TWI770564B - 用於鞋類物件的鞋底結構及具有該鞋底結構的鞋類物件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種製造一緩衝構件之方法。該方法包含由一第一材料形成一第一障壁構件，該第一障壁構件包含一第一隔室及一第二隔室。該方法進一步包含由不同於該第一材料之一第二材料形成一第二障壁構件。該第一隔室具備一第一數量之微粒物質且該第二隔室具備一第二數量之微粒物質。該方法進一步包含用該第二障壁構件覆蓋該第一隔室及用該第二障壁構件覆蓋該第二隔室。

Description

用於鞋類物件的鞋底結構及具有該鞋底結構的鞋類物件
本發明係關於併入與鞋類物件一起使用之微粒物質之緩衝構件且更特定而言係關於製造併入與鞋類物件一起使用之微粒物質之緩衝構件之方法。
本章節提供未必係先前技術、與本發明相關之背景資訊。
鞋類物件習知上包含一鞋面及一鞋底結構。該鞋面可由(若干)任何合適材料形成以將一足接納、固定及支撐於該鞋底結構上。該鞋面可與鞋帶、皮帶或其他緊固件協作以調整該鞋面圍繞該足之貼合度。該鞋面靠近該足之一底表面之一底部部分附接至該鞋底結構。
鞋底結構通常包含在一地表面與該鞋面之間延伸之一分層配置。鞋底結構之一個層包含提供與地表面之耐磨性及牽引力之一外底。該外底可由賦予耐用性及耐磨性並且增強與地表面之牽引力之橡膠或其他材料形成。鞋底結構之另一層包含安置於該外底與該鞋面之間的一中底。該中底為該足提供緩衝且通常至少部分地由一聚合物發泡體材料形成，該聚合物發泡體材料在一經施加負載下彈性地壓縮以藉由減弱地面反作用力來緩衝該足。該中底可在與該外底相對之一側上界定一底表面且在相對側 上界定可經輪廓化以符合該足之底表面之一輪廓之一鞋床。鞋底結構亦可包含定位於靠近該鞋面之底部部分之一空隙內之一舒適性增強內底或一鞋墊。
使用聚合物發泡體材料之中底通常經構形為在經施加負載下(諸如在步行或跑步運動期間)彈性地壓縮之單個平板。通常，單平板聚合物發泡體之設計著重於平衡與柔軟性及回應性相關之緩衝特性，因為該平板在梯度負載下壓縮。提供過軟緩衝之聚合物發泡體將降低可壓縮性及中底在反复壓縮之後減弱地面反作用力之能力。相反，過硬且因此非常易回應之聚合物發泡體犧牲柔軟性，由此導致一舒適性損失。雖然一聚合物發泡體平板之不同區在密度、硬度、能量回彈及材料選擇方面可能有所變動以平衡整個平板之柔軟性及回應性，但產生自柔軟性至回應性以一梯度方式裝載之單個聚合物發泡體平板係難以達成的。
在一個態樣中，本發明揭示一種用於一鞋類物件之鞋底結構，該鞋底結構包括：一中底，其具有串聯配置之複數個腔，該複數個腔包含一第一腔及一第二腔；一緩衝構件，其包含容納於一第一隔室內之第一數量之微粒物質，該第一隔室經接納於該第一腔內；及第二數量之微粒物質，其直接安置於該第二腔內。
在另一態樣中，本發明揭示一種用於一鞋類物件之鞋底結構，該鞋底結構包括：一中底，其包含含有一第一腔及一第二腔之複數個腔；第一數量之微粒物質，其直接安置於該第一腔內；及一緩衝構件，其包含(i)具有至少一個隔室之一第一部分，該至少一個隔室容納第二數量之微粒物質且經安置於該第二腔內，及(ii)自該第一部分延伸且覆蓋該第一 腔之一第二部分。
在審查下圖及詳細描述之後，實施例之其他特徵及優點對於一般技術者而言將變得顯而易見。
10:鞋類物件
10a:鞋類物件
12:鞋面
14:鞋底結構
14a:鞋底結構
16:前足區
16B:球區
16T:腳趾區
18:中足區
20:足跟區
22:內部空隙
24:腳踝開口
26:緊固件
28:孔隙
30:舌狀部分
32:中底
32a:中底
34:外底
34a:外底
35:踏面
36:緩衝構件
36a:緩衝構件
38:下基底
40:縫線
42:前端
44:後端
46:內側
48:外側
50:外表面
52:突起
54:前足腔
54a:前足腔/球腔
56:中足腔
56a:中足腔
58:足跟腔
58a:足跟腔
60:第一表面
62:上表面
64:第二表面
66:第一孔隙
66a:第一孔隙
68:第二孔隙
68a:第二孔隙
70:底壁
70a:底壁
72:側表面
72a:側表面
74:第一孔隙
74a:第一孔隙
76:第二孔隙
78:底壁
78a:底壁
80:側表面
80a:側表面
82:第一孔隙
82a:第一孔隙
84:第二孔隙
84a:第二孔隙
86:底壁
86a:底壁
88:側表面
88a:側表面
90:第一壁
90a:第一壁
92:第二壁
92a:第二壁
93a:第三壁
94:第一障壁構件
94a:第一障壁構件/第一障壁層
96:第二障壁構件
96a:第二障壁構件/第二障壁層
98:微粒物質
100:第一隔室
100a:第一隔室
102:第二隔室
102a:第二隔室
104:第三隔室
104a:第三隔室
106:黏著劑
108:腹板構件
110:上表面
112:凸出部
114:黏著劑
116:腳趾腔
118:第一孔隙
120:第二孔隙
122:底壁
124:側表面
126:柱
127:周邊區
128:第一部分
130:第二部分
200:工具
202:材料薄片
204:前足腔
206:中足腔
208:足跟腔
210:弓狀表面
212:弓狀表面
214:弓狀表面
216:真空埠
218:真空
220:第一漏斗
222:第二漏斗
224:第三漏斗
226:凸起部分
230:熱源
300:模具
302:上半模
304:下半模
306:材料薄片
308:球腔
310:中足腔
312:足跟腔
314:弓狀表面
316:弓狀表面
318:弓狀表面
320:第一突起
322:第二突起
324:第三突起
326:柱
328:孔隙
330:凸緣
332:孔隙
334:材料薄片
336:黏著劑材料薄片
338:阻擋元件
340:工具
342:前足腔
344:中足腔
346:足跟腔
348:外表面
350:第一孔隙
352:第二孔隙
354:第三孔隙
356:第四孔隙
358:第五孔隙
360:第六孔隙
362:突起
364:主體
366:加熱裝置
368:模切工具
370:上模
372:下模
374:腔
376:切割機構
378:注射噴嘴
380:埠
382:漏斗
384:焊接設備
F:縱軸
L:縱軸
本文中所描述之圖式僅出於選定構形之闡釋性目的且並非意欲於限制本發明之範疇。
圖1係根據本發明之原理之一鞋類物件之一透視圖；圖2係圖1之鞋類物件之一分解視圖；圖3係沿著圖2之線3-3截取之圖1之鞋類物件之一緩衝構件之一截面視圖；圖4係根據本發明之原理之一鞋類物件之一底部透視圖；圖5係根據本發明之原理之一鞋類物件之一部分透視截面視圖；圖6係圖4之鞋類物件之一中底之一俯視圖；圖7A係沿著鞋類物件之一縱軸截取之圖4之鞋類物件之一鞋底結構之一分解截面視圖；圖7B係跨鞋類物件之一足跟區截取之圖4之鞋類物件之一鞋底結構之一截面視圖；圖8係用於形成圖3之緩衝構件之一工具之一截面視圖；圖9係圖8之工具之一截面視圖，其展示形成為圖3之緩衝構件之一障壁構件之一材料薄片；圖10係圖8之工具及圖9之障壁構件之一截面視圖，其展示接納一定數量之微粒物質之障壁構件； 圖11係圖8之工具之一截面視圖，其展示圖9之障壁構件經固定至另一障壁構件；圖12係根據本發明之原理之一成形緩衝構件之一截面視圖；圖13係圖12之緩衝構件之一透視圖；圖14係用於形成圖3之緩衝構件之一工具之一截面視圖，其中工具之半體敞開且接納一材料薄片；圖15係圖10之工具之一截面視圖，其被展示為處於一閉合狀態且將材料薄片形成為緩衝構件之一部分成形障壁構件；圖16係圖15之部分成形障壁構件之一截面視圖；圖17係結合一黏著劑材料薄片及一阻擋構件展示之另一障壁構件之一分解視圖；圖18係用於將圖16之障壁構件連結至圖17之另一障壁構件之一工具之一截面視圖；圖19係一部分成形、預填充緩衝構件之一截面視圖；圖20係用來將圖19之部分成形、預填充緩衝構件形成為一所要形狀之一模切工具之一截面視圖；圖21係圖19之預填充緩衝構件之一俯視圖，其展示接納一注射噴嘴之埠；圖22係圖19之預填充緩衝構件之一俯視圖，其展示接納一填充裝置之各自噴嘴之圖21之埠；圖23係圖19之預填充緩衝構件之一俯視圖，其展示將微粒物質插入至預填充緩衝構件之室中之圖22之噴嘴； 圖24係填充有微粒物質且經由一焊接程序密封之一緩衝構件之一俯視圖；圖25係圖24之填充緩衝構件之一截面視圖；圖26係圖25之緩衝構件之一透視圖；及圖27係併入圖26之緩衝構件之一鞋底結構之一截面視圖。
貫穿圖式，對應元件符號指示對應部件。
相關申請案之交叉參考
本非臨時美國專利申請案依據35 U.S.C §119(e)規定主張2019年7月25日申請之美國臨時申請案第62/878,706號及2019年10月21日申請之美國臨時申請案第62/923,661號之優先權，該等申請案之揭示內容之全文以引用方式併入本文中。
現在將參考隨附圖式更全面地描述實例構形。提供實例構形使得本發明將係透徹的且將本發明之範疇充分地傳達給一般技術者。闡述特定細節(諸如特定組件、裝置及方法之實例)，以提供對本發明之構形之一透徹理解。對於一般技術者而言將顯而易見的是，不需要採用具體細節，可以諸多不同形式體現實例構形，且具體細節及實例構形不應被解釋為限制本發明之範疇。
本文中所使用之術語僅出於描述特定例示性構形之目的且並非意欲於限制性。如本文中所使用，單數冠詞「一」、「一個」及「該」可意欲於亦包含複數形式，除非內文另有明確地指示。術語「包括(comprises、comprising)」、「包含」及「具有」係包含性的且因此指定存在特徵、步驟、操作、元件及/或組件，但不排除存在或添加一或多個其 他特徵、步驟、操作、元件、組件及/或其等群組。本文中所描述之方法步驟、程序及操作不應被解釋為必定要求其等以所論述或所繪示之特定順序執行，除非具體地識別為一執行順序。可採用額外或替代步驟。
當一元件或層被稱為「在另一元件或層上」、「接合至」、「連接至」、「附接至」或「耦合至」另一元件或層時，該元件或層可直接在該另一元件或層上、接合、連接、附接或耦合至該另一元件或層，或可存在中介元件或層。相比之下，當一元件被稱為「直接在另一元件或層上」、「直接接合至」、「直接連接至」、「直接附接至」或「直接耦接至」另一元件或層時，可不存在中介元件或層。用來描述元件之間的關係之其他字詞(例如，「在…之間」與「直接在…之間」、「相鄰」與「直接相鄰」等)應當以一類似方式來解釋。如本文中所使用，術語「及/或」包含一或多個相關聯所列項目之任何及所有組合。
術語第一、第二、第三等在本文中可用來描述各種元件、組件、區、層及/或區段。此等元件、組件、區、層及/或區段不應受此等術語限制。此等術語僅可用來區分一個元件、組件、區、層或區段與另一區、層或區段。諸如「第一」、「第二」及其他數字術語之術語並不暗示一序列或順序，除非內文明確地指示。因此，在不背離實例構形之教示之情況下，下文所論述之一第一元件、組件、區、層或區段可被稱為第二元件、組件、區、層或區段。
本發明之一個態樣提供一種製造一緩衝構件之方法。該方法包含由一第一材料形成一第一障壁構件，該第一障壁構件包含一第一隔室及一第二隔室。該方法進一步包含由不同於該第一材料之一第二材料形成一第二障壁構件。該第一隔室具備第一數量之微粒物質且該第二隔室具 備第二數量之微粒物質。該方法進一步包含用該第二障壁構件覆蓋該第一隔室及用該第二障壁構件覆蓋該第二隔室。
本發明之實施方案可包含以下選用特徵之一或多者。在一些實施方案中，形成該第一障壁構件包含將該第一材料之一薄片形成為界定該第一隔室及該第二隔室之一形狀。由該第一材料形成該第一障壁構件可包含由聚合物形成該第一障壁構件。在一些實例中，由該第一材料形成該第一障壁構件包含由熱塑性聚氨酯(TPU)形成該第一障壁構件。由該第二材料形成該第二障壁構件可包含由彈性纖維形成該第二障壁構件。
為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質可包含為該第一隔室提供近似相同於微粒物質之第二數量之一數量之微粒物質。在一些實例中，為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質包含為該第一隔室提供不同於微粒物質之該第二數量之一數量之微粒物質。為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質可包含為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒。
在一些實例中，為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒包含提供具有一實質上球形形狀之發泡體珠粒。為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒可包含提供具有近似相同大小及形狀之發泡體珠粒。替代地，為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒可包含提供具有一不同大小及形狀之發泡體珠粒。
在一些實施方案中，由該第一材料形成該第一障壁構件且由該第二材料形成該第二障壁構件包含由一可滲透材料形成該第一障壁構件及該第二障壁構件之一者且由一不可滲透材料形成該第一障壁構件及該第二障壁構件之另一者。例如，由該第一材料形成該第一障壁構件且由該 第二材料形成該第二障壁構件可包含由一不可滲透材料形成該第一障壁構件且由一可滲透材料形成該第二障壁構件。在一些實例中，為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質該發生在該第一隔室及第二隔室由該第二障壁構件覆蓋之前。替代地，為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質發生在該第一隔室及第二隔室由該第二障壁構件覆蓋之後。
在一些實施方案中，該方法包含將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件可包含在包圍該第一隔室之一第一附接位置處將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件且可包含在包圍該第二隔室之一第二附接位置處將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。在一些實例中，將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件包含經由一黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。經由一黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件可包含經由一熱熔黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。由該第一材料形成該第一障壁構件可包含將熱及一真空施加至該第一材料之一薄片。另外或替代地，由該第一材料形成該第一障壁構件可包含在一模具內壓縮模製該第一材料之一薄片。
在一些實例中，為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質包含在與該第一隔室流體連通之一第一埠處將該第一數量之微粒物質注射於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間。該方法亦包含在與該第二隔室流體連通之一第二埠處將該第二數量之微粒物質注射於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間。可在將該第一數量之微粒物質注射至該第一隔室中之後且在將該第二數量之微粒 物質注射至該第二隔室中之後密封該第一埠及該第二埠。密封該第一埠及該第二埠可包含使用射頻(RF)焊接將該第一障壁構件附接至該第二障壁構件。
本發明之另一態樣提供一種製造用於一鞋類物件之一鞋底結構之方法。該方法包含提供具有一第一腔及一第二腔之一中底。一第一障壁構件由一第一材料形成並包含一第一隔室及一第二隔室且一第二障壁構件由一第二材料形成。該方法亦包含為該第一隔室提供第一數量之微粒物質、為該第二隔室提供第二數量之微粒物質及用該第二障壁構件覆蓋該第一隔室。該方法進一步包含用該第二障壁構件覆蓋該第二隔室、將該第一隔室定位於該第一腔內及將該第二隔室定位於該第二腔內。
本發明之實施方案可包含以下選用特徵之一或多者。在一些實施方案中，由該第一材料形成該第一障壁構件包含由不同於該第二材料之一材料形成該第一障壁構件。形成該第一障壁構件可包含將該第一材料之一薄片形成為界定該第一隔室及該第二隔室之一形狀。由該第一材料形成該第一障壁構件亦可包含由聚合物形成該第一障壁構件。由該第一材料形成該第一障壁構件可進一步包含由熱塑性聚氨酯(TPU)形成該第一障壁構件。在一些實例中，由該第二材料形成該第二障壁構件包含由彈性纖維形成該第二障壁構件。
在一些實施方案中，為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質包含為該第一隔室提供近似相同於微粒物質之該第二數量之一數量之微粒物質。替代地，為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質可包含為該第一隔室提供不同於微粒物質之該第二數量之一數量之微粒物質。為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒 物質亦可包含為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒。
在一些實例中，為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒包含提供具有一實質上球形形狀之發泡體珠粒。此外，為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒可包含提供具有近似相同大小及形狀之發泡體珠粒。為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒可替代地包含提供具有一不同大小及形狀之發泡體珠粒。
在一些實施方案中，由該第一材料形成該第一障壁構件且由該第二材料形成該第二障壁構件包含由一可滲透材料形成該第一障壁構件及該第二障壁構件之一者且由一不可滲透材料形成該第一障壁構件及該第二障壁構件之另一者。例如，由該第一材料形成該第一障壁構件且由該第二材料形成該第二障壁構件可包含由一不可滲透材料形成該第一障壁構件且由一可滲透材料形成該第二障壁構件。為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質可發生在該第一隔室及該第二隔室由該第二障壁構件覆蓋之前。替代地，且在一些實例中，為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質發生在該第一隔室及第二隔室由該第二障壁構件覆蓋之後。
在一些實例中，該方法包含將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件可包含在包圍該第一隔室之一第一附接位置處將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件且可包含在包圍該第二隔室之一第二附接位置處將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件亦可包含經由一黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。經由一黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件可包含經由一熱熔黏著劑將該第二障壁構件 附接至該第一障壁構件。由該第一材料形成該第一障壁構件可包含將熱及真空施加至該第一材料之一薄片。由該第一材料形成該第一障壁構件可替代地包含在一模具內壓縮模製該第一材料之一薄片。
在一些實施方案中，為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質包含在與該第一隔室流體連通之一第一埠處將該第一數量之微粒物質注射於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間。該方法亦可包含在與該第二隔室流體連通之一第二埠處將該第二數量之微粒物質注射於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間。該方法可進一步包含在將該第一數量之微粒物質注射至該第一隔室中之後且在將該第二數量之微粒物質注射至該第二隔室中之後密封該第一埠及該第二埠。密封該第一埠及該第二埠可包含使用射頻(RF)焊接將該第一障壁構件附接至該第二障壁構件。最後，提供該中底可包含由一發泡聚合物材料形成該中底。
本發明之又一態樣提供一種製造用於一鞋類物件之一鞋底結構之方法。該方法包含：提供一外底；提供一中底；及定位一緩衝構件。該中底包含一第一腔、形成於該中底之一第一表面中且與該第一腔流體連通之一第一孔隙及形成於該中底之一第二表面中且與該第一腔流體連通之一第二孔隙。該第二表面經安置於該中底與該第一表面相對之一側上，且與該外底相對。該緩衝構件包含一第一隔室，該第一隔室將第一數量之微粒物質容納於該第一腔內，藉此該第一數量之微粒物質在該外底處透過該第二孔隙可見。
此態樣可包含以下選用特徵之一或多者。在一些實施方案中，將該緩衝構件定位於該第一腔內包含定位具有協作以將該第一數量之 微粒物質容納於該第一隔室內之一第一障壁構件及一第二障壁構件之一緩衝構件。該方法亦包含對該第一障壁構件塑形以界定該第一隔室且將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。在一些實例中，該方法包含將一黏著劑定位於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間。將該黏著劑定位於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間可包含用該黏著劑包圍該第一隔室。將該黏著劑定位於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間可包含定位一熱熔黏著劑。
在一些實例中，該方法包含使該第一隔室在遠離該第二障壁構件之一方向上漸縮。該方法亦可包含用該第二障壁構件覆蓋該第一隔室以界定一第一內部空隙，該第一數量之微粒物質經安置於該第一內部空隙內。該方法可進一步包含由一第一材料形成該第一障壁構件且由不同於該第一材料之一第二材料形成該第二障壁構件。由一第一材料形成該第一障壁構件可包含由聚合物形成該第一障壁構件。由一第一材料形成該第一障壁構件可包含由熱塑性聚氨酯(TPU)形成該第一障壁構件。由一第二材料形成該第二障壁構件可包含由彈性纖維形成該第二障壁構件。
在一些實例中，由一第一材料形成該第一障壁構件且由一第二材料形成該第二障壁構件包含由一可滲透材料形成該第一材料及該第二材料之一者且由一不可滲透材料形成該第一材料及該第二材料之另一者。例如，由一第一材料形成該第一障壁構件且由一第二材料形成該第二障壁構件可包含由一不可滲透材料形成該第一材料且由一可滲透材料形成該第二材料。
在一些實施方案中，定位包含容納第一數量之微粒物質之一第一隔室之一緩衝構件包含定位容納發泡體珠粒之一緩衝構件。定位容 納發泡體珠粒之一緩衝構件可包含提供具有一實質上球形形狀之發泡體珠粒。定位容納發泡體珠粒之一緩衝構件可包含提供具有近似相同大小及形狀之發泡體珠粒。替代地，定位容納發泡體珠粒之一緩衝構件可包含提供具有一不同大小及形狀之至少一者之發泡體珠粒。
在一些實例中，該方法包含由一透明材料及一半透明材料之一者形成該外底，該第一數量之微粒物質在該第二孔隙處透過該外底之材料可見。該方法亦可包含為該中底提供一第二腔、形成於該中底之該第一表面中且與該第二腔流體連通之一第三孔隙及形成於該中底之該第二表面中且與該第二腔流體連通之一第四孔隙。
在一些實施方案中，該方法包含為該緩衝構件提供一第二隔室，該第二隔室被該中底之該第二腔接納且容納第二數量之微粒物質，該第二數量之微粒物質在該外底處透過該第四孔隙可見。將一緩衝構件定位於該第一腔內亦可包含將該緩衝構件之一外表面定位成與該中底之該第一表面實質上齊平。將一緩衝構件定位於該第一腔內可進一步包含使該緩衝構件之一外表面自該中底之該第一表面延伸以形成至少一個凸出部。形成至少一個凸出部可包含在該第一隔室處形成該至少一個凸出部。
參考圖1及圖2，提供一鞋類物件10。如圖1中所展示，鞋類物件10包含一鞋面12及附接至鞋面12之一鞋底結構14。鞋類物件10可被劃分成一或多個部分。該等部分可包含一前足區16、一中足區18及一足跟區20。前足區16可與腳趾及連接一足之蹠骨與趾骨之關節對應。中足區18可與該足之一足弓區域對應，且足跟區20可與該足之後部部分(包含一跟骨)對應。
鞋面12包含界定一內部空隙22之內表面，該內部空隙22接 納且固定一足以支撐於鞋底結構14上。定位於足跟區20中之一腳踝開口24可提供至內部空隙22之入口。例如，腳踝開口24可接納一足以將該足固定於空隙22內且促進該足進入及移出內部空隙22。在一些實例中，一或多個緊固件26沿著鞋面12延伸以調整內部空隙22圍繞該足之一貼合度，同時適應該足進入及移出內部空隙22。鞋面12可包含接納緊固件26之孔隙28，諸如孔眼及/或其他接合特徵，諸如織物或網眼環。緊固件26可包含鞋帶、皮帶、繩索、鉤環或任何其他合適類型之緊固件。
鞋面12可另外包含在內部空隙22與緊固件26之間延伸之一舌狀部分30。鞋面12可由縫合或黏著性地結合在一起以形成內部空隙22之一或多種材料形成。用於該鞋面之合適材料可包含但不限於紡織品、發泡體、皮革及合成皮革。可選擇及定位該等材料以在足安置於內部空隙22內時向該足賦予耐用性、透氣性、耐磨性、可撓性及舒適性之性質。
繼續參考圖1及圖2，鞋底結構14被展示為包含一中底32、一外底34及一緩衝構件36。如圖2中所展示，中底32通常經安置於外底34與鞋面12之間且相對於鞋面12支撐緩衝構件36。即，中底32可將緩衝構件36支撐在外底34與鞋面12之一下基底38之間。基底38可經由縫線40(圖2)附接至鞋面12或替代地，可與鞋面12之一材料一體地形成。例如，若鞋面12或鞋面12之一部分由一編織材料形成，則該編織材料可同樣地形成基底38且因而，與中底32及緩衝構件36相對之基底38可與鞋面12一體地形成。
若基底38獨立於鞋面12形成，則基底38可經由縫線40附接至鞋面12。無關於基底38是否與鞋面12一體地形成或替代地係附接至鞋面12之一單獨組件，基底38通常經安置於中底32與鞋面12之間且由一撓 性材料形成。由一撓性材料形成基底38允許基底38在使用期間被一穿戴者之足加載時拉伸及移動。允許基底38在使用期間回應於由一穿戴者之足接收之一負載而撓曲及移動允許穿戴者之足下壓中底32及/或緩衝構件36，由此在使用鞋類物件10期間為穿戴者提供一定程度之舒適性及緩衝，如下文將更詳細地描述。
中底32可由諸如舉例而言一發泡聚合物材料之一聚合物材料形成。即，發泡聚合物材料可為乙烯基乙酸乙酯或聚氨酯。無關於中底32之特定構造，中底32通常自鞋面12之一前端42延伸至鞋面12之一後端44。此外，中底32可在鞋面12之一內側46與鞋面12之一外側48之間延伸。如此做，中底32之一部分可靠近鞋面12及中底32之一接面延伸至鞋面12之一外表面50上。例如，中底32可包含一突起52，該突起52至少部分地圍繞中底32之一周界延伸且自中底32延伸以覆蓋鞋面12之外表面50之一部分。當中底之材料經形成為圖2中所展示之形狀時，突起52可與該中底32一體地形成。
特定地參考圖2及圖3，中底32被展示為包含一前足腔54、一中足腔56及一足跟腔58。如圖2及圖3中所展示，腔54、56、58沿著鞋底結構14之一長度安置使得前足腔54經安置於前足區16中，中足腔56經安置於中足區18中，且足跟腔58經安置於足跟區20中。腔54、56、58經形成於中底32與鞋面12之基底38相對之一第一表面60中。第一表面60自中底32之一上表面62凹進以當緩衝構件36經安置於中底32內時為緩衝構件36之一部分提供間隙，如下文將更詳細地描述。在所繪示實例中，前足腔54具有安置於前足區之一球部分與一腳趾部分之間的一前端。
中底32另外包含定位於中底32與第一表面60相對之一側上 之一第二表面64。第二表面64與外底34相對且提供外底34可附接至之一表面。
腔54、56、58各與中底32之一第一孔隙及一第二孔隙相關聯以分別容許緩衝構件36插入至中底32中且一旦將緩衝構件36插入至中底32中緩衝構件36便在外底34處可見。具體而言，前足腔54在前足腔54及第一表面60之一接面處界定一第一孔隙66。第一孔隙66在第一表面60處界定至前足腔54之一開口且通常在第一表面60處界定前足腔54之一形狀。前足腔54另外包含一第二孔隙68，該第二孔隙68經安置於前足腔54與第一孔隙66相對之一端處且經形成通過前足腔54內之中底32之一底壁70。在一個構形中，底壁70及因此第二孔隙68可在實質上平行於由第一表面60界定之一平面之一平面中延伸。
如所描述，在第一表面60處至前足腔54之開口通常由第一孔隙66之形狀及大小界定且此外，安置於前足腔54與第一孔隙66相對之一端處之前足腔54之一底部部分通常由底壁70界定。前足腔54進一步由圍繞前足腔54之一周界自底壁70延伸至第一孔隙66及第一表面60之一接面之一系列側表面72界定。因此，側表面72彼此協作以在底壁70與第一孔隙66之間環繞且界定前足腔54之一形狀。
中足腔56通常沿著鞋底結構14(圖3)之一縱軸(F)安置於前足腔54與足跟腔58之間。中足腔56包含在第一表面60處界定至中足腔56之一開口之一第一孔隙74。中足腔56進一步包含一第二孔隙76，該第二孔隙76經安置於中足腔56與第一孔隙74相對之一端處且經形成通過中底32之一底壁78。如同與前足腔54相關聯之底壁70，與中足腔56相關聯之底壁78界定中足腔56之一底部且因此界定中足腔56之一底表面。側表面 80在第一孔隙74與底壁78之間延伸以界定中足腔56之總體形狀。因而，側表面80與底壁78協作以在第一孔隙74與底壁78之間界定中足腔56之總體形狀。
足跟腔58經安置成比前足腔54及中足腔56更接近後端44且包含形成於中底32之第一表面60中之一第一孔隙82。第一孔隙82界定至足跟腔58之一開口且通常在第一表面60處界定足跟腔58之一周界之一形狀。足跟腔58另外包含一第二孔隙84，該第二孔隙84經安置於足跟腔58與第一孔隙82相對之一端處且經形成通過中底32之足跟腔之一底壁86。如同前足腔54及中足腔56，底壁86經安置於足跟腔58與第一孔隙82相對之一端處且用來界定足跟腔58之一底表面。側表面88自底壁86延伸至第一孔隙82且協作以界定足跟腔58之一周界。
如所描述，前足腔54、中足腔56及足跟腔58之各者包含界定各腔54、56、58之一形狀之各自側表面72、80、88。如圖3中所展示，側表面72、80、88之一或多者可在自各自第一孔隙66、74、82至各自底壁70、78、86之一方向上漸縮。藉由提供具有自各自第一孔隙66、74、82延伸至各自底壁70、78、86之一錐度之側表面72、80、88，腔54、56、58之一截面積通常在自中底32之第一表面60延伸至中底32之第二表面64之一方向上漸縮。如圖3中所展示，側表面72、80、88在自第一表面62延伸至第二表面64之方向上漸縮之程度可在腔54、56、58當中變動。例如，前足腔54可包含分別具有大於中足腔56及足跟腔58之側表面80、88之任一者之一漸變錐度之側表面72。此外，足跟腔58之側表面88可分別包含小於前足腔54及中足腔56之側表面72、80之任一者之一錐度。
特定地參考圖3，前足腔54、中足腔56及足跟腔58被展示 為在沿著鞋底結構14之縱軸(F)之隔開位置處形成為中底32之材料。因此，中底32之一第一壁90可在前足腔54與中足腔56之間延伸且一第二壁92可在中足腔56與足跟腔58之間延伸。因此，第一壁90可用來將前足腔54與中足腔56分離，而第二壁92用來在沿著鞋底結構14之縱軸(F)延伸之一方向上將中足腔56與足跟腔58分離。如下文將更詳細地描述，壁90、92有助於維持緩衝構件36相對於中底32之一所要位置且因此，有助於在使用鞋類物件10期間對一穿戴者之一足提供一所要緩衝效應。
特定地參考圖2及圖3，緩衝構件36被展示為包含一第一障壁構件94、一第二障壁構件96及容納於緩衝構件36內之一定數量之微粒物質98。在一個構形中，第二障壁構件96經附接至第一障壁構件94以將微粒物質98大體上容納於第二障壁構件96與第一障壁構件94之間。例如，緩衝構件36可包含各分別併入第一數量之微粒物質98、第二數量之微粒物質98及第三數量之微粒物質98之一第一隔室100、一第二隔室102及一第三隔室104。
第一障壁構件94及第二障壁構件96可由撓性材料形成，該等撓性材料允許第一障壁構件94及第二障壁構件96在使用鞋類物件10期間鞋底結構14經受來自一穿戴者之一足之一力時拉伸及移動。在一個構形中，第一障壁構件94及第二障壁構件96由不同材料形成。例如，第一障壁構件94可由諸如熱塑性聚氨酯(TPU)之一聚合物材料形成。由TPU形成第一障壁構件94允許第一障壁構件94由一不可滲透材料形成且在一些構形中，允許第一障壁構件94由一光學透明及/或半透明材料形成。
第二障壁構件96可由諸如舉例而言彈性纖維之一撓性材料形成。由諸如彈性纖維之一撓性材料形成第二障壁構件96亦允許第二障壁 構件96係可滲透的。由一可滲透材料形成第二障壁構件96容許通過第二障壁構件96進入第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104之流體連通，由此容許空氣自緩衝構件36外部之一區域循環至隔室100、102、104中。
第二障壁構件96可經由一黏著劑106附接至第一障壁構件94。黏著劑106可為一熱熔黏著劑且可包圍第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104之各者之一周界。因而，黏著劑106在隔室100、102、104之各者之間將第二障壁構件96之材料連結至第一障壁構件94之材料，由此在第二障壁構件96與第一障壁構件94之間各隔室100、102、104內界定一內部空隙。
圍繞各隔室100、102、104之一周界將第二障壁構件96附接至第一障壁構件94使得黏著劑106完全包圍各隔室100、102、104在其中第二障壁構件96經附接至第一障壁構件94之區域中產生一腹板構件108。腹板構件108可在各隔室100、102、104之間並且圍繞緩衝構件36之一外周延伸，如圖9中所展示。腹板構件108可包含實質上等於中底32之第一表面60相對於中底32之上表面62之一深度之一厚度。此外，如在緩衝構件36之一周界處由腹板構件108界定之緩衝構件36之總體形狀可包含實質上等於第一表面60之一形狀、如經形成為上表面62之一形狀。因此，當將緩衝構件36插入至中底中時，緩衝構件36之一上表面110與中底32之上表面62實質上齊平，由此提供接納基底38之一均勻表面。提供與基底38相對之一均勻表面藉由防止一穿戴者感覺到中底32與緩衝構件36之間的過渡或接面來為穿戴者之一足提供一定程度之舒適性。
特定地參考圖3，緩衝構件36被展示為包含安置於隔室100、102、104內之變動量之微粒物質98。例如，第一隔室100、第二隔 室102及第三隔室104各被展示為包含不同量之微粒物質98。即，安置於前足腔54及因此鞋底結構14之前足區16內之第一隔室100包含少於第二隔室102及第三隔室104之微粒物質98。相反，被中底32之足跟腔58接納且因此定位於鞋底結構14之足跟區20中之第三隔室104接納多於第二隔室102及第一隔室100之量之微粒物質98。雖然隔室100、102、104被描述且被展示為接納不同量之微粒物質98，但各隔室100、102、104可接納近似相同量之微粒物質98。此外，隔室100、102、104之一或多者可接納一定量之微粒物質98，該一定量之微粒物質98在緩衝構件36(圖9)之外表面110中產生一凸出部112。例如，緩衝構件36之第二隔室102及第三隔室104可各包含一凸出部112，該凸出部112自在第二隔室102及第三隔室104之一位置處由第二障壁構件96界定之一標稱平面延伸。即，凸出部112自由腹板構件108界定之一標稱平面延伸。
無關於安置於各自隔室100、102、104內之微粒物質98之量，微粒物質98可用來增強中底32之材料所提供之功能性及緩衝特性。例如，容納於隔室100、102、104內之微粒物質98可包含具有一實質上球形形狀之發泡體珠粒。此外，界定微粒物質98之發泡體珠粒可具有近似相同大小及形狀或替代地，可具有一不同大小及形狀之至少一者。無關於微粒物質98之特定大小及形狀，微粒物質98與外底34及中底32協作以在使用期間為鞋類物件10提供一緩衝式及回應性效能。
緩衝構件36可經插入至中底32中使得第一隔室100由前足腔54接納，第二隔室102由中足腔56接納，且第三隔室104由足跟腔58接納。一旦將緩衝構件36安置於中底32內，緩衝構件36之表面110便在界定緩衝構件36之一周界之腹板構件108處與中底32之上表面62實質上齊平。 因而，第二障壁構件96在中底32之上表面62處與中底32之材料協作以提供一大體上均勻表面，當鞋底結構14經附接至鞋面12時基底38抵靠該表面。
外底34可由一透明或半透明材料形成且可包含彼此分離之一或多個離散部分。外底34可由諸如舉例而言橡膠之一耐用材料形成且可經附接至中底32之第二表面64。外底34之個別部分可靠近分別與前足腔54、中足腔56及足跟腔58相關聯之第二孔隙68、76、84附接至中底32之第二表面64。外底34之部分可在實質上平行於縱軸(L)之一方向上沿著鞋底結構14之一長度彼此分離。雖然外底34被描述且被展示為包含彼此隔開之個別部分，但外底34可替代地具有一單體構造，該單體構造大體上跨中底32之整個第二表面64延伸使得外底34在前端42與後端44之間且在內側46與外側48之間連續地延伸。無關於外底34之特定構造(即，單體或離散部分)，外底34可包含自外底34延伸以在使用鞋類物件10期間提供與一地面之增加的牽引力之踏面35。
由一透明或半透明材料形成外底34允許當外底34在第二表面64處附接至中底32時自外底34觀看腔54、56、58。此外，因為隔室100、102、104實質上填充中底32之各自腔54、56、58，所以隔室100、102、104及因此安置於其中之微粒物質98同樣地透過外底34之材料在中底32之第二孔隙68、76、84處可見。因此，駐留於緩衝構件36之各自隔室100、102、104內之微粒物質98在與各自腔54、56、58相關聯之第二孔隙68、76、84處透過外底34可見。
鞋底結構14可經由一合適黏著劑114(圖3)附接至鞋面12。例如，黏著劑114可在中底32之突起52與鞋面12之外表面50之間延伸且將 中底32之突起52附接至鞋面12之外表面50。此外，黏著劑114可在腹板構件108及中底32之第一表面60之一接面處將緩衝構件36之腹板構件108附接至中底32。
參考圖4至圖7，提供一鞋類物件10a且其包含一鞋面12及附接至鞋面12之一鞋底結構14a。鑑於與鞋類物件10相關聯之組件相對於鞋類物件10a之結構及功能方面之實質類似性，在後文及圖式中使用類似元件符號來識別類似組件，而使用含有字母擴展名之類似元件符號來識別已修改之該等組件。
繼續參考圖4，鞋底結構14a被展示為包含一中底32a、一外底34a及一緩衝構件36a。如圖5中所展示，中底32a通常經安置於外底34a與鞋面12之間且相對於鞋面12支撐緩衝構件36a。即，中底32a可將緩衝構件36a支撐在外底34a與鞋面12之下基底38之間。
如同上文所描述之實例，圖4至圖7之中底32a被展示為包含一球腔54a、一中足腔56a及一足跟腔58a。此處，中底32a亦包含安置於腳趾區16T中之一腳趾腔116。如圖5至圖7中所展示，腔54a、56a、58a、116沿著鞋底結構14a之一長度安置使得腳趾腔116相鄰於鞋面12之前端42安置於前足區16之一腳趾區16T中，球腔54a相鄰於腳趾腔116安置於前足區16之一球區16B中，中足腔56a經安置於中足區18中，且足跟腔58a相鄰於後端44安置於足跟區20中。腔54a、56a、58a、116經形成於中底32a與鞋面12之基底38相對之一第一表面60中。第一表面60自中底32a之一上表面62凹進以當緩衝構件36a經安置於中底32a內時為緩衝構件36a之一部分提供間隙，如下文將更詳細地描述。
腔54a、56a、58a、116各與中底32a之一第一孔隙及一第 二孔隙相關聯以分別容許將緩衝構件36a插入至中底32a中且一旦將緩衝構件36a插入至中底32a中，緩衝構件36a便在外底34a處可見。
具體而言，球腔54a在球腔54a及第一表面60之一接面處界定一第一孔隙66a。第一孔隙66a在第一表面60處界定至球腔54a之一開口且通常在第一表面60處界定球腔54a之一形狀。球腔54a另外包含一第二孔隙68a，該第二孔隙68a經安置於球腔54a與第一孔隙66a相對之一端處且經形成通過中底32a之一底壁70a。
如所描述，在第一表面60處至球腔54a之開口通常由第一孔隙66a之形狀及大小界定且此外，安置於球腔54a與第一孔隙66a相對之一端處之球腔54a之一底部部分通常由底壁70a界定。球腔54a進一步由圍繞球腔54a之一周界自底壁70a延伸至第一孔隙66a及第一表面60之一接面之一系列側表面72a界定。因此，側表面72a彼此協作以在底壁70a與第一孔隙66a之間界定球腔54a之一形狀。
中足腔56a通常沿著鞋底結構14a(圖6)之一縱軸(F)安置於球腔54a與足跟腔58a之間。中足腔56a包含在第一表面60處界定至中足腔56a之一開口之一第一孔隙74a。然而，與上述實例不同，中足腔56a之底端由中底32a之一底壁78a圍封使得中足腔54a封端。側表面80a在第一孔隙74a與底壁78a之間延伸以界定中足腔56a之總體形狀。因而，側表面80a與底壁78a協作以在第一孔隙74a與底壁78a之間界定中足腔56a之總體形狀。
足跟腔58a經安置成比球腔54a及中足腔56a更接近後端44且包含形成於中底32a之第一表面60中之一第一孔隙82a。第一孔隙82a界定至足跟腔58a之一開口且通常在第一表面60處界定足跟腔58a之一周界 之一形狀。足跟腔58a另外包含一第二孔隙84a，該第二孔隙84a經安置於足跟腔58a與第一孔隙82a相對之一端處且經形成通過中底32a之第三腔之一底壁86a。如同球腔54a及中足腔56a，底壁86a經安置於足跟腔58a與第一孔隙82a相對之一端處且用來界定足跟腔58a之一底表面。側表面88a自底壁86a延伸至第一孔隙82a且協作以界定足跟腔58a之一周界。
腳趾腔116經安置於球腔54a與前端42之間的腳趾區16T中且包含形成於中底32a之第一表面60中之一第一孔隙118。第一孔隙118界定至腳趾腔116之一開口且通常在第一表面60處界定腳趾腔116之一周界之一形狀。腳趾腔116另外包含一第二孔隙120，該第二孔隙120經安置於腳趾腔116與第一孔隙118相對之一端處且經形成通過中底32a之腳趾腔116之一底壁122。底壁122經安置於腳趾腔116與第一孔隙118相對之一端處且用來界定腳趾腔116之一底表面。側表面124自底壁122延伸至第一孔隙118且協作以界定該腳趾腔之一周界。
如所描述，球腔54a、中足腔56a、足跟腔58a及腳趾腔116之各者包含界定各腔54、56、58、116之一形狀之各自側表面72a、80a、88a、124。如圖7A中所展示，側表面72a、80a、88a、124之一或多者可在自各自第一孔隙66a、74a、82a、118至各自底壁70a、78a、86a、122之一方向上漸縮。藉由提供具有自各自第一孔隙66a、74a、82a延伸至各自底壁70a、78、86之一錐度之側表面72a、80a、88a、124，腔54a、56a、58a、116之一截面積通常在自中底32a之第一表面60延伸至中底32a之第二表面64之一方向上減小。
特定地參考圖7A及圖7B，腳趾腔116、球腔54a、中足腔56a及足跟腔58a被展示為在沿著鞋底結構14a之縱軸(F)之隔開位置處形成 為中底32a之材料。因此，中底32a之一第一壁90a可在腳趾腔116與球腔54a之間延伸，一第二壁92a可在球腔54a與中足腔56a之間延伸，且一第三壁93a可在中足腔56a與足跟腔58a之間延伸。
腔54a、56a、58a、116之一或多者可包含經構形以修改中底32a之實體性質之結構特徵。例如，在所繪示實例中，足跟腔58a被圍繞後端44向下突出之一或多個柱126包圍。柱126之相鄰者彼此隔開且經構形以當組裝鞋底結構14a時與外底34a介接，由此在足跟區20中為鞋類物件10a提供支撐。如圖5中所展示，微粒物質98能夠自足跟腔58a遷移且進入包圍柱126之一周邊區127以在後端44處外底34a與中底32a之間提供緩衝。
繼續參考圖5及圖7，緩衝構件36a被展示為包含一第一障壁構件94a、一第二障壁構件96a及容納於緩衝構件36a內之一定數量之微粒物質98。在一個構形中，第二障壁構件96a經附接至第一障壁構件94a以將微粒物質98大體上容納於第二障壁構件96a與第一障壁構件94a之間。例如，緩衝構件36a可包含各分別併入第一數量之微粒物質98、第二數量之微粒物質98及第三數量之微粒物質98之一第一隔室100a、一第二隔室102a及一第三隔室104a。
與其中所有微粒物質98分佈於三個隔室100a、102a、104a當中之圖1至圖3之實例不同，在圖4至圖7之實例中，緩衝構件36a經構形為一混合緩衝構件36a，其中微粒物質98之一第一部分經容納於藉由連結第一障壁層94a及第二障壁層96a而形成之隔室100a、102a、104a內，且微粒物質之一第二部分直接安置於腔54a、56a、58a、116之一者內並由第二障壁層96a密封於該腔內。例如，如圖4至圖7之實例中所展示，緩衝 構件36a可在腳趾區16T、球區16B及中足區18中形成一系列三個隔室，而足跟區20中之微粒物質直接安置於形成於足跟區20中之足跟腔58a內。此處，第二障壁層96a在足跟腔58a上方延伸以將微粒物質98圍封於其中。
雖然緩衝構件36a之形狀及構形可不同於圖1至圖3之緩衝構件36之形狀及構形，但緩衝構件36a可使用類似於上文相對於緩衝構件36所描述之材料及方法之材料及方法來形成。即，第一障壁構件94a及第二障壁構件96a可由撓性材料形成，該等撓性材料允許第一障壁構件94a及第二障壁構件96a在使用鞋類物件10a期間鞋底結構14a經受來自一穿戴者之一足之一力時拉伸及移動。第二障壁構件96a可經由黏著劑106附接至第一障壁構件94a。圍繞各隔室100a、102a、104a之一周界將第二障壁構件96a附接至第一障壁構件94a使得黏著劑106完全包圍各隔室100a、102a、104a在其中第二障壁構件96a經附接至第一障壁構件94a之區域中產生腹板構件108。
特定地參考圖7A及圖7B，緩衝構件36a被展示為包含安置於隔室100a、102a、104a內之變動量之微粒物質98。例如，第一隔室100a、第二隔室102a及第三隔室104a各被展示為包含不同量之微粒物質98。即，安置於腳趾腔116及因此鞋底結構14a之腳趾區16T內之第一隔室100a包含少於第二隔室102a及第三隔室104a之微粒物質98。相反，由中底32a之中足腔54a容納且因此定位於鞋底結構14a之中足區18中之第三隔室104a接納多於第二隔室102a及第一隔室100a之量之微粒物質98。雖然隔室100a、102a、104a被描述且被展示為接納不同量之微粒物質98，但各隔室100a、102a、104a可接納近似相同量之微粒物質98。此外，隔室100a、102a、104a之一或多者可接納一定量之微粒物質98，該一定量之 微粒物質98在緩衝構件36a(圖5)之外表面110中產生一凸出部112。例如，緩衝構件36a之第二隔室102a及第三隔室104a可各包含一凸出部112，該凸出部112自在第二隔室102a及第三隔室104a之一位置處由第二障壁構件96a界定之一標稱平面延伸。即，凸出部112自腹板構件108界定之一標稱平面延伸。
如上文所提供，隔室100a、102a、104a經構形以接納於腳趾腔116、球腔54a及中足腔56a之各者內。然而，足跟腔58a未接納緩衝構件36a之一對應室。代替地，將微粒物質98直接提供至足跟腔58a。此處，微粒物質98藉由足跟腔58a之側表面88容納於橫向方向上，而足跟腔58a之底部上之第二孔隙84a由外底34a之一部分圍封且足跟腔58a之頂部上之第一空隙82a由第二障壁構件96a之一部分圍封。
參考圖5及圖7A，緩衝構件36a包含第一障壁層94a，該第一障壁層94a形成包含隔室100a、102a、104a之緩衝構件36a之一下部分。第二障壁構件96a包含一第一部分128，該第一部分128在隔室100a、102a、104a之各者上方延伸且經連結至第一障壁構件94a以在前足區16及中足區18中形成腹板構件108。另外，第二障壁構件96a包含一第二部分130，該第二部分130延伸超過第一障壁構件94a且至足跟區20以覆蓋足跟腔58a。因此，與沿著腹板構件108附接至第一障壁構件94a之第一部分128不同，第二障壁構件96a之第二部分130直接附接至中底32a且包圍足跟腔58a之第一孔隙82a之一外周。在一些實例中，第二部分130經附接至中底32a之第一表面60使得由第二部分130形成之緩衝構件36a之上表面110之部分與中底32a之上表面62實質上齊平。
外底34a可由一透明或半透明材料形成且可包含彼此分離 之一或多個離散部分。外底34a可由諸如舉例而言橡膠之一耐用材料形成且可經附接至中底32a之第二表面64。外底34a之個別部分可靠近分別與腳趾腔116、球腔54a及足跟腔58a相關聯之第二孔隙120、68a、84a附接至中底32a之第二表面64。外底34a之部分可在實質上平行於縱軸(F)之一方向上沿著鞋底結構14a之一長度彼此分離。雖然外底34a被描述且被展示為包含彼此隔開之個別部分，但外底34a可替代地具有一單體構造，該單體構造大體上跨中底32a之整個第二表面64延伸使得外底34a在前端42與後端44之間且在內側46與外側48之間連續地延伸。無關於外底34a之特定構造(即，單體或離散部分)，外底34a可包含自外底34a延伸以在使用鞋類物件10a期間提供與一地面之增加的牽引力之踏面35。
將緩衝構件36、36a併入至鞋類物件10、10a中在使用期間為一穿戴者之一足提供一定程度之舒適性及緩衝。例如，且如上文所描述，基底38、38a及緩衝構件36、36a之第二障壁構件96、96a由撓性材料形成。因此，當在使用鞋類物件10、10a期間由一穿戴者之一足將一力施加至基底38、38a時，該力致使基底38、38a及第二障壁構件96、96a之材料撓曲及拉伸，由此允許穿戴者之足接合且移位安置於腔54、54a、56、56a、58、58a、116內之微粒物質98。如此做，微粒物質98將一力施加於第一障壁構件94、94a之材料上，由此致使第一障壁構件94、94a同樣地撓曲及拉伸。第一障壁構件94、94a之此移動壓縮大體上包圍隔室100、100a、102、102a、104、104a或腔54、54a、56、56a、58、58a、116之中底32、32a之一材料，該材料繼而吸收與一步行或跑步移動相關聯之力。
基底38、38a、第一障壁構件94、94a及第二障壁構件96、 96a之材料之撓曲及拉伸連同中底32、32a之材料之壓縮在穿戴鞋類物件10、10a時向一穿戴者提供一定程度之緩衝及舒適性。此外，一穿戴者之一足與微粒物質98之間的相互作用(基底38、38a及第二障壁構件96、96a之材料之大體上撓性性質所容許)同樣地向穿戴者之足提供緩衝。此外，因為容許微粒物質98相對於各腔54、54a、56、56a、58、58a、116且在其等內移動，所以微粒物質98符合穿戴者之足之一形狀且因此提供特定於穿鞋者之足之形狀之一定程度之定製緩衝。又此外，因為容許微粒物質98相對於第一隔室100、100a、第二隔室102、102a、第三隔室104、104a及/或足跟腔58a且在其等內移動，所以基底38、38a及第二障壁構件96、96a之形狀係動態的且很大程度上基於在任何給定時間施加於基底38、38a處之負載。換言之，由安置於腔54、54a、56、56a、58、58a、116內之微粒物質98提供之支撐回應於施加於基底38、38a處之力而移動及移位。如此做，隨著穿戴者將力施加於基底38、38a之不同位置處，基底38、38a及第二障壁構件96、96a之有效形狀不斷變化，由此致使微粒物質98相對於腔54、54a、56、56a、58、58a、116且在其等內移位及移動。因而，緩衝構件36、36a為鞋底結構14、14a及因此鞋類物件10、10a提供緩衝及支撐，該緩衝及支撐動態地回應於一經施加力且自動地符合穿戴者之足之一形狀，由此為穿戴者提供一定製的個人緩衝系統。
相對於圖4至圖7中之鞋底結構14a之實例，其中，中底32a具有串聯配置之複數個腔54a、56a、58a，其中該複數個腔的其中一者界定為一第一腔，而該複數個腔的另一者界定為一第二腔。將微粒物質98直接提供至該等腔之一者(例如，足跟腔58a)為微粒物質98提供與圍封於一緩衝構件36、36a之一隔室內之微粒物質98相比增大程度之自由度。例如，在其中該等腔之一者形成有諸如柱或橫向構件之結構特徵之情況下，微粒物質98將不約束於該腔內且圍繞內部結構自由地遷移。
特定地參考參考圖8至圖13，將詳細地描述製造緩衝構件36之一方法。雖然相對於圖1至圖3之緩衝構件36提供所繪示方法，但將明白，該方法亦可適用於形成圖4至圖7之緩衝構件36a。如下文將詳細地描述，形成圖8至圖11中所展示之緩衝構件36之方法可利用一熱成形程序來形成第一障壁構件94且此外在將微粒物質98插入至第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104中之後，使用一熱壓來將第二障壁構件96附接至第一障壁構件94。
如圖8中所展示，一工具200可用來將一材料薄片202形成為第一障壁構件94。例如，且如上文所描述，第一障壁構件94可由熱塑性聚氨酯(TPU)形成。因此，材料薄片202可為一TPU材料薄片。工具200可包含一前足腔204、一中足腔206及一足跟腔208。前足腔204可包含為第一隔室100提供圖9中所展示之形狀之一弓狀表面210。類似地，中足腔206可與第二隔室102對應且足跟腔208可與第三隔室104對應，藉此中足腔206包含符合第二隔室102之形狀之一弓狀表面212且足跟腔208包含符合第三隔室104之形狀之一弓狀表面214。工具200可另外包含附接至一真空218(圖9)之一系列真空埠216。
在操作中，材料薄片202可相鄰於工具200而放置使得材料薄片202與前足腔204、中足腔206及足跟腔208相對。在經由真空埠216將一真空力施加於材料薄片202上之前及/或期間可將熱施加至材料薄片202。例如，材料薄片202可由一外部熱源(未展示)及/或經由安置於工具200內之加熱元件(未展示)來加熱以在經由真空218及真空埠216將材料薄片202拉入腔204、206、208中的同時加熱材料薄片202。
如圖9中所展示，形成材料薄片202使得將材料202拉入腔 204、206、208中形成緩衝構件36之各自隔室100、102、104。具體而言，材料薄片202之材料接合弓狀表面210、212、214以將材料薄片202形成為緩衝構件36之各個隔室100、102、104。施加至材料薄片202之熱及壓力(即藉由真空(218)及內部熱源及/或外部熱源)致使材料薄片202在腔204、206、208處大體上符合工具200之形狀，由此形成緩衝構件36之第一障壁構件94。一旦材料薄片202經形成為第一障壁構件94之形狀，便容許冷卻第一障壁構件94之材料，由此致使第一障壁構件94之材料保持工具200之形狀，如分別由腔204、206、208之弓狀表面210、212、214所界定。
一旦材料薄片202經形成為第一障壁構件94之形狀，如上文所描述，便可用微粒物質98填充隔室100、102、104。如上文所描述，微粒物質98可包含具有相同及/或不同形狀之發泡體珠粒以為緩衝構件36提供一旦將第二障壁構件96附接至第一障壁構件94且將緩衝構件36插入於中底32中便向鞋類物件10提供緩衝之能力。
藉由經由一系列漏斗(圖10)將微粒物質98沈積至各隔室100、102、104中，可將微粒物質98插入至隔室100、102、104中。具體而言，一第一漏斗220可與第一隔室100對準，一第二漏斗222可與第二隔室102對準，且一第三漏斗224可與第三隔室104對準使得當漏斗220、222、…、224釋放微粒物質98時，微粒物質98由各自隔室100、102、104接納。在一個構形中，漏斗220、222、224可為重力饋送的使得當與各自漏斗220、222、224相關聯之一閥或其他計量裝置(未展示)敞開時，安置於漏斗220、222、224內之微粒物質98自動地自漏斗220、222、224施配且由第一障壁構件94之隔室100、102、104接納。一旦預定數量之微 粒物質98由第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104接納，與漏斗220、222、224相關聯之閥便可閉合以防止進一步微粒物質98由隔室100、102、104之任一者接納。
特定地參考圖11，隔室100、102、104被展示為實質上填充有微粒物質98。此時，可在包圍隔室100、102、104之區處施加黏著劑106以允許第一障壁構件94附接至第二障壁構件96。如上文所描述，且在一個構形中，黏著劑106可為一熱熔黏著劑。可在包圍隔室100、102、104之區域處且在工具200之凸起部分226處將熱熔黏著劑放置於第一障壁構件94上。凸起部分226通常可模仿中底32之第一壁90及第二壁92之一形狀以允許緩衝構件36被中底32之腔54、56、58配合地接納，如圖3中所展示。
一旦在包圍第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104之區域中將黏著劑106安置於第一障壁構件94上，便可將一材料薄片228放置於第一障壁構件94與一熱源230之間。材料薄片228可經定位於黏著劑106上使得材料薄片228相對於且覆蓋第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104。一旦相對於第一障壁構件94恰當地放置材料薄片228，便可啟動熱源230，由此致使黏著劑106與材料薄片228結合且密封第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104。
一旦將材料薄片228附接至第一障壁構件94，材料薄片228便閉合第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104且因此，形成第二障壁構件96。如圖12中所展示，第二障壁構件96可取決於安置於各自隔室100、102、104內之微粒物質98之數量而界定凸出部112，如上文所描述。無關於由各自隔室100、102、104接納之微粒物質98之數量，一旦材 料薄片228經附接至第一障壁構件94且因此形成第二障壁構件96，便可將緩衝構件36插入至中底32中使得第一隔室100由中底32之球腔54接納，第二隔室102由中底32之中足腔56接納，且第三隔室104由中底32之足跟腔58接納。
如上文所描述，可經由一熱成形程序形成緩衝構件36。如此做，第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104接納預定數量之微粒物質98且此外可導致一旦安裝於鞋類物件10中，第二障壁構件96便在與基底38相對之一外表面110處形成凸出部112。雖然安置於第一隔室100、第二隔室102及/或第三隔室104內之一定數量之微粒物質98可導致在第二障壁構件96處形成一或多個凸出部112，但該等凸出部112受可經由漏斗220、222、224沈積於各個隔室100、102、104中之微粒物質98之量限制，而不會使微粒物質98溢出第一障壁構件94之邊緣。因此，凸出部112自緩衝構件36延伸之程度限於可堆疊於隔室100、102、104中之微粒物質98之數量，而不會使微粒物質98溢出第一障壁構件94之邊緣。
可藉由首先將第二障壁構件96附接至第一障壁構件94由此在將微粒物質98插入至隔室100、102、104中之前閉合隔室100、102、104來增加凸出部112。在將第二障壁構件96附接至第一障壁構件94之後將微粒物質98插入至隔室100、102、104中需要使用不同於上文所描述之熱成形程序之一程序。
如下文將更詳細地描述，可嘗試使用一壓縮模製程序取代熱成形程序以在將微粒物質98插入至隔室100、102、104中之前首先將第二障壁構件96連結至第一障壁構件94。在用微粒物質98填充隔室100、102、104之前首先將第二障壁構件96附接至第一障壁構件94允許當經由 上文所描述且圖8至圖11中所展示之熱成形程序形成緩衝構件36時，隔室100、102、104之一或多者相對於能夠插入至隔室100、102、104中之微粒物質98之量用微粒物質98過度填充。
參考圖14至圖24，將詳細地描述用於製造緩衝構件36之一壓縮模製程序。
壓縮模製程序可利用包含一上半模302及一下半模304之一模具300。下半模304可包含一球腔308、一中足腔310及一足跟腔312。球腔308可包含用來形成第一障壁構件94之第一隔室100之一弓狀表面314。類似地，中足腔310可包含用來形成第一障壁構件94之第二隔室102之一弓狀表面316且足跟腔312可包含用來形成第一障壁構件94之第三隔室104之一弓狀表面318。腔308、310、312及相關聯弓狀表面314、316、318可分別與用來經由圖8至圖11中所展示之熱成形程序形成第一障壁構件94之工具200之腔204、206、208及弓狀表面210、212、214相同。
上半模302可包含延伸至各自腔308、310、312中之突起。具體而言，上半模302可包含分別由球腔308、中足腔310及足跟腔312接納之一第一突起320、一第二突起322及一第三突起324。突起320、322、324可模仿各自弓狀表面314、316、318之一形狀且可藉由用來形成第一障壁構件94之一TPU材料薄片之一厚度而與弓狀表面314、316、318隔開，如下文將更詳細地描述。
在操作中，可將諸如一TPU材料薄片之一材料薄片306插入於上半模302與下半模304之間。可經由自下半模304延伸且通過材料薄片306之一部分之一對柱326將材料薄片306附接至下半模304。
一旦將材料薄片306安置於上半模302與下半模304之間(圖 14)，便可使半模302、304彼此靠近或替代地使半模302、304之一者朝向半模302、304之另一者移動直至半模302、304移動至圖15中所展示之位置中。即，上半模302及/或下半模304可自圖14中所展示之位置移動至圖15中所展示之位置以使材料薄片306由一實質上平坦的形狀(圖14)形成為第一障壁構件94(圖15)之形狀。當半模302、304以圖15中所展示之構形定位時，柱326可經接納於上半模302之各自孔隙328內，由此在上半模302與下半模304之間界定一相對間隔。在一個構形中，該間隔近似等於材料薄片306之一厚度以防止材料薄片306在突起320、322、324與腔308、310、312之各自弓狀表面314、316、318之間的壓縮。
接合材料薄片306與柱326維持材料薄片306在柱326處相對於下半模304之一位置。因此，當上半模302在突起320、322、324處接合材料薄片306時，材料薄片306之材料經拉伸且經形成為由弓狀表面314、316、318界定之形狀。材料薄片306因上半模302之變形將材料薄片306形成為圖16中所展示之形狀。
如圖12中所展示，材料薄片306經形成為界定隔室100、102、104之一形狀，但在其中柱326相對於圖9中所展示之第一障壁構件94之形狀接合材料薄片306之位置處包含額外材料。因此，圖16中所描繪之材料薄片306可為一部分成形第一障壁構件94。額外材料界定一凸緣330，該凸緣330大體上圍繞材料薄片306之一周界延伸且包圍由模具300形成之隔室100、102、104。凸緣330可另外包含在將材料薄片306形成為圖16中所展示之構形期間由柱326形成之一對孔隙332。如下文將更詳細地描述，例如，可經由一模切程序將該凸緣連同孔隙332一起自材料薄片306移除以形成第一障壁構件94。
一旦材料薄片306經形成為圖16中所展示之構形，便可將用來形成第二障壁構件96之材料薄片334附接至材料薄片306。如上文所描述，第二障壁構件96可由諸如彈性纖維之一撓性材料形成。此外，第二障壁構件96被描述為經由一黏著劑106附接至第一障壁構件94。如圖17中所展示，黏著劑106可以一黏著劑材料薄片336(諸如，舉例而言一熱熔黏著劑薄片)之形式提供。最後，可將一阻擋元件338定位於黏著劑106與形成第一障壁構件94之材料薄片306之間以在黏著劑106與第一障壁構件94之間形成非連結區域。在黏著劑106與第一障壁構件94之間形成非連結區域同樣地在第一障壁構件94與第二障壁構件96之間形成非連結區域。如下文將更詳細地描述，其中第一障壁構件94經由阻擋元件338與第二障壁構件96分離之區域提供其中容許微粒物質98插入至第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104中之一區域。
可將材料薄片306放置於一工具340(圖14)中，該工具340在將材料薄片306形成為圖16中所展示之構形之後大體上符合第一材料306之形狀。工具340可與上文關於熱成形程序所描述之工具200相同。替代地，工具340可與工具200相同，惟工具340不包含與工具200相關聯之真空埠216除外。無關於工具340之特定構造，工具340可包含在由模具300形成之後分別接納由材料薄片306界定之第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104之一前足腔342、一中足腔344及一足跟腔346。
在將材料薄片306插入至工具340中使得第一隔室100由前足腔342接納，第二室102由中足腔344接納，且第三室104由足跟腔346接納之後，可將阻擋元件338定位於材料薄片306上方，可將黏著劑材料薄片336放置於阻擋元件338上，且可將形成第二障壁構件96之材料薄片334 放置於黏著劑薄片336之頂部上。因此，阻擋元件338經安置於黏著劑薄片336與形成第一障壁構件94之材料薄片306之間，黏著劑薄片336經安置於形成第二障壁構件96之材料薄片306與阻擋元件338之間，且形成第二障壁構件96之材料薄片334經安置於黏著劑材料薄片336上且包含一經暴露之外表面348。
特定地參考圖17，該黏著劑薄片被展示為包含一第一孔隙350、一第二孔隙352及一第三孔隙354。第一孔隙350包含對應於第一隔室100之一形狀之一形狀以允許黏著劑106完全包圍第一隔室100。類似地，第二孔隙352包含對應於第二隔室102之一形狀之一形狀以允許黏著劑材料薄片336之黏著劑106完全包圍第二隔室102，而第三孔隙354包含對應於第三隔室104之一形狀之一形狀以允許黏著劑材料薄片336之黏著劑106完全包圍第三隔室104。
黏著劑材料薄片336可另外包含一第四孔隙356、一第五孔隙358及一第六孔隙360。第四孔隙356、第五孔隙358及第六孔隙360可分別對應於一額外緩衝構件36之一第一障壁構件94之一第一隔室100、一第二隔室102及一第三隔室104。例如，黏著劑材料薄片336可用來同時形成一對緩衝構件36。如圖17中所展示，黏著劑材料薄片336及相關孔隙350、352、354、356、358、360可經定大小且經定位以適應與不同鞋類物件10一起使用之緩衝構件36。即，孔隙350、352、354用來形成與一右足鞋類物件10一起使用之一緩衝構件36，而孔隙356、358、360用來形成與一左足鞋類物件10一起使用之一緩衝構件36。雖然黏著劑材料薄片336及相關孔隙350至360被描述且展示為分別用來形成與一右足鞋類物件10一起使用之一緩衝構件36及與一左足鞋類物件10一起使用之一緩衝構件 36，但孔隙350至360可經形成通過黏著劑材料薄片336且經定位使得形成具有相同構形之一對緩衝構件36。即，一對緩衝構件36可經形成以與一右足鞋類物件10一起使用或替代地，一對緩衝構件36可經形成以與一左足鞋類物件10一起使用。
最後，雖然一對緩衝構件36被描述為經由黏著劑材料薄片336同時形成，但黏著劑材料薄片336可僅包含總共三個孔隙使得僅形成一個緩衝構件36。即，黏著劑材料薄片336可包含用來製造用於一右足鞋類物件10之一緩衝構件36之孔隙350、352、354，或替代地可僅包含用於製造與一左足鞋類物件10一起使用之一緩衝構件36之孔隙356、358、360。雖然黏著劑材料薄片336可用來形成用於相同或不同足製鞋類物件之一對緩衝構件36或替代地，可經構形以製造單個緩衝構件36，但黏著劑材料薄片336將在後文中被描述且被展示為包含用來形成一對緩衝構件36之六個孔隙350至360，該對緩衝構件36分別經構形以用於一右足鞋類物件10及一左足鞋類物件10中。
雖然未具體地展示，但工具340可包含兩組腔342、344、346，該兩組腔342、344、346分別接納相同材料薄片306或個別材料薄片306之部分以相對於黏著劑材料薄片306之孔隙定位隔室100、102、104。以此方式，工具340可相對於黏著劑材料薄片306支撐相同或不同材料薄片306之一對第一隔室100、一對第二隔室102及一對第三隔室104以經由黏著劑106將隔室100、102、104之對同時連結至材料薄片334。
阻擋元件338可由抵抗結合至黏著劑材料薄片336之黏著劑106之一材料形成。例如，阻擋元件338可由抑制結合於黏著劑材料薄片336之黏著劑106與形成第一障壁構件94之材料薄片306之間的Kevlar®形 成。
無關於用來形成阻擋元件338之材料，阻擋元件338可包含自一主體364延伸之一系列突起362。突起362可沿著主體364之一長度安置使得各突起362與黏著劑材料薄片336之一各自孔隙350至360對準。
如所描述，黏著劑材料薄片336經定位使得孔隙350至360與由一或多個材料薄片306形成之各自隔室100、102、104對準以同時形成一對緩衝構件36。因此，對準突起362與孔隙350至360使得一個突起362與各自孔隙350至360之各者對準同樣地對準突起362與用來形成一對緩衝構件36之一對第一障壁構件94之隔室100、102、104。因此，當阻擋元件338經安置於黏著劑材料薄片336與形成第一障壁構件94之(若干)材料薄片306之間時，阻擋元件338經定位使得突起362分別與各障壁構件94之隔室100、102、104對準。
一旦阻擋元件338、黏著劑材料薄片336及形成第二障壁構件96之材料薄片334經堆疊於形成第一障壁構件94之(若干)材料薄片306上，便可使用一加熱裝置366來將熱施加至表面348。加熱形成第二障壁構件96之材料薄片334啟動黏著劑材料薄片336之黏著劑106，由此在每個位置處將形成第二障壁構件96之材料薄片334結合至形成第一障壁構件94之材料薄片334，惟阻擋元件338之位置除外。即，黏著劑材料薄片336未在阻擋元件338之突起362及主體364之位置處結合至形成第一障壁構件94之(若干)材料薄片306。
一旦將形成第二障壁構件96之材料薄片334附接至形成第一障壁構件94之(若干)材料薄片306，該總成便包含圖19中所展示之構形。此時，形成第二障壁構件96之材料薄片334經附接至形成第一障壁構 件94之(若干)材料薄片306，但不包含微粒物質98。因而，圖19中所展示之構形係缺乏微粒物質98之一預填充障壁構件。
如上文關於圖17所描述，黏著劑材料薄片336及阻擋元件338用來形成一對緩衝構件36。該對緩衝構件36可彼此分離且藉由使形成該對第二障壁構件96之材料薄片334及形成第一障壁構件94之(若干)材料薄片306經受一模切程序而形成為上文關於圖13所展示之緩衝構件36之形狀，如圖20中所展示。即，可將經連結之材料薄片306、334插入至具有一上模370及一下模372之一模切工具368中。具體而言，可將圖19中所展示之構形插入至下模372之一腔374中以相對於與上模370相關聯之一切割機構376恰當地定位經接合之材料薄片306、334。雖然未具體地繪示，但切割機構376包含界定圖13中所展示之緩衝構件36之外周之一形狀。此外，雖然在圖19中以截面展示僅一個切割機構376，但若同時自經連結之材料薄片306、334切割一對緩衝構件36，則可使用一對切割機構376。
在操作中，當上模370及因此(若干)切割機構376朝向下模372平移時，切割機構376接合經連結之材料薄片306、334之一外周，由此將預填充緩衝構件36彼此分離且將預填充緩衝構件36形成為圖13中所展示之形狀。此時，該對預填充緩衝構件36彼此分離且可填充有預定數量之微粒物質98。
特定地參考圖17至圖19，隔室100、102、104被展示為在與隔室100、102、104相關聯之各自埠380處接納一注射噴嘴378。埠380經形成於阻擋元件338之突起362之位置處。即，且如上文所描述，突起262防止黏著劑材料薄片336之黏著劑材料106在突起362之位置處將第二障壁構件96連結至第一障壁構件94。因此，在阻擋元件338之突起362之 位置處形成埠380，由此允許噴嘴308插入至各自隔室100、102、104中。
在操作中，噴嘴378經插入至隔室100、102、104之各自埠380中且與隔室100、102、104之內部流體連通。應注意，圖17至圖19中所展示之視圖係部分剖視圖，藉此移除第二障壁構件96之一部分以展示第一障壁構件94之第一隔室100、第二隔室102及第三隔室104。
一旦將噴嘴378安置於埠380內使得將噴嘴378安置於第二障壁構件96與第一障壁構件94之間，便可經由流體壓力將微粒物質98注射至噴嘴378中。例如，空氣壓力可用來將安置於一漏斗382(圖22)內之微粒物質98引導至噴嘴378中。雖然噴嘴378被描述且被展示為與一共同漏斗382相關聯，但噴嘴378可替代地與對噴嘴378供應微粒物質98之個別漏斗相關聯。
如圖17至圖19中所展示，噴嘴378可包含實質上等於微粒物質98之一外徑或替代地稍大於微粒物質98之外徑之一內徑以防止微粒物質98聚集及堵塞於噴嘴378內。微粒物質98可經由噴嘴378注射至隔室100、102、104中且此外，因為微粒物質98係在諸如空氣壓力之流體壓力下注射，所以安置於隔室100、102、104內之微粒物質98可能過度填充隔室100、102、104之一或多者。因此，與當隔室100、102、104填充有微粒物質98時接納於隔室100、102、104內之微粒物質之數量相比，隔室100、102、104可包含更大數量之微粒物質98，如上文關於圖8至圖11之熱成形程序所描述。即，因為微粒物質98在流體壓力下注射至隔室100、102、104中且此外，因為第二障壁構件96經附接至第一障壁構件94且各障壁構件94、96由一撓性材料形成，所以微粒物質98可經過度填充於隔室100、102、104之各者中，由此導致隔室100、102、104之一或多者處 之一更大凸出部112。該等凸出部在圖25及圖26中展示為自第二障壁構件96之一表面延伸。
一旦將期望數量之微粒物質安置於各隔室100、102、104內，便可藉由在埠380處連結第一障壁構件94及第二障壁構件96來閉合埠380。例如，第一障壁構件94及第二障壁構件96可在各埠位置處本端地經受諸如射頻(RF)焊接之一焊接程序。如圖24中所展示，一或多個焊接設備384可用來在埠380之位置處連結第一障壁構件94及第二障壁構件96，由此閉合埠380且將微粒物質98容納於隔室100、102、104內。
如圖25及圖26中所展示，繪示一成形及填充緩衝構件36且其包含類似於經由上文關於圖8至圖11所描述及所展示之熱成形程序形成之緩衝構件36之一構形。然而，圖25及圖26中所展示之緩衝構件36在隔室100、102、104之一或多者中可包含更大數量之微粒物質98且因此可在第二障壁構件96處包含一更大凸出部112。最後，當與經由圖8至圖11之熱成形程序形成之腹板構件108相比時，其中RF焊接用來連結第一障壁構件94及第二障壁構件96之埠380之位置在腹板構件108處可見。
經由圖8至圖11之熱成形程序或經由圖14至圖24之壓縮模製程序形成之緩衝構件36可經併入於中底32中，如圖27中所展示。即，第一隔室100可與中底32之球腔54對準，第二隔室102可與中底32之中足腔56對準，且第三隔室104可與中底32之足跟腔58對準使得隔室100、102、104分別由腔54、56、58接納。一旦將緩衝構件36插入至中底32中，中底32便可附接至鞋面12。此時，緩衝構件36可用來在使用鞋類物件10期間為一穿戴者之一足提供一定程度之舒適性及緩衝。
以下實施例提供用來製造用於一鞋類物件之一緩衝構件或 一鞋底結構之實例性方法，如上文所描述。
實施例1：一種製造一緩衝構件之方法包括：由一第一材料形成一第一障壁構件，該第一障壁構件包含一第一隔室及一第二隔室；由不同於該第一材料之一第二材料形成一第二障壁構件；為該第一隔室提供第一數量之微粒物質；為該第二隔室提供第二數量之微粒物質；用該第二障壁構件覆蓋該第一隔室；及用該第二障壁構件覆蓋該第二隔室。
實施例2：如實施例1之方法，其中形成該第一障壁構件包含將該第一材料之一薄片形成為界定該第一隔室及該第二隔室之一形狀。
實施例3：如前述實施例中任一實施例之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件包含由聚合物形成該第一障壁構件。
實施例4：如前述實施例中任一實施例之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件包含由熱塑性聚氨酯(TPU)形成該第一障壁構件。
實施例5：如前述實施例中任一實施例之方法，其中由該第二材料形成該第二障壁構件包含由彈性纖維形成該第二障壁構件。
實施例6：如實施例1之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質包含為該第一隔室提供近似相同於微粒物質之該第二數量之一數量之微粒物質。
實施例7：如實施例1之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質包含為該第一隔室提供不同於微粒物質之該第二數量之一數量之微粒物質。
實施例8：如前述實施例中任一實施例之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微 粒物質包含為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒。
實施例9：如實施例8之方法，其中為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒包含提供具有一實質上球形形狀之發泡體珠粒。
實施例10：如實施例8之方法，其中為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒包含提供具有近似相同大小及形狀之發泡體珠粒。
實施例11：如實施例8之方法，其中為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒包含提供具有一不同大小及形狀之發泡體珠粒。
實施例12：如實施例1之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件且由該第二材料形成該第二障壁構件包含由一可滲透材料形成該第一障壁構件及該第二障壁構件之一者且由一不可滲透材料形成該第一障壁構件及該第二障壁構件之另一者。
實施例13：如實施例1之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件且由該第二材料形成該第二障壁構件包含由一不可滲透材料形成該第一障壁構件且由一可滲透材料形成該第二障壁構件。
實施例14：如實施例1之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質發生在該第一隔室及第二隔室由該第二障壁構件覆蓋之前。
實施例15：如實施例1之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質發生在該第一隔室及第二隔室由該第二障壁構件覆蓋之後。
實施例16：如前述實施例中任一實施例之方法，其進一步包括將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。
實施例17：如實施例16之方法，其中將該第二障壁構件附 接至該第一障壁構件包含在包圍該第一隔室之一第一附接位置處將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件且包含在包圍該第二隔室之一第二附接位置處將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。
實施例18：如實施例16之方法，其中將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件包含經由一黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。
實施例19：如實施例18之方法，其中經由一黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件包含經由一熱熔黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。
實施例20：如實施例1之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件包含將熱及一真空施加至該第一材料之一薄片。
實施例21：如實施例1之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件包含在一模具內壓縮模製該第一材料之一薄片。
實施例22：如實施例1之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質包含在與該第一隔室流體連通之一第一埠處將該第一數量之微粒物質注射於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間且包含在與該第二隔室流體連通之一第二埠處將該第二數量之微粒物質注射於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間。
實施例23：如實施例22之方法，其進一步包括在將該第一數量之微粒物質注射至該第一隔室中之後且在將該第二數量之微粒物質注射至該第二隔室中之後密封該第一埠及該第二埠。
實施例24：如實施例23之方法，其中密封該第一埠及該第 二埠包含使用射頻(RF)焊接將該第一障壁構件附接至該第二障壁構件。
實施例25：一種製造用於一鞋類物件之一鞋底結構包括：提供具有一第一腔及一第二腔之一中底；由一第一材料形成一第一障壁構件，該第一障壁構件包含一第一隔室及一第二隔室；由一第二材料形成一第二障壁構件；為該第一隔室提供第一數量之微粒物質；為該第二隔室提供第二數量之微粒物質；用該第二障壁構件覆蓋該第一隔室；用該第二障壁構件覆蓋該第二隔室，將該第一隔室定位於該第一腔內；及將該第二隔室定位於該第二腔內。
實施例26：如實施例25之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件包含由不同於該第二材料之一材料形成該第一障壁構件。
實施例27：如實施例25之方法，其中形成該第一障壁構件包含將該第一材料之一薄片形成為界定該第一隔室及該第二隔室之一形狀。
實施例28：如前述實施例中任一實施例之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件包含由聚合物形成該第一障壁構件。
實施例29：如前述實施例中任一實施例之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件包含由熱塑性聚氨酯(TPU)形成該第一障壁構件。
實施例30：如前述實施例中任一實施例之方法，其中由該第二材料形成該第二障壁構件包含由彈性纖維形成該第二障壁構件。
實施例31：如實施例25之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質包含為該第一隔室提供近似相同於微粒物質之該第二數量之一數量之微粒物質。
實施例32：如實施例25之方法，其中為該第一隔室提供該 第一數量之微粒物質包含為該第一隔室提供不同於微粒物質之該第二數量之一數量之微粒物質。
實施例33：如前述實施例中任一實施例之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質包含為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒。
實施例34：如實施例33之方法，其中為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒包含提供具有一實質上球形形狀之發泡體珠粒。
實施例35：如實施例33之方法，其中為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒包含提供具有近似相同大小及形狀之發泡體珠粒。
實施例36：如實施例33之方法，其中為該第一隔室及該第二隔室提供發泡體珠粒包含提供具有一不同大小及形狀之發泡體珠粒。
實施例37：如實施例25之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件且由該第二材料形成該第二障壁構件包含由一可滲透材料形成該第一障壁構件及該第二障壁構件之一者且由一不可滲透材料形成該第一障壁構件及該第二障壁構件之另一者。
實施例38：如實施例25之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件且由該第二材料形成該第二障壁構件包含由一不可滲透材料形成該第一障壁構件且由一可滲透材料形成該第二障壁構件。
實施例39：如實施例25之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質發生在該第一隔室及第二隔室由該第二障壁構件覆蓋之前。
實施例40：如實施例25之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質發生在該第一隔室及第二隔室由該第二障壁構件覆蓋之後。
實施例41：如前述實施例中任一實施例之方法，其進一步包括將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。
實施例42：如實施例41之方法，其中將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件包含在包圍該第一隔室之一第一附接位置處將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件且包含在包圍該第二隔室之一第二附接位置處將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。
實施例43：如實施例41之方法，其中將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件包含經由一黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。
實施例44：如實施例43之方法，其中經由一黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件包含經由一熱熔黏著劑將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。
實施例45：如實施例25之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件包含將熱及一真空施加至該第一材料之一薄片。
實施例46：如實施例25之方法，其中由該第一材料形成該第一障壁構件包含在一模具內壓縮模製該第一材料之一薄片。
實施例47：如實施例25之方法，其中為該第一隔室提供該第一數量之微粒物質且為該第二隔室提供該第二數量之微粒物質包含在與該第一隔室流體連通之一第一埠處將該第一數量之微粒物質注射於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間且包含在與該第二隔室流體連通之一第二埠處將該第二數量之微粒物質注射於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間。
實施例48：如實施例47之方法，其進一步包括在將該第一數量之微粒物質注射至該第一隔室中之後且在將該第二數量之微粒物質注 射至該第二隔室中之後密封該第一埠及該第二埠。
實施例49：如實施例48之方法，其中密封該第一埠及該第二埠包含使用射頻(RF)焊接將該第一障壁構件附接至該第二障壁構件。
實施例50：如前述實施例中任一實施例之方法，其中提供該中底包含由一經發泡聚合物材料形成該中底。
實施例51：一種製造用於一鞋類物件之一鞋底結構之方法包括：提供一外底；提供一中底，其包含一第一腔、形成於該中底之一第一表面中且與該第一腔流體連通之一第一孔隙及形成於該中底之一第二表面中且與該第一腔流體連通之一第二孔隙，該第二表面經安置於該中底與該第一表面相對之一側上，且與該外底相對；及定位一緩衝構件，其包含一第一隔室，該第一隔室將第一數量之微粒物質容納於該第一腔內，該第一數量之微粒物質透過該第二孔隙在該外底處可見。
實施例52：如實施例51之方法，其中將該緩衝構件定位於該第一腔內包含定位具有協作以將該第一數量之微粒物質容納於該第一隔室內之一第一障壁構件及一第二障壁構件之一緩衝構件。
實施例53：如實施例52之方法，其進一步包括對該第一障壁構件塑形以界定該第一隔室且將該第二障壁構件附接至該第一障壁構件。
實施例54：如實施例52之方法，其進一步包括將一黏著劑定位於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間。
實施例55：如實施例54之方法，其中將該黏著劑定位於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間包含用該黏著劑包圍該第一隔室。
實施例56：如實施例54之方法，其中將該黏著劑定位於該第一障壁構件與該第二障壁構件之間包含定位一熱熔黏著劑。
實施例57：如實施例52至56中任一實施例之方法，其進一步包括使該第一隔室在遠離該第二障壁構件之一方向上漸縮。
實施例58：如實施例52至57中任一實施例之方法，其進一步包括用該第二障壁構件覆蓋該第一隔室以界定一第一內部空隙，該第一數量之微粒物質經安置於該第一內部空隙內。
實施例59：如實施例52至58中任一實施例之方法，其進一步包括由一第一材料形成該第一障壁構件且由不同於該第一材料之一第二材料形成該第二障壁構件。
實施例60：如實施例59之方法，其中由一第一材料形成該第一障壁構件包含由聚合物形成該第一障壁構件。
實施例61：如實施例59之方法，其中由一第一材料形成該第一障壁構件包含由熱塑性聚氨酯(TPU)形成該第一障壁構件。
實施例62：如實施例59至61中任一實施例之方法，其中由一第二材料形成該第二障壁構件包含由彈性纖維形成該第二障壁構件。
實施例63：如實施例59之方法，其中由一第一材料形成該第一障壁構件且由一第二材料形成該第二障壁構件包含由一可滲透材料形成該第一材料及該第二材料之一者且由一不可滲透材料形成該第一材料及該第二材料之另一者。
實施例64：如實施例59之方法，其中由一第一材料形成該第一障壁構件且由一第二材料形成該第二障壁構件包含由一不可滲透材料形成該第一材料且由一可滲透材料形成該第二材料。
實施例65：如前述實施例中任一實施例之方法，其中定位包含容納第一數量之微粒物質之一第一隔室之一緩衝構件包含定位容納發泡體珠粒之一緩衝構件。
實施例66：如實施例65之方法，其中定位容納發泡體珠粒之一緩衝構件包含提供具有一實質上球形形狀之發泡體珠粒。
實施例67：如實施例65之方法，其中定位容納發泡體珠粒之一緩衝構件包含提供具有近似相同大小及形狀之發泡體珠粒。
實施例68：如實施例65之方法，其中定位容納發泡體珠粒之一緩衝構件包含提供具有一不同大小及形狀之至少一者之發泡體珠粒。
實施例69：如實施例51之方法，其進一步包括由一透明材料及一半透明材料之一者形成該外底，該第一數量之微粒物質透過該外底之材料在該第二孔隙處可見。
實施例70：如前述實施例中任一實施例之方法，其進一步包括為該中底提供一第二腔、形成於該中底之該第一表面中且與該第二腔流體連通之一第三孔隙及形成於該中底之該第二表面中且與該第二腔流體連通之一第四孔隙。
實施例71：如實施例70之方法，其進一步包括為該緩衝構件提供一第二隔室，該第二隔室由該中底之該第二腔接納且容納第二數量之微粒物質，該第二數量之微粒物質透過該第四孔隙在該外底處可見。
實施例72：如實施例51之方法，其中將一緩衝構件定位於該第一腔內包含將該緩衝構件之一外表面定位成與該中底之該第一表面實質上齊平。
實施例73：如實施例51之方法，其中將一緩衝構件定位於該第一腔內包含使該緩衝構件之一外表面自該中底之該第一表面延伸以形成至少一個凸出部。
實施例74：如實施例73之方法，其中形成至少一個凸出部包含在該第一隔室處形成該至少一個凸出部。
前文描述已出於繪示及描述目的而提供。前文描述並非意欲於窮舉性或限制本發明。一特定構形之個別元件或特徵通常不限於彼特定構形，而是在適用情況下可互換且可用於一選定構形中，即使未具體地展示或描述。其等亦可以諸多方式變動。此等變動不應被視為背離本發明，且所有此等修改意欲於包含於本發明之範疇內。
10:鞋類物件
12:鞋面
14:鞋底結構
22:內部空隙
24:腳踝開口
26:緊固件
28:孔隙
30:舌狀部分
32:中底
34:外底
36:緩衝構件
38:下基底
40:縫線
42:前端
44:後端
46:內側
48:外側
50:外表面
52:突起
54:前足腔
56:中足腔
58:足跟腔
60:第一表面
62:上表面
66:第一孔隙
68:第二孔隙
70:底壁
72:側表面
74:第一孔隙
76:第二孔隙
78:底壁
80:側表面
82:第一孔隙
84:第二孔隙
86:底壁
88:側表面
90:第一壁
92:第二壁
94:第一障壁構件
96:第二障壁構件
98:微粒物質
100:第一隔室
102:第二隔室
104:第三隔室
108:腹板構件
110:上表面

Claims (17)

  1. 一種用於一鞋類物件之鞋底結構，該鞋底結構包括：一中底，其具有串聯配置之複數個腔，其中該複數個腔的其中一者界定為一第一腔，而該複數個腔的另一者界定為一第二腔；一緩衝構件，其包含一第一障壁構件及一第二障壁構件，該第二障壁構件具有連結至該第一障壁構件以形成一第一隔室之一第一部分及自該第一部分延伸且覆蓋該第二腔之一開口之一第二部分；容納於一第一隔室內之一第一數量之微粒物質，該第一隔室經接納於該第一腔內；及一第二數量之微粒物質，其等直接安置於該第二腔內且由該第二障壁構件之該第二部分覆蓋。
  2. 如請求項1之鞋底結構，其中該第二腔包含形成於該中底之一第一表面中之一第一孔隙及在該第二腔與該第一孔隙相對之一端上形成於該中底之一第二表面中之一第二孔隙。
  3. 如請求項1之鞋底結構，其中該等隔室之至少一者在遠離該第二障壁構件之一方向上漸縮。
  4. 如請求項1之鞋底結構，其中該第二腔經安置於該鞋底結構之一足跟區中且該第一腔經安置於該鞋底結構之一前足區及該鞋底結構之中足區之一者中。
  5. 如請求項1之鞋底結構，其中該緩衝構件由一第一材料及不同於該第一材料之一第二材料形成。
  6. 如請求5之鞋底結構，其中該第一材料係一聚合物且該第二材料係彈性纖維。
  7. 如請求項1之鞋底結構，其中該微粒物質包含發泡體珠粒。
  8. 一種鞋類物件，其包含如請求項1之鞋底結構。
  9. 一種用於一鞋類物件之鞋底結構，該鞋底結構包括：一中底，其包含複數個腔，其中該複數個腔的其中一者界定為一第一腔，而該複數個腔的另一者界定為一第二腔；一第一數量之微粒物質，其等直接安置於該第一腔內；及一緩衝構件，其包含(i)具有至少一個隔室之一第一部分，該至少一個隔室容納一第二數量之微粒物質且經安置於該第二腔內，其中該緩衝構件之該第一部分包含一第一障壁構件及附接至該第一障壁構件以界定該至少一個隔室之一第二障壁構件，及(ii)自該第一部分延伸且覆蓋該第一腔之一第二部分，該緩衝構件之該第二部分包含該第二障壁構件。
  10. 如請求項9之鞋底結構，其中該第一腔包含形成於該中底之一第一表面中之一第一孔隙及在該第一腔與該第一孔隙相對之一端上形成於該中底 之一第二表面中之一第二孔隙。
  11. 如請求項10之鞋底結構，其中該第一孔隙由該緩衝構件之該第二部分覆蓋。
  12. 如請求項9之鞋底結構，其中該等隔室之至少一者在遠離該第二障壁構件之一方向上漸縮。
  13. 如請求項9之鞋底結構，其中該第一腔經安置於該鞋底結構之一足跟區中且該第二腔經安置於該鞋底結構之一前足區及該鞋底結構之中足區之一者中。
  14. 如請求項9之鞋底結構，其中該緩衝構件由一第一材料及不同於該第一材料之一第二材料形成。
  15. 如請求項14之鞋底結構，其中該第一材料係一聚合物且該第二材料係彈性纖維。
  16. 如請求項9之鞋底結構，其中該微粒物質包含發泡體珠粒。
  17. 一種鞋類物件，其包含如請求項9之鞋底結構。
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