JPH0878583A - Ｉｃ挿入・抜取方法及びｉｃ挿入・抜取装置 - Google Patents
Ｉｃ挿入・抜取方法及びｉｃ挿入・抜取装置Info
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- JPH0878583A JPH0878583A JP20876994A JP20876994A JPH0878583A JP H0878583 A JPH0878583 A JP H0878583A JP 20876994 A JP20876994 A JP 20876994A JP 20876994 A JP20876994 A JP 20876994A JP H0878583 A JPH0878583 A JP H0878583A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＩＣ挿入・抜取方法及びＩＣ挿入・
抜取装置に関し、不良ＩＣの流出防止と、検査工程の短
縮を可能とするＩＣ挿入・抜取方法及びＩＣ挿入・抜取
装置を実現することを目的とする。 【構成】 ＩＣをＩＣキャリアへ挿入する工程と、ＩＣ
が挿入されているＩＣキャリアからＩＣを抜き取る工程
を含むＩＣ挿入・抜取方法において、ＩＣをＩＣキャリ
アに挿入する前及び抜き取り後にそれぞれＩＣリードの
外観検査を行うように構成する。
抜取装置に関し、不良ＩＣの流出防止と、検査工程の短
縮を可能とするＩＣ挿入・抜取方法及びＩＣ挿入・抜取
装置を実現することを目的とする。 【構成】 ＩＣをＩＣキャリアへ挿入する工程と、ＩＣ
が挿入されているＩＣキャリアからＩＣを抜き取る工程
を含むＩＣ挿入・抜取方法において、ＩＣをＩＣキャリ
アに挿入する前及び抜き取り後にそれぞれＩＣリードの
外観検査を行うように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ挿入・抜取方法及び
ＩＣ挿入・抜取装置に関する。
ＩＣ挿入・抜取装置に関する。
【０００２】近年ＩＣは半導体技術の進歩によりファイ
ンピッチ化が進み、それに従いＩＣリードが細くなって
きている。このためＩＣリード変形等の製品不良が発生
し易い傾向にある。また、顧客からのＩＣリードの平坦
性等の要求が厳しくなってきている。そのため、ＩＣリ
ードの保護を目的として、ＩＣの試験を行う際には、Ｉ
ＣをＩＣキャリアに挿入して試験を行なっている。
ンピッチ化が進み、それに従いＩＣリードが細くなって
きている。このためＩＣリード変形等の製品不良が発生
し易い傾向にある。また、顧客からのＩＣリードの平坦
性等の要求が厳しくなってきている。そのため、ＩＣリ
ードの保護を目的として、ＩＣの試験を行う際には、Ｉ
ＣをＩＣキャリアに挿入して試験を行なっている。
【０００３】
【従来の技術】従来のＩＣの試験工程は、図６に示すよ
うに、ＩＣの製造後、ＩＣを図７に示すようなＩＣキャ
リアに挿入して試験を行い、試験終了後ＩＣをＩＣキャ
リアより抜き取り、ＩＣリードの検査、梱包・出荷とい
うような工程を採っている。
うに、ＩＣの製造後、ＩＣを図７に示すようなＩＣキャ
リアに挿入して試験を行い、試験終了後ＩＣをＩＣキャ
リアより抜き取り、ＩＣリードの検査、梱包・出荷とい
うような工程を採っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の試験方法で
は、ＩＣのハンドリングの回数が多く、ＩＣリードへ悪
影響を与えていた。またＩＣの手番、納期等においても
問題があった。また、ＩＣキャリアはプラスチックで出
来ており、高温試験などにより、ＩＣキャリアの反り、
ＩＣリードを保護する溝の潰れ、多数の工程を通過する
ことによる異物の付着などＩＣリードを保護する役目
が、逆に悪影響を与えかねないという問題がある。
は、ＩＣのハンドリングの回数が多く、ＩＣリードへ悪
影響を与えていた。またＩＣの手番、納期等においても
問題があった。また、ＩＣキャリアはプラスチックで出
来ており、高温試験などにより、ＩＣキャリアの反り、
ＩＣリードを保護する溝の潰れ、多数の工程を通過する
ことによる異物の付着などＩＣリードを保護する役目
が、逆に悪影響を与えかねないという問題がある。
【０００５】本発明は不良ＩＣの流出防止と、検査工程
の短縮を可能とするＩＣ挿入・抜取方法及びＩＣ挿入・
抜取装置を実現しようとする。
の短縮を可能とするＩＣ挿入・抜取方法及びＩＣ挿入・
抜取装置を実現しようとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ挿入・抜取
方法に於いては、ＩＣをＩＣキャリアへ挿入する工程
と、ＩＣが挿入されているＩＣキャリアからＩＣを抜き
取る工程を含むＩＣ挿入・抜取方法において、ＩＣをＩ
Ｃキャリアに挿入する前、及び抜き取り後にそれぞれＩ
Ｃリードの外観検査を行うことを特徴とし、あるいはＩ
ＣをＩＣキャリアに挿入する前に該ＩＣキャリアを検査
することを特徴とする。
方法に於いては、ＩＣをＩＣキャリアへ挿入する工程
と、ＩＣが挿入されているＩＣキャリアからＩＣを抜き
取る工程を含むＩＣ挿入・抜取方法において、ＩＣをＩ
Ｃキャリアに挿入する前、及び抜き取り後にそれぞれＩ
Ｃリードの外観検査を行うことを特徴とし、あるいはＩ
ＣをＩＣキャリアに挿入する前に該ＩＣキャリアを検査
することを特徴とする。
【０００７】また、本発明のＩＣ挿入・抜取装置に於い
ては、ＩＣをＩＣキャリアへ挿入、又はＩＣが挿入され
ているＩＣキャリアからＩＣを抜き取るＩＣ挿入・抜取
装置において、ＩＣリードを検査することができるＩＣ
リード検査機能、あるいはＩＣキャリアを検査すること
ができるＩＣキャリア検査機能を具備したことを特徴と
する。
ては、ＩＣをＩＣキャリアへ挿入、又はＩＣが挿入され
ているＩＣキャリアからＩＣを抜き取るＩＣ挿入・抜取
装置において、ＩＣリードを検査することができるＩＣ
リード検査機能、あるいはＩＣキャリアを検査すること
ができるＩＣキャリア検査機能を具備したことを特徴と
する。
【０００８】この構成を採ることにより、不良ＩＣの流
出防止と、検査工程の短縮を可能とするＩＣ挿入・抜取
方法及びＩＣ挿入・抜取装置が得られる。
出防止と、検査工程の短縮を可能とするＩＣ挿入・抜取
方法及びＩＣ挿入・抜取装置が得られる。
【０００９】
【作用】本発明においては、ＩＣのＩＣキャリアへの挿
入または抜き取りの際に、ＩＣリード検査、ＩＣキャリ
ア検査を行うことができるため、不良ＩＣの流出防止や
検査工程の短縮が可能となる。
入または抜き取りの際に、ＩＣリード検査、ＩＣキャリ
ア検査を行うことができるため、不良ＩＣの流出防止や
検査工程の短縮が可能となる。
【００１０】
【実施例】本発明の第１のＩＣ挿入・抜取方法は、ＩＣ
をＩＣキャリアへ挿入する工程と、ＩＣが挿入されてい
るＩＣキャリアからＩＣを抜き取る工程とを含むＩＣ挿
入・抜取方法において、ＩＣをＩＣキャリアに挿入する
前、及び抜き取り後にそれぞれＩＣリードの外観検査を
行うものである。この第１のＩＣ挿入・抜取方法を実施
できるＩＣ挿入・抜取装置（第１の実施例）を図１によ
り説明する。
をＩＣキャリアへ挿入する工程と、ＩＣが挿入されてい
るＩＣキャリアからＩＣを抜き取る工程とを含むＩＣ挿
入・抜取方法において、ＩＣをＩＣキャリアに挿入する
前、及び抜き取り後にそれぞれＩＣリードの外観検査を
行うものである。この第１のＩＣ挿入・抜取方法を実施
できるＩＣ挿入・抜取装置（第１の実施例）を図１によ
り説明する。
【００１１】同図において、１０はＩＣ用トレー、１１
はＩＣキャリア用トレーであり、該ＩＣ用トレー１０は
第１スタッカー１２に、ＩＣキャリア用トレー１１は第
２スタッカー１７にそれぞれ収容されており、ＩＣ用ト
レー１０は第１ステージ１３に、ＩＣキャリア用トレー
１１は第２ステージ１８にそれぞれ出し入れされるよう
になっている。
はＩＣキャリア用トレーであり、該ＩＣ用トレー１０は
第１スタッカー１２に、ＩＣキャリア用トレー１１は第
２スタッカー１７にそれぞれ収容されており、ＩＣ用ト
レー１０は第１ステージ１３に、ＩＣキャリア用トレー
１１は第２ステージ１８にそれぞれ出し入れされるよう
になっている。
【００１２】また、１４は搬送装置であり、それぞれＸ
方向に駆動される第１の搬送アーム１５と第２の搬送ア
ーム１６が設けられ、各搬送アーム１５，１６にはＹ方
向に駆動される吸着ヘッド１５ａ，１６ａが設けられて
いる。
方向に駆動される第１の搬送アーム１５と第２の搬送ア
ーム１６が設けられ、各搬送アーム１５，１６にはＹ方
向に駆動される吸着ヘッド１５ａ，１６ａが設けられて
いる。
【００１３】また、第１ステージ１３と第２ステージ１
８との中間にはＩＣ挿入・抜取機構１９が配設され、該
ＩＣ挿入・抜取機構１９と第１ステージ１３との中間に
はＩＣリード検査機能２０が設けられており、該ＩＣリ
ード検査機能２０はカメラ２１とＩＣリード検査ステー
ジ２２とからなる。
８との中間にはＩＣ挿入・抜取機構１９が配設され、該
ＩＣ挿入・抜取機構１９と第１ステージ１３との中間に
はＩＣリード検査機能２０が設けられており、該ＩＣリ
ード検査機能２０はカメラ２１とＩＣリード検査ステー
ジ２２とからなる。
【００１４】このように構成された本実施は、第１ステ
ージ１３にあるＩＣ用トレーから第１搬送アーム１５に
よりＩＣをＩＣリード検査ステージ２２に搬送する。ま
た、第２ステージ１８にあるＩＣキャリア用トレーから
第２搬送アーム１６によりＩＣキャリアをＩＣ挿入・抜
取機構１９に搬送する。そしてＩＣリード検査ステージ
２２上に搬送されたＩＣをカメラ２１で観察し、そのリ
ードの良否（寸法の良否、変形の有無、めっきの剥れ
等）を判別し、不良と判定されたものは元のＩＣトレー
へ戻し、良品と判定されたものはＩＣ挿入・抜取機構１
９へ運ばれて、ＩＣキャリアに挿入される。
ージ１３にあるＩＣ用トレーから第１搬送アーム１５に
よりＩＣをＩＣリード検査ステージ２２に搬送する。ま
た、第２ステージ１８にあるＩＣキャリア用トレーから
第２搬送アーム１６によりＩＣキャリアをＩＣ挿入・抜
取機構１９に搬送する。そしてＩＣリード検査ステージ
２２上に搬送されたＩＣをカメラ２１で観察し、そのリ
ードの良否（寸法の良否、変形の有無、めっきの剥れ
等）を判別し、不良と判定されたものは元のＩＣトレー
へ戻し、良品と判定されたものはＩＣ挿入・抜取機構１
９へ運ばれて、ＩＣキャリアに挿入される。
【００１５】このＩＣが挿入されたＩＣキャリアは第２
ステージ１８上のＩＣキャリア用トレーに戻され、さら
に第２スタッカー１７を経てＩＣ試験装置に送られて電
気的特性試験、バーンイン試験等の試験が行なわれる。
試験を終了したＩＣキャリアはＩＣ挿入・抜取装置に戻
され、第２スタッカー１７、第２ステージ１８を経てＩ
Ｃ挿入・抜取機構１９に運ばれ、ここでＩＣはＩＣキャ
リアから抜き取られる。抜き取られたＩＣはＩＣリード
検査ステージ２２に運ばれてカメラ２１により検査さ
れ、良品・不良品に分類される。
ステージ１８上のＩＣキャリア用トレーに戻され、さら
に第２スタッカー１７を経てＩＣ試験装置に送られて電
気的特性試験、バーンイン試験等の試験が行なわれる。
試験を終了したＩＣキャリアはＩＣ挿入・抜取装置に戻
され、第２スタッカー１７、第２ステージ１８を経てＩ
Ｃ挿入・抜取機構１９に運ばれ、ここでＩＣはＩＣキャ
リアから抜き取られる。抜き取られたＩＣはＩＣリード
検査ステージ２２に運ばれてカメラ２１により検査さ
れ、良品・不良品に分類される。
【００１６】本実施例によれば、ＩＣのＩＣキャリアへ
の挿入直前にＩＣリード検査を行うことにより、試験工
程にリード不良ＩＣが混入することはなく、不良品を試
験する無駄を省くことができる。また、ＩＣキャリアか
らＩＣを抜き取り直後にＩＣリード検査を行うことによ
り不良ＩＣの次工程への流出を防止することができる。
の挿入直前にＩＣリード検査を行うことにより、試験工
程にリード不良ＩＣが混入することはなく、不良品を試
験する無駄を省くことができる。また、ＩＣキャリアか
らＩＣを抜き取り直後にＩＣリード検査を行うことによ
り不良ＩＣの次工程への流出を防止することができる。
【００１７】次に、本発明の第２のＩＣ挿入・抜取方法
を説明する。この方法は、ＩＣをＩＣキャリアへ挿入す
る工程と、ＩＣが挿入されているＩＣキャリアからＩＣ
を抜き取る工程を含むＩＣ挿入・抜取方法において、Ｉ
ＣをＩＣキャリアに挿入する前に該ＩＣキャリアを検査
するものである。この第２のＩＣ挿入・抜取方法を実施
できるＩＣ挿入・抜取装置（第２実施例）を図２により
説明する。
を説明する。この方法は、ＩＣをＩＣキャリアへ挿入す
る工程と、ＩＣが挿入されているＩＣキャリアからＩＣ
を抜き取る工程を含むＩＣ挿入・抜取方法において、Ｉ
ＣをＩＣキャリアに挿入する前に該ＩＣキャリアを検査
するものである。この第２のＩＣ挿入・抜取方法を実施
できるＩＣ挿入・抜取装置（第２実施例）を図２により
説明する。
【００１８】本実施例が図１に示した第１の実施例と異
なるところは、ＩＣリード検査ステージ２２とカメラ２
１からなるＩＣリード検査機能２０を取り除き、新らた
にＩＣ挿入・抜取機構１９と第２ステージ１８との中間
にＩＣキャリア検査ステージ２５とカメラ２４からなる
ＩＣキャリア検査機能２３を設けたことであり、他は第
１の実施例と同様である。
なるところは、ＩＣリード検査ステージ２２とカメラ２
１からなるＩＣリード検査機能２０を取り除き、新らた
にＩＣ挿入・抜取機構１９と第２ステージ１８との中間
にＩＣキャリア検査ステージ２５とカメラ２４からなる
ＩＣキャリア検査機能２３を設けたことであり、他は第
１の実施例と同様である。
【００１９】このように構成された本実施例は、例えば
接触子の変形、異物付着等を生じている不良ＩＣキャリ
アをＩＣ挿入前にＩＣキャリア検査機能２３により発見
し取除くことができ、不良ＩＣキャリアによるＩＣのリ
ードの変形、異物付着等を防止することが可能となる。
また別にＩＣキャリアの検査工程を設ける必要が無く、
工程の短縮も図れる。
接触子の変形、異物付着等を生じている不良ＩＣキャリ
アをＩＣ挿入前にＩＣキャリア検査機能２３により発見
し取除くことができ、不良ＩＣキャリアによるＩＣのリ
ードの変形、異物付着等を防止することが可能となる。
また別にＩＣキャリアの検査工程を設ける必要が無く、
工程の短縮も図れる。
【００２０】図３は本発明のＩＣ挿入・抜取装置の第３
の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図
である。本実施例は、図１に示した第１の実施例に図２
に示した第２の実施例のＩＣキャリア検査機能２３を第
２の実施例と同様な位置に設けたものである。
の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図
である。本実施例は、図１に示した第１の実施例に図２
に示した第２の実施例のＩＣキャリア検査機能２３を第
２の実施例と同様な位置に設けたものである。
【００２１】このように構成された本実施例は、ＩＣキ
ャリアへ挿入する前、及びＩＣキャリアから抜き取り後
のＩＣリードを検査することができ、かつＩＣ挿入直前
のＩＣキャリアを検査することができ、不良ＩＣの流出
防止、不良キャリアによるＩＣリードの変形、異物の付
着等の防止、工程の短縮等を図ることができる。
ャリアへ挿入する前、及びＩＣキャリアから抜き取り後
のＩＣリードを検査することができ、かつＩＣ挿入直前
のＩＣキャリアを検査することができ、不良ＩＣの流出
防止、不良キャリアによるＩＣリードの変形、異物の付
着等の防止、工程の短縮等を図ることができる。
【００２２】図４は本発明のＩＣ挿入・抜取装置の第４
の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図
である。本実施例は、図１に示した第１の実施例と異な
るところは、ＩＣリード検査機能２０を除去し、新らた
にＩＣ梱包機能２６を設けたもので、他の構成は第１の
実施例と同様である。なおＩＣの梱包にはトレイによる
出荷など色々形態があるが、本実施例ではテーピングに
よるものでＩＣ梱包テープ２７にＩＣを接着し、リール
２８に巻き取り、その状態で出荷するようになってい
る。
の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図
である。本実施例は、図１に示した第１の実施例と異な
るところは、ＩＣリード検査機能２０を除去し、新らた
にＩＣ梱包機能２６を設けたもので、他の構成は第１の
実施例と同様である。なおＩＣの梱包にはトレイによる
出荷など色々形態があるが、本実施例ではテーピングに
よるものでＩＣ梱包テープ２７にＩＣを接着し、リール
２８に巻き取り、その状態で出荷するようになってい
る。
【００２３】このように構成された本実施例はＩＣのハ
ンドリング回数が減り、ＩＣへの影響を少なくすること
が可能となり、梱包工程の短縮も図ることができる。
ンドリング回数が減り、ＩＣへの影響を少なくすること
が可能となり、梱包工程の短縮も図ることができる。
【００２４】図５は本発明のＩＣ挿入・抜取装置の第５
の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図
である。本実施例は図３に示した第３の実施例に図４で
示した第４の実施例のＩＣ梱包機能２６を付加したもの
である。
の実施例を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図
である。本実施例は図３に示した第３の実施例に図４で
示した第４の実施例のＩＣ梱包機能２６を付加したもの
である。
【００２５】このように構成された本実施例は、ＩＣの
ＩＣキャリアへの挿入、抜き取り時に、ＩＣのリード検
査、ＩＣのキャリア検査、ＩＣの梱包を一貫して行うこ
とが可能であり、不良ＩＣの流出、不良ＩＣキャリアに
よるＩＣリードの変形、異物付着等の防止、ＩＣのハン
ドリング回数削減によるＩＣリードへの影響の減少、検
査・梱包工程の短縮等が可能となる。
ＩＣキャリアへの挿入、抜き取り時に、ＩＣのリード検
査、ＩＣのキャリア検査、ＩＣの梱包を一貫して行うこ
とが可能であり、不良ＩＣの流出、不良ＩＣキャリアに
よるＩＣリードの変形、異物付着等の防止、ＩＣのハン
ドリング回数削減によるＩＣリードへの影響の減少、検
査・梱包工程の短縮等が可能となる。
【００２６】
【発明の効果】本発明に依れば、ＩＣのＩＣキャリアへ
の挿入・抜取時に、ＩＣリード検査、ＩＣキャリア検査
を行うことにより、不良ＩＣの流出を防止し、ＩＣの信
頼性を向上することができ、またＩＣ挿入・抜取装置に
梱包機能を付加することにより工程の短縮、短納期、コ
スト低減に寄与することができる。
の挿入・抜取時に、ＩＣリード検査、ＩＣキャリア検査
を行うことにより、不良ＩＣの流出を防止し、ＩＣの信
頼性を向上することができ、またＩＣ挿入・抜取装置に
梱包機能を付加することにより工程の短縮、短納期、コ
スト低減に寄与することができる。
【図１】本発明のＩＣ挿入・抜取装置の第１の実施例を
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】本発明のＩＣ挿入・抜取装置の第２の実施例を
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図３】本発明のＩＣ挿入・抜取装置の第３の実施例を
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】本発明のＩＣ挿入・抜取装置の第４の実施例を
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図５】本発明のＩＣ挿入・抜取装置の第５の実施例を
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図６】従来のＩＣ試験工程を示す図である。
【図７】従来のＩＣキャリアを示す図である。
１０…ＩＣ用トレー １１…ＩＣキャリア用トレー １２…第１スタッカー １３…第１ステージ １４…搬送機構 １５…第１搬送アーム １６…第２搬送アーム １７…第２スタッカー １８…第２ステージ １９…ＩＣ挿入・抜取機構 ２０…ＩＣリード検査機能 ２１，２４…カメラ ２２…ＩＣリード検査ステージ ２３…ＩＣキャリア検査機能 ２５…ＩＣキャリア検査ステージ ２６…ＩＣ梱包機能
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣをＩＣキャリアへ挿入する工程と、
ＩＣが挿入されているＩＣキャリアからＩＣを抜き取る
工程を含むＩＣ挿入・抜取方法において、ＩＣをＩＣキ
ャリアに挿入する前、及び抜き取り後にそれぞれＩＣリ
ードの外観検査を行うことを特徴とするＩＣ挿入・抜取
方法。 - 【請求項２】 ＩＣをＩＣキャリアへ挿入する工程と、
ＩＣが挿入されているＩＣキャリアからＩＣを抜き取る
工程を含むＩＣ挿入・抜取方法において、ＩＣをＩＣキ
ャリアに挿入する前に該ＩＣキャリアを検査することを
特徴とするＩＣ挿入・抜取方法。 - 【請求項３】 ＩＣをＩＣキャリアへ挿入、又はＩＣが
挿入されているＩＣキャリアからＩＣを抜き取るＩＣ挿
入・抜取装置において、ＩＣリードを検査することがで
きるＩＣリード検査機能を具備したことを特徴とするＩ
Ｃ挿入・抜取装置。 - 【請求項４】 ＩＣをＩＣキャリアへ挿入、又はＩＣが
挿入されているＩＣキャリアからＩＣを抜き取るＩＣ挿
入・抜取装置において、ＩＣキャリアを検査することが
できるＩＣキャリア検査機能を具備したことを特徴とす
るＩＣ挿入・抜取装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20876994A JPH0878583A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | Ｉｃ挿入・抜取方法及びｉｃ挿入・抜取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20876994A JPH0878583A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | Ｉｃ挿入・抜取方法及びｉｃ挿入・抜取装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878583A true JPH0878583A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16561792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20876994A Withdrawn JPH0878583A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | Ｉｃ挿入・抜取方法及びｉｃ挿入・抜取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878583A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101799483A (zh) * | 2010-04-13 | 2010-08-11 | 北京盈和工控技术有限公司 | 测试机收纳装置 |
-
1994
- 1994-09-01 JP JP20876994A patent/JPH0878583A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101799483A (zh) * | 2010-04-13 | 2010-08-11 | 北京盈和工控技术有限公司 | 测试机收纳装置 |
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