TWI739787B - 膜觸控感測器及其製作方法 - Google Patents

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TWI739787B
TWI739787B TW106100458A TW106100458A TWI739787B TW I739787 B TWI739787 B TW I739787B TW 106100458 A TW106100458 A TW 106100458A TW 106100458 A TW106100458 A TW 106100458A TW I739787 B TWI739787 B TW I739787B
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金商國
朴盛煥
朴勝俊
趙成勳
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南韓商東友精細化工有限公司
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Abstract

本發明提供一種膜觸控感測器及其製作方法。該膜觸控感測器包含：分離層；保護層，設置於該分離層上且係為由具有式1或2表示之重複單元的聚合物構成之固化層；以及電極圖案層，設置於該保護層上，使得可抑制可能於高溫沈積及退火製程中發生之例如絕緣層之皺褶或裂紋等熱損傷，並顯著降低自載體基板剝離其期間裂紋之發生率。

Description

膜觸控感測器及其製作方法
本發明係關於一種膜觸控感測器及其製作方法。
正嘗試將觸控輸入型式納入更廣泛種類之電子裝置中，此乃因觸控輸入型式作為下一代輸入型式而引人關注。因此，一直積極進行關於能夠應用於不同環境並精確識別觸控之觸控感測器的研究及開發。
舉例而言，在具有觸控輸入式顯示器之電子裝置的情形中，達成超輕及低功率損耗並且可攜性改善之超薄可撓性顯示器作為下一代顯示器引人關注，且因而需要開發一種適用於此一顯示器之觸控感測器。
可撓性顯示器係指於能夠彎曲、折疊或扭曲且不降低操作特性之可撓性基板上製作之顯示器，且其技術已以例如可撓性液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)、可撓性有機發光二極體(Organic Light Emitting Display；OLED)、電子紙等形式開發出來。
為了將觸控輸入型式應用至此種可撓性顯示器，需要具有優異的彎曲性及回復力以及出眾的可撓性及彈性之觸控感測器。
關於用於製作此種可撓性顯示器之膜觸控感測器，已提出一 種包含埋置於透明樹脂基膜中之配線的配線基板。
一種製作膜觸控感測器之方法包含：於載體基板上形成金屬配線之配線形成製程、施加透明樹脂溶液至載體基板並乾燥以覆蓋金屬配線之層壓製程、以及自載體基板剝離透明樹脂溶液之剝離製程。
為了順利地實施剝離製程，上述製作方法使用其中預先於基板之表面上形成例如矽樹脂或氟樹脂等有機剝離劑；或例如類鑽碳(diamond-like carbon，DLC)薄膜或氧化鋯薄膜等無機剝離劑之方法。然而，在於上述方法中使用無機剝離劑之情形中，當自載體基板剝離基膜及金屬配線時，不能順利地自其剝離基膜及金屬配線，使得基膜或金屬佈線之一部分留在載體基板上，並且用作剝離劑之有機材料出現在基膜及金屬佈線之表面上。
為解決上述問題，韓國專利登記公開案第1191865號揭示一種方法，其中在製作呈其中埋置有金屬配線之形式之可撓性基板的步驟中，於載體基板上形成能夠被光或溶劑移除之犧牲層(sacrificial layer)、金屬配線及聚合物材料(可撓性基板)，並且藉由使用光或溶劑移除犧牲層，且藉此自載體基板移除金屬配線及聚合物材料(可撓性基板)。
然而，上述方法之問題在於，在具有大尺寸之情形中，在其移除製程中難以移除犧牲層，金屬配線直接曝露至例如溶劑等液體，且由於無法執行高溫製程而無法使用多種基膜。
此外，亦存在以下問題：保護層、絕緣層等會由於剝離期間施加至膜觸控感測器之應力而受損。
因此，本發明之目的係提供一種包含用於覆蓋電極圖案層之保護層的膜觸控感測器。
本發明之另一目的在於提供一種能夠在將其自載體基板剝離期間顯著降低裂紋之發生率的膜觸控感測器。
另外，本發明之另一目的係提供一種膜觸控感測器，該膜觸控感測器由於包含具有優異耐熱性之絕緣層而能夠抑制可能於高溫沈積及退火製程中發生之例如絕緣層之皺褶或裂紋等熱損傷。
此外，本發明之另一目的係提供一種製作上述膜觸控感測器之方法。
本發明之上述目的將藉由以下特性達成：
(1)一種膜觸控感測器，包含：分離層；保護層，設置於該分離層上且係為由具有下式1或2表示之重複單元的聚合物構成之固化層；以及電極圖案層，設置於該保護層上：
Figure 106100458-A0202-12-0003-2
(其中R1至R4至少其中之一為-Xn-Y1，n為0或1，X為具有1至6個碳原子之伸烷基或羰基，Y1為質子極性基團，R1至R4中之其他者為氫或-Xn-Y2，Y2為具有1至6個碳原子之烷基、具有6至12個碳原子之芳基、或質子極性基 團，其中Y2可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6至12個碳原子之芳基取代，且m為0至2之整數)。
Figure 106100458-A0202-12-0004-3
(其中R5與R6彼此連接而形成可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6至12個碳原子之芳基取代之3員或5員雜環，且k為0至2之整數)。
(2)如上述(1)所述之膜觸控感測器，其中該聚合物具有100℃或更高之玻璃轉化溫度。
(3)如上述(1)所述之膜觸控感測器，其中該保護層具有2.8GPa至4.5GPa之彈性模數。
(4)如上述(1)所述之膜觸控感測器，其中該保護層具有90%或更大之透射率。
(5)如上述(1)所述之膜觸控感測器，更包含基膜，該基膜附接至該電極圖案層之上側。
(6)一種影像顯示裝置，包含如上述(1)至(5)中之任一者所述之膜觸控感測器。
(7)一種製作膜觸控感測器之方法，包含以下步驟：於載 體基板上形成分離層；於該分離層上施加保護層形成組成物，並將該保護層形成組成物固化以於該保護層形成組成物上形成保護層，該保護層形成組成物含有具有由下式1或2表示之重複單元之聚合物；於該保護層上形成電極圖案層；以及自該載體基板剝離該分離層：
Figure 106100458-A0202-12-0005-4
(其中R1至R4至少其中之一為-Xn-Y1，n為0或1，X為具有1至6個碳原子之伸烷基或羰基，Y1為質子極性基團，R1至R4中之其他者為氫或-Xn-Y2，Y2為具有1至6個碳原子之烷基、具有6至12個碳原子之芳基、或質子極性基團，其中Y2可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6至12個碳原子之芳基取代，且m為0至2之整數)。
Figure 106100458-A0202-12-0005-8
(其中R5與R6彼此連接而形成可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6 至12個碳原子之芳基取代之3員或5員雜環，且k為0至2之整數)。
(8)如上述(7)所述之製作膜觸控感測器之方法，其中執行該保護層形成組成物之該固化包括預烘烤及後烘烤。
(9)如上述(8)所述之製作膜觸控感測器之方法，其中該後烘烤於180℃至250℃下進行20分鐘至50分鐘。
本發明之膜觸控感測器具有優異的耐熱性，因此可以抑制可能於高溫沈積及退火製程中發生之例如皺褶、裂紋等熱損傷。藉此，可由於執行高溫沈積及退火製程而達成具有更低電阻之電極圖案層。
本發明之膜觸控感測器可顯著降低自載體基板剝離其期間裂紋之發生率。
10‧‧‧載體基板
20‧‧‧分離層
30‧‧‧保護層/彈性保護層
40‧‧‧電極圖案層
41‧‧‧第一圖案/第一電極
42‧‧‧第二圖案/第二電極
43‧‧‧絕緣層
44‧‧‧橋電極/橋圖案
45‧‧‧接觸孔
50‧‧‧基膜
60‧‧‧壓敏黏合層
70‧‧‧鈍化層
藉由結合附圖閱讀以下詳細說明將更清楚地理解本發明之上述及其他目的、特徵及其他優點，在附圖中：第1圖係為例示根據本發明一個實施例之膜觸控感測器之示意性剖視圖；第2圖係為例示根據本發明另一實施例之膜觸控感測器之示意性剖視圖；第3圖係為例示製作根據本發明一個實施例之膜觸控感測器之方法之製程的示意圖；以及第4圖係為例示製作根據本發明另一實施例之膜觸控感測器之方法之製程的示意圖。
本發明揭示一種膜觸控感測器及其製作方法，該膜觸控感測器包含：分離層；保護層，設置於該分離層上且係為由具有式1或2表示之重複單元的聚合物構成之固化層；以及電極圖案層，設置於該保護層上，使得可抑制可能於高溫沈積及退火製程中發生之例如絕緣層之皺褶或裂紋等熱損傷，並顯著降低自載體基板剝離其期間裂紋之發生率。
在下文中，將對本發明進行詳細闡述。
本發明之膜觸控感測器包含分離層、保護層以及電極圖案層。
具體而言，將參照附圖對本發明之實施例進行詳細闡述。
第1圖及第2圖係為例示根據本發明實施例之膜觸控感測器之示意性剖視圖。
本發明之膜觸控感測器係藉由以下方式來製作：於載體基板10上執行製作製程以製備疊層，以及自載體基板10分離所製備之疊層。分離層20係為被形成用以自載體基板10分離疊層之層。
分離層20用作覆蓋電極圖案層40之層，以於自載體基板10分離後保護電極圖案層40而不自其移除。
分離層20可係為聚合物有機膜，且可係由，舉例而言，例如下列聚合物製成：聚醯亞胺聚合物、聚乙烯醇聚合物、聚醯胺酸聚合物、聚醯胺聚合物、聚乙烯聚合物、聚苯乙烯聚合物、聚降冰片烯聚合物、苯基馬來醯亞胺共聚物、聚偶氮苯聚合物、聚苯鄰苯二甲醯胺(polyphenylene phthalamide)聚合物、聚酯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物、聚芳酯聚 合物、肉桂酸酯聚合物、香豆素聚合物、苄甲內醯胺(phthalimidine)聚合物、查耳酮(chalcone)聚合物、芳族乙炔聚合物，但並不僅限於此。該等化合物可單獨使用或以其二或更多者之組合形式使用。
較佳地，分離層20係由上述材料中對於載體基板10具有1牛頓/25毫米或更小之剝離強度之材料製成，以便容易自載體基板10剝離，但並不自下面所要闡述之保護層30剝離。
分離層20較佳具有10奈米至1000奈米、且更佳50奈米至500奈米之厚度。若分離層20之厚度小於10奈米，則分離層20於施加期間之均勻性劣化，由此形成之電極圖案不均勻，由於剝離強度局部增大而於其中發生撕裂，或者自載體基板10分離後膜觸控感測器之捲曲可能不受控。若其厚度超過1000奈米，則剝離強度不會進一步減小，且膜之可撓性劣化。
保護層30設置於分離層20上，且類似於分離層20，覆蓋電極圖案層40以防止電極圖案層40被污染，且防止電極圖案層40於自載體基板10分離期間破裂。
根據本發明之保護層30係為由具有下式1或2表示之重複單元的聚合物構成之固化層：
Figure 106100458-A0202-12-0008-9
(其中R1至R4至少其中之一為-Xn-Y1，n為0或1，X為具有1至6個碳原子之伸烷基或羰基，Y1為質子極性基團，R1至R4中之其他者為氫或-Xn-Y2，Y2為具有1至6個碳原子之烷基、具有6至12個碳原子之芳基、或質子極性基團，其中Y2可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6至12個碳原子之芳基取代，且m為0至2之整數)。
Figure 106100458-A0202-12-0009-10
(其中R5與R6彼此連接而形成可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6至12個碳原子之芳基取代之3員或5員雜環，且k為0至2之整數)。
在本發明中，雜環係指環中具有一或多個雜原子(N、O、P、S等)之環。
在式2中，可由R5與R6形成之3員雜環結構之實例可包括環氧結構等。另外，R5與R6之5員雜環結構之實例可包括二羧酸酐結構〔-C(O)-O-C(O)-〕、二羧醯亞胺結構〔-C(O)-N-C(O)-〕。
根據本發明之具有由式1或2表示之重複單元之聚合物具有高玻璃轉化溫度。舉例而言，玻璃轉化溫度可係為100℃或更高，較佳為150℃或更高，更佳為200℃或更高，且最佳為250℃或更高。藉由具有上述如此高之玻璃轉化溫度，包含聚合物之保護層30可具有高耐熱性，因而會 抑制例如皺褶、裂紋及顏色改變等於形成例如氧化銦錫等感測電極期間在高溫沈積及退火製程中可能發生之熱損傷。
另外，聚合物具有耐受在形成感測電極期間可能曝露之例如蝕刻劑及顯影液等多種溶劑之優異耐溶劑性。
根據本發明之保護層30係為由具有式1或2表示之重複單元之聚合物構成之固化層，且可具有優異之彈性，因而會降低可能於自載體基板剝離膜觸控感測器期間發生之裂紋之發生率。
彈性保護層30可具有例如2.8GPa至4.5GPa之彈性模數。若其彈性模數小於2.8GPa，則於形成電極期間可能於絕緣層43中發生皺褶。若其彈性模數超過4.5GPa，則可能會於自載體基板剝離期間發生裂紋。在上述範圍內之彈性模數可舉例而言藉由將後烘烤溫度設定為180℃或更高而獲得。在滿足優異之皺褶抑制水準以及剝離抑制效果之態樣中，其彈性模數較佳為3GPa至4.2GPa。
另外，根據本發明之保護層30具有極高之透射率。舉例而言，其透射率可為90%或更高，較佳為95%或更高，且更佳為97%或更高。在上述範圍內之透射率可舉例而言藉由將後烘烤溫度設定為180℃至250℃而獲得。
根據本發明之具有由式1或2表示之重複單元之聚合物係為含有質子極性基團之環烯烴聚合物。
在本發明中，術語「質子極性基團」係指其中氫原子直接鍵結至除碳原子以外之原子的原子基團。在本文中，除碳原子之外之原子較佳為屬於週期表之第15族及16族之原子，更佳為週期表之第15族及16族之 第一及第二週期之原子，另外更佳地為氧原子、氮原子及硫原子，且特別佳地為氧原子。
質子極性基團之具體實例可包括具有氧原子之極性基團，例如羧基(羥基羰基)、磺酸基、磷酸基、羥基等；具有氮原子之極性基團，例如一級胺基、二級胺基、一級醯胺基、二級醯胺基(醯亞胺基)等；以及具有硫原子之極性基團，例如硫醇基等。其中，極性基團較佳具有氧原子，且更佳具有羧基。
本發明中使用之環烯烴聚合物係為在其主鏈上具有環烯烴單體單元之環狀結構(脂環族或芳族環)之環烯烴單體之均聚物或共聚物。本發明中之術語「環烯烴」係指具有含有開環可聚合碳碳雙鍵之環狀結構之烯烴單體。
環烯烴聚合物可具有不同於環烯烴單體之單體單元。此環烯烴聚合物之整個結構單元中之環烯烴單體單元之比例通常係為30重量%(‘wt.%’)至100重量%，較佳為50重量%至100重量%，且更佳為70重量%至100重量%。
在根據本發明之含有質子極性基團之環烯烴聚合物中，具有質子極性基團之單體單元與其他單體單元之比率(具有質子極性基團之單體單元/其他單體單元)通常係為100/0至10/90，較佳為90/10至20/80，且更佳為80/20至30/70。
作為製備本發明中所用含質子極性基團之環烯烴聚合物之方法，可能存在一種聚合具有質子極性基團之環烯烴單體且然後視需要執行氫化之方法。
具有質子極性基團之環烯烴單體之具體實例可包括具有羧基之環烯烴，例如5-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-羧甲基-5-羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-外-6-內-二羥基羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、8-羥基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-羥基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-外-9-內-二羥基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等；具有羥基之環烯烴，例如5-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-(4-羥基苯基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、8-(4-羥基苯基)四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-(4-羥基苯基)四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等。其中，較佳使用具有羥基之環烯烴。
氫化通常使用氫化觸媒進行。作為氫化觸媒，舉例而言，可使用一般用於烯烴化合物之氫化之觸媒。具體而言，可使用均質齊格勒(Ziegler)型觸媒、貴金屬錯合物觸媒、負載型貴金屬觸媒等。在該等氫化觸媒中，於貴金屬錯合物觸媒可被選擇性地氫化至聚合物中之碳碳不飽和鍵但不會引起例如質子極性基團等官能基之改質等副反應之態樣中，較佳使用例如銠、釕等貴金屬錯合物觸媒，且更佳地使用其中配位有具有高供電子能力之含氮雜環碳烯化合物或膦之釕觸媒。同時，環烯烴聚合物之氫化率較佳為80%或更高，且更佳為90%或更高。
另外，亦可藉由使用改質劑之習知方法將質子極性基團引入不具有極性基團聚合物之質子環烯烴中而獲得根據本發明之含有質子極性基團之環烯烴聚合物。在此種情形中，氫化可於引入質子極性基團之前與之後進行。
可藉由根據傳統方法進一步聚合不具有極性基團之環烯烴單體及必要時不同於環烯烴單體之單體而獲得不具有極性基團聚合物之質 子環烯烴。不具有極性基團之質子環烯烴單體之實例可包括不具有極性基團之環烯烴單體及具有質子極性基團之非環烯烴單體。不同於環烯烴單體之單體可包括乙烯基脂環族烴單體、乙烯基芳族烴單體、鏈烯烴等。
不具有極性基團之環烯烴之具體實例可包括雙環[2.2.1]庚-2-烯(常用名：降冰片烯)、5-乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-伸乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-伸甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、三環[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯(常用名：二環戊二烯)、四環[8.4.0.111,14.03,7]十五-3,5,7,12,11-五烯、四環[4.4.0.12,5.17,10]癸-3-烯(常用名：四環十二烯)、8-甲基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-伸甲基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-伸乙基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙烯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-丙烯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、五環[6.5.1.13,6.02,7.09,13]十五-3,10-二烯、環戊烯、環戊二烯、1,4-亞甲基(methano)-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽、8-苯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、四環[9.2.1.02,10.03,8]十四-3,5,7,12-四烯(稱為「1,4-亞甲基-1,4,4a,9a-四氫-9H-茀」)、五環[7.4.0.13,6.110,13.02,7]十五-4,11-二烯、五環[9.2.1.14,7.02,10.03,8]十五-5,12-二烯等。該等環烯烴單體可單獨使用或以其二或更多者之組合使用。
非質子極性基團之具體實例可包括酯基(一般稱為烷氧羰基及芳氧羰基)、經N取代之醯亞胺基、環氧基、鹵素原子、氰基、羰基-氧-羰基(二羧酸之酸酐殘基)、烷氧基、羰基、三級胺基、碸基、鹵素原子及丙烯醯基。其中，較佳使用酯基、N經取代之醯亞胺基、氰基及鹵素原子，且更佳使用酯基及經N取代之醯亞胺基。特別地，較佳使用經N取代之醯亞胺基。
作為具有質子極性基團之非環烯烴單體，具體例示以下化合物。
具有酯基之環烯烴可包括，舉例而言，5-乙醯氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-甲氧羰基雙環[2.2.1]庚-2-烯、8-乙醯氧基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-正丙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-異丙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-正丁氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-甲氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-乙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-正丙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-異丙氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-正丁氧羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-(2,2,2-三氟乙氧羰基)四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-(2,2,2-三氟乙氧羰基)四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等。
具有經N取代之醯亞胺基之環烯烴可包括，舉例而言，N-(4-苯基)-(5-降冰片烯-[0046]2,3-二羧基醯亞胺)等。
具有氰基之環烯烴可包括，舉例而言，8-氰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-氰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、5-氰基雙環[2.2.1]庚-2-烯等。
具有鹵素原子之環烯烴可包括，舉例而言，8-氯四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-甲基-8-氯四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等。
另外，乙烯基脂環族烴單體之實例可包括乙烯基環烷烴，例如乙烯基環丙烷、乙烯基環丁烷、乙烯基環戊烷、乙烯基環己烯、乙烯基 環庚烷等；具有取代基之乙烯基環烷烴，例如3-甲基-1-乙烯基環己烯、4-甲基-1-乙烯基環己烯、1-苯基-2-乙烯基環丙烷、1,1-二苯基-2-乙烯基環丙烷等。
乙烯基芳族烴單體之實例可包括乙烯基芳族化合物，例如苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘、3-乙烯基萘等；具有取代基之乙烯基芳族化合物，例如3-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-環己基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯、4-(苯基丁基)苯乙烯等；多官能乙烯基芳族化合物，例如間二乙烯基苯、對二乙烯基苯、雙(4-乙烯基苯基)甲烷等。
鏈烯烴之實例可包括乙烯；具有2至20個碳原子之α-烯烴，例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等；非共軛二烯，例如1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等。該等單體可單獨使用或以其二或更多者之組合使用。
本發明之環烯烴聚合物可藉由聚合呈任何組合之上述單體其中之任一者而形成。當所獲得聚合物之環狀結構具有不飽和鍵時，可將其氫化以形成飽和環狀結構。
各該單體之聚合方法可按照傳統方法進行，且舉例而言，採用開環聚合方法或加成聚合方法。作為聚合觸媒，適宜地使用例如鉬、釕、鋨等金屬錯合物。該等聚合觸媒可單獨使用或以其二或更多者之組合使用。舉例而言，當獲得環烯烴單體之開環(共)聚合物時，按聚合觸媒中金屬化合物與環烯烴單體之莫耳比計，聚合觸媒之量通常介於1：100至 1：2,000,000之範圍內，較佳1：500至1：1,000,000，且更佳1：1,000至1：500,000。
作為將質子極性基團引入不具有質子極性基團之環烯烴聚合物內之改質劑，通常使用在一個分子中具有反應性碳碳不飽和鍵及質子極性基團之化合物。此種化合物之具體實例可包括不飽和羧酸，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、當歸酸、巴豆酸、油酸、反油酸、芥酸、順蕪酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、甲基富馬酸、衣康酸、阿托酸、桂皮酸等；不飽和醇，例如烯丙醇、甲基乙烯基甲醇、巴豆醇、甲基烯丙醇、1-苯乙烯-1-醇、2-丙-1-醇、3-丁烯-1-醇、3-丁烯-2-醇、3-甲基-3-丁烯-1-醇、3-甲基-2-丁烯-1-醇、2-甲基-3-丁烯-2-醇、2-甲基-3-丁烯-1-醇、4-戊烯-1-醇、4-甲基-4-戊烯-1-醇、2-己烯-1-醇等。改質反應可根據傳統方法進行，且通常於自由基產生劑之存在下進行。該等改質劑可單獨使用或以其二或更多者之組合使用。
在製備含有質子極性基團之環烯烴聚合物之方法中，可使用其前驅物代替質子極性基團。亦即，可使用具有其質子極性基團之前驅物之單體來代替具有質子極性基團之單體。作為改質劑，可使用具有其前驅物之改質劑代替質子極性基團。
質子極性基團之前驅物根據其類型藉由因光或熱所引起之例如分解或水解等化學反應而轉變為質子極性基團。
舉例而言，當採用含有質子極性基團之環烯烴聚合物中之質子極性基團作為羧基時，可使用酯基作為質子極性基團之前驅物，然後轉變為適宜之羧基。
通常，本發明中使用之環烯烴聚合物具有1,000至 1,000,000、較佳5,000至150,000、且更佳2,000至10,000之重量平均分子量(Mw)。
本發明中使用之環烯烴聚合物之分子量分佈按重量平均分子量與數量平均分子量之比率(Mw/Mn)計通常為4或更小，較佳為3或更小，且更佳為2.5或更小。
通常，本發明中使用之環烯烴聚合物具有200或更小、較佳50或更小、且更佳10或更小之碘值。當環烯烴聚合物具有在上述範圍內之碘值時，其由於具有優異之耐熱形狀保持性而特別佳。
保護層30之厚度並無特別限制，且可為0.5微米至100微米。若其厚度小於0.1微米，則可能會於自載體基板剝離期間發生裂紋。若其厚度超過100微米，則可能會由於有缺陷的施加而發生白鑄(white cast)現象。
電極圖案層40設置於保護層30上。
電極圖案層40包含用於感測接觸之感測電極以及墊電極(pad electrode)。
感測電極及墊電極可分別位於分離層上之感測區域及墊區域中。然而，由於感測電極與墊電極需要彼此電性連接，因而感測電極中之至少一部分可位於墊區域中，且墊電極中之至少一部分可位於感測區域中。
在本文中，感測區域係指與膜觸控感測器中執行觸控之顯示部分對應之區域，且墊區域係指與墊部分對應之區域。亦即，分離層上之感測區域係指與分離層上之顯示部分對應之區域，且墊區域係指與分離層上之墊部分對應之區域。
電極圖案層40之感測電極及墊電極可使用任何材料而其並無限制，只要該材料為導電材料，且可係由，舉例而言，選自下列之材料製成：金屬氧化物，選自由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化鎵鋅(GZO)、氧化氟錫(FTO)、氧化銦錫-銀-氧化銦錫(ITO-Ag-ITO)、氧化銦鋅-銀-氧化銦鋅(IZO-Ag-IZO)、氧化銦鋅錫-銀-氧化銦鋅錫(IZTO-Ag-IZTO)、及氧化鋁鋅-銀-氧化鋁鋅(AZO-Ag-AZO)組成之群組；金屬，選自由金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鉬(Mo)及銀鈀銅(Ag-Pd-Cu，APC)合金組成之群組；金屬奈米線，選自由金、銀、銅及鉛組成之群組；碳系材料，選自由碳奈米管(carbon nanotube，CNT)及石墨烯組成之群組；以及導電聚合物材料，選自由聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)及聚苯胺(PANI)組成之群組。該等化合物可單獨使用或以其二或更多者之組合形式使用，且較佳地，使用氧化銦錫。此外，結晶氧化銦錫及非結晶氧化銦錫二者皆可使用。
感測電極之單元圖案可彼此獨立地為多角形圖案，例如三角形、四角形、五角形、六角形或七角形或更多。
另外，感測電極可包含規則圖案。規則圖案係指圖案之形式具有規則性。舉例而言，單元圖案可包括彼此獨立地為網絲形式，例如長方形或正方形，或者為例如六角形等形式的圖案。
此外，感測電極可包含不規則圖案。不規則圖案係指圖案之形式不具有規則性。
當感測電極係由例如金屬奈米線、碳系材料、聚合物材料等材料製成時，感測電極可具有網路結構。
當感測電極具有網路結構時，由於訊號係依序傳遞至彼此接觸之相鄰圖案，因而可以獲得具有高靈敏度之圖案。
感測電極之厚度並無特別限制，但是鑒於膜觸控感測器之可撓性，較佳盡可能使用薄膜。舉例而言，感測電極可具有100埃至500埃之厚度。同時，然而在為薄膜之情形中，電阻之增大可能會成為問題，乃因本發明之膜觸控感測器具有上述電極圖案層40作為封蓋層，因而可藉由防止電阻增大而維持優異的靈敏度。
電極圖案層40之感測電極於係為彼此不同方向之二方向上形成，以感測觸控位置，且佈置於每一方向上之電極需要彼此電絕緣。為此，電極圖案層40包含絕緣層43，藉此佈置於任一方向上之電極可經由橋電極而彼此電性連接，同時與佈置於另一方向上之電極保持電絕緣。
可使用相關領域中習知之有機絕緣材料來製備絕緣層43，但其並無特別限制。
絕緣層43之厚度並無特別限制，且通常在0.1微米至100微米、較佳0.5微米至50微米、且更佳0.5微米至30微米之範圍內。
感測電極可包含於第一方向上形成之第一圖案41、於第二方向上藉由分離其單元圖案而形成之第二圖案42、以及連接第二圖案之分離之單元圖案之橋圖案44。
絕緣層43可以島形式僅位於橋圖案44與第一圖案41之相交部分，且可以層形式位於包含橋圖案44與第一圖案41之相交部分之層處。當絕緣層43位於層形式中時，橋圖案44可經由形成於絕緣層43中之接觸孔45而連接至第二圖案42。
圖案之層壓順序並無特別限制，且第一圖案41與第二圖案42、絕緣層43、及橋圖案44可按此次序層壓。作為另外一種選擇，橋圖案44、絕緣層43、及第一圖案41與第二圖案42可按此順序次壓。
本發明之膜觸控感測器可更包含附接至電極圖案層40之上側之基膜50。
基膜50可使用由相關領域內廣泛使用之任何材料製成之透明膜而其並無特別限制。舉例而言，基膜可由選自由下列組成之群組之任一者製成：纖維素酯(例如：纖維素三乙酸酯、纖維素丙酸酯、纖維素丁酸酯、纖維素乙酸丙酸酯及硝基纖維素)、聚醯亞胺、聚碳酸酯、及聚酯(例如：聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚-1,4-環己烷對苯二甲酸二甲酯、聚1,2-二苯氧基乙烷-4,4’-二羧酸乙二醇酯及聚對苯二甲酸丁二醇酯)、聚苯乙烯(例如：間規聚苯乙烯)、聚烯烴(例如：聚丙烯、聚乙烯及聚甲基戊烯)、聚碸、聚醚碸、聚芳酯、聚醚-醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚酮、聚乙烯醇及聚氯乙烯，其可單獨使用或以其混合物形式使用。
此外，透明膜可為各向同性膜(isotropic film)或延遲膜(retardation film)。
當透明膜為各向同性膜時，面內延遲(Ro，Ro=[nx-ny]×d]，nx及ny表示膜平面之主折射率(面內折射率)，nz表示在膜厚度方向上之折射率，且d表示膜厚度)為40奈米或更小，且較佳為15奈米或更小，且厚度方向上之延遲(Rth，Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d)介於-90奈米至+75奈米之間，較佳-80奈米至+60奈米，且更佳為-70奈米至+45奈米。
延遲膜係為藉由包括對聚合物膜之單軸拉伸或雙軸拉伸、聚 合物塗覆及液晶塗覆之製程製作之膜，且通常用於增強及控制顯示器中之光學特性，例如補償視角、增強顏色靈敏度、增強漏光、控制色味聯覺(color taste)。
此外，作為基膜50，亦可使用偏光板。
偏光板可為其中偏光器保護膜附接至聚乙烯醇偏光器之一個表面或二表面之類型。
此外，作為基膜50，亦可使用保護膜。
保護膜可係為其中在由聚合物樹脂製成之膜之至少一個表面上形成黏合層之膜，或為例如聚丙烯等具有自黏著性之膜，且可用於保護膜觸控感測器之表面並增強可加工性。
較佳地，基膜50具有85%或更高、且較佳90%或更高之透光率。此外，基膜50較佳具有藉由JIS K7136量測為10%或更小且較佳7%或更小之總霧度值(Haze value)。
基膜50之厚度並無限制，但較佳為30微米至150微米，且更佳為70微米至120微米。
基膜50可經由壓敏黏合層60附接。
壓敏黏合層60係指黏合層或黏結層。
作為黏合劑或黏結劑，可使用相關領域內習知之任何傳統黏合劑或黏結劑而其並無特別限制。舉例而言，可使用例如聚酯、聚醚、胺基甲酸酯、環氧、矽酮、丙烯酸黏合劑或黏結劑等熱固性或可光固化黏合劑或黏結劑。
本發明之膜觸控感測器可更包含位於電極圖案層40與基膜50間之鈍化層70。
鈍化層70用於防止電極圖案層40因曝露至外部環境(水、空氣等)而被污染。
鈍化層70可使用例如氧化矽等金屬氧化物、含有丙烯酸樹脂之透明光敏樹脂組成物、熱固性樹脂組成物等而被形成為期望之圖案。
鈍化層70可具有適宜的厚度，例如2,000奈米或更小。因而，舉例而言，其厚度可為0奈米至2,000奈米。
另外，本發明具有提供一種包含上述膜觸控感測器之影像顯示裝置之目的。
本發明之膜觸控感測器可適用於典型液晶顯示裝置，另外適用於其他不同影像顯示裝置，例如電致發光顯示裝置、電漿顯示裝置、電致發光發射顯示裝置等。
此外，本發明之膜觸控感測器具有優異之彎曲性質，因而使得影像顯示裝置可為可撓性影像顯示裝置。
另外，本發明提供一種製作膜觸控感測器之方法。
第3圖及第4圖係為例示根據本發明一實施例膜觸控感測器之製作方法之製程之示意圖，其例示了下面將要闡述的當包含形成鈍化層並附接基膜之步驟之一個實施例，但本發明並不僅限於此。
在下文中，將參照所附第3圖及第4圖詳細闡述本發明之膜觸控感測器製作方法。
首先，如第3(a)圖中所示，於載體基板10上形成分離層20。
載體基板10可由任何材料製成而其並無特別限制，只要其提供適當的強度並且對熱處理及化學處理影響很小，使得基板在加工期間不容易彎曲或變形但可被固定。舉例而言，可使用玻璃、石英、矽晶圓、SUS等，且較佳使用玻璃。
分離層20可由上述聚合物材料製成。
當電極圖案層40由金屬材料製成時，可能難以自載體基板10剝離。但是，由於分離層20可於形成分離層20期間容易地自載體基板10剝離，因而可由於在自載體基板10剝離期間施加至觸控感測器之衝擊減小而減少例如電極圖案層40中之損傷等問題。
在最小化剝離期間施加之物理損傷之態樣中，較佳地，分離層20具有相對於載體基板10為1牛頓/25毫米或更小之剝離強度。
形成分離層20之方法並無特別限制，而是可包括相關領域內習知之任何傳統方法，例如狹縫塗佈、刮刀塗佈、旋塗、澆鑄、微凹版塗佈、凹版塗佈、棒塗佈、輥塗、線棒塗佈、浸塗、噴塗、絲網印刷、凹版印刷、柔版印刷、平版印刷、噴墨塗佈、分配器印刷(dispenser printing)、噴嘴塗佈、毛細管塗佈等。
藉由上述製程形成分離層20後，本發明之方法可進一步執行額外的固化製程。
固化分離層20之方法並無特別限制，但可包含光固化、熱固化或光固化及熱固化該二製程。在同時執行光固化及熱固化二製程之情形中，其順序並無特別限制。
接下來，如第3(b)圖中所示，在分離層20上形成保護層30。
形成保護層30之步驟包括於分離層20上施加保護層形成組成物並將該保護層形成組成物固化，該保護層形成組成物含有具有由下式1或2表示之重複單元之聚合物：
Figure 106100458-A0202-12-0024-11
(其中R1至R4至少其中之一為-Xn-Y1，n為0或1，X為具有1至6個碳原子之伸烷基或羰基，Y1為質子極性基團，R1至R4中之其他者為氫或-Xn-Y2，Y2為具有1至6個碳原子之烷基、具有6至12個碳原子之芳基、或質子極性基團，其中Y2可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6至12個碳原子之芳基取代，且m為0至2之整數)。
Figure 106100458-A0202-12-0024-12
(其中R5與R6彼此連接而形成可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6 至12個碳原子之芳基取代之3員或5員雜環，且k為0至2之整數)。
根據本發明之保護層30係為由具有式1或2表示之重複單元之聚合物構成之固化層，且可具有優異之彈性，因而會降低可能於自載體基板剝離膜觸控感測器期間發生之裂紋之發生率。
彈性保護層30可具有例如2.8GPa至4.5GPa之彈性模數。若其彈性模數小於2.8GPa，則可能於形成電極期間在絕緣層43中發生皺褶。若其彈性模數超過4.5GPa，則可能於自載體基板剝離期間發生裂紋。可例如藉由將後烘烤溫度設定至180℃或更高而獲得在上述範圍內之彈性模數。於滿足優異水準之皺褶抑制以及剝離抑制效果之態樣中，其彈性模數較佳為3GPa至4.2GPa。
根據本發明具有由式1或2表示之重複單元之聚合物具有高玻璃轉化溫度。舉例而言，玻璃轉化溫度可為100℃或更高，較佳為150℃或更高，更佳為200℃或更高，且最佳為250℃或更高。藉由具有如上所述之此種高玻璃轉化溫度，包含該聚合物之絕緣層可具有高耐熱性，因而會抑制例如皺褶、裂紋及顏色改變等於形成例如氧化銦錫等感測電極期間在高溫沈積及退火製程中可能發生之熱損傷。
另外，膜觸控感測器具有耐受於形成感測電極期間可能曝露之例如蝕刻劑及顯影液等多種溶劑之優異耐溶劑性。
另外，保護層30具有非常高之透射率。舉例而言，其透射率可為90%或更高，較佳為95%或更高，且更佳為97%或更高。
並且，根據本發明之保護層形成組成物可視需要包含處於不會阻礙本發明期望效果之表達範圍內之其他組分，例如樹脂組分、交聯劑 以及除環烯烴聚合物之外之其他配合劑(compounding agent)。
除環烯烴聚合物以外之樹脂組分之實例可包括苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚苯醚樹脂、聚芳硫醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚醯亞胺樹脂、橡膠、彈性體等。
作為交聯劑，使用分子中具有二或更多個且較佳三或更多個能夠與環烯烴聚合物反應之官能基之化合物。交聯劑之官能基並無特別限制，只要其能夠與環烯烴中之官能基或不飽和鍵反應。當環烯烴聚合物具有質子極性基團時，能夠與極性基團反應之官能基之較佳實例可包括胺基、羧基、羥基、環氧基、異氰酸酯基等，且更佳為胺基、環氧基及異氰酸酯基，且進一步更佳為環氧基。
此種交聯劑之具體實例可包括脂肪族聚胺，例如己二胺；芳族聚胺，例如4,4'-二胺基二苯基醚及二胺基二苯基碸；疊氮化物，例如2,6-雙(4'-疊氮亞苄基)環己酮、4,4'-二疊氮二苯基碸；聚醯胺，例如耐綸、聚己二胺對苯二甲醯胺、聚環己烷異鄰苯二醯胺等；三聚氰胺，例如N,N,N’,N’,N”,N”-(六烷氧基甲基)三聚氰胺等；乙醇月桂醯(glycollauryl)，例如N,N’,N”,N”’-(四烷氧基甲基)乙醇月桂醯等；丙烯酸酯化合物，例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等；異氰酸酯化合物，例如環己烷二異氰酸酯聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯聚異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯聚異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等；各種多官能環氧化合物，例如1,4-二-(羥甲基)環己烷、1,4-二-(羥甲基)降冰片烯；1,3,4-三羥基環己烯等。
作為具有二或更多個環氧基且較佳三或更多個環氧基之環氧化合物，多官能環氧化合物之具體實例可包括具有脂環族結構之化合 物、具有甲酚酚醛清漆骨架之化合物、具有苯酚酚醛清漆骨架之化合物、具有雙酚A骨架之化合物、具有萘骨架之化合物等。其中，較佳使用具有脂環族結構且具有二或更多個且更佳三或更多個環氧基之多官能環氧化合物，因為其與環烯烴聚合物具有良好相容性。
在上述化合物中，多官能環氧化合物適合作為交聯劑。其具體實例可包括雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聚苯酚型環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、脂肪族縮水甘油醚、環氧丙烯酸酯聚合物等。
交聯劑之分子量並無特別限制，但通常為100至100,000，較佳為500至50,000，且更佳為1,000至10,000。交聯劑可單獨使用或以其二或更多者之組合使用。
其他配合劑之實例可包括敏化劑、表面活性劑、潛酸產生劑、抗靜電劑、抗氧化劑、黏合促進劑、消泡劑、顏料、染料等。
敏化劑之具體實例可包括2H-吡啶-(3,2-b)-1,4-噁嗪-3(4H)-酮、10H-吡啶-(3,2-b)-1,4-苯並噻嗪、脲唑(urazol)、乙內醯脲、巴比妥酸、甘胺酸酐、1-羥基苯並三唑、四氧嘧啶、馬來醯亞胺等。
表面活性劑用於防止條痕(塗佈線衝擊(coating line strike))、改善可顯影性之目的。其具體實例可包括聚氧乙烯烷基醚，例如聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚及聚氧乙烯油烯基醚(polyoxyethylene oleyleneether)等；聚氧乙烯芳基醚，例如聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等；聚氧乙烯二烷基酯，例如聚氧乙烯二月桂酸酯、聚氧乙烯二月桂酸酯等；非離子表面活性劑，例如聚氧乙烯二烷 基酯等；氟表面活性劑；聚矽氧表面活性劑；甲基丙烯酸共聚物表面活性劑；丙烯酸共聚物表面活性劑等。
潛酸產生劑用於改善根據本發明之保護層形成組成物之耐熱性及耐化學性之目的。
潛酸產生劑之具體實例可包括係為藉由加熱而產酸之陽離子聚合觸媒之鋶鹽、苯並噻唑鎓鹽、銨鹽、鏻鹽等。其中，較佳使用鋶鹽及苯並噻唑鎓鹽。
其他配合劑之另一實例可包括相關領域內習知之任何化合物。
根據本發明之保護層形成組成物之形式並無特別限制，且可係為溶液、分散液或固體。根據本發明之保護層形成組成物適宜地以溶液或分散液之形式使用。
根據本發明之保護層形成組成物之製備方法並無特別限制，且較佳係使根據本發明之保護層形成組成物之各組分(聚合物、輻射敏感化合物及視需要其他組分)彼此混合。然而，可適宜地藉由將該等組分溶於或分散於溶劑中以獲得溶液或分散液而製備絕緣層形成組成物。溶劑必要時可自所獲得之溶液或分散液移除。
本發明中使用之溶劑並無特別限制。其具體實例可包括烷二醇，例如乙二醇、丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇等；烷二醇單醚，例如乙二醇單乙醚、乙二醇丙醚、乙二醇單第三丁醚、丙二醇乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、三丙 二醇單甲醚、三丙二醇單乙醚等；烷二醇二烷基醚，例如二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、二丙二醇乙甲醚、三乙二醇二甲醚、三乙二醇二乙醚、三乙二醇乙甲醚、三丙二醇乙甲醚等；烷二醇單烷基醚酯，例如丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單正丙醚乙酸酯、丙二醇單異丙醚乙酸酯、丙二醇單正丁醚乙酸酯，丙二醇單異丁醚乙酸酯、丙二醇單第二丁醚乙酸酯、丙二醇單第三丁醚乙酸酯等；酮，例如甲基乙基酮、環己酮、2-庚酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、環己酮、環戊酮等；醇，例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇等；環醚，例如四氫呋喃、二噁烷等；溶纖劑酯(cellosolve ester)，例如甲基溶纖劑乙酸酯、乙基溶纖劑乙酸酯等；芳族烴，例如苯、甲苯、二甲苯等；酯，例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁基磷酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、γ-丁內酯等；醯胺，例如N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等；亞碸，例如二甲基亞碸等。
該等溶劑可單獨使用或以其二或更多者之組合使用。溶劑之用量通常為對於100重量份聚合物為20重量份至10,000重量份，較佳為50重量份至5,000重量份，且更佳為100重量份至1,000重量份。
構成根據本發明保護層形成組成物之各組分於溶劑中之溶解方法或分散方法可根據傳統方法進行。具體而言，該方法可藉由用攪拌器及磁性攪拌器、高速均質器、分散液、基於油之攪拌器、雙軸攪拌器、球磨機、輥磨機等進行攪拌而進行。將各組分溶解或分散於溶劑中後，可 使用例如孔徑為約0.5微米之過濾器過濾各組分。
當將構成根據本發明之輻射敏感樹脂組成物之各組分溶解或分散於溶劑中時，固體含量濃度通常為1重量%至70重量%，較佳為5重量%至50重量%，且更佳為10重量%至40重量%。當固體濃度在上述範圍內時，可高度平衡溶解穩定性、基板上之塗佈性質、所形成樹脂膜之膜厚度均勻性、平整度等。
保護層形成組成物之施加方法並無特別限制，而是可包括相關領域內習知之任何傳統方法，例如狹縫塗佈、刮刀塗佈、旋塗、澆鑄、微凹版塗佈、凹版塗佈、棒塗佈、輥塗、線棒塗佈、浸塗、噴塗、絲網印刷、凹版印刷、柔版印刷、平版印刷、噴墨塗佈、分配器印刷、噴嘴塗佈、毛細管塗佈等。
可藉由固化所施加之保護層形成組成物而形成保護層30。
可藉由乾燥所施加之保護層形成組成物來執行固化。
可藉由包括例如預烘烤步驟及後烘烤步驟之製程來執行固化。
預烘烤方法並無特別限制，且舉例而言，可藉由在熱板或烘箱中加熱、用紅外射線輻照等進行，且較佳藉由在對流烘箱中加熱而進行。
預烘烤可在例如100℃至120℃之溫度下進行。若溫度係為100℃或更低，則溶劑組分可能殘留而造成塗佈缺陷。若溫度超過120℃，則靈敏度可能降低或絕緣層之透射率可能減小。
預烘烤可進行例如1分鐘至3分鐘。若預烘烤時間小於1分鐘，則溶劑組分殘留而降低殘留膜比率，而若其超過3分鐘，則殘留物殘留 而造成形成圖案困難。
後烘烤方法並無特別限制，且例如可藉由在熱板或烘箱中加熱、用紅外線輻照等進行，且較佳藉由在對流烘箱中加熱而進行。
後烘烤可在例如180℃至250℃之溫度下進行。若溫度低於180℃，則電極圖案層40之電阻可能會因除氣(out-gas)而增大，且其密度可能增加進而於自載體基板剝離期間因具有超過4.5GPa之彈性模數而造成裂紋。若溫度超過250℃，則透射率可能由於變黃現象而降低。
後烘烤可進行例如20分鐘至60分鐘。若後烘烤時間小於20分鐘，則固化進行得不充分從而造成於形成電極時在保護層30中發生皺褶，而若其超過60分鐘，則透射率可能由於變黃現象而降低。
接下來，如在第3(c)圖中所示，於保護層30上形成電極圖案層40。
更具體而言，形成電極圖案層40之步驟更包含形成感測電極之步驟。
其形成順序並無特別限制，且第一電極41與第二電極42、絕緣層43及橋電極44可按此次序形成。作為另外一種選擇，橋電極44、絕緣層43、及第一電極41與第二電極42可按此次序形成。
感測電極可根據與使用上述材料形成保護層30之方法相同之方法來形成。
於確保電極圖案層40具有低電阻之態樣中，較佳地，電極圖案層40經由150℃至250℃之高溫製程形成。具體而言，電極圖案層40可，舉例而言，藉由150℃至250℃下之沈積製程形成，或可於室溫沈積下形成， 及藉由150℃至250℃下之熱處理製程形成，但並不僅限於此。
接下來，如第4(f)圖中所示，自載體基板10剝離分離層20。
在經過上述製程之後，可獲得其中分離層20、保護層30、電極圖案層40及絕緣層43按此次序層壓於載體基板10上之疊層。然後，自載體基板10剝離分離層20，俾使可將該疊層用作膜觸控感測器。
本發明膜觸控感測器之製作方法可更包括如第4(d)圖及第4(e)圖所示將基膜50附接於電極圖案層40上之步驟。具體而言，本發明之方法可更包括在電極圖案層40上形成壓敏黏合層60之步驟、以及將基膜50附接於壓敏黏合層60上之步驟。
在此種情形中，剝離製程可於附接基膜50之前或之後進行。第4圖例示其中在附接基膜50後進行剝離製程之情形。
壓敏黏合層60可由上述黏合劑或黏結劑製成，且可藉由使用例如狹縫塗佈、刮刀塗佈、旋塗、澆鑄、微凹版塗佈、凹版塗佈、棒塗佈、輥塗、線棒塗佈、浸塗、噴塗、絲網印刷、凹版印刷、柔版印刷、平版印刷、噴墨塗佈、分配器印刷、噴嘴塗佈、毛細管塗佈等方法將黏合劑或黏結劑施加至電極圖案層40且然後乾燥並固化其而形成。
於抑制剝離製程期間膜觸控感測器中之裂紋之發生之態樣中，壓敏黏合層60較佳具有在上述範圍內之彈性模數及剝離強度。
另外，本發明之方法可更包括如第3(c)圖中所示在電極圖案層40上形成鈍化層70之步驟。
鈍化層70可根據與用上述材料形成保護層30之方法相同之方法形成。
如上所述，提出較佳實施例以更具體地闡述本發明。然而，給出以下實例僅係為了例示本發明，且熟習此項技術者顯然將理解可在本發明之範圍及精神內做出各種改動及修改。此等改動及修改當然包含於隨附申請專利範圍內。
合成例1
將60份8-羥基羰基四環十二烯、40份N-苯基-(5-降冰片烯-2,3-二羧基醯亞胺)、1.3份1-己烯、0.05份(1,3-二甲基咪唑啶-2-亞基)(三環己基膦)亞苄基二氯化釕、及400份四氫呋喃放入了經氮取代之玻璃壓力反應器中，並於攪拌的同時於70℃下反應了2小時，以獲得樹脂溶液(a)(固體濃度：約20%)。將樹脂溶液(a)轉移入裝備有攪拌器之高壓釜中，並於4MPa之氫壓力及150℃之溫度下反應了5小時，以獲得含有氫化樹脂(氫化率：99%)之樹脂溶液(b)。然後，將100份樹脂溶液(b)及1份活性炭粉末放入了由耐熱劑製成之高壓釜中，並於150℃下於4MPa之氫壓力下反應了3小時。反應結束後，用孔徑為0.2微米由氟樹脂製成之過濾器過濾了反應物，以分離出活性炭，且藉此獲得了樹脂溶液(c)。在此種情形中，平穩地過濾了溶液。隨後，將樹脂溶液(c)加至了乙醇中。乾燥了所製得之物片(pieces)而獲得樹脂(1)。按聚異戊二烯計，樹脂(1)具有5,500之重量平均分子量及3,200之數量平均分子量。另外，氫化率為99%。
樹脂(1)之重量平均分子量(Mw)係於以下條件下藉由凝膠滲透層析(GPC)法量測。
設備：HLC-8120 GPC(由多索有限公司(Doso Co.Ltd.)製造)
管柱：TSK-GELG4000HXL+TSK-GELG2000HXL(串聯)
管柱溫度：40℃
流動相溶劑：四氫呋喃
流速：1.0毫升/分鐘
輸入量：50微升
檢測器：RI
量測樣品之濃度：0.6重量%(溶劑=四氫呋喃)
標準校準物質：TSK標準聚苯乙烯F-40、F-4、F-1、A-2500及A-500(由多索有限公司製造)
合成例2
將100份8-甲基-8-甲氧基羰基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、1.3份1-己烯、0.05份1,3-二甲基咪唑啶-2-亞基)(三環己基膦)亞苄基二氯化釕及400份環己烯放入了經氮取代之玻璃壓力反應器中。根據與合成例1相同之方法使該混合物經受了聚合反應及氫化反應，以獲得樹脂(A)。樹脂(A)具有5,300之重量平均分子量及3,200之數量平均分子量。另外，氫化率為99%。接下來，將100份上面獲得之樹脂(A)、100份N-甲基吡咯啶酮、500份丙二醇及84.5份85%之氫氧化鉀加入了反應器中。於190℃下將混合物加熱並攪拌了4.5小時。將所獲得之反應物倒入了由大量水、四氫呋喃及鹽酸構成之混合溶液中以凝結水解物。用水洗滌了凝結之聚合物並乾燥，以獲得經水解之樹脂(2)。樹脂(2)之水解率為95%。
合成例3
將100份5-(2-羥基乙氧基羰基)雙環[2.2.1]庚-2-烯、1.3份1- 己烯、0.05份1,3-二甲基咪唑啶-2-亞基(三環己基膦)亞苄基二氯化釕及400份四氫呋喃放入了經氮取代之玻璃壓力反應器中。根據與合成例1相同之方法使該混合物經受了聚合反應及氫化反應，以獲得樹脂(3)。樹脂(3)具有5,500之重量平均分子量及3,300之數量平均分子量。另外，氫化率為99%。
合成例4
將100份8-伸乙基-四環[4.4.0.12,5.17,10]癸-3-烯、1.3份1-己烯、0.05份1,3-二甲基咪唑啶-2-亞基(三環己基膦)亞苄基二氯化釕及400份環己烯放入了經氮取代之玻璃壓力反應器中。根據與合成例1相同之方法使該混合物經受了聚合反應及氫化反應，以獲得樹脂(B)。樹脂(B)具有5,500之重量平均分子量及3,200之數量平均分子量。另外，氫化率為99%。
合成例5
準備了設置有攪拌器、溫度計、回流冷卻管、滴液分配器(dropping lot)及氮引入管線之燒瓶，並將45重量份之N-苄基馬來醯胺、45重量份之甲基丙烯酸、10重量份之甲基丙烯酸三環癸酯、4重量份之過氧-2-乙基己酸第三丁酯、40重量份之丙二醇單甲醚乙酸酯(以下稱為「PGMEA」)放入了燒瓶中，隨後攪拌並混合以製備單體滴液分配器。然後，在攪拌的同時添加了6重量份之正十二硫醇及24重量份之丙二醇單甲醚乙酸酯並混合以製備鏈轉移劑滴液分配器。
之後，向燒瓶中引入395重量份之丙二醇單甲醚乙酸酯，將燒瓶內之氣氛自空氣變為氮氣，然後在攪拌之同時將燒瓶之溫度升至了90℃。隨後，自滴液分配器滴加了單體及鏈轉移劑。逐滴添加係在溫度維持在90℃下分別進行2小時，1小時後將溫度升至110℃，然後維持了3小時。 之後，引入了氣體引入管，通入氧氣/氮氣=5/95(v/v)之混合氣體。隨後，將10重量份之甲基丙烯酸縮水甘油酯、0.4重量份之2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、及0.8重量份之三乙胺放入了燒瓶中並於110℃下反應了8小時，隨後冷卻至室溫，以獲得固體含量為29.1重量%、重量平均分子量為32,000且酸值為114mgKOH/g之反應性鹼可溶性樹脂。
合成例6
準備了設置有攪拌器、溫度計、回流冷卻管、滴液分配器及氮引入管線之燒瓶，並將300重量份之丙二醇單甲醚放入了燒瓶中，在攪拌的同時加熱至了75℃。然後，使用滴液分配器逐滴添加了藉由將62.5重量份之3,4-環氧-8-(丙烯醯氧基)三環[5.2.1.02,6]癸烷(EDCPA)、15.1重量份之丙烯酸(AA)及22.4重量份之乙烯基甲苯溶解於170重量份之丙二醇單甲醚乙酸酯中所製備之溶液5小時。
同時，使用單獨的滴液分配器經5小時逐滴添加了藉由將30重量份之偶氮二異丁腈作為聚合起始劑溶於200重量份之丙二醇單甲醚乙酸酯製備之溶液。聚合起始劑之逐滴添加完成後，將溫度維持了約4小時，隨後冷卻至室溫，以獲得固體含量為37.6重量%、重量平均分子量為10,740且酸值為111mgKOH/g之非反應性鹼可溶性樹脂。
實例及對比實例
(1)保護層形成組成物
將下表1中所列組分按指示量(重量份)進行了混合，且然後用溶劑稀釋而成為23重量%之總固體含量並攪拌，以製備保護層形成組成物。
Figure 106100458-A0202-12-0037-14
(2)膜觸控感測器
使用厚度為700微米之鹼石灰玻璃作為載體基板，並藉由塗佈機將用於形成分離層之組成物以300奈米之厚度施加至載體基板上，於150℃下乾燥了30分鐘以形成分離層，該用於形成分離層之組成物係藉由將50重量份之三聚氰胺樹脂及50重量份之肉桂酸酯樹脂以10重量%之濃度溶於丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)中來製備。
然後，分別向分離層施加了在實例及比較例中製備的保護層形成組成物以形成保護層。具體而言，用旋轉塗佈機以2微米之厚度施加了 該組成物並於對流烤箱中於110℃下預烘烤了2分鐘。之後，在對流烤箱中於230℃下將後烘烤進行了30分鐘以形成保護層。
然而，在實例7、實例8、及實例9中，分別將後烘烤溫度設定為170℃、180℃、及260℃。
之後，於25℃之室溫下在保護層上沈積氧化銦錫為35奈米之厚度，並將氧化銦錫層於230℃下退火30分鐘，以形成複數個第一及第二圖案。以丙烯酸絕緣材料來形成絕緣層。然後，於絕緣層上用銀、銅及鈀合金形成橋圖案，並經由在絕緣層層中形成之接觸孔將其連接至第二圖案。
然後，使用矽絕緣材料(SiO2)在電極圖案層上形成鈍化層。
之後，藉由注射器(spuit)將黏合劑組成物施加於厚度為60微米之TAC膜與絕緣層之間，並藉由輥層壓機擠壓以形成黏合層以具有2微米之厚度，該黏合劑組成物包含50重量份之CEL2021P((3,4-環氧環己烷)甲基3,4-環氧環己基甲酸酯)(含SP500作為聚合起始劑及KRM230作為調平劑)、20重量份之新戊二醇二縮水甘油醚(NPGDGE)、10重量份之1,6-己二醇二丙烯酸酯、5重量份之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、10重量份之KRM0273作為黏合促進劑、以及5重量份之4-HBVE作為經稀釋單體。用強度為10百萬瓦/平方公分之紫外射線輻照黏合層100秒以彼此緊密接觸，於80℃烘箱中乾燥了10分鐘，且然後放置在室溫下。
實驗例
1.透射率之量測
作為獨立於該等實例及比較例中製備之膜觸控感測器之製程，以與該等實例及比較例相同之方式於厚度為700微米之鹼石灰玻璃上僅 形成保護層。使用分光光度計(U3210，由日立公司(Hitachi,Co.)製造)量測了絕緣層在550奈米之波長下之透光率。量測結果顯示於下表2中。
2.彈性模數之量測
作為獨立於該等實例及比較例中製備之膜觸控感測器之製程，以與該等實例及比較例相同之方式於厚度為700微米之鹼石灰玻璃上僅形成絕緣層。根據KS M ISO 6721-4方法量測了彈性模數。量測結果顯示於下表2中。
3.評估剝離後是否發生紋裂
將3M # 55膠帶(寬度為25毫米，長度為10公分)分別黏貼於該等實例及比較例中製備之膜觸控感測器上，然後用切割機圍繞膠帶切割(寬度為25毫米)。握住膠帶末端，並將膜觸控感測器自載體基板剝離，以根據以下標準目視觀察轉移至膠帶之塗佈膜中是否發生裂紋，且量測結果顯示於下表2中。
○：無裂紋之狀態
×：發生裂紋之狀態
4.熱穩定性之評估
作為獨立於該等實例及比較例中備之膜觸控感測器之製程，以與該等實例及比較例相同之方式於厚度為700微米之鹼石灰玻璃上僅形成保護層。之後，將玻璃進一步於230℃下加熱了20分鐘，以根據以下標準量測透射率之改變，且量測結果顯示於下表2中。
○：3△T%或以下
△：4至8△T%
×：9△T%或以上
5.耐溶劑性之評估
作為獨立於該等實例及比較例中製備之膜觸控感測器之製程，以與該等實例及比較例相同之方式於厚度為700微米之鹼石灰玻璃上僅形成保護層。之後，將玻璃浸泡於丙二醇單甲醚乙酸酯中並於100℃下加熱了30分鐘，然後根據以下標準量測了膜在加熱之前與之後厚度之改變，且量測結果顯示於下表2中。
○：超過98%
△：95%至98%
×：小於95%
6.耐氧化銦錫性之評估
作為獨立於該等實例及比較例中製備之膜觸控感測器之製程，以與該等實例及比較例相同之方式於厚度為700微米之鹼石灰玻璃上僅形成保護層。之後，在絕緣層上進行氧化銦錫濺鍍，以具有1,000埃之厚度，然後根據以下標準量測了膜皺褶狀態之改變，且量測結果顯示於下表2中。
○：無皺褶之狀態
×：發生皺褶之狀態
7.耐蝕刻性之評估
作為獨立於該等實例及比較例中製備之膜觸控感測器之製 程，以與該等實例及比較例相同之方式於厚度為700微米之鹼石灰玻璃上僅形成保護層。隨後，於60℃下將玻璃浸泡於氧化銦錫蝕刻劑(MA-SO2，由東友精密化學公司(Dongwoo Fine-Chem.Co.)製造)中10分鐘，然後量測了浸泡之前與之後膜厚度之改變並以百分比表達，且量測結果顯示於下表2中。
○：超過98%
△：95%至98%
×：小於95%
8.電阻之量測
作為獨立於該等實例及比較例中製備之膜觸控感測器之製程，藉由與該等實例及比較例相同之方式於作為載體基板之厚度為700微米之鹼石灰玻璃上僅形成電極圖案層。藉由萬用表(multimeter)量測了所製備電極圖案層之電阻。量測結果顯示於下表2中。
Figure 106100458-A0202-12-0041-18
參照上表2，可以看出該等實例之膜觸控感測器之絕緣層具有優異之防止裂紋效果及優異之透射率、耐熱性及耐溶劑性，而比較例之膜觸控感測器表現出一或多種效果劣化。
20‧‧‧分離層
30‧‧‧保護層/彈性保護層
40‧‧‧電極圖案層
41‧‧‧第一圖案/第一電極
42‧‧‧第二圖案/第二電極
43‧‧‧絕緣層
44‧‧‧橋電極/橋圖案
45‧‧‧接觸孔

Claims (9)

  1. 一種膜觸控感測器，包含：分離層；保護層，設置於該分離層上且係為由具有下式1或2表示之重複單元的聚合物構成之熱固化層；以及電極圖案層，設置於該保護層上，其中，該分離層及該保護層係包含彼此不同之聚合物有機材料，且該分離層及該保護層係作為該電極圖案層之支撐層，其中，該保護層係為置於該分離層與該電極圖案層之間的中間層，
    Figure 106100458-A0305-02-0045-1
     (其中R1至R4至少其中之一為-Xn-Y1，n為0或1，X為具有1至6個碳原子之伸烷基或羰基，Y1為質子極性基團，R1至R4中之其他者為氫或-Xn-Y2，Y2為具有1至6個碳原子之烷基、具有6至12個碳原子之芳基、或質子極性基團，其中Y2可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6至12個碳原子之芳基取代，且m為0至2之整數)，[式2]
    Figure 106100458-A0305-02-0046-2
     (其中R5與R6彼此連接而形成可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6至12個碳原子之芳基取代之3員或5員雜環，且k為0至2之整數)。
  2. 如請求項1所述之膜觸控感測器，其中該聚合物具有100。℃或更高之玻璃轉化溫度。
  3. 如請求項1所述之膜觸控感測器，其中該保護層具有2.8GPa至4.5GPa之彈性模數。
  4. 如請求項1所述之膜觸控感測器，其中該保護層具有90%或更大之透射率。
  5. 如請求項1所述之膜觸控感測器，更包含基膜，該基膜附接至該電極圖案層之上側。
  6. 一種影像顯示裝置，包含如請求項1至5中任一項所述之膜觸控感測器。
  7. 一種製作膜觸控感測器之方法，包含以下步驟：於載體基板上形成分離層；於該分離層上施加保護層形成組成物，並將該保護層形成組成物熱固化以於該分離層上形成保護層，該保護層形成組成物含有具有由下式1或2表示之重複單元之聚合物；於該保護層上形成電極圖案層；以及 自該載體基板剝離該分離層，其中，該分離層及該保護層係包含彼此不同之聚合物有機材料，且該分離層及該保護層係作為該電極圖案層之支撐層，其中，該保護層係為置於該分離層與該電極圖案層之間的中間層，
    Figure 106100458-A0305-02-0047-3
     (其中R1至R4至少其中之一為-Xn-Y1，n為0或1，X為具有1至6個碳原子之伸烷基或羰基，Y1為質子極性基團，R1至R4中之其他者為氫或-Xn-Y2，Y2為具有1至6個碳原子之烷基、具有6至12個碳原子之芳基、或質子極性基團，其中Y2可經具有1至4個碳原子之烷基或具有6至12個碳原子之芳基取代，且m為0至2之整數)，
    Figure 106100458-A0305-02-0047-4
     (其中R5與R6彼此連接而形成可經具有1至4個碳原子之烷基或具 有6至12個碳原子之芳基取代之3員或5員雜環，且k為0至2之整數)。
  8. 如請求項7所述之製作膜觸控感測器之方法，其中執行該保護層形成組成物之該固化包括預烘烤及後烘烤。
  9. 如請求項8所述之製作膜觸控感測器之方法，其中該後烘烤於180℃至250℃下進行20分鐘至50分鐘。
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