TWI834692B - 具有諧波抑制的混合式聲音諧振(lc)濾波器 - Google Patents
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Abstract
本發明之態樣係關於具有諧波抑制之混合式聲音LC濾波器。該混合式聲音LC濾波器包括一混合式被動/聲音濾波器及與該混合式被動/聲音濾波器級聯之一非聲音LC濾波器。該混合式被動/聲音濾波器可經組態以過濾一射頻信號。該混合式被動/聲音濾波器可包括聲音諧振器及一非聲音被動組件。該非聲音LC濾波器可經組態以抑制該射頻信號之一諧波。舉例而言,該非聲音LC濾波器可為一低通濾波器或一諧波陷波濾波器。揭示相關多工器、無線通信器件及方法。
Description
本發明之實施例係關於混合式聲音LC濾波器。
聲波濾波器可包括經配置以過濾一射頻信號的複數個聲音諧振器。聲音諧振器可經配置為梯形濾波器以過濾射頻信號。實例聲波濾波器包括表面聲波(SAW)濾波器及體聲波(BAW)濾波器。聲波濾波器可實施於射頻電子系統中。舉例而言,行動電話之射頻前端中的濾波器可包括聲波濾波器。
LC濾波器至少包括電感器及電容器。LC濾波器為包括被動組件之非聲音濾波器。LC濾波器可過濾射頻信號。
過濾相對高頻率射頻信號及滿足嚴格過濾規格可係困難的。因此,需要改良之濾波器來過濾相對高頻率信號並滿足效能規格。
申請專利範圍中所描述之創新各自具有若干態樣,該等態樣中無單一者僅負責其合乎需要之屬性。在不限制申請專利範圍之範疇的情況下,現將簡要描述本發明之一些突出特徵。
本發明之一個態樣為一種用於射頻過濾之級聯濾波器。該級聯濾波器包括混合式聲音LC濾波器及與該混合式聲音LC濾波器級聯之非聲音LC濾波器。混合式聲音LC濾波器經組態以過濾射頻信號。混合式聲音LC濾波器包括在聲音諧振器晶粒上的第一聲音諧振器、第二聲音諧振器、在聲音諧振器晶粒外部之電容器,及在聲音諧振器晶粒外部的電感器。非聲音LC濾波器包括LC電路。
混合式聲音LC濾波器另外可進一步包括與第二聲音諧振器並聯之第二電感器,其中第二聲音諧振器經配置為與電感器串聯之分路諧振器。
第一聲音諧振器及第二聲音諧振器可為分路諧振器。電容器及電感器可經配置為耦接於第一聲音諧振器與第二聲音諧振器之間的LC諧振腔。
第一聲音諧振器可耦接至LC電路與電感器及電容器兩者之間的信號路徑中之節點。
第一聲音諧振器及第二聲音諧振器可為體聲波諧振器。舉例而言,第一聲音諧振器及第二聲音諧振器可為薄膜體聲波諧振器。
非聲音LC濾波器之LC電路可包括積體被動器件晶粒上之積體被動器件。混合式聲音LC濾波器之電感器可為表面黏著電感器。混合式聲音LC濾波器之電感器可包括基板之導電跡線。積體被動器件可包括LC分路電路及串聯LC諧振電路。
非聲音LC濾波器之LC電路可包括串聯LC諧振電路及LC分路電路。該串聯LC諧振電路可包括並聯LC電路。LC分路電路可包括串聯LC電路。非聲音LC濾波器之LC電路可進一步包括第二分路串聯LC電路。
級聯濾波器之通帶可藉由非聲音LC濾波器設定。第一聲音諧振器可經配置以提供在通帶外部之頻帶處的抑制。通帶之下限可為至少3吉赫。通帶可橫跨至少3.3吉赫至4.2吉赫。
本發明之另一態樣為包括耦接至共同節點之第一濾波器及耦接至共同節點之第二濾波器的多工器。第一濾波器經組態以過濾射頻信號。第一濾波器包括混合式聲音LC濾波器及與該混合式聲音LC濾波器級聯之非聲音LC濾波器。混合式聲音LC濾波器包括在聲音諧振器晶粒上的第一聲音諧振器、第二聲音諧振器、在聲音諧振器晶粒外部之電容器,及在聲音諧振器晶粒外部的電感器。
多工器可進一步包括耦接至共同節點之第三濾波器。第二濾波器可包括第二混合式聲音LC濾波器。第二濾波器可包括第二非聲音LC濾波器。
本發明之另一態樣為包括天線及與該天線通信之射頻前端的無線通信器件。射頻前端包括經組態以過濾射頻信號以供經由天線傳輸的濾波器。濾波器包括混合式聲音LC濾波器及與該混合式聲音LC濾波器級聯之非聲音LC濾波器。混合式聲音LC濾波器包括聲音諧振器晶粒上之聲音諧振器、在聲音諧振器晶粒外部的電容器,及在聲音諧振器晶粒外部的電感器。
無線通信器件可為行動電話。
本發明之另一態樣為用於射頻過濾之級聯濾波器電路,其包括混合式聲音LC濾波器、包括LC電路之非聲音LC濾波器,及經組態以選擇性地耦接混合式聲音LC濾波器及非聲音LC濾波器的開關。混合式聲音LC濾波器經組態以過濾射頻信號。混合式聲音LC濾波器包括聲音諧振器晶粒上之聲音諧振器、在聲音諧振器晶粒外部的電容器,及在聲音諧振器晶粒外部的電感器。
級聯之濾波器電路可進一步包括第二非聲音LC濾波器,其中開關經組態以在第一狀態中耦接混合式聲音LC濾波器及非聲音LC濾波器,且其中開關經組態以在第二狀態中耦接混合式聲音LC濾波器及第二非聲音LC濾波器。非聲音LC濾波器可為傳輸濾波器且第二非聲音LC濾波器可為接收濾波器。
級聯之濾波器電路可進一步包括第二混合式聲音LC濾波器,其中開關經組態以在第一狀態中耦接混合式聲音LC濾波器及非聲音LC濾波器,且其中開關經組態以在第二狀態中耦接第二混合式聲音LC濾波器及非聲音LC濾波器。
混合式聲音LC濾波器可進一步包括與聲音諧振器並聯之第二電感器,其中聲音諧振器經配置為與電感器串聯之分路諧振器。
混合式聲音LC濾波器可進一步包括第二聲音諧振器。第一聲音諧振器及第二聲音諧振器可為分路諧振器。電容器及電感器可經配置為在聲音諧振器與第二聲音諧振器之間的LC諧振腔。混合式聲音LC濾波器可進一步包括與第一聲音諧振器串聯之第二電感器及與第二聲音諧振器串聯之第三電感器。
聲音諧振器可為體聲波諧振器。
非聲音LC濾波器之LC電路可包括積體被動器件晶粒之積體被動器件。混合式聲音LC濾波器之電感器可為表面黏著電感器。混合式聲音LC濾波器之電感器可包括基板之導電跡線。
包括非聲音LC濾波器及混合式聲音LC濾波器的級聯濾波器之通帶可藉由非聲音LC濾波器設定。通帶之下限可為至少3吉赫。
本發明之另一態樣為過濾射頻信號之方法。該方法包括藉由開關耦接混合式聲音LC濾波器及非聲音LC濾波器。混合式聲音LC濾波器包括聲音諧振器晶粒上之聲音諧振器、在聲音諧振器晶粒外部的電容器,及在聲音諧振器晶粒外部的電感器。該方法亦包括當混合式聲音LC濾波器及非聲音濾波器耦接至一起時過濾射頻信號。
方法可進一步包括藉由開關將混合式聲音LC濾波器與非聲音LC濾波器解耦;及藉由開關耦接混合式聲音LC濾波器及第二非聲音LC濾波器。方法可進一步包括藉由功率放大器提供射頻信號至非聲音LC濾波器;及藉由低雜訊放大器放大藉由第二非聲音濾波器提供之經過濾信號。
過濾可包括使用混合式聲音LC濾波器之聲音諧振器提供在包括混合式聲音LC濾波器及非聲音LC濾波器的濾波器之通帶外部的抑制。
射頻信號可具有介於3吉赫至5吉赫之範圍內的頻率。
本發明之另一態樣為包括天線及與該天線通信之射頻前端的無線通信器件。射頻前端包括經組態以過濾射頻信號以供經由天線傳輸的濾波器。濾波器包括混合式聲音LC濾波器、非聲音LC濾波器,及經組態以選擇性地耦接混合式聲音LC濾波器及非聲音LC濾波器之開關。混合式聲音LC濾波器包括在聲音諧振器晶粒上之聲音諧振器及在聲音諧振器晶粒外部之LC組件。
無線通信器件可為行動電話。
本發明之另一態樣為包括第一子濾波器及與該第一子濾波器並聯耦接之第二子濾波器的並聯混合式聲音被動濾波器。第一子濾波器包括第一聲音諧振器及第一非聲音被動組件。第二子濾波器包括第二聲音諧振器及第二非聲音被動組件。第一子濾波器及第二子濾波器共同經配置以過濾射頻信號。
第一子濾波器及第二子濾波器可共同經配置為具有通帶之帶通濾波器。並聯混合式聲音被動濾波器之頻率回應可具有對應於第一子濾波器之第一子通帶、對應於第二子濾波器之第二子通帶,及在第一子通帶與第二子通帶之間的陷波頻率處的陷波。
第一子濾波器及第二子濾波器可共同經配置為具有阻帶之帶阻濾波器。帶阻濾波器可具有在阻帶中之陷波。
第一子濾波器可包括包括聲音諧振器之體聲波諧振器。
第一非聲音被動組件可包括第一電感器及第二電感器,其中第一電感器與聲音諧振器並聯,且其中聲音諧振器經配置為與第二電感器串聯的分路諧振器。
第一子濾波器可進一步包括額外聲音諧振器,其中第一聲音諧振器及額外聲音諧振器為分路諧振器,且其中第一非聲音被動組件包括經配置為耦接於第一聲音諧振器與額外聲音諧振器之間的LC諧振腔的電容器及電感器。
第二非聲音被動組件可包括積體被動器件。
第一子濾波器及第二子濾波器可具有不同通帶。並聯混合式聲音被動濾波器之通帶的下限可為至少2吉赫。
本發明之另一態樣為具有並聯混合式聲音被動濾波器之多工器。多工器包括耦接至共同節點之第一濾波器及耦接至共同節點之第二濾波器。第一濾波器經組態以過濾射頻信號。第一濾波器包括與第二子濾波器並聯之第一子濾波器。第一子濾波器包括第一聲音諧振器及第一非聲音被動組件。第二子濾波器包括第二聲音諧振器及第二非聲音被動組件。
第一濾波器可為帶通濾波器。第一濾波器之頻率回應可具有對應於第一子濾波器之第一子通帶、對應於第二子濾波器之第二子通帶,及在第一子通帶與第二子通帶之間的陷波頻率處的陷波。第二濾波器可為帶阻濾波器。
第一濾波器可為具有一阻帶及在該阻帶中之陷波的帶阻濾波器。
第二濾波器可包括另一聲音諧振器及另一非聲音被動組件。
第一濾波器可具有第一通帶,第二濾波器可具有第二通帶,且第一通帶可具有在比第二通帶之上邊緣高的頻率處的下邊緣。
多工器可進一步包括耦接至共同節點之第三濾波器。
多工器可進一步包括串聯於第一濾波器與共同節點之間的共用濾波器,其中共用濾波器亦串聯於第二濾波器與共同節點之間。共用濾波器可為高通濾波器。
本發明之另一態樣為包括射頻前端及與該射頻前端通信之天線的無線通信器件。射頻前端包括經組態以過濾射頻信號之濾波器。濾波器包括與第二子濾波器並聯之第一子濾波器。第一子濾波器包括第一聲音諧振器及第一非聲音被動組件。第二子濾波器包括第二聲音諧振器及第二非聲音被動組件。
本發明之另一態樣為具有混合式聲音被動濾波器之多工器。多工器包括經組態以過濾各別射頻信號之複數個濾波器、耦接於該複數個濾波器中之每一者與共同節點之間的共用濾波器,及耦接至該共同節點之射頻濾波器。該複數個濾波器中之每一濾波器具有不同通帶。該複數個濾波器中之至少一第一濾波器包括聲音諧振器及非聲音被動組件。
該複數個濾波器可包括第一濾波器、第二濾波器及第三濾波器。第一濾波器可為具有第一通帶之第一帶通濾波器。第二濾波器可為具有第二通帶之第二帶通濾波器。第三濾波器可為具有阻帶的帶阻濾波器,該阻帶包括第一通帶及第二通帶。
共用濾波器可為高通濾波器。射頻濾波器可為低通濾波器。
共用濾波器可為非聲音LC濾波器。共用濾波器可包括第二聲音諧振器及LC組件。
非聲音被動組件可包括與聲音諧振器之第一聲音諧振器並聯配置的電感器。
聲音諧振器可體現於聲音諧振器晶粒上。非聲音被動組件可包括在聲音諧振器晶粒外部的電感器及在聲音諧振器晶粒外部的電容器。
該複數個濾波器中之第二濾波器可包括第二聲音諧振器及第二非聲音被動組件。第一濾波器可具有第一通帶且第二濾波器可具有第二通帶。第一及第二通帶可皆在2吉赫至5吉赫之頻率範圍內。第一及第二通帶可皆在2吉赫至3吉赫之頻率範圍內。
多工器可經配置為四工器。
本發明之另一態樣為包括天線及與該天線通信之多工器的無線通信器件。多工器包括經組態以過濾各別射頻信號之複數個濾波器、耦接於該複數個濾波器中之每一者與共同節點之間的共用濾波器,及耦接至該共同節點之射頻濾波器。該複數個濾波器包括包括聲音諧振器及非聲音被動組件之第一濾波器。
該複數個濾波器中之第二濾波器可包括第二聲音諧振器及第二非聲音被動組件。無線通信器件可經組態以支援在共同節點處的載波聚合。載波聚合可包括第一載波及第二載波,其中第一載波係在第一濾波器之第一通帶內,且其中該第二載波係在該第一通帶及第二濾波器之第二通帶外部。
本發明之另一態樣為具有混合式聲音被動濾波器之多工器。多工器包括包括具有不同射頻通帶之第一濾波器及第二濾波器的複數個濾波器、耦接於該複數個濾波器中之每一者與共同節點之間的共用高通濾波器,及耦接至該共同節點之低通濾波器。第一濾波器包括第一聲音諧振器及第一LC電路。第二濾波器包括第二聲音諧振器及第二LC電路。
該複數個濾波器可進一步包括具有阻帶的帶阻濾波器,該阻帶包括第一及第二濾波器之通帶。
本發明之另一態樣為具有諧波抑制之混合式聲音LC濾波器。混合式聲音LC濾波器包括經組態以過濾射頻信號的混合式被動/聲音濾波器及與混合式被動/聲音濾波器級聯之非聲音LC濾波器。混合式被動/聲音濾波器包括聲音諧振器及非聲音被動組件。非聲音LC濾波器經組態以抑制射頻信號之諧波。
非聲音LC濾波器可為陷波濾波器。陷波濾波器之頻率回應可具有對應於射頻信號之二階諧波的陷波。陷波濾波器之頻率回應可具有對應於射頻信號之不同諧波的兩個陷波。
非聲音LC濾波器可為低通濾波器。
非聲音LC濾波器可包括積體被動器件晶粒之積體被動器件。
聲音諧振器可包括體聲波諧振器。
非聲音被動組件可包括第一電感器及第二電感器。聲音諧振器可包括與第一電感器串聯及與第二電感器並聯配置的第一分路聲音諧振器。
聲音諧振器可包括第一分路聲音諧振器及第二分路聲音諧振器。非聲音被動組件可包括耦接於第一分路聲音諧振器與第二分路聲音諧振器之間的LC諧振腔。
本發明之另一態樣為包括經組態以過濾射頻信號之第一濾波器及在共同節點處耦接至該第一濾波器之第二濾波器的多工器。第一濾波器包括混合式被動/聲音濾波器及與該混合式被動/聲音濾波器級聯之非聲音LC濾波器。混合式被動/聲音濾波器包括聲音諧振器及非聲音被動組件。非聲音LC濾波器經組態以抑制射頻信號之諧波。
第二濾波器可包括第二聲音諧振器及第二非聲音被動組件。第一濾波器可為中頻帶濾波器且第二濾波器可為高頻帶濾波器。多工器可進一步包括在共同節點處耦接至第一濾波器及第二濾波器的低頻帶濾波器。
非聲音LC濾波器可包括積體被動器件晶粒之積體被動器件。
非聲音被動組件可包括第一電感器及第二電感器。聲音諧振器可包括與第一電感器串聯及與第二電感器並聯配置的第一分路聲音諧振器。
聲音諧振器可包括第一分路聲音諧振器及第二分路聲音諧振器。非聲音被動組件可包括耦接於第一分路聲音諧振器與第二分路聲音諧振器之間的LC諧振腔。
聲音諧振器可包括體聲波諧振器。
本發明之另一態樣為包括射頻前端及與該射頻前端通信之天線的無線通信器件。射頻前端包括經組態以過濾射頻信號之濾波器。濾波器包括混合式被動/聲音濾波器及與混合式被動/聲音濾波器級聯之LC濾波器。混合式被動/聲音濾波器包括聲音諧振器及非聲音被動組件。非聲音LC濾波器經組態以抑制射頻信號之諧波。天線經組態以傳輸諧波被抑制的射頻信號之經過濾版本。
該無線通信器件可經組態為一行動電話。
無線通信器件可進一步包括基頻處理器及收發器,其中收發器與射頻前端通信且亦與基頻處理器通信。
出於概述本發明之目的,本文中已描述創新之某些態樣、優點及新穎特徵。應理解,未必所有此等優點皆可根據任一特定實施例來達成。因此,可以達成或最佳化如本文中所教示之一個優點或一群優點而未必達成如可在本文中教示或建議之其他優點的方式來體現或進行創新。
優先申請案之交叉參考
根據37 CFR § 1.57規定,在如本申請案所申請之申請案資料表單中確定國外或國內優先技術方案之任何及所有申請案均以引用的方式併入本文中。根據35 U.S.C. § 119(e),本申請案主張2018年7月18日申請且標題為「HYBRID ACOUSTIC LC FILTER CASCADED WITH LC FILTER」之美國臨時專利申請案第62/700,142號;2018年7月18日申請且標題為「PARALLEL HYBRID ACOUSTIC PASSIVE FILTER」之美國臨時專利申請案第62/700,148號;及2018年7月18日申請且標題為「HYBRID ACOUSTIC LC FILTER WITH HARMONIC SUPPRESSION」之美國臨時專利申請案第62/700,146號之優先權益。此等優先申請案中每一者之揭示內容在此以全文引用之方式併入本文中。
某些實施例之以下詳細描述呈現特定實施例之各種描述。然而,本文中所描述的創新可(例如)以如申請專利範圍所定義及涵蓋的許多不同方式體現。在本說明書中,參考圖式,在圖式中相同參考數字可指示相同或功能上類似的元件。應理解,圖中所說明之元件未必按比例繪製。此外,應理解,某些實施例可包括比圖式中所說明之元件及/或圖式中所說明之元件之子集多的元件。此外,一些實施例可併入來自兩個或多於兩個圖式之特徵的任何合適組合。本文中所提供之標題僅係為方便起見,且未必影響申請專利範圍之範疇或意義。
本發明係關於包括聲音組件及非聲音被動組件之濾波器。某些實施例係關於與LC濾波器級聯之混合式聲音LC濾波器。此等濾波器可達成相對較寬通帶且亦滿足嚴格的帶外抑制規格。一些實施例係關於具有彼此並聯配置之聲音組件及非聲音被動組件的濾波器。此等濾波器可達成相對較寬頻寬及在相對接近通帶的阻帶處之高抑制而在通帶中沒有高損耗。本文中揭示之實施例係關於與混合式被動/聲音濾波器級聯之非聲音LC濾波器,其中非聲音LC濾波器經配置以抑制藉由混合式被動/聲音濾波器提供的射頻信號之諧波。此等濾波器可達成相對高頻寬及高抑制同時抑制自我產生之諧波。本文所揭示之實施例的特徵之任何合適組合可彼此組合。在各種應用中,兩個或大於兩個實施例可彼此一起實施。與 LC 濾波器級聯之混合式聲音 LC 濾波器
隨著第五代(5G)無線通信技術發展,非聲音寬頻超高頻帶(UHB)濾波器設計在滿足新的載波聚合規格情況下遇到困難。新的載波聚合通常產生可降低接收器側敏感度之更多互調變頻率。因此,載波聚合規格可具有用於濾波器之更嚴格互調變失真(IMD)抑制規格。
LC帶通濾波器(諸如積體被動器件(IPD)帶通濾波器)具有寬頻寬及相對良好寬廣帶外抑制。然而,LC帶通濾波器在通帶閉合頻率處不具有特別尖銳抑制。相較於聲波濾波器,非聲音通帶濾波器可在通帶邊緣頻率處具有顯著較差滾降損耗。當高抑制需要用於接近通帶之阻帶時,此通常係不合需要的。
由於聲音諧振器濾波器歸因於比LC諧振器高的品質因數(Q)可提供在通帶閉合頻率處之較高抑制而沒有高邊緣滾降損耗,因此被動非聲音濾波器可與混合式聲音LC濾波器級聯以達成寬頻寬及在接近通帶的阻帶處之尖銳抑制兩者。
為提供具有在相對接近濾波器之通帶的頻率處之相對尖銳抑制的載波聚合IMD抑制相容濾波器,可實施混合式聲音LC濾波器。混合式聲音LC濾波器可為包括一或多個電容器、一或多個電感器及一或多個聲音諧振器之寬頻濾波器。混合式聲音LC濾波器可包括包括聲音諧振器、至少電感器及至少一個電容器之混合式諧振器。
混合式聲音LC濾波器可與LC濾波器級聯以提供相對低損耗寬通帶且亦提供在相對接近級聯濾波器之通帶的頻率處之相對尖銳抑制。LC濾波器可包括在積體被動器件晶粒上之積體被動器件(IPD)。混合式聲音LC濾波器可包括一或多個體聲波諧振器。級聯濾波器中之體聲波諧振器與LC電路元件之組合可提供相對寬通帶且亦滿足相對嚴格的帶外抑制規格。
本發明之態樣係關於用於過濾射頻信號的級聯濾波器。該級聯濾波器包括混合式聲音LC濾波器及與該混合式聲音LC濾波器級聯之非聲音LC濾波器。混合式聲音LC濾波器包括聲音諧振器、電容器及電感器。非聲音LC濾波器包括LC電路。
只要可使用聲音諧振器,本文所論述之級聯濾波器可經實施用於包括無線頻帶之各種頻帶。作為實例,級聯濾波器可具有通帶,在某些應用中具有至少2.5吉赫(GHz)或至少3 GHz之頻率下限。級聯濾波器可在某些應用中具有通帶之相對高上限,諸如約4.5 GHz、約6 GHz、約8.5 GHz或約10 GHz。本文所論述之級聯濾波器可實施於功率放大器模組、分集接收模組或任何其他合適之射頻前端模組中。本文所論述之級聯濾波器可滿足以下設計規格:相對低插入損耗(IL)、相對尖銳頻率截止,及互調變頻率及諧波之相對強抑制。
圖1A為根據一實施例之包括混合式聲音LC濾波器12及LC濾波器14的級聯濾波器10之示意性方塊圖。級聯濾波器10具有第一埠RF1
及第二埠RF2
。混合式聲音LC濾波器12及LC濾波器14彼此串聯配置於第一埠RF1
與第二埠RF2
之間。射頻信號可在某些應用中自第一埠RF1
傳播至第二埠RF2
。射頻信號可在各種應用中自第二埠RF2
傳播至第一埠RF1
。
混合式聲音LC電路12包括一或多個聲音諧振器、一或多個電感器及一或多個電容器。一或多個聲音諧振器可為BAW諧振器,諸如薄膜體聲波諧振器(FBAR)。舉例而言,BAW諧振器可更有利於過濾具有較高頻率(諸如大於2.5 GHz之頻率)之信號。替代地或另外,一或多個聲音諧振器包括任何其他合適之聲波諧振器,諸如一或多個表面聲波(SAW)諧振器、一或多個邊界聲波諧振器,及/或一或多個蘭姆波諧振器。混合式聲音LC濾波器12可包括電容器及在包括聲音諧振器之晶粒外部的電感器。混合式聲音濾波器12可為梯形濾波器。混合式聲音濾波器12在某些應用中可為固定濾波器。在一些個例中,與可調式濾波器相比,固定濾波器可實施有較低複雜度。在一些應用中,混合式聲音LC濾波器12可為可調式的。當混合式聲音LC濾波器12為可調式時,陷波及/或阻帶可為可調式。
LC電路14包括一或多個電感器及一或多個電容器。LC電路14可包括一或多個IPD、一或多個表面黏著組件、實施於封裝基板上之一或多個被動器件,或其任何合適組合。與實施於封裝基板上之IPD及被動器件相比,在一些頻率下之表面黏著組件可具有較高品質因數及較低插入損耗。一或多個電容器可為顯式電容器及/或寄生電容器。LC電路14亦可實施阻抗匹配。
圖1B為根據一實施例之在功率放大器16與天線17之間的信號路徑中包括級聯濾波器10的射頻(RF)系統15之示意性方塊圖。圖1B說明級聯濾波器10可包括於傳輸信號路徑中。在某些應用中,級聯濾波器10之第一埠RF1
可電耦接至功率放大器16之輸出端且級聯濾波器10之第二埠RF2
可電耦接至天線17。在一些應用中,級聯濾波器10之第一埠RF1
可電耦接至天線17且級聯濾波器10之第二埠RF2
可電耦接至功率放大器16的輸出端。
圖1C為根據一實施例之在天線17與低雜訊放大器19之間之信號路徑中包括級聯濾波器10的RF系統18之示意性方塊圖。圖1C說明級聯濾波器10可包括於接收信號路徑中。在某些應用中,級聯濾波器10之第一埠RF1
可電耦接至低雜訊放大器19之輸入端且級聯濾波器10之第二埠RF2
可電耦接至天線17。在一些應用中,級聯濾波器10之第一埠RF1
可電耦接至天線17且級聯濾波器10之第二埠RF2
可電耦接至低雜訊放大器19之輸入端。
圖2A為根據一實施例之包括藉由開關22耦接至LC濾波器14A及14N的混合式聲音LC濾波器12的級聯濾波器電路20之示意性方塊圖。級聯濾波器電路20可在複數個LC電路14A至14N中共用混合式聲音LC濾波器12。開關22可電連接與選定LC電路串聯之混合式聲音LC濾波器12以實施級聯濾波器。所說明開關22為多擲射頻開關。開關22可將混合式聲音LC濾波器12電耦接至選定LC濾波器。開關22可具有任何合適數目個擲點,且級聯濾波器電路20可具有對應數目個LC濾波器14A至14N。所說明LC濾波器14A及14N各自分別耦接至級聯濾波器電路20之對應埠RF21
及RF2N
。在級聯濾波器電路20中,混合式聲音LC濾波器12可結合LC濾波器14A至14N中之選定一或多者實施在相對接近通帶之頻率處之相對尖銳抑制。在某些應用中,混合式聲音LC濾波器12可為可調式以調整在相對接近通帶之頻率處的抑制用於電耦接至其的LC濾波器14A至14N中之選定一或多者。
圖2B為根據一實施例之包括藉由開關22耦接至混合式聲音LC濾波器12A及12N的LC濾波器14的級聯濾波器電路25之示意性方塊圖。級聯濾波器電路20可在複數個混合式聲音LC電路12A至12N中共用LC濾波器14。開關22可電連接與選定混合式聲音LC電路串聯之LC濾波器14以實施級聯濾波器。所說明開關22為多擲射頻開關。開關22可將LC濾波器14電耦接至選定混合式聲音LC濾波器。開關22可具有任何合適數目個擲點,且級聯濾波器電路25可具有對應數目個混合式聲音LC濾波器12A至12N。所說明混合式聲音LC濾波器12A及142各自分別耦接至級聯濾波器電路25之對應埠RF11
及RF1N
。
圖3A為根據一實施例之具有級聯濾波器電路的射頻系統30A之示意性方塊圖。射頻系統30為可實施圖2A之級聯電路20的實例系統。如所說明,天線32耦接至混合式聲音LC濾波器12,開關22為傳輸/接收開關,且LC濾波器14A及14B分別連接至功率放大器34及低雜訊放大器36。圖2B之級聯電路25可實施於類似於射頻系統30A之射頻系統中。
圖3B為根據另一實施例之具有級聯濾波器電路的射頻系統30B之示意性方塊圖。圖3B說明LC電路14A及14B可與各別功率放大器34A及34B在不同傳輸路徑中。因此,混合式聲音LC濾波器12可包括於(a)在功率放大器34A與天線32之間的具有LC濾波器14A之級聯濾波器電路及(b)在功率放大器34B與天線32之間的具有LC濾波器14B之級聯濾波器電路中。
圖3C為根據另一實施例之具有級聯濾波器電路的射頻系統30C之示意性方塊圖。舉例而言,射頻系統30C之級聯濾波器可實施於分集接收應用中。圖3C說明LC電路14A及14B可與各別低雜訊放大器36A及36B在不同接收路徑中。因此,混合式聲音LC濾波器12可包括於(a)在低雜訊放大器36A與天線32之間的具有LC濾波器14A之級聯濾波器電路及(b)在低雜訊放大器36B與天線32之間的具有LC濾波器14B之級聯濾波器電路中。
圖4A為根據一實施例之包括級聯濾波器及另一濾波器的多工器40之示意性方塊圖。多工器40包括耦接至共同節點之複數個濾波器。如所說明,級聯濾波器(其包括LC濾波器14及混合式聲音LC濾波器12)與其他濾波器42在共同節點處耦接至一起。在多工器40中,LC濾波器14藉助於混合式聲音LC濾波器12耦接至共同節點。多工器40可為具有兩個濾波器之雙工器、具有三個濾波器之三工器、具有四個濾波器之四工器等。其他濾波器42可包括任何合適數目個濾波器。其他濾波器42可包括一或多個LC濾波器(例如IPD濾波器)、一或多個聲波濾波器、一或多個混合式聲音LC濾波器、其類似者,或其任何合適組合。
圖4B為根據另一實施例之包括級聯濾波器及另一濾波器的多工器45之示意性方塊圖。除混合式聲音LC濾波器12藉助於LC濾波器14耦接至共同節點以外,多工器45類似於圖4A之多工器40。
複數個濾波器可藉助於開關與諸如天線節點之共同節點通信。圖5A為包括藉助於開關52耦接至共同節點之級聯濾波器及另一濾波器42的射頻系統50之示意圖。級聯濾波器、其他濾波器42及開關52可實施開關複用。開關複用可實施按需求多工。
圖5B為根據另一實施例之包括藉由開關耦接至共同模式之級聯濾波器及另一濾波器的射頻系統55之示意性方塊圖。除以不同次序配置混合式聲音LC濾波器12及LC濾波器14以外,射頻系統55類似於圖5A之射頻系統50。
圖6A為根據一實施例之級聯濾波器60的示意圖。級聯濾波器60可為經配置以通過具有大於3 GHz之頻率之射頻信號(諸如頻帶42信號及/或頻帶43信號及/或頻帶48信號)的帶通濾波器。在此等應用中,濾波器60之聲波諧振器可為BAW諧振器。濾波器60可用於第5代(5G)無線系統應用。5G技術可被稱作5G新無線電(NR)。級聯濾波器60包括與LC濾波器64級聯的混合式聲音LC濾波器62。混合式聲音LC濾波器62為混合式聲音LC濾波器12之實例。LC濾波器64為LC濾波器14之實例。
混合式聲音LC濾波器62包括聲音諧振器A61及A62;電感器L601、L602、L603、L604、L605及L605;及電容器C601、C602、C603及C604。聲音諧振器A61及A62可為諸如FBAR之BAW諧振器。在一些個例中,聲音諧振器A61及A62可包括SAW諧振器、溫度補償SAW (TCSAW)諧振器、邊界聲波諧振器、蘭姆波諧振器、其類似者,或其任何合適組合。電感器L601、L602、L603、L604、L605及L605以及電容器C601、C602、C603及C604為LC/非聲音組件。混合式聲音LC濾波器62之LC/非聲音組件可在包括聲音諧振器A61及A62之晶粒外部實施。混合式聲音LC濾波器62之LC/非聲音組件可包括一或多個表面黏著技術(SMT)電感器及/或電容器。在一些個例中,混合式聲音LC濾波器62之LC/非聲音組件可包括封裝基板上之一或多個IPD及/或一或多個電感跡線。
如所說明,混合式聲音LC濾波器62包括具有與聲音諧振器A62並聯之電感器L602的混合式諧振器結構,其中電感器L603與電感器及聲音諧振器A62串聯。參看圖11A及圖11B提供關於此混合式諧振器結構之更多細節。所說明LC濾波器62亦包括在聲音節點之間的LC諧振腔,在該等聲音節點處聲音諧振器A61及A62與分路電路中之各別電感器L603及L606串聯配置,其中LC諧振腔包括電容器C604及電感器L605。參看圖12展示關於此混合式諧振器結構之更多細節。
LC濾波器64可為帶通濾波器。舉例而言,LC濾波器64可為頻帶42/頻帶43帶通濾波器。LC濾波器64包括IPD晶粒上之IPD部分65、包括封裝基板上之跡線的封裝基板部分66,及包括SMT組件的SMT部分67。IPD部分65包括IPD電容器C605、C606、C607、C608、C609及C610以及IPD電感器L608。封裝基板部分66包括經配置為電感器L609、L610、L611及L612的電感跡線。SMT部分67包括SMT電容器C611及C612。
如所說明,LC濾波器64包括橋接電容器、LC諧振電路、耦接電容器,及串聯LC諧振腔。第一橋接電容器C610具有耦接至串聯LC諧振腔之第一末端及耦接至LC濾波器64之輸入節點的第二末端。串聯LC諧振腔包括電容器C605及電感器L608。第一橋接電容器C610與三個耦接電容器C606、C607及C608並聯。
第一LC諧振電路為LC分路諧振電路。如所說明,第一LC諧振電路包括與包括電感器L612及電容器C612之串聯LC電路並聯的分路電感器L611。第二橋接電容器C609具有耦接至串聯LC諧振腔之第一末端及耦接第一LC諧振電路之第二末端。第二橋接電容器C609與兩個耦接電容器C606及C607並聯。第二LC諧振電路為LC分路諧振電路。如所說明,第二LC諧振電路包括與包括電感器L610及電容器C611之串聯LC電路並聯的分路電感器L609。
第一耦接電容器C608耦接於濾波器之輸入端與一節點之間,第一耦接電容器C608在該節點處耦接至第一LC諧振電路及第二耦接電容器C607。第二耦接電容器C607串聯耦接於第一耦接電容器C608與第三耦接電容器C606之間。第二耦接電容器C607亦耦接於第一LC諧振電路與第二LC諧振電路之間。第三耦接電容器C606耦接於串聯LC諧振腔與一節點之間,第三耦接電容器C606在該節點處耦接至第二LC諧振電路及第二耦接電容器C607。所說明串聯LC諧振腔為並聯LC電路。
圖6B為圖6A之級聯濾波器60的頻率回應之圖表。所說明曲線表示圖6A之級聯濾波器60的頻率回應。階梯式線表示設計規格或濾波器遮罩。圖6B中之曲線指示圖6A之級聯濾波器60的頻率回應除在9 GHz處之外皆滿足設計規格。如所說明,濾波器回應具有藉由分路聲音諧振器A61及A62產生的兩個零點。頻率回應具有在通帶之邊緣處的相對尖銳滾降。圖6A之非聲音LC濾波器64可提供相對較大頻寬。頻率回應具有相對寬頻寬,其在所說明頻率回應中為自約3.1 GHz至4.2 GHz。因此,圖6A之級聯濾波器60可具有至少1 GHz之頻寬。在一些其他實施例中,具有與非聲音LC濾波器級聯的混合式聲音LC濾波器之級聯濾波器可具有在顯著寬於藉由聲音諧振器耦合因數判定之頻寬的範圍內的頻寬,諸如約3.3 GHz至4.2 GHz之頻寬或約4.4 GHz至5 GHz之頻寬。
圖6A之級聯濾波器60為與混合式聲音LC濾波器級聯之非聲音LC濾波器的實例。本文所論述之原理及優點可實施於多種其他濾波器拓樸中。一些實例濾波器拓樸展示於圖7至圖10中。舉例而言,此等濾波器可用於5G應用。此等濾波器包括聲音諧振器(諸如FBAR),以及電感器及電容器。電感器及電容器可包括一或多個IPD、一或多個表面黏著電感器、一或多個表面黏著電容器、封裝基板上之一或多個電感跡線、其類似者,或其任何合適組合。圖7至圖10之實例濾波器說明用於各種應用及設計規格之濾波器。此等濾波器之特徵的任何合適組合可彼此一起及/或根據本文所論述之任何其他原理及優點來實施。
圖7為根據另一實施例之級聯濾波器70的示意圖。級聯濾波器70包括與LC濾波器74級聯之混合式聲音LC濾波器72。混合式聲音LC濾波器72為混合式聲音LC濾波器12之實例。LC濾波器74為LC濾波器14之實例。舉例而言,級聯濾波器70可為接收濾波器。級聯濾波器70在某些應用中可具有自3.4 GHz至3.7 GHz之通帶。
混合式聲音LC濾波器72包括聲音諧振器A71、A72、A73、A74、A75及A76;電容器C701、C702及C703;及電感器L701、L702、L703、L704、L705、L706、L707、L708及L709。聲音諧振器A71至A76可為BAW諧振器。電容器C701至C703可為SMT電容器。電感器L701至L709可包括SMT電感器及封裝基板之導電跡線的一組合。
所說明LC濾波器74包括電容器C704及C705以及電感器L710及L711。在某些實施例中,LC濾波器74可藉由IPD晶粒上之IPD電容器及電感器實施。在一些其他實施例中,LC濾波器74可藉由IPD晶粒上之SMT電容器及電感器實施。
圖8為根據另一實施例之級聯濾波器80的示意圖。級聯濾波器80包括與LC濾波器84級聯之混合式聲音LC濾波器82。混合式聲音LC濾波器82為混合式聲音LC濾波器12之實例。LC濾波器84為LC濾波器14之實例。在一實施例中,級聯濾波器80可為具有自約3.3 GHz至4.2 GHz之通帶的帶通濾波器。根據另一實施例,級聯濾波器可具有自3.4 GHz至3.7 GHz之通帶。舉例而言,級聯濾波器80可為接收濾波器。
混合式聲音LC濾波器82包括聲音諧振器A81、A82、A83、A84及A85;電容器C801及C802;及電感器L801、L802、L803、L804、L805及L806。聲音諧振器A81至A85可為BAW諧振器。電容器C801及C802可為SMT電容器。電感器L801至L805可包括SMT電感器及封裝基板之導電跡線的一組合。包括電感器L802及L803以及聲音諧振器A81、A82及A83之混合式諧振器可類似於參看圖11A及圖11B描述之混合式諧振器起作用。包括電感器L802至L805、電容器C802及聲音諧振器A81至A85之混合式梯形結構可類似於參看圖12描述之混合式梯形結構起作用。
所說明LC濾波器84包括電容器C803、C804、C805、C806及C807以及電感器L806、L807、L808及L809。LC濾波器84可包括一或多個IPD、一或多個SMT組件、基板之一或多個導電跡線或其任何合適組合。
圖9為根據另一實施例之級聯濾波器90的示意圖。級聯濾波器90包括與LC濾波器94級聯之混合式聲音LC濾波器92。混合式聲音LC濾波器92為混合式聲音LC濾波器12之實例。LC濾波器94為LC濾波器14之實例。在某些實施例中,除耦接於聲音諧振器與接地之間的分路電感器以外,級聯濾波器90可包括表面黏著式被動組件,其中此等分路電感器可為封裝基板上之經印刷跡線。因而,在此等實施例中,級聯濾波器90不包括IPD。在某些個例中,級聯濾波器90可為耦接於天線開關與低雜訊放大器之間的接收濾波器。相對於先前設計,級聯濾波器90可改良插入損耗。級聯濾波器90可為接收濾波器。
混合式聲音LC濾波器92包括聲音諧振器A91、A92及A93;電容器C901、C902、C903及C904;以及電感器L901、L902、L903及L904。聲音諧振器A91至A93可為BAW諧振器。電容器C901至C904可為SMT電容器。電感器L901至L904可包括SMT電感器及封裝基板之導電跡線的一組合。
所說明LC濾波器94包括電容器C903、C904及C905以及電感器L905、L906、L907及L908。LC濾波器94可包括一或多個IPD、一或多個SMT組件、基板之一或多個導電跡線,或其任何合適組合。在一個實施例中,LC濾波器94由SMT電感器及電容器組成。
圖10為根據另一實施例之級聯濾波器的示意圖。級聯濾波器100包括與LC濾波器104級聯之混合式聲音LC濾波器102。混合式聲音LC濾波器102為混合式聲音LC濾波器12之實例。LC濾波器104為LC濾波器14之實例。在某些實施例中,級聯濾波器100可包括IPD、表面黏著式被動電子組件、層合物上之電感跡線,及FBAR。在某些個例中,級聯濾波器100可為耦接於天線開關與低雜訊放大器之間的接收濾波器。級聯濾波器100可為具有約3.3 GHz至4.2 GHz之通帶的帶通濾波器。在某些實施例中,級聯濾波器100為接收濾波器。
混合式聲音LC濾波器102包括聲音諧振器A101、A102及A103;電容器C1001及C1002;以及電感器L1001、L1002、L1003、L1004、L1005及L1006。聲音諧振器A101至A103可為BAW諧振器。電容器C1001及C1002可包括SMT電容器及/或IPD電容器。電感器L1001至L1006可包括一或多個SMT電感器、一或多個IPD電感器、封裝基板之一或多個導電跡線,或其任何合適組合。在一實施例中,電感器L1001至L1006至少包括SMT電感器、至少一個IPD電感器,及封裝基板之至少一個導電跡線。
包括電感器L1002及L1003以及聲音諧振器A102之混合式諧振器可類似於參看圖11A及圖11B描述之混合式諧振器起作用。包括電感器L1005及L1006以及聲音諧振器A103之混合式諧振器可類似於參看圖11A及圖11B描述之混合式諧振器起作用。包括電感器L802至L806、電容器C1002及聲音諧振器A102至A103之混合式梯形結構可類似於參看圖12描述之混合式梯形結構起作用。
所說明LC濾波器104包括電容器C1003、C1004、C1005、C1006及C1007以及電感器L1007、L1008、L1009及L1010。LC濾波器104可包括一或多個IPD、一或多個SMT組件、基板之一或多個導電跡線,或其任何合適組合。在一實施例中,LC濾波器104至少包括SMT組件、至少一個IPD及封裝基板之至少一個導電跡線。
本文所論述之混合式聲音LC濾波器可包括包括聲波諧振器及非聲音被動組件之多種混合式諧振器。將參看圖11A至圖12論述實例混合式諧振器。此等混合式諧振器可與本文所論述之任何合適實施例結合實施。
圖11A為根據一實施例之混合式諧振器110的示意圖。混合式諧振器110包括聲音諧振器112、第一電感器114及第二電感器116。聲音諧振器112經配置為分路諧振器。舉例而言,聲音諧振器112可為FBAR。聲音諧振器112可為任何其他合適之聲音諧振器。聲音諧振器112與第一電感器114並聯。聲音諧振器112與第二電感器116串聯。電感器114及116以及聲音諧振器112之組合可產生相對接近通帶而不顯著影響傳輸損耗的一對陷波。陷波可在來自通帶之下限或上限的約1.1 GHz至8.5 GHz範圍內。
圖11B為圖11A之混合式諧振器110的頻率回應之圖表。頻率回應說明參看圖11A論述之該對陷波。頻率回應亦說明模擬之混合式諧振器110不引入顯著傳輸損耗。
圖12為根據另一實施例之混合式諧振器120的示意圖。混合式諧振器120為混合式梯形結構。混合式諧振器120包括第一串聯分路電路、LC諧振腔及第二串聯分路電路。第一串聯分路電路包括第一聲音諧振器122及第一電感器123。第二串聯分路電路包括第二聲音諧振器124及第二電感器125。LC諧振腔包括與第三電感器127並聯之電容器126。混合式諧振器120包括在聲音節點之間的LC諧振腔。此可提供諧振器間阻抗匹配及包括混合式諧振器120之濾波器的頻率回應中之遠端陷波兩者。混合式諧振器120包括混合式梯形結構。舉例而言,混合式諧振器120可用於低通濾波器及/或高通濾波器。混合式諧振器120為混合式梯形拓樸。並聯混合式聲音被動濾波器
隨著5G無線通信技術發展,新的載波聚合(CA)規格可指定用於濾波器之更嚴格的互調變失真(IMD)抑制。與先前CA相比,此新的CA可涉及更多多工濾波器。為提供具有在通帶閉合頻率處之尖銳抑制的CA IMD抑制相容濾波器,聲音輔助濾波器可設計成具有諸如混合式聲音LC諧振器之混合式諧振器以提供相對低損耗寬通帶且亦具有在通帶閉合頻率處之相對尖銳抑制。當相對高功率經施加時,聲音諧振器可產生諧波。藉由表面聲波器件或體聲波器件產生的諧波可洩露至較高頻帶及/或具有在標準規格內之發射。
為提供具有在邊緣頻帶頻率處之尖銳抑制的CA相容多工濾波器,混合式聲音LC寬頻濾波器可包括於通帶臂中之一些或所有中。為減小及/或最小化濾波器聲音晶粒及被動組件使用,混合式聲音LC濾波器、積體被動器件(IPD)濾波器或被動低通(LP)或高通(HP)濾波器可藉由兩個或大於兩個通帶臂共用。另外,為提供在帶通濾波器(BPF)中之高頻帶臂中的特定尖銳抑制(例如在Wi-Fi 2.4 GHz處),可包括並聯混合式聲音LC濾波器。在一些個例中,並聯混合式聲音LC濾波器可與諸如被動非聲音濾波器之另一濾波器級聯。
揭示具有並聯混合式聲音LC子濾波器之混合式聲音LC濾波器。在一實施例中,並聯聲音LC濾波器包括經組態以過濾射頻信號的第一子濾波器及與第一子濾波器並聯耦接之第二子濾波器。第一子濾波器包括第一聲音諧振器及第一LC組件。第二子濾波器包括第二聲音諧振器及第二LC組件。並聯混合式聲音LC濾波器可實施於包括在共同節點處耦接在一起的複數個濾波器的多工器中。並聯混合式聲音濾波器可實施本文所揭示之聲音LC電路之任何合適的原理及優點。作為一個實例,並聯混合式聲音LC濾波器可包括圖11A之混合式諧振器110。作為再一實例,並聯混合式聲音LC濾波器可包括圖12之混合式梯形結構120。
並聯混合式聲音LC濾波器可為帶通濾波器。並聯混合式聲音LC濾波器可為帶阻濾波器。並聯混合式聲音LC濾波器可在高頻帶路徑中。此等濾波器可減小及/或最小化設計複雜度。另外,此等濾波器在某些應用中可實施有較少被動組件及/或實施於較少實體區域中。本文所論述之並聯混合式被動濾波器可滿足用於高頻帶路徑之設計規格,諸如在特定頻率(例如Wi-Fi頻帶)處之所要抑制。此可允許高頻帶路徑藉由傳輸路徑及接收路徑同時共用。
並聯混合式聲音LC濾波器可提供相對寬頻寬及在特定頻率頻帶處之強抑制。並聯混合式聲音LC濾波器可包括用於不同頻帶之彼此並聯並經配置以為另一頻帶提供強抑制的混合式濾波器。作為一個實例,並聯頻帶40及頻帶41混合式聲音LC帶通濾波器可提供充分寬的頻寬至通帶40及頻帶41信號同時亦為2.4 GHz Wi-Fi頻帶提供強抑制。在一些實施例中,被動非聲音濾波器可與並聯混合式聲音LC濾波器級聯以達成高頻帶路徑中之寬頻寬及尖銳抑制兩者。根據某些實施例,三工器可藉由並聯混合式聲音LC濾波器及耦接至共同節點之兩個其他濾波器來達成。舉例而言,用於低頻帶(LB)/中頻帶(MB)/高頻帶(HB)之三工器可包括藉由包括與頻帶41濾波器並聯之頻帶40濾波器的混合式聲音LC濾波器實施的LB濾波器、MB濾波器及HB濾波器。此三工器可有效地充當四工器以有益於系統層級載波聚合應用。
圖13為根據一實施例之混合式並聯帶通濾波器130的示意性方塊圖。並聯混合式帶通濾波器130包括彼此並聯配置的第一帶通濾波器132及第二帶通濾波器134。第一帶通濾波器132及第二帶通濾波器134經配置以過濾射頻信號。第一帶通濾波器132為混合式聲音被動濾波器,其包括第一聲音諧振器及第一非聲音被動組件。第一非聲音被動組件可至少包括電感器及電容器。第二帶通濾波器134可為混合式聲音被動濾波器,其包括第二聲音諧振器及第二非聲音被動組件。第二非聲音被動組件可至少包括電感器及電容器。第一帶通濾波器132具有第一通帶且第二帶通濾波器134具有第二通帶。藉由包括彼此並聯之兩個濾波器,相對於包括於並聯濾波器中的個別濾波器中之任一者,並聯濾波器之頻寬可增加。混合式並聯帶通濾波器130具有包括第一通帶及第二通帶之通帶。混合式並聯帶通濾波器130之頻率回應可具有在第一通帶與第二通帶之間的其通帶中的陷波。舉例而言,陷波可係針對於2.4 GHz Wi-Fi頻帶。圖13中亦展示用於並聯混合式帶通濾波器130之符號135。
儘管參考用於高頻帶濾波器之並聯混合式聲音LC濾波器論述實施例,但本文所論述之合適之原理及優點中的任一者可應用於中頻帶濾波器、低頻帶濾波器,或可受益於本文所論述之特徵的任何其他濾波器。
本文所論述之並聯混合式聲音LC濾波器可實施於功率放大器模組、分集接收模組或任何其他合適之射頻前端模組中。
本文所論述之並聯混合式聲音被動濾波器可實施於包括在共同節點處耦接在一起之複數個濾波器的多工器中。此等多工器可包括雙工器、三工器、四工器等。任何合適數目個濾波器可在多工器中於共同節點處耦接至一起。複數個濾波器可藉由多擲射頻開關在共同節點處耦接至一起以實施開關複用功能性。將參看圖14至圖16描述包括並聯混合式聲音被動濾波器之一些實例多工器。實例多工器包括圖13之並聯混合式聲音濾波器130且可根據並聯混合式聲音濾波器130之任何合適的原理及優點來實施。
圖14為根據一實施例之包括混合式並聯帶通濾波器130的雙工器140之示意性方塊圖。雙工器140包括混合式並聯帶通濾波器130及第二濾波器144。並聯混合式聲音濾波器130可為高頻帶濾波器且第二濾波器144可為如所說明之中頻帶濾波器。並聯混合式聲音濾波器130及第二濾波器144可在共同節點(諸如所說明天線節點ANT)處耦接至一起。第二濾波器144可為混合式聲音被動濾波器、非聲音LC濾波器,或聲波濾波器。第二濾波器144可為帶阻濾波器。帶阻濾波器之阻帶可包括第一帶通濾波器132之第一通帶及/或第二帶通濾波器134之第二通帶中的一些或所有。
圖15為根據一實施例之包括一及混合式並聯帶通濾波器130的三工器150之示意性方塊圖。三工器150包括混合式並聯帶通濾波器130、第二濾波器154及第三濾波器156。並聯混合式聲音濾波器130可為高頻帶濾波器,第二濾波器154可為中頻帶濾波器,且第三濾波器156可為如所說明之低頻帶濾波器。並聯混合式聲音濾波器130、第二濾波器154及第三濾波器156可在共同節點(諸如所說明天線節點)處耦接至一起。第二濾波器154可為高通及帶阻濾波器。高通及帶阻濾波器之阻帶可包括第一帶通濾波器132之第一通帶及/或第二帶通濾波器134之第二通帶中的一些或所有。第二濾波器154可為混合式聲音LC濾波器、非聲音LC濾波器或聲波濾波器。第三濾波器156可為低通濾波器。第三濾波器156可為混合式聲音LC濾波器、非聲音LC濾波器,或聲波濾波器。第三濾波器156可通過低於第二濾波器154及混合式並聯帶通濾波器130之各別通帶的頻率。
圖16為根據一實施例之包括共用高通濾波器162及混合式並聯帶通濾波器130的三工器160之示意性方塊圖。除共用高通濾波器162與混合式並聯帶通濾波器130及第二濾波器144兩者級聯且第二濾波器144為帶阻濾波器以外,三工器160類似於圖15之三工器150。因此,共用高通濾波器162耦接於並聯混合式聲音濾波器130與共同節點之間。共用高通濾波器162亦耦接於第二濾波器144與共同節點之間。舉例而言,共用高通濾波器162可為LC濾波器或混合式聲音LC濾波器。在一實施例中,共用高通濾波器162可為非聲音被動濾波器。此共用高通濾波器162以及並聯混合式聲音濾波器130可達成相對寬頻寬及用於高頻帶路徑之相對尖銳抑制。
圖17為根據一實施例之包括共用高通濾波器162及混合式帶通濾波器的四工器170之示意性方塊圖。除獨立端子分別經提供至第一帶通濾波器132及第二帶通濾波器134以外,四工器170類似於圖16之三工器160。就載波聚合選項而言,此可提供更多自由度。在四工器170中,第一帶通濾波器132及第二帶通濾波器134可接收在不同頻帶內之信號並過濾各別信號。
圖17為包括混合式聲音被動濾波器的多工器之實例。第一帶通濾波器132及第二帶通濾波器134具有不同通帶且兩者均藉助於共用高通濾波器162耦接至共同節點(圖17中之天線節點ANT)。第一帶通濾波器132及/或第二帶通濾波器134可包括聲音諧振器及非聲音被動組件。非聲音被動組件可包括在包括聲波諧振器之晶粒外部的電感器及電容器。非聲音被動組件可包括與該等聲音諧振器中之一聲音諧振器並聯的電感器。第一帶通濾波器132及/或第二帶通濾波器134可包括本文所揭示之混合式聲音被動濾波器的特徵之任何合適組合。在某些實施例中,第一帶通濾波器132及第二帶通濾波器134各具有在2吉赫至5吉赫之頻率範圍內的通帶,諸如在2吉赫至3吉赫之頻率範圍內的通帶。
帶阻濾波器144藉助於共用高通濾波器162耦接至共同節點。帶阻濾波器144包括包括第一帶通濾波器132及第二帶通濾波器134之通帶的阻帶。低通濾波器156耦接至共同節點。
藉由四工器170,可相對於圖16之三工器160改良某一載波聚合效能。舉例而言,包括四工器的無線通信器件可支援共同節點處之包括第一載波及第二載波的載波聚合。在此實例中,第一載波可在第一帶通濾波器132之通帶內及在第二帶通濾波器134之通帶外部,且第二載波可分別在第一帶通濾波器132及第二帶通濾波器134兩者之通帶外部。藉由不藉由第二帶通濾波器134過濾第一載波,相對於三工器160,在四工器170中可存在較少插入損耗降級。
圖18為根據一實施例之包括混合式並聯帶通濾波器182的三工器180之示意圖。在圖18中,說明具有混合式並聯帶通濾波器之實例多工器。如所說明,三工器180包括混合式並聯帶通濾波器182、混合式聲音LC濾波器184、及非聲音LC濾波器186,及諧波陷波濾波器188。
混合式並聯帶通濾波器182為混合式並聯帶通濾波器130之實例。混合式並聯帶通濾波器182為三工器180中之高頻帶濾波器。混合式並聯帶通濾波器182為聲波諧振器及電感器之實例濾波器拓樸。如所說明,高頻帶信號藉助於電感器L1801及L1802提供至混合式並聯帶通濾波器182。混合式並聯帶通濾波器182包括包括聲音諧振器A1801、A1802、A1803、A1804、A1805、A1806、A1807、A1808、A1809及A1810以及電感器L1803、L1804及L1805的第一子濾波器。混合式並聯帶通濾波器182亦包括包括聲音諧振器A1811、A1812、A1813、A1814、A1815、A1816、A1817、A1818、A1819及A1820以及電感器L1806及L1807之第二子濾波器。混合式並聯帶通電路182包括未在圖18中說明之寄生電容,但此等寄生電容為混合式並聯帶通濾波器182之LC電路之部分。混合式並聯帶通濾波器182之電感器可包括一或多個SMT電感器及/或基板之一或多個導電跡線。混合式並聯帶通濾波器182之聲音諧振器可包括一或多個BAW諧振器,諸如一或多個FBAR。
混合式聲音LC濾波器184包括聲音諧振器、電感器及電容器。如所說明,混合式聲音LC濾波器184包括聲音諧振器A1821、A1822、A1823、A1824、A1825、A1826、A1827、A1828及A1829;電感器L1808、L1809、L1810、L1811及L1812;以及電容器C1801及C1802。混合式聲音LC濾波器184可根據本文所揭示之混合式聲音LC濾波器之任何合適的原理及優點實施。混合式聲音LC濾波器184為三工器180中之中頻帶濾波器。
非聲音LC濾波器186為三工器180中之低頻帶濾波器。非聲音LC濾波器186可為低通濾波器。舉例而言,此低通濾波器可根據圖24A及/或圖24B之低通濾波器之任何合適的原理及優點來實施。
諧波陷波濾波器188可提供在射頻信號之諧波處的陷波以濾除諧波。舉例而言,諧波陷波濾波器188可根據圖24D之低通濾波器的任何合適的原理及優點來實施。所說明諧波陷波濾波器188包括電容器C1803、C1804、C1805及C1806以及電感器L1813及L1814。諧波陷波濾波器188可提供在兩個諧波頻率處的陷波。
圖19A說明圖18之三工器180的模擬結果。圖19A說明三工器180之濾波器182、184及186的通帶。低通濾波器186具有藉由具有實線之曲線指示的通帶。中頻帶濾波器184具有藉由第一虛線曲線指示的通帶。並聯混合式聲音帶通濾波器182具有藉由不同虛線曲線指示的通帶。並聯混合式聲音帶通濾波器182具有在其通帶之中間部分中的陷波。此陷波可對應於並聯混合式聲音帶通濾波器182經配置以通過的兩個不同頻帶之間的頻率範圍。模擬結果指示,相較於先前設計,改良跨三工器180中之中頻帶及高頻帶濾波器的隔離。合理的插入損耗存在於具有9:1負載牽拉的圖18之三工器180的模擬中。
圖19B說明相較於先前設計的圖18之三工器180的模擬結果之圖表。此等模擬結果指示相較於先前設計,插入損耗及隔離兩者藉由三工器180來改良。
儘管本文所論述之並聯混合式聲音濾波器的實施例係關於帶通濾波器,但本文所論述之並聯混合式聲音濾波器之任何合適的原理及優點可應用於帶阻濾波器。並聯混合式聲音帶阻濾波器可經實施為獨立式濾波器或實施於多工器中。將參看圖20至圖22論述實例並聯混合式聲音帶阻濾波器。
圖20為根據一實施例之混合式並聯帶阻濾波器200的示意性方塊圖。混合式並聯帶阻濾波器200可在不使用LC陷波濾波器情況下產生在另一濾波器之通帶的極為貼近處的相對寬廣頻帶抑制,此可更顯著降低頻帶內損耗。
並聯混合式帶阻濾波器200包括彼此並聯配置的第一帶阻濾波器202及第二帶阻濾波器204。第一帶阻濾波器202及第二帶阻濾波器204經配置以過濾射頻信號。第一帶阻濾波器202為混合式聲音被動濾波器,其包括第一聲音諧振器及第一非聲音被動組件。第一非聲音被動組件可至少包括電感器及電容器。第二帶阻濾波器204為混合式聲音被動濾波器,其包括第二聲音諧振器及第二非聲音被動組件。第二非聲音被動組件可至少包括電感器及電容器。第一帶阻濾波器202具有第一阻帶且第二帶阻濾波器204具有第二阻帶。藉由包括彼此並聯之兩個濾波器,相對於包括於並聯濾波器中的個別濾波器202或204中之任一者,並聯混合式帶阻濾波器200之阻帶可增加。
混合式並聯帶阻濾波器200具有包括第一阻帶及阻止通帶之阻帶。混合式並聯帶阻濾波器200之頻率回應可具有在第一阻帶與第二阻帶之間的其阻帶中的陷波。圖20中亦展示用於並聯混合式帶通濾波器205之符號305。
圖21為根據一實施例之混合式並聯帶阻濾波器210的示意圖。混合式並聯帶阻濾波器210為圖20之混合式並聯帶阻濾波器200之實例。混合式並聯帶阻濾波器210為聲波諧振器及電感器之實例濾波器拓樸。混合式並聯帶阻濾波器210包括未在圖21中說明之寄生電容,但此等寄生電容為混合式並聯帶阻濾波器210之LC電路之部分。
如所說明,射頻信號可藉助於電感器L2101及L2102提供至混合式並聯帶阻濾波器210。混合式並聯帶阻濾波器210包括第一子濾波器212,其包括聲音諧振器A2101、A2102、A2103、A2104及A2105以及電感器L2103、L2104、L2105、L2106及L2107。混合式並聯帶阻濾波器210亦包括第二子濾波器214,其包括聲音諧振器A216、A217、A218、A219及A220;電感器L2108、L2109及L2110;以及電容器C2101。混合式並聯帶阻濾波器210之電感器可包括一或多個SMT電感器及/或基板之一或多個導電跡線。混合式並聯帶阻濾波器210之聲音諧振器可包括一或多個BAW諧振器,諸如一或多個FBAR。
圖22為圖21之混合式並聯帶阻濾波器210的頻率回應之圖表。圖22中之頻率回應展示可藉由並聯混合式聲音帶阻濾波器210達成相對寬阻帶。具有諧波抑制之混合式聲音 LC 濾波器
隨著5G無線通信技術發展,新的載波聚合(CA)可指定用於濾波器之更嚴格的互調變失真(IMD)抑制。為提供具有在通帶閉合頻率處之尖銳抑制的CA IMD抑制相容濾波器,聲音輔助濾波器可設計成具有諸如混合式聲音LC諧振器之混合式諧振器以提供相對低損耗寬通帶且亦具有在通帶閉合頻率處之相對尖銳抑制。當相對高功率經施加時,聲音諧振器可產生諧波。藉由表面聲音器件或體聲音器件產生的諧波可洩露至較高頻帶及/或具有在標準規格內之發射。
由於聲音諧振器濾波器可在相對高功率下產生諧波,因此被動非聲音濾波器可與混合式聲音LC濾波器級聯以達成兩個混合式聲音LC濾波器抑制並抑制諧振器產生之諧波。因此,諸如積體被動器件(IPD)濾波器之非聲音LC濾波器可與混合式聲音LC濾波器級聯以達成相對寬頻寬及相對高抑制同時抑制自我產生之諧波。
本文所論述之混合式聲音LC濾波器及/或多工器可包括諧波抑制濾波器以抑制一或多個諧波頻率。諧波抑制濾波器可為低通濾波器及/或陷波濾波器。所揭示諧波抑制濾波器包括非聲音濾波器。舉例而言,諧波抑制濾波器可為IPD濾波器。諧波抑制濾波器與混合式聲音LC濾波器級聯。此等級聯濾波器可耦接於功率放大器與天線埠之間。舉例而言,諧波抑制濾波器可耦接於天線埠與混合式聲音LC濾波器之間。
本發明之態樣係關於具有諧波抑制之混合式聲音LC濾波器。混合式聲音LC包括經組態以過濾射頻信號的混合式被動/聲音濾波器及經組態以抑制射頻信號之諧波的非聲音LC濾波器。混合式被動/聲音濾波器包括聲音諧振器及非聲音被動組件。非聲音LC濾波器與混合式被動/聲音濾波器級聯。
非聲音LC濾波器可為陷波濾波器。陷波濾波器之頻率回應可具有對應於射頻信號之二階諧波的陷波。陷波濾波器之頻率回應可具有對應於射頻信號之三階諧波的陷波。非聲音LC濾波器可為低通濾波器。非聲音LC濾波器可包括積體被動器件晶粒之積體被動器件。
混合式被動/聲音濾波器可根據本文所揭示之混合式諧振器之任一者的任何合適之原理及優點來實施。舉例而言,混合式被動/聲音濾波器可包括圖11A之混合式諧振器及/或圖12之混合式諧振器。聲音諧振器可包括體聲波諧振器。
具有諧波抑制之混合式聲音LC濾波器可實施於多種應用(諸如獨立式濾波器)中、實施於包括經配置以過濾射頻信號之複數個濾波器的多工器中,並實施於諸如行動電話之無線通信器件中。本文所論述之具有諧波抑制的混合式聲音LC濾波器可實施於功率放大器模組、分集接收模組或任何其他合適之射頻前端模組中。
圖23A為根據一實施例之包括包括與低通濾波器234級聯之混合式聲音LC濾波器232的濾波器230之射頻系統之示意性方塊圖。射頻系統亦包括功率放大器231及天線234。如所說明,混合式聲音LC濾波器232可接收來自功率放大器231之射頻信號。來自功率放大器231之射頻信號可具有相對高功率。混合式聲音LC濾波器232之聲音諧振器可產生一或多個諧波。低通濾波器234可濾除此(等)諧波。因此,濾波器230為具有諧波抑制之混合式聲音LC濾波器。如所說明,低通濾波器234耦接於混合式聲音LC濾波器232之輸出端與天線234之間。天線234可傳輸藉由功率放大器231提供的射頻信號之經過濾版本。
混合式聲音LC濾波器232可包括聲音諧振器及非聲音被動組件。聲音諧振器可包括一或多個體聲波諧振器(諸如FBAR)、一或多個SAW諧振器、一或多個邊界波諧振器,一或多個蘭姆波諧振器、其類似者或其任何合適組合。混合式聲音LC濾波器232可包括包括一或多個電感器及一或多個電容器之LC電路。一或多個電容器可包括一或多個IPD電容器、一或多個表面黏著電容器、一或多個寄生電容器、其類似者,或其任何合適組合。一或多個電感器可包括一或多個IPD電感器、一或多個表面黏著導體、實施為封裝基板之導電跡線的一或多個電感器、其類似者,或其任何合適組合。混合式聲音LC濾波器232可根據本文所揭示之混合式聲音LC濾波器之任何合適的原理及優點來實施。在一些個例中,混合式聲音LC濾波器232可包括圖11A之混合式諧振器110。混合式聲音LC濾波器232在某些應用中可包括圖12之混合式梯形結構120。
在某些應用中,混合式聲音LC濾波器232可具有自3.3 GHz至4.2 GHz之通帶。根據一些其他應用,混合式聲音LC濾波器232可具有自4.4 GHz至5 GHz之通帶。混合式聲音LC濾波器232可在各種實施例中為(a)載波聚合傳輸阻斷器及(b)連續波帶外阻斷器提供抑制。
低通濾波器234可通過低於截止頻率的信號並抑制大於截止頻率的信號。因此,低通濾波器234之截止頻率可經選擇以便通過來自混合式聲音LC濾波器232之射頻信號並抑制射頻信號之一或多個諧波。舉例而言,截止頻率可經設定為大於射頻信號之頻率及低於射頻信號之二階諧波的頻率。在某些實施例中,混合式聲音LC濾波器232為帶通濾波器且低通濾波器234之截止頻率大於帶通濾波器之通帶並低於藉由帶通濾波器通過的射頻信號之二階諧波。
低通濾波器234可為非聲音LC濾波器。低通濾波器234可包括一或多個電容器及一或多個電感器。低通濾波器234可包括一或多個IPD、一或多個表面黏著被動組件、封裝基板之一或多個被動組件(諸如封裝基板上之一或多個電感跡線)、其類似者,或其任何合適組合。將參看圖24A及圖24B論述低通濾波器232之實例電路拓樸。
圖23B為根據一實施例之包括包括與諧波陷波濾波器236級聯的混合式聲音LC濾波器232之濾波器235的射頻系統的示意性方塊圖。除圖23A之濾波器230由圖23B中之濾波器234替換以外,圖23B之射頻系統類似於圖23A之射頻系統。除諧波陷波濾波器236包括於來自圖23A之濾波器230的低通濾波器234之位置中以外,濾波器235類似於圖23A之濾波器230。如所說明,諧波陷波濾波器236耦接於混合式聲音LC濾波器232之輸出端與天線234之間。
諧波陷波濾波器236可具有在其頻率回應中之一或多個陷波以濾除來自混合式聲音LC濾波器232的射頻信號之一或多個對應諧波。藉由混合式聲音LC濾波器232之聲音諧振器產生的二階諧波可為最顯著諧波。因此,諧波陷波濾波器236可為具有在二階諧波處之在其頻率回應中之陷波的二階諧波陷波濾波器。諧波陷波濾波器236可具有在一個或多個其他諧波處之陷波。在某些實施例中,與混合式聲音LC濾波器232級聯之諧波陷波濾波器可具有在任何合適之諧波處的兩個或大於兩個陷波。作為實例,諧波陷波濾波器可具有在二階諧波及三階諧波處之陷波。藉由在藉由混合式聲音LC濾波器232提供的射頻信號之諧波處的陷波,諧波陷波濾波器236可抑制藉由混合式聲音LC濾波器232之聲音諧振器產生的諧波。
諧波陷波濾波器236可為包括一或多個電容器及一或多個電感器之非聲音LC濾波器。諧波陷波濾波器236可包括一或多個IPD、一或多個表面黏著被動組件、封裝基板之一或多個被動組件(諸如封裝基板上之一或多個電感跡線)、其類似者,或其任何合適組合。將參看圖24C及圖24D論述用於諧波陷波濾波器236及/或其他合適諧波陷波濾波器之實例電路拓樸。
圖24A為實例低通濾波器240之示意圖。低通濾波器240為圖23A之低通濾波器234的實例。低通濾波器240包括經配置以濾除大於截止頻率之頻率的一串聯電感器L1及分路電容器C1。串聯電感器L1之電感及分路電容器C1之電容可共同設定低通濾波器240中之截止頻率。
圖24B為另一實例低通濾波器242之示意圖。低通濾波器242為圖23A之低通濾波器234的實例。低通濾波器242包括串聯電感器L1至LN及分路電容器C1至CN。串聯電感器L1至LN之電感及分路電容器C1至CN之電容可共同設定低通濾波器242中之截止頻率。
圖24C為實例諧波陷波濾波器243之示意圖。諧波陷波濾波器243為圖23B之諧波陷波濾波器236的實例。諧波陷波濾波器243包括分路串聯LC電路。分路串聯LC電路之電感器Ls及電容器C1可設定陷波之頻率。電感器Ls及電容器C1之不同阻抗可共同產生在不同各別頻率處的陷波。可在任何合適的諧波頻率處提供陷波。舉例而言,陷波可經設定為經提供至諧波陷波濾波器243的射頻信號之二階諧波。作為另一實例,陷波可經設定為經提供至諧波陷波濾波器243的射頻信號之第三諧波。
圖24D為實例諧波陷波濾波器244之示意圖。諧波陷波濾波器244為圖23B之諧波陷波濾波器236的實例。諧波陷波濾波器244包括兩個分路串聯LC電路。第一分路串聯LC電路包括電容器C1及電感器Ls1。第二分路串聯LC電路包括電容器C2及電感器Ls2。兩個分路串聯LC電路可提供在不同諧波(諸如二階諧波及三階諧波)處之陷波。因此,所說明諧波陷波濾波器244可提供在兩個不同諧波處的陷波。每一分路串聯LC之阻抗可設定每一陷波之各別頻率。其他諧波陷波濾波器可提供在三個或三個以上諧波處之陷波。
圖24E為實例諧波陷波及低通濾波器245之示意圖。諧波陷波及低通濾波器245可提供亦包括在諧波處之在頻率回應中之陷波的低通濾波器。分路串聯LC電路可提供諧波陷波。分路串聯LC電路包括電容器C1及電感器Ls。串聯電感器L1以及分路電容器C2可提供低通濾波器特性。
本文所論述之具有諧波抑制之混合式聲音LC濾波器可實施於包括在共同節點處耦接在一起之複數個射頻濾波器的多工器中。實例多工器包括雙工器、三工器、四工器等。任何合適數目個濾波器可在多工器中於共同節點處耦接至一起。複數個濾波器可藉由多擲射頻開關在共同節點處耦接至一起以實施開關複用功能性。將參看圖25A至圖25B描述包括具有諧波抑制之混合式聲音LC濾波器之一些實例多工器。雖然多工器在此等實例實施例中為三工器,但與此等實施例相關聯之原理及優點可應用於任何其他合適之多工器。其他合適多工器包括雙工器、四工器等。
圖25A為根據一實施例之包括與低通濾波器234級聯之混合式聲音LC濾波器232的三工器250之示意性方塊圖。三工器250包括圖23A之濾波器230、高頻帶濾波器252及低頻帶濾波器254。濾波器230、高頻帶濾波器252及低頻帶濾波器254在共同節點處耦接至一起,該共同節點為三工器250中之天線節點。濾波器230為三工器250中之中頻帶濾波器。高頻帶濾波器252可為帶通濾波器或高通濾波器。高頻帶濾波器252經配置以過濾高頻帶射頻信號。高頻帶濾波器252可為根據本文所論述之任何合適的原理及優點實施的混合式聲音LC濾波器。作為一個實例,高頻帶濾波器可包括並聯混合式聲音被動濾波器。在一些其他實施例中,高頻帶濾波器252可藉由任何其他合適之電路元件(諸如非聲音LC電路元件)實施。低頻帶濾波器254可為低通濾波器或帶通濾波器。低頻帶濾波器254經配置以過濾低頻帶射頻信號。低頻帶濾波器254可為根據本文所論述之任何合適的原理及優點實施的混合式聲音LC濾波器。在一些其他實施例中,低頻帶濾波器254可藉由任何其他合適之電路元件(諸如非聲音LC電路元件)實施。
圖25B為根據一實施例之包括與諧波陷波濾波器236級聯之混合式聲音LC濾波器232的三工器255之示意性方塊圖。除濾波器235包括於濾波器230之位置中以外,三工器255類似於圖25A的三工器250。濾波器235包括經配置以抑制藉由混合式聲音LC濾波器232提供的射頻信號中之諧波的諧波陷波濾波器236。諧波陷波濾波器236可在一些應用中提供用於兩個或大於兩個諧波之陷波。在某些實施例中,多工器之濾波器可包括與低通及諧波陷波濾波器級聯之混合式聲音LC濾波器。射頻模組
本文所揭示之濾波器可實施於多種封裝模組中。現將揭示一些實例封裝的模組,其中可實施本文所揭示之濾波器及/或多工器之任何合適的原理及優點。實例封裝的模組可包括圍封所說明電路元件的封裝。包括射頻組件之模組可被稱作射頻模組。所說明電路元件可安置於共同封裝基板上。舉例而言,封裝基板可為層壓基板。圖26至圖28為根據某些實施例的說明性封裝模組之示意性方塊圖。此等封裝模組之特徵之任何合適組合可彼此一起實施。雖然在圖26至圖28之實例封裝模組中說明濾波器,但此等濾波器中之任一者可實施於合適之多工器中。
圖26為根據一實施例之具有包括濾波器262之傳輸路徑的射頻模組260之示意圖。所說明模組260包括濾波器262、功率放大器263及射頻開關264。包括功率放大器之射頻模組可被稱作功率放大器模組。功率放大器263可放大射頻信號。射頻開關264可為多擲射頻開關。射頻開關264可將功率放大器263之輸出端電耦接至濾波器262。濾波器262為經配置以過濾傳輸射頻信號之傳輸濾波器。濾波器262可包括本文所揭示之濾波器之特徵的任何合適組合。在一些其他個例中,射頻開關可將傳輸信號路徑選擇性地電連接至功率放大器263之輸入端。
圖27為根據一實施例之具有包括濾波器272之接收路徑的射頻模組270之示意圖。所說明模組270包括濾波器272、低雜訊放大器274及射頻開關274。濾波器272為經配置以過濾所接收射頻信號的接收濾波器。濾波器272可包括本文所揭示之濾波器之特徵的任何合適組合。低雜訊放大器274可放大藉由濾波器272提供的經過濾接收射頻信號。射頻開關274可將低雜訊放大器274之輸出端電耦接至接收路徑。在某些實施例中,射頻開關276可為經配置以將低雜訊放大器274之輸出端選擇性地電耦接至一或多個選定接收路徑的多擲射頻開關。在此等實施例中,射頻分裂器(未說明)可耦接於低雜訊放大器274與射頻開關276之間。
圖28為根據一實施例之包括濾波器282的射頻模組280之示意圖。所說明模組280包括一或多個濾波器282、射頻開關284、功率放大器263及低雜訊放大器274。一或多個濾波器282可包括本文所揭示之濾波器的特徵之任何合適組合。射頻開關284可將一或多個濾波器282電耦接至功率放大器263及/或低雜訊放大器274。無線通信器件
本文所論述之濾波器可過濾無線通信器件中之射頻信號。將參看圖29及圖30論述實例無線通信器件。
圖29為根據一實施例之包括射頻前端292中之濾波器293的無線通信器件290之示意圖。無線通信器件290可為任何合適的無線通信器件。舉例而言,無線通信器件290可為諸如智慧型手機之行動電話。如所說明,無線通信器件290包括天線291、包括濾波器293之RF前端292、收發器294、處理器295、記憶體296及使用者介面297。天線291可傳輸藉由RF前端292提供之RF信號。此等RF信號可包括載波聚合信號。天線291可提供所接收RF信號至RF前端292以供處理。此等RF信號可包括載波聚合信號。
RF前端292可包括一或多個功率放大器、一或多個低雜訊放大器、RF開關、接收濾波器、傳輸濾波器、雙工濾波器、多工器、頻率多工電路,或其任何組合。RF前端292可傳輸及接收與任何合適之通信標準相關聯的RF信號。濾波器293可根據本文所論述之濾波器之任何合適的原理及優點來實施。舉例而言,濾波器293可實施參看圖1至圖25B之任一者論述的特徵之任何合適組合。RF前端292之兩個或大於兩個濾波器可根據本文所揭示之任何合適的原理及優點來實施。
為了放大及/或其他處理,收發器294可將RF信號提供至RF前端292。收發器294亦可處理由RF前端292之低雜訊放大器提供的RF信號。收發器294與處理器295通信。處理器295可為基頻處理器。處理器295可提供任何合適的基頻處理功能用於無線通信器件290。記憶體296可藉由處理器295存取。記憶體296可儲存用於無線通信器件290的任何合適之資料。處理器295亦與使用者介面297通信。使用者介面297可為任何合適之使用者介面,諸如顯示器。
圖30為根據一實施例之包括在射頻前端292中之濾波器293及在分集接收模組302中之第二濾波器303的無線通信器件300之示意圖。除無線通信器件300亦包括分集接收特徵以外,無線通信器件300類似於圖29之無線通信器件290。如圖30中所說明,無線通信器件300包括分集天線301、經配置以處理藉由分集天線301接收之信號並包括濾波器303的分集模組302,及與射頻前端292及分集接收模組302兩者通信之收發器304。濾波器303可根據本文所論述之濾波器之任何合適的原理及優點來實施。舉例而言,濾波器303可實施參看圖1至圖25B之任一者論述的特徵之任何合適組合。分集接收模組302之兩個或大於兩個濾波器可根據本文所揭示之任何合適的原理及優點來實施。結論
本文所論述之原理及優點中的任一者可應用於其他合適系統、模組、晶片、濾波器總成、濾波器、無線通信器件,及不僅應用於系統、模組、晶片、濾波器總成、濾波器、無線通信器件的方法以及上文所描述方法。上文所描述的各種實施例之元件及操作可經組合以提供其他實施例。本文所論述之原理及優點中的任一者可與經配置以處理具有在約30 kHz至300 GHz之範圍內的頻率(諸如在約450 MHz至8.5 GHz之範圍內的頻率)之信號的射頻電路結合實施。
本發明之態樣可實施於各種電子器件中。電子器件之實例可包括(但不限於)消費者電子產品、消費者電子產品之部分(諸如晶片及/或封裝之射頻模組)、電子測試設備、上行鏈路無線通信器件、個人區域網路通信器件等。消費者電子產品之實例可包括(但不限於)諸如智慧型手機之行動電話、諸如智慧型手錶或聽筒之可穿戴式計算器件、電話、電視、電腦監視器、電腦、路由器、數據機、手持電腦、膝上型電腦、平板電腦、個人數位助理(PDA)、諸如汽車電子系統之車輛電子系統、微波、冰箱、立體聲系統、數位音樂播放器、諸如數位攝影機之攝影機、攜帶型記憶體晶片、家用電器等。此外,電子器件可包括未完成的產品。
除非另外特定地陳述,或使用時以其他方式在上下文內理解,否則本文中所使用之條件性語言(諸如,「能」、「可能」、「可」、「可以」、「例如」、「舉例而言」、「諸如」及其類似者)大體上意欲表達某些實施例包括,而其他實施例不包括某些特徵、元件及/或狀態。如本文大體上所使用之詞「耦接」係指可彼此直接耦接,或藉助於一或多個中間元件耦接之兩個或多於兩個元件。同樣,如本文中通常所使用之詞「連接」指可直接連接或藉助於一或多個中間元件連接之兩個或多於兩個元件。另外,當用於本申請案中時,詞「本文中」、「上文」、「下文」及類似意義之詞應指本申請案整體而非本申請案之任何特定部分。在上下文准許的情況下,使用單數或複數數目之上述[實施方式]中之詞亦可分別包括複數或單數數目。涉及兩個或兩個以上項目清單之詞「或」,該詞涵蓋所有以下該詞之解釋:清單中之項目中之任一者、清單中之所有項目及清單中之項目之任何組合。
雖然已描述某些實施例,但是此等實施例僅藉助於實例呈現,且並不意欲限制本發明之範疇。實際上,本文中所描述的新穎器件、濾波器、濾波器總成、晶片方法、裝置及系統可以多種其他形式體現。此外,可在不背離本發明之精神的情況下以本文中所描述之方法、裝置及系統的形式作出各種省略、替代及改變。舉例而言,本文中所描述的電路區塊可經刪除、移動、添加、再分、組合及/或修改。可以多種不同方式實施此等電路區塊中之每一者。隨附申請專利範圍及其等效物意欲涵蓋將處於本發明之範疇及精神內之任何此類形式或修改。
10:級聯濾波器
12:混合式聲音LC濾波器
12A:混合式聲音LC濾波器
12N:混合式聲音LC濾波器
14:LC濾波器
14A:LC濾波器
14B:LC濾波器
14N:LC濾波器
15:射頻(RF)系統
16:功率放大器
17:天線
19:低雜訊放大器
20:級聯濾波器電路
22:開關
25:級聯濾波器電路
30A:射頻系統
30B:射頻系統
30C:射頻系統
32:天線
34:功率放大器
34A:功率放大器
34B:功率放大器
36:低雜訊放大器
36A:低雜訊放大器
36B:低雜訊放大器
40:多工器
42:其他濾波器
45:多工器
50:射頻系統
52:開關
55:射頻系統
60:級聯濾波器
62:混合式聲音LC濾波器
64:LC濾波器
65:IPD部分
66:封裝基板部分
67:SMT部分
70:級聯濾波器
72:混合式聲音LC濾波器
74:LC濾波器
80:級聯濾波器
82:混合式聲音LC濾波器
84:LC濾波器
90:級聯濾波器
92:混合式聲音LC濾波器
94:LC濾波器
100:級聯濾波器
102:混合式聲音LC濾波器
104:LC濾波器
110:混合式諧振器
112:聲音諧振器
114:第一電感器
116:第二電感器
120:混合式諧振
122:第一聲音諧振器
123:第一電感器
124:第二聲音諧振器
125:第二電感器
126:電容器
127:第三電感器
130:混合式並聯帶通濾波器
132:第一帶通濾波器
134:第二帶通濾波器
135:符號
140:雙工器
144:第二濾波器
150:三工器
154:第二濾波器
156:第三濾波器
160:三工器
162:共用高通濾波器
170:四工器
180:三工器180
182:混合式並聯帶通濾波器
184:混合式聲音LC濾波器
186:非聲音LC濾波器
188:諧波陷波濾波器
200:混合式並聯帶阻濾波器
202:第一帶阻濾波器
204:第二帶阻濾波器
205:符號
210:混合式並聯帶阻濾波器
212:第一子濾波器
214:第二子濾波器
230:濾波器
231:功率放大器
232:混合式聲音LC濾波器
234:低通濾波器/天線
235:濾波器
236:諧波陷波濾波器
240:低通濾波器
242:低通濾波器
243:諧波陷波濾波器
244:諧波陷波濾波器
245:諧波陷波及低通濾波器
250:三工器
252:高頻帶濾波器
254:低頻帶濾波器
260:射頻模組
262:濾波器
263:功率放大器
264:射頻開關
270:射頻模組
272:濾波器
274:低雜訊放大器
276:射頻開關
280:射頻模組
282:濾波器
284:射頻開關
290:無線通信器件
291:天線
292:射頻前端
293:濾波器
294:收發器
295:處理器
296:記憶體
297:使用者介面
300:無線通信器件
301:分集天線
302:分集接收模組
303:第二濾波器
304:收發器
A61:聲音諧振器
A62:聲音諧振器
A71:聲音諧振器
A72:聲音諧振器
A73:聲音諧振器
A74:聲音諧振器
A75:聲音諧振器
A76:聲音諧振器
A81:聲音諧振器
A82:聲音諧振器
A83:聲音諧振器
A84:聲音諧振器
A85:聲音諧振器
A91:聲音諧振器
A92:聲音諧振器
A93:聲音諧振器
A101:聲音諧振器
A102:聲音諧振器
A103:聲音諧振器
A1801:聲音諧振器
A1802:聲音諧振器
A1803:聲音諧振器
A1804:聲音諧振器
A1805:聲音諧振器
A1806:聲音諧振器
A1807:聲音諧振器
A1808:聲音諧振器
A1809:聲音諧振器
A1810:聲音諧振器
A1811:聲音諧振器
A1812:聲音諧振器
A1813:聲音諧振器
A1814:聲音諧振器
A1815:聲音諧振器
A1816:聲音諧振器
A1817:聲音諧振器
A1818:聲音諧振器
A1819:聲音諧振器
A1820:聲音諧振器
A1821:聲音諧振器
A1822:聲音諧振器
A1823:聲音諧振器
A1824:聲音諧振器
A1825:聲音諧振器
A1826:聲音諧振器
A1827:聲音諧振器
A1828:聲音諧振器
A1829:聲音諧振器
A211:聲音諧振器
A212:聲音諧振器
A213:聲音諧振器
A214:聲音諧振器
A215:聲音諧振器
A216:聲音諧振器
A217:聲音諧振器
A218:聲音諧振器
A219:聲音諧振器
A220:聲音諧振器
ANT:天線節點
BPF1:帶通濾波器
BPF2:帶通濾波器
BSF:帶阻濾波器
C1:電容器
C2:電容器
C601:電容器
C602:電容器
C603:電容器
C604:電容器
C605:IPD電容器
C606:IPD電容器
C607:IPD電容器
C608:IPD電容器
C609:IPD電容器
C610:IPD電容器
C611:SMT電容器
C612:SMT電容器
C701:電容器
C702:電容器
C703:電容器
C704:電容器
C705:電容器
C801:電容器
C802:電容器
C803:電容器
C804:電容器
C805:電容器
C806:電容器
C807:電容器
C901:電容器
C902:電容器
C903:電容器
C904:電容器
C905:電容器
C1001:電容器
C1002:電容器
C1003:電容器
C1004:電容器
C1005:電容器
C1006:電容器
C1007:電容器
C1801:電容器
C1802:電容器
C1803:電容器
C1804:電容器
C1805:電容器
C1806:電容器
C2101:電容器
CN:電容器
COM:共同節點
HB:高頻帶
HPF:高通濾波器
HPF+BSF:高通及帶阻濾波器
L601:電感器
L602:電感器
L603:電感器
L604:電感器
L605:電感器
L606:電感器
L608:電感器
L609:電感器
L610:電感器
L611:電感器
L612:電感器
L701:電感器
L702:電感器
L703:電感器
L704:電感器
L705:電感器
L706:電感器
L707:電感器
L708:電感器
L709:電感器
L710:電感器
L711:電感器
L801:電感器
L802:電感器
L803:電感器
L804:電感器
L805:電感器
L806:電感器
L807:電感器
L808:電感器
L809:電感器
L901:電感器
L902:電感器
L903:電感器
L904:電感器
L905:電感器
L906:電感器
L907:電感器
L908:電感器
L1001:電感器
L1002:電感器
L1003:電感器
L1004:電感器
L1005:電感器
L1006:電感器
L1007:電感器
L1008:電感器
L1009:電感器
L1010:電感器
L1801:電感器
L1802:電感器
L1803:電感器
L1804:電感器
L1805:電感器
L1806:電感器
L1807:電感器
L1808:電感器
L1809:電感器
L1810:電感器
L1811:電感器
L1812:電感器
L1813:電感器
L1814:電感器
L2101:電感器
L2102:電感器
L2103:電感器
L2104:電感器
L2105:電感器
L2106:電感器
L2107:電感器
L2108:電感器
L2109:電感器
L2110:電感器
L1:電感器
LB:低頻帶
LN:電感器
LPF:低通濾波器
Ls:電感器
Ls1:電感器
Ls2:電感器
MB:中頻帶
RF1:第一埠
RF2:第二埠
RF11:對應埠
RF1N:對應埠
RF21:對應埠
RF2N:對應埠
將藉助於非限制性實例參看附圖描述本發明之實施例。
圖1A為根據一實施例之包括混合式聲音LC濾波器及LC濾波器的級聯濾波器之示意性方塊圖。
圖1B為根據一實施例之包括在功率放大器與天線之間的信號路徑中之級聯濾波器的射頻系統之示意性方塊圖。
圖1C為根據一實施例之包括在天線與低雜訊放大器之間的信號路徑中之級聯濾波器的射頻系統之示意性方塊圖。
圖2A為根據一實施例之包括藉由開關耦接至LC濾波器之混合式聲音LC濾波器的級聯濾波器電路之示意性方塊圖。
圖2B為根據一實施例之包括藉由開關耦接至混合式聲音LC濾波器之LC濾波器的級聯濾波器電路之示意性方塊圖。
圖3A為根據一實施例之具有級聯濾波器電路之射頻系統之示意性方塊圖。
圖3B為根據另一實施例之具有級聯濾波器電路的射頻系統之示意性方塊圖。
圖3C為根據另一實施例之具有級聯濾波器電路的射頻系統之示意性方塊圖。
圖4A為根據一實施例之包括級聯濾波器及另一濾波器的多工器之示意性方塊圖。
圖4B為根據另一實施例之包括級聯濾波器及另一濾波器的多工器之示意性方塊圖。
圖5A為根據一實施例之包括級聯濾波器及藉由開關耦接至共同模式的另一濾波器之示意性方塊圖。
圖5B為根據另一實施例之包括級聯濾波器及藉由開關耦接至共同模式的另一濾波器之多工器的示意性方塊圖。
圖6A為根據一實施例之級聯濾波器的示意圖。
圖6B為圖6A之級聯濾波器的頻率回應之圖表。
圖7為根據另一實施例之級聯濾波器的示意圖。
圖8為根據另一實施例之級聯濾波器的示意圖。
圖9為根據另一實施例之級聯濾波器的示意圖。
圖10為根據另一實施例之級聯濾波器的示意圖。
圖11A為根據一實施例之混合式諧振器的示意圖。
圖11B為圖11A之混合式諧振器的頻率回應之圖表。
圖12為根據另一實施例之混合式諧振器的示意圖。
圖13為根據一實施例之混合式並聯帶通濾波器的示意性方塊圖。
圖14為根據一實施例之包括混合式並聯帶通濾波器的雙工器之示意性方塊圖。
圖15為根據一實施例之包括混合式並聯帶通濾波器的三工器之示意性方塊圖。
圖16為根據一實施例之包括共用高通濾波器及混合式並聯帶通濾波器的三工器之示意性方塊圖。
圖17為根據一實施例之包括共用高通濾波器及混合式帶通濾波器之四工器的示意性方塊圖。
圖18為根據一實施例之包括混合式並聯帶通濾波器的三工器之示意圖。
圖19A說明圖18之三工器的模擬結果。
圖19B說明相較於先前設計的圖18之三工器的模擬結果之圖表。
圖20為根據一實施例之混合式並聯帶阻濾波器的示意性方塊圖。
圖21為根據一實施例之混合式並聯帶阻濾波器的示意圖。
圖22為圖21之混合式並聯帶阻濾波器的頻率回應之圖表。
圖23A為根據一實施例之包括與低通濾波器級聯之混合式聲音LC濾波器的射頻系統之示意性方塊圖。
圖23B為根據一實施例之包括與二階諧波陷波濾波器級聯的混合式聲音LC濾波器之射頻系統的示意性方塊圖。
圖24A為實例低通濾波器之示意圖。
圖24B為另一實例低通濾波器之示意圖。
圖24C為實例二階諧波陷波濾波器之示意圖。
圖24D為實例諧波陷波濾波器之示意圖。
圖24E為實例二階諧波陷波及低通濾波器之示意圖。
圖25A為根據一實施例之包括與低通濾波器級聯之混合式聲音LC濾波器的三工器之示意性方塊圖。
圖25B為根據一實施例之包括與二階諧波陷波濾波器級聯之混合式聲音LC濾波器的三工器之示意性方塊圖。
圖26為根據一實施例之具有包括濾波器之傳輸路徑的射頻模組之示意圖。
圖27為根據一實施例之具有包括濾波器之接收路徑的射頻模組之示意圖。
圖28為根據一實施例之包括濾波器的射頻模組之示意圖。
圖29為根據一實施例之包括濾波器的無線通信器件之示意圖。
圖30為根據另一實施例之包括濾波器的無線通信器件之示意圖。
230:濾波器
231:功率放大器
232:混合式聲音LC濾波器
234:低通濾波器/天線
235:濾波器
236:諧波陷波濾波器
Claims (20)
- 一種具有諧波抑制(harmonic suppression)之混合式聲音LC濾波器,該混合式聲音LC濾波器包含:一第一混合式被動/聲音濾波器,其經組態以過濾一射頻信號,該第一混合式被動/聲音濾波器包括與一第一電感器並聯之至少一第一聲音諧振器,該第一聲音諧振器及該第一電感器與一第二電感器串聯及一第二聲音諧振器與一第三電感器串聯,及具有與一第四電感器並聯之至少一第一電容器之至少一第一非聲音被動組件,該第一電容器及該第四電感器與該第一聲音諧振器及該第二聲音諧振器進一步並聯連接,及具有與一第五電感器並聯之至少一第二電容器之一第二非聲音被動組件,該第二電容器及該第五電感器與該第一聲音諧振器進一步並聯連接;及一非聲音LC濾波器,其與該第一混合式被動/聲音濾波器級聯(cascaded),該非聲音LC濾波器經組態以抑制該射頻信號之一諧波,該非聲音LC濾波器包括連接至一串聯LC諧振腔(tank)之一第一LC諧振電路,連接至該串聯LC諧振腔之一第二LC諧振電路,及耦接至一輸入及該串聯LC諧振腔之一第一橋接(bridge)電容器,及耦接至該第一LC諧振電路及該串聯LC諧振腔之一第二橋接電容器。
- 如請求項1之混合式聲音LC濾波器,其中該非聲音LC濾波器為一陷波濾波器。
- 如請求項2之混合式聲音LC濾波器,其中該陷波濾波器之一頻率回應 具有對應於該射頻信號之一二階諧波的一陷波。
- 如請求項2之混合式聲音LC濾波器,其中該陷波濾波器之一頻率回應具有對應於該射頻信號之不同諧波的兩個陷波。
- 如請求項1之混合式聲音LC濾波器,其中該非聲音LC濾波器為一低通濾波器。
- 如請求項1之混合式聲音LC濾波器,其中該非聲音LC濾波器包括一積體被動器件晶粒之積體被動器件。
- 如請求項1之混合式聲音LC濾波器,其進一步包含一第二混合式被動/聲音濾波器,其具有在一共同節點處連接至該第一混合式被動/聲音濾波器之該輸出的一輸出,該第一混合式被動/聲音濾波器包括一第一載波(carrier)及該第二混合式被動/聲音濾波器包括一第二載波以支援在該共同節點處之載波聚合。
- 如請求項1之混合式聲音LC濾波器,其中該第一聲音諧振器及該第二聲音諧振器中之至少一者包括體聲波諧振器。
- 如請求項1之混合式聲音LC濾波器,其中該第一聲音諧振器及該第二聲音諧振器包括一第一分路(shunt)聲音諧振器及一第二分路聲音諧振器。
- 一種多工器,其包含:一第一濾波器,其經組態以過濾一射頻信號,該第一濾波器包括一混合式被動/聲音濾波器及與該混合式被動/聲音濾波器級聯之一非聲音LC濾波器,該混合式被動/聲音濾波器包括與一第一電感器並聯之至少一第一聲音諧振器,該第一聲音諧振器及該第一電感器與一第二電感器串聯及一第二聲音諧振器與一第三電感器串聯,及具有與一第四電感器並聯之至少一第一電容器之至少一第一非聲音被動組件,該第一電容器及該第四電感器與該第一聲音諧振器及該第二聲音諧振器進一步並聯連接,具有與一第五電感器並聯之至少一第二電容器之一第二非聲音被動組件,該第二電容器及該第五電感器與該第一聲音諧振器進一步並聯連接,及該非聲音LC濾波器,其經組態以抑制該射頻信號之一諧波,該非聲音LC濾波器包括連接至一串聯LC諧振腔之一第一LC諧振電路,連接至該串聯LC諧振腔之一第二LC諧振電路,及耦接至一輸入及該串聯LC諧振腔之一第一橋接電容器,及耦接至該第一LC諧振電路及該串聯LC諧振腔之一第二橋接電容器;及一第二濾波器,其在一共同節點耦接至該第一濾波器。
- 如請求項10之多工器,其中該第二濾波器包括第二聲音諧振器及一第二非聲音被動組件。
- 如請求項11之多工器,其中該第一濾波器為一中頻帶濾波器且該第二濾波器為一高頻帶濾波器。
- 如請求項12之多工器,其進一步包含在該共同節點處耦接至該第一濾波器及該第二濾波器的一低頻帶濾波器。
- 如請求項10之多工器,其中該非聲音LC濾波器包括一積體被動器件晶粒之積體被動器件。
- 如請求項10之多工器,其進一步包含具有與該第一非聲音被動組件串聯之一第二電容器及一第五電感器的一第二非聲音被動組件。
- 如請求項10之多工器,其中該聲音諧振器包括一第一分路聲音諧振器及一第二分路聲音諧振器。
- 如請求項10之多工器,其中該等聲音諧振器包括體聲波諧振器。
- 一種無線通信器件,其包含:一射頻前端,其包括經組態以過濾一射頻信號之一濾波器,該濾波器包括一混合式被動/聲音濾波器及與該混合式被動/聲音濾波器級聯之一非聲音LC濾波器,該混合式被動/聲音濾波器包括與一第一電感器並聯之至少一第一聲音諧振器,該第一聲音諧振器及該第一電感器與一第二電感器串聯及一第二聲音諧振器與一第三電感器串聯,及具有與一第四電感器並聯之至少一第一電容器之至少一第一非聲音被動組件,該第一電容器及該第四電感器與該第一聲音諧振器及該第二聲音諧振器進一步並聯連接,具有與一第五電感器並聯之至少一第二電容器之一第二非聲音被動組件, 該第二電容器及該第五電感器與該第一聲音諧振器進一步並聯連接,及該非聲音LC濾波器,其經組態以抑制該射頻信號之一諧波,該非聲音LC濾波器包括連接至一串聯LC諧振腔之一第一LC諧振電路,連接至該串聯LC諧振腔之一第二LC諧振電路,及耦接至一輸入及該串聯LC諧振腔之一第一橋接電容器,及耦接至該第一LC諧振電路及該串聯LC諧振腔之一第二橋接電容器;及與該射頻前端通信之一天線,該天線經組態以傳輸該諧波被抑制的該射頻信號之一經過濾版本。
- 如請求項18之無線通信器件,其經組態為一行動電話。
- 如請求項18之無線通信器件,其進一步包含一基頻處理器及一收發器,該收發器與該射頻前端通信且亦與該基頻處理器通信。
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