CN113557671B - 多工器、高频模块以及通信装置 - Google Patents

Abstract

在使接收信号通过的第一滤波器是弹性波滤波器的情况下，提高第二滤波器的通带在接收路径侧的衰减。多工器(1)具备公共端子(10)、第一端子(11)、第二端子(12)、第一滤波器(21)以及第二滤波器(22)。第一滤波器(21)是设置于公共端子(10)与第一端子(11)之间的接收路径(R1)的弹性波滤波器，使接收信号通过。第二滤波器(22)设置于公共端子(10)与第二端子(12)之间的发送路径(Tx1)，使发送信号通过。多工器(1)还具备LC滤波器(23)。LC滤波器(23)设置于公共端子(10)与第一端子(11)之间的接收路径(R1)。

Description

多工器、高频模块以及通信装置

技术领域

本发明一般涉及多工器、高频模块以及通信装置，更详细地说，涉及具备弹性波滤波器的多工器、具备该多工器的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。

背景技术

以往，已知使用载波聚合的电子系统(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1的图2B中，记载了具备2个天线开关、与2个天线开关中的一个天线开关连接的双工器、以及与另一个天线开关连接的双工器的电子系统。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-17691号公报

发明内容

发明要解决的问题

关于多工器以及具备该多工器的高频模块，例如，有时要求基于使第一通带的接收信号通过的第一滤波器(接收滤波器或者能够支持TDD的滤波器)与使不同于第一通带的第二通带的发送信号通过的第二滤波器的组合来进行载波聚合。另外，作为第一滤波器，有时要求使用弹性波滤波器。然而，弹性波滤波器难以增大远离其通带(例如，Band41的通信频段)的频带(例如，Band1或者Band3的通信频段)中的衰减。

本发明的目的在于提供一种能够在使接收信号通过的第一滤波器是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器的通带在接收路径侧的衰减的多工器、高频模块以及通信装置。

用于解决问题的方案

本发明的一个方式所涉及的多工器具备公共端子、第一端子、第二端子、第一滤波器以及第二滤波器。所述第一滤波器是设置于所述公共端子与所述第一端子之间的接收路径的弹性波滤波器，使接收信号通过。所述第二滤波器设置于所述公共端子与所述第二端子之间的发送路径，使发送信号通过。所述多工器还具备LC滤波器。所述LC滤波器设置于所述公共端子与所述第一端子之间的所述接收路径。

本发明的一个方式所涉及的高频模块具备所述多工器、低噪声放大器以及功率放大器。所述低噪声放大器能够与所述第一端子连接。所述功率放大器能够与所述第二端子连接。

本发明的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频模块和信号处理电路。所述信号处理电路对所述发送信号和所述接收信号进行处理。

发明的效果

本发明的上述方式所涉及的多工器、高频模块以及通信装置能够在使接收信号通过的第一滤波器是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器的通带在接收路径侧的衰减。

附图说明

图1是具备实施方式1所涉及的多工器的通信装置的电路结构图。

图2是上述多工器中的LC滤波器的电路图。

图3是上述多工器的截面图。

图4是不具备LC滤波器的多工器的频率特性图。

图5是实施方式1所涉及的多工器的频率特性图。

图6是实施方式1所涉及的多工器中的LC滤波器的其它例的电路图。

图7是具备实施方式2所涉及的多工器的通信装置的电路结构图。

图8是上述多工器中的LC滤波器的电路图。

图9是具备实施方式3所涉及的多工器的通信装置的电路结构图。

图10是上述多工器中的LC滤波器的说明图。

图11是上述多工器的史密斯圆图。

图12是实施方式3的变形例所涉及的多工器中的LC滤波器的说明图。

图13是上述多工器的史密斯圆图。

图14是具备实施方式4所涉及的多工器的通信装置的电路结构图。

图15是具备实施方式5所涉及的多工器的通信装置的电路结构图。

具体实施方式

(实施方式1)

下面，参照图1～4来说明实施方式1所涉及的多工器1、高频模块200以及通信装置300。

(1)多工器

(1.1)多工器的基本结构

参照图1来说明实施方式1所涉及的多工器1。

实施方式1所涉及的多工器1例如用在支持载波聚合(Carrier Aggregation)的便携式电话(例如，智能手机)、可穿戴终端(例如，智能手表)等中。

实施方式1所涉及的多工器1具备公共端子10、第一端子11、第二端子12、第一滤波器21以及第二滤波器22。在此，实施方式1所涉及的多工器1包括天线开关电路3，该天线开关电路3具有兼做公共端子10的端子30以及能够与端子30连接的2个选择端子31、32。另外，实施方式1所涉及的多工器1包括具有第一端子11的第一开关电路4。另外，实施方式1所涉及的多工器1包括具有第二端子12的第二开关电路5。此外，天线开关电路3具有2个选择端子31、32来作为能够与端子30连接的选择端子，但是不限于此，也可以具有能够与端子30连接的3个以上的选择端子。

第一滤波器21设置于公共端子10与第一端子11之间的接收路径R1，使接收信号通过。

第二滤波器22设置于公共端子10与第二端子12之间的发送路径Tx1，使发送信号通过。

多工器1还具备LC滤波器23。LC滤波器23设置于公共端子10与第一端子11之间的接收路径R1。

另外，多工器1还具备接收滤波器28，该接收滤波器28使通带不同于第一滤波器21的通带的接收信号通过。此外，接收滤波器28不是多工器1必需的结构要素。

(2)多工器的详情

下面，参照附图来说明实施方式1所涉及的多工器1的各结构要素。

(2.1)公共端子

如图1所示，公共端子10是与天线9电连接的端子。更详细地说，公共端子10是经由天线端子202来与天线9电连接的端子。此外，天线端子202不是多工器1的结构要素，而是具备多工器1的高频模块200的结构要素。

(2.2)第一端子

实施方式1所涉及的多工器1具备多个(2个)第一端子11。在下面，为了便于说明，也有时对2个第一端子11标注互不相同的标记，将2个第一端子11中的1个第一端子11设为第一端子111并将余下的1个第一端子11设为第一端子112来进行说明。2个第一端子11例如与对第一频带(例如，高频段的频带)的接收信号进行放大的2个低噪声放大器6一一对应，是能够与对应的低噪声放大器6连接的端子。在下面，为了便于说明，也有时将2个低噪声放大器6中的与第一端子111对应的低噪声放大器6设为低噪声放大器61并将与第一端子112对应的低噪声放大器6设为低噪声放大器62来进行说明。此外，在实施方式1所涉及的多工器1中，2个第一端子11也能够与对高频段的频带的发送信号进行放大的功率放大器7连接。此外，功率放大器7和2个低噪声放大器6不是多工器1的结构要素，而是具备多工器1的高频模块200的结构要素。

(2.3)第二端子

第二端子12是与中频段用的功率放大器8连接的端子。实施方式1所涉及的多工器1具备多个(2个)第二端子12。在下面，为了便于说明，也有时对2个第二端子12标注互不相同的标记，将2个第二端子12中的1个第二端子12设为第二端子121并将余下的1个第二端子12设为第二端子122来进行说明。2个第二端子12例如是能够与对第二频带(例如，中频段的频带)的发送信号进行放大的功率放大器8连接的端子。此外，功率放大器8不是多工器1的结构要素，而是具备多工器1的高频模块200的结构要素。

(2.4)第一滤波器

第一滤波器21例如是具有高频段的频带所包含的通带的滤波器。第一滤波器21使第一滤波器21的通带的信号通过，使通带以外的信号衰减。高频段例如是2300MHz-3600MHz。高频段的频带例如包括3GPP LTE(Long Term Evolution：长期演进)标准的Band40、Band41以及Band42。TDD(Time Division Duplex：时分双工)中使用的Band40的频带(通信频段)是2300MHz-2400MHz。TDD中使用的Band41的频带是2496MHz-2690MHz。TDD中使用的Band42的下行链路频带(接收频率)是3400MHz-3600MHz。

第一滤波器21是接收滤波器、或者能够支持TDD的滤波器。在多工器1中，在第一滤波器21是能够支持TDD的滤波器的情况下，能够支持基于实现发送信号和接收信号的同时发送接收的TDD通信的载波聚合。在使用能够支持TDD的滤波器来作为第一滤波器21的情况下，第一滤波器21中的发送信号的通带与接收信号的通带重叠。

第一滤波器21的通带比第二滤波器22的通带宽。第一滤波器21的相对带宽为4.25％以上。

第一滤波器21是弹性波滤波器。弹性波滤波器例如是利用声表面波的SAW(Surface Acoustic Wave：声表面波)滤波器。弹性波滤波器不限于利用声表面波的SAW滤波器，例如也可以是利用边界声波、板波等的弹性波滤波器。另外，弹性波滤波器也可以是利用体声波的BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)滤波器。第一滤波器21由弹性波滤波器构成，由此与由LC滤波器构成的情况相比，能够提高通带附近的衰减特性。另外，第一滤波器21由弹性波滤波器构成，由此与由LC滤波器构成的情况相比，能够增大中频段的Γ(反射系数)。

实施方式1所涉及的多工器1具备多个(2个)第一滤波器21。2个第一滤波器21具有互不相同的通带。在下面，为了便于说明，还将2个第一滤波器21中的具有与Band41对应的通带的第一滤波器21称为第一滤波器211，将具有与Band40对应的通带的第一滤波器21称为第一滤波器212。此外，在图1中，为了易于了解第一滤波器211与Band41对应，在第一滤波器211的附图标记的右侧标记有“B41”。同样地，在图1中，为了易于了解第一滤波器212与Band40对应，在第一滤波器212的附图标记的右侧标记有“B40”。

第一滤波器211连接于天线开关电路3中的能够与端子30(公共端子10)连接的选择端子31以及第一开关电路4的第一端子111，使第一滤波器211的通带的接收信号通过。在下面，为了便于说明，还将公共端子10与第一端子111之间的接收路径R1称为接收路径R11。

第一滤波器212连接于天线开关电路3中的能够与端子30(公共端子10)连接的选择端子32以及第一开关电路4的第一端子112，使第一滤波器212的通带的接收信号通过。在下面，为了便于说明，还将公共端子10与第一端子112之间的接收路径R1称为接收路径R12。

(2.5)第二滤波器

第二滤波器22例如是具有中频段的频带所包含的通带的滤波器。第二滤波器22使第二滤波器22的通带的信号通过，使通带以外的信号衰减。中频段例如是1710MHz-2200MHz。中频段的上限频率是比高频段的下限频率低的频率。中频段的频带例如包括3GPPLTE标准的Band1、Band3、Band2、Band25、Band4、Band66、Band34以及Band39。

第二滤波器22是发送滤波器或能够支持TDD的滤波器。Band1的上行链路频带(发送频带)是1920MHz-1980MHz。Band3的上行链路频带是1710MHz-1785MHz。Band2的上行链路频带是1850MHz-1910MHz。Band25的上行链路频带是1850MHz-1915MHz。Band4的上行链路频带是1710MHz-1755MHz。Band66的上行链路频带是1710MHz-1780MHz。TDD中使用的Band34的频带是2010MHz-2025MHz。TDD中使用的Band39的频带是1880MHz-1920MHz。在多工器1中，在第二滤波器22是能够支持TDD的滤波器的情况下，能够支持基于TDD通信的载波聚合。

实施方式1所涉及的多工器1具备多个(2个)第二滤波器22。2个第二滤波器22具有互不相同的通带。在下面，为了便于说明，还将2个第二滤波器22中的具有与Band1的上行链路频带对应的通带的第二滤波器22称为第二滤波器221，将具有与Band3/66对应的通带的第二滤波器22称为第二滤波器222。此外，在图1中，为了易于了解第二滤波器221的通带与Band1的上行链路频带(发送频带)及Band2的下行链路频带(接收频带)对应，在第二滤波器221的附图标记的右侧标记有“B1Tx/B2Rx”。同样地，在图1中，为了易于了解第二滤波器222与Band3的上行链路频带及Band66的上行链路频带对应，在第二滤波器222的附图标记的右侧标记有“B3/66Tx”。

第二滤波器221与第二端子121及天线开关电路3的选择端子32连接，使第二滤波器221的通带的发送信号通过。在此，第二滤波器221设置于公共端子10与第二端子12(121)之间的发送路径Tx1(Tx11)，使发送信号通过。

第二滤波器222与第二端子122及天线开关电路3的选择端子32连接，使第二滤波器222的通带的发送信号通过。在此，第二滤波器222设置于公共端子10与第二端子12(122)之间的发送路径Tx1(Tx12)，使发送信号通过。

(2.6)接收滤波器

接收滤波器28例如是具有中频段的频带所包含的通带的滤波器。

实施方式1所涉及的多工器1具备多个(3个)接收滤波器28。3个接收滤波器28具有互不相同的通带。在下面，为了便于说明，还将3个接收滤波器28中的具有与Band1的下行链路频带及Band66的下行链路频带对应的通带的接收滤波器28称为接收滤波器281，将具有与Band3的下行链路频带对应的通带的接收滤波器28称为接收滤波器282，将具有与Band32的下行链路频带对应的通带的接收滤波器28称为接收滤波器283。此外，在图1中，为了易于了解接收滤波器281的通带与Band1的下行链路频带及Band66的下行链路频带对应，在接收滤波器281的附图标记的右侧标记有“B1/66Rx”。同样地，在图1中，为了易于了解接收滤波器282与Band3的下行链路频带对应，在接收滤波器282的附图标记的右侧标记有“B3Rx”。同样地，在图1中，为了易于了解接收滤波器283与Band32对应，在接收滤波器283的附图标记的右侧标记有“B32”。

接收滤波器281与天线开关电路3中的能够同端子30(公共端子10)连接的选择端子32连接，并且例如与低噪声放大器81连接。接收滤波器281使接收滤波器281的通带的接收信号通过。此外，低噪声放大器81不是多工器1的结构要素。

接收滤波器282与天线开关电路3中的能够同端子30连接的选择端子32连接，并且例如与低噪声放大器82连接。接收滤波器282使接收滤波器282的通带的接收信号通过。此外，低噪声放大器82不是多工器1的结构要素。

接收滤波器283与天线开关电路3中的能够同端子30连接的选择端子32连接，并且例如与低噪声放大器83连接。接收滤波器283使接收滤波器283的通带的接收信号通过。此外，低噪声放大器83不是多工器1的结构要素。

(2.7)天线开关电路

天线开关电路3对端子30与2个选择端子31、32的连接状态进行切换。天线开关电路3能够将端子30与2个选择端子31、32同时设为连接状态。由此，多工器1能够支持载波聚合。天线开关电路3例如是开关IC(Integrated Circuit：集成电路)。

(2.8)第一开关电路

第一开关电路4对第一端子111与2个端子41、42的连接状态进行切换。第一开关电路4能够在第一端子111与端子41连接的状态、以及第一端子111与端子42连接的状态之间切换。另外，第一开关电路4能够在第一端子112与端子43连接的状态、以及第一端子112与端子43不连接的状态之间切换。第一开关电路4例如是开关IC(Integrated Circuit：集成电路)。

(2.9)第二开关电路

第二开关电路5对同功率放大器8的输出端连接的端子50与2个第二端子121、122的连接状态进行切换。第二开关电路5能够在端子50与第二端子121连接的状态、以及端子50与第二端子122连接的状态之间切换。第二开关电路5例如是开关IC(IntegratedCircuit：集成电路)。

(2.10)LC滤波器

LC滤波器23例如是如图2所示的高通滤波器。在图2所示的例子中，LC滤波器23具有2个电容器C1、C2、以及3个电感器L1、L2、L3。LC滤波器23是π型的高通滤波器。在LC滤波器23中，在第一滤波器21与第一端子11之间的接收路径R1上设置有电容器C1与电感器L1的并联电路，另外，在LC滤波器23中，在上述并联电路同第一滤波器21的连接点与地之间连接有电感器L2与电容器C2的串联电路。另外，在LC滤波器23中，在上述并联电路同第一端子11的连接点与地之间连接有电感器L3。

LC滤波器23不限于高通滤波器，例如也可以是低通滤波器或者陷波滤波器。

(2.11)多工器的构造

例如图3所示，多工器1具备安装有第一滤波器21和第二滤波器22的基板20、以及在基板20上将第一滤波器21和第二滤波器22密封的树脂层19。在实施方式1所涉及的多工器1中，在基板20上安装有多个第一滤波器21和多个第二滤波器22。在基板20还安装有多工器1中的多个第一滤波器21和多个第二滤波器22以外的结构要素(例如，多个接收滤波器28、天线开关电路3等)。

基板20例如是包括多个电介质层和多个导体图案层的多层基板，更详细地说，是LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)基板。多个电介质层和多个导体图案层在基板20的厚度方向D1上层叠。多个导体图案层分别被形成为规定图案。多个导体图案层各自在与基板20的厚度方向D1正交的一个平面内包括1个或多个导体部。各导体图案层的材料例如是铜。基板20不限于LTCC基板，例如也可以是HTCC(High TemperatureCo-fired Ceramics：高温共烧陶瓷)基板、印刷电路板。

(3)多工器的动作

在实施方式1所涉及的多工器1中，能够切换天线开关电路3、第一开关电路4以及第二开关电路5各自的状态。由此，在实施方式1所涉及的多工器1中，能够支持中频段的Band1、Band3、Band2、Band25、Band4、Band66中的1个或2个频段与高频段的Band40或高频段的Band41的组合的载波聚合。此外，天线开关电路3、第一开关电路4以及第二开关电路5各自的状态例如由外部的信号处理电路301控制，但是不限于此。例如，也可以是，多工器1具备分别控制天线开关电路3、第一开关电路4以及第二开关电路5的控制电路。

下面，列举多工器1能够支持的载波聚合的组合。

·Band40+Band1+Band3

·Bnnd40+Band1

·Band40+Band3

·Band40+Band2(Band25)+Band4(Band66)

·Band40+Band2(Band25)

·Band40+Band4(Band66)

·Band41+Band1+Band3

·Band41+Band1

·Band41+Band3

·Band41+Band2(Band25)+Band4(Band66)

·Band41+Band2(Band25)

·Band41+Band4(Band66)

例如，在Band41+Band3的情况下，在多工器1中，在天线开关电路3中公共端子10与2个选择端子31、32这两方连接，在第一开关电路4中第一端子111与端子41连接，在第二开关电路5中第二端子122与功率放大器8连接。另外，在Band40+Band1的情况下，在多工器1中，在天线开关电路3中公共端子10与选择端子32连接，在第一开关电路4中第一端子112与端子42连接，在第二开关电路5中第二端子121与端子50连接。

(4)多工器的特性

图5示出了实施方式1所涉及的多工器1的频率特性的一例。与此相对地，图4示出了比较例所涉及的多工器的频率特性的一例。比较例所涉及的多工器与实施方式1所涉及的多工器1为大致相同的结构，不同之处仅在于不具备LC滤波器23。图5是第一滤波器21与LC滤波器23的组合的频率特性。图4是第一滤波器21的频率特性。

根据图4和图5可知，在实施方式1所涉及的多工器1中，与比较例所涉及的多工器相比，能够提高中频段在接收路径R1侧的衰减。

(5)效果

实施方式1所涉及的多工器1具备公共端子10、第一端子11、第二端子12、第一滤波器21以及第二滤波器22。第一滤波器21是设置于公共端子10与第一端子11之间的接收路径R1的弹性波滤波器，使接收信号通过。第二滤波器22设置于公共端子10与第二端子12之间的发送路径Tx1，使发送信号通过。多工器1还具备LC滤波器23。LC滤波器23设置于公共端子10与第一端子11之间的接收路径R1。由此，在实施方式1所涉及的多工器1中，能够在使接收信号通过的第一滤波器21是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器22的通带在接收路径R1侧的衰减。

另外，实施方式1所涉及的多工器1的第一滤波器21与LC滤波器23的组合的Γ同第一滤波器21的Γ大致相同，因此能够不使发送路径Tx1中的中频段的损耗恶化地改善接收路径R1中的中频段的衰减。

(6)多工器中的LC滤波器的其它结构例

LC滤波器23例如也可以是如图6所示的T型的高通滤波器。图6示出的结构的LC滤波器23具有3个电容器C11、C12、C13、以及2个电感器L11、L13。在图6示出的LC滤波器23中，2个电容器C11、C12的串联电路与第一滤波器21连接，电感器L13与电容器C13的串联电路连接于2个电容器C11、C12之间的连接点与地之间。另外，电感器L11与电容器C11并联连接。

(7)高频模块

下面，参照图1来说明实施方式1所涉及的高频模块200。

实施方式1所涉及的高频模块200例如配置于支持多模式/多频段并且支持载波聚合的便携式电话等的前端部。

高频模块200构成为能够将从信号处理电路301输入的发送信号放大后输出到天线9。另外，高频模块200构成为能够将从天线9输入的接收信号放大后输出到信号处理电路301。信号处理电路301不是高频模块200的结构要素，而是具备高频模块200的通信装置300的结构要素。

实施方式1所涉及的高频模块200能够进行载波聚合下的动作。高频模块200例如具备多工器1、低噪声放大器6以及功率放大器8。实施方式1所涉及的高频模块200具备2个低噪声放大器6。

2个低噪声放大器6能够与多工器1电连接。2个低噪声放大器6中的低噪声放大器61的输入端与第一开关电路4中的能够同第一端子111连接的端子41连接。低噪声放大器61的输出端与能够同信号处理电路301连接的信号输出端子T61连接。信号输出端子T61例如与高频模块200的外部的信号处理电路301连接，是用于将来自低噪声放大器61的高频信号(高频段的接收信号)输出到信号处理电路301的端子。低噪声放大器61将通过了多工器1的第一滤波器211的高频段的接收信号放大后输出。低噪声放大器62的输入端与第一开关电路4中的能够同第一端子112连接的端子42连接。低噪声放大器62的输出端与能够同信号处理电路301连接的信号输出端子T62连接。信号输出端子T62例如与高频模块200的外部的信号处理电路301连接，是用于将来自低噪声放大器62的高频信号(高频段的接收信号)输出到信号处理电路301的端子。低噪声放大器62将通过了多工器1的第一滤波器212的高频段的接收信号放大后输出。

功率放大器8能够与多工器1电连接。功率放大器8的输入端与能够同信号处理电路301连接的信号输入端子T8连接。信号输入端子T8例如与高频模块200的外部的信号处理电路301连接，是用于受理来自信号处理电路301的高频信号(中频段的发送信号)的端子。功率放大器8的输出端与第二开关电路5中的能够选择性地同2个第二端子(在此为选择端子)121、122连接的端子50连接。功率放大器8将来自信号处理电路301的中频段的发送信号放大后输出。

另外，实施方式1所涉及的高频模块200还具备天线端子202、功率放大器7以及3个低噪声放大器81、82、83。

天线端子202是与天线9电连接的端子。天线端子202与多工器1的公共端子10电连接。

功率放大器7能够与多工器1电连接。功率放大器7的输入端与信号输入端子T7连接。信号输入端子T7例如与高频模块200的外部的信号处理电路301电连接，是用于受理来自信号处理电路301的高频信号(高频段的发送信号)的端子。功率放大器7的输出端与第一开关电路4中的能够选择性地同2个第一端子(在此为选择端子)111、112连接的端子43连接。功率放大器7将来自信号处理电路301的高频段的发送信号放大后输出。

3个低噪声放大器81、82、83与多工器1电连接。

低噪声放大器81的输入端与接收滤波器281连接。低噪声放大器81的输出端与信号输出端子T81连接。信号输出端子T81例如与高频模块200的外部的信号处理电路301连接，是用于将来自低噪声放大器81的高频信号(中频段的接收信号)输出到信号处理电路301的端子。低噪声放大器81将通过了接收滤波器281的中频段的接收信号放大后输出。

低噪声放大器82的输入端与接收滤波器282连接。低噪声放大器82的输出端与信号输出端子T82连接。信号输出端子T82例如与高频模块200的外部的信号处理电路301连接，是用于将来自低噪声放大器82的高频信号(中频段的接收信号)输出到信号处理电路301的端子。低噪声放大器82将通过了接收滤波器282的中频段的接收信号放大后输出。

低噪声放大器83的输入端与接收滤波器283连接。低噪声放大器83的输出端与能够同信号处理电路301连接的信号输出端子T83连接。信号输出端子T83例如与高频模块200的外部的信号处理电路301连接，是用于将来自低噪声放大器83的高频信号(中频段的接收信号)输出到信号处理电路301的端子。低噪声放大器83将通过了接收滤波器283的中频段的接收信号放大后输出。

高频模块200能够用作支持MIMO(Multi Input Multi Output：多输入多输出)的高频前端电路。此外，在高频模块200中，例如，能够通过TDD来模拟地实现发送信号和接收信号的同时发送接收。在此，模拟地实现是指发送信号的发送与接收信号的接收虽然不同时进行，但是在视为同时的程度的短期间内进行。

(8)通信装置

通信装置300具备高频模块200和信号处理电路301。在通信装置300中，信号处理电路301兼做对高频模块200的天线开关电路3、第一开关电路4以及第二开关电路5进行控制的控制电路。此外，控制电路也可以配置于高频模块200。

信号处理电路301例如包括RF信号处理电路302和基带信号处理电路303。RF信号处理电路302例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，针对高频信号进行信号处理。RF信号处理电路302例如对从基带信号处理电路303输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，来输出进行了信号处理而得到的高频信号。基带信号处理电路303例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)，针对来自信号处理电路301外部的发送信号进行规定的信号处理。由基带信号处理电路303处理后的接收信号例如用作图像信号以显示图像，或者用作声音信号以进行通话。高频模块200在天线9与信号处理电路301的RF信号处理电路302之间传输高频信号(接收信号、发送信号)。在通信装置300中，基带信号处理电路303不是必需的结构要素。

(实施方式2)

下面，参照图7和图8来说明实施方式2所涉及的多工器1a、高频模块200a以及通信装置300a。关于实施方式2所涉及的多工器1a、高频模块200a以及通信装置300a，对与实施方式1所涉及的多工器1、高频模块200以及通信装置300分别相同的结构要素标注相同的标记并省略说明。

在实施方式2所涉及的多工器1a中，与实施方式1所涉及的多工器1的不同之处在于，设置于接收路径R11的LC滤波器23设置于比第一滤波器211靠公共端子10侧的位置。

实施方式2所涉及的多工器1a中的LC滤波器23例如是如图8所示的π型的高通滤波器。在此，LC滤波器23的电路结构与图2的电路结构相同。

在实施方式2所涉及的多工器1a、高频模块200a以及通信装置300a中，能够与实施方式1所涉及的多工器1、高频模块200及通信装置300分别同样地，在使接收信号通过的第一滤波器21是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器22的通带在接收路径R1侧的衰减。

(实施方式3)

下面，参照图9来说明实施方式3所涉及的多工器1b、高频模块200b以及通信装置300b。关于实施方式3所涉及的多工器1b、高频模块200b以及通信装置300b，对与实施方式1所涉及的多工器1、高频模块200及通信装置300分别相同的结构要素标注相同的标记并省略说明。

实施方式3所涉及的多工器1b的不同之处在于，不具备实施方式1所涉及的多工器1中的天线开关电路3。

实施方式3所涉及的多工器1b中的LC滤波器23例如是如图10所示的π型的高通滤波器。在此，LC滤波器23的电路结构与图2的电路结构相同。此外，在图10中，省略了图9中的接收路径R1(R12)、以及接收路径R1(R12)中的第一滤波器212及LC滤波器23的图示。

图11示出在实施方式3所涉及的多工器1b中进行Band41与Band1的载波聚合的动作时的、从第一滤波器211观察第二滤波器22侧而得到的阻抗的史密斯圆图。根据图11可知，中频段的Γ大，与开路相位接近。由此可知，在实施方式3所涉及的多工器1b中，在进行Band41与Band1的载波聚合的动作时，接收路径R1不易受到发送路径Tx1侧的影响。

在实施方式3所涉及的多工器1b、高频模块200b以及通信装置300b中，能够与实施方式1所涉及的多工器1、高频模块200及通信装置300分别同样地，在使接收信号通过的第一滤波器21是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器22的通带在接收路径R1侧的衰减。

在实施方式3的变形例所涉及的多工器1c中，如图12所示，与实施方式3所涉及的多工器1b的不同之处在于，设置于接收路径R1的LC滤波器23设置于第一滤波器211与公共端子10之间。

图13示出在实施方式3的变形例所涉及的多工器1c中进行Band41与Band1的载波聚合的动作时的、从第一滤波器211观察第二滤波器22侧而得到的阻抗的史密斯圆图。可知：如图13中用虚线示出的频率特性那样在中频段的Γ小的情况下匹配而无法成为开路，因此通过在图12所示的位置设置LC滤波器23并由LC滤波器23兼做储能电路，如图13中用实线示出的频率特性那样中频段的Γ能够变大，变得与开路相位接近。由此可知，在实施方式3的变形例所涉及的多工器1c中，在进行Band41与Band1的载波聚合的动作时，接收路径R1不易受到发送路径Tx1侧的影响。

在实施方式3的变形例所涉及的多工器1c中，能够与实施方式3所涉及的多工器1b同样地，在使接收信号通过的第一滤波器21是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器22的通带在接收路径R1侧的衰减。

(实施方式4)

下面，参照图14来说明实施方式4所涉及的多工器1d、高频模块200d以及通信装置300d。关于实施方式4所涉及的多工器1d、高频模块200d以及通信装置300d，对与实施方式1所涉及的多工器1、高频模块200及通信装置300分别相同的结构要素标注相同的标记并省略说明。

实施方式4所涉及的多工器1d与实施方式1所涉及的多工器1的不同之处在于，作为具有中频段的通带的滤波器，还具备Band34的滤波器(第二滤波器)26和Band39的滤波器(第二滤波器)27。此外，在图14中，为了易于了解滤波器26与Band34对应，在滤波器26的附图标记的右侧标记有“B34”。同样地，在图14中，为了易于了解滤波器27与Band39对应，在滤波器27的附图标记的右侧标记有“B39”。另外，各滤波器26、27是能够支持TDD的滤波器。

另外，实施方式4所涉及的多工器1d与实施方式1所涉及的多工器1的不同之处在于，作为具有高频段的通带的滤波器，还具备具有与Band7的上行链路频带对应的通带的滤波器24、以及具有与Band7的下行链路频带对应的通带的滤波器25。此外，在图14中，为了易于了解滤波器24是Band7的发送用的滤波器，在滤波器24的附图标记的右侧标记有“B7Tx”。另外，在图14中，为了易于了解滤波器25是Band7的接收用的滤波器，在滤波器25的附图标记的右侧标记有“B7Rx”。

另外，在实施方式4所涉及的多工器1d中，天线开关电路3还具备选择端子33和选择端子34。选择端子33与滤波器24及25连接。选择端子34与滤波器26及27连接。

另外，在实施方式4所涉及的多工器1d中，与实施方式1所涉及的多工器1的不同之处在于，第一开关电路4还具备与滤波器24连接的端子40。

另外，在实施方式4所涉及的多工器1d中，与实施方式1所涉及的多工器1的不同之处在于，第二开关电路5除了具备2个第二端子121、122以外还具备2个第二端子12(123)、12(124)。第二端子123与滤波器26连接。第二端子124与滤波器27连接。第二端子121～124能够与端子50连接。在此，滤波器26设置于公共端子10与第二端子12(123)之间的发送路径Tx1(Tx13)，使发送信号通过。另外，滤波器27设置于公共端子10与第二端子12(124)之间的发送路径Tx1(Tx14)，使发送信号通过。另外，第二开关电路5还具备能够与第二端子123连接的端子53、以及能够与第二端子124连接的端子54。

另外，实施方式4所涉及的高频模块200d具备多工器1d来取代实施方式1所涉及的高频模块200的多工器1。另外，实施方式4所涉及的高频模块200d与实施方式1所涉及的高频模块200的不同之处在于，还具备低噪声放大器63、低噪声放大器84以及低噪声放大器85。

低噪声放大器63的输入端与滤波器25连接。低噪声放大器63的输出端与能够同信号处理电路301连接的信号输出端子T63连接。信号输出端子T63例如与高频模块200d的外部的信号处理电路301连接，是用于将来自低噪声放大器63的高频信号(高频段的接收信号)输出到信号处理电路301的端子。低噪声放大器63将通过了多工器1d的滤波器25的高频段的接收信号放大后输出。

低噪声放大器84的输入端与第二开关电路5的端子53连接。低噪声放大器84的输出端与能够同信号处理电路301连接的信号输出端子T84连接。信号输出端子T84例如与高频模块200d的外部的信号处理电路301连接，是用于将来自低噪声放大器84的高频信号(中频段的接收信号)输出到信号处理电路301的端子。低噪声放大器84将通过了多工器1d的滤波器26的中频段的接收信号放大后输出。

低噪声放大器85的输入端与第二开关电路5的端子54连接。低噪声放大器85的输出端与能够同信号处理电路301连接的信号输出端子T85连接。信号输出端子T85例如与高频模块200d的外部的信号处理电路301连接，是用于将来自低噪声放大器85的高频信号(中频段的接收信号)输出到信号处理电路301的端子。低噪声放大器85将通过了多工器1d的滤波器27的中频段的接收信号放大后输出。

在实施方式4所涉及的多工器1d中，能够支持中频段的Band1、Band3、Band2、Band25、Band4、Band66、Band39、Band34中的1个或2个频段与高频段的Band40或高频段的Band41的组合的载波聚合。

下面，列举多工器1d能够支持的载波聚合的组合。

·Band40+Band1+Band3

·Bnnd40+Band1

·Band40+Band3

·Band40+Band2(Band25)+Band4(Band66)

·Band40+Band2(Band25)

·Band40+Band4(Band66)

·Band41+Band1+Band3

·Band41+Band1

·Band41+Band3

·Band41+Band2(Band25)+Band4(Band66)

·Band41+Band2(Band25)

·Band41+Band4(Band66)

·Band41+Band34+Band39

·Band41+Band34

·Band41+Band39

在实施方式4所涉及的多工器1d、高频模块200d以及通信装置300d中，能够与实施方式1所涉及的多工器1、高频模块200及通信装置300分别同样地，在使接收信号通过的第一滤波器21是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器22的通带在接收路径R1侧的衰减。

(实施方式5)

下面，参照图15来说明实施方式5所涉及的多工器1e、高频模块200e以及通信装置300e。关于实施方式5所涉及的多工器1e、高频模块200e以及通信装置300e，对与实施方式4所涉及的多工器1d、高频模块200d及通信装置300d分别相同的结构要素标注相同的标记并省略说明。

在实施方式5所涉及的多工器1e中，与第一端子11(111)连接的第一滤波器21(211)的通带是Band41的频带(通信频段)的一部分。在此，第一滤波器211的通带例如是2545MHz-2650MHz。在下面，为了便于说明，还将Band41的频带的一部分称为B41窄频段，将Band41的整个频带称为B41全频段。也就是说，B41窄频段的频带例如是2545MHz-2650MHz。B41窄频段的频带的下限频率例如比2.4GHz频段的Wi-Fi(注册商标)的频带的上限频率高。此外，在图15中，为了易于了解第一滤波器211与B41窄频段对应，在第一滤波器211的附图标记的右侧标记有“B41N”。

实施方式5所涉及的多工器1e还具备与第一滤波器211不同的、使Band41的频带的接收信号通过的第三滤波器29。第三滤波器29的通带是Band41的整个频带。此外，在图15中，为了易于了解第三滤波器29与B41全频段对应，在第三滤波器29的附图标记的右侧标记有“B41F”。

在实施方式5所涉及的多工器1e中，在接收路径R1(R11)上，设置于具有同B41窄频段对应的通带的第一滤波器21(211)与第一端子111之间的LC滤波器23是陷波滤波器。在实施方式5所涉及的多工器1e中，在具有同B41全频段对应的通带的第三滤波器29与第一开关电路4的端子44之间不设置LC滤波器23。此外，在第一开关电路4中，端子44能够与端子42连接。

在实施方式5所涉及的多工器1e、高频模块200e以及通信装置300e中，能够与实施方式4所涉及的多工器1d、高频模块200d及通信装置300d分别同样地，在使接收信号通过的第一滤波器21是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器22的通带在接收路径R1侧的衰减。

另外，在实施方式5所涉及的多工器1e中，在进行载波聚合下的动作时，不利用具有与Band41全频段对应的通带作为Band41的第三滤波器29，而是利用具有与B41窄频段对应的通带作为Band41的第一滤波器211。由此，在实施方式5所涉及的多工器1e、高频模块200e以及通信装置300e中，例如在Band1及Band3中的至少一方与Band41(B41窄频段)的载波聚合下进行动作时，能够抑制高频段的接收信号对2.4GHz频段的Wi-Fi(注册商标)造成影响。

上述的实施方式1～5不过是本发明的各种实施方式之一。上述的实施方式1～5只要能够实现本发明的目的，则能够与设计等相应地进行各种变更。

例如，多工器1～1e具备多个第一滤波器21，但是只要具备至少1个第一滤波器21即可。另外，多工器1～1e具备多个第二滤波器22，但是只要具备至少1个第二滤波器22即可。

(总结)

根据以上说明的实施方式等，在本说明书中公开了以下的方式。

第一方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)具备公共端子(10)、第一端子(11)、第二端子(12)、第一滤波器(21)以及第二滤波器(22)。第一滤波器(21)是设置于公共端子(10)与第一端子(11)之间的接收路径(R1)的弹性波滤波器，使接收信号通过。第二滤波器(22)设置于公共端子(10)与第二端子(12)之间的发送路径(Tx1)，使发送信号通过。第一方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)还具备LC滤波器(23)。LC滤波器(23)设置于公共端子(10)与第一端子(11)之间的接收路径(R1)。

在第一方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)中，能够在使接收信号通过的第一滤波器(21)是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器(22)的通带在接收路径(R1)侧的衰减。在此，第一方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)能够进行载波聚合下的动作，在载波聚合下进行动作时，能够抑制通过发送路径(Tx1)的发送信号泄露到接收路径(R1)。因而，在第一方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)中，在载波聚合下进行动作时，接收特性不易受到发送信号的影响。

在第二方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)中，在第一方式中，LC滤波器(23)是高通滤波器、或低通滤波器、或陷波滤波器。

在第二方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)中，能够提高第二滤波器(22)的通带在接收路径(R1)侧的衰减。

关于第三方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)，在第一方式或第二方式中，第一滤波器(21)的通带比第二滤波器(22)的通带宽。

关于第四方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)，在第一方式～第三方式中的任一个方式中，第一滤波器(21)的相对带宽为4.25％以上。

关于第五方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)，在第一方式～第四方式中的任一个方式中，还具备基板(20)和树脂层(19)。基板(20)安装有第一滤波器(21)和第二滤波器(22)。树脂层(19)在基板(20)上将第一滤波器(21)和第二滤波器(22)密封。

关于第六方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)，在第一方式～第五方式中的任一个方式中，第一滤波器(21)是接收滤波器、或者能够支持TDD的滤波器。

在第七方式所涉及的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)中，在第一方式～第六方式中的任一个方式中，第二滤波器(22)是发送滤波器、或者能够支持TDD的滤波器。

关于第八方式所涉及的多工器(1e)，在第一方式～第七方式中的任一个方式中，还具备第三滤波器(29)。第三滤波器(29)使Band41的频带的接收信号通过。第一滤波器(211)的通带是Band41的频带的一部分。LC滤波器(23)是陷波滤波器。

在第八方式所涉及的多工器(1e)中，与第一滤波器(211)的通带是Band41的整个频带的情况相比，例如，能够抑制对频带与Band41有一部分重叠的2.4GHz频段的Wi-Fi(注册商标)造成影响。

在第九方式所涉及的多工器(1、1a、1b)中，在第一方式～第五方式中的任一个方式中，第一滤波器(21)是使Band41的频带的接收信号或者Band40的频带的接收信号通过的接收滤波器。

在第九方式所涉及的多工器(1、1a、1b)中，在载波聚合中的高频段与中频段的组合中，能够应用Band41或者Band40来作为高频段。

关于第十方式所涉及的多工器(1、1a、1b)，在第九方式中，第二滤波器(22)是使Band1的频带的发送信号或者Band3的频带的发送信号通过的发送滤波器。

在第十方式所涉及的多工器(1、1a、1b)中，在载波聚合中的高频段与中频段的组合中，能够应用Band1或者Band3来作为中频段。

关于第十一方式所涉及的高频模块(200、200a、200b、200d、200e)，具备第一方式～第十方式中的任一个方式中的多工器(1、1a、1b、1c、1d、1e)、低噪声放大器(6)以及功率放大器(8)。低噪声放大器(6)能够与第一端子(11)连接。功率放大器(8)能够与第二端子(12)连接。

在第十一方式所涉及的高频模块(200、200a、200b、200d、200e)中，能够在使接收信号通过的第一滤波器(21)是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器(22)的通带在接收路径(R1)侧的衰减。

关于第十二方式所涉及的通信装置(300、300a、300b、300d、300e)，具备第十一方式的高频模块(200、200a、200b、200d、200e)和信号处理电路(301)。信号处理电路(301)对发送信号和接收信号进行处理。

在第十二方式所涉及的通信装置(300、300a、300b、300d、300e)中，能够在使接收信号通过的第一滤波器(21)是弹性波滤波器的情况下提高第二滤波器(22)的通带在接收路径(R1)侧的衰减。

附图标记说明

1、1a、1b、1c、1d、1e：多工器；3：天线开关电路；4：第一开关电路；5：第二开关电路；6、61、62、63：低噪声放大器；7：功率放大器；8：功率放大器；9：天线；10：公共端子；11、111、112：第一端子；12、121、122、123、124：第二端子；21：第一滤波器；211、212：第一滤波器；22：第二滤波器；221、222：第二滤波器；23：LC滤波器；24：滤波器；25：滤波器；26：滤波器；27：滤波器；28、281、282、283：接收滤波器；29：第三滤波器；30：端子；31、32、33、34：选择端子；40、41、42、43、44：端子；81、82、83、84、85：低噪声放大器；200、200a、200b、200d、200e：高频模块；202：天线端子；300、300a、300b、300d、300e：通信装置；301：信号处理电路；302：RF信号处理电路；303：基带信号处理电路；C1、C2、C11、C12、C13：电容器；L1、L2、L3、L11、L13：电感器；R1、R11、R12：接收路径；Tx1、Tx11、Tx12、Tx13、Tx14：发送路径；T7、T8：信号输入端子；T61、T62、T63、T81、T82、T83、T84、T85：信号输出端子。

Claims (12)

1.一种多工器，具备：

公共端子；

第一端子；

第二端子；

第一滤波器，其是设置于所述公共端子与所述第一端子之间的接收路径的弹性波滤波器，使接收信号通过；以及

第二滤波器，其设置于所述公共端子与所述第二端子之间的发送路径，使发送信号通过，

所述多工器还具备LC滤波器，该LC滤波器设置于所述第一滤波器与所述第一端子之间的所述接收路径。

2.根据权利要求1所述的多工器，其中，

所述LC滤波器是高通滤波器、或低通滤波器、或陷波滤波器。

3.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述第一滤波器的通带比所述第二滤波器的通带宽。

4.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述第一滤波器的相对带宽为4.25％以上。

5.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，还具备：

基板，其安装有所述第一滤波器和所述第二滤波器；以及

树脂层，其在所述基板上将所述第一滤波器和所述第二滤波器密封。

6.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述第一滤波器是接收滤波器、或者能够支持时分双工的滤波器。

7.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述第二滤波器是发送滤波器、或者能够支持时分双工的滤波器。

8.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

还具备使Band41的频带的接收信号通过的第三滤波器，

所述第一滤波器的通带是所述Band41的频带的一部分，

所述LC滤波器是陷波滤波器。

9.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述第一滤波器是使Band41的频带的接收信号或者Band40的频带的接收信号通过的接收滤波器。

10.根据权利要求9所述的多工器，其中，

所述第二滤波器是使Band1的频带的发送信号或者Band3的频带的发送信号通过的发送滤波器。

11.一种高频模块，具备：

根据权利要求1～10中的任一项所述的多工器；

能够与所述第一端子连接的低噪声放大器；以及

能够与所述第二端子连接的功率放大器。

12.一种通信装置，具备：

根据权利要求11所述的高频模块；以及

信号处理电路，其对所述发送信号和所述接收信号进行处理。

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