a Scott Russell approximate parallel movement
  • a link mechanism constituting the substrate holding mechanisms 70A to 70D is used as a link mechanism constituting the substrate holding mechanisms 70A to 70D.
  • the present invention is not limited to this.
  • other link mechanisms may be employed, and a part of one link constituting the link mechanism may be formed by the urging force of an elastic member such as a spring or rubber. It can be pressed against the side, and due to the action of the weight of the substrate support device, part of the above one link It is only necessary to satisfy the condition that is separated from the side of the plate P.
  • a positioning mechanism for positioning the substrate support device and the transfer arm a positioning mechanism for positioning the substrate support device and the substrate holder, and a substrate holding mechanism also serving as a displacement prevention unit for the substrate and the substrate support device.
  • a vacuum mechanism not only the vacuum mechanism of the transfer arm but also the vacuum mechanism of the substrate holder need not necessarily be provided.
  • the liquid crystal exposure apparatus 300 is manufactured through the following steps.
  • a substrate support device 226 for supporting the plate P is provided, and a robot having a transfer arm 24 as a transfer member for holding the substrate support device 226 and transferring the plate P together.
  • an illumination optical system composed of a plurality of lenses and other optical elements, and a projection optical system PL are incorporated into the main body of the exposure apparatus including the base 12 to perform optical adjustment, and a reticle consisting of many mechanical parts. Attach the stage and plate stage PST to the main body of the exposure equipment and connect the wiring and piping.
  • a holder 14 ′ on which the substrate supporting device 2 26 is placed is prepared, and this holder 14 ′ is assembled on the plate stage PST, and wiring and piping are connected.
  • concave portions and convex portions constituting the above-mentioned four sets of positioning units are provided between the substrate supporting device and the holder.
  • the liquid crystal exposure apparatus 300 can be manufactured. It is desirable to manufacture the exposure apparatus in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
  • the transfer arm 24 or 24 ′ supports both sides of the substrate support device 26, 126, or 222 from below has been described.
  • the present invention is not limited to this, provided that the plate P can be transported safely. You may make it hold
  • the substrate transfer apparatus and the substrate exchange method according to the present invention are applied to a step-and-scan type exposure apparatus for liquid crystal.
  • Scanning exposure apparatus for liquid crystal of the same-size batch transfer type that transfers the pattern of the mask onto the substrate synchronously by moving the substrate synchronously, and transferring the pattern of the mask to the substrate while the mask and the substrate are stationary.
  • the present invention can also be applied to a step-and-repeat type liquid crystal exposure apparatus that sequentially moves a substrate.
  • the substrate transfer apparatus and the substrate exchange method according to the present invention can be applied to a proximity exposure apparatus that transfers a mask pattern onto a substrate by bringing the mask and the substrate into close contact without using a projection optical system. I can do it.
  • the use of the exposure apparatus is not limited to the exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display substrate.
  • An exposure apparatus may be used.
  • the substrate support device, the substrate transfer device, and the substrate replacement method according to the present invention are not limited to the exposure device, but may be any device including a substrate processing device such as a substrate inspection device provided with a substrate holder for holding a substrate. , Widely applicable.
  • DUV light such as g-line (433 nm), i-line (365 nm), KrF excimer laser beam (248 nm), etc. not only, a r F excimer one laser light (1 9 3 nm)
  • a charged particle beam such as the F 2 laser beam (1 5 7 nm) and X-ray or electron beam.
  • the electron gun in the case of using an electron beam, Kisaborai Bok to thermionic emission type lanthanum (L a B p), it can be used tantalum (T a).
  • the magnification of the projection optical system of the exposure apparatus of the present invention may be not only a unity magnification system but also a reduction system or an enlargement system.
  • a projection optical system when far ultraviolet rays such as an excimer laser are used, a material that transmits far ultraviolet rays such as quartz or fluorite is used as a glass material, and when a laser or X-ray is used, a catadioptric system or reflection is used. If the reticle is a reflection type, use an electron optical system consisting of an electron lens and a deflector as the optical system. It goes without saying that the optical path through which the electron beam passes is in a vacuum state. In an electron beam exposure apparatus using such an electron optical system, a mask is not used or a mask is pre-installed in an electron lens barrel, so the mask stage installation step in the manufacturing process of the exposure apparatus described above is unnecessary. It is. Industrial applicability
  • the substrate supporting apparatus according to the present invention is useful for transporting a substrate, and is particularly suitable for transporting a large-sized substrate.
  • the substrate transfer device and the substrate transfer method according to the present invention are useful for transferring a substrate onto a substrate holder, and particularly when the space on the substrate mounting surface side of the substrate holder is narrow, the substrate Suitable for transporting
  • the substrate exchange method according to the present invention is useful for exchanging substrates on a substrate holder, and is suitable for exchanging large substrates.
  • the exposure apparatus according to the present invention is useful for manufacturing liquid crystal display elements, semiconductor elements, and the like, and is suitable for improving productivity of liquid crystal display elements and the like by shortening the substrate exchange time.

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Description

明細書
基板支持装置、 基板搬送装置及びその方法、 基板交換方法、 並びに露光装置及 びその製造方法 技術分野
本発明は、 基板支持装置、 基板搬送装置及びその方法、 基板交換方法、 並び に露光装置及びその製造方法に係り、 更に詳しくは、 液晶表示素子等の製造及 び検査工程で使用する薄い基板を支持するのに好適な基板支持装置、 この基板 支持装置と一体的に基板を搬送する基板搬送装置及びその方法、 基板ホルダ上 の基板を交換する基板交換方法、 並びに前記基板搬送装置を具備する露光装置 及びその製造方法に関する。 背景技術
従来より、 例えば液晶ディスプレイ (総称としてフラットパネルディスプレ ィ) を製造する工程においては、 各種の装置、 例えば露光装置や検査装置など の大型基板の処理装置が用いられている。これらの処理装置を用いた露光工程、 検査工程では、 大型基板 (ガラス基板) を処理装置にセットする作業と取り外 す作業とを自動的に行う基板交換装置(基板交換システム)が用いられている。 図 1 1 には、 一例として液晶用露光装置に採用される基板交換システムの概 略構成が示されている。 この図 1 1の交換システムでは、 基板 Pは次のように して基板ホルダ 1 4 3に載置される。
①基板 Pをロボットアーム 1 4 2で下方から保持して基板ホルダ 1 4 3の上方 まで搬送する。
② この状態で、 基板ホルダ 1 4 3に設けられた基板受け渡しのための複数本 の支持棒 1 4 4が基板ホルダ 1 4 3の上面に設けられた開口を介してホルダ上 面から突出して上昇し、 基板 Pを下方から持ち上げる (あるいはホルダ 1 4 3 の上面から突出して停止している支持棒 1 4 4の上に基板 Pが載置されるよう にロボットアーム 1 4 2が下降する)。 この場合、 支持棒 1 4 4は基板 Pが大 きく橈まないように、 基板 Pの中央部近辺及び周辺部を支持するように配置さ れている。
③ 次に、 支持棒 1 4 4が所定量上昇し、 ロボットァ一厶 1 4 2の上面から所 定量だけ上方に基板 Pが支持棒 1 4 4によって持ち上げられると、 ロボットァ —厶 1 4 2は基板?、 支持棒 1 4 4及び基板ホルダ 1 4 3のいずれにも接触し ないように基板 Pの下から退避する。 図 1 2には、 ロボットアーム 1 4 2のホ ルダ 1 4 3からの退避が完了した直後の状態が示されている。
④ その後、 基板 Pを下方から支持した状態で支持棒 1 4 4が下降し、 基板ホ ルダ 1 4 3の上面より下側に沈み込み、 基板 Pだけが基板ホルダ 1 4 3の上面 に接触した状態で載置される。 そして、 基板ホルダ 1 4 3上面に設けられた多 数の吸気穴 (図示省略) を介して基板ホルダ 1 4 3により基板 Pが吸着され固 定される。 このとき、 基板 Pの平坦性 (平面度) を向上させるベく、 基板 Pが バランス良く基板ホルダ 1 4 3に吸着されるようになっている。 その後、 基板 Pは基板ホルダ 1 4 3と共に移動しながら、 液晶用露光装置により露光処理が 行われる。
勿論、 基板 Pをホルダ 1 4 3から取り外す場合には、 上記①〜④で説明した 手順と逆の手順で、 基板 Pの取り外しが行われる。
ところで、 フラットパネルディスプレイ製造用の基板としては、 例えば 5 0 O m m X 6 0 O m mで厚さ 0 . 7 m m程度の薄いガラス基板が用いられている ことから、 この基板は破損し易く、 例えば大きな撓みが生じただけでも破損す る。 従って、 上述した従来の基板交換システムにあっては、 この薄い基板を損 傷なくロボッ卜アームから基板ホルダに受け渡すためには、 基板の中央及び周 辺部のアームに接触しない部分に支持棒を複数配置して基板の下面をバランス よく支持した状態で基板交換を行う必要があつた。
また、 基板をより安定して支持するためには、 支持棒の数をますます増やさ ざるを得ないが、 このようにすると、 支持棒の数に応じて基板ホルダにそれだ け多くの穴をあける必要があることから、 基板を密着して平面度を向上させる というホルダの役割が失われるため、 支持棒の数をむやみに増やすことはでき ない。 また、 支持棒の数を増やすと、 それに応じて該支持棒の上下動機構が複 雑かつ大型化するとともに、 ホルダの位置制御性が悪化してしまう。
かかる理由により、 支持棒の数は制限せざるを得ず、 その結果、 基板にはあ る程度の撓みが生じているのが現状である。 しかし、 この橈みが原因となって、 基板の全体を同時にホルダに当接させ又はホルダから剥離させることができず、 ホルダの上面は部分的に摩耗が進行するという好ましくない現象がしばしば生 じている。
さらに、 上記従来の基板交換システムにあっては、 ロボットアームは支持棒 と干渉しないように移動方向に櫛の歯状の片持ち梁構造となり(図 1 2参照)、 かつ基板を破損させないように支持するために該基板の中央部付近を支持する 必要がある。 すなわち、 基板とホルダの間にロボットアームが入り込むだけの 空間を確保するために、 支持棒は基板を高く持ち上げる必要があった。 しかし ながら、 例えば液晶用露光装置の場合、 投影光学系 (図 1 1及び図 1 2の符号 P L参照) とホルダとの間の空隙 (いわゆるワーキングディスタンス) が投影 光学系の大 N . A . 化に伴い狭くなる傾向にあるため、 上記のロボットアーム が入り込むだけの空間を確保できなくなりつつある。 従って、 液晶用露光装置 によっては基板ホルダを投影光学系から離れた所まで移動させてから基板の受 け渡しを行わざるを得ない場合があり、 そのためホルダの移動ストロークを大 きくする必要があり、 基板の受け渡し時間が増大するとともにフットプリン卜 (装置の設置面積) も増大してしまう。
しかるに、 ガラス基板はますます大型化しており、 近い将来には I m X l m になるであろうといわれている。 かかる基板の大型化は、 上述した種々の改善 すべき点を有する従来の基板交換システムにとってより不利に働くことは明ら かである。 従って、 かかる基板の大型化の傾向に対応できる新技術の開発が今 や急務となっている。
本発明は、 かかる事情の下になされたもので、 その第 1の目的は、 交換時を 含む搬送時に基板に撓みが生じるのを効果的に阻止することができる基板支持 装置を提供することにある。
また、 本発明の第 2の目的は、 基板ホルダに複雑な重い上下動機構を必要と せず、 ホルダ面の平面度を悪化させることなく、 基板ホルダの基板載置面側の 空間が狭い場合であっても速やかに損傷なく安全に搬送することができる基板 搬送装置を提供することにある。
また、 本発明の第 3の目的は、 投影光学系が大 N . に 化しても投影光学系 の直下で基板交換が可能な露光装置を提供することにある。
また、 本発明の第 4の目的は、 基板が大型化しても損傷を与えることなく、 基板の交換が可能な基板交換方法を提供することにある。 発明の開示
本発明は、 第 1の観点からすると、 搬送部材により基板とともに搬送される 基板支持装置であって、 閉じた開口部が形成され前記基板を支持する支持部を 備える基板支持装置である。
これによれば、 基板支持装置が、 閉じた開口部が形成され基板を支持する支 持部を備えることから、 基板を支持する際にその支持部に何らかの外力が作用 しても支持部に変形や破損が生じに難いので、 これらに起因する支持部による 基板の支持力の低下を防止することができ、 これにより搬送中に基板が落下し たりし難くなる。 また、 閉じた開口部の周縁又は周辺部により基板面を点では なく線又は面で受ける構造となっている。 このため、 この基板支持装置と基板 とを一体で搬送部材により搬送及び交換する際に、 基板が大型化しても、 交換 時を含む搬送時に基板に撓み及びこれに起因する破損が生じるのを効果的に防 止することができる。
この場合において、 閉じた開口部は 1つでも勿論良いが、 複数設けられてい ても良い。 このように開口部を複数設ける場合には、 支持部の少なくとも一部 を複数の開口部を有する板状の多孔質部材により形成することもできる。
本発明に係る基板支持装置において、 支持部の構成は種々考えられるが、 例 えば支持部は、 複数の線状部材の組み合わせから構成することができる。 この 場合、 支持部は、 格子状であっても良く、 あるいはハニカム状であっても良い。 また、 本発明に係る基板支持装置は、 支持部に支持された基板の位置ずれを 防止する位置ずれ防止部を更に備えることができる。 この場合において、 位置 ずれ防止部は、 支持部とその外周部との境界を成す段部によって構成しても良 く、 あるいは支持部とその外周部との境界に突設されたストッパによって構成 しても良い。
あるいは、 位置ずれ防止部は、 支持部に設けられ、 当該基板支持装置の自重 の作用の有無に応じて基板の両側面を挟持しあるいは解除する基板保持機構に よって構成しても良い。 かかる場合には、 基板保持機構による基板の挟持及び その解除を外からの動力なしで行うことができる。
この場合において、 基板保持機構は、 少なくとも 1つのリンク機構と、 該リ ンク機構を構成する 1つのりンクの一部を前記基板の側面に向けて付勢する弾 性部材とを含んで構成することができる。 この場合、 リンク機構を基板支持装 置の支持部の一側と他側 (反対側) に少なくとも各 1つ設けて、 それぞれのリ ンク機構を構成する 1つのリンクの一部を弾性部材により基板の側面の一側と 他側に向けて付勢してそれらのリンク機構により両側から基板を挟持するよう に構成することもでき、 あるいは、 リンク機構を基板支持装置の支持部の一側 にのみ設け、 他側にはス卜ツバ等の位置決め部材を設け、 リンク機構と位置決 め部材とにより両側から基板を挟持するように構成することもできる。 いずれ の場合であっても、 リンク機構に基板支持装置の自重が作用すると、 付勢部材 の付勢力に杭して基板側面に対するリンク機構の押圧が解除される。
上記のリンク機構としては、 種々のリンク機構を採用することができ、 例え ばリンク機構としてスコッ卜ラッセル近似平行運動を行う機構の一種を採用す ることができる。 かかる機構を採用すれば、 基板側面にほぼ垂直な押圧力を加 えることができる。
本発明に係る基板支持装置では、 該基板支持装置を基板と一体で搬送する際 等には、 基板支持装置の支持部近傍を搬送部材に保持させることも勿論可能で あるが、 支持部に一体的に設けられ、 前記基板を支持した支持部を搬送部材に 保持させるための少なくとも 2つのつば部を更に備えていても良い。この場合、 つば部は、 支持部の一部を兼ねることができる。 すなわち、 支持部に代えてあ るいは支持部とともに、 つば部が基板を支持しても良い。 このように、 つば部 が基板を支持することにより、 基板支持装置を軽量化することができ、 かつ、 基板の橈みも小さくすることができる。
本発明に係る基板支持装置では、 前記支持部の前記基板との接触側の一部に 配置され、 前記基板に直接接触して前記基板が他の部分に接触するのを防止す るスぺーサ部材を更に備えることができる。 かかる場合には、 スぺーサ部材に より基板が他の部分に接触するのを防止するので、 例えば基板がガラス基板等 であり、 基板支持装置が金属製であるような場合であっても基板に傷が付くの を防止することができる。
本発明は、 第 2の観点からすると、 基板を搬送する基板搬送装置であって、 基板を支持する基板支持装置と、 前記基板を支持した前記基板支持装置を保持 して搬送する搬送部材と;前記基板支持装置と前記搬送部材との間に設けられ、 両者の相対位置関係を所定の関係に設定する位置決め機構とを備える第 1の基 板搬送装置である。 これによれば、 基板支持装置と前記搬送部材との間に、 両者の相対位置関係 を所定の関係に設定する位置決め機構を備えることから、 搬送部材に対して基 板支持装置を吸着固定するための吸着機構、 例えばバキュームチャック及びそ の駆動源が不要となり、 しかも搬送部材と基板支持装置との相対位置関係を所 定の関係に設定することができる。
この場合において、 基板支持装置の構成は特に問わないが、 基板支持装置と して例えば本発明の基板支持装置を用いても良い。
本発明に係る第 1の基板搬送装置では、 位置決め機構は、 基板支持装置及び 搬送部材のいずれか一方の部材に設けられた凸部とこれに対応して他方の部材 に形成された前記凸部に嵌合する凹部とから成る少なくとも 2組の位置決めュ ニットを含んで構成することができる。 かかる場合には、 簡単な構成で基板支 持装置と搬送部材との位置決めを実現することができる。 この場合において、 各位置決めュニッ卜を構成する凸部の表面が球面状ある場合には、 各凸部がそ れぞれ嵌合する前記凹部の少なくとも 1つは円錐溝であるか、 各凸部がそれぞ れ嵌合する前記凹部の少なくとも 2つは、 方向の異なる V溝であることが望ま しい。 前者の場合には、 円錐溝を凹部として有する位置決めユニットにより、 基板支持装置の搬送部材に対する 2次元方向の相対移動を阻止し、 全ての位置 決めユニットにより両者の相対回転を阻止することができる。 また、 後者の場 合には、 方向の異なる V溝を凹部として有する少なくとも 2つの位置決めュニ ッ卜により基板支持装置の搬送部材に対する 2次元方向の相対移動及び相対回 転を阻止することができる。
上記の表面が球面状の凸部は、例えばボールによって構成することができる。 本発明に係る第 1の基板搬送装置では、 搬送部材は、 基板を支持した基板支 持装置を保持して搬送するものであれば足り、 例えばロボッ卜アームであって も良い。
本発明は、 第 3の観点からすると、 基板を搬送する基板搬送装置であって、 wo 99/39999
基板を支持する基板支持装置と ;前記基板を支持した前記基板支持装置を保持 して搬送する搬送部材と ;前記基板支持装置が載置される基板ホルダと ;前記 基板支持装置と前記基板ホルダとの間に設けられ、 両者の相対位置関係を所定 の関係に設定する位置決め機構とを備える第 2の基板搬送装置である。
これによれば、 前記基板支持装置と前記基板ホルダとの間に、 両者の相対位 置関係を所定の関係に設定する位置決め機構を備えることから、 基板ホルダに は基板を吸着する機構があれば足り、基板支持装置を吸着固定するための機構、 例えばバキュームチャックが無くても、 基板支持装置を基板ホルダ上に載置し たままの状態で基板ホルダを移動させることができる。
この場合において、 基板支持装置の構成は特に問わないが、 基板支持装置と して例えば本発明の基板支持装置を用いても良い。
本発明に係る第 2の基板搬送装置では、 前記基板ホルダは、 前記基板支持装 置の基板との接触部の全体が前記基板ホルダの基板載置面より下方に沈み込む 状態で嵌合する溝部が形成されていることが望ましい。 かかる場合には、 基板 を支持した基板支持装置を基板ホルダ上に載置した際に、 基板支持装置が基板 ホルダの溝部に嵌合して基板支持装置の基板との接触部の全体が基板ホルダの 基板載置面より下方に沈み込むので、 何らの支障無く基板を基板ホルダに吸着 固定することができる。
本発明に係る第 2の基板搬送装置では、 位置決め機構は、 基板支持装置及び 基板ホルダのいずれか一方の部材に設けられた凸部とこれに対応して他方の部 材に形成された前記凸部に嵌合する凹部とから成る少なくとも 2組の位置決め ユニットを含んで構成することができる。 かかる場合には、 簡単な構成で基板 支持装置と基板ホルダとの位置決めを実現することができる。 この場合におい て、 各位置決めユニットを構成する凸部の表面が球面状ある場合には、 各凸部 がそれぞれ嵌合する前記凹部の少なくとも 1つは円錐溝であるか、 各凸部がそ れぞれ嵌合する前記凹部の少なくとも 2つは、 方向の異なる V溝であることが 望ましい。 前者の場合には、 円錐溝を凹部として有する位置決めユニットによ り、 基板支持装置の基板ホルダに対する 2次元方向の相対移動を阻止し、 全て の位置決めユニットにより両者の相対回転を阻止することができる。 また、 後 者の場合には、 方向の異なる V溝を凹部として有する少なくとも 2つの位置決 めュニッ卜により基板支持装置の基板ホルダに対する 2次元方向の相対移動及 び相対回転を阻止することができる。
上記の表面が球面状の凸部は、例えばボールによって構成することができる。 本発明は、 第 4の観点からすると、 本発明に係る基板支持装置の前記支持部 が嵌合する溝部が形成された基板ホルダと ;前記基板を支持した前記基板支持 装置を前記基板ホルダ上方まで搬送する第 1の搬送機構と ;前記基板支持装置 と前記基板ホルダとを該基板ホルダの面に直交する方向に相対移動させて、 前 記支持部と前記溝部とを嵌合させる第 2の搬送機構とを備える第 3の基板搬送 装置である。
これによれば、 第 1の搬送機構により基板支持装置が基板と一体的に基板ホ ルダ上方まで搬送され、 第 2の搬送機構により、 基板支持装置と基板ホルダと が該基板ホルダの面に直交する方向に相対移動され、 支持部と溝部とが嵌合さ れる。 この嵌合により基板にはホルダ上面が直接接触するので、 基板支持装置 の開口部を介して基板を基板ホルダで吸着保持することができる。 この場合、 基板ホルダに複雑な重い上下動機構を必要とせず、 ホルダ面の平面度を悪化さ せることもなく、 しかも基板ホルダの基板載置面側の空間が狭い場合であって も速やかに損傷なく安全に基板ホルダ上に基板を搬送することが可能になる。 本発明に係る第 3の基板搬送装置は、 前記支持部と前記溝部との嵌合を解除 して、 前記基板を支持した前記基板支持装置を前記基板ホルダ上から退避させ る第 3の搬送機構を更に備えることができる。 かかる場合には、 上記の如くし て基板ホルダ上に載置された基板支持装置を取り外すに際し、 第 3の搬送機構 によって、 支持部と溝部との嵌合が解除され、 基板を保持した基板支持装置が 基板ホルダ上から退避される。 すなわち、 これによれば、 基板ホルダに複雑な 重い上下動機構を必要とせず、 ホルダ上面の平面度を悪化させることもなく、 しかも基板ホルダ上方の空間が狭い場合であっても速やかに損傷なく安全に基 板ホルダ上に基板を搬送できることに加え、 先に説明した従来の基板交換シス テムと比べ、 基板交換の際の手順が大幅に減少するので、 この点において基板 交換時間の短縮化によるスループッ卜の向上が可能となる。
この場合において、 第 1〜第 3の搬送機構は、 それぞれ支持部材を搬送する ための搬送アームを個別に持っていても勿論良いが、第 1〜第 3の搬送機構は、 前記基板支持装置を搬送する共通の搬送アームを有していても良い。 かかる場 合には、 部品点数の減少によるコス卜ダウンが可能である。
本発明は、 第 5の観点からすると、 基板ホルダ上の基板を交換する基板交換 方法において、 前記基板を支持する基板支持装置と一体的に前記基板ホルダ上 の基板を交換することを特徴とする基板交換方法である。 これによれば、 基板 支持装置と一体的に基板が交換されるので、 基板支持装置に十分な剛性を持た せることにより、 交換のための搬送中に基板に撓み等が発生するのを防止する ことができる。 従って、 基板が大型化しても損傷を与えることなく、 基板の交 換が可能になる。
本発明は、 第 6の観点からすると、 エネルギビームにより基板を露光し所定 のパターンを基板上に転写する露光装置であって、 基板を支持する基板支持装 置と ;前記基板を支持した前記基板支持装置を保持して搬送する搬送部材と; 前記基板支持装置が載置される基板ホルダと ;前記基板支持装置と前記基板ホ ルダとの間に設けられ、 両者の相対位置関係を所定の関係に設定する位置決め 機構と ;前記基板ホルダと一体的に所定方向に移動する基板ステージとを備え る第 1の露光装置である。
これによれば、 搬送部材により基板を支持した基板支持装置が保持されて搬 送され、 基板ホルダ上に載置されると、 基板支持装置と基板ホルダとの位置関— 係が位置決め機構により所定の位置関係に設定される。 そして、 露光の際等に は基板ステージが基板ホルダと一体的に所定方向に移動する。 すなわち、 基板 支持装置と基板ホルダとの間に、 両者の相対位置関係を所定の関係に設定する 位置決め機構を備えることから、 基板ホルダには基板を吸着する機構があれば 足り、 基板支持装置を吸着固定するためのバキュームチャック等が無くても、 基板支持装置を基板ホルダ上に載置したままの状態で基板ホルダと一体で基板 ステージを例えば基板上の複数の領域の露光のため移動させることができる。 この場合において、 前記パターンが形成されたマスクを保持するマスクステ ージと ;前記マスクから射出されるエネルギビ一厶を前記基板上に投射する投 影光学系とを更に備えることができる。 すなわち、 本発明に係る第 1の露光装 置を投影露光装置として構成することができる。
本発明の第 1の露光装置において、 前記基板支持装置は、 前記搬送部材に保 持される本発明に係る基板支持装置とすることができる。
本発明は、 第 7の観点からすると、 エネルギビームにより基板を露光し所定 のパターンを基板上に転写する露光装置であって、 本発明の基板支持装置の前 記支持部が嵌合する溝部が形成された基板ホルダと ;前記基板支持装置を前記 基板ホルダ上方まで搬送する第 1の搬送機構と ;前記基板支持装置と前記基板 ホルダとを該基板ホルダの面に直交する方向に相対移動させて、 前記支持部と 前記溝部とを嵌合させる第 2の搬送機構と ;前記基板ホルダと一体的に所定方 向に移動する基板ステージとを備える第 2の露光装置である。
これによれば、 第 1の搬送機構により基板支持装置が基板と一体的に基板ホ ルダ上方まで搬送され、 第 2の搬送機構により、 基板支持装置と基板ホルダと が該基板ホルダの面に直交する方向に相対移動され、 支持部と溝部とが嵌合さ れる。 この嵌合により基板にはホルダ上面が直接接触するので、 基板支持装置 の開口部を介して基板を基板ホルダで吸着保持することができる。 そして、 露 光の際には、 基板ステージが基板ホルダと一体的に所定方向に移動して露光が 行われる。 従って、 基板ホルダに複雑な重い上下動機構を必要とせず、 ホルダ 面の平面度を悪化させることもなく、 しかも基板ホルダの基板載置面側の空間 が狭い場合であっても速やかに損傷なく安全に基板ホルダ上に基板を搬送でき る。
本発明に係る第 2の露光装置において、 前記パターンが形成されたマスクを 保持するマスクステージと ;前記マスクから射出されるエネルギビ一厶を前記 基板上に投射する投影光学系を更に備えることができる。 すなわち、 本発明に 係る第 2の露光装置を投影露光装置として構成することができる。
本発明に係る第 2の露光装置では、 前記支持部と前記溝部との嵌合を解除し て、 前記基板を保持した前記基板支持装置を前記基板ホルダ上から退避させる 第 3の搬送機構を更に備えることができる。 かかる場合には、 基板ホルダ上に 載置された基板支持装置を取り外すに際し、 第 3の搬送機構によって、 支持部 と溝部との嵌合が解除され、 基板を保持した基板支持装置が基板ホルダ上から 退避される。 すなわち、 これによれば、 基板ホルダ上方の空間が狭い場合であ つてもその位置で速やかに損傷なく安全に基板ホルダ上の基板交換が可能にな り、 従来の基板交換システムと比べ、 基板交換の際の手順が大幅に減少するの で、 この点において基板交換時間の短縮化によるスループッ卜の向上が可能と なる。 特に、 投影露光装置の場合には、 基板ホルダの基板載置面側に配置され る投影光学系が大 N . A . 化しても投影光学系の位置で基板の交換が可能とな るので効果的である。 すなわち、 基板交換のため基板ホルダを投影光学系から 離れた所まで移動させる必要がなくなるので、 基板ホルダの移動ストロークを その分小さくすることができ、 基板の受け渡し時間の短縮化によるスループッ 卜の向上が可能であるとともにフッ卜プリン卜 (装置の設置面積) の狭小化も 可能である。
本発明に係る第 2の露光装置において、 前記第 1〜第 3の搬送機構は、 前記 基板支持装置を保持した状態で前記基板支持装置を搬送する共通の搬送アーム を有していても良い。 かかる場合には、 部品点数の減少によるコストダウンが 可能である。
本発明は第 8の観点からすると、 マイクロデバイスを製造するリソグラフィ 工程で用いられる露光装置の製造方法であって、 基板を支持する基板支持装置 を提供する工程と ;前記基板を支持した前記基板支持装置を保持して搬送する 搬送部材を提供する工程と ;前記基板支持装置が載置される基板ホルダを提供 する工程と ;前記基板支持装置と前記基板ホルダとの間に、 両者の相対位置関 係を所定の関係に設定する位置決め機構を設ける工程と ;前記基板ホルダを所 定方向に移動する基板ステージ上に搭載する工程とを含む露光装置の製造方法 である。
これによれば、 基板を支持する基板支持装置を用意し、 この基板支持装置を 基板とともに搬送する搬送部材を設置し、 これと前後して、 基板ステージ、 そ の他の様々な部品を露光装置本体に組み込み、 この際に基板ホルダを用意して この基板ホルダを基板ステージ上に組み付ける。 この組み付けに前後して基板 支持装置と基板ホルダとの間に、 位置決め機構を設ける。 そして、 上記の露光 装置本体に組み付けられた部品を機械的、 光学的、 及び電気的に組み合わせて 調整することにより、 本発明の露光装置を製造することができる。
この場合において、 前記基板上に転写されるパターンが形成されたマスクを 保持するマスクステージを提供する工程と ;前記マスクのパターンを前記基板 上に投影する投影光学系を提供する工程を更に含むことができる。 かかる場合 には、 ステップ ·アンド · リピ一卜方式、 あるいはステップ ·アンド ·スキヤ ン方式等の投影露光装置を製造することができる。
本発明は、 第 9の観点からすると、 基板に対する処理を行うために、 前記基 板が載置される基板載置面へ前記基板を搬入する基板搬送装置であって、 前記 基板を支持する支持状態と、 前記支持を解除した非支持状態とを取り得る基板 支持装置と ;前記基板支持装置と係合する係合状態と、 前記係合を解除した非 係合状態とを取り得る搬入部材とを備え、 前記搬入の際に、 前記搬入部材は前 記係合状態から前記非係合状態へ移行するように動作し、 この搬入部材の動作 に伴い前記基板支持装置は前記支持状態から前記非支持状態へ移行することに より前記基板を前記基板載置面へ載置することを特徴とする第 4の基板搬送装 置である。
これによれば、 基板載置面への基板の搬入の際に、 搬入部材は基板を支持し て支持状態にある基板支持装置に係合している係合状態からこの係合を解除し た非係合状態へ移行するように動作する。 この動作に伴い、 基板支持装置が支 持状態から基板の支持を解除した非支持状態へ移行し、 これにより基板が基板 載置面へ載置される。 従って、 支持棒 (図 1 1参照) 等の中間受け渡し機構を 用いることなく、 基板の基板載置面への搬入が可能になる。 また、 基板を基板 支持装置とともに基板載置面に載置した後、 基板支持装置を退避させることな く、 基板の処理が可能なる。
本発明に係る第 4の基板搬送装置において、 前記基板支持装置と係合する係 合状態と、 前記係合を解除した非係合状態とを取り得る搬出部材を更に備え、 前記基板載置面から前記基板を搬出する際に、 前記搬出部材は前記非係合状態 から前記係合状態に移行した後所定方向に移動し、 当該搬出部材の移動に伴い 前記基板支持装置は前記非支持状態から前記支持状態に移行して前記基板を前 記基板載置面から離間することとしても良い。 かかる場合には、 基板載置面か ら基板を搬出する際に、 搬出部材が非支持状態にある基板支持装置と係合する ことにより非係合状態から係合状態に移行した後所定方向に移動し、 当該搬出 部材の移動に伴い基板支持装置が前記非支持状態から基板を支持する支持状態 に移行して基板を基板載置面から離間することができる。 従って、 支持棒 (図 1 1参照) 等の中間受け渡し機構を用いることなく、 基板載置面上に対する基 板の搬入及び搬出、 すなわち基板の交換が可能になる。
本発明に係る第 4の基板搬送装置は、 前記基板載置面近傍に設けられ、 前記 搬入の後に前記搬入部材との前記非係合状態にある前記基板支持装置を保管す る保管部材を更に備えることができる。 かかる場合には、 基板載置面への基板 の搬入後、 保管部材によつて非係合状態の前記基板支持装置を保管することが できるので、 基板載置面を例えば基板ホルダに設けた場合には、 基板の搬入直 後に基板ホルダを移動させることが可能になる。
また、 本発明に係る第 4の基板搬送装置は、 前記支持状態にある前記基板支 持装置に対する前記基板の位置ずれを防止する位置ずれ防止部を更に備えるこ とができる。 あるいは、 前記基板の少なくとも一つの端面を押圧して前記基板 支持装置に対する前記基板の位置決めを行う位置決め状態と、 前記押圧を解除 した非位置決め状態とを取り得る位置決め機構を更に備え、 前記搬入の際、 前 記基板が前記基板載置面へ載置されるに伴い、 前記位置決め機構が前記位置決 め状態から前記非位置決め状態へ移行するようにしても良い。
本発明に係る第 4の基板搬送装置において、 前記搬入部材と前記搬出部材と は別々であっても勿論良いが、 同一であっても良い。 かかる場合には、 部品点 数の削減によるコス卜の低減が可能である。
本発明は、 第 1 0の観点からすると、 基板載置面上に載置された基板を搬出 する基板搬送装置であって、 前記基板を支持する支持状態と、 前記支持を解除 した非支持状態とを取り得る基板支持装置と ;前記基板支持装置と係合する係 合状態と、 前記係合を解除した非係合状態とを取り得る搬出部材とを備え、 前 記搬出の際に、 前記搬出部材は前記非係合状態から前記係合状態に移行した後 所定方向に移動し、 当該搬出部材の移動に伴い前記基板支持装置は前記非支持 状態から前記支持状態に移行して前記基板を前記基板載置面から離間すること を特徴とする第 5の基板搬送装置である。
これによれば、 基板載置面から基板を搬出する際に、 搬出部材が非支持状態 にある基板支持装置と係合することにより非係合状態から係合状態に移行した 後所定方向に移動し、 当該搬出部材の移動に伴い基板支持装置が前記非支持状 態から基板を支持する支持状態に移行して基板を基板載置面から離間すること ができる。 従って、 支持棒 (図 1 1参照) 等の中間受け渡し機構を用いること なく、 基板載置面からの基板の搬出が可能になる。
本発明に係る第 5の基板搬送装置では、 前記基板載置面近傍に設けられ、 前 記搬出の前に前記非係合状態の前記基板支持装置を保管する保管部材を更に備 えることができる。
本発明は、 第 1 1の観点からすると、 基板に処理を行うために、 前記基板が 載置される基板載置面へ前記基板を搬入する基板搬送方法であって、 基板支持 装置と搬入部材とを用意する工程と;前記搬入部材により前記基板を支持した 前記基板支持装置を前記基板載置面上に搬送する工程と ;前記搬入部材を所定 方向に移動することにより、 前記基板支持装置から基板を離間させた後、 前記 搬入部材から前記基板支持装置を分離させる工程とを含む第 1の基板搬送方法 である。
これによれば、 基板載置面への基板の搬入の際に、 搬入部材により基板を支 持した基板支持装置を基板載置面上に搬送し、 次いで搬入部材を所定方向に移 動することにより、基板を支持している基板支持装置から基板を離間させた後、 搬入部材から基板支持装置を分離させる。 これにより基板が基板載置面へ載置 される。 従って、 支持棒 (図 1 1参照) 等の中間受け渡し機構を用いることな く、 基板の基板載置面への搬入が可能になる。 また、 基板を基板支持装置とと もに基板載置面に載置した後、 基板支持装置を退避させることなく、 基板の処 理が可能なる。
本発明に係る第 1の基板搬送方法では、 前記搬入部材により前記基板支持装 置を前記基板載置面へ搬送する際に、 前記基板の少なくとも 1つの端面を押圧 して前記基板支持装置に対する前記基板の位置を調整する工程を更に含むこと ができる。 かかる場合には、 基板支持装置に対する基板の位置が搬送中に調整 されるので、 基板を支持した基板支持装置を基板載置面の所定の位置に載置す ることにより、 結果的に基板載置面上の予め定めた位置に基板を容易に載置す ることができる。 従って、 例えば基板載置面が基板ホルダに設けられている場 合には、 基板ホルダへの基板の載置後に行われる基板の位置合わせ動作が不要 あるいは簡単になる。
本発明は第 1 2の観点からすると、 処理済みの基板を基板載置面から搬出す る基板搬送方法であって、 基板支持装置と搬出部材とを用意する工程と ;前記 基板載置面上に前記基板とともに載置された前記基板支持装置に前記搬出部材 を係合する工程と ;前記搬出部材を所定方向に駆動することにより、 前記基板 支持装置により前記基板を支持させた後、 前記基板を前記基板載置面から離間 させる工程とを含む第 2の基板搬送方法である。
これによれば、 基板載置面から基板を搬出する際に、 基板載置面上に基板と ともに載置された基板支持装置に搬出部材を係合した後、 搬出部材を所定方向 に駆動することにより、 基板支持装置により基板を支持させた後、 基板を載置 面から離間させることができる。 従って、 支持棒 (図 1 1参照) 等の中間受け 渡し機構を用いることなく、 基板載置面からの基板の搬出が可能になる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1の実施形態に係る液晶用露光装置の概略構成を示す斜 視図である。
図 2は、 図 1の装置の動作説明図である。
図 3は、 図 1の基板支持装置の一部を拡大して示す概略斜視図である。 図 4は、 基板支持装置の変形例を示す斜視図である。
図 5は、 その他の変形例に係る基板支持装置及び基板ホルダを示す概略斜視 図である。
図 6は、 本発明の第 2の実施形態に係る液晶用露光装置の概略構成を示す斜 視図である。 図 7は、 本発明の第 3の実施形態に係る液晶用露光装置の概略構成を示す斜 視図である。
図 8は、 プレー卜を支持した第 3の実施形態に係る基板支持装置を爪部とと もに示す縦断面図である。
図 9は、 第 3の実施形態に係る基板ホルダを爪部に保持された基板支持装置 とともに示す縦断面図である。
図 1 O Aは、 プレー卜を支持した第 3の実施形態に係る基板支持装置がホル ダに載置される直前の状態を示す縦断面図である。
図 1 0 Bは、 プレー卜を支持した第 3の実施形態に係る基板支持装置がホル ダに載置された状態を示す縦断面図である。
図 1 1は、 従来例を示す説明図である。
図 1 2は、 従来例を示す説明図である。 発明を実施するための最良の形態
《第 1の実施形態》
以下、 本発明の第 1の実施形態を図 1〜図 3に基づいて説明する。
図 1 には、 第 1の実施形態に係る基板搬送装置を含む露光装置としての液晶 露光装置 1 0 0の概略斜視図が示されている。
この液晶露光装置 1 0 0は、 マスクとしてのレチクル Rを露光用照明光 I L (図 1仮想線矢印 I L参照) で照明する不図示の照明系、 レチクル Rを保持す る不図示のレチクルステージ、 このレチクルステージの下方に配置された投影 光学系 Pし、 及び投影光学系 P Lの下方でベース 1 2上を X Y 2次元方向に移 動する基板ステージとしてのプレー卜ステージ P S T等を備えている。
プレー卜ステージ P S T上には、基板ホルダとしてのプレー卜ホルダ(以下、 適宜 「ホルダ」 という) 1 4が搭載されている。
前記投影光学系 Pしとしては、 等倍の正立正像を投影する光学系が用いられ ている。 この液晶露光装置 1 0 0では、 後述するようにしてプレー卜ステージ P S T上のホルダ 1 4上に基板 (及び感応基板) としての長方形のガラスプレ —卜 (以下、 適宜 「プレー卜」 という) Pが載置された状態で、 ステップ · 7 ンド ·スキャン方式の露光が行われ、 レチクル Rに形成されたパターンがプレ 一卜 Ρ上の複数、 例えば 4つの区画領域に順次転写されるようになっている。 すなわち、 この液晶露光装置 1 0 0では、 不図示の照明系からの露光用の照明 光 (エネルギビーム) I Lにより、 レチクル R上のスリット状の照明領域が照 明された状態で、 不図示のコントローラによって不図示の駆動系を介してレチ クル Rを保持するレチクルステージとプレー卜 Ρをホルダ 1 4を介して保持す るプレー卜ステージ P S Τとを同期して所定の走査方向 (ここでは Υ方向とす る) に同一速度で同一方向に移動させることにより、 プレート Ρ上の 1つの区 画領域にレチクル Rのパターンが逐次転写される、 すなわち走査露光が行われ る。 この 1つの区画領域の走査露光の終了後に、 コントローラによリプレー卜 ステージ P S Τを次の区画領域の走査開始位置まで所定量 X方向に移動するス テツビング動作が行われる。 すなわち、 液晶露光装置 1 0 0では、 このような 走査露光とステッピング動作とを繰り返し行なうことにより、 順次 4つの区画 領域にレチクルパターンが転写されるようになっている。
本実施形態では、 露光用の照明光、 すなわちエネルギビーム I しとしては、 例えば、 超高圧水銀ランプからの紫外域の輝線 (g線、 ί線) や K r Fエキシ マレ一ザ光源 (発振波長 2 4 8 n m) からのエキシマレーザ光等の遠紫外 (D U V ) 光が用いられる。
また、 この液晶露光装置 1 0 0において、 レチクルステージやプレー卜ステ ージ P S Tの駆動源として、 例えば、 リニアモー夕を用いることができる。 か かるステージ駆動源としてのリニァモータの詳細な構成等については、 例えば 米国特許第 5 , 6 2 3, 8 5 3号、 米国特許第 5, 5 2 8 , 1 1 8号等に開示 されている。 本国際出願で指定した指定国又は選択した選択国の国内法令が許 す限りにおいて、 上記各米国特許における開示を援用して本明細書の一部とす る。 また、 この場合のステージ浮上方式としては、 エアベアリングを用いたェ ァ浮上方式およびローレンツ力又はリアクタンス力を用いた磁気浮上方式のい ずれを採用しても良い。 また、 ステージは、 ガイドに沿って移動する夕イブで も良いし、 ガイドを設けないガイドレスタイプでも良い。
上述した走査露光時のレチクルステージの移動により発生する反力は、 例え ば特開平 8— 3 3 0 2 2 4号公報及びこれに対応する米国特許出願第 0 8 / 4 1 6 , 5 5 8号に開示されるように、 フレー厶部材を用いて機械的に床(大地) に逃がしても良い。 本国際出願で指定した指定国又は選択した選択国の国内法 令が許す限りにおいて、 上記公報及び米国出願における開示を援用して本明細 書の一部とする。
また、 プレー卜ステージ P S Tの移動により発生する反力は、 例えば特開平 8— 1 6 6 4 7 5号公報及びこれに対応する米国特許第 5 , 5 2 8, 1 1 8号 に開示されるように、 フレー厶部材を用いて機械的に床 (大地) に逃がしても 良い。 本国際出願で指定した指定国又は選択した選択国の国内法令が許す限り において、 上記公報及び米国特許における開示を援用して本明細書の一部とす る。
また、 この液晶露光装置 1 0 0では、 水平関節型のロボット (スカラーロボ ット) 2 0が設けられている。 このロボット 2 0は、 垂直な関節軸を介して連 結された複数部分から成るアーム部 2 2と、 このアーム部 2 2の先端に設けら れ、 2本の爪部 2 3 (図 2参照) を有する搬送アーム 2 4と、 前記アーム部 2 2を駆動する駆動装置 2 5とを備えている。
図 1では、 プレー卜 Pを支持する基板支持装置 2 6の両端にそれぞれ設けら れた各 2つ合計 4つのつば部 2 7が、 前記 2本の爪部 2 3によって下方から保 持され、 搬送アーム 2 4によって基板支持装置 2 6が保持された状態が示され ている。 前記基板支持装置 2 6は、 プレー卜 Pより一回り大きな矩形の外枠 2 8と、 この外枠 2 8の内部に所定間隔で格子状に張り巡らされた複数本の線状部材 3 2とを備えている。 これらの複数本の線状部材 3 2によって構成される各格子 の内部には矩形の開口部 3 3が複数形成されている。 これらの複数本の線状部 材 3 2は、 ここでは相互に溶接され、 あるいは格子状に組み合わされるととも に、 外枠 2 8に溶接されている。
図 3には、 この基板支持装置 2 6の一部が拡大して示されている。 この図 3 に示されるように、 各線状部材 3 2の外枠 2 8側の端部近傍には、 外枠 2 8よ り一回り小さなプレー卜 Pの外周部に係合する段部 4 0がそれぞれ形成され、 各線状部材 3 2に形成された段部 4 0によってプレー卜 Pを所定位置に位置決 めする位置決め部 (位置ずれ防止部) が構成されている。 本実施形態では、 外 枠 2 8と各線状部材 3 2の段部 4 0の外側の部分 (すなわち、 一段高い部分) 3 2 bとによって、 外周部 5 0が構成され、 各線状部材 3 2の段部 4 0より内 側の部分 3 2 aによってプレー卜 Pを支持する支持部が構成されている。 以下 の説明では、 便宜上この支持部を指す符号として 3 2 aを用いる。
上記支持部 3 2 aを構成する各線状部材の断面の形状、 寸法等は、 特に問わ ず、 例えば断面が円形、 矩形、 細長い矩形等どのような形状であっても良い。 また、 支持部 3 2 aは、 上記のように複数本の線状部材を格子状に配置し、 こ れらを溶接や接着により連結して格子面を形成しても良いが、 これに限らず、 一体成形によって格子状に形成しても良い。 また、 格子の間隔は、 プレー卜 P が大きく橈んで破損しないようにプレート Pの大きさ及び厚さに応じて決定さ れている。
このように、基板支持装置 2 6が、外枠 2 8と線状部材 3 2の組み合わせ(一 体成形を含む) により形成されるので、 その素材として剛性の高い鉄等の金属 を用いることにより、 軽量高剛性にすることができ、 速やかな搬送が可能とな る。 基板支持装置 2 6に対するプレー卜 Pの受け渡しは、 不図示のプレー卜受け 渡し装置、 例えば、 前述した従来例の支持棒及びその上下動機構のような構成 部分を含み、 基板支持装置 2 6の上方で一旦プレー卜 Pを支持し、 下降してプ レー卜 Pを基板支持装置 2 6に移載する受け渡し装置によって行われている。 この装置による作業は、 広い空間のある場所で多数の支持棒によりプレー卜 P が橈まないように安全に行えば良い。
図 1 に戻り、 前記ホルダ 1 4の上面には、 格子状の支持部 3 2 aに対応して 該支持部 3 2 aが係合 (あるいは嵌合) して、 支持部 3 2 aが埋め込まれる程 度の深さを有した格子状の溝 1 4 aが形成されている。 また、 このホルダ 1 4 の上面はプレー卜 Pが載置された際に該プレー卜 Pの橈みを除去するように平 面度よく仕上げられている。 また、 このホルダ 1 4の上面には、 プレー卜 Pを この面に倣わせて密着するための吸気孔が複数の開口部 3 3に対応して多数設 けられている。 更に、 このホルダ 1 4の周辺部には、 基板支持装置 2 6の外枠 2 8の下面を吸着固定するための吸気孔も設けられている。 各吸気孔は不図示 の真空ポンプに不図示の配管を介して接続されている。
次に、 上述のようにして構成されたロボッ卜 2 0によるプレー卜 Pのホルダ 1 4上へのローデイング動作について説明する。
① 駆動装置 2 5によリアー厶部 2 2を介して搬送アーム 2 4が駆動され、 基 板支持装置 2 6と一体的にプレー卜 Pがホルダ 1 4の上方まで搬送される。 こ のとき、 駆動装置 2 5では、 支持部 3 2 aの格子を構成する各線状部材とホル ダ 1 4上の溝 1 4 aとが丁度対向するように搬送アーム 2 4の位置を調整して いる。
② 次に、 駆動装置 2 5により、 搬送ァ一厶 2 4が所定量下降駆動され、 その 結果、 支持部 3 2 aの格子を構成する各線状部材がホルダ 1 4の溝 1 4 aに嵌 まり、 支持部 3 2 aがホルダ 1 4の上面より下方に下がり、 プレー卜 Pだけが ホルダ 1 4の上面に接触した状態となる。 ここで、 不図示のコントローラによ り、 不図示の真空ポンプによる吸引が開始され、 ホルダ 1 4に複数の開口部 3 3に対応して形成された各吸気孔を介してプレー卜 Pの下面がホルダ 1 4に吸 着され固定される。 このとき、 基板支持装置 2 6の外枠 2 8の一部もホルダ 1 4に吸着され固定される。
③ 上記のホルダ 1 4上へのプレー卜 Pの渡し動作が終了すると、 駆動装置 2 5により搬送アーム 2 4が駆動され、 ホルダ 1 4上から退避される。図 2には、 この搬送アーム 2 4のホルダ 1 4からの退避が完了した直後の状態が示されて いる。 なお、 この図 2は、 ホルダ 1 4上からプレー卜 Pの取り外しが開始され る直前の状態を示す図でもある。
次に、 露光が終了後のホルダ 1 4からのプレー卜 Pのアンローデイング動作 について説明する。
① 露光が終了すると、 駆動装置 2 5により搬送アーム 2 4が駆動され、 ホル ダ 1 4上に載置された基板支持装置 2 6下方でホルダ 1 4の X方向両側に搬送 アーム 2 4の 2本の爪部 2 3が Y方向一側から挿入される。 これと同時に、 不 図示のコントローラにより、 不図示の真空ポンプによる吸引が解除され、 ホル ダ 1 4によるプレー卜 Pの吸着が解除される。
② 次に、 駆動装置 2 5により搬送アーム 2 4が所定量上方に駆動されると、 搬送アーム 2 4の爪部 2 3が基板支持装置 2 6のつば部 2 7の下面に当接し、 更に上方に搬送ァ一厶 2 4が駆動されると、 つば部 2 7を介してプレー卜 Pを 支持する基板支持装置 2 6がホルダ 1 4の上方に持ち上げられ、 支持部 3 2 a と溝部 1 4 aの嵌合 (あるいは係合) が解除される。
③ この支持部 3 2 aと溝部 1 4 aとの嵌合が解除される位置まで基板支持装 置 2 6が持ち上げられた時点で、 駆動装置 2 5により搬送アーム 2 4が駆動さ れ、 プレー卜 Pを保持した基板支持装置 2 6がホルダ 1 4上から退避される。 これまでの説明から明らかなように、 本実施形態では、 ロボット 2 0によつ て、 基板支持装置 2 6の外周部 (より正確にはつば部 2 7 ) を保持して基板支 持装置 2 6をホルダ 1 4上方まで搬送する第〗の搬送機構と、 基板支持装置 2 6とホルダ 1 4とをホルダ 1 4の面に直交する方向に相対移動させて、 支持部
3 2 aと溝部 1 4 aとを嵌合させる第 2の搬送機構と、 支持部 3 2 aと溝部 1
4 aとの嵌合を解除して、 プレー卜 Pを保持した基板支持装置 2 6をホルダ 1 4上から退避させる第 3の搬送機構とが構成されていることがわかる。従って、 この場合、 第 1〜第 3の搬送機構が、 基板支持装置 2 6のつば部 2 7を保持し た状態で基板支持装置 2 6を搬送する共通の搬送アーム 2 4を有している。 以上説明したように、 本実施形態によると、 プレー卜 Pと一体で搬送及び交 換される基板支持装置 2 6は、 プレー卜 Pの面を点ではなく線で受ける構造で あることから、 プレー卜 Pのほぼ全面を均等に保持することができるので、 プ レー卜 Pが大型化しても、 交換時を含む搬送時にプレー卜 Pに橈み及びこれに 起因する破損が生じるのを効果的に防止することができる。 また、 搬送アーム 2 4により基板支持装置 2 6と一体でホルダ 1 4ヘプレー卜 Pを載せたり、 ホ ルダ 1 4からプレー卜 Pを取り外したりするので、従来の支持棒(図 1 1参照) のような中間の受け渡し機構が不要となるとともに搬送時及び交換時にプレー 卜 Pに撓みが生じないので、 ホルダ 1 4とその上方の部材 (例えば投影光学系 P L ) との間に基板支持装置 2 6の基板支持面と反対側の端部からプレー卜 P の上面までの厚さ寸法より僅かに大きな空隙が存在すればプレー卜 Pの交換が 可能になる。 従って、 ホルダ 1 4の上方 (プレー卜載置面側) に狭い空間しか 存在しない場合でもプレー卜 Pを速やかに損傷なく安全に搬送することができ、 投影光学系 P Lが大 N . A . 化しても投影光学系 P Lの直下でプレー卜 Pの交 換が可能である。 この結果、 プレー卜 P交換のためホルダ 1 4を投影光学系 P Lから離れた所まで移動させる必要がなくなり、 ホルダ 1 4の移動ストローク をその分小さくすることができ、 プレー卜 Pの受け渡し時間の短縮化によるス ループットの向上が可能であるとともにフットプリン卜 (装置の設置面積) の 狭小化も可能である。 また、 先に説明した従来の基板交換システムと比べると、 プレー卜交換の際 の手順が大幅に減少するので、 この点においても基板交換時間の短縮化による スループッ卜の向上が可能である。
さらに、 上記の如く、 支持棒が不要となるので、 ホルダ 1 4上に支持棒の上 下動機構を設ける必要がなく、 また、 ホルダ 1 4に支持棒の上下動のための穴 を開ける必要もないことから、 ホルダ 1 4の上面の基板支持装置 2 6の複数の 開口部 3 3に対応した位置にほぼ均等に多数の吸気孔を設けることができ、 プ レー卜 Pをホルダ 1 4で全面に渡って均一に吸着することができ、 平坦度の向 上も可能である。
また、 交換時にプレー卜 Pに撓みが生じないので、 ホルダ 1 4上面の部分的 な摩耗が生ずるのを効果的に防止することができ、 これによりホルダ上面を永 く平面度良く保つことができる。
さらに、 プレー卜 Pを基板支持装置 2 6と一体的に搬送する方法が採用され ているので、 複数枚のプレー卜を同時に搬送することも可能である。
また、 上記実施形態では、 第 1〜第 3の搬送機構がロボット 2 0によって構 成された場合について説明したが、 本発明がこれに限定されることはなく、 そ れぞれの搬送機構を別々の装置によって構成しても勿論良く、 あるいはこの内 の任意の 2つ、 例えば第 1の搬送機構と第 2の搬送機構とを同一の装置によつ て構成しても勿論良い。
また、 上記実施形態では、 搬送アーム 2 4側がホルダ面に直交する方向に移 動して、 支持部と溝部との嵌合及びその解除が行われる場合について説明した が、 この反対にホルダ 1 4側がホルダ面に直交する方向に移動して支持部と溝 部との嵌合及びその解除を行うようにしても勿論良い。
なお、 基板支持装置 2 6の構成は、 上記構成に限定されないことは勿論であ り、 例えば、 支持部を所定間隔で同一方向に配置された複数本の線状部材のみ によって形成してもよく、 外周部を矩形の板状部材の中央を矩形に刳り抜いた 矩形枠状の単一の部材により形成しても良く、 あるいは、 内部を所々刳り抜い て所々に開口を形成した一枚の板によって基板支持装置を構成しても良く、 要 は、 基板を支持する支持部を備え、 その支持部に少なくとも 1つの閉じた開口 部が形成されていれば足りる。 この場合において、 閉じた開口部を複数設ける 場合には、 開口部は、 その大きさを問わないので、 支持部の少なくとも一部を 微小な開口が多数設けられた板状の多孔質部材によって形成しても良い。
また、 図 3の段部 4 0の内の適当に選択した 3 ~ 4箇所に対応する位置 (プ レー卜 Pの 4辺の内の少なくとも 3辺に対向する位置) に上方に向けて突設さ れたス卜ツバ、 例えば位置決めピンによって位置決め部 (位置ずれ防止部) を 構成しても良い。
更に、 外枠 2 8を含む外周部 5 0によって基板 Pを支持しても良い。 図 4は 基板支持装置 2 6の変形例を示す図であり、 図 1〜図 3の基板支持装置 2 6と 同一若しくは同等の構成部分については、 同一の符号を用いるとともにその説 明を省略するものとする。
本変形例の基板支持装置 2 6は、 外枠 2 8が基板 Pより小さく形成され、 こ の外枠 2 8と、 当該外枠 2 8の両端にそれぞれ設けられた各 2つ合計 4つのつ ば部 2 7とによって外周部が構成されている。 そして、 4つのつば部 2 7 (外 周部の一部) によって、 基板 Pが下方から支持されている。本変形例のように、 外周部の一部であるつば部 2 7が基板 Pを支持することにより、 基板支持装置 2 6を軽量化することができ、かつ、基板 Pの橈みも小さくすることができる。 勿論、 支持部とともに図 3の外周部の一部によって基板 Pを支持しても良く、 かかる場合にも基板支持装置を軽量化することができ、 かつ、 基板 Pの橈みを 小さくすることができる。
ここで、 上記第 1の実施形態及びその変形例で説明した基板支持装置 2 6の 機能について、 考察すると、 基板支持装置 2 6は、 プレー卜 Pを大きく撓ませ ることなく支持する支持機能と、 プレー卜 Pの自重等の外力により支持部が変 形等を起こさないように、 支持部を補強する補強機能との 2つを少なくとも備 えていれば良い。 図 3に示される基板支持装置では、 線状部材 3 2が支持機能 と補強機能を兼備し、 かつ外枠 2 8が補強機能を有している。 また、 図 4に示 される変形例では、 つば部 2 7、 外枠 2 8及び線状部材 3 2のそれぞれが支持 機能と補強機能とを兼備している。
しかしながら、 本発明に係る基板支持装置において上記機能の配分方法は、 上記のものに限定されることはなく、 種々の変形が可能である。
すなわち、 図 3に示される基板支持装置と反対に、 外枠に補強機能と支持機 能とを兼備させ、 線状部材には支持機能を持たせず補強機能のみを持たせるこ とができる。 この場合、 線状部材はプレー卜と接することがないため、 該線状 部材の表面加工精度の許容が広がり作製が容易になる。
あるいは、線状部材に支持機能と補強機能を持たせ、外枠を省略しても良い。 この場合、 外枠がなくなるので軽量化できる。
あるいは、 外枠に支持機能と補強機能を兼備させ、 線状部材を省略すること ができる。 この場合、 ホルダ 1 4上に線状部材を係合 (あるいは嵌合) させる ための溝部が不要となるので、 ホルダの作製が容易になるとともに、 線状部材 が存在しない分軽量化が可能となる。
また、 これまでは、 基板支持装置に閉じた開口部が複数ある場合について説 明したが、 本発明がこれに限定されることはなく、 例えば、 図 3に示される基 板支持装置と同様の基板支持装置において、 線状部材 3 2を 4本に減らし、 こ れらの線状部材を并柘状 (シャープ (# ) 状) に組み合わせても良い。 この場 合、 閉じた開口部が 1つだけとなるが、 十分な支持機能、 補強機能を持たせる ことは可能である。
本発明の基板支持装置では、 支持部に設けられた開口部が閉じていることが 重要である。 その理由は次の通りである。
すなわち、 開口部が閉じていない場合、 閉じていない部分ではプレー卜を支 持することができず、 支持機能が低下してしまうとともに、 閉じていない部分 で隔てられた端部同士では相互に変形を防ぐことができず、 上記の補強機能も 不十分となる恐れがある。 これに対し、 開口部が閉じている場合には、 線状部 材の組み合わせにより形成された開口部であっても、 開口部の周囲の部材全体 でプレー卜を支持することができ、 十分な支持機能を発揮させることができる とともに、 外力が作用した場合であっても閉じた開口部の周囲では隣り合う部 材同士が繋がっているため相互に変形を防ぐことができ、 上記の補強機能 (堅 牢性) も十分にすることができるからである。
また、 上記第 1の実施形態では、 図 3に示されるように外枠 2 8の両側に平 行に伸びる各 2本のつば部 2 7が設けられた場合について説明したが、 本発明 がこれに限定されることはなく、 開口部 (あるいは外枠) の周囲に放射状に配 置された複数のつば部を設けても良い。 この場合、 開口部よりも大面積の基板 を安定的に支持することができる。 また、 つば部を、 外枠若しくは線状部材ょ り一段高く設けることで、 つば部のみに支持機能を持たせることができる。 こ の場合、 開口部はプレー卜と接触することがないため、 表面加工精度の許容が 広がり作製が容易となる。
この他、 基板支持装置のつば部のみで、 プレー卜 Pを支持する場合に、 図 5 に示される他の変形例のような構成を採用しても良い。この図 5の変形例では、 比較的大面積かつ長く形成された 4つのつば部 2 7と、 それら 4つのつば部 2 7相互を連結する板状の連結部 3 0とを例えば一体成形して成る基板支持装置 2 6 ' が用いられている。 この場合には、 ホルダ 1 4側にこの基板支持装置 2 6 ' のほぼ全体が埋まり込む形状の一連の溝部 1 5を形成し、 基板支持装置 2 6 ' に支持されたプレー卜 Pがホルダ 1 4上に載置された際のプレー卜 Pの吸 引を溝部 1 5以外の部分 (基板接触面) で行うようになっている。 このように すれば、 つば部 2 7及び連結部 3 0のいずれにも開口部を必ずしも設けなくて も良い。 以上説明したいずれの基板支持装置の構成を採用しても、 プレー卜 Pの支持 及びホルダ上の基板載置面への受け渡しを、 本発明では、 基板支持装置と搬入 部材、 基板支持装置と搬出部材とによって行うことができるので、 従来の支持 棒のような中間受け渡し部材及びその駆動機構が不要となる。
《第 2の実施形態》
次に、 本発明の第 2の実施形態を図 6に基づいて説明する。 ここで、 前述し た第 1の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については同一の符号を用い るとともにその説明を省略するものとする。
図 6には、 第 2の実施形態に係る基板搬送装置を含む液晶用露光装置 2 0 0 の概略斜視図が示されている。 この第 2の実施形態では、 基板支持装置 1 2 6 が、 プレー卜 Pより一回り大きな矩形の外枠 2 8と、 この外枠 2 8の内部に八 二カム (honeycomb ) 状に張り巡らされた複数の線状部材 1 3 2から成る支持 部 1 3 0とを備えている。 従って、 この場合、 支持部〗 3 0には所定間隔で六 角形の開口部が形成されている。 また、 この場合、 プレー卜 Pは、 支持部 1 3 0の上で粗い精度で位置決めされている。 この位置決めは、 不図示のプレー卜 受け渡し装置によって基板支持装置〗 2 6にプレー卜 Pが受け渡される前に行 われている。 なお、 前述した第 1の実施形態で説明したのと同様に、 八二カム 状の支持部 1 3 0の中央に、 プレー卜 Pが丁度嵌まり込むような段部から成る 位置決め部を設けても良く、 あるいは、 位置決めピンを設けても良い。
また、 上記支持部 1 3 0を構成する各線状部材 1 3 2の斷面の形状、 寸法等 は、 特に問わず、 例えば断面が円形、 矩形、 細長い矩形等どのような形状であ つても良い。 また、 支持部 1 3 0を構成する各線状部材 1 3 2を一体成形によ つて形成しても良く、あるいは複数本の線状部材 1 3 2をハニカム状に配置し、 これらを溶接や接着により連結して八二カム状の面を形成しても良い。 また、 線状部材 1 3 2相互間の空隙の寸法は、 プレー卜 Pが大きく撓んで破損しない ようにプレー卜 Pの大きさ及び厚さに応じて決定されている。 ホルダ 1 4の上面には、 基板支持装置 1 2 6の支持部 1 3 0のハニカム形状 に合わせ、 ハニカム形状の狭くて浅い溝 1 4 cが形成されている。
その他の部分の構成等は、 前述した第 1の実施形態と同様である。
このようにして構成された本第 2の実施形態によると、 前述した第 1の実施 形態と同一若しくは同等の作用効果を得られる他、 基板支持装置 1 2 6の支持 部 1 3 0がハニカム状に形成されているので、 軽量で橈みに対して強い基板支 持装置を構成することができ、 その素材として剛性の高い部材を用いることに より、 より軽量高剛性にすることができる。
《第 3の実施形態》
次に、本発明の第 3の実施形態を図 7〜図 1 0に基づいて説明する。 ここで、 前述した第 1の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、 同一の符 号を用いるとともにその説明を簡略にし若しくは省略するものとする。
図 7には、 第 3の実施形態に係る基板搬送装置を含むステップ ·アンド ·ス キャン方式の液晶用露光装置 3 0 0の概略斜視図が示されている。 この第 3の 実施形態の液晶用露光装置 3 0 0では、 前述した第 1の実施形態の基板支持装 置 2 6に代えて基板支持装置 2 2 6が設けられている点、 及びロボッ卜 2 0の 搬送ァ一厶 2 4に代えて搬送アーム 2 4 ' が設けられている点、 及びホルダ 1 4に代えて基板ホルダとしてのプレー卜ホルダ (以下、 「ホルダ」 という) 1 4 ' が設けられている点に特徴を有する。
基板支持装置 2 2 6は、 前述した基板支持装置 2 6に比べてより大面積のプ レー卜 Pを支持するために用いられるもので、 プレー卜 Pより一回り小さな矩 形の外枠 2 8と、 この外枠 2 8の内部に所定間隔で格子状に張り巡らされた複 数本の線状部材 3 2とを備えている。 これらの複数本の線状部材 3 2によって 構成される各格子の内部には矩形の開口部 3 3が複数形成されている。 これら の複数本の線状部材 3 2としては、 ここでは断面が高さ方向に細長い長方形の ものが用いられ、 これらの線状部材 3 2が格子状に相互に組み合わされ、 さら に線状部材 3 2の先端が外枠 2 8の内周面に溶接されている。 また、 外枠 2 8 の一対の長辺部には、 前述した第 1の実施形態と同様に各一対合計 4つのつば 部 2 7が外方に向けて突設されている。
この第 3の実施形態では、 図 7に示されるように、 外枠 2 8、 該外枠 2 8の 内部に格子状に張り巡らされた線状部材 3 2、 及び各つば部 2 7のそれぞれの 一部によって基板としてのプレー卜 Pが支持されている (図 8参照)。 すなわ ち、 外枠 2 8と該外枠 2 8の内部に格子状に張り巡らされた線状部材 3 2と 4 つのつば部 2 7とによってプレー卜 Pを支持する支持部が構成されている。 また、 外枠 2 8の一対の短辺部には、 図 7に示されるように、 各一対の基板 保持機構 7 0 A - 7 0 Dが設けられている。
図 8には、 基板支持装置 2 2 6のつば部 2 7を搬送アーム 2 4 ' の爪部 2 3 によって下方から支持する際の位置決めと保持方法を説明するための断面図が 示されている。 この図 8は、 プレー卜 Pを支持した基板支持装置 2 2 6が爪部 2 3によって支持される直前の状態を断面図にて示す。 この図 8は、 左右のつ ば部 2 7のほぼ中心線を通る面で断面したものである。
この図 8に示されるように、 各つば部 2 7の下面には、 凹部としての円錐溝 5 2がそれぞれ形成され、 これに対応して爪部 2 3の上面には円錐溝 5 2と同 様の凹部が形成され、 この凹部にボール 5 1が嵌め込まれ接着等によって固定 されている。 この場合、 ボール 5 1は、 爪部 2 3の上面からほぼ半分露出した 状態となっており、 該ボール 5 1の上側半分によって、 円錐溝 5 2に嵌合する 球面状凸部としての半球状の凸部が形成されている。 以下の説明いおいては、 便宜上この半球状の凸部を凸部 5 1 と呼ぶものとする。 なお、 ボール 5 1の材 質は特に問わず、 金属、 プラスチック、 あるいはセラミックス等のいずれの材 質であっても構わない。
本実施形態の場合、 つば部 2 7は左右に各一対、 合計 4つ設けられており、 各つば部 2 7に円錐溝 5 2が各 1つ形成されているので、 合計 4箇所の円錐溝 wo 99/39999
5 2が基板支持装置 2 2 6に設けられていることになる。 また、 これら 4つの 円錐溝 5 2にそれぞれ嵌合する 4つの凸部 5 1が一対の爪部 2 3に、 上記 4つ の円錐溝 5 2相互の位置関係と同様の位置関係で設けられている。 このため、 各円錐溝 5 2とこれに対応する凸部 5 1 とがほぼ対向するようなラフな位置決 めをして基板支持装置 2 2 6を爪部 2 3上に載せるだけで、 基板支持装置 2 2 6を爪部 2 3に対して所望の位置関係に位置決めした状態で搬送アーム 2 4 ' に保持させることができる。 すなわち、 上記の各円錐溝 5 2とこれに対応する 凸部 5 1 とによって 1組の位置決めュニッ卜が構成され、 合計 4組の位置決め ユニットによって、 基板支持装置 2 2 6と搬送アーム 2 4 ' との相対位置関係 を所定の関係に設定する位置決め機構が構成されている。
ここで、 ラフな位置決めとしたのは、 仮に基板支持装置 2 2 6と搬送アーム 2 4 'の一対の爪部 2 3との相対位置関係が所望の状態から多少ずれていても、 基板支持装置 2 2 6を搬送アーム 2 4 ' に載せた際に、 円錐溝 5 2が凸部 5 1 の表面に沿って滑り、 基板支持装置 2 2 6と爪部 2 3との相対位置関係がひと りでに (自動的に) 調整され、 最終的に円錐溝 5 2の中心と凸部 5 1の中心と がー致する所期の位置関係で両者が位置決めされるからである (図 9参照)。 この位置決め状態では、 基板支持装置 2 2 6は、 水平方向の移動を規制され てその位置ずれが防止される。 この一方、 上下方向には、 何ら規制されていな いので、 爪部 2 3の凸部 5 1 と基板支持装置 2 2 6の円錐溝 5 2との嵌合は簡 単に解除できる。 この場合、 上記の位置決め機構により、 基板支持装置 2 2 6 の搬送中の位置ずれを防止できるので、 搬送アーム 2 4 ' の爪部 2 3にバキュ ー厶チャックなどを設ける必要がなく、 真空ポンプ等の動力源が不要となり、 その分コス卜を低減することが可能になる。
なお、 上記の各位置決めユニットの少なくとも 1組が、 上記の凸部と円錐溝 (凹部) との関係が上記と反対であっても差し支えない。 すなわち、 円錐溝が 爪部 2 3側に形成され、 凸部が基板支持装置側に設けられていても差し支えな wo 99/39999
い。
図 7に戻り、 プレー卜ステージ P S T上に搭載されたホルダ 1 4 ' は、 プレ 一卜 Pの大型化に対応して前述したホルダ 1 4に比べ一回り大きく形成されて いる。 このホルダ 1 4 ' の上面には、 基板支持装置 2 2 6の支持部 (外枠 2 8 と該外枠 2 8の内部に格子状に張り巡らされた線状部材 3 2と 4つのつば部 2 7 )、 及び 4つの基板保持機構 7 0 A〜 7 0 Dが嵌合する形状の一連の溝部 1
5 ' が形成されている。 この溝部 1 5 ' は、 格子状に張り巡らされた複数本の 線状部材 3 2が嵌合する前述した溝 1 4 aと同様の格子状の溝 1 4 a ' と、 そ の周囲に形成された該溝 1 4 a ' より幅の広い外枠 2 8が嵌合する長方形の環 状溝 1 4 bと、 ホルダ 1 4 ' の X軸方向両端に各 2つ環状溝 1 4 bに連通して 形成されつば部 2 7の基端部がそれぞれ嵌合する環状溝 1 4 bより更に幅の広 い溝 1 4 dと、 該溝 1 4 dとほぼ同程度の幅を有し、 ホルダ 1 4 ' の Y軸方向 の両端部に環状溝 1 4 bに連通して形成され基板保持機構 7 0 A〜7 0 Dがそ れぞれ嵌合する 4つの溝 1 4 eとを含む。
この内、 溝 1 4 eは、 他の溝 1 4 a '、 1 4 b . 及び 1 4 dに比べて幾分そ の深さが深くなつている。 溝 1 4 a '、 1 4 b、 及び 1 4 dは、 相互にほぼ同 一深さとされ、 外枠 2 8及び線状部材 3 2が完全に埋まり込む (沈み込む) の に十分な深さとされている。
図 9には、 プレー卜 Pを保持した基板支持装置 2 2 6が、 搬送アーム 2 4 ' の爪部 2 3に保持され、 ホルダ 1 4 ' 上に載置される直前の状態が断面図にて 示されている。 この図 9に示されるように、 本第 3の実施形態では、 基板支持 装置 2 2 6の外枠 2 8の下面の所定の複数箇所 (ここでは、 外枠 2 8の 4隅の 近傍の 4箇所であるとする)に、凹部としての円錐溝 6 2がそれぞれ形成され、 これに対応してホルダ 1 4 ' の環状溝 1 4 bの内底面の所定の 4箇所に円錐溝
6 2と同様の凹部が形成され、 この凹部にボール 6 1が嵌め込まれ接着等によ つて固定されている。 この場合、 ボール 6 1は、 環状溝 1 4 bの内底面からほ ぼ半分露出した状態となっており、 該ボール 6 1の上側半分によって、 円錐溝 6 2に嵌合する球面状凸部としての半球状の凸部が形成されている。 以下の説 明においては、 便宜上この半球状の凸部を凸部 6 1 と呼ぶものとする。 なお、 ボール 6 1の材質は、 金属、 プラスチック、 あるいはセラミックス等のいずれ の材質であっても構わない。
上記 4つの円錐溝 6 2にそれぞれ嵌合する 4つの凸部 6 1は、 4つの円錐溝 6 2相互の位置関係と同様の位置関係で設けられている。 このため、 基板支持 装置 2 2 6を保持した搬送アーム 2 4 ' を、 基板支持装置 2 2 6の各構成部分 がホルダ 1 4 ' 上面の溝部 1 5 ' を構成する前記溝 1 4 a '、 1 4 b , 1 4 d、 及び 1 4 eに対向する程度のラフな位置決めをすることにより、 各円錐溝 6 2 とこれに対応する凸部 6 1 とがほぼ対向するようになっている。 そして、 この ようなラフな位置決めの後、 搬送アーム 2 4 ' を下降駆動し、 基板支持装置 2 2 6をホルダ 1 4 ' 上に前述した第 1の実施形態と同様にして載せるだけで、 基板支持装置 2 2 6をホルダ 1 4 ' に対して所望の位置関係に位置決めするこ とができる。 すなわち、 上記の各円錐溝 6 2とこれに対応する凸部 6 1 とによ つて〗組の位置決めュニッ卜が構成され、 4組の位置決めュニッ卜によって、 基板支持装置 2 2 6とホルダ 1 4 ' との相対位置関係を所定の関係に設定する 位置決め機構が構成されている。
この場合も、 基板支持装置 2 2 6をホルダ 1 4 ' に載せた際に、 仮に基板支 持装置 2 2 6とホルダ 1 4 ' との相対位置関係が所望の状態から多少ずれてい ても、 基板支持装置 2 2 6をホルダ 1 4 ' に載せた際に、 円錐溝 6 2が凸部 6 1の表面に沿って滑り基板支持装置 2 2 6とホルダ 1 4 ' との相対位置関係が ひとりでに (自動的に) 調整され、 最終的に円錐溝 6 2の中心と凸部 6 1の中 心とがー致する所期の位置関係で両者が位置決めされる。
この位置決め状態では、 基板支持装置 2 2 6は、 水平方向の移動を規制され てその位置ずれが防止される。 この一方、 上下方向には、 何ら規制されていな いので、 凸部 6 1 と基板支持装置 2 2 6の円錐溝 6 2との嵌合は簡単に解除で きる。 この場合、 上記の位置決め機構により、 プレー卜ステージ移動時、 例え ば走査露光時、 あるいはステッピング時の基板支持装置 2 2 6の位置ずれを防 止できるので、 ホルダ 1 4 ' に外枠 2 8の下面を吸着するための吸気孔 (バキ ユー厶チャック) などを設ける必要がなく、 そのための配管等が不要となり、 その分コストを低減することが可能になる。
なお、 上記の各位置決めュニッ卜の少なくとも 1組が、 凸部と円錐溝(凹部) との関係が上記と反対であっても差し支えない。 すなわち、 円錐溝がホルダ 1 4 ' に形成され、 凸部が基板支持装置側に設けられていても差し支えない。 次に、 前述した基板保持機構 7 0 A ~ 7 0 Dの構成及び作用について、 基板 保持機構 7 0 Bを代表的に採り上げて図 1 O A及び図 1 0 Bを参照して説明す る。
図 1 0 Aには、 プレー卜 Pを支持した基板支持装置 2 2 6が、 ホルダ 1 4 ' に載置される直前の状態が断面図にて示され、 図 1 0 Bには、 プレー卜 Pを支 持した基板支持装置 2 2 6が、 ホルダ 1 4 ' に載置された状態が断面図にて示 されている。
これら図 1 O A及び図 1 0 Bに示されるように、 基板保持機構 7 0 Bは、 基 板支持装置 2 2 6の外枠 2 8に不図示のボル卜等によって固定された基台 7 6 を含み 4節回転連鎖を構成するリンク機構と、 弾性部材としての引っ張りコィ ルばね 7 4とによって構成されている。
これを更に詳述すると、 基台 7 6は、 所定間隔で軽量化のための円形開口 7 6 aが形成された所定厚さの板状部材によって形成されている。 この基台 7 6 の外枠 2 8と反対側の端部には、 所定形状の延設部が形成され該延設部によつ て上記リンク機構の固定部(以下、 「固定リンク」 と呼ぶ)が構成されている。 この固定リンクの一端部に軸 7 7を介して第 1 リンク 7 3の一端が回転自在に 接続され、 このリンク 7 3の他端に第 2リンク 7 1の一端が連結軸を介して連 結され、 更にこのリンク 7 1の長手方向の中央部に最も長さの短い第 3リンク
72の一端が連結軸を介して連結されている。 リンク 72の他端は、 固定リン クの別の端部に軸 78を介して回転自在に接続されている。 この場合、 図 1 0 Aの状態から、 リンク 73を軸 77を中心として図 1 O Aにおける反時計回り に揺動 (回動) させると、 第 3リンク 72が軸 78を中心として図 1 0 Aにお ける反時計回りに回動し、 これに連動してリンク 7 1がリンク 72との連結軸 を中心として図 1 0 Aにおける時計回りに回動する。 本実施形態では、 この回 動の際にリンク 7 1の他端が Y軸に沿ってほぼ平行移動するようになっている。 すなわち、 本実施形態では、 上記のリンク機構としてスコットラッセル近似平 行運動 (Scott Russell's parallel motion) を行うスコッ卜ラッセ レの機構 の一種であるいわゆるいなご形近似平行運動機構が用いれている。
この場合、 第 1 リンク 73の長さが他のリンクに比べて長い程、 リンク 7 1 の他端の運動は真正平行運動に近くなる。
上述の如く、 リンク 7 1の他端が近似平行運動をするということは、 リンク 73を図1 0 Aにおける時計回り方向に常時付勢しておけば、 リンク 7 1の他 端によリプレー卜 Pをほぼ真横から押圧できることとなる。 そこで、 本第 3の 実施形態では、上記付勢力を引つ張りコィルばね 74の弾性力によつて付与し、 上記のリンク 7 1の他端に保持パッド 75を固定して、 この保持パッド 75に よりプレー卜 Pを真横から押圧している。
その他の基板保持機構 70 A、 70 C、 70 Dも上記基板保持機構 70 Bと 同様にして構成されている。
本実施形態の場合、 図 7に示されるように、外枠 28の基板保持機構 7 OA, 70 Bの取付け位置にほぼ対向して基板保持機構 70 C、 70 Dが取付けられ ているので、 結果的には、 プレー卜 Pは、 その長手方向の一端側と他端側から 上記 4つの基板保持機構 70 A~70 Dによって挟持される。
—方、 図 1 0 Bに示されるように、 プレー卜 Pを支持した基板支持装置 22 Wo 99/39999
6を、 前述の如くしてホルダ 1 4 ' 上に載置する際には、 第 1 リンク 7 3と第 2リンク 7 1の連結部が、 溝 1 4 eの内底面に当接し、 プレー卜 Pを含む基板 支持装置 2 2 6の自重に相当する力がその内底面を下方に押圧し、 その反力に より第 1 リンク 7 3が引っ張りコイルばね 7 4の弾性力に杭して軸 7 7を中心 に図 1 0 Bにおける反時計回りに回動させられ、 前述の如く、 各保持パッド 7 5が近似平行運動をして、 4つの基板保持機構 7 0 A ~ 7 0 Dによるプレー卜 Pの保持 (挟持) が解除される。 すなわち、 基板支持装置 2 2 6がホルダ 1 4 ' 上に載置されている状態では、 リンク機構 7 0 A - 7 0 Dの引っ張りコイルば ね 7 4の引っ張り力よりも基板支持装置 2 2 6の自重の方が勝るのでリンク機 構 7 0 A〜7 0 Dによるプレー卜 Pの挟持が解除される。
このように、 ホルダ 1 4 ' 上に載置した際に、 外部の力を何ら加えることな く、 プレー卜 Pを支持した基板支持装置 2 2 6の自重の作用により、 プレー卜 Pの挟持が解除されるので、 走査露光時、 あるいはステッピング時等のプレー 卜ステージ P S Tの移動の際に、 プレー卜 Pと基板支持装置 2 2 6とが一体的 になっている場合に比べて、 ホルダ 1 4 ' のプレー卜 P吸着面に作用する慣性 力が小さく、 ホルダ 1 4 ' によるプレー卜 Pの吸着力を小さく設定することが できる。
勿論、 露光が終了してプレー卜を交換する際に、 ホルダ 1 4 ' 上に載置され た基板支持装置 2 2 6を搬送アーム 2 4 ' で持ち上げると、 図 1 O Aに示され るように、 リンク機構 7 0 A〜7 0 Dに作用していた基板支持装置 2 2 6の自 重の作用がなくなり、 引っ張りコイルばね 7 4の引っ張り力によって 4つの保 持パッド 7 5が近似平行運動をしてプレー卜 Pを略水平方向から挟持する。 このように、 本第 3の実施形態によると、 基板保持機構 7 0 A〜 7 0 Dによ り、 外からの動力なしで、 必要に応じてプレー卜 Pを基板支持装置 2 2 6に挟 持 (保持) させたり解放したりすることができる。 また、 この基板保持機構 7 0 A〜7 0 Dはコンパク卜であるので軽量で狭い場所にも対応できる。 wo 99/39999
更に、 本第 3の実施形態において、 基板支持装置 2 2 6が金属製である場合 には、 図 1 O A及び図 1 0 Bに示されるように、 プレー卜 Pが金属製の基板支 持装置 2 2 6に直接接触しないようにプレー卜 Pを下方から支持するキャップ のような低摩擦摺動材から成るスぺ一サ部材 7 9, 8 0を線状部材 3 2同士の 交差点、 あるいは基台 7 6の上面等複数箇所に取り付けても良い。
その他の部分の構成及び、 プレー卜 Pの搬送方法、 交換方法等の各部の動作 などは、 前述した第 1の実施形態と同様であるので、 詳細な説明は省略する。 以上説明した本第 3の実施形態によると、 第 1の実施形態と同等の効果を得 ることができる他、 簡単な構成で、 基板支持装置と搬送アームの爪部との位置 決めをしたり、 基板支持装置とホルダとの位置決めをしたり、 更には、 基板支 持装置の自重の作用 ·非作用に応じてプレー卜 Pを挟持したり解除したりする ことが可能になる。
なお、 上記第 3の実施形態では、 基板支持装置 2 2 6の 4つのつば部 2 7の それぞれに合計 4箇所の円錐溝 5 2を形成し、 これに対応して搬送アーム 2 4 ' の爪部 2 3に各 2つの球面状凸部 5 1を設け、 円錐溝 5 2とこれに対応す る半球状の凸部 5 1 とから成る 4組の位置決めュニッ卜を構成し、 この 4組の 位置決めユニットにより、 基板支持装置 2 2 6と搬送アーム 2 4 ' との相対位 置関係を所定の関係に設定する位置決め機構を構成する場合について説明した が、 本発明がこれに限定されるものではない。
例えば、 4つのつば部 2 7の内、 いずれか 2つ、 あるいは 3つにのみ各 1つ 円錐溝を形成し、 これに対応して爪部 2 3の所定の 2箇所、 あるいは 3箇所に 凸部 5 1 を設けることにより、 2組あるいは 3組の位置決めュニッ卜を構成し ても良い。 勿論、 この内の少なくとも 1組の位置決めュニッ卜の円錐溝と凸部 との配置を反対にしても良い。
また、 基板支持装置に爪部 2 3との接触面積が比較的大きくなるように例え ば外枠の長辺方向に長く伸びる左右各 1つの一対のつば部を設け、 これらのつ ば部を介して基板支持装置を一対の爪部 2 3により保持するようにしても構わ ない。 かかる場合には、 上記の凸部と円錐溝とから成る位置決めユニットを 2 組設ければ良い。
また、 位置決めユニットを構成する円錐溝に代えて、 凹部として凸部 5 1が 嵌合する V溝を設けても良い。 但し、 全ての位置決めユニットの凹部を V溝で 構成する場合には、 少なくとも 1つの V溝の方向を他の V溝と異ならせる必要 がある。 但し、 少なくとも 1つの位置決めユニットの凹部を円錐溝とする場合 には、 かかる配慮は不要である。
また、 複数の位置決めユニットの少なくとも 1つの凸部として、 球面状凸部 以外の凸部を設けることは可能である。 かかる場合には、 該凸部が嵌合する形 状の凹部をそれに対応して設ければ良い。 例えば、 円錐台状の凸部を設ける場 合には、 これが嵌合する円錐溝を凹部として設ければ良い。
また、 上記第 3の実施形態では、 基板支持装置 2 2 6の外枠 2 8の底面の 4 箇所に円錐溝 6 2を形成し、 これに対応してホルダ 1 4 ' の上面に 4つの半球 状の凸部 6 1 を設け、 円錐溝 6 2とこれに対応する凸部 6 1 とから成る 4組の 位置決めユニットを構成し、 この 4組の位置決めユニットにより、 基板支持装 置 2 2 6とホルダ 1 4 ' との相対位置関係を所定の関係に設定する位置決め機 構を構成する場合について説明したが、 本発明がこれに限定されるものではな い。
例えば、 基板支持装置 2 2 6の底面の所定の 2箇所あるいは 3箇所に円錐溝 を形成し、 これに対応してホルダ 1 4 ' の所定の 2箇所、 あるいは 3箇所に凸 部 6 1を設けることにより、 2組、 あるいは 3組の位置決めユニットを構成し ても良い。 勿論、 この内の少なくとも 1組の位置決めュニッ卜の円錐溝と凸部 との配置を反対にしても良い。
また、 上記の基板支持装置 2 2 6とホルダ 1 4 ' との位置決めを行う各位置 決めュニッ卜を構成する円錐溝に代えて、 凹部として凸部 6 1が嵌合する V溝 を設けても良い。 但し、 全ての位置決めユニットの凹部を V溝で構成する場合 には、少なくとも 1つの V溝の方向を他の V溝と異ならせる必要がある。但し、 少なくとも 1つの位置決めュニッ卜の凹部を円錐溝とする場合には、 かかる配 慮は不要である。
この場合も、 複数の位置決めユニットの少なくとも 1つの凸部として、 球面 状凸部以外の凸部 (例えば円錐台状の凸部) を設けることは可能である。 かか る場合には、 該凸部が嵌合する形状の凹部 (例えば円錐溝) をそれに対応して 設ければ良い。
また、 上記第 3の実施形態のように、 基板支持装置 2 2 6のつば部 2 7の下 面に円錐溝 5 2を設け、搬送アーム 2 4 'の爪部 2 3の上面に凸部 5 1を設け、 更にホルダ 1 4 ' の上面に凸部 6 1を設ける場合には、 上記の円錐溝 5 2が、 凸部 5 1 と凸部 6 1 とのいずれにも嵌合するようにしておいても良い。 具体的 には、 例えば凸部 5 1 と凸部 6 1 とを同一形状とし、 凸部 6 1をホルダ 1 4 ' の 4つのつば部 2 7がそれぞれ嵌合 (係合) する溝 1 4 dそれぞれの内底面に 設けておけば良い。 このようにすれば、 基板支持装置 2 2 6の外枠 2 8に円錐 溝 6 2を形成する必要がなくなる。
また、 上記第 3の実施形態では、 基板支持装置 2 2 6にその自重の作用の有 無に応じてプレー卜 Pを一側と他側から挾持しあるいは解除する各 2つ合計 4 つの基板保持機構 7 0 A ~ 7 0 Dを設け、 これら 4つの基板保持機構によって プレー卜 Pの位置ずれを防止する位置ずれ防止部を構成する場合について説明 したが、 これらの基板保持機構 7 0 A〜 7 0 Dは、 各引っ張りコイルばね 7 4 の引っ張リカを適宜設定することにより、種々の機能を持たせることができる。 すなわち、 基板保持機構 7 0 A、 7 0 Bの保持パッド 7 5がプレー卜 Pを押 圧する力の合計、 及び基板保持機構 7 0 C、 7 0 Dの保持パッド 7 5がプレー 卜 Pを押圧する力の合計のいずれもが、 プレー卜 Pと基板支持装置 2 2 6との 間の摩擦力 (垂直抗カ X静摩擦係数) に比べて十分に小さければ、 不図示のプ レー卜受け渡し装置によって基板支持装置 2 2 6上に置かれたプレー卜 が、 基板保持機構 7 0 A - 7 0 Dによって挟持される際に基板支持装置 2 2 6上で 移動することはないとともに、 搬送中の振動等によってプレー卜 Pが基板支持 装置 2 2 6上で位置ずれするのが防止される。 すなわち、 基板保持機構 7 O A 〜 7 0 Dが単なる位置ずれ防止部として機能する。
また、 例えば、 基板保持機構 7 0 A〜7 0 Dとして引っ張りコイルばね 7 4 を含めて全く同一の構成のものを用い、 基板保持機構 7 0 A、 7 0 Bの保持パ ッド 7 5がプレー卜 Pを押圧する力の合計、 及び基板保持機構 7 0 C、 7 0 D の保持パッド 7 5がプレー卜 Pを押圧する力の合計とが共にプレー卜 Pと基板 支持装置 2 2 6との間の摩擦力 (垂直抗カ X静摩擦係数) に比べて十分に大き くなるように引っ張りコイルばね 7 4の引っ張り力を設定すれば、 基板保持機 構 7 0 A、 7 0 Bと基板保持機構 7 0 C、 7 0 Dとの丁度中間の位置にプレー 卜 Pを位置決めすることができる。 すなわち、 基板保持機構 7 0 A〜7 0 Dが 位置決め機構として機能し、 基板支持装置 2 2 6上においてプレー卜 Pをいわ ゆるブリアライメン卜することが可能となる。 勿論、 この場合にも、 搬送中の 振動等によってプレー卜 Pが基板支持装置 2 2 6上で位置ずれするのを防止す ることができる。
なお、 基板保持機構として、 上記基板保持機構 7 0 A ~ 7 0 Dと同様の機構 を設ける場合には、 プレー卜 Pの一側及びこれに対向する他側に少なくとも各 1つ設ければ足りる。 この場合も、 各引っ張りコイルばね 7 4の引っ張リカを 適宜設定することにより、 上記のブリアライメン卜が可能となる。
この他、 基板支持装置 2 2 6の一側にのみ、 上記基板保持機構 7 0 A〜 7 0 Dと同様の機構から成る基板移動機構を少なくとも 1つ設け、 これに対向する 他側の基台 7 6にプレー卜 Pの側面に当接して位置決めの基準となる基準部材 を設けることにより、 位置決め機構 (位置修正装置) として機能する位置ずれ 防止装置を構成することができる。 この位置ずれ防止装置を構成する基板移動機構は、 プレー卜 Pを移動させる ために、 プレー卜 Pの側面を、 プレー卜 Pと基板支持装置 2 2 6との間の摩擦 力よりも大きい力で押す。 例えば、 前述した基板保持機構 7 0 Bのばね 7 4と してばね定数の大きな引つ張りコイルばねを用いることにより、 該基板保持機 構 7 0 Bを位置ずれ防止装置を構成する基板移動機構とすることができる。 ま た、 この位置ずれ防止装置を構成する基準部材は、 外枠 2 8の短辺方向に沿つ て所定間隔で配置された 2つの突起部材により構成することができる。
以下、 このようにして構成された位置ずれ防止装置を備えた基板支持装置の プレー卜搬送中の作用を簡単に説明する。 まず、 不図示のプレー卜受け渡し装 置によりプレー卜 Pが基板支持装置上に載置されるが、 その時点ではプレー卜 Pは基準部材には当接していない。 その後、 搬送アームによりプレー卜 Pを支 持した基板支持装置が持ち上げられると、 基板移動機構がプレー卜 Pの基準部 材とは反対側の側面を押圧する。 これにより、 プレー卜 Pが基準部材に向けて 移動し、 基準部材に当接した位置で止まる。 これにより、 プレー卜 Pは所期位 置に位置決めされる。 すなわち、 この基板支持装置では、 プレー卜 Pが基板支 持装置上の所期の位置からずれた位置に置かれた場合にも、 その位置ずれを修 正することができる。 上記の位置決めの完了により、 基板移動機構の本来的な 役割は終了するが、 基板移動機構はプレー卜 Pを基準部材に当接するように押 し続けているので、 プレー卜 Pはその位置に安定的に保持される。 すなわち、 基板移動機構は位置決め完了後は、 基準部材と共働して、 位置ずれ防止機能を 発揮することになる。
なお、 基準部材は、 プレー卜の側面に当接してその移動を阻止することがで きるものであれば、 その形状、 構造等は特に問わない。
なお、上述した位置ずれ防止装置では、基準部材が固定であるものとしたが、 可動の基準部材と上述した基板移動機構とによって位置決め機能を備えた別の 位置ずれ防止装置を構成することもできる。 この別の位置ずれ防止装置を備え た基板支持装置では、 基準部材は、 基板支持装置上の端部近傍に、 第 1の可動 端と第 2の可動端との間で往復移動可能に設けられる。 この基準部材は、 第 1 可動端側に向けて基板移動機構の付勢力 (基板移動機構がプレー卜 Pを押す 力) より弱い力でばね等の付勢部材によって常時付勢されている。 ここで、 上 記第 1可動端は、 プレー卜 Pが当接していない状態における、 付勢部材により 付勢された基準部材の移動限界位置である。 第 2可動端は、 基準部材が、 基板 移動機構により押圧されたプレー卜 Pを介して押圧された場合の移動限界位置 である。
この可動の基準部材を備えた基板支持装置のプレー卜搬送中の作用は次のよ うになる。 まず、 不図示のプレー卜受け渡し装置によりプレー卜 Pが基板支持 装置上に載置されるが、 前述と同様に、 その時点では、 プレー卜 Pは基準部材 には当接していない。 その後、 搬送アームによりプレー卜 Pを支持した基板支 持装置が持ち上げられると、 基板移動機構が第 1可動端にある基準部材に向け てプレー卜 Pを押圧する。 そして、 プレー卜 Pが第 1可動端にある基準部材に 当接すると、 基準部材はばね等の付勢部材の付勢力に杭して基板移動機構によ りプレー卜 Pを介して押圧され、 第 2可動端に向かって移動する。 そして、 基 準部材が第 2可動端に到達すると、 基準部材がその位置で停止し、 これにより プレー卜 Pは、 所期位置に位置決めされることとなる。 その後は、 基板移動機 構は、 前述の場合と同様に、 基準部材と共働して、 位置ずれ防止機能を発揮す ることになる。
この可動の基準部材を有する位置ずれ防止装置を備えた基板支持装置では、 可動な基準部材は、 第 1可動端から第 2可動端へ移動している間、 プレー卜 P に当接し続けるので、 プレー卜 Pは、 可動の基準部材と基板移動機構とによつ て挟持された状態で所期位置へ向けて移動することになる。 従って、 プレー卜 Pの移動中に何らかの外力が作用してもプレー卜 Pが基板支持装置から離脱す るのをほぼ確実に防止することができるという特長(メリツ卜)がある。 また、 プレー卜 Pが所期位置にもたらされた時の衝撃が、 先の基準部材が固定された 基板支持装置に比べて、 緩和できるという効果もある。
なお、 前述した基板保持機構の引っ張りコイルばねとして所定のばね定数の ものを用いることにより、 保持パッド 7 5を上記の可動の基準部材として利用 することも可能である。
これまでは、 基板支持装置が搬送アームにより持ち上げられることにより、 すなわち、 基板支持装置の自重の作用が解除されることにより、 プレー卜 が 基板保持機構あるいは基板移動機構により押圧される例について説明し、また、 その際プレー卜 Pの押圧力をばねによる付勢力を利用して発生させるものとし たが、 本発明がこれに限定されることはない。 すなわち、 基板支持装置の自重 の作用 ·非作用とは無関係に、 付勢力を発生させることができる構成を採用し ても構わない。 かかる場合の付勢力の発生源として、 例えば基板支持装置上ま たは外部に設けられた電動ァクチユエ一夕やエアシリンダを用い、 これらを利 用した基板移動機構によリプレー卜 Pを押圧し移動させるようにすることもで さる。
また、 エアーフロー等によりプレー卜 Pと基板支持装置との間の摩擦を小さ くすれば、 より小さい力でプレー卜 Pを移動させることができる。
なお、 基板保持機構 7 0 A ~ 7 0 Dを構成する引っ張りコイルばね 7 4に代 えて弾性部材としてゴムを用い、該ゴムの弾性力によリプレー卜 Pを移動させ、 あるいは、 位置ずれを防止するようにしても良いことは勿論である。
また、 上記第 3の実施形態では、 基板保持機構 7 0 A〜7 0 Dを構成するリ ンク機構としてスコッ卜ラッセル近似平行運動を行う機構の一種であるいなご 形近似平行運動機構を用いる場合について説明したが、 これに限らず、 他のリ ンク機構を採用しても勿論良く、 ばねやゴム等の弾性部材の付勢力によりその リンク機構を構成する 1つのリンクの一部をプレー卜 Pの側面に圧接させるこ とが可能で、 かつ基板支持装置の自重の作用により、 上記 1つのリンクの一部 がプレー卜 Pの側面から離間されるという条件を満たせば良い。
なお、 上記第 3の実施形態の如く、 基板支持装置と搬送アームとの位置決め 機構、 基板支持装置と基板ホルダとの位置決め機構、 及び基板と基板支持装置 との位置ずれ防止部を兼ねる基板保持機構を備える場合には、 搬送アームのバ キュー厶機構のみならず、 基板ホルダのバキューム機構も必ずしも設ける必要 がない。 かかる場合には、 基板支持装置の支持部として開口部の存在しない板 状部材を使用することも可能である。 この場合、 基板ホルダの上面には支持部 が嵌合する溝部が形成されていれば良い。
ところで、 上記第 3の実施形態の液晶用露光装置 3 0 0は、 次のような工程 を経て製造される。 すなわち、 プレー卜 Pを支持する基板支持装置 2 2 6を用 意し、 この基板支持装置 2 2 6を保持してプレー卜 Pとともに搬送する搬送部 材としての搬送ァ一厶 2 4を有するロボッ卜 2 0を床面に設置する。 これと前 後して、 複数のレンズ等の光学素子から構成される照明光学系、 投影光学系 P Lをベース 1 2を含む露光装置本体に組み込み光学調整をするとともに、 多数 の機械部品からなるレチクルステージやプレー卜ステージ P S Tを露光装置本 体に取り付けて配線や配管を接続する。 更に、 基板支持装置 2 2 6が載置され るホルダ 1 4 ' を用意し、 このホルダ 1 4 ' をプレー卜ステージ P S T上に組 み付け、 配線や配管を接続する。 このホルダの組み付けに先立って、 基板支持 装置とホルダとの間には前述した 4組の位置決めュニッ卜を構成する各凹部、 凸部が設けられている。 そして、 最後に総合調整 (電気調整、 動作確認等) を 行うことにより液晶用露光装置 3 0 0を製造することができる。 なお、 露光装 置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが 望ましい。
なお、 上記第 1、 第 2及び第 3の実施形態では、 搬送アーム 2 4又は 2 4 ' が基板支持装置 2 6、 1 2 6あるいは 2 2 6の両側を下方から支持する場合に ついて説明したが、 これに限らず、 プレー卜 Pを安全に搬送できるのであれば 基板支持装置の前方、 あるいは前方と側方を保持するようにしても良い。 また、 外枠 2 8のつば部 2 7は必ずしも設ける必要はなく、 外枠 2 8そのも のを多少大き目にすれば、 その外枠の一部を搬送アーム 2 4によって保持する ことも可能である。
なお、 上記各実施形態では、 本発明に係る基板搬送装置及び基板交換方法が 液晶用のステップ ·アンド ·スキャン方式の露光装置に適用された場合につい て説明したが、 これに限らず、 マスクと基板とを同期移動してマスクのパター ンを基板上に逐次転写する等倍一括転写型の液晶用走査型露光装置や、 マスク と基板とを静止した状態でマスクのパターンを基板に転写するとともに、 基板 を順次ステップ移動させるステップ ·アンド · リピート型の液晶用露光装置に も本発明を適用することができる。 この他、 本発明に係る基板搬送装置及び基 板交換方法は、 投影光学系を用いることなくマスクと基板とを密接させてマス クのパターンを基板に転写するプロキシミティ露光装置にも適用することがで きる。
また、 露光装置の用途も液晶表示基板製造用の露光装置に限定されることな く、 例えば、 ウェハ上に集積回路パターンを転写する半導体製造用の露光装置 や、 薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置であっても良い。 また、 本発明 に係る基板支持装置、 基板搬送装置及び基板交換方法は、 露光装置に限らず、 基板検査装置等の基板処理装置であっても基板を保持する基板ホルダを備えた 装置であれば、 広く適用できる。
また、 本発明に係る露光装置の露光用のエネルギビームとして、 g線 (4 3 6 n m )、 i線 (3 6 5 n m )、 K r Fエキシマレーザ光 (2 4 8 n m ) 等の D U V光のみならず、 A r Fエキシマレ一ザ光 ( 1 9 3 n m )、 F 2レーザ光 (1 5 7 n m ) や X線や電子線などの荷電粒子線を用いることができる。 例えば、 電子線を用いる場合には電子銃として、 熱電子放射型のランタンへキサボライ 卜 (L a B p)、 タンタル (T a ) を用いることができる。 また、 本発明の露光装置の投影光学系の倍率は等倍系のみならず、 縮小系お よび拡大系のいずれでも良い。
投影光学系としては、 エキシマレ一ザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材と して石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、 レーザや X線を用 いる場合は反射屈折系または反射系の光学系にし (レチクルも反射型タイプの ものを用いる)、 また、 電子線を用いる場合には光学系として電子レンズおよ び偏向器からなる電子光学系を用いれば良い。 なお、 電子線が通過する光路は 真空状態にすることはいうまでもない。 かかる電子光学系を用いる電子線露光 装置では、 マスクを用いないか、 電子鏡筒内にマスクが予め組み込まれている ので、 先に説明した露光装置の製造工程の内のマスクステージ組み込み工程は 不要である。 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明に係る基板支持装置は、 基板を搬送するのに有用であ り、 特に大型の基板の搬送に適している。 また、 本発明に係る基板搬送装置及 び基板搬送方法は、 基板ホルダ上に基板を搬送するのに有用であり、 特に基板 ホルダの基板載置面側の空間が狭い場合に基板ホルダ上に基板を搬送するに適 している。 また、 本発明に係る基板交換方法は、 基板ホルダ上の基板を交換す るのに有用であり、 大型の基板の交換に適している。 また、 本発明に係る露光 装置は、 液晶表示素子、 半導体素子等の製造に有用であり、 基板交換時間の短 縮により液晶表示体素子等の生産性を向上させるのに適している。

Claims

請求の範囲
1 . 搬送部材により基板とともに搬送される基板支持装置であって、
閉じた開口部が形成され前記基板を支持する支持部を備える基板支持装置。
2 . 請求項 1 に記載の基板支持装置において、 前記開口部は複数設けられて いることを特徴とする基板支持装置。
3 . 請求項 2に記載の基板支持装置において、 前記支持部の少なくとも一部 は前記複数の開口部を有する板状の多孔質部材により形成されていることを特 徴とする基板支持装置。
4 . 請求項 1 に記載の基板支持装置において、 前記支持部は、 複数の線状部 材の組み合わせから成ることを特徴とする基板支持装置。
5 . 請求項 4に記載の基板支持装置において、 前記支持部は、 格子状である ことを特徴とする基板支持装置。
6 . 請求項 4に記載の基板支持装置において、 前記支持部は、 ハニカム状で あることを特徴とする基板支持装置。
7 . 請求項 1 に記載の基板支持装置において、 前記支持部に支持された前記 基板の位置ずれを防止する位置ずれ防止部を更に備えることを特徴とする基板 支持装置。
8 . 請求項 7に記載の基板支持装置において、 前記位置ずれ防止部は、 前記 支持部とその外周部との境界を成す段部であることを特徴とする基板支持装置。
9 . 請求項 7に記載の基板支持装置において、 前記位置ずれ防止部は、 前記 支持部とその外周部との境界に突設されたストツバであることを特徴とする基 板支持装置。
1 0 . 請求項 7に記載の基板支持装置において、 前記位置ずれ防止部は、 前 記支持部に設けられ、 当該基板支持装置の自重の作用の有無応じて前記基板の 両側面を挟持しあるいは解除する基板保持機構であることを特徴とする基板支
1 1 . 請求項 1 0に記載の基板支持装置において、 前記基板保持機構は、 少 なくとも 1つのリンク機構と、 該リンク機構を構成する 1つのリンクの一部を 前記基板の側面に向けて付勢する弾性部材とを含むことを特徴とする基板支持
1 2 . 請求項 1 1 に記載の基板支持装置において、 前記リンク機構は、 スコ ッ卜ラッセル近似平行運動を行う機構の一種であることを特徴とする基板支持
1 3 . 請求項 1 に記載の基板支持装置において、 前記支持部に一体的に設け られ、 前記基板を支持した前記支持部を前記搬送部材に保持させるための少な くとも 2つのつば部を更に備えることを特徴とする基板支持装置
1 4 . 請求項 1 3に記載の基板支持装置において、 前記つば部は、 前記支持 部の一部を兼ねることを特徴とする基板支持装置。
1 5 . 請求項 1 に記載の基板支持装置において、 前記支持部の前記基板との 接触側の一部に配置され、 前記基板に直接接触して前記基板が他の部分に接触 するのを防止するスぺ一サ部材を更に備えることを特徴とする基板支持装置。
1 6 . 基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を支持する基板支持装置と、
前記基板を支持した前記基板支持装置を保持して搬送する搬送部材と ; 前記基板支持装置と前記搬送部材との間に設けられ、 両者の相対位置関係を 所定の関係に設定する位置決め機構とを備える基板搬送装置。
1 7 . 請求項〗 6に記載の基板搬送装置において、 前記基板支持装置は、 請 求項 1 ~ 1 4のいずれか一項に記載の基板支持装置であることを特徴とする基 板搬送装置。
1 8 . 請求項 1 6に記載の基板搬送装置において、 前記位置決め機構は、 前 記基板支持装置及び前記搬送部材のいずれか一方の部材に設けられた凸部とこ れに対応して他方の部材に形成された前記凸部に嵌合する凹部とから成る少な くとも 2組の位置決めュニッ卜を含むことを特徴とする基板搬送装置。
1 9 . 請求項 1 8に記載の基板搬送装置において、 前記各位置決めユニット を構成する凸部は表面が球面状であり、 各凸部がそれぞれ嵌合する前記凹部の 少なくとも 1つは円錐溝であることを特徴とする基板搬送装置。
2 0 . 請求項 1 8に記載の基板搬送装置において、 前記各位置決めュニッ卜 を構成する凸部は表面が球面状であり、 各凸部がそれぞれ嵌合する前記凹部の 少なくとも 2つは、 方向の異なる V溝であることを特徴とする基板搬送装置。
2 1 . 請求項 1 9又は 2 0に記載の基板搬送装置において、 前記表面が球面 状の凸部は、 ボールであることを特徴とする基板搬送装置。
2 2 . 請求項 1 6に記載の基板搬送装置において、 前記搬送部材は、 ロボッ 卜アームであることを特徴とする基板搬送装置。
2 3 . 基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を支持する基板支持装置と、
前記基板を支持した前記基板支持装置を保持して搬送する搬送部材と ; 前記基板支持装置が載置される基板ホルダと ;
前記搬送部材と前記基板ホルダとの間に設けられ、 両者の相対位置関係を所 定の関係に設定する位置決め機構とを備える基板搬送装置。
2 4 . 請求項 2 3に記載の基板搬送装置において、 前記基板支持装置は、 請 求項 1 〜 1 4のいずれか一項に記載の基板支持装置であることを特徴とする基 板搬送装置。
2 5 . 請求項 2 3に記載の基板搬送装置において、 前記基板ホルダは、 前記 基板支持装置の基板との接触部の全体が前記基板ホルダの基板載置面より下方 に沈み込む状態で嵌合する溝部が形成されていることを特徴とする基板搬送装
2 6 . 請求項 2 3に記載の基板搬送装置において、 前記位置決め機構は、 前 記基板支持装置及び前記基板ホルダのいずれか一方に設けられた凸部とこれに 対応して他方に形成された前記凸部に嵌合する凹部とから成る少なくとも 2組 の位置決めュニッ卜を含むことを特徴とする基板搬送装置。
2 7 . 請求項 2 3に記載の基板搬送装置において、 前記各位置決めュニッ卜 を構成する凸部は表面が球面状であり、 各凸部がそれぞれ嵌合する前記凹部の 少なくとも 1つは円錐溝であることを特徴とする基板搬送装置。
2 8 . 請求項 2 3に記載の基板搬送装置において、 前記各位置決めュニッ卜 を構成する凸部は表面が球面状であり、 各凸部がそれぞれ嵌合する前記凹部の 少なくとも 2つは、 方向の異なる V溝であることを特徴とする基板搬送装置。
2 9 . 請求項 2 7又は 2 8に記載の基板搬送装置において、 前記表面が球面 状の凸部は、 ボールであることを特徴とする基板搬送装置。
3 0 . 請求項 1 〜 1 4のいずれか一項に記載の基板支持装置の前記支持部が 嵌合する溝部が形成された基板ホルダと ;
前記基板を支持した前記基板支持装置を前記基板ホルダ上方まで搬送する第 1の搬送機構と ;
前記基板支持装置と前記基板ホルダとを該基板ホルダの面に直交する方向に 相対移動させて、 前記支持部と前記溝部とを嵌合させる第 2の搬送機構とを備 える基板搬送装置。
3 1 . 請求項 3 0に記載の基板搬送装置において、 前記支持部と前記溝部と の嵌合を解除して、 前記基板を支持した前記基板支持装置を前記基板ホルダ上 から退避させる第 3の搬送機構を更に備えることを特徴とする基板搬送装置。
3 2 . 請求項 3 1 に記載の基板搬送装置において、 前記第 1〜第 3の搬送機 構は、 前記基板支持装置を搬送する共通の搬送アームを有することを特徴とす る基板搬送装置。
3 3 . 基板ホルダ上の基板を交換する基板交換方法において、 前記基板を支持する基板支持装置と一体的に前記基板ホルダ上の基板を交換 することを特徴とする基板交換方法。
3 4 . エネルギビ一厶により基板を露光し所定のパターンを前記基板上に転 写する露光装置であって、
基板を支持する支持装置と ;
前記基板を支持した前記基板支持装置を保持して搬送する搬送部材と; 前記基板支持装置が載置される基板ホルダと ;
前記搬送部材と前記基板ホルダとの間に設けられ、 両者の相対位置関係を所 定の関係に設定する位置決め機構と ;
前記基板ホルダと一体的に所定方向に移動する基板ステージとを備える露光 装置。
3 5 . 請求項 3 4に記載の露光装置において、 前記パターンが形成されたマ スクを保持するマスクステージと ;
前記マスクから射出されるエネルギビームを前記基板上に投射する投影光学 系とを更に備えることを特徴とする露光装置。
3 6 . 請求項 3 4に記載の露光装置において、 前記基板支持装置は、 前記搬 送部材に保持される請求項 1 〜 1 4のいずれか一項に記載の基板支持装置であ ることを特徴とする露光装置。
3 7 . エネルギビ一厶により基板を露光し所定のパターンを前記基板上に転 写する露光装置であって、
請求項 1 ~ 1 4のいずれか一項に記載の基板支持装置の前記支持部が嵌合す る溝部が形成された基板ホルダと ;
前記保持部を保持して前記基板支持装置を前記基板ホルダ上方まで搬送する 第 1の搬送機構と ;
前記基板支持装置と前記基板ホルダとを該基板ホルダの面に直交する方向に 相対移動させて、 前記支持部と前記溝部とを嵌合させる第 2の搬送機構と ; 前記基板ホルダと一体的に所定方向に移動する基板ステージとを備える露光
3 8 . 請求項 3 7に記載の露光装置において、 前記パターンが形成されたマ スクを保持するマスクステージと ;
前記マスクから射出されるエネルギビームを前記基板上に投射する投影光学 系を更に備えることを特徴とする露光装置。
3 9 . 請求項 3 7に記載の露光装置において、 前記支持部と前記溝部との嵌 合を解除して、 前記基板を保持した前記基板支持装置を前記基板ホルダ上から 退避させる第 3の搬送機構を更に備えることを特徴とする露光装置。
4 0 . 請求項 3 9に記載の露光装置において、前記第 1〜第 3の搬送機構は、 前記基板支持装置を保持した状態で前記基板支持装置を搬送する共通の搬送ァ ームを有することを特徴とする露光装置。
4 1 . マイクロデバイスを製造するリソグラフイエ程で用いられる露光装置 の製造方法であって、
基板を支持する基板支持装置を提供する工程と ;
前記基板を支持した前記基板支持装置を保持して搬送する搬送部材を提供す る工程と ;
前記基板支持装置が載置される基板ホルダを提供する工程と ;
前記搬送部材と前記基板ホルダとの間に、 両者の相対位置関係を所定の関係 に設定する位置決め機構を設ける工程と ;
前記基板ホルダを所定方向に移動する基板ステージ上に搭載する工程とを含 む露光装置の製造方法。
4 2 . 請求項 4 1 に記載の露光装置の製造方法において、 前記基板上に転写 されるパターンが形成されたマスクを保持するマスクステージを提供する工程 と ;
前記マスクのパターンを前記基板上に投影する投影光学系を提供する工程と を更に含む露光装置の製造方法。
4 3 . 基板に対する処理を行うために、 前記基板が載置される基板載置面へ 前記基板を搬入する基板搬送装置であつて、
前記基板を支持する支持状態と、 前記支持を解除した非支持状態とを取り得 る基板支持装置と ;
前記基板支持装置と係合する係合状態と、 前記係合を解除した非係合状態と を取り得る搬入部材とを備え、
前記搬入の際に、 前記搬入部材は前記係合状態から前記非係合持状態へ移行 するように動作し、 この搬入部材の動作に伴い前記基板支持装置は前記支持状 態から前記非支持状態へ移行することにより前記基板を前記基板載置面へ載置 することを特徴とする基板搬送装置。
4 4 . 請求項 4 3に記載の基板搬送装置において、
前記基板支持装置と係合する係合状態と、 前記係合を解除した非係合状態と を取り得る搬出部材を更に備え、
前記基板載置面から前記基板を搬出する際に、 前記搬出部材は前記非係合状 態から前記係合状態に移行した後所定方向に移動し、 当該搬出部材の移動に伴 い前記基板支持装置は前記非支持状態から前記支持状態に移行して前記基板を 前記基板載置面から離間することを特徴とする基板搬送装置。
4 5 . 請求項 4 3に記載の基板搬送装置において、
前記基板載置面近傍に設けられ、 前記搬入の後に前記搬入部材との前記非係 合状態にある前記基板支持装置を保管する保管部材を更に備えることを特徴と する基板搬送装置。
4 6 . 請求項 4 3に記載の基板搬送装置において、
前記支持状態にある前記基板支持装置に対する前記基板の位置ずれを防止す る位置ずれ防止部を更に備えることを特徴とする基板搬送装置。
4 7 . 請求項 4 3記載の基板搬送装置において、 前記基板の少なくとも一つの端面を押圧して前記基板支持装置に対する前記 基板の位置決めを行う位置決め状態と、 前記押圧を解除した非位置決め状態と を取り得る位置決め機構を更に備え、
前記搬入の際、 前記基板が前記基板載置面へ載置されるに伴い、 前記位置決 め部機構が前記位置決め状態から前記非位置決め状態へ移行することを特徴と する基板搬送装置。
4 8 . 請求項 4 3に記載の基板搬送装置に用いられる基板支持装置。
4 9 . 請求項 4 4に記載の基板搬送装置において、 前記搬入部材と前記搬出 部材とが同一であることを特徴とする基板搬送装置。
5 0 . 基板載置面上に載置された基板を搬出する基板搬送装置であって、 前記基板を支持する支持状態と、 前記支持を解除した非支持状態とを取り得 る基板支持装置と ;
前記基板支持装置と係合する係合状態と、 前記係合を解除した非係合状態と を取り得る搬出部材とを備え、
前記搬出の際に、 前記搬出部材は前記非係合状態から前記係合状態に移行し た後所定方向に移動し、 当該搬出部材の移動に伴い前記基板支持装置は前記非 支持状態から前記支持状態に移行して前記基板を前記基板載置面から離間する ことを特徴とする基板搬送装置。
5 1 . 請求項 5 0に記載の基板搬送装置において、
前記基板載置面近傍に設けられ、 前記搬出の前に前記搬出部材との前記非係 合状態にある前記基板支持装置を保管する保管部材を更に備えることを特徴と する基板搬送装置。
5 2 . 基板に処理を行うために、 前記基板が載置される基板載置面へ前記基 板を搬入する基板搬送方法であって、
基板支持装置と搬入部材とを用意する工程と ;
前記搬入部材により前記基板を支持した前記基板支持装置を前記基板載置面 上に搬送する工程と ;
前記搬入部材を所定方向に移動することにより、 前記基板支持装置から基板 を離間させた後、 前記搬入部材から前記基板支持装置を分離させる工程とを含 む基板搬送方法。
5 3 . 請求項 5 2に記載の基板搬送方法において、
前記搬入部材により前記基板支持装置を前記基板載置面へ搬送する際に、 前 記基板支持装置に対する前記基板の位置を調整するため、 前記基板の少なくと も 1つの端面を押圧する工程を更に含むことを特徴とする基板搬送方法。
5 4 . 処理済みの基板を基板載置面から搬出する基板搬送方法であって、 基板支持装置と搬出部材とを用意する工程と ;
前記基板載置面上に前記基板とともに載置された前記基板支持装置に前記搬 出部材を係合する工程と ;
前記搬出部材を所定方向に駆動することにより、 前記基板支持装置により前 記基板を支持させた後、 前記基板を前記基板載置面から離間させる工程とを含 む基板搬送方法。
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