TWI806833B - 樹脂組成物、積層板及多層印刷配線板 - Google Patents

樹脂組成物、積層板及多層印刷配線板 Download PDF

Info

Publication number
TWI806833B
TWI806833B TW106124088A TW106124088A TWI806833B TW I806833 B TWI806833 B TW I806833B TW 106124088 A TW106124088 A TW 106124088A TW 106124088 A TW106124088 A TW 106124088A TW I806833 B TWI806833 B TW I806833B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
formula
carbons
resin composition
resin
Prior art date
Application number
TW106124088A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201829584A (zh
Inventor
谷川𨺓雄
入野哲朗
垣谷稔
森田高示
Original Assignee
日商力森諾科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=60992507&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TWI806833(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 日商力森諾科股份有限公司 filed Critical 日商力森諾科股份有限公司
Publication of TW201829584A publication Critical patent/TW201829584A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI806833B publication Critical patent/TWI806833B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L39/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L39/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/124—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
    • C08G73/127—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L35/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2339/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2339/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2415/00—Characterised by the use of rubber derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2425/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2425/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2425/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2425/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2427/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2427/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2427/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08J2427/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/16—Applications used for films
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本發明是有關於一種樹脂組成物，其含有（A）具有飽和或不飽和的2價烴基的馬來醯亞胺化合物、及熱塑性樹脂。

Description

樹脂組成物、積層板及多層印刷配線板
本發明是有關於一種樹脂組成物、積層板及多層印刷配線板。
以行動電話為代表的行動通訊機器、其基地台裝置、伺服器、路由器等網路基礎設施機器、大型電腦等電子機器中，所使用的訊號的高速化及大容量化逐年發展。伴隨於此，對於該些電子機器中所搭載的印刷配線板，變得需要應對高頻化，要求可減低傳輸損耗的低相對介電常數及低介電損耗正切的基板材料。近年來，作為處理此種高頻訊號的應用，除了所述電子機器以外，於智慧型運輸系統(Intelligent Transportation System，ITS)領域(汽車、交通系統相關)及室內的近距離通訊領域中，亦在進行處理高頻無線訊號的新穎系統的實用化及實用計劃，預想於今後，對於該些機器上搭載的印刷配線板，亦進一步要求低傳輸損耗基板材料。
而且，由於近年來的環境問題，變得要求利用無鉛焊料的電子零件封裝及無鹵素的阻燃化，對於印刷配線板用材料，需要比迄今為止更高的耐熱性及阻燃性。
先前，要求低傳輸損耗的印刷配線板中使用聚苯醚(Polyphenylene Ether，PPE)系樹脂作為顯示優異的高頻特性的 耐熱性熱塑性聚合物。作為聚苯醚系樹脂的使用，例如提出了併用聚苯醚與熱硬化性樹脂的方法，具體而言揭示了含有聚苯醚及環氧樹脂的樹脂組成物(例如參照專利文獻1)，併用了聚苯醚、與即使在熱硬化性樹脂中相對介電常數亦低的氰酸酯樹脂的樹脂組成物(例如參照專利文獻2)等。
而且，本發明者等人提出了一種樹脂組成物，其以聚苯醚樹脂及聚丁二烯樹脂為基質，並於樹脂組成物的製造階段(A-stage階段)進行半互穿聚合物網路(semi-interpenetrating polymer network，semi-IPN)化，藉此可使相容性、耐熱性、熱膨脹特性、與導體的接著性等提高(例如參照專利文獻3)。
進而，作為印刷配線板用材料，亦研究使用馬來醯亞胺化合物。例如，專利文獻4中揭示了一種樹脂組成物，其特徵在於含有：具有至少兩個馬來醯亞胺骨架的馬來醯亞胺化合物、具有至少兩個胺基且具有芳香族環結構的芳香族二胺化合物、促進所述馬來醯亞胺化合物與所述芳香族二胺化合物的反應的具有鹼性基及酚性羥基的觸媒、以及二氧化矽。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開昭58-69046號公報
[專利文獻2]日本專利特公昭61-18937號公報
[專利文獻3]日本專利特開2008-95061號公報
[專利文獻4]日本專利特開2012-255059號公報
然而，對於近年來的於高頻帶中使用的印刷配線板用基板材料，除了高頻特性及與導體的高接著性以外，要求低熱膨脹率等各種特性更優異。
本發明是鑒於此種現狀，其目的在於提供具有優異的高頻特性(低相對介電常數、低介電損耗正切)、且亦以高水準具有低熱膨脹特性及與導體的接著性的樹脂組成物，以及使用該樹脂組成物而製造且外觀及操作性良好的積層板及多層印刷配線板。
本發明者等人為了解決所述課題而進行了銳意研究，結果發現藉由含有具有特定結構的化合物及熱塑性樹脂的樹脂組成物可解決所述課題，從而完成了本發明。
亦即，本發明包含以下態樣。
[1]一種樹脂組成物，其含有(A)具有飽和或不飽和的2價烴基的馬來醯亞胺化合物、及熱塑性樹脂。
[2]如[1]所述的樹脂組成物，其中所述烴基的碳數為8~100。
[3]如[1]或[2]所述的樹脂組成物，其中所述烴基是下述式(II)所表示的基。
[化1]
Figure 106124088-A0305-02-0005-1
[式(II)中，R2及R3各自獨立地表示碳數4~50的伸烷基，R4表示碳數4~50的烷基，R5表示碳數2~50的烷基。]
[4]如[1]~[3]中任一項所述的樹脂組成物，其中所述(A)具有飽和或不飽和的2價烴基的馬來醯亞胺化合物進一步含有具有至少兩個醯亞胺鍵的2價基。
[5]如[4]所述的樹脂組成物，其中所述具有至少兩個醯亞胺鍵的2價基是下述式(I)所表示的基。
Figure 106124088-A0305-02-0005-2
[式(I)中，R1表示4價有機基。]
[6]如[1]~[5]中任一項所述的樹脂組成物，其進一步含有(B)芳香族馬來醯亞胺化合物，所述(B)芳香族馬來醯亞胺 化合物具有馬來醯亞胺基鍵結於芳香環上的結構。
[7]如[6]所述的樹脂組成物，其中所述(B)芳香族馬來醯亞胺化合物是下述式(VI)所表示的化合物。
Figure 106124088-A0305-02-0006-3
[式(VI)中，A4表示下述式(VII)、式(VIII)、式(IX)或式(X)所表示的殘基，A5表示下述式(XI)所表示的殘基。]
Figure 106124088-A0305-02-0006-4
[式(VII)中，R10各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子。]
Figure 106124088-A0305-02-0007-5
[式(VIII)中，R11及R12各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A6表示碳數1~5的伸烷基或亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基、單鍵或下述式(VIII-1)所表示的殘基。]
Figure 106124088-A0305-02-0007-6
[式(VIII-1)中，R13及R14各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A7表示碳數1~5的伸烷基、亞異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基或單鍵。]
[化7]
Figure 106124088-A0305-02-0008-7
[式(IX)中，i為1~10的整數。]
Figure 106124088-A0305-02-0008-8
[式(X)中，R15及R16各自獨立地表示氫原子或碳數1~5的脂肪族烴基，j為1~8的整數。]
Figure 106124088-A0305-02-0008-9
[式(XI)中，R17及R18各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基、碳數1~5的烷氧基、羥基或鹵素原子，A8表示碳數1~5的伸烷基或亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基、伸茀基、單鍵、下述式(XI-1)所表示的殘基或下述式(XI-2)所表示的殘基。]
Figure 106124088-A0305-02-0009-10
[式(XI-1)中，R19及R20各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A9表示碳數1~5的伸烷基、亞異丙基、間伸苯基二異亞丙基、對伸苯基二異亞丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基或單鍵。]
Figure 106124088-A0305-02-0009-11
[式(XI-2)中，R21各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂 肪族烴基或鹵素原子，A10及A11各自獨立地表示碳數1~5的伸烷基、亞異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基或單鍵。]
[8]如[1]~[7]中任一項所述的樹脂組成物，其中所述(A)具有飽和或不飽和的2價烴基的馬來醯亞胺化合物的重量平均分子量為500~10000。
[9]一種積層板，其具有樹脂層與導體層，所述樹脂層含有如[1]~[8]中任一項所述的樹脂組成物的硬化物。
[10]一種多層印刷配線板，其包括樹脂層與電路層，所述樹脂層含有如[1]~[8]中任一項所述的樹脂組成物的硬化物。
藉由本發明，可提供具有優異的高頻特性(低相對介電常數、低介電損耗正切)、且亦以高水準具有低熱膨脹特性、與導體的接著性的樹脂組成物，以及使用該樹脂組成物而製造的積層板及多層印刷配線板。
而且，於先前的樹脂膜中，於在樹脂組成物中並未配有增強基材的情況下，存在樹脂膜的操作性變差、強度亦變得無法充分保持的傾向。相對於此，使用本發明的樹脂組成物而製作的樹脂膜即使不具有增強基材，亦成為外觀及操作性(黏性、破裂、落粉等)優異者。
本發明的積層板及多層印刷配線板是使用本發明的樹脂組成物而形成，因此具有高頻區域中的相對介電常數及介電損耗正切均低的這一優異的介電特性。
11、21:內層電路基板
12、22:樹脂膜
12a、22a:樹脂層
13、23:金屬箔
13a、23a:金屬層
14、24:天線電路層
15:導孔
41:核心基板
42:預浸體
43:通孔
圖1(a)至圖1(c)是表示本實施方式的多層印刷配線板的製造步驟的概略圖。
圖2(p)至圖2(r)是表示內層電路基板的製造步驟的概略圖。
圖3(a)至圖3(c)是表示本實施方式的多層印刷配線板的製造步驟的概略圖。
以下，視需要參照圖式對本發明的適宜的實施方式加以詳細說明。但本發明並不限定於以下實施方式。
<定義>
於本說明書中，所謂高頻區域是指0.3GHz~300GHz的區域，特別是指3GHz~300GHz。於本說明書中，使用「~」來表示的數值範圍表示包含「~」的前後記載的數值分別作為最小值及最大值的範圍。於在本說明書中階段性地記載的數值範圍中，某階段的數值範圍的上限值或下限值亦可置換為其他階段的數值範圍的上限值或下限值。於在本說明書中記載的數值範圍中，所述數值範圍的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。所謂「A或B」只要包含A及B的任一者即可，亦可同時包含兩者。
[樹脂組成物]
本實施方式的樹脂組成物含有(A)具有飽和或不飽和的2 價烴基的馬來醯亞胺化合物、及熱塑性樹脂。
<(A)具有飽和或不飽和的2價烴基的馬來醯亞胺化合物>
有時將本實施方式的具有飽和或不飽和的2價烴基的馬來醯亞胺化合物稱為(A)成分。(A)成分是具有(a)馬來醯亞胺基及(c)飽和或不飽和的2價烴基的化合物。有時將(a)馬來醯亞胺基稱為結構(a)，將(c)飽和或不飽和的2價烴基稱為結構(c)。藉由使用(A)成分，可獲得具有高頻特性及與導體的接著性高的樹脂組成物。
除了結構(a)及結構(c)以外，(A)成分亦可進一步具有(b)具有至少兩個醯亞胺鍵的2價基。有時將(b)具有至少兩個醯亞胺鍵的2價基稱為結構(b)。
(a)馬來醯亞胺基並無特別限定，是一般的馬來醯亞胺基。(a)馬來醯亞胺基可鍵結於芳香環上，亦可鍵結於脂肪族鏈上，但自介電特性的觀點考慮，較佳為鍵結於長鏈脂肪族鏈(例如碳數8~100的飽和烴基)上。(A)成分藉由具有(a)馬來醯亞胺基鍵結於長鏈脂肪族鏈上的結構，可進一步提高樹脂組成物的高頻特性。
結構(b)並無特別限定，例如可列舉下述式(I)所表示的基。
[化12]
Figure 106124088-A0305-02-0013-12
式(I)中，R1表示4價有機基。R1若為4價有機基則並無特別限定，例如自操作性的觀點考慮，可為碳數1~100的烴基，亦可為碳數2~50的烴基，亦可為碳數4~30的烴基。
R1亦可為經取代或未經取代的矽氧烷部位。矽氧烷部位例如可列舉源自二甲基矽氧烷、甲基苯基矽氧烷、二苯基矽氧烷等的結構。
於R1經取代的情況下，取代基例如可列舉烷基、烯基、炔基、羥基、烷氧基、巰基、環烷基、經取代的環烷基、雜環基、經取代的雜環基、芳基、經取代的芳基、雜芳基、經取代的雜芳基、芳氧基、經取代的芳氧基、鹵素原子、鹵烷基、氰基、硝基、亞硝基、胺基、醯胺基、-C(O)H、-NRxC(O)-N(Rx)2、-OC(O)-N(Rx)2、醯基、氧基醯基、羧基、胺基甲酸酯基、磺醯胺基等。此處，Rx表示氫原子或烷基。該些取代基可根據目的、用途等而選擇一種或兩種以上。
R1例如較佳為於一分子中具有兩個以上酐環的酸酐的4價殘基，亦即自酸酐中除去兩個酸酐基(-C(=O)OC(=O)-)而成的4 價基。酸酐可例示如後所述的化合物。
自機械強度的觀點考慮，R1較佳為芳香族，更佳為自均苯四甲酸二酐除去兩個酸酐基而成的基。亦即，結構(b)更佳為下述式(III)所表示的基。
Figure 106124088-A0305-02-0014-13
自流動性及電路埋入性的觀點考慮，較佳為於(A)成分中存在多個結構(b)。於該情況下，結構(b)可分別相同亦可不同。(A)成分中的結構(b)的數量較佳為2~40，更佳為2~20，進而更佳為2~10。
自介電特性的觀點考慮，結構(b)亦可為下述式(IV)或下述式(V)所表示的基。
[化14]
Figure 106124088-A0305-02-0015-14
Figure 106124088-A0305-02-0015-15
結構(c)並無特別限定，可為直鏈狀、分支狀、環狀的任一者。自高頻特性的觀點考慮，結構(c)較佳為脂肪族烴基。而且，飽和或不飽和的2價烴基的碳數可為8~100，亦可為10~70或15~50。所述烴基亦可具有分支。結構(c)較佳為碳數8~100的亦可具有分支的伸烷基，更佳為碳數10~70的亦可具有分支的伸烷基，進而更佳為碳數15~50的亦可具有分支的伸烷基。若結構(c)為碳數8以上的亦可具有分支的伸烷基，則容易使分子結構三維化，使聚合物的自由體積增大而容易發生低密度化。亦即可實現低介電常數化，因此變得容易提高樹脂組成物的高頻特性。而且，藉由使(A)成分具有結構(c)，可使本實施方式的樹脂組成物的可撓性提高，提高由樹脂組成物所製作的樹脂 膜的操作性(黏性、破裂、落粉等)及強度。
結構(c)例如可列舉伸壬基、伸癸基、伸十一烷基、伸十二烷基、伸十四烷基、伸十六烷基、伸十八烷基、伸十九烷基等伸烷基；亞苄基、伸苯基、伸萘基等伸芳基；伸苯基亞甲基、伸苯基伸乙基、苄基伸丙基、伸萘基亞甲基、伸萘基伸乙基等伸芳基伸烷基；伸苯基二亞甲基、伸苯基二伸乙基等伸芳基二伸烷基等。
自高頻特性、低熱膨脹特性、與導體的接著性、耐熱性及低吸濕性的觀點考慮，結構(c)特佳為下述式(II)所表示的基。
Figure 106124088-A0305-02-0016-16
式(II)中，R2及R3各自獨立地表示碳數4~50的伸烷基。自柔軟性的進一步提高及合成容易性的觀點考慮，R2及R3各自獨立地較佳為碳數5~25的伸烷基，更佳為碳數6~10的伸烷基，進而更佳為碳數7~10的伸烷基。
式(II)中，R4表示碳數4~50的烷基。自柔軟性的進一步提高及合成容易性的觀點考慮，R4較佳為碳數5~25的烷基，更佳為碳數6~10的烷基，進而更佳為碳數7~10的烷基。
式(II)中，R5表示碳數2~50的烷基。自柔軟性的進一步提高及合成容易性的觀點考慮，R5較佳為碳數3~25的烷基，更佳為碳數4~10的烷基，進而更佳為碳數5~8的烷基。
自流動性及電路埋入性的觀點考慮，亦可於(A)成分中存在多個結構(c)。於該情況下，結構(c)可分別相同亦可不同。例如較佳為於(A)成分中存在2~40個結構(c)，更佳為存在2~20個結構(c)，進而更佳為存在2~10個結構(c)。
樹脂組成物中的(A)成分的含量並無特別限定。自耐熱性的觀點考慮，(A)成分的含量較佳為相對於樹脂組成物(固體成分)的總質量而言為2質量%~98質量%，更佳為10質量%~50質量%，進而更佳為10質量%~30質量%。
(A)成分的分子量並無特別限定。自操作性、流動性及電路埋入性的觀點考慮，(A)成分的重量平均分子量(Mw)較佳為500~10000，更佳為1000~9000，進而更佳為1500~9000，進一步更佳為1500~7000，特佳為1700~5000。
(A)成分的Mw可藉由凝膠滲透層析(Gel Permeation Chromatography，GPC)法而測定。
另外，GPC的測定條件如下所述。
泵：L-6200型[日立先端科技股份有限公司製造]
檢測器：L-3300型RI[日立先端科技股份有限公司製造]
管柱烘箱：L-655A-52[日立先端科技股份有限公司製造]
保護管柱及管柱：TSK保護管柱(Guard column)HHR-L+TSKgel G4000HHR+TSKgel G2000HHR[均由東曹股份有限公司製造、商品名]
管柱尺寸：6.0mm×40mm(保護管柱)、7.8mm×300mm(管柱)
溶離液：四氫呋喃
試樣濃度：30mg/5mL
注入量：20μL
流量：1.00mL/min
測定溫度：40℃
製造(A)成分的方法並無限定。(A)成分例如可藉由如下方式而製作：使酸酐與二胺反應而合成胺末端化合物後，使該胺末端化合物與過剩的馬來酸酐反應。
酸酐例如可列舉均苯四甲酸二酐、馬來酸酐、琥珀酸酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐等。該些酸酐可根據目的、用途等而單獨使用一種，亦可併用兩種以上。另外，如上所述，作為所述式(I)的R1，可使用源自如所述列舉的酸酐的4價有機基。自更良好的介電特性的觀點考慮，酸酐較佳為均苯四甲酸二酐。
二胺例如可列舉二聚物二胺、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基) 苯基)丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二羥基聯苯、1,3-雙[2-(4-胺基苯基)-2-丙基]苯、1,4-雙[2-(4-胺基苯基)-2-丙基]苯、聚氧伸烷基二胺、[3,4-雙(1-胺基庚基)-6-己基-5-(1-辛烯基)]環己烯等。該些可根據目的、用途等而單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
(A)成分例如亦可為下述式(XIII)所表示的化合物。
Figure 106124088-A0305-02-0019-17
式中，R及Q分別獨立地表示2價有機基。R可使用與所述結構(c)相同者，Q可使用與所述R1相同者。而且，n表示1~10的整數。
(A)成分亦可使用市售的化合物。市售的化合物例如可列舉設計者分子公司(Designer Molecules Inc.)製造的產品，具體而言，可列舉BMI-1500、BMI-1700、BMI-3000、BMI-5000、BMI-9000(均為商品名)等。自獲得更良好的高頻特性的觀點考慮，更佳為使用BMI-3000作為(A)成分。
<(B)芳香族馬來醯亞胺化合物>
本實施方式的樹脂組成物中亦可含有(B)芳香族馬來醯亞 胺化合物。有時將本實施方式的(B)芳香族馬來醯亞胺化合物稱為(B)成分。(B)成分為與(A)成分不同的馬來醯亞胺化合物。另外，可相當於(A)成分及(B)成分此兩者的化合物歸屬於(A)成分，但於包含兩種以上可相當於(A)成分及(B)成分兩者的化合物的情況下，所述其中一種歸屬於(A)成分，其他化合物歸屬於(B)成分。藉由使用(B)成分，樹脂組成物變得特別是低熱膨脹特性優異。亦即，本實施方式的樹脂組成物藉由併用(A)成分與(B)成分，可維持良好的介電特性，並且使低熱膨脹特性等進一步提高。推測其理由是因為由含有(A)成分與(B)成分的樹脂組成物所得的硬化物含有如下的聚合物，該聚合物具備：包含具有低介電特性的(A)成分的結構單元、以及包含低熱膨脹的(B)成分的結構單元。
亦即，較佳為(B)成分的熱膨脹係數低於(A)成分。作為熱膨脹係數低於(A)成分的(B)成分，例如可列舉分子量低於(A)成分的含有馬來醯亞胺基的化合物、具有比(A)成分更多的芳香環的含有馬來醯亞胺基的化合物、主鏈比(A)成分短的含有馬來醯亞胺基的化合物等。
樹脂組成物中的(B)成分的含量並無特別限定。自低熱膨脹性及介電特性的觀點考慮，(B)成分的含量較佳為相對於樹脂組成物(固體成分)的總質量而言為1質量%~95質量%，更佳為1質量%~50質量%，進而更佳為1.5質量%~30質量%。
樹脂組成物中的(A)成分與(B)成分的調配比例並無 特別限定。自介電特性及低熱膨脹係數的觀點考慮，(A)成分與(B)成分的質量比(B)/(A)較佳為0.01~3，更佳為0.03~2，進而更佳為0.05~1，特佳為0.05~0.5。
若(B)成分具有芳香環則並無特別限定。芳香環剛直且低熱膨脹，因此藉由使用具有芳香環的(B)成分，可減低樹脂組成物的熱膨脹係數。馬來醯亞胺基可鍵結於芳香環上，亦可鍵結於脂肪族鏈上，但自低熱膨脹性的觀點考慮，較佳為鍵結於芳香環上。而且，(B)成分亦較佳為含有兩個以上馬來醯亞胺基的聚馬來醯亞胺化合物。
(B)成分的具體例可列舉1,2-二馬來醯亞胺乙烷、1,3-二馬來醯亞胺丙烷、雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、2,7-二馬來醯亞胺茀、N,N'-(1,3-伸苯基)雙馬來醯亞胺、N,N'-(1,3-(4-甲基伸苯基))雙馬來醯亞胺、雙(4-馬來醯亞胺苯基)碸、雙(4-馬來醯亞胺苯基)硫醚、雙(4-馬來醯亞胺苯基)醚、1,3-雙(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯、1,3-雙(3-(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯氧基)苯、雙(4-馬來醯亞胺苯基)酮、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)碸、雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]亞碸、4,4'-雙(3-馬來醯亞胺苯氧基)聯苯、1,3-雙(2-(3-馬來醯亞胺苯基)丙基)苯等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。該些中，自使吸濕性及熱膨脹係數進一步降低的觀點考慮，較佳為使用雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲 烷。自使由樹脂組成物所形成的樹脂膜的破壞強度及金屬箔剝離強度進一步提高的觀點考慮，較佳為使用2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷作為(B)成分。
自成形性的觀點考慮，(B)成分例如較佳為下述式(VI)所表示的化合物。
Figure 106124088-A0305-02-0022-18
式(VI)中，A4表示下述式(VII)、式(VIII)、式(IX)或式(X)所表示的殘基，A5表示下述式(XI)所表示的殘基。自低熱膨脹性的觀點考慮，A4較佳為下述式(VII)、式(VIII)或式(IX)所表示的殘基。
[化19]
Figure 106124088-A0305-02-0023-19
式(VII)中，R10各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子。
Figure 106124088-A0305-02-0023-20
式(VIII)中，R11及R12各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A6表示碳數1~5的伸烷基或亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基、單鍵或下述式(VIII-1)所表示的殘基。
Figure 106124088-A0305-02-0023-21
式(VIII-1)中，R13及R14各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A7表示碳數1~5的伸烷基、亞異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基或單鍵。
Figure 106124088-A0305-02-0024-22
式(IX)中，i為1~10的整數。
Figure 106124088-A0305-02-0024-23
式(X)中，R15及R16各自獨立地表示氫原子或碳數1~5的脂肪族烴基，j為1~8的整數。
[化24]
Figure 106124088-A0305-02-0025-24
式(XI)中，R17及R18各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基、碳數1~5的烷氧基、羥基或鹵素原子，A8表示碳數1~5的伸烷基或亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基、伸茀基、單鍵、下述式(XI-1)所表示的殘基或下述式(XI-2)所表示的殘基。
Figure 106124088-A0305-02-0025-25
式(XI-1)中，R19及R20各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A9表示碳數1~5的伸烷基、亞異丙基、間伸苯基二異亞丙基、對伸苯基二異亞丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基或單鍵。
[化26]
Figure 106124088-A0305-02-0026-26
式(XI-2)中，R21各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A10及A11各自獨立地表示碳數1~5的伸烷基、亞異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基或單鍵。
(二胺化合物)
本實施方式的樹脂組成物中亦可進一步含有二胺化合物。二胺化合物並無特別限定，例如可列舉4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基-3,3'-二甲基-二苯基甲烷、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、4,4'-[1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、1,3-雙[2-(4-胺基苯基)-2-丙基]苯等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
而且，自於有機溶媒中的溶解性高，合成時的反應率高且可提高耐熱性的觀點考慮，較佳為1,3-雙[2-(4-胺基苯基)-2-丙基]苯、4,4'-二胺基二苯基甲烷或4,4'-二胺基-3,3'-二甲基-二苯基甲烷。該些可根據目的、用途等而單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
(觸媒)
本實施方式的樹脂組成物亦可進一步含有用以促進(A)成分硬化的觸媒。觸媒的含量並無特別限定，可相對於樹脂組成物的總質量而言為0.1質量%~5質量%。觸媒例如可使用過氧化物、偶氮化合物等。
過氧化物例如可列舉二枯基過氧化物、過氧化二苯甲醯、2-丁酮過氧化物、過氧化苯甲酸第三丁酯、二-第三丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己烷、雙(第三丁基過氧化異丙基)苯及第三丁基過氧化氫。偶氮化合物例如可列舉2,2'-偶氮雙(2-甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁烷腈)及1,1'-偶氮雙(環己甲腈)。
(熱塑性樹脂)
自提高樹脂膜的操作性的觀點考慮，本實施方式的樹脂組成物含有熱塑性樹脂。熱塑性樹脂的種類並無特別限定，分子量亦無限定，但自進一步提高與(A)成分的相容性的方面考慮，較佳為數量平均分子量(Mn)為200~60000。
自膜形成性及耐吸濕性的觀點考慮，熱塑性樹脂較佳為熱塑性彈性體。熱塑性彈性體例如可列舉苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、胺基甲酸酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、丙烯酸系彈性體、矽酮系彈性體、該些的衍生物等。熱塑性樹脂可單獨使用亦可混合使用兩種以上。
而且，熱塑性彈性體可使用在分子末端或分子鏈中具有反應性官能基者。反應性官能基例如可列舉環氧基、羥基、羧基、 胺基、醯胺基、異氰酸酯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基等。藉由在分子末端或分子鏈中具有該些反應性官能基，相容性提高，可進一步有效地減低熱硬化性樹脂組成物的硬化時產生的內部應力，可減低基板的翹曲。
該些反應性官能基中，自與金屬箔的密接性的觀點考慮，熱塑性彈性體較佳為具有環氧基、羥基、羧基、胺基或醯胺基，自耐熱性及絕緣可靠性的觀點考慮，更佳為具有環氧基、羥基或胺基。
苯乙烯系彈性體若為具有下述通式所表示的源自苯乙烯系化合物的結構單元(參照下述式)的熱塑性彈性體，則並無特別限制，亦可為具有源自苯乙烯的結構單元(Ra=氫原子、k=0)的熱塑性彈性體。
Figure 106124088-A0305-02-0028-27
(源自苯乙烯系化合物的結構單元)
所述式中，Ra為氫原子或碳數1~5的烷基，Rb為碳數1~5的烷基。k為0~5的整數。Ra及Rb所表示的碳數1~5的烷基例如可列舉甲基、乙基、正丙基等。Ra及Rb可為碳數1~3的烷基，亦可為甲基。Ra亦可為氫原子。k亦可為0~2的整數，亦可為0或1，亦可為0。
自高頻特性(低介電常數、低介電損耗正切)、與導體的接著性、耐熱性、玻璃轉移溫度及熱膨脹係數的觀點考慮，苯乙烯系彈性體亦可為選自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene，SEBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯(Styrene-Butadiene-Butylene-Styrene，SBBS))、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等的氫化物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(styrene-ethylene-propylene-styrene，SEPS))及苯乙烯-馬來酸酐共聚物(Styrene Maleic Anhydride，SMA)中的至少一種。
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物包括：碳-碳雙鍵的氫化率通常為90%以上(亦可為95%以上)的SEBS、以及丁二烯嵌段中的1,2-鍵結部位的碳-碳雙鍵(參照下述左式)經部分氫化的SBBS(相對於全部的碳-碳雙鍵的氫化率為大約60%~85%)。
[化28]
Figure 106124088-A0305-02-0030-28
於SEBS中，自高頻特性(低介電常數、低介電損耗正切)、與導體的接著性、耐熱性、玻璃轉移溫度及熱膨脹係數的觀點考慮，源自苯乙烯的結構單元的含有率(以下，有時略稱為苯乙烯含有率)可為5質量%~80質量%，亦可為5質量%~70質量%，亦可為10質量%~70質量%，亦可為10質量%~50質量%。SEBS的熔體流動速率(Melt Flow Rate，MFR)並無特別限制，於230℃、負載2.16kgf(21.2N)的測定條件下，可為0.1g~20g/10min，亦可為0.5g~15g/10min。
於SBBS中，自高頻特性(低介電常數、低介電損耗正切)、與導體的接著性、耐熱性、玻璃轉移溫度及熱膨脹係數的觀點考慮，苯乙烯含有率可為40質量%~80質量%，亦可為50質量%~75質量%，亦可為55質量%~75質量%。SBBS的熔體流動速率(MFR)並無特別限制，於190℃、負載2.16kgf(21.2N)的測定條件下，可為0.1g~10g/10min，亦可為0.5g~10g/10min，亦可為1g~6g/10min。
苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氫化物(SEPS)的氫化率可為90%以上，亦可為95%以上。於SEPS中，自高頻特 性(低介電常數、低介電損耗正切)、與導體的接著性、耐熱性、玻璃轉移溫度及熱膨脹係數的觀點考慮，苯乙烯含有率可為5質量%~60質量%，亦可為5質量%~50質量%，亦可為10質量%~40質量%。SEPS的熔體流動速率(MFR)並無特別限制，於230℃、負載2.16kgf(21.2N)的測定條件下，可為0.1g~130g/10min，亦可為10g~100g/10min，亦可為50g~90g/10min。
烯烴系彈性體例如可列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等碳數2~20的α-烯烴的共聚物；α-烯烴與二環戊二烯、1,4-己二烯、環辛二烯、亞甲基降冰片烯、亞乙基降冰片烯、丁二烯、異戊二烯等碳數2~20的非共軛二烯的共聚物；使甲基丙烯酸與丁二烯-丙烯腈共聚物共聚的羧基改質丁二烯-丙烯腈橡膠等。
α-烯烴的共聚物例如可列舉乙烯-丙烯共聚物(乙烯丙烯橡膠(Ethylene Propylene Rubber，EPR))、乙烯-丙烯-二烯共聚物(乙烯-丙烯-二烯單體(Ethylene-Propylene-Diene Monomer，EPDM))等。
胺基甲酸酯系彈性體例如可列舉如下彈性體：具有包含低分子(短鏈)二醇與二異氰酸酯的硬鏈段、以及包含高分子(長鏈)二醇與二異氰酸酯的軟鏈段。
低分子(短鏈)二醇例如可列舉乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、雙酚A等。低分子(短鏈)二醇的數量平均分子量較佳為48~500。高分子(長鏈)二醇例如可列舉聚丙二醇、聚氧化四 亞甲基、聚(1,4-丁烯己二酸酯)、聚(乙烯．1,4-丁烯己二酸酯)、聚己內酯、聚(1,6-己烯碳酸酯)、聚(1,6-己烯．新戊烯己二酸酯)等。高分子(長鏈)二醇的數量平均分子量較佳為500~10000。
聚酯系彈性體例如可列舉將二羧酸或其衍生物與二醇化合物或其衍生物縮聚而獲得的彈性體。
二羧酸例如可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸；己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等脂肪族二羧酸等。二羧酸可單獨使用亦可混合使用兩種以上。
二醇化合物例如可列舉脂肪族二醇、脂環式二醇、芳香族二醇等。二醇化合物可單獨使用亦可混合使用兩種以上。
聚酯系彈性體亦可使用如下多嵌段共聚物：將芳香族聚酯(例如聚對苯二甲酸丁二酯)部分作為硬鏈段成分，將脂肪族聚酯(例如聚伸丁二醇)部分作為軟鏈段成分。
聚醯胺系彈性體例如可列舉如下嵌段共聚物：將聚醯胺作為硬鏈段成分，將聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚異戊二烯、乙烯丙烯共聚物、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、矽酮橡膠等作為軟鏈段成分。
丙烯酸系彈性體例如可列舉將以丙烯酸酯為主成分的原料單體聚合而成的聚合物。丙烯酸酯例如可列舉丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙酯等。丙烯酸系彈性體具體而言可列舉丙烯腈-丙烯酸丁酯共聚物、丙烯腈-丙烯 酸丁酯-丙烯酸乙酯共聚物、丙烯腈-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物等。
矽酮系彈性體例如為以有機聚矽氧烷為主成分的彈性體，根據其骨架的結構而分類為聚二甲基矽氧烷系、聚甲基苯基矽氧烷系、聚二苯基矽氧烷系等。
該些熱塑性彈性體中，自耐熱性及絕緣可靠性的觀點考慮，較佳為苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、聚醯胺系彈性體及矽酮系彈性體，自介電特性的觀點考慮，更佳為苯乙烯系彈性體及烯烴系彈性體，進而更佳為氫化苯乙烯系熱塑性彈性體。
熱塑性彈性體亦可為改質彈性體。改質彈性體例如可列舉所述彈性體與酸酐的共聚樹脂等。
改質彈性體例如較佳為苯乙烯系彈性體與酸酐的共聚樹脂(以下，稱為彈性體(x))。彈性體(x)可例示含有源自芳香族乙烯基化合物的結構單元與源自馬來酸酐的結構單元的改質彈性體。彈性體(x)的源自芳香族乙烯基化合物的結構單元較佳為下述通式(C-1)所表示者，所述源自馬來酸酐的結構單元較佳為下述通式(C-2)所表示者。
[化29]
Figure 106124088-A0305-02-0034-29
式中，RC1表示氫原子或碳數1~5的脂肪族烴基，RC2各自獨立地表示碳數1~5的脂肪族烴基或碳數6~20的芳香族烴基，x表示0~3的整數。
RC1及RC2所表示的碳數1~5的脂肪族烴基例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基等。該些中，自與銅箔的接著性及介電特性的觀點考慮，較佳為碳數1~3的脂肪族烴基，更佳為甲基、乙基。RC2所表示的碳數6~20的芳香族烴基例如可列舉苯基、萘基、蒽基、聯苯基等。
於所述通式(C-1)所表示的結構單元中，較佳為RC1為氫原子且x為0的下述式(C-1')所表示的結構單元。
[化30]
Figure 106124088-A0305-02-0035-30
彈性體(x)中的通式(C-1)所表示的結構單元與通式(C-2)所表示的結構單元的含有比率[(C-1)/(C-2)](莫耳比)較佳為2~10，更佳為3~9。若所述含有比率為2以上，則存在介電特性及耐熱性的改善效果變得充分的傾向，若為10以下，則存在相容性變得良好的傾向。彈性體(x)中的通式(C-1)所表示的結構單元與通式(C-2)所表示的結構單元的合計含量較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而更佳為90質量%以上，特佳為實質上為100質量%。
彈性體(x)的重量平均分子量(Mw)較佳為5000~18000，更佳為6000~17000，進而更佳為8000~16000，特佳為10000~16000，最佳為12000~16000。另外，本說明書中的重量平均分子量均是利用使用四氫呋喃作為溶離液的凝膠滲透層析法(GPC)法(標準聚苯乙烯換算)進行測定的值。
樹脂組成物中的彈性體(x)的含量較佳為相對於樹脂組成物中的固體成分100質量份而言為2質量份~20質量份，更佳為3質量份~15質量份，進而更佳為4質量份~13質量份。若 彈性體(x)的含量為2質量份以上，則可充分獲得低介電常數化的效果，若為20質量份以下，則彈性體(x)的分散性優異，耐熱性及剝離強度(peel strength)優異。
自與金屬箔的密接性的方面考慮，熱塑性樹脂的分子末端或分子鏈中所具有的反應性官能基例如較佳為酸酐基、環氧基、羥基、羧基、胺基及醯胺基，自介電特性的方面考慮，更佳為酸酐基。
熱塑性樹脂亦可使用樹脂粒子。樹脂粒子例如可列舉氟樹脂系的粒子、其他有機微粒子等。
氟樹脂系的粒子例如可列舉聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)填料、四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚物(多氟烷氧基(Polyfluoroalkoxy，PFA))填料、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(氟化乙烯丙烯(Fluorinated Ethylene Propylene，FEP))填料、四氟乙烯-乙烯共聚物(乙烯四氟乙烯(Ethylene Tetrafluoro Ethylene，ETFE))填料、聚三氟氯乙烯(Polychlorotrifluoroethylene，PCTFE)填料等，其中較佳為PTFE填料。
其他有機微粒子例如可列舉聚甲基丙烯酸甲酯微粒子、聚碳酸酯微粒子、聚苯乙烯微粒子、聚丙烯酸苯乙烯微粒子、矽酮微粒子、丙烯酸微粒子、苯并胍胺系樹脂微粒子、三聚氰胺系樹脂微粒子、聚烯烴系樹脂微粒子、聚酯系樹脂微粒子、聚醯胺樹脂微粒子、聚醯亞胺樹脂微粒子等，自介電特性的觀點考慮， 較佳為聚苯乙烯微粒子。
熱塑性樹脂的調配量並無特別限定，以本實施方式的樹脂組成物中所含的樹脂成分的總量為基準，較佳為1質量%~70質量%，更佳為5質量%~60質量%，進而更佳為10質量%~50質量%，特佳為15質量%~45質量%。藉由將熱塑性樹脂組成物的含量設為所述範圍內，而存在介電損耗正切低、製成膜時的操作性優異且不會產生所得的層間絕緣層的樹脂分離的傾向。
(無機填充劑)
本實施方式的樹脂組成物亦可進一步含有無機填充劑。藉由任意地含有適宜的無機填充劑，可使樹脂組成物的低熱膨脹特性、高彈性係數性、耐熱性、阻燃性等提高。無機填充劑並無特別限制，例如可列舉二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、雲母、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、氮化矽、氮化硼、煅燒黏土、滑石、硼酸鋁、碳化矽等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
關於無機填充劑的形狀及粒徑，並無特別限制。無機填充劑的粒徑例如可為0.01μm~20μm，亦可為0.1μm~10μm。此處，所謂粒徑是指平均粒徑，是將粒子的總體積設為100%而求出粒徑的累積頻數分佈曲線時，相當於體積50%的點的粒徑。平均粒徑可藉由使用雷射繞射散射法的粒度分佈測定裝置等而進行測定。
於使用無機填充劑的情況下，其使用量並無特別限制，例如將樹脂組成物中的固體成分作為總量，則無機填充劑的含有比率較佳為3體積%~75體積%，更佳為5體積%~70體積%。於樹脂組成物中的無機填充劑的含有比率為所述範圍的情況下，變得容易獲得良好的硬化性、成形性及耐化學品性。
於使用無機填充劑的情況下，可以使無機填充劑的分散性、與有機成分的密接性提高等為目的而視需要併用偶合劑。偶合劑並無特別限定，例如可使用各種矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。而且，偶合劑的使用量亦無特別限定，例如可相對於所使用的100質量份無機填充劑而設為0.1質量份~5質量份，亦可設為0.5質量份~3質量份。若為該範圍，則諸特性的降低少，變得容易有效地發揮基於使用無機填充劑的特長。
於使用偶合劑的情況下，可為在樹脂組成物中調配無機填充劑後添加偶合劑的所謂整體混合(integral blend)處理方式，但較佳為使用藉由偶合劑預先對無機填充劑進行乾式或濕式的表面處理的無機填充劑的方式。藉由使用該方法，可更有效地表現所述無機填充劑的特長。
(阻燃劑)
本實施方式的樹脂組成物中亦可進一步調配阻燃劑。阻燃劑並無特別限定，可適宜使用溴系阻燃劑、磷系阻燃劑、金屬氫氧化物等。
溴系阻燃劑例如可列舉溴化環氧樹脂、溴化添加型阻燃劑、含有不飽和雙鍵基的溴化反應型阻燃劑等。
磷系阻燃劑例如可列舉芳香族系磷酸酯、膦酸酯、次膦酸酯、膦氮烯化合物等。
金屬氫氧化物阻燃劑例如可列舉氫氧化鎂、氫氧化鋁等。該些阻燃劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
本實施方式的樹脂組成物可藉由將所述各成分均一地分散及混合而獲得，其製備裝置、條件等並無特別限定。例如可列舉藉由混合機等將規定調配量的各種成分充分、均一地攪拌及混合後，使用混合輥、擠出機、捏合機、輥、擠壓機等而進行混煉，進而將所得的混煉物冷卻及粉碎的方法。另外，關於混煉形式，亦無特別限定。
本實施方式的樹脂組成物的硬化物的相對介電常數並無特別限定，自於高頻帯中適宜使用的觀點考慮，於10GHz下的相對介電常數較佳為3.6以下，更佳為3.1以下，進而更佳為3.0以下。關於相對介電常數的下限，並無特別限定，例如可為1.0左右。而且，自於高頻帯中適宜使用的觀點考慮，本實施方式的樹脂組成物的硬化物的介電損耗正切較佳為0.004以下，更佳為0.003以下。關於相對介電常數的下限，並無特別限定，例如可為0.0001左右。相對介電常數及介電損耗正切可藉由下述實施例中所示的方法而測定。
自抑制積層板翹曲的觀點考慮，本實施方式的樹脂組成 物的硬化物的熱膨脹係數較佳為10ppm/℃~90ppm/℃，更佳為10ppm/℃~45ppm/℃，進而更佳為10ppm/℃~40ppm/℃。熱膨脹係數可依照IPC-TM-650 2.4.24而測定。
[樹脂膜]
於本實施方式中，可使用所述樹脂組成物來製造樹脂膜。另外，所謂樹脂膜是指未硬化或半硬化的膜狀的樹脂組成物。
樹脂膜的製造方法並無限定，例如可藉由對將樹脂組成物塗佈於支撐基材上而形成的樹脂層進行乾燥而獲得。具體而言，使用吻合式塗佈機、輥塗機、缺角輪塗佈機等將所述樹脂組成物塗佈於支撐基材上之後，於加熱乾燥爐中等，在例如為70℃~250℃、較佳為70℃~200℃的溫度下進行1分鐘~30分鐘、較佳為3分鐘~15分鐘的乾燥。藉此可獲得樹脂組成物為半硬化狀態的樹脂膜。
另外，可藉由將該半硬化狀態的樹脂膜，在加熱爐中進一步在例如170℃~250℃、較佳為185℃~230℃的溫度下進行60分鐘~150分鐘加熱而使樹脂膜熱硬化。
本實施方式的樹脂膜的厚度並無特別限定，較佳為1μm~200μm，更佳為2μm~180μm，進而更佳為3μm~150μm。藉由使樹脂膜的厚度為所述範圍，可容易地兼顧使用本實施方式的樹脂膜而所得的印刷配線板的薄型化與良好的高頻特性。
支撐基材並無特別限定，較佳為選自由玻璃、金屬箔及聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜所組成 的群組中的至少一種。樹脂膜包含支撐基材，藉此存在保管性及用於印刷配線板的製造時的操作性變良好的傾向。亦即，本實施方式的樹脂膜可採用帶樹脂層的支撐體的形態，亦可於使用時自支撐基材剝離，所述帶樹脂層的支撐體包含含有本實施方式的樹脂組成物的樹脂層及支撐基材。
[預浸體]
本實施方式的預浸體例如可將本實施方式的樹脂組成物塗敷於作為增強基材的纖維基材，使所塗敷的樹脂組成物乾燥而獲得。而且，本實施方式的預浸體亦可在將纖維基材含浸於本實施方式的樹脂組成物中之後，使所含浸的樹脂組成物乾燥而獲得。具體而言，將附著有樹脂組成物的纖維基材，在乾燥爐中，通常為80℃~200℃的溫度下進行1分鐘~30分鐘加熱乾燥，藉此獲得樹脂組成物半硬化的預浸體。自良好的成形性的觀點考慮，作為樹脂組成物對纖維基材的附著量，較佳為以乾燥後的預浸體中的樹脂含有率成為30質量%~90質量%的方式進行塗敷或含浸。
預浸體的增強基材並無限定，較佳為片材狀纖維基材。片材狀纖維基材例如可列舉E玻璃、NE玻璃、S玻璃、Q玻璃等無機纖維；聚醯亞胺、聚酯、四氟乙烯等有機纖維等。片材狀纖維基材可使用具有織布、不織布、切股氈(chopped strand mat)等的形狀者。
[積層板]
藉由本實施方式，可提供包含樹脂層與導體層的積層板，所 述樹脂層含有所述樹脂組成物的硬化物。例如可使用所述樹脂膜或所述預浸體來製造覆金屬積層板。
覆金屬積層板的製造方法並無限定，例如可將本實施方式的樹脂膜或預浸體1枚或多枚重疊，於至少一個面配置成為導體層的金屬箔，例如在170℃~250℃、較佳為185℃~230℃的溫度及0.5MPa~5.0MPa的壓力下進行60分鐘~150分鐘的加熱及加壓，藉此獲得於成為絕緣層的樹脂層或預浸體的至少一個面包含金屬箔的覆金屬積層板。加熱及加壓例如可在真空度為10kPa以下、較佳為5kPa以下的條件下實施，自提高效率的觀點考慮，較佳為在真空中進行。加熱及加壓較佳為在自開始起30分鐘~成形結束時間實施。
[多層印刷配線板]
藉由本實施方式，可提供包括樹脂層與電路層的多層印刷配線板，所述樹脂層含有所述樹脂組成物的硬化物。電路層數的上限值並無特別限定，可為3層~20層。多層印刷配線板例如可使用所述樹脂膜、預浸體或覆金屬積層板而製造。
多層印刷配線板的製造方法並無特別限定，例如可藉由如下方式而製造多層印刷配線板：首先，於進行了電路形成加工的核心基板的單面或兩個面上配置樹脂膜，或者於多枚核心基板之間配置樹脂膜，進行加壓及加熱層壓成形、或加壓及加熱壓製成形而將各層接著後，進行利用雷射開孔加工、鑽孔開孔加工、金屬鍍覆加工、金屬蝕刻等的電路形成加工。於樹脂膜包含支撐 基材的情況下，支撐基材可於在核心基板上或核心基板間配置樹脂膜之前預先剝離，或者可於將樹脂層貼附於核心基板上之後剝離。
依據圖1(a)至圖1(c)對使用本實施方式的樹脂膜的多層印刷配線板的製造方法加以說明。圖1(a)至圖1(c)是示意性表示本實施方式的多層印刷配線板的製造步驟的圖。本實施方式的多層印刷配線板的製造方法包括：(a)於內層電路基板上積層樹脂膜而形成樹脂層的步驟(以下稱為「步驟(a)」)；(b)對樹脂層進行加熱及加壓而硬化的步驟(以下稱為「步驟(b)」)；(c)於硬化的樹脂層上形成天線電路層的步驟(以下稱為「步驟(c)」)。
如圖1(a)所示般，於步驟(a)中，於內層電路基板11上積層本實施方式的樹脂膜12而形成包含樹脂膜12的樹脂層。
積層方法並無特別限定，例如可列舉使用多級壓製機、真空壓製機、常壓層壓機、於真空下進行加熱及加壓的層壓機而進行積層的方法等，較佳為使用在真空下進行加熱及加壓的層壓機的方法。藉此，即使內層電路基板11於表面具有微細配線電路，亦可無空隙地藉由樹脂埋入至電路之間。層壓條件並無特別限定，較佳為壓接溫度為70℃~130℃、壓接壓力為1kgf/cm2~11kgf/cm2，並在減壓或真空下進行積層。層壓可為批次式，而且亦可為利用輥的連續式。
內層電路基板11並無特別限定，可使用環氧玻璃基板、 金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、雙馬來醯亞胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等。內層電路基板11的積層有樹脂膜的面的電路表面亦可預先進行粗化處理。
內層電路基板11的電路層數並無限定。於圖1(a)至圖1(c)中設為6層的內層電路基板，但其層數並無限定，例如於製作毫米波雷達用印刷配線板的情況下，可根據其設計而自由地選擇為2層~20層等。本實施方式的多層印刷配線板可應用於毫米波雷達的製作中。亦即，可製作包括樹脂層與電路層的毫米波雷達用印刷配線板，所述樹脂層含有本實施方式的樹脂膜的硬化物。
於藉由蝕刻而在樹脂層12a上形成後述的天線電路層14的情況下，亦可於樹脂膜12上進一步積層金屬箔13而形成金屬層13a。金屬箔例如可列舉銅、鋁、鎳、鋅等，自導電性的觀點考慮，較佳為銅。金屬箔亦可為合金，例如銅合金可列舉添加有少量鈹或鎘的高純度銅合金。金屬箔的厚度較佳為3μm~200μm，更佳為5μm~70μm。
如圖1(b)所示般，於步驟(b)中，對在步驟(a)中進行了積層的內層電路基板11及樹脂層12a進行加熱及加壓而使其熱硬化。條件並無特別限定，較佳為溫度為100℃~250℃、壓力為0.2MPa~10MPa、時間為30分鐘~120分鐘的範圍，更佳為150℃~220℃。
如圖1(c)所示般，於步驟(c)中，於樹脂層12a上形成天線電路層14。天線電路層14的形成方法並無特別限定，例如可藉由減成法等蝕刻法、半加成法等而形成。
減成法是在金屬層13a上形成與所期望的圖案形狀對應的形狀的蝕刻抗蝕劑層，藉由其後的顯影處理，以藥液將除去抗蝕劑的部分的金屬層溶解除去，藉此形成所期望的電路的方法。藥液例如可使用氯化銅溶液、氯化鐵溶液等。
半加成法是藉由無電鍍法於樹脂層12a的表面形成金屬覆膜，於金屬覆膜上形成與所期望的圖案對應的形狀的鍍覆抗蝕劑層，其次藉由電解電鍍法而形成金屬層後，藉由藥液等將不需要的無電鍍層除去，形成所期望的電路層的方法。
而且，於樹脂層12a上亦可視需要而形成導孔15等孔。孔的形成方法並無限定，可應用NC鑽孔、二氧化碳雷射、UV雷射、YAG雷射、電漿等。
此處，內層電路基板11亦可藉由圖2(p)至圖2(r)所示的步驟(p)~步驟(r)而製造。圖2(p)至圖2(r)是示意性表示內層電路基板的製造步驟的圖。亦即，本實施方式的多層印刷配線板的製造方法亦可包括步驟(p)、步驟(q)、步驟(r)、步驟(a)、步驟(b)及步驟(c)。以下，對步驟(p)~步驟(r)加以說明。
首先，如圖2(p)所示般，在步驟(p)中將核心基板41及預浸體42積層。核心基板例如可使用環氧玻璃基板、金屬基 板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等。預浸體例如可使用日立化成股份有限公司製造的「GWA-900G」、「GWA-910G」、「GHA-679G」、「GHA-679G(S)」、「GZA-71G」、「GEA-75G」(均為商品名)等。
其次，如圖2(q)所示般，於步驟(q)中，對步驟(p)中所得的核心基板41及預浸體42的積層體進行加熱及加壓。加熱的溫度並無特別限定，較佳為120℃~230℃，更佳為150℃~210℃。而且，加壓的壓力並無特別限定，較佳為1MPa~5MPa，更佳為2MPa~4MPa。加熱時間並無特別限定，較佳為30分鐘~120分鐘。藉此可獲得介電特性、高溫多濕下的機械性、電性連接可靠性優異的內層電路基板。
進而，如圖2(r)所示般，於步驟(r)中，視需要於內層電路基板上形成通孔43。通孔43的形成方法並無特別限定，可與所述形成天線電路層的步驟相同，亦可使用公知的方法。
藉由所述步驟可製造本實施方式的多層印刷配線板。而且，亦可將經過所述步驟而製造的印刷配線板作為內層電路基板而進一步反覆進行步驟(a)~步驟(c)。
圖3(a)至圖3(c)是示意性表示將藉由圖1(a)至圖1(c)中所示的步驟而製造的多層印刷配線板用作內層電路基板的多層印刷配線板的製造步驟的圖。圖3(a)與圖1(a)、圖3(b)與圖1(b)、圖3(c)與圖1(c)分別對應。
具體而言，圖3(a)是於內層電路基板21上積層樹脂 膜22而形成樹脂層22a，視需要將金屬箔23積層於樹脂膜22上而形成金屬層23a的步驟。圖3(b)是對樹脂層22a進行加熱及加壓而進行硬化的步驟，圖3(c)是於硬化的樹脂層上形成天線電路層24的步驟。
於圖1(a)至圖1(c)及圖3(a)至圖3(c)中，以形成天線電路圖案等為目的而將積層於內層電路基板上的樹脂層的層數設為1層或2層，但並不限定於此，亦可根據天線電路設計而設為3層或其以上的層數。藉由將天線電路層設為多層，而使具有寬頻帶特性的天線及於使用頻帶中天線放射圖案的角度變化少(無波束傾斜)的天線的設計變容易。
於本實施方式的多層印刷配線板的製造方法中，使用含有(A)成分及(B)成分的樹脂膜而形成樹脂層，因此除了高頻特性優異的層以外，可製作並未設置接著層的積層體。藉此可獲得步驟的簡略化及進一步的高頻特性提高效果。
如上所述的本實施方式的樹脂組成物、樹脂膜、預浸體、積層板及多層印刷配線板可於處理1GHz以上的高頻訊號的電子機器中適宜地使用，特別是可於處理10GHz以上的高頻訊號的電子機器中適宜地使用。
以上，對本發明的適宜的實施方式進行了說明，但該些是用以說明本發明的例示，並非將本發明的範圍僅限定於該些實施方式的主旨。本發明可在不脫離其主旨的範圍內，以與所述實施方式不同的各種態樣實施。
[實施例]
以下，基於實施例及比較例對本發明加以更詳細的說明。但本發明並不限定於以下實施例。
[樹脂組成物的製備]
依照下述順序而製備各種樹脂組成物。實施例1~實施例10及比較例1~比較例2的樹脂組成物的製備中所使用的各原材料的使用量(質量份)匯總表示於表1及表2中。
於具有溫度計、回流冷凝管及攪拌裝置的300mL的四口燒瓶中投入表1或表2中所示的各成分，於25℃下進行1小時攪拌後，藉由#200尼龍篩網(孔徑75μm)進行過濾而獲得樹脂組成物。
另外，表1及表2中的各材料的略號等如下所示。
(1)BMI-3000[Mw：約3000、設計者分子公司(Designer Molecules Inc.)製造、商品名]
(2)BMI-5000[Mw：約5000、設計者分子公司(Designer Molecules Inc.)製造、商品名]
(3)BMI-1000[雙(4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、大和化成工業股份有限公司製造、商品名]
(4)BMI-4000[2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基)丙烷、大和化成工業股份有限公司製造、商品名]
(5)雙苯胺M[4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙苯胺、三井化學股份有限公司製造、商品名]
(6)H1041[Mn未滿6萬的苯乙烯-丁二烯共聚物的氫化物、苯乙烯含有比率：30%、Mn：58000、旭化成股份有限公司製造、商品名「塔弗泰(Tuftec)1041」]
(7)M1913[羧酸改質氫化苯乙烯-丁二烯共聚樹脂、旭化成股份有限公司製造、商品名「塔弗泰(Tuftec)1913」]
(8)MP-10[經胺改質的苯乙烯系熱塑性彈性體、旭化成股份有限公司製造、商品名「塔弗泰(Tuftec)MP-10」]
(9)EF-80[經馬來酸改質的苯乙烯系彈性體、克雷威利科技(Cray Valley Technology)USA公司製造、苯乙烯含有率=89質量%、商品名「SMA EF-80」]
(10)S202A[包含2,6-二甲基苯酚的聚合物聚苯醚、旭化成股份有限公司製造、商品名「采龍(xyron)S202A」]
(11)理光(Ricon)130MA8[重量平均分子量為5400、一分子中的馬來酸酐基的數量為2，克雷威利(Cray Valley)公司製造、商品名]
(12)PTFE填料[旭硝子股份有限公司製造、商品名「氟綸(Fluon)L170J」]
(13)苯乙烯微粒子[積水化成品工業公司製造、交聯聚苯乙烯SBX、平均粒徑為1.0μm]
(14)帕布琪爾(Perbutyl)P[α,α'-雙(第三丁基過氧化)二異丙基苯、日油股份有限公司製造、商品名]
(15)二氧化矽漿料[球狀熔融二氧化矽、表面處理：苯基胺 基矽烷偶合劑(1質量%/漿料中的總固體成分)、分散介質：甲基異丁基酮(MIBK)、固體成分濃度：70質量%、平均粒徑：0.5μm、密度：2.2g/cm3、亞都瑪科技(Admatechs)股份有限公司製造]
Figure 106124088-A0305-02-0050-31
Figure 106124088-A0305-02-0051-32
另外，用作所述(A)成分的化合物(BMI-3000、BMI-5000)的推定的結構如下述式(XII-3)所示。
Figure 106124088-A0305-02-0051-35
[具備半硬化狀態的樹脂層的樹脂膜的製作]
使用缺角輪塗佈機，將實施例及比較例中所得的樹脂組成物塗敷於作為支撐基材的厚度為38μm的PET膜(G2-38、帝人股份有限公司製造)上(乾燥溫度：130℃)，製作具備半硬化狀態的樹脂層的帶PET膜的半硬化樹脂膜。半硬化樹脂膜(樹脂層) 的厚度為50μm。
[樹脂膜的評價]
對實施例1~實施例10及比較例1~比較例2的半硬化樹脂膜的外觀及操作性進行評價。將結果表示於表3及表4中。
藉由目視以下述基準對外觀進行評價。
○：於半硬化樹脂膜的表面並無不均、條紋等。
×：於半硬化樹脂膜的表面存在不均、條紋等，表面平滑性欠缺。
藉由目視及觸感，以下述基準評價操作性。
(1)於25℃下之表面的黏性(tack)的有無。
(2)藉由截切刀進行切斷時的狀態的樹脂破裂或落粉的有無。
○：並無所述(1)及(2)的任一者。
×：存在所述(1)及(2)的任一者。
[多層印刷配線板]
使用所述帶PET膜的半硬化樹脂膜，藉由以下順序製作多層印刷配線板。
將形成有電路圖案的玻璃布基材環氧樹脂覆銅積層板作為內層電路基板，於其兩個面放置1枚剝離PET膜而成的半硬化樹脂膜，於其上配置厚度為12μm的電解銅箔(日本電解股份有限公司製造、商品名「YGP-12」)，然後於其上放置鏡面板，於200℃/3.0MPa/70分鐘的壓製條件下進行加熱及加壓成形，製作4層印刷配 線板。
其次，對所製作的4層印刷配線板的最外層的銅箔進行蝕刻，評價電路埋入性(多層化成形性)。藉由目視以下述基準評價多層化成形性。
○：於電路並不存在空隙、薄斑點。
×：存在空隙、薄斑點。
[雙面覆金屬硬化樹脂膜]
重疊2枚自所述帶PET膜的半硬化樹脂膜剝離PET膜而成的樹脂膜後，以厚度為18μm的低輪廓銅箔(M面Rz：3μm、古河電氣工業股份有限公司製造、商品名「F3-WS」)的粗化面(M面)與所述樹脂膜的兩個面相接的方式進行配置，於所述銅箔上放置鏡面板，於200℃/3.0MPa/70分鐘的壓製條件下進行加熱及加壓成形，製作雙面覆金屬硬化樹脂膜(厚度：0.1mm)。
關於所述雙面覆金屬硬化樹脂膜，評價操作性(耐彎折性)、介電特性、銅箔剝離強度、耐浸焊性及熱膨脹特性。將其評價結果表示於表3及表4中。雙面覆金屬硬化樹脂膜的特性評價方法如下所示。
[耐彎折性]
耐彎折性是將對雙面覆金屬硬化樹脂膜的外層銅箔進行蝕刻而成者180度彎折，藉此以下述基準進行評價。
○：於彎折時，並未產生破裂或龜裂。
×：於彎折時，產生破裂或龜裂。
[介電特性]
作為介電特性的相對介電常數及介電損耗正切是對雙面覆金屬硬化樹脂膜的外層銅箔進行蝕刻，將切斷為長60mm、寬2mm、厚約1mm者作為試片，藉由空腔共振器攝動法進行測定。測定器使用安捷倫科技(Agilent Technologies)公司製造的向量型網路分析儀E8364B，空腔共振器使用關東電子應用開發股份有限公司製造的CP129(10GHz帶共振器)及CP137(20GHz帶共振器)，測定程式使用CPMA-V2。條件是頻率為10GHz，測定溫度為25℃。
[熱膨脹係數(CTE)]
熱膨脹係數(板厚方向)是對雙面覆金屬硬化樹脂膜的兩個面的銅箔進行蝕刻，將切斷為5mm見方者作為試片，藉由熱機械分析裝置TMA(TA儀器(TA Instruments)公司製造、Q400)(溫度範圍：30℃~150℃、負載：5g)，依照IPC標準(IPC-TM-650 2.4.24)進行測定。
[銅箔剝離強度]
依據覆銅積層板試驗標準JIS-C-6481測定銅箔剝離強度。測定溫度為25℃。
[耐浸焊性]
耐浸焊性是對雙面覆金屬硬化樹脂膜的單側的銅箔進行蝕刻，將切斷為50mm見方者作為試片，將在其常態及壓力鍋試驗(Pressure Cooker Test，PCT)裝置(條件：121℃、2.2大氣壓)中，進行了規定時間(1小時、3小時、5小時)處理之後者在288℃ 的熔融焊料上進行20秒的浮動，藉由下述基準以目視評價處理時間不同的硬化樹脂膜各自的外觀。於同一處理時間進行3枚試片的評價，將利用下述基準而為「○」者的枚數表示於表3及表4中。另外，於表3及表4中，將進行了1小時處理者表記為PCT-1h，將進行了3小時的處理者表記為PCT-3h，將進行了5小時的處理者表記為PCT-5h。
○：並未發現於膜內部及膜與銅箔之間產生膨脹或白斑。
×：發現於膜內部及膜與銅箔之間產生膨脹或白斑。
Figure 106124088-A0305-02-0055-33
Figure 106124088-A0305-02-0056-34
如由表3所示的結果而明示般，實施例1~實施例10的半硬化樹脂膜具有優異的高頻特性、接著性及耐浸焊性。
而且，與單獨使用(A)成分的情況(實施例1~實施例8)相比而言，併用(A)成分與(B)成分的情況(實施例9~實施例10)可更能達成低熱膨脹係數。
[產業上之可利用性]
本發明的樹脂組成物表現出印刷配線板所要求的各種特性及優異的高頻特性，因此作為處理1GHz以上或10GHz以上的高頻訊號的電子機器、行動通訊機器及其基地台裝置、伺服器、路由器等網路相關電子機器、大型電腦等各種電子機器等中所使用的印刷配線板的構件．零件用途而有用。
11‧‧‧內層電路基板
12‧‧‧樹脂膜
12a‧‧‧樹脂層
13‧‧‧金屬箔
13a‧‧‧金屬層
14‧‧‧天線電路層
15‧‧‧導孔

Claims (6)

  1. 一種樹脂組成物，其含有(A)具有(a)馬來醯亞胺基、(b)具有至少2個醯亞胺鍵的2價基、以及(c)飽和或不飽和的2價烴基的馬來醯亞胺化合物、及熱塑性樹脂，所述(a)馬來醯亞胺基具有鍵結於碳數8~100的長鏈脂肪族鏈的結構，所述(b)具有至少2個醯亞胺鍵的2價基為下述式(III)、下述式(IV)或下述式(V)所示的基，
    Figure 106124088-A0305-02-0058-37
    Figure 106124088-A0305-02-0058-38
    Figure 106124088-A0305-02-0058-39
     所述(c)飽和或不飽和的2價烴基為下述式(II)所示的基，
    Figure 106124088-A0305-02-0058-40
     式(II)中，R2及R3各自獨立地表示碳數4~50的伸烷基，R4表示碳數4~50的烷基，R5表示碳數2~50的烷基，所述熱塑性樹脂包含選自苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、 聚苯醚、氟樹脂系的粒子與聚苯乙烯微粒子中的至少一種。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組成物，其進一步含有(B)芳香族馬來醯亞胺化合物，所述(B)芳香族馬來醯亞胺化合物具有馬來醯亞胺基鍵結於芳香環上的結構。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的樹脂組成物，其中所述(B)芳香族馬來醯亞胺化合物是下述式(VI)所表示的化合物：
    Figure 106124088-A0305-02-0059-41
     式(VI)中，A4表示下述式(VII)、式(VIII)、式(IX)或式(X)所表示的殘基，A5表示下述式(XI)所表示的殘基；
    Figure 106124088-A0305-02-0059-42
     式(VII)中，R10各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子；
    Figure 106124088-A0305-02-0060-43
     式(VIII)中，R11及R12各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A6表示碳數1~5的伸烷基或亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基、單鍵或下述式(VIII-1)所表示的殘基；
    Figure 106124088-A0305-02-0060-44
     式(VIII-1)中，R13及R14各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A7表示碳數1~5的伸烷基、亞異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基或單鍵；
    Figure 106124088-A0305-02-0060-45
     式(IX)中，i為1~10的整數；
    Figure 106124088-A0305-02-0061-46
     式(X)中，R15及R16各自獨立地表示氫原子或碳數1~5的脂肪族烴基，j為1~8的整數；
    Figure 106124088-A0305-02-0061-47
     式(XI)中，R17及R18各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基、碳數1~5的烷氧基、羥基或鹵素原子，A8表示碳數1~5的伸烷基或亞烷基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基、伸茀基、單鍵、下述式(XI-1)所表示的殘基或下述式(XI-2)所表示的殘基；
    Figure 106124088-A0305-02-0061-48
     式(XI-1)中，R19及R20各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A9表示碳數1~5的伸烷基、亞異丙基、間伸苯基二異亞丙基、對伸苯基二異亞丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基或單鍵；
    Figure 106124088-A0305-02-0062-36
     式(XI-2)中，R21各自獨立地表示氫原子、碳數1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，A10及A11各自獨立地表示碳數1~5的伸烷基、亞異丙基、醚基、硫醚基、磺醯基、羰基或單鍵。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的樹脂組成物，其中所述(A)具有飽和或不飽和的2價烴基的馬來醯亞胺化合物的重量平均分子量為500~10000。
  5. 一種積層板，其具有樹脂層與導體層，所述樹脂層含有如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的樹脂組成物的硬化物。
  6. 一種多層印刷配線板，其包括樹脂層與電路層，所述樹脂層含有如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的樹脂組成物的硬化物。
TW106124088A 2016-07-19 2017-07-19 樹脂組成物、積層板及多層印刷配線板 TWI806833B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-141387 2016-07-19
JP2016141387 2016-07-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201829584A TW201829584A (zh) 2018-08-16
TWI806833B true TWI806833B (zh) 2023-07-01

Family

ID=60992507

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110123383A TWI819323B (zh) 2016-07-19 2017-07-19 樹脂組成物、積層板及多層印刷配線板
TW106124088A TWI806833B (zh) 2016-07-19 2017-07-19 樹脂組成物、積層板及多層印刷配線板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110123383A TWI819323B (zh) 2016-07-19 2017-07-19 樹脂組成物、積層板及多層印刷配線板

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11377546B2 (zh)
EP (1) EP3489308A4 (zh)
JP (3) JP7003918B2 (zh)
KR (2) KR102489990B1 (zh)
CN (2) CN114479459A (zh)
SG (1) SG11201900449YA (zh)
TW (2) TWI819323B (zh)
WO (1) WO2018016489A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11339251B2 (en) * 2016-07-05 2022-05-24 Showa Denko Materials Co., Ltd. Resin composition, resin film, laminate, multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board
US10707152B2 (en) * 2017-01-16 2020-07-07 Innolux Corporation High-frequency device and manufacturing method thereof
CN111886267B (zh) * 2018-03-28 2023-08-25 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
CN113853299A (zh) * 2019-03-18 2021-12-28 康宁股份有限公司 用于高频印刷电路板的复合物及其制造方法
CN110283348B (zh) * 2019-06-28 2021-10-26 东易日盛智能家居科技有限公司 一种防老化的高分子材料贴面纸及其制备方法
JP7188309B2 (ja) * 2019-07-26 2022-12-13 信越化学工業株式会社 熱硬化性マレイミド樹脂組成物及び半導体装置
JP2021070160A (ja) * 2019-10-29 2021-05-06 昭和電工マテリアルズ株式会社 フッ素樹脂基板積層体
WO2021131267A1 (ja) * 2019-12-23 2021-07-01 信越ポリマー株式会社 接着剤組成物
JP7552037B2 (ja) * 2020-03-05 2024-09-18 株式会社レゾナック 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及び樹脂組成物の製造方法
JPWO2021205675A1 (zh) * 2020-04-06 2021-10-14
JPWO2022004409A1 (zh) * 2020-07-03 2022-01-06
WO2022054864A1 (ja) * 2020-09-11 2022-03-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板
JPWO2022054862A1 (zh) * 2020-09-11 2022-03-17
CN113473700B (zh) * 2021-06-30 2022-10-25 江苏传艺科技股份有限公司 一种抗弯折耐压的5g柔性电路板及其生产工艺
JP7555684B2 (ja) 2021-11-10 2024-09-25 信越化学工業株式会社 熱硬化性マレイミド樹脂組成物
WO2023218976A1 (ja) * 2022-05-13 2023-11-16 株式会社レゾナック 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂フィルム、積層板、プリント配線板、アンテナ装置、アンテナモジュール及び通信装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102911501A (zh) * 2011-08-03 2013-02-06 台光电子材料股份有限公司 树脂组合物及其应用的基板

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3738967A (en) * 1971-07-16 1973-06-12 Gen Electric Polyamides from bis-maleimides and h2s
JPS56141349A (en) 1980-04-03 1981-11-05 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Curable polyphenylene ether type resin composition
JPS5869046A (ja) 1981-10-21 1983-04-25 旭化成株式会社 積層板及びその成形法
JPS6118937A (ja) 1984-07-06 1986-01-27 Mitsubishi Electric Corp 工業用テレビカメラの照明装置
CN101365765B (zh) 2006-01-23 2012-05-23 日立化成工业株式会社 粘接剂组合物、薄膜状粘接剂、粘接薄片及使用其的半导体装置
JP5261943B2 (ja) 2006-02-17 2013-08-14 日立化成株式会社 セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
TWI441866B (zh) 2006-02-17 2014-06-21 Hitachi Chemical Co Ltd A thermosetting resin composition of a semi-IPN type composite and a varnish, a prepreg and a metal laminate
JP5303852B2 (ja) * 2006-04-13 2013-10-02 日立化成株式会社 セミｉｐｎ型複合体の樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2008133454A (ja) * 2006-10-26 2008-06-12 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP5636159B2 (ja) * 2007-12-28 2014-12-03 三井金属鉱業株式会社 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法
JP5664455B2 (ja) 2011-05-20 2015-02-04 日立化成株式会社 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置
JP5810645B2 (ja) 2011-06-07 2015-11-11 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置
JP6019883B2 (ja) 2012-07-25 2016-11-02 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
JP6074943B2 (ja) * 2012-08-08 2017-02-08 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板
CN107254049A (zh) * 2012-11-28 2017-10-17 日立化成株式会社 硅氧烷化合物、改性酰亚胺树脂、热固性树脂组合物、预浸渍坯、带有树脂的膜及层叠板
CN103965606A (zh) 2013-02-04 2014-08-06 联茂电子股份有限公司 一种低介电材料
WO2014181456A1 (ja) * 2013-05-10 2014-11-13 株式会社 日立製作所 絶縁組成物、硬化物およびそれを用いた絶縁電線
JP2014240456A (ja) * 2013-06-11 2014-12-25 住友ベークライト株式会社 プライマー層付きプリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板および半導体パッケージ
WO2015011759A1 (ja) 2013-07-22 2015-01-29 株式会社日立製作所 絶縁電線及びそれを用いた回転電機
US20160237311A1 (en) * 2013-09-26 2016-08-18 Farhad G. Mizori Low dielectric constant, low dielectric dissipation factor coatings, films and adhesives
JP6293554B2 (ja) * 2014-03-31 2018-03-14 株式会社タムラ製作所 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板の製造方法
JP2015196799A (ja) 2014-04-02 2015-11-09 株式会社ダイセル 熱硬化性芳香族ポリエステル組成物の製造方法
WO2015152427A1 (ja) * 2014-04-04 2015-10-08 日立化成株式会社 Ｎ－置換マレイミド基を有するポリフェニレンエーテル誘導体、並びにそれを用いた熱硬化性樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及び多層プリント配線板
KR102455920B1 (ko) 2015-01-13 2022-10-17 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 수지 조성물, 수지층 부착 지지체, 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 밀리미터파 레이더용 프린트 배선판
JP6756107B2 (ja) * 2015-01-13 2020-09-16 日立化成株式会社 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、高多層用金属張積層板及び高多層印刷配線板
JP6756108B2 (ja) 2015-01-13 2020-09-16 日立化成株式会社 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、金属張積層板及び多層印刷配線板
JP6550872B2 (ja) 2015-04-03 2019-07-31 住友ベークライト株式会社 プリント配線基板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置
JP2016196557A (ja) 2015-04-03 2016-11-24 住友ベークライト株式会社 プリント配線基板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置
JP6922157B2 (ja) 2015-04-17 2021-08-18 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板
SG11201805884WA (en) 2016-01-13 2018-08-30 Hitachi Chemical Co Ltd Multilayer transmission line plate
JP6708947B2 (ja) 2016-01-14 2020-06-10 日立化成株式会社 ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102911501A (zh) * 2011-08-03 2013-02-06 台光电子材料股份有限公司 树脂组合物及其应用的基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP7468502B2 (ja) 2024-04-16
EP3489308A1 (en) 2019-05-29
TWI819323B (zh) 2023-10-21
CN114479459A (zh) 2022-05-13
CN109476923A (zh) 2019-03-15
TW202138450A (zh) 2021-10-16
US20190241729A1 (en) 2019-08-08
EP3489308A4 (en) 2019-12-18
JP7003918B2 (ja) 2022-01-21
KR20190031262A (ko) 2019-03-25
CN109476923B (zh) 2022-04-05
KR102489990B1 (ko) 2023-01-17
TW201829584A (zh) 2018-08-16
WO2018016489A1 (ja) 2018-01-25
KR20210148373A (ko) 2021-12-07
JP2024074821A (ja) 2024-05-31
US11377546B2 (en) 2022-07-05
KR102332305B1 (ko) 2021-11-26
SG11201900449YA (en) 2019-02-27
JPWO2018016489A1 (ja) 2019-05-16
JP2022058409A (ja) 2022-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI806833B (zh) 樹脂組成物、積層板及多層印刷配線板
TWI737589B (zh) 印刷配線板用的樹脂組成物、帶樹脂層支撐體、預浸體、積層板、多層印刷配線板及其應用、毫米波雷達用印刷配線板
JP6756107B2 (ja) 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、高多層用金属張積層板及び高多層印刷配線板
JP6922157B2 (ja) 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板
JP6756108B2 (ja) 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、金属張積層板及び多層印刷配線板
JP6708947B2 (ja) ミリ波レーダー用印刷配線板製造用樹脂フィルムの製造方法
KR102537178B1 (ko) 수지 조성물, 수지 필름, 적층판, 다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법
JP7055994B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
JP7310944B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板