JPH065692A - 基板搬送用トレイ - Google Patents
基板搬送用トレイInfo
- Publication number
- JPH065692A JPH065692A JP15924192A JP15924192A JPH065692A JP H065692 A JPH065692 A JP H065692A JP 15924192 A JP15924192 A JP 15924192A JP 15924192 A JP15924192 A JP 15924192A JP H065692 A JPH065692 A JP H065692A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- substrate
- transfer tray
- recess
- substrate transfer
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板を収納し、この基板とともにベルトコン
ベヤ等の搬送手段により或る場所から別の場所に搬送さ
れる基板搬送用トレイに関し、特に搬送時に発生し易い
半導体ウェーハの破損や傷の発生を防止することのでき
る基板搬送用トレイの提供を目的とする。 【構成】 第１の半導体ウェーハ11を略縦方向に収容す
る小判状をした第１の凹陥部31内に、この第１の半導体
ウェーハ11より小さな第２の半導体ウェーハ12を略縦方
向に収容する小判状をした第２の凹陥部32を設けた基板
搬送用トレイであって、第１の半導体ウェーハ11を収納
した際、この第１の半導体ウェーハ11の縁部を支持する
第１の凹陥部31の内側面31a がその開口部から奥部に向
かってテーパ状に広がる斜面をなすとともに、第２の半
導体ウェーハ12を収納した際に、この第２の半導体ウェ
ーハ12の縁部を支持する第２の凹陥部32の内側面32a が
その開口部から奥部に向かってテーパ状に広がる斜面を
なすように構成する。
ベヤ等の搬送手段により或る場所から別の場所に搬送さ
れる基板搬送用トレイに関し、特に搬送時に発生し易い
半導体ウェーハの破損や傷の発生を防止することのでき
る基板搬送用トレイの提供を目的とする。 【構成】 第１の半導体ウェーハ11を略縦方向に収容す
る小判状をした第１の凹陥部31内に、この第１の半導体
ウェーハ11より小さな第２の半導体ウェーハ12を略縦方
向に収容する小判状をした第２の凹陥部32を設けた基板
搬送用トレイであって、第１の半導体ウェーハ11を収納
した際、この第１の半導体ウェーハ11の縁部を支持する
第１の凹陥部31の内側面31a がその開口部から奥部に向
かってテーパ状に広がる斜面をなすとともに、第２の半
導体ウェーハ12を収納した際に、この第２の半導体ウェ
ーハ12の縁部を支持する第２の凹陥部32の内側面32a が
その開口部から奥部に向かってテーパ状に広がる斜面を
なすように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等の基
板（これ以降、半導体ウェーハと言う）を収納し、この
基板とともにベルトコンベヤ等の搬送手段により或る場
所から別の場所に搬送される基板搬送用トレイ、特に搬
送時に発生し易い半導体ウェーハの破損や傷の発生を防
止することのできる基板搬送用トレイに関する。
板（これ以降、半導体ウェーハと言う）を収納し、この
基板とともにベルトコンベヤ等の搬送手段により或る場
所から別の場所に搬送される基板搬送用トレイ、特に搬
送時に発生し易い半導体ウェーハの破損や傷の発生を防
止することのできる基板搬送用トレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、１枚の半導体ウェーハを収納し、
この半導体ウェーハとともに図２(a)及び(b) で示すよ
うに、ベルトコンベヤ21やロボット22等の搬送手段によ
り搬送される基板搬送用トレイはなかった。
この半導体ウェーハとともに図２(a)及び(b) で示すよ
うに、ベルトコンベヤ21やロボット22等の搬送手段によ
り搬送される基板搬送用トレイはなかった。
【０００３】このため、搬送される半導体ウェーハを或
る場所から別の場所に搬送するのには、従来は図２の
(a) 図に示すように矢印Ｒ方向に動いているベルトコン
ベヤ21に半導体ウェーハ11をそのまま載置するか、若し
くは図２の(b) 図に示すようにロボット22を使用し、半
導体ウェーハ11を直に真空吸着した真空チャック22a を
有するアーム22b を旋回するようにして行なっていた。
る場所から別の場所に搬送するのには、従来は図２の
(a) 図に示すように矢印Ｒ方向に動いているベルトコン
ベヤ21に半導体ウェーハ11をそのまま載置するか、若し
くは図２の(b) 図に示すようにロボット22を使用し、半
導体ウェーハ11を直に真空吸着した真空チャック22a を
有するアーム22b を旋回するようにして行なっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述したように半導体
ウェーハ11の搬送は、裸の半導体ウェーハ11をベルトコ
ンベヤ21に直に載置したり、またロボット22の真空チャ
ック22a により直に真空吸着していた。
ウェーハ11の搬送は、裸の半導体ウェーハ11をベルトコ
ンベヤ21に直に載置したり、またロボット22の真空チャ
ック22a により直に真空吸着していた。
【０００５】このために、半導体ウェーハ11がその時の
衝撃で破損したり、表面に傷が付いたりする等の問題が
あった。本発明は、このような問題を解消するためにな
されたものであって、その目的は搬送時に発生し易い半
導体ウェーハの破損や傷の発生を防止することのできる
基板搬送用トレイの提供にある。
衝撃で破損したり、表面に傷が付いたりする等の問題が
あった。本発明は、このような問題を解消するためにな
されたものであって、その目的は搬送時に発生し易い半
導体ウェーハの破損や傷の発生を防止することのできる
基板搬送用トレイの提供にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的は、図１に示す
ように、第１の半導体ウェーハ11を略縦方向に収容する
小判状をした第１の凹陥部31内に、この第１の半導体ウ
ェーハ11より小さな第２の半導体ウェーハ12を略縦方向
に収容する小判状をした第２の凹陥部32を設けた基板搬
送用トレイであって、第１の半導体ウェーハ11を収納し
た際に、この第１の半導体ウェーハ11の縁部を支持する
第１の凹陥部31の内側面31a がその開口部から奥部に向
かってテーパ状に広がる斜面をなすとともに、第２の半
導体ウェーハ12を収納した際に、この第２の半導体ウェ
ーハ12の縁部を支持する第２の凹陥部32の内側面32a が
その開口部から奥部に向かってテーパ状に広がる斜面を
なしていることを特徴とする基板搬送用トレイにより達
成される。
ように、第１の半導体ウェーハ11を略縦方向に収容する
小判状をした第１の凹陥部31内に、この第１の半導体ウ
ェーハ11より小さな第２の半導体ウェーハ12を略縦方向
に収容する小判状をした第２の凹陥部32を設けた基板搬
送用トレイであって、第１の半導体ウェーハ11を収納し
た際に、この第１の半導体ウェーハ11の縁部を支持する
第１の凹陥部31の内側面31a がその開口部から奥部に向
かってテーパ状に広がる斜面をなすとともに、第２の半
導体ウェーハ12を収納した際に、この第２の半導体ウェ
ーハ12の縁部を支持する第２の凹陥部32の内側面32a が
その開口部から奥部に向かってテーパ状に広がる斜面を
なしていることを特徴とする基板搬送用トレイにより達
成される。
【０００７】
【作用】本発明の基板搬送用トレイは、例えば、その第
１の凹陥部31に第１の半導体ウェーハ11を収容した状態
で、図２に示したベルトコンベヤ21やロボット22により
搬送される。
１の凹陥部31に第１の半導体ウェーハ11を収容した状態
で、図２に示したベルトコンベヤ21やロボット22により
搬送される。
【０００８】したがって、本発明の基板搬送用トレイ
は、第１の半導体ウェーハ11の搬送時に、この第１の半
導体ウェーハが直に把持されたり吸着されたりするのを
回避させるから、第１の半導体ウェーハ11の破損や表面
の傷の発生を防止できる。
は、第１の半導体ウェーハ11の搬送時に、この第１の半
導体ウェーハが直に把持されたり吸着されたりするのを
回避させるから、第１の半導体ウェーハ11の破損や表面
の傷の発生を防止できる。
【０００９】また第１の凹陥部31に収納された第１の半
導体ウェーハ11は、その縁部を第１の凹陥部31のテーパ
状の内側面に接触させるからその表面に傷が入ったり、
また異物が基板搬送用トレイ30から転写されるようにし
て付着することもない。
導体ウェーハ11は、その縁部を第１の凹陥部31のテーパ
状の内側面に接触させるからその表面に傷が入ったり、
また異物が基板搬送用トレイ30から転写されるようにし
て付着することもない。
【００１０】第２の半導体ウェーハ12に対する基板搬送
用トレイ30の効果は、上述した第１の半導体ウェーハ11
に対する効果と同様であることは勿論である。
用トレイ30の効果は、上述した第１の半導体ウェーハ11
に対する効果と同様であることは勿論である。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例の基板搬送用トレイ
について図１を参照しながら説明する。図１は、本発明
の一実施例の基板搬送用トレイを説明するための図であ
って、同図(a) は基板搬送用トレイの平面図、同図(b)
は基板搬送用トレイのＡ−Ａ線断面図である。
について図１を参照しながら説明する。図１は、本発明
の一実施例の基板搬送用トレイを説明するための図であ
って、同図(a) は基板搬送用トレイの平面図、同図(b)
は基板搬送用トレイのＡ−Ａ線断面図である。
【００１２】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の一実施例の基板搬送用トレイ30は、同図
(a),(b) に示すように切欠円板30' の表面に、まず第１
の半導体ウェーハ11（例えば、３インチサイズの半導体
ウェーハ）を略縦方向に収容する小判状をした第１の凹
陥部31を形成した後、この第１の凹陥部31の底に、この
第１の半導体ウェーハ11より小さな第２の半導体ウェー
ハ12（例えば、２インチサイズの半導体ウェーハ）を略
縦方向に収容する小判状をした第２の凹陥部32を設けて
構成したものである。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。本発明の一実施例の基板搬送用トレイ30は、同図
(a),(b) に示すように切欠円板30' の表面に、まず第１
の半導体ウェーハ11（例えば、３インチサイズの半導体
ウェーハ）を略縦方向に収容する小判状をした第１の凹
陥部31を形成した後、この第１の凹陥部31の底に、この
第１の半導体ウェーハ11より小さな第２の半導体ウェー
ハ12（例えば、２インチサイズの半導体ウェーハ）を略
縦方向に収容する小判状をした第２の凹陥部32を設けて
構成したものである。
【００１３】また、第１の凹陥部31に第１の半導体ウェ
ーハ11を収納した際に、この第１の半導体ウェーハ11の
縁部を支持する第１の凹陥部31の内側面31a は開口部か
ら奥部に向かってテーパ状に広がる斜面をなすととも
に、第２の凹陥部32も第２の半導体ウェーハ12を収納し
た際に、この第２の半導体ウェーハ12の縁部を支持する
第２の凹陥部32の内側面32a は開口部から奥部に向かっ
てテーパ状に広がる斜面をなすように形成している。
ーハ11を収納した際に、この第１の半導体ウェーハ11の
縁部を支持する第１の凹陥部31の内側面31a は開口部か
ら奥部に向かってテーパ状に広がる斜面をなすととも
に、第２の凹陥部32も第２の半導体ウェーハ12を収納し
た際に、この第２の半導体ウェーハ12の縁部を支持する
第２の凹陥部32の内側面32a は開口部から奥部に向かっ
てテーパ状に広がる斜面をなすように形成している。
【００１４】そして、例えば、第１の凹陥部31に第１の
半導体ウェーハ11を収納するためには、切欠円板30' の
表面を厚さ方向の途中まで穿孔して形成した第１の介助
孔33(この第１の介助孔33は第１の凹陥部31及び第２の
第２の凹陥部32に連通している) から第２の介助孔34
(この第２の介助穴34も第１の凹陥部31及び第２の凹陥
部32に連通している) の方向、すなわち矢印Ｄ方向に落
とし込むようにして行なう。
半導体ウェーハ11を収納するためには、切欠円板30' の
表面を厚さ方向の途中まで穿孔して形成した第１の介助
孔33(この第１の介助孔33は第１の凹陥部31及び第２の
第２の凹陥部32に連通している) から第２の介助孔34
(この第２の介助穴34も第１の凹陥部31及び第２の凹陥
部32に連通している) の方向、すなわち矢印Ｄ方向に落
とし込むようにして行なう。
【００１５】このようにして、本発明の一実施例の基板
搬送用トレイに収納される第１の半導体ウェーハ11は、
図２に示すようなベルトコンベヤ21やロボット22等によ
り搬送される際に、直に把持されたり吸着されたりする
ことがないからそれ自体が破損したり表面に傷を付けら
れることはない。
搬送用トレイに収納される第１の半導体ウェーハ11は、
図２に示すようなベルトコンベヤ21やロボット22等によ
り搬送される際に、直に把持されたり吸着されたりする
ことがないからそれ自体が破損したり表面に傷を付けら
れることはない。
【００１６】この第１の凹陥部31に収納されている第１
の半導体ウェーハ11は、第２の介助孔34から第１の介助
孔34の方向に第１の半導体ウェーハ11を矢印Ｕ方向に押
し上げることにより簡単に取り出しできる。
の半導体ウェーハ11は、第２の介助孔34から第１の介助
孔34の方向に第１の半導体ウェーハ11を矢印Ｕ方向に押
し上げることにより簡単に取り出しできる。
【００１７】また、同図(b) に示すように第１の凹陥部
31に収納された第１の半導体ウェーハ11は、その縁部を
第１の凹陥部31のテーパ状の内側面に接触させるからそ
の表面に傷が入ったり、また異物が基板搬送用トレイ30
から転写されるようにして付着することもなくなる。
31に収納された第１の半導体ウェーハ11は、その縁部を
第１の凹陥部31のテーパ状の内側面に接触させるからそ
の表面に傷が入ったり、また異物が基板搬送用トレイ30
から転写されるようにして付着することもなくなる。
【００１８】第２の半導体ウェーハ12に対する基板搬送
用トレイ30の効果は、上述した第１の半導体ウェーハ11
に対する効果と同様であることは勿論である。
用トレイ30の効果は、上述した第１の半導体ウェーハ11
に対する効果と同様であることは勿論である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、搬送時に
発生し易い半導体ウェーハの破損や傷の発生を防止する
ことのできる基板搬送用トレイを提供できる。
発生し易い半導体ウェーハの破損や傷の発生を防止する
ことのできる基板搬送用トレイを提供できる。
【図１】は、本発明の一実施例の基板搬送用トレイを説
明するための図、
明するための図、
【図２】は、基板の搬送方法を示す図であって、同図
(a) はコンベヤベルトによる搬送を示す図、同図(b) は
ロボットによる搬送を示す図である。
(a) はコンベヤベルトによる搬送を示す図、同図(b) は
ロボットによる搬送を示す図である。
11は、第１の半導体ウェーハ (基板) 、12は、第２の半
導体ウェーハ (基板) 、21は、ベルトコンベヤ、22は、
ロボット、30は、基板搬送用トレイ、30' は、切欠円
板、31は、第１の凹陥部、32は、第２の凹陥部、33は、
第１の介助孔、34は、第２の介助孔をそれぞれ示す。
導体ウェーハ (基板) 、21は、ベルトコンベヤ、22は、
ロボット、30は、基板搬送用トレイ、30' は、切欠円
板、31は、第１の凹陥部、32は、第２の凹陥部、33は、
第１の介助孔、34は、第２の介助孔をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の基板(11)を略縦方向に収容する小
判状をした第１の凹陥部(31)内に、この第１の基板(11)
より小さな第２の基板(12)を略縦方向に収容する小判状
をした第２の凹陥部(32)を設けた基板搬送用トレイであ
って、 前記第１の基板(11)を収納した際に、この第１の基板(1
1)の縁部を支持する第１の凹陥部(31)の内側面(31a) が
その開口部から奥部に向かってテーパ状に広がる斜面を
なすとともに、 前記第２の基板(12)を収納した際に、この第２の基板(1
2)の縁部を支持する第２の凹陥部(32)の内側面(32a) が
その開口部から奥部に向かってテーパ状に広がる斜面を
なしていることを特徴とする基板搬送用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15924192A JPH065692A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 基板搬送用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15924192A JPH065692A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 基板搬送用トレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065692A true JPH065692A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15689434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15924192A Pending JPH065692A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 基板搬送用トレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065692A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999039999A1 (fr) * | 1998-02-09 | 1999-08-12 | Nikon Corporation | Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil |
| JP2002251791A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Orient Sokki Computer Kk | ディスク印刷用のディスク移送トレー |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15924192A patent/JPH065692A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999039999A1 (fr) * | 1998-02-09 | 1999-08-12 | Nikon Corporation | Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil |
| US6559928B1 (en) | 1998-02-09 | 2003-05-06 | Nikon Corporation | Substrate supporting apparatus, substrate transfer apparatus and the transfer method, method of holding the substrate, exposure apparatus and the method of manufacturing the apparatus |
| KR100638533B1 (ko) * | 1998-02-09 | 2006-10-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판지지장치, 기판반송장치 및 그 방법, 기판교환방법,그리고 노광장치 및 그 제조방법 |
| JP2002251791A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Orient Sokki Computer Kk | ディスク印刷用のディスク移送トレー |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010313 |