TWI816983B - 樹脂組成物、電子零件及樹脂膜的製造方法 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 118
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 118
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 49
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 18
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 78
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 31
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 28
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 claims description 16
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 144
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 43
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 39
- -1 cyclic cyclic olefin Chemical class 0.000 description 35
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 22
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 22
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 18
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 13
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 12
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 12
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 10
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical compound CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 10
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical group 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical class O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 3
- 125000002252 acyl group Chemical class 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 1,7-octadiene Chemical compound C=CCCCCC=C XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C(=O)O)C2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003963 dichloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- PHCKFVVLVZFFLU-UHFFFAOYSA-N dodec-4-ene Chemical compound CCCCCCCC=CCCC PHCKFVVLVZFFLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N icos-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000879 imine group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 2
- MUMVIYLVHVCYGI-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n',n",n"-hexamethylmethanetriamine Chemical compound CN(C)C(N(C)C)N(C)C MUMVIYLVHVCYGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBVMSEMQJGGOFR-FNORWQNLSA-N (4e)-4-methylhexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C(/C)CC=C JBVMSEMQJGGOFR-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- WNHHRXSVKWWRJY-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl)methanol Chemical compound C1C2C(C)(CO)CC1C=C2 WNHHRXSVKWWRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLPLOWFYJGZIBV-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,4a,5,8,8a-octahydro-1,4:5,8-dimethanonaphthalene-2-methanol Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1CO LLPLOWFYJGZIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHLICZRVGGXEOD-UHFFFAOYSA-N 1-Methoxy-4-methylbenzene Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1 CHLICZRVGGXEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSBGRQGYTRBWNG-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis(hydroxymethyl)-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=CC(CO)=C1O NSBGRQGYTRBWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEJFVBUCFBLTKO-UHFFFAOYSA-N 2-(4-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl)ethanol Chemical compound C1CC2C=CC1(CCO)C2 MEJFVBUCFBLTKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWLMSPFIEMHRIM-UHFFFAOYSA-N 2-(5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound C1C2C(C(O)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)CC1C=C2 ZWLMSPFIEMHRIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIQLOLNJWXWZHX-UHFFFAOYSA-N 2-(5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enylmethyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound C1C2C(CC(O)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)CC1C=C2 NIQLOLNJWXWZHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-hydroxy-3-(hydroxymethyl)-5-methylphenyl]methyl]-6-(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CC=2C(=C(CO)C=C(C)C=2)O)=C1 BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003858 2-ethylbutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])O*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FDNCTHAIXFNQLM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylate Chemical compound C1C2C(C)(C(=O)OCCO)CC1C=C2 FDNCTHAIXFNQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHSXOZKMZYKHLY-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylate Chemical compound C1C2C(C(=O)OCCO)CC1C=C2 PHSXOZKMZYKHLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEFZHPMXCVUZHV-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl tetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C(=O)OCCO BEFZHPMXCVUZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSVKYZDOIWXDIO-UHFFFAOYSA-N 2-methylbicyclo[2.2.1]hept-5-ene-3-carboxylic acid Chemical compound C1C2C=CC1C(C)C2C(O)=O SSVKYZDOIWXDIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LARNQUAWIRVQPK-UHFFFAOYSA-N 2-methyloxiran-2-amine Chemical compound NC1(CO1)C LARNQUAWIRVQPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZFJRMBYCKMYHU-UHFFFAOYSA-N 2-n,4-n,6-n-tris(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCNC1=NC(NCOC)=NC(NCOC)=N1 CZFJRMBYCKMYHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DULUPJGRJYHDLJ-UHFFFAOYSA-N 2-n,4-n-bis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCNC1=NC(N)=NC(NCOC)=N1 DULUPJGRJYHDLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethylhex-1-ene Chemical compound CCCC(CC)C=C OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGQAUEDKSVFIHA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-1-methylbicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2-carboxylic acid Chemical compound OC1C(C2(C=CC1C2)C)C(=O)O ZGQAUEDKSVFIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQKKBQRXKBNPEW-UHFFFAOYSA-N 3-tricyclo[5.2.1.02,6]deca-4,8-dienylmethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)C=CC3C1C=C2 FQKKBQRXKBNPEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)(C)CC=C SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylpent-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CC=C KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSSJQYMNCUJSBR-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethoxy-1,3-bis(methoxymethyl)imidazolidin-2-one Chemical compound COCN1C(OC)C(OC)N(COC)C1=O ZSSJQYMNCUJSBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZGCPAYJJYAUOL-UHFFFAOYSA-N 4-(5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1C(C=C2)CC2C1 CZGCPAYJJYAUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLLSVQVOYYQPNY-UHFFFAOYSA-N 4-(5-methyl-5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl)phenol Chemical compound C1C(C=C2)CC2C1(C)C1=CC=C(O)C=C1 DLLSVQVOYYQPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KALPHJNECRDONO-UHFFFAOYSA-N 4-[1-[4-hydroxy-3,5-bis(methoxymethyl)phenyl]-1-phenylethyl]-2,6-bis(methoxymethyl)phenol Chemical compound COCC1=C(O)C(COC)=CC(C(C)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(COC)C(O)=C(COC)C=2)=C1 KALPHJNECRDONO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRIRUWWYQXWRNY-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-hydroxy-3,5-bis(hydroxymethyl)phenyl]propan-2-yl]-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound C=1C(CO)=C(O)C(CO)=CC=1C(C)(C)C1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 ZRIRUWWYQXWRNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIUAEPQGMOWHS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-hydroxy-3,5-bis(methoxymethyl)phenyl]-2,6-bis(methoxymethyl)phenol Chemical group COCC1=C(O)C(COC)=CC(C=2C=C(COC)C(O)=C(COC)C=2)=C1 JHIUAEPQGMOWHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOMBBFBDIIXIKP-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-hydroxy-3-(hydroxymethyl)-5-methylphenyl]methyl]-2-(hydroxymethyl)-6-methylphenol Chemical compound OCC1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(CO)C(O)=C(C)C=2)=C1 DOMBBFBDIIXIKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical class [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-1-hexene Chemical compound CCC(CC)CC=C OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWPMBDKQFRROGO-UHFFFAOYSA-N 4-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-en-5-ol Chemical compound C1C2CC(O)C1(C)C=C2 DWPMBDKQFRROGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)CC=C SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKBVEMNSTCWBNI-UHFFFAOYSA-N 4-methyltetracyclo[6.2.1.13,6,02,7]dodec-9-ene-4-carboxylic acid Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1(C)C(O)=O YKBVEMNSTCWBNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIBBGGADHQDMHI-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 SIBBGGADHQDMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHDBJOYDLRRTRA-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2,6-bis(methoxymethyl)phenol Chemical compound COCC1=CC(C(C)(C)C)=CC(COC)=C1O SHDBJOYDLRRTRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZGFGXBZXHCJPU-UHFFFAOYSA-N 5-(carboxymethyl)bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(CC(=O)O)(C(O)=O)CC1C=C2 YZGFGXBZXHCJPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRWRVXAXXGJZIO-UHFFFAOYSA-N 5-bicyclo[2.2.1]hept-2-enyl acetate Chemical compound C1C2C(OC(=O)C)CC1C=C2 DRWRVXAXXGJZIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSWATWCBYRBYBO-UHFFFAOYSA-N 5-butylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(CCCC)CC1C=C2 YSWATWCBYRBYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCDOWRWNYHNLLA-UHFFFAOYSA-N 5-methoxybicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(OC)CC1C=C2 RCDOWRWNYHNLLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIHFJSOMLKXSSQ-UHFFFAOYSA-N 5-methylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(C)(C(O)=O)CC1C=C2 JIHFJSOMLKXSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSQLAQKFRFTMNS-UHFFFAOYSA-N 5-methylhexa-1,4-diene Chemical compound CC(C)=CCC=C VSQLAQKFRFTMNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIRXYHBXRXZGJQ-UHFFFAOYSA-N 6814-80-8 Chemical compound C1C2C3C(O)C=CC3C1C=C2 SIRXYHBXRXZGJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBDYLROECWPRDH-UHFFFAOYSA-N 9-methylidenetetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1=C YBDYLROECWPRDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUZRCAIWLRPMQK-UHFFFAOYSA-N 9-phenyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C1=CC=CC=C1 LUZRCAIWLRPMQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APQJRJLAJMKHPW-UHFFFAOYSA-N C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C=C Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C=C APQJRJLAJMKHPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAOGOJRJEJTKSC-UHFFFAOYSA-N C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C=CC Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C=CC MAOGOJRJEJTKSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical class CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- IGHHPVIMEQGKNE-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)-2-bicyclo[2.2.1]hept-5-enyl]methanol Chemical compound C1C2C=CC1C(CO)C2CO IGHHPVIMEQGKNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPCVUFQZWJRYMS-UHFFFAOYSA-N [5-(hydroxymethyl)-4-tetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-enyl]methanol Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2C(CO)C1CO YPCVUFQZWJRYMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N acetic anhydride Substances CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MKOSBHNWXFSHSW-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-en-5-ol Chemical compound C1C2C(O)CC1C=C2 MKOSBHNWXFSHSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMAXQTDMWYDIJX-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carbonitrile Chemical compound C1C2C(C#N)CC1C=C2 BMAXQTDMWYDIJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYGUSUBEMUKACF-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(=O)O)CC1C=C2 FYGUSUBEMUKACF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- JVOCWUZGKVURAV-UHFFFAOYSA-N butyl 4-methyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1(C)C(=O)OCCCC JVOCWUZGKVURAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004210 cyclohexylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical class OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYHXBBOSJKPUJL-BYPYZUCNSA-N dimethyl (2s)-2-aminobutanedioate Chemical compound COC(=O)C[C@H](N)C(=O)OC BYHXBBOSJKPUJL-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006232 ethoxy propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HSYKJCVXJHCKEB-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-methyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1(C)C(=O)OCC HSYKJCVXJHCKEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000457 gamma-lactone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORTFAQDWJHRMNX-UHFFFAOYSA-N hydroxidooxidocarbon(.) Chemical group O[C]=O ORTFAQDWJHRMNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- RMAZRAQKPTXZNL-UHFFFAOYSA-N methyl bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5-carboxylate Chemical compound C1C2C(C(=O)OC)CC1C=C2 RMAZRAQKPTXZNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- VGXOXHRUFVBLBN-UHFFFAOYSA-N pentacyclo[6.5.1.13,6.02,7.09,13]pentadec-4-ene Chemical compound C1C2C3C(C=C4)CC4C3C1C1C2CCC1 VGXOXHRUFVBLBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004115 pentoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000001749 primary amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical group 0.000 description 1
- MDRSNFPBVFZYPI-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 4-methyltetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1(C)C(=O)OC(C)C MDRSNFPBVFZYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IYJVDXMMWSPICZ-UHFFFAOYSA-N propyl tetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylate Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C(=O)OCCC IYJVDXMMWSPICZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000003156 secondary amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical group 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical group 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFWJXQDORLWKBB-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.13,6.02,7]dodec-9-ene-4-carboxylic acid Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1C(=O)O KFWJXQDORLWKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- YOKZJDRCZXTECO-UHFFFAOYSA-N tricyclo[5.2.1.02,6]deca-3,8-diene-2-carboxylic acid Chemical compound C1=CC2CC1C1(C(=O)O)C2CC=C1 YOKZJDRCZXTECO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Abstract
一種樹脂組成物,其含有具有質子性極性基之聚合物(A)與由式(1)表示之交聯劑(B)。於此,具有質子性極性基之聚合物(A)包含具有質子性極性基之環烯烴聚合物及具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺樹脂之至少一者。在式(1)中,多個R分別獨立,表示碳數1~6之烷基及碳數1~6之烷氧基之任一者,m、n及p表示0~4之整數,q表示0~5之整數。
Description
本發明係關於樹脂組成物、電子零件及樹脂膜的製造方法者。尤其,本發明係關於得合適使用於「電子零件所使用之絕緣膜等之形成」的樹脂組成物、具備由該樹脂組成物而成之樹脂膜的電子零件,以及用於製造此種樹脂膜的製造方法者。
在液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、積體電路元件、固態成像元件等電子零件設置有種種樹脂膜作為平坦化膜、保護膜、絕緣膜等。
具體而言,於例如專利文獻1,揭露了一種樹脂組成物,其係能形成透明性優異之絕緣膜的樹脂組成物,可於在絕緣膜表面形成ITO(Indium Tin Oxide)膜而獲得ITO電極時,降低所獲得之ITO電極的電阻值。專利文獻1所記載之樹脂組成物係含有具有質子性極性基之環烯烴聚合物、交聯劑及有機溶媒的樹脂組成物。更具體而言,在此種樹脂組成物中,有機溶媒含有二乙二醇乙基甲基醚且在有機溶媒中之二乙二醇二甲基醚的含量為指定範圍內。
並且,於例如專利文獻2,揭露了一種樹脂組成物,其可獲得彎曲抑制性及炫脈(smear)去除性優異並且能於表面形成高剝離強度之導體層的固化物。專利文獻2所記載之樹脂組成物係包含滿足指定結構之環氧樹脂與選自酚系固化劑、氰酸酯系固化劑及活性酯系固化劑之一種以上的樹脂組成物。
『專利文獻』
《專利文獻1》:國際專利公開第2017/163981號
《專利文獻2》:日本專利公開第2016-79366號公報
近年來,以於形成ITO電極時之在形成ITO膜的工序中獲得得呈現優異之性能的ITO膜為目的,在高溫條件下形成及加熱ITO膜一事已為人所研究。然而使用上述以往之樹脂組成物而形成的樹脂膜,於抑制在高溫條件下之減量──即耐熱性──這點上有改善的餘地。
再者,為了提升ITO電極的性能,以ITO電極所具備之ITO膜無皺褶或較少皺褶為佳。若ITO膜起了皺褶,則有堆疊體的光線穿透性劣化,ITO電極的性能降低之虞。然而,使用上述以往之樹脂組成物而形成的樹脂膜,在「於在表面形成ITO膜的情形中,抑制所獲得之ITO膜的表面產生皺褶」此一性能上亦有改善的餘地。以下在本說明書中,將「抑制ITO膜之表面產生皺褶」此一性能稱作「ITO皺褶抑制性能」。
於是,本發明之目的在於提供能形成耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異之樹脂膜的樹脂組成物。
並且,本發明之目的在於提供具備使用本發明之樹脂組成物而形成之樹脂膜的高性能之電子零件。
甚者,本發明之目的在於提供得使用本發明之樹脂組成物來有效率製造本發明之樹脂膜的樹脂膜之製造方法。
本發明人以解決問題為目的潛心進行研究。然後,本發明人發現,根據含有具有質子性極性基之聚合物(A)與指定之交聯劑(B)的樹脂組成物,能形成耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異之樹脂膜,進而完成本發明。
亦即,此發明係以順利解決上述問題為目的者,本發明之樹脂組成物係含有「具有質子性極性基之聚合物(A)」與「由下式(1)表示之交聯劑(B)」的樹脂組成物,其特徵在於前述具有質子性極性基之聚合物(A)包含具有質子性極性基之環烯烴聚合物及具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺樹脂之至少一者。
『化1』
〔式(1)中,多個R分別獨立,表示碳數1~6之烷基及碳數1~6之烷氧基之任一者,m、n及p表示0~4之整數,q表示0~5之整數。〕
若如此使樹脂組成物含有「具有質子性極性基的聚合物(A)」與「滿足上述指定結構之交聯劑(B)」,即能形成耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異的樹脂膜,所述具有質子性極性基的聚合物(A)包含「具有質子性極性基之環烯烴聚合物」及「具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺樹脂」之至少一者。
於此,在本發明之樹脂組成物中,以前述具有質子性極性基之聚合物(A)係具有羧基之環烯烴聚合物為佳。藉由使樹脂組成物含有具有羧基之環烯烴聚合物,可更加提高所獲得之樹脂膜的ITO皺褶抑制性能。
並且,在本發明之樹脂組成物中,以前述交聯劑(B)相對於前述具有質子性極性基之聚合物(A)100質量份的含量為5質量份以上且200質量份以下為佳。若交聯劑(B)的含量為上述指定之範圍內,即可更加提高所獲得之樹脂膜的ITO皺褶抑制性能。
再者,本發明之樹脂組成物以更含有具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之至少一者為佳。若使樹脂組成物更含有具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之至少一者,即可更加提高所獲得之樹脂膜的ITO皺褶抑制性能。
並且,此發明係以順利解決上述問題為目的者,本發明之電子零件以具備由於上已述之任一樹脂組成物而成的樹脂膜為特徵。由於使用於上已述之樹脂組成物而形成之樹脂膜的耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異,因此具備該樹脂膜的電子零件可充分發揮所期望之功能,故為高性能。
並且,此發明係以順利解決上述問題為目的者,本發明之樹脂膜的製造方法以包含將使用樹脂組成物而形成之塗膜以200℃以上之條件加熱的工序為特徵。藉由將使用於上已述之任一樹脂組成物而形成之塗膜以200℃以上之條件加熱,可有效率製造耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異的樹脂膜。
根據本發明,可提供能形成耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異之樹脂膜的樹脂組成物。
並且,根據本發明,可提供具備使用本發明之樹脂組成物而形成之樹脂膜的高性能之電子零件。
甚者,根據本發明,可提供得使用本發明之樹脂組成物來有效率製造本發明之樹脂膜的樹脂膜之製造方法。
以下詳細說明本發明之實施型態。本發明之樹脂組成物可使用於樹脂膜的形成。而且,此種樹脂膜得合適為具備ITO電極的電子零件所具備。而且,本發明之電子零件係具備使用本發明之樹脂組成物而獲得之樹脂膜者。並且,此種樹脂膜可依循使用本發明之樹脂組成物之本發明之樹脂膜的製造方法來有效率製造。
(樹脂組成物)
本發明之樹脂組成物之特徵在於含有於後所述之具有指定之質子性極性基之聚合物(A)與由下式(1)表示之交聯劑(B)為特徵。
『化2』
〔式(1)中,多個R分別獨立,表示碳數1~6之烷基及碳數1~6之烷氧基之任一者,m、n及p表示0~4之整數,q表示0~5之整數。〕
再者,本發明之樹脂組成物得更任意含有具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之至少一者,以及其他添加劑。
此外,本發明之樹脂組成物由於含有具有指定之質子性極性基之聚合物(A)及滿足上述指定結構之交聯劑(B),故耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異。推測此係由於聚合物(A)之質子性極性基藉由透過交聯劑(B)交聯而能夠形成得呈現所期望之性能的樹脂膜所致。
〈具有質子性極性基之聚合物(A)〉
所謂具有質子性極性基之聚合物(A),係質子性極性基對成為骨架之結構鍵結的聚合物。於此,所謂「質子性極性基」,係謂包含「屬於週期表第15族或第16族之於原子直接鍵結有氫的原子」的基。氫直接鍵結的原子以屬於週期表第15族或者第16族之第2週期或第3週期的原子為佳,以氧原子、氮原子或硫原子為較佳,以氧原子為尤佳。
作為此種質子性極性基之具體例,可列舉:羥基、羧基(羥羰基)、磺酸基、磷酸基等具有氧原子的極性基;一級胺基、二級胺基、一級醯胺基、二級醯胺基(醯亞胺基)等具有氮原子的極性基;巰基等具有硫原子的極性基;等。此等之中,以具有氧原子者為佳,以羧基為較佳。
在本發明中,鍵結於具有質子性極性基之聚合物(A)的質子性極性基之數量並無特別限定,並且亦可包含有相異之種類的質子性極性基。
具有質子性極性基之聚合物(A)之骨架,係(1)於主鏈具有源自環烯烴單體之環狀結構(脂環或芳環)的聚合物及(2)聚醯胺醯亞胺之任一者。此外,「即使係於重複單元具有醯胺鍵及醯亞胺鍵之得被稱為所謂『聚醯胺醯亞胺樹脂』的聚合物,但於主鏈具有源自環烯烴單體之環狀結構」的聚合物,視作符合上述(1)所記載之「於主鏈具有源自環烯烴單體之環狀結構(脂環或芳環)的聚合物」者。
再者,就更加提高所獲得之樹脂膜之ITO皺褶抑制性能的觀點而言,以骨架至少使用(1)於主鏈具有源自環烯烴單體之環狀結構(脂環或芳環)之聚合物作為具有質子性極性基之聚合物(A)──換言之,具有質子性極性基之聚合物(A)至少包含環烯烴聚合物──為佳。以下有時將作為具有質子性極性基之聚合物(A)之環烯烴聚合物稱作「環烯烴聚合物(A-1)」,將作為具有質子性極性基之聚合物(A)之具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺樹脂稱作「聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2)」。此外,作為具有質子性極性基之聚合物(A),可單獨使用一種聚合物,亦可組合多種聚合物使用。更具體而言,作為具有質子性極性基之聚合物(A),可分別使用一種或多種環烯烴聚合物(A-1)或者一種或多種聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2),亦可併用一種或多種環烯烴聚合物(A-1)與一種或多種聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2)。其中,如上所述,以具有質子性極性基之聚合物(A)至少包含環烯烴聚合物(A-1)為佳,以具有質子性極性基之聚合物(A)為環烯烴聚合物(A-1)為較佳。
《環烯烴聚合物(A-1)》
作為環烯烴聚合物(A-1),可列舉「1或2種以上之環烯烴單體的聚合物」或者「1或2種以上之環烯烴單體與能夠與之共聚合之單體的共聚物」,但在本發明中,以使用至少具有質子性極性基的環烯烴單體(a)來作為用以形成環烯烴聚合物(A-1)的單體為佳。
作為具有質子性極性基的環烯烴單體(a)(以下有時亦僅稱作「環烯烴單體(a)」。),並無特別受限,作為具有質子性極性基的環烯烴單體(a)(以下適時稱作「單體(a)」。)之具體例,可列舉:2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羧甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-羥羰甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-羥甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基三環[5.2.1.02,6
]癸-3,8-二烯、4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-甲基-4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4,5-二羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-羧甲基-4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、N-(羥羰甲基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥羰乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥羰戊基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(二羥羰基乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(二羥羰基丙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥羰基苯乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-[2-(4-羥基苯基)-1-(羥羰基)乙基]雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥羰基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺等含羧基環烯烴;2-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、4-(4-羥基苯基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-甲基-4-(4-羥基苯基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、2-羥基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥乙基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羥甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羥甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(羥基乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(羥基乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(1-羥基-1-三氟甲基-2,2,2-三氟乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(2-羥基-2-三氟甲基-3,3,3-三氟丙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-羥基三環[5.2.1.02,6
]癸-4,8-二烯、3-羥甲基三環[5.2.1.02,6
]癸-4,8-二烯、4-羥基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-羥甲基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4,5-二羥甲基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-(羥基乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-甲基-4-(羥基乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、N-(羥乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺等含羥基環烯烴等。其中,就更加提高所獲得之樹脂膜之ITO皺褶抑制性能的觀點而言,以含羧基環烯烴為佳,以4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯為尤佳。此外,作為環烯烴單體(a),可使用一種或多種單體。
在環烯烴聚合物(A-1)中之源自環烯烴單體(a)之單元的含有比例,在以構成環烯烴聚合物(A-1)之所有重複單元為100莫耳%時,以10莫耳%以上為佳,以20莫耳%以上為較佳,以30莫耳%以上為更佳,且以90莫耳%以下為佳,以80莫耳%以下為較佳,以70莫耳%以下為更佳。藉由將源自環烯烴單體(a)之單元的含有比例做成上述範圍,可將所獲得之樹脂膜的ITO皺褶抑制性能做成更加良好者。
並且,本發明中使用之環烯烴聚合物(A-1)亦可為將「具有質子性極性基之環烯烴單體(a)」與「能夠與之共聚合之單體(b)」共聚合而獲得的共聚物。作為此種能夠共聚合的單體,可列舉:具有質子性極性基以外之極性基的環烯烴單體(b1)、不具極性基的環烯烴單體(b2)及環烯烴以外的單體(b3)(以下適時稱作「單體(b1)」、「單體(b2)」、「單體(b3)」。)。於此,單體(b1)~(b3)能夠在對特性無影響的範圍內使用。而且,環烯烴聚合物(A-1)以由單體(a)與單體(b1)構成為佳。再者,在下述所列舉之單體(b1)之中,以使用係為具有N-取代醯亞胺基之環烯烴的N-(2-乙基己基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺為佳。
作為具有質子性極性基以外之極性基的環烯烴單體(b1)所具有之質子性極性基以外的極性基之具體例,可列舉:酯基(烷氧基羰基及芳氧基羰基之統稱。)、N-取代醯亞胺基、環氧基、鹵素原子、氰基、羰氧羰基(二羧酸的酸酐殘基)、烷氧基、羰基、三級胺基、磺醯基及丙烯醯基等。其中,作為質子性極性基以外之極性基,以酯基、N-取代醯亞胺基及氰基為佳,以酯基及N-取代醯亞胺基為較佳,以N-取代醯亞胺基為尤佳。
而且,作為單體(b1)之具體例,可列舉如下之環烯烴。
作為具有酯基之環烯烴,可列舉例如:5-乙醯氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-甲氧羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、9-乙醯氧基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-乙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-正丙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-異丙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-正丁氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-甲氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-乙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-正丙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-異丙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-正丁氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯等。
作為具有N-取代醯亞胺基之環烯烴,可列舉例如:N-苯基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(2-乙基己基)-1-異丙基-4-甲基雙環[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(2-乙基己基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-[(2-乙基丁氧基)乙氧基丙基]雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(內雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二基二羰基)天冬胺酸二甲酯等。
作為具有氰基之環烯烴,可列舉例如:9-氰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-氰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、5-氰基雙環[2.2.1]庚-2-烯等。
作為具有鹵素原子之環烯烴,可列舉例如:9-氯四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-氯四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯等。
此等具有質子性極性基以外之極性基的環烯烴單體(b1)可分別單獨使用,亦可組合2種以上使用。
作為不具極性基的環烯烴單體(b2)之具體例,可列舉:雙環[2.2.1]庚-2-烯(亦稱作「降𦯉烯」。)、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[5.2.1.02,6
]癸-3,8-二烯(俗名:雙環戊二烯)、四環[10.2.1.02,11
04,9
]十五-4,6,8,13-四烯、四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯(亦稱作「四環十二烯」。)、9-甲基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-乙基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-亞甲基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-亞乙基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-乙烯基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-丙烯基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、五環[9.2.1.13,9
.02,10
.04,8
]十五-5,12-二烯、環戊烯、環戊二烯、9-苯基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、四環[9.2.1.02,10
.03,8
]十四-3,5,7,12-四烯、五環[9.2.1.13,9
.02,10
.04,8
]十五-12-烯等。
此等不具極性基環烯烴單體(b2)可分別單獨使用,亦可組合2種以上使用。
作為環烯烴以外的單體(b3)之具體例,可舉出鏈烯烴。作為鏈烯烴,可列舉例如:乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數2~20的α-烯烴;1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等非共軛二烯;等。
此等環烯烴以外之單體(b3),可分別單獨使用,或組合2種以上使用。
環烯烴聚合物(A-1),可藉由將環烯烴單體(a)與依據期望選自單體(b1)~(b3)之1種以上之單體一同聚合來獲得。亦可將藉由聚合而獲得之聚合物進一步氫化。在本發明中,經氫化之聚合物亦包含於具有質子性極性基的環烯烴系樹脂。
環烯烴聚合物(A-1)可透過利用眾所周知之改質劑於不具質子性極性基之環烯烴聚合物導入質子性極性基,並依期望進行氫化的方法來獲得。於此,氫化亦可對導入質子性極性基前之聚合物進行。
並且,環烯烴聚合物(A-1)亦可透過於具有質子性極性基之環烯烴聚合物進一步導入質子性極性基的方法來獲得。
《聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2)》
作為具有質子性極性基之聚合物(A)之「聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2)」,係於重複單元具有醯胺鍵及醯亞胺鍵的聚合物(即聚醯胺醯亞胺樹脂),且係具有質子性極性基之聚合物。此外,聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2)亦可透過利用眾所周知之改質劑於不具質子性極性基之聚醯胺醯亞胺導入質子性極性基的方法來獲得。並且,聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2)亦可透過於具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺進一步導入質子性極性基的方法來獲得。據此,與下述列舉相關之各種聚醯胺醯亞胺之中具有質子性極性基者,可就此使用或進一步改質導入質子性極性基來使用;不具質子性極性基者,可進行諸如利用眾所周知之改質劑等,來予以改質,導入質子性極性基後再使用。
作為聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2),可舉出具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺及具有直鏈型結構的聚醯胺醯亞胺。其中,作為聚醯胺醯亞胺,以具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺為佳。若聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2)為具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺,即可提升樹脂組成物的化學抗性。
作為具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺,可列舉例如:具有由下式(2)表示之結構單元與由下式(3)表示之結構單元且具有1個以上之由下述結構式(α)、(β)及(γ)表示之末端結構之任一者的化合物、由下式(4)表示之化合物、具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺樹脂(DIC股份有限公司製,UNIDIC EMG‐793)、具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺樹脂(DIC股份有限公司製,UNIDIC EMG‐1015)等。
『化3』
〔其中,上述式(2)中,R1
表示具有碳數6~13之脂環結構的有機基。〕
『化4』
〔其中,上述式(3)中,R1
表示具有碳數6~13之脂環結構的有機基,R2
表示數量平均分子量為700~4500的線狀烴結構。〕
『化5』
『化6』
『化7』
『化8』
〔其中,式(4)中,n為2以上且200以下的整數。〕
具有由上述式(4)表示之結構之具有質子性極性基的環烯烴聚合物,舉例而言,可透過使由下式(5)表示之二異氰酸異佛酮酯的三聚異氰酸體與1,2,4-苯三甲酸酐反應來獲得。
『化9』
在此種反應中,亦可添加含有2個以上之羥基之多官能多元醇作為鏈轉移劑,並於上述式(4)之一部分結構導入具有胺甲酸酯結構的部位。藉由將具有胺甲酸酯結構的部位導入至上述式(4)之一部分結構,可控制具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺的物性。作為具有胺甲酸酯結構的部位,可舉出例如由下式(6)表示的部位。
『化10』
〔其中,上述式(6)中,R1
表示具有碳數6~13之脂環結構的有機基,R2
表示數量平均分子量為700~4500的線狀烴結構。〕
並且,作為具有直鏈型結構的聚醯胺醯亞胺,可列舉例如由下式(7)表示之化合物等。
『化11』
〔其中,上述式(7)中,n為2以上且400以下的整數。〕
由上述式(7)表示之化合物,可透過使1,2,4-苯三甲酸酐與二異氰酸異佛酮酯反應來獲得。
〈交聯劑(B)〉
交聯劑(B)係會發揮「藉由在樹脂膜中形成交聯結構來提高樹脂膜之耐熱性及ITO皺褶抑制性能」之作用的化合物。交聯劑(B)係由下式(1)表示的化合物。
『化12』
〔式(1)中,多個R分別獨立,表示碳數1~6之烷基及碳數1~6之烷氧基之任一者,m、n及p表示0~4之整數,q表示0~5之整數。〕
於此,作為得包含於R之碳數1~6的烷基,並不特別受限,但可列舉例如:甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等具有直鏈、支鏈或環狀結構的烷基。在此之中,作為碳數1~6之烷基,以甲基、乙基為佳,以甲基為較佳。
並且,作為得包含於R之碳數1~6的烷氧基,並不特別受限,但可列舉例如:甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基等具有直鏈、支鏈或環狀結構的烷氧基。在此之中,作為碳數1~6之烷氧基,以甲氧基、乙氧基、丙氧基為佳,以甲氧基為較佳。
於此,就進一步提高所獲得之樹脂膜的耐熱性之觀點而言,以m、n、p及q全為「0」之若經還原則由式(1)表示之化合物不具取代基為佳。在此情況下,於上述式(1)中「R」得鍵結的位置全都鍵結有氫原子。
再者,滿足式(1)的交聯劑(B)以不具取代基且具有由2個環氧丙基醚基鍵結於指定之位置而成之下述結構的化合物為佳。此種化合物作為日本化藥公司製「WHR-991S」販售於市面。
『化13』
《交聯劑(B)的含量》
而且,在樹脂組成物中之交聯劑(B)相對於具有質子性極性基之聚合物(A)100質量份的含量以5質量份以上為佳,以10質量份以上為較佳,以20質量份以上為更佳,且以200質量份以下為佳,以150質量份以下為較佳,以90質量份以下為更佳,以60質量份以下為尤佳,以40質量份以下更為尤佳。若交聯劑(B)相對於具有質子性極性基之聚合物(A)的含量為上述範圍內,可更加提高所獲得之樹脂膜的耐熱性及ITO皺褶抑制性能。
〈具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物〉
具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物,係得發揮「更加提高所獲得之樹脂膜之ITO皺褶抑制性能」之作用的成分。再者,藉由於樹脂組成物摻合具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物,得提高樹脂膜之化學抗性。就更加良好發揮此般效果的觀點而言,以樹脂組成物至少含有具有2個以上之烷氧甲基的化合物為佳。
《具有2個以上之烷氧甲基的化合物》
作為具有2個以上之烷氧甲基的化合物,可列舉例如:2個以上之烷氧甲基直接鍵結於芳環而成的酚化合物、胺基經2個以上之烷氧甲基取代而成的三聚氰胺化合物、經2個以上之烷氧甲基取代而成的脲化合物。
作為2個以上之烷氧甲基直接鍵結於芳環而成的酚化合物,可列舉例如:2,6-二甲氧甲基-4-三級丁基酚、2,6-二甲氧甲基對甲酚等二甲氧甲基取代酚化合物;3,3’,5,5’-四甲氧甲基-4,4’-二羥基聯苯(例如:商品名「TMOM-BP」,本州化學工業公司製)、1,1-雙[3,5-二(甲氧甲基)-4-羥基苯基]-1-苯乙烷等四甲氧甲基取代聯苯化合物;4,4’,4”-(次乙基)三[2,6-二(甲氧甲基)酚](例如:商品名「HMOM-TPHAP-GB」,本州化學工業公司製)等六甲氧甲基取代三苯基化合物。
作為胺基被2個以上之烷氧甲基取代而成的三聚氰胺化合物,可列舉例如:N,N’-二甲氧甲基三聚氰胺、N,N’,N”-三甲氧甲基三聚氰胺、N,N,N’,N”-四甲氧甲基三聚氰胺、N,N,N’,N’,N”-五甲氧甲基三聚氰胺、N,N,N’,N’,N”,N”-六甲氧甲基三聚氰胺(例如:商品名「NIKALAC MW-390LM」、商品名「NIKALAC MW-100LM」,皆為Sanwa Chemical Co., Ltd.製)或者此等之聚合物等。
作為被2個以上之烷氧甲基取代而成之脲化合物,可列舉例如:商品名「NIKALAC MX270」、商品名「NIKALAC MX280」、商品名「NIKALAC MX290」(皆為Sanwa Chemical Co., Ltd.製)。
《具有2個以上之羥甲基的化合物》
作為具有2個以上之羥甲基的化合物,可舉出例如2個以上之羥甲基直接鍵結於芳環而成的酚化合物。
而且,作為2個以上之羥甲基直接鍵結於芳環而成的酚化合物,可列舉:2,4-二羥甲基-6-甲酚、2,6-雙(羥甲基)對甲酚、4-三級丁基-2,6-雙(羥甲基)酚、雙(2-羥基-3-羥甲基-5-甲基苯基)甲烷(商品名「DM-BIPC-F」,旭有機材公司製)、雙(4-羥基-3-羥甲基-5-甲基苯基)甲烷(商品名「DM-BIOC-F」,旭有機材公司製)、2,2-雙(4-羥基-3,5-二羥甲基苯基)丙烷(商品名「TM-BIP-A」,旭有機材公司製)等。
在於上已述之具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之中,就反應性高這點而言,以係為具有2個以上之烷氧甲基的化合物之一種的N,N,N’,N’,N”,N”-六甲氧甲基三聚氰胺為佳。
[具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之含量]
在樹脂組成物包含具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之兩者或任一者的情形中,此等之合計含量在具有質子性極性基之聚合物(A)100質量份時,以做成1質量份以上且100質量份以下為佳。若具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物的合計含量為上述範圍內,即可更加提高樹脂膜的ITO皺褶抑制性能。尤其,若具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物的合計含量為上述上限值以下,即可抑制200℃以上這般高溫條件下之固化工序中的減膜,可更加提高樹脂膜的耐熱性。
〈其他添加劑〉
本發明之樹脂組成物,亦可任意含有上述以外的其他添加劑。作為此種其他添加劑,可列舉:與於上已述之交聯劑(B)結構相異的多官能環氧化合物、矽烷耦合劑、界面活性劑、抗氧化劑及輻射敏感化合物等。
《與交聯劑(B)結構相異的多官能環氧化合物》
作為與交聯劑(B)結構相異的多官能環氧化合物之具體例,可列舉例如:以雙環戊二烯為骨架的環氧化合物(商品名「HP-7200」,DIC公司製)、2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物(具有環己烷骨架及末端環氧基之15官能性的脂環式環氧樹脂,商品名「EHPE3150」,DAICEL公司製)、環氧化-3-環己烯-1,2-二甲酸雙(3-環己烯甲酯)改質ε-己內酯(脂族環狀3官能性的環氧樹脂,商品名「EPOLEAD GT301」,DAICEL公司製)、丁烷四羧酸肆(3,4-環氧環己基甲酯)改質ε-己內酯(脂族環狀4官能性的環氧樹脂,商品名「EPOLEAD GT401」,DAICEL公司製)、3’,4’-環氧環己烯羧酸-3,4-環氧環己烯基甲酯(商品名「Celloxide 2021」、「Celloxide 2021P」,DAICEL公司製)、ε-己內酯改質3,4-環氧環己烷羧酸-3’,4’-環氧環己基甲酯(商品名「Celloxide 2081」,DAICEL公司製)、1,2:8,9-二環氧基薴(商品名「Celloxide 3000」,DAICEL公司製)等具有脂環結構的環氧化合物;及雙酚A型環氧化合物(商品名「jER825」、「jER827」、「jER828」、「jERYL980」,三菱化學公司製;商品名「EPICLON 840」、「EPICLON 850」,DIC公司製)、雙酚F型環氧化合物(商品名「jER806」、「jER807」、「jERYL983U」,三菱化學公司製;商品名「EPICLON 830」、「EPICLON 835」,DIC公司製)、氫化雙酚A型環氧化合物(商品名「jERYX8000」、「jERYX8034」,三菱化學公司製;商品名「ST-3000」,新日鐵住金公司製;商品名「RIKARESIN HBE-100」,新日本理化公司;商品名「Epolight 4000」,共榮化學公司製)、長鏈雙酚A型環氧樹脂(商品名「EXA-4816」、「EXA-4850-150」、「EXA-4850-1000」,DIC公司製)、EO改質雙酚A型環氧化合物(商品名「Adekaresin EP-4000L」、「Adekaresin EP-4010L」,ADEKA公司製)、苯酚酚醛清漆型多官能環氧化合物(商品名「jER152」,三菱化學公司製)、1,6-雙(2,3-環氧丙烷-1-基氧基)萘等具有萘骨架的多官能環氧化合物(商品名「HP-4032D」,DIC公司製)、雙環戊二烯二甲醇二環氧丙基醚(商品名「Adekaresin EP-4000L」、「Adekaresin EP-4088L」,ADEKA公司製)、環氧丙胺型環氧樹脂(商品名「jER630」,三菱化學公司製,商品名「TETRAD-C」、「TETRAD-X」,三菱瓦斯化學公司製)、鏈烷基多官能環氧化合物(商品名「SR-TMP」,阪本藥品工業公司製)、多官能環氧聚丁二烯(商品名「EPOLEAD PB3600」,DAICEL公司製)、(商品名「EPOLEAD PB4700」,DAICEL公司製)、丙三醇的環氧丙基聚醚化合物(商品名「SR-GLG」,阪本藥品工業公司製)、二丙三醇多環氧丙基醚化合物(商品名「SR-DGE」,阪本藥品工業公司製)、聚丙三醇多環氧丙基醚化合物(商品名「SR-4GL」,阪本藥品工業公司製)等不具脂環結構的環氧化合物;等。此外,此等可單獨使用一種,或組合多種使用。
其中,以具有脂環結構之環氧化合物──即脂環式環氧化合物──為佳。透過於樹脂組成物摻合脂環式環氧化合物,可提高所獲得之樹脂膜的透明性。
樹脂組成物中之與交聯劑(B)結構相異之多官能環氧化合物的含量,在具有質子性極性基之聚合物(A)100質量份時以100質量份以下為佳。若與交聯劑(B)結構相異之多官能環氧化合物的含量為100質量份以下,即可有效率提高樹脂膜的化學抗性。此外,在樹脂組成物除了於上已述之指定交聯劑(B)之外還含有與交聯劑(B)結構相異之多官能環氧化合物的情形中,以交聯劑(B)及與交聯劑(B)結構相異之多官能環氧化合物的合計含量滿足已在上文《交聯劑(B)的含量》之項目中敘述之「在樹脂組成物中之交聯劑(B)相對於具有質子性極性基之聚合物(A)100質量份的含量」之合適範圍為佳。
《矽烷耦合劑、界面活性劑及抗氧化劑》
矽烷耦合劑會發揮「提高使用本發明之樹脂組成物而獲得之樹脂膜與形成有該樹脂膜之基材之間之密合性」的功能。而且,作為矽烷耦合劑並無特別受限,可使用眾所周知者(參照例如日本專利公開第2015‐94910號)。更具體而言,作為矽烷耦合劑,可合適使用環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷等烷氧基矽烷類。
並且,矽烷耦合劑的含量在具有質子性極性基之聚合物(A)100質量份時通常為0.01質量份以上且5質量份以下。
界面活性劑係得提升本發明之樹脂組成物之塗布性的成分。作為界面活性劑並無特別受限,可使用眾所周知之聚矽氧系界面活性劑、氟系界面活性劑、聚(氧伸烷基)系界面活性劑、甲基丙烯酸共聚物系界面活性劑及丙烯酸共聚物系界面活性劑等(參照例如國際專利公開第2017/163981號)。其中,作為界面活性劑,可合適使用有機矽氧烷聚合物等聚矽氧系界面活性劑。
並且,界面活性劑的含量在具有質子性極性基之聚合物(A)100質量份時通常為0.01質量份以上且1質量份以下。
抗氧化劑係得提高本發明之樹脂組成物之穩定性的成分。作為抗氧化劑並無特別受限,可使用酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑這般眾所周知的抗氧化劑(參照例如日本專利公開第2014-149477號)。
此外,矽烷耦合劑、界面活性劑及抗氧化劑可分別單獨使用一種,或組合2種以上使用。並且,摻合至樹脂組成物之矽烷耦合劑、界面活性劑及抗氧化劑的量得任意調整。
《輻射敏感化合物》
輻射敏感化合物係一經輻射照射即可引發化學反應的化合物。於此,作為輻射並無特別受限,可列舉例如:可見光;紫外線;X射線;g線、h線、i線等單一波長的光線;KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等雷射光線;電子束等粒子束;等。作為輻射敏感化合物並無特別受限,可使用苯乙酮化合物、三芳基鋶鹽及疊氮化合物。其中,可合適使用醌二疊氮化合物等疊氮化合物。輻射敏感化合物可單獨使用一種,或組合2種以上使用。並且,摻合至樹脂組成物之輻射敏感化合物的量得任意調整。
〈溶劑〉
作為本發明之樹脂組成物得任意含有的溶劑,並無特別受限,可使用眾所周知的溶劑作為樹脂組成物的溶劑。作為此種溶劑,可列舉例如:直鏈的酮類、醇類、醇醚類、酯類、賽路蘇酯類、丙二醇類、二乙二醇乙基甲基醚等二乙二醇類、飽和γ-內酯類、鹵化烴類、芳烴類,以及二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺及N-甲基乙醯胺等極性溶媒等(參照例如國際專利公開第2015/033901號)。
此外,此等溶劑可使用單獨一種,或混合兩種以上使用。
而且,樹脂組成物中之溶劑的量並無特別受限,相對於具有質子性極性基之聚合物(A)100質量份,以10質量份以上為佳,且以10000質量份以下為佳,以5000質量份以下為較佳,以1000質量份以下為更佳。
(樹脂組成物的製造方法)
本發明之樹脂組成物可藉由透過已知的方法將於上已述之成分混合並任意過濾來製備。於此,在混合方面可使用攪拌器、球磨機、砂磨機、珠磨機、顏料分散機、擂潰機、超音波分散機、均質機、行星式攪拌機、薄膜旋迴攪拌機(FILMIX)等已知的混合機。並且,在混合物的過濾方面,可採用使用濾器等濾材的一般過濾方法。
〈樹脂膜的製造方法〉
由本發明之樹脂組成物而成之樹脂膜,可藉由包含「將使用於上已述之本發明之樹脂組成物而形成之塗膜以200℃以上之條件加熱的工序(固化工序)」的本發明之樹脂膜的製造方法來製造。本發明之樹脂膜的製造方法亦可更包含使用本發明之樹脂組成物於要形成樹脂膜之基板上形成塗膜的工序(塗膜形成工序)。
並且,在要形成樹脂膜之基板上的塗膜之佈設並無特別受限,可依循塗布法或薄膜堆疊法等已知的辦法進行。此外,亦可在形成樹脂膜時任意將塗膜圖案化。作為圖案化方法,可套用伴隨將塗膜曝光並顯影之操作之已知的圖案化方法。在此情況下,用來形成樹脂膜的樹脂組成物得包含輻射敏感化合物。
《塗膜形成工序》
於此,利用塗布法之塗膜的形成,可藉由將樹脂組成物塗布於基板上之後,予以加熱乾燥(預烘烤)來進行。此外,作為塗布樹脂組成物的方法,可採用例如:噴塗法、旋塗法、輥塗法、模塗法、刮刀塗布法、棒塗法、網版印刷法、噴墨法等各種方法。加熱乾燥條件因樹脂組成物所包含之成分的種類或摻合比例而異,但加熱溫度通常為30~150℃,以60~120℃為佳,加熱時間通常為0.5~90分鐘,以1~60分鐘為佳,以1~30分鐘為較佳。
並且,利用薄膜堆疊法之塗膜的形成,可藉由透過將樹脂組成物塗布於樹脂薄膜或金屬薄膜等用以形成B階段薄膜的基材上並加熱乾燥(預烘烤),獲得B階段薄膜,隨後將此B階段薄膜堆疊至基板上來進行。此外,將樹脂組成物塗布於用以形成B階段薄膜的基材上及將樹脂組成物加熱乾燥,可比照於上已述之塗布法中之樹脂組成物的塗布及加熱乾燥來進行。並且,堆疊可使用加壓貼合機、壓機、真空貼合機、真空壓機、輥貼合機等壓合機來進行。
《固化工序》
在固化工序中,將塗膜以200℃以上之溫度加熱(後烘烤)來使之固化。
塗膜的加熱並無特別受限,可使用例如:加熱板、烘箱等來進行。此外,加熱亦可視需求在惰性氣體(inert gas)環境下進行。作為惰性氣體,可列舉例如:氮、氬、氦、氖、氙、氪等。此等之中以氮與氬為佳,尤以氮為佳。
於此,於固化工序加熱塗膜時的溫度為200℃以上,以250℃以上為佳。若使用本發明之樹脂組成物,即使在加熱塗膜時之溫度為200℃以上之高溫的情況下,仍可良好形成薄膜。再者,於固化工序加熱塗膜時之溫度的上限並不特別受限,但以400℃以下為佳。
此外,於固化工序加熱塗膜的時間,可因應塗膜的面積或厚度、加熱所使用的設備等適當選擇,但可定為例如10~120分鐘。
而且,歷經此種固化工序的樹脂膜,以波長400 nm之光線的穿透率為97%以上為佳。此外,「穿透率」可依循實施例所記載之方法量測。
(電子零件)
本發明之電子零件具備由於上已述之本發明之樹脂組成物而成的樹脂膜。而且,本發明之電子零件由於具備由本發明之樹脂組成物形成之耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異的樹脂膜,故為高性能。
〈電子零件的種類〉
本發明之電子零件的種類並不特別受限。舉例而言,由於由本發明之樹脂組成物而成之樹脂膜係耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異者,故本發明之電子零件得為具備「在由本發明之樹脂組成物而成之樹脂膜的表面上配置ITO膜而成」之ITO電極的電子零件。並且,舉例而言,本發明之樹脂膜亦可為半導體器件所具備之再佈線層的層間絕緣膜。
『實施例』
以下依據實施例具體說明本發明,但本發明並非受此等實施例所限制者。此外,在以下說明中,表示量的「%」及「份」除非特別註記,否則係質量基準。
在實施例及比較例中,樹脂膜之ITO皺褶抑制性能、加熱失重及穿透率分別使用以下方法予以評價。
〈ITO皺褶抑制性能〉
藉由旋塗法將實施例、比較例中獲得之樹脂組成物塗布於玻璃基板(康寧公司製,Corning 1737)上,使用加熱板在120℃下加熱乾燥(預烘烤)2分鐘,形成塗膜。隨後使用烘箱,在氮氣環境下自30℃以10℃/分鐘升溫至300℃後,進行在300℃下加熱60分鐘的後烘烤,藉此形成膜厚2 μm的樹脂膜。藉由濺射裝置(SHIBAURA ELETEC CORPORATION製,「i-Miller CFS-4EP-LL」,載台溫度30℃),以40 nm之膜厚於此樹脂膜上形成ITO透明電極。將所獲得之附帶ITO透明電極的堆疊體之玻璃基板裁切成1.5 cm見方,製作出試片。將所製作之試片的玻璃基板側放置於加熱成270℃或300℃的加熱板上5分鐘之後,冷卻至室溫。隨後,以光學顯微鏡(100倍)觀察試片的ITO透明電極側表面,算出皺褶部分之面積相對於樹脂膜表面之全部面積(1.5 cm×1.5 cm)的比例,利用以下基準予以評價。此外,皺褶部分的面積係對由光學顯微鏡獲得之影像進行二值化處理而擷取出來。
A:於樹脂膜之表面無皺褶產生。
B:於樹脂膜之表面雖有皺褶產生,但皺褶部分的面積未達樹脂膜表面之全部面積的1/4。
C:於樹脂膜之表面雖有皺褶產生,但皺褶部分的面積為樹脂膜表面之全部面積的1/4以上且未達1/2。
D:於樹脂膜之表面有皺褶產生,皺褶部分的面積為樹脂膜表面之全部面積的1/2以上。
〈加熱失重〉
使用濺射裝置(SHIBAURA ELETEC CORPORATION製,「i-Miller CFS-4EP-LL」),將實施例、比較例中獲得之樹脂組成物旋塗於形成有膜厚100 nm之鋁薄膜的矽晶圓上之後,使用加熱板,在120℃下將矽晶圓加熱2分鐘(塗膜形成工序)。隨後在氮氣環境下自30℃以10℃/分鐘升溫至300℃後,以在300℃下60分鐘之條件進行熱處理,藉此獲得樹脂膜,獲得於單面具備膜厚10 μm之樹脂膜的堆疊體(固化工序)。
將所獲得之堆疊體浸漬於0.5 mol/L的鹽酸水溶液,使位於矽晶圓與樹脂膜之間的鋁薄膜於鹽酸水溶液溶解,藉此將樹脂膜自矽晶圓剝離。隨後以水清洗所剝離之樹脂膜並予以乾燥。使用微差熱熱重量同時量測裝置(Seiko Instruments Inc.製,TG/DTA6200),以在氮氣環境下、升溫速度10℃/分鐘之條件使乾燥後之樹脂膜達到300℃,分別量測在300℃下保持1小時的情況下之達到300℃時之試樣的質量W0及300℃之保持結束時之試樣的質量W1,由此等數值算出加熱失重之值:(W0-W1)/W0×100(%),並利用以下基準予以評價。加熱失重愈少,意謂樹脂膜之耐熱性愈優異。
A:在300℃下之加熱失重未達1%。
B:在300℃下之加熱失重為1%以上且未達3%。
C:在300℃下之加熱失重為3%以上。
〈光線穿透率〉
藉由旋塗法將實施例、比較例中獲得之樹脂組成物塗布於玻璃基板(康寧公司製,Corning 1737)上,使用加熱板在120℃下加熱乾燥(預烘烤)2分鐘,形成膜厚2 μm的塗膜(塗膜形成工序)。隨後使用烘箱,在氮氣環境下自30℃以10℃/分鐘升溫至300℃後,進行在300℃下加熱60分鐘的後烘烤,藉此獲得由樹脂膜與玻璃基板而成的堆疊體(固化工序)。
針對所獲得之堆疊體,使用分光光度計V‐560(日本分光公司製),量測在波長400 nm之光線的光線穿透率(%)。
此外,樹脂膜之光線穿透率(%)係以將未附帶樹脂膜之玻璃基板作為對照,算出為在將樹脂膜之厚度做成2 μm之情況下的換算值,利用以下基準予以評價。
A:光線穿透率為97%以上。
B:光線穿透率未達97%。
(合成例1:具有質子性極性基之環烯烴聚合物(A-1)的合成)
將由「作為具有N-取代醯亞胺基之環烯烴的N-(2-乙基己基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺40莫耳%及作為具有質子性極性基之環烯烴的4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯60莫耳%」而成的單體混合物100份、1,5-己二烯2份、二氯[1,3-二(1,3,5-三甲基苯基)咪唑啉-2-亞基](三環己基膦)亞苄基釕(以Org. Lett.,第1卷,953頁,1999年所記載之方法合成)0.02份及二乙二醇乙基甲基醚200份填入已氮氣置換之玻璃製耐壓反應器並攪拌,同時使之在80℃下反應4小時,獲得聚合反應液。
然後,將所獲得之聚合反應液放入熱壓釜,並在150℃、氫壓4 MPa下攪拌5小時進行氫化反應,獲得包含「作為具有質子性極性基之環烯烴聚合物(A-1)之氫化聚合物」的聚合物溶液。所獲得之環烯烴聚合物(A-1)的聚合轉化率為99.7%,聚苯乙烯換算重量平均分子量為7,150,數量平均分子量為4,690,分子量分布為1.52,氫化率為99.7%。並且,所獲得之環烯烴聚合物(A-1)之聚合物溶液的固體成分濃度為34.4質量%。
(合成例2:不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-3)的合成)
將四環[6.5.0.12 , 5
.08 , 13
]十三-3,8,10,12-四烯(MTF)80莫耳份、N-(4-苯基)-(5-降𦯉烯-2,3-二甲醯亞胺)(NBPI)20莫耳份、1-己烯6莫耳份、苯甲醚590莫耳份及作為釕系聚合觸媒的4-乙醯氧基亞苄基(二氯)[4,5-二溴-1,3-二(2,4,6-三甲苯基)-4-咪唑啉-2-亞基](三環己基膦)釕(C1063,和光純藥公司製)0.015莫耳份填入已氮氣置換之耐壓玻璃反應器,在攪拌下以80℃進行1小時之聚合反應,獲得開環聚合物的溶液。以氣相層析法量測此溶液,結果確認到實質上未殘留單體,聚合轉化率為99%以上。
隨後,將所獲得之開環聚合物的溶液填入已氮氣置換之附帶攪拌機的熱壓釜,在150℃、氫壓7MPa下攪拌5小時,進行氫化反應。將所獲得之氫化反應溶液濃縮,獲得不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-3)的溶液(固體成分濃度55.5%)。所獲得之不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-3)的重量平均分子量為50000,數量平均分子量為20000,氫化率為97%。
(合成例3:不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-4)的合成)
藉由如下操作,合成具有羧酸酐基代替質子性極性基的環烯烴聚合物(A-4)。
作為第1階段聚合,將5-亞乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯35莫耳份、1-己烯0.9莫耳份、苯甲醚340莫耳份及作為釕系聚合觸媒的4-乙醯氧基亞苄基(二氯)[4,5-二溴-1,3-二(2,4,6-三甲苯基)-4-咪唑啉-2-亞基](三環己基膦)釕(C1063,和光純藥公司製)0.005莫耳份填入已氮氣置換之耐壓玻璃反應器,在攪拌下以80℃進行30分鐘之聚合反應,獲得降𦯉烯系開環聚合物的溶液。
隨後,作為第2階段聚合,於在第1階段聚合中獲得的溶液中追加四環[9.2.1.02,10
.03,8
]十四-3,5,7,12-四烯(甲橋四氫茀)35莫耳份、雙環[2.2.1]庚-2-烯-5,6-二甲酐30莫耳份、苯甲醚250莫耳份及0.01莫耳份C1063,在攪拌下以80℃進行1.5小時之聚合反應,獲得降𦯉烯系開環聚合物的溶液。以氣相層析法量測此溶液,結果確認到實質上未殘留單體,聚合轉化率為99%以上。
隨後,將所獲得之開環聚合物的溶液填入已氮氣置換之附帶攪拌機的熱壓釜,追加0.03莫耳份的C1063,在150℃、氫壓7 MPa下攪拌5小時,進行氫化反應。將自此種氫化反應之結果獲得之氫化反應溶液濃縮,獲得不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-4)的溶液(固體成分濃度55.5%)。不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-4)的重量平均分子量為60,000,數量平均分子量為30,000,分子量分布為2。並且,氫化率為95%,具有羧酸酐基之重複單元的含率為30莫耳%。甚者,不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-4)的溶液之固體成分濃度為22%。
(實施例1)
將在合成例1中獲得之具有質子性極性基的環烯烴聚合物(A-1)之溶液291份(就環烯烴聚合物(A-1)而言為100份)、作為滿足下式之交聯劑(B)的化合物(日本化藥公司製,WHR-991S)10份、作為界面活性劑的有機矽氧烷聚合物(信越化學公司製,製品名「KP-341」)0.1份、作為矽烷耦合劑的環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷(XIAMETER公司製,製品名「OFS-6040」)1份、作為抗氧化劑的肆{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸}新戊四醇酯(商品名「Irganox1010FF」,BASF公司製)2.1份,以及作為溶劑之二乙二醇乙基甲基醚(東邦化學公司製,製品名「EDM-S」)27份混合,使之溶解後,以孔徑0.45 μm的聚四氟乙烯製濾器過濾,製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,評價所形成之塗膜的ITO皺褶抑制性能、加熱失重及光線穿透率。結果揭示於表1。
『化14』
(實施例2~7)
除了將交聯劑(B)之摻合量及作為溶劑之二乙二醇乙基甲基醚的摻合量分別變更成如表1所示以外,比照實施例1製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
(實施例8)
除了將交聯劑(B)的摻合量調成25份,將作為溶劑之二乙二醇乙基甲基醚的摻合量調成53份,並進一步摻合N,N,N’,N’,N”,N”-六甲氧甲基三聚氰胺(製品名「NIKALAC MW-100LM」,Sanwa Chemical Co., Ltd.製)10份作為具有2個以上之烷氧甲基的化合物以外,比照實施例1製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
(實施例9)
除了將交聯劑(B)的摻合量調成25份,將作為溶劑之二乙二醇乙基甲基醚的摻合量調成71份,並進一步摻合丁烷四羧酸肆(3,4-環氧環己基甲酯)改質ε-己內酯(DAICEL公司製,製品名「EPOLEAD GT401」)20份作為與交聯劑(B)結構相異之多官能環氧化合物以外,比照實施例1製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
(實施例10)
除了使用具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺樹脂的乙酸丙二醇甲基醚酯及正丁醇混合溶液229份(DIC公司製,UNIDIC EMG‐793,就具有羧基之分支型聚醯胺醯亞胺樹脂(A-2)而言為100份)來取代具有質子性極性基之環烯烴聚合物(A-1)的溶液,並將具有指定結構之交聯劑(B)的摻合量變更成30份,將作為溶劑的二乙二醇乙基甲基醚變更成69份以外,比照實施例1製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
(比較例1)
除了不摻合交聯劑(B),並摻合係為與交聯劑(B)結構相異之多官能環氧化合物的丁烷四羧酸肆(3,4-環氧環己基甲酯)改質ε-己內酯(DAICEL公司製,製品名「EPOLEAD GT401」)60份來取代之,再進一步將作為溶劑之二乙二醇乙基甲基醚的摻合量變更成97份以外,比照實施例1製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
(比較例2)
除了不摻合交聯劑(B),並摻合係為與交聯劑(B)結構相異之多官能環氧化合物的雙酚A型環氧化合物(三菱化學公司製,「828EL」)60份來取代之,再進一步將作為溶劑之二乙二醇乙基甲基醚的摻合量變更成97份以外,比照實施例1製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
(比較例3)
除了不摻合交聯劑(B),並摻合係為與交聯劑(B)結構相異之多官能環氧化合物之具有異三聚氰酸結構的6官能液狀環氧化合物(日產化學公司製,「TEPIC UC」)60份來取代之,再進一步將作為溶劑之二乙二醇乙基甲基醚的摻合量變更成97份以外,比照實施例1製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
(比較例4)
除了使用不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-3)的溶液180份(就不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-3)而言為100份)來取代具有質子性極性基之環烯烴聚合物(A-1)的溶液,將具有指定結構之交聯劑(B)的摻合量變更成30份,並進一步將溶劑變更成苯甲醚362份以外,比照實施例1製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
(比較例5)
除了使用不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-4)的溶液180部(就不具質子性極性基之環烯烴聚合物(A-4)而言為100份)來取代具有質子性極性基之環烯烴聚合物(A-1)的溶液,將具有指定結構之交聯劑(B)的摻合量變更成30份,並進一步將溶劑變更成苯甲醚362份以外,比照實施例1製備樹脂組成物。
然後,使用所獲得之樹脂組成物,進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
『表1』
實施例 | 比較例 | ||||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |||
樹脂 | (A-1)環烯烴聚合物 [質量份] *含羧基 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | - | 100 | 100 | 100 | - | - | |
(A-2)聚醯胺醯亞胺 [質量份] *含羧基 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 | - | - | - | - | - | ||
(A-3)環烯烴聚合物 [質量份] *不含質子性極性基 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 | - | ||
(A-4)環烯烴聚合物 [質量份] *不含質子性極性基,含羧酸酐基 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 | ||
交聯劑 | 交聯劑(B) | WHR-991S [質量份] | 10 | 20 | 25 | 30 | 60 | 90 | 150 | 25 | 25 | 30 | 0 | 0 | 0 | 30 | 30 |
交聯劑(B)以外的環氧樹脂 | GT401 [質量份] | - | - | - | - | - | - | - | - | 20 | - | 60 | - | - | - | - | |
828EL [質量份] | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 60 | - | - | - | ||
TEPIC UC [質量份] | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 60 | - | - | ||
具有2個以上之烷氧甲基的化合物 | NIKALAC MW-100LM [質量份] | - | - | - | - | - | - | - | 10 | - | - | - | - | - | - | - | |
添加劑 | 界面活性劑 | KP-341 [質量份] | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
抗氧化劑 | Irganox1010FF [質量份] | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | 2.1 | |
矽烷耦合劑 | OFS-6040 [質量份] | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
溶劑 | EDM-S [質量份] | 27 | 46 | 56 | 66 | 97 | 136 | 204 | 53 | 71 | 69 | 97 | 97 | 97 | - | - | |
甲苯醚 [質量份] | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 362 | 362 | ||
評價 | ITO皺褶抑制性能 | 270℃加熱 | B | A | A | A | B | B | B | A | B | B | D | D | C | D | D |
300℃加熱 | C | B | B | B | B | C | C | A | B | B | D | D | D | D | D | ||
加熱失重 | N2 氣體環境,300℃,1小時 | B | A | A | A | A | A | B | A | B | A | C | C | B | A | A | |
穿透率 | 波長400 nm | A | A | A | A | A | A | A | A | A | A | A | B | A | B | B |
由表1可知,根據含有具有指定之質子性極性基之聚合物(A)與滿足特定之結構之交聯劑(B)之實施例1~10的樹脂組成物,可形成加熱失重少且耐熱性優異,同時ITO皺褶抑制性能優異的樹脂膜。並且,由表1可知,在使用不含有滿足特定之結構之交聯劑(B)的樹脂組成物之比較例1~3的情形中,無法形成耐熱性及ITO皺褶抑制性能兩者皆優異的樹脂膜。甚者,由表1可知,在使用不具質子性極性基之環烯烴聚合物的比較例4中,所獲得之樹脂膜的耐熱性優異,但ITO皺褶抑制性能低。而且由表1可知,即使在使用不具質子性極性基但含有羧酸酐基之環烯烴聚合物的比較例5中,所獲得之樹脂膜的耐熱性雖優異但ITO皺褶抑制性能低。
根據本發明之樹脂組成物,可形成耐熱性及ITO皺褶抑制性能優異的樹脂膜。
並且,根據本發明,可提供具備使用本發明之樹脂組成物而形成之樹脂膜的高性能之電子零件。
甚者,根據本發明,可提供得使用本發明之樹脂組成物來有效率製造本發明之樹脂膜的樹脂膜之製造方法。
無。
無。
無。
Claims (6)
- 一種樹脂組成物,其係含有「具有質子性極性基之聚合物(A)」與「由下式(1)表示之交聯劑(B)」的樹脂組成物,其中前述具有質子性極性基之聚合物(A)包含具有質子性極性基之環烯烴聚合物及具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺樹脂之至少一者,『化1』...(1)〔式(1)中,多個R分別獨立,表示碳數1~6之烷基及碳數1~6之烷氧基之任一者,m、n及p表示0~4之整數,q表示0~5之整數〕。
- 如請求項1所述之樹脂組成物,其中前述具有質子性極性基之聚合物(A)係具有羧基之環烯烴聚合物。
- 如請求項1所述之樹脂組成物,其中前述交聯劑(B)相對於前述具有質子性極性基之聚合物(A)100質量份的含量為5質量份以上且200質量份以下。
- 如請求項1至3之任一項所述之樹脂組成物,其更含有具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之至少一者。
- 一種電子零件,其具備由如請求項1至4之任一項所述之樹脂組成物而成的樹脂膜。
- 一種樹脂膜的製造方法,其包含將使用如請求項1至4之任一項所述之樹脂組成物而形成的塗膜以200℃以上之條件加熱的工序。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-036024 | 2019-02-28 | ||
JP2019036024 | 2019-02-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202043349A TW202043349A (zh) | 2020-12-01 |
TWI816983B true TWI816983B (zh) | 2023-10-01 |
Family
ID=72239759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109105334A TWI816983B (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-19 | 樹脂組成物、電子零件及樹脂膜的製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7439817B2 (zh) |
KR (1) | KR20210132027A (zh) |
CN (1) | CN113396182B (zh) |
TW (1) | TWI816983B (zh) |
WO (1) | WO2020175037A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024095777A1 (ja) * | 2022-10-31 | 2024-05-10 | 日本ゼオン株式会社 | 樹脂組成物 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105745073A (zh) * | 2013-11-28 | 2016-07-06 | 日本瑞翁株式会社 | 层合体 |
TW201631017A (zh) * | 2014-10-22 | 2016-09-01 | Ajinomoto Kk | 樹脂組成物 |
US20170158806A1 (en) * | 2014-07-22 | 2017-06-08 | Sabic Global Technologies B.V. | High heat monomers and methods of use thereof |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4512131B1 (zh) * | 1967-03-10 | 1970-05-02 | ||
JP2008242007A (ja) | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Nippon Zeon Co Ltd | 感放射線組成物 |
JP4512131B2 (ja) | 2007-12-28 | 2010-07-28 | 株式会社日立製作所 | 放射線撮像装置、核医学診断装置及び位置調整装置 |
JP5401835B2 (ja) | 2008-06-04 | 2014-01-29 | 日本ゼオン株式会社 | ポジ型の感放射線性樹脂組成物、隔壁及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR20160053907A (ko) | 2013-09-10 | 2016-05-13 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 혼합물, 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 반도체 장치 |
JP6428147B2 (ja) | 2014-10-22 | 2018-11-28 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
WO2016147735A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板 |
KR20170083284A (ko) * | 2016-01-08 | 2017-07-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 필름 터치 센서 및 이의 제조 방법 |
KR102269563B1 (ko) | 2016-03-23 | 2021-06-24 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 수지막, 및 전자 부품 |
US20200181391A1 (en) | 2016-09-26 | 2020-06-11 | Sabic Global Technologies B.V. | High heat and high toughness epoxy compositions, articles, and uses thereof |
KR102040296B1 (ko) * | 2016-12-19 | 2019-11-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 필름형 반도체 밀봉 부재, 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
-
2020
- 2020-02-04 WO PCT/JP2020/004163 patent/WO2020175037A1/ja active Application Filing
- 2020-02-04 CN CN202080012831.4A patent/CN113396182B/zh active Active
- 2020-02-04 KR KR1020217025192A patent/KR20210132027A/ko unknown
- 2020-02-04 JP JP2021501827A patent/JP7439817B2/ja active Active
- 2020-02-19 TW TW109105334A patent/TWI816983B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105745073A (zh) * | 2013-11-28 | 2016-07-06 | 日本瑞翁株式会社 | 层合体 |
US20170158806A1 (en) * | 2014-07-22 | 2017-06-08 | Sabic Global Technologies B.V. | High heat monomers and methods of use thereof |
TW201631017A (zh) * | 2014-10-22 | 2016-09-01 | Ajinomoto Kk | 樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020175037A1 (ja) | 2020-09-03 |
CN113396182A (zh) | 2021-09-14 |
JPWO2020175037A1 (zh) | 2020-09-03 |
CN113396182B (zh) | 2023-01-13 |
TW202043349A (zh) | 2020-12-01 |
JP7439817B2 (ja) | 2024-02-28 |
KR20210132027A (ko) | 2021-11-03 |
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