WO1998057213A1 - Dispositif optique, son procede de nettoyage, dispositif d'alignement de projection et son procede de fabrication - Google Patents

Dispositif optique, son procede de nettoyage, dispositif d'alignement de projection et son procede de fabrication Download PDF

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Masayuki Akagawa
Osamu Yamashita
Taichi Taniuchi
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Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus having an excimer laser, a harmonic laser, and a mercury lamp light source for irradiating light in an ultraviolet region of, for example, 300 nm or less, and a method of manufacturing the same.
  • the present invention also relates to an optical device for a projection optical system or an illumination optical system used in such an exposure apparatus, and a method for cleaning the optical device.
  • a lithographic process for manufacturing a semiconductor device or a liquid crystal substrate an exposure apparatus that exposes a pattern image of a reticle (photomask or the like) onto a photosensitive substrate via a projection optical system is used.
  • semiconductor integrated circuits have been developed in the direction of miniaturization, and in the course of lithography, a method of shortening the exposure wavelength of a lithographic light source has been considered as a means for further miniaturization.
  • T i harmonics of wavelength-tunable lasers such as sapphire lasers, fourth harmonics of YAG lasers with a wavelength of 266 nm, fifth harmonics of YAG lasers with a wavelength of 212 nm, and wavelengths of 220 nm
  • a mercury lamp near or at 184 nm, an ArF excimer laser with a wavelength of 193 nm, and the like have attracted attention as candidates for short-wavelength light sources.
  • the emission spectrum line of these light sources is an oxygen absorption spectrum.
  • the emission spectrum line overlaps with the oxygen absorption spectrum region, and thus the light utilization efficiency is reduced due to the absorption of oxygen and the ozone is generated due to the absorption of oxygen.
  • Inconvenience occurs.
  • the transmittance of ArF excimer laser light in vacuum or in an inert gas such as nitrogen or helium is 100% Zm, a free-run state (natural light emission state), that is, ArF
  • the broadband laser has a transmittance of about 90% / m, about 90% / m, and the transmittance is reduced to about 98% Zm, even when using an Arf narrow band laser that narrows the spectrum width and avoids the oxygen absorption line.
  • the decrease in transmittance is considered to be due to the absorption of light by oxygen and the effect of the generated ozone.
  • the generation of ozone not only adversely affects the transmittance (light utilization efficiency), but also causes degradation of the equipment performance and environmental pollution due to the reaction with the optical material surface and other components.
  • the present inventors conducted various exposure experiments using a projection exposure apparatus having a relatively large field size using an excimer laser light source.
  • the illumination light in the ultraviolet wavelength range of 350 nm or less (wavelength 248 Irradiation with a KrF excimer laser of nm or an ArF excimer laser with a wavelength of 193 nm) produces an optical element in the projection optical system or a coating material for the optical element (for example, an anti-reflection film, etc.).
  • a coating material for the optical element for example, an anti-reflection film, etc.
  • Such a phenomenon in which the transmittance fluctuates dynamically is caused not only by the optical elements in the projection optical system, but also by the illumination optical system that illuminates the reticle, or the illumination light emitted from the light source placed under the floor of the clean room. It has been found that the optical element ⁇ reticle (quartz plate) in the light transmission system that leads to the illumination optical system in the body can be generated in exactly the same way. Such phenomena are caused by impurities contained in gas (air, nitrogen gas, etc.) existing in the space in the projection optical path or illumination optical path, adhesives or fillers for fixing the optical element to the lens barrel, and the like.
  • Impurities for example, water molecules, hide-port carbon molecules, or other substances that diffuse illumination light
  • Impurities for example, water molecules, hide-port carbon molecules, or other substances that diffuse illumination light
  • the transmittance or reflectance of the projection optical system, illumination optical system, and light transmission system changes significantly in a relatively short time. When it moves, it creates serious problems.
  • An object of the present invention is to provide a projection optical system, an optical device such as a lens and a reflector constituting an illumination optical system and a light transmission system which are less likely to be contaminated, a method of cleaning the same, and a projection which is less likely to be contaminated.
  • An object of the present invention is to provide an exposure apparatus using an optical system, an illumination optical system, or a light transmission system, and a method for manufacturing the same.
  • Another object of the present invention is to provide an exposure apparatus capable of preventing a change in optical characteristics (for example, transmittance or reflectance) of an optical member due to irradiation of a radiation beam having a wavelength of 350 nm or less.
  • the optical device includes: an optical device having a plurality of optical elements disposed therein; and an optical device disposed at both axial ends of the lens tube among the plurality of optical elements.
  • Protective filters are arranged at predetermined intervals, and a space between the plurality of optical elements and a space between the optical elements at both ends and the protective filter are filled with an inert gas in advance. Achieve the above objectives.
  • the optical device is provided in a device that irradiates a mask with illumination light, and exposes a substrate with the illumination light through the mask.
  • the inert gas is a gas that absorbs the illumination light little.
  • the illumination light has a wavelength of 350 nm or less.
  • the protective filter is removed while purging the space with the gas, Preferably, a new pre-cleaned protective film is attached to both ends of the lens barrel in the axial direction, and then the optical path housing is filled with the gas.
  • a supply passage for supplying an inert gas into a lens barrel provided with a plurality of optical elements, a supply port to which the supply passage is connected, A discharge port for discharging an inert gas, and removing contaminants on an inner wall of the supply passage.
  • the optical device is provided in a device that irradiates a mask with illumination light, and exposes a substrate with the illumination light through the mask.
  • the inert gas is a gas that absorbs the illumination light little.
  • an adsorbent or a filter is used as the removing member.
  • Another optical device of the present invention is an optical device used for an exposure device that transfers a pattern on a mask onto a substrate, and removes a contaminant on an inner surface of a lens barrel provided with a plurality of optical elements.
  • the above object is achieved by providing a member.
  • Another optical device of the present invention is an optical device used in an exposure device that irradiates a mask with illumination light and transfers a pattern on the mask onto a substrate, and is disposed in a lens barrel.
  • a plurality of chambers formed between a plurality of optical elements are provided with a gas supply port and a gas discharge port that absorb less of the illumination light, and the supply port and the discharge port are provided with open / close valves respectively. Achieve the goal.
  • the optical cleaning method of the present invention is a method for cleaning an optical device used in an exposure apparatus that irradiates illumination light onto a mask and transfers a pattern on the mask onto a substrate.
  • a supply port and a discharge port of the gas having a small absorption of the illumination light are provided, and an opening / closing valve is provided in each of the supply port and the discharge port.
  • the inert gas Prior to closing the on-off valve of the discharge port, the inert gas may be caused to flow into each of the plurality of chambers with the on-off valve of the supply port and the on-off valve of the discharge port being open.
  • the optical device is divided into at least two grape by a predetermined number of the plurality of chambers, a supply port and a discharge port of the gas are provided for each of the divided groups, and the supply port and the discharge port are respectively provided.
  • An on-off valve may be provided.
  • a projection exposure apparatus according to the present invention is directed to a projection exposure apparatus that irradiates a mask with illumination light and transfers a pattern on the mask onto a substrate via a projection optical system, wherein a plurality of optical elements disposed in a lens barrel are provided.
  • An optical device comprising a plurality of chambers formed between the gas supply ports and a gas discharge port having a small absorption of the illumination light is provided, and the supply ports and the discharge ports are provided with on-off valves respectively. Filling the gas into the lens barrel to a predetermined pressure while opening and closing the supply port on-off valve while closing the supply port on-off valve; and opening and closing the supply port. Irradiating the illuminating light to float contaminants adhering to the surface of the optical element in a state in which the valve and the opening / closing valve of the discharge port are closed; and closing the opening / closing valve of the supply port and the opening / closing valve of the discharge port.
  • the above object is attained by performing cleaning by a cleaning method comprising a step of closing the supply port on-off valve and the discharge port on-off valve.
  • the optical device is used as the projection optical system and an illumination optical system that irradiates the mask with the illumination light.
  • an optical system disposed between a light source for emitting an illumination beam and the substrate, and an optical element.
  • An optical unit in which a protective film is disposed at at least one end of the lens barrel to be held; and an optical unit filled with a gas having a low absorption of the illumination beam in the lens barrel; and the optical unit is disposed in the optical system.
  • the optical system includes an illumination optical system that irradiates the irradiation beam onto the mask, and the optical unit is disposed in the illumination optical system.
  • the protective filter is removed from the lens barrel or is replaced with another protective filter.
  • the optical system further includes a gas supply device that supplies a gas with little absorption of the illumination beam into the optical system, and operates the gas supply device after passing the illumination beam while the optical system is filled with the gas. It is preferable to let them.
  • the apparatus further comprises an exhaust device for exhausting gas in the optical system, and the exhaust device is operated before filling or supplying the gas into the optical system.
  • the illumination beam is in the wavelength range from 1 0 0 to 2 0 0 nm, and also the lighting beam A r F laser, or F 2 laser, the gas is nitrogen or helium is there.
  • an optical system arranged between a light source for emitting an illumination beam and the substrate;
  • a gas supply device that supplies a gas with little absorption of the illumination beam, and an exhaust device that discharges gas from at least a part of the gas supply before the gas supply.
  • An illumination optical system for irradiating the mask with the illumination beam a light transmission system disposed between the light source and the illumination optical system; and an illumination beam emitted from the mask on the substrate.
  • the exhaust device and the gas supply device are sequentially operated after the light cleaning of the optical system by the irradiation of the illumination beam.
  • Wavelength of said illumination beam is in the range of 1 0 0 to 2 0 O nm, also the illumination beam A r F laser, or F 2 laser, the gas is nitrogen or helium.
  • the method of manufacturing an exposure apparatus is the method of manufacturing an apparatus that exposes a substrate with an illumination beam through a mask, comprising: arranging a protection filter at at least one end of a lens barrel holding an optical element; The above object is attained by filling the inside with a gas having a low absorption of the illumination beam and disposing the lens barrel between the light source for emitting the illumination beam and the substrate.
  • a manufacturing method of an apparatus for exposing a substrate with an illumination beam through a mask wherein at least a part of an optical system that transmits the illumination beam is irradiated with cleaning light.
  • the above object is achieved by substituting the gas inside the gas with a gas having a small absorption of the illumination beam.
  • FIG. 1 is a view showing an embodiment of an exposure apparatus according to the present invention.
  • Figure 2 is a detailed view of the gas cell GS.
  • FIG. 3A and 3B are diagrams illustrating the illumination lens unit 2, wherein FIG. 3A is a cross-sectional view, and FIG. 3B is an enlarged view of the quick force bra Q1 portion of FIG.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a procedure for assembling the illumination lens unit 2 to the illumination optical system IL.
  • FIG. 5 is a sectional view of the projection lens unit 4.
  • FIG. 6 is a view showing a first modification of the projection lens unit shown in FIG.
  • FIG. 7 is a view showing a second modification of the projection lens unit shown in FIG.
  • FIG. 8 is a sectional view of the pipeline L12 shown in FIG.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating the configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the illustrated apparatus is provided separately from a chamber in which the apparatus main body is housed, and is provided with an A / F detector.
  • a light source 1 for emitting light from a kisima laser is provided. Part of the light beam emitted from the light source 1 passes through the light transmission system, ie, the beam splitter (partial mirror) Mp, and travels in the mirror M administratdirection, and the rest is reflected and travels in the mirror M direction.
  • the beam splitter partial mirror
  • the illumination optical system IL usually includes a plurality of illumination lens units 2 (for example, a fly-eye lens unit, a relay lens unit, and a capacitor). Lens unit, etc.).
  • the light transmission system and the illumination optical system IL are surrounded by a container, in which a gas that does not absorb ArF light through the valve V1 or has a low absorption, such as nitrogen gas (or helium) is used. Gas) is supplied.
  • a gas that does not absorb ArF light through the valve V1 or has a low absorption such as nitrogen gas (or helium) is used. Gas
  • the reticle R is mounted on a stage, and is relatively moved with respect to illumination light emitted through a slit or the like of a field stop of the illumination optical system IL.
  • the light transmitted through the reticle R reaches the surface of the wafer W placed on the wafer stage WS via various optical members (lens elements and / or mirrors) constituting the projection optical system PL. Image the above pattern.
  • the wafer stage WS relatively moves the wafer W with respect to light generated from the reticle R irradiated with the illumination light and passing through the projection optical system PL.
  • the reticle R and the wafer W are scanned in opposite directions at a speed ratio corresponding to the magnification of the projection optical system.
  • Projection optical system PL Is provided with at least one or more projection lens unit 4 and is surrounded by a container like the illumination optical system IL.
  • the container is supplied with nitrogen gas via a valve V2. The details of the illumination lens unit 2 and the projection lens unit 4 will be described later.
  • the valve V3 provided in the container surrounding the illumination optical system IL is a valve for discharging nitrogen gas, and the nitrogen gas discharged from the valve V3 is sent to an exhaust duct via a low-pressure pump RP.
  • the container surrounding the projection optical system PL is provided with a nitrogen gas discharge valve V4, and the discharged nitrogen gas is sent to an exhaust duct via an orifice pump RP.
  • the light emitted from the light source 1 and reflected by the beam splitter Mp is reflected by a plurality of mirrors M arranged as appropriate, and enters the gas cell GS via the lens L. Nitrogen gas is supplied to the gas cell GS via a pressure reducing valve RG. As shown in the detailed view of FIG.
  • an orifice ⁇ is formed in the gas cell GS, and the orifice ⁇ ⁇ is sealed.
  • Lens L is arranged as shown. The light entering the gas cell GS via the lens L is configured to be focused on the axis connecting the gas supply port 10 and the gas discharge port 11, and the nitrogen gas in the gas cell GS emits ultraviolet light. Is ionized by the two-photon absorption effect of
  • the ionized nitrogen gas discharged from the gas cell GS is separated into three paths, the ionized nitrogen gas is placed in the container surrounding the reticle R and the reticle stage via the valve V5, and is placed at the lower end of the projection optical system PL via the valve V6. Are supplied to the wafer stage WS via the valve V7.
  • the container surrounding the reticle R and the reticle stage is provided with a nitrogen gas discharge valve V8, and the discharged nitrogen gas is connected to an exhaust duct via an oxygen sensor and a rotary pump RP.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view of the illumination lens unit 2 provided in the illumination optical system IL.
  • the lens barrel 26 accommodates the lenses 21 to 25 and the lens separation rings 27 to 30 for keeping a predetermined distance between the lenses, and is fixed by the holding ring 31.
  • the lens barrel 26 is housed in the casing 32, and lids 33, 34 are attached to the upper and lower openings of the casing 32 through the O-ring seals SI, S2.
  • the lid 33 has a frame 35 attached with a glass member 36, and the lid 34 has a frame 37 with a glass member 38 attached. Is attached.
  • the casing 32 has a pipe L 3 a for supplying nitrogen gas and a pipe L 3 b for discharging nitrogen gas, and the pipes L 3 a and L 3 b have valves V 10, VII is provided.
  • Line L 3 a for supply is provided, three line L 3 a L 3 a 2, L 3 is branched into a 3, line L 3 a, the gas supply ports through the quick coupler Q 1 is G connected to one, it is connected to the gas supply port G 2 via line L 3 a 2 quick force bra Q 2, line L 3 a3 is connected to the gas supply port G 3 via the quick power bra Q 3
  • the line L3b is connected to the gas outlet G4 via the quick force bra Q4.
  • FIG. 3 (b) is an enlarged view of the portion of the quick force bra Q1 in the pipe L3a, which prevents contaminants from entering the casing 32 through nitrogen gas on the downstream side of the quartz kabura Q1. Is provided with a chemical filter F. Similarly, a chemical filter F is provided for the other pipelines L 3 a 2 and L 3 a 3 . Chemical Filler F will be described later.
  • the nitrogen gas supplied to the gas supply port G1 via the pipe L3a moves the lens chamber between the lid 33 and the lens 21 as shown by an arrow A1. After that, it is discharged from gas outlet G4 to line L3b.
  • the nitrogen gas supplied to the gas supply port G2 via the line L3a2 is supplied between the lens 21 and the lens 22 and between the lens 22 and the lens 2 as indicated by arrows A2, A3 and A4. After passing through each lens chamber between the lens chamber 3 and the lens 23 and the lens 24 and between the lens 24 and the lens 25, the gas is discharged from the gas outlet G4 to the pipe 3b.
  • the nitrogen gas supplied to the gas supply port G3 via the pipe L3a3 flows through the lens chamber between the lid 34 and the lens 25 as indicated by the arrow A5, and then flows from the gas discharge port G4. Discharged to line L 3 b.
  • the illumination lens unit 2 described above can easily remove contaminants attached to the lenses 21 to 25 as described later. Substances can be prevented from adhering to the lens surface.
  • the valve V 11 is opened to evacuate the casing 32.
  • the valve VI 1 is closed, the valve V 10 is opened, and the casing 32 is filled with nitrogen gas.
  • the ArF light is passed through the glass member of the lid 33. Irradiate lenses 21 to 25.
  • the ArF light is irradiated, the contaminants adhering to the surfaces of the lenses 21 to 25 and the inner surfaces of the glass members 36 and 38 are separated and float in nitrogen gas.
  • the valve V 11 is opened while performing such irradiation and the nitrogen gas in the casing 3 2 is discharged, the contaminants floating in the gas together with the nitrogen gas are discharged out of the casing 3 2. .
  • the valve V11 is closed, the inside of the casing 32 is set to a predetermined pressure, the valve V10 is closed, and the illumination lens unit 2 is stored in that state.
  • the wavelengths emitted from the ArF light or the low-pressure mercury lamp while the nitrogen gas is kept flowing are not the state in which the casing is filled with the nitrogen gas as described above.
  • a contaminant may be removed by irradiating a light beam of nm.
  • the low-pressure mercury lamp is juxtaposed with the light source 1, and a light beam emitted from the lamp is guided to the light transmission system by a lens and / or a mirror. An optical system subsequent thereto may also be used.
  • the illumination optical system IL is opened to the atmosphere, and the pipe line L3a of the illumination lens unit 2 is connected to the nitrogen gas supply pipe of the valve V1 provided in the illumination optical system IL.
  • the valve V1 and the valve V10 are opened, the valve V11 is closed, and nitrogen gas is supplied into the casing 32.
  • the valve V11 is opened and the illumination optical system IL is closed.
  • the illumination optical system IL is evacuated via the valve V3 after the illumination lens unit 2 is assembled, and nitrogen gas is supplied from the valve V1. Be paid. At that time, the nitrogen gas supplied to the conduit L 3a via the quick force bra Q 5 flows out into the illumination optical system IL after circulating through the illumination lens unit 2, and is discharged outside via the valve V 3 . Also, in the above description, the lids 3 3 and 3 4 were removed when the illumination lens unit 2 was assembled to the exposure apparatus. However, depending on the configuration of the apparatus, the lids 3 3 and 3 4 may be attached and attached. .
  • the lid 3 Replacing 3, 3 4 with a new, uncontaminated lid can ensure the removal of contaminants from the illumination lens unit 2.
  • the method of removing contaminants by supplying nitrogen gas and irradiating illumination light can be applied not only to the illumination lens unit 2 but also to the projection lens unit 4.
  • FIG. 5 is a sectional view schematically showing a projection lens unit 4 provided in the projection optical system PL.
  • a projection lens unit 4 provided in the projection optical system PL.
  • three lenses 42 to 44 are provided at predetermined intervals, and are fixed by a retaining ring 45.
  • Reference numeral 46 denotes a lens separation ring for maintaining a predetermined distance between the lens 43 and the lens 44.
  • the projection lens unit 4 has many lenses, but in FIG. 5, only three of them are shown for simplicity.
  • Lens chambers R 1 and R 2 are formed between the lenses 42 and 43 and between the lenses 43 and 44.
  • the lens chamber R 1 is provided with a gas supply port G 6 to which a quick force bra Q 6 is attached and a gas outlet G 7 to which a quick force bra Q 7 is attached, while the lens chamber R 2
  • the gas supply port G8 to which the quick force bra Q8 is attached, and the gas outlet G9 to which the quick force bra Q9 is attached are provided.
  • chemical filters F 1 and F 2 are installed between the gas supply port G 6 and the quick force bra Q 6 and between the gas supply port G 8 and the quick force bra Q 8, respectively. Chemical filters F 1 and F 2 are provided to remove impurities such as organic substances and alcohol in the supplied nitrogen gas.
  • ion-exchange resins and ion-exchange fibers are suitable for gas treatment because of their large surface area and reaction rate, and easy molding.
  • the ion exchange fiber is made from, for example, a polypropylene fiber by radiation graft polymerization.
  • the ion exchange fiber has two acidic cation exchange fibers and basic Anion exchange fibers, acidic Kachio-exchange fibers is used in the positive ions and basic gases such as NH 4 + Ya Amin, on the other hand, S 0 4 2 - is a negative ion and acid gases such as and NO x are basic Anion exchange fibers used.
  • valves V 16 to V 19 are provided in respective pipelines L 16 to L 19 of the quick force brass Q 6 to Q 9 to supply the gas to the gas supply ports G 6 and G 8.
  • the gas flow can be controlled for each of the lens chambers Rl and R2.
  • by irradiating ArF light by flowing nitrogen gas from the gas supply ports G6 and G8 it is possible to remove contaminants adhering to the lens surface in the same procedure as for the illumination lens unit 2. Wear.
  • the procedure for removing contaminants is the same as in the case of the illumination lens unit 2, and a description thereof will be omitted.
  • a valve is provided in each of the pipes L16 to L19 so that the gas flow can be controlled for each lens chamber.
  • one valve V 12 is installed in the pipeline L 12 that combines multiple pipelines L 16 and L 18 as shown in FIG.
  • the gas flow may be controlled by providing a pipe L 17 and combining 19 with one valve V 13.
  • the projection lens unit 4 shown in FIG. 6 since only three lenses are shown, there is only one set of lens chambers for exhausting all at once. However, since a large number of lenses are provided, the lens chamber is actually provided. Will also increase. In such a case, the number of lens chamber sets to be exhausted collectively is two or more.
  • gas supply ports and gas exhaust ports may not be provided for all lens chambers, and piping may be provided only for the lens chamber that is expected to be most effective in design.
  • FIG. 7 is a view showing a modified example of the projection lens unit shown in FIG. 6, and the same parts as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and different parts will be mainly described below.
  • Projection lens In the unit 4 ′ as shown in FIG. 7 and FIG. 8 showing a cross section of the gas supply pipe L12, the adsorbent A d Is applied to remove moisture and the like in the nitrogen gas supplied from the nitrogen gas supply source T.
  • Activated carbon, silica gel, zeolite, etc. are used as the adsorbent.
  • LF is a line filter and V14 is a valve.
  • the operation after assembling the illumination lens unit 2 and the projection lens unit 4 configured as described above to an exposure apparatus will be described.
  • the containers respectively surrounding the illumination optical system I L, the projection optical system P L and the reticle R are evacuated sequentially by the action of the single-purpose pump RP via the corresponding valves V 3, V 4 and V 8.
  • the interiors of the illumination lens unit 2 and the projection lens unit 4 are simultaneously evacuated.
  • the degree of vacuum in each container can be known based on the oxygen concentration detected by the corresponding oxygen sensor S.
  • nitrogen gas is supplied to the containers surrounding the illumination optical system IL and the projection optical system PL via valves V1 and V2, respectively, until the atmospheric pressure becomes equal to or higher than the atmospheric pressure.
  • the container surrounding the reticle R is supplied with appropriately ionized nitrogen gas through the valve V5 until the pressure becomes equal to or higher than the atmospheric pressure.
  • ionized nitrogen gas By the action of ionized nitrogen gas, static electricity generated on the reticle scale can be removed, and damage to the reticle R due to static electricity can be prevented.
  • the ionized nitrogen gas is supplied to the wafer W almost vertically toward the wafer W via the valve V6. Further, an ionized nitrogen gas is supplied via a valve V7 so as to shut off the surface of the wafer W from the atmosphere. Therefore, the static electricity generated on the wafer W by the action of the ionized nitrogen gas can be removed, and the damage and dirt on the wafer W due to the static electricity can be prevented.
  • the ionized nitrogen gas is supplied almost continuously between the projection optical system PL and the wafer W during the exposure projection of the wafer and when the wafer is replaced. Therefore, even when replacing the wafer, the nitrogen gas atmosphere is not substantially broken.
  • the valves V1 to V4 may be closed with the nitrogen gas being filled, or the nitrogen gas may be continuously supplied. Is also good. In particular, when nitrogen gas is continuously supplied, the following advantages are obtained.
  • the illumination lens unit 2 and the projection lens unit 4 each including a plurality of lenses have been described as examples, but the present invention can be similarly applied to an optical system including a reflecting mirror.
  • a lens or the like is placed on the lens barrel (holding member) of the illumination optical system, projection optical system, or light transmission system in the exposure apparatus. Even if the adhesive or the filler that fixes the optical element is irradiated with a radiation beam in the ultraviolet wavelength range, even if outgases (organic substances, etc.) generated from the adhesive or the filler or reactants due to the outgases, etc.
  • optical characteristics such as transmittance and reflectance
  • Variations in optical characteristics such as projection magnification, Seidel's five-axis difference, and telecentricity can be prevented.
  • a change in the intensity of the illumination light on the mask or the substrate can be prevented, and the mask pattern can always be transferred onto the substrate with an appropriate amount of exposure, and always a good image can be formed. Under the conditions, a projection image can be projected on the substrate.
  • a so-called optical member of an optical member in an exposure apparatus used in a lithography process for manufacturing a micro device such as a semiconductor device, a thin film magnetic head, and an imaging device (CCD). Cleaning can be performed easily.
  • an illumination optical system a projection optical system
  • a light beam having a wavelength of 185 nm and a wavelength of 254 nm, or an illumination light for exposure is irradiated onto an optical member while the light transmission system or the like is incorporated in the device, and a substance (a) adhered to the surface is irradiated.
  • the optical system according to the present invention and the optical system in the exposure apparatus to which the cleaning method is applied include a plurality of optical elements such as an optical integrator (fly-eye lens) and a condenser lens. It consists of an illumination optical system to illuminate and a plurality of optical elements (refractive and / or reflective elements) arranged along the optical axis, and projects an image of the pattern formed on the mask onto a substrate (semiconductor wafer, etc.).
  • optical systems for example, including catadioptic optics.
  • It has at least one optical element (such as a movable mirror or a plane-parallel plate) for adjusting the positional relationship between the optical axis of the illumination optical system and the illumination light.
  • An alignment optical system that detects the position
  • An optical system of a measuring device that detects the optical characteristics of the projection optical system (such as the projection magnification described above), and a reference on a stage on which a mask or substrate is mounted.
  • a measurement optical system that receives light generated from the mark and passing through the projection optical system when the mark or measurement mark is irradiated with exposure light or illumination light having substantially the same wavelength as the exposure light.
  • Illuminance uniformity of the illumination light on the light source irradiation unevenness may occur
  • the illumination light flux that converges on one point It is possible to prevent collapse (deterioration) of the telecentricity of the illumination light due to a decrease in the uniformity of the light intensity.
  • the mask and the substrate can be aligned with high accuracy without deteriorating the alignment mark position detection accuracy.
  • the optical when applied to the measurement optical system, the optical It is possible to prevent a change in the intensity of illumination light on the mark due to a change in the transmittance or reflectance of the material, and a non-uniformity of the illuminance. As a result, the optical characteristics of the projection optical system can be detected with high accuracy.
  • the present invention can be applied to the F 2 laser with a wavelength of 1 5 7 nm to an exposure apparatus for the exposure light source. That is, the present invention is also effective for vacuum ultraviolet light (VUV light) having a wavelength of 100 nm to 200 nm, particularly for light having a wavelength of 150 nm to 200011111. . This is because the light in the wavelength range shorter than 150 nm is more restricted by glass materials and coating materials.
  • VUV light vacuum ultraviolet light
  • the reticle R is a mask
  • the lids 33, 3 4 constitutes a protective filter
  • line L 12 constitutes a supply passage
  • valve VI 2 constitutes a movable member.
  • a protective film that forms a predetermined space between both ends of the plurality of optical elements is provided, and a space between the plurality of optical elements and a space between the optical elements at both ends and the protective film are not impaired. Since the active gas is filled, the chamber and the space can be purged and cleaned with an inert gas after assembling the optical device alone, so that the optical device at both ends can be cleaned without contamination. Can be assembled into a projection exposure apparatus.
  • the space between the protective filter and the optical elements at both ends was purged with an inert gas, the protective filter was removed, and then the pre-cleaned protective filter was attached.
  • the optical element or the protective film can be prevented from being contaminated.
  • an adsorbent is provided on the inert gas supply passage and the inner surface of the lens barrel, even if contaminants are contained in the supplied inert gas, it is adsorbed by the adsorbent and the lens surface There is no risk of contamination of the mirror surface.
  • the filter is provided downstream of a movable member such as a solenoid valve, it is possible to prevent contamination of the lens surface and the reflecting mirror surface by contaminants generated by the movable member. Also, since each of the plurality of chambers between the plurality of optical elements can be individually purged with an inert gas, contaminants can be reliably removed.
  • a valve for gas flow control is minimized. Limit, which contributes to cost reduction.
  • the optical device is filled with an inert gas and then irradiated with illumination light to suspend contaminants adhering to the optical element, and then the inert gas is discharged from the optical device. In this state, contaminants attached to the optical element surface can be removed.
  • the optical device that has been cleaned in advance is assembled into the projection exposure apparatus as an illumination optical system or a projection optical system, a decrease in the transmittance of the lens and a decrease in the reflectance of the reflecting mirror can be suppressed even immediately after assembly.
  • contamination of the projection optical system and the light transmission system can be prevented, fluctuations in optical characteristics of the projection optical system and the light transmission system can be suppressed, and highly accurate projection exposure can be performed.

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Description

明 細 書 光学装置、 その洗浄方法、 投影露光装置及びその製造方法 発明の属する技術分野
本発明は、 たとえば 3 0 0 n m以下の紫外域の光を照射するエキシマレ一ザ、 高調波レーザ、 水銀ランプ光源を有する露光装置及びその製造方法に関する。 ま た、 本発明はこのような露光装置に使用される投影光学系用や照明光学系用の光 学装置、 および光学装置の洗浄方法に関する。
発明の背景
半導体素子または液晶基板等を製造するためのリソグラフイエ程において、 レ チクル (フォトマスク等) のパターン像を投影光学系を介して感光基板上に露光 する露光装置が使用されている。 近年、 半導体集積回路は微細化の方向で開発が 進み、 リソグラフイエ程においては、 より微細化を求める手段としてリソグラフ ィ光源の露光波長を短波長化する方法が考えられている。
現在、 波長 2 4 8 n mの K r Fエキシマレーザをステッパー光源として採用し た露光装置がすでに開発されている。 また、 T i —サファイアレーザ等の波長可 変レーザの高調波、 波長 2 6 6 n mの Y A Gレーザの 4倍高調波、 波長 2 1 3 n mの Y A Gレーザの 5倍高調波、 波長 2 2 0 n m近傍または 1 8 4 n mの水銀ラ ンプ、 波長 1 9 3 n mの A r Fエキシマレーザ等が短波長光源の候補として注目 されている。
従来の g線、 i線、 K r Fエキシマレーザあるいは波長 2 5 0 n m近傍の光を 射出する水銀ランプを光源とした露光装置では、 これらの光源の発光スぺクトル 線は酸素の吸収スぺクトル領域とは重ならず、 酸素の吸収による光利用効率の低 下および酸素の吸収によるオゾンの発生に起因する不都合はなかった。 したがつ て、 これらの露光装置では基本的に大気雰囲気での露光が可能であった。
しかしながら、 A r Fエキシマレ一ザのような光源では、 発光スペクトル線は 酸素の吸収スぺクトル領域と重なるため、 上述の酸素の吸収による光利用効率の 低下および酸素の吸収によるオゾンの発生に起因する不都合が発生する。 たとえ ば、 真空中または窒素あるいはヘリウムのような不活性ガス中での A r Fエキシ マレ一ザ光の透過率を 1 0 0 %Zmとすれば、 フリーラン状態 (自然発光状態) すなわち A r F広帯レーザでは約 9 0 %/m、 スペクトル幅を狭め、 かつ酸素の 吸収線を避けた A r F狭帯レーザを使用した場合でさえ、 約 9 8 %Zmと透過率 が低下する。
透過率の低下は、 酸素による光の吸収および発生したオゾンの影響によるもの と考えられる。 オゾンの発生は透過率 (光利用効率) に悪影響を及ぼすばかりで なく、 光学材料表面や他の部品との反応による装置性能の劣化および環境汚染を 引き起こす。
このように、 A r Fエキシマレ一ザのような光源を有する露光装置では、 光の 透過率の低下やオゾンの発生を回避するために光路全体を窒素等の不活性ガスで 満たす必要があることはよく知られている。
ところで本発明者等は、 エキシマレーザ光源を用いた比較的フィールドサイズ の大きい投影露光装置によって各種の露光実験を行なったところ、 例えば 3 5 0 n m以下の紫外波長域の照明光 (波長 2 4 8 n mの K r Fエキシマレーザ、 或い は波長 1 9 3 n mの A r Fエキシマレ一ザ等) の照射によって、 投影光学系内の 光学素子、 或いは光学素子のコート材 (たとえば反射防止膜等の薄膜) の透過率 または反射率がダイナミックに変動するといつた新たな現象を発見した。 このよ うな透過率がダイナミックに変動する現象は、 投影光学系内の光学素子のみなら ず、 レチクルを照明する照明光学系、 またはクリーンルームの床下に配置される 光源から射出される照明光を露光装置本体内の照明光学系に導く送光系内の光学 素子ゃレチクル(石英板) 自体についても全く同様に発生し得ることが判明した。 このような現象は、 投影光路内や照明光路内の空間に存在する気体 (空気、 窒 素ガス等) 中に含まれる不純物、 光学素子を鏡筒に固定するための接着剤または 充填材等から発生する有機物質の分子、 或いはその鏡筒の内壁 (反射防止用の塗 装面等) から発生する不純物 (たとえば水分子、 ハイド口カーボンの分子、 また はこれら以外の照明光を拡散する物質) が光学素子の表面に付着したり、 照明光 路内に進入 (浮遊) することで生じるものと考えられる。 その結果、 投影光学系, 照明光学系および送光系の透過率または反射率が比較的短時間のうちに大きく変 動するといつた重大な問題が起こる。
発明の概要
本発明の目的は、 投影光学系, 照明光学系や送光系を構成するレンズや反射鏡 などの光学素子が汚染されにくい光学装置、 その洗浄方法、 そのようにして洗浄 された汚染されにくい投影光学系あるいは照明光学系または送光系を用いる露光 装置及びその製造方法を提供することにある。
さらに、 例えば波長 3 5 0 n m以下の放射ビームの照射による光学部材の光学 特性 (例えば透過率または反射率) の変動を防止できる露光装置を提供すること にある。
さらにまた、 露光装置に組込まれた照明光学系, 投影光学系あるいは送光系な どの光学部材を光洗浄できる露光装置を提供することにある。
本発明の光学装置は、 内部に複数の光学素子が配置された鏡筒の軸線方向両端 に、 前記複数の光学素子のうち前記鏡筒の軸線方向両端側に配置された光学素子 との間に所定間隔をあけて保護フィル夕を配置し、 前記複数の光学素子間の室お よび前記両端側の光学素子と前記保護フィル夕との間の空間に、 予め不活性ガス をそれぞれ充填することにより、 上記目的を達成する。
前記光学装置は、 照明光をマスクに照射し、 該マスクを介して該照明光で基板 を露光する装置に装備され、 前記不活性ガスは、 前記照明光の吸収が少ないガス である。 また、 前記照明光の波長は 3 5 0 n m以下である。 また、 前記光学装置 を前記露光装置に装備された照明光学系の光路筐体中に設置する際に、 前記空間 を前記ガスでパージしながら前記保護フィルタを取り外すようにし、 その後前記 光路筐体中に前記ガスを充填するか、 あるいは前記光学装置を前記露光装置に装 備された照明光学系の光路筐体中に設置する際に、 前記空間を前記ガスでパージ しながら前記保護フィルタを取り外し、 予め洗浄された新たな保護フィル夕を前 記鏡筒の軸線方向両端に取り付けるようにし、 その後前記光路筐体中に前記ガス を充填することが好ましい。
本発明の別の光学装置によれば、 複数の光学素子が配設された鏡筒内に不活 性ガスを供給する供給通路と、 前記供給通路が接続される供給口と、 前記鏡筒内 の不活性ガスを排出する排出口とを備え、 前記供給通路の内壁に汚染物質を除去 する除去部材を設けることにより、 上記目的を達成する。
前記光学装置は、 照明光をマスクに照射し、 該マスクを介して該照明光で基板 を露光する装置に装備され、 前記不活性ガスは、 前記照明光の吸収が少ないガス である。 また、 前記除去部材としては、 吸着材又はフィル夕が使用される。
また、 本発明の別の光学装置は、 マスク上のパターンを基板上に転写する露光 装置に用いられる光学装置にして、 複数の光学素子が配設された鏡筒の内面に汚 染物質の除去部材を設けることにより、 上記目的を達成する。
また、 本発明の別の光学装置は、 照明光をマスクに照射して、 該マスク上のパ ターンを基板上に転写する露光装置に用いられる光学装置にして、 鏡筒内に配設 された複数の光学素子の間に形成される複数の室のそれぞれに前記照明光の吸収 が少ないガスの供給口と排出口を設け、 前記供給口と排出口にはそれぞれ開閉弁 を設けることにより、 上記目的を達成する。
本発明の光洗浄方法は、 照明光をマスクに照射して、 該マスク上のパターンを 基板上に転写する露光装置に用いられる光学装置の洗浄方法にして、 前記光学装 置を、 鏡筒内に配設された複数の光学素子の間に形成される複数の室のそれぞれ に前記照明光の吸収が少ないガスの供給口と排出口を設け、 前記供給口と排出口 にはそれぞれ開閉弁を設けて構成し、 前記光学装置を、 前記供給口の開閉弁を開 く一方、 前記排出口の開閉弁を閉じた状態で前記ガスを前記鏡筒内に所定圧力ま で充填するステツプと、 前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を閉じた状態 で前記照明光を照射して前記光学素子の表面に付着した汚染物質を浮遊させるス テツプと、 前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を開いて前記ガスを前記鏡 筒の内外に流通させるステップと、 前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を '閉じるステップとからなる洗浄方法により洗浄することにより、 上記目的を達成 する。
前記排出口の開閉弁を閉じるのに先立ち、 前記供給口の開閉弁および前記排出 口の開閉弁を開いた状態で前記不活性ガスを前記複数の室のそれぞれに流すよう にしてもよい。 また、 前記光学装置を、 前記複数の室を所定数ずつ少なくとも 2 つのグレープに区分し、 区分されたグループごとにそれぞれ前記ガスの供給口と 排出口を設け、前記供給口と排出口にはそれぞれ開閉弁を設けて構成してもよい。 本発明の投影露光装置は、 照明光をマスクに照射し、 該マスク上のパターンを 投影光学系を介して基板上に転写する投影露光装置において、 鏡筒内に配設され た複数の光学素子の間に形成される複数の室のそれぞれに前記照明光の吸収が少 ないガスの供給口と排出口を設け、 前記供給口と排出口にはそれぞれ開閉弁を設 けて構成した光学装置を備え、 該光学装置を、 前記供給口の開閉弁を開く一方、 前記排出口の開閉弁を閉じた状態で前記ガスを前記鏡筒内に所定圧力まで充填す るステップと、 前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を閉じた状態で前記照 明光を照射して前記光学素子の表面に付着した汚染物質を浮遊させるステップと、 前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を開いて前記ガスを前記鏡筒の内外に 流通させるステップと、 前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を閉じるステ ップとからなる洗浄方法によつて洗浄することにより、 上記目的を達成する。 前記光学装置は、 前記投影光学系及びノ又は前記照明光を前記マスクに照射す る照明光学系として用いられる。
また、 本発明の別の露光装置によれば、 マスクのパターンを基板上に転写する 露光装置において、 照明ビームを射出する光源と前記基板との間に配置される光 学系と、 光学素子を保持する鏡筒の少なくとも一端に保護フィル夕が配置され、 前記鏡筒内に前記照明ビームの吸収が少ない気体が充填された光学ュニッ卜とを 備え、 前記光学ユニットを前記光学系内に配置することにより、 上記目的を達成 する。
前記光学系は、 前記照射ビームを前記マスクに照射する照明光学系を含み、 前 記光学ユニットは前記照明光学系内に配置される。 また、 前記光学系への前記光 学ユニットの取付時に、 前記保護フィル夕は前記鏡筒から取り外されるか、 又は 別の保護フィル夕と交換される。 また、 前記光学系内に前記照明ビームの吸収が 少ない気体を供給する気体供給装置を更に備え、 前記光学系内に前記気体を充填 した状態で前記照明ビームを通した後に前記気体供給装置を動作させることが好 ましい。 さらに、 前記光学系内の気体を排出する排気装置を更に備え、 前記光学 系内に前記気体を充填又は供給する前に前記排気装置を動作させることが好まし い。 前記照明ビームの波長は 1 0 0乃至 2 0 0 n mの範囲内であり、 また前記照 明ビームは A r Fレーザ、 又は F 2レーザで、 前記気体は窒素、 又はヘリウムで ある。
また、 本発明の別の露光装置によれば、 マスクのパターンを基板上に転写する 露光装置において、 照明ビームを射出する光源と前記基板との間に配置される光 学系と、 前記光学系の少なくとも一部に、 前記照明ビームの吸収が少ない気体を 供給する気体供給装置と、 前記気体の供給に先立って前記少なくとも一部から気 体を排出する排気装置とを備えることにより、 上記目的を達成する。
前記光学系は、 前記照明ビームを前記マスクに照射する照明光学系と、 前記光 源と前記照明光学系との間に配置される送光系と、 前記マスクから出射する照明 ビームを前記基板上に投影する投影光学系とを含む。 また、 前記照明ビームの照 射による前記光学系の光洗浄後に、 前記排気装置と前記気体供給装置とを順次動 作させることが好ましい。 前記照明ビームの波長は 1 0 0乃至 2 0 O n mの範囲 内であり、 また前記照明ビームは A r Fレーザ、 又は F 2レーザで、 前記気体は 窒素、 又はヘリウムである。
本発明の露光装置の製造方法は、 マスクを介して照明ビームで基板を露光する 装置の製造方法において、 光学素子を保持する鏡筒の少なくとも一端に保護フィ ル夕を配置して、 前記鏡筒内に前記照明ビームの吸収が少ない気体を充填し、 前 記照明ビームを射出する光源と前記基板との間に前記鏡筒を配置することにより、 上記目的を達成する。
前記鏡筒の配置後、 前記保護フィルタを取り外すか、 又は前記保護フィル夕を 別の保護フィルタに交換する。
本発明の別の製造方法によれば、 マスクを介して照明ビームで基板を露光する 装置の製造方法にして、 前記照明ビームを通す光学系の少なくとも一部に洗浄光 を照射し、 前記光学系内の気体を、 前記照明ビームの吸収が少ない気体に置換す ることにより、 上記目的を達成する。
図面の簡単な説明
図 1は本発明による露光装置の実施の形態を示す図。
図 2はガスセル G Sの詳細図。
図 3は照明レンズユニット 2を説明する図であり、 (a ) は断面図、 (b ) は ( a ) のクイック力ブラ Q 1部分の拡大図。 図 4は照明レンズュニット 2の照明光学系 I Lへの組み付け手順を説明する図。 図 5は投影レンズユニット 4の断面図。
図 6は図 5に示す投影レンズュ二ットの第 1の変形例を示す図。
図 7は図 5に示す投影レンズュ二ットの第 2の変形例を示す図。
図 8は図 7に示す管路 L 1 2の断面図。
発明の実施の形態
以下、 図 1〜図 8を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図 1は、 本発明の実施の形態に係る露光装置の構成を模式的に説明する図であ り、 図示の装置はその装置本体が収納されるチャンバ一とは別設され、 A r Fェ キシマレ一ザ光を射出する光源 1を備えている。 光源 1を出射した光ビームの一 部は送光系、 すなわちビームスプリツ夕 (パーシャルミラー) M pを透過してミ ラー M„方向に進み、 残部は反射されてミラー M方向に進む。 ビ一ムスプリッ夕 M pを透過した光は送光系内のミラ一 M„、 M I2および照明光学系 I L内のミラ 一 Ml3で反射され、 照明光学系 I Lに設けられた照明レンズュニット 2を介して レチクル Rを均一に照明する。 図 1では、 送光系と照明光学系 I Lとが一体に構 成されているものとして図示している。 また、 図 1では照明レンズユニット 2を 一つしか図示していないが、 通常、 照明光学系 I Lは照明レンズュニット 2を複 数備えている (例えば、 フライアイレンズユニット, リレーレンズユニット, コ ンデンサ一レンズュニット等)。 送光系および照明光学系 I Lは容器によって包 囲されており、 この容器内にはバルブ V 1を介して A r F光を吸収しないか、 又 は吸収が少ない気体、 たとえば窒素ガス (またはヘリウムガス) が供給される。 図示していないが、 レチクル Rはステージ上に載置され、 照明光学系 I Lの視野 絞りのスリット等を介して射出される照明光に対して相対移動される。
レチクル Rを透過した光は、 投影光学系 P Lを構成する種々の光学部材 (レン ズエレメントおよび またはミラ一) を介してウェハステージ W Sに載置された ウェハ Wの表面上に到達し、 レチクル R上のパターンを結像する。 ウェハステー ジ W Sは、 照明光で照射されるレチクル Rから発生して投影光学系 P Lを通過す る光に対してウェハ Wを相対移動する。 露光の際には、 レチクル Rとウェハ Wが 投影光学系の倍率に対応した速度比で互に逆方向に走査される。 投影光学系 P L には少なくとも 1つ以上の投影レンズュニット 4が設けられ、 照明光学系 I Lと 同様に容器により包囲されている。 この容器にはバルブ V 2を介して窒素ガスが 供給されるようになっている。 なお、 照明レンズユニット 2および投影レンズュ ニット 4の詳細については後述する。
照明光学系 I Lを包囲している容器に設けられたバルブ V 3は窒素ガス排出用 のバルブであり、 バルブ V 3から排出された窒素ガスはロー夕リーポンプ R Pを 介して排気ダクトに送られる。 また、 投影光学系 P Lを包囲している容器にも窒 素ガス排出用バルブ V 4が設けられ、 排出された窒素ガスは口一夕リーポンプ R Pを介して排気ダクトに送られる。 光源 1から出射されビームスプリッ夕 M pで 反射された光は、 適宜配設された複数のミラー Mで反射され、 レンズ Lを介して ガスセル G S内に入射する。 ガスセル G Sには減圧弁 R Gを介して窒素ガスが供 給されるようになっており、 図 2の詳細図に示すようにガスセル G Sにはオリフ イス〇が形成され、 このオリフィス〇を封止するようにレンズ Lが配置されてい る。 レンズ Lを介してガスセル G S内に入射した光は、 ガス供給口 1 0とガス排 出口 1 1を結ぶ軸線上で合焦するように構成されており、 ガスセル G S内におい て窒素ガスは紫外光による二光子吸収作用によりイオン化される。
ガスセル G Sから排出されたイオン化窒素ガスは三経路に分れた後に、 バルブ V 5を介してレチクル Rおよびレチクルステージを包囲する容器内に、 バルブ V 6を介して投影光学系 P Lの下端部に、 バルブ V 7を介してウェハステージ W S にそれぞれ供給される。 レチクル Rおよびレチクルステージを包囲する容器は窒 素ガス排出用バルブ V 8を備えており、 排出された窒素ガスは、 酸素センサ お よびロータリポンプ R Pを介して排気ダクトに連通している。
一照明レンズュニッ卜の詳細説明一
図 3 ( a ) は照明光学系 I Lに設けられる照明レンズュニット 2の断面図であ る。 鏡筒 2 6内にはレンズ 2 1〜2 5およびレンズ間を所定の間隔に保つレンズ 分離環 2 7〜 3 0が収められ、 押さえ環 3 1によって固定される。 鏡筒 2 6はケ —シング 3 2に収められ、 ケ一シング 3 2の図示上下の開口部には蓋 3 3 , 3 4 が 0リングシール S I , S 2を介して取り付けられる。 なお、 蓋 3 3は枠 3 5に ガラス部材 3 6を取り付けたものであり、 また蓋 3 4は枠 3 7にガラス部材 3 8 を取り付けたものである。 ケ一シング 3 2には窒素ガスを供給するための管路 L 3 aおよび窒素ガス排出用管路 L 3 bが設けられ、 管路 L 3 a, L 3 bにはバル ブ V 1 0, V I Iが設けられる。 供給用の管路 L 3 aは 3つの管路 L 3 a,, L 3 a2, L 3 a3に分岐され、 管路 L 3 a,はクイックカプラ Q 1を介してガス供 給口 G 1に接続され、 管路 L 3 a2クイック力ブラ Q 2を介してガス供給口 G 2 に接続され、 管路 L 3 a3はクイック力ブラ Q 3を介してガス供給口 G 3に接続 され、 管路 L 3 bはクイック力ブラ Q4を介してガス排出口 G4に接続される。 図 3 (b) は管路 L 3 a,のクイック力ブラ Q 1部分の拡大図であり、 クイツ クカブラ Q 1の下流側には窒素ガスを通してケ一シング 3 2内に汚染物質が進入 しないようにケミカルフィルタ Fが設けられる。 同様に、 他の管路 L 3 a2, L 3 a3についてもケミカルフィルタ Fが設けられる。 なお、 ケミカルフィル夕 F については後述する。
管路 L 3 aから窒素ガスを供給すると、 管路 L 3 a,を介してガス供給口 G 1 に供給された窒素ガスは蓋 3 3およびレンズ 2 1間のレンズ室を矢印 A 1のよう に流れた後、 ガス排出口 G4から管路 L 3 bに排出される。 管路 L 3 a2 を介し てガス供給口 G 2に供給された窒素ガスは、 矢印 A 2, A 3および A 4で示すよ うにレンズ 2 1とレンズ 2 2との間, レンズ 22とレンズ 2 3との間, レンズ 2 3とレンズ 24との間およびレンズ 24とレンズ 2 5との間の各レンズ室を通過 した後、 ガス排出口 G4から管路 3 bに排出される。 さらに、 管路 L 3 a3 を介 してガス供給口 G 3に供給された窒素ガスは、 蓋 34よびレンズ 2 5間のレンズ 室を矢印 A 5のように流れた後にガス排出口 G 4から管路 L 3 bに排出される。 ところで、 鏡筒 26の組立は通常大気中で行われるため、 レンズ 2 1〜2 5の 表面に汚染物質が付着するのは避けられない。 しかしながら、 上述した照明レン ズユニット 2では、 後述するようにレンズ 2 1~2 5に付着した汚染物質の除去 を容易に行うことができ、 さらに、 照明光学系 I Lに組み付けを行う際に、 汚染 物質がレンズ表面に付着するのを避けることができる。
まず、 バルブ V I 0を閉じた状態でバルブ V 1 1を開いてケ一シング 3 2内を 真空排気する。 その後、 バルブ V I 1を閉じ、 バルブ V 1 0を開いてケーシング 3 2内に窒素ガスを充填し、 その状態で A r F光を蓋 3 3のガラス部材を通して レンズ 2 1〜2 5に照射する。 A r F光を照射すると、 レンズ 2 1〜2 5の表面 およびガラス部材 3 6 , 3 8の内側の面に付着した汚染物質は剥離され窒素ガス 中に浮遊する。 このような照射を行いながらバルブ V 1 1を開いてケ一シング 3 2内の窒素ガスを排出させると、 窒素ガスとともにガス中に浮遊している汚染物 質がケーシング 3 2外へ排出される。 その後、 ケ一シング 3 2内に窒素ガスを供 給した状態でバルブ V 1 1を閉じてケーシング 3 2内を所定圧力にしてバルブ V 1 0を閉じ、 その状態で照明レンズユニット 2を保管する。 なお、 上述したよう に窒素ガスをケ一シング 3 2内に充填した状態ではなく、 窒素ガスを流し続けな がら A r F光または低圧水銀ランプから射出される波長 1 8 5 n mと 2 5 4 n m の光ビームを照射して汚染物質を除去するようにしても良い。 なお、 後者の低圧 水銀ランプを用いる場合には、 その低圧水銀ランプを光源 1と並置し、 そのラン プから射出される光ビームをレンズおよび/またはミラーで送光系に導くように 構成し、 それ以降の光学系を兼用させてもよい。
このようにして、 鏡筒 2 6組立時にレンズ 2 1〜2 5の表面に付着した汚染物 質を容易に除去することができるとともに、 照明レンズユニット 2を照明光学系 I Lに組み付けるまでのレンズ 2 1〜2 5の汚染を避けることができる。
次に、 照明光学系 I Lへの照明レンズュニット 2の組み付け手順を図 4を用い て説明する。 まず、 照明光学系 I Lを大気開放し、 照明レンズユニット 2の管路 L 3 aを照明光学系 I Lに設けられたバルブ V 1の窒素ガス供給用配管に接続す る。 次いで、 バルブ V 1およびバルブ V 1 0を開きバルブ V 1 1を閉じて窒素ガ スをケ一シング 3 2内へ供給する。 そして、 窒素ガスを供給したまま蓋 3 3 , 3 4 (図 3参照) を取外した後にバルブ V 1 1を開き照明光学系 I Lを閉じる。 こ のとき、 各レンズ間のレンズ室においては窒素ガスが矢印 A 1〜A 4のように流 れ、 かつ、 管路 L 3 a , L 3 bにより供給される窒素ガスは矢印 A 6のような流 れとなるため、 レンズ 2 1 , 2 5の開口側表面は窒素ガスによって大気から遮断 されることとなる。 よって、 照明レンズユニット 2を照明光学系 I Lに組み付け る際にも、 レンズ 2;!〜 2 5の汚染を防ぐことが可能となる。
なお、 後述するように、 照明レンズユニット 2を組み付けた後にバルブ V 3を 介して照明光学系 I L内が真空排気され、 さらに、 バルブ V 1から窒素ガスが供 給される。 そのとき、 クイック力ブラ Q 5を介して管路 L 3 aに供給された窒素 ガスは照明レンズュニット 2を循環した後に照明光学系 I L内に流出し、 バルブ V 3を介して外部に排出される。 また、 上述した説明では、 照明レンズユニット 2を露光装置に組み付ける際に蓋 3 3 , 3 4を取外したが、 装置構成によっては 蓋 3 3, 3 4を取り付けたまま組み付けるようにすることもできる。 そのような 場合、 蓋 3 3 , 3 4のガラス部材 3 6 , 3 8の大気側表面は水分の付着等によつ て汚染されているので、 照明レンズュニット 2を装置に組み付ける際に、蓋 3 3 , 3 4を汚染されていない新しい蓋と取り替えるようにすれば、 照明レンズュニッ ト 2からの汚染物質の除去を確実なものとすることができる。 なお、 上述したよ うに窒素ガスを供給し照明光を照射することによって汚染物質を除去する方法は、 照明レンズユニット 2に限らず投影レンズユニット 4に対しても適用することが できる。
一投影レンズュニット 4の詳細説明一
図 5は投影光学系 P Lに設けられる投影レンズュニット 4の概略を示す断面図 である。 投影レンズユニット 4の鏡筒 4 1内には 3枚のレンズ 4 2〜4 4が所定 の間隔で設けられており、 押さえ環 4 5によって固定される。 4 6はレンズ 4 3 とレンズ 4 4との間を所定の間隔に保っためのレンズ分離環である。 実際には、 投影レンズュニット 4は多数のレンズを備えているが、 図 5では説明を簡略化す るためにその内の 3枚だけ示した。 レンズ 4 2, 4 3間およびレンズ 4 3, 4 4 間にはレンズ室 R l , R 2が形成される。 レンズ室 R 1にはクイック力ブラ Q 6 が取り付けられているガス供給口 G 6と、 クイック力ブラ Q 7が取り付けられて いるガス排出口 G 7とが設けられ、 一方、 レンズ室 R 2にはクイック力ブラ Q 8 が取り付けられているガス供給口 G 8と、 クイック力ブラ Q 9が取り付けられて いるガス排出口 G 9とが設けられる。 また、 ガス供給口 G 6とクイック力ブラ Q 6との間、 および、 ガス供給口 G 8とクイック力ブラ Q 8との間にはそれぞれケ ミカルフィル夕 F l, F 2が設置されている。 ケミカルフィル夕 F 1 , F 2は供 給される窒素ガス中の有機物やアルコール等の不純物を除去するために設けたも のである。
ケミカルフィル夕について詳細に説明すると、 イオン除去用フィルタとしては イオン交換樹脂, イオン交換繊維等があるが、 表面積および反応速度が大きく成 形加工が容易なことから気体処理用としてはィォン交換繊維が適当である。 ィォ ン交換繊維は、 例えばポリプロピレン繊維から放射線グラフト重合によって作ら れる。 イオン交換繊維には酸性カチオン交換繊維と塩基性ァニオン交換繊維との 2種類があり、 N H4+ゃァミンなどのプラスイオンや塩基性ガスでは酸性カチォ ン交換繊維が用いられ、 一方、 S 04 2—や N O x 等のマイナスイオンや酸性ガスで は塩基性ァニオン交換繊維が用いられる。
図 5ではクイック力ブラ Q 6〜Q 9のそれぞれの管路 L 1 6〜L 1 9にバルブ V 1 6〜V 1 9を設けられており、 各ガス供給口 G 6, G 8に供給するガスの流 れをレンズ室 R l, R 2毎に制御することができる。 この投影レンズユニット 4 の場合も、 前述した照明レンズュニット 2の場合と同様に鏡筒組立の際にレンズ 4 2〜4 4の表面に汚染物質が付着するのは避けられない。 しかし、 ガス供給口 G 6 , G 8から窒素ガスを流して A r F光を照射することにより、 照明レンズュ ニット 2の場合と同様の手順でレンズ表面に付着した汚染物質を取除くことがで きる。汚染物質除去の手順については照明レンズュニット 2の場合と同様なので、 説明を省略する。
なお、 図 5に示す例では、 各管路 L 1 6〜L 1 9の各々にバルブを設けてレン ズ室毎にガスの流れを制御できるような構造としたが、 レンズ室 R l, R 2を流 れるガス流量が極端に低下しないような範囲において、 図 6のように複数の管路 L 1 6と L 1 8をまとめた管路 L 1 2に 1つのバルブ V 1 2を設け、 管路 L 1 7 とし 1 9をまとめて 1つのバルブ V 1 3を設けてガスの流れを制御するようにし てもよい。 図 6に示した投影レンズユニット 4では、 レンズを 3枚しか図示しな かったのでまとめて排気するレンズ室のセッ卜が 1つしかないが、 実際には多数 のレンズが設けられるのでレンズ室の数も多くなる。 そのような場合、 複数まと めて排気するレンズ室のセットの数は 2以上となる。 また、 図 5, 6のように全 てのレンズ室に対してガス供給口, ガス排出口を設けないで、 設計的に最も効果 の期待できるレンズ室のみに配管を設けるようにしても良い。
図 7は図 6に示した投影レンズュニッ卜の変形例を示す図であり、 図 6と同一 部分には同一の符号を付し、 以下では異なる部分を中心に説明する。 投影レンズ ユニット 4 ' では、 図 7およびガス供給用管路 L 1 2の断面を示す図 8のように レンズ室 R l , R 2の内壁およびガス供給用管路 L 1 2の内壁に吸着材 A dが塗 布され、 窒素ガス供給源 Tから供給される窒素ガス中の水分等を除去する。 吸着 材としては、 活性炭, シリカゲル, ゼォライト等が用いられる。 なお、 L Fはラ インフィルタ、 V 1 4はバルブである。
以上のように構成された照明レンズュニット 2および投影レンズュニット 4を 露光装置に組み付けた後の動作について説明する。 照明光学系 I L、 投影光学系 P Lおよびレチクル Rをそれぞれ包囲する容器が、 対応するバルブ V 3、 V 4お よび V 8を介して口一タリポンプ R Pの作用により順次真空排気される。 このと き、 照明レンズユニット 2および投影レンズユニット 4の内部も同時に真空排気 される。 各容器内の真空の度合いは、 対応する酸素センサ Sにより検出した酸素 濃度に基づいて知ることができる。 所望の真空状態を実現した後、 照明光学系 I Lおよび投影光学系 P Lをそれぞれ包囲する容器には、 それぞれバルブ V 1およ び V 2を介して窒素ガスを大気圧以上になるまで供給する。 また、 レチクル Rを 包囲する容器には、 バルブ V 5を介して適当にイオン化された窒素ガスを大気圧 以上になるまで供給する。 イオン化された窒素ガスの作用により、 レチクル尺に 発生した静電気を除去することができ、 静電気に起因するようなレチクル Rの損 傷を未然に防止することができる。
一方、 投影光学系 P Lとウェハ Wとの間には、 バルブ V 6を介してイオン化さ れた窒素ガスがウェハ Wに向かってウェハ Wにほぼ垂直に供給される。 さらに、 バルブ V 7を介してウェハ Wの表面を大気から遮断するようにイオン化された窒 素ガスが供給される。 そのため、 イオン化された窒素ガスの作用によりウェハ W に発生した静電気を除去することができ、 静電気に起因するようなウェハ Wの損 傷、 汚れを未然に防止することができる。
ウェハの露光投影中およびウェハの交換時にも、 投影光学系 P Lとウェハ Wと の間にはイオン化された窒素ガスがほぼ連続的に供給される。 このため、 ウェハ の交換の際にも、 窒素ガス雰囲気は実質的に破られることがない。 また、 レチク ル Rを包囲する容器に関しては、 レチクル Rを交換する必要がある場合に限り、 交換の後に新たに真空引きを行ってイオン化された窒素ガスを供給する必要があ る。 一方、 照明光学系 I Lおよび投影光学系 P Lを包囲する容器に関しては、 窒 素ガスを充填した状態でバルブ V 1〜V 4を閉じても良いし、 窒素ガスを連続的 に供給するようにしても良い。 特に、 窒素ガスを連続的に供給する場合には以下 のような利点を有する。
すなわち、 上述したように照明レンズユニット 2や投影レンズユニット 4の組 立後に汚染物質の除去が行われた場合でも、 ケーシング 3 2やレンズ室 R 1 , R 2の内壁面に付着した水分等が放出されることにより露光装置に組み付け後にレ ンズ表面が水分等により汚染されるおそれがある。 しかし、 上述したように組み 付け後に窒素ガスを連続的に供給する場合には、 露光動作によって A r F光が各 レンズに照射され、 それによつてレンズ表面から剥離した汚染物質は窒素ガスと ともに容器外に排出されることになる。 そのため、 内壁面からの水分放出等があ つても、 レンズ表面が再汚染されることがない。 なお、 上述した実施の形態では、 複数のレンズから成る照明レンズュニット 2, 投影レンズュニット 4を例に説明 したが、反射鏡から成る光学系についても同様に本発明を適用することができる。 また、 上述したように鏡筒内外に不活性ガスを連続的に流通させた場合には、 露光装置内の照明光学系, 投影光学系または送光系の鏡筒 (保持部材) にレンズ 等の光学素子を固定する接着剤または充填材に紫外波長域の放射ビームが照射さ れ、 接着剤や充填材から発生するアウトガス (有機物など) やアウトガスによる 反応物などが発生した場合でも、それらが光学部材へ付着したり光路内へ進入(浮 遊) したりすることを防止でき、 光ビームの照射に伴う光学部材の光学特性 (透 過率、 反射率など) や、 投影光学系における焦点位置, 投影倍率, ザイデルの 5 收差, テレセントリシティ等の光学特性の変動を防止することができる。 その結 果、 マスクまたは基板上での照明光の強度変化を防止することができて常に適正 な露光量でマスクのパターンを基板上に転写することが可能となるとともに、 常 に良好な結像条件でパ夕一ン像を基板上に投影することができる。
さらに、 上述した汚染物質除去方法を利用することによって、 半導体素子, 薄 膜磁気ヘッド, 撮像素子 (C C D ) 等のマイクロデバイスを製造するリソグラフ ィー工程で使用される露光装置における光学部材の所謂光洗浄を容易に行うこと が可能となる。 すなわち、 露光動作に先立って、 照明光学系, 投影光学系あるい は送光系等を装置に組込んだままで例えば波長 1 8 5 n mと 2 5 4 n mの光ビ一 ム, または露光用照明光を光学部材に照射して、 その表面に付着した物質 (ァゥ トガスまたはその反応物、 あるいは鏡筒内壁から発生する水やハイドロ力一ボン などの不純物) を除去することができる。
なお、本発明による光学装置や洗浄方法が適用される露光装置内の光学系には、 例えばオプティカルインテグレー夕 (フライアイレンズ) やコンデンサ一レンズ などの複数の光学素子を有し露光光でマスクを照明する照明光学系や、 光軸に沿 つて配列される複数の光学要素 (屈折素子および または反射素子) からなり、 マスクに形成されたパターンの像を基板 (半導体ウェハ等) 上に投影する投影光 学系 (例えば、 カタディオプティック光学系も含む) 等がある。 さらには、 以下 のような光学系がある。 すなわち、 (1 ) 照明光学系の光軸と照明光との位置関 係を調整するための少なくとも 1つの光学要素 (可動ミラーや平行平面板など) を有し、 クリーンルームの床下に露光装置本体とは分離して配置される光源から 射出された照明光を本体内の照明光学系に導く送光系、 (2 ) マスクや基板上の ァライメントマークに紫外波長域の照明光を照射し、 その位置を検出するァライ メント光学系、 (3 ) 投影光学系の光学特性 (上述した投影倍率など) を検出す る計測装置の光学系であって、 マスクや基板が載置されたステージ上の基準マー クまたは計測用マークに露光光または露光光とほぼ同一波長の照明光で照射した ときに、マークから発生して投影光学系を通る光を受光する計測用光学系がある。 そして、 本発明を上述したァライメント光学系に適用した場合、 光学部材の透 過率または反射率の変動によるァライメントマークに照射される照明光 (ァライ メント光) の強度変化を防止できる。 また、 アウトガスやその反応物等によるァ
'ーク上での照明光の照度均一性の低下 (照度むらの発生) や、 ァラ '—ク上の 1点に集る照明光束が通過するァライメント光学系の瞳面上 の領域内における光強度の均一性の低下による、 照明光のテレセントリシティの 崩れ (劣化) 等を防止することができる。 その結果、 ァライメントマークの位置 検出精度を低下させることなく、 マスクと基板とを高精度にァライメン卜するこ とができる。
さらに、 計測用光学系に適用した場合、 ァライメント光学系と同様に、 光学部 材の透過率または反射率の変動によるマーク上での照明光強度変化、 および照度 不均一性ゃテレセントリシティの低下を防止できる。 その結果、 投影光学系の光 学特性を高精度に検出することが可能となる。
また、 波長 1 5 7 n mの F 2レーザを露光用光源とする露光装置に対しても本 発明を適用できる。 すなわち、 本発明は波長 1 0 0 n m乃至 2 0 0 n mの真空紫 外光 (VU V光)、 特に波長 1 5 0 n m乃至 2 0 0 11 111の 1; 光に対しても有 効である。 これは 1 5 0 n mより短い波長域の光では硝材、 コーティング材など の制約が大きくなるためである。
以上説明した発明の実施の形態と特許請求の範囲の要素との対応において、 レ チクル Rはマスクを、 照明レンズユニット 2および投影レンズユニット 4, 4 ' は光学レンズ装置を、 蓋 3 3, 3 4は保護フィル夕を、 管路 L 1 2は供給通路を、 バルブ V I 2は可動部材をそれぞれ構成する。 尚、 本明細書では "不活性ガス" として窒素を含むものとして説明してある。
以上説明したように、 本発明によれば次のような効果が得られる。
すなわち、 複数の光学素子の両端との間に所定の空間を形成する保護フィル夕 を設け、 複数の光学素子の間の室はもとより両端の光学素子と保護フィル夕との 間の空間にも不活性ガスが充填されるようにしたので、 光学装置単体で組み立て た後に上記室と空間を不活性ガスでパージして洗浄することができ、 これにより 両端の光学素子の汚染がない状態で光学装置を投影露光装置に組み付けることが でできる。
また、 保護フィル夕と両端の光学素子との間の空間を不活性ガスでパージしな がら組み立てるようにしたので、 組み立て時の光学素子あるいは保護フィル夕の 汚染を防止できる。
また、 保護フィルタと両端の光学素子との間の空間を不活性ガスでパージしな がら保護フィル夕を取外し、 その後、 予め洗浄されている保護フィル夕を取り付 けるようにしたので、 組み立て時の光学素子あるいは保護フィル夕の汚染を防止 できる。
また、 不活性ガスの供給通路や鏡筒の内面に吸着材を設けたので、 供給される 不活性ガス中に汚染物質が含まれていても吸着材に吸着され、 レンズ表面や反射 鏡表面が汚染されるおそれがない。
また、 電磁弁のような可動部材の下流にフィル夕を設けたので、 可動部材で発 生した汚染物質によるレンズ表面や反射鏡表面の汚染を防止することができる。 また、 複数の光学素子の間の複数の室のそれぞれを個別に不活性ガスでパージ 可能としたので、 汚染物質が確実に除去できる。
また、 複数の光学素子の間の複数の室を所定数ずつ少なくとも 2つのグループ に区分し、 その区分したグループごとに不活性ガスでパージ可能としたので、 ガ ス流通制御のための弁を最小限に抑えることができ、 コストダウンに寄与する。 また、 光学装置に不活性ガスを充填した後に照明光を照射して光学素子に付着 している汚染物質を浮遊させ、 その後で不活性ガスを光学装置から排出するよう にしたので、 光学装置単体の状態で光学素子表面に付着した汚染物質を除去する ことができる。
また、 予め洗浄された光学装置を照明光学系や投影光学系として投影露光装置 に組み付けるようにしたので、 組み立て直後でもレンズの透過率低下や反射鏡の 反射率低下を抑えることができる。
また、 投影光学系や送光系などの汚染を防止することができ、 投影光学系や送 光系の光学特性の変動を抑え、 高精度な投影露光を行うことができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 内部に複数の光学素子が配置された鏡筒の軸線方向両端に、 前記複数の光学 素子のうち前記鏡筒の軸線方向両端側に配置された光学素子との間に所定間隔を あけて保護フィル夕を配置し、
前記複数の光学素子間の室および前記両端側の光学素子と前記保護フィルタと の間の空間に、 予め不活性ガスをそれぞれ充填してなることを特徴とする光学装 置。
2 . 請求項 1に記載の光学装置にして、
前記光学装置は、 照明光をマスクに照射し、 該マスクを介して該照明光で基板 を露光する装置に装備され、
前記不活性ガスは、 前記照明光の吸収が少ない不活性ガスであることを特徴と する光学装置。
3 . 請求項 2に記載の光学装置にして、
前記照明光の波長は 3 5 0 n m以下であることを特徴とする光学装置。
4 . 請求項 2又は 3に記載の光学装置にして、
前記光学装置が、 前記露光装置に装備された照明光学系の光路筐体中に設置さ れる際、 前記空間を前記ガスでパージしながら前記保護フィル夕を取り外すよう にし、 その後前記光路筐体内に前記ガスを充填するようにしたことを特徴とする 光学装置。
5 . 請求項 2又は 3に記載の光学装置にして、
前記光学装置が、 前記露光装置の照明光学系の光路筐体中に設置される際、 前 記空間を前記ガスでパージしながら前記保護フィル夕を取り外し、 予め洗浄され た新たな保護フィル夕を前記鏡筒の軸線方向両端に取り付けるようにし、 その後 前記光路筐体内に前記ガスを充填するようにしたことを特徴とする光学装置。
6 . 請求項 2に記載の光学装置にして、
前記露光装置は、 前記マスクを前記照明光に対して相対移動させるとともに、 前記基板を前記露光装置の投影光学系に対して相対移動させる、 ステージシステ ムをさらに装備してなることを特徴とする光学装置。
7 . 請求項 2に記載の光学装置にして、
前記照明光の照明光源は前記露光装置と別個に設けられ、
前記照明光源から射出される照明光を前記投影露光装置内の照明光学系に導く とともに、 前記照明光学系の光軸と前記照明光との位置関係を調整する少なくと も 1つの光学要素を有する送光系を設け、
前記送光系を前記照明光吸収が少ないガスが充填される鏡筒内に配置してなる ことを特徴とする光学装置。
8 . 複数の光学素子が配設された鏡筒内に不活性ガスを供給する供給通路と、 前記供給通路が接続される供給口と、
前記鏡筒内の不活性ガスを排出する排出口とを備え、
前記供給通路の内壁に汚染物質を除去する除去部材を設けたことを特徴とする 光学装置。
9 . 請求項 8に記載の光学装置にして、
前記光学装置は、 照明光をマスクに照射し、 該マスクを介して該照明光で基板 を露光する装置に装備され、
前記不活性ガスは、 前記照明光の吸収が少ないガスであることを特徴とする照 明用光学装置。
1 0 . 請求項 9に記載の光学装置にして、
前記照明光の波長は 3 5 0 n m以下であることを特徴とする光学装置。
1 1 . 請求項 9又は 1 0に記載の光学装置にして、
前記露光装置は、 前記マスクに前記照明光を照射する照明光学系と、 前記マス クから出射する照明光を前記基板に投影する投影光学系とを更に備え、
前記光学装置が前記照明光学系と前記投影光学系との少なくとも一部に装備さ れることを特徴とする光学装置。
1 2 . 請求項 1 1に記載の光学装置にして、
前記露光装置は、 前記照明光に対して前記マスクを相対移動するとともに、 前 記マスクの移動に同期して、 前記投影光学系から射出される照明光に対して前記 基板を相対移動するステージシステムをさらに装備してなることを特徴とする光
1 3 . 請求項 1 1に記載の光学装置にして、
前記露光装置は、 前記照明光を射出する光源と前記照明光学系との間に配置さ れる送光系を更に備え、 前記送光系を前記照明光の吸収が少ないガスが充填され る筐体内に配置してなることを特徴とする光学装置。
1 4 . 請求項 1 3に記載の光学装置にして、
前記光源は前記露光装置と別個に設けられ、 前記送光系は、 前記照明光学系の 光軸と前記光源から射出される照明光との位置関係を調整する光学素子を有する ことを特徴とする光学装置。
1 5 . 請求項 8乃至 1 0に記載の光学装置にして、
前記供給通路に設置される可動部材をさらに備え、
前記除去部材は、 吸着材又はフィルタであることを特徴とする光学装置。
1 6 . マスク上のパターンを基板上に転写する露光装置に装備される光学装置に して、 前記光学装置は、
複数の光学素子が配設された鏡筒の内面に汚染物質の除去部材を設けたことを 特徴とする光学装置。
1 7 . 請求項 1 6に記載の光学装置にして、
前記露光装置は、 前記パターンの像を前記基板上に投影する投影光学系を有す ることを特徴とする光学装置。
1 8 . 照明光をマスクに照射して、 該マスク上のパターンを基板上に転写する露 光装置に用いられる光学装置にして、 前記光学装置は、
鏡筒内に配設された複数の光学素子の間に形成される複数の室のそれぞれに前 記照明光の吸収が少ないガスの供給口と排出 ΰを設け、 前記供給口と排出口には それぞれ開閉弁を設けたことを特徴とする光学装置。
1 9 . 請求項 1 8に記載の光学装置にして、
前記露光装置は、 前記パターンの像を前記基板上に形成するために、 前記マス クと前記基板との間に配置される投影光学系を有することを特徴とする光学装置。
2 0 . 請求項 1 8又は 1 9に記載の光学装置にして、
前記鏡筒内に配設された複数の光学素子の間に形成される複数の室を所定数ず つ少なくとも 2つのグループに区分し、 区分されたグループごとにそれぞれ前記 ガスの供給口と排出口を設け、 前記供給口と排出口にはそれぞれ開閉弁を設けた ことを特徴とする光学装置。
2 1 . 照明光をマスクに照射して、 該マスク上のパターンを基板上に転写する露 光装置に用いられる光学装置の洗浄方法にして、
前記光学装置は、 鏡筒内に配設された複数の光学素子の間に形成される複数の 室のそれぞれに前記照明光の吸収が少ないガスの供給口と排出口を設け、 前記各 供給口と排出口にはそれぞれ開閉弁を設けて構成され、
前記洗浄方法は、 前記供給口の開閉弁を開く一方、 前記排出口の開閉弁を閉じ た状態で前記ガスを前記鏡筒内に所定圧力まで充填するステツプと、
前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を閉じた状態で前記照明光を照射し て前記光学素子の表面に付着した汚染物質を浮遊させるステップと、
前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を開いて前記ガスを前記鏡筒の内外 に流通させるステップと、
前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を閉じるステップとからなることを 特徴とする光学装置の洗浄方法。
2 2 . 請求項 2 1に記載の洗浄方法にして、
前記排出口の開閉弁を閉じるのに先立ち、 前記供給口の開閉弁および前記排出 口の開閉弁を開いた状態で前記ガスを前記複数の室のそれぞれに流すことを特徴 とする光学装置の洗浄方法。
2 3 . 請求項 2 1に記載の洗浄方法にして、
前記光学装置は、 前記複数の室を所定数ずつ少なくとも 2つのグループに区分 し、 区分されたグループごとにそれぞれ前記ガスの供給口と排出口を設け、 前記 供給口と排出口にはそれぞれ開閉弁を設けて構成されてなることを特徴とする光 学装置の洗浄方法。
2 4 . 照明光をマスクに照射し、 該マスク上のパターンを投影光学系を介して基 板上に転写する投影露光装置において、
鏡筒内に配設された複数の光学素子の間に形成される複数の室のそれぞれに前 記照明光の吸収が少ないガスの供給口と排出口を設け、 前記供給口と排出口には それぞれ開閉弁を設けて構成した光学装置を備え、 前記光学装置は、 前記供給口の開閉弁を開く一方、 前記排出口の開閉弁を閉じ た状態で前記ガスを前記鏡筒内に所定圧力まで充填するステップと、 前記供給口 の開閉弁と前記排出口の開閉弁を閉じた状態で前記照明光を照射して前記光学素 子の表面に付着した汚染物質を浮遊させるステップと、 前記供給口の開閉弁と前 記排出口の開閉弁を開いて前記ガスを前記鏡筒の内外に流通させるステップと、 前記供給口の開閉弁と前記排出口の開閉弁を閉じるステップとからなる洗浄方法 によって洗浄されていることを特徴とする投影露光装置。
2 5 . 請求項 2 4に記載の投影露光装置にして、
前記光学装置は、 前記投影光学系及び/又は前記照明光を前記マスクに照射す る照明光学系として用いられることを特徴とする投影光学装置。
2 6 . 請求項 2 4に記載の投影露光装置にして、
前記マスクを前記照明光に対して相対移動させるとともに、 前記マスクの移動 に同期して、 前記基板を前記投影光学系から射出される照明光に対して相対移動 させる、ステージシステムをさらに装備してなることを特徴とする投影露光装置。
2 7 . 請求項 2 4に記載の投影露光装置にして、
前記照明光を射出する光源と前記照明光を前記マスクに照射する照明光学系と の間に配置される送光系を更に備え、 前記送光系を前記照明光の吸収が少ない筐 体内に配置してなることを特徴とする投影露光装置。
2 8 . 請求項 2 7に記載の投影露光装置にして、
前記光源は前記投影光学系と別個に設けられ、 前記送光系は、 前記照明光学系 の光軸と前記光源から射出される照明光との位置関係を調整する光学要素を有す ることを特徴とする投影露光装置。
2 9 . 請求項 2 4に記載の投影露光装置にして、
前記光学装置は、 前記複数の室を所定数ずつ少なくとも 2つのグループに区分 し、 区分されたグループごとにそれぞれ前記ガスの供給口と排出口を設け、 前記 供給口と排出口にはそれぞれ開閉弁を設けて構成したことを特徴とする投影露光
3 0 . マスクのパターンを基板上に転写する露光装置において、
照明ビームを射出する光源と前記基板との間に配置される光学系と, 光学素子を保持する鏡筒の少なくとも一端に保護フィル夕が配置され、 前記鏡 筒内に前記照明ビームの吸収が少ない気体が充填された光学ュニッ卜とを備え、 前記光学ュニッ卜が前記光学系内に配置されることを特徴とする露光装置。
3 1 . 前記光学系は、 前記照射ビームを前記マスクに照射する照明光学系を含み、 前記光学ュニットは前記照明光学系内に配置されることを特徴とする請求項 3 0 に記載の露光装置。
3 2 . 前記光学系への前記光学ユニットの取付時に、 前記保護フィル夕は前記鏡 筒から取り外されるか、 又は別の保護フィル夕と交換されることを特徴とする請 求項 3 0又は 3 1に記載の露光装置。
3 3 . 前記光学系内に前記照明ビームの吸収が少ない気体を供給する気体供給装 置を更に備え、 前記光学系内に前記気体を充填した状態で前記照明ビームを通し た後に前記気体供給装置を動作させることを特徴とする請求項 3 0乃至 3 2のい ずれか一項に記載の露光装置。
3 4 . 前記光学系内の気体を排出する排気装置を更に備え、 前記光学系内に前記 気体を充填又は供給する前に前記排気装置を動作させることを特徴とする請求項 3 3に記載の露光装置。
3 5 . マスクのパターンを基板上に転写する露光装置において、
照明ビームを射出する光源と前記基板との間に配置される光学系と、 前記光学系の少なくとも一部に、 前記照明ビームの吸収が少ない気体を供給す る気体供給装置と、
前記気体の供給に先立って前記少なくとも一部から気体を排出する排気装置と を備えたことを特徴とする露光装置。
3 6 . 前記光学系は、 前記照明ビームを前記マスクに照射する照明光学系と、 前 記光源と前記照明光学系との間に配置される送光系と、 前記マスクから出射する 照明ビームを前記基板上に投影する投影光学系とを含むことを特徴とする請求項 3 5に記載の露光装置。
3 7 . 前記照明ビームの照射による前記光学系の光洗浄後に、 前記排気装置と前 記気体供給装置とを順次動作させることを特徴とする請求項 3 5又は 3 6に記載 の露光装置。
3 8 . 前記照明ビームの波長は 1 0 0乃至 2 0 0 n mの範囲内であることを特徵 とする請求項 3 0又は 3 5に記載の露光装置。
3 9 . 前記照明ビームは A r Fエキシマレーザ、 又は F 2レーザであり、 前記気 体は窒素、 又はヘリウムであることを特徴とする請求項 3 8に記載の露光装置 4 0 . マスクを介して照明ビームで基板を露光する装置の製造方法において、 光学素子を保持する鏡筒の少なくとも一端に保護フィルタを配置して、 前記鏡 筒内に前記照明ビームの吸収が少ない気体を充填し、
前記照明ビームを射出する光源と前記基板との間に前記鏡筒を配置することを 特徴とする露光装置の製造方法。
4 1 . 前記鏡筒の配置後、 前記保護フィルタを取り外すか、 又は前記保護フィル 夕を別の保護フィル夕に交換することを特徴とする請求項 4 0に記載の露光装置 の製造方法。
4 2 . マスクを介して照明ビームで基板を露光する装置の製造方法において、 前記照明ビームを通す光学系の少なくとも一部に洗浄光を照射し、
前記光学系内の気体を、 前記照明ビームの吸収が少ない気体に置換することを 特徴とする露光装置の製造方法。
4 3 . 前記照明ビームの吸収が少ない気体を前記光学系に供給する前に、 前記光 学系内の気体を排出することを特徴する請求項 4 2に記載の露光装置の製造方法。 4 4 . 前記洗浄光の照射前に、 前記照明ビームの吸収が少ない気体を前記光学系 に供給しておくことを特徴とする請求項 4 2又は 4 3に記載の露光装置の製造方 法。
4 5 . 前記洗浄光は前記照明ビームであり、 前記光学系は、 前記照明ビームを前 記マスクに照射する照明光学系と、 前記マスクから出射する照明ビームを前記基 板上に投影する投影光学系とを含むことを特徴とする請求項 4 2乃至 4 4のいず れか一項に記載の露光装置の製造方法。
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