JPH06163660A

JPH06163660A - 半導体装置の外観検査装置

Info

Publication number: JPH06163660A
Application number: JP4311713A
Authority: JP
Inventors: Tetsuji Hoshida; 哲司星田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1992-11-20
Filing date: 1992-11-20
Publication date: 1994-06-10

Abstract

(57)【要約】【目的】より確実に正常な状態で半導体装置の外観検
査を行なう。【構成】外観検査装置１は、搬送装置３と、表面検査
センサ２ａと、裏面検査センサ２ｂと、反転装置９とを
備えている。正ベンド型半導体装置６ａの外観検査を行
なう際には、搬送装置３の下側に反転防止手段としての
磁石７ａが設けられ、外観検査装置１の検査室内におけ
る表面検査センサ２ａよりも取出口５側には、磁石７ｂ
が設けられる。逆ベンド型半導体装置の外観検査を行な
う際には、搬送装置３の上側に反転防止手段としての磁
石８ａが設けられ、検査室内における裏面検査センサ２
ａよりも取出口５側に、磁石８ｂが設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の外観検
査装置に関し、特に、半導体装置の反転防止手段あるい
は反転した半導体装置を抽出する手段を備えることによ
って、より確実に外観検査を行なうことが可能となる半
導体装置の外観検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、図３を用いて、従来の半導体装置
の外観検査装置の一例について説明する。図３は、従来
の半導体装置の外観検査装置を示す概略構成図である。
図３を参照して、従来の外観検査装置１には、外観検査
が行なわれる半導体装置６が送り込まれる挿入口４と、
外観検査が終了した半導体装置６が搬出される取出口５
と、外観検査装置１内に搬送された半導体装置６の外観
検査を行なうための検査センサ２とが設けられている。
また、半導体装置６の外観検査工程において、半導体装
置６を搬送するための搬送装置３が設けられている。こ
の搬送装置３によって、半導体装置６は、外観検査装置
１の挿入口４まで搬送された後、外観検査装置１内を通
過して取出口５から搬出されることになる。

【０００３】次に、上記の図３を用いて、外観検査方法
について簡単に説明する。その前に、半導体装置６につ
いて簡単に説明しておく。半導体装置６の一例として
は、超薄型表面実装パッケージの半導体記憶装置を挙げ
ることができる。この半導体装置６は、リードの曲げら
れる方向によって２種類のものに区別される。この２種
類の半導体装置６について、図４および図５を用いて説
明する。図４は、第１のタイプである正ベンド型半導体
装置の概略構成を示す断面図である。図５は、第２のタ
イプである逆ベンド型半導体装置の概略構成を示す断面
図である。

【０００４】ここで、上記の正ベンド型半導体装置と逆
ベンド型半導体装置の構造について詳しく説明する。半
導体装置６は、アセンブリ工程中またはファイナルテス
ト後のリード加工工程において、リードを曲げる方向に
よって上記のように、２種類のパッケージに分類され
る。この２種類のパッケージを、本明細書中において
は、正ベンド型半導体装置あるいは逆ベンド型半導体装
置と呼ぶこととする。この正ベンド型半導体装置と逆ベ
ンド型半導体装置について、図４および図５を用いてよ
り詳しく説明する。

【０００５】まず図４を参照して、この図には、上記の
正ベンド型半導体装置６ａが示されている。正ベンド型
半導体装置６ａは、パッケージ１５内に、ダイパッド１
４および半導体チップ１２を備えている。パッケージ１
５には、リード１３が取付けられている。正ベンド型半
導体装置６ａにおいては、このリード１３が曲げられる
方向と反対側の方向に、半導体チップ１２が配置される
ことになる。それに対し、図５を参照して、逆ベンド型
半導体装置６ｂは、リード１３が曲げられる方向に半導
体チップ１２が設けられている。

【０００６】以上のように、正ベンド型半導体装置６ａ
と逆ベンド型半導体装置６ｂとが形成されることによっ
て、外観検査装置１内に搬入される前に行なわれるマー
キング工程におけるマーク面が異なることとなる。すな
わち、正ベンド型半導体装置６ａにおいては、半導体チ
ップ１２側にマーキングが行なわれ、逆ベンド型半導体
装置６ｂにおいては、ダイパッド１４側にマーキングが
行なわれることになる。このようにしてそれぞれマーキ
ングが行なわれた半導体装置６が、外観検査装置１内に
搬入され、マーク内容、リード形状などが検査規準を満
足しているかどうかを検査する。そして、検査規準を満
足していない半導体装置６を取除き、良品のみを次工程
へ搬送するようにしている。

【０００７】このようにして、半導体装置６の表面検査
が行なわれた後は、外観検査装置１に接続された搬送経
路を通って、半導体装置６は、裏面検査工程が行なわれ
る場所に搬送されることになる。なお、上記の半導体装
置６の「表面」は、半導体装置６の一方の検査面を意味
するものである。したがって、「裏面」は、前記の一方
の検査面に対する他方の検査面を意味することとなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の外観検査装置１には、次に説明するような問題点
があった。従来の半導体装置６は、外観検査工程におい
ては、パレットなどに保持されて搬送されることにな
る。従来の半導体装置、特に表面実装型ではない半導体
装置においては、その搬送手段であるパレットのポケッ
ト内に半導体装置が入り込む形で搬送されていた。

【０００９】そのため、半導体装置が搬送中に反転する
といった状況はあまり考えられることはなかった。それ
に起因して、外観検査装置１においては、従来から、半
導体装置６が搬送中に反転するか否かをチェックする機
能を付加するという考えはあまりなかった。すなわち、
従来の外観管査装置１には、搬送中に反転した半導体装
置６をチェックする機能はなかったといえる。

【００１０】しかし、近年、表面実装タイプの半導体装
置６が製造されるようになるにつれ、その状況が変化し
てきた。すなわち、表面実装タイプの半導体装置６をト
レイなどの搬送手段に乗せる場合には、上からそのトレ
イなどの搬送手段に落とすようなかたちで搬送手段に乗
せられることになる。それに伴ない、搬送手段の構造
も、半導体装置６が上から落とされるだけで保持し得る
構造となることが要求されるようになってきた。

【００１１】トレイなどの搬送手段に半導体装置６が落
とされるだけで保持し得るということは、逆に考えれば
トレイなどの搬送手段から半導体装置６が出やすいとい
うことにもなり得る。それにより、搬送中に、振動など
によって半導体装置６が反転してしまうといった問題点
が生じることとなった。このような現象は頻繁には起こ
るものではないが、万一起こった場合それが大問題とな
り、不良発生の原因になるとともに歩留り低下にもつな
がる。

【００１２】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、半導体装置の外観検査を
より確実に行なうことによって、検査不良の低減あるい
は歩留りの向上を実現することが可能となる外観検査装
置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明に基づく半導体
装置の外観検査装置は、１つの局面では、半導体装置の
表面の外観検査を行なう第１検査領域と、表面の外観検
査が完了した半導体装置を反転させる反転手段と、反転
手段によって反転した半導体装置の外観検査を行なう第
２検査領域とを備えている。この場合、半導体装置の
「表面」とは、半導体装置において外観検査が行なわれ
る一方の検査面を意味するものと解釈されるべきであ
る。したがって、半導体装置の「裏面」とは、上記の半
導体装置の「表面」に対する他方の検査面であると解釈
されるべきである。以下、本明細書中における「表面」
と「裏面」との解釈は、この場合と同様に解釈されるべ
きである。

【００１４】この発明に基づく半導体装置の外観検査装
置は、他の局面では、所定方向に向く半導体装置の表面
の外観検査を行なう検査領域と、半導体装置を搬入険路
に沿って検査領域にまで搬入する搬入手段と、搬入経路
に設けられ半導体装置の表面を所定方向に向かせた状態
で維持する方向規制手段とを備えている。このとき、所
定方向とは、検査に適した方法をいい、たとえば、具体
的には、半導体装置の表面の外観検査を行なう際には、
表面が検査センサ側を向く方向をいう。上記の方向規制
手段は、好ましくは、半導体装置を磁力によって吸引す
るための磁石を含んでいる。

【００１５】この発明に基づく半導体装置の外観検査装
置は、さらに他の局面では、第１の磁石吸引力を有する
表面と、この第１の磁石吸引力よりも大きい第２の磁石
吸引力を有する裏面とを備えた半導体装置の少なくとも
表面の外観検査を行なうための外観検査装置であること
を前提とする。そして、この外観検査装置は、所定方向
に向く半導体装置の表面の外観検査を行なう検査領域
と、半導体装置を搬入経路に沿って検査領域にまで搬入
する搬入手段と、検査領域に設けられ反転した半導体装
置の裏面を磁力によって吸着する磁石とを備えている。
ここで、磁石吸引力とは、磁石によって吸引される力の
ことを意味する。

【００１６】

【作用】この発明に基づく半導体装置の外観検査装置に
よれば、１つの局面では、反転手段を備えている。それ
により、半導体装置の表面の外観検査が完了した後に、
その半導体装置を反転させ、そのまま連続して半導体装
置の裏面の外観検査を行なうことが可能となる。このと
き、第１検査領域と反転手段と第２検査領域とを近接し
て設けた場合には、第１検査領域で表面の外観検査が終
わった後、第２検査領域へ半導体装置を移動させる際
に、その搬送中に半導体装置が反転するといった状況が
発生する可能性を著しく低減することが可能となる。

【００１７】すなわち、第１検査領域において表面の外
観検査が完了した後、その直後に半導体装置を反転手段
によって反転させ、その状態で連続して第２検査領域に
おいて裏面の外観検査を行なうことが可能となる。それ
により、表面の外観検査が完了した後に、半導体装置を
搬送する際に起こり得る反転などの現象の発生可能性を
著しく低減することが可能となり、より確実に半導体装
置の外観検査を行なうことが可能となる。

【００１８】この発明に基づく半導体装置の外観検査装
置は、他の局面では、搬入経路に、半導体装置の表面を
所定方向に向かせた状態で維持する方向規制手段を備え
ている。それにより、半導体装置を搬送する最中に、半
導体装置が反転するといった現象を阻止することが可能
となる。その結果、搬送中に半導体装置が反転すること
により生じる検査不良の発生を効果的に回避することが
可能となる。

【００１９】この発明に基づく外観検査装置は、さらに
他の局面では、検査領域に、反転した半導体装置の裏面
を磁力によって吸着する磁石を備えている。このとき、
半導体装置の裏面は、半導体装置の表面よりも磁石によ
って吸着されやすいことが前提となる。したがって、半
導体装置の表面が磁石に対向している場合、すなわち半
導体装置が所定方向に向いている場合には、この半導体
装置は磁石に吸着されずにそのまま通過するが、何らか
の原因で半導体装置が反転した場合、すなわち半導体装
置が所定方向を向いていない場合には、その半導体装置
の裏面が磁石と対向することとなり、その半導体装置は
磁石によって吸着されることになる。

【００２０】それにより、外観検査段階で、搬送中に半
導体装置が何らかの要因で反転してしまった場合など
に、その反転した半導体装置を磁石によって抽出するこ
とが可能となる。その結果、半導体装置が所定方向に向
いていない状態で外観検査が行なわれることに起因する
検査不良の発生を防止することが可能となる。

【００２１】

【実施例】以下、この発明に基づく一実施例における外
観検査装置について、図１および図２を用いて説明す
る。図１は、この発明に基づく一実施例における半導体
装置の外観検査装置１の概略構成を示す構成図である。
図１を参照して、本発明に基づく外観検査装置１は、半
導体装置６が搬入される挿入口４と、半導体装置６が取
出される取出口５と、半導体装置６の表面の外観検査を
行なう表面検査センサ２ａと、半導体装置６の裏面の外
観検査を行なう裏面検査センサ２ｂと、半導体装置６を
反転させる反転装置９と、半導体装置６を外観検査装置
１内に搬入するための搬送装置３とを備えている。

【００２２】そして、半導体装置６の内正ベンド型半導
体装置６ａを外観検査装置１内に搬入する際には、搬送
装置３の下方に、半導体装置６の反転を防止するための
磁石７ａが設けられる。正ベンド型半導体装置６ａの場
合は、マーキング工程においてマークされたマーク面を
上側にして搬送した場合、ダイパッド１４側が搬送装置
３の下方を向くので、搬送装置３の下方に上記の磁石７
ａを取付けることによって、この磁石７ａによって半導
体装置６を吸着して固定することが可能となる。

【００２３】それにより、半導体装置６の搬送中に半導
体装置６が搬送装置３の振動などによって反転すること
を防止することが可能となる。この場合であれば、磁石
７ａを半導体装置６の反転防止手段として用いたが、こ
れは磁石に限らず、搬送装置３自体に真空吸着機能など
を付加することによって半導体装置６を吸着した状態で
保持するようにしてもよい。

【００２４】また、正ベンド型半導体装置の外観検査を
行なう際には、外観検査装置１内には、表面検査センサ
２ａよりも取出口５側における搬送装置３の上方に、反
転した半導体装置６を抽出するための磁石７ｂが設けら
れることになる。正ベンド型半導体装置６ａは、上述し
たように、マーク面側を上にした場合には、ダイパッド
１４側は下方を向くことになる。しかし、この正ベンド
型半導体装置６ａが反転した場合あるいはマーキング工
程ですでに反転していた場合には、ダイパッド１４側が
上を向いた状態で外観検査装置１内に搬入されることに
なる。

【００２５】この場合、搬送装置３上方に磁石７ｂを設
けることによって、この磁石７ｂによって反転した正ベ
ンド型半導体装置６ａのダイパッド１４側を吸着するこ
とによって、この正ベンド型半導体装置６ａを抽出する
ことが可能となる。このとき、外観検査に適した所定の
方向（マーク面を上側にした方向）を向いている正ベン
ド型半導体装置６ａ、すなわち正常な状態で外観検査装
置１内に搬入された正ベンド型半導体装置６ａは、半導
体チップ１２側が磁石７ｂと対向するため、磁石７ｂに
よって抽出されることなく搬送されていく。

【００２６】一方、逆ベンド型半導体装置６ｂを検査す
る際には、搬送装置３の上方に、まず反転防止手段とし
ての磁石８ａが設けられることになる。この場合も、反
転防止手段としては、磁石８ａに限らず、搬送装置３に
真空吸着機能などの吸着機能を付加したものなどであっ
てもよい。この反転防止手段としての磁石８ａによっ
て、搬送装置３に吸着された状態で外観検査装置１内に
逆ベンド型半導体装置６ｂが搬入される。逆ベンド型半
導体装置６ｂの場合は、上述したように、マーク面側に
はダイパッド１４が存在する。それにより、搬送装置３
の上方に設けられた磁石８ａによってダイパッド１４側
が吸着された状態で、逆ベンド型半導体装置６ｂは搬送
経路を搬送されていくことになる。

【００２７】逆ベンド型半導体装置６ｂの外観検査工程
においては、外観検査装置１内に、反転装置９が必要と
なってくる。まず、外観検査装置１内に搬入された逆ベ
ンド型半導体装置６ｂは、表面検査センサ２ａによって
マーク面の外観検査が行なわれることになる。そして、
この場合であれば、搬送装置３の所定位置に設けられた
反転装置９によって、表面の外観検査の完了した後の逆
ベンド型半導体装置６ｂは反転させられる。

【００２８】そして、反転した直後に、逆ベンド型半導
体装置６ｂは、裏面検査センサ２ｂによって、裏面の外
観検査が行なわれることになる。逆ベンド型半導体装置
６ｂの外観検査においては、この裏面検査センサ２ｂよ
りも外観検査装置１の取出口５側に、反転した逆ベンド
型半導体装置６ｂを抽出するための磁石８ｂが設けられ
ることになる。それにより、正常な方向を向いていない
逆ベンド型半導体装置６ｂを抽出することが可能とな
る。また、正ベンド型半導体装置６ａが混入していた場
合にも、同様に抽出することが可能となる。

【００２９】このように、磁石８ｂによって所定方向を
向いていない逆ベンド型半導体装置６ｂが抽出される理
由について詳しく説明する。逆ベンド型半導体装置６ｂ
は、マーク面側を上側にした場合、上述のように、ダイ
パッド１４側が上を向くことになる。したがって、外観
検査装置１内における反転装置９によって逆ベンド型半
導体装置６ｂが反転させられた場合には、半導体チップ
１２側が上を向くことになる。そして、この状態で裏面
の外観検査が行なわれることになる。したがって、この
ように裏面の外観検査の際に半導体チップ１２側が上方
を向いた状態が正常な状態であるといえる。

【００３０】上記のような正常な状態で搬送されている
場合には、半導体チップ１２側が上を向いているため、
磁石８ｂによって逆ベンド型半導体装置６ｂが吸着され
ることはない。しかし、何らかの要因で、逆ベンド型半
導体装置６ｂが反転してしまった場合などには、この時
点では、ダイパッド１４側が上を向くことになる。この
結果、磁石８ｂによって、反転した逆ベンド型半導体装
置６ｂを抽出することが可能となる。

【００３１】以上のように、正ベンド型半導体装置６ａ
あるいは逆ベンド型半導体装置６ｂの外観検査を行なう
際には、それぞれの場合に適した位置に、磁石７ａ，７
ｂ，８ａ，８ｂが設けられることになる。それにより、
より確実に外観検査を行なうことが可能となる。本発明
に基づく外観検査装置１内には、上記の逆ベンド型半導
体装置６ｂの場合の外観検査の説明において述べたが、
反転装置９が設けられている。

【００３２】この反転装置９を設けることによって、同
一の外観検査装置１内において半導体装置６の表面と裏
面との双方の外観検査を行なうことが可能となる。それ
により、従来のように、半導体装置６の表面検査を行な
った後、その半導体装置６をその外観検査装置１から搬
出し、半導体装置６の裏面の外観検査が行なわれる外観
検査装置にまで搬送する必要がなくなる。それにより、
搬送中に半導体装置６が反転してしまうといった現象の
発生可能性を著しく低下することが可能となる。その結
果、より確実に半導体装置６の外観検査を行なうことが
可能となる。

【００３３】ここで、反転装置９の一例について図２を
用いて説明する。図２は、反転装置９を用いて半導体装
置６を反転させている様子を説明するための図である。
図２を参照して、まず、半導体装置６の搬送手段とし
て、半導体装置６が搬送用トレイ１０に乗せらた状態で
搬送されている場合を想定して説明することとする。ま
ず、半導体装置６は、図２に示されるように、搬送用ト
レイ１０に保持された状態で反転装置９が設置されてい
る場所まで運ばれる。

【００３４】そして、この場合であれば、搬送用トレイ
１０とほぼ同様の形状をしたトレイ１１を搬送用トレイ
１０に重ねる。その後、搬送用トレイ１０にトレイ１１
を重ねた状態で１８０°回転させる。それにより、半導
体装置６は反転した状態でトレイ１１に保持される。そ
の後、反転装置９によって、トレイ１１上に位置する搬
送用トレイ１０が移動させられる。そして、半導体装置
６は、トレイ１１に保持された状態で、裏面の外観検査
を行なうための裏面検査センサ２ｂ下に運ばれることに
なる。

【００３５】以上、反転装置９の一例を説明したが、反
転装置９に関しては、搬送装置３の構造によって種々の
構造が考えられることになる。この場合のように搬送装
置３として搬送用トレイ１０を用いた場合には、反転装
置９は、トレイ１１と、搬送用トレイ１０にトレイ１１
を重ねた状態で１８０°回転させる回転手段と、トレイ
１１および搬送用トレイ１０を１８０°回転させた後、
搬送用トレイ１０を移動させるための移動手段とを備え
ていることになる。

【００３６】以上説明した構成を有する本発明に基づく
外観検査装置１を用いた外観検査方法について説明する
こととする。まず、正ベンド型半導体装置６ａの外観検
査方法について説明する。正ベンド型半導体装置６ａの
外観検査を行なうには、図１を参照して、搬送装置３の
下側に、磁石７ａを設置する。そして、外観検査装置１
内における表面検査センサ２ａよりも外観検査装置１の
取出口５側に磁石７ｂを設置する。

【００３７】正ベンド型半導体装置６ａは、まず、搬送
装置３によって、外観検査装置１の挿入口４近傍にまで
運ばれる。このとき、磁石７ａが搬送装置３に設置され
ているため、正ベンド型半導体装置６ａは、この磁石７
ａによって吸着された状態で搬送されるため、搬送中の
振動などによって反転することはほとんどないといえ
る。この磁石７ａは、たとえば、搬送装置３を駆動させ
る手段、たとえば正ベンド型半導体装置６ａが搬送用の
トレイなどに保持された状態でベルトコンベアなどによ
って搬送される場合には、そのベルトコンベアなどに設
けられるものであってもよい。

【００３８】このようにして正ベンド型半導体装置６ａ
が挿入口４近傍にまで搬送された後、正ベンド型半導体
装置６ａは外観検査装置１内に搬入される。そして、ま
ずマーク面側の外観検査が表面検査センサ２ａによって
行なわれる。その後、搬送装置３によって正ベンド型半
導体装置６ａは搬送される。このとき、もし何らかの理
由で正ベンド型半導体装置６ａが反転していたり、逆ベ
ンド型半導体装置６ｂが混入していた場合には、ダイパ
ッド１４側が上を向いた状態となっているので、磁石７
ｂによってそれらは抽出されることになる。

【００３９】それにより、検査不良の発生をほぼ確実に
防止することが可能となる。このようにして表面検査が
行なわれた後は、正ベンド型半導体装置６ａは反転装置
９の設置場所にまで搬送される。そして、反転装置９に
よってこの正ベンド型半導体装置６ａは反転させられ、
この場合であれば、反転装置９の直後に設けられてい
る。裏面検査センサ２ｂ下に搬送される。そして、裏面
検査センサ２ｂによって正ベンド型半導体装置６ａの裏
面が検査されることになる。そして、裏面検査が完了し
た正ベンド型半導体装置６ａは、取出口５から搬出され
ることになる。

【００４０】次に、逆ベンド型半導体装置６ｂの外観検
査方法について説明する。逆ベンド型半導体装置６ｂの
外観検査を行なう際には、搬送装置３の上方にまず逆ベ
ンド型半導体装置６ｂの反転防止用の磁石８ａを設置す
る。そして、外観検査装置１内においては、裏面検査セ
ンサ２ｂよりも取出口５側に位置する部分に、反転した
逆ベンド型半導体装置６ｂあるいは混入した正ベンド型
半導体装置６ａを抽出するための磁石８ｂを設置する。

【００４１】そして、上記の正ベンド型半導体装置６ａ
の場合と同様に、磁石８ａによって保持された状態で、
逆ベンド型半導体装置６ｂは、外観検査装置１の挿入口
４近傍にまで搬送される。このとき、反転防止手段とし
ての磁石８ａを備えることによって、逆ベンド型半導体
装置６ｂはほとんどが反転することなく外観検査装置１
の挿入口４にまで搬送されることになる。

【００４２】その後、逆ベンド型半導体装置６ｂは、外
観検査装置１内に搬入される。そして、まず、表面検査
センサ２ａによって、マーク面側の外観検査が行なわれ
る。その後、反転装置９の設置場所にまで逆ベンド型半
導体装置６ｂは搬送される。そして、この反転装置９に
よって、逆ベンド型半導体装置６ｂは反転させられ、そ
の直後に設けられている裏面検査センサ２ｂ下に搬送さ
れる。この裏面検査センサ２ｂによって裏面の外観検査
が行なわれる。

【００４３】逆ベンド型半導体装置６ｂの場合は、反転
した後に半導体チップ１２側が上を向いていることにな
る。それにより、正常な状態で外観検査が行なわれた場
合には、磁石８ｂに吸着されることなく、そのまま外観
検査装置１から搬出されることになる。しかし、何らか
の要因で逆ベンド型半導体装置６ｂが反転したり、ある
いはマーキング工程の段階ですでに反転した場合や、正
ベンド型半導体装置６ａが混入していた場合などには、
反転した後にダイパッド１４側が上を向くことになる。
その結果、磁石８ｂによって、ダイパッド１４側が上に
向いている逆ベンド型半導体装置６ｂあるいは正ベンド
型半導体装置６ａを抽出することが可能となる。それに
より、正常な状態で外観検査が行なわれていない逆ベン
ド型半導体装置６ｂおよび混入した正ベンド型半導体装
置６ａを除去することが可能となる。その結果、確実に
正常な状態で外観検査が行なわれ得ることになる。

【００４４】なお、上記の実施例においては、反転装置
９と、表面検査センサ２ａと裏面検査センサ２ｂとが同
一の外観検査装置１内に配置される場合について説明し
た。しかし、これに限らず、表面検査センサ２ａと裏面
検査センサ２ｂとが別の部屋に設けられ、それらの間に
反転装置９が設けられるものであってもよい。この場合
には、表面検査センサ２ａが設置される部屋と裏面検査
センサ２ｂが設置される部屋とが近接している場合に、
本発明は特に有効であるといえる。

【００４５】また、反転防止手段としては、上記の実施
例においては、搬送装置３に磁石７ａあるいは磁石８ａ
を設けたが、これは、半導体装置６を保持するトレイ自
体に磁石７ａ，８ａを設けるものであってもよい。さら
に、半導体装置６がトレイなどに保持された状態で搬送
される場合には、そのトレイを駆動させる手段などに磁
石７ａ，８ａを設置することによって、半導体装置６の
反転防止手段として用いるものであってもよい。

【００４６】さらに、上記の磁石７ａ，７ｂ，８ａ，８
ｂは、永久磁石あるいは電磁石などであってもよい。さ
らに、図１には、正ベンド型半導体装置６ａと逆ベンド
型半導体装置６ｂとの両方が検査できる外観検査装置１
について説明した。したがって、図１においては、磁石
７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂがすべて記されているが、これ
は、外観検査が行なわれる半導体装置６の種類によって
磁石などの吸着手段を設置する場所の一例を示しただけ
である。したがって、それぞれの場合に適した位置にそ
の半導体装置６の外観検査の際に必要な磁石などの吸着
手段が設置されればよい。さらに、正ベンド型半導体装
置６ａと、逆ベンド型半導体装置６ｂとがそれぞれ検査
できるように、別々の装置を作成するものであってもよ
い。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、１つの局面では、半導体装置の表面の外観検査と裏
面の外観検査とを連続して行なうことが可能となる。そ
して、特に、表面の外観検査と裏面の外観検査とが行な
われる部屋が近接している場合などには、搬送中に半導
体装置が反転するといった状況を効果的に阻止すること
ができるため、より確実に外観検査を行なうことが可能
となる。

【００４８】他の局面では、搬送経路に方向規制手段が
設けられている。それにより、ある一定の方向を維持し
た状態で、半導体装置が、外観検査装置内に搬入される
ことになる。それにより、搬送途中に半導体装置が反転
するといった状況を回避することが可能となる。その結
果、より確実に正常な状態で半導体装置の外観検査を行
なうことが可能となる。

【００４９】さらに他の局面では、反転した半導体装置
などを磁力によって吸着することによって抽出するため
の磁石を備えている。それにより、外観検査装置内で、
正常な状態、すなわちマーク面が所定方向を向いていな
い状態で外観検査が行なわれた半導体装置などを、その
磁石によって抽出することが可能となる。それにより、
検査不良を引き起こす半導体装置を除去することが可能
となる。その結果、より確実にかつ正常な状態での外観
検査を行なうことが可能となる。

【００５０】以上説明したように、この発明によれば、
半導体装置の外観検査を確実にかつ正常な状態で行なう
ことが可能となる。その結果、検査不良品の発生を効果
的に阻止することが可能となり、歩留りの向上あるいは
信頼性の向上にもつながる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に基づく一実施例における外観検査装
置を示す構成図である。

【図２】この発明に基づく外観検査装置に設置される反
転手段によって半導体装置を反転させている様子を模式
的に示す説明図である。

【図３】従来の外観検査装置を示す概略構成図である。

【図４】正ベンド型半導体装置を概略的に示す断面模式
図である。

【図５】逆ベンド型半導体装置を概略的に示す断面模式
図である。

【符号の説明】

１外観検査装置２検査センサ２ａ表面検査センサ２ｂ裏面検査センサ３搬送装置６半導体装置６ａ正ベンド型半導体装置６ｂ逆ベンド型半導体装置７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ磁石９反転装置１０搬送用トレイ１１トレイ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置の表面および裏面の外観検査
を行なうための外観検査装置であって、前記半導体装置の表面の外観検査を行なう第１検査領域
と、表面の外観検査が完了した前記半導体装置を反転させる
反転手段と、前記反転手段によって反転した前記半導体装置の外観検
査を行なう第２検査領域と、を備えた半導体装置の外観
検査装置。
【請求項２】半導体装置の少なくとも表面の外観検査
を行なうための外観検査装置であって、所定方向に向く前記半導体装置の表面の外観検査を行な
う検査領域と、前記半導体装置を搬入経路に沿って前記検査領域にまで
搬入する搬入手段と、前記搬入経路に設けられ、前記半導体装置の表面を前記
所定方向に向かせた状態で維持する方向規制手段と、を
備えた半導体装置の外観検査装置。
【請求項３】前記方向規制手段は、前記半導体装置を
磁力によって吸引するための磁石を含む、請求項２に記
載の半導体装置の外観検査装置。
【請求項４】第１の磁石吸引力を有する表面と、前記
第１の磁石吸引力よりも大きい第２の磁石吸引力を有す
る裏面とを備えた半導体装置の少なくとも表面の外観検
査を行なうための外観検査装置であって、所定方向に向く前記半導体装置の表面の外観検査を行な
う検査領域と、前記半導体装置を搬入経路に沿って前記検査領域にまで
搬入する搬入手段と、前記検査領域に設けられ、反転した前記半導体装置の裏
面を磁力によって吸着する磁石と、を備えた半導体装置
の外観検査装置。