TWI805898B - 樹脂組成物、樹脂膜及電子零件 - Google Patents
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Abstract
一種樹脂組成物，其含有「具有質子性極性基之聚合物（A）」、「由式（1）表示之交聯劑（B）」與「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物」。在式（1）中，多個R分別獨立，表示碳數1～6之烷基及碳數1～6之烷氧基之任一者，m、n、p表示0～4之整數，q表示0～5之整數。
Description
本發明係關於樹脂組成物、樹脂膜及電子零件者。尤其，本發明係關於得合適使用於「電子零件所使用之絕緣膜等之形成」的樹脂組成物、由該樹脂組成物而成的樹脂膜及具備該樹脂膜的電子零件者。
在液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、積體電路元件、固態成像元件等電子零件設置有種種樹脂膜作為平坦化膜、保護膜、絕緣膜等。
具體而言，於例如專利文獻1，揭露了一種輻射組成物，其係含有「具有會與環氧基反應之極性基的聚合物」、「含有『於主鏈具有脂環結構並具有3個以上之環氧基的多官能環氧化合物』而成的交聯劑」及「輻射敏感化合物」而成者。專利文獻1所記載之輻射敏感組成物可形成電氣特性、耐熱形狀保持性、耐熱透明性等及化學抗性優異的樹脂膜。更具體而言，作為會與環氧基反應的極性基，可列舉質子性極性基及非質子性極性基，作為具有會與環氧基反應之極性基的聚合物之骨架，可列舉：環烯烴系聚合物、鏈烯烴系聚合物、丙烯酸酯系聚合物等。
並且，於例如專利文獻2，揭露了一種樹脂組成物，其可獲得彎曲抑制性及炫脈（smear）去除性優異並且能於表面形成高剝離強度之導體層的固化物。專利文獻2所記載之樹脂組成物係包含滿足指定結構之環氧樹脂與選自酚系固化劑、氰酸酯系固化劑及活性酯系固化劑之一種以上的樹脂組成物。
『專利文獻』
《專利文獻1》：國際專利公開第2005/096100號
《專利文獻2》：日本專利公開第2016-79366號公報
然而，在如上已述之以往的輻射敏感組成物或樹脂組成物，於「提高所獲得之樹脂膜的耐熱性及透明性，並進一步提升在形成圖案化樹脂膜的時候之圖案的對比清晰性」這點上有改善的餘地。
於是，本發明之目的在於提供能形成耐熱性、透明性及對比清晰性優異之圖案化樹脂膜的樹脂組成物。
並且，本發明之目的在於提供使用本發明之樹脂組成物而形成之樹脂膜及具備該樹脂膜的高性能之電子零件。
本發明人以解決上述問題為目的潛心進行研究。然後，本發明人發現，根據含有「具有質子性極性基之聚合物（A）」、「指定之交聯劑（B）」與「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物」的樹脂組成物，能形成耐熱性及透明性優異，同時對比清晰性優異的圖案化樹脂膜，進而完成本發明。
亦即，此發明係以順利解決上述問題為目的者，本發明之樹脂組成物的特徵在於含有：「具有質子性極性基之聚合物（A）」、「由下式（1）表示之交聯劑（B）」與「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物」。
『化1』
〔式（1）中，多個R分別獨立，表示碳數1～6之烷基及碳數1～6之烷氧基之任一者，m、n、p表示0～4之整數，q表示0～5之整數。〕
若如此使樹脂組成物含有「具有質子性極性基之聚合物（A）」、「滿足上述指定結構的交聯劑（B）」與「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物」，即能形成耐熱性、透明性、對比清晰性優異的圖案化樹脂膜。
於此，在本發明之樹脂組成物中，以前述具有質子性極性基之聚合物（A）包含具有質子性極性基之環烯烴聚合物及具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺樹脂之至少一者為佳。藉由使樹脂組成物含有具有質子性極性基之環烯烴聚合物及具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺樹脂之至少一者，可更加提高在形成圖案化樹脂膜時的對比清晰性。
並且，在本發明之樹脂組成物中，以前述交聯劑（B）的含有質量為前述作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物之含有質量的0.4倍以上且3.1倍以下為佳。若交聯劑（B）及作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物的含有質量為滿足上述指定關係的範圍內，即可更加提高在形成圖案化樹脂膜時的對比清晰性。
再者，本發明之樹脂組成物亦可更含有界面活性劑。若樹脂組成物包含界面活性劑，即可提升樹脂組成物的塗布性。
再者，本發明之樹脂組成物亦可更含有矽烷耦合劑。若樹脂組成物包含矽烷耦合劑，即可於在基材上形成由樹脂組成物而成之樹脂膜的情形中提高基材與樹脂膜之間的密合性。
甚者，本發明之樹脂組成物以更含有具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之至少一者為佳。若使樹脂組成物更含有具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之至少一者，即可提高所獲得之樹脂膜的化學抗性。
並且，此發明係以順利解決上述問題為目的者，本發明之樹脂膜以使用於上已述之任一樹脂組成物而形成為特徵。使用於上已述之樹脂組成物而形成之樹脂膜的耐熱性及透明性優異。再者，於在形成樹脂膜時進行圖案化的情況下，對比清晰性優異。
並且，此發明係以順利解決上述問題為目的者，本發明之電子零件以具備由於上已述之任一樹脂組成物而成的樹脂膜為特徵。由於使用於上已述之樹脂組成物而形成之樹脂膜的耐熱性及透明性優異且在具有圖案的情況下該圖案之對比清晰性優異，因此具備該樹脂膜的電子零件可充分發揮所期望之功能，故為高性能。
根據本發明，可提供能形成耐熱性、透明性及對比清晰性優異之圖案化樹脂膜的樹脂組成物。
並且，根據本發明，可提供使用本發明之樹脂組成物而形成的樹脂膜及具備該樹脂膜的高性能之電子零件。
以下詳細說明本發明之實施型態。本發明之樹脂組成物可在形成樹脂膜時使用，所述樹脂膜得發揮作為「液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、積體電路元件、固態成像元件等之電子零件得具備之平坦化膜、保護膜、絕緣膜等」之功能。其中，本發明之樹脂膜由於耐熱性、透明性及對比清晰性優異，故得合適為具備ITO電極的電子零件所具備。而且，本發明之電子零件係具備本發明之樹脂膜者。
（樹脂組成物）
本發明之樹脂組成物之特徵在於含有：「具有質子性極性基之聚合物（A）」、「由下式（1）表示之交聯劑（B）」與「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物」。
『化2』
〔式（1）中，多個R分別獨立，表示碳數1～6之烷基及碳數1～6之烷氧基之任一者，m、n、p表示0～4之整數，q表示0～5之整數。〕
再者，本發明之樹脂組成物得更任意含有界面活性劑、矽烷耦合劑及具有2個以上之烷氧甲基的化合物之至少任一者，以及其他添加劑。
此外，本發明之樹脂組成物由於含有「具有質子性極性基之聚合物（A）」、「滿足上述結構之交聯劑（B）」及「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物」，故可形成耐熱性、透明性及對比清晰性優異的樹脂膜。於此，在本說明書中，所謂樹脂膜的「耐熱性優異」，意謂使用樹脂組成物而形成之樹脂膜具有在暴露於高溫條件下的情形中不易失重（亦即不易加熱失重）這樣的性質。並且，在本說明書中，所謂樹脂膜的「對比清晰性優異」，意謂在使用樹脂組成物而形成之圖案化樹脂膜中圖案清晰。更具體而言，意謂在將由樹脂組成物而成之塗膜圖案化以形成圖案化樹脂膜時，應作為膜而殘留之部分的殘留率高，應消失之部分的殘渣少。舉例而言，在樹脂組成物係得發揮作為正型光阻組成物之功能的樹脂組成物之情況下，在將由樹脂組成物而成之塗膜曝光，形成潛像圖案並顯影時，未曝光部分的膜之殘膜率夠高，且曝光部分的膜之殘渣夠少。
〈具有質子性極性基之聚合物（A）〉
所謂具有質子性極性基之聚合物（A），係質子性極性基對成為骨架之結構鍵結的聚合物。所謂「質子性極性基」，係謂包含「屬於週期表第15族或第16族之於原子直接鍵結有氫的原子」的基。氫直接鍵結的原子以屬於週期表第15族或者第16族之第2週期或第3週期的原子為佳，以氧原子、氮原子或硫原子為較佳，以氧原子為尤佳。
作為此種質子性極性基之具體例，可列舉：羥基、羧基（羥羰基）、磺酸基、磷酸基等具有氧原子的極性基；一級胺基、二級胺基、一級醯胺基、二級醯胺基（醯亞胺基）等具有氮原子的極性基；巰基等具有硫原子的極性基；等。此等之中，以具有氧原子者為佳，以羧基為較佳。
在本發明中，鍵結於具有質子性極性基之聚合物（A）的質子性極性基之數量並無特別限定，並且亦可包含有相異之種類的質子性極性基。
並且，具有質子性極性基之聚合物（A）的骨架並不特別受限。其中，就更加提高所獲得之圖案化樹脂膜之對比清晰性的觀點而言，作為骨架，以（1）於主鏈具有源自環烯烴單體之環狀結構（脂環或芳環）的聚合物，及（2）聚醯胺醯亞胺為佳。此外，「即使係於重複單元具有醯胺鍵及醯亞胺鍵的聚合物，但於主鏈具有源自環烯烴單體之環狀結構」的聚合物，視作符合上述（1）所記載之「於主鏈具有源自環烯烴單體之環狀結構（脂環或芳環）的聚合物」者。
再者，就更加提高所獲得之圖案化樹脂膜之對比清晰性的觀點而言，以骨架至少使用（1）於主鏈具有源自環烯烴單體之環狀結構（脂環或芳環）之聚合物作為具有質子性極性基之聚合物（A）──換言之，具有質子性極性基之聚合物（A）至少包含具有質子性極性基之環烯烴聚合物──為佳。以下有時將作為具有質子性極性基之聚合物（A）之環烯烴聚合物稱作「環烯烴聚合物（A-1）」，將作為具有質子性極性基之聚合物（A）之具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺樹脂稱作「聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2）」。此外，作為具有質子性極性基之聚合物（A），可單獨使用一種聚合物，亦可組合多種聚合物使用。更具體而言，作為具有質子性極性基之聚合物（A），可分別使用一種或多種環烯烴聚合物（A-1）或者一種或多種聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2），亦可併用一種或多種環烯烴聚合物（A-1）與一種或多種聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2）。其中，如上所述，以具有質子性極性基之聚合物（A）至少包含環烯烴聚合物（A-1）為佳，以具有質子性極性基之聚合物（A）為環烯烴聚合物（A-1）為較佳。
《環烯烴聚合物（A-1）》
作為環烯烴聚合物（A-1），可列舉「1或2種以上之環烯烴單體的聚合物」或者「1或2種以上之環烯烴單體與能夠與之共聚合之單體的共聚物」，但在本發明中，以使用至少具有質子性極性基的環烯烴單體（a）來作為用以形成環烯烴聚合物（A-1）的單體為佳。
作為具有質子性極性基的環烯烴單體（a）（以下有時亦僅稱作「環烯烴單體（a）」。），並無特別受限，作為具有質子性極性基的環烯烴單體（a）（以下適時稱作「單體（a）」。）之具體例，可列舉：2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羧甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基-3-羥羰基甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-羥甲基-2-羥羰基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥羰基三環[5.2.1.02,6
]癸-3,8-二烯、4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-甲基-4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4,5-二羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-羧甲基-4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、N-(羥羰基甲基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥羰基乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥羰基戊基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(二羥羰基乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(二羥羰基丙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥羰基苯乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-[2-(4-羥基苯基)-1-(羥羰基)乙基]雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥羰基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺等含羧基環烯烴；2-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、4-(4-羥基苯基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-甲基-4-(4-羥基苯基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、2-羥基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-羥乙基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-羥甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2,3-二羥甲基雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(羥基乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-甲基-2-(羥基乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(1-羥基-1-三氟甲基-2,2,2-三氟乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、2-(2-羥基-2-三氟甲基-3,3,3-三氟丙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯、3-羥基三環[5.2.1.02,6
]癸-4,8-二烯、3-羥甲基三環[5.2.1.02,6
]癸-4,8-二烯、4-羥基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-羥甲基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4,5-二羥甲基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-(羥基乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、4-甲基-4-(羥基乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯、N-(羥乙基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺等含羥基環烯烴等。其中，就提升所獲得之樹脂膜對顯影液（尤其係鹼性顯影液）之溶解性的觀點而言，以含羧基環烯烴為佳，以4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯為尤佳。再者，藉由使用此種良佳之環烯烴單體（a），亦可更加提升「於在所獲得之樹脂膜的表面形成ITO膜之情形中，抑制ITO膜之表面產生皺褶」的性質（即「ITO皺褶抑制性能」）。此外，作為環烯烴單體（a），可使用一種或多種單體。
在環烯烴聚合物（A-1）中之源自環烯烴單體（a）之單元的含有比例，在以構成環烯烴聚合物（A-1）之所有重複單元為100莫耳%時，以10莫耳%以上為佳，以20莫耳%以上為較佳，以30莫耳%以上為更佳，且以90莫耳%以下為佳，以80莫耳%以下為較佳，以70莫耳%以下為更佳。藉由將源自環烯烴單體（a）之單元的含有比例做成上述範圍，可更加提高所獲得之圖案化樹脂膜的對比清晰性。
並且，本發明中使用之環烯烴聚合物（A-1）亦可為將「具有質子性極性基之環烯烴單體（a）」與「能夠與之共聚合之單體（b）」共聚合而獲得的共聚物。作為此種能夠共聚合的單體，可列舉：具有質子性極性基以外之極性基的環烯烴單體（b1）、不具極性基的環烯烴單體（b2）及環烯烴以外的單體（b3）（以下適時稱作「單體（b1）」、「單體（b2）」、「單體（b3）」。）。於此，單體（b1）～（b3）能夠在對特性無影響的範圍內使用。而且，環烯烴聚合物（A-1）以由單體（a）與單體（b1）構成為佳。再者，在下述所列舉之單體（b1）之中，以使用係為具有N-取代醯亞胺基之環烯烴的N-(2-乙基己基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺為佳。
作為具有質子性極性基以外之極性基的環烯烴單體（b1）所具有之質子性極性基以外的極性基之具體例，可列舉：酯基（烷氧基羰基及芳氧基羰基之統稱。）、N-取代醯亞胺基、環氧基、鹵素原子、氰基、羰氧羰基（二羧酸的酸酐殘基）、烷氧基、羰基、三級胺基、磺醯基及丙烯醯基等。其中，作為質子性極性基以外之極性基，以酯基、N-取代醯亞胺基及氰基為佳，以酯基及N-取代醯亞胺基為較佳，以N-取代醯亞胺基為尤佳。
而且，作為單體（b1）之具體例，可列舉如下之環烯烴。
作為具有酯基之環烯烴，可列舉例如：5-乙醯氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-甲氧羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、9-乙醯氧基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-乙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-正丙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-異丙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-正丁氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-甲氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-乙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-正丙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-異丙氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-正丁氧羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯等。
作為具有N-取代醯亞胺基之環烯烴，可列舉例如：N-苯基雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(2-乙基己基)-1-異丙基-4-甲基雙環[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(2-乙基己基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-[(2-乙基丁氧基)乙氧基丙基]雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺、N-(內雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二基二羰基)天冬胺酸二甲酯等。
作為具有氰基之環烯烴，可列舉例如：9-氰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-氰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、5-氰基雙環[2.2.1]庚-2-烯等。
作為具有鹵素原子之環烯烴，可列舉例如：9-氯四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-甲基-9-氯四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯等。
此等具有質子性極性基以外之極性基的環烯烴單體（b1）可分別單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為不具極性基的環烯烴單體（b2）之具體例，可列舉：雙環[2.2.1]庚-2-烯（亦稱作「降𦯉烯」。）、5-乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[5.2.1.02,6
]癸-3,8-二烯（俗名：雙環戊二烯）、四環[10.2.1.02,11
04,9
]十五-4,6,8,13-四烯、四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯（亦稱作「四環十二烯」。）、9-甲基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-乙基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-亞甲基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-亞乙基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-乙烯基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、9-丙烯基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、五環[9.2.1.13,9
.02,10
.04,8
]十五-5,12-二烯、環戊烯、環戊二烯、9-苯基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-4-烯、四環[9.2.1.02,10
.03,8
]十四-3,5,7,12-四烯、五環[9.2.1.13,9
.02,10
.04,8
]十五-12-烯等。
此等不具極性基的環烯烴單體（b2）可分別單獨使用，亦可組合2種以上使用。
作為環烯烴以外的單體（b3）之具體例，可舉出鏈烯烴。作為鏈烯烴，可列舉例如：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數2～20的α-烯烴；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等非共軛二烯；等。
此等環烯烴以外之單體（b3），可分別單獨使用，或組合2種以上使用。
環烯烴聚合物（A-1），可藉由將環烯烴單體（a）與依據期望選自單體（b1）～（b3）之1種以上之單體一同聚合來獲得。亦可將藉由聚合而獲得之聚合物進一步氫化。在本發明中，經氫化之聚合物亦包含於具有質子性極性基的環烯烴系樹脂。
環烯烴聚合物（A-1）可透過利用眾所周知之改質劑於不具質子性極性基之環烯烴聚合物導入質子性極性基，並依期望進行氫化的方法來獲得。於此，氫化亦可對導入質子性極性基前之聚合物進行。
並且，環烯烴聚合物（A-1）亦可透過進一步於具有質子性極性基之環烯烴聚合物導入質子性極性基的方法來獲得。
《聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2）》
作為具有質子性極性基之聚合物（A）之「聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2）」，係於重複單元具有醯胺鍵及醯亞胺鍵的聚合物（即聚醯胺醯亞胺樹脂），且係具有質子性極性基之聚合物。此外，聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2）亦可透過利用眾所周知之改質劑於不具質子性極性基之聚醯胺醯亞胺導入質子性極性基的方法來獲得。並且，聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2）亦可透過於具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺進一步導入質子性極性基的方法來獲得。據此，與下述列舉相關之各種聚醯胺醯亞胺之中具有質子性極性基者，可就此使用或進一步改質導入質子性極性基來使用；不具質子性極性基者，可進行諸如利用眾所周知之改質劑等，來予以改質，導入質子性極性基後再使用。
作為聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2），可舉出具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺及具有直鏈型結構的聚醯胺醯亞胺。其中，作為聚醯胺醯亞胺，以具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺為佳。若聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2）為具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺，即可提升使用樹脂組成物而形成之樹脂膜對顯影液的溶解性。
作為具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺，可列舉例如：具有由下式（2）表示之結構單元與由下式（3）表示之結構單元且具有1個以上之由下述結構式（α）、（β）及（γ）表示之末端結構之任一者的化合物、由下式（4）表示之化合物、具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺樹脂（DIC股份有限公司製，UNIDIC EMG‐793）、具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺樹脂（DIC股份有限公司製，UNIDIC EMG‐1015）等。
『化3』
〔其中，上述式（2）中，R1
表示具有碳數6～13之脂環結構的有機基。〕
『化4』
〔其中，上述式（3）中，R1
表示具有碳數6～13之脂環結構的有機基，R2
表示數量平均分子量為700～4500的線狀烴結構。〕
『化5』
『化6』
『化7』
『化8』
〔其中，式（4）中，n為2以上且200以下的整數。〕
具有由上述式（4）表示之結構之具有質子性極性基的環烯烴聚合物，舉例而言，可透過使由下式（5）表示之二異氰酸異佛酮酯的三聚異氰酸體與1,2,4-苯三甲酸酐反應來獲得。
『化9』
在此種反應中，亦可添加含有2個以上之羥基之多官能多元醇作為鏈轉移劑，並於上述式（4）之一部分結構導入具有胺甲酸酯結構的部位。藉由將具有胺甲酸酯結構的部位導入至上述式（4）之一部分結構，可控制具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺的物性。作為具有胺甲酸酯結構的部位，可舉出例如由下式（6）表示的部位。
『化10』
〔其中，上述式（6）中，R1
表示具有碳數6～13之脂環結構的有機基，R2
表示數量平均分子量為700～4500的線狀烴結構。〕
並且，作為具有直鏈型結構的聚醯胺醯亞胺，可列舉例如由下式（7）表示之化合物等。
『化11』
〔其中，上述式（7）中，n為2以上且400以下的整數。〕
由上述式（7）表示之化合物，可透過使1,2,4-苯三甲酸酐與二異氰酸異佛酮酯反應來獲得。
〈交聯劑（B）〉
交聯劑（B）係會發揮「藉由在樹脂膜中形成交聯結構來提高樹脂膜之耐熱性」之作用的化合物。再者，藉由交聯劑（B），亦得提高樹脂膜的ITO皺褶抑制性能。交聯劑（B）係由下式（1）表示的化合物。
『化12』
〔式（1）中，多個R分別獨立，表示碳數1～6之烷基及碳數1～6之烷氧基之任一者，m、n、p表示0～4之整數，q表示0～5之整數。〕
於此，作為得包含於R之碳數1～6的烷基，並不特別受限，但可列舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等具有直鏈、支鏈或環狀結構的烷基。在此之中，作為碳數1～6之烷基，以甲基、乙基為佳，以甲基為較佳。
並且，作為得包含於R之碳數1～6的烷氧基，並不特別受限，但可列舉例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基等具有直鏈、支鏈或環狀結構的烷氧基。在此之中，作為碳數1～6之烷氧基，以甲氧基、乙氧基、丙氧基為佳，以甲氧基為較佳。
於此，就進一步提高所獲得之樹脂膜的耐熱性之觀點而言，以m、n、p及q全為「0」之若經還原則由式（1）表示之化合物不具取代基為佳。在此情況下，於上述式（1）中「R」得鍵結的位置全都鍵結有氫原子。
再者，滿足式（1）的交聯劑（B）以不具取代基且具有由2個環氧丙基醚基鍵結於指定之位置而成之下述結構的化合物為佳。此種化合物作為日本化藥公司製「WHR-991S」販售於市面。
『化13』
《交聯劑（B）的含量》
而且，在樹脂組成物中之交聯劑（B）相對於具有質子性極性基之聚合物（A）100質量份的含量，以15質量份以上為佳，以35質量份以上為較佳，且以200質量份以下為佳，以150質量份以下為較佳，以110質量份以下為更佳。若交聯劑（B）相對於具有質子性極性基之聚合物（A）的含量為上述範圍內，可更加提高所獲得之圖案化樹脂膜的對比清晰性。
〈輻射敏感化合物（C）〉
輻射敏感化合物（C）係一經輻射照射即可引發化學反應的化合物。於此，作為輻射並無特別受限，可列舉例如：可見光；紫外線；X射線；g線、h線、i線等單一波長的光線；KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等雷射光線；電子束等粒子束；等。而且，作為「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物」，舉例而言，可使用「醌二疊氮磺醯鹵化物」與「具有酚性羥基之化合物」的酯化合物。作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物，可單獨使用一種，或組合2種以上使用。
作為醌二疊氮磺醯鹵化物，可列舉：1,2-萘醌二疊氮基-5-磺醯氯、1,2-萘醌二疊氮基-4-磺醯氯及1,2-苯醌二疊氮基-5-磺醯氯等。
作為具有酚性羥基的化合物的代表例，可列舉1,1,3-參(2,5-二甲基-4-羥基苯基)-3-苯丙烷、4,4’-(1-{4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基}亞乙基)雙酚等。作為其他具有酚性羥基的化合物，可列舉：2,3,4-三羥基二苯基酮、2,3,4,4’-四羥基二苯基酮、2-雙(4-羥基苯基)丙烷、參(4-羥基苯基)甲烷、1,1,1-參(4-羥基-3-甲基苯基)乙烷、1,1,2,2-肆(4-羥基苯基)乙烷、酚醛清漆樹脂的寡聚物，以及將具有「1個以上之酚性羥基」之化合物與雙環戊二烯共聚合而獲得的寡聚物等。
其中，作為「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物」，可合適使用4,4’-(1-{4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基}亞乙基)雙酚與6-重氮基-5,6-二氫-5-側氧基-1-萘磺醯氯（1,2-萘醌二疊氮基-5-磺醯氯）的酯化物。
此外，本發明之樹脂組成物亦可含有醌二疊氮化合物以外的輻射敏感化合物。作為此種輻射敏感化合物，可列舉例如：苯乙酮化合物、三芳基鋶鹽及醌二疊氮化合物以外的疊氮化合物。此等可單獨使用一種，或組合2種以上使用。
〈交聯劑（B）之含有質量與作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物之含有質量的關係〉
本發明之樹脂組成物以交聯劑（B）之含有質量為作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物之含有質量的0.4倍以上為佳，以1.0倍以上為較佳，且以3.1倍以下為佳。若交聯劑（B）及作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物之含有質量為滿足上述指定之關係的範圍內，即可更加提高所獲得之圖案化樹脂膜的對比清晰性。
〈具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物〉
具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物，係得發揮「提高所獲得之樹脂膜之化學抗性」之作用的成分。再者，就更加有效率發揮此種效果的觀點而言，以樹脂組成物至少含有具有2個以上之烷氧甲基的化合物為佳。
《具有2個以上之烷氧甲基的化合物》
作為具有2個以上之烷氧甲基的化合物，可列舉例如：2個以上之烷氧甲基直接鍵結於芳環而成的酚化合物、胺基經2個以上之烷氧甲基取代而成的三聚氰胺化合物、經2個以上之烷氧甲基取代而成的脲化合物。
作為2個以上之烷氧甲基直接鍵結於芳環而成的酚化合物，可列舉例如：2,6-二甲氧甲基-4-三級丁基酚、2,6-二甲氧甲基對甲酚等二甲氧基甲基取代酚化合物；3,3’,5,5’-四甲氧甲基-4,4’-二羥基聯苯（例如：商品名「TMOM-BP」，本州化學工業公司製）、1,1-雙[3,5-二(甲氧甲基)-4-羥基苯基]-1-苯乙烷等四甲氧甲基取代聯苯化合物；4,4’,4”-(次乙基)三[2,6-二(甲氧甲基)酚]（例如：商品名「HMOM-TPHAP-GB」，本州化學工業公司製）等六甲氧甲基取代三苯化合物。
作為胺基被2個以上之烷氧甲基取代而成的三聚氰胺化合物，可列舉例如：N,N’-二甲氧甲基三聚氰胺、N,N’,N”-三甲氧甲基三聚氰胺、N,N,N’,N”-四甲氧甲基三聚氰胺、N,N,N’,N’,N”-五甲氧甲基三聚氰胺、N,N,N’,N’,N”,N”-六氧甲基三聚氰胺（例如：商品名「NIKALAC MW-390LM」、商品名「NIKALAC MW-100LM」，皆為Sanwa Chemical Co., Ltd.製）或者此等之聚合物等。
作為被2個以上之烷氧甲基取代而成之脲化合物，可列舉例如：商品名「NIKALAC MX270」、商品名「NIKALAC MX280」、商品名「NIKALAC MX290」（皆為Sanwa Chemical Co., Ltd.製）。
《具有2個以上之羥甲基的化合物》
作為具有2個以上之羥甲基的化合物，可舉出例如2個以上之羥甲基直接鍵結於芳環而成的酚化合物。
而且，作為2個以上之羥甲基直接鍵結於芳環而成的酚化合物，可列舉：2,4-二羥甲基-6-甲酚、2,6-雙(羥甲基)對甲酚、4-三級丁基-2,6-雙(羥甲基)酚、雙(2-羥基-3-羥甲基-5-甲基苯基)甲烷（商品名「DM-BIPC-F」，旭有機材公司製）、雙(4-羥基-3-羥甲基-5-甲基苯基)甲烷（商品名「DM-BIOC-F」，旭有機材公司製）、2,2-雙(4-羥基-3,5-二羥甲基苯基)丙烷（商品名「TM-BIP-A」，旭有機材公司製）等。
在於上已述之具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之中，就反應性高這點而言，以係為具有2個以上之烷氧甲基的化合物之一種的N,N,N’,N’,N”,N”-六甲氧甲基三聚氰胺為佳。
［具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之含量］
在樹脂組成物包含具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物之兩者或任一者的情形中，此等之合計含量在具有質子性極性基之聚合物（A）100質量份時，以做成1質量份以上且100質量份以下為佳。若具有2個以上之烷氧甲基的化合物及具有2個以上之羥甲基的化合物的合計含量為上述範圍內，即可更加提高樹脂膜的化學抗性。
《矽烷耦合劑及界面活性劑》
矽烷耦合劑會發揮「提高使用本發明之樹脂組成物而獲得之樹脂膜與該樹脂膜所形成之基材之間之密合性」的功能。而且，作為矽烷耦合劑並無特別受限，可使用眾所周知者（參照例如日本專利公開第2015‐94910號）。更具體而言，作為矽烷耦合劑，可合適使用環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷等烷氧基矽烷類。
並且，矽烷耦合劑的含量在具有質子性極性基之聚合物（A）100質量份時通常為0.01質量份以上且5質量份以下。
界面活性劑可提升本發明之樹脂組成物的塗布性。作為界面活性劑並無特別受限，可使用眾所周知之聚矽氧系界面活性劑、氟系界面活性劑、聚(氧伸烷基)系界面活性劑、甲基丙烯酸共聚物系界面活性劑及丙烯酸共聚物系界面活性劑等（參照例如國際專利公開第2017/163981號）。其中，作為界面活性劑，可合適使用有機矽氧烷聚合物等聚矽氧系界面活性劑。
並且，界面活性劑的含量在具有質子性極性基之聚合物（A）100質量份時通常為0.01質量份以上且1質量份以下。
此外，矽烷耦合劑及界面活性劑可分別單獨使用一種，或組合2種以上使用。並且，摻合至樹脂組成物之矽烷耦合劑及界面活性劑的量，得任意調整。
〈其他添加劑〉
本發明之樹脂組成物，亦可任意含有上述以外的其他添加劑。作為此種其他添加劑，可列舉：抗氧化劑及與於上已述之交聯劑（B）結構相異的多官能環氧化合物等。
《抗氧化劑》
抗氧化劑係得提高本發明之樹脂組成物之穩定性的成分。作為抗氧化劑並無特別受限，可使用酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑這類眾所周知的抗氧化劑（參照例如日本專利公開第2014-149477號）。此外，抗氧化劑可單獨使用一種，或組合2種以上使用。並且，摻合至樹脂組成物之抗氧化劑的量得任意調整。
《與交聯劑（B）結構相異的多官能環氧化合物》
作為與交聯劑（B）結構相異的多官能環氧化合物之具體例，可列舉例如：以雙環戊二烯為骨架的環氧化合物（商品名「HP-7200」，DIC公司製）、2,2-雙(羥甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物（具有環己烷骨架及末端環氧基之15官能性的脂環式環氧樹脂，商品名「EHPE3150」，DAICEL公司製）、環氧化-3-環己烯-1,2-二甲酸雙(3-環己烯甲酯)改質ε-己內酯（脂族環狀3官能性的環氧樹脂，商品名「EPOLEAD GT301」，DAICEL公司製）、丁烷四羧酸肆(3,4-環氧環己基甲酯)改質ε-己內酯（脂族環狀4官能性的環氧樹脂，商品名「EPOLEAD GT401」，DAICEL公司製）、3’,4’-環氧環己烯羧酸-3,4-環氧環己烯基甲酯（商品名「Celloxide 2021」、「Celloxide 2021P」，DAICEL公司製）、ε-己內酯改質3,4-環氧環己烷羧酸-3’,4’-環氧環己基甲酯（商品名「Celloxide 2081」，DAICEL公司製）、1,2:8,9-二環氧基薴（商品名「Celloxide 3000」，DAICEL公司製）等具有脂環結構的環氧化合物；及雙酚A型環氧化合物（商品名「jER825」、「jER827」、「jER828」、「jERYL980」，三菱化學公司製，商品名「EPICLON 840」、「EPICLON 850」，DIC公司製）、雙酚F型環氧化合物（商品名「jER806」、「jER807」、「jERYL983U」，三菱化學公司製；商品名「EPICLON 830」、「EPICLON 835」，DIC公司製）、氫化雙酚A型環氧化合物（商品名「jERYX8000」、「jERYX8034」，三菱化學公司製；商品名「ST-3000」，新日鐵住金公司製；商品名「RIKARESIN HBE-100」，新日本理化公司；商品名「Epolight 4000」，共榮化學公司製）、長鏈雙酚A型環氧樹脂（商品名「EXA-4816」、「EXA-4850-150」、「EXA-4850-1000」，DIC公司製）、EO改質雙酚A型環氧化合物（商品名「Adekaresin EP-4000L」、「Adekaresin EP-4010L」，ADEKA公司製）、苯酚酚醛清漆型多官能環氧化合物（商品名「jER152」，三菱化學公司製）、1,6-雙(2,3-環氧丙烷-1-基氧基)萘等具有萘骨架的多官能環氧化合物（商品名「HP-4032D」，DIC公司製）、雙環戊二烯二甲醇二環氧丙基醚（商品名「Adekaresin EP-4000L」、「Adekaresin EP-4088L」，ADEKA公司製）、環氧丙胺型環氧樹脂（商品名「jER630」，三菱化學公司製，商品名「TETRAD-C」、「TETRAD-X」，三菱瓦斯化學公司製）、鏈烷基多官能環氧化合物（商品名「SR-TMP」，阪本藥品工業公司製）、多官能環氧聚丁二烯（商品名「EPOLEAD PB3600」，DAICEL公司製）、（商品名「EPOLEAD PB4700」，DAICEL公司製）、丙三醇的環氧丙基聚醚化合物（商品名「SR-GLG」，阪本藥品工業公司製）、二丙三醇多環氧丙基醚化合物（商品名「SR-DGE」，阪本藥品工業公司製）、聚丙三醇多環氧丙基醚化合物（商品名「SR-4GL」，阪本藥品工業公司製）等不具脂環結構的環氧化合物；等。此外，此等可單獨使用一種，或組合多種使用。
〈溶劑〉
作為本發明之樹脂組成物得任意含有的溶劑，並無特別受限，可使用眾所周知的溶劑作為樹脂組成物的溶劑。作為此種溶劑，可列舉例如：直鏈的酮類、醇類、醇醚類、酯類、賽路蘇酯類、丙二醇類、二乙二醇乙基甲基醚等二乙二醇類、飽和γ-內酯類、鹵化烴類、芳烴類，以及二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺及N-甲基乙醯胺等極性溶媒等（參照例如：國際專利公開第2015/033901號）。
此外，此等溶劑可使用單獨一種，或混合2種以上使用。
而且，樹脂組成物中之溶劑的量並無特別受限，相對於具有質子性極性基之聚合物（A）100質量份，以10質量份以上為佳，以50質量份以上為較佳，且以10000質量份以下為佳，以5000質量份以下為較佳，以1000質量份以下為更佳。
〈樹脂組成物的製造方法〉
本發明之樹脂組成物可藉由透過已知的方法將於上已述之成分混合並任意過濾來製備。於此，在混合方面可使用攪拌器、球磨機、砂磨機、珠磨機、顏料分散機、擂潰機、超音波分散機、均質機、行星式攪拌機、薄膜旋迴攪拌機（FILMIX）等已知的混合機。並且，在混合物的過濾方面，可採用使用濾器等濾材的一般過濾方法。
（樹脂膜）
本發明之樹脂膜之特徵在於使用於上已述之本發明之樹脂組成物而形成。本發明之樹脂膜的耐熱性、透明性及對比清晰性優異。在本發明之樹脂膜中，交聯劑（B）及得作為任意成分而含有之其他交聯性的化合物亦可已成為交聯物。
〈樹脂膜的製造方法〉
本發明之樹脂膜可藉由包含「使用本發明之樹脂組成物於要形成樹脂膜之基板上形成塗膜的工序（塗膜形成工序）」及「將塗膜加熱的工序（固化工序）」的製造方法來有效率製造。再者，亦可視需求在形成樹脂膜時進行圖案化，以獲得圖案化樹脂膜。並且，在要形成樹脂膜之基板上的塗膜之佈設並無特別受限，可依循塗布法或薄膜堆疊法等已知的辦法進行。
《塗膜形成工序》
於此，利用塗布法之塗膜的形成，可藉由將樹脂組成物塗布於基板上之後，予以加熱乾燥（預烘烤）來進行。此外，作為塗布樹脂組成物的方法，可採用例如：噴塗法、旋塗法、輥塗法、模塗法、刮刀塗布法、棒塗法、網版印刷法、噴墨法等各種方法。加熱乾燥條件因樹脂組成物所包含之成分的種類或摻合比例而異，但加熱溫度通常為30～150℃，以60～120℃為佳，加熱時間通常為0.5～90分鐘，以1～60分鐘為佳，以1～30分鐘為較佳。
並且，利用薄膜堆疊法之塗膜的形成，可藉由透過將樹脂組成物塗布於樹脂薄膜或金屬薄膜等用以形成B階段薄膜的基材上並加熱乾燥（預烘烤），獲得B階段薄膜，隨後將此B階段薄膜堆疊至基板上來進行。此外，將樹脂組成物塗布於用以形成B階段薄膜的基材上及將樹脂組成物加熱乾燥，可比照於上已述之塗布法中之樹脂組成物的塗布及加熱乾燥來進行。並且，堆疊可使用加壓貼合機、壓機、真空貼合機、真空壓機、輥貼合機等壓合機來進行。
設置於基板上之塗膜的圖案化，可使用例如：對圖案化前之塗膜照射輻射形成潛像圖案之後，使顯影液接觸具有潛像圖案之塗膜而使圖案顯像化的方法等眾所周知的圖案化方法來進行。
於此，作為輻射，只要係可藉由使輻射敏感化合物（C）發生化學反應來提升輻射照射部對顯影液之溶解性者即無特別受限，可使用任意輻射。具體而言，可使用例如：可見光；紫外線；X射線；g線、h線、i線等單一波長的光線；KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等雷射光線；電子束等粒子束；等。此外，此等輻射可使用單獨一種，或混合2種以上使用。
並且，作為以圖案形狀照射輻射以形成潛像圖案的方法，可使用：使用縮小投影曝光裝置，透過期望之遮罩圖案照射輻射的方法等眾所周知的方法。
而且，輻射的照射條件雖因應使用的輻射適當選擇，但舉例而言，輻射的波長可定為365 nm以上且436 nm以下的範圍內，並且，照射量可定為2000 mJ/cm2
以下。
並且，作為顯影液，可使用國際專利公開第2015/141719號所記載之鹼性化合物的水溶液等已知的鹼性顯影液。
而且，作為使顯影液接觸塗膜的方法及條件，並無特別受限，舉例而言，可採用國際專利公開第2015/141719號所記載的方法及條件。
此外，以於上已述之方式操作而形成圖案的塗膜，可視需求為了去除顯影殘渣而以潤洗液潤洗。潤洗處理之後，亦可藉由壓縮空氣或壓縮氮氣進一步去除殘留的潤洗液。
再者，亦可視需求為了使樹脂組成物所含有之輻射敏感化合物（C）失去活性而實施漂白工序。在漂白工序，亦可對整面塗膜照射任意輻射。於輻射之照射可利用已於上述潛像圖案之形成時示例的方法。再者，亦可與輻射之照射同時或在照射後加熱樹脂膜。於漂白工序中，可藉由使輻射敏感化合物（C）失去活性來進一步提高所獲得之樹脂膜的透明性。
《固化工序》
在固化工序中，將塗膜加熱（後烘烤）並使之固化，以獲得樹脂膜。
塗膜的加熱並無特別受限，可使用例如：加熱板、烘箱等進行。此外，加熱亦可視需求在惰性氣體（inert gas）環境下進行。作為惰性氣體，可列舉例如：氮、氬、氦、氖、氙、氪等。此等之中以氮與氬為佳，尤以氮為佳。
於此，於固化工序加熱塗膜時的溫度以100℃以上為佳，以200℃以上為較佳，以250℃以上為更佳。若使用本發明之樹脂組成物，即使於在加熱塗膜時之溫度為100℃以上──以200℃以上為佳──之高溫的情況下，仍可良好形成薄膜。再者，於固化工序加熱塗膜時之溫度的上限並不特別受限，但以400℃以下為佳。
此外，於固化工序加熱塗膜的時間，可因應塗膜的面積或厚度、加熱所使用的設備等適當選擇，但可定為例如10～120分鐘。
而且，歷經此種固化工序的樹脂膜，以波長400 nm之光線的穿透率為90%以上為佳。此外，「穿透率」可依循實施例所記載之方法量測。
（電子零件）
本發明之電子零件具備由於上已述之本發明之樹脂組成物而成的樹脂膜。而且，本發明之電子零件由於具備耐熱性、透明性及對比清晰性優異的本發明之樹脂膜，故為高性能。
〈電子零件的種類〉
本發明之電子零件的種類並不特別受限。舉例而言，由於本發明之樹脂膜的耐熱性及透明性優異，再者在做成圖案化樹脂膜時的對比清晰性優異，故本發明之電子零件得為ITO電極等透明電極與本發明之樹脂膜堆疊配置而成的電子零件。並且，舉例而言，本發明之樹脂膜亦可為半導體器件所具備之再佈線層的層間絕緣膜。
『實施例』
以下依據實施例具體說明本發明，但本發明並非受此等實施例所限制者。此外，在以下說明中，表示量的「%」及「份」除非特別註記，否則係質量基準。
在實施例及比較例中，樹脂膜之ITO皺褶抑制性能、加熱失重、穿透率、顯影容易性及殘膜率分別使用以下方法予以評價。
〈ITO皺褶抑制性能〉
藉由旋塗法將實施例、比較例中獲得之樹脂組成物塗布於玻璃基板（康寧公司製，Corning 1737）上，使用加熱板在120℃下加熱乾燥（預烘烤）2分鐘，形成塗膜。對整面所形成之塗膜，實施「在大氣環境下使用發出g線（436 nm）、h線（405 nm）及i線（365 nm）之波長之光線的高壓水銀燈，照射1500 mJ/cm2
之紫外線，使塗膜所含有之輻射敏感化合物（C）失去活性」的漂白工序。隨後使用烘箱，在氮氣環境下自30℃以10℃/分鐘升溫至300℃後，進行在300℃下加熱60分鐘的後烘烤，藉此形成膜厚2 μm的樹脂膜。藉由濺射裝置（SHIBAURA ELETEC CORPORATION製，「i-Miller CFS-4EP-LL」，載台溫度30℃），以40 nm之膜厚於此樹脂膜上形成ITO透明電極。將所獲得之附帶ITO透明電極的堆疊體之玻璃基板裁切成1.5 cm見方，製作出試片。將所製作之試片的玻璃基板側放置於加熱成270℃的加熱板上5分鐘之後，冷卻至室溫。隨後，以光學顯微鏡（100倍）觀察試片的ITO透明電極側表面，算出皺褶部分之面積相對於樹脂膜表面之全部面積（1.5 cm×1.5 cm）的比例，利用以下基準予以評價。此外，皺褶部分的面積係對由光學顯微鏡獲得之影像進行二值化處理而擷取出來。
A：於樹脂膜之表面無皺褶產生。
B：於樹脂膜之表面雖有皺褶產生，但皺褶部分的面積未達樹脂膜表面之全部面積的1／2。
C：於樹脂膜之表面雖有皺褶產生，但皺褶部分的面積為樹脂膜表面之全部面積的1／2以上。
〈加熱失重〉
使用濺射裝置（SHIBAURA ELETEC CORPORATION製，「i-Miller CFS-4EP-LL」），將實施例、比較例中獲得之樹脂組成物旋塗於形成有膜厚100 nm之鋁薄膜的矽晶圓上之後，使用加熱板，在120℃下將矽晶圓加熱2分鐘（塗膜形成工序）。對整面所形成之塗膜，實施「在大氣環境下使用發出g線（436 nm）、h線（405 nm）及i線（365 nm）之波長之光線的高壓水銀燈，照射1500 mJ/cm2
之紫外線，使塗膜所含有之輻射敏感化合物（C）失去活性」的漂白工序。隨後在氮氣環境下自30℃以10℃/分鐘升溫至300℃後，以在300℃下60分鐘之條件進行熱處理，藉此獲得樹脂膜，獲得於單面具備膜厚2 μm之樹脂膜的堆疊體（固化工序）。
將所獲得之堆疊體浸漬於0.5 mol／L的鹽酸水溶液，使位於矽晶圓與樹脂膜之間的鋁薄膜於鹽酸水溶液溶解，藉此將樹脂膜自矽晶圓剝離。隨後以水清洗所剝離之樹脂膜並予以乾燥。使用微差熱熱重量同時量測裝置（Seiko Instruments Inc.製，TG/DTA6200），以在氮氣環境下、升溫速度10℃／分鐘之條件使乾燥後之樹脂膜達到300℃，分別量測在300℃下保持1小時的情況下之達到300℃時之試樣的質量W0及300℃之保持結束時之試樣的質量W1，由此等數值算出加熱失重之值：（W0－W1）／W0×100（%），並利用以下基準予以評價。加熱失重愈少，意謂樹脂膜之耐熱性愈優異。
A：在300℃下之加熱失重未達1%。
B：在300℃下之加熱失重為1%以上且未達3%。
C：在300℃下之加熱失重為3%以上。
〈光線穿透率〉
藉由旋塗法將實施例、比較例中獲得之樹脂組成物塗布於玻璃基板（康寧公司製，Corning 1737）上，使用加熱板在120℃下加熱乾燥（預烘烤）2分鐘，形成膜厚2μm的塗膜（塗膜形成工序）。對整面所形成之塗膜，實施「在大氣環境下使用發出g線（436 nm）、h線（405 nm）及i線（365 nm）之波長之光線的高壓水銀燈，照射1500 mJ/cm2
之紫外線，使塗膜所含有之輻射敏感化合物（C）失去活性」的漂白工序。隨後使用烘箱，在氮氣環境下自30℃以10℃/分鐘升溫至300℃後，進行在300℃下加熱60分鐘的後烘烤，藉此獲得由樹脂膜與玻璃基板而成的堆疊體（固化工序）。
針對所獲得之堆疊體，使用分光光度計V‐560（日本分光公司製），量測在波長400 nm之光線的光線穿透率（%）。
此外，樹脂膜之光線穿透率（%）係以將未附帶樹脂膜之玻璃基板作為對照，算出為在將樹脂膜之厚度做成2 μm之情況下的換算值，利用以下基準予以評價，結果所有例子中獲得的樹脂膜皆為A評價。
A：光線穿透率為90%以上。
B：光線穿透率未達90%。
〈顯影容易性〉
將各實施例及各比較例中製作之輻射敏感樹脂組成物旋塗於矽晶圓上之後，使用加熱板在120℃下預烘烤2分鐘，形成厚度3 μm的樹脂膜。將此種樹脂膜作為試樣，使用發出g線（436 nm）、h線（405 nm）及i線（365 nm）之波長之光線的高壓水銀燈，在500 mJ/cm2
下，以樹脂膜之表面的一部分成為曝光部而另一部分成為未曝光部如此的態樣進行曝光。然後，將曝光後之試樣浸漬於23℃之2.38%氫氧化四甲銨水溶液（鹼性顯影液）60秒鐘之後，以超純水進行潤洗30秒鐘，以目視觀察顯影後之試樣的表面狀態。其結果，確認到在所有例子中對應樹脂膜之曝光部的區域皆完全溶解。此外，在缺乏顯影容易性的樹脂膜中，於觀察顯影後之試樣之表面狀態的時候，有時會有曝光部之樹脂膜的不溶解或潤脹發生。不發生此種現象的樹脂膜，可判斷為作為正型之樹脂膜之顯影容易性優異者。於表1以「A」評價來表示所有例子中獲得之樹脂膜的顯影容易性優異。
〈殘膜率〉
針對在上述顯影容易性之評價時獲得的曝光後之試樣，量測未曝光部的膜厚（T0）。並且，針對在上述顯影容易性之評價時獲得的顯影後之試樣，量測膜厚（T1）。膜厚使用接觸式的膜厚量測器來量測。由所獲得之量測值，依循下式算出殘膜率（R）。
殘膜率（R）＝（顯影後的膜厚（T1））／（顯影前的膜厚（T0））×100（%）
然後，依循以下基準評價所獲得之殘膜率（R）的值。殘膜率（R）的值愈大，表示愈可抑制顯影後應殘留之膜部分之不樂見的溶解。據此，在依循本項目而評價之「殘膜率」高且依循上述項目而評價之「顯影容易性」高的情況下，意謂圖案化樹脂膜的對比清晰性高。
A：殘膜率（R）為85%以上。
B：殘膜率（R）為70%以上且未達85%。
C：殘膜率（R）未達70%。
（合成例1：具有質子性極性基之環烯烴聚合物（A-1）的合成）
將由「作為具有N-取代醯亞胺基之環烯烴的N-(2-乙基己基)雙環[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二甲醯亞胺40莫耳%及作為具有質子性極性基之環烯烴的4-羥羰基四環[6.2.1.13,6
.02,7
]十二-9-烯60莫耳%」而成的單體混合物100份、1,5-己二烯2份、二氯[1,3-二(1,3,5-三甲基苯基)咪唑啉-2-亞基](三環己基膦)亞苄基釕（以Org. Lett.，第1卷，953頁，1999年所記載之方法合成）0.02份及二乙二醇乙基甲基醚200份填入已氮氣置換之玻璃製耐壓反應器並攪拌，同時使之在80℃下反應4小時，獲得聚合反應液。
然後，將所獲得之聚合反應液放入熱壓釜，並在150℃、氫壓4 MPa下攪拌5小時進行氫化反應，獲得包含「作為具有質子性極性基之環烯烴聚合物（A-1）之氫化聚合物」的聚合物溶液。所獲得之環烯烴聚合物（A-1）的聚合轉化率為99.7%，聚苯乙烯換算重量平均分子量為7,150，數量平均分子量為4,690，分子量分布為1.52，氫化率為99.7%。並且，所獲得之環烯烴聚合物（A-1）之聚合物溶液的固體成分濃度為34.4質量%。
（實施例1）
將在合成例1中獲得之具有質子性極性基的環烯烴聚合物（A-1）之溶液291份（就環烯烴聚合物（A-1）而言為100份）、作為滿足下式之交聯劑（B）的化合物（日本化藥公司製，WHR-991S）30份、作為輻射敏感化合物（C）之「4,4’-(1-{4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基}亞乙基)雙酚與6-重氮基-5,6-二氫-5-側氧基-1-萘磺醯氯（1,2-萘醌二疊氮基-5-磺醯氯）的酯化物（2.0莫耳體）（Miwon Specialty Chemical Co.,Ltd.製，製品名「TPA520」）」35份、作為界面活性劑之有機矽氧烷聚合物（信越化學公司製，製品名「KP-341」）0.1份、作為矽烷耦合劑的環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷（XIAMETER公司製，製品名「OFS-6040」）1份、作為抗氧化劑的肆{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸}新戊四醇酯（商品名「Irganox1010FF」，BASF公司製）2份，以及作為溶劑之二乙二醇乙基甲基醚（東邦化學公司製，製品名「EDM-S」）108份混合，使之溶解後，以孔徑0.45 μm的聚四氟乙烯製濾器過濾，製備樹脂組成物。
然後，評價使用所獲得之樹脂組成物形成之塗膜的ITO皺褶抑制性能、加熱失重、光線穿透率、顯影容易性及殘膜率。結果揭示於表1。
『化14』
（實施例2、3、6）
除了將交聯劑（B）之摻合量及溶劑的摻合量分別變更成如表1所示以外，比照實施例1製備樹脂組成物。
然後，使用所獲得之樹脂組成物，進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
（實施例4）
除了使用具有分支型結構的聚醯胺醯亞胺樹脂的乙酸丙二醇甲基醚酯及正丁醇混合溶液229份（DIC公司製，UNIDIC EMG‐793，就具有羧基之分支型聚醯胺醯亞胺樹脂（A-2）而言為100份）來取代具有質子性極性基之環烯烴聚合物（A-1），並將交聯劑（B）及溶劑的摻合量分別變更成如表1所示以外，比照實施例1製備樹脂組成物。
然後，使用所獲得之樹脂組成物，進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
（實施例5）
除了將交聯劑（B）的摻合量調成40份，進一步摻合N,N,N’,N’,N”,N”-六甲氧甲基三聚氰胺（製品名「NIKALAC MW-100LM」，Sanwa Chemical Co., Ltd.製）10份作為具有2個以上之烷氧甲基的化合物（D），並將溶劑的摻合量變更成144份以外，比照實施例1製備樹脂組成物。
然後，使用所獲得之樹脂組成物，進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
（比較例1）
除了不摻合交聯劑（B），而摻合係為與交聯劑（B）結構相異之多官能環氧化合物的丁烷四羧酸肆(3,4-環氧環己基甲酯)改質ε-己內酯（DAICEL公司製，製品名「EPOLEAD GT401」）40份來取而代之，並將溶劑的摻合量變更成126份以外，比照實施例1製備樹脂組成物。
然後，使用所獲得之樹脂組成物，進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
（比較例2）
除了不摻合交聯劑（B），而摻合係為與交聯劑（B）結構相異之多官能環氧化合物的雙酚A型環氧化合物（三菱化學公司製，「828EL」）60份來取而代之，並將溶劑的摻合量變更成126份以外，比照實施例1製備樹脂組成物。
然後，使用所獲得之樹脂組成物，進行與實施例1相同的評價。結果揭示於表1。
『表1』
| 實施例 | 比較例 | |||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 1 | 2 | |||
| 樹脂 | (A-1)環烯烴聚合物 [質量份] *含羧基 | 100 | 100 | 100 | - | 100 | 100 | 100 | 100 | |
| (A-2)聚醯胺醯亞胺 [質量份] *含羧基 | - | - | - | 100 | - | - | - | - | ||
| 交聯劑 | 交聯劑(B) | WHR-991S [質量份] | 30 | 60 | 90 | 40 | 40 | 40 | - | - |
| 交聯劑(B)以外的環氧樹脂 | GT401 [質量份] | - | - | - | - | - | 40 | - | ||
| 828EL [質量份] | - | - | - | - | - | - | - | 40 | ||
| 輻射敏感化合物 | 輻射敏感化合物(C) | TPA520[質量份] | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 |
| 交聯劑(B)/輻射敏感化合物(C) [倍] | 0.9 | 1.7 | 2.6 | 1.1 | 1.1 | 1.1 | - | - | ||
| 具有2個以上之烷氧甲基的化合物(D) | NIKALAC MW-100LM [質量份] | - | - | - | - | 10 | - | - | - | |
| 添加劑 | 界面活性劑 | KP-341 [質量份] | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| 抗氧化劑 | Irganox1010FF [質量份] | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |
| 矽烷耦合劑 | OFS-6040 [質量份] | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
| 溶劑 | EDM-S [質量份] | 108 | 161 | 215 | 187 | 144 | 126 | 126 | 126 | |
| 評價 | ITO皺褶抑制性能 | 270℃加熱 | A | A | A | B | A | A | C | C |
| 加熱失重 | N2 氣體環境，300℃，1小時 | A | A | A | A | A | A | C | C | |
| 穿透率 | 波長400 nm | A | A | A | A | A | A | A | A | |
| 顯影容易性 | A | A | A | A | A | A | A | A | ||
| 殘膜率 | B | A | A | B | A | A | C | C |
由表1可知，根據含有「具有質子性極性基之聚合物（A）」、「滿足特定結構之交聯劑（B）」與「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物（TPA520）」之實施例1～6的樹脂組成物，可形成耐熱性（加熱失重少）及透明性優異的樹脂膜。再者，由在實施例1～6中能同時以高水準兼顧在形成圖案化樹脂膜時之顯影容易性及殘膜率一事可知，可形成對比清晰性優異的圖案化樹脂膜。並且，由表1可知，在使用不含有「滿足特定之結構之交聯劑（B）」的樹脂組成物之比較例1～2的情形中，無法將所獲得之樹脂膜的耐熱性提高至與實施例相同水準。並且，在比較例1～2中，殘膜率的評價為C評價，可知無法形成對比清晰性優異的圖案化樹脂膜。
根據本發明之樹脂組成物，可形成耐熱性、透明性及對比清晰性優異的樹脂膜。
並且，根據本發明，可提供使用本發明之樹脂組成物而形成之樹脂膜及具備該樹脂膜的高性能之電子零件。
無。
無。
無。
Claims (8)
- 一種樹脂組成物，其含有：「具有質子性極性基之聚合物（A）」、「由下式（1）表示之交聯劑（B）」與「作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物」，『化1』．．．（1）〔式（1）中，多個R分別獨立，表示碳數1～6之烷基及碳數1～6之烷氧基之任一者，m、n、p表示0～4之整數，q表示0～5之整數〕。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中前述具有質子性極性基之聚合物（A）包含具有質子性極性基之環烯烴聚合物及具有質子性極性基之聚醯胺醯亞胺樹脂之至少一者。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其中前述交聯劑（B）的含有質量為前述作為輻射敏感化合物（C）之醌二疊氮化合物之含有質量的0.4倍以上且3.1倍以下。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其更含有界面活性劑。
- 如請求項1所述之樹脂組成物，其更含有矽烷耦合劑。
- 如請求項1至5之任一項所述之樹脂組成物，其更含有具有2個以上之烷氧甲基的化合物（D）及具有2個以上之羥甲基的化合物之任一者。
- 一種樹脂膜，其使用如請求項1至6之任一項所述之樹脂組成物而形成。
- 一種電子零件，其具備如請求項7所述之樹脂膜。
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