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Die
Erfindung betrifft ein optisches System, insbesondere Projektionsobjektiv
in der Mikrolithographie zur Herstellung von Halbleiterelementen,
mit in einem Gehäuse
angeordneten optischen Elementen und weiteren Bauteilen.
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Optische
Systeme sind im allgemeinen aus Konstruktionsmaterialien aufgebaut,
welche mehr oder weniger ausgasen. Durch dieses Ausgasen kommt es
zu Kontamination, welche z.B. in einem Spülgas, mit dem das optische
System gespült
und von der Umgebung abgeschirmt wird, mittransportiert wird. Die
ausgegasten Kontaminationen können
sich dadurch insbesondere auf optischen Flächen absetzen und führen damit
zu einer Beeinträchtigung
der Abbildungsqualität.
Neben einem Ausgasen von Konstruktionsmaterialien, wie z.B. Fassungen
oder Motoren, Aktuatoren, Manipulatoren, Sensoren, Klebeverbindungen
und dergleichen, kann auch Kontamination von außen her über das Spülgas eingebracht werden.
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Wenn
darüber
hinaus das Objektivgehäuse aus
mehreren einzelnen Gehäuseteilen
zusammengesetzt ist, besteht auch die Gefahr, dass durch die Spalte
zwischen den einzelnen Gehäuseteilen schädliches
Gas difundiert.
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Um
die nachteiligen Kontaminationen auf optischen Oberflächen der
optischen Elemente zu vermeiden, ist es bereits bekannt, während des
Betriebes oder auch in Betriebspausen aus dem Spülgasstrom und/oder aus dem
Innenraum des Objektives die Kontamination abzuscheiden oder auch
in unschädliche
Bestandteile zu zerlegen oder umzuwandeln.
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Zum
allgemeinen Stand der Technik hiefür wird z.B. auf die
EP 0 997 761 A1 ;
die
US 2004/0008328
A1 , die
US
2002/0109826 A1 ; die
US 2001/0055099 A1 , die
US 6,671,033 B2 , die
US 6,288,769 B1 ,
die
JP 10112429 , die
JP 08017705 , die
JP 11154640 , die
US 5,508,528 sowie allgemein auf
die
JP 11111593 , die
US 5,602,683 , die
US 5,430,303 , die
US 5,696,623 , die
US 5,685,895 , die
US 5,166,530 und die ältere
US 11/057,311 verwiesen.
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Der
vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, verschiedene
Mittel bereit zu stellen, mit denen Kontamination zuverlässig und
mit relativ einfachen Mitteln an optischen Elementen vermieden werden
kann.
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Erfindungsgemäß wird diese
Aufgabe bei einem optischen System, insbesondere bei einem Projektionsobjektiv,
durch die in Anspruch 1 genannten Merkmale gelöst.
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Diese
Lösung
betrifft ein Gehäuse,
das aus mindestens zwei einzelnen Gehäuseteilen zusammengesetzt ist,
wobei zum Beispiel durch die Spalte zwischen den Gehäuseteilen
und/oder andere Leckstellen Gas difundieren kann.
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Eine
zweite Lösung
ist in Anspruch 4 aufgezeigt.
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Diese
Lösung
betrifft ein Gehäuse,
wobei im inneren des Gehäuses
durch Bauelemente oder Materialien schädliche Ausgasungen entstehen.
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In
Anspruch 7 ist eine dritte Lösung
aufgezeigt.
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Durch
die erfindungsgemäße Anordnung
der Materialien oder Mittel im Inneren des Gehäuses oder auch im Spülgasstrom
kann mit einer entsprechenden Wahl und Lage der Materialien oder
Mittel erreicht werden, dass Kontamination an den optischen Elementen
beseitigt wird oder im Bedarfsfalle sogar – je nach Anordnung und Ausbildung
der Materialien – überhaupt
keine Kontamination entsteht. Dabei ist die Anordnung und die Ausgestaltung
bzw. Wahl der Materialien oder Mittel erfindungsgemäß individuell entsprechend
den Anforderungen zu treffen. So können z.B. ein oder mehrere
Materialien oder Mittel sowohl im Gehäuse als auch im Spülgasstrom angeordnet
werden.
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Auch
die Wahl der Materialien oder Mittel und deren Wirkungsweise kann
frei gewählt
werden. So sind z.B. Mittel möglich,
die durch Adsorption physikalisch wirken, ebenso wie chemische Materialien oder
Mittel, die z.B. Kontamination in unschädliche Bestandteile zerlegen
oder umwandeln. Auch hier ist eine Kombination von verschiedenen
Materialien oder Mittel möglich.
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Die
Materialien oder Mittel können
erfindungsgemäß an beliebiger
Stelle im Innenraum des Objektivgehäuses angeordnet sein. Vorzugsweise wird
man hier Stellen wählen,
die außerhalb
des Strahlweges liegen. Darüber
hinaus ist eine Anordnung der Materialien oder Mittel insbesondere
an Stellen von Vorteil, an denen die größte Gefahr von Kontamination,
z.B. durch Ausgasen entsteht. Dies gilt z.B. für Aktuatoren, Motoren, Klebeverbindungen und
dergleichen.
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Hier
kann in einer sehr vorteilhaften Ausbildung der Erfindung auch vorgesehen
sein, dass derartige ausgasenden Bauteile vom übrigen Innenraum durch eine
Abkapselung getrennt werden. In dem auf diese Weise geschaffenen
separaten Raum kann dann wenigstens ein erfindungsgemäßes Material oder
Mittel angeordnet werden, wodurch Kontamination bereits am Ort des
Anfanges beseitigt und auf diese Weise vermieden wird, dass sich
die Kontamination im übrigen
Innenraum des Gehäuses
ausbreiten kann.
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Zur
Bindung von Kontamination werden je nach Art der auftretenden Kontamination
entsprechende Materialien und Mittel eingesetzt. Zur Bindung von
Wasserdampf hat sich zum Beispiel Zeolith, Silikagel oder ein Molekularsieb
als geeignet herausgestellt, welche von außen eindringenden Wasserdampf
entsprechend binden.
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Zur
Bindung von Ausgasungen von im Inneren des Gehäuses ange ordneten Bauelementen oder
Materialien, wobei die Kontamination hauptsächlich aus Kohlenwasserstoffen
besteht, haben sich Übergangsmetalle
oder Übergangsmetalloxide als
geeignet herausgestellt. Gleiches gilt auch für Aktivkohle.
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Weitere
vorteilhafte Ausgestaltungen, Weiterbildungen, Mittel und Materialien
ergeben sich aus den Unteransprüchen
und aus dem nachfolgend anhand der Zeichnung prinzipmäßig beschriebenen Ausführungsbeispielen.
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Es
zeigt:
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1 eine
Prinzipdarstellung einer Projektionsbelichtungsanlage mit einem
Projektionsobjektiv in der Mikrolithographie;
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2 ausschnittsweise
ein Projektionsobjektiv mit einer Ionengetterpumpe zur Beseitigung von
Kontamination;
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3 ausschnittsweise
ein Projektionsobjektiv mit einer Kühleinrichtung und einer Ausheizeinrichtung
zur Beseitigung von Kontamination;
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4 ausschnittsweise
ein Projektionsobjektiv mit einer Wasserfalle und Filter/Katalysator
zur Beseitigung von Kontamination;
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5 ausschnittsweise
ein Projektionsobjektiv mit einer Trägerplatte für Mittel zur Beseitigung von
Kontamination;
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6 Beispiele
für die
Anordnung von Mitteln zur Beseitigung und/oder Vermeidung von Kontamination
im Inneren des Objektives; und
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7 ausschnittsweise
ein Projektionsobjektiv mit einem abgekapselten Verstellantrieb
für ein optisches
Ele ment.
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In 1 ist
eine Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Mikrolithographie dargestellt.
Diese dient zur Belichtung von Strukturen auf ein mit photosensitiven
Materialien beschichtetes Substrat, welches im allgemeinen überwiegend
aus Silizium besteht und als Wafer 2 bezeichnet wird, zur
Herstellung von Halbleiterbauelementen, wie z.B. Computerchips.
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Die
Projektionsbelichtungsanlage 1 besteht dabei im wesentlichen
aus einer Beleuchtungseinrichtung 3, einer Einrichtung 4 zur
Aufnahme und exakten Positionierung einer mit einer gitterartigen Struktur
versehenen Maske, einem sogenannten Reticle 5, durch welches
die späteren
Strukturen auf dem Wafer 2 bestimmt werden, einer Einrichtung 6 zur
Halterung, Bewegung und exakten Positionierung eben dieses Wafers 2 und
einer Abbildungseinrichtung, nämlich
einem Projektionsobjektiv 7, mit mehreren optischen Elementen,
wie z.B. Linsen 8, die über
Fassungen 9 in einem Objektivgehäuse 10 des Projektionsobjektives 7 gelagert
sind.
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Das
Objektivgehäuse 10 kann
einstückig ausgebildet
sein, oder – wie
es häufig
der Fall ist und wie hier dargestellt – es besteht aus mehreren einzelnen
Gehäuseteilen 10a,
wie zum Beispiel mehreren Ringen mit ein oder mehreren in Fassungen 9 angeordneten
optischen Elementen 8, die einen zylinderförmigen Aufbau
ergeben, wobei die einzelnen Gehäuseteile 10a miteinander
verschraubt sind. Bei einem Zusammenbau des Objektivgehäuses aus
mehreren einzelnen Gehäuseteilen 10a besteht
die Gefahr, dass durch die Spalte zwischen den einzelnen Gehäuseteilen 10a gasförmige Bestandteile
von außen
her in den Innenraum des Gehäuses
difundieren können.
Gleiches gilt für
andere Leckstellen.
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Das
grundsätzliche
Funktionsprinzip sieht dabei vor, dass die in das Reticle 5 eingebrachten Strukturen
auf den Wafer 2 verkleinert abgebildet werden.
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Nach
einer erfolgten Belichtung wird der Wafer 2 in Pfeilrichtung
weiterbewegt, sodass auf demselben Wafer 2 eine Vielzahl
von einzelnen Feldern, jeweils mit der durch das Reticle 5 vorgegebenen Struktur,
belichtet wird. Aufgrund der schrittweisen Vorschubbewegung des
Wafers 2 in der Projektionsbelichtungsanlage 1 wird
diese häufig
auch als Stepper bezeichnet.
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Die
Beleuchtungseinrichtung 3 stellt einen für die Abbildung
des Reticles 5 auf dem Wafer 2 benötigten Projektionsstrahl 11,
beispielsweise Licht oder eine ähnliche
elektromagnetische Strahlung, bereit. Als Quelle für diese
Strahlung kann ein Laser oder dergleichen Verwendung finden. Die
Strahlung wird in der Beleuchtungseinrichtung 3 über optische Elemente
so geformt, dass der Projektionsstrahl 11 beim Auftreffen
auf das Reticle 5 die gewünschten Eigenschaften hinsichtlich
Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen
aufweist.
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Über den
Projektionsstrahl 11 wird ein Bild des Reticles 5 erzeugt
und von dem Projektionsobjektiv 7 entsprechend verkleinert
auf den Wafer 2 übertragen,
wie bereits vorstehend erläutert
wurde. Das Projektionsobjektiv 7 weist eine Vielzahl von
einzelnen refraktiven, diffraktiven und/oder reflexiven optischen
Elementen, wie z.B. Linsen, Spiegeln, Prismen, Abschlussplatten
und dergleichen auf.
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2 zeigt
ausschnittsweise ein Projektionsobjektiv, in welchem eine Ionengetterpumpe 20a angeordnet
ist. Anstelle der Ionengetterpumpe 20a oder zusätzlich kann
auch eine Ultraviolett-Lichteinrichtung 20b (gestrichelte
Darstellung in 2) vorgesehen sein. Das Prinzip
der Abscheidung von Verunreinigungen mit einer Ionengetterpumpe 20a oder einer
Ultraviolett-Lichteinrichtung 20b ist
grundsätzlich
aus der Vakuumtechnik bzw. Lichttechnik bereits bekannt, weshalb
hier nicht näher
darauf eingegangen wird.
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3 zeigt
ausschnittsweise eine Kühleinrichtung 21 als
Mittel zur Abscheidung von Kontamination aus dem Innenraum des Objektives.
In diesem Fall wird das in den Innenraum des Objektives einströmende Gas
durch die Kühleinrichtung 21 geleitet. In
der Kühleinrichtung 21 wird
Kontamination aus dem Gas durch Ausfrieren in flüssiger oder fester Form abgeschieden
und kann dann auf einfache Weise entfernt werden. Als Kühlmedium
kann z.B. flüssiger
Stickstoff verwendet werden. Alternativ dazu oder auch zusätzlich – gegebenenfalls
an einer anderen Stelle in dem Objektiv – kann auch eine Ausheizeinrichtung 22 vorgesehen
sein, in der im Spülgasstrom
oder im Innenraum des Objektives vorhandene Verunreinigungen abgedampft
werden und anschließend
weggespült
werden, was z.B. über
ein vorher zu diesem Zweck zugeführtes
Reinigungsgas erfolgen kann.
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In
der 4 ist ebenfalls ausschnittsweise ein Projektionsobjektiv
dargestellt mit einem chemischen Filter, Katalysator oder einem
Molekularsieb 23 (gestrichelte Darstellung), wobei eine
Beseitigung von Kontamination durch ein entsprechendes Material
auf chemische Weise, z.B. durch eine Zerlegung in Bestandteile und/oder
durch eine chemische Umwandlung erfolgt. Hierzu können z.B.
Filter mit einem Ionenaustauschmaterial verwendet werden. Gleiches
gilt für
Katalysatoren, die auf die Kontamination einwirken. Bei Verwendung
eines Molekularsiebs erfolgt die Bindung von Wasserdampf durch eine
Mikrokristallstruktur.
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Als
chemischer Reaktionspartner zur Beseitigung von Kontamination kann
z.B. auch Ozon in den Innenraum des Objektives und/oder den Spülgasstrom
eingeleitet werden.
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Eine
weitere Alternative oder zusätzliche Möglichkeit
für ein
Mittel zur Beseitigung von Kontamination besteht darin, eine sogenannte
Wasserdampffalle 23a (siehe ebenfalls 4)
vorzusehen. Die Wasserdampffalle 23a kann z.B. aus Kalziumkarbid,
Silikagel oder anderen chemischen Elementen bestehen. Kalziumkarbid
reagiert bekanntlich mit Wasser zu Kalk und Azetylen.
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Die
Beseitigung von Kontamination kann dabei sowohl durch Absorption
als auch durch Adsorption des Wassers erfolgen. Eine derartige Wasserdampffalle 23a sollte
auswechselbar sein.
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Eine
weitere Möglichkeit
zur Abscheidung von Kontamination kann darin bestehen, in dem Spülkreisstrom,
der im allgemeinen im Kreislauf geführt wird, eine zuschaltbare
Bypass-Leitung 24 in dem Kreislauf vorzusehen (siehe 1).
In diesem Fall können
die Mittel auf einfache Weise an einer vom Normalbetrieb des Objektives
unabhängigen Stelle
angeordnet werden, wodurch der Betrieb des Objektives nicht gestört wird.
In einem entsprechenden Freiraum in der Bypassleitung 24 sind
dann in der 1 nicht näher dargestellte Mittel 25 zur
Beseitigung von Kontamination angeordnet. Dabei sind die in den
vorstehend beschriebenen Einrichtungen und weitere Mittel, die nachfolgend
noch beschrieben werden, auf beliebige Weise einsetzbar.
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In
vorteilhafter Weise wird man die Mittel und Einrichtungen zum Beseitigen
von Kontamination auswechselbar vorsehen, um diese z.B. bei einer
Reparatur oder bei einem Verbrauch oder einer anderweitigen Unwirksamkeit
auf einfache Weise entfernen und gegen neue oder reparierte Einrichtungen oder
Mittel austauschen zu können.
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Die 5 zeigt
eine Kontaminationssammeleinrichtung mit einer Trägerplatte 26,
auf der ein Material 27 als Kontaminationssammelmasse aufgebracht
ist. Die Trägerplatte 26 wird
an einer geeigneten Stelle im Inneren des Objektives angeordnet,
wobei sie entsprechend von Spülgas überströmt werden kann.
Falls es sich bei dem Kontaminationssammelmaterial 27 um
ein Pulver- oder granulatförmiges
Material handelt, kann dieses z.B. durch einen Vliesstoff, ein Fasergewebe 28 oder
dergleichen ortsfest auf der Trägerplatte 26 festgehalten
werden. Als Kontaminationssammelmaterial 27 wird man entsprechend
Material in Abhängigkeit
von den zu erwartenden Kontaminationen wählen. Geeignet hierfür sind unter
anderem Zellulose oder Zyklo dextrine. Selbstverständlich sind
auch hier zahlreiche andere chemische Mittel einsetzbar.
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Um
die Wirksamkeit des Kontaminationssammelmaterials 27 zu
kontrollieren und gegebenenfalls entsprechend Anpassungen und Abänderungen vornehmen
zu können,
kann die Trägerplatte 26 auch mit
einer Kontaminationsabscheidekontrolleinrichtung 29 versehen
werden. Die Kontaminationsabscheidekontrolleinrichtung 29 kann
dabei vor oder nach dem Kontaminationssammelmaterial 27 angeordnet
sein. Selbstverständlich
kann die Kontaminationsabscheidekontrolleinrichtung 29 auch
an einer anderen Stelle im Objektivgehäuse liegen. Bei einer Anordnung
auf der Trägerplatte 26 kann
diese jedoch in einfacher Weise zusammen mit dem Kontaminationssammelmaterial
im Bedarfsfalle ausgewechselt werden, wobei dann die Messergebnisse
entsprechend ausgewertet werden können.
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Die
Trägerplatte 26 kann
auf beliebige Weise in dem Objektivgehäuse, vorzugsweise auswechselbar,
angeordnet sein. Eine Möglichkeit
hierfür
besteht z.B. darin, dass sie als Magnet ausgebildet ist, wodurch
sie bei einer Ausgestaltung des Objektivgehäuses aus magnetisierbarem Material
auf einfache Weise an beliebiger Stelle ohne besondere Befestigungsglieder
angeordnet werden kann. Die Kontaminationsabscheidekontrolleinrichtung 29 wird man
im allgemeinen aus einem Material herstellen bzw. wird diese ein
Material aufweisen, aus dem zumindest der größte und gefährdetste Teil der optischen
Elemente in dem Projektionsobjektiv besteht. Bei Verwendung von
Glas für
die optischen Elemente wird man entsprechend eine Glasplatte vorsehen,
bei Verwendung z.B. von Kalziumfluorid entsprechend das gleiche
Material.
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Selbstverständlich ist
es nicht unbedingt erforderlich, dass die Kontaminationssammelmasse 27 auf
einer gesonderten Trägerplatte 26 angeordnet
ist. Wenn ein Kontaminationssammelmaterial 27 verwendet
wird, das selbst genügend
stabil ist bzw. eine genügende
Festigkeit besitzt, kann dieses auch selbsttragend an der gewünschten
Stelle im Inneren des Objektivgehäuses angeordnet werden.
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6 zeigt
drei mögliche
Beispiele für
die Anordnung von Mitteln zur Beseitigung und/oder Vermeidung von
Kontamination im Inneren des Objektives.
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Wie
ersichtlich, können
ein oder mehr Mittel oder Materialien zur Beseitigung und/oder Verhinderung
von Kontamination an der Innenseite des Objektivgehäuses angeordnet
sein. Dies kann z.B. die in der 5 dargestellte
Trägerplatte 26 sein.
Alternativ oder zusätzlich
kann auch ein Mittel oder Material 25a, dessen Aufbau,
Zusammensetzung und Wirkungsweise in der 6 nicht
näher dargestellt
ist, durch eine Öffnung
eingebracht und auf diese Weise bei Bedarf auch wieder daraus entfernt
werden (siehe Pfeile).
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Eine
weitere sehr vorteilhafte Möglichkeit, Mittel
oder Material zur Beseitigung und/oder Verhinderung von Kontamination
im Innenraum des Objektivgehäuses
vorzusehen, kann darin bestehen, dass Fassungen 30 für die optischen
Elemente, z.B. für
die dargestellten Linsen, teilweise bzw. abschnittsweise so ausgebildet
sind, dass ein Gasstrom durch sie möglich ist. Dies kann z.B. durch
eine entsprechend größere Ausgestaltung
der Fassung 30 selbst oder durch ein Vorsehen von sehr
geringen Spalten, Kapillarbohrungen oder ähnlichem erfolgen. Sieht man dabei
eine entsprechende Porosität
der Fassung oder die Bohrungen nur abschnittsweise am Umfang der
Fassung 30 vor, wobei die Abschnitte von benachbart zueinander
liegenden Fassungen 30 sich gegenüberliegend angeordnet sind,
dann ergibt sich eine mäanderförmige Durchströmung des
Innenraumes des Projektionsobjektives, wodurch aufgrund der langen
Wege des Gases eine sehr effektive Reinigung bzw. Beseitigung von
Kontamination erfolgen kann. Durch Pfeile 31 in der 6 ist
diese Strömungsart
dargestellt.
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Wie
in der 6 auf der linken Seite gestrichelt angedeutet ist,
kann ein Zwischenraum 32 zwischen zwei Fassungen ebenfalls
mit einem Mittel oder Material zur Beseitigung von Kontamination
versehen sein. In diesem Fall erfolgt eine zwangsweise Strömung durch
den Zwischenraum 26 mit dem Spülgas. Das Material bzw. die
Mittel, an dem sich Kontamination durch Adsorption abscheiden soll,
kann dabei einen Teil oder vorzugsweise auch einen überwiegenden
Teil des oder der Spalte bzw. Zwischenräume 32 zwischen zwei
Fassungen und Linsen ausfüllen.
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7 zeigt
ausschnittsweise ein Projektionsobjektiv mit einem abgekapselten
Verstellantrieb 33 für
ein optisches Element. Da ein elektrischer Verstellantrieb 33 ausgasende
Bestandteile (siehe Pfeile) aufweisen kann, ist es von Vorteil,
wenn man verhindert, dass diese ausgasenden Bestandteile in den Innenraum
des Objektives gelangen. Hierzu ist gemäß 7 eine Abkapselung 34 durch
Bildung eines separaten Raumes mit entsprechenden Zwischenwänden vorgesehen.
Lediglich ein lineares Stellglied 35 des Verstellmotors 33 ist
durch eine Öffnung
in den Innenraum des Objektives zur Manipulation des optischen Elementes
geführt.
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Wie
ersichtlich, gibt es verschiedene Möglichkeiten, wie in den vorstehenden
Figuren prinzipmäßig dargestellt,
Mittel bzw. ein Material in das Projektionsobjektiv einzubringen,
welche die zur Kontamination führenden
organischen und anorganischen Gase dauerhaft mittels Physisorption
oder Chemisorption binden. Das Material hiefür kann z.B. Zeolith, ein Molekularsieb,
ein Metallgitter, Aktivkohle oder auch eine Kombination davon sein.
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Die
Oberfläche
des Materials sollte während des
Einsatzes auch erneuerbar sein, z.B. durch erneutes Aufdampfen des
Materials z.B. auf die Trägerplatte 26.
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Wenn
das Material bei der Endmontage eingebaut wird, lässt sich
die Standzeit des Projektionsobjektives verlängern, denn das System kann
danach in Inertgasatmosphäre
betrieben werden, wobei entstehende Kontamination durch die Mittel
bzw. das entsprechende Material beseitigt wird.
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Damit
das Gas auch durch die Mittel bzw. das Material strömt, wird
man in vorteilhafter Weise ein Druckgefälle im Innenraum des Projektionsobjektives
erzeugen, wobei dieses Druckgefälle
den gesamten Raum umfassen kann oder auch nur zwei durch das Mittel
getrennte Gasräume.
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Ebenso
wie der in der 7 dargestellte Verstellmotor 33 vom
Innenraum durch eine Abkapselung 34 getrennt ist, kann
dies in gleicher Weise auch für
weitere Aktuatoren, Klebeverbindungen, Sensoren und dergleichen
erfolgen, von denen bekannt ist, dass sie ausgasen.
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Das
adsorbierende Material sollte vorzugsweise während der Betriebsdauer oder
in Betriebspausen regeneriert werden.
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Je
nach Art der Kontamination wird man als adsorbierendes Material
durch eine Säure-Base-Mischreaktion
Abscheidungen vornehmen, wie z.B. bei Vorhandensein von Kontamination
durch saure Gase Material mit basischer Natur und umgekehrt bei
einer Kontamination durch basische Gase adsorbierendes Material
auf Säurebasis,
wie z.B. Zitronensäure
oder Oxalsäure,
verwenden.
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Auch
der Einsatz von Übergangsmetallen oder Übergangsmetalloxiden
als adsorbierendes Material für
Kohlenwasserstoffe ist möglich.
Hierzu ist z.B. Chrom oder Nickel oder deren Oxide unter anderem
geeignet. Auch Aktivkohle ist in bekannter Weise zur Bindung von
Kohlenwasserstoffen geeignet.
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Da
durch die Mittel bzw. das Material zur Beseitigung von Kontamination
eine wenigstens weitgehende Reinhaltung der optischen Elemente von
Kontamination erreicht wird, ist es nicht unbedingt erforderlich,
Spülgas öfters auszuwechseln.
Dies bedeutet, man kann nunmehr auch Spülgase einsetzen, die teurer sind.
Aus diesem Grunde kann z.B. auch Spülgas mit Neon, Krypton, Xenon
oder Mischungen daraus und Mischungen mit Helium verwendet werden. Ebenso
ist die Verwendung von ein oder mehr Elementen in Isotropen angereicherter
Form möglich, wie
z.B. Deuterium, eine Deuteriumverbindung oder 3He.