CN117099305A - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

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CN117099305A CN202280025837.4A CN202280025837A CN117099305A CN 117099305 A CN117099305 A CN 117099305A CN 202280025837 A CN202280025837 A CN 202280025837A CN 117099305 A CN117099305 A CN 117099305A
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Abstract

抑制特性的降低。高频模块(1)的混合滤波器(2)具备弹性波滤波器(20)、第一电路(2C)。第一电路(2C)的多个电路元件(21)包含多个电感器(L1、L2)、多个电容器(C0、C1、C2)。弹性波滤波器(20)的第二输入输出部(26)包含第一连接端子(26A)、第二连接端子(26B)、导体部(263)。第一电路(2C)所具有的第二电路(2A)连接在第一连接端子(26A)与接地端子(17)之间，包含至少一个电路元件(21)。第一电路(2C)所具有的第三电路(2B)连接在第二连接端子(26B)与第二信号端子(12)之间，包含多个电感器(L1、L2)中的至少一个电感器(L2)和多个电容器(C0、C1、C2)中的至少一个电容器(C2)。

Description

高频模块以及通信装置
技术领域
本发明一般涉及高频模块以及通信装置，更详细地说，涉及具备混合滤波器的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。
背景技术
在专利文献1中公开了包含弹性谐振器和多个电路元件的混合弹性LC滤波器(混合滤波器)。多个电路元件包含多个电感器以及多个电容器。多个电感器以及多个电容器位于弹性波谐振器裸片的外部。
专利文献1：日本特开2020-14204号公报
在专利文献1所公开的包含混合弹性滤波器的高频模块中，例如弹性波谐振器与电路元件(电感器或者电容器)之间的布线长度变长，有时特性降低。
发明内容
本发明的目的在于，提供能够抑制特性的降低的高频模块以及通信装置。
本发明的一个方式的高频模块具备安装基板；第一信号端子、第二信号端子以及接地端子；以及混合滤波器。上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。上述第一信号端子、上述第二信号端子以及上述接地端子配置于上述安装基板。上述混合滤波器具备弹性波滤波器、第一电路。上述弹性波滤波器具有至少一个弹性波谐振子、与上述第一信号端子连接的第一输入输出部、以及与上述第二信号端子连接的第二输入输出部。上述第一电路具有多个电路元件，与上述弹性波滤波器的上述第二输入输出部连接。上述多个电路元件包含多个电感器、多个电容器。上述混合滤波器的通带宽度比上述弹性波谐振子的通带宽度大。上述弹性波滤波器的上述第二输入输出部包含第一连接端子、第二连接端子、导体部。上述第一连接端子与上述安装基板连接。上述第二连接端子在从上述安装基板的厚度方向的俯视时位于远离上述第一连接端子的位置，与上述安装基板连接。上述导体部将上述第一连接端子和上述第二连接端子连接。上述第一电路具有第二电路、第三电路。上述第二电路连接在上述第一连接端子与上述接地端子之间。上述第二电路包含上述多个电感器以及上述多个电容器中的至少一个电路元件。上述第三电路连接在上述第二连接端子与上述第二信号端子之间。上述第三电路包含上述多个电感器中的至少一个电感器和上述多个电容器中的至少一个电容器。
本发明的一个方式的高频模块具备安装基板；第一信号端子、第二信号端子以及接地端子；以及混合滤波器。上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。上述第一信号端子、上述第二信号端子以及上述接地端子配置于上述安装基板。上述混合滤波器具备弹性波滤波器、第一电路。上述弹性波滤波器具有至少一个弹性波谐振子、与上述第一信号端子连接的第一输入输出部、与上述第二信号端子连接的第二输入输出部。上述第一电路具有多个电路元件，与上述弹性波滤波器的上述第一输入输出部连接。上述多个电路元件包含多个电感器、多个电容器。上述混合滤波器的通带宽度比上述弹性波谐振子的通带宽度大。上述弹性波滤波器的上述第一输入输出部包含第一连接端子、第二连接端子、导体部。上述第一连接端子与上述安装基板连接。上述第二连接端子在从上述安装基板的厚度方向的俯视时位于远离上述第一连接端子的位置，与上述安装基板连接。上述导体部将上述第一连接端子和上述第二连接端子连接。上述第一电路具有第二电路、第三电路。上述第二电路连接在上述第一连接端子与上述接地端子之间。上述第二电路包含上述多个电感器以及上述多个电容器中的至少一个电路元件。上述第三电路连接在上述第二连接端子与上述第一信号端子之间。上述第三电路包含上述多个电感器中的至少一个电感器和上述多个电容器中的至少一个电容器。
本发明的一个方式的通信装置具备上述高频模块、信号处理电路。上述信号处理电路对上述高频模块中使用的高频信号进行信号处理。
本发明的上述方式的高频模块以及通信装置能够抑制特性的降低。
附图说明
图1是实施方式1的高频模块的电路图。
图2A是同上的高频模块的俯视图。图2B是同上的高频模块中的安装基板的俯视图。
图3表示同上的高频模块，是图2A的X1-X1线剖视图。
图4表示同上的高频模块，是图2A的Y1-Y1线剖视图。
图5表示同上的高频模块，是图2A的X2-X2线剖视图。
图6表示同上的高频模块，是图2A的Y2-Y2线剖视图。
图7是具备同上的高频模块的通信装置的电路结构图。
图8是比较例的高频模块的电路图。
图9A是同上的高频模块的俯视图。图9B是同上的高频模块中的安装基板的俯视图。
图10是实施方式1的变形例的高频模块的电路图。
图11是实施方式2的高频模块的电路图。
图12A是同上的高频模块的俯视图。图12B是同上的高频模块中的安装基板的俯视图。
图13表示同上的高频模块，是图12A的X1-X1线剖视图。
图14表示同上的高频模块，是图12A的Y1-Y1线剖视图。
具体实施方式
在以下的实施方式等中参照的图2A～图6、图9A、图9B、图12A～图14均是示意性的图，图中的各结构要素的大小、厚度各自的比未必反映实际的尺寸比。另外，在以下的实施方式等中，“连接在A与B之间”是指在A与B之间与A以及B双方电连接。
(实施方式1)
以下，参照图1～7对实施方式1的高频模块1以及通信装置300进行说明。
(1.1)概要
如图2A、图2B、图3以及图4所示，实施方式1的高频模块1具备安装基板4、第一信号端子11(参照图3)、第二信号端子12(参照图4)以及接地端子17(参照图4)、混合滤波器2(参照图1)。安装基板4具有相互对置的第一主面41以及第二主面42(参照图3)。这里，“对置”不是指物理上的对置而是指几何学上对置。第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子17配置于安装基板4。如图1所示，混合滤波器2具备弹性波滤波器20(以下，也称为第一弹性波滤波器20)、第一电路2C。弹性波滤波器20具有至少一个(例如，三个)弹性波谐振子24、与第一信号端子11连接的第一输入输出部25、与第二信号端子12连接的第二输入输出部26。第一电路2C具有多个电路元件21，与弹性波滤波器20的第二输入输出部26连接。多个电路元件21包含多个电感器L1、L2、多个电容器C0、C1、C2。混合滤波器2的通带宽度比弹性波谐振子24的通带宽度大。弹性波谐振子24的通带宽度为弹性波谐振子24的相对带宽，为弹性波谐振子24的反谐振频率与谐振频率的差。弹性波滤波器20的第二输入输出部26包含第一连接端子26A、第二连接端子26B、导体部263。如图2A以及图4所示，第一连接端子26A与安装基板4连接。如图2A以及图4所示，第二连接端子26B在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时位于远离第一连接端子26A的位置，与安装基板4连接。导体部263将第一连接端子26A和第二连接端子26B连接。如图1所示，第一电路2C具有第二电路2A、第三电路2B。第二电路2A连接在第一连接端子26A与接地端子17(参照图4)之间。第二电路2A包含多个电感器L1、L2以及多个电容器C0、C1、C2中的一个电路元件21(电容器C0)。第三电路2B连接在第二连接端子26B与第二信号端子12之间。第三电路2B包含多个电感器L1、L2、多个电容器C0、C1、C2中的两个电容器C1、C2。
另外，在高频模块1中，混合滤波器2(以下，也称为第一滤波器2)连接在第一信号端子11与第二信号端子12之间。
另外，高频模块1还具备第三信号端子13、第二滤波器3。第三信号端子13配置于安装基板4。第二滤波器3连接在第一信号端子11与第三信号端子13之间。第二滤波器3包含第二弹性波滤波器30、电感器L30。电感器L30配置于安装基板4，连接在第二弹性波滤波器30的接地电极37与安装基板4的接地端子之间。
高频模块1构成具有第一滤波器2和第二滤波器3的多工器100。
关于实施方式1的高频模块1，在基于图7对具备高频模块1的高频电路200以及通信装置300的电路结构进行了说明之后，更详细地进行说明。
(1.2)具备高频模块的高频电路以及通信装置
(1.2.1)具备高频模块的高频电路以及通信装置的电路结构
具备高频模块1的高频电路200例如用于通信装置300。通信装置300例如是移动电话(例如，智能手机)，但并不局限于此，例如也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)。高频电路200例如是能够应对4G(第四代移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等的模块。4G标准例如是3GPP(Third Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)LTE(LongTerm Evolution：长期演进)标准。5G标准例如是5GNR(New Radio：新空口)。高频电路200例如是能够应对载波聚合以及双重连接的模块。
高频电路200例如构成为能够放大从信号处理电路301输入的发送信号并输出到天线309。另外，高频电路200构成为能够放大从天线309输入的接收信号并输出到信号处理电路301。信号处理电路301并不是高频电路200的结构要素，而是具备高频电路200的通信装置300的结构要素。高频电路200例如由通信装置300所具备的信号处理电路301控制。通信装置300具备高频电路200、信号处理电路301。通信装置300还具备天线309。通信装置300还具备安装有高频模块1的电路基板。电路基板例如是印刷布线板。电路基板具有被赋予接地电位的接地电极。
信号处理电路301例如包含RF信号处理电路302、基带信号处理电路303。RF信号处理电路302例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，进行针对高频信号的信号处理。RF信号处理电路302例如针对从基带信号处理电路303输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，输出进行了信号处理的高频信号。另外，RF信号处理电路302例如针对从高频电路200输出的高频信号(接收信号)进行下变频等信号处理，将进行了信号处理的高频信号输出到基带信号处理电路303。基带信号处理电路303例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)。基带信号处理电路303根据基带信号生成I相信号以及Q相信号。基带信号例如是从外部输入的声音信号、图像信号等。基带信号处理电路303通过将I相信号和Q相信号合成来进行IQ调制处理，输出发送信号。此时，发送信号被生成为以比该输送波信号的周期长的周期对规定频率的输送波信号进行了振幅调制的调制信号(IQ信号)。由基带信号处理电路303处理后的接收信号例如作为图像信号而用于图像显示、或者作为声音信号而用于通信装置300的用户的通话。高频电路200在天线309与信号处理电路301的RF信号处理电路302之间传递高频信号(接收信号、发送信号)。
高频电路200具备多工器100、多个(例如，两个)发送滤波器(第一发送滤波器111、第二发送滤波器112)、多个(例如，两个)接收滤波器(第一接收滤波器121、第二接收滤波器122)。另外，高频电路200具备第一开关8、第二开关9。另外，高频电路200具备多个(例如，两个)功率放大器(第一功率放大器151以及第二功率放大器152)、多个(例如，两个)低噪声放大器(第一低噪声放大器161以及第二低噪声放大器162)。另外，高频电路200具备多个(例如，两个)输出匹配电路(第一输出匹配电路131、第二输出匹配电路132)、多个(例如，两个)输入匹配电路(第一输入匹配电路141、第二输入匹配电路142)。
另外，高频电路200具备多个外部连接端子。多个外部连接端子包含天线端子T0、第一信号输入端子T1、第二信号输入端子T2、第一信号输出端子T3、第二信号输出端子T4、多个外部接地端子。多个外部接地端子是与通信装置300所具备的上述的电路基板的接地电极电连接而被赋予接地电位的端子。
以下，更详细地说明高频电路200的电路结构。
如图1所示，多工器100具备第一滤波器2(混合滤波器2)、第二滤波器3、第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13。第一信号端子11是与第一滤波器2和第二滤波器3连接的共用端子，经由第一滤波器2与第二信号端子12连接，经由第二滤波器3与第三信号端子13连接。第一信号端子11、第二信号端子12以及第三信号端子13各自是用于高频信号的输入以及输出的输入输出端子。在图7所示的高频电路200中，多工器100的第一信号端子11(参照图1)与天线端子T0连接。天线端子T0与天线309连接。第一滤波器2的通带例如包含1710MHz-2370MHz、2496MHz-2690MHz。第二滤波器3的通带包含2400MHz-2483MHz。即，第二滤波器3的通带包含Wi-Fi(注册商标)的2.4GHz频段的频带。
第一发送滤波器111具有包含第一通信频段的发送频带的通带。第二发送滤波器112具有包含第二通信频段的发送频带的通带。第一通信频段例如是3GPPLTE标准的Band41或者5GNR标准的n41。第二通信频段例如是Wi-Fi(注册商标)的2.4GHz频段。第一发送滤波器111能够经由第一开关8与多工器100的第一滤波器2连接。第二发送滤波器112能够经由第二开关9与多工器100的第二滤波器3连接。
第一接收滤波器121具有包含第三通信频段的接收频带的通带。第三通信频段例如与第一通信频段相同。第二接收滤波器122具有包含第四通信频段的接收频带的通带。第四通信频段例如与第二通信频段相同。第一接收滤波器121能够经由第一开关8与多工器100的第一滤波器2连接。第二接收滤波器122能够经由第二开关9与多工器100的第二滤波器3连接。
第一开关8具有共用端子80、多个(例如，两个)选择端子81、82。在第一开关8中，共用端子80与多工器100的第一滤波器2连接。更详细地说，共用端子80与构成多工器100的高频模块1中的第二信号端子12(参照图1)连接，经由第二信号端子12与第一滤波器2连接。另外，在第一开关8中，选择端子81与第一发送滤波器111连接，选择端子82与第一接收滤波器121连接。第一开关8例如由信号处理电路301控制。在该情况下，第一开关8根据来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号，切换共用端子80与多个选择端子81、82的连接状态。第一开关8例如是开关IC(Integrated Circuit：集成电路)。第一开关8例如是能够将多个选择端子81、82中的至少一个与共用端子80连接的开关。这里，第一开关8例如是能够进行一对一以及一对多的连接的开关。
第二开关9具有共用端子90、多个(例如，两个)选择端子91、92。在第二开关9中，共用端子90与多工器100的第二滤波器3连接。更详细地说，共用端子90与构成多工器100的高频模块1中的第三信号端子13(参照图1)连接，经由第三信号端子13与第二滤波器3连接。另外，在第二开关9中，选择端子91与第二发送滤波器112连接，选择端子92与第二接收滤波器122连接。第二开关9例如由信号处理电路301控制。在该情况下，第二开关9根据来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号，切换共用端子90与多个选择端子91、92的连接状态。第二开关9例如是开关IC。第二开关9例如是能够将多个选择端子91、92中的至少一个与共用端子90连接的开关。这里，第二开关9例如是能够进行一对一以及一对多的连接的开关。
第一功率放大器151具有输入端子以及输出端子。第一功率放大器151将输入到第一功率放大器151的输入端子的发送信号放大并从第一功率放大器151的输出端子输出。第一功率放大器151的输入端子与第一信号输入端子T1连接。第一功率放大器151的输入端子经由第一信号输入端子T1与信号处理电路301连接。第一信号输入端子T1是用于将来自外部电路(例如，信号处理电路301)的高频信号(发送信号)输入到高频电路200的端子。第一功率放大器151的输出端子经由第一输出匹配电路131与第一发送滤波器111连接。第一功率放大器151是能够放大第一发送滤波器111的通带的高频信号的功率放大器。第一输出匹配电路131是用于取得第一功率放大器151与第一发送滤波器111的阻抗匹配的电路，例如包含多个电感器以及多个电容器。
第二功率放大器152具有输入端子以及输出端子。第二功率放大器152将输入到第二功率放大器152的输入端子的发送信号放大并从第二功率放大器152的输出端子输出。第二功率放大器152的输入端子与第二信号输入端子T2连接。第二功率放大器152的输入端子经由第二信号输入端子T2与信号处理电路301连接。第二信号输入端子T2是用于将来自外部电路(例如，信号处理电路301)的高频信号(发送信号)输入到高频电路200的端子。第二功率放大器152的输出端子经由第二输出匹配电路132与第二发送滤波器112连接。第二功率放大器152是能够放大第二发送滤波器112的通带的高频信号的功率放大器。第二输出匹配电路132是用于取得第二功率放大器152与第二发送滤波器112的阻抗匹配的电路，例如包含多个电感器以及多个电容器。
高频电路200也可以还具备控制器。控制器例如根据来自信号处理电路301的控制信号而控制第一功率放大器151以及第二功率放大器152。
第一低噪声放大器161具有输入端子以及输出端子。第一低噪声放大器161将输入到第一低噪声放大器161的输入端子的接收信号放大并从第一低噪声放大器161的输出端子输出。第一低噪声放大器161的输入端子经由第一输入匹配电路141与第一接收滤波器121连接。第一输入匹配电路141是用于取得第一低噪声放大器161与第一接收滤波器121的阻抗匹配的电路。第一输入匹配电路141例如包含电感器。第一低噪声放大器161的输出端子与第一信号输出端子T3连接。第一低噪声放大器161的输出端子例如经由第一信号输出端子T3与信号处理电路301连接。第一信号输出端子T3是用于将来自第一低噪声放大器161的高频信号(接收信号)输出到外部电路(例如，信号处理电路301)的端子。
第二低噪声放大器162具有输入端子以及输出端子。第二低噪声放大器162将输入到第二低噪声放大器162的输入端子的接收信号放大并从第二低噪声放大器162的输出端子输出。第二低噪声放大器162的输入端子经由第二输入匹配电路142与第二接收滤波器122连接。第二输入匹配电路142是用于取得第二低噪声放大器162与第二接收滤波器122的阻抗匹配的电路。第二输入匹配电路142例如包含电感器。第二低噪声放大器162的输出端子例如经由第二信号输出端子T4与信号处理电路301连接。第二信号输出端子T4是用于将来自第二低噪声放大器162的高频信号(接收信号)输出到外部电路(例如，信号处理电路301)的端子。
(1.2.2)高频模块的电路结构
如图1所示，高频模块1具备第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13、混合滤波器2(第一滤波器2)、第二滤波器3。
混合滤波器2连接在第一信号端子11与第二信号端子12之间。混合滤波器2包含第一弹性波滤波器20、第一电路2C。第一弹性波滤波器20具有至少一个(例如，三个)弹性波谐振子24。第一弹性波滤波器20例如是利用弹性表面波的表面弹性波滤波器。在该情况下，多个弹性波谐振子24各自为SAW(Surface Acoustic Wave：表面声波)谐振子。
第一弹性波滤波器20为π型滤波器。第一弹性波滤波器20具有三个弹性波谐振子24、与第一信号端子11连接的第一输入输出部25、与第二信号端子12连接的第二输入输出部26、接地电极27(参照图2A)。三个弹性波谐振子24包含一个串联臂谐振子S21、两个并联臂谐振子P21、P22。第二输入输出部26具有第一连接端子26A、第二连接端子26B、将第一连接端子26A和第二连接端子26B连接的导体部263。第一连接端子26A与第二连接端子26B由导体部263连接。导体部263是用于使第一连接端子26A和第二连接端子26B成为相同的电位(等电位)的布线部。
串联臂谐振子S21设置在第一输入输出部25与第二输入输出部26之间的路径250(以下，也称为串联臂路径250)上。串联臂谐振子S21连接在第一输入输出部25与第二输入输出部26之间。
并联臂谐振子P21设置在串联臂路径250中的第一输入输出部25与串联臂谐振子S21之间的路径与接地电极27之间的路径251(并联臂路径251)上。并联臂谐振子P22设置在串联臂路径250中的串联臂谐振子S21与第二输入输出部26之间的路径与接地电极27之间的路径252(并联臂路径252)。
第一电路2C具有多个电路元件21。第一电路2C连接在弹性波滤波器20的第二输入输出部26与第二信号端子12之间。第一电路2C是LC电路(更详细地说，LC滤波器)。多个电路元件21包含多个电感器L1、L2、多个电容器C0、C1、C2。第一电路2C具有第二电路2A、第三电路2B。
第二电路2A连接在第一弹性波滤波器20的第一连接端子26A与高频模块1的接地端子17(参照图4)之间。第二电路2A仅包含多个电感器L1、L2以及多个电容器C0、C1、C2中的电容器C0(以下，也称为第一电容器C0)。第二电路2A是包含连接在第一弹性波滤波器20的第一连接端子26A与高频模块1的接地端子17(以下，也称为第一接地端子17)之间的电容器C0的分流电路。
第三电路2B与第二连接端子26B连接。第三电路2B包含多个电路元件21中的除了第二电路2A中包含的电路元件21(电容器C0)之外的全部的电路元件21。在实施方式1的高频模块1中，第三电路2B包含两个电感器L1、L2、两个电容器C1、C2。以下，为了便于说明，有时也将电感器L1称为第一电感器L1，将电感器L2称为第二电感器L2。另外，以下，为了便于说明，有时也将电容器C1称为第二电容器C1，将电容器C2称为第三电容器C2。
第一电感器L1与第一弹性波滤波器20串联连接。更详细地说，第一电感器L1连接在第一弹性波滤波器20的第二连接端子26B与第二信号端子12之间。在第一电感器L1中，第一电感器L1的一端与第一弹性波滤波器20的第二连接端子26B连接，第一电感器L1的另一端与第二信号端子12连接。由此，第一电感器L1与第一弹性波滤波器20的串联臂谐振子S21串联连接。第二电容器C1与第一电感器L1并联连接。在第三电路2B中，第二电感器L2与第三电容器C2的串联电路连接在第一弹性波滤波器20的第二连接端子26B与第一电感器L1之间的路径与高频模块1的接地端子(以下，也称为第二接地端子)之间。第二电感器L2与第三电容器C2的串联电路是连接在第一弹性波滤波器20的第二连接端子26B与高频模块1的第二接地端子之间的分流电路。第二接地端子也可以与第一接地端子17共用，也可以是与第一接地端子17独立的接地端子。混合滤波器2是具备第一弹性波滤波器20和LC滤波器(第一电路2C)的滤波器。与仅由第一弹性波滤波器20构成的情况相比，混合滤波器2的通带宽度变大。另外，与仅由LC滤波器构成的情况相比，混合滤波器2的通带附近的衰减特性提高。混合滤波器2的通带宽度是在滤波器特性中插入损失为3dB以下的频率范围。如上述那样，混合滤波器2的通带宽度比弹性波谐振子24的通带宽度大。弹性波谐振子24的通带宽度为弹性波谐振子24的相对带宽，为弹性波谐振子24的反谐振频率与谐振频率的差。
第二滤波器3连接在第一信号端子11与第三信号端子13之间。第二滤波器3包含第二弹性波滤波器30、电感器L30。第二弹性波滤波器30具有至少一个(例如，十个)弹性波谐振子34。第二弹性波滤波器30例如是利用弹性表面波的表面弹性波滤波器。在该情况下，多个弹性波谐振子34各自为SAW谐振子。
第二弹性波滤波器30为梯型滤波器。第二弹性波滤波器30具有十个弹性波谐振子34、与第一信号端子11连接的第一输入输出部35、与第三信号端子13连接的第二输入输出部36、接地电极37。十个弹性波谐振子34包含五个串联臂谐振子S31、S32、S33、S34、S35、五个并联臂谐振子P31、P32、P33、P34、P35。
五个串联臂谐振子S31、S32、S33、S34、S35设置在第一输入输出部35与第二输入输出部36之间的路径350(以下，也称为串联臂路径350)上。五个串联臂谐振子S31、S32、S33、S34、S35在串联臂路径350上串联连接。在第二弹性波滤波器30中，在串联臂路径350上，五个串联臂谐振子S31、S32、S33、S34、S35从第一输入输出部35侧按照串联臂谐振子S31、串联臂谐振子S32、串联臂谐振子S33、串联臂谐振子S34以及串联臂谐振子S35的顺序排列。
并联臂谐振子P31设置在串联臂路径350中的第一输入输出部35与串联臂谐振子S31之间的路径与接地电极37之间的路径351(并联臂路径351)上。并联臂谐振子P32设置在串联臂路径350中的串联臂谐振子S31与串联臂谐振子S32之间的路径与接地电极37之间的路径352(并联臂路径352)。并联臂谐振子P33设置在串联臂路径350中的串联臂谐振子S32与串联臂谐振子S33之间的路径与接地电极37之间的路径353(并联臂路径353)上。并联臂谐振子P34设置在串联臂路径350中的串联臂谐振子S33与串联臂谐振子S34之间的路径与接地电极37之间的路径354(并联臂路径354)上。并联臂谐振子P35设置在串联臂路径350中的串联臂谐振子S34与串联臂谐振子S35之间的路径与接地电极37之间的路径355(并联臂路径355)上。
在电感器L30中，电感器L30的一端与第二弹性波滤波器30的接地电极37连接，电感器L30的另一端与高频模块1的接地(接地端子)连接。
另外，高频模块1还具备电感器L15、电容器C15、电感器L13。电感器L15与电容器C15的串联电路连接在第一滤波器2与第二滤波器3的连接点与第一信号端子11之间的信号路径与接地之间。电感器L15与电容器C15的串联电路具有使第一滤波器2的通带的高次谐波以及第二滤波器3的通带的高次谐波衰减的功能。另外，电感器L13连接在第一滤波器2与第二滤波器3的连接点与第一信号端子11之间的信号路径与接地之间。电感器L13用于ESD(Electro-Static Discharge：静电放电)对策。
另外，高频模块1还具备连接在第一信号端子11与第一滤波器2之间的第一移相电路、以及连接在第一信号端子与第二滤波器3之间的第二相位电路。第一移相电路是电感器L25与电容器C25的并联电路。第二移相电路包含电容器C35。
(1.2.3)高频模块的构造
以下，基于图2A、图2B、图3～图6对高频模块1的构造进行说明。
如图2A所示，高频模块1具备安装基板4、第一信号端子11(参照图3)、第二信号端子12(参照图1)、接地端子17(参照图4)、第一弹性波滤波器20、第一电容器C0(参照图2B以及图4)、第二电容器C1(参照图2B、图3以及图4)、第三电容器C2(参照图2B以及图4)、第一电感器L1、第二电感器L2。另外，高频模块1还具备第三信号端子13(参照图1)、第二弹性波滤波器30、电感器L30(参照图1)。另外，高频模块1还具备电感器L15(参照图1)、电容器C15(参照图1)、电感器L13、电感器L25、电容器C25(参照图1)、电容器C35(参照图1)。另外，高频模块1还具备树脂层5(参照图3以及图4)。另外，高频模块1还具备金属电极层6(参照图3以及图4)。
如图3以及4所示，安装基板4具有在安装基板4的厚度方向D1上相互对置的第一主面41以及第二主面42。安装基板4例如是包含多个电介质层以及多个导电层的多层基板。多个电介质层以及多个导电层在安装基板4的厚度方向D1上层叠。多个导电层形成为按照每个层确定的规定图案。多个导电层各自在安装基板4的与厚度方向D1正交的一个平面内包含一个或者多个导体部。各导电层的材料例如为铜。多个导电层包含接地层。在高频模块1中，接地端子17与接地层经由安装基板4所具有的通孔导体等电连接。安装基板4例如是LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)基板。安装基板4并不局限于LTCC基板，例如也可以是印刷布线板、HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics：高温共烧陶瓷)基板、树脂多层基板。在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，安装基板4的外缘为四边形状。
另外，安装基板4并不局限于LTCC基板，例如也可以是布线构造体。布线构造体例如是多层构造体。多层构造体包含至少一个绝缘层、至少一个导电层。绝缘层形成为规定图案。在绝缘层为多个的情况下，多个绝缘层形成为按照每个层规定的规定图案。导电层形成为与绝缘层的规定图案不同的规定图案。在导电层为多个的情况下，多个导电层形成为按照每个层规定的规定图案。导电层也可以包含一个或者多个再布线部。在布线构造体中，在多层构造体的厚度方向上相互对置的两个面中的第一面为安装基板4的第一主面41，第二面为安装基板4的第二主面42。布线构造体例如也可以是内插器。内插器也可以是使用硅基板的内插器，也可以是由多层构成的基板。
安装基板4的第一主面41以及第二主面42在安装基板4的厚度方向D1上分离，与安装基板4的厚度方向D1交叉。安装基板4中的第一主面41例如与安装基板4的厚度方向D1正交，但例如也可以包含导体部的侧面等作为不与厚度方向D1正交的面。另外，安装基板4中的第二主面42例如与安装基板4的厚度方向D1正交，但例如也可以包含导体部的侧面等作为不与厚度方向D1正交的面。另外，安装基板4的第一主面41以及第二主面42也可以形成有微细的凹凸或者凹部或者凸部。
高频模块1所具备的多个外部连接端子7(参照图3以及图4)配置于安装基板4的第二主面42。“外部连接端子7配置于安装基板4的第二主面42”包含外部连接端子7与安装基板4的第二主面42机械连接、以及外部连接端子7与安装基板4(的适当的导体部)电连接。多个外部连接端子7包含第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13、第一接地端子17以及第二接地端子。第一接地端子17以及第二接地端子与安装基板4的接地层电连接。接地层是高频模块1的电路接地。在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，多个外部连接端子7各自为四边形状，但并不局限于此，例如也可以是圆形状。多个外部连接端子7各自的厚度比安装基板4的厚度薄。多个外部连接端子7的材料例如是金属(例如，铜、铜合金等)。
在高频模块1中，包含第一弹性波滤波器20和第二弹性波滤波器30的电子部件10安装于安装基板4的第一主面41。“电子部件10安装于安装基板4的第一主面41”包含电子部件10配置于安装基板4的第一主面41(机械连接)、以及电子部件10与安装基板4(的适当的导体部)电连接。在实施方式1的高频模块1中，第一弹性波滤波器20的第一输入输出部25、第一连接端子26A、第二连接端子26B、以及接地电极27与安装基板4连接。这里，第一弹性波滤波器20的第一输入输出部25、第一连接端子26A、第二连接端子26B以及接地电极27各自包含导电性凸块。导电性凸块的材料例如为焊料、金或者铜。第一弹性波滤波器20的第一输入输出部25、第一连接端子26A、第二连接端子26B以及接地电极27各自分别与安装基板4的焊盘La5、焊盘La61、焊盘La62以及焊盘La7(参照图2B)电连接。在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第一弹性波滤波器20的第一输入输出部25、第一连接端子26A、第二连接端子26B以及接地电极27分别与安装基板4的焊盘La5、焊盘La61、焊盘La62以及焊盘La7重叠。
如上述那样，电子部件10包含第一弹性波滤波器20、第二弹性波滤波器30。第一弹性波滤波器20包含第一基板(基板1000)。第二弹性波滤波器30包含第二基板(基板1000)。在电子部件10中，第一基板与第二基板共用。换言之，在电子部件10中，第一基板与第二基板为同一基板1000。在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，基板1000的外缘为长方形。在电子部件10中，在基板1000的长度方向上，第一弹性波滤波器20与第二弹性波滤波器30并排。在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，电子部件10的外缘为与基板1000的外缘相同的长方形。基板1000具有在基板1000的厚度方向(沿着安装基板4的厚度方向D1的方向)上相互对置的第一主面1001以及第二主面1002。在以下的说明中“基板1000上”意味着“基板1000的第一主面1001上”。
如上述那样，第一弹性波滤波器20为具有多个(三个)弹性波谐振子24(参照图1)的π型滤波器。
第一基板(基板1000)为压电基板，例如为钽酸锂基板或者铌酸锂基板。如图5所示，第一弹性波滤波器20具有设置在第一基板(基板1000)上的多个(例如，三个)第一IDT(Interdigital Transducer：叉指换能器)电极241。多个第一IDT电极241具有导电性。多个第一IDT电极241的材料例如为Al(铝)、Cu(铜)、Pt(白金)、Au(金)、Ag(银)、Ti(钛)、Ni(镍)、Cr(铬)、Mo(钼)、W(钨)、Ta(钽)、Mg(镁)、Fe(铁)或者将这些金属中的任一种作为主体的合金等。另外，多个第一IDT电极241也可以具有将由这些金属或者合金构成的多个金属膜层叠而成的构造。另外，多个第一IDT电极241例如包含形成在基板1000上的由Ti膜构成的第一金属膜与形成在第一金属膜上的由Al膜构成的第二金属膜的层叠膜。第一金属膜具有作为密合膜的功能。第一金属膜的材料为Ti，但并不局限于此，例如也可以是Cr或者NiCr。另外，第二金属膜的材料是Al，但并不局限于此，例如也可以包含Al和Cu。第一金属膜的厚度比第二金属膜的厚度薄。在第一弹性波滤波器20中，多个第一IDT电极241各自为SAW谐振子的结构要素。另外，在第一弹性波滤波器20中，将多个第一IDT电极241连接的多个第一布线部设置在第一基板(基板1000)上。在第一弹性波滤波器20中，通过多个第一布线部构成串联臂路径250、并联臂路径251以及并联臂路径252。在第一弹性波滤波器20中，通过将多个第一IDT电极241连接而将多个弹性波谐振子24连接。在第一弹性波滤波器20中，第一输入输出部25、第一连接端子26A、第二连接端子26B、导体部263以及接地电极27设置在第一基板(基板1000)上(参照图6)。
如上述那样，第二弹性波滤波器30为具有多个(十个)弹性波谐振子34(参照图1)的梯型滤波器。
第二基板(基板1000)为压电基板，例如为钽酸锂基板或者铌酸锂基板。第二弹性波滤波器30具有设置在第二基板(基板1000)上的多个(例如，十个)第二IDT电极341(参照图5)。多个第二IDT电极341的材料与多个第一IDT电极241的材料相同。在第二弹性波滤波器30中，多个第二IDT电极341各自为SAW谐振子的结构要素。另外，在第二弹性波滤波器30中，将多个第二IDT电极341连接的多个第二布线部设置在第二基板(基板1000)上。在第二弹性波滤波器30中，通过多个第二布线部构成串联臂路径350以及五个并联臂路径351～355。在第二弹性波滤波器30中，通过将多个第二IDT电极341连接而将多个弹性波谐振子34连接。在第二弹性波滤波器30中，第一输入输出部35、第二输入输出部36以及接地电极37(参照图1)设置在第二基板(基板1000)上。第二弹性波滤波器30的第一输入输出部35、第二输入输出部36以及接地电极37各自包含导电性凸块。
第一弹性波滤波器20配置于安装基板4的第一主面41，以在从第一基板观察时多个第一IDT电极241位于安装基板4侧。另外，第二弹性波滤波器30配置于安装基板4的第一主面41，以在从第二基板观察时多个第二IDT电极341位于安装基板4侧。
第一弹性波滤波器20(参照图5以及图6)还包含第一封装的结构要素。第一封装的结构要素例如包含第一间隔层(间隔层106)、第一罩部件(罩部件107)、多个第一外部端子(第一输入输出部25、第一连接端子26A、第二连接端子26B以及接地电极27)。第一间隔层设置在第一基板上。在从第一基板的厚度方向的俯视时，第一间隔层包含沿着第一基板的外缘形成的部分。第一间隔层具有电绝缘性。第一间隔层的材料为环氧树脂、聚酰亚胺等。第一罩部件为平板状。第一罩部件在第一基板的厚度方向上与第一基板对置地配置在第一间隔层上。第一罩部件在第一基板的厚度方向上与多个第一IDT电极241重叠，并且在第一基板的厚度方向上远离多个第一IDT电极241。第一罩部件具有电绝缘性。第一罩部件的材料为环氧树脂、聚酰亚胺等。多个第一外部端子从第一罩部件露出。
第二弹性波滤波器30(参照图5)还包含第二封装的结构要素。第二封装的结构要素例如包含第二间隔层(间隔层106)、第二罩部件(罩部件107)、多个第二外部端子(第一输入输出部35、第二输入输出部36以及接地电极37)。第二间隔层设置在第二基板上。在从第二基板的厚度方向的俯视时，第二间隔层包含沿着第二基板的外缘形成的部分。第二间隔层具有电绝缘性。第二间隔层的材料为环氧树脂、聚酰亚胺等。第二罩部件为平板状。第二罩部件在第二基板的厚度方向上与第二基板对置地配置在第二间隔层上。第二罩部件在第二基板的厚度方向上与多个第二IDT电极341重叠，并且在第二基板的厚度方向上远离多个第二IDT电极341。第二罩部件具有电绝缘性。第二罩部件的材料为环氧树脂、聚酰亚胺等。多个第二外部端子从第二罩部件露出。
在电子部件10中，第一间隔层与第二间隔层共用。换言之，在电子部件10中，第一间隔层与第二间隔层为同一间隔层106。另外，在电子部件10中，第一罩部件与第二罩部件为同一罩部件107。
上述的第一基板以及第二基板并不局限于压电基板，例如也可以是包含硅基板、设置在硅基板上的低声速膜、设置在低声速膜上的压电体层的层叠型基板。压电体层的材料例如为铌酸锂或者钽酸锂。低声速膜为在低声速膜中传播的体波的声速与在压电体层中传播的体波的声速相比为低速的膜。低声速膜的材料例如为氧化硅。低声速膜的材料不限于氧化硅。低声速膜的材料例如也可以是氧化硅、玻璃、氮氧化硅、氧化钽、在氧化硅中加入氟、碳、或者硼而得的化合物、或者将上述各材料作为主成分的材料。在硅基板中，与在压电体层中传播的弹性波的声速相比，在硅基板中传播的体波的声速为高速。这里，在硅基板中传播的体波为在硅基板中传播的多个体波中的最低声速的体波。
层叠型基板也可以还具有设置在硅基板与低声速膜之间的高声速膜。高声速膜为在高声速膜中传播的体波的声速与在压电体层中传播的弹性波的声速相比为高速的膜。高声速膜的材料例如为从由类金刚石碳、氮化铝、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅、蓝宝石、压电体(钽酸锂、铌酸锂、或者晶体)、氧化铝、氧化锆、堇青石、莫来石、滑石、镁橄榄石、氧化镁、以及金刚石构成的组中选择的至少1种材料。高声速膜的材料也可以是将上述的任一种材料作为主成分的材料、或者将包含上述的任一种材料的混合物作为主成分的材料。
另外，层叠型基板例如也可以包含夹装在低声速膜与压电体层之间的密合层。密合层例如由树脂(环氧树脂、聚酰亚胺树脂)构成。另外，层叠型基板也可以在低声速膜与压电体层之间、压电体层上或者低声速膜下中的任一方具备电介质膜。
另外，在高频模块1中，混合滤波器2(参照图1)的第一电路2C的多个电路元件21中的两个电路元件21(第一电感器L1以及第二电感器L2)安装于安装基板4的第一主面41(参照图2A)。“电路元件21安装于安装基板4的第一主面41”包含电路元件21配置于安装基板4的第一主面41(机械连接)、以及电路元件21与安装基板4(的适当的导体部)电连接。多个电路元件21中的上述的两个电路元件21以外的三个电路元件21(第一电容器C0、第二电容器C1、第三电容器C2)内置于安装基板4(参照图2B、图3以及图4)。另外，在高频模块1中，电感器L13以及电感器L25安装于安装基板4的第一主面41(参照图2A)。另外，在高频模块1中，电感器L30、电感器L15、电容器C15、电容器C25以及电容器C35内置于安装基板4。
如上述那样，第一电感器L1、第二电感器L2、电感器L13以及电感器L25安装于安装基板4的第一主面41(参照图2A)。第一电感器L1、第二电感器L2、电感器L13以及电感器L25各自例如为芯片电感器。在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第一电感器L1、第二电感器L2、电感器L13以及电感器L25各自的外缘为大致长方形。
如上述那样，第一电容器C0、第二电容器C1、第三电容器C2、电容器C15、电容器C25以及电容器C35内置于安装基板4。如图4所示，第一电容器C0为包含形成在安装基板4内的两个导体图案部45的电容器。这里，两个导体图案部45在安装基板4的厚度方向D1上重叠，并且相互分离。第二电容器C1、第三电容器C2、电容器C25以及电容器C35各自与第一电容器C0同样，包含形成在安装基板4内的两个导体图案部。
电感器L30以及电感器L15为包含形成在安装基板4内的导体图案部的电感器。
如图3以及4所示，树脂层5配置于安装基板4的第一主面41。树脂层5包含树脂(例如，环氧树脂)。树脂层5除了包含树脂以外还可以包含填料。
树脂层5覆盖电子部件10的外周面、第一电感器L1以及第二电感器L2。电子部件10的外周面包含在电子部件10中，将与安装基板4侧相反侧的主面和安装基板4侧的主面相连的四个侧面。在实施方式1的高频模块1中，树脂层5还覆盖电子部件10中的与安装基板4侧相反侧的主面。另外，树脂层5覆盖第一电感器L1的外周面、以及第一电感器L1中的与安装基板4侧相反侧的主面。另外，树脂层5覆盖第二电感器L2的外周面、以及第二电感器L2中的与安装基板4侧相反侧的主面。
另外，树脂层5覆盖电感器L13以及电感器L25。这里，树脂层5覆盖电感器L13的外周面、以及电感器L13中的与安装基板4侧相反侧的主面。另外，树脂层5覆盖电感器L25的外周面、以及电感器L25中的与安装基板4侧相反侧的主面。
金属电极层6覆盖树脂层5，与接地端子17连接。金属电极层6具有导电性。在高频模块1中，金属电极层6是以高频模块1的内外的电磁屏蔽为目的而设置的屏蔽层。金属电极层6具有将多个金属层层叠而成的多层构造，但并不局限于此，也可以是一个金属层。金属层包含1种或者多种金属。金属电极层6在具有将多个金属层层叠而成的多层构造的情况下，例如包含第一不锈钢钢层、第一不锈钢钢层上的Cu层、Cu层上的第二不锈钢钢层。第一不锈钢钢层以及第二不锈钢钢层各自的材料为包含Fe、Ni、Cr的合金。另外，金属电极层6在为一个金属层的情况下，例如为Cu层。金属电极层6包含第一导体部61、第二导体部62。第一导体部61覆盖树脂层5中的与安装基板4侧相反侧的主面51。第二导体部62覆盖树脂层5的外周面53和安装基板4的外周面43。金属电极层6与安装基板4所具有的接地层的外周面的至少一部分接触。由此，高频模块1能够使金属电极层6的电位与安装基板4的接地层的电位相同。
(1.2.4)高频模块的布局
在高频模块1中，如上述那样，混合滤波器2(参照图1)的多个结构要素中的、第一弹性波滤波器20、第一电感器L1、第二电感器L2安装于安装基板4的第一主面41(参照图2A)，第一电容器C0、第二电容器C1以及第三电容器C2配置在安装基板4内(参照图2B)。另外，在高频模块1中，第二滤波器3的多个结构要素中的、第二弹性波滤波器30安装于安装基板4的第一主面41(参照图2A)，电感器L30配置在安装基板4内。
在第一弹性波滤波器20中，在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第一连接端子26A与第二连接端子26B邻接。“第一连接端子26A与第二连接端子26B邻接”意味着在第一连接端子26A与第二连接端子26B之间没有其他的连接端子(第一输入输出部、接地电极27)，而第一连接端子26A与第二连接端子26B相邻。
第三电路2B(参照图1)包含多个电感器L1、L2中的、不经由多个电容器C0、C1、C2中的任一个而与弹性波滤波器20连接的第一电感器L1。第一电感器L1与第一弹性波滤波器20直接连接。“第一电感器L1与第一弹性波滤波器20直接连接”意味着第一电感器L1不经由多个电路元件21中的第一电感器L1以外的电路元件21而与第一弹性波滤波器20的第二连接端子26B连接。第一电感器L1经由安装基板4的布线部W2(参照图2A以及图2B)电连接。在高频模块1中，如图2A所示，在安装基板4的第一主面41上，第一弹性波滤波器20与第一电感器L1邻接。“第一弹性波滤波器20与第一电感器L1邻接”意味着在安装基板4的第一主面41上，在第一弹性波滤波器20与第一电感器L1之间没有其他的电子部件(第二弹性波滤波器30、第一电感器L1以外的电路元件21、电感器L13、电感器L25)，而第一弹性波滤波器20与第一电感器L1相邻。另外，第三电路2B包含多个电感器L1、L2中的、不经由多个电容器C0、C1、C2中的任一方而与弹性波滤波器20连接的第二电感器L2。第二电感器L2与第一弹性波滤波器20直接连接。“第二电感器L2与第一弹性波滤波器20直接连接”意味着第二电感器L2不经由多个电路元件21中的第二电感器L2以外的电路元件21而与第一弹性波滤波器20的第二连接端子26B连接。
另外，在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第二电路2A(参照图1)的第一电容器C0与接地端子17重叠(参照图4)。在高频模块1中，第一电容器C0的一部分与接地端子17的一部分重叠，但并不局限于此，也可以是，第一电容器C0的一部分与接地端子17的全部重叠，也可以是，第一电容器C0的全部与接地端子17的一部分重叠，也可以是，第一电容器C0的全部与接地端子17的全部重叠。
另外，在高频模块1中，第三电路2B(参照图1)的第二电容器C1不经由多个电路元件21中的第二电容器C1以外的电路元件21中的任一方而与弹性波滤波器20连接。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第一弹性波滤波器20的一部分与第二电容器C1的一部分重叠(参照图3以及图4)，但并不局限于此，例如，也可以是，第一弹性波滤波器20的一部分与第二电容器C1的全部重叠。另外，在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，也可以是第一弹性波滤波器20与第二电容器C1不重叠。
在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第二电容器C1与第二信号端子12重叠(参照图4)。关于第二电容器C1与第二信号端子12，只要第二电容器C1的至少一部分与第二信号端子12的至少一部分重叠即可。
另外，在高频模块1中，第三电路2B(参照图1)的第三电容器C2经由多个电路元件21中的第二电感器L2与弹性波滤波器20连接。第三电容器C2连接在第二电感器L2与第二接地端子之间。在高频模块1中，在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第一弹性波滤波器20与第三电容器C2不重叠(参照图4)，但并不局限于此，也可以是，在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第一弹性波滤波器20与第三电容器C2重叠。在该情况下，在高频模块1中，也可以是，在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第一弹性波滤波器20的一部分与第三电容器C2的一部分重叠，也可以是，第一弹性波滤波器20的一部分与第三电容器C2的全部重叠，也可以是，第一弹性波滤波器20的全部与第三电容器C2的一部分重叠。
(1.3)效果
(1.3.1)高频模块
实施方式1的高频模块1具备安装基板4、第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子17、混合滤波器2。安装基板4具有相互对置的第一主面41以及第二主面42。第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子17配置于安装基板4。混合滤波器2具备弹性波滤波器20、第一电路2C。弹性波滤波器20具有至少一个弹性波谐振子24、与第一信号端子11连接的第一输入输出部25、以及与第二信号端子12连接的第二输入输出部26。第一电路2C具有多个电路元件21，与弹性波滤波器20的第二输入输出部26连接。多个电路元件21包含多个电感器L1、L2、多个电容器C0、C1、C2。混合滤波器2的通带宽度比弹性波谐振子24的通带宽度大。弹性波滤波器20的第二输入输出部26包含第一连接端子26A、第二连接端子26B、导体部263。第一连接端子26A与安装基板4连接。第二连接端子26B在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时位于远离第一连接端子26A的位置，与安装基板4连接。导体部263将第一连接端子26A和第二连接端子26B连接。第一电路2C具有第二电路2A、第三电路2B。第二电路2A连接在第一连接端子26A与接地端子17之间。第二电路2A包含多个电感器L1、L2以及多个电容器C0、C1、C2中的一个电路元件21(电容器C0)。第三电路2B连接在第二连接端子26B与第二信号端子12之间。第三电路2B包含多个电感器L1、L2中的电感器L1、L2、多个电容器C0、C1、C2中的电容器C1、C2。
实施方式1的高频模块1能够抑制特性的降低。更详细地说，实施方式1的高频模块1能够抑制混合滤波器2的滤波器特性的降低。
实施方式1的高频模块1例如与参照图8、图9A以及图9B进行说明的比较例的高频模块1r相比，能够抑制混合滤波器2的滤波器特性的降低。如图8所示，比较例的高频模块1r在第一弹性波滤波器20r具有第一输入输出部25r以及第二输入输出部26r来取代第一弹性波滤波器20的第一输入输出部25以及第二输入输出部26的方面，与实施方式1的高频模块1不同。另外，比较例的高频模块1r在由一个连接端子构成的第二输入输出部26r连接有第二电路2A和第三电路2B的方面，与实施方式1的高频模块1不同。在比较例的高频模块1r中，包含第一弹性波滤波器20r和第二弹性波滤波器30的电子部件10r安装于安装基板4的第一主面41。在比较例的高频模块1r中，在从安装基板4(参照图9)的厚度方向的俯视时，需要将第二电路2A的电路元件21(第一电容器C0)配置为不与第三电路2B的多个电路元件21(第一电感器L1、第二电感器L2、第二电容器C1以及第三电容器C2)以及第一弹性波滤波器20r重叠。由此，在比较例的高频模块1r中，布线中的电力损失容易变大，并且在安装基板4中混合滤波器2所需要的区域变大，高频模块1r大型化。另外，在比较例的高频模块1r中，即使在第二输入输出部26与接地电极27的位置相反的情况下，在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，也需要将第二电路2A的电路元件21配置为不与第三电路2B的多个电路元件21以及第一弹性波滤波器20r重叠。
与此相对，在实施方式1的高频模块1中，第二输入输出部26具有第一连接端子26A以及第二连接端子26B，因此第一电路2C的多个电路元件21的配置的自由度变高，例如在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，能够将第一电容器C0配置为与第一弹性波滤波器20重叠。由此，在实施方式1的高频模块1中，能够减少第一电路2C的布线中的电力损失而能够提高滤波器特性，并且在安装基板4中能够减少混合滤波器2所需要的区域而能够实现高频模块1的小型化。
另外，在实施方式1的高频模块1中，第二滤波器3包含第二弹性波滤波器30，该第二弹性波滤波器30具有与作为弹性波滤波器20的第一弹性波滤波器20的弹性波谐振子24不同的弹性波谐振子34。第一弹性波滤波器20包含第一基板。第二弹性波滤波器30包含第二基板。第一基板与第二基板共用。由此，在实施方式1的高频模块1中，第一基板与第二基板共用，因此与第一基板和第二基板为不同的基板的情况相比，能够实现高频模块1的小型化。另外，在实施方式1的高频模块1中，第一基板与第二基板共用，由此能够增大第一弹性波滤波器20以及第二弹性波滤波器30各自产生的热的散热路径的面积，能够抑制第一弹性波滤波器20以及第二弹性波滤波器30各自的温度上升。更详细地说，在实施方式1的高频模块1中，第一基板以及第二基板的面积变大，并且包含第一弹性波滤波器20的电子部件10所具有的导电性凸块的数量变多，因此能够增大热的散热路径的面积，能够抑制第一弹性波滤波器20以及第二弹性波滤波器30各自的温度上升。
另外，在实施方式1的高频模块1中，第一弹性波滤波器20使第一通信频段的发送信号通过，第二弹性波滤波器30使第二通信频段的发送信号通过。因此，在实施方式1的高频模块1中，在第一通信频段的发送信号(例如，通过了第一发送滤波器111的发送信号)通过第一弹性波滤波器20时所产生的热容易散热，能够提高第一弹性波滤波器20的弹性波谐振子24的耐电力性。另外，在实施方式1的高频模块1中，在第二通信频段的发送信号(例如，通过了第二发送滤波器112的发送信号)通过第二弹性波滤波器30时所产生的热容易散热，能够提高第二弹性波滤波器30的弹性波谐振子34的耐电力性。
(1.3.2)通信装置
实施方式1的通信装置300具备信号处理电路301、高频模块1。信号处理电路301对高频模块1中使用的高频信号(发送信号、接收信号)进行信号处理。
通信装置300具备高频模块1，因此能够抑制特性的降低。
(1.4)实施方式1的变形例
以下，参照图10对实施方式1的变形例的高频模块1a进行说明。关于实施方式1的变形例的高频模块1a，对于与实施方式1的高频模块1相同的结构要素，标注相同的附图标记而省略说明。此外，高频模块1a的电路结构与参照图1进行了说明的实施方式1的高频模块1的电路结构相同。
变形例的高频模块1a具备混合滤波器2a(第一滤波器2a)来取代实施方式1的高频模块1的混合滤波器2(第一滤波器2)。在混合滤波器2a中，在如下的方面与实施方式1的高频模块1的混合滤波器2不同，在第一电路2C中，第二电感器L2与第三电容器C2的串联电路并不包含于第三电路2B而包含于第二电路2A，连接在第一连接端子26A与第二接地端子之间。
在变形例的高频模块1a中，第一弹性波滤波器20的第二输入输出部26具有第一连接端子26A、第二连接端子26B、导体部263，第二电路2A与第一连接端子26A连接，第三电路2B与第二连接端子26B连接，因此与实施方式1的高频模块1同样，能够抑制特性的降低。变形例的高频模块1a构成具有第一滤波器2a和第二滤波器3的多工器100a。多工器100a例如能够取代具备实施方式1的高频模块1(多工器100)的通信装置300(参照图7)中的多工器100的使用。在该情况下，取代多工器100的第一滤波器2使用第一滤波器2a。第一滤波器2a的通带例如包含1710MHz-2370MHz、2496MHz-2690MHz。第二滤波器3的通带包含2400MHz-2483MHz。即，第二滤波器3的通带包含Wi-Fi(注册商标)的2.4GHz频段的频带。
(实施方式2)
以下，参照图11、12A、12B、13以及14对实施方式2的高频模块1b进行说明。实施方式2的高频模块1b在取代实施方式1的高频模块1中的弹性波滤波器20(第一弹性波滤波器20)，具备弹性波滤波器20b(以下，也称为第一弹性波滤波器20b)的方面，与实施方式1的高频模块1不同。关于实施方式2的高频模块1b，对于与实施方式1的高频模块1相同的结构要素，标注相同的附图标记而省略说明。
(2.1)概要
实施方式2的高频模块1b具备安装基板4(参照图12A、图12B、图13以及图14)、第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子18(参照图14)、混合滤波器2b。如图13以及图14所示，安装基板4具有相互对置的第一主面41以及第二主面42。第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子18配置于安装基板4。如图11所示，混合滤波器2b具备弹性波滤波器20b、第一电路2CC。弹性波滤波器20b具有至少一个弹性波谐振子24、与第一信号端子11连接的第一输入输出部25b、以及与第二信号端子12连接的第二输入输出部26b。第一电路2CC具有多个电路元件22，并与弹性波滤波器20b的第一输入输出部25b连接。多个电路元件22包含多个电感器L10、L11、L12、多个电容器C11、C12。混合滤波器2b的通带宽度比弹性波谐振子24的通带宽度大。弹性波滤波器20b的第一输入输出部25b包含第一连接端子25A、第二连接端子25B、导体部253。第一连接端子25A与安装基板4连接。第二连接端子25B在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时位于远离第一连接端子25A的位置(参照图12A)，与安装基板4连接。导体部253将第一连接端子25A和第二连接端子25B连接。第一电路2CC具有第二电路2AA、第三电路2BB。第二电路2AA连接在第一连接端子25A与接地端子18(参照图14)之间。第二电路2AA包含多个电感器L10、L11、L12以及多个电容器C11、C12中的、与接地端子18连接的一个电路元件22(电感器L10)。第三电路2BB连接在第二连接端子25B与第一信号端子11之间。第三电路2BB包含多个电感器L10、L11、L12中的至少电感器L11、L12、多个电容器C11、C12中的两个电容器C11、C12。
另外，在高频模块1b中，混合滤波器2b(以下，也称为第一滤波器2b)连接在第一信号端子11与第二信号端子12之间。
另外，高频模块1b还具备第三信号端子13、第二滤波器3。第三信号端子13配置于安装基板4。第二滤波器3连接在第一信号端子11与第三信号端子13之间。第二滤波器3包含第二弹性波滤波器30、电感器L30。电感器L30配置于安装基板4，连接在第二弹性波滤波器30的接地电极37与安装基板4的接地端子之间。
高频模块1b构成具有第一滤波器2b和第二滤波器3的多工器100b。多工器100b例如能够取代具备实施方式1的高频模块1(多工器100)的通信装置300(参照图7)中的多工器100而使用。在该情况下，取代多工器100的第一滤波器2而使用第一滤波器2b。第一滤波器2b的通带例如包含1710MHz-2370MHz、2496MHz-2690MHz。第二滤波器3的通带包含2400MHz-2483MHz。即，第二滤波器3的通带包含Wi-Fi(注册商标)的2.4GHz频段的频带。
(2.2)具备高频模块的高频电路以及通信装置
(2.2.1)具备高频模块的高频电路以及通信装置的电路结构
高频模块1b例如取代在实施方式1中说明的高频电路200(参照图7)中的高频模块1而使用。因此，高频模块1b例如取代在实施方式1中说明的通信装置300(参照图7)中的高频模块1而使用。
(2.2.2)高频模块的电路结构
如图11所示，高频模块1b具备第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13、混合滤波器2b(第一滤波器2b)、第二滤波器3。
混合滤波器2b连接在第一信号端子11与第二信号端子12之间。混合滤波器2b包含第一弹性波滤波器20b、第一电路2CC。第一弹性波滤波器20具有至少一个(例如，三个)弹性波谐振子24。
第一弹性波滤波器20b具有三个弹性波谐振子24、与第一信号端子11连接的第一输入输出部25b、与第二信号端子12连接的第二输入输出部26b、以及接地电极27(参照图12A)。三个弹性波谐振子24包含一个串联臂谐振子S21、两个并联臂谐振子P21、P22。第一输入输出部25b具有第一连接端子25A、第二连接端子25B、将第一连接端子25A和第二连接端子25B连接的导体部253。第一连接端子25A与第二连接端子25B由导体部253连接。导体部253是用于使第一连接端子25A和第二连接端子25B成为相同的电位(等电位)的布线部。
串联臂谐振子S21设置在第一输入输出部25b与第二输入输出部26b之间的路径250(以下，也称为串联臂路径250)上。串联臂谐振子S21连接在第一输入输出部25b与第二输入输出部26b之间。
并联臂谐振子P21设置在串联臂路径250中的第一输入输出部25b与串联臂谐振子S21之间的路径与接地电极27之间的路径251(并联臂路径251)上。并联臂谐振子P22设置在串联臂路径250中的串联臂谐振子S21与第二输入输出部26b之间的路径与接地电极27之间的路径252(并联臂路径252)。
第一电路2CC具有多个电路元件22。第一电路2CC连接在第一弹性波滤波器20b的第一输入输出部25b与第一信号端子11之间。第一电路2CC为LC电路(更详细地说，LC滤波器)。多个电路元件22包含多个电感器L10、L11、L12、多个电容器C11、C12。第一电路2CC具有第二电路2AA、第三电路2BB。
第二电路2AA连接在第一弹性波滤波器20b的第一连接端子25A与高频模块1b的接地端子18之间。第二电路2AA仅包含多个电感器L10、L11、L12以及多个电容器C11、C12中的电感器L10(以下，也称为第一电感器L10)。第二电路2AA是包含连接在第一弹性波滤波器20b的第一连接端子25A与高频模块1b的接地端子18(以下，也称为第一接地端子18)之间的电感器L10的分流电路。
第三电路2BB与第二连接端子25B连接。第三电路2BB包含多个电路元件22中的、除了第二电路2AA中包含的电路元件22(电感器L10)以外的全部的电路元件22。在实施方式2的高频模块1b中，第三电路2BB包含两个电感器L11、L12、两个电容器C11、C12。以下，为了便于说明，有时将电感器L11称为第二电感器L11，将电感器L12称为第三电感器L12。另外，以下，为了便于说明，有时将电容器C11称为第一电容器C11，将电容器C12称为第二电容器C12。
第三电感器L12与第一弹性波滤波器20b串联连接。更详细地说，第三电感器L12连接在第一弹性波滤波器20b的第二连接端子25B与第一信号端子11之间。在第三电感器L12中，第三电感器L12的一端与第一弹性波滤波器20b的第二连接端子25B连接，第三电感器L12的另一端与第一信号端子11连接。由此，第三电感器L12与第一弹性波滤波器20b的串联臂谐振子S21串联连接。第二电容器C12与第三电感器L12并联连接。在第三电路2BB中，第二电感器L11与第一电容器C11的串联电路连接在第三电感器L12与第一信号端子11之间的路径与高频模块1b的接地(第二接地端子)之间。第二电感器L11与第一电容器C11的串联电路是连接在第一信号端子11与第二接地端子之间的分流电路。第二接地端子也可以与第一接地端子18共用，也可以是与第一接地端子18独立的接地端子。混合滤波器2b是具备第一弹性波滤波器20b和LC滤波器(第一电路2CC)的滤波器。与仅由第一弹性波滤波器20b构成的情况相比，混合滤波器2b的通带宽度变大。另外，与仅由LC滤波器构成的情况相比，混合滤波器2b的通带附近的衰减特性提高。混合滤波器2b的通带宽度是在滤波器特性中插入损失为3dB以下的频率范围。如上述那样，混合滤波器2b的通带宽度比弹性波谐振子24的通带宽度大。弹性波谐振子24的通带宽度为弹性波谐振子24的相对带宽，为弹性波谐振子24的反谐振频率与谐振频率的差。
另外，在高频模块1b中，混合滤波器2b除了由第一电路2CC构成的LC滤波器(以下，也称为第一LC滤波器)以外，还具有连接在第一弹性波滤波器20b的第二输入输出部26b与第二信号端子12之间的第二LC滤波器。第二LC滤波器具有多个电路元件21。多个电路元件21包含多个电感器L1、L2、多个电容器C0、C1、C2。
在第二LC滤波器中，电容器C0连接在第一弹性波滤波器20b的第二输入输出部26b与高频模块1b的接地端子17(以下，也称为第三接地端子17)之间。在第二LC滤波器中，电感器L1与第一弹性波滤波器20b串联连接。更详细地说，电感器L1连接在第一弹性波滤波器20b的第二输入输出部26b与第二信号端子12之间。在电感器L1中，电感器L1的一端与第一弹性波滤波器20b的第二输入输出部26b连接，电感器L1的另一端与第二信号端子12连接。由此，电感器L1与第一弹性波滤波器20b的串联臂谐振子S21串联连接。电容器C1与电感器L1并联连接。另外，在第二LC滤波器中，电感器L2与电容器C2的串联电路连接在第一弹性波滤波器20b的第二输入输出部26b与电感器L1之间的路径与高频模块1b的接地端子(以下，也称为第四接地端子)之间。电感器L2与电容器C2的串联电路是连接在第一弹性波滤波器20b的第二输入输出部26b与高频模块1b的第四接地端子之间的分流电路。第四接地端子也可以与第三接地端子17共用，也可以是与第三接地端子17独立的接地端子。
第二滤波器3连接在第一信号端子11与第三信号端子13之间。第二滤波器3包含第二弹性波滤波器30、电感器L30。第二弹性波滤波器30具有至少一个(例如，十个)弹性波谐振子34。
第二弹性波滤波器30具有十个弹性波谐振子34、与第一信号端子11连接的第一输入输出部35、与第三信号端子13连接的第二输入输出部36、接地电极37。十个弹性波谐振子34包含五个串联臂谐振子S31、S32、S33、S34、S35、五个并联臂谐振子P31、P32、P33、P34、P35。
在电感器L30中，电感器L30的一端与第二弹性波滤波器30的接地电极37连接，电感器L30的另一端与高频模块1b的接地(接地端子)连接。
另外，高频模块1b还具有电容器C35，第二弹性波滤波器30的第一输入输出部35经由电容器C35连接在混合滤波器2b中的第一弹性波滤波器20b的第二连接端子25B与第三电感器L12之间的路径。
(2.2.3)高频模块的构造
以下，基于图12A、图12B、图13以及图14对高频模块1b的构造进行说明。
高频模块1b具备安装基板4、第一信号端子11、第二信号端子12(参照图11)、接地端子18(参照图14)、第一弹性波滤波器20b、第一电感器L10、第二电感器L11、第三电感器L12、第一电容器C11、第二电容器C12。另外，高频模块1b还具备第三信号端子13(参照图11)、第二弹性波滤波器30、电感器L30。另外，高频模块1b还具备电感器L1、电感器L2、电容器C0、电容器C1、电容器C2、电容器C35。另外，高频模块1b还具备树脂层5(参照图13以及图14)。另外，高频模块1b还具备金属电极层6(参照图13以及图14)。
安装基板4具有在安装基板4的厚度方向D1上相互对置的第一主面41以及第二主面42。安装基板4例如是包含多个电介质层以及多个导电层的多层基板。多个电介质层以及多个导电层在安装基板4的厚度方向D1上层叠。多个导电层形成为按照每个层规定的规定图案。多个导电层各自在安装基板4的与厚度方向D1正交的一个平面内包含一个或者多个导体部。各导电层的材料例如为铜。多个导电层包含接地层。在高频模块1中，接地端子18与接地层经由安装基板4所具有的通孔导体等电连接。安装基板4例如是LTCC基板。安装基板4并不局限于LTCC基板，例如也可以是印刷布线板、HTCC基板、树脂多层基板。在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，安装基板4的外缘为四边形状。
高频模块1b所具备的多个外部连接端子7(参照图13以及图14)配置于安装基板4的第二主面42。多个外部连接端子7包含第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13、第一接地端子18以及第二接地端子。第一接地端子18以及第二接地端子与安装基板4的接地层电连接。接地层是高频模块1b的电路接地。
另外，在高频模块1b中，混合滤波器2b(参照图11)的第一电路2CC的多个电路元件22中的两个电路元件22(电感器L10、电感器L12)安装于安装基板4的第一主面41。“电路元件22安装于安装基板4的第一主面41”包含电路元件22配置于安装基板4的第一主面41(机械连接)、以及电路元件22与安装基板4(的适当的导体部)电连接。多个电路元件22中的上述的两个电路元件22以外的三个电路元件21(电感器L11、电容器C11、电容器C12)内置于安装基板4。另外，在高频模块1b中，电感器L1以及电感器L2安装于安装基板4的第一主面41。另外，在高频模块1b中，电感器L30以及电容器C35内置于安装基板4。
在高频模块1b中，包含第一弹性波滤波器20b和第二弹性波滤波器30的电子部件10安装于安装基板4的第一主面41。在实施方式2的高频模块1b中，第一弹性波滤波器20b的第一连接端子25A、第二连接端子25B、第二输入输出部26b、接地电极27与安装基板4连接。
如上述那样，电子部件10包含第一弹性波滤波器20b、第二弹性波滤波器30。第一弹性波滤波器20b包含第一基板。第二弹性波滤波器30包含第二基板。在电子部件10中，第一基板与第二基板共用。换言之，在电子部件10中，第一基板与第二基板为同一基板。在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，基板的外缘为长方形。在电子部件10中，在基板的长度方向上，第一弹性波滤波器20b与第二弹性波滤波器30并排。
弹性波滤波器20b中的第一输入输出部25b的导体部253是用于使第一连接端子25A与第二连接端子25B成为相同的电位(等电位)的布线部。在第一弹性波滤波器20b中，第一连接端子25A、第二连接端子25B、第二输入输出部26b以及接地电极27各自包含导电性凸块。导电性凸块的材料例如包含焊料、金或者铜。第一弹性波滤波器20b的第一连接端子25A、第二连接端子25B、第二输入输出部26b以及接地电极27各自分别与安装基板4的焊盘La51、焊盘La52、焊盘La6以及焊盘La7(参照图12B)电连接。在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时，第一弹性波滤波器20b的第一连接端子25A、第二连接端子25B、第二输入输出部26b以及接地电极27分别与安装基板4的焊盘La51、焊盘La52、焊盘La6以及焊盘La7重叠。
(2.3)效果
(2.3.1)高频模块
实施方式2的高频模块1b具备安装基板4、第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子18、混合滤波器2b。安装基板4具有相互对置的第一主面41以及第二主面42。第一信号端子11、第二信号端子12以及接地端子18配置于安装基板4。混合滤波器2b具备弹性波滤波器20b、第一电路2CC。弹性波滤波器20b具有至少一个弹性波谐振子24、与第一信号端子11连接的第一输入输出部25b、与第二信号端子12连接的第二输入输出部26b。第一电路2CC具有多个电路元件22，与弹性波滤波器20b的第一输入输出部25b连接。多个电路元件22包含多个电感器L10、L11、L12、多个电容器C11、C12。混合滤波器2b的通带宽度比弹性波谐振子24的通带宽度大。弹性波滤波器20b的第一输入输出部25b包含第一连接端子25A、第二连接端子25B、导体部253。第一连接端子25A与安装基板4连接。第二连接端子25B在从安装基板4的厚度方向D1的俯视时位于远离第一连接端子25A的位置，并与安装基板4连接。导体部253将第一连接端子25A和第二连接端子25B连接。第一电路2CC具有第二电路2AA、第三电路2BB。第二电路2AA连接在第一连接端子25A与接地端子18之间。第二电路2AA包含多个电感器L10、L11、L12以及多个电容器C11、C12中的一个电路元件22(电感器L10)。第三电路2BB连接在第二连接端子25B与第一信号端子11之间。第三电路2BB包含多个电感器L10、L11、L12中的两个电感器L11、L12、多个电容器C11、C12中的两个电容器C11、C12。
实施方式2的高频模块1b能够抑制特性的降低。更详细地说，实施方式2的高频模块1b能够抑制混合滤波器2b的滤波器特性的降低。
在实施方式2的高频模块1b中，弹性波滤波器20b的第一输入输出部25b具有第一连接端子25A、第二连接端子25B、导体部253，第二电路2AA与第一连接端子25A连接，第三电路2BB与第二连接端子25B连接，因此能够抑制特性的降低。
在实施方式2的高频模块1b中，第一输入输出部25b具有第一连接端子25A以及第二连接端子25B，因此第一电路2CC的多个电路元件22的配置的自由度变高，能够减少第一电路2CC的布线中的电力损失而能够提高滤波器特性，并且在安装基板4中能够减少混合滤波器2b所需要的区域而能够实现高频模块1b的小型化。
(2.3.2)通信装置
实施方式2的通信装置300(参照图7)具备信号处理电路301、高频模块1b。信号处理电路301对高频模块1b中使用的高频信号(发送信号、接收信号)进行信号处理。
通信装置300具备高频模块1b，因此能够抑制特性的降低。
(变形例)
上述的实施方式1～2等只不过是本发明的各种实施方式之一。上述的实施方式1～2等只要能够实现本发明的目的，就能够根据设计等进行各种变更。
例如，在实施方式1的高频模块1中，连接在第一连接端子26A与第二连接端子26B之间的第二电路2A包含电容器C0，但并不局限于此，也可以取代电容器C0而包含电感器。另外，在实施方式2的高频模块1b中，连接在第一连接端子25A与第二连接端子25B之间的第二电路2AA包含电感器L10，但并不局限于此，也可以取代电感器L10而包含电容器。
另外，高频模块1可以不是多工器100，也可以是不具备第二弹性波滤波器30和电感器L30的结构。即，电子部件10也可以是仅包含第一弹性波滤波器20和第二弹性波滤波器30中的第一弹性波滤波器20的结构。另外，高频模块1也可以是不具备电感器L13、电感器L15、电感器L25、电容器C15、电容器C25以及电容器C35的结构。
另外，构成高频模块1的多工器100并不局限于双工器，例如，也可以是除了第一滤波器2和第二滤波器3之外还具备第三滤波器的三工器。另外，多工器100也可以是除了第一滤波器2和第二滤波器3之外还具备第三滤波器和第四滤波器的四工器。另外，第二弹性波滤波器30也可以是与包含第一弹性波滤波器20的电子部件不同的电子部件。
另外，第一弹性波滤波器20、20b并不局限于π型滤波器，例如也可以是T型滤波器或者梯型滤波器。另外，第一弹性波滤波器20、20b并不是必须具有多个弹性波谐振子24，只要具有至少一个弹性波谐振子24即可。另外，第二弹性波滤波器30并不局限于梯型滤波器，例如也可以是π型滤波器或者T型滤波器。另外，第二弹性波滤波器30并不是必须具有多个弹性波谐振子34，只要具有至少一个弹性波谐振子34即可。
在混合滤波器2中，多个电路元件21只要配置于安装基板4即可，关于安装于安装基板4的第一主面41的电路元件21，也可以内置于安装基板4。另外，关于内置于安装基板4的电路元件21，也可以安装于安装基板4的第一主面41。例如，多个电容器C0、C1、C2中的至少一个电容器也可以是安装于安装基板4的第一主面41的芯片电容器。
另外，第一弹性波滤波器20、20b并不局限于是表面弹性波滤波器的情况，也可以是体弹性波滤波器。在体弹性波滤波器中，多个弹性波谐振子24各自为BAW(Bulk AcousticWave：体声波)谐振子。
另外，第二弹性波滤波器30并不局限于是表面弹性波滤波器的情况，也可以是体弹性波滤波器。在体弹性波滤波器中，多个弹性波谐振子34各自为BAW谐振子。
另外，第一弹性波滤波器20、20b以及第二弹性波滤波器30各自例如也可以是利用弹性边界波、板波等的弹性波滤波器。另外，第二滤波器3并不局限于包含第二弹性波滤波器30的结构，也可以是LC滤波器。
另外，在高频模块1、1b中，也可以是不具备覆盖树脂层5的金属电极层6的结构。
另外，高频模块1中的多个外部连接端子7(第一信号端子11、第二信号端子12、第三信号端子13、第一接地端子17以及第二接地端子)各自也可以是球凸块。构成多个外部连接端子7中的各个外部连接端子的球凸块的材料例如是金、铜、焊料等。
高频电路200的电路结构不限于上述的图7的例子。作为电路结构，高频电路200例如也可以具有应对MIMO(Multi Input Multi Output：多输入多输出)或者应对ENDC(Evolved-Universal Terrestrial Radio Access New Radio Dual Connectivity：演进通用陆地无线接入新无线双连接)的高频前端电路。
(方式)
在本说明书中，公开以下的方式。
第一方式的高频模块(1；1a)具备安装基板(4)；第一信号端子(11)、第二信号端子(12)以及接地端子(17)；以及混合滤波器(2；2a)。安装基板(4)具有相互对置的第一主面(41)以及第二主面(42)。第一信号端子(11)、第二信号端子(12)以及接地端子(17)配置于安装基板(4)。混合滤波器(2；2a)具备弹性波滤波器(20)、第一电路(2C)。弹性波滤波器(20)具有至少一个弹性波谐振子(24)、与第一信号端子(11)连接的第一输入输出部(25)、与第二信号端子(12)连接的第二输入输出部(26)。第一电路(2C)具有多个电路元件(21)，与弹性波滤波器(20)的第二输入输出部(26)连接。多个电路元件(21)包含多个电感器(L1、L2)、多个电容器(C0、C1、C2)。混合滤波器(2；2a)的通带宽度比弹性波谐振子(24)的通带宽度大。弹性波滤波器(20)的第二输入输出部(26)包含第一连接端子(26A)、第二连接端子(26B)、导体部(263)。第一连接端子(26A)与安装基板(4)连接。第二连接端子(26B)在从安装基板(4)的厚度方向(D1)的俯视时位于远离第一连接端子(26A)的位置，并与安装基板(4)连接。导体部(263)将第一连接端子(26A)和第二连接端子(26B)连接。第一电路(2C)具有第二电路(2A)、第三电路(2B)。第二电路(2A)连接在第一连接端子(26A)与接地端子(17)之间。第二电路(2A)包含多个电感器(L1、L2)以及多个电容器(C0、C1、C2)中的与接地端子(17)连接的一个电路元件(电容器C0)。第三电路(2B)与第二连接端子(26B)连接。第三电路(2B)包含多个电感器(L1、L2)中的至少一个电感器(L2)和多个电容器(C0、C1、C2)中的至少一个电容器(C2)。
第一方式的高频模块(1；1a)能够抑制特性的降低。
在第二方式的高频模块(1；1a)中，根据第一方式，在从安装基板(4)的厚度方向(D1)的俯视时，第一连接端子(26A)与第二连接端子(26B)邻接。
第二方式的高频模块(1；1a)能够使第一连接端子(26A)的电位与第二连接端子(26B)的电位为大致相同电位，能够进一步抑制特性的降低。
第三方式的高频模块(1b)具备安装基板(4)；第一信号端子(11)、第二信号端子(12)以及接地端子(18)；以及混合滤波器(2b)。安装基板(4)具有相互对置的第一主面(41)以及第二主面(42)。第一信号端子(11)、第二信号端子(12)以及接地端子(18)配置于安装基板(4)。混合滤波器(2b)具备弹性波滤波器(20b)、第一电路(2CC)。弹性波滤波器(20b)具有至少一个弹性波谐振子(24)、第一输入输出部(25b)、第二输入输出部(26b)。第一电路(2CC)具有多个电路元件(22)，与弹性波滤波器(20b)的第一输入输出部(25b)连接。多个电路元件(22)包含多个电感器(L10、L11、L12)、多个电容器(C11、C12)。混合滤波器(2b)的通带宽度比弹性波谐振子(24)的通带宽度大。弹性波滤波器(20b)的第一输入输出部(25b)包含第一连接端子(25A)、第二连接端子(25B)、导体部(253)。第一连接端子(25A)与安装基板(4)连接。第二连接端子(25B)在从安装基板(4)的厚度方向(D1)的俯视时位于远离第一连接端子(25A)的位置，并与安装基板(4)连接。导体部(253)将第一连接端子(25A)和第二连接端子(25B)连接。第一电路(2CC)具有第二电路(2AA)、第三电路(2BB)。第二电路(2AA)连接在第一连接端子(25A)与接地端子(18)之间。第二电路(2AA)包含多个电感器(L10、L11、L12)以及多个电容器(C11、C12)中的与接地端子(18)连接的一个电路元件(电感器L10)。第三电路(2BB)连接在第二连接端子(25B)与第一信号端子(11)之间。第三电路(2BB)包含多个电感器(L10、L11、L12)中的至少一个电感器(L11、L12)和多个电容器(C11、C12)中的至少一个电容器(C11、C12)。
在第三方式的高频模块(1b)中，能够抑制特性的降低。
在第四方式的高频模块(1b)中，根据第三方式，在从安装基板(4)的厚度方向(D1)的俯视时，第一连接端子(25A)与第二连接端子(25B)邻接。
第四方式的高频模块(1b)能够使第一连接端子(25A)的电位与第二连接端子(25B)的电位为大致相同电位，能够进一步抑制特性的降低。
在第五方式的高频模块(1；1a)中，根据第一或者第二方式，第三电路(2B)包含多个电感器(L1、L2)中的不经由多个电容器(C0、C1、C2)中的任一方而与弹性波滤波器(20)连接的电感器(L1、L2)。
在第五方式的高频模块(1；1a)中，能够进一步抑制特性的降低。
在第六方式的高频模块(1；1a)中，根据第一、第二、第五方式中的任一方，在从安装基板(4)的厚度方向(D1)的俯视时，弹性波滤波器(20)与多个电路元件(21)中的在第三电路(2B)中与弹性波滤波器(20)直接连接的至少一个电路元件(第二电容器C1)重叠。
在第六方式的高频模块(1；1a)中，能够进一步抑制特性的降低。
在第七方式的高频模块(1；1a)中，根据第一、第二、第五方式中的任一方，在安装基板(4)的第一主面(41)上，弹性波滤波器(20)与多个电路元件(21)中的在第三电路(2B)中与弹性波滤波器(20)直接连接的至少一个电路元件(第一电感器L1)邻接。
在第七方式的高频模块(1；1a)中，能够进一步抑制特性的降低。
在第八方式的高频模块(1；1a)中，根据第一、第二、第五方式中的任一方，第三电路(2B)具有多个电感器(L1、L2)中包含的一个第一电感器(L1)与多个电容器(C0、C1、C2)中包含的一个电容器(C1)的并联电路。
根据第一～第八方式中的任一方，第九方式的高频模块(1；1a；1b)还具备第三信号端子(13)、第二滤波器(3)。第三信号端子(13)配置于安装基板(4)。第二滤波器(3)与作为混合滤波器(2；2a；2b)的第一滤波器(2；2a；2b)不同，连接在第一信号端子(11)与第三信号端子(13)之间。
在第九方式的高频模块(1；1a；1b)中，能够抑制包含混合滤波器(2；2a；2b)的多工器(100；100a；100b)的特性的降低。
在第十方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第九方式，第二滤波器(3)包含具有与作为弹性波滤波器(20)的第一弹性波滤波器(20)的弹性波谐振子(24)不同的弹性波谐振子(34)的第二弹性波滤波器(30)。第一弹性波滤波器(20)包含第一基板(基板1000)。第二弹性波滤波器(30)包含第二基板(基板1000)。第一基板(基板1000)与第二基板(基板1000)共用。
在第十方式的高频模块(1；1a；1b)中，第一基板与第二基板共用，因此与第一基板与第二基板为不同的基板的情况相比，能够实现高频模块(1；1a；1b)的小型化。另外，在第十方式的高频模块(1；1a；1b)中，第一基板与第二基板共用，由此能够增大第一弹性波滤波器(20)以及第二弹性波滤波器(30)各自产生的热的散热路径的面积，能够抑制第一弹性波滤波器(20)以及第二弹性波滤波器(30)各自的温度上升。
在第十一方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第十方式，第一弹性波滤波器(20)使第一通信频段的发送信号通过，第二弹性波滤波器(30)使第二通信频段的发送信号通过。
在第十一方式的高频模块(1；1a；1b)中，第一通信频段的发送信号通过第一弹性波滤波器(20)时所产生的热容易散热，能够提高第一弹性波滤波器(20)的弹性波谐振子(24)的耐电力性。另外，在第十一方式的高频模块(1；1a；1b)中，第二通信频段的发送信号通过第二弹性波滤波器(30)时所产生的热容易散热，能够提高第二弹性波滤波器(30)的弹性波谐振子(34)的耐电力性。
在第十二方式的高频模块(1；1a；1b)中，根据第九～第十一方式中的任一方，在从安装基板(4)的厚度方向(D1)的俯视时，弹性波滤波器(20；20b)相比于第二滤波器(3)配置在多个电路元件(21；22)的附近。
在第十二方式的高频模块(1；1a；1b)中，在包含混合滤波器(2；2a；2b)的多工器(100；100a；100b)中，能够抑制混合滤波器(2；2a；2b)的特性的降低。
第十三方式的通信装置(300)具备：第一～第十二方式中的任一方的高频模块(1；1a；1b)；以及信号处理电路(301)。信号处理电路(301)对高频模块(1；1a；1b)中使用的高频信号进行信号处理。
在第十三方式的通信装置(300)中，能够抑制特性的降低。
附图标记的说明
1、1a、1b…高频模块；2、2a、2b…混合滤波器(第一滤波器)；2A…第二电路；2B…第三电路；2C…第一电路；2AA…第二电路；2BB…第三电路；2CC…第一电路；20、20b…弹性波滤波器(第一弹性波滤波器)；21…电路元件；22…电路元件；24…弹性波谐振子；241…第一IDT电极；25、25b…第一输入输出部；25A…第一连接端子；25B…第二连接端子；253…导体部；26、26b…第二输入输出部；26A…第一连接端子；26B…第二连接端子；263…导体部；250…路径(串联臂路径)；251…路径(并联臂路径)；252…路径(并联臂路径)；3…第二滤波器；30…第二弹性波滤波器；34…弹性波谐振子；341…第二IDT电极；35…第一输入输出部；36…第二输入输出部；37…接地电极；350…路径(串联臂路径)；351…路径(并联臂路径)；352…路径(并联臂路径)；353…路径(并联臂路径)；354…路径(并联臂路径)；355…路径(并联臂路径)；4…安装基板；41…第一主面；42…第二主面；5…树脂层；51…主面；53…外周面；6…金属电极层；61…第一导体部；62…第二导体部；7…外部连接端子；8…第一开关；80…共用端子；81…选择端子；82…选择端子；9…第二开关；90…共用端子；91…选择端子；92…选择端子；10…电子部件；1000…基板；1001…第一主面；1002…第二主面；11…第一信号端子；12…第二信号端子；13…第三信号端子；17…接地端子；18…接地端子；100、100a、100b…多工器；111…第一发送滤波器；112…第二发送滤波器；121…第一接收滤波器；122…第二接收滤波器；131…第一输出匹配电路；132…第二输出匹配电路；141…第一输入匹配电路；142…第二输入匹配电路；151…第一功率放大器；152…第二功率放大器；161…第一低噪声放大器；162…第二低噪声放大器；200…高频电路；300…通信装置；301…信号处理电路；302…RF信号处理电路；303…基带信号处理电路；309…天线；C0…电容器；C1…电容器；C2…电容器；C11…电容器；C12…电容器；D1…厚度方向；L1…电感器(第一电感器)；L2…电感器(第二电感器)；L10…电感器；L11…电感器；L12…电感器；L13…电感器；L15…电感器；L25…电感器；La5…焊盘；La51…焊盘；La52…焊盘；La6…焊盘；La61…焊盘；La62…焊盘；La7…焊盘；S21…串联臂谐振子；S31、S32、S33、S34、S35…串联臂谐振子；P21、P22…并联臂谐振子；P31、P32、P33、P34、P35…并联臂谐振子；T0…天线端子；T1…第一信号输入端子；T2…第二信号输入端子；T3…第一信号输出端子；T4…第二信号输出端子。

Claims (13)

1.一种高频模块，具备：
安装基板，具有相互对置的第一主面以及第二主面；以及
第一信号端子、第二信号端子以及接地端子，配置于所述安装基板；以及
混合滤波器，
所述混合滤波器具备：
弹性波滤波器，具有至少一个弹性波谐振子、与所述第一信号端子连接的第一输入输出部、以及与所述第二信号端子连接的第二输入输出部；以及
第一电路，具有多个电路元件，与所述弹性波滤波器的所述第二输入输出部连接，
所述多个电路元件包含：
多个电感器；以及
多个电容器，
所述混合滤波器的通带宽度比所述弹性波谐振子的通带宽度大，
所述弹性波滤波器的所述第二输入输出部包含：
第一连接端子，与所述安装基板连接；
第二连接端子，在从所述安装基板的厚度方向的俯视时位于远离所述第一连接端子的位置，与所述安装基板连接；以及
导体部，将所述第一连接端子和所述第二连接端子连接，
所述第一电路具有：
第二电路，连接在所述第一连接端子与所述接地端子之间，包含所述多个电感器以及所述多个电容器中的至少一个电路元件；以及
第三电路，连接在所述第二连接端子与所述第二信号端子之间，包含所述多个电感器中的至少一个电感器和所述多个电容器中的至少一个电容器。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视时，所述第一连接端子与所述第二连接端子邻接。
3.一种高频模块，具备：
安装基板，具有相互对置的第一主面以及第二主面；
第一信号端子、第二信号端子以及接地端子，配置于所述安装基板；以及
混合滤波器，
所述混合滤波器具备：
弹性波滤波器，具有至少一个弹性波谐振子、与所述第一信号端子连接的第一输入输出部、以及与所述第二信号端子连接的第二输入输出部；以及
第一电路，具有多个电路元件，与所述弹性波滤波器的所述第一输入输出部连接，
所述多个电路元件包含：
多个电感器；以及
多个电容器，
所述混合滤波器的通带宽度比所述弹性波谐振子的通带宽度大，
所述弹性波滤波器的所述第一输入输出部包含：
第一连接端子，与所述安装基板连接；
第二连接端子，在从所述安装基板的厚度方向的俯视时位于远离所述第一连接端子的位置，与所述安装基板连接；以及
导体部，将所述第一连接端子和所述第二连接端子连接，
所述第一电路具有：
第二电路，连接在所述第一连接端子与所述接地端子之间，包含所述多个电感器以及所述多个电容器中的至少一个电路元件；
第三电路，连接在所述第二连接端子与所述第一信号端子之间，包含所述多个电感器中的至少一个电感器和所述多个电容器中的至少一个电容器。
4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，
在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视时，所述第一连接端子与所述第二连接端子邻接。
5.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，
所述第三电路包含所述多个电感器中的不经由所述多个电容器中的任何一方而与所述弹性波滤波器连接的电感器。
6.根据权利要求1、2、5中任一项所述的高频模块，其中，
在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视时，所述弹性波滤波器与所述多个电路元件中的在所述第三电路中与所述弹性波滤波器直接连接的至少一个电路元件重叠。
7.根据权利要求1、2、5中任一项所述的高频模块，其中，
在所述安装基板的所述第一主面上，所述弹性波滤波器与所述多个电路元件中的在所述第三电路中与所述弹性波滤波器直接连接的至少一个电路元件邻接。
8.根据权利要求1、2、5中任一项所述的高频模块，其中，
所述第三电路具有所述多个电感器中包含的一个第一电感器与所述多个电容器中包含的一个电容器的并联电路。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的高频模块，还具备：
第三信号端子，配置于所述安装基板；以及
第二滤波器，与作为所述混合滤波器的第一滤波器不同，连接在所述第一信号端子与所述第三信号端子之间。
10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，
所述第二滤波器包含第二弹性波滤波器，该第二弹性波滤波器具有与作为所述弹性波滤波器的第一弹性波滤波器的所述弹性波谐振子不同的弹性波谐振子，
所述第一弹性波滤波器包含第一基板，
所述第二弹性波滤波器包含第二基板，
所述第一基板与所述第二基板共用。
11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，
所述第一弹性波滤波器使第一通信频段的发送信号通过，
所述第二弹性波滤波器使第二通信频段的发送信号通过。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的高频模块，其中，
在从所述安装基板的所述厚度方向的俯视时，所述弹性波滤波器相比于所述第二滤波器配置在所述多个电路元件的附近。
13.一种通信装置，具备：
权利要求1至12中任一项所述的高频模块；以及
信号处理电路，对所述高频模块中使用的高频信号进行信号处理。
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