TWI784046B - 高硬度成形用樹脂薄片及使用其之成形品 - Google Patents

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Abstract

依據一實施形態係可提供一種成形用樹脂薄片，其係具備包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層、包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層，與硬塗層之樹脂薄片，前述高硬度樹脂層位於前述基材層與前述硬塗層之間，前述高硬度樹脂之鉛筆硬度為HB以上，前述聚碳酸酯樹脂(a1)與前述高硬度樹脂之玻璃轉移點滿足以下之關係: -10℃≦(高硬度樹脂之玻璃轉移點)-(聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點)≦40℃。

Description

高硬度成形用樹脂薄片及使用其之成形品
本發明係關於一種高硬度成形用樹脂薄片及使用其之成形品。
於儀錶罩等的汽車內飾品或家電、OA機器、個人電腦、小型移動設備等的顯示面之構成零件係使用玻璃板、透明樹脂板等，保持此者之框零件等則使用樹脂製之成形體。另一方面，於行動電話终端等所使用的觸控式面板型顯示面之構成零件，係使用將透明薄片(特別是玻璃板)利用雙面黏接膠帶等來接著於由射出成形樹脂所成的框零件而成者。作為觸控式面板型顯示面，就應答速度之方面而言，以厚度越薄者為較佳，就強度之方面而言，由於需要具有一定程度以上之厚度，而選擇高彈性率之材料。又，亦要求著具有耐擦傷性或指紋拭除性等。
如上述般用途中所使用的樹脂成形體，雖可藉由將樹脂薄片予以成形而來製造，但為了賦予因應用途的特性，而採取了各種的做法。例如，採取利用硬塗層、加飾薄片等來修飾樹脂薄片、或層合具有不同組成的樹脂層來構成樹脂薄片、或下功夫於所使用的樹脂之組成等。
作為加飾薄片係使用例如丙烯酸系樹脂，亦可使用具有硬塗層者、或於設置有印刷等的設計之上進而貼合有薄膜者等。
例如，專利文獻1中揭示著一種裝飾薄片，其係從表面側依序層合有透明丙烯酸系樹脂薄片層、花紋印刷油墨層、ABS樹脂薄片層及ABS樹脂背層。專利文獻2中揭示著一種多層薄膜，其係在聚碳酸酯樹脂層的表面層合由甲基丙烯酸樹脂及丙烯酸橡膠粒子所成的層而獲得，並揭示一種加飾薄片，其係對於該多層薄膜之單面施予加飾，並將熱可塑性樹脂薄片層合至該加飾面而獲得。進而亦揭示著一種加飾成形品，其係藉由將熱可塑性樹脂射出成形至該加飾面而製造。
專利文獻3中揭示著一種使用薄片進行成形而獲得的樹脂成形品，該薄片係在樹脂基材上設置有熱硬化型或者紫外線硬化型之硬塗層而獲得。 又，專利文獻4中揭示著一種加飾用硬塗薄膜，其係在基材薄膜之單面上具有使用特定組成之硬塗塗料所形成之層，亦記載著在基材薄膜上可設置有印刷層。該加飾薄膜係能夠進行熱成形。專利文獻4中記載之加飾薄膜係與成形用樹脂一體化而成為加飾成形品。
專利文獻5中揭示著一種層合薄片，其係在以聚碳酸酯系樹脂組成物作為主成分之基材層之單面上，具備有以丙烯酸系樹脂作為主成分之被覆層。
如上述般，雖然已提案著各種的成形用樹脂薄片或薄膜，但尋求可製造具有依照用途所適合的特性的樹脂成形體的樹脂薄片或薄膜為無止盡的課題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-334609號公報 [專利文獻2]日本特開2009-234184號公報 [專利文獻3]日本特公平4-40183號公報 [專利文獻4]日本特開2010-284910號公報 [專利文獻5]日本特開2009-196153號公報
[發明所欲解決之課題]
基於如上述般的課題，要求著具有硬度為高、且於成形時不易產生外觀異常等的特性的成形用樹脂薄片及使用其之樹脂成型品。 [解決課題之手段]
本發明人對於一種樹脂薄片進行了深入研究，其係包含聚碳酸酯樹脂來作為基材之成形用樹脂薄片、且於表面設置有硬塗層。其結果發現，藉由在聚碳酸酯樹脂層與硬塗層之間設置高硬度樹脂層，進而選擇玻璃轉移點為滿足指定關係者來作為聚碳酸酯樹脂及高硬度樹脂，從而可提供硬度為高而且於成形時不易產生裂隙、流痕等的外觀異常之成形用樹脂薄片。即，本發明係例如下述般。
[1].一種成形用樹脂薄片，其係具備 包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層、 包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層，與 硬塗層 之成形用樹脂薄片， 前述高硬度樹脂層位於前述基材層與前述硬塗層之間， 前述高硬度樹脂之鉛筆硬度為HB以上， 前述聚碳酸酯樹脂(a1)與前述高硬度樹脂之玻璃轉移點滿足以下之關係： -10℃≦(高硬度樹脂之玻璃轉移點)-(聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點)≦40℃。 [1-1].一種成形用樹脂薄片，其係具備 包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層、 被層合在基材層之至少一個面上之包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層， 與被層合在前述高硬度樹脂層上之硬塗層 之成形用樹脂薄片， 前述高硬度樹脂之鉛筆硬度為HB以上， 前述聚碳酸酯樹脂(a1)與前述高硬度樹脂之玻璃轉移點滿足以下之關係： -10℃≦(高硬度樹脂之玻璃轉移點)-(聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點)≦40℃。 [2].如[1]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述聚碳酸酯樹脂(a1)為芳香族聚碳酸酯樹脂。 [3].如[2]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述芳香族聚碳酸酯樹脂包含下述一般式(4a)所示之結構單元，
Figure 02_image001
。 [3-1].如[1]~[3]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述聚碳酸酯樹脂(a1)係將下述一般式(4)所示之一元酚作為末端終止劑並進行加成而獲得之聚碳酸酯樹脂，
Figure 02_image003
(式中，R1 表示碳數8~36之烷基或碳數8~36之烯基；R2 ~R5 分別獨立表示氫原子、鹵素或可具有取代基之碳數1~20之烷基或者碳數6~12之芳基；於此，前述取代基為鹵素、碳數1~20之烷基或碳數6~12之芳基)。 [4].如[1]~[3]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述聚碳酸酯樹脂(a1)的含量相對於前述基材層之總質量為75~100質量%。 [4-1].如[1]~[4]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述聚碳酸酯樹脂(a1)之重量平均分子量為15,000~75,000。 [4-2].如[1]~[4-1]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點為90~190℃。 [4-3].如[1]~[4-2]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述基材層之厚度為0.3~10mm。 [5].如[1]~[4]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂係選自由以下之樹脂(B1)~(B5)所成之群組中： ・樹脂(B1)：包含下述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)與下述一般式(2)所示之脂肪族乙烯基結構單元(b)之共聚物，或該共聚物與樹脂(B2)之合金
Figure 02_image005
(式中，R1為氫原子或甲基；R2為碳數1~18之烷基)，
Figure 02_image007
(式中，R3為氫原子或甲基；R4為可經碳數1~4之烴基取代之環己基)； ・樹脂(B2)：包含(甲基)丙烯酸酯結構單元6~77質量%、苯乙烯結構單元15~71質量%及不飽和二羧酸結構單元8~23質量%之共聚物(D)、該共聚物(D)彼此之間之合金，或該共聚物(D)與其他高硬度樹脂之合金； ・樹脂(B3)：包含下述一般式(6)所示之結構單元(c)與任意使用之下述一般式(7)所示之結構單元(d)之共聚物；
Figure 02_image009
Figure 02_image011
・樹脂(B4)：包含苯乙烯結構單元5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯結構單元60~90質量%及N-取代型馬來醯亞胺結構單元5~20質量%之共聚物(G)，或該共聚物(G)與前述樹脂(B2)之合金； ・樹脂(B5)：包含下述一般式(8)所示之結構單元(e)之樹脂，
Figure 02_image013
。 [5-1].如[5]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B1)，該樹脂(B1)之玻璃轉移點為110~140℃。 [5-2].如[5]或[5-1]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B1)，該樹脂(B1)之重量平均分子量為50,000~400,000。 [5-3].如[5]~[5-2]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B1)，前述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)的含量相對於樹脂(B1)中之總結構單元為65~80莫耳%，前述一般式(2)所示之脂肪族乙烯基結構單元(b)的含量相對於樹脂(B1)中之總結構單元為20~35莫耳%。 [5-4].如[5]~[5-3]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B1)，前述聚碳酸酯樹脂(a1)為包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂。 [5-5].如[5]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B2)，該樹脂(B2)之玻璃轉移點為90~150℃。 [5-6].如[5]或[5-5]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B2)，前述樹脂(B2)中之其他高硬度樹脂係選自由甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物所成之群組中。 [5-7].如[5]、[5-5]或[5-6]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B2)，前述樹脂(B2)之重量平均分子量為50,000~300,000。 [5-8].如[5]、[5-5]~[5-7]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B2)，前述聚碳酸酯樹脂(a1)為包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂。 [5-9].如[5]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B3)，該樹脂(B3)之總結構單元中之前述結構單元(c)之比例為50~100莫耳%，前述結構單元(d)之比例為0~50莫耳%。 [5-10].如[5]或[5-9]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B3)，該樹脂(B3)之重量平均分子量為15,000~75,000。 [5-11].如[5]、[5-9]或[5-10]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B3)，該樹脂(B3)之玻璃轉移點為105~150℃。 [5-12].如[5]、[5-9]~[5-11]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B3)，前述聚碳酸酯樹脂(a1)為包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂。 [5-13].如[5]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B4)，該樹脂(B4)之重量平均分子量為50,000~250,000。 [5-14].如[5]或[5-13]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B4)，該樹脂(B4)之玻璃轉移點為110~150℃。 [5-15].如[5]、[5-13]、或[5-14]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B4)，前述聚碳酸酯樹脂(a1)為包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂。 [5-16].如[5]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B5)，該樹脂(B5)之總結構單元中之前述結構單元(e)之比例為80~100莫耳%。 [5-17].如[5]或[5-16]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B5)，該樹脂(B5)之重量平均分子量為10,000~1,000,000。 [5-18].如[5]、[5-16]或[5-17]中所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B5)，該樹脂(B5)之玻璃轉移點為120~200℃。 [5-19].如[5]、[5-16]~[5-18]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂為前述樹脂(B5)，前述聚碳酸酯樹脂(a1)為包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂。 [6].如[1]~[5]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂的含量相對於前述高硬度樹脂層之總質量為70~100質量%。 [6-1].如[1]~[6]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂層之厚度為10~250μm。 [7].如[1]~[6-1]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述基材層與前述高硬度樹脂層之合計厚度為0.5mm~3.5mm。 [8].如[1]~[7]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述基材層之厚度於前述基材層與前述高硬度樹脂層之合計厚度中所佔的比例為75%~99%。 [9].如[1]~[8]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述硬塗層為丙烯酸系硬塗膜。 [10].如[1]~[9]中任一項所記載之成形用樹脂薄片，其中前述成形用樹脂薄片中之硬塗層表面的鉛筆硬度為2H以上。 [11]一種樹脂成形品，其係使用如[1]~[10]中任一項所記載之成形用樹脂薄片進行成形而獲得者。 [發明的效果]
依據本發明可提供具有硬度為高、且於成形時不易產生外觀異常等的特性的成形用樹脂薄片及使用其之樹脂成型品。
[實施發明之最佳形態]
以下為示例製造例或實施例等來對於本發明之實施形態進行詳細地說明，但本發明並非被限定於所示例的製造例或實施例等中，只要在不大幅偏離本發明之內容的範圍內，能夠變更為任意的方法來進行。
實施形態相關之成形用樹脂薄片(以下亦簡稱為「樹脂薄片」)，其係具備包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層、包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層，與硬塗層，且高硬度樹脂層係位於基材層與硬塗層之間。在基材層與高硬度樹脂層之間、高硬度樹脂層與硬塗層之間，分別可以存在額外之層。作為額外之層，可舉出接著劑層、底層塗料層等，但並非被限定於該等中。額外之層係亦可不存在，作為1個實施形態為提供一種樹脂薄片，其係具備包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層、被層合在基材層之至少一個面上之高硬度樹脂層，與被層合在高硬度樹脂層上之硬塗層。
高硬度樹脂層及硬塗層係可設置在基材層之至少一側，關於另外一側之構成並無特別限制。又，可將高硬度樹脂層設置在基材層之兩側，此情形時，可在一側或兩側的高硬度樹脂層上設置硬塗層。若將高硬度樹脂層設置在基材層的兩側之情形時，在2個的高硬度樹脂層中使用相同的高硬度樹脂係可獲得翹曲較少的穩定的樹脂薄片，因而為宜。
實施形態相關之成形用樹脂薄片係藉由如上述般在基材層與硬塗層之間設置高硬度樹脂層，進而使基材層中之聚碳酸酯樹脂(a1)與高硬度樹脂層中之高硬度樹脂之玻璃轉移點滿足指定之關係，藉此可獲得硬度為高、且於成形時不易產生裂隙、流痕等的外觀異常之成形用樹脂薄片。特別是於熱成形時不易產生外觀異常，如此般的樹脂薄片，因為可寬廣地設定熱成形時之條件(溫度、加熱時間等)，故可稱為適合於熱成形之樹脂薄片。
如上述實施形態般地，表面上具有硬度高的硬塗層之樹脂薄片，特別是使用聚碳酸酯樹脂來作為基材之樹脂薄片，相較於一般的玻璃板為耐衝撃性優異，安全性為高、且輕量。又，比一般的玻璃板更易於彎曲，稍微的彎曲亦不會破裂。此被認為是因為樹脂薄片中之硬塗層具有一定程度的柔軟性之故。 藉由在基材層與硬塗層之間設置高硬度樹脂層，可進而提高樹脂薄片之硬度。若在聚碳酸酯樹脂層上直接設置硬塗層之情形時，可能會產生彈性率低且容易挫曲(buckling)之類的問題，但藉由設置高硬度樹脂層，從而亦可解決如此般的問題。
基材層中之聚碳酸酯樹脂(a1)與高硬度樹脂層中之高硬度樹脂之玻璃轉移點滿足以下之關係。 -10℃≦(高硬度樹脂之玻璃轉移點)-(聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點)≦40℃ 以往，若層合不同種類之樹脂層，並在其上設置硬塗層之情形時，因各層中所包含之樹脂之玻璃轉移點(Tg)或熔融黏度之不同，而具有下述般之問題：不易進行不會產生裂隙等的不良的熱成形。然而，若依據上述實施形態時，藉由使用滿足如上述般關係之聚碳酸酯樹脂(a1)及高硬度樹脂，從而亦可解決如此般的問題。
將多層構造之樹脂薄片進行熱成形製成所期望的形狀時，一般是配合層中所包含最多的樹脂之成形溫度來進行成形。例如，若使用聚碳酸酯樹脂來作為基材層之樹脂薄片之情形時，一般最多是包含耐衝撃性為良好的聚碳酸酯樹脂，因此藉由配合聚碳酸酯樹脂之成形溫度來實施熱成形。實施形態相關之樹脂薄片，因為使用滿足上述關係之聚碳酸酯樹脂(a1)及高硬度樹脂，故即便以適合於聚碳酸酯樹脂之成形溫度來進行熱成形之情形時，亦不易產生外觀異常的問題。因此，相較於以往，實施形態相關之樹脂薄片可稱為是適合於熱成形之樹脂薄片。
聚碳酸酯樹脂(a1)與高硬度樹脂之玻璃轉移點，係以-5℃≦(高硬度樹脂之玻璃轉移點)-(聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點)≦30℃為較佳，以0℃≦(高硬度樹脂之玻璃轉移點)-(聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點)≦30℃為又較佳。若高硬度樹脂的Tg比起聚碳酸酯樹脂(a1)的Tg為極端地低時，於熱成形時高硬度樹脂將呈橡膠狀態或熔融狀態，故變得容易流動。如此般之情形時，具有經高度交聯之構造、且即便加熱亦呈硬態之硬塗層，無法追隨變得容易流動的高硬度樹脂之動向，而將容易產生裂隙。另一方面，若高硬度樹脂的Tg與聚碳酸酯樹脂(a1)的Tg相較下為過高時，則高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂之黏度的差將變大，故於層合該等時界面會變得粗糙，而可能會產生流痕。
實施形態相關之樹脂薄片係可適合使用於具有要求硬度之彎曲形狀之成形品的製造中。因為可成功地製造例如具有平面部與連續彎曲部之構成零件，故亦可提供具有新穎的設計或機能之製品。 若要製造具有如上述般的形狀之成形品之情形時，以往之樹脂薄片係於施予熱壓製成形、真空成形、壓空成形、TOM成形等的熱成形時大多會產生裂隙等的不良。因此，為了抑制於熱成形時的裂隙產生，而必須具有使硬塗之硬度降低等的做法。然而，若使硬塗之硬度降低時，雖然熱成形性為提升，但因為硬塗較軟而容易產生傷痕，故產生耐藥品性為降低之類的新問題。
相對於此，若依據上述實施形態，因為如上述般能抑制裂隙的產生，故可提供不會使硬塗之硬度降低、且能夠進行熱成形之樹脂薄片。實施形態相關之樹脂薄片，因為可將硬的硬塗層設置在表層，故不易產生傷痕、且耐藥品性亦高。實施形態相關之樹脂薄片係利用如此般的特性，而能夠使用於電腦、行動電話等的顯示面之構成零件、汽車外飾用及內飾用構件、行動電話终端、電腦、平板型PC、汽車導航等中之具有曲面之殼體或前面板等。
以下對於實施形態相關之樹脂薄片之各構成構件來進行說明。 1.基材層 所謂基材層係指主要為包含聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層。基材層中所包含之聚碳酸酯樹脂(a1)係可以是1種類，亦可以是2種類以上。基材層中之聚碳酸酯樹脂(a1)的含量相對於基材層之總質量，較佳為75質量%以上，又較佳為90質量%以上，特佳為100質量%。藉由增加聚碳酸酯樹脂的含量，從而使耐衝撃性為提升。
作為聚碳酸酯樹脂(a1)，只要是分子主鏈中包含碳酸酯鍵(即，-[O-R-OCO]-單元(於此，R為脂肪族基、芳香族基或可包含脂肪族基與芳香族基之雙方，可以是直鏈構造亦可以是分支鏈構造))即可，並無特別限定，但以芳香族聚碳酸酯樹脂為較佳，特別是以使用包含下述式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂為較佳。藉由使用如此般的聚碳酸酯樹脂，而可獲得耐衝撃性為更加優異的樹脂薄片。
Figure 02_image015
具體而言，作為聚碳酸酯樹脂(a1)能夠使用芳香族聚碳酸酯樹脂(例如Iupilon S-2000、Iupilon S-1000、Iupilon E-2000；Mitsubishi Engineering-Plastics公司製)等。
近年，以控制聚碳酸酯樹脂之玻璃轉移點之目的，亦使用著將如下述一般式(4)所示般之一元酚作為末端終止劑並進行加成而獲得之聚碳酸酯樹脂。即便是上述實施形態中，亦可使用如此般地經加成末端終止劑而獲得之聚碳酸酯樹脂。
Figure 02_image017
(式中，R1 表示碳數8~36之烷基或碳數8~36之烯基；R2 ~R5 分別獨立表示氫原子、鹵素或可具有取代基之碳數1~20之烷基或者碳數6~12之芳基；於此，前述取代基為鹵素、碳數1~20之烷基或碳數6~12之芳基)。 本說明書中，「烷基」及「烯基」係可以是直鏈狀或可以是分支鏈狀，亦可具有取代基。
又較佳為一般式(4)所示之一元酚，係以下述一般式(5)所表示。
Figure 02_image019
(式中，R1 表示碳數8~36之烷基或碳數8~36之烯基)。
一般式(4)或一般式(5)中之R1 之碳數係以特定的數值範圍內為又較佳。具體而言，作為R1 之碳數的上限值，以36為較佳，以22為又較佳，以18為特佳。又，作為R1 之碳數的下限值，以8為較佳，以12為又較佳。
一般式(4)或一般式(5)所示之一元酚之中，亦以使用對羥基苯甲酸十六烷基酯、對羥基苯甲酸2-己基癸基酯中任一者或兩者來作為末端終止劑為特佳。
例如，若使用於一般式(5)中之R1 為碳數16之烷基之一元酚來作為末端終止劑之情形時，可獲得玻璃轉移溫度、熔融流動性、成形性、耐垂伸性等為優異的聚碳酸酯樹脂，又，因為於聚碳酸酯樹脂製造時之一元酚之溶劑溶解性亦為優異，故為特佳。
另一方面，若於一般式(4)或一般式(5)中之R1 之碳數過於增加時，一元酚(末端終止劑)之有機溶劑溶解性具有降低之傾向，而有聚碳酸酯樹脂製造時之生產性為降低之情形。 作為一例子，若R1 之碳數為36以下時，於製造聚碳酸酯樹脂時生產性為高、且經濟性也為佳。若R1 之碳數為22以下時，一元酚之有機溶劑溶解性特別為優異，於製造聚碳酸酯樹脂時，可非常地提高生產性，經濟性亦為提升。作為使用如此般的一元酚而獲得之聚碳酸酯樹脂，可舉例如Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)等。 若於一般式(4)或一般式(5)中之R1 之碳數過小時，則聚碳酸酯樹脂之玻璃轉移點將無法達到足夠低的值，而有熱成形性為降低之情形。
聚碳酸酯樹脂(a1)之重量平均分子量係能夠影響樹脂薄片的耐衝撃性及成形條件。意即，若重量平均分子量過小之情形時，將會有樹脂薄片的耐衝撃性降低之虞。若重量平均分子量過高之情形時，形成包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層之時將有需要過量的熱源之情形。又，依所選擇之成形法而有需要較高的溫度，因此聚碳酸酯樹脂(a1)被暴露於高溫，故有時會對其熱穩定性產生不良影響。聚碳酸酯樹脂(a1)之重量平均分子量係以15,000~75,000為較佳，以20,000~70,000為又較佳。更佳為20,000~65,000。尚，本說明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜法(GPC)來進行測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
只要是該所屬技術領域中具有通常知識者，考量所使用之高硬度樹脂之玻璃轉移點(Tg)，可從周知的聚碳酸酯樹脂之中，適當選擇具有能滿足上述關係的Tg之聚碳酸酯樹脂(a1)來使用。聚碳酸酯樹脂(a1)的Tg係以90~190℃為較佳，以100~170℃為又較佳，以110~150℃為特佳。尚，本說明書中，所謂玻璃轉移點係指使用示差掃描熱量測定裝置，以昇溫速度10℃/分來測定試樣10mg，並利用中點法所算出的溫度。
基材層除了聚碳酸酯樹脂(a1)以外，亦可包含其他的樹脂。作為如此般的樹脂可舉出聚酯樹脂等。聚酯樹脂係作為二羧酸成分主要以包含對苯二甲酸為較佳，亦可包含除了對苯二甲酸以外的二羧酸成分。 例如，相對於作為主成分之乙二醇80~60莫耳%，以包含1,4-環己烷二甲醇20~40莫耳%(合計100莫耳%)之二醇成分進行縮聚合而成的聚酯樹脂(所謂「PETG」)為較佳。基材層中之樹脂係以僅只聚碳酸酯樹脂(a1)為較佳，若包含其他的樹脂之情形時，其量相對於基材層之總質量，較佳為0~50質量%，又較佳為0~30質量%，特佳為0~20質量%。
基材層係可進而包含添加劑等。作為添加劑可使用樹脂薄片中一般所使用者，作為如此般的添加劑，可舉例如抗氧化劑、抗著色劑、防靜電劑、脫模劑、滑劑、染料、顏料、可塑劑、耐燃劑、樹脂改質劑、相溶化劑、有機填料或無機填料之類的強化材等。混合添加劑與樹脂之方法並無特別限定，可使用全量混合方法、乾式摻合主批料之方法、全量乾式摻合之方法等。添加劑的量相對於基材層之總質量，較佳為0~10質量%，又較佳為0~7質量%，特佳為0~5質量%。
基材層之厚度係以0.3~10mm為較佳，以0.3~5mm為又較佳，以0.3~3.5mm為特佳。
2.高硬度樹脂層 高硬度樹脂層係主要是包含高硬度樹脂之樹脂層。本說明書中，所謂高硬度樹脂係指比成為基材之聚碳酸酯樹脂之硬度為更高的樹脂，故鉛筆硬度為HB以上之樹脂之涵義。高硬度樹脂之鉛筆硬度係以HB~3H為較佳，以H~3H為又較佳，以2H~3H為特佳。高硬度樹脂層中所包含之高硬度樹脂係可以是1種類，亦可以是2種類以上。若該所屬技術領域中具有通常知識者考量所使用之聚碳酸酯樹脂之玻璃轉移點(Tg)，可從周知的高硬度樹脂之中適當選擇具有能滿足「-10℃≦(高硬度樹脂之玻璃轉移點)-(聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點)≦40℃」之關係的Tg之高硬度樹脂來使用。高硬度樹脂係以選自下述所示之樹脂(B1)~(B5)之至少1個為較佳。
＜樹脂(B1)＞ 所謂樹脂(B1)係指包含下述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)與下述一般式(2)所示之脂肪族乙烯基結構單元(b)之共聚物，或該共聚物與以下中所說明之樹脂(B2)之合金。
Figure 02_image021
(式中，R1為氫原子或甲基；R2為碳數1~18之烷基)
Figure 02_image023
(式中，R3為氫原子或甲基；R4為可經碳數1~4之烴基取代之環己基) 本說明書中，「烴基」係可以是直鏈狀、分支鏈狀、環狀中之任意，亦可具有取代基。
一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)中，R2為碳數1~18之烷基，以碳數1~10之烷基為較佳，以碳數1~6之烷基為又較佳。具體而言，可舉出甲基、乙基、丁基、月桂基、硬脂基、環己基、異莰基等。該等之烷基係可具有取代基。 (甲基)丙烯酸酯結構單元(a)之中，較佳者係R2為甲基或乙基之(甲基)丙烯酸酯結構單元，更佳者係R1為甲基、R2為甲基之甲基丙烯酸甲酯結構單元。
一般式(2)所示之脂肪族乙烯基結構單元(b)中，以R3為氫原子或甲基為較佳，以氫原子為又較佳。R4為可經環己基或碳數1~4之烴基取代之環己基，以不具有取代基之環己基為較佳。 因此，脂肪族乙烯基結構單元(b)之中，又較佳者係R3為氫原子、R4為環己基之脂肪族乙烯基結構單元。
樹脂(B1)係可含有(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)1種或2種以上、亦可含有脂肪族乙烯基結構單元(b)1種或2種以上。 (甲基)丙烯酸酯結構單元(a)與脂肪族乙烯基結構單元(b)之合計含量相對於樹脂(B1)之總結構單元，較佳為90~100莫耳%，又較佳為95~100莫耳%，特佳為98~100莫耳%。
即，樹脂(B1)係可含有(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)及脂肪族乙烯基結構單元(b)以外之結構單元。其量相對於樹脂(B1)之總結構單元，較佳為10莫耳%以下，又較佳為5莫耳%以下，特佳為2莫耳%以下。
作為(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)及脂肪族乙烯基結構單元(b)以外之結構單元，可舉例如於(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體進行聚合後，將源自該芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵予以氫化並製造樹脂(B1)之過程中所產生之源自包含未沒有氫化的芳香族雙鍵之芳香族乙烯基單體之結構單元等。
又，一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)的含量相對於樹脂(B1)中之總結構單元，較佳為65~80莫耳%，又較佳為70~80莫耳%。若相對於樹脂(B1)中之總結構單元之(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)之比例為65莫耳%以上時，可獲得與基材層之密著性或表面硬度為優異的樹脂層。又，若為80莫耳%以下時，則不易產生因樹脂薄片的吸水所造成的翹曲。
又，一般式(2)所示之脂肪族乙烯基結構單元(b)的含量相對於樹脂(B1)中之總結構單元，較佳為20~35莫耳%，又較佳為20~30莫耳%。若脂肪族乙烯基結構單元(b)的含量為20莫耳%以上時，可防止在高溫高濕下的翹曲，又若為35莫耳%以下時，則可防止在與基材的界面上的剝離。 尚，本說明書中，「共聚物」係可以是無規、嵌段及交替共聚物中任意之構造。
樹脂(B1)之製造方法並無特別限定，但以將至少1種的(甲基)丙烯酸酯單體與至少1種的芳香族乙烯基單體進行聚合後，將源自該芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵予以氫化而獲得者為適合。尚，所謂(甲基)丙烯酸係表示甲基丙烯酸及/或丙烯酸。 作為此時所使用之芳香族乙烯基單體，具體而言可舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-羥基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯苯乙烯及此等之衍生物等。該等之中較佳者為苯乙烯。
關於(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體之聚合，可使用周知的方法，例如可藉由塊狀聚合法或溶液聚合法等從而來製造。 塊狀聚合法係可將包含上述單體及聚合起始劑之單體組成物連續的供給至完全混合槽中，並以100~180℃下藉由連續聚合之方法等來進行。上述單體組成物係因應所需可包含鏈轉移劑。
作為聚合起始劑，並無特別限定，但可舉出t-戊基過氧化-2-乙基己酸酯、t-丁基過氧化-2-乙基己酸酯、過氧化苯甲醯、1,1-二(過氧化-t-己基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-二(過氧化-t-己基)環己烷、1,1-二(t-丁基過氧基)環己烷、t-己基丙氧基異丙基單碳酸酯、t-戊基過氧化正辛酸酯、t-丁基過氧化異丙基單碳酸酯、過氧化二-t-丁基等的有機過氧化物、2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等的偶氮化合物。該等係可單獨或可組合2種以上來使用。 鏈轉移劑係因應所需來使用，可舉例如α-甲基苯乙烯二聚體。
作為溶液聚合法中所使用的溶劑，可舉例如甲苯、二甲苯、環己烷、甲基環己烷等的烴系溶劑、乙酸乙酯、異丁酸甲酯等的酯系溶劑、丙酮、甲基乙基酮等的酮系溶劑、四氫呋喃、二噁烷等的醚系溶劑、甲醇、異丙醇等的醇系溶劑等。
將(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體進行聚合後之氫化反應中所使用的溶劑，可與上述之聚合溶劑為相同亦可為不同。可舉例如環己烷、甲基環己烷等的烴系溶劑、乙酸乙酯、異丁酸甲酯等的酯系溶劑、丙酮、甲基乙基酮等的酮系溶劑、四氫呋喃、二噁烷等的醚系溶劑、甲醇、異丙醇等的醇系溶劑等。
如上述般之方式將(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體進行聚合後，藉由將源自該芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵予以氫化，而可獲得實施形態中所使用的樹脂(B1)。 氫化之方法並無特別限定，可使用周知的方法。例如可以氫壓力3~30MPa、反應溫度60~250℃下利用分批式或者連續流通式來進行。藉由將溫度設為60℃以上，反應時間不會過長，又藉由設為250℃以下，則引起分子鏈的切斷或酯部位的氫化之情形為少。
作為氫化反應中所使用的觸媒，可舉例如鎳、鈀、鉑、鈷、釕、銠等的金屬或此等金屬之氧化物、將鹽或者錯合物化合物載持在碳、氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽・氧化鋁、矽藻土等的多孔性載體之固體觸媒等。
樹脂(B1)係以源自芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵的70%以上被氫化者為較佳。即，源自芳香族乙烯基單體之結構單元中所包含之芳香族雙鍵之未氫化率係以未滿30%為較佳。藉由使未氫化率成為未滿30%，可獲得透明性為優異的樹脂。未氫化率係又較佳為未滿10%，更佳為未滿5%。
樹脂(B1)之重量平均分子量並無特別限制，但就強度及成型性之觀點而言，以50,000~400,000為較佳，以70,000~300,000為又較佳。
樹脂(B1)之玻璃轉移點係以110~140℃的範圍內為較佳，以110~135℃為又較佳，以110~130℃為特佳。因玻璃轉移點為110℃以上，故樹脂薄片在熱環境或者濕熱環境下產生變形或破裂之情形為少。另一方面，藉由使成為140℃以下，利用由鏡面輥或賦形輥之連續式熱賦形、或者利用鏡面模具或賦形模具之分批式熱賦形來進行成形之情形時，加工性為優異。
作為樹脂(B1)，具體而言可舉出Optimas 7500、6000(三菱瓦斯化學製)。
作為高硬度樹脂若使用樹脂(B1)之情形時，作為聚碳酸酯樹脂(a1)以使用Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)為較佳。下述之樣態為特佳：作為樹脂(B1)使用包含一般式(1)所示之結構單元(R1、R2皆為甲基之甲基丙烯酸甲酯)75莫耳%、一般式(2)所示之結構單元(R3為氫原子、R4為環己基)25莫耳%之共聚物，作為聚碳酸酯樹脂(a1)使用包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂，作為末端終止劑使用一般式(5)所示之一元酚(R1之碳數為8~22)。
＜樹脂(B2)＞ 所謂樹脂(B2)係指包含(甲基)丙烯酸酯結構單元6~77質量%、苯乙烯結構單元15~71質量%及不飽和二羧酸結構單元5~25質量之共聚物(D)，或共聚物(D)彼此之間之合金之樹脂，進而為共聚物(D)與樹脂(B2)以外之高硬度樹脂之合金之樹脂。作為樹脂(B2)以外之高硬度樹脂，可舉出甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等。於製成合金之情形時，為了避免高硬度樹脂的Tg降低，故以具有更高的Tg之樹脂彼此之間之合金為佳。
作為構成(甲基)丙烯酸酯結構單元之(甲基)丙烯酸酯單體，可舉例如丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸n-丁酯 、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸n-丁酯 、甲基丙烯酸2乙基己酯等，特別是以甲基丙烯酸甲酯為較佳。該等之(甲基)丙烯酸酯單體係可混合2種以上來使用。 (甲基)丙烯酸酯結構單元的含量相對於樹脂(B2)之總質量為6~77質量%，以20~70質量%為較佳。
作為苯乙烯結構單元，並無特別限定，可使用任意之周知的苯乙烯系單體。就取得之容易性之觀點而言，以苯乙烯、α-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、t-丁基苯乙烯等為較佳。該等之中，就相溶性之觀點而言，以苯乙烯為特佳。該等之苯乙烯系單體係亦可混合2種以上來使用。 苯乙烯結構單元的含量相對於樹脂(B2)之總質量為15~71質量%，以20~66質量%為較佳。
作為構成不飽和二羧酸結構單元之不飽和二羧酸酐單體，可舉例如馬來酸、伊康酸、檸康酸、烏頭酸等的酸酐，就與苯乙烯系單體之相溶性之觀點而言，以馬來酸酐為較佳。該等之不飽和二羧酸酐單體係亦可混合2種以上來使用。 不飽和二羧酸結構單元的含量相對於樹脂(B2)之總質量為5~25質量%，以8~23質量%為較佳。
上述(甲基)丙烯酸酯結構單元、苯乙烯結構單元及不飽和二羧酸結構單元之合計含量，相對於樹脂(B2)之總結構單元，較佳為90~100莫耳%，又較佳為95~100莫耳%，特佳為98~100莫耳%。 即，樹脂(B2)係可含有上述(甲基)丙烯酸酯結構單元、苯乙烯結構單元及不飽和二羧酸結構單元以外之結構單元。其量相對於樹脂(B2)之總結構單元，較佳為10莫耳%以下，又較佳為5莫耳%以下，特佳為2莫耳%以下。
作為其他的結構單元，可舉例如N-苯基馬來醯亞胺等。 樹脂(B2)之製造方法並無特別限定，可舉出塊狀聚合法或溶液聚合法。
作為樹脂(B2)，具體而言可舉出RESISFY R100、R200、R310(Denka製)、DELPET 980N(Asahi Kasei Chemical製)、hw55(Daicel-Evonik製)等。
樹脂(B2)之重量平均分子量並無特別限制，但以50,000~300,000為較佳，以80,000~200,000為又較佳。
樹脂(B2)之玻璃轉移點係以90~150℃為較佳，以100~150℃為又較佳，以115~150℃為特佳。
作為高硬度樹脂若使用樹脂(B2)之情形時，作為聚碳酸酯樹脂(a1)以使用包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂之樣態為較佳。進而，作為末端終止劑以使用一般式(5)所示之一元酚(R1之碳數為8~22)之樣態為特佳。作為如此般的聚碳酸酯樹脂，可舉出Iupizeta T-1380 (三菱瓦斯化學製)、Iupilon E-2000(Mitsubishi Engineering-Plastics製)等。下述之樣態為較佳：作為樹脂(B2)使用甲基丙烯酸甲酯結構單元6~26質量%、苯乙烯結構單元55~21質量%、馬來酸酐結構單元15~23質量%所構成之共聚物(R100、R200或R310；Denka製)，作為聚碳酸酯樹脂(a1)使用Iupizeta T-1380。又，下述之樣態為特佳：作為樹脂(B2)使用甲基丙烯酸甲酯結構單元6質量%、苯乙烯71%、馬來酸酐23%所構成之共聚物(R310；Denka製)，作為聚碳酸酯樹脂(a1)使用Iupizeta T-1380。
＜樹脂(B3)＞ 樹脂(B3)係包含下述一般式(6)所示之結構單元(c)與任意使用之下述一般式(7)所示之結構單元(d)之共聚物。樹脂(B3)係可包含或亦可不包含結構單元(d)，但以包含為較佳。
Figure 02_image025
樹脂(B3)之總結構單元中之結構單元(c)的比例係以50~100莫耳%為較佳，以60~100莫耳%為又較佳，以70~100莫耳%為特佳。樹脂(B3)之總結構單元中之結構單元(d)的比例係以0~50莫耳%為較佳，以0~40莫耳%為又較佳，以0~30莫耳%為特佳。
結構單元(c)與結構單元(d)之合計含量相對於樹脂(B3)，較佳為90~100莫耳%，又較佳為95~100莫耳%，特佳為98~100莫耳%。
樹脂(B3)係可包含結構單元(c)及結構單元(d)以外之結構單元。若包含其他的結構單元之情形時，其量相對於樹脂(B3)之總結構單元，較佳為10莫耳%以下，又較佳為5莫耳%以下，特佳為2莫耳%以下。 作為其他的結構單元，可舉例如下述一般式(4a)所示之結構單元等。
Figure 02_image027
樹脂(B3)之製造方法並無特別限定，除了作為單體為使用雙酚C以外，可利用與上述之聚碳酸酯樹脂(a1)之製造方法為相同的方法來製造。
作為樹脂(B3)，具體而言可舉出Iupilon KH3410UR、KH3520UR、KS3410UR(Mitsubishi Engineering-Plastics公司製)等。
樹脂(B3)之重量平均分子量係以15,000~ 75,000為較佳，以20,000~70,000為又較佳，以25,000~ 65,000為特佳。
樹脂(B3)之玻璃轉移點係以105~150℃為較佳，以110~140℃為又較佳，以110~135℃為特佳。
作為高硬度樹脂若使用樹脂(B3)之情形時，作為聚碳酸酯樹脂(a1)以使用包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂之樣態為較佳。進而，作為末端終止劑以使用一般式(5)所示之一元酚(R1之碳數為8~22)之樣態為特佳。作為如此般的聚碳酸酯樹脂，可舉出Iupizeta T-1380 (三菱瓦斯化學製)。特別是作為樹脂(B3)以使用Iupilon KS3410UR(Mitsubishi Engineering-Plastics製)，作為聚碳酸酯樹脂(a1)以使用Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)為較佳。
作為高硬度樹脂若使用樹脂(B3)之情形時，作為高硬度樹脂層中所包含之其他的樹脂，以不包含結構單元(c)而是包含結構單元(d)之樹脂為較佳，以僅只由結構單元(d)所成之樹脂為又較佳。具體而言，能夠使用芳香族聚碳酸酯樹脂(例如Iupilon S-2000、Iupilon S-1000、Iupilon E-2000；Mitsubishi Engineering-Plastics公司製)等。若包含其他的樹脂之情形時，相對於高硬度樹脂層中所包含之總樹脂，以較佳為45質量%以上、又較佳為55質量%以上的比例來包含樹脂(B3)。
＜樹脂(B4)＞ 樹脂(B4)係包含苯乙烯結構單元5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯結構單元60~90質量%及N-取代型馬來醯亞胺結構單元5~20質量%之共聚物(G)，或共聚物(G)與上述樹脂(B2)之合金。合金之情形時，為了避免高硬度樹脂層的Tg降低，故以具有更高的Tg之樹脂彼此之間之合金為佳。
作為苯乙烯結構單元並無特別限定，可使用任意之周知的苯乙烯系單體，但就取得之容易性之觀點而言，以苯乙烯、α-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、t-丁基苯乙烯等為較佳。該等之中，就相溶性之觀點而言，以苯乙烯為特佳。共聚物(G)係可包含該等之苯乙烯結構單元2種以上。苯乙烯結構單元的含量相對於樹脂(B4)之總質量為5~20質量%，以5~15質量%為較佳，以5~10質量%為又較佳。
作為(甲基)丙烯酸酯結構單元，可舉例如源自丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸n-丁酯 、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸n-丁酯 、甲基丙烯酸2乙基己酯等之結構單元，特別是以源自甲基丙烯酸甲酯之結構單元為較佳。又，共聚物(G)係可包含該等之(甲基)丙烯酸酯結構單元2種類以上。(甲基)丙烯酸酯結構單元的含量相對於樹脂(B4)之總質量為60~90質量%，以70~90質量%為較佳，以80~90質量%為又較佳。
作為樹脂(B4)中之N-取代型馬來醯亞胺結構單元，可舉出N-苯基馬來醯亞胺、N-氯苯基馬來醯亞胺、N-甲基苯基馬來醯亞胺、N-萘基馬來醯亞胺、N-羥基苯基馬來醯亞胺、N-甲氧基苯基馬來醯亞胺、N-羧基苯基馬來醯亞胺、N-硝基苯基馬來醯亞胺、N-三溴苯基馬來醯亞胺等的源自N-芳基馬來醯亞胺等之結構單元，就與丙烯酸樹脂之相溶性之觀點而言，以源自N-苯基馬來醯亞胺之結構單元為較佳。共聚物(G)係可包含該等之N-取代型馬來醯亞胺結構單元2種以上。N-取代型馬來醯亞胺結構單元的含量相對於樹脂(B4)之總質量為5~20質量%，以5~15質量%為較佳，以5~10質量%為又較佳。
苯乙烯結構單元、(甲基)丙烯酸酯結構單元及N-取代型馬來醯亞胺結構單元之合計含量相對於樹脂(B4)，較佳為90~100莫耳%，又較佳為95~100莫耳%，特佳為98~100莫耳%。 樹脂(B4)係可包含上述結構單元以外之結構單元。若包含其他的結構單元之情形時，其量相對於樹脂(B4)之總結構單元，較佳為10莫耳%以下，又較佳為5莫耳%以下，特佳為2莫耳%以下。
作為其他的結構單元，可舉例如源自下述一般式(1)之結構單元、源自一般式(2)之結構單元等。
Figure 02_image029
(式中，R1為氫原子或甲基；R2為碳數1~18之烷基)
Figure 02_image031
(式中，R3為氫原子或甲基；R4為可經碳數1~4之烴基取代之環己基) 關於式(1)及式(2)之詳細，係如同上述中對於樹脂(B1)所說明般。
樹脂(B4)之製造方法並無特別限定，但可藉由溶液聚合、塊狀聚合等來製造。
作為樹脂(B4)，具體而言可舉出DELPET PM120N(Asahi Kasei Chemical公司製)。
樹脂(B4)之重量平均分子量係以50,000~ 250,000為較佳，以100,000~200,000為又較佳。
樹脂(B4)之玻璃轉移點係以110~150℃為較佳，以115~140℃為又較佳，以115~135℃為特佳。
作為高硬度樹脂若使用樹脂(B4)之情形時，作為聚碳酸酯樹脂(a1)以使用包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂之樣態為較佳。進而，作為末端終止劑以使用一般式(5)所示之一元酚(R1之碳數為8~22)之樣態為特佳。作為如此般的聚碳酸酯樹脂，可舉出Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)。特別是作為樹脂(B4)以使用由苯乙烯結構單元7%、(甲基)丙烯酸酯結構單元86%及N-取代型馬來醯亞胺結構單元7%所成之DELPET PM-120N，作為聚碳酸酯樹脂(a1)以使用Iupizeta T-1380者為較佳。
＜樹脂(B5)＞ 樹脂(B5)係包含下述一般式(8)所示之結構單元(e)之樹脂。
Figure 02_image033
樹脂(B5)之總結構單元中之結構單元(e)的比例係以80~100莫耳%為較佳，以90~100莫耳%為又較佳，以95~100莫耳%為特佳。 樹脂(B5)係可包含結構單元(e)以外之結構單元，但以由結構單元(e)所成之聚碳酸酯樹脂為較佳。若包含其他的結構單元之情形時，其量相對於樹脂(B5)之總結構單元，較佳為10莫耳%以下，又較佳為5莫耳%以下，特佳為2莫耳%以下。
作為其他的結構單元，可舉例如下述一般式(6)所示之結構單元、一般式(7)所示之結構單元等。
Figure 02_image035
樹脂(B5)之製造方法並無特別限定，除了作為單體為使用雙酚AP以外，可利用與上述之聚碳酸酯樹脂(a1)之製造方法為相同的方法來製造。 作為樹脂(B5)，具體而言可舉出Iupizeta FPC0220(三菱瓦斯化學公司製)。
樹脂(B5)之重量平均分子量係以10,000~1,000,000為較佳，以15,000~50,000為又較佳。
樹脂(B5)之玻璃轉移點係以120~200℃為較佳，以130~190℃為又較佳，以140~190℃為特佳。
作為高硬度樹脂若使用樹脂(B5)之情形時，作為聚碳酸酯樹脂(a1)以使用包含一般式(4a)之結構單元之聚碳酸酯樹脂之樣態為較佳。作為如此般的聚碳酸酯樹脂，可舉出Iupilon E-2000(Mitsubishi Engineering-Plastics製)。特別是作為樹脂(B5)以使用Iupizeta FPC0220(三菱瓦斯化學製)，作為聚碳酸酯樹脂(a1)以使用Iupilon E-2000(Mitsubishi Engineering-Plastics製)為較佳。
作為高硬度樹脂若使用樹脂(B5)之情形時，作為高硬度樹脂層中所包含之其他的樹脂，以不包含結構單元(e)而是包含樹脂(B3)中已說明之結構單元(d)之樹脂為較佳，以僅只由結構單元(d)所成之樹脂為又較佳。具體而言，能夠使用芳香族聚碳酸酯樹脂(例如Iupilon S-2000、Iupilon S-1000、Iupilon E-2000；Mitsubishi Engineering-Plastics公司製)等。若包含其他的樹脂之情形時，相對於高硬度樹脂層中所包含之總樹脂，以較佳為45質量%以上，又較佳為55質量%以上的比例來包含樹脂(B5)。
高硬度樹脂層中所包含之高硬度樹脂係可以是1種類，或亦可以是2種類以上，若從樹脂(B1)~(B5)中選擇2種類以上之情形時，可從相同或不同的範疇中來進行選擇，進而亦可包含樹脂(B1)~(B5)以外之高硬度樹脂。高硬度樹脂層中之高硬度樹脂的含量係以70~100質量%以上為較佳，以80~100質量%以上為又較佳，以100質量%為特佳。
除了如上述中已說明般的高硬度樹脂以外，高硬度樹脂層另亦可包含其他的樹脂。作為如此般的樹脂，可舉出甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、環烯烴(共)聚合物樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、各種彈性物等。高硬度樹脂層中之樹脂係以僅只有高硬度樹脂為較佳，但若包含其他的樹脂之情形時，其量相對於高硬度樹脂層，較佳為35質量%以下，又較佳為25質量%以下，特佳為10質量%以下。
高硬度樹脂層係進而可包含添加劑等。作為添加劑係可使用與上述「1.基材層」中所記載者為相同的添加劑，即便是其量亦為相同。
高硬度樹脂層之厚度係會影響成形用樹脂薄片之表面硬度或耐衝撃性。意即，若高硬度樹脂層過薄時表面硬度會變低，若過厚時則耐衝撃性為降低。高硬度樹脂層之厚度係較佳為10~250μm，又較佳為30~200μm，特佳為60~150μm。
3.基材層與高硬度樹脂層之層合 如上述般，在基材層與高硬度樹脂層之間雖可存在有額外之層，但於此對於基材層上層合高硬度樹脂層之情形時來進行說明。其層合方法並無特別限定，即便是存在其他的層之情形時亦可相同地進行層合。例如有下述之方法：疊合個別地形成之基材層與高硬度樹脂層，並將兩者進行加熱壓接之方法；疊合個別地形成之基材層與高硬度樹脂層，並藉由接著劑將兩者進行接著之方法；將基材層與高硬度樹脂層共擠出成形之方法；使用預先形成的高硬度樹脂層，將基材層進行模內成形並一體化之方法等的各種方法。該等之中，就製造成本或生產性之觀點而言，以共擠出成形之方法為較佳。
共擠出之方法並無特別限定。例如於送料套管方式中，利用送料套管(feed block)在基材層之單面上配置高硬度樹脂層，再利用T模具擠出呈薄片狀後，一邊通過成形輥一邊冷卻，從而形成所期望的層合體。又，於多歧管方式中，在多歧管模具內在基材層之單面上配置高硬度樹脂層，並擠出呈薄片狀後，一邊通過成形輥一邊冷卻，從而形成所期望的層合體。
基材層與高硬度樹脂層之合計厚度係較佳為0.5~3.5mm，又較佳為0.5~3.0mm，特佳為1.2~3.0mm。藉由將合計厚度設為0.5mm以上，可保持薄片的剛性。又，藉由設為3.5mm以下，因此可防止當在薄片之下方設置觸控式面板之情形時等觸控感測之感度變差。基材層與高硬度樹脂層之合計厚度中所佔的基材層之厚度的比例係較佳為75%~99%，又較佳為80~99%，特佳為85~99%。藉由設為上述範圍，從而可兼具硬度與耐衝撃性。
4.硬塗層 實施形態相關之樹脂薄片係具備硬塗層。在硬塗層與高硬度樹脂層之間雖可存在有額外之層，但較佳為硬塗層被層合至高硬度樹脂層上。硬塗層係以丙烯酸系硬塗為較佳。本說明書中，所謂「丙烯酸系硬塗」係指將含有(甲基)丙烯醯基作為聚合基之單體或低聚物或預聚合物進行聚合，以形成交聯構造之塗膜之涵義。作為丙烯酸系硬塗之組成係以包含(甲基)丙烯酸系單體2~98質量%、(甲基)丙烯酸系低聚物2~98質量%及表面改質劑0~15質量%為較佳，進而相對於(甲基)丙烯酸系單體與(甲基)丙烯酸系低聚物及表面改質劑之總和100質量份，以包含0.001~7質量份之光聚合起始劑為較佳。
硬塗層係又較佳以包含(甲基)丙烯酸系單體5~50質量%、(甲基)丙烯酸系低聚物50~95質量%及表面改質劑1~10質量%；特佳以包含(甲基)丙烯酸系單體20~40質量%、(甲基)丙烯酸系低聚物60~80質量%及表面改質劑2~5質量%。 光聚合起始劑之量相對於(甲基)丙烯酸系單體與(甲基)丙烯酸系低聚物及表面改質劑之總和100質量份，又較佳為0.01~5質量份，特佳為0.1~3質量份。
(1)(甲基)丙烯酸系單體 作為(甲基)丙烯酸系單體，只要是分子內存在(甲基)丙烯醯基作為官能基者即可使用，可以是1官能單體、2官能單體或3官能以上之單體。
作為1官能單體，可示例(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯，作為2官能及/或3官能以上之(甲基)丙烯酸系單體之具體例，可示例二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊二烯二(甲基)丙烯酸、聚乙二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇低丙烯酸酯、新戊二醇低丙烯酸酯、1,6-己二醇低丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸、三羥甲基丙烷丙氧基三(甲基)丙烯酸、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、甘油基丙氧基三(甲基)丙烯酸、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷加成物三丙烯酸酯、甘油環氧丙烷加成物三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等。 硬塗層係可包含(甲基)丙烯酸系單體1種類或2種類以上。
(2)(甲基)丙烯酸系低聚物 作為(甲基)丙烯酸系低聚物，可舉出2官能以上之多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸低聚物[以下，亦稱為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸低聚物]、2官能以上之多官能聚酯(甲基)丙烯酸低聚物[以下，亦稱為多官能聚酯(甲基)丙烯酸低聚物]、2官能以上之多官能環氧基(甲基)丙烯酸低聚物[以下，亦稱為多官能環氧基(甲基)丙烯酸低聚物]等。硬塗層係可包含(甲基)丙烯酸系低聚物1種類或2種類以上。
作為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸低聚物，可舉出：1分子中具有至少1個的(甲基)丙烯醯氧基及羥基之(甲基)丙烯酸單體與聚異氰酸酯之胺基甲酸酯化反應生成物；使聚醇類與聚異氰酸酯反應而獲得之異氰酸酯化合物與1分子中具有至少1個以上的(甲基)丙烯醯氧基及羥基之(甲基)丙烯酸單體之胺基甲酸酯化反應生成物等。
作為胺基甲酸酯化反應中所使用之1分子中具有至少1個的(甲基)丙烯醯氧基及羥基之(甲基)丙烯酸單體，可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。
作為胺基甲酸酯化反應中所使用之聚異氰酸酯，可舉出六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、將該等二異氰酸酯之中芳香族之異氰酸酯類氫化而獲得之二異氰酸酯(例如氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等的二異氰酸酯)、三苯基甲烷三異氰酸酯、二亞甲基三苯基三異氰酸酯等的二或三的聚異氰酸酯、或者使二異氰酸酯多聚化而獲得之聚異氰酸酯。
作為胺基甲酸酯化反應中所使用之聚醇類，一般而言除芳香族、脂肪族及脂環式之聚醇以外，可使用聚酯聚醇、聚醚聚醇等。一般作為脂肪族及脂環式之聚醇，可舉出1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、三羥甲基丙烷、三羥甲基丙烷、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、甘油、氫化雙酚A等。
作為聚酯聚醇，可舉出藉由上述之聚醇類與聚羧酸之脫水縮合反應而獲得者。作為聚羧酸之具體的化合物，可舉出琥珀酸、己二酸、馬來酸、偏苯三甲酸、六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。該等之聚羧酸係可以是酐。又，作為聚醚聚醇，除了聚伸烷基二醇以外，可舉出藉由上述之聚醇類或酚類與環氧烷烴之反應從而獲得之聚氧伸烷基改性聚醇。
又，多官能聚酯(甲基)丙烯酸低聚物係藉由使用(甲基)丙烯酸、聚羧酸及聚醇之脫水縮合反應而可獲得。作為脫水縮合反應中所使用之聚羧酸，可舉出琥珀酸、己二酸、馬來酸、伊康酸、偏苯三甲酸、焦蜜石酸、六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。該等之聚羧酸係可以是酐。又，作為脫水縮合反應中所使用之聚醇，可舉出1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、三羥甲基丙烷、二三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
多官能環氧基(甲基)丙烯酸低聚物係藉由聚縮水甘油醚與(甲基)丙烯酸之加成反應而可獲得。作為聚縮水甘油醚，可舉出乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚等。
(3)表面改質劑 上述實施形態中所使用之表面改質劑，係指調平劑、抗靜電劑、界面活性劑、撥水撥油劑、無機粒子、有機粒子等的能夠改變硬塗層之表面性能者。 作為調平劑，可舉例如聚醚改性聚烷基矽氧烷、聚醚改性矽氧烷、聚酯改性含有羥基之聚烷基矽氧烷、具有烷基之聚醚改性聚二甲基矽氧烷、改性聚醚、矽改性丙烯酸等。
作為抗靜電劑，可舉例如甘油脂肪酸酯單甘油酯 、甘油脂肪酸酯有機酸單甘油酯、聚甘油脂肪酸酯、去水山梨醇脂肪酸酯、陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑等。 作為無機粒子，可舉例如二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、氧化鋯粒子、矽粒子銀粒子、玻璃粒子等。 作為有機粒子，可舉例如丙烯酸粒子、矽粒子等。 作為界面活性劑及撥水撥油劑，可舉例如含氟基・含親油性基之低聚物、含氟基・含親水性基・親油性基・UV反應性基低聚物等的含氟之界面活性劑及撥水撥油劑。
(4)光聚合起始劑 硬塗層係可包含光聚合起始劑。本說明書中，所謂光聚合起始劑係指光自由基產生劑。
作為上述實施形態中可使用之單官能光聚合起始劑，可示例例如4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮[DAROCUR 2959：Merck公司製]；α-羥基-α,α’-二甲基苯乙酮[DAROCUR 1173：Merck公司製]；甲氧基苯乙酮、2,2’-二甲氧基-2-苯基苯乙酮[Irgacure-651]、1-羥基-環己基苯基酮等的苯乙酮系起始劑；苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚等的苯偶姻醚系起始劑；其他的鹵化酮、醯基氧化膦、醯基磷酸酯等。
(5)硬塗層之形成方法 硬塗層之形成方法並無特別限定，例如在位於硬塗層之下方之層(例如高硬度樹脂層)上塗佈硬塗液後，可藉由使其光聚合而來形成。
塗佈硬塗液(聚合性組成物)之方法並無特別限定，可使用周知的方法。可舉例如旋塗法、浸漬法、噴塗法、斜版式塗佈法、桿塗法、輥塗法、凹版塗佈法、液面塗佈(meniscus coat)法、柔版印刷法、網版印刷法、拍打塗佈法、流洩塗佈等。
作為光聚合中之光照射中所使用之燈，可使用在光波長420nm以下具有發光分布者，作為其例子，可舉出低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。其中，高壓水銀燈或金屬鹵素燈可效率良好地發出起始劑之活性波長區域之光，不會大量發出使所獲得的高分子之黏彈性質因交聯而降低般之短波長之光、或使反應組成物加熱蒸發般之長波長之光，因而較佳。
上述燈之照射強度係左右所獲得的聚合物之聚合度的因素，故對於每目標製品之性能進行適當控制。若調配一般之具有苯乙酮基之裂解型起始劑之情形時，照度係以0.1~300mW/cm2 之範圍為較佳。特別是，使用金屬鹵素燈，並將照度設為10~40mW/cm2 為較佳。
光聚合反應係因空氣中之氧或反應性組成物中所溶解之氧而受到阻礙。因此，光照射係以使用能夠消除因氧所造成之反應阻礙之方法來實施為宜。作為如此般的方法之一，有藉由聚對苯二甲酸乙二醇酯或鐵氟龍製的薄膜來覆蓋反應性組成物而阻斷與氧之接觸，使光通過薄膜對反應性組成物照射之方法。又，亦可在藉由如氮氣或二氧化碳之類的惰性氣體來取代氧之惰性環境下，通過光透過性之窗對組成物照射光。
若光照射在惰性環境下來進行之情形時，為了將該環境氧濃度保持在較低程度，通常是導入一定量之惰性氣體。因該惰性氣體之導入，而於反應性組成物表面產生氣流，而引起單體蒸發。為了抑制單體蒸發之程度，相對於在惰性氣體環境下移動之塗佈有硬塗液之層合體之相對速度，惰性氣體之氣流速度係以1m/sec以下為較佳，以0.1m/sec以下為又較佳。藉由將氣流速度設為上述範圍，則可實質上抑制因氣流而造成之單體蒸發。
就使硬塗層之密著性提升之目的，有時會對於塗佈面進行前處理。作為處理例，可舉出噴砂法、溶劑處理法、電暈放電處理法、鉻酸處理法、火炎處理法、熱風處理法、臭氧處理法、紫外線處理法、藉由樹脂組成物之底層塗料處理法等的周知的方法。
硬塗層若使用UV光(254nm)的照射輸出為20mW/cm2 的金屬鹵素燈來進行紫外線照射之情形時，以鉛筆硬度為2H以上為較佳。
作為硬塗層之膜厚係以1μm以上40μm以下為宜，以2μm以上10μm以下為更宜。藉由膜厚為1μm以上，而可獲得充分的硬度。又，藉由膜厚為40μm以下，從而可抑制彎曲加工時之裂隙之產生。尚，硬塗層之膜厚係利用顯微鏡等來觀察斷面，藉由實際測量從塗膜界面至表面為止之距離而能夠測定。
硬塗層係可進而修飾。可施予例如抗反射處理、防污處理、抗靜電處理、耐候性處理及防眩光處理中之任一種以上。該等之處理方法並無特別限定，可使用周知的方法。可舉例如塗佈反射降低塗料之方法、蒸鍍介電質薄膜之方法、塗佈抗靜電塗料之方法等。
實施形態相關之樹脂薄片之鉛筆硬度係以2H以上為較佳，例如為2H~4H，以3H~4H為特佳。於此所謂樹脂薄片之鉛筆硬度係指對於硬塗層之表面，以角度45度、負荷750g下按壓鉛筆並漸進地增加硬度，而不產生傷痕的最硬的鉛筆的硬度之涵義(依據JIS K 5600-5-4之鉛筆刮痕硬度試驗)。
若依據一實施形態時，可提供使用上述之成形用樹脂薄片進行成形而獲得的樹脂成形品。成形方法並無特別限定，從實施形態相關之樹脂薄片之特性而言為適合於熱成形。熱成形係可利用在該領域中一般所使用之方法來進行，可舉例如熱壓製成形、壓空成形、真空成形、TOM成形。成形溫度係以從100℃至200℃為較佳。 [實施例]
以下為表示本發明之實施例，但本發明並非被限制於實施例之樣態中。 ＜玻璃轉移點(Tg)的測定＞ 使用Hitachi High-Tech Science製示差掃描熱量計DSC7020，以昇溫速度10℃/分、氮環境下，測定實施例及比較例中使用的聚碳酸酯樹脂及高硬度樹脂之玻璃轉移點。使用於測定的樹脂的重量為10~20mg。
＜高硬度樹脂之鉛筆硬度的測定＞ 對於形成實施例及比較例中所製造的硬塗層之前的高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層的層合體，藉由依據JIS K 5600-5-4的鉛筆刮痕硬度試驗來評估高硬度樹脂層側之鉛筆硬度。對於高硬度樹脂層的表面，以角度45度、負荷750g下，按壓鉛筆並漸進地增加硬度，將不產生傷痕的最硬的鉛筆的硬度評估作為鉛筆硬度。若硬度為HB以上設為合格。
＜樹脂薄片之鉛筆硬度的測定＞ 藉由依據JIS K 5600-5-4的鉛筆刮痕硬度試驗來評估實施例及比較例中所製造的樹脂薄片。對於硬塗層的表面，以角度45度、負荷750g下，按壓鉛筆並漸進地增加硬度，將不產生傷痕的最硬的鉛筆的硬度評估作為鉛筆硬度。若硬度為2H以上設為合格。
＜具有彎曲形狀的成形品的製作與成形後硬塗裂隙的評估＞ 將實施例及比較例中所製造的樹脂薄片進行熱成形。對於實施例1~3、5~15、比較例1、2、4~7係使用間距(clearance；以模具上下夾住成形薄片的間隙)為2mm且成形R為50mm的熱壓製用模具，對於實施例4及比較例3係使用間距為3.5mm且成形R為100mm的熱壓製用模具。施加於熱壓製模具之壓力為0.6MPa。模具的材質為鋁。熱成形時之模具的溫度，於實施例1~5、7~11、13~15、比較例5、6設為124℃，於實施例6、12、比較例1~4、7設為143℃。
對於所獲得的成形品，進行確認有無50mmR部分或100mmR部分的裂隙。尚，使用間距為2mm的熱壓製用模具，成形基材層與高硬度樹脂層之合計厚度為0.5mm、1.2mm或1.5mm的樹脂薄片之情形時，在下方分別鋪放1.5mm、0.8mm、0.5mm的單層聚碳酸酯薄片，並以合計為厚度2mm之方式來進行熱壓製成形。
＜流痕＞ 對於層合實施例及比較例中所製造的硬塗層之前的高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層的層合體，以3波長螢光燈下藉由目視來進行外觀檢査，並確認鱗片狀圖案、白濁的有無。鱗片狀圖案及白濁皆未被觀察到之情形時，則評估為「沒有流痕」；觀察到鱗片狀圖案或白濁之任一之情形時，則評估為「有流痕」。
[實施例1：R100(Tg124℃)/低TgPC(Tg125℃)/1.2mmt] 使用具有軸徑35mm的單螺桿擠出機、軸徑65mm的單螺桿擠出機、和各擠出機連結的送料套管，與和送料套管連結的T模具之多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B2)(甲基丙烯酸甲酯結構單元21質量%、苯乙烯結構單元64質量%及馬來酸酐結構單元15質量%的共聚物；RESISFY R100(Denka製))，並以圓筒溫度230℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度50.0kg/h之條件下進行擠出。
將被擠出的高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂，導入至具備2種2層的分配銷的送料套管中，並以240℃的溫度下層合高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂。進而將此者導入溫度240℃的T模具中擠出呈薄片狀，並利用從上游側起的溫度設為120℃、130℃、190℃的3支鏡面拋光輥，一遍轉印鏡面一邊進行冷卻，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為1.2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。
在上述所獲得的層合體的高硬度樹脂層側形成硬塗層。硬塗層的材料係如以下般。 ・U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯低聚物(新中村化學工業(股)製)60質量%、 ・4EG-A：PEG200＃二丙烯酸酯(共榮社化學(股)製)35質量%、 及 ・RS-90：含氟基・含親水性基・親油性基・UV反應性基低聚物(DIC(股)製)5質量% ・光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基-環己基苯基酮])1質量份(相對於前述混合物100質量份)。
藉由桿塗佈機，將上述材料塗佈至層合體上，照射金屬鹵素燈(20mW/cm2 )5秒鐘來使硬塗硬化，從而製作樹脂薄片。硬塗層之膜厚為6μm。
[實施例2：R100(Tg124℃)/低TgPC(Tg125℃)/2mmt] 除了將在單螺桿擠出機中之擠出聚碳酸酯樹脂之排出速度設為83.0kg/h，並將高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體之厚度設為2mm(高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm)之外，與實施例1相同地來製作樹脂薄片。
[實施例3：R100(Tg124℃)/低TgPC(Tg125℃)/0.5mmt] 除了將在單螺桿擠出機中之擠出高硬度樹脂(B2)及聚碳酸酯樹脂之排出速度分別設為4.8kg/h及35.0kg/h，並將高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體之厚度設為0.5mm(高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm)之外，與實施例1相同地來製作樹脂薄片。
[實施例4：R100(Tg124℃)/低TgPC(Tg125℃)/3.5mmt] 除了將在單螺桿擠出機中之擠出高硬度樹脂(B2)及聚碳酸酯樹脂之排出速度，分別設為1.3kg/h及72.0kg/h，並將高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體之厚度設為3.5mm(高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm)之外，與實施例1相同地來製作樹脂薄片。
[實施例5：R310(Tg141℃)/低TgPC(Tg125℃)/2mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而形成由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B2)(甲基丙烯酸甲酯結構單元6質量%、苯乙烯結構單元71質量%及馬來酸酐結構單元23質量%的共聚物；RESISFY R310 (Denka製))，並以圓筒溫度240℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度83.0kg/h之條件擠出。
之後，與實施例1相同地利用T模具來擠出，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[實施例6：R310(Tg141℃)/S-1000(Tg147℃)/2mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B2)(甲基丙烯酸甲酯結構單元6質量%、苯乙烯結構單元71質量%及馬來酸酐結構單元23質量%的共聚物；RESISFY R310 (Denka製))，並以圓筒溫度240℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupilon S-1000；Mitsubishi Engineering-Plastics公司製)，並以圓筒溫度280℃、排出速度83.0kg/h之條件下進行擠出。
將被擠出的高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂，導入至具備2種2層的分配銷的送料套管中，並以280℃的溫度下層合高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂。進而將此者導入至溫度280℃的T模具中擠出呈薄片狀，並利用從上游側起溫度設為120℃、130℃、190℃的3支鏡面拋光輥，一邊轉印鏡面一邊進行冷卻，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[實施例7：PM-120N(Tg120℃)/低TgPC(Tg125℃)/1.5mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B4)(苯乙烯結構單元7質量%、甲基丙烯酸甲酯結構單元86質量%及N-苯基馬來醯亞胺結構單元7質量%的共聚物；DELPET PM120N(Asahi Kasei Chemical製))，並以圓筒溫度230℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度62.0kg/h之條件下進行擠出。
之後，與實施例1相同地利用T模具來擠出，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為1.5mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[實施例8：R200(Tg126℃)/低TgPC(Tg125℃)/2mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B2)(甲基丙烯酸甲酯結構單元26質量%、苯乙烯結構單元55質量%、馬來酸酐結構單元19質量%的共聚物；RESISFY R200 (Denka製))，並以圓筒溫度230℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度83.0kg/h之條件下進行擠出。
之後，與實施例1相同地利用T模具來擠出，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層(Z)係與實施例1相同地形成。
[實施例9：C-PC(KH3410UR)(Tg118℃)/低TgPC(Tg125℃) /2mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言，連續地導入高硬度樹脂(B3)(聚碳酸酯樹脂；Iupilon KH3410UR (Mitsubishi Engineering-Plastics(股)製))，並以圓筒溫度270℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度83.0kg/h之條件下進行擠出。
之後，與實施例1相同地利用T模具來擠出，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[實施例10：R100與PM120N之合金(Tg123℃)/低TgPC (Tg125℃)/1.2mmt] 將甲基丙烯酸甲酯結構單元21質量%、苯乙烯結構單元64質量%及馬來酸酐結構單元15質量%的共聚物(RESISFY R100(Denka製))75質量%、以及苯乙烯結構單元7質量%、甲基丙烯酸甲酯結構單元86質量%及N-苯基馬來醯亞胺結構單元7質量%的共聚物(DELPET PM120N；Asahi Kasei Chemical製)25質量%，導入至螺旋徑26mm的擠出機(TEM-26SS、L/D≒40；東芝機械製)中，並以240℃下進行熔融混練而獲得高硬度樹脂(B4)。
使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入上述之高硬度樹脂(B4)，並以圓筒溫度230℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度50.0kg/h之條件下進行擠出。
之後，與實施例1相同地利用T模具來擠出，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為1.2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[實施例11：R310(Tg141℃)/低TgPC(Tg125℃)/0.5mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B2)(甲基丙烯酸甲酯結構單元6質量%、苯乙烯結構單元71質量%及馬來酸酐結構單元23質量%的共聚物；RESISFY R310 (Denka製))，並以圓筒溫度230℃、排出速度8kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度35.0kg/h之條件下進行擠出。
之後，與實施例1相同地利用T模具來擠出，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體(Y2)之厚度為0.5mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近100μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[實施例12：FPC0220(Tg184℃)/E2000(147℃)/1.2mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B5)(一般式(8)所示之聚碳酸酯樹脂；Iupizeta FPC0220(三菱瓦斯化學製))，並以圓筒溫度300℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupilon E2000；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度280℃、排出速度50.0kg/h之條件下進行擠出。
將被擠出的高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂，導入至具備2種2層的分配銷的送料套管中，並以280℃的溫度下層合高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂。進而將此者以溫度280℃的T模具擠出呈薄片狀，並利用從上游側起溫度設為120℃、130℃、190℃的3支鏡面拋光輥，一邊轉印鏡面一邊進行冷卻，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為1.2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[實施例13：MS-H(Tg115℃)/低TgPC(Tg125℃)/1.2mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B1)(一般式(1)中之R1及R2均為甲基，一般式(2)中之R3為氫原子、且R4為環己基的樹脂；由(甲基)丙烯酸酯結構單元75莫耳%、脂肪族乙烯基結構單元25莫耳%所成，重量平均分子量為120,000)，並以圓筒溫度240℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度50.0kg/h之條件下進行擠出。
之後，與實施例1相同地利用T模具來擠出，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為1.2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[實施例14：MS-H(Tg115℃)/低TgPC(125℃)/0.5mmt] 除了將利用單螺桿擠出機擠出高硬度樹脂(B1)時之條件設為圓筒溫度230℃、排出速度8.0kg/h，將利用單螺桿擠出機擠出聚碳酸酯樹脂時之排出速度設為35.0kg/h，將高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體之厚度設為0.5mm(高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm)之外，與實施例14相同地製作樹脂薄片。
[實施例15：R100與PMMA之合金＞(Tg115℃)/低TgPC (Tg125℃)/1.2mmt] 將由甲基丙烯酸甲酯結構單元21質量%、苯乙烯結構單元64質量%及馬來酸酐結構單元15質量%所成的共聚物(RESISFY R100；Denka製)75質量%、以及丙烯酸樹脂(ParapetHR-1000L(PMMA)；Kuraray(股)製)、25質量%，導入至螺旋徑26mm的擠出機(TEM-26SS、L/D≒40；東芝機械製)中，並以240℃下進行熔融混練而獲得高硬度樹脂(B2)。
使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言，向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入上述之高硬度樹脂，並以圓筒溫度230℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度50.0kg/h之條件下進行擠出。
之後，與實施例1相同地利用T模具來擠出，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為1.2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[比較例1：MS-H(Tg115℃)/S1000(Tg147℃)/1.2mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B1)(一般式(1)中之R1及R2均為甲基，一般式(2)中之R3為氫原子、且R4為環己基的樹脂；由(甲基)丙烯酸酯結構單元75莫耳%、脂肪族乙烯基結構單元25莫耳%所成，重量平均分子量為120,000)，並以圓筒溫度240℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupilon S-1000；Mitsubishi Engineering-Plastics公司製)，並以圓筒溫度280℃、排出速度50.0kg/h之條件下進行擠出。
將被擠出的高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂，導入至具備2種2層的分配銷的送料套管中，以270℃的溫度下層合高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂。進而將此者以溫度270℃的T模具擠出呈薄片狀，並利用從上游側起溫度設為120℃、130℃、190℃的3支鏡面拋光輥，一邊轉印鏡面一邊進行冷卻，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為1.2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[比較例2：MS-H(Tg115℃)/S1000(Tg147℃)/2mmt] 除了將在單螺桿擠出機中之擠出聚碳酸酯樹脂之排出速度設為83.0kg/h，將高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體之厚度設為1.2mm(高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm)之外，與比較例1相同地製作樹脂薄片。
[比較例3：MS-H(Tg115℃)/S1000(Tg147℃)/3.5mmt] 除了將在單螺桿擠出機中之擠出高硬度樹脂(B1)及聚碳酸酯樹脂之排出速度分別設為1.3kg/h及72.0kg/h，將高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體之厚度設為3.5mm(高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm)之外，與比較例1相同地製作樹脂薄片。
[比較例4：MS-H(Tg115℃)/S1000(Tg147℃)/0.5mmt] 除了將在單螺桿擠出機中之擠出高硬度樹脂(B1)及聚碳酸酯樹脂之排出速度分別設為4.8kg/h及35.0kg/h，將高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體之厚度設為0.5mm(高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm)之外，與比較例1相同地製作樹脂薄片。
[比較例5：PMMA(Tg105℃)/低TgPC(Tg125℃)/0.8mmt] 使用具有軸徑32mm的單螺桿擠出機、軸徑65mm的單螺桿擠出機、和各擠出機連結的送料套管，並與送料套管連結的T模具之多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑32mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(丙烯酸樹脂；ParapetHR-1000L(PMMA)；Kuraray(股)製)，並以圓筒溫度250℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度32.0kg/h之條件下進行擠出。
將被擠出的高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂，導入至具備2種2層的分配銷的送料套管中，並以240℃的溫度下層合高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂。進而將此者導入至溫度240℃的T模具中擠出呈薄片狀，並利用從上游側起溫度設為110℃、140℃、185℃的3支鏡面拋光輥，一邊轉印鏡面一邊進行冷卻，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為0.8mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[比較例6：FPC0220(Tg184℃)/T1380(125℃)/1.2mmt] 使用與實施例1相同的多層擠出裝置，從而成形由基材層與高硬度樹脂層所成的層合體。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入高硬度樹脂(B5)(一般式(8)所示之聚碳酸酯樹脂；Iupizeta FPC0220(三菱瓦斯化學製))，並以圓筒溫度300℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T1380；三菱瓦斯化學製)，並以圓筒溫度240℃、排出速度50.0kg/h之條件下進行擠出。
將被擠出的高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂，導入至具備2種2層的分配銷的送料套管中，並以280℃的溫度下層合高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂。進而將此者以溫度280℃的T模具擠出呈薄片狀，並利用從上游側起溫度設為120℃、130℃、190℃的3支鏡面拋光輥，一邊轉印鏡面一邊進行冷卻，而獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)的層合體。所獲得的層合體之厚度為1.2mm、高硬度樹脂層之厚度為中央附近60μm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
[比較例7：S-1000(Tg147℃)單獨/2mmt] 使用與基材層中所包含者為相同的聚碳酸酯樹脂，來替代高硬度樹脂從而成形層合體。作為擠出裝置係使用與實施例1相同的多層擠出裝置。具體而言係向軸徑35mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupilon S-1000(Mitsubishi Engineering-Plastics公司製)；鉛筆硬度3B)，並以圓筒溫度280℃、排出速度2.6kg/h之條件下進行擠出。又，向軸徑65mm的單螺桿擠出機中，連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupilon S-1000；Mitsubishi Engineering-Plastics公司製)，並以圓筒溫度280℃、排出速度83.0kg/h之條件下進行擠出。
將被擠出的上述聚碳酸酯樹脂，導入至具備2種2層的分配銷的送料套管中，並以280℃的溫度來進行層合。進而將此者導入至溫度280℃的T模具中擠出呈薄片狀，並利用從上游側起溫度設為120℃、130℃、190℃的3支鏡面拋光輥，一邊轉印鏡面一邊進行冷卻，而獲得聚碳酸酯樹脂的層合體。所獲得的層合體之厚度為2mm。 硬塗層係與實施例1相同地形成。
對於實施例及比較例中所製造的樹脂薄片，評估硬度、成形後裂隙之有無、及流痕之有無。將其結果表示於以下之表1中。
Figure 02_image037
可得知因為實施例之樹脂薄片之硬度為優異，故沒有流痕，而於熱成形後不會產生裂隙等的外觀異常。
雖然已說明本發明之某些實施形態，但該等之實施形態係僅作為例子來提示，而無意限定發明之範圍。該等新穎的實施形態係能夠利用其他的各種形態來實施，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行各種的省略、取代、變更。該等實施形態或其變形係包含於發明的範圍或要旨內，同時亦包含於申請專利範圍所記載之發明和其均等的範圍內。

Claims (9)

  1. 一種成形用樹脂薄片，其係具備包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層、包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層，與硬塗層之成形用樹脂薄片，此處，該基材層中之聚碳酸酯樹脂(a1)的含量相對於基材層之總質量為100質量%；前述高硬度樹脂層位於前述基材層與前述硬塗層之間，前述高硬度樹脂之鉛筆硬度為HB~2H，前述硬塗層表面之鉛筆硬度為2H~4H，前述聚碳酸酯樹脂(a1)與前述高硬度樹脂之玻璃轉移點滿足以下之關係：-10℃≦(高硬度樹脂之玻璃轉移點)-(聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點)≦40℃。
  2. 如請求項1之成形用樹脂薄片，其中前述聚碳酸酯樹脂(a1)為芳香族聚碳酸酯樹脂。
  3. 如請求項2之成形用樹脂薄片，其中前述芳香族聚碳酸酯樹脂包含下述一般式(4a)所示之結構單元，
    Figure 107130769-A0305-02-0072-1
  4. 如請求項1~3中任1項之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂係選自由以下之樹脂(B1)~(B5)所成之群組中：‧樹脂(B1)：包含下述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)與下述一般式(2)所示之脂肪族乙烯基結構單元(b)之共聚物，或該共聚物與樹脂(B2)之合金
    Figure 107130769-A0305-02-0072-2
     (式中，R1為氫原子或甲基；R2為碳數1~18之烷基)，
    Figure 107130769-A0305-02-0072-3
     (式中，R3為氫原子或甲基；R4為可經碳數1~4之烴基取代之環己基)；‧樹脂(B2)：包含(甲基)丙烯酸酯結構單元6~77質量%、苯乙烯結構單元15~71質量%及不飽和二羧酸結構單元8~23質量%之共聚物(D)、該共聚物(D)彼此之間之合 金，或該共聚物(D)與其他高硬度樹脂之合金；‧樹脂(B3)：包含下述一般式(6)所示之結構單元(c)與任意使用之下述一般式(7)所示之結構單元(d)之共聚物；
    Figure 107130769-A0305-02-0073-4
    Figure 107130769-A0305-02-0073-5
     ‧樹脂(B4)：包含苯乙烯結構單元5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯結構單元60~90質量%及N-取代型馬來醯亞胺結構單元5~20質量%之共聚物(G)，或該共聚物(G)與前述樹脂(B2)之合金；‧樹脂(B5)：包含下述一般式(8)所示之結構單元(e)之樹脂，
    Figure 107130769-A0305-02-0073-6
  5. 如請求項1~3中任1項之成形用樹脂薄片，其中前述高硬度樹脂的含量相對於前述高硬度樹脂層之總質量為70~100質量%。
  6. 如請求項1~3中任1項之成形用樹脂薄片，其中前述基材層與前述高硬度樹脂層之合計厚度為0.5mm~3.5mm。
  7. 如請求項1~3中任1項之成形用樹脂薄片，其中前述基材層之厚度於前述基材層與前述高硬度樹脂層之合計厚度中所佔的比例為75%~99%。
  8. 如請求項1~3中任1項之成形用樹脂薄片，其中前述硬塗層為丙烯酸系硬塗膜。
  9. 一種樹脂成形品，其係使用如請求項1~8中任1項之成形用樹脂薄片進行成形而獲得者。
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