WO2021131223A1 - 高周波モジュール及び通信装置 - Google Patents

Abstract

複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合において通信品質の劣化を抑制しつつ、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めることができる高周波モジュール及び通信装置を提供する。高周波モジュール（１）は、アンテナ端子（２）と、送信フィルタ（３）と、受信フィルタ（第１受信フィルタ４）と、伝送フィルタ（第２受信フィルタ５）と、スイッチ（６）と、リアクタンス素子（キャパシタ１７）と、を備える。送信フィルタ（３）は、規格で定められた第１通過帯域の第１送信信号を通過させる。受信フィルタは、上記第１通過帯域の第１受信信号を通過させる。伝送フィルタは、第２通過帯域の通信信号を通過させる。スイッチ（６）は、アンテナ端子（２）と、送信フィルタ（３）又は受信フィルタと、伝送フィルタと、リアクタンス素子とに同時に接続可能である。リアクタンス素子は、スイッチ（６）と１つのチップで構成されている。

Description

高周波モジュール及び通信装置

　本発明は、一般に高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、互いに異なる複数の通信の同時使用に対応可能な高周波モジュール及び通信装置に関する。

　従来、互いに異なる複数の通信の同時使用に対応可能な高周波フロントエンド回路が知られている（例えば、特許文献１参照）。

　特許文献１に記載された高周波フロントエンド回路では、複数の周波数帯域の信号を同時に送受信するキャリアアグリゲーション（Carrier Aggregation：ＣＡ）により、ＦＤＤ（Frequency Division Duplex）とＴＤＤ（Time Division Duplex）の通信が同時に行われる。特許文献１に記載された高周波フロントエンド回路は、複数の搬送波又はチャネルを束ねている。

米国特許出願公開第２０１８／０２９４８５８号明細書

　ところで、送信においては、送信信号の強度が高いので、送信信号自体のノイズが問題となる。そのため、フィルタにおいて、ノイズの減衰量を多くする必要がある。一方、受信においては、送信信号に比べて受信信号の強度は低いので、減衰量を多くする必要がない。このため、送信と受信とにおいて、フィルタの減衰量を異ならせることが好ましい。

　しかしながら、特許文献１に記載された高周波フロントエンド回路では、送信信号と受信信号とが同一の周波数帯であるため、送信と受信とで同一のフィルタが用いられている。このため、受信にとっては、送信に対応するために必要以上の減衰によるロス劣化が生じるという問題がある。一方、送信にとっては、受信のローノイズアンプとの整合を考慮する必要があるため、送信のパワーアンプとの整合に適した低インピーダンスすることができないという問題がある。

　また、上記問題を解決するために、送信フィルタと受信フィルタとを分離することが考えられる。つまり、送信経路と受信経路とを分離することが考えられる。この場合、スイッチによってアンテナの接続先が送信経路と受信経路との間で切り替えられる。

　ここで、例えば、上記の信号（送信信号、受信信号）と、他の周波数帯の信号とを同時に通信する場合、スイッチは、他の周波数帯の信号の信号経路を常時接続状態とし、上記の送信信号の送信経路と上記の受信信号の受信経路とを切り替える必要がある。このとき、送信信号の送信時と受信信号の受信時とで、他の周波数帯の信号が位相変化してしまう。つまり、送信信号の送信時と受信信号の受信時とで、他の周波数帯の信号の位相が異なってしまう。言い換えると、送信信号の送信時と受信信号の受信時とでインピーダンスのずれが生じる。このため、送信信号の送信と受信信号の受信との切替タイミングで他の周波数帯で通信においてＥＶＭ（Error Vector Magnitude）が悪化する可能性があり、通信品質の劣化につながる。

　また、高周波モジュールの技術分野では、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めたいとの要望がある。

　本発明は上記課題に鑑みてなされ、複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合において通信品質の劣化を抑制しつつ、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めることができる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。

　本発明の一態様に係る高周波モジュールは、アンテナ端子と、送信フィルタと、受信フィルタと、伝送フィルタと、リアクタンス素子と、スイッチと、を備える。前記送信フィルタは、規格で定められた第１通過帯域を有し、前記アンテナ端子を介して送信する第１送信信号を通過させる。前記受信フィルタは、前記第１通過帯域を有し、前記アンテナ端子を介して受信する第１受信信号を通過させる。前記伝送フィルタは、前記第１通過帯域とは異なる第２通過帯域を有し、前記アンテナ端子を介して伝送される第２送信信号又は第２受信信号である通信信号を通過させる。前記リアクタンス素子は、位相を調整する。前記スイッチは、前記アンテナ端子と、前記送信フィルタ又は前記受信フィルタと、前記伝送フィルタと、前記リアクタンス素子とに同時に接続可能である。前記リアクタンス素子は、前記スイッチと１つのチップで構成されている。

　本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、前記第１送信信号、前記第１受信信号、及び前記通信信号を処理する信号処理回路と、を備える。

　本発明によると、複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合において通信品質の劣化を抑制しつつ、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めることができる。

図１は、実施形態１に係る高周波モジュール、及び同上の高周波モジュールを備える通信装置の概略構成図である。 図２は、実施形態２に係る高周波モジュール、及び同上の高周波モジュールを備える通信装置の概略構成図である。 図３は、実施形態２の変形例に係る高周波モジュール、及び同上の高周波モジュールを備える通信装置の概略構成図である。

　以下、実施形態に係る高周波モジュール及び通信装置について、図面を参照して説明する。下記の実施形態等において参照する図面は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

　（実施形態１）
　（１）高周波モジュール
　実施形態に係る高周波モジュール１の構成について、図１を参照して説明する。

　本実施形態に係る高周波モジュール１は、図１に示すように、アンテナ端子２と、送信フィルタ３と、第１受信フィルタ４（受信フィルタ）と、第２受信フィルタ５（伝送フィルタ）と、スイッチ６と、を備える。また、高周波モジュール１は、信号を増幅させる増幅器１１として、パワーアンプ１２と、第１ローノイズアンプ１３と、第２ローノイズアンプ１４ａと、第３ローノイズアンプ１４ｂと、第４ローノイズアンプ１４ｃと、を備える。さらに、高周波モジュール１は、リアクタンス素子としてのキャパシタ１７を備える。

　高周波モジュール１は、本実施形態では、ＴＤＤ（Time Division Duplex）の信号とＦＤＤ（Frequency Division Duplex）の信号との同時使用に対応している。

　高周波モジュール１は、例えば、スマートフォンのような携帯電話に用いられる。なお、高周波モジュール１は、携帯電話に限定されず、例えば、スマートウォッチのようなウェアラブル端末に用いられてもよい。要するに、高周波モジュール１は、図１に示すように、外部装置（図示せず）と通信を行う通信装置８に用いられる。

　（２）高周波モジュールの各構成要素
　以下、本実施形態に係る高周波モジュール１の各構成要素について、図面を参照して説明する。

　アンテナ端子２は、図１に示すように、アンテナ９に電気的に接続される。

　送信フィルタ３は、図１に示すように、ＴＤＤによって第１送信信号をアンテナ９へ送信するための送信経路Ｔ１に設けられている。送信経路Ｔ１は、ＴＤＤによって第１送信信号を、アンテナ端子２を介して送信するための経路である。送信フィルタ３は、第１通信バンド（第１周波数帯域）の第１送信信号を通過させる。第１通信バンドは、例えば、ＬＴＥ（Long Term Evolution）規格（ＬＴＥ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格を含む）のＢａｎｄ４１（２４９６ＭＨｚ－２６９０ＭＨｚ）である。

　第１受信フィルタ４は、図１に示すように、ＴＤＤによって第１受信信号をアンテナ９から受信するための第１受信経路Ｒ１（受信経路）に設けられている。言い換えると、第１受信経路Ｒ１は、ＴＤＤによって第１受信信号を、アンテナ端子２を介して受信するための経路である。第１受信フィルタ４は、第１通信バンド（第１周波数帯域）の第１受信信号を通過させる。第１受信信号の第１通信バンドは、第１送信信号の第１通信バンドと同様である。

　つまり、送信フィルタ３と第１受信フィルタ４とは、信号の通過帯域として、規格で定められた同一の通過帯域（第１通信帯域）を有する。第１通過帯域は、第１通信バンドとしてＢａｎｄ４１を含む。

　第２受信フィルタ５は、図１に示すように、ＦＤＤによって第２受信信号（通信信号）をアンテナ９から受信するための第２受信経路Ｒ２（伝送経路）に設けられている。第２受信経路Ｒ２は、ＦＤＤによって第２受信信号を、アンテナ端子２を介して伝送するための経路である。第２受信フィルタ５は、ＦＤＤによって第２受信信号を通過させるＦＤＤ用のフィルタともいえる。

　第２受信フィルタ５は、例えば、３つのフィルタの入力端子が共通端子化されたトリプレクサである。また、第２受信フィルタ５は、フィルタ５１、フィルタ５２及びフィルタ５３を含む。要するに、高周波モジュール１は、伝送フィルタとして、フィルタ５１、フィルタ５２及びフィルタ５３を備える。

　フィルタ５１は、第２通信バンド（第２周波数帯域）の受信信号（第２受信信号）を通過させる。第２通信バンドは、例えば、ＬＴＥ規格（ＬＴＥ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格を含む）のＢａｎｄ１（受信帯域：２１１０ＭＨｚ－２１７０ＭＨｚ）である。

　フィルタ５２は、第３通信バンド（第３周波数帯域）の受信信号（第２受信信号）を通過させる。第３通信バンドは、例えば、ＬＴＥ規格（ＬＴＥ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格を含む）のＢａｎｄ３（受信帯域：１８０５ＭＨｚ－１８８０ＭＨｚ）である。

　なお、本実施形態では、第２受信フィルタ５は、トリプレクサである、つまり３つのフィルタを含む構成としたが、この構成に限定されない。第２受信フィルタ５は、ＦＤＤによって伝送信号を通過させる１つ以上のフィルタを含む構成であればよい。

　フィルタ５３は、第４通信バンド（第４周波数帯域）の受信信号（第２受信信号）を通過させる。第２通信バンドは、例えば、ＬＴＥ規格（ＬＴＥ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格を含む）のＢａｎｄ３２（受信帯域：１４５２ＭＨｚ－１４９６ＭＨｚ）である。

　なお、第２受信フィルタ５は、ＦＤＤによって第２送信信号を通過させる場合、すなわち、第２受信フィルタ５が、第２送信信号を、アンテナ端子２を介して伝送する第２送信経路に用いられてもよい。この場合、フィルタ５１の第２通信バンドは、例えば、ＬＴＥ規格（ＬＴＥ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格を含む）のＢａｎｄ１（送信帯域：１９２０ＭＨｚ－１９８０ＭＨｚ）である。フィルタ５２の第３通信バンドは、例えば、ＬＴＥ規格（ＬＴＥ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格を含む）のＢａｎｄ３（送信帯域：１７１０ＭＨｚ－１７８５ＭＨｚ）である。なお、フィルタ５３の第４通信バンドであるＢａｎｄ３２では、受信帯域のみが定義されているので、信号の送信時には、フィルタ５３は用いられない。

　つまり、第２受信フィルタ（伝送フィルタ）は、送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４が有する第１通過帯域とは異なる第２通過帯域を有する。第２通過帯域は、Ｂａｎｄ１、Ｂａｎｄ３及びＢａｎｄ３２を含む。

　スイッチ６は、図１に示すように、共通端子６１と、複数（図示例では４つ）の選択端子６２１～６２４とを有する。スイッチ６は、複数の選択端子６２１～６２４の少なくとも１つを共通端子６１の接続先として選択する。つまり、スイッチ６は、送信フィルタ３、第１受信フィルタ４、及び第２受信フィルタ５とアンテナ９とを選択的に接続する。

　共通端子６１は、アンテナ端子２に接続されている。つまり、共通端子６１は、アンテナ端子２を介してアンテナ９に電気的に接続されている。なお、共通端子６１は、アンテナ９に直接接続されていることに限定されない。共通端子６１とアンテナ９との間には、フィルタ又はカプラ等が設けられていてもよい。

　選択端子６２１は、送信フィルタ３に電気的に接続されている。選択端子６２２は、第１受信フィルタ４に電気的に接続されている。選択端子６２３は、第２受信フィルタ５に電気的に接続されている。選択端子６２４は、キャパシタ１７に電気的に接続されている。

　すなわち、スイッチ６は、アンテナ端子２と、送信フィルタ３又は第１受信フィルタ４と、第２受信フィルタ５と、キャパシタ１７とに同時に接続可能である。

　スイッチ６は、第２受信フィルタ５をアンテナ９に電気的に接続させた状態で、アンテナ９の接続先を送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４のいずれか一方に切り替える。言い換えると、スイッチ６は、第２受信フィルタ５をアンテナ端子２に電気的に接続させた状態で、アンテナ端子２の接続先を送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４のいずれか一方に切り替える。

　ＴＤＤの信号の通信のみの場合、スイッチ６は、送信フィルタ３と第１受信フィルタ４とを切り替えてアンテナ９に電気的に接続させる。具体的には、スイッチ６は、ＴＤＤの信号の通信のみの場合、選択端子６２１と選択端子６２２とを共通端子６１に接続する。

　ＦＤＤの信号の通信のみの場合、スイッチ６は、第２受信フィルタ５をアンテナ９に電気的に接続させる。具体的には、スイッチ６は、ＦＤＤの信号の通信のみの場合、選択端子６２３を共通端子６１に接続させる。

　ＴＤＤの信号とＦＤＤの信号とを同時に通信するキャリアアグリゲーションの場合、スイッチ６は、第２受信フィルタ５をアンテナ９に常時接続させる。そして、スイッチ６は、時間に応じて送信フィルタ３と第１受信フィルタ４とを交互に切り替えてアンテナ９に電気的に接続させる。具体的には、スイッチ６は、キャリアアグリゲーションの場合、選択端子６２３を共通端子６１に常時接続させた状態で、選択端子６２１と選択端子６２２とを交互に切り替えて共通端子６１に接続させる。スイッチ６は、送信時間帯では、送信フィルタ３をアンテナ９に電気的に接続させ、受信時間帯では、第１受信フィルタ４をアンテナ９に電気的に接続させる。送信時間帯と受信時間帯とは、時間の経過に伴い、交互に割り当てられている。また、スイッチ６は、選択端子６２１と選択端子６２２との交互の切り替えに応じて、共通端子６１と選択端子６２４との接続、非接続を切り替える。ここで、キャリアアグリゲーションとは、複数の周波数帯域の電波を同時に使用する通信をいう。

　スイッチ６は、第１通信帯域と第２通信帯域との同時使用による通信において、例えばＴＤＤの信号とＦＤＤの信号とを同時に通信するキャリアアグリゲーションの場合において、第２受信フィルタ５を選択端子６２３を介して共通端子６１と接続された状態で共通端子６１との接続先を送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４の一方から他方へと切り替える。スイッチ６は、送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４のうち切り替え後の接続先であるフィルタでの位相を調整するために、キャパシタ１７を選択端子６２４を介して共通端子６１と接続する。

　キャパシタ１７は、位相を調整する。具体的には、キャパシタ１７は、第２受信フィルタ５が選択端子６２３を介して共通端子６１と接続された状態で、共通端子６１との接続先を送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４の一方から他方へと切り替えた場合での位相を調整する。例えば、キャパシタ１７は、第２受信フィルタ５が選択端子６２３を介して共通端子６１と接続された状態で共通端子６１との接続先を送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４の一方から他方へと切り替えた場合に共通端子６１と接続される。キャパシタ１７は、送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４のうち切り替え後の接続先であるフィルタでの位相を調整する。

　キャパシタ１７は、例えば、デジタル可変キャパシタ（ＤＴＣ：Digitally Tunable Capacitor）である。高周波モジュール１は、キャパシタ１７のキャパシタンスを調整することによって、送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４のうち共通端子６１と接続されたフィルタでの位相を調整する。

　キャパシタ１７は、スイッチ６とでスイッチモジュール１８を構成する。つまり、キャパシタ１７は、スイッチ６と一体に構成されている。言い換えると、キャパシタ１７は、スイッチ６と１つのチップで構成されている。

　（３）高周波モジュールの動作
　以下、本実施形態に係る高周波モジュール１の動作について、図１を参照して説明する。

　まず、ＴＤＤの信号の通信のみの場合について説明する。この場合、スイッチ６は、共通端子６１の接続先として、選択端子６２１及び選択端子６２２を選択する。つまり、アンテナ９には、送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４が電気的に接続される。高周波モジュール１は、送信フィルタ３及びスイッチ６を介して、送信信号をアンテナ９に出力する。そして、送信信号は、アンテナ９から無線信号として放射される。一方、アンテナ９で受信された受信信号は、スイッチ６を介して第１受信フィルタ４に入力される。

　次に、ＦＤＤの信号の通信のみの場合について説明する。この場合、スイッチ６は、共通端子６１の接続先として、選択端子６２３を選択する。つまり、アンテナ９には、第２受信フィルタ５が電気的に接続される。アンテナ９で受信された受信信号は、スイッチ６を介して、第２受信フィルタ５に入力される。

　次に、ＴＤＤの信号とＦＤＤの信号とを同時に通信するキャリアアグリゲーションの場合について説明する。この場合、スイッチ６は、共通端子６１の接続先として、選択端子６２３と、選択端子６２１及び選択端子６２２のいずれかと、を選択する。アンテナ９には、第２受信フィルタ５が常時接続された状態で、送信フィルタ３と第１受信フィルタ４とが交互に接続される。

　アンテナ９で受信されたＦＤＤの受信信号は、ＦＤＤの受信経路である第２受信経路Ｒ２において、第２受信フィルタ５を介して、後述のＲＦ信号処理回路８２（図１参照）に出力される。ＴＤＤの送信信号は、ＴＤＤの送信経路である送信経路Ｔ１において、送信フィルタ３を介して、アンテナ９に出力される。ＴＤＤの受信信号は、ＴＤＤの受信経路である第１受信経路Ｒ１において、第１受信フィルタ４を介して、ＲＦ信号処理回路８２に出力される。

　（４）通信装置
　通信装置８は、図１に示すように、高周波モジュール１と、信号処理回路８０と、を備える。信号処理回路８０は、送信信号、第１受信信号、及び第２受信信号を処理する回路であり、ベースバンド信号処理回路８１と、ＲＦ信号処理回路８２とを含む。

　ベースバンド信号処理回路８１は、図１示すように、例えばＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）であり、ＲＦ信号処理回路８２に電気的に接続されている。ベースバンド信号処理回路８１は、ベースバンド信号からＩ相信号及びＱ相信号を生成する。ベースバンド信号処理回路８１は、Ｉ相信号とＱ相信号とを合成することでＩＱ変調処理を行って、送信信号を出力する。この際、送信信号は、所定周波数の搬送波信号を、当該搬送波信号の周期よりも長い周期で振幅変調した変調信号として生成される。

　ＲＦ信号処理回路８２は、図１に示すように、例えばＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）であり、高周波モジュール１とベースバンド信号処理回路８１との間に設けられている。ＲＦ信号処理回路８２は、ベースバンド信号処理回路８１からの送信信号に対して信号処理を行う機能と、アンテナ９で受信された受信信号に対して信号処理を行う機能とを有する。ＲＦ信号処理回路８２は、マルチバンド対応の処理回路であり、複数の通信バンドの送信信号を生成して増幅することが可能である。

　（５）効果
　比較例での高周波モジュールでの送信においては、送信信号の強度が高いので、送信信号自体のノイズが問題となる。そのため、フィルタにおいて、ノイズの減衰量を多くする必要がある。一方、受信においては、送信信号に比べて受信信号の強度は低いので、減衰量を多くする必要がない。このため、送信と受信とにおいて、フィルタの減衰量を異ならせることが好ましい。

　しかしながら、比較例の高周波モジュールでは、ＴＤＤの送信とＴＤＤの受信とで同一のフィルタが用いられている。このため、受信にとっては、送信に対応するために必要以上の減衰によるロス劣化が生じるという問題がある。一方、送信にとっては、受信のローノイズアンプとの整合を考慮する必要があるため、送信のパワーアンプとの整合に適した低インピーダンスすることができないという問題がある。

　この問題を解決するために、ＴＤＤの送信フィルタとＴＤＤの受信フィルタとを分離することが考えられる。つまり、ＴＤＤの送信経路とＴＤＤの受信経路とを分離することが考えられる。この場合、スイッチによってアンテナの接続先がＴＤＤの送信経路とＴＤＤの受信経路との間で切り替えられる。

　ここで、例えば、ＴＤＤの信号とＦＤＤの信号とを同時に通信するキャリアアグリゲーションを行う場合、スイッチは、ＦＤＤの通信経路を常時接続状態とし、ＴＤＤの送信経路とＴＤＤの受信経路とを切り替える必要がある。このとき、ＴＤＤの送信時とＴＤＤの受信時とでＦＤＤの信号が位相変化してしまう。つまり、ＴＤＤの送信時のＦＤＤの信号の位相とＴＤＤの受信時のＦＤＤの信号の位相とが異なってしまう。言い換えると、ＴＤＤの送信時とＴＤＤの受信時とでインピーダンスのずれが生じる。このため、ＴＤＤの送信とＴＤＤの受信との切替タイミングでＦＤＤ側のＥＶＭ（Error Vector Magnitude）が悪化する可能性があり、通信品質の劣化につながる。

　また、高周波モジュールの技術分野では、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めたいとの要望がある。

　そこで、本実施形態では、高周波モジュール１は、アンテナ端子２と、送信フィルタ３と、第１受信フィルタ４（受信フィルタ）と、第２受信フィルタ５（伝送フィルタ）と、リアクタンス素子（キャパシタ１７）と、スイッチ６と、を備える。送信フィルタ３は、規格で定められた第１通過帯域を有し、アンテナ端子２を介して送信する第１送信信号を通過させる。受信フィルタは、上記第１通過帯域を有し、アンテナ端子２を介して受信する第１受信信号を通過させる。伝送フィルタは、第１通過帯域とは異なる第２通過帯域を有し、アンテナ端子２を介して伝送される第２送信信号又は第２受信信号である通信信号を通過させる。リアクタンス素子は、位相を調整する。スイッチ６は、アンテナ端子２と、送信フィルタ３又は第１受信フィルタ（受信フィルタ）と、第２受信フィルタ（伝送フィルタ）と、リアクタンス素子（キャパシタ１７）とに同時に接続可能である。リアクタンス素子は、スイッチ６と１つのチップ（スイッチモジュール１８）で構成されている。

　この構成によると、複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合、例えば、ＴＤＤとＦＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信であってＴＤＤの送信を行う場合において、リアクタンス素子が設けられている。これにより、ＴＤＤとＦＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。さらに、リアクタンス素子は、スイッチ６と１つのチップで構成されているので、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めることができる。したがって、高周波モジュール１は、ＴＤＤとＦＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信において通信品質の劣化を抑制しつつ、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めることができる。

　また、本実施形態の通信装置８は、高周波モジュール１と、第１送信信号、第１受信信号、及び通信信号を処理する信号処理回路８０と、を備える。この構成によると、ＴＤＤとＦＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信において通信品質の劣化を抑制しつつ、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めることができる。

　（６）変形例
　以下、本実施形態の変形例について説明する。

　（６．１）変形例１
　上記実施形態では、高周波モジュール１は、キャパシタ１７としてデジタル可変キャパシタを備える構成としたが、この構成に限定されない。

　高周波モジュール１は、キャパシタ１７としてデジタル可変キャパシタ以外のキャパシタを備えてもよい。

　（６．２）変形例２
　上記実施形態では、高周波モジュール１は、リアクタンス素子としてキャパシタ１７を備える構成としたが、この構成に限定されない。

　高周波モジュール１は、リアクタンス素子としてインダクタを備えてもよい。

　（実施形態２）
　本実施形態２では、高周波モジュール１ＡがＢａｎｄ４１とキャリアアグリゲーションする通信帯域が、実施形態１と異なる。以下、異なる点を中心に、本実施形態２の通信装置８Ａ及び高周波モジュール１Ａについて説明する。なお、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して、その説明を適宜省略する。

　（１）構成
　本実施形態２に係る通信装置８Ａは、図２に示すように、高周波モジュール１Ａと、信号処理回路８０と、を備える。本実施形態２に係る高周波モジュール１Ａは、図２に示すように、アンテナ端子２と、送信フィルタ３と、第１受信フィルタ４（受信フィルタ）と、伝送フィルタ５Ａと、第１スイッチとしてのスイッチ６と、第２スイッチ７と、を備える。また、高周波モジュール１Ａは、信号を増幅させる増幅器１１として、第１パワーアンプとしてのパワーアンプ１２と、第１ローノイズアンプ１３と、第２ローノイズアンプ１４ｄと、第２パワーアンプ１２ｄと、を備える。さらに、高周波モジュール１Ａは、リアクタンス素子としてのキャパシタ１７を備える。

　高周波モジュール１Ａは、本実施形態では、２つのＴＤＤの信号の同時使用に対応している。

　伝送フィルタ５Ａは、図２に示すように、第２スイッチ７と、スイッチ６との間に設けられている。伝送フィルタ５Ａは、ＴＤＤによって第２受信信号及び第２送信信号を通過させるＴＤＤ用のフィルタである。

　伝送フィルタ５Ａは、フィルタ５５を含む。フィルタ５５は、ＴＤＤによって第２受信信号（通信信号）をアンテナ９から受信するため、及びＴＤＤによって第２送信信号（通信信号）をアンテナ９から送信するための送受信経路ＴＲ２１（伝送経路）に設けられている。フィルタ５５は、ＴＤＤによって第２通信バンド（第２周波数帯域）の受信信号（第２受信信号）を通過させる。フィルタ５５は、ＴＤＤによって第２通信バンド（第２周波数帯域）の送信信号（第２送信信号）を通過させる。すなわち、伝送フィルタ５Ａは、第２受信信号及び第２送信信号を通過させる。ここで、第２通信バンドは、例えば、ＬＴＥ規格（ＬＴＥ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格を含む）のＢａｎｄ４０（送受信帯域：２４９６ＭＨｚ－２６９０ＭＨｚ）である。

　第２スイッチ７は、図２に示すように、共通端子７１と、複数（図示例では２つ）の選択端子７２１，７２２とを有する。第２スイッチ７は、複数の選択端子７２１，７２２の少なくとも１つを共通端子７１の接続先として選択する。つまり、第２スイッチ７は、第２ローノイズアンプ１４ｄ、及び第２パワーアンプ１２ｄと伝送フィルタ５Ａとを選択的に接続する。

　共通端子７１は、伝送フィルタ５Ａに接続されている。選択端子７２１は、第２ローノイズアンプ１４ｄに電気的に接続されている。選択端子７２２は、第２パワーアンプ１２ｄに電気的に接続されている。

　第２スイッチ７は、Ｂａｎｄ４０での通信における送信時間帯及び受信時間帯に応じて、伝送フィルタ５Ａの接続先を第２ローノイズアンプ１４ｄ及び第２パワーアンプ１２ｄのいずれか一方に切り替える。具体的には、第２スイッチ７は、Ｂａｎｄ４０での通信における送信時間帯では、伝送フィルタ５Ａの接続先を第２パワーアンプ１２ｄとする。第２スイッチ７は、Ｂａｎｄ４０での通信における受信時間帯では、伝送フィルタ５Ａの接続先を第２ローノイズアンプ１４ｄとする。

　Ｂａｎｄ４１のみの通信の場合、スイッチ６は、送信フィルタ３と第１受信フィルタ４とを切り替えてアンテナ９に電気的に接続させる。具体的には、スイッチ６は、Ｂａｎｄ４１のみの通信の場合、選択端子６２１と選択端子６２２とを共通端子６１に接続する。

　Ｂａｎｄ４０のみの通信の場合、スイッチ６は、伝送フィルタ５Ａをアンテナ９に電気的に接続させる。具体的には、スイッチ６は、Ｂａｎｄ４０のみの通信の場合、選択端子６２３を共通端子６１に接続させる。

　Ｂａｎｄ４１とＢａｎｄ４０とのキャリアアグリゲーションの場合、スイッチ６は、伝送フィルタ５Ａをアンテナ９に常時接続させる。そして、スイッチ６は、時間に応じて送信フィルタ３と第１受信フィルタ４とを交互に切り替えてアンテナ９に電気的に接続させる。具体的には、スイッチ６は、キャリアアグリゲーションの場合、選択端子６２３を共通端子６１に常時接続させた状態で、選択端子６２１と選択端子６２２とを交互に切り替えて共通端子６１に接続させる。スイッチ６は、Ｂａｎｄ４１での送信時間帯では、送信フィルタ３をアンテナ９に電気的に接続させ、Ｂａｎｄ４１での受信時間帯では、第１受信フィルタ４をアンテナ９に電気的に接続させる。Ｂａｎｄ４１での送信時間帯と受信時間帯とは、時間の経過に伴い、交互に割り当てられている。また、スイッチ６は、選択端子６２１と選択端子６２２との交互の切り替えに応じて、共通端子６１と選択端子６２４との接続、非接続を切り替える。

　（２）動作
　ここで、本実施形態に係る高周波モジュール１Ａの動作について、図２を参照して説明する。

　まず、Ｂａｎｄ４１のみの通信の場合について説明する。この場合、スイッチ６は、共通端子６１の接続先として、選択端子６２１及び選択端子６２２を選択する。つまり、アンテナ９には、送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４が電気的に接続される。高周波モジュール１Ａは、送信フィルタ３及びスイッチ６を介して、送信信号をアンテナ９に出力する。そして、送信信号は、アンテナ９から無線信号として放射される。一方、アンテナ９で受信された受信信号は、スイッチ６を介して第１受信フィルタ４に入力される。

　次に、Ｂａｎｄ４０のみの通信の場合について説明する。この場合、スイッチ６は、共通端子６１の接続先として、選択端子６２３を選択する。つまり、アンテナ９には、第２受信フィルタ５が電気的に接続される。アンテナ９で受信された受信信号は、スイッチ６を介して、第２受信フィルタ５に入力される。

　次に、Ｂａｎｄ４１及びＢａｎｄ４０のアグリゲーションの場合について説明する。この場合、スイッチ６は、共通端子６１の接続先として、選択端子６２３と、選択端子６２１及び選択端子６２２のいずれかと、を選択する。アンテナ９には、第２受信フィルタ５が常時接続された状態で、送信フィルタ３と第１受信フィルタ４とが交互に接続される。

　アンテナ９で受信されたＢａｎｄ４０での受信信号は、伝送フィルタ５Ａのフィルタ５５を介して、ＲＦ信号処理回路８２（図２参照）に出力される。Ｂａｎｄ４０での送信信号は、伝送フィルタ５Ａのフィルタ５５を介して、アンテナ９に出力される。Ｂａｎｄ４１での受信信号は、第１受信フィルタ４を介して、ＲＦ信号処理回路８２に出力される。Ｂａｎｄ４１での送信信号は、送信フィルタ３を介して、アンテナ９に出力される。

　以上説明したように、実施形態２の高周波モジュール１Ａでは、複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合、すなわち、２つのＴＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信を行う場合において、リアクタンス素子（キャパシタ１７）が設けられている。これにより、２つのＴＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。

　（３）変形例
　本変形例では、Ｂａｎｄ４０での第２受信信号を通過させるフィルタとＢａｎｄ４０での第２送信信号を通過させるフィルタとが、個別にアンテナ９接続される点が、実施形態２と異なる。以下、異なる点を中心に、本変形例の通信装置８Ｂ及び高周波モジュール１Ｂについて説明する。なお、実施形態１，２と同様の構成には同一の符号を付して、その説明を適宜省略する。

　通信装置８Ｂは、図３に示すように、高周波モジュール１Ｂと、信号処理回路８０と、を備える。高周波モジュール１Ｂは、図３に示すように、アンテナ端子２と、送信フィルタ３と、第１受信フィルタ４（受信フィルタ）と、伝送フィルタ５Ｂと、スイッチ６と、を備える。また、高周波モジュール１Ｂは、信号を増幅させる増幅器１１として、第１パワーアンプとしてのパワーアンプ１２と、第１ローノイズアンプ１３と、第２ローノイズアンプ１４ｅと、第２パワーアンプ１２ｅと、を備える。さらに、高周波モジュール１Ｂは、リアクタンス素子としてのキャパシタ１７を備える。

　高周波モジュール１Ｂは、２つのＴＤＤの信号の同時使用に対応している。

　伝送フィルタ５Ｂは、ＴＤＤによって送受信される信号を通過させる。伝送フィルタ５Ｂは、ＴＤＤによって第２受信信号及び第２送信信号を通過させるＴＤＤ用のフィルタである。

　伝送フィルタ５Ｂは、受信フィルタ５６及び送信フィルタ５７を含む。要するに、高周波モジュール１Ｂは、伝送フィルタとして、受信フィルタ５６及び送信フィルタ５７を備える。

　受信フィルタ５６は、図３に示すように、ＴＤＤによって第２通信バンド（第２周波数帯域）の受信信号（通信信号）をアンテナ９から受信するための第２受信経路Ｒ２２（伝送経路）に設けられている。受信フィルタ５６は、ＴＤＤによって第２通信バンド（第２周波数帯域）の受信信号（第２受信信号）を通過させる。

　送信フィルタ５７は、図３に示すように、ＴＤＤによって第２送信信号（通信信号）をアンテナ９から送信するための送信経路Ｔ１２（伝送経路）に設けられている。送信フィルタ５７は、ＴＤＤによって第２通信バンド（第２周波数帯域）の受信信号（第２受信信号）を通過させる。すなわち、伝送フィルタ５Ｂは、第２受信信号及び第２送信信号を通過させる。

　ここで、第２通信バンドは、例えば、ＬＴＥ規格（ＬＴＥ－Ａｄｖａｎｃｅｄ規格を含む）のＢａｎｄ４０（送受信帯域：２４９６ＭＨｚ－２６９０ＭＨｚ）である。

　スイッチ６Ｂは、図３に示すように、共通端子６１と、複数（図示例では５つ）の選択端子６２１～６２５とを有する。スイッチ６Ｂは、複数の選択端子６２１～６２５の少なくとも１つを共通端子６１の接続先として選択する。つまり、スイッチ６Ｂは、送信フィルタ３、第１受信フィルタ４、及び伝送フィルタ５Ｂとアンテナ９とを選択的に接続する。

　選択端子６２３は、伝送フィルタ５Ｂの受信フィルタ５６に電気的に接続されている。選択端子６２５は、伝送フィルタ５Ｂの送信フィルタ５７に電気的に接続されている。

　スイッチ６Ｂは、キャリアアグリゲーションの場合、アンテナ９の接続先を送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４のいずれか一方に切り替えるとともに、アンテナ９の接続先を受信フィルタ５６及び送信フィルタ５７のいずれか一方に切り替える。このとき、アンテナ９の接続先を送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４のいずれか一方に切り替えるタイミングと、アンテナ９の接続先を受信フィルタ５６及び送信フィルタ５７のいずれか一方に切り替えるタイミングとは非同期である。例えば、共通端子６１と選択端子６２３とが接続された状態（導通させた状態）で、共通端子６１と選択端子６２１との接続と、共通端子６１と選択端子６２２との接続とを切り替える。または、共通端子６１と選択端子６２５とが接続された状態（導通させた状態）で、共通端子６１と選択端子６２１との接続と、共通端子６１と選択端子６２２との接続とを切り替える。

　Ｂａｎｄ４１のみの通信の場合、スイッチ６Ｂは、送信フィルタ３と第１受信フィルタ４とを切り替えてアンテナ９に電気的に接続させる。

　Ｂａｎｄ４０のみの通信の場合、スイッチ６Ｂは、受信フィルタ５６と送信フィルタ５７とを切り替えてアンテナ９に電気的に接続させる。

　Ｂａｎｄ４１とＢａｎｄ４０とのキャリアアグリゲーションの場合、スイッチ６Ｂは、受信フィルタ５６と送信フィルタ５７とを切り替えてアンテナ９に電気的に接続させるとともに、非同期で受信フィルタ５６と送信フィルタ５７とを切り替えてアンテナ９に電気的に接続させる。スイッチ６Ｂは、Ｂａｎｄ４１での送信時間帯では、送信フィルタ３をアンテナ９に電気的に接続させ、Ｂａｎｄ４１での受信時間帯では、第１受信フィルタ４をアンテナ９に電気的に接続させる。スイッチ６Ｂは、Ｂａｎｄ４０での送信時間帯では、送信フィルタ５７をアンテナ９に電気的に接続させ、Ｂａｎｄ４０での受信時間帯では、受信フィルタ５６をアンテナ９に電気的に接続させる。スイッチ６Ｂは、選択端子６２１と選択端子６２２との交互の切り替えに応じて、共通端子６１と選択端子６２４との接続、非接続を切り替える。

　ここで、本変形例に係る高周波モジュール１Ｂの動作について、図３を参照して説明する。

　まず、Ｂａｎｄ４１のみの通信の場合について説明する。この場合、スイッチ６Ｂは、共通端子６１の接続先として、選択端子６２１及び選択端子６２２を選択する。つまり、アンテナ９には、送信フィルタ３及び第１受信フィルタ４が電気的に接続される。高周波モジュール１Ｂは、送信フィルタ３及びスイッチ６Ｂを介して、送信信号をアンテナ９に出力する。そして、送信信号は、アンテナ９から無線信号として放射される。一方、アンテナ９で受信された受信信号は、スイッチ６Ｂを介して第１受信フィルタ４に入力される。

　次に、Ｂａｎｄ４０のみの通信の場合について説明する。この場合、スイッチ６Ｂは、共通端子６１の接続先として、選択端子６２３及び選択端子６２５を選択する。つまり、アンテナ９には、送信フィルタ５７及び受信フィルタ５６が電気的に接続される。高周波モジュール１Ｂは、送信フィルタ５７及びスイッチ６Ｂを介して、送信信号をアンテナ９に出力する。そして、送信信号は、アンテナ９から無線信号として放射される。一方、アンテナ９で受信された受信信号は、スイッチ６Ｂを介して受信フィルタ５６に入力される。

　次に、Ｂａｎｄ４１及びＢａｎｄ４０のアグリゲーションの場合について説明する。この場合、スイッチ６Ｂは、共通端子６１の接続先として、選択端子６２１及び選択端子６２２のいずれかと、選択端子６２３及び選択端子６２５のいずれかと、を選択する。アンテナ９には、送信フィルタ３と第１受信フィルタ４とが交互に接続されるとともに、送信フィルタ５７と受信フィルタ５６とが交互に接続される。

　アンテナ９で受信されたＢａｎｄ４０での受信信号は、伝送フィルタ５Ｂの受信フィルタ５６を介して、ＲＦ信号処理回路８２（図３参照）に出力される。Ｂａｎｄ４０での送信信号は、伝送フィルタ５Ｂの送信フィルタ５７を介して、アンテナ９に出力される。Ｂａｎｄ４１での受信信号は、第１受信フィルタ４を介して、ＲＦ信号処理回路８２に出力される。Ｂａｎｄ４１での送信信号は、送信フィルタ３を介して、アンテナ９に出力される。

　なお、実施形態２の高周波モジュール１Ｂに対して、実施形態１の変形例１，２は適用可能である。

　以上説明したように、高周波モジュール１では、複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合、すなわち、２つのＴＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信を行う場合において、リアクタンス素子（キャパシタ１７）が設けられている。これにより、２つのＴＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。

　（その他の変形例）
　上記実施形態１，２では、高周波モジュール１，１Ａ，１Ｂは、ＬＴＥ規格で定められた周波数帯域を通信に用いる構成としたが、この構成に限定されない。高周波モジュール１，１Ａ，１Ｂは、５Ｇ規格で定められる周波数帯域を通信に用いてもよい。例えば、高周波モジュール１Ａ，１Ｂは、Ｂａｎｄ４１の代わりに５Ｇ規格でのｎ４１を、Ｂａｎｄ４０の代わりに５Ｇ規格でのｎ４０を、それぞれ用いてもよい。これにより、２つのＴＤＤを同時に使用する５Ｇ規格の通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。また、高周波モジュール１は、Ｂａｎｄ４１の代わりに５Ｇ規格でのＮ４１を、Ｂａｎｄ１，３の代わりに５Ｇ規格でのＮ１，Ｎ３，Ｎ７５を、それぞれ用いてもよい。これにより、ＴＤＤとＦＤＤとを同時に使用する５Ｇ規格の通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。なお、５Ｇ規格でのＮ４１と同時通信に用いるＮ１、Ｎ３，Ｎ７５は一例であり、５Ｇ規格でのＮ４１と同時通信に用いる周波数帯域は、上記周波数帯域（Ｎ１、Ｎ３，Ｎ７５）とは異なる周波数帯域であってもよい。

　また、高周波モジュール１，１Ａ，１Ｂは、４Ｇ規格と５Ｇ規格の同時使用（デュアルコネクティビィティ）による通信に用いてもよい。

　（まとめ）
　以上説明したように、第１の態様の高周波モジュール（１，１Ａ，１Ｂ）は、アンテナ端子（２）と、送信フィルタ（３）と、受信フィルタ（第１受信フィルタ４）と、伝送フィルタ（例えば、第２受信フィルタ５、伝送フィルタ５Ａ，５Ｂ）と、リアクタンス素子（例えば、キャパシタ１７）と、スイッチ（６、６Ｂ）と、を備える。送信フィルタ（３）は、規格で定められた第１通過帯域を有し、アンテナ端子（２）を介して送信する第１送信信号を通過させる。受信フィルタは、上記第１通過帯域を有し、アンテナ端子（２）を介して受信する第１受信信号を通過させる。伝送フィルタは、第１通過帯域とは異なる第２通過帯域を有し、アンテナ端子（２）を介して伝送される第２送信信号又は第２受信信号である通信信号を通過させる。リアクタンス素子は、位相を調整する。スイッチ（６）は、アンテナ端子（２）と、送信フィルタ（３）又は受信フィルタと、伝送フィルタと、リアクタンス素子とに同時に接続可能である。リアクタンス素子は、スイッチ（６）と１つのチップ（例えば、スイッチモジュール１８）で構成されている。

　この構成によると、複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合において通信品質の劣化を抑制しつつ、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めることができる。

　第２の態様の高周波モジュール（１，１Ａ，１Ｂ）では、第１の態様において、リアクタンス素子は、キャパシタ（１７）である。

　この構成によると、キャパシタ（１７）を用いて、複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合での通信品質の劣化を抑制することができる。

　第３の態様の高周波モジュール（１，１Ｂ）では、第２の態様において、伝送フィルタとして、第１フィルタ（例えば、フィルタ５１）と第２フィルタ（例えば、フィルタ５２）とを備える。キャパシタ（１７）は、デジタル可変キャパシタである。

　この構成によると、デジタル可変キャパシタを用いて、複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合での通信品質の劣化を抑制することができる。

　第４の態様の高周波モジュール（１）では、第１～第３のいずれかの態様において、伝送フィルタは、ＦＤＤによって伝送される通信信号を通過させるＦＤＤフィルタである。

　この構成によると、ＴＤＤとＦＤＤとの同時使用による通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。

　第５の態様の高周波モジュール（１）では、第４の態様において、第１通過帯域は、Ｂａｎｄ４１を含む。第２通過帯域は、Ｂａｎｄ１、Ｂａｎｄ３及びＢａｎｄ３２を含む。

　この構成によると、Ｂａｎｄ４１と、Ｂａｎｄ１，３，３２とのキャリアアグリゲーションによる通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。

　第６の態様の高周波モジュール（１Ａ，１Ｂ）では、第１～第３のいずれかの態様において、伝送フィルタは、ＴＤＤによって伝送される通信信号を通過させるＴＤＤフィルタである。

　この構成によると、２つのＴＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。

　第７の態様の高周波モジュール（１Ｂ）では、第１～第３のいずれかの態様において、伝送フィルタとして、ＴＤＤによって送信される第２送信信号を通過させるＴＤＤ送信フィルタと、ＴＤＤによって受信される第２受信信号を通過させるＴＤＤ受信フィルタと、を備える。

　この構成によると、２つのＴＤＤのキャリアアグリゲーションによる通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。

　第８の態様の高周波モジュール（１Ａ，１Ｂ）では、第６又は第７の態様において、第１通過帯域は、Ｂａｎｄ４１を含む。第２通過帯域は、Ｂａｎｄ４０を含む。

　この構成によると、Ｂａｎｄ４１と、Ｂａｎｄ４０とのキャリアアグリゲーションによる通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。

　第９の態様の高周波モジュール（１Ａ，１Ｂ）では、第６又は第７の態様において、第１通過帯域は、５Ｇ規格のｎ４１を含む。第２通過帯域は、５Ｇ規格のｎ４０を含む。

　この構成によると、５Ｇ規格におけるｎ４１と、ｎ４０とを同時に使用する通信において、通信品質の劣化を抑制することができる。

　第１０の態様の通信装置（８，８Ａ，８Ｂ）は、第１～第９のいずれかの態様の高周波モジュール（１）と、第１送信信号、第１受信信号、及び通信信号を処理する信号処理回路（８０）と、を備える。

　この構成によると、複数の周波数帯域を用いた同時通信をする場合において通信品質の劣化を抑制しつつ、実装基板のレイアウト設計の自由度を高めることができる。

　　１，１Ａ，１Ｂ　高周波モジュール
　　２　アンテナ端子
　　３　送信フィルタ
　　４　第１受信フィルタ（受信フィルタ）
　　５　第２受信フィルタ（伝送フィルタ）
　　５Ａ、５Ｂ　伝送フィルタ
　　６　スイッチ（第１スイッチ）
　　６Ｂ　スイッチ
　　７　第２スイッチ
　　８，８Ａ，８Ｂ　通信装置
　　９　アンテナ
　　１１　増幅器
　　１２　パワーアンプ（第１パワーアンプ）
　　１２ｄ，１２ｅ　第２パワーアンプ
　　１３　第１ローノイズアンプ
　　１４ａ，１４ｄ，１４ｅ　第２ローノイズアンプ
　　１４ｂ　第３ローノイズアンプ
　　１４ｃ　第４ローノイズアンプ
　　１７　キャパシタ（リアクタンス素子）
　　１８　スイッチモジュール
　　５１，５２，５３，５５　フィルタ
　　５６　受信フィルタ
　　５７　送信フィルタ
　　６１，７１　共通端子
　　８０　信号処理回路
　　８１　ベースバンド信号処理回路
　　８２　ＲＦ信号処理回路
　　６２１　選択端子（第１選択端子）
　　６２２　選択端子（第２選択端子）
　　６２３　選択端子（第３選択端子）
　　６２４　選択端子（第４選択端子）
　　６２５　選択端子
　　７２１，７２２　選択端子
　　Ｒ１　第１受信経路
　　Ｒ２，Ｒ２２　第２受信経路
　　Ｔ１，Ｔ１２　送信経路
　　ＴＲ２１　送受信経路

Claims (10)

1. 　アンテナ端子と、
   　規格で定められた第１通過帯域を有し、前記アンテナ端子を介して送信する第１送信信号を通過させる送信フィルタと、
   　前記第１通過帯域を有し、前記アンテナ端子を介して受信する第１受信信号を通過させる受信フィルタと、
   　前記第１通過帯域とは異なる第２通過帯域を有し、前記アンテナ端子を介して伝送される第２送信信号又は第２受信信号である通信信号を通過させる伝送フィルタと、
   　位相を調整するリアクタンス素子と、
   　前記アンテナ端子と、前記送信フィルタ又は前記受信フィルタと、前記伝送フィルタと、前記リアクタンス素子とに同時に接続可能なスイッチと、を備え、
   　前記リアクタンス素子は、前記スイッチと１つのチップで構成されている、
   　高周波モジュール。
2. 　前記リアクタンス素子は、キャパシタである、
   　請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 　前記伝送フィルタとして、第１フィルタと第２フィルタとを備え、
   　前記キャパシタは、デジタル可変キャパシタである、
   　請求項２に記載の高周波モジュール。
4. 　前記伝送フィルタは、ＦＤＤによって伝送される前記通信信号を通過させるＦＤＤフィルタである、
   　請求項１～３のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
5. 　前記第１通過帯域は、Ｂａｎｄ４１を含み、
   　前記第２通過帯域は、Ｂａｎｄ１、Ｂａｎｄ３及びＢａｎｄ３２を含む、
   　請求項４に記載の高周波モジュール。
6. 　前記伝送フィルタは、ＴＤＤによって伝送される前記通信信号を通過させるＴＤＤフィルタである、
   　請求項１～３のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
7. 　前記伝送フィルタとして、ＴＤＤによって送信される前記第２送信信号を通過させるＴＤＤ送信フィルタと、ＴＤＤによって受信される前記第２受信信号を通過させるＴＤＤ受信フィルタと、を備える、
   　請求項１～３のいずれか一項に記載の高周波モジュール。
8. 　前記第１通過帯域は、Ｂａｎｄ４１を含み、
   　前記第２通過帯域は、Ｂａｎｄ４０を含む、
   　請求項６又は７に記載の高周波モジュール。
9. 　前記第１通過帯域は、５Ｇ規格のｎ４１を含み、
   　前記第２通過帯域は、５Ｇ規格のｎ４０を含む、
   　請求項６又は７に記載の高周波モジュール。
10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載の高周波モジュールと、
    　前記第１送信信号、前記第１受信信号、及び前記通信信号を処理する信号処理回路と、を備える、
    　通信装置。

Images