JPS5869046A - 積層板及びその成形法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はガラス繊維布と合成樹脂から成る新規な積層板
及びその成形法に係る。更に本発明は印刷−路用積層板
に好適な板を提供するものである。

印刷回路用積層板として現在各種積層板が用いられてい
る。ガラス繊維布とエポキシ樹脂から成る積層板は各種
の性能をバランス良く有し、広く使用されている。しか
し、最近エポキシ樹脂よりも、高周波数特性の優れた積
層板が要求されている。高周波数特性の優れた積層板と
して現在、フッ素含有ポリマー、ポリイミド等が使用さ
れているが、これ等は高価である。本発明は電気特性の
優れた積層板を経済的に提供するものである。

一般式　÷Ａｒ−０−）Ｈ（ここにＡｒは２価の芳香族
残基な示す。）であられされるポリフェニレンエーテル
は、優れた電気特性を有する。

高周波電流を流した時の電力損失は次の式で表わされる
。

Ｗ＝に−Ｅ２・ｆ・ε”　ｔａｎδ Ｗ：電力損失 に：定数 Ｅ：電圧 ｆ：周波数 すなわち１、電力損失はｆ、ε、　ｔａｎδの積に比例
失は大きくなる。従って高周波数用途にはＣ３ｔａｎδ
の小さい材料が要求される。

エポキシ樹脂とポリ（２，６−シメチルフエニレンー１
，４−エーテル）のＩＭＨ２に於ける誘電体損失角（ｔ
ａｎδ）と誘電率（ε）はだいたい次の値である。

ポリフェニレンエーテルのε＊　　ｔａｎδは非常に小
さく、高周波用途に非常に好ましい材料である。

ポリフェニレンエーテルとガラス繊維布から成る積層板
については特公昭４５−２２６３５に記されている。し
かし、ポリフェニレンエーテルとガラス繊維との密着力
が弱いため、この方法でつくられた積層板は吸水率が大
きく、吸水による電気特性の低下が起る。ポリフェニレ
ンエーテルとガラスの密着性が悪いとこの界面に水が浸
入し、電気絶縁性を悪くし、誘電率、誘電体損失角も大
きくなる。

本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、エポキ
シ樹脂／ガラス繊維布の積層板の優れた特性を保持しつ
つ電気特性を改良した新しい積層板及びその成形法に係
る。

しかして、本発明の第１は、樹脂成分としてエポキシ樹
脂を主成分とし、これにポリフェニレンエーテルを含む
樹脂層とガラス繊維布から基本的になる一積層板である
。すなわち、本発明の積層板は、樹脂成分としてエポキ
シ樹脂を主成分とし、これにポリフェニレンエーテル又
は／及びポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物との
反応物を含む樹脂層と、ガラス繊維布から基本的になる
ものである。

本発明に用いるポリフェニレンエーテルは数平均分子量
が１００００以下の低重合体が好ましい。

本発明の積層板の好ましい組成は、ガラス繊維布が５０
〜８０重量％であり、樹脂層の平均組成が、エポキシ樹
脂５０〜９０重量部、更に好ましくは６０〜８０重量部
、ポリフェニレンエーテル５０〜１０重量部、更に好ま
しくは４０〜２０重量部である。

本発明において使用されるポリフェニレンエーテルは、
一般式 ％式％ （ココニ、Ａｒは二価の芳香族残基を示し、ｎは５以上
の整数を表わす。） で表わされるポリフェニレンエーテル類でアリ、それら
の具体例としては、ポリ（２，６−シメチルフエニレン
ー１，４−エーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル
フェニレン−１，４−エーテル）、ポリ（２，６−シエ
チルフエニレンー１，４−ｘ−ｆル）、ｙｔｌＪ　（２
，６−シ□久ロルフェニレンエーテル）、ポリ（２−ク
ロル−６−メチルフェニレン−１，４−エーテル）、ポ
リ（２，６−フェニルフェニレン−１，４−エーテル）
、ポリ（２−メチル−６−ｎ−プロピルフェニレン−１
，４−エーテル）、ポリ（フェニレン−１，３−エーテ
ル）等が挙げられる。ポリ（２，６・−ジメチルフェニ
レン−１，４−エーテル）カ最モ広＜使用されており、
最も好ましい。本発明ではポリフェニレンエーテルの数
平均分子量ｐ’−１０００Ｏ以下の、一般にオリゴマー
とも称せられる低重合体が特に有効である。

本発明に使用されるエポキシ化合物は１分子当するもの
である。

これらの化合物は飽和又は不飽和の脂肪族、芳香族又は
異節環状化合物であり、それらはハロゲン、ヒドロキシ
、エーテル等の置換基を有していてもよい。特に良好な
エポキシ化合物としては（１１ポリフエノールのグリシ
ジルエーテル、（２）ポリフェニルエーテルのグリシジ
ルニーチル、（３）芳香族グリシジル化合物、（４）多
核芳香族のグリシジルエーテル又は（５）グリシジルエ
ーテルグリシジルベンゼンである。

ポリフェノールのグリシジルエーテルはアルカリの存在
下にエピクロルヒドリンとポリフェノ−しては２．２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１．　１’
、　２．２’−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）
エタン、α、α、α′、α′、α′、α“−へキサキス
（４−ヒドロキシフェニル）−１，３゜５−　）　ＩＪ
エチルベンゼン１＋３＋５−１”リヒドロキシベンゼン
又は１，１，５．５−テトラキス−（ヒドロキシフェニ
ル）ペンタン、ソの他ポリヒドロキシフェノールとホル
マリンの反応で得られるノボラックとエピクロルヒドリ
ンの反応で得られるノボラックのグリシジルエーテル等
がある。

ポリフェニルエーテルのグリシジルエーテルの例として
好ましいものはジヒドロキシジフェニルエーテルのグリ
シジルエーテルがある。

ビスフェノールＡとエピクロロヒドリンから合成される
エポキシ樹脂プレポリマーは次の構造式ｎは０〜２０の
範囲で使用される。更にビスフェノールＡ１テトラブロ
ムビスフエノールＡとエピクロルヒドリンから合成され
る代表的なエポキシ樹脂は次の構造式を有する。

上式においてｍに対してれの数を相対的に大きくすると
難燃性は増加する。

芳香族グリシジル化合物の良好な例としては１．３．５
−）す（エポキシエチル）ベンゼンがある。

多核芳香族のグリシジルエーテルとしてはナフタレンジ
オールのグリシジルエーテル又はノボラックのグリシジ
ルエーテルで下記構造を有するものである。

グリシジルエーテルーグ°リシジルベンゼンとしては の構造のものが良好である。

又、本発明のエポキシ樹脂の中には、上記エポキシ環を
有するエポキシ化合物の硬化剤を必要に応じて含有させ
ることができる。硬化剤としては、第−級、第二級アミ
ンとそれ等の化合物、酸無水物、ポリアミド、第三級ア
ミン、アミン塩、三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド等
が使用できる。

ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルスルホン、ベン
ジルジメチルアミン等は良好に使用できる。

更に、本発明の樹脂層には必要に応じてポリアミド等の
各種重合体、難燃剤等を加えることができる。

本発明に述べるガラス繊維布には、ガラス繊維の織物の
他に、ガラス繊維不織布、マット等も含まれる。しかし
、本発明の主たる目的である印刷回路用積層板にはガラ
ス繊維の織布が特に好ましい。

本発明の積層板の好ましい組成は、ガラス繊維布が５０
〜８０重量％である。印刷回路用積層板として要求され
る物理的性質、熱的性質寸法安定性等を満すにはガラス
繊維布含量が多くなり、５０〜８０重量％が好ましい。

積層板の性能を十分に出すにはガラス繊維布が５０重量
％以上が必要になり、８０重量％以上になるとガラス繊
維布間に空隙が生じやすい。

本発明の積層板の樹脂層の好ましい平均組成は＝ポリフ
ェニレンエーテル５０〜ＩＯ重量部、好ましくは４０〜
２０重量部、エポキシ樹脂が５０〜９０重量部、好まし
くは６０〜８０重量部である。

エポキシ樹脂のエポキシ環はポリフェニレンエーテルの
末端水豪基と反応性を有し、更にガラス繊維とも反応性
を有する。１分子中に２ないし１０個のエポキシ環を含
むエポキシ樹脂は、適度な反応条件下では、ポリフェニ
レンエーテルとガラス繊維の両方に反応して結合し、結
果的に一体となった、ガラス繊維布／ポリフェニレンエ
ーテル／エポキシ樹脂積層板が得られる。ポリフェニレ
ンエーテルとエポキシ樹脂をあらかじめ反応させておき
、該反応物をガラス繊維布に反応させることもできるし
、又、ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂との混合
物をガラス繊維布に反応させてエポキシ樹脂をポリフェ
ニレンエーテルとガラス繊維布に同時に反応□させるこ
ともできる。

現在、印刷回路用積層板として製造されているガラス繊
維布／エポキシ樹脂の積層板の製造法は、エポキシ樹脂
、硬化剤、添加剤を溶解、反応させてエポキシワニスを
つくり、これをガラス繊維布に含浸して乾燥してプリプ
レグをつくり、これを積層して積層板を成形している。

このエポキシ積層板の電気特性を改良するため、製造工
程でポリフェニレンエーテルを添加した場合、ポリフェ
ニレンエーテルができるだけ均一にエポキシワニスに分
散することが必要になる。ポリフェニレンエーテルの□
分散性、（溶解性あるいは相溶性）はポＩＪ　フェニレ
ンエーテルの分子量に大きく依存し、分子量が小さい、
いわゆるオリゴマーは分散性が良い。又、積層板の組成
として、ガラス繊維布が５０重量％以上であり、樹脂相
の中でエポキシ樹脂が５０重影身上である場合、添加さ
れるポリフェニレンエーテル自体の機械的性質はそれ程
重要ではな（、むしろエポキシ樹脂に均一に分散するこ
との方が重要に２．なる。ポリフェニレンエーテルがエ
ポキシ樹脂に均一に・分散し、ポリフェニレンエーテル
の末端水酸基がエポキシ環と反応して一体となった樹脂
相が好ましい。樹脂相に要求されることはガラス繊維布
との接着力、耐熱性、均一性である。この場合、ポリフ
ェニレンエーテルの分子量を大きくして、互にからみ合
って物理的性質を向上させることは必須ではなく、逆に
分子量が高くなると相溶性を低下させる結果になる。特
に本発明では、低分子量ポリフェニレンエーテルの末端
水酸基のモル数に対して、多量のエポキシ環のモル数の
存在下でエポキシ化合物と反応させて得られるポリフェ
ニレンエーテルとエポキシ化合物との反応物をエポキシ
樹脂に添加して均一に分散させることが好ましい。

本発明の第２はこれ等積層板を成形する方法に係る。す
なわち、本発明は、エポキシ樹脂とポリフェニレンエー
テルの混合物又は／及び反応物、あるいはそれを含有す
る溶液を、ガラス繊維布に塗布ないし含浸して乾燥し、
加熱加圧することを特徴とする成形法である。更に本発
明はエポキシ樹脂で処理されたガラス繊維布を用いる上
記の成形法である。

ポリフェニレンエーテル、エポキシ樹脂、　カラス繊維
から成るガラス繊維強化熱可塑性樹脂組成物について特
公昭４８−４２４５４に記載がある。

しかし、この組成物はポリフェニレンエーテルとガラス
繊維から成る組成物の成形性を良くするためにエポキシ
樹脂を加えたものであり、この組成物はガラス繊維が均
一に分散した成形材料で、ガラス繊維の量も多く入れる
と成形性が悪くなるため５０重量％以下でなければなら
ない。２次加工を行うため成形性を改良したこの公知例
に対し、本発明はガラス繊維布を基材とした積層板であ
り、ガラス繊維布の好ましい添加量も多く、公知例とは
全く異るものである。

本発明に述べる積層板は、一般にリジッド積層板とよば
れる厚さが０，８〜３．２ｍｓの積層板と、一般にフレ
キシブル積層板とよばれる厚さがＯ＋０５〜０．５１１
Ｉの積層板が含まれる、。

本発明の積層板は、その片面もしくは両面に、厚さ０．
０３〜０．０８Ｑの銅箔を張り合わせた、いわゆる印刷
回路用鋼張積層板として非常に好ましい。

ポリフェニレンエーテルのε、　　ｔａｎδは非常に小
さく、高周波用途に非常に好ましい材料である。

一方、エポキシ樹脂は非常に優れた接着力を有し、ポリ
フェニレンエーテル／エポキシ樹脂の混合、その結果生
ずるポリフェニレンエーテル／エポキシ樹脂／ガラス繊
維の化学的結合により、印刷回路用積層板として非常に
優れた積層板が得られる。

印刷回路用積層板は印刷回路を形成する過程で、メッキ
液に浸漬、水洗等何度も水中に浸漬される。

そのため積層板の吸水はさけがたい。したがって積層板
に要求される性能は吸水ができるだけ少く、あるいは吸
水がある程度起っても性能の低下が少いことが要求され
る。エポキシ樹脂はガラス繊維と結合し、ガラス繊維と
樹脂成分との界面への水の浸入等を減し、且つエポキシ
樹脂を経てガラス繊維と結合したポリフェニレンエーテ
ルによりガラス繊維と密着した積層板となるため、電気
特性、機械特性、熱的特性を向上させる。

実施例 ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンを主原料として
製造されたエポキシ当量が４５０〜５００のエポキシ樹
脂と、数平均分子量が７０００のポリ（２，６−シメチ
ルフエニレンー１，４−エーテル）（以下ＰＰＢと略称
する）を用いた。

０）　エポキシ樹脂、 （ロ）　エポキシ樹脂９０重量部に、ＰＰＥ　１．０重
量部を添加して攪拌して溶解したもの、 （ハ）　エポキシ樹脂８０重量部にＰＰＥ　２０重量部
を添加して攪拌して溶解したもの、 に）　エポキシ樹脂６０重量部にＰＰＥ　４０重量部を
添加して攪拌して溶解したもの、 の４種のエポキシ樹脂組成物を用いて実験した。

上記組成物１００重量部に硬化剤ジシアンジアミド４重
量部、促進剤ベンジルジメチルアミン０．２重量部、溶
剤メチルエチルケトン２０重量部を配合し、この溶液に
ガラス繊維織布（ＧＦ）を浸漬し、溶液の付着したガラ
ス繊維布を１７０°Ｃで乾燥した。このガラス繊維布を
８枚重ね、２８０℃で加熱加圧して一体となった積層板
を製造した。該積層板の性能をＪＩ８　　Ｃ６４８１に
もとづいて測定した。測定結果を表１に示す。

表　　１ ＰＰＥの添加により電気特性は良くなり、他の性能の低
下はほとんどない。

出願人旭ダウ株式会社 代理人　　豊　　　１）　　善　　　雄手　　続　　補
　　正　　書 昭和５７年　６月１６目１ 特許庁長官　若　杉　相　夫　殿 １、　事件の表示 特願昭５６−１６７０５１号 ２　発明の名称 積層板及びその成形法 ３、　補正をする者 事件との関係・特許出願人 東京都千代田区有楽町１丁目１番２号 （０４６）旭ダウ株式会社 代表者　弓　　倉　　礼　　− ４代理人 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号 三信ビル２０４号室電話５０１−２１３８６　補正の内
容 ６−１　明細書第１４頁第１２行の次に以下の文章を挿
入する。

「ポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物の反応は、
ポリフェニレンエーテルの末端水散基数に対して多量の
エポキシ基数の存在下で、ポリフェニレンエーテルとエ
ポキシ化合物を均一ニ分散させ、必要に応じて触媒（例
えばトリエチルベンジルアンモニウムクロライト、ヘン
シルジメチルアミン等）を加えて加熱攪拌することによ
り行うことができる。エポキシ化合物にポリフェニレン
エーテルを溶解させて行うことができる。ビスフェノー
ルＡとエビクロロヒドリンから合成されるエポキシ化合
物で、エポキシ当量が１７０〜１０００程度のエポキシ
化合物は、加熱するとポリフェニレンエーテルを溶解す
るので、溶解した状態で、必要に応じて触媒を加えて攪
拌するご−とにより、ポリフェニレンエーテルとエポキ
シ化合物を反応させることができる。

又、ポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物の共通溶
媒を加えて加熱攪拌することもできる。クロロホルム、
トリクロロエチレン、ニトロベンゼン等が溶媒として使
用できる。クロロホルム、トリクロロエチレンを使用し
てこれ等溶媒の沸点以上に加熱する場合には耐圧容器を
用いて反応させる。クロロホルム溶液として反応物が得
られれば、それがそのまま積層板を製造するためのプリ
プレグ製造用に使用できる。

エポキシ化合物／ポリフェニレンエーテルの比が小さく
なると、共通溶媒を添加するか、あるいは混練温度を高
くして反応させる。共通溶媒を添加しない場合には、合
成樹脂混練用ニーダ−あるいは押出機等で混練反応させ
ることができる。この様にして得たポリフェニレンエー
テルとエポキシ化合物との反応物をそのままプリプレグ
製造用に使用することもできるし、この反応物にエポキ
シ化合物を、あるい番ま及びポリフェニレンエーテルを
添加して（ｌすることもできる。

しかし、本発明ではポリフェニレンエーテルはエポキシ
化合物と反応して結合した状態で存在することが好まし
い。」 ６−２　同第１７頁７行の「ｐｐＥｌ、　０車量部」を
ＪＰＰＥＩＯ重量部」と訂正する◇ ６−３　同第１７頁８行、１０行及び１３行の「攪稗し
て」をそれぞれ「加熱攪拌して」と訂正する。

６−４　同第１７頁１４〜１５行の「ジシアンジアミド
」を「メタフェニレンジアミン」と訂正する。

６−５　同第１７頁１６行の「メチルエテルケトン２０
重量部」を「クロロホルム５００重量部」と訂正する。

６−６　同第１７頁１９行の「た。このガラス繊維布を
」を「プリプレグをつくった。このプリプレグを」と訂
正する。

６−７　同第１８頁表１の上欄最右側の「　に）　　　
　　　　「　に）） ６５　ｊ　　　　　　　　６ＦＩＪ ６−８　同第１８頁表１の下２行目の次に以下の文章を
挿入する。

［実施例２ 次の物質を使用した。

エポキシ化合物：ビスフェノールＡとエピクロルヒドリ
ンを主原料として製造された エポキシ当量が４５０〜５００のエポ キシ樹脂 ＰＰＥ：数平均分子量が９ｏｏｏのＰＰＥエポキシ化合
物６０軍量部、ＰＰＥ４ｏｗ量部トリエチルアンモニウ
ムクロライド０１重量部を混合し、１８０℃で６時間攪
拌してＰＰＥとエポキシ化合物をあらかじめ反応させた
。

上記反応物　　　　　　　　　１４５重景部ジアミノジ
フェニルメタン　　　２．２１クロロホルム　　　　　
　　　８５．５　　ｙを均一に溶解して溶液とし、これ
にガラス繊維布を浸漬して取り出し、乾燥してクロロホ
ルムを蒸発させて、プリプレグをつくった。このプリプ
レグを８枚積層して加熱プレスを行い本発明の積層板を
得た。

該積層板の性能をＪＩＳ’０６４８１にもとづいて測定
した。測定結果を次表に示す。

ｐｐＥの除加により電気特性は良くなり、他の性能の低
下はほとんどない。本実施例の積層板をクロロホルムに
４８　ｈｒ浸漬しても、ＰＰＥが溶は出すことはなく、
ＰＰＥはエポキシ樹脂に結合していた。」手　　続　　
補　　正　　書 昭和５７年９月１３日 特許庁長官　若　杉　和　夫　殿 １、事件の表示 特願昭５６−１６７０５１号 ２、発明の名称 積層板及びその成形法 ３、補正をする者 事件との関係・特許出願人 東京都千代田区有楽町１丁目１番２号 （０４Ｂ）旭ダウ株式会社 代表者　　　　　弓　　　倉　　　礼　　　−４、代　
理　人 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号 三信ビル２０４号室　電話５０１−２１３８５、補正の
対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ６、補正の内容 （１）明細書の第６頁９行目の「で表わされるポリフェ
ニレンエーテル類」を「で表わされる少なくトモ片末端
に一〇Ｈ基を有するポリフェニレンエーテル類」と訂正
する。

（２）同第１５頁の１７行目と１８行目の間に次の文章
を挿入する。

「本発明では、ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂
が付着したガラス繊維布一枚を加熱プレスすることも含
まれる。薄い、いわゆるプレキシプル積層板は一枚を加
熱プレスすることにより成形できる。」 （３）同第１６頁の１９行目と２０行目の間に次の文章
を挿入する。

「ポリフェニレンエーテルのガラス転位温度は２１０℃
と高く、又、ポリフェニレンエーテルはエポキシ樹脂に
均一に分散させφことができるため、ポリフェニレンエ
ーテル配・合：によりエポキシ樹脂のガラス転位温度が
上がり、長期使用可能温度を向上させることができる。

」 （４）昭和５７年６月１６日提出の手続補正書第５頁７
行目の「エポキシ当量が４５０〜５００」を「エポキシ
当量１８０〜１９０Ｊと訂正する。

（５）昭和５７年６月１６日提出の手続補正書で挿入し
た実施例２の文章の最終行、（すなわち、手続補正書第
６頁最終行）の「とはなく、ＰＰＥはエポキシ樹脂に結
合していた。」の次に以下の文章を行を改めて挿入する
。

「実施例３ 次の物質を使用した。

エポキシ化合物、：ビスフェノールＡとエピクロルヒド
リンを主原料として製造されたエポキシ当量が１８０〜
１９０のエポキシ樹脂 ＰＰＥ　：数平均分子量が１８０００のＰＰＥエポキシ
化合物６０重量部、ＰＰＥ４０重量部、トリエチルアン
モニウムクロライド０．１重量部を混合し、１８０℃で
６時間攪拌してＰＰＥとエポキシ化合物を反応させた。

上記反応物　　　　　　　　　１５　　重量部ジアミノ
ジフェニルメタン　　　１．１　〃トリクロロエチレン
　　　　　８３．９／／を均一に溶解して溶液とし、°
これにガラス繊維布を浸漬して取り出し、乾燥させて、
樹脂分４０重量パーセントのプリプレグをつくった。こ
のプリプレグを８枚積層して２００℃で１時間加熱プレ
スを行い、厚さ１．６ｍｍの木発吹の積層板を得た。

積層板の性能を次表に示す。

ＰＰＨの添加により電気特性は良くなり、ガラス転位温
度は上り、吸水ｊ率は低下し、プリント基板として、非
常に好ましい性能を示した。

本実施例の積層板をクロロホルムに４８時間浸漬しても
、ＰＰＥは溶は出すことはなく、ＰＰＥはエポキシ樹脂
に化学的に結合していた。

又、このプリプレグ１枚を同様に加熱プレスすると、良
好なフレキシブルプリント基板が得られた・」

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　樹脂成分とし゛てエポキシ樹脂を主成分とし
   、これにポリフェニレンエーテルを含む樹脂層と、ガラ
   ス繊維布から基本的に成る積層板。
2. （２）　　ポリフェニレンエーテルが数平均分子量１０
   ０００以下のものである特許請求の範囲第（１）項記載
   の積層板。
3. （３）　　ガラス繊維布が５０〜８０重量％である特許
   請求の範囲第（１）項又は第（２）項記載の積層板。
4. （４）樹脂層の平均組成が、エポキシ樹脂５０〜９０重
   量部、ポリフェニレンエーテル５０〜１０重量部である
   特許請求の範囲第（１）〜（３）項のいずれが１項に記
   載の積層板。
5. （５）　　樹脂層の平均組成が、エポキシ樹脂６０〜８
   ０重量部、ポリフエニレ・ンエーテル４・０〜２０重量
   部である特許請求の範囲第（１）〜（３）項のいずれか
   １項に記載の積層板。
6. （６）積層板が印刷回路用である特許請求の範囲第（１
   １〜（４）項のいずれか１項に記載の積層板。
7. （７）　　積層板が表面に銅箔を接着せしめてなるもの
   である特許請求の範囲第（６）項記載の積層板。
8. （８）　　エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルの混
   合物又は／及び反応物、あるいはそれを含有する溶液を
   、ガラス繊維布に塗布ないし含浸して乾燥し、それを加
   熱加圧することを特徴とする積層板の成形法。
9. （９）　　ガラス繊維布がエポキシ樹脂で処理されたも
   のである特許請求の範囲第（８）項記載の積層板の成形
   法。 Ｑｌ　　ポリフェニレンエーテルが数平均分子量１００
   ００以下のものである特許請求の範囲第（８）項又は第
   （９）項記載の積層板の成形法。