TWI807520B - 蒸汽消融設備及其加熱控制方法、控制器、設備與介質 - Google Patents

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Abstract

本發明提供了一種蒸汽消融設備及其加熱控制方法、控制器、設備與介質，所述的加熱控制方法，包括：監測所述蒸汽發生器內的當前水位、當前壓力與當前發生器內溫度；根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置。本發明能夠準確、及時、高效地自動滿足蒸汽發生器加熱時的需求，且控制結果具有較佳的穩定性。

Description

蒸汽消融設備及其加熱控制方法、控制器、設備與介質
本發明涉及醫療器械的控制領域，尤其涉及一種蒸汽消融設備及其加熱控制方法、控制器、設備與介質。
蒸汽消融術是一種形成高溫水蒸氣，然後將高溫水蒸氣作用于患者體內目標部位的新興技術，可用於局部組織炎症反應、損傷修復等。蒸汽消融術例如可應用於支氣管，但也不限於此。
蒸汽消融設備中可設有蒸汽發生器，在蒸汽消融及其準備過程中，需對蒸汽發生器進行加熱，現有相關技術中，蒸汽發生器的加熱是手動操控實現的，例如可手動開啟或關閉加熱裝置。進而，手動操控的過程效率低下，且加熱的效果依賴於操控者的主觀經驗與操控時的反應，難以得到保障。
本發明提供一種蒸汽消融設備及其加熱控制方法、控制器、設備與介質，以解決手動操控的過程效率低下，且加熱的效果依賴於操控者的主觀經驗與操控時的反應，難以得到保障的問題。
根據本發明的第一方面，提供了一種蒸汽消融設備的加熱控制方法，應用於所述蒸汽消融設備的控制裝置，所述蒸汽消融設備包括蒸汽發生器與加熱裝置，所述加熱裝置被配置為能夠被所述控制裝置控制，並在受控開啟時為所述蒸汽發生器加熱；所述的加熱控制方法，包括：監測所述蒸汽發生器內的當前水位、當前壓力與當前發生器內溫度；根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置。
本發明中，由於加熱裝置的控制所需考慮的因素包含了當前水位、當前發生器內溫度與當前壓力，蒸汽發生器的加熱能匹配於當前真實的水位、發生器內溫度、壓力情況，故而，能夠及時、準確地滿足加熱的真實需求。此外，對加熱裝置的控制是控制裝置自動實現的，不依賴於人工的操控，效率較高，並且，控制結果具有穩定性，不會隨操作人員的狀態、認知、經驗而變化。所以，本發明能夠準確、及時、高效地自動滿足蒸汽發生器加熱時的需求，且控制結果具有較佳的穩定性。
可選的，根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置，具體包括：根據所述當前水位，以及指定的防乾燒水位和/或最小正常水位，控制所述加熱裝置開啟或關閉；在所述加熱裝置被開啟之後，根據所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置的加熱功率。
以上可選方案中，由於加熱會對壓力、發生器內溫度產生影響，故而，基於當前壓力與當前發生器內溫度可實現加熱功率的閉環控制，可 有助於使得加熱功率能夠準確達到目標(例如進一步可選方案涉及的目標壓力與目標發生器內溫度)。
可選的，根據所述當前水位，以及指定的防乾燒水位和/或最小正常水位，控制所述加熱裝置開啟或關閉，具體包括：若所述當前水位高於或等於指定的最小正常水位，則開啟所述加熱裝置；若所述當前水位低於所述最小正常水位，且高於或等於所述防乾燒水位，則關閉所述加熱裝置。
以上可選方案中，通過在低於最小正常水位時及時關閉加熱裝置，可以避免持續的加熱而使得水位快速下降至防乾燒水位，從而帶來安全隱患。
可選的，所述加熱裝置包括多個加熱器；根據所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置的加熱功率，具體包括：在所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於設定的第一範圍時，控制已開啟的加熱裝置以目標功率加熱；所述目標功率匹配於所述加熱裝置中所有加熱器均開啟時的加熱功率；在所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於第二範圍時，根據所述當前發生器內溫度、所述當前壓力，以及設定的目標參數，調整所述加熱裝置的加熱功率，所述第二範圍的數值高於所述第一範圍，所述目標參數包括目標溫度與目標壓力，所述目標溫度或所述目標壓力處於所述第二範圍。
以上可選方案中，可在當前壓力或當前發生器內溫度處於較小數值(例如第一範圍)時，控制所有加熱器均開啟，達到較高的加熱功率(例 如最大加熱功率)，進而，可有助於儘快進入接近於目標參數的較大數值(例如第二範圍)，在進入到該範圍時，可基於目標溫度與目標壓力實現精細的控制。可見，以上過程可兼顧加熱的高效性與準確性。
可選的，根據所述當前水位，以及指定的防乾燒水位和/或最小正常水位，控制所述加熱裝置開啟或關閉之前，還包括：確定所述蒸汽消融設備進入目標運行狀態，所述目標運行狀態為以下任意之一：預熱狀態、待機狀態、消融準備狀態。
以上可選方案中，可確定進入目標運行狀態後及時開啟加熱，例如在需加熱的預熱狀態、待機狀態與消融準備狀態，及時觸發加熱。實現了相應運行狀態的自動進入，提高了處理效率。
可選的，所述的加熱控制方法，還包括：監測所述蒸汽發生器的當前蒸汽溫度；確定所述蒸汽消融設備進入目標運行狀態之前，還包括：根據所述當前水位、當前蒸汽溫度與當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求。
以上可選方案中，為蒸汽消融設備狀態的自動轉化提供了依據，進而有助於實現處理流程的自動流轉，使得設備能夠及時、準確地進入相應的狀態，進行相應的處理，保障整個過程的高效。
可選的，若所述目標運行狀態為所述預熱狀態，則：根據所述當前水位、當前溫度與當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求，具體包括： 在所述蒸汽消融設備處於填充狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位滿足預熱的要求。
檢測到所述蒸汽發生器的當前水位滿足預熱的要求，具體包括：檢測到所述當前水位高於指定的最小正常水位。
以上可選方案中，判斷了預熱所需的水位要求是否得到滿足，從而為運行狀態的變化提供了依據。同時，也可保障後續開始加熱時有較為充足的水量。
可選的，若所述目標運行狀態為所述待機狀態，則：根據所述當前水位、當前溫度與當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求，具體包括：在所述蒸汽消融設備處於所述預熱狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位、當前蒸汽溫度均滿足待機的要求。
可選的，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位、當前蒸汽溫度均滿足待機的要求，包括：檢測到所述當前水位高於或等於指定的最大正常水位，且所述當前蒸汽溫度高於設定的消毒溫度閾值。
以上可選方案中，判斷了待機所需的水位與蒸汽要求是否得到滿足，從而為運行狀態的變化提供了依據。同時，也可保障後續待機時有較為充足的水量(即高於最大正常水位)與消毒溫度，基於該水量，能有助於在後續過程中保障所需壓力的水蒸氣，以及水蒸氣的供應能力，基於該消毒溫度，能有助於在待機時實現消毒。
可選的，若所述目標運行狀態為所述消融準備狀態，則： 根據所述當前水位、當前蒸汽溫度與當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，已滿足所述目標運行狀態的要求，具體包括：在所述蒸汽消融設備處於所述待機狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位滿足蒸汽消融的要求，且所述蒸汽消融設備完成了消毒處理。
可選的，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位滿足蒸汽消融的要求，包括：檢測到所述當前水位高於或等於指定的最大正常水位。
以上可選方案中，判斷了蒸汽消融所需的水位與消毒情況是否得到滿足，從而為運行狀態的變化提供了依據。同時，也可保障後續消融時有較為充足的水量(即高於最大正常水位)與安全性。
可選的，根據所述當前水位，以及指定的防乾燒水位，控制所述加熱裝置開啟，具體包括：在所述當前水位高於或等於所述防乾燒水位，且所述當前發生器內溫度高於設定的熱排溫度閾值時，開啟所述加熱裝置。
可選的，所述加熱裝置包括多個加熱器；根據所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置的加熱功率，具體包括：控制已開啟的加熱裝置以目標功率加熱，所述目標功率匹配於所述加熱裝置中所有加熱器均開啟時的加熱功率；在所述當前壓力低於設定的熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於設定的第一範圍時，控制所述加熱裝置保持以所述目標功率加熱； 在所述當前壓力低於設定的熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於設定的第二範圍時，根據所述當前發生器內溫度、所述當前壓力，以及設定的目標參數，調整所述加熱裝置的加熱功率，所述第二範圍的數值高於所述第一範圍，所述目標參數為目標發生器內溫度和目標壓力，所述目標發生器內溫度或所述目標壓力處於所述第二範圍。
可選的，根據所述當前水位，以及指定的防乾燒水位，控制所述加熱裝置開啟之前，還包括：確定所述蒸汽消融設備進入關機運行狀態。
以上可選方案中，可在關機時實現加熱，從而滿足關機時對熱排(通過加熱的方式將蒸汽發生器中的水排出)的需求，進而，可在關機時實現蒸汽發生器中水的快速排出。
可選的，所述蒸汽消融設備具有多個運行狀態，所述多個運行狀態包括填充狀態、預熱狀態、待機狀態、消融準備狀態與關機運行狀態；其中：所述填充狀態，指對所述蒸汽發生器充水但不進行預熱的狀態；所述預熱狀態，指對所述蒸汽發生器內環境進行預熱的狀態；所述待機狀態，指對所述蒸汽消融設備進行消毒，並使得所述蒸汽發生器滿足蒸汽消融要求的狀態；所述消融準備狀態，指保持所述蒸汽發生器能夠始終滿足蒸汽消融要求的狀態。
以上可選方案中，可通過狀態的具體定義與實現，保障了蒸汽發生器能基於蒸汽的形成原理，逐漸形成並保持消融所需的蒸汽，滿足蒸汽治療的需求，並且，為自動化地逐步實現整個過程提供基礎。
根據本發明的第二方面，提供了一種蒸汽消融設備的加熱控制器，應用於所述蒸汽消融設備的控制裝置，所述蒸汽消融設備包括蒸汽發生器與加熱裝置，所述加熱裝置被配置為能夠被所述控制裝置控制，並在受控開啟時為所述蒸汽發生器加熱；所述的加熱控制器，包括：監測模組，用於監測所述蒸汽發生器內的當前水位、當前壓力與當前發生器內溫度；加熱控制模組，用於根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置。
根據本發明的第三方面，提供了一種蒸汽消融設備，包括蒸汽發生器、加熱裝置與控制裝置，所述加熱裝置被配置為能夠被所述控制裝置控制，並在受控開啟時為所述蒸汽發生器加熱，所述控制裝置用於執行第一方面其可選方案涉及的加熱控制方法。
根據本發明的第四方面，提供了一種電子設備，包括處理器與存儲器，所述存儲器，用於存儲代碼；所述處理器，用於執行所述存儲器中的代碼用以實現第一方面及其可選方案涉及的加熱控制方法。
根據本發明的第五方面，提供了一種存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現第一方面及其可選方案涉及的加熱控制方法。
11:蒸汽消融設備
111:蒸汽發生器
112:控制裝置
113:水泵
114:加熱裝置
1141:加熱器
115:水位監測裝置
116:器內溫度監測裝置
117:壓力監測裝置
118:氣溫監測裝置
40:電子設備
41:處理器
42:存儲器
43:總線
300:加熱控制器
301:監測模組
302:加熱控制模組
303:狀態確定模組
304:要求滿足模組
S21、S22、S221、S222、S223、S224、S2211、S2212、S2213、S2214、S2215、S2216、S2217、S2221、S2222、S2223、S2224、S2225、S2226、S2227、S2228:步驟
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的圖式作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的圖式僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些圖式獲得其他的圖式。 圖1是本發明一實施例中蒸汽消融設備的構造示意圖一；圖2是本發明一實施例中蒸汽消融設備的構造示意圖二；圖3是本發明一實施例中蒸汽消融設備的構造示意圖三；圖4是本發明一實施例中蒸汽消融設備的加熱控制方法的流程示意圖；圖5是本發明一實施例中步驟S22的流程示意圖；圖6是本發明一實施例中步驟S221與步驟S223的流程示意圖；圖7是本發明一實施例中步驟S221、步驟S222與步驟S223的流程示意圖；圖8是本發明一實施例中步驟S221與步驟S224的流程示意圖；圖9是本發明一實施例中步驟S221、步驟S224與步驟S222的流程示意圖；圖10是本發明一實施例中蒸汽消融設備的加熱控制器的程序模組示意圖一；圖11是本發明一實施例中蒸汽消融設備的加熱控制器的程序模組示意圖二；圖12是本發明一實施例中電子設備的構造示意圖。
下面將結合本發明實施例中的圖式，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人 員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬本發明保護的範圍。
本發明的說明書和申請專利範圍及圖式中的術語「第一」、「第二」、「第三」、「第四」等(如果存在)是用於區別類似的對象，而不必用於描述特定的順序或先後次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這裡描述的本發明的實施例能夠以除了在這裡圖示或描述的那些以外的順序實施。此外，術語「包括」和「具有」以及他們的任何變形，意圖在於覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備不必限於清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對於這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。
下面以具體地實施例對本發明的技術方案進行詳細說明。下面這幾個具體的實施例可以相互結合，對於相同或相似的概念或過程可能在某些實施例不再贅述。
請參考圖1至圖3，本發明實施例提供的蒸汽消融設備11，包括蒸汽發生器111與加熱裝置114，所述加熱裝置114被配置為能夠被所述控制裝置112控制，並在受控開啟時為所述蒸汽發生器111加熱。
加熱裝置114，可以為能夠對蒸汽發生器111內環境進行加熱的任意裝置。具體方案中，加熱裝置114可固定設於蒸汽發生器111(例如蒸汽發生器111內)和/或：通過導熱材質連接至蒸汽發生器，只要能實現加熱，不論如何裝配加熱裝置，配置何種加熱裝置，均不脫離本發明實施例的範圍。加熱裝置114可以設於蒸汽發生器的底部位置。
一種舉例中，請參考圖3，加熱裝置114可以包括至少兩個加熱器1141，不同加熱器1141可以是相同的部件，也可以是不同的部件，例如： 加熱器1141可以為加熱棒，也可以為加熱圈；至少兩個加熱器1141可以包括至少一個加熱棒與至少一個加熱圈。加熱棒的加熱能力(例如最大加熱功率)可以高於加熱圈，進而，根據需求，可以選擇對應的加熱器進行加熱。
其中的蒸汽發生器111，可理解為能夠基於所供入的水產生蒸汽的任意裝置或裝置的組合，例如可包括容置水與水蒸氣的蒸汽發生容器。
其中一種實施方式中，蒸汽消融設備11，還可包括：水泵113，所述水泵113連接於所述蒸汽發生器111的進水口與水源之間，所述水泵113被配置為能夠被所述控制裝置112控制。
其中的水源可以為能夠容置水的任意裝置或裝置的組合，其可以獨立於蒸汽消融設備而外接於蒸汽消融設備的，也可以是能夠裝載於蒸汽消融設備而作為蒸汽消融設備的一部分。
其中的水泵113，可理解為能夠在水源與蒸汽發生器111之間形成液體驅動力，從而使得水源的水能夠進入蒸汽發生器111的任意裝置或裝置的組合。水泵113的類型可以根據需求任意變化，部分舉例中，控制裝置112與水泵113可被配置為僅能控制水泵113的開啟與關閉，另部分舉例中，除了水泵113的開啟與關閉，控制裝置112與水泵113也可被配置為進一步控制水泵113的驅動力大小。
水泵113與水源之間，水泵113與蒸汽發生器111之間，還可設有其他裝置(例如閥件、溫度監測裝置、等離子水監測裝置等)。
其中的水源可以為能夠容置水的任意裝置或裝置的組合，在圖1所示舉例中，其可以獨立於蒸汽消融設備而外接於蒸汽消融設備的，在其他舉例中，水源也可以是能夠裝載於蒸汽消融設備而作為蒸汽消融設備的一部分。
其中的控制裝置112，可理解為具備數據處理能力與通訊能力的任意裝置，其中的程序和/或硬件可以基於後文所涉及的供水控制方法任意配置，進而，加熱控制方法(例如圖4至圖9所示)的處理過程可以僅基於程序實現，即控制裝置112用於執行後文所涉及的加熱控制方法，對應可形成具備各程序模組的加熱控制器(例如圖10所示)，具體舉例中，控制裝置112可以例如圖12所示的電子設備。另部分舉例中，其中的至少部分步驟也可以是通過電路的運作實現的。
加熱裝置114(及圖2所示的水泵113、水位監測裝置115、器內溫度監測裝置116、壓力監測裝置117、氣溫監測裝置118等)可通過有線或無線方式與控制裝置112通訊連接，其中的通訊連接包含了直接通訊連接的情形，也可包含間接通訊連接的情形，只要能與控制裝置112之間實現數據的交互，就不脫離本發明實施例的範圍。
此外，圖1至圖3所示的舉例中，控制裝置112為蒸汽消融設備11的一部分，在其他舉例中，控制裝置112也可以為獨立於蒸汽消融設備11的裝置，例如可以為能夠與蒸汽消融設備11通訊的上位機。
其中一種實施方式中，請參考圖2，蒸汽消融設備11還可包括以下至少之一：水位監測裝置115、器內溫度監測裝置116、壓力監測裝置117、氣溫監測裝置118與加熱裝置114。控制裝置112對當前水位、當前發生器內溫度、當前壓力、當前蒸汽溫度的監測可理解為是通過水位監測裝置115、器內溫度監測裝置116、壓力監測裝置117、氣溫監測裝置118實現的。
水位監測裝置115，可以為能夠對蒸汽發生器111中水位進行監測的任意裝置，例如可具有水位監測容器，水位監測容器與蒸汽發生器111連接，並且水位監測容器與蒸汽發生器111中的水位可保持匹配(相同或成比例)，同時，水位監測容器中可設有水位傳感器(例如可採用浮子開關)， 以單個浮子開關為例，單個浮子開關可監測出水位是否到達對應的一個或兩個水位，反饋相應的信號至控制裝置。同時，水位監測容器的進水端也可通過水泵113連接水源，例如水泵113送來的水可分別進入蒸汽發生器與水位監測容器。此外，本發明實施例也不排除採用其他水位監測裝置、水位傳感器的手段，不論何種手段，均不脫離本發明實施例的範圍。
對應的，後文中，對當前水位的監測，可以為監測當前水位是否高於或低於對應的指定水位(例如防乾燒水位、最小正常水位、最大正常水位、灌頂水位等等)，也可以是監測具體的水位大小。
器內溫度監測裝置116，可以為能夠實現蒸汽發生器111內溫度進行監測的任意裝置，例如可以包括設於蒸汽發生器111底部的熱電偶，其測得的可以是水的溫度，也可能不是水溫。對應的，後文中，對當前發生器內溫度的監測，可以為監測發生器內溫度的具體數值，也可以為監測發生器內溫度是否到達對應的指定溫度。
壓力監測裝置117，可以為能夠實現蒸汽發生器111中氣體壓力監測的任意裝置，例如可以設於蒸汽發生器111內，也可設於蒸汽發生器外，例如壓力監測裝置可通過管道連接至蒸汽發生器，還可以設於蒸汽發生器的任意可用於出氣的出口、管道。對應的，後文中，對當前壓力的監測，可以為監測壓力的具體數值，也可以為監測壓力是否到達對應的指定壓力。
氣溫監測裝置118，可以為能夠實現蒸汽發生器111中蒸汽溫度監測的任意裝置，例如可以設於蒸汽發生器111內，也可設於蒸汽發生器外，例如氣溫監測裝置可通過管道連接至蒸汽發生器，還可以設於蒸汽發生器的任意可用於出氣的出口、管道，其中所測的蒸汽溫度，可例如為蒸汽發生器與蒸汽消融手柄之間流通蒸汽的溫度，也可以為自蒸汽發生器返回冷凝裝置的蒸汽的溫度，還可以是蒸汽消融手柄處蒸汽的溫度。後文中，對 當前蒸汽溫度的監測，可以為監測蒸汽溫度的具體數值，也可以為監測蒸汽溫度是否到達對應的指定蒸汽溫度。其中的蒸汽溫度，與發生器內溫度可以是相同對象的溫度，也可以是不同的。
此外，蒸汽消融設備還可包括蒸汽消融手柄、冷凝裝置等等。
蒸汽消融手柄可通過相應的管路與閥件連接至蒸汽發生器，進而，蒸汽發生器的蒸汽可送至蒸汽消融手柄，並經蒸汽消融手柄送出至所需治療的部位，當蒸汽消融手柄的相應閥件、開關打開後，可將蒸汽送出，相應閥件、開關關閉後，蒸汽消融手柄可不送出蒸汽。
冷凝裝置也可通過相應的管路與閥件連接至蒸汽發生器，進而，蒸汽發生器的蒸汽可回收至冷凝裝置。此外，蒸汽消融手柄與冷凝裝置可經具有三個接口的閥件(例如三通閥)連接蒸汽發生器，同時，在各通道上也可設有控制通道通斷的閥件(例如電磁閥)，該些閥件均可被控制裝置控制，進而，在控制裝置的控制下，蒸汽發生器產生的蒸汽可有選擇地進入蒸汽消融手柄的出口或冷凝裝置，還可選擇蒸汽發生器是否連通至消融手柄的出口與冷凝裝置(即蒸汽是否可送至消融手柄的出口與冷凝裝置)。
部分舉例中，蒸汽消融手柄上可設有按鈕開關，按鈕開關可以控制蒸汽消融手柄內蒸汽的排放。當需要排出蒸汽時，用戶可按下按鈕開關，蒸汽便會從蒸汽消融手柄的出口處噴出，當不需要蒸汽時，鬆開按鈕開關，蒸汽則會在消融手柄的出口處被截斷。另部分舉例中，按鈕開關或相應閥件也可以是自動控制的，例如：用戶可通過人機交互裝置輸入相應信息，控制裝置可基於此確定蒸汽消融時間，從而自動控制相應開關和/或閥件，以控制蒸汽的噴出與截斷，使其滿足對應的蒸汽消融時間。
其中一種實施方式中，蒸汽消融設備可以具備多個運行狀態。
其中的運行狀態，可理解為：不同運行狀態匹配對應於蒸汽消融過程的不同工作過程，在對應運行狀態下，可實現相應的工作過程。
多個運行狀態包括填充狀態、預熱狀態、待機狀態與消融準備狀態、關機運行狀態中至少之一，部分舉例中，可同時包括填充狀態、預熱狀態、待機狀態、消融準備狀態與關機運行狀態，另部分舉例中，也可僅包括其中的部分運行狀態。所述蒸汽消融設備能夠依次進入所述填充狀態、所述預熱狀態、所述待機狀態與所述消融準備狀態，也可自其他狀態進入到所述填充狀態、所述預熱狀態、所述待機狀態與所述消融準備狀態。
所述填充狀態，可以指可以對所述蒸汽發生器充水但不進行預熱的狀態；具體可以指所述蒸汽消融設備開機自檢後(或實施蒸汽消融後，又或其他任意狀態之後)對所述蒸汽發生器充水但不進行預熱，並使得蒸汽發生器中的水位至少達到最小正常水位的狀態。
所述預熱狀態，可以指對所述蒸汽發生器內環境進行預熱的狀態；具體可以指所述填充狀態之後(或實施蒸汽消融後，又或其他任意狀態之後)對所述蒸汽發生器內環境進行預熱，並使得蒸汽發生器中的蒸汽能超出消毒所需溫度與蒸汽消融所需溫度的狀態。
此外，在處於填充狀態與預熱狀態時，蒸汽發生裝置可受控連通至冷凝裝置，也可不連通至冷凝裝置。
所述待機狀態，可以指使得所述蒸汽發生器滿足蒸汽消融要求的狀態，具體可以指所述預熱狀態之後(或實施蒸汽消融後，又或其他任意狀態之後)對所述蒸汽消融設備進行消毒，並使得所述蒸汽發生器滿足蒸汽消融要求的狀態。
此外，在進行消毒處理的至少部分時間，蒸汽發生器可受控連通蒸汽消融手柄，從而將蒸汽(高於消毒溫度閾值的蒸汽)送至蒸汽消融手 柄進行消毒，在設定的消毒時間結束後，可認為完成了消毒處理。消毒之後，蒸汽發生器可受控連通至冷凝裝置，進而不斷產生蒸汽再被回收。
所述消融準備狀態，可以指保持所述蒸汽發生器能夠始終滿足蒸汽消融要求的狀態，具體可以指所述待機狀態之後(或實施蒸汽消融後)保持所述蒸汽發生器能夠始終滿足蒸汽消融要求的狀態。
此外，蒸汽消融設備處於消融準備狀態時，蒸汽發生器可受控連通至冷凝裝置，進而不斷產生蒸汽再被回收，在不斷重複該過程的情況下，保持住蒸汽消融所需的蒸汽，當需要通過蒸汽消融手柄排放時，將蒸汽從蒸汽消融手柄排出，此時蒸汽可不回到冷凝裝置。
其中蒸汽消融要求可例如包括：已完成過消毒處理，且當前水位高於最大正常水位，還可例如包括：距離上次蒸汽消融(可理解為噴出蒸汽)的間隔時間超出時間閾值、當前蒸汽溫度高於一定閾值，當前壓力高於一定閾值等等。
關機運行狀態，可以指蒸汽消融設備將其內的水和/或蒸汽排出，並完成設備關機的狀態。部分舉例中，關機運行狀態可人工或自動觸發進入。
在處於預熱狀態、待機狀態、消融準備狀態、關機運行狀態時，控制裝置可控制加熱裝置對蒸汽發生器進行加熱。其加熱過程可參照後文所涉及的加熱控制方法理解。
以上方案中，可通過狀態的具體定義與實現，保障了蒸汽發生器能基於蒸汽的形成原理逐漸形成並保持消融所需的蒸汽，滿足蒸汽消融的需求，並且，為自動化地逐步實現整個過程提供基礎。填充狀態、預熱狀態、待機狀態、消融準備狀態的切換可以是基於對應狀態下處理過程自動觸發的。
多個運行狀態還可包括開機自檢狀態、關機運行狀態等等。
開機自檢狀態，可以指開機後對蒸汽消融設備的軟硬件進行自檢的狀態，部分舉例中，在開機自檢完成後，蒸汽消融設備可自動進入填充狀態。
多個運行狀態還可包括能夠與其他狀態同時實現的監控狀態，在監控狀態下，可監測蒸汽消融設備是否發生各種預先定義的錯誤。
多個運行狀態還可包括對蒸汽消融設備的軟硬件進行配置的配置狀態，在配置狀態下，相關人員可以通過人機交互裝置或數據傳輸介質對蒸汽消融設備的軟硬件進行配置。
部分舉例中，以上所涉及的運行狀態，可利用對應狀態的狀態信息(例如特定字符或字符的組合)來表徵。具體的，可通過將某特定的值或特定位置的值(可理解為描述蒸汽消融設備當前運行狀態的值)置為對應狀態的狀態信息來確定(切換或保持)蒸汽消融設備當前所處的狀態，例如可將描述蒸汽消融設備當前運行狀態的值置為待機狀態的狀態信息，從而表示當前進入或處於待機狀態。
本發明實施例所涉及的指定水位可以包括以下至少之一：防乾燒水位；最小正常水位；最大正常水位；灌頂水位；所述防乾燒水位低於所述最小正常水位，所述最小正常水位低於所述最大正常水位，所述最大正常水位低於所述灌頂水位。
其中：防乾燒水位可體現出「防乾燒」的基本需求，為蒸汽發生器加熱時是否滿足防乾燒需求的判斷提供依據，進而，基於此而實現的加熱控制能有助於使得控制結果能夠匹配滿足加熱時防乾燒需求。
最小正常水位與最大正常水位可體現出正常進行蒸汽消融及其準備工作時的用水需求，進而，基於此而實現的加熱控制能有助於使得控制結果能夠匹配滿足實際的需求。
請參考圖4，本發明實施例提供的蒸汽消融設備的加熱控制方法，包括：S21：監測所述蒸汽發生器內的當前水位、當前壓力與當前發生器內溫度；S22：根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置。
重複以上過程，即重複步驟S21至步驟S22，進而，可在不同運行狀態下分別實施以上步驟S21、步驟S22。
以上方案中，由於加熱裝置的控制所需考慮的因素包含了當前水位、當前發生器內溫度與當前壓力，蒸汽發生器的加熱能匹配於當前真實的水位、發生器內溫度、壓力情況，故而，能夠及時、準確地滿足加熱的真實需求。此外，對加熱裝置的控制是控制裝置自動實現的，不依賴於人工的操控，效率較高，並且，控制結果具有穩定性，不會隨操作人員的狀態、認知、經驗而變化。所以，本發明能夠準確、及時、高效地自動滿足蒸汽發生器加熱時的需求，且控制結果具有較佳的穩定性。
其中一種實施方式中，請參考圖5，步驟S22可以包括：S221：根據所述當前水位，以及指定的防乾燒水位和/或最小正常水位，控制所述加熱裝置開啟或關閉；S222：在所述加熱裝置被開啟之後，根據所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置的加熱功率。
以上可選方案中，由於加熱會對壓力、發生器內溫度產生影響，故而，基於當前壓力與當前發生器內溫度可實現加熱功率的閉環控制，可有助於使得加熱功率能夠準確達到目標(例如進一步可選方案涉及的目標壓力與目標發生器內溫度)。
其中，根據當前壓力與當前發生器內溫度所實施的控制可以基於任意邏輯實現。同時，基於所處的運行狀態不同，加熱的目的可以是不同的。所實施的加熱控制也可以是不同的。例如在預熱狀態、待機狀態、消融準備狀態等目標運行狀態下，可採用一種加熱控制過程，在關機運行狀態下，可採用另一種加熱控制過程。
其中一種實施方式中，在請參考圖6與圖7，其示意了目標運行狀態下的具體加熱過程。
請參考圖6，步驟S221可以包括：S2211：所述當前水位是否低於防乾燒水位；S2212：所述當前水位是否低於最小正常水位；若所述當前水位高於或等於指定的最小正常水位，則執行步驟S2213：開啟所述加熱裝置；若所述當前水位低於所述最小正常水位，且高於或等於所述防乾燒水位，則執行步驟S2214：關閉所述加熱裝置。
通過在低於最小正常水位時及時關閉加熱裝置，可以避免持續的加熱而使得水位快速下降至防乾燒水位，從而帶來安全隱患。
請參考圖7，步驟S222具體可以包括：S2221：所述當前壓力或當前發生器內溫度是否處於設定的第一範圍；在所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於設定的第一範圍時，可執行步驟S2222：控制已開啟的加熱裝置以目標功率加熱； 在所述當前壓力或所述當前發生器內溫度未處於第一範圍(例如處於第二範圍)時，可執行步驟S2223：根據所述當前發生器內溫度、所述當前壓力，以及設定的目標參數，調整所述加熱裝置的加熱功率。所述目標參數包括目標溫度與目標壓力。
其中的目標功率，匹配於所述加熱裝置中所有加熱器均開啟時的加熱功率；在所有加熱器均開啟的情況下，各加熱器可以保持以最大功率加熱，也可以不以最大功率加熱，此時的加熱功率可以是變化的，也可以是不變的，不論何種可能性，均不脫離以上方案的範圍。
其中，以目標參數為依據的加熱功率調整，可例如採用PID控制的方式實現，PID具體為Proportion Integration Differentiation，可理解為比例-積分-微分控制器。通過PID所形成的反饋回路卻可以保持系統的穩定(即控制結果的穩定)。
所述第二範圍的數值高於所述第一範圍，所述目標溫度或所述目標壓力處於所述第二範圍。其中的第一範圍可例如小於某數值(該數值小於目標溫度)的區間範圍，其中的第二範圍可例如大於或等於某數值(該數值可小於或等於目標溫度)的區間範圍，但也不限於以上舉例。
以上可選方案中，可在當前壓力或當前發生器內溫度處於較小數值(例如第一範圍)時，控制所有加熱器均開啟，達到較高的加熱功率(例如最大加熱功率)，進而，可有助於儘快進入接近於目標參數的較大數值(例如第二範圍)，在進入到該範圍時，可基於目標溫度與目標壓力實現精細的控制。可見，以上過程可兼顧加熱的高效性與準確性。
其中一種實施方式中，由於圖6、圖7所示的過程是應用於目標運行狀態的，故而，步驟S221之前，還可包括：S223：確定所述蒸汽消融設備進入目標運行狀態。
以上可選方案中，可確定進入目標運行狀態後及時開啟加熱，例如在需加熱的預熱狀態、待機狀態與消融準備狀態，及時觸發加熱。實現了相應運行狀態的自動進入，提高了處理效率。
進一步的方案中，步驟S223之前，還可包括：根據所述當前水位、當前蒸汽溫度與當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求。
以上可選方案中，為蒸汽消融設備狀態的自動轉化提供了依據，進而有助於實現處理流程的自動流轉，使得設備能夠及時、準確地進入相應的狀態，進行相應的處理，保障整個過程的高效。
若所述目標運行狀態為所述預熱狀態，則：則步驟S223的過程可例如將描述蒸汽消融設備當前運行狀態的值置為預熱狀態的狀態信息，另一舉例中，步驟S223的過程也可例如在填充狀態時完成相應判斷的過程，例如在填充狀態時，檢測到當前水位高於最小正常水位(或最大正常水位)的過程可視作已執行了步驟S223。
可見，步驟S223之前的「根據所述蒸汽發生器的當前水位、當前蒸汽溫度與當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求」，具體可以包括：在所述蒸汽消融設備處於所述填充狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位滿足預熱的要求，具體可以為：檢測到蒸汽發生器的當前水位高於或等於最小正常水位。進而，可在檢測到蒸汽發生器的當前水位高於最小正常水位或最大正常水位時執行步驟S222。
以上方案中，判斷了預熱所需的水位要求是否得到滿足，從而為運行狀態的變化提供了依據。同時，也可保障後續開始加熱時有較為充足的水量。
若所述目標運行狀態為所述待機狀態，則：步驟S223的過程可例如將描述蒸汽消融設備當前運行狀態的值置為待機狀態的狀態信息，另一舉例中，步驟S223的過程也可例如在預熱狀態時完成相應判斷的過程(該判斷可例如所述蒸汽發生器的當前水位、當前蒸汽溫度是否均滿足待機的要求)。
可見，步驟S223之前的「根據所述蒸汽發生器的當前水位、當前蒸汽溫度與當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求」，具體可以包括：在所述蒸汽消融設備處於所述預熱狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位、當前蒸汽溫度均滿足待機的要求。具體可以為：檢測到所述當前水位高於或等於所述最大正常水位且所述當前蒸汽溫度高於設定的消毒溫度閾值。進而，可在檢測到蒸汽發生器的當前水位高於最大正常水位，且當前蒸汽溫度高於消毒溫度閾值時執行步驟S223。
以上可選方案中，判斷了待機所需的水位與蒸汽要求是否得到滿足，從而為運行狀態的變化提供了依據。同時，也可保障後續待機時有較為充足的水量(即高於最大正常水位)與消毒溫度，基於該水量，能有助於在後續過程中保障所需壓力的水蒸氣，以及水蒸氣的供應能力，基於該消毒溫度，能有助於在待機時實現消毒。
若所述目標運行狀態為所述消融準備狀態，則： 步驟S223的過程可例如將描述蒸汽消融設備當前運行狀態的值置為消融準備狀態的狀態信息，另一舉例中，步驟S223的過程也可例如在待機狀態時完成相應判斷的過程(該判斷可例如所述蒸汽發生器的當前水位是否滿足消融準備的要求，所述蒸汽消融設備是否完成了消毒處理)。
可見，步驟S223之前的根據所述蒸汽發生器的當前水位、當前蒸汽溫度與當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求，具體可以包括：在所述蒸汽消融設備處於所述待機狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位滿足消融準備的要求，且所述蒸汽消融設備完成了消毒處理。具體可以為：檢測到所述當前水位高於或等於所述最大正常水位且所述蒸汽消融設備完成了消毒處理。進而，可在檢測到蒸汽發生器的當前水位高於最大正常水位，且已完成消毒時執行步驟S223。
以上可選方案中，判斷了蒸汽消融所需的水位與消毒情況是否得到滿足，從而為運行狀態的變化提供了依據。同時，也可保障後續消融時有較為充足的水量(即高於最大正常水位)與安全性。
其中一種實施方式中，在請參考圖8與圖9，其示意了關機運行狀態下的具體加熱過程。
請參考圖8，步驟S221可以包括：S2215：當前水位是否低於防乾燒水位；S2216：所述當前蒸汽溫度是否高於設定的熱排溫度閾值；在所述當前水位高於或等於所述防乾燒水位，且所述當前發生器內溫度高於設定的熱排溫度閾值時，可執行步驟S2217：開啟所述加熱裝置。
以上可選方案中，可在關機時實現加熱，從而滿足關機時對熱排(通過加熱的方式將蒸汽發生器中的水排出)的需求，進而，可在關機時實現蒸汽發生器中水的快速排出。同時，通過防乾燒水位的判斷，可避免水位過低而帶來風險隱患。
具體實施過程中，請參考圖9，步驟S222可以包括：S2224：控制已開啟的加熱裝置以目標功率加熱，S2225：所述當前壓力是否低於設定的熱排壓力閾值；S2226：所述當前壓力或所述當前發生器內溫度是否處於設定的第一範圍；在所述當前壓力低於設定的熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於設定的第一範圍時，可執行步驟S2227：控制所述加熱裝置保持以所述目標功率加熱；在所述當前壓力低於設定的熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於設定的第二範圍時，可執行步驟S2228：根據所述當前發生器內溫度、所述當前壓力，以及設定的目標參數，調整所述加熱裝置的加熱功率，所述第二範圍的數值高於所述第一範圍，所述目標發生器內溫度或所述目標壓力處於所述第二範圍。
以上基於第一範圍、第二範圍、目標參數的控制過程，可以參照步驟S2223的相關描述理解，同時，步驟S2228中所採用的第一範圍、第二範圍、目標參數可以與步驟S2223相同，也可以是不同的。
以上可選方案中，可在當前壓力或當前發生器內溫度處於較小數值(例如第一範圍)時，控制所有加熱器均開啟，達到較高的加熱功率(例如最大加熱功率)，進而，可有助於儘快進入接近於目標參數的較大數值 (例如第二範圍)，在進入到該範圍時，可基於目標溫度與目標壓力實現精細的控制。可見，以上過程可兼顧加熱的高效性與準確性。
其中一種實施方式中，由於圖8、圖9所示的過程是應用于關機運行狀態的，故而，步驟S221之前，還可包括：S224：確定所述蒸汽消融設備進入關機運行狀態。
以上可選方案中，可確定進入關機運行狀態並滿足熱排要求(即滿足步驟S2215、S2216的判斷)後開啟加熱，實現了熱排過程的自動進入，提高了處理效率。
步驟S224的過程可例如將描述蒸汽消融設備當前運行狀態的值置為關機運行狀態的狀態信息，另一舉例中，步驟S224的過程也可例如在其他狀態時完成相應判斷的過程，例如在上電自檢時若檢測到不可恢複錯誤時，可觸發蒸汽消融設備關機，進而，檢測到不可恢複錯誤的過程，也可視作已執行了步驟S224。
此外，在處於各運行狀態時，可通過進一步定義運行狀態下的工作狀態來保障以上所提及的各處理過程的實現。
以上根據最小正常水位、最大正常水位、防乾燒水位等指定水位進行控制的所有過程，並不限於直接比對指定水位與當前水位的處理方式，不排除根據當前水位與指定水位的差值、比值等參與計算的處理方式，也不排除計算一定時間內當前水位均值參與計算的處理方式，同樣的，根據溫度、壓力的控制也是如此。任意變化均不脫離本發明實施例的範圍。
請參考圖10，本發明實施例提供了一種蒸汽消融設備的加熱控制器，300包括：監測模組301，用於監測所述蒸汽發生器內的當前水位、當前壓力與當前發生器內溫度； 加熱控制模組302，用於根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置。
可選的，所述加熱控制模組302，具體用於：根據所述當前水位，以及指定的防乾燒水位和/或最小正常水位，控制所述加熱裝置開啟或關閉；在所述加熱裝置被開啟之後，根據所述當前壓力與所述當前發生器內溫度，控制所述加熱裝置的加熱功率。
可選的，所述加熱控制模組302，具體用於：若所述當前水位高於或等於指定的最小正常水位，則開啟所述加熱裝置；若所述當前水位低於所述最小正常水位，且高於或等於所述防乾燒水位，則關閉所述加熱裝置。
可選的，所述加熱控制模組302，具體用於：在所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於設定的第一範圍時，控制已開啟的加熱裝置以目標功率加熱；所述目標功率匹配於所述加熱裝置中所有加熱器均開啟時的加熱功率；在所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於第二範圍時，根據所述當前發生器內溫度、所述當前壓力，以及設定的目標參數，調整所述加熱裝置的加熱功率，所述第二範圍的數值高於所述第一範圍，所述目標參數包括目標溫度與目標壓力，所述目標溫度或所述目標壓力處於所述第二範圍。
可選的，請參考圖11，所述加熱控制器300，還包括：狀態確定模組303，用於確定所述蒸汽消融設備進入目標運行狀態，所述目標運行狀態為以下任意之一：預熱狀態、待機狀態、消融準備狀態。
可選的，所述監測模組301，還用於監測所述蒸汽發生器的當前蒸汽溫度；可選的，請參考圖11，所述加熱控制器300，還包括：要求滿足模組304，用於根據所述當前水位、當前蒸汽溫度與當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求。
若所述目標運行狀態為所述預熱狀態，則：要求滿足模組304，具體用於：在所述蒸汽消融設備處於填充狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位滿足預熱的要求。
可選的，要求滿足模組304，具體用於：檢測到所述當前水位高於指定的最小正常水位。
可選的，若所述目標運行狀態為所述待機狀態，則：所述要求滿足模組304，具體用於：在所述蒸汽消融設備處於所述預熱狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位、當前蒸汽溫度均滿足待機的要求。
所述要求滿足模組304，具體用於：檢測到所述當前水位高於或等於指定的最大正常水位，且所述當前蒸汽溫度高於設定的消毒溫度閾值。
可選的，若所述目標運行狀態為所述消融準備狀態，則：所述要求滿足模組304，具體用於：在所述蒸汽消融設備處於所述待機狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位滿足蒸汽消融的要求，且所述蒸汽消融設備完成了消毒處理。
可選的，所述要求滿足模組304，具體用於： 檢測到所述當前水位高於或等於指定的最大正常水位。
可選的，所述加熱控制模組302，具體用於：在所述當前水位高於或等於所述防乾燒水位，且所述當前發生器內溫度高於設定的熱排溫度閾值時，開啟所述加熱裝置。
可選的，所述加熱控制模組302，具體用於：控制已開啟的加熱裝置以目標功率加熱，所述目標功率匹配於所述加熱裝置中所有加熱器均開啟時的加熱功率；在所述當前壓力低於設定的熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於設定的第一範圍時，控制所述加熱裝置保持以所述目標功率加熱；在所述當前壓力低於設定的熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前發生器內溫度處於設定的第二範圍時，根據所述當前發生器內溫度、所述當前壓力，以及設定的目標參數，調整所述加熱裝置的加熱功率，所述第二範圍的數值高於所述第一範圍，所述目標發生器內溫度或所述目標壓力處於所述第二範圍。
可選的，所述的加熱控制器300，還包括：狀態確定模組303，用於確定所述蒸汽消融設備進入關機運行狀態。
請參考圖12，提供了一種電子設備40，包括：處理器41；以及，存儲器42，用於存儲所述處理器的可執行指令；其中，所述處理器41配置為經由執行所述可執行指令來執行以上所涉及的方法。
處理器41能夠通過總線43與存儲器42通訊。
本發明實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現以上所涉及的方法。
本領域普通技術人員可以理解：實現上述各方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成。前述的程序可以存儲於一計算機可讀取存儲介質中。該程序在執行時，執行包括上述各方法實施例的步驟；而前述的存儲介質包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。
最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的範圍。
S21、S22:步驟

Claims (19)

  1. 一種蒸汽消融設備的加熱控制方法，應用於所述蒸汽消融設備的控制裝置，其中，所述蒸汽消融設備包括蒸汽發生器與加熱裝置，所述加熱裝置被配置為能夠被所述控制裝置控制，並在受控開啟時為所述蒸汽發生器加熱；所述的加熱控制方法，包括：確定所述蒸汽消融設備進入目標運行狀態或關機運行狀態，所述目標運行狀態為以下任意之一：預熱狀態、待機狀態、消融準備狀態；監測所述蒸汽發生器內的當前水位、當前壓力與當前蒸汽發生器內溫度；若處於所述目標運行狀態，則在所述目標運行狀態下，根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度，控制所述加熱裝置；若處於所述關機運行狀態，則在所述關機運行狀態下，根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度，控制所述加熱裝置；其中，所述目標運行狀態下根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度控制所述加熱裝置的過程，不同於所述關機運行狀態下根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度控制所述加熱裝置的過程。
  2. 如請求項1所述之加熱控制方法，其中，根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度，控制所述加熱裝置，具體包括：根據所述當前水位，以及指定的防乾燒水位和/或最小正常水位，控制所述加熱裝置開啟或關閉； 在所述加熱裝置被開啟之後，根據所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度，控制所述加熱裝置的加熱功率。
  3. 如請求項2所述之加熱控制方法，其中，根據所述當前水位，以及指定的防乾燒水位和/或最小正常水位，控制所述加熱裝置開啟或關閉，具體包括：若所述當前水位高於或等於指定的最小正常水位，則開啟所述加熱裝置；若所述當前水位低於所述最小正常水位，且高於或等於所述防乾燒水位，則關閉所述加熱裝置。
  4. 如請求項2所述之加熱控制方法，其中，所述加熱裝置包括多個加熱器；根據所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度，控制所述加熱裝置的加熱功率，具體包括：在所述當前壓力或所述當前蒸汽發生器內溫度處於設定的第一範圍時，控制已開啟的加熱裝置以目標功率加熱；所述目標功率匹配於所述加熱裝置中所有加熱器均開啟時的加熱功率；在所述當前壓力或所述當前蒸汽發生器內溫度處於第二範圍時，根據所述當前蒸汽發生器內溫度、所述當前壓力，以及設定的目標參數，調整所述加熱裝置的加熱功率，所述第二範圍的數值高於所述第一範圍，所述目標參數包括目標溫度與目標壓力，所述目標溫度或所述目標壓力處於所述第二範圍。
  5. 如請求項1所述之加熱控制方法，其中，當確定所述蒸汽消融設備進入所述關機運行狀態時，在控制所述加熱裝置開啟之後，控制已開啟的所述加熱裝置以目標功率加熱； 在所述當前壓力低於設定的熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前蒸汽發生器內溫度處於設定的第一範圍時，控制所述加熱裝置保持以所述目標功率加熱；在所述當前壓力低於所述熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前蒸汽發生器內溫度處於設定的第二範圍時，根據所述當前蒸汽發生器內溫度、所述當前壓力，以及設定的目標參數，通過採用比例-積分-微分控制器控制的方式，調整所述加熱裝置的加熱功率，所述目標參數包括目標溫度與目標壓力，所述目標溫度或所述目標壓力處於所述第二範圍。
  6. 如請求項1所述之加熱控制方法，其中，還包括：監測所述蒸汽發生器的當前蒸汽溫度；確定所述蒸汽消融設備進入所述目標運行狀態之前，還包括：根據所述當前水位、所述當前蒸汽溫度與所述當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求。
  7. 如請求項6所述之加熱控制方法，其中，若所述目標運行狀態為所述預熱狀態，則：根據所述當前水位、所述當前蒸汽溫度與所述當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求，具體包括：在所述蒸汽消融設備處於填充狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位滿足預熱的要求。
  8. 如請求項7所述之加熱控制方法，其中，檢測到所述蒸汽發生器的所述當前水位滿足預熱的要求，具體包括：檢測到所述當前水位高於指定的所述最小正常水位。
  9. 如請求項6所述之加熱控制方法，其中，若所述目標運行狀態為所述待機狀態，則：根據所述當前水位、所述當前蒸汽溫度與所述當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求，具體包括：在所述蒸汽消融設備處於所述預熱狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的所述當前水位、所述當前蒸汽溫度均滿足待機的要求。
  10. 如請求項9所述之加熱控制方法，其中，檢測到所述蒸汽發生器的當前水位、當前蒸汽溫度均滿足待機的要求，包括：檢測到所述當前水位高於或等於指定的最大正常水位，且所述當前蒸汽溫度高於設定的消毒溫度閾值。
  11. 如請求項6所述之加熱控制方法，其中，若所述目標運行狀態為所述消融準備狀態，則：根據所述當前水位、所述當前蒸汽溫度與所述當前壓力中至少之一，以及所述蒸汽消融設備當前所處的運行狀態，確定所述蒸汽消融設備已滿足所述目標運行狀態的要求，具體包括：在所述蒸汽消融設備處於所述待機狀態時，檢測到所述蒸汽發生器的所述當前水位滿足蒸汽消融的要求，且所述蒸汽消融設備完成了消毒處理。
  12. 如請求項11所述之加熱控制方法，其中，檢測到所述蒸汽發生器的所述當前水位滿足蒸汽消融的要求，包括：檢測到所述當前水位高於或等於指定的所述最大正常水位。
  13. 如請求項2所述之加熱控制方法，其中，根據所述當前水位，以及指定的所述防乾燒水位和/或所述最小正常水位，控制所述加熱裝置開啟，具體包括： 在所述當前水位高於或等於所述防乾燒水位，且所述當前蒸汽發生器內溫度高於設定的熱排溫度閾值時，開啟所述加熱裝置。
  14. 如請求項2所述之加熱控制方法，其中，所述加熱裝置包括多個加熱器；根據所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度，控制所述加熱裝置的加熱功率，具體包括：控制已開啟的加熱裝置以目標功率加熱，所述目標功率匹配於所述加熱裝置中所有加熱器均開啟時的加熱功率；在所述當前壓力低於設定的熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前蒸汽發生器內溫度處於設定的第一範圍時，控制所述加熱裝置保持以所述目標功率加熱；在所述當前壓力低於設定的所述熱排壓力閾值，且所述當前壓力或所述當前蒸汽發生器內溫度處於設定的第二範圍時，根據所述當前蒸汽發生器內溫度、所述當前壓力，以及設定的目標參數，調整所述加熱裝置的加熱功率，所述第二範圍的數值高於所述第一範圍，所述目標參數中的目標溫度或所述目標參數中的目標壓力處於所述第二範圍。
  15. 如請求項1至4、13、14任一項所述之加熱控制方法，其中，所述蒸汽消融設備具有多個運行狀態，所述多個運行狀態包括填充狀態、所述預熱狀態、所述待機狀態、所述消融準備狀態與所述關機運行狀態；所述蒸汽消融設備能夠依次進入所述填充狀態、所述預熱狀態、所述待機狀態與所述消融準備狀態。
  16. 一種蒸汽消融設備的加熱控制器，應用於所述蒸汽消融設備的控制裝置，其特徵在於，所述蒸汽消融設備包括蒸汽發生器與加熱裝置，所 述加熱裝置被配置為能夠被所述控制裝置控制，並在受控開啟時為所述蒸汽發生器加熱；所述的加熱控制器，包括：狀態確定模組，用於確定所述蒸汽消融設備進入目標運行狀態或關機運行狀態，所述目標運行狀態為以下任意之一：預熱狀態、待機狀態、消融準備狀態；監測模組，用於監測所述蒸汽發生器內的當前水位、當前壓力與當前蒸汽發生器內溫度；加熱控制模組，用於：若處於所述目標運行狀態，則在所述目標運行狀態下，根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度，控制所述加熱裝置；若處於所述關機運行狀態，則在所述關機運行狀態下，根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度，控制所述加熱裝置；其中，所述目標運行狀態下根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度控制所述加熱裝置的過程，不同於所述關機運行狀態下根據所述當前水位、所述當前壓力與所述當前蒸汽發生器內溫度控制所述加熱裝置的過程。
  17. 一種蒸汽消融設備，其特徵在於，包括蒸汽發生器、加熱裝置與控制裝置，所述加熱裝置被配置為能夠被所述控制裝置控制，並在受控開啟時為所述蒸汽發生器加熱，所述控制裝置用於執行如請求項1至15任一項所述之加熱控制方法。
  18. 一種電子設備，其特徵在於，包括處理器與存儲器，所述存儲器，用於存儲代碼； 所述處理器，用於執行所述存儲器中的代碼用以實現如請求項1至15任一項所述之加熱控制方法。
  19. 一種存儲介質，其上存儲有計算機程序，所述程序被處理器執行時實現如請求項1至15任一項所述之加熱控制方法。
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