WO1989011093A1 - Substrate examining apparatus and method of operating same - Google Patents

Substrate examining apparatus and method of operating same Download PDF

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WO1989011093A1
WO1989011093A1 PCT/JP1989/000470 JP8900470W WO8911093A1 WO 1989011093 A1 WO1989011093 A1 WO 1989011093A1 JP 8900470 W JP8900470 W JP 8900470W WO 8911093 A1 WO8911093 A1 WO 8911093A1
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inspection
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light
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PCT/JP1989/000470
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Shigeki Kobayashi
Yasuaki Tanimura
Teruhisa Yotsuya
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Omron Corporation
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    • G01R31/309Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates

Definitions

  • the present invention relates to a device for inspecting a substrate or the like and an operation method thereof, and particularly to a curved body composed of a set of a large number of curved surface elements whose surfaces are oriented in different directions.
  • a curved body composed of a set of a large number of curved surface elements whose surfaces are oriented in different directions.
  • Suitable for inspecting the shape of the soldered part of components mounted on a board such as a surface texture inspection device used to detect the orientation of each curved element.
  • a three-dimensional hue pattern is extracted from an original image obtained by imaging a component mounted on a board using a curved surface property inspection device, and the extraction results are compared with the teaching data.
  • a typical example of a curved body having a multi-oriented curved surface is the surface shape of a soldering part in a component mounted on a board. Conventionally, this soldered part has been visually inspected. The soldering condition is good, that is, the presence or absence, amount, solubility, short-circuit, and poor conduction of the solder. Throats have been determined by this visual inspection.
  • the surface shape of the soldered part is a three-dimensional shape with a three-dimensional spread, and in order to inspect this, it is essential to be able to detect three-dimensional shape information. is there .
  • Fig. 1 shows an example of an automatic inspection device that can detect three-dimensional shape information, and irradiates a slit light 1 to a soldered part on a substrate 2. It is.
  • the reflected light image of the light cutting line 3 generated on the surface of the substrate 2 including the soldered part by the irradiation of the slit light 1 is imaged by the imaging device 4, and the imaging is performed.
  • the imaging device 4 By examining the pattern, the three-dimensional shape of the soldering site is detected.
  • this inspection method only the shape information of the part irradiated with one slit light can be obtained, and the three-dimensional shape of the other parts can be grasped. Is difficult.
  • the orientation direction of the soldered portion is not constant with respect to the surface direction of the substrate 2, at least the combination of the light source and the imaging device 4 is small. More than four sets are required, which complicates the equipment, requires high-precision assembly work, and raises costs.
  • the surface of the curved object to be inspected is irradiated with light from a plurality of directions with different angles of incidence, and the surface of the curved object is irradiated.
  • This method belongs to the “active sensing method”, which is one of the three-dimensional image information detection methods.
  • the active sensing method which is one of the three-dimensional image information detection methods.
  • This method focuses on receiving deformation in accordance with the three-dimensional shape of the object, and estimates the shape of the inspection target from the deformation pattern. .
  • Fig. 2 is a diagram illustrating the principle of this method, and shows the positional relationship between the detection system composed of the light projecting device 5 and the imaging device 6 and the curved object 7 to be inspected. .
  • a light source 5 placed at a certain position gives a curved
  • the reflected light beam 9 was incident on the imaging device 6 placed directly above and was detected. Then, it is detected that the curved surface element of the portion illuminated by the light beam 8 of the curved body 7 is oriented at the angle of S with respect to the horizontal reference plane 10. (Where 0 is the angle of incidence).
  • the imaging device 6 it is possible to detect the orientation of each of the curved surface elements on the surface of the curved body 7, that is, what the surface properties of the soldered portion are.
  • the light source 8 projects the light beam 8 having a width of a power
  • the reflected light beam 9 having a width corresponding to the width is transmitted to the imaging device 6. It will be detected. In other words, in this case, it is possible to detect a surface element having a width of an angle.
  • the light projecting device 5 disposes the ring-shaped luminous bodies 11, 12, and 13, which are installed horizontally with respect to the reference plane 10. If so, the distance between the projector 5 and the curved body 7 is constant regardless of the rotation angle of the curved body 7 with respect to the axis perpendicular to the reference plane 10. Yes, curved surface Since the orientation of the element in the rotation angle direction is eliminated, only the inclination angle that forms the reference plane 10 of the curved body 7 is detected.
  • the light projecting device 5 is constituted by a plurality of ring-shaped light emitters 11, 12, and 13 having different incident angles to the curved body 7, the As described above, it is possible to detect in detail a curved surface element having an orientation corresponding to the luminous fluxes 14, 15 and the incident angle of 1 S by the luminous body.
  • the imaging device 6 can detect a curved surface element whose inclination angle on the curved surface 7 is m . Since the size of the curved surface element is sufficiently smaller than the total optical path length from each of the light emitters 11, 12, and 13 to the imaging device 6 via the surface of the curved body 7, the following equation is used.
  • the angle of incidence ie, the angle of inclination of the curved surface element to be detected, can be determined.
  • a method of inspecting the appearance of a soldered part based on the above principle a method using a white light source as the light emitters 11, 12, and 13 has been proposed ( Published Japanese Patent Application (Japanese Patent Publication No. 61-293657).
  • Japanese Patent Application Japanese Patent Publication No. 61-293657
  • the light emitted by each of them was identified as 11, 12, and 13.
  • the bodies 1 i, 12, and 13 are turned on and off at different times in time.
  • a memory for storing images obtained by different light emission timings and a memory for storing these images.
  • An arithmetic unit for performing arithmetic processing as the same field of view image, a lighting device for instantaneously lighting each illuminant, and the like are required. It is also an issue in terms of cost and reliability o
  • Such a time ⁇ In order to solve all the problems in the sharing method at once, inspect a linear object such as a wire.
  • a method proposed as an apparatus Japanese Patent Application Publication (JP-A Sho 62) No. 62-127617.
  • the three primary light sources of red, green and blue are used as three illuminants with different angles of incidence on the object to be inspected, and the red and green light from the object to be inspected is used.
  • the hue-sensing imager such as a color television camera, captures each reflected light image of blue and blue at the same timing and separates the colors for detection. It is a thing.
  • a board on which predetermined components are correctly mounted at predetermined positions this is called a “reference board” prior to the inspection of the board to be inspected.
  • the teaching work is required to input various data on the keyboard. This teaching work is called “teaching”, and includes data on the position, type, inspection area, etc. of the parts mounted on the reference board, and information on each part. The data about the feature amount of the mounting state (for example, soldering state) in the inspection area is taught.
  • the surface of the board is colored with black paint, and the parts with mounted components colored with white paint are prepared in advance as the positioning board (reference board).
  • the positioning board is imaged by a board inspection device, so that data (part position, etc.) ', which is a reference for inspection of the board to be inspected, can be obtained.
  • Characteristics of mounting condition of components during teaching and inspection To determine the amount, the hue patterns of the three primary colors are extracted from the original image obtained by imaging the mounted components on the board. To achieve proper board inspection, it is a prerequisite to perform this pattern extraction accurately. Conventionally, in order to confirm the quality of this extraction, the obtained characteristic amount is displayed numerically on the display unit, or the position of the original image in the inspection area obtained by imaging the mounted components on the board. A method has been proposed, such as displaying an image based on the extraction result.
  • the inspection area is fixed by fixed coordinates, and the area on the board including the inspection location is imaged during the inspection. Then, a part of the image is extracted as an inspection area using the fixed coordinates, and only the extracted inspection area is processed. Become .
  • the above inspection area is set as small as possible.
  • the accuracy of the drive mechanism for transporting and positioning the substrate, the processing accuracy of the substrate, and the pattern printing accuracy are not sufficiently high, the locations to be inspected may not be sufficient. Inspection set There is the problem of seeing outside the ID area.
  • a pattern to be a reference is set on a base, and the position of the reference pattern obtained at the time of the inspection and the teaching are used. Deviations such as correcting the position of the inspection area by calculating the amount of deviation from the position of the reference pattern obtained at that time are used.
  • each component is inspected.
  • the inspection results are displayed on the screen of the CRT display and printed by a printer as necessary.
  • the method of displaying the inspection results in the board inspection system is to display the number of defective parts, the location of the defective part, and the content of the defect on the CRT display, and the mounting position of each part on the substrate. Then, a method of displaying only defective parts in other colors is employed.
  • the present invention is devised to combine the illuminating lights of a plurality of illuminants constituting the light projecting device into white light.
  • the purpose of the present invention is to provide a curved surface property inspection apparatus which can detect the curved surface properties of a curved body in a short time and can also detect peripheral information essential for actual inspection. .
  • This invention uses a label to teach the mounting position of the component and the type of the mounted component, thereby facilitating the preparation of the reference board for teaching and reusing the substrate.
  • the purpose of the present invention is to provide a teaching method in an available board inspection device.
  • the present invention also provides a reliable and stable inspection of the mounted state of a component by using a plurality of reference boards to determine the feature amount of the mounted state of the component.
  • the purpose is to provide a teaching method in the device.
  • the present invention processes the image obtained by imaging the board to set the inspection area of the mounted component, thereby eliminating the need for correction processing and the like, thereby achieving high speed and high speed.
  • the present invention employs a method that simultaneously displays the location and content of defective parts on one screen, thereby eliminating the need for visual inspection of the board.
  • An object of the present invention is to provide a method of displaying an inspection result in a board inspection apparatus which enables a position of a defective component and a content of the defect to be confirmed.
  • the display method of the board inspection apparatus which can easily and accurately confirm the quality of the extraction state by devising the display method of the pattern extraction result is devised. The purpose is to provide.
  • the curved surface property inspection apparatus generates red light, green light and blue light, respectively, having a luminescence energy distribution with respect to wavelength so that white light is obtained by combining light.
  • Light emitting means Light quantity adjusting means for adjusting the light quantity of each illuminant so as to become white light when the light emitted from the illuminant is combined, and the curved surface to be inspected
  • An imaging means for obtaining an imaging pattern for each hue by imaging a reflected light image from the surface of the body, and an image pattern obtained from the imaging means for obtaining the curved surface object from the ⁇ image pattern obtained from the imaging means. It is characterized in that it has a processing means for detecting the properties of curved surface elements. Red, green, and blue light from each ring-shaped illuminant is irradiated at different angles of incidence on the surface of the curved object to be inspected.
  • the properties of the curved body can be detected in a short time.
  • the red light, green light, and blue light emitted from the light emitter are set so that when combined, they become white light.
  • Necessary peripheral information in the inspection such as information on each component on the board (part number, polarity, color code, etc.) and board pattern information (seed It is also possible to detect various marks, etc., and in this way, it is possible to realize automatic solder condition inspection.
  • a board inspection apparatus for inspecting a mounting state of components mounted on a board is provided with information on a mounting position of the components and a type of the mounted components prior to the board inspection.
  • the teaching method is to supply a reference board with a label attached to each component mounting position to the above board inspection device, and to image the label. The position of the component is taught by the sticking position, and the type of the component is taught by the color or shape of the label.
  • a color or shape label corresponding to the type of component is attached to the component mounting position on the board to produce a reference board.
  • This reference board is a board inspection device
  • the label is attached to the camera and the label is imaged, so that the position, shape, and color of the label can be read.
  • the mounting position of the component is taught from the label attachment position, and the type of the component is taught from the color or shape of the label.
  • a reference board for teaching can be easily manufactured simply by attaching a label, and the board can be reused by removing the label. It is economical. However, according to this teaching method, it is easy to teach not only the position of the part but also the type of the part.
  • Another teaching method teaches a feature amount of a component mounting state to a board inspection apparatus for inspecting a mounting state of a component mounted on the board prior to the board inspection. It is something.
  • a plurality of reference boards on which components are normally mounted are sequentially supplied to the board inspection apparatus. Then, a plurality of supplied reference boards are imaged, features of the component mounting state are extracted from the images, the features are statistically processed, and the calculated values are used as feature quantities.
  • the above-mentioned board inspection apparatus is operated so as to set as above.
  • a characteristic amount of a component mounting state is extracted from images of a plurality of reference substrates, and the value obtained by statistically processing the extracted values is used as a characteristic amount by a board inspection apparatus. Even if the teaching force and the mounting state of the parts on the individual reference boards vary, the characteristic values are averaged by statistical processing. This allows inspection of the mounting state of components. As a result, it is possible to reduce the possibility of overlooking a defective mounting component and erroneously determining that a normal component is defective, thereby performing a reliable and stable board inspection.
  • the present invention further provides an inspection area setting method for setting an inspection area of a mounted component prior to the board inspection in a substrate inspection apparatus for inspecting a mounted component on a substrate. .
  • the supplied substrate 1 is imaged and the component mounting position is determined.
  • the above-mentioned land is obtained. It is characterized by extracting the area, expanding the area circumscribing the extracted land area by a predetermined width, and setting the inspection area for the mounted components.
  • the inspection area setting method of the present invention prior to the board inspection, the board is supplied to the board inspection apparatus, the component mounting position is imaged, and the image is subjected to predetermined image processing to perform the mounting process. Since the inspection area of the product is set, even if the printed pattern of the board is misaligned, the inspection area including the inspection location can be set reliably, and high-speed and stable inspection can be performed. The area can be set. In addition, it is unnecessary to set a reference pattern on the board, and it is not necessary to perform a correction process using the reference pattern. Even if there is a shift in the extraction of the inspection area, it does not adversely affect the setting of all the inspection areas.
  • the inspection result display method is mounted on a substrate. An image of the plurality of components thus obtained, the mounting state of each component is inspected, and the inspection result of each component is displayed on a screen of the display unit. In one area, the mounting position of each component on the board is displayed in a predetermined color, and the position of the component determined to be defective is displayed in a color different from the other component positions.
  • the feature is to display the defect contents of defective parts at the same time.
  • the mounting position of each component on the board is displayed in a predetermined color on the screen of the display unit.
  • its position is displayed in a different color than the normal part, and the details of the defect are also displayed on the same screen at the same time. For this reason, it is easy to associate a defective component with the position of the component on the board, and it is possible to immediately grasp the force and the defect content of the component, and the inspector verifies the board. It is not necessary to perform the work of checking visually.
  • the present invention provides another display method.
  • This display method extracts the three primary color hue patterns from the original image obtained by imaging the mounted components on the board, compares the extracted results with the teaching data, and compares the extracted results with the teaching data.
  • the board inspection device that determines pass / fail, the original image and the image based on the extraction result are displayed adjacent to each other on the screen of the display unit, and based on the extraction result. Image using pseudo color corresponding to each hue pattern It features.
  • the original image of the inspection area obtained by imaging the mounted components on the board and the hue pattern are colored with the corresponding pseudo-colors, respectively. Since the images based on the extracted results are displayed adjacent to each other, the inspector can grasp the extraction state concretely and directly compare the colors of both images. Therefore, the quality of the extracted state can be easily checked.
  • FIG. 1 is a perspective view for explaining the inspection principle of a conventional automatic inspection apparatus.
  • 2 and 3 are explanatory diagrams showing the inspection principle in the automatic inspection device.
  • FIG. 4 is a block diagram showing the overall configuration of the board inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • Fig. 5 shows the relationship between the quality of the soldered state and the pattern.
  • FIG. 6 and FIG. 7 are flow charts showing the teaching procedure.
  • Fig. 8 is a flowchart showing the procedure of the inspection process.
  • FIG. 9 and FIG. 10 are plan views of parts showing the state of label attachment.
  • IS FIG. I1 is an explanatory diagram showing divided areas on a substrate and the order of processing.
  • Figure 12a, Figure 12b, Figure 12c, Figure 13a, Figure 13b and Figure 13c show the label image extracted from the image and its circumscribed rectangle.
  • FIGS. 14a and 14b are explanatory diagrams showing a method of setting an inspection area.
  • Figures 15a, 15b, and 15c show the display screen of the CRT display.
  • FIG. 16 is an explanatory diagram showing a projection processing method.
  • FIG. 6 is a diagram showing a setting method of the setting.
  • FIGS. 20a and 20b are diagrams showing the setting states of the component sizes.
  • FIGS. 21a and 21b are cross-sectional views showing the soldered state of components.
  • FIG. 22a and FIG. 22b are explanatory views showing the imaging pattern of the soldered portion.
  • Figure 23 is a graph showing the data distribution of red hue values.
  • Fig. 24 is an explanatory diagram showing the display screen of the RT display section.
  • Figures 26a and 26b show the display screen of the CRT display unit at the time of teaching, respectively, and an explanatory view showing a part of it in an enlarged manner. It is.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a part of the above in an enlarged manner.
  • FIG. 28 is an explanatory diagram showing an enlarged part of the display screen when the pattern extraction is not good.
  • FIG. 4 shows the configuration of a board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • This board inspection device captures an image of the reference board (positioning board) 20S and processes the image data to obtain an inspection area for each component 21S on the reference board 2GS. Characteristic parameters (judgment data) and characteristic parameters of the inspection area of each component 21T on the substrate 20T obtained by imaging the substrate 2QT to be inspected. To check whether each of these parts 21T is properly mounted and soldered by comparing with the data (data to be inspected). It includes an X-axis table section 22, a Y-axis table section 23, a light emitting section 24, an imaging section 25, and a processing section 26. SO
  • the X-axis table section 22 and the Y-axis table section 23 have motors (not shown) controlled by control signals from the processing section 26, respectively.
  • the X-axis table section 22 moves the imaging section 25 in the X direction by the driving of these motors, and the Y-axis table section 23 supports the substrate 20S or 2QT.
  • the conveyor 27 is moved in the Y direction.
  • the bases 20 S and 20 T are irradiated by the light projecting unit 24 and imaged by the imaging unit 25.
  • the light emitting unit 24 generates red light, green light and blue light, respectively, based on the control signal from the processing unit 28 and irradiates the inspection object with different incident angles.
  • Ring-shaped luminous body
  • the substrate is illuminated by 20S or 2GT by the mixed light of the three primary colors emitted from these luminous bodies 28, 29 and 30.
  • the reflected light image is converted into an electric signal by the imaging unit 25.
  • the luminous bodies 28, 29 and 3Q have a structure in which a white light source is covered with red, green and blue colored transparent plates (color filters), respectively.
  • red, green and blue colored transparent plates color filters
  • it is not limited to such a configuration as long as it generates three primary colors of hue light.
  • three ring-shaped colors are used. Fluorescent lamps (red, green, and blue) can be used, or three ring-shaped neon tubes (red, green, and blue) can be used.
  • the light emitting section 24 provides information (part number, polarity, color code) on the components on the boards 20S and 20T under the illumination. ) And substrate pattern information (such as various marks) can be detected, so that the luminous bodies 28, 29, and 30 emit each hue. It is set so that when the light is mixed, it becomes a complete white light.
  • the luminous bodies 28, 29, and 3G are luminous energy distributions that emit white light due to color mixing (luminous energies whose wavelength is the horizontal axis). Distribution, the peak power of which is set to 1 (100%)), the red light spectrum, the green light spectrum, and the blue light spectrum.
  • Each of the light-emitting elements emits light, and the red, green, and blue light emitted from the light-emitting elements 28, 29, and 30 are mixed to form white light. In this way, the imaging controller 31 adjusts the amount of hue light output from the light emitters 28, 29, and 30.
  • the imaging unit 25 includes a color television camera 32 positioned above the light projecting unit 24, and the reflected light of the substrate 20S or 20T force is reflected by this color.
  • the color signals R, G, and B of the three primary colors are converted by the television camera 32 and supplied to the processing unit 26.
  • the processing unit 28 includes an AD conversion unit 33, an image processing unit 34, a teaching table 35, a judgment unit 36, an imaging controller 31, and an XY tape controller. Controller 37, keyboard 40, CRT display 41, printer 42, floppy disk device 43, memory 38, and controller (CPU) Teach (Teaching) mode At this time, the mounting position of each component 21S on the reference board 2QS is detected by the method described later, the type of mounting component, the mounting direction, and the detection area are detected. By processing the power error signals R, G, and B, the inspection and destruction of the component 21S with good soldering conditions can be inspected in red, green, and red. A blue hue pattern is detected, feature parameters are generated, and the judgment data * final is created.
  • the processing unit 26 processes the color signals R, G, and B for the inspected substrate 2d.T, and processes each of the components 21T on the substrate. A similar hue pattern is detected for the inspection area, and special parameters are generated, thereby creating a data file to be inspected. Then, the inspection data file is compared with the judgment data file, and based on the comparison result, the specified component 21T on the inspection substrate 20T is obtained. Then, the quality of the soldered part is automatically determined.
  • Fig. 5 shows the cross section of each solder 44 when soldering is good, when parts are missing, and when soldering is insufficient.
  • the table shows the relationship between the form and the imaging pattern, red pattern, green pattern, and blue pattern in each of the above cases. Therefore, since a clear difference appears between these hue patterns, the presence or absence of parts and the quality of soldering can be determined.
  • the AZD conversion unit 33 converts the power line signals R, G, and B from the imaging unit 25 into digital signals when they are supplied.
  • the memory 38 includes a RAM and is used as a work area of the control unit 39.
  • the image processing unit 34 performs image processing on the image data supplied via the control unit 39 to create the data file to be inspected and the judgment data file described above. Is supplied to the control unit 39 and the determination unit 36.
  • Teaching ⁇ Table 35 is used in the teaching mode when the control unit 39 supplies the judgment data and file power.
  • the control unit 39 reads the judgment data ⁇ file in response to the request, and This is supplied to the control unit 39 and the determination unit 36.
  • the judging unit 36 includes judgment data and a file supplied from the control unit 39 in the inspection mode, and data to be inspected transferred from the image processing unit S4. Then, the soldering state of the board 2 GT to be inspected is determined, and the result of the determination is output to the control unit 39.
  • the imaging controller 31 includes an interface for connecting the control unit 39 with the light emitting unit 24 and the imaging unit 25, and the like.
  • the command from the control unit 39 is provided.
  • the light amount of the light emitters 28, 29, and 30 of the light emitting unit 24 is adjusted according to the situation, and the hue light output of the color television camera 32 of the imaging unit 25 is balanced. Keep what Take control.
  • the controller 37 is an interface that connects the control section 39 with the X Say table section 22 and the Y axis table section 23. And controls the X-axis table section 22 and the Y $ free table section 23 based on the output of the control section 39.
  • the CRT display section 41 has a cathode ray tube (CRT), and when image data, judgment result, key input data, etc. are supplied from the control section 39, these are displayed on the screen. .
  • the printing unit 42 prints out the judgment result in a predetermined format.
  • the keyboard 4Q has various keys necessary for inputting operation information, data on the reference board 2Q S ⁇ data on the test target board 20T, and so on. Information, data, and the like input from the control unit 39 are supplied to the control unit 39.
  • the control unit 39 includes a microphone opening processor and the like, and controls the operations in the teaching and the inspection according to the procedure described below.
  • the control unit 39 turns on the light-emitting unit 24 and the image-forming unit 25 in the teaching start, and also adjusts the imaging conditions and data processing conditions. .
  • the operator operates the keyboard 40 in step 1 (indicated by “ST 1” in the drawing) to register the name of the board to be taught and to register the board. ⁇ 5 Input the size.
  • the operator sets the reference board 2 QS on the Y-axis table section 23 and presses the start key.
  • step 3 the upper right and lower left corners are taken as the origin of the reference board 2QS by the imaging section 25, and are displayed on the CRT 41.
  • the control section 39 controls the X-axis table section 22 and the Y-axis table section 23 based on the input coordinate data to position the reference substrate 20S at the initial position.
  • the reference board 20S has a good mounting state formed by properly soldering the predetermined component 21S to the predetermined component mounting position. At about the center of the upper surface of the 21S, a label 50, 51 as shown in Fig. 9 and Fig. 10 is attached firmly.
  • These labels 50 and 51 are used to indicate the mounting position of the component 21S, the type of the mounted component, and the mounting direction (the direction of the component), respectively.
  • a rectangular part 21S such as S0P (Small Outlined Package) having a large number of leads 52 on both sides is a yellow half.
  • a circular label 50 was attached with its arc portion facing the mounting direction (specific direction of component 21S) (Fig. 9), and provided with numerous leads 52 on all four sides.
  • QFP Quadraturethane
  • a red circular label 51 is attached to the square part 21 S (such as a flat package) (Fig. 1Q), and a chip such as a square chip. Labels with different colors or shapes are attached to the parts (not shown).
  • the mounting position of the component is determined by the label attaching position
  • the component type is determined by the label color and shape
  • the label attaching direction is determined by the label attaching direction. The mounting direction of each component is indicated. The reason that both the color and shape of the label are used to identify the component type is to prevent erroneous identification based on single information.
  • a reference board 20S on which predetermined components 21S are appropriately soldered at the component mounting position is used, and a label 50 is placed on the upper surface of each component 21S. Is affixed with 51. Use a board with no components mounted on it, and attach the label 50 or 51 directly to the component mounting position on that board. You can do it. In the latter case, in addition to the reference board for teaching the component mounting position, it is necessary to separately prepare a reference board for teaching the special parameters described later.
  • step 4 the mounting position of the component and the type of the mounting component are determined. All teaching processes are started.
  • Fig. 7 shows the details of this teaching process.
  • the counter i for counting the imaging area of the control unit 39 is initially set to “1”, and the reference board 2 corresponding to the contents of the counter i is set to “1”.
  • the area on 3S is imaged and the first screen is generated (Step 4-2).
  • the area on the substrate 2D S is divided into a large number of rectangular areas 53 of length and width ⁇ ⁇ XE y , each rectangular area 53 corresponding to the size of one screen. .
  • a screen of the lower left area 53 is generated, and the processing of Steps 4-3 to 1Q is executed. Thereafter, the same processing is repeatedly executed for each rectangular area 53 according to the arrow in the figure.
  • step 413 the image processor 34 extracts a red area.
  • the pixel position on the image is represented by coordinates (X, y), and the gray level values (brightness) of the three primary colors of each color signal of the pixel at the coordinates (x, y) are respectively represented.
  • R (X, y), G (X, y), (,, y), the red, green, and blue hue values r (X, y), g (x, y), b ( x, y) are given by Eqs. (2), (3), and (4), respectively.
  • FIGS. 12a to 12c show the extracted red area 55 on the image 54.
  • FIG. 12a shows that the red area 55 is extracted at the center of the image 54
  • FIGS. 12b and 12c show that the red area 55 is extracted at the periphery of the image 54. ing .
  • a rectangle abcd circumscribing the red area 55 is generated by tracing the contour of the extracted red area 55, and It is determined whether or not the lengths of the two sides of the circumscribed rectangle are both larger than the radius L of the label 51. Thus, whether the size of the red area 55 is equal to or greater than a certain value, that is, whether the red area 55 corresponds to the image of the red label 51 or not. Is determined.
  • step 4-1-4 If the result of step 4-1-4 is N0, then step
  • step 4-5 and proceed to step 416. If step 4-4 is YES, the control unit 39 proceeds to step 4-5. Then, the center coordinates of the red area 55 are calculated according to the cases shown in FIGS. 12a to 12c.
  • Fig. 12a shows the extracted red area 55 as the image.
  • the center position of the circumscribed rectangle abcd is the center position of the label 51.
  • Figure 12b shows that the extracted red area 55 In this case, a rectangle ab''d is created by taking a length of 2L from one point a of the circumscribed rectangle abcd in the direction of the line segment ab, in this case.
  • the center position of the rectangle is the center position of label 51.
  • FIG. 12c shows a case where the extracted red area 55 is in contact with two sides of the image 54.
  • control unit 39 converts the coordinates into a coordinate system on the reference board 20S, and sets this as a component position.
  • the image processing section 34 extracts a yellow area in step 416.
  • the extraction process for this yellow region is R (, y) ⁇ T. Force, one r (x, y) ⁇ T 4 power, one G (x, y) ⁇ T 5 power, one g (x, y) ⁇ ⁇ ⁇ force, one B (x, y) ⁇ T 7 force, One b (x, y) ⁇ T "(T 3 ⁇ ⁇ 8 is Ah Ru at preset fixed value) Ru runs Ri by the and this you extracted to the pixel was fully a.
  • FIGS. 13a to 13c show the extracted yellow area 57 on the image 56, of which FIG. 13a is the central part of the image 56 and FIG. Figures b and 13c show how the yellow area 57 is extracted at the periphery of the image 56, respectively.
  • tracing the outline of this yellow area 57 generates a circumscribed rectangle abcd, and the length of one side of this circumscribed rectangle is obtained. It is determined whether the radius is larger than the radius L of the force label 50 and the length of the other side is larger than the force LZ 2, and accordingly, the size of the yellow area 57 is larger. It is determined whether or not this is a certain value or more, that is, whether or not this yellow area 57 is equivalent to the yellow label 50 image.
  • step 4 — 7 If the judgment in step 4 — 7 is N 0, skip step 4 — 8 and proceed to step 4 — 9. If YES is obtained in step 417, the control unit 39 sets the center coordinates of the yellow area 57 in the next step 418 as shown in FIGS. c Calculate according to each case in the figure.
  • Figure 13a shows the case where the extracted yellow area 57 does not touch any of the sides of the image 56, and in this case, the circumscribed rectangle abcd
  • the center position of the label 50 is the center position of the label 50.
  • Figure 13b shows the case where the extracted yellow area 57 contacts one of the sides of the image 56.
  • one side of the circumscribed rectangle abcd is L
  • a rectangle shown by a broken line
  • the center position of this rectangle is set as the center position of label 50.
  • Fig. 13c shows the case where the extracted yellow area 57 contacts the two sides of the image 56. Also in this case, the side force L of the circumscribed rectangle abcd and the other side are A rectangle that becomes LZ 2 Create a shape (indicated by the dashed line) and use the center of this rectangle as the center of label 50.
  • control unit 39 converts the coordinates into the coordinate system of the reference board 2DS and sets the coordinates as the component position.
  • Step 4-9 the counter is obtained in Step 4-9 in Step 4-9.
  • i is incremented by one, and it is determined whether or not the processing for all the rectangular areas 53 on the reference substrate 2GS has been completed based on the contents of the counter i (Step S1).
  • Step 4 — 10 If the judgment is N 0, the process returns to step 4-2 to go to the rectangular area 53 on the reference substrate 2 GS specified by the count value of the counter i. Thus, the same processing as described above is performed.
  • Figure 15a shows a CRT display as the above process proceeds.
  • the display screen of the 3E section 41 is shown, and in a predetermined area 58 in the screen, a detection position 59 (indicated by +) of a rectangular part 21S to which a yellow label 5G is attached is indicated by a red label.
  • the detection position 60 (indicated by ⁇ ) of the square part 21 S to which 51 is affixed is displayed.
  • Steps 4 to 10 If the judgment of Steps 4 to 10 becomes YES, the teaching process of the component position and the type is completed, and the process proceeds to Step 5 in FIG. 6 to unload the reference substrate 20S. .
  • the operator puts the reference board 20S on which the predetermined components are properly mounted at the predetermined positions on the Y-axis table section 23. Then, press the start key on the keyboard 40 to start the teaching process for setting the inspection area.
  • the reference substrate 2QS for setting the inspection area is not limited to the force that reuses the one used in the teaching processing in Step 4 above. The thing is interesting.
  • step 7 1 is initially set to a counter j for counting components of the control unit 39.
  • the control unit 39 controls the X-axis table unit 22 and the Y-axis table unit 23 based on the component position data obtained in the previous teaching, and controls the first component 21S.
  • the part is positioned within the field of view of the television camera 32 and the part is imaged.
  • FIG. 14a and 14b show the inspection area of the rectangular part image 61 such as S0P obtained by this imaging.
  • the setting method is specifically shown.
  • rectangular processing areas 62A and 62B indicated by chain lines in FIG. 14a are initially set corresponding to both sides of the S0P component, and the processing areas 62A and 62B are set.
  • a and 62B perform a projection process to automatically extract the land portion 63 on the board, and then, as shown in FIG. Rectangles 68A and 68B are obtained, respectively, and each is enlarged by a predetermined width in all directions to be set as rectangular inspection areas 64A and 64B.
  • the process of setting the inspection area will be described later in detail.
  • step 9 of the next step the operation is completed on the keyboard 40.
  • the above counter j is calculated by 1 (step 10), and all parts are counted based on the contents of the counter j. Then, it is determined whether or not the inspection area has been set (step 11). If the judgment power of step 11 is N0, the next part is imaged, and the same processing as described above is executed.
  • FIG. 15b shows the display screen of the CRT display unit 41 during the above-mentioned processing, and the inspection area of the part is set in the area 58 at the part detection position 59, 6 mm. Each time, the indication of the position 59, 6 Q corresponded to the shape and size of the part.
  • the display switches to the display 65, 68.
  • Step 12 the process proceeds to the special parameter teaching process.
  • step 13 the power supply for counting the number of substrates of the control unit 39 is performed.
  • the operator in the next step 14 sets the first reference board 2QS (whether the specified parts are properly mounted in the predetermined positions). Is set on the Y-axis table section 23 and the start key on the keyboard 40 is pressed.
  • the control section 39 controls the X-axis table section 22 and the Y-axis table section 23 based on the component position data and inspection area data obtained by the previous teaching. Then, the field of view of the television camera 32 is sequentially positioned on each component, and imaging is performed.
  • the color signals R, G, and B of the three primary colors obtained by the imaging are converted into digital data by the A / D conversion unit 33, and the real time is stored in the memory 38. It is memorized by. Then, the control unit 39 extracts each land part in the inspection area of each part obtained by the previous teaching, and stores the image data of each hue regarding the land part in the image data. Read from the memory 38 and transfer it to the image processing unit 34. The image processing unit 34 binarizes the image data of each hue with an appropriate threshold value for each hue, and performs each run. Red, green and blue colors indicate the normal soldering condition of the The pattern is detected as a pattern, and the characteristics of these patterns are calculated as characteristic parameters.
  • Fig. 21a shows a state in which the leads 52 are properly soldered to the land 70 of the component 21S mounted on the reference board 2QS. This shows that a sufficient amount of solder 7 i is placed on the land 7 G and is covered up to the tip 70 a of the land 70.
  • the red hue value for the red region at the tip 70a is then determined, and this is taken as one of the special parameters.
  • step 16 when the extraction of the special parameters is completed for a predetermined number (n) of the reference substrates 2 QS, the judgment in step 16 is YES. Proceed to step 18.
  • the control unit 39 obtains an average feature value for each part, so that the control unit 39 sets the n reference substrates 2 QS.
  • the average value and the standard deviation are calculated by statistically processing each characteristic parameter of 3b, and the judgment value is set such that a range corresponding to the average value soil constant X standard deviation is regarded as a normal range. Create a file, save it in the teaching ⁇ table 35, modify the data as necessary, and end the teaching. .
  • Figure 23 shows the distribution of data obtained from the n reference substrates 2QS with respect to the red hue value at the tip 70a of the land 70, and is based on statistical processing.
  • the normal range of this special parameter is defined based on the calculated average value of the red hue value and the ft quasi-deviation.
  • the board inspection apparatus is ready for the automatic inspection of the board to be inspected 20T after soldering.
  • the operator moves to the inspection mode shown in Fig. 8, selects the name of the board to be inspected in steps 21 and 22, and starts the board inspection.
  • step 23 the supply of the substrate to be inspected 20T to the substrate inspection apparatus is checked, and if there is supply, the conveyor 27 is operated, and Y is supplied.
  • the board to be inspected 20T is carried into the shaft table 23, and board inspection is started (steps 24 and 25).
  • step 25 the control unit 29 controls the X-axis table unit 22 and the Y-axis table unit 23, and With respect to the first part 21T, the field of view of the television camera 32 is positioned and imaging is performed. Each land area in the inspection area is automatically extracted, and each laser is extracted. Calculate the special parameters of the command area and create a data file to be inspected. Then, the control unit 39 transfers the above-mentioned data file to be inspected to the judgment unit 36, and the data file to be inspected and the above-mentioned data file for judgment are transmitted to the judging unit 36. Then, the soldering of the first part 21T is judged.
  • FIG. 21b shows the part 21T where the soldering defect exists, and only a small amount of the solder 71 is placed on the land 70. The tip 70a of the land 70 is exposed, with the solder 71 missing.
  • Such an inspection is performed by returning all the parts 21T on the board 20T to be inspected. As a result, if there is a soldering defect, the defective part is rejected. And the contents of the defect are displayed on the CRT display section 41 or printed out by the printer 42. After that, the substrate to be inspected 20T is carried out from the inspection position (steps 27 and 28).
  • FIG. 15c shows the display screen of the CRT display section 41 displaying the judgment result.
  • the parts display 65 and 66 described above are performed, and the defective parts 65a with soldering are colored and displayed in a specific color.
  • the screen area 67 therebelow the details of the defective soldering component specified by the operator are displayed specifically. The part specified by the operator is clearly indicated on the screen in a color different from the color of the defective soldered part 65a.
  • step 8 in FIG. 6 The details of the method of setting the detection area (step 8 in FIG. 6) described briefly with reference to FIGS. 14a and 14b will be described below.
  • FIG. 16 shows a projection processing method in one processing area 62A.
  • the processing area 62A (62B) has its two vertical and horizontal sides initially set to a predetermined length in advance, and the image 61 corresponds to the direction of the parts obtained in the previous teaching procedure for the image 61. , Its direction will be decided.
  • the position of each pixel composing the image 61 is represented by coordinates (X, y), and the gray level values of the power primary color signal of the pixel at the coordinates (X, y) are represented by R (X, y), respectively.
  • R (X, y) the gray level values of the power primary color signal of the pixel at the coordinates (X, y) are represented by R (X, y), respectively.
  • each gray level value and each hue value are calculated for all the pixels included in the processing area 62A. Then, based on these values, it is determined whether or not the pixel constitutes the land portion 63.
  • T 1 () , ⁇ ⁇ , ⁇ ⁇ ) , ⁇ 13 , ⁇ 14 and ⁇ 15 are fixed values set in advance . Then, for each row and each column of the image 61, the sum of W (X, y) is calculated by the following equation.
  • FIG. 16 graphically shows X pR () (X) and ⁇ () (y).
  • the lengths L i and L i are obtained from the following equations (9) and (10), and the coordinates (xl (i), y 1 (j)) and the length L ⁇ , L -The rectangular area (xl (i), y1 (j), Li , L) that satisfies the following equations (11) and (12) is a land area. Set to 63.
  • W W is a fixed value
  • rectangles 68A and 68B circumscribing each land 63 are obtained.
  • the rectangles 68A and 68B are enlarged by a predetermined width, and rectangular inspection areas 64A and 64B are set.
  • Figures 17a and 17b specifically show how to set the inspection area for the image 69 of a square part.
  • the rectangular processing areas 71A to 71D indicated by chain lines are initially set corresponding to the four sides of the component image 69, and the same projection processing as described above is performed in each processing area on the board.
  • the land 70 is automatically extracted, and then a circumscribed rectangle including the land 70 is obtained for each side.
  • the processing areas 71A to 71D and the processing areas 73A to 73H described later have their vertical and horizontal sides initially set to predetermined lengths in advance. .
  • Figures 18a to 18e show the inspection area setting when the shape of the square part is large and the image of the entire part cannot be contained in one image 69 (CRT screen). Showing method 0
  • the imaging state in which the center 0 of the part obtained by the teaching described above is located at the center of the screen (the state shown in Fig. 18a). ⁇ 5)
  • the screen is adjusted so that the rows of the upper right corner, the right side, and each of the land sections 70 on the upper side are included in the screen.
  • This door-out X and stores the moving distance x T, y ⁇ in each direction of the Y-your phrases.
  • rectangular processing areas 7SA and 73 73 indicated by chain lines are initially set at each position on the right side and the upper side of the part, and projection processing is performed in each processing area.
  • the land 70 on the board is automatically extracted, and then a circumscribed rectangle including the land 70 is obtained for each side, and further expanded to a predetermined width in all directions.
  • Et al Ri by the and this field of view Ru was a + 2 y T is moved to the Y Jikute over table unit 2 drives the S Tele Vika ra 32 is, to a 18 e view ⁇ 3 As shown in the figure, adjust so that the upper left corner of the part and the left and upper 7G columns of the part are included in the screen, and the processing areas 73G and 73H are adjusted. And performs the same processing as above.
  • the correction area is changed to fT, and then the base area is set to the land area.
  • the size (indicated by bold lines 75 and 76 in Figs. 20a and 20b) of the component body (package portion) of each component is determined, and is displayed on the CRT. Parts display corresponding to the size is displayed on the display screen of section 41, and as described above, Fig. 15b shows the CRT display section at this time.
  • the display screen of 41 is shown, and a part in a predetermined screen area 58 is shown.
  • the display screen of the CRT display section 41 is divided into a plurality of screen areas, and in addition to the screen area 58 for displaying the component positions on the board, the display screen is divided into a plurality of screen areas.
  • a screen area 81 for displaying the status of the system and a screen area 82 for displaying the key operation guide and the details of defective parts are provided at a lower position.
  • the mode name is shown on the right side.
  • Screen area 8 3 Screen area 8 4, 8 5 for displaying the contents of the board menu and sub menu, Screen area 8 6 for displaying the date, System ⁇ Message
  • a screen area 87 to display the page is provided.
  • the position of the component on the board is indicated by a display 65, 66 of a shape corresponding to the component shape.
  • Those that are determined to be "good parts” are displayed with a predetermined hue (for example, white), while
  • the display is switched to a shape display 65a with a color of a different hue (for example, red).
  • the screen area 82 is used as the content of the defective part.
  • solder defect Codes characters, etc. that indicate the contents of these are displayed.
  • information about one defective part is displayed in the area 82, and the screen is switched every time a predetermined key on the keyboard 40 is pressed, and the other defective parts are displayed.
  • the defect contents of the parts are displayed sequentially.
  • the defective part displayed in the screen area 82 is displayed in a different hue (for example, yellow) in the screen area 58. Therefore, it is easier to associate a defective part with its position and to confirm the content of the defect.
  • MS This embodiment employs a method in which the contents of defects are displayed on one screen for each part.
  • the method is not limited to this, and all defective parts can be displayed on one screen. It is also possible to display all the fault contents in a table and display them all at once.
  • the display of image data obtained in the special extraction process in step 15 of FIG. 6 will be described.
  • the normal soldering state of the land is detected as red, green, and blue patterns, and furthermore, The features of these patterns are calculated as feature parameters.
  • the red pattern is detected by R (X, y) ⁇ T ⁇ force, one r (x, y) intends by Ri line in and the child you extract to a pixel was full of ⁇ T 2.
  • detection of ⁇ Pa Turn-down is G (X, y) ⁇ T 23 force, one g (, y) have the row Ri by the and this that gives extract the to the pixel was fully to T 24, and blue al the detection of the path Turn-down ⁇ (X, y) ⁇ T 25 and b (x, y) intends by Ri line in and the child that issue extract the pixels full plus a ⁇ T 26.
  • ⁇ 23 to ⁇ 26 are fixed values set by the operator.
  • the image of the part is displayed on the CRT display section 41 by representing each of the areas with a certain color of the color corresponding to the area (these colors are called "pseudo-power"). Let me do it.
  • a red pseudo-color may be red of a certain hue or other colors.
  • Fig. 26a shows the display screen of the CRT display section 41, and the land section 6S has a pattern of a red pseudo-color, as shown in the enlarged view of Fig. 26b. and over emission area P ⁇ (shown in the lower left is Ri of hatching), Pas Turn-down area that by the green of the pseudo-Color Camera ⁇ (indicated by the horizontal line), path data over that by the blue of the pseudo-Color Camera ⁇ ⁇ ⁇ (indicated by diagonal lines in the lower right corner).
  • step 16 when the extraction process of the special parameters is completed for a predetermined number ( ⁇ ) of the reference substrates 20S, the result of step 16 becomes YES, and the state becomes YES. Proceed to step 18.
  • the control unit 39 obtains an average characteristic amount for each component, so that the control unit 39 obtains an average characteristic amount for the n reference substrates 2QS.
  • the statistical data is processed statistically to obtain average value data, a judgment data file is created based on the average value data, and this is used as a teaching table. Is stored as described above.
  • Judgment data * When the finalization is completed, the board is inspected using this data. If there is a misjudgment in the judgment of the soldering condition in this inspection, it is necessary to modify the teaching contents described above. This The mode for modifying the M7 is called the “Fitting Titch”, and the procedure is shown in Fig. 25.
  • the operator inputs the name of the board on which the correction teaching is to be performed in step 31 in FIG. 25, and then performs the inspection in step 32. Place the target board 20T on the conveyor 27 and press the start key.
  • step 33 the operator inputs a command to interrupt the inspection, for example, when a defect is determined, and starts the substrate inspection.
  • the operator performs necessary manual processing to confirm whether the defect judgment is erroneous, and to investigate the cause of the erroneous judgment. I will.
  • the operator first uses a predetermined command to display the extraction state of each hue pattern on the CRT display section 41 for the part that has been determined to be defective.
  • the command is input (step S3), the display of the parts as shown in FIG. 27a appears on the screen of the CRT display section 41 (step 35).
  • This display extracts the original image 70 of each land part obtained by imaging the mounted components on the board 2GT and the hue patterns of the three primary colors from the original image 70. And the image 91 between the land portions and the image 92 between the land portions obtained by the The images 91 and 92 based on the extraction result are displayed with each hue pattern represented by the corresponding pseudo color. The image 92 between the land portions is displayed in black unless a solder bridge or a solder ball is present.
  • the image 91 based on the extraction result of the land portion is displayed at a position adjacent to the original image 70, that is, at the tip of the land portion, and the extraction result between the land portions is displayed.
  • An image 92 based on is displayed between adjacent images 91.
  • Figure 27b shows an enlarged view of the original image 70 of the land and the image 91 based on the extraction result when the pattern extraction is good.
  • the extraction result based rather image 91 corresponding, respectively it in the red region P R 1 of the original image 70 and the green region P ei and blue region P B E, that correspond to each of this is found color that by the pseudo mosquitoes La one path Turn-down area P R, P G, PD is that it has been manifested.
  • Figure 28 shows an enlarged view of the original image 70 for the land and the image 91 based on the extraction result when the pattern extraction is not good.
  • the board inspection apparatus is in a state in which the board to be inspected 2Q ⁇ can be accurately and automatically inspected, and the inspection processing shown in FIG. Move to. Industrial applicability
  • the inspection apparatus and the operation method of the board and the like according to the present invention determine whether or not the electronic components mounted on the board are soldered properly. It is applied to devices that dynamically judge, and is useful for automation and labor saving of the board assembly process and component mounting process of electronic equipment.

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Description

明 細 書 基板等の検査装置 お よ びそ の動作方法 技術分野
こ の発明 は基板等の検査装置 お よ びそ の動作方法 に 関 し , と く に , 表面が異な る 方向 に配向 し て い る 多数 の 曲面要素の 集合 よ り な る 曲面体 に お い て, 各曲面要 素の 配向性を検出す る の に 適用 さ れ る 曲面性状検査装 置, 基板上 に実装 さ れた部品 の ハ ン ダ付 け部分の形状 な どを検査す る の に好適 な 曲面性状検査装置, 基板上 に実装 さ れた部品を撮像 し て得 ら れ た原画像か ら 三原 色の色相パ タ ー ン を抽出 し , そ の 抽 出結果を教示 デー 夕 と 比較 し てハ ン ダ付 け状態な ど の部品 の実装状態の 良否を判定す る 基板検査装置, 上記基板検査装置 に 対 し て, 部品 の実装位置, 実装部品の種別, 部品の実装 状態の特徴量等を基板の検査 に先立 ち 教示す る た め の 教示方法, 上記基板検査装置 に対 し て実装部品 の 検査 領域を, 基板検査 に先立 ち 設定す る た め の検査領域設 定方法, 上記基板検査装置 に お い て, 部品の検査結果 を 表 示 部 の 画 面上 に 表示 す る た め の 検査結果表示方 法, な ら び に 色相パ タ ー ン の抽出状態の良否を確認す る の に 好 適 な 基板検査装置 に お け る 表示 方法 に 関す 背景技術
多配向性曲面を も つ 曲面体の代表例 と し て, 基板上 に実装 さ れた部品 に おけ る ハ ン ダ付け部位表面形状が 挙げ ら れる 。 従来 こ の ハ ン ダ付け部位は 目 視に よ り 検 查 さ れて お り , ハ ン ダ付 け状態の良否, すな わ ち ハ ン ダの有無, 量, 溶解性, 短絡, 導通不良な どが こ の 目 視検査に よ っ て判定 さ れて い る 。
と こ ろ が こ の よ う な 目 視検査に よ る 方法では, 検査 ミ ス の発生が避け ら れず, 判定結果 も 検査す る 者に よ り ま ち ま ち で あ り , ま た 検査処理能力 に も 限界が あ 近年, こ の種の検査を 自 動的 に行 う こ と がで き る 自 動検査装置が各種提案 さ れて い る 。
ハ ン ダ付け部位の表面形状は, 3 次元の拡が り を も つ立体形状であ っ て, こ れを検査す る に は, 3 次元の 形状情報を検出で き る こ と が不可欠で あ る 。
第 1 図 は 3 次元の形状情報を検出で き る 自 動検査装 置の一例を示す も の であ り , ス リ ッ ト 光 1 を基板 2 上 の ハ ン ダ付け部位へ照射す る も の で あ る 。 ス リ ツ ト 光 1 の照射に よ っ て, ハ ン ダ付け部位を含む基板 2 の表 面に生成 さ れ る 光切断線 3 の反射光像を撮像'装置 4 で 摄像 し , そ の撮像パ タ ー ン を調べ る こ と に よ り , ハ ン ダ付け部位の立体形状を検出す る 。 と こ ろ 力《 こ の検査方法で は, ス リ ッ ト 光 1 力 照射 さ れ た部分の形状情報が得 ら れ る の みで, そ れ以外 の 部 分の 立体形状を把握す る こ と は困難で あ る 。 し か も ハ ン ダ付 け部位の表面 は, そ の配向方向が基板 2 の面方 向 に対 し て一定 し て い な い た め, 光源 と 撮像装置 4 と の組み合わせが少な く と も 4 組以上 は必要で あ り , こ の た め に装置が複雑化 し , かつ高精度の組立作業が必 要 と な り , コ ス ト 高を招 く な ど の 問題が あ る 。
そ こ で こ の 問題 を解消す る た め に , 検査対象で あ る 曲面体の表面 に 向 け て入射角 が異 な る 複数の 方向 か ら 光 を 照射 し , 曲 面 体 の 表面 か ら の 各反射光像 を撮像 し , そ れぞれの撮像パ タ ー ン か ら 曲面体の も つ 曲面要 素の配向性を検出す る 方法があ る 。 こ の方法 は 3 次元 画像情報検出方法の 1 つ で あ る 「 ア ク テ ィ ブ · セ ン シ ン グ法」 に属す る も ので あ る 。 す な わ ち こ の方法 は, 一定の パ タ ー ン を も っ た光束を検査対象 に投光 し た と き , そ の検査対象か ら 得 ら れ る 反射光束のパ タ ー ン が 検査対象の立体的形状 に対応 し て変形を受 け る こ と に 着 目 し た も の で, そ の変形パ タ ー ン か ら 検査対象の形 状を推定す る と い う 方法で あ る 。
第 2 図 は, こ の方法の原理説明 図で あ り , 投光装置 5 と 撮像装置 6 と か ら 成 る 検出系 と , 検査対象で あ る 曲面体 7 と の位置関係を示 し て い る 。
あ る 位置 に配置 さ れた投光装置 5 か ら 曲面体 ( た と えばハ ンダ付 け部位) 7 の表面に対 し て光束 8 を投光 し た と き に, そ の反射光束 9 が真上に置かれた撮像装 置 6 に入射 し て検出 さ れた と す る と , 曲面体 7 の光束 8 に よ っ て照明 さ れた部分の 曲面要素は水平な基準面 1 0に対 し て S の角 度で配向 し てい る こ と が検出 さ れ る こ と に な る ( 0 は入射角 ) 。 し たが っ て曲面体 7 の表 面性状が, ハ ン ダ付け面の よ う に異な る 方向 に配向 し てい る 多数の 曲面要素か ら な る も の であ る 場合に は, 入射角 が異な る 複数の投光装置を用 い て曲面体 7 の表 面に投光すれば, それぞれの入射角 に対応す る 曲面要 素の群が撮像装置 6 に よ っ て検出 さ れ, こ れに よ り 曲 面体 7 表面の各曲面要素がそれぞれ どん な配向 を し て い る か, すな わ ち ハ ン ダ付け部位の表面性状が どの よ う であ る かを検出で き る 。
ま た投光装置 5 力 の幅を も つ光束 8 を投光す る も のであ る な ら ば, そ の幅に対応 し た幅を有す る反 射光束 9 が撮像装置 6 に よ り 検出 さ れ る こ と に な る 。 すなわ ち こ の場合 に は, 角度に の幅を も つ 曲面要 素が検出でき る こ と に な る 。
さ ら に投光装置 5 が, 第 3 図 に示す よ う に, 基準面 1 0に対 し て水平に設置 さ れた リ ン グ状の発光体 1 1, 1 2 お よ び 1 3を含む も のであ れば, 曲面体 7 が 準面 1 0に 垂直な軸 に対 し て どの よ う な 回転角 を も っ てい て も , 投光装置 5 と 曲 面体 7 と の 距離 は一定で あ り , 曲面 要素の 回転角 方向 の配向性 は消去 さ れ る の で, 曲面体 7 の 基準面 10と な す傾斜角 だ けが検出 さ れ る こ と に な る 0
ま た第 3 図 に示す よ う に , 投光装置 5 を 曲面体 7 へ の入射角 が異な る 複数の リ ン グ状発光体 11, 12お よ び 13を も っ て構成すれば, 各発光体 に よ る 光束 14, 15お よ び 1 Sの入射角 に対応 し た配向 を も つ 曲面要素が詳細 に 検出 で き る こ と は上述 し た と お り で あ る 。
い ま 半径力く r — ( m = 1 , 2 , 3 ) の 3 個の リ ン グ 状 発光体 11, 12お よ び 13を 基 準 面 10か ら の 高 さ h m ( m = 1 , 2 , 3 ) の位置 に水平 に設置 し , こ れ ら の 発光体 11, 12, 13か ら の光束 14, 15, 16の 曲面体 7 へ の入射角 を e m ( m - 1 , 2 , 3 ) と すれば, 曲面体 7 に お け る 傾斜角 がそ れぞれ m で あ る 曲面要素を撮 像装置 6 に よ り 検出す る こ と がで き る 。 各発光体 11, 12, 13か ら 曲面体 7 の表面を経て撮像装置 6 に至 る 全 光路長 に 比 し て 曲 面要素 の 大 き さ は十分 に 小 さ い の で, 次式 に よ り 入射角 , すな わ ち 検出 し ょ う と す る 曲 面要素の傾斜角 を定め る こ と がで き る 。 上記の原理 に基づい てハ ン ダ付 け部位の外観を検査 す る 方法 と し て, 発光体 11, 12, 13と し て 白 色光源を 用 い た も の が提案 さ れて い る ( 日 本特許出願公開 (特 開昭) 第 61— 293657号) 。 こ の検査方法 に お い て は, ハ ン グ付 け面 に 対 す る 入射角 の 異 な る 3 個 の 発光钵 1 1 , 1 2 , 1 3に よ る 反射光像を相互 に識別す る た め に, そ れぞれ発光体 1 i, 1 2, 1 3を時間的 に異な っ た タ イ ミ ン グで点灯 し , ま た消灯 し てい る 。
し 力、 し な 力く ら こ の よ う な点灯制御方法では, 異な る 投光 タ イ ミ ン グで得 た 各 画 像 を 貯蔵す る た め の メ モ リ , こ れ ら の画像を同一視野像 と し て演算処理す る た め の演算装置, 各発光体を瞬間的に点灯動作 さ せ る た め の点灯装置 な どが必要であ り , 技術面で煩雑 さ が多 く , ま た そ れが コ ス ト 面や信頼性の面で課題 と な っ て い る o
そ こ で こ の よ う な タ イ ム ♦ シ ェ ア リ ン グ方式 に お け る 課題を一挙に解消す る も の と し て, ワ イ ヤ の よ う な 線状物体を検査す る 装置 と し て提案 さ れた方法があ る ( 日 本特許出願公開 (特開昭) 第 6 2— 1 2 7 6 1 7号) 。 こ の方法では, 検查対象に対す る 入射角 の異な る 3 個 の 発光体 と し て, 赤, 緑お よ び青の三原色光源を用 い て お り , 検査対象か ら の赤色, 緑色お よ び青色の各反射 光像を カ ラ ー テ レ ビ カ メ ラ の よ う な色相感知型の撮像 装置に よ り 同一タ イ ミ ン グで撮像 し , かつ色分離 し て 検出す る も ので あ る 。
こ の方法をハ ン ダ付け部位の 自 動検査装置 に適用 す る と , ハ ン ダ付け部位の 曲面性状を短時間で検出す る こ と は理論上可能 と な る が, 基板上の各部位に関す る 情報 ( た と え ば部品番号, 極性, カ ラ ー コ ー ド な ど) や基板パ タ ー ン情報 (種 々 の マ ー ク な ど) の よ う な 基 板実装部品の 自 動検査 に不可欠 な周辺情報を検出す る 工夫力くな さ れて い な い た め, こ の ま ま で は装置 の 実用 化 は到底困難であ る 。
と こ ろ で基板検査装置を使用 す る 場合, 被検査基板 の 検査 に 先立ち , 所定の 位置 に所定の 部品が正 し く 実 装 さ れて い る 基板 ( こ れを 「基準基板」 と い う ) に 関 す る 各種の デー タ を キ ー ボー ドか ら キ ー 入力す る 教示 作業が必要 と さ れ て い る 。 こ の教示作業 は 「テ ィ ー チ ン グ」 と 呼ばれ る も の で, 基準基板上 に 実装 さ れ る 部 品の 位置, 種類, 検査領域な ど に 関す る デー タ や, 各 部品 の検査領域内 の 実装状態 ( た と え ばハ ン ダ付 け状 態) の特徴量 に関す る デー タ が教示 さ れ る 。
し 力、 し な 力 ら こ の よ う な キ ー 入力 に よ る 教示方法で は, キ ー入力すべ き デー タ が著 し く 多 い た め, そ の 入 力作業 に多大な時間 と 労力 と が必要であ り , そ の 作業 負担 は大変 な も の であ っ た。
こ の 問題を解消す る 教示方法 と し て, 基板の表面を 黒色塗料で着色 し , 実装部品を 白色塗料で着色 した も の を位置決め基板 (基準基板) と し て あ ら か じ め作製 し てお き , こ の位置決め基板を基板検査装置 に よ っ て 撮像 さ せ る こ と に よ り , 被検査基板の検査の た め の基 準 と な る デー タ (部品位置 な ど)' を教示す る よ う に し a た も の が提案 さ れて い る ( 日 本特許 出 願公開 (特開 昭) 第 6 一 Q 2 5 1号) 。
し か しなが ら こ の教示方法に よ る と , 位置決め基扳 の作製に塗装作業が必要であ る ばか り でな く , 塗装 さ れた基板は も はや再利用が不可能 と な っ て不経済であ る 。 ま た正確 に塗装 し な い と , 部品位置な どを正 し く 教示.でき な い。 さ ら に こ の方法に よ る と 部品位置以外 項目: 教示, た と え ば部品の種別な どを教示す る の は'容葛でない な どの 問題があ る 。
他方, ハ ン ダ付け状態の特徴量を教示す る 場合に従 来は, 各部品が正常にハ ン ダ付け さ れて い る 1 枚の基 準基板を予め用意 し , こ の基準基板を用 い て各部品の ンダ f け状態の特徴量を抽出 し , そ の後, そ の抽出 量に國定の幅を持たせて正常な ハ ン ダ付 け状態を規定 する特徴量の範囲を決定 し て い た。
L か し なが ら教示用 に用意さ れた基準基板が各部品 の: : Ε常なハ ン ダ付け状態を代表す る の に適 し た も の で あ る とい う 保証は全 く な く , し たが っ て も し そ う でな い場合に は, 教示 さ れ る 特徵量は平均的な も の で はな く 偏 っ た も の と な り , ハ ン ダ付 け状態 の 検査 に お い て, 実装不良を見逃 し た り , 許容で き る 実装状態を厳 し い判新の下に不良 と 判別す る な どの事態が頻発す る と い う 問題が あ る 。
テ ィ ー チ ン グゃ検査に 際 し, 部品の実装伏態の特徴 量を求 め る た め に は, 基板上の 実装部品 を撮像 し て得 た原画像か ら 三原色の色相パ タ ー ン を抽 出す る 。 適 正 な 基板検査を実現す る に は, こ のパ タ ー ン 抽出 を正確 に行 う こ と がそ の前提 と な る 。 従来 は こ の 抽 出 の良否 を確認す る た め に, 求め た特徵量を表示部 に数値で表 示 し た り , 基板上の実装部品を撮像 し て得 た検査領域 の原画像 の 位置 に抽出結果 に基づ く 画像 を表示す る な どの方法が提案 さ れて い る 。
し 力、 し な 力 < ら 前者の方法で は数値 に よ る 表示で あ る た め, 抽 出状態を具体的 に把握す る の が困難で あ る 。 ま た後者の方法で は原画像が画面か ら 消失す る た め, 抽 出結果を原画像 と 対比す る の が困難で あ る 。 い ずれ の方法 も 抽 出状態の良否を容易 に確認で き な い と い う 問題力く あ っ た。
検査領域の 設定 に つ い て述べ る と , 従来 は検査領域 を 固 定座標 に よ り 固定 的 に 定 め て お り , 検査 に 際 し て, 検査個所を含む基板上の領域が撮像 さ れ る と , そ の 画像 の一部の領域が上記固定座標を用 い て検査領域 と し て抽 出 さ れ, そ の抽 出 さ れた検査領域内 の みが処 理 さ れ る こ と に な る 。 処理時間を短縮す る た め, 可能 な 限 り 上記の検査領域が小 さ く 設定 き れて い る 。 し か し , 基板を搬送 し かつ位置決 めす る た め の駆動機構系 の精度, 基板の加工精度お よ びパ タ ー ン 印刷精度 な ど が十分高 く な い と , 検査すべ き 箇所が設定 さ れた 検査 I D 領域外 に はみ岀 る と い う 問題力 あ る 。
こ の 問題 を解消す る ·た め , 従来 は , 基準 と な る パ タ ー ン を基扳上に設定 し , 検査時に求め た こ の基準パ タ ー ン の位置と テ ィ 一チ ン グ時に求め た基準パ タ ー ン の位置 と のずれ量を算出 し て, 検査領域の 位置を補正 す る な どの工夫を行 っ て い る 。
と こ ろ が こ の よ う な方法で は, 基準 と な る パ タ ー ン が必要であ る か ら すべての基板上に余計なパ タ ー ン を 印刷す る必要があ り , しか も , も し基準パ タ ー ン の位 置を検出する 処理に誤差が生 じ る と , そ れが全ての検 査領域の位置 に影響す る と い う 問題があ る 。
上記基板検査装置 に よ り 被検査基板を撮像 して, 各 部品の実装状態の良否, すなわ ち 部品の欠落の有無や ハ ン ダ付け状態の良否な どを検査 し た場合, 各部品の 検査結果は C R T表示部の 画面上に表示 さ れ, 必要に 応 じ てプ リ ン タ で印字 さ れ る こ と に な る 。
基板検査装置にお け る 検査結果表示方法 と し て従来 か ら , C R T 表示部 に不良部品の番号, 不良箇所, 不 良内容を表示す る 方法や, 基板上の各部品の実装位置 を表示 し て不良部品の みを他の色彩で表示する 方法な どが採用 さ れてい る 。
し か し なが ら前者の方法では, 不良部品の番号 と そ の部品の基板上の位置 と の対応付けが困難であ り , ま た後者の方法では, 不良部品の位置は確認で き る が, そ の 部品の不良内容が不明で あ る た め , 検査員が基板 を検証 し て不良内容を 目 視で確認す る 必要が あ る な ど の 問題力 あ る 。 発明 の 開示
こ の発明 は, 投光装置を構成す る 複数の 発光体の 照 射光を合成す る と 白色光 と な る よ う に工夫す る こ と に よ り , ハ ン ダ付 け部位な ど の 曲面体の 曲面性状を短時 間で検出 で き , し か も 実際の検査 に不可欠 な 周 辺情報 の検出 を も 可能 と し た 曲面性状検査装置 を提供す る こ と を 目 的 と す る 。
こ の発明 は部品 の 実装位置や実装部品 の種別 を教示 す る の に ラ ベルを用 い る こ と に よ り , 教示用 の 基準基 板の 作製が容易で あ り かつ そ の基板の再利用 が可能な 基板検査装置 に お け る 教示方法を提供す る こ と を 目 的 と す る 。
こ の発明 は ま た , 複数の基準基板を用 い て部品の 実 装状態の特徴量を求め る こ と に よ り , 確実でかつ 安定 し た部品の 実装状態の検査を実現で き 基板検査装置 に お け る 教示方法を提供す る こ と を 目 的 と す る 。
さ ら に こ の発明 は, 基板を撮像 し て得 ら れ た 画像 を 処理 し て実装部品の 検査領域を設定す る こ と に よ り , 補正処理な どを必要 と せず, 高速でかつ安定 し て検査 領域 の 設定が可 能 な 基板検査 装 置 に お け る 検査領域 1 Ξ 設定方法を提供す る こ と を 目 的 と す る 。
こ の発明 さ ら に は, 一画面上に不良部品の位置 び不良 内容 を 同 時 に 表示す る 方式を採用 す る こ よ っ て, 目視 に よ る 基板の検証を必要 と せず に, 不良 部品の位置お よ び不良内容の確認を可能 と し た基板検 査装置 にお け る 検査結果表示方法を提供す る こ と を 目 的 とす る。 こ の発明 さ ら に は, パ タ ー ン の抽出結果の表示方法 を工夫する こ と に よ り , 抽出状態の良否を容易かつ 的 確に確認で き る 基板検査装置に お け る 表示方法を提供 す る こ と を 目 的 と す る 。
こ の発明 に よ る 曲面性状検査装置 は, 光の合成 に よ り 白色光と な る よ う な対波長発光エネ ルギ分布を有す る 赤色光, 緑色光お よ び青色光を それぞれ発生 しおと, こ よに れ ら の光を検査すべ き 曲面体の表面へ入射角が互い に 異な る よ う に投射す る 位置に配置 さ れた リ ン グ状の 3 種類の発光体を含む投光手段, 上記の発光体か ら 出射 さ れ る 光を合成 し た と き に 白色光 と な る よ う に各発光 体の光量を調整す る た めの光量調節手段, 検査すべ き 曲面体の表面か ら の反射光像を撮像 し て色相別の撮像 パ タ ー ン を得 る 撮像手段, お よ び上記撮像手段か ら 得 ら れ た 摄像 パ タ ー ン か ら 上記 曲 面体の 曲面要素 の 性 状 を検 出 す る 処理手段 を備 え て い る こ と を特徵 と す る 。 検査すべ き 曲面体の表面 に 異 な る 入射角 で リ ン グ状 の 各発光体か ら の赤色光, 緑色光お よ び青色光が照射 さ れ る 。 曲面体の表面か ら 赤色, 緑色お よ び青色の反 射光像が色相別 に 同時に検出 さ れ る よ う 構成 さ れて い る 力、 ら , 得 ら れた色相パ タ ー ン を用 い て 曲面体の 性状 を短時間 に検出 で き る 。 し か も 発光体か ら 出射 さ れ る 赤色光, 緑色光お よ び青色光 は合成 さ れ る と 白 色光 と な る よ う に 設定 さ れて い る 力、 ら , 実装部品 の ハ ン ダ検 查 に お い て必要不可欠 な周辺情報, た と え ば基板上の 各部品 に 関す る 情報 (部品番号, 極性, カ ラ ー コ ー ド な ど) や基板パ タ ー ン情報 (種 々 の マ ー ク な ど) な ど の検出 も 可能で あ り , こ の よ う に し てハ ン ダ状態検査 の 自 動化を実現で き る 。
基板上 に実装 さ れた部品 の 実装状態を検査す る 基板 検査装置 に , 部品 の実装位置お よ び実装部品の種別 を 基板の検査 に先立 ち 教示す る た め の こ の発明 に よ る 教 示方法 は, 部品の実装位置 に そ れぞれ ラ ベ ルを貼付 し た基準基板を上記基板検査装置 に 供給 し , ラ ベルを撮 像 さ せ る こ と に よ り , ラ ベルの貼付位置 に よ っ て部品 の実装位置を教示 し , ラ ベ ル の色彩 ま た は形状 に よ つ て部品の種別を教示す る も の で あ る 。
被検査基板の検査 に先立 ち , 基板上の部品実装位置 に部品の種別に応 じ た色 ま た は形状の ラ ベルを貼付 し て基準基板を作製す る 。 こ の基準基板 は基板検査装置 に供給 さ れラ ベルが撮像 さ れ る こ と に よ り ラ ベルの貼 付位置, 形状, 色彩が読み取 ら れ る 。 ラ ベ ル貼付位置 か ら 部品の実装位置を教示 さ れ, ラ ベ ル の色彩ま た は 形状か ら 部品の種別が教示 さ れ る 。
こ の教示方法に よ る と , 教示用 の基準基板は ラ ベ ル を貼付す る だ けで簡単に作製で き , ま た ラ ベルを剥が せばそ の基板の再利用 が可能 と な り 経済的であ る 。 し か も こ の教示方法に よ る と , 部品位置の みな ら ず部品 の種別を教示す る の も 容易であ る 。
こ の発明に よ る も う 1 つ の教示方法は, 基板上に実 装 さ れた部品の実装状態を検査す る 基板検査装置 に, 部品の実装状態の特徴量を基板検査に先立ち 教示す る も の であ る 。 こ の教示方法では部品が正常に実装 さ れ た 複数 の 基準基板 を 上記基板検査装置 に順次供耠す る 。 そ し て供耠 さ れた複数の基準基板を撮像 し, そ の 画像か ら 部品の実装状態の特徵量を抽出 し, こ れ ら 特 徵量を統計処理 し , そ の算出値を特徴量 と し て設定す る よ う に, 上記基板検査装置を動作 さ せ る 。
こ の発明の教示方法に よ る と , 複数の基準基板の画 像か ら 部品の実装状態の特徵量を抽出 し , それ ら の統 計処理 し た値を特徴量 と し て基板検査装置に教示 し て い る 力、 ら , た と え個 々 の基準基板に お け る 部品の実装 状態 に ば ら つ き があ っ て も , 統計処理に よ り 特徵量が 平均化 さ れる 。 こ れに よ り 部品の実装状態の検査 に お い て, 実装不良部品の 見逃 し や正常部品 を不良 と 誤判 断す る こ と が少な く な り , 確実でかつ安定 し た基板検 査を行い得 る 。
こ の発明 は さ ら に , 基板上の 実装部品を検査す る 基 板検査装置 に , 実装部品 の検査領域を基板検査 に先立 ち 設定す る た め の検査領域設定方法を提供 し て い る 。 こ の 方法 は供給 さ れた基板 1 を撮像 し て部品実装位置 の
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画像を生成 し , こ の 画像 に対 し 基板上の ラ ン ド領域を 含 む処理領域を初期設定 し , そ の処理領域内で射影処 理を施 こ す こ と に よ り 上記 ラ ン ド領域を抽 出 し , 抽 出 し た ラ ン ド領域 に外接す る 領域を所定幅拡大 し て実装 部品 の検査領域を設定す る こ と を特徴 と す る 。
こ の発明 の検査領域設定方法 に よ る と , 基板検査 に 先立 ち , 基板を基板検査装置 に 供給 し て部品実装位置 を撮像 し , そ の 画像 に所定の 画像処理を施 し て実装部 品の検査領域を設定 し て い る の で, 仮に基板の 印刷パ タ ー ン に ずれな どが あ っ て も , 確実 に検査箇所を含む 検査領域を設定で き , 高速かつ安定 し た検査領域の設 定が可能で あ る 。 ま た基板上 に基準 と な る パ タ ー ン を 設 け る こ と も , ま た そ の基準パ タ ー ン を用 い た 補正処 理を行 う こ と も 不要で あ り , 仮 に検査領域の 抽 出 に ず れが生 じ て も , そ れが全て の検査領域の設定 に悪影響 を及ぼすお そ れがな い。
こ の発明 に よ る 検査結果表示方法 は基板上 に 実装 さ れ た 複数 の 部 品 を 撮像 し , 各部品の 実装状態 を検査 し , 各部品の検査結果を表示部の画面上に表示す る 基 扳検查装置 に お い て , 前記表示部 の 画面上の一領域 に, 基板上の 各部品の実装位置を所定の色彩で表示 し かつ実装不良 と 判断 し た部品の位置を他の部品位置 と は異な る 色彩で表示 し , 他の領域に , 上記不良部品の 不良内容を同時 に表示す る こ と を特徵 と す る 。
こ の発明 の検査結果表示方法に よ る と , 表示部の画 面 に は基板上の 各部品の実装位置が所定の色彩で表示 さ れる 。 不良 と 判定 さ れた部品につ いて は, そ の部品 位置が正常部品 と は異な る 色彩で表示 さ れ, 加え て不 良内容 も 同 じ 画面上に 同時に表示 さ れ る 。 こ の た め不 良部品 と そ の部品の基板上の位置 と の対応付 けが容易 で あ り , し 力、 も そ の 部品 の 不良 内容 も 直 ち に把握 し 得, 検査員は基板を検証 し て 目 視確認す る 作業を行な う 必要がな い。
さ ら に こ の発明 は も う 1 つ の表示方法を提供 し て い る 。 こ の表示方法 は, 基板上の実装部品を撮像 し て得 た原画像か ら 三原色の色相パ タ ー ン を抽出 し , そ の抽 出結果を教示デー タ と 比較 して部品 の実装状態の良否 を判定す る 基板検査装置 に お い て, 表示部 の 画面上 に, 上記原画像 と 抽 出結果に基づ く 画像 と を隣接 さ せ て表示す る と と も に, 抽出結果に基づ く 画像を各色相 パ タ ー ン に対応す る 擬似カ ラ ー を用 い て着色す る こ と を特徵 と す る 。
表示部の 画面 に は, 基板上の実装部品 を撮像 し て得 ら れた検査領域の原画像 と , 色相パ タ ー ン を そ れ ら に 対応す る 擬似 カ ラ ー で そ れぞれ着色 し た 抽出結果 に基 づ く 画像 と を 隣接 し て表示 し て い る の で , 検査員 は抽 出状態を具体的 に把握で き る と と も に , 両画像 の色を 直接対比で き る た め, 抽出状態の 良否を容易 に確認で さ る 。 図面の 簡単 な 説明
第 1 図 は従来の 自 動検査装置 に お け る 検査原理を説 明す る た め の斜視図で あ る 。
第 2 図お よ び第 3 図 は 自 動検査装置 に お け る 検査原 理を示す説明 図で あ る 。
第 4 図 は こ の発明 の実施例 に お け る 基板検査装置 の 全体構成を示す プ ロ ッ ク 図であ る 。
第 5 図 はハ ン ダ付 け状態の良否 と パ タ ー ン と の 関係 を示す図で あ る 。
第 6 図 お よ び第 7 図 は テ ィ 一 チ ン グの処理手順を示 す フ ロ ー チ ヤ 一 ト で あ る 。
第 8 図 は検査処理の手順を示す フ ロ ー チ ヤ 一 卜 で あ る
第 9 図 お よ び第 1 0図 は ラ ベ ル の貼付状態を示す部品 の平面図で あ る 。 IS 第 i 1図 は基板上の分割領域 と処理の順序を示す説明 図であ る 。
第 12 a 図, 第 12 b 図, 第 12 c 図, 第 13 a 図, 第 13 b 図お よ び第 13 c 図 は画像上で抽出 さ れた ラ ベルの 画像 と そ の外接矩形 と を示す説明 図であ る 。
第 14 a 図お よ び第 14 b 図 は検査領域の設定方法を示 す説明 図であ る 。
第 15 a 図, 第 15 b 図お よ び第 15 c 図 は C R T 表示部 の表示画面を示す図であ る 。
第 16図は射影処理の方法を示す説明図であ る 。
第 17 a 図, 第 17 b 図, 第 18 a 図, 第 18 b 図, 第 18 c 図, 第 18 d 図, 第 18 e 図お よ び第 19図は正方形部品 に つ い て の検査領域の設定方法を示す図であ る 。
第 20 a 図お よ び第 20 b 図 は部品サ イ ズの設定状態を 示す図であ る 。
第 21 a 図お よ び第 21 b 図 は部品の ハ ン ダ付け状態を 示す断面図であ る 。
第 22 a 図お よ び第 22 b 図 はハ ン ダ付け部位の撮像パ タ ー ン を示す説明図であ る 。
第 23図 は赤色相 値 の デ ー タ 分布 を 示す グ ラ フ で あ る o
第 24図 は じ R T 表示部の表示画面を示す説明図で あ る o
第 25図 は 修 正 テ ィ 一 チ ン グ の 手 順 を 示 す フ ロ ー 1=] チ ヤ 一 ト で あ る 。
第 26 a 図お よ び第 26 b 図 は そ れぞれテ ィ 一 チ ン グ時 に お け る C R T 表示部の表示 画面を示す図お よ び そ の 一部を拡大 し て示す説明 図で あ る 。
第 27 a 図お よ び第 27 b 図 は そ れぞれ修正テ ィ ー チ ン グ時 に お け る C R T 表示部の表示画面を示す図 お よ び パ 夕 一 ン 抽 出が良好 な と き の そ の一部を拡大 し て示す 説明 図で あ る 。
第 28図 はパ タ ー ン 抽出が良好で な い と き の表示画面 の一部を拡大 し て示す説明 図で あ る 。 発明 を実施す る た め の最良の形態
第 4 図 は こ の発明 の 実施例の基板検査装置 の 構成を 示 し て い る 。
こ の 基板検査装 置 は , 基準基板 ( 位置決 め 基板) 20 S を撮像 し かつ そ の撮像デー タ を処理 し て得 ら れ る 基準基板 2G S 上に あ る 各部品 21 S の検査領域の特徵パ ラ メ ー タ (判定デー タ ) と , 被検査基板 2 Q T を撮像 し て得 ら れ る 上記被検査基板 20 T 上 に あ る 各部品 21 T の 検査領域の特徴パ ラ メ ー タ (被検査 デー タ ) と を比較 し て, こ れ ら の 各部品 21 T が正 し く 実装 さ れかつ ハ ン ダ付 け さ れ て い る 力、 ど う か を 検査す る た め の も の で あ っ て, X 軸 テ ー ブル部 22, Y軸 テ ー ブル部 23, 投光 部 24, 撮像部 25お よ び処理部 26を含ん で い る 。 SO
X軸 テー ブル部 22お よ び Y $由テー ブル部 23は, そ れ ぞれ処理部 26か ら の制御信号に よ り 制御 さ れ る モ ー タ (図示略) を備えてお り , こ れ ら モ ー 夕 の駆動に よ り X軸 テー ブル部 22が撮像部 25を X方向へ移動 さ せ, ま た Y軸テ ー ブル部 23が基板 20 S ま た は 2 Q T を支持す る コ ンベア 27を Y方向へ移動 さ せ る 。
基扳 20 S お よ び 20 T は投光部 24に よ つ て照射 さ れか つ撮像部 25に よ り 撮像 さ れ る 。
投光部 24は, 処理部 28か ら の制御信号 に基づ き そ れ ぞれ赤色光, 緑色光お よ び青色光を発生 し て検査対象 へ異 な る 入射 角 で照射す る た め の リ ン グ状 の 発光体
28, 29お よ び 30を備えてい る 。 こ れ ら の発光体 28, 29 お よ び 30か ら 出射 さ れ る 三原色光の混合 し た光に よ り 基板は 20 S ま た は 2 G T が照明 さ れ る 。 そ の反射光像 は 撮像部 25に よ っ て電気信号に変換 さ れ る 。 こ の実施例 では, 発光体 28 , 29お よ び 3 Qは 白 色光源 に それぞれ赤 色, 緑色お よ び青色の着色透明板 (色フ ィ ル タ ) を被 せた構造の も の が用 い ら れてい る が, 三原色の色相光 を 発生 さ せ る も の で あ れ ば, こ の よ う な 構成 に 限 ら ず, た と え ば 3 本 の リ ン グ状 の カ ラ ー 蛍光灯 (赤, 綠 , 青 ) を 用 い た り , 3 本 の リ ン グ 状 の ネ オ ン 管 (赤, 緑, 青) を用 い る こ と も で き る 。
ま た こ の投光部 24は, そ の照明下で基板 20 S , 20T 上の部品 に関す る 情報 (部品番号, 極性, カ ラ ー コ ー ド な ど) や基板パ タ ー ン情報 (種 々 の マ ー ク な ど ) を 検出 す る こ と を可能 と す る た め, 発光体 28, 29お よ び 30が発す る 各色相 の光が混色 さ れ る と 完全な 白 色光 と な る よ う に 設定 さ れて い る 。 すな わ ち発光体 28, 29お よ び 3 Gは, 混色 に よ り 白色光 と な る よ う な 対波長発光 エ ネ ル ギ分 布 ( 波長 を 横軸 と す る 発光 エ ネ ル ギ分布 で, そ の ピー ク 力く 1 ( 100 % ) に 設定 さ れ る ) を有す る 赤色光ス ぺ ク ト ル, 緑色光ス ぺ ク ト ルお よ び青色光 ス ぺ ク ト ル の光を発す る 発光体で そ れぞれ構成す る と と も に , 発光体 28 , 29及び 30か ら 投射 さ れた赤色光, 緑色光お よ び青色光が混色 し て 白 色光 と な る よ う に, 撮像 コ ン ト ロ ー ラ 31に よ り 発光体 28, 29お よ び 30か ら 出力 さ れ る 色相光の光量が調整 さ れ る 。
撮像部 25は, 投光部 24の上方 に 位置す る カ ラ 一 テ レ ビ カ メ ラ 32を備え て お り , 基板 20 S ま た は 20 T 力、 ら の 反射光 は こ の カ ラ ー テ レ ビ カ メ ラ 32に よ っ て三原色 の カ ラ ー 信号 R , G , B に変換 さ れて処理部 26へ供給 さ れ る 。
処 理 部 28は A D 変 換 部 33, 画 像 処 理 部 34, テ ィ 一 チ ン グ テ ー ブ ル 35, 判 定部 36, 撮像 コ ン ト ロ ー ラ 31, X Y テ ー プ ノレ ♦ コ ン ト ロ ー ラ 37, キ ー ボ ー ド 40, C R T 表示部 41, プ リ ン タ 42, フ ロ ッ ピ ィ デ ィ ス ク 装置 43, メ モ リ 38お よ び制御部 ( C P U ) 39 か ら 構成 さ れ る も の で, テ ィ 一 チ ン グ (教示) モ ー ド の と き , 後述する 方法で基準基板 2Q S 上の各部品 21 S の 実装位置 実装部品の種別, 実装方向 お よ び検查領 域 を検 出 す る と と も に , 基準基板 2 Q S に つ い て の 力 ラ ー信号 R , G , B を処理す る こ と に よ り , ハ ン ダ付 け状態が良好な部品 21 S の検査領壊に つ い て赤色, 綠 色お よ び青色の色相パ タ ー ン を検出 し て特徴パ ラ メ 一 タ を生成 し, こ れに よ り 判定デー タ * フ ア イ ノレを作製 す る。. ま た処理部 26は, 検査モ ー ド の と き , 被検査基 扳 2d.T に つ い ての カ ラ ー信号 R, G , B を処理 し , 基 板上の 各部品 21 T の 検査領域 に つ い て 同様 の 色相 パ タ ー ン を検出 し て特徵パラ メ ー タ を生成 し , こ れに よ り 被検査デー タ · フ ァ イ ルを作製す る 。 そ し て こ の被 検査デー タ · フ ァ イ ル と 上記判定デー タ · フ ァ イ ル と を比較 し て, こ の比較結果か ら 被検査基板 20 T 上の所 定の部品 21 T につ い てハ ン ダ付 け部分の良, 不良を 自 動的に判定す る 。
第 5 図は, ハ ン ダ付けが良好であ る と き , 部品が欠 落 し てい る と き , お よ びハ ン ダ不足の状態に あ る と き の それぞれの ハ ン ダ 44の断面形態 と , 上記の 各場合 に お け る 撮像パ タ ー ン , 赤色パ タ ー ン , 緑色パ タ ー ン お よ び青色パ タ ー ン と の関係を一覧表で示 し た も の で あ り , こ れ ら の色相パ タ ー ン 間 に は明確な差異が現われ る ため, 部品の有無やハ ン ダ付け の良否が判定で き る こ と に な る 。 E3 第 4 図 に戻 っ て, A Z D 変換部 33は撮像部 25か ら 力 ラ 一 信号 R , G , B が供袷 さ れた と き に, こ れを デ ィ ジ タ ル信号 に変換 し て制御部 39へ与え る 。 メ モ リ 38は R A M を 含 み , 制 御 部 39の 作業 エ リ ァ と し て使 わ れ る 。 画像処理部 34は制御部 39を介 し て供給 さ れた 画像 デー タ を画像処理 し て上記被検査 デー タ · フ ァ イ ルや 判定デー タ · フ ァ イ ルを作成 し , こ れ ら を制御部 39や 判定部 36へ供給す る 。
テ ィ 一 チ ン グ ♦ テ ー ブ ル 35は テ ィ 一 チ ン グ · モ ー ド に お い て制御部 39か ら 判定デ一 夕 · フ ァ イ ル力 供給 さ れた と き , こ れを記憶 し , ま た検査モ ー ド に お い て制 御部 39が転送要求を 出力 し た と き , こ の要求 に 応 じ て 判定デー タ ♦ フ ァ イ ルを読み 出 し て, こ れを制御部 39 や判定部 36な どへ供給す る 。
判定部 36は, 検査モ — ド に お い て制御部 39か ら 供給 さ れ る 判定デー タ , フ ァ イ ル と , 画像処理部 S4か ら 転 送 さ れ る 被検査 デー タ ♦ フ ァ イ ル と を比較 し て, そ の 被検査基板 2 G T に つ い てハ ン ダ付 け状態の良否を判定 し , そ の判定結果を制御部 39へ出力す る 。
撮像 コ ン ト ロ ー ラ 31は, 制御部 39と 投光部 24お よ び 撮像部 25と を接続す る ィ ン タ ー フ ュ ー ス な どを備 え , 制御部 39か ら の指令 に応 じ て投光部 24の発光体 28 , 29 お よ び 30の光量を調整 し た り , 撮像部 25の カ ラ ー テ レ ビ カ メ ラ 32の色相光出力相互のバ ラ ン ス を保つ な どの 制御を行 う 。
X , Y テ ー ブル ♦ コ ン ト ロ ー ラ 37は制御部 39と X 皐由 テ ー ブル部 22お よ び Y軸テー ブル部 23と を接続す る ィ ン タ ー フ ェ 一 ス な どを備え, 制御部 39の 出力 に基づ き X 軸 テ ー ブ ル部 22お よ び Y $由 テ ー ブル部 23を制御す
C R T表示部 41は陰極線管 ( C R T ) を備え, 制御 部 39か ら 画像デー タ , 判定結杲, キ ー入力 デー タ な ど が供耠 さ れた と き , こ れを画面上に表示す る 。 プ リ ン 夕 42は制御部 39か ら 判定結果な どが供給 さ れた と き , こ れを予め定め ら れた フ ォ ー マ ツ 卜 でプ リ ン ト ァ ゥ ト す る 。 キー ボー ド 4Qは操作情報, 基準基板 2Q S ゃ被検 查基板 20 T に関す る デー タ な どを入力す る の に必要な 各種キー を備えて お り , こ の キ ー ボー ド 40か ら 入力 さ れた情報や デー タ な どは制御部 39へ供給 さ れ る 。
制御部 39はマ イ ク 口 プ ロ セ ッ サな どを含んでお り , つ ぎに述べる 手順に沿 っ てテ ィ 一チ ン グお よ び検査 に お け る動作を制御す る 。
ま ずテ ィ 一 チ ン グ動作の一例 につ い て第 6 図を参照 し て説明す る 。 制御部 39は, テ ィ ー チ ン グの ス タ ー ト に お い て, 投光部 24や摄像部 25をォ ンす る と と も に撮 像条件や デー タ の処理条件を整え る 。 オペ レ ー タ は, ス テ ッ プ 1 (図面で は 「 S T 1 」 で示す) でキー ボー ド 40を操作 し て , 教示対象 の 基板名 の 登録 と 基板の Ξ5 サ イ ズの 入力 を行な う 。 こ の後, 次の ス テ ッ プ 2 で, オ ペ レ 一 タ は 基 準基板 2 Q S を Y 軸 テ ー ブ ル部 23上 に セ ッ ト し て ス タ ー ト キ ー を押す。 そ し て ス テ ッ プ 3 で そ の基準基板 2Q S の原点 と し て右上お よ び左下の 各角 部を撮像部 25で撮像 さ せ, そ れを C R T 41上 に表示 さ せ る 。 オ ペ レ ー タ が上記の 各角 部の 位置 に 力 一 ソ ルを 合わせて特定の キ ー を押す と , カ ー ソ ル の 位置座標が 上記角 部の座標 と し て入力 さ れ る 。 制御部 39は こ の 入 力 さ れた座標デー タ に 基づ き X 軸 テ ー ブル部 22お よ び Y 軸 テ ー ブ ル部 23を制御 し て基準基板 20 S を初期位置 に位置決 めす る 。
基準基板 20 S は, 所定の部品実装位置 に所定の 部品 21 S を適正 に ハ ン ダ付 けす る こ と に よ り 良好 な 実装状 態が形成 さ れた も の であ つ て, 各部品 21 S 上面 の ほ ぼ 中 央 に は , 第 9 図 お よ び第 10図 に 示 す よ う な ラ ベ ル 50, 51力く貼付 さ れて い る 。
こ れ ら ラ ベル 50, 51は, そ れぞれ部品 21 S の実装位 置, 実装部品の種類お よ び実装方向 (部品 の方向) を 教示す る た め に用 い ら れて い る 。 こ の実施例 の場合, 両 側 辺 に 多 数 の リ ー ド 52を 備 え た S 0 P ( Sm l l Out l ined Package) の よ う な 長方形の 部品 21 S に つ い て は黄色の 半円形の ラ ベル 50が, そ の 円弧部を実装方 向 (部品 21 S の特定の方向) に 向 け て貼付 さ れ (第 9 図 ) , 四 辺 に 多数 の リ ー ド 52を 備 え た Q F P ( Quad EL
F l a t P a c k a g e ) の よ う な正方形の部品 2 1 S につ い て は赤色の 円形ラ ベル 5 1が貼付 さ れ (第 1 Q図) , ま た 角 チ ッ プの よ う な チ ッ プ部品 (図示略) につ い て は色ま た は形状を違え た他の ラ ベルが貼付 さ れ る 。 こ の実施 例 で は , ラ ベ ル の 貼付位置 に よ っ て部品 の 実装位置 が, ラ ベルの色お よ び形状 に よ っ て部品の種別が, ラ ベ ルの貼付方向 に よ つ て部品の実装方向がそれぞれ教 示 さ れ る 。 ラ ベルの色 と 形状 と の両方を部品種別の識 別 に用 い て い る の は単独情報に よ る 誤識別を防止す る た めでめ る 。
こ の実施例では, 部品実装位置 に所定の部品 2 1 S が 適正にハ ン ダ付け さ れた基準基板 2 0 S を用 い, 各部品 2 1 S の上面 にそれぞれラ ベノレ 5 0ま た は 5 1を貼付 し て い る 。 し 力、 し な力く ら , 部品が実装 さ れて い な い基板を用 い て, そ の基板上の部品実装位置 に ラ ベル 5 0ま た は 5 1 を 直接貼付す る よ う に し て も よ い 。 後者 に よ る 場合 は, 部品実装位置教示用 の基準基板の他 に, 後述す る 特徵パ ラ メ ー タ を教示す る ため の基準基板を別に準備 す る 必要があ る 。
第 6 図に戻 っ て, 基準基板 2 Q S が初期位置 に位置決 め さ れ る と , つ ぎの ス テ ッ プ 4 に お い て, 部品の実装 位置や実装部品の種别 な どにつ い て の教示処理が開始 さ れる 。
第 7 図 は こ の教示処理の詳細を示 し てお り , ス テ ツ プ 4 — 1 に お い て, 制御部 39の撮像領域計数用 の カ ウ ン タ i に 「 1 」 が初期設定 さ れ, こ の カ ウ ン タ i の 内 容 に 対応す る 基準基板 2 (3 S 上の 領域が撮像 さ れて最初 の 画面が生成 さ れ る ( ス テ ッ プ 4 — 2 ) 。
第 11図 に示すよ う に, 基板 2D S 上の領域 は縦横 Ε χ X E y の多数の矩形領域 53に分割^ れ, 各矩形領域 53 力く 1 画面の大 き さ に 対応 し て い る 。 ま ず最初 に 左下の 領域 53の 画面が生成 さ れて ス テ ツ プ 4 - 3 か ら ス テ ツ プ 4 — 1Qの処理が実行 さ れ る 。 そ れ以後 は 図中 の 矢印 に し た が っ て各矩形領域 53につ い て同様の処理が繰 り 返 し 実行 さ れ る 。
ま ず ス テ ツ プ 4 一 3 で は, 画像処理部 34に お い て赤 色領域の抽 出が行われ る 。
い ま 画像上の画素位置を座標 ( X , y ) で表 し , 座 標 ( x , y ) の 画 素 の 各 カ ラ ー 信号 の 三原色 の 灰色 レ ベ ル値 (明度) を そ れぞれ R ( X , y ) , G ( X , y ) , Β ( χ , y ) と す る と , 赤色, 綠色, 青色の 各 色相値 r ( X , y ) , g ( x , y ) , b ( x , y ) は そ れぞれ第 (2) , (3) , (4) 式で与え ら れ る 。
r ( x , y ) = [ R / ( R + G + B ) 〕 X 100 - (2) g ( x , y ) = C G / ( R + G + B ) 〕 100 - (3) b ( x , y ) = C B / ( R + G + B ) 〕 x 100 "' (4) ス テ ッ プ 4 一 3 の赤色領域の抽出処理 は, R ( X ,
Y ) T ェ かつ ( X , y ) T
2 ( Τ
1 τ 2 は予 め設定さ れた 固定値であ る ) を満たす画素を抽 出す る こ と に よ り 実行 さ れ る 。
第 12 a 図か ら 第 12 c 図 は, 画像 54上で抽 出 さ れた赤 色領域 55を示 し て い る 。 こ の う ち第 12 a 図 は画像 54の 中央部で, 第 12 b 図お よ び第 12 c 図は画像 54の周辺部 で, それぞれ赤色領域 55が抽出 さ れてい る こ と を示 し て い る 。
つ ぎ に ス テ ッ プ 4 - 4 に お い て, 抽出 し た赤色領域 55の輪郭'追跡を行 う こ と に よ り こ の赤色領域 55に外接 す る 矩形 a b c d を生成 し , こ の外接矩形の 2 辺の長 さ が と も に ラ ベ ル 51の半径 L よ り 大 き い か否かを判定 す る 。 こ れに よ り こ の赤色領域 55の大 き さ が一定以上 か否か, すな わ ち こ の赤色領域 55が赤色の ラ ベル 51の 画像 に相当す る も の であ る か否かが判定 さ れ る 。
も し ス テ ッ プ 4 一 4 の判定が N 0 であ ればス テ ッ プ
4 — 5 を ス キ ッ プ し て ス テ ッ プ 4 一 6 へ進むが, ス テ ツ プ 4 — 4 で Y E S の と き は, 制御部 39はつ ぎの ス テ ツ プ 4 - 5 に お い て , 赤色領域 55の 中心座標を第 12 a 図〜第 12 c 図 に示す各場合 に応 じ て算出す る 。
すなわ ち第 12 a 図 は, 抽出 さ れた赤色領域 55が画像
54の いずれの辺に も 接 し て い な い場合を示 し てお り , こ の場合 に は外接矩形 a b c d の 中心位置を ラ ベ ル 51 の 中心位置 と す る 。
第 12 b 図は, 抽 出 さ れた赤色領域 55が画像 54の いず れ か 一辺 に 接 す る 場合 で あ り , こ の 場合 は外接矩形 a b c d の 一点 a か ら 線分 a b の方向へ 2 L の長 さ を と っ て矩形 a b ' ' d を作 り , こ の矩形の 中心位置 を ラ ベル 51の 中心位置 と す る 。
第 12 c 図 は, 抽 出 さ れた赤色領域 55が画像 54の 二辺 に接す る 場合で あ り , こ の場合 は外接矩形 a b e d の —点 a 力、 ら 線分 a b , a d の 各 方 向 へ 2 L の 長 さ を と っ て矩形 a b ' c ' d ' を作 り , こ の 矩形の 中心位 置を ラ ベ ル 51の 中心位置 と す る 。
ラ ベ ル 51の 中心位置座標が求 ま る と , 制御部 39は こ の座標を基準基板 20 S に お け る 座標系 に変換 し て こ れ を部品位置 と す る 。
つ ぎ に 画像処理部 34は , ス テ ッ プ 4 一 6 に お い て , 黄 色 領 域 の 抽 出 を 行 う 。 こ の 黄 色 領 域 の 抽 出 処 理 は , R ( , y ) ≥ T 。 力、つ r ( x , y ) ≥ T 4 力、 つ G ( x , y ) ≥ T 5 力、つ g ( x , y ) ≥ Τ Λ 力、つ B ( x , y ) < T 7 力、 つ b ( x , y ) < T „ ( T 3 〜 Τ 8 は予め設定 さ れた 固定値で あ る ) を満 た す画素を 抽出す る こ と に よ り 実行 さ れ る 。
第 13 a 図か ら 第 13 c 図 は, 画像 56上で抽 出 さ れた黄 色領域 57を示 し てお り , こ の う ち 第 13 a 図 は画像 56中 央部で, 第 13 b 図お よ び第 13 c 図 は画像 56の周辺部で そ れぞれ黄色領域 57が抽出 さ れて い る 様子を示 し て い 3Q つ ぎに ス テ ツ プ 4 - 7 に お い て, こ の黄色領域 5 7の 輪郭追跡 を 行 う こ と に よ り 外接矩形 a b c d を生成 し , こ の外接矩形の 1 辺の長 さ 力 ラ ベル 5 0の半径 L よ り 大 き く かつ他の 1 辺の長 さ 力 L Z 2 よ り 大 き い か否 かを判定 し , こ れ に よ り こ の黄色領域 5 7の大 き さ が一 定以上か否か, すな わ ち こ の黄色領域 5 7が黄色ラ ベル 5 0の 画像に相当す る も の であ る か否か を判定す る 。
も し ス テ ッ プ 4 — 7 の判定が N 0 であ れば, ス テ ツ プ 4 — 8 を ス キ ッ プ し て ス テ ッ プ 4 — 9 へ進 む 。 ス テ ツ プ 4 一 7 で Y E S の と き に は, 制御部 3 9はつ ぎの ス テ ッ プ 4 一 8 に おいて, 黄色領域 5 7の 中心座標を第 1 3 a 図 〜第 1 3 c 図 の各場合 に 応 じ て算出す る 。
第 1 3 a 図 は, 抽 出 さ れた黄色領域 5 7が画像 5 6の いず れの辺 に も 接 し て い な い場合を示 し てお り , こ の場合 に は外接矩形 a b c d の 中心位置を ラ ベ ル 5 0の 中心位 置 と す る 。
第 1 3 b 図 は, 抽出 さ れた黄色領域 5 7が画像 5 6の いず れかの一辺に接す る 場合を示 し てお り , こ の場合 に は 外接矩形 a b c d の一辺が L , 他の一辺が L Z 2 と な る よ う な矩形 (破線で示す) を作 り , こ の矩形の 中心 位置を ラ ベ ル 5 0の 中心位置 と する 。
第 1 3 c 図 は, 抽出 さ れた黄色領域 5 7が画像 5 6の二辺 に 接す る 場合 を 示 し て お り , こ の 場合 に も 外接矩形 a b c d の 一辺力 L , 他一辺が L Z 2 と な る よ う な矩 形 (破線で示す) を作 り , こ の 矩形の 中心位置 を ラ ベ ル 50の 中心位置 と す る 。
ラ ベ ル 50の 中心位置座標が求 ま る と , 制御部 39は こ の座標を基準基板 2D S に お け る 座標系 に変換 し て こ れ を部品位置 と す る 。
ま た制御部 39は, 黄色領域 57に つ い て は そ の 重心位 置 G の座標を算出 し , こ の重心位置 G と 上記の 中心位 置 0 と の位置関係力、 ら 黄色の ラ ベル 50の 円 弧部力 い ず れの方向 を向 い て い る かを検出す る 。 た と え ば外接矩 形 a b e d の 中心位置 0 の座標を ( x 。 , y Q ) , 黄 色領域 57の重心位置 G の座標を ( X G ' ^ G } と し た 場合, y 0. = y η υ ' χ 0 < χ ρ υ な ら ば黄色の ラ ベ ル 50 の 円 弧部 は左方向 ( X 軸上で負方向 ) を 向 い て い る も の と 判断 さ れ る 。
こ の よ う に し て赤色領域 51や黄色領域 50の抽出 お よ び そ れ ら の 中 心位 置 の 算 出 が完 了す る と , ス テ ッ プ 4 — 9 で上記 カ ウ ン タ i を 1 加算 し , こ の カ ウ ン タ i の 内容 に よ り 基準基板 2G S 上 の 全 て の矩形領域 53に つ い て の 処理 が終了 し た か 否 か を 判定す る ( ス テ ッ プ 4 — 10) 。 そ の判定が N 0 で あ ればス テ ッ プ 4 — 2 に 戻 り , カ ウ ン タ i の 計数値 に よ っ て指定 さ れ る 基準基 板 2 G S 上の矩形領域 53に つ い て上記 と 同様の処理が実 行 さ れ る 。
第 15 a 図 は, 上記処理の進行時 に お け る C R T 表示 3E 部 41の表示画面を示 し てお り , 画面中の所定領域 58に は黄色ラ ベル 5 Gが貼付 さ れた長方形の部品 21 S の検出 位置 59 ( +で示す) と , 赤色ラ ベル 51が貼付 さ れた正 方形の部品 21 S の検出位置 60 ( ♦ で示す) と が表示 さ れて い る 。
ス テ ッ プ 4 — 10の判定が Y E S に な れば, 部品位置 お よ び種別の教示処理が完了 し , 第 6 図の ス テ ツ プ 5 に進んで基準基板 20 S は搬出 さ れ る 。
第 6 図 に お け る 次の ス テ ッ プ 6 でオ ペ レ ー タ は, 所 定 の 位置 に所定 の 部 品 が適正 に 実装 さ れ た 基準基板 20 S を Y軸 テー ブル部 23上にセ ッ ト し て, キ一 ボー ド 40の ス タ ー ト キ一 を押 し , 検査領域を設定す る た め の 教示処理を開始 さ せ る 。 こ の実施例では, 検査領域設 定の た め の基準基板 2Q S と し て先の ス テ ッ プ 4 の教示 処理で用 い た も の を再利用 し てい る 力 こ れに 限 ら な い こ と は も ち ろ んで あ る 。
ま ずス テ ツ プ 7 に お い て, 制御部 39の部品計数用 の カ ウ ン タ j に 1 が初期設定 さ れ る 。 制御部 39は先の教 示で得 ら れた部品位置デー タ に基づ き X 軸 テ ー ブル部 22お よ び Y軸 テー ブル部 23を制御 し て, 1 番 目 の部品 21 S をテ レ ビカ メ ラ 32の視野内に位置決め し て そ の部 品を摄像 さ せ る 。
第 14 a 図 お よ び第 14 b 図 は , こ の 撮像 に よ り 得 た S 0 P な どの長方形部品の画像 61につ い て検査領域の 設定方法を具体的 に示す も の で あ る 。 こ の方法 は, 画 像 61に対 し , S 0 P 部品の 両側部 に 対応 し て第 14 a 図 に鎖線で示す矩形状の処理領域 62 A , 62 B を初期設定 し , 各処理領域 62 A , 62 B 内で射影処理を行 っ て基板 上の ラ ン ド部 63を 自 動抽 出 し , そ の 後, 第 14 b 図 に示 す よ う に , ラ ン ド部 63を含む外接矩形 68 A , 68 B を そ れぞれ求め , さ ら に そ れを 四方へ所定幅拡大 し て矩形 状の検査領域 64A , 64 B と し て設定す る も の で あ る 。 こ の検査領域の 設定処理 につ い て は後 に 詳述す る 。
こ こ で は S 0 P 部品 につ い ての検査領域の 設定方法 を例示 し て い る が, 他の部品 に つ い て も こ れ に準 じ た 方法で検査領域の設定を行 う の は い う ま で も な い。
こ の よ う に し て 1 番 目 の部品 に つ い て検査領域の 設 定 が完 了 し た 後 , つ ぎ の ス テ ッ プ 9 でォ ペ レ 一 夕 が キ ー ボー ド 40の ネ キ ス ト キ 一 を押す と , 上記 カ ウ ン タ j は 1 力 Π算 さ れ ( ス テ ッ プ 10) , こ の カ ウ ン タ j の 内 容 に基づ き 全て の部品 につ い て検査領域の設定が行わ れた か否かが判定 さ れ る ( ス テ ッ プ 11 ) 。 も し ス テ ツ プ 11の 判 定 力く N 0 で あ れ ば , つ ぎ の 部品 が撮像 さ れ て, 上記 と 同様の処理が実行 さ れ る こ と に な る 。
第 15 b 図 は上記処理の進行時 に お け る C R T 表示部 41の表示画面 を示 し て お り , 領域 58に は部品検出位置 59, 6 ϋでそ の部品 の検査領域が設定 さ れ る 毎 に , 位置 59, 6 Qの表示が そ の部品の 形状お よ び大 き さ に応 じ た 表示 65, 68に切 り 換わ っ て ゆ く 。
こ の よ う に し てすベての部品 につ い て同 じ よ う な処 理が缲 り 返 し 実行 さ れ る 結果, ス テ ッ プ 11の 判定が Y E S に な る と , 基準基板 2Q S が搬出 さ れて (ス テ ツ プ 12 ) , つ ぎ に 特徵バ ラ メ ー タ の 教示処理へ移行す ま ずス テ ッ プ 13で制御部 39の基板枚数計数用 の 力 ゥ ン タ n に 1 が初期設定 さ れた後, つ ぎの ス テ ツ プ 14で オ ペ レ ー タ が, 1 枚 目 の基準基板 2Q S (所定位置 に所 定 の 部品 が適正 に 実装 さ れか つ ハ ン ダ付 け さ れ た も の ) を Y軸 テ ー ブル部 23上 にセ ッ ト し て, キー ボー ド 40の ス タ ー ト キ ー を押す と , ス テ ッ プ 15に お い て, 制 御部 39は先の教示で得 ら れた部品位置デー タ や検査領 域デー タ に基づ き X軸テー ブル部 22お よ び Y軸テー プ ル部 23を制御 し て, テ レ ビカ メ ラ 32の視野を順次各部 品 に位置決め し て撮像を行わせ る 。
撮像に よ り 得 ら れた三原色の カ ラ ー 信号 R , G , B は A ノ D 変換部 33でディ ジ タ ル · デー タ に変換 さ れ, メ モ リ 38に リ ア ル タ イ ム で記憶 さ れ る 。 つ い で制御部 39は, 先の教示で得 ら れた各部品 の検査領域内の各 ラ ン ド部を抽出 し , それ ら の ラ ン ド部 に関す る 各色相 の 画像デー タ をメ 乇 リ 38か ら読出 し て画像処理部 34へ転 送す る 。 画像処理部 34では各色相 の画像デー タ を各色 相毎に適当な し き い値で 2 値化す る な ど し て, 各ラ ン ド部の正常な ハ ン ダ付 け状態を赤色, 緑色お よ び青色 の ノ、。 タ ー ン と し て検出 し , こ れ ら パ タ ー ン の 特徴を特 徴パ ラ メ ー タ と し て算出す る 。
第 2 1 a 図 は, 基準基板 2 Q S 上 に 実装 さ れた部品 2 1 S に つ い て , ラ ン ド部 7 0に リ 一 ド 5 2が適正 に ハ ン ダ付 け さ れ た状態を示 し て お り , ラ ン ド部 7 G上 に十分 な 量 の ハ ン ダ 7 iが載 っ て, ラ ン ド部 7 0の先端部 7 0 a ま で覆 つ て い る 。
こ の よ う な正常な ハ ン ダ付 け部位を撮像す る と , 第 2 2 a 図 に示す よ う な 三原色の パ タ ー ン が現れ, 特 に先 端部 7 0 a の赤領域 はハ ン ダ 7 1の存在 に よ り 赤 く 輝 く こ と に な る 。
そ こ で こ の先端部 7 0 a の 赤領域 に つ き 赤色相値を求 め て, こ れを特徵パ ラ メ ー タ の ひ と つ と す る 。
1 枚 目 の基準基板 2 Q S に つ い て各部品每 に複数種の 特徵パ ラ メ ー タ の抽出が完了す る と , そ の基板が搬出 さ れ る 。 そ の後, 上記カ ウ ン タ n 力 1 加算 さ れて 2 枚 目 の基準基板 2 G S が指定 さ れ, 上記 と 同様の手順で特 徵パ ラ メ 一 タ の抽出処理が緣返 さ れ る 。
こ の よ う に し て所定枚数 ( n 枚) の基準基板 2 Q S に つ い て 特 徵 パ ラ メ ー タ の 抽 出 処理が終了す る と , ス テ ツ プ 1 6の 判定が Y E S と な っ て ス テ ッ プ 1 8へ進 む。 ス テ ッ プ 1 8で は, 制御部 3 9は, 各部品 に つ い て の平均 的 な 特徴量を得 る た め, n 枚の基準基板 2 Q S に つ い て 3b の 各特徵パ ラ メ 一 タ を統計処理 し て平均値お よ び標準 偏差を算出 し , 平均値 土 定数 X 標準偏差に相当す る 範 囲 を 正常範 囲 と す る 判定 デ ー タ ♦ フ ァ イ ル を作成 し て, こ れをテ ィ ー チ ン グ ♦ テー ブル 35に記憶 さ せ, 必 要に応 じてデー タ の修正を施 し てテ ィ 一チ ン グを終了 す る 。
第 23図 は, ラ ン ド部 70の先端部 70 a の赤色相値 につ き , n 枚の基準基板 2Q S か ら 求めた デー タ の分布を示 し てお り , 統計処理に よ り 算出 し た赤色相値の平均値 と ft準偏差 と か ら こ の特徵パ ラ メ 一 夕 の正常範囲を規 定 し て い る 。
以上でテ ィ ー チ ン グが完了す る と , こ の基板検査装 置 はハ ン ダ付け後の被検査基板 20 T の 自 動検査が可能 な状態と な る 。
オペ レ ー タ は, 第 8 図 に示す検査モ ー ド に移 り , ス テ ツ プ 21, 22で検査すべ き 基板名 を選択 し て基板検査 の開始操作を行 う こ と に な る 。
つ ぎの ス テ ッ プ 23で は, 基板検査装置への被検査基 板 20T の供铪をチ ェ ッ ク し てお り , 供耠があ れば コ ン ベ ア 27が作動 し て , Y 軸 テ ー ブ ル部 23に 被検査基板 20 T が搬入 さ れ, 基板検査 が開始 さ れ る ( ス テ ッ プ 24, 25) o
ス テ ツ プ 25に お い て, 制御部 29は X軸 テ ー ブ ル部 22 お よ び Y軸テー ブル部 23を制御 して, 被検査 '基板上の 1 番 目 の部品 21 T に対 し テ レ ビ カ メ ラ 32の 視野を位置 決め し て撮像を行わせ, 検査領域内 の 各 ラ ン ド領域を 自 動抽 出す る と 共 に , 各 ラ ン ド領域の特徵パ ラ メ 一 夕 を算出 し て, 被検査デー タ · フ ァ イ ルを作成す る 。 つ い で制御部 39は, 上記被検査デー タ · フ ァ イ ルを判定 部 36に転送 し , こ の被検査デ ー タ · フ ァ イ ル と 上記判 定デー タ · フ ァ イ ル と を比較 し て, 1 番 目 の部品 21 T に つ い て ハ ン ダ付 け の良否を判定 さ せ る 。
第 21 b 図 は, ハ ン ダ付 け不良 の 存在す る 部品 21 T を 示 し てお り , ラ ン ド部 70上 に わずか な量 の ハ ン ダ 71が 載 っ てい る の みで, ラ ン ド部 70の先端部 70 a はハ ン ダ 71が欠落 し て, 露出 し た状態 と な っ て い る 。
こ の よ う な 状態の ハ ン ダ付 け部位を撮像す る と , 第 22 b 図 に 示 す よ う に , 正 常状 態 と 同様 の 三原色 の パ タ ー ン が現われ る が, 先端部 7 G a の赤領域 は ハ ン ダ 71 の欠落 に よ り 赤色の輝 き が鈍い も の と な る 。
し たが つ て こ の よ う な不良品の先端部 7 Q a の赤領域 に つ い て の 赤 色相 値 を 特徵パ ラ メ ー タ と し て求 め る と , そ の値 は第 23図 に示す正常範囲 よ り 外れ る こ と に 7よ る 。
こ の よ う な検査が被検査基板 20 T 上の 全て の部品 21 T に つ い て綠 り 返 し 実行 さ れ, そ の結果, ハ ン ダ付 け 不良があ る と , そ の 不良部品 と 不良 内容 と が C R T 表 示部 41に表示 さ れ, ま た は プ リ ン 夕 42に よ っ て印字 さ 33 れ, そ の後, 被検査基板 20 T は検査位置よ り 搬出 さ れ る (ス テ ッ プ 27, 28) 。
第 15 c 図 は, 判定結果を表示 し た C R T 表示部 41の 表示画面を示 し てい る 。 こ の 図 に おいて, 領域 58に は 上述 し た部品表示 65 , 66が行われる と 共に, ハ ン ダ付 け 不良 の 部 品 65 a が特定 の 色彩 で着色表示 さ れて お り , ま た そ の下の画面領域 67に は, オペ レ ー タ が指定 し た ハ ン ダ付け不良の部品 につ い て の不良内容が具体 的 に表示 さ れてい る 。 オペ レ ー タ によ っ て指定 さ れた 部品 は, ハ ン ダ.付け不良の部品 65 a を示す色彩 と は異 な る 色彩で画面上に 明示 さ れ る 。
第 14 a 図お よ び第 14 b 図を参照 し て簡単に説明 し た 検查領域の設定方法 (第 6 図 ス テ ッ プ 8 ) の詳細 につ い て以下に述べる。
第 16図は, 一方の処理領域 62 A 内 に お け る 射影処理 の方法を示 し てい る 。 処理領域 62 A ( 62 B ) は, そ の 縦横 2 辺が予め所定長 さ に初期設定 さ れてお り , 画像 61に つ い て先 の 教示手順で求 め た部品 の方向 に応 じ て, そ の向 き が決め ら れ る こ と に な る 。
い ま 画像 61を 構成す る 各画素 の 位置 を座標 ( X , y ) で表わ し , 座標 ( X , y ) の 画素 の 三原色の 力 ラ ー信号の灰色 レベル値をそれぞれ R ( X , y ) , G ( x , y ) およ び B ( x , y ) と す る と , 赤色, 緑色 お よ び青色の 色相値 r ( X , y ) , g ( x , y ) お よ び b ( x , y ) は上述 し た第 (2) 式〜第 (4) 式で そ れ ぞれ与え ら れ る 。
処理領域 62A 内 に お け る ラ ン ド部 63を抽 出す る た め に処理領域 62A に 含 ま れ る すべて の 各画素 につ い て, 各灰色 レ ベ ル値 と 各色相値 と を算 出 し て, そ れ ら の 値 に基づい て ラ ン ド部 63を構成す る 画素で あ る か否かを 判別す る 。
す な わ ち 着 目 す る 画素が R ( X , y ) T 1 Q力、つ r ( X , y ) 丄丄で あ る と き , ま た は G ( X , y ) ≥
T 12かつ g ( X , y T 丄 3で あ る と き ま た は B
( , y ) T 14かつ b ( , y ) T
15で あ る と は そ の 画素 は ラ ン ド部 63を構成す る 画素 と み な し , そ の 画素 に W ( X , y ) = 1 の 重み を与え, そ れ以外 の と き は そ の 画 素 は ラ ン ド 部 63以 外 の 画素 と み な し , そ の 画素 に W ( X , y ) = ◦ の重み を与え る 。 T 1 (), τ η, τ {ί), τ 13, τ 14, τ 15は予 め設定 さ れた 固定 値で あ る 。 そ し て画像 61の 各行お よ び各列 に つ い て, W ( X , y ) の総和を次式 に よ り 算出す る 。
X PRO ( X ) W1
"y0 W ( x y ) (5) た だ し y o ≤ y ^ y o + L y — 1
Y PRO ( y ) = v∑ 1 W ( x , y ) (6) x"xo
た だ し χ χ ^ Χ ο + L x — 1 こ こ で ( x 。 , y 。 ) は処理領域 82 A に お け る 左上 の 角 部 Q の座標を, L x , L y は処理領域 62A の 2 辺 の長 さ を それぞれ表わす。 第 16図に は X pR() ( X ) お よ び Υ βρ() ( y ) を グラ フ で示 し てあ る 。
つ ぎに X pR0 ( X ) お よ び Y pR0 ( y ) の最大値を それぞれ { X PR0 ( X I MAX . ^ Y PRO ( Y ) } MAX と し , 次式に よ り し き い値 Τ χ , T y を そ れぞれ求め
Τ χ = (1/ 6) { X pR0 ( x } MAX … 〉 T y = (1X 6) { Y PR0 ( 7 ) } MAX … ) x PR0 ( x ) と し き い値 τχ と を比較 し , 両者が一 致す る X 座標を小 さ い順に X 1 ( 1 ) , X 2 ( 1 ) , X 1 (2) , X 2 (2) , …, X 1 (i ) , X 2 ( i ) と し , ま た Y pR0 ( y ) と し き い値 T y と を比較 し , 両者が一致 す る y 座標 を 小 さ い 順 に y 1 (1) , y 2 (1) , y 1 (2) , y 2 (2) , … , y 1 (j) , y 2 (j) と す る ( i , j 〖ま上述の カ ウ ン タ と は関係な い) 。
つ ぎに次の第 (9) 式, 第 (10)式に よ り 長 さ L i お よ び を求 め , 座標 ( x l (i) , y 1 (j) ) と 長 さ L { , L - と で規定 され る 矩形領域 ( x l (i) , y 1 (j) , L i , L ) の う ち , 次の第 (11)式, 第 (12)式 を満たす も の を ラ ン ド部 63と 設定す る 。
L i = X 2 (i ) - x 1 (i ) + 1 … (9)
L - = y 2 (j) - y 1 (j) + 1 … (10) Ml
L ≥ W
L W (12)
W W は 固定値で あ る
同様 に し て他方の処理領域 62 B に つ い て も ラ ン ド部 63を抽 出 し た後, 各 ラ ン ド部 63に外接す る 矩形 68 A , 68 B を求め, さ ら に 各矩形 68 A , 68 B を所定幅だ け拡 大 し て, 矩形状 の 検査領域 64A , 64 B を設定す る 。
第 17 a 図 お よ び第 17 b 図 は, 正方形部品の 画像 69に つ い て の検査領域の 設定方法を具体的 に示 し て い る 。 こ の場合 は部品の 画像 69の 4 辺 に対応 し て鎖線で示す 矩形状の処理領域 71 A 〜 71D を初期設定 し て, 各処理 領域内で上記 と 同様の射影処理を行 っ て基板上の ラ ン ド部 70を 自 動抽 出 し , そ の後, 各辺 に つ い て ラ ン ド部 70を含む外接矩形を求め, さ ら に そ れを 四方へ所定幅 拡大 し て第 17 b 図 に示す矩形状の検査領域 72A 〜 了 2 D を設定す る 。 上記の処理領域 71 A ~ 71 D や後述す る 処 理領域 73 A 〜 73 H は, そ の縦横 2 辺が予め所定の長 さ に初期設定 さ れて い る の は も ち ろ ん で あ る 。
第 18 a 図か ら 第 18 e 図 は, 正方形部品 の 形状が大 き く , ひ と つ の 画像 69 ( C R T の画面) の 中 に 部品全体 の像が納 ま ら な い場合の検査領域設定方法を示 し て い る 0
こ の場合 は先 に述べた教示で得 ら れた 部品 の 中心 0 が画面の 中心 に 位置す る 撮像状態 (第 18 a 図 に示す状 Μ5 態) 力、 ら X 軸 テー ブル部 22お よ び Y軸テ ー ブル部 23を 駆動 さ せてテ レ ビカ メ ラ S2の視野を移動 さ せ る こ と に よ り , 第 18 b 図 に示すよ う に, 画面内 に部品の右上角 部 と右辺お よ び上辺の各ラ ン ド部 70の列が入 る よ う に 調整す る 。 こ の と き X , Y の 各方向の移動距離 x T , y τ を記憶 し てお く 。 こ の状態の画像 69に対 し , 部品 の右辺お よ び上辺の 各位置 に鎖線で示す矩形状の処理 領域 7SA , 73 Β を初期設定 し て, 各処理領域内で射影 処理を行 っ て基板上の ラ ン ド部 70を 自 動抽 出 し , そ の 後, 各辺 につ い て ラ ン ド部 70を含む外接矩形を求め, さ ら に そ れを 四方へ所定幅拡大 し て第 19図 に示す矩形 状の検査領域 74Α , 74Β を設定す る 。
つ ぎに Υ軸 テー ブル.部 2 Sを駆動 し てテ レ ビカ メ ラ 32 の視野を — 2 y T 移動 さ せ る こ と に よ り , 第 18 c 図 に 示す よ う に, 画面内 に部品の右下角部 と 右辺お よ び下 辺の各ラ ン ド部 7 Qの列が入 る よ う に調整 し , 処理領域
73 C , 73D につ い て上記 と 同様の処理を実行す る 。
つ いで X 軸 テー ブル部 22を駆動 し テ レ ビカ メ ラ 32の 視野を 一 2 χ τ 移動 さ せ る こ と に よ り , 第 18 d 図 に示 すよ う に, 画面内 に部品の左下角部 と 左辺お よ び下辺 の 各 ラ ン ド部 7 Qの 列 が入 る よ う に調整 し , 処理領域 73 E , 7S F に つ い て上記 と 同様の処理を実行す る 。
さ ら に Y軸テ ー ブル部 2 Sを駆動 し テ レ ビカ メ ラ 32の の視野を + 2 y T 移動さ せ る こ と に よ り , 第 18 e 図 に ^3 示す よ う に , 画面内 に 部品 の 左上角 部 と 左辺お よ び上 辺 の 各 ラ ン ド部 7 Gの 列が入 る よ う に調整 し , 処理領域 73 G , 73 H に つ い て上記 と 同様の処理を実行す る 。
の よ う に し て 1 つ の 部品 につ い て検査領域の 設定 が終了す る と , 必要 に応 じ てォ ペ レ 一 夕 が修正作業を fT つ た 後 , ラ ン ド 領 域 に 基 づ き 各 部 品 の 部 品 本 体 (パ ッ ケ ー ジ部分) の サ イ ズ (第 20 a 図お よ び第 20 b 図 に太線 75 , 76で示す) が求 め ら れ, C R T 表示部 41 の 表 示 画 面 に そ の サ イ ズ に 応 じ た 部品表示が行 わ れ 上述 し た よ う に第 15 b 図 は こ の と き の C R T 表示部
41の 表示画面を示 し て お り , 所定の 画面領域 58内 の 部
□ 出 位置 59, 60の 表示が, そ の 部品 の検査領域の 設 定処理が完了す る 毎 に , 部品 サ イ ズ に応 じ た部品表示
65, 66に 切 り 替わ っ て ゆ く 。 検査結果表示画面の例 は上述の よ う に第 15 c 図 に 示 さ れて い る o ^ 24図 は検査結果表示画面の他の 例 を示 す も の で あ る 。
第 24図 に お い て, C R T 表示部 41の表示画面 は複数 の 画面領域 に分 け ら れてお り , 基板上の部品位置 を表 示す る た め の 画面領域 58の他 に , そ の下方位置 に シ ス テ ム の状態を示すた め の 画面領域 81と , キ ー 操作ガ イ ド や不良部品の 不良 内容を表示す る た め の 画面領域 82 と が 設 け ら れ, ま た 右 側 方 位 置 に は モ ー ド の 名 称 を 示す画面領域 8 3 , 基板 メ ニ ュ ー やサブ メ ニ ュ ー の 内容 を表示す る 画面領域 8 4 , 8 5 , 日 付を表示す る 画面領域 8 6, シ ス テ ム ♦ メ ッ セ ー ジ を表示す る 画面領域 8 7な ど が設け ら れて い る 。
画面領域 5 8に は, 基板上の部品位置が部品形状に応 じ た形状の表示 6 5, 6 6に よ っ て示 さ れてお り , 検査で
「良部品」 で あ る と 判断 さ れた も の につ い て は所定の 色相 ( た と え ば 白 色) で着色表示 さ れ る の に対 し ,
「不良部品」 で あ る と 判断 さ れた も の につ い て は異な る 色相 の色 ( た と え ば赤色) に よ る 形状の表示 6 5 a に 切 り 換わ る 。
ま た画面領域 8 2は, 不良部品の不良内容 と し て, 部
aa番号, ハ ン ダ不良の リ ー ド番号, ハ ン ダ ブ リ ツ ジ や ハ ン ダボー ルが存在す る リ ー ド間の番号, 実装不良の 有無を示す コ ー ド, ハ ン ダ不良の 内容を示す コ ー ド ま た は文字, な どを表示す る も のであ る 。 こ の実施例の 場合, 1 つ の不良部品 につ い ての情報が領域 8 2に表示 さ れ, キー ボー ド 4 0の所定キー を押す毎 に画面が切 り 替わ っ て, 他の不良部品の不良内容が順次表示 さ れ る よ う に な つ て い る 。 こ の場合, 画面領域 8 2に表示中 の 不良部品 につ い て は, 画面領域 5 8に お い て さ ら に異な る 色相の色 (た と え ば黄色) でそ の表示 6 5 b 'が行われ てお り , し たが っ て不良部品 と そ の部品位置 と の対応 付けや不良内容の確認が一層容易 と な っ て い る 。 MS こ の実施例 は, 不良内容を 1 部品毎 に つ き 1 画面で 表示す る 方式を採用 し て い る が, こ れ に 限 ら ず, 1 画 面中 に 全て の 不良部品 につ い て の不良 内容 を表 に し て 一斉表示す る こ と も 可能であ る 。
基板上の 部品 に つ い ての検出 し た ハ ン ダ付 け状態の 他の表示方法 に つ い て説明す る 。
ま ず, 第 6 図の ス テ ッ プ 15に お け る 特徵抽 出処理 に お い て得 ら れ た 画像デ ー タ の表示 に つ い て述べ る 。 上 述の よ う に 特徴抽 出処理で は, ラ ン ド部の正常 な ハ ン ダ付 け状態が赤色, 緑色お よ び青色の パ タ ー ン と し て 検出 さ れ, さ ら に こ れ ら の パ タ ー ン の 特徴が特徴パ ラ メ ー タ と し て算 出 さ れ る 。
ラ ン ド部の ハ ン ダ付 け状態を赤色, 緑色お び青色の パ タ ー ン と し て検 出す る た め に , 赤色パ タ ー ン の検出 は上述の よ う に R ( X , y ) ≥ T { 力、つ r ( x , y ) ≥ T 2 を満 た す画素を抽出す る こ と に よ り 行 う 。 ま た 綠パ タ ー ン の検出 は G ( X , y ) ≥ T 23力、つ g ( , y ) T 24を満 た す画素を抽 出す る こ と に よ り 行 い , さ ら に青色パ タ ー ン の 検出 は Β ( X , y ) ≥ T 25かつ b ( x , y ) ≥ T 26を満 たす画素を抽 出す る こ と に よ り 行 う 。 τ 23〜 τ 26はオペ レ ー タ に よ り 設定 さ れた 固 定値で あ る 。
こ の よ う に し て各 ラ ン ド部を構成す る 赤色, 綠色お よ び青色の 各パ タ ー ン を検出す る と , 各色の パ タ ー ン 4b
領 域 を 対 応 す る 一 定 の 色栢 の 色 ( こ れ を 「擬 似 力 ラ ー 」 と い う ) でそ れぞれ代表 さ せて そ の部品の画像 を C R T表示部 41に表示 さ せ る 。 た と え ば赤色の擬似 カ ラ ー は一定の色相の赤で も よ い し 他の色で も よ い。
第 26 a 図 は C R T 表示部 41の 表示 画面を示 し て お り , ラ ン ド部 6Sは, 第 26 b 図の拡大図 に示す よ う に, 赤色の擬似カ ラ ー に よ る パ タ ー ン領域 P β (左下が り の斜線で示す) と , 緑色の擬似 カ ラ ー に よ る パ タ ー ン 領域 Ρ (横線で示す) と , 青色の擬似 カ ラ ー に よ る パ タ ー ン領域 Ρ Β (右下が り の斜線で示す) と に よ り 構成 さ れて い る 。
上述 し た よ う に所定枚数 ( η 枚) の基準基板 20 S に つ い て 特徵パ ラ メ ー タ の 抽 出処理が終了す る と , ス テ ツ プ 16で Y E S と な っ てス テ ッ プ 18へ進む。 ス テ ツ プ 18に お い て, 制御部 39は, 各部品 につ い て の平均的 な特徵量を得 る た め, n 枚の基準基板 2Q S につ い て の 特徵パ ラ メ ー タ を統計処理 し て平均値デー タ を得, こ の平均値デー タ に基づ き判定デー タ · フ ァ イ ルを作成 し て, こ れを テ ィ 一チ ン グ · テ ー ブル 35に記憶 さ せ る の は上述 し た と お り であ る 。
判定デー タ * フ ア イ ノレの作製が終 る と , こ の デー タ を用 いて基板検査が行われ る 。 こ の検査 に お い てハ ン ダ付け状態の良否判定に誤判定があ っ た場合 に は, 上 記の テ ィ ー チ ン グ内容に修正を加え る 必要があ る 。 こ M7 の 修正の た め の モ ー ドを修正 テ ィ 一 チ ン グ と い い , 第 25図 に そ の手順が示 し て あ る 。
ま ず オ ペ レ ー タ は , 第 25図 の ス テ ッ プ 31で 修 正 テ ィ 一 チ ン グを行 う べ き 基板名 を キ ー 入力 し , つ ぎ に ス テ ッ プ 32で検査対象 の基板 20T を コ ン ベ ア 27に載せ て ス タ ー ト キ 一 を押す。
ス テ ツ プ 33に お い て, オ ペ レ ー タ は た と え ば不良判 定時 に 検査を中断 さ せ る た め の コ マ ン ド を入力 し て , 基板検査を開始 さ せ る 。
そ の結果, 判定部 36があ る 部品 に つ き ハ ン ダ付 け不 良で あ る 旨の不良判定を行 っ た と き , ス テ ッ プ 35で検 査の 進行が止 ま り , オペ レ ー タ は そ の不良判定が誤判 定で あ る か否かの確認 と , 誤判定で あ る 場合の原因究 明 と を行 う た め に , 手操作 に よ る 必要な処理を実行す と る 。
すな わ ち オペ レ ー タ は, ま ず不良判定 と な っ た部品 に つ い て各色相パ タ ー ン の抽 出状態を C R T 表示部 41 に 表示 さ せ る た め に所定の コ マ ン ドを入力す る と ( ス テ ツ プ S3) , C R T 表示部 41の 画面 に は, 第 27 a 図 に 示す よ う な 部品の表示が現わ れ る ( ス テ ッ プ 35 ) 。
こ の表示 は, 基板 2G T 上の 実装部品を撮像 し て得 ら れ る 各 ラ ン ド部の原画像 70と , こ の原画像 70か ら 三原 色の 各色相パ タ ー ン を抽 出 し て得 ら れ る 各 ラ ン ド部 の 画 像 91お よ び ラ ン ド 部 間 の 画 像 92と を 含ん で お り , 抽岀锆果に基づ く 画像 91, 92は各色相パ タ ー ン を それ に対応す る 擬似 カ ラ ー で表現 し て表示 さ れて い る 。 ラ ン ド部間の 画像 92は, ハ ン ダ ブ リ ッ ジ やハ ン ダボ一ル が存在 し て い な ければ黒色で表示 さ れ る 。
ラ ン ド部の抽出結果に基づ く 画像 91は, 原画像 70に 隣接す る 位置, すな わ ち ラ ン ド部の先端位置 に表示 さ れ, ま た ラ ン ド部間の抽出結果に基づ く 画像 92は隣接 す る 画像 91の 間に表示 さ れ る 。
第 27 b 図 は, パ タ ー ン の抽出が良好な場合の ラ ン ド 部につ い ての原画像 70と 抽出結果に基づ く 画像 91と を 拡大 し て示す も の であ り , 抽出結果に基づ く 画像 91に は, 原画像 70の赤色領域 P R 1と 緑領域 P eiと 青色領域 P Bェと に そ れぞれ対応 し て, こ れ ら の 各色に対応す る 擬似 カ ラ 一 に よ る パ タ ー ン領域 P R , P G , P D が現 わ れて い る 。
第 28図 は, パ タ ー ン の抽出が良好でな い場合の ラ ン ド部 につ い ての原画像 70と 抽出結果に基づ く 画像 91と を拡大 し て示す も の であ り , 原画像 70の赤, 綠, 青 の 各色領域 Ρ β 1, P G P B 1と , 抽出結果に よ る 各色相 の擬似カ ラ ー に よ る パ タ ー ン領域 P D , P g , P B と は完全に対応せず, と く に こ の例 の場合 は, 赤色領域
P R丄と 赤色の擬似カ ラ ー に よ る パ タ ー ン領域 P D と が 不一致 と な っ て い る 。 こ の よ う な 表示が現 わ れた と き , 上記固定値 , T 2 の設定が不適切で あ つ た と 4 =] 判断す る こ と がで き , こ れ ら の 値を再設定 し て 同様の 画像比較を行 う こ と に な る 。
こ の よ う に し て不良判定の 全ての 部 口
ロロ つ い て同様 の修正処理を実行 し , ス テ ッ プ 3 4で終了 コ マ ン ド の 入 力が確認 さ れ る と , ス テ ッ プ 3 6で基板 2 0 Τ が搬出 さ れ ο
以上で修正テ ィ ー チ ン グが完了す る と , こ の 基板検 査装置 は被検査基板 2 Q Τ の正確な 自 動検査が可能な 状 態 と な り , 第 8 図 に示す検査処理 に移 る 。 産業上の利用可能性
こ の発明 に よ る 基板等の検査装置お よ びそ の動作方 法 は, 上述の よ う に , と く に , 基板上 に実装 さ れた電 子部品 の ハ ン ダ付 け の良否を 自 動的 に判定す る 装置 に 適用 さ れ, 電子機器 の基板組立工程, 部品実装工程等 の 自 動化, 省力化 に役立つ。

Claims

SD 請求の範囲
1 . 光の合成に よ り 白色光 と な る よ う な対波長発光ェ ネ ルギ分布を有す る 赤色光, 緑色光お よ び青色光を そ れぞれ発生 し , こ れ ら の光を検査すべ き 曲面体の表面 へ入射角 が互い に異な る よ う に投射す る 位置 に配置 さ れた リ ン グ状の 3 種類の発光体を含む投光手段,
上記の発光体か ら 出射さ れ る 光を合成 し た と き に 白 色光 と な る よ う に 各発光体の光量を調整す る た め の光 量調節手段,
検査すべ き 曲面体の表面か ら の反射光像を撮像 し て 色相別の撮像パ タ ー ン を得 る 摄像手段, お よ び
上記撮像手段か ら 得 ら れた撮像:パ タ ー ン か ら 上記曲 面体の 曲面要素の性状を検出す る 処理手段,
を備 え た 曲面性状検査装置。
2 . 基板上に実装さ れた部品の実装状態を検査する 基 扳検查装置 に, 部品の実装位置お よ び実装部品の種別 を 基板 の 検査 に 先立 ち 教示す る た め の 教示方法で あ ) ,
部品の実装位置 に そ れぞれラ ベ ルを貼付 し た基準基 板を上記基板検査装置に供耠 し,
ラ ベルを撮像 さ せ る こ と に よ り , ラ ベ ル の貼付位置 に よ っ て部品の実装位置を教示 し, ラ ベルの色彩ま た は形状に よ つ て部品の種別を教示す る , S I 基板検査装置 に お け る 教示方法。
3 . 基板上 に 実装 さ れた部品 の実装状態を検査す る 基 板検査装置 に , 部品 の実装状態の特徴量を基板検査 に 先立 ち 教示す る た め の教示方法で あ り ,
部品が正常 に 実装 さ れた複数の基準基板を上記基板 検査装置 に順次供給 し ,
供給 さ れ た複数の基準基板を撮像 し , そ の 画像か ら 部品 の実装状態の特徴量を抽 出 し , こ れ ら 特徴量を統 計 処 理 し , そ の 算 出 値 を 特.徴量 と し て 設定す る よ う に , 上記基板検査装置を動作 さ せ る ,
基板検査装置 に お け る 教示方法。
4 . 基板上の 実装部品を検査す る 基板検査装置 に , 実 装部品 の検査領域を基板検査 に先立 ち 設定す る た め の 検査領域設定方法であ り ,
供給 さ れた基板を撮像 し て部品実装位置 の 画像を生 成 し ,
こ の 画像 に対 し 基板上の ラ ン ド領域を含む処理領域 を初期設定 し ,
そ の処理領域内で射影処理を施 こ す こ と に よ り 上記 ラ ン ド領域を抽 出 し ,
抽出 し た ラ ン ド領域に外接す る 領域を所定幅拡大 し て実装部品 の検査領域を設定す る ,
基板検査装置 に お け る 検査領域設定方法。
5 . 基板上 に 実装 さ れた複数の部品 を撮像 し , 各部 □D の実装状態を検査 し, 各部品 の検査結果を表示部の画 面上に表示す る 基板検査装置 にお い て, - 前記表示部の 画面上の一領域に, 基板上の 各部品の 実装位置を所定の色彩で表示 し かつ実装不良 と 判断 し た 部 品 の 位置 を 他 の 部品 位置 と は異 な る 色彩で表示 し, 他の領域に, 上記不良部品の不良内容 ¾r同時に表 示す る こ と を特徵 と す る 基板検査装置 に お け る 検査結 果 ^: ^ ίέ ο
6 . 基板上の実装部品を撮像 し て得た原画像か ら 三原 色の色相パ タ ー ン を抽 出 し , そ の抽出結果を教示 デー タ と 比較 し て部品の実装状態の良否を判定す る 基板検 查装置に お い て,
表示部の画面上に, 上記原画像 と 抽出結果 に基づ く 画像 と を隣接 さ せて表示す る と と も に, 抽 出結果に基 づ ぐ画像を各色相パ タ ー ン に対応す る 擬似 カ ラ ー を用 い て着色する こ と を特徴 と す る 基板検査装置 に お け る 表示方法。
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