TWI766019B - 用於將液體和固體流出物收集並隨後反應成氣體流出物的設備 - Google Patents

用於將液體和固體流出物收集並隨後反應成氣體流出物的設備 Download PDF

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Abstract

本文所揭示的實施例包括用於減排在半導體製程中所產生的化合物的減排系統。減排系統包括位於電漿源下游的排氣冷卻設備。排氣冷卻設備包括板和設置在該板下游的冷卻板。在操作期間，在板上所收集的材料與清潔自由基進行反應以形成氣體。板的溫度高於冷卻板的溫度，以改善清潔自由基與板上的材料的反應的反應速率。

Description

用於將液體和固體流出物收集並隨後反應成氣體流出物的設備
本揭示的實施例一般係關於半導體處理裝備。更具體而言，本揭示的實施例係關於用於減排半導體製程中所產生的化合物的減排系統和真空處理系統。
由半導體處理設施所使用的製程氣體包括許多化合物，諸如全氟化碳(PFC)，而由於法規要求及環境和安全問題，必須在廢棄之前對其進行減排或處理。通常，可將遠端電漿源耦合到處理腔室，以減排出自處理腔室的化合物。可將試劑注入電漿源，以協助減排化合物。
用於減排PFC的傳統減排技術使用水蒸氣作為試劑，水蒸氣提供良好的破壞去除效率(DRE)。然而，在遠端電漿源中使用水蒸氣來減排某些化合物可導致在遠端電漿源和遠端電漿源下游的裝備(諸如排氣管線和泵)中形成固體顆粒。此外，離開遠端電漿源的排氣可能處於升高的溫度，這可在遠端電漿源下游的泵處導致問題。
因此，本領域需要一種改進的減排系統，用於減排在半導體製程中所產生的化合物。
本揭示的實施例係關於減排系統和真空處理系統，用以減排在製程中所產生的化合物。在一個實施例中，一種排氣冷卻設備包括：主體組件，該主體組件具有第一端、第二端、入口埠口、及出口埠口，該主體組件具有與該入口埠口和該出口埠口流體連接的中空內部；第一板，該第一板設置在該中空內部中；及第二板，該第二板設置在該中空內部中且在該第一板與該出口埠口之間，該第二板具有可操作以維持該第二板比該第一板更冷的溫度控制元件。
在另一實施例中，一種減排系統包括：第一電漿源；排氣冷卻設備，該排氣冷卻設備耦合到該第一電漿源；及第二電漿源，該第二電漿源耦合到該排氣冷卻設備。
在另一實施例中，一種排氣冷卻設備包括：主體組件，該主體組件具有第一端、第二端、入口埠口、及出口埠口，該主體組件具有與該入口埠口和該出口埠口流體連接的中空內部；托盤，該托盤設置在該中空內部中；及板，該板設置在該中空內部中且在該托盤與該出口埠口之間。
圖1是真空處理系統170的示意性側視圖，真空處理系統170具有在減排系統193中所使用的排氣冷卻設備117。真空處理系統170至少包括真空處理腔室190、電漿源100、及排氣冷卻設備117。減排系統193至少包括電漿源100和排氣冷卻設備117。真空處理腔室190一般經配置以執行至少一個積體電路製造製程，諸如沉積製程、蝕刻製程、電漿處理製程、預清潔製程、離子注入製程、或其他積體電路製造製程。在一些實施例中，真空處理腔室190經配置以處理用於顯示器或太陽能應用的基板。在真空處理腔室190中所執行的製程可以是電漿輔助性的。例如，在真空處理腔室190中所執行的製程可以是用於沉積矽基材料的電漿沉積製程或用於去除矽基材料的電漿蝕刻製程。
真空處理腔室190具有腔室排氣埠口191，腔室排氣埠口191經由前級管線192耦合到減排系統193的電漿源100。排氣冷卻設備117耦合到電漿源100，以冷卻離開電漿源100的排氣，並且收集在電漿源100中所形成的顆粒。排氣冷卻設備117耦合到泵和設施排氣(由圖1中的單一元件符號196來示意性地表示)的排氣導管194。泵一般用於抽空真空處理腔室190，而同時設施排氣一般包括洗滌器或其他排氣清潔設備，用以準備真空處理腔室190的流出物以進入大氣。
電漿源100用於對離開真空處理腔室190的氣體及/或其他材料執行減排製程，使得這些氣體及/或其他材料可以被轉換成更環保及/或對製程裝備友好的組成物。在一些實施例中，減排試劑源114耦合到前級管線192及/或電漿源100。減排試劑源114將減排試劑提供到電漿源100中，該減排試劑可經激發以與離開真空處理腔室190的材料進行反應或以其他方式協助轉換離開真空處理腔室190的材料，成為更環保及/或對製程裝備友好的組成物。可選地，淨化氣體源115可耦合到電漿源100，用以減少電漿源100內部的部件上的沉積。
排氣冷卻設備117耦合在電漿源100與排氣導管194之間，用以降低離開電漿源100的排氣的溫度，並且用以收集在電漿源100中所形成的顆粒。在一個實例中，排氣冷卻設備117是減排系統193的一部分。離開電漿源100的排氣可沉積在排氣冷卻設備117的內部的冷表面(具有溫度實質上低於排氣的溫度的表面)上。在排氣冷卻設備中所沉積的材料的一個實例是二氧化矽。在一些實施例中，真空處理腔室190包括遠端電漿源，用以產生清潔自由基，諸如氟自由基，該等清潔自由基流入真空處理腔室190，以清潔真空處理腔室190。未反應的清潔自由基可離開真空處理腔室190，並且進入電漿源100和排氣冷卻設備117，以去除在電漿源100和排氣冷卻設備117中所沉積的材料。在一些實施例中，因為真空處理腔室190的清潔製程是有效地執行，所以最少量的未反應的清潔自由基可離開真空處理腔室190。該最少量的清潔自由基並不足以清潔電漿源100和排氣冷卻設備117。
第二電漿源102可用於產生清潔自由基，以清潔電漿源100及/或排氣冷卻設備117。如圖1所示，第二電漿源102可經由導管104耦合到排氣冷卻設備117。在第二電漿源102中所產生的清潔自由基可流入排氣冷卻設備117，以去除在排氣冷卻設備117中所形成或收集的材料。或者，第二電漿源102可經由導管106耦合到前級管線192，以將清潔自由基提供到電漿源100。在一個實施例中，第二電漿源102經由導管(未圖示)耦合到電漿源100。第二電漿源102可以是減排系統193的一部分。
可選地，壓力調節模組182可耦合到電漿源100或排氣導管194中之至少一者。壓力調節模組182噴射壓力調節氣體，諸如Ar、N、或允許在電漿源100內的壓力可被更佳控制的其他合適的氣體，從而提供更有效的減排效能。在一個實例中，壓力調節模組182是減排系統193的一部分。
圖2A是根據本文所述的一個實施例的排氣冷卻設備117的示意性透視圖。如圖2A所示，排氣冷卻設備117包括主體組件202，主體組件202具有第一端204、與第一端204相對的第二端206、入口埠口212、及與入口埠口212相對的出口埠口214。主體組件202具有與入口埠口212和出口埠口214流體連接的中空內部。主體組件202可以是圓柱形的(如圖2A所示)或其他合適的形狀。藉由複數個緊固裝置207(諸如複數個夾具、螺栓)或藉由其他合適的技術，將第一板208耦合到第一端204。在一個實施例中，第一板208是主體組件202的整體部分。藉由複數個緊固裝置209(諸如複數個夾具、螺栓)或藉由其他合適的技術，將第二板210耦合到第二端206。在一個實施例中，第二板210是主體組件202的整體部分。將一或更多個觀察埠口224、226形成在第一板208及/或第二板210中。第一板208及第二板210亦可稱為端板。
將板220設置在排氣冷卻設備117的主體組件202中。板220可以是平面的或彎曲的。在操作期間，板220收集離開電漿源100的諸如二氧化矽的材料(如圖1所示)。將諸如氟自由基的清潔自由基引入排氣冷卻設備117中，並且與在板220上所收集的或以其他方式存在於排氣冷卻設備117中的材料進行反應，以形成氣體，諸如四氟化矽。可在第二電漿源102(如圖1所示)中或在耦合到真空處理腔室190(如圖1所示)的遠端電漿源中產生清潔自由基。
清潔自由基與在板220上所收集的材料的反應可在升高的溫度(諸如進入排氣冷卻設備117的排氣的溫度)具有增加的反應速率。因此，沒有冷卻板220。例如，板220不包括在其中形成以供冷卻劑流過的冷卻通道。在圖2A所繪示的實施例中，板220的溫度不受溫度控制裝置的控制。板220實質上採取進入排氣冷卻設備117的排氣的溫度。或者，可主動加熱板220，例如藉由電阻加熱器。板220由具有低導熱率的材料製成。板220可由不銹鋼製成，諸如316L不銹鋼。
清潔自由基與在板220上所收集的材料的反應可以是放熱的，進一步有助於維持板220的升高的溫度。在一個實施例中，板220的溫度是在從攝氏約400度至攝氏約500度的範圍內。
冷卻裝置222可耦合到第二板210，以防止在第二板210與主體組件202的第二端206之間所設置的密封件由於第二板210的升高的溫度而劣化。冷卻裝置222可以是連接到冷卻劑源的管或通道，並且冷卻劑流過管以降低第二板210的溫度。可在第二板210與板220之間設置熱絕緣體(未圖示)，以防止冷卻的第二板210對板220進行冷卻。冷卻裝置(未圖示)可耦合到第一板208，以防止在第一板208與第一端204之間所設置的密封件由於第一板208的升高的溫度而劣化。類似地，冷卻裝置216、218可分別耦合到入口埠口212和出口埠口214，以保護排氣冷卻設備117的彼區域中的密封件。在一個實例中，冷卻裝置216可以是包括冷卻劑入口228和冷卻劑出口230的管。冷卻裝置218可與冷卻裝置216相同。冷卻裝置216、218可符合入口埠口212和出口埠口214的開口的形狀。在一個實施例中，如圖2A所示，冷卻裝置216、218是圓形的。
圖2B是根據本文所述的一個實施例的圖2A的排氣冷卻設備117的示意性剖視圖。如圖2B所示，排氣冷卻設備117包括板220和位於板220下游的冷卻板231。冷卻板231可耦合到第一板208。冷卻板231可包括在其中所形成的冷卻通道、冷卻劑入口232、及冷卻劑出口(未圖示)，用以使冷卻劑流過。與板220不同，藉由流過冷卻通道的冷卻劑，來主動冷卻冷卻板231。冷卻板231由不銹鋼、鋁、鍍鎳鋁、或任何合適的材料製成。冷卻板231在流出排氣冷卻設備117之前冷卻排氣，這保護諸如泵的下游部件免於受損。冷卻板231還提供冷卻的表面，為可冷凝的流出物提供冷凝和收集的位置。在後續的清潔製程期間(諸如使用清潔自由基)，冷凝的材料被反應形成氣體。因此，可冷凝的流出物將不會冷凝在下游的泵中或在具有較低溫度的其他表面上。在操作期間，將板220和冷卻板231維持在不同的溫度。在一個實施例中，將冷卻板231維持在攝氏約20度或更低的溫度。冷卻板231的溫度實質上小於板220的溫度，並且板220的溫度與冷卻板231的溫度之間的差異在大約從攝氏100度至攝氏500度的範圍內。
板220例如經由複數個螺栓234或其他合適的技術耦合到第二板210。可將可選的熱絕緣體240設置在第二板210與板220之間，以使板220熱絕緣於冷卻的第二板210。熱絕緣體240可以是任何合適的絕緣體，諸如在螺栓234上方滑動的陶瓷支架或管。在一個實施例中，熱絕緣體240是陶瓷墊圈。板220和冷卻板231可由相同的材料製成。板220和冷卻板231的長度皆可小於排氣冷卻設備117的主體組件202的長度。將主體組件202的長度界定為第一板208與第二板210之間的長度。因為板220和冷卻板231耦合到相對的板210、208，並且板220和冷卻板231的長度小於主體組件202的長度，所以進入排氣冷卻設備117的排氣可沿著繞板220和冷卻板231所界定的蛇形路徑P1 流動。如圖2B所示，板220和冷卻板231是縱向偏移的。
換言之，板220可以懸臂方式在第一端處耦合到第二板210，而同時板220的第二端可以與第一板208間隔開。類似地，冷卻板231可以懸臂方式在第一端處耦合到第一板208，而同時冷卻板231的第二端可以與第二板210間隔開。由於板220、231的相對端與相對板208、210間隔開，進入排氣冷卻設備117的排氣可沿著繞板220和冷卻板231所界定的蛇形路徑P1 流動。蛇形路徑P1 增加了通過排氣冷卻設備117的排氣氣體的剩餘時間，從而提高了從排氣流去除顆粒的效率。此外，蛇形路徑P1 確保了沒有顆粒直接通過出口埠口214而落入泵中。在板220、231的相對端與相對板208、210之間的間隙G1 、G2 使來自入口埠口212到出口埠口214的壓降最小化。在沒有間隙G1 、G2 的情況下，在板220和冷卻板231上所沉積的材料可快速阻擋氣體路徑，並且跨入口埠口212至出口埠口214產生不斷增加的壓降，直到真空泵送變得低效以滿足處理腔室要求。
圖2C是根據本文所述的一個實施例的圖2A的排氣冷卻設備117的示意性剖視圖。如圖2C所示，排氣冷卻設備117包括圓柱形主體組件202、板220、及冷卻板231。板220的寬度小於通過板220的排氣冷卻設備117的主體組件202的弦長。換言之，間隙G3 、G4 形成在板220的相對側向側面與主體組件202之間。類似地，冷卻板231的寬度小於通過冷卻板231的排氣冷卻設備117的主體組件202的弦長。如圖2C所示，板220和冷卻板231是側向偏移的(橫向)。因為板220和冷卻板231在縱向和橫向都偏移，所以排氣流過在板220的側面與主體組件202之間以及在冷卻板231的側面與主體組件202之間所形成的間隙，以避免在排氣冷卻設備117中產生壓力，並且增加在排氣冷卻設備117內的排氣的剩餘時間，從而增加清潔效率。
可進一步由複數個加強件250支撐板220，諸如管、桿、梁、角或其他細長輪廓。螺栓234、板220、及複數個加強件250可由相同材料製成，以減少由於熱膨脹係數的不匹配而導致的翹曲或分離。如圖2C所示，板220可以是彎曲的。板220的曲度可以是凹的或凸的。板220的曲度改善板220的剛性，並且當板220暴露於升高的溫度時(諸如超過攝氏150度，例如攝氏400度至攝氏500度)，防止板220的進一步彎曲。如圖2C所示，曲度可橫向形成。在一些實施例中，曲度可縱向形成。在一個實施例中，板220是橫向凹的，這改善對流入排氣冷卻設備的材料的收集。
觀察埠口224包括窗口252和擋板256。窗口252可由藍寶石製成，並且可包括阻擋UV輻射的塗層。擋板256可自動地或手動地致動，以將窗口252屏蔽或暴露於排氣冷卻設備117的內部。如圖2C所示，擋板256半開以供說明。在操作期間，擋板256打開(即，將窗口252暴露於排氣冷卻設備117的內部)或關閉(即，將窗口252屏蔽於排氣冷卻設備117的內部)。當擋板256打開時，操作者可觀察板220，以確定是否應該將清潔自由基流入排氣冷卻設備117，以去除在板220上所沉積的材料。類似地，觀察埠口226包括窗口254和擋板258。窗口254可由與窗口252相同的材料製成。擋板258可自動地或手動地致動，以將窗口254屏蔽或暴露。如圖2C所示，擋板258半開以供說明。在操作期間，擋板258打開(即，將窗口254暴露於排氣冷卻設備117的內部)或關閉(即，將窗口254屏蔽於排氣冷卻設備117的內部)。當擋板258打開時，操作者可觀察冷卻板231，以確定是否應該將清潔自由基流入排氣冷卻設備117，以去除在冷卻板231上所沉積的材料。操作者還可調節清潔配方(增加或降低清潔自由基流速、電漿功率、或淨化流速)，以基於板220或冷卻板231的狀況，來最佳化自動清潔循環的清潔效能。擋板256、258的使用有利地延長窗口252、254的使用壽命。
圖3A是根據本文所述的一個實施例的排氣冷卻設備117的示意性透視圖。如圖3A所示，排氣冷卻設備117包括主體組件202，主體組件202具有第一端204、與第一端204相對的第二端206、入口埠口212、及與入口埠口212相對的出口埠口214。主體組件202可以是圓柱形的(如圖3A所示)或具有另一合適的形狀。藉由複數個緊固裝置207，將第一板208耦合到第一端204，並且藉由複數個緊固裝置209，將第二板210耦合到第二端206。第一板208和第二板210可以是主體組件202的整體部分。在一個實施例中，排氣冷卻設備117不包括一或更多個觀察埠口。將托盤302設置在排氣冷卻設備117的主體組件202中。在操作期間，托盤302收集離開電漿源100(如圖1所示)的諸如二氧化矽的材料。將諸如氟自由基的清潔自由基引入排氣冷卻設備117中，並且與在托盤302中所收集的材料進行反應，以形成氣體，諸如四氟化矽。可在第二電漿源102(如圖1所示)中或在耦合到真空處理腔室190(如圖1所示)的遠端電漿源中產生清潔自由基。
清潔自由基與在托盤302上所收集的材料的反應可在升高的溫度(諸如進入排氣冷卻設備117的排氣的溫度)具有增加的反應速率。因此，沒有冷卻托盤302。例如，托盤302不包括在其中形成以供冷卻劑流過的冷卻通道。換言之，托盤302的溫度不受溫度控制裝置的控制。托盤302實質上採取進入排氣冷卻設備117的排氣的溫度。或者，可主動加熱托盤302，例如藉由電阻加熱器。托盤302由具有高導熱率的材料製成。托盤302可由鋁或不銹鋼製成，諸如316L不銹鋼。
清潔自由基與在托盤302上所收集的材料的反應可以是放熱的。可使用上述參考在板220和第二板210之間的熱傳遞的技術，來抑制在托盤302與第二板210之間的熱傳遞。
冷卻裝置308耦合到第一板208，以防止在第一板208與第一端204之間所設置的密封件由於第一板208的升高的溫度而劣化。冷卻裝置308包括連接到冷卻劑源的管310，並且冷卻劑流過管310以降低第一板208的溫度。類似地，冷卻裝置304可耦合到第二板210，以防止在第二板210與第二端206之間所設置的密封件由於第二板210的升高的溫度而劣化。冷卻裝置304可包括連接到冷卻劑源的管306，並且冷卻劑流過管306以降低第二板210的溫度。可在第二板210與托盤302之間設置熱絕緣體(未圖示)，以減少在托盤302與冷卻的第二板210之間的熱傳遞。類似地，冷卻裝置216、218可分別耦合到入口埠口212和出口埠口214。
圖3B是根據本文所述的一個實施例的圖3A的排氣冷卻設備117的示意性剖視圖。如圖3B所示，排氣冷卻設備117包括托盤302和位於托盤302下游的冷卻板231。托盤302可經由一或更多個緊固件320耦合到第二板210。可將可選的熱絕緣體322設置在第二板210與托盤302之間，以使托盤302熱絕緣於冷卻的第二板210。熱絕緣體322可以是任何合適的絕緣體。在一個實施例中，熱絕緣體322是陶瓷墊圈。托盤302和冷卻板231可由相同的材料製成。托盤302和冷卻板231的長度皆可小於排氣冷卻設備117的主體組件202的長度。因為托盤302和冷卻板231耦合到相對的板210、208，並且托盤302和冷卻板231的長度小於主體組件202的長度，所以進入排氣冷卻設備117的排氣可沿著繞托盤302和冷卻板231所界定的蛇形路徑P2 流動。如圖3B所示，托盤302和冷卻板231是縱向偏移的。
換言之，托盤302可以懸臂方式在第一端處耦合到第二板210，而同時托盤302的第二端可以與第一板208間隔開。類似地，冷卻板231可以懸臂方式在第一端處耦合到第一板208，而同時冷卻板231的第二端可以與第二板210間隔開。由於托盤302和板231的相對端與相對板208、210間隔開，進入排氣冷卻設備117的排氣可沿著繞托盤302和冷卻板231所界定的蛇形路徑P2 流動。如上所述，蛇形路徑P2 增加了通過排氣冷卻設備117的排氣氣體的剩餘時間，從而提高了從排氣流去除顆粒的效率。
襯墊324耦合到出口埠口214的內部表面。如圖3B所示，襯墊324可以是圓柱形的。襯墊324用作附加措施，以防止任何顆粒通過出口埠口214而落入泵中。氣體將向上流動並且超過襯墊324的唇緣，但是將防止足夠質量的顆粒通過出口埠口214而離開排氣冷卻設備117。
圖3C是根據本文所述的一個實施例的圖3A的排氣冷卻設備117的示意性剖視圖。如圖3C所示，排氣冷卻設備117包括圓柱形主體組件202、托盤302、及冷卻板231。托盤302的寬度小於通過托盤302的排氣冷卻設備117的主體組件202的弦長。換言之，間隙G5 、G6 形成在托盤302的相對側向側面與主體組件202之間。類似地，冷卻板231的寬度小於通過冷卻板231的排氣冷卻設備117的主體組件202的弦長。如圖3C所示，托盤302和冷卻板231是側向偏移的(橫向)。因為托盤302和冷卻板231在縱向和橫向都偏移，所以排氣流過在托盤302的側面與主體組件202之間以及在冷卻板231的側面與主體組件202之間所形成的間隙，以避免在排氣冷卻設備117中產生壓力，從而增加清潔效率。
藉由在排氣冷卻設備中包括諸如板220的板或諸如托盤302的托盤，來改善由於板或托盤的升高的溫度而在板上或托盤中所沉積的材料與清潔自由基之間的反應的反應速率。此外，板或托盤防止固體材料流過排氣冷卻設備並且流入泵中。在板上所沉積或在托盤中所收集的固體材料與清潔自由基進行反應，以形成氣體，這不會對下游部件造成任何損害。
儘管前述內容是針對本揭示的實施例，但是可在不脫離本揭示的基本範疇的情況下，設計本揭示的其他實施例和進一步實施例，並且由所附的申請專利範圍來確定本揭示的範疇。
100‧‧‧電漿源102‧‧‧電漿源104‧‧‧導管106‧‧‧導管114‧‧‧減排試劑源115‧‧‧淨化氣體源117‧‧‧排氣冷卻設備170‧‧‧真空處理系統182‧‧‧壓力調節模組190‧‧‧真空處理腔室191‧‧‧腔室排氣埠口192‧‧‧前級管線193‧‧‧減排系統194‧‧‧排氣導管196‧‧‧泵和設施排氣202‧‧‧主體組件204‧‧‧第一端206‧‧‧第二端207‧‧‧緊固裝置208‧‧‧第一板209‧‧‧緊固裝置210‧‧‧第二板212‧‧‧入口埠口214‧‧‧出口埠口216‧‧‧冷卻裝置218‧‧‧冷卻裝置220‧‧‧板222‧‧‧冷卻裝置224‧‧‧觀察埠口226‧‧‧觀察埠口228‧‧‧冷卻劑入口230‧‧‧冷卻劑出口231‧‧‧板232‧‧‧冷卻劑入口234‧‧‧螺栓240‧‧‧熱絕緣體250‧‧‧加強件252‧‧‧窗口254‧‧‧窗口256‧‧‧擋板258‧‧‧擋板302‧‧‧托盤304‧‧‧冷卻裝置306‧‧‧管308‧‧‧冷卻裝置310‧‧‧管320‧‧‧緊固件322‧‧‧熱絕緣體324‧‧‧襯墊P1‧‧‧蛇形路徑P2‧‧‧蛇形路徑G1‧‧‧間隙G2‧‧‧間隙G3‧‧‧間隙G4‧‧‧間隙G5‧‧‧間隙G6‧‧‧間隙
為了可以詳細地理解本揭示的上述特徵的方式，可通過參考實施例，來獲得對上文所簡要概述的本揭示的更具體描述，其中一些實施例在附圖中示出。然而，應注意的是，附圖僅示出本揭示的典型實施例，而因此不應視為限制本揭示的範疇，因為本揭示可允許其他等效的實施例。
圖1是根據本文所述的一個實施例的包括排氣冷卻設備的真空處理系統的示意性側視圖。
圖2A是根據本文所述的一個實施例的排氣冷卻設備的示意性透視圖。
圖2B是根據本文所述的一個實施例的圖2A的排氣冷卻設備的示意性剖視圖。
圖2C是根據本文所述的一個實施例的圖2A的排氣冷卻設備的示意性剖視圖。
圖3A是根據本文所述的一個實施例的排氣冷卻設備的示意性透視圖。
圖3B是根據本文所述的一個實施例的圖3A的排氣冷卻設備的示意性剖視圖。
圖3C是根據本文所述的一個實施例的圖3A的排氣冷卻設備的示意性剖視圖。
為了便於理解，在可能情況下，已使用相同的元件符號，來表示圖中共有的相同元件。可以預期的是，一個實施例的元件和特徵可有利地併入其他實施例中而無需進一步敘述。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
117‧‧‧排氣冷卻設備
204‧‧‧第一端
206‧‧‧第二端
207‧‧‧緊固裝置
208‧‧‧第一板
209‧‧‧緊固裝置
210‧‧‧第二板
212‧‧‧入口埠口
214‧‧‧出口埠口
216‧‧‧冷卻裝置
218‧‧‧冷卻裝置
220‧‧‧板
224‧‧‧觀察埠口
226‧‧‧觀察埠口
228‧‧‧冷卻劑入口
231‧‧‧板
232‧‧‧冷卻劑入口
234‧‧‧螺栓
240‧‧‧熱絕緣體
P1‧‧‧蛇形路徑
G1‧‧‧間隙
G2‧‧‧間隙

Claims (13)

  1. 一種排氣冷卻設備，包括：一主體組件，該主體組件具有一第一端、與該第一端相對形成的一第二端、一入口埠口、及一出口埠口，該主體組件具有與該入口埠口和該出口埠口流體連接的一中空內部；一第一端板，該第一端板耦合到該第一端；一第二端板，該第二端板耦合到該第二端；一第一板，該第一板懸臂遠離該第一端板並且設置在該中空內部中，該第一板不受一溫度控制裝置控制；及一第二板，該第二板懸臂遠離該第二端板並且設置在該中空內部中且在該第一板與該出口埠口之間，該第二板具有可操作以維持該第二板比該第一板更冷的溫度控制元件。
  2. 如請求項1所述之排氣冷卻設備，進一步包括：一第一蛇形流動路徑，在該入口埠口與該出口埠口之間沿一第一方向繞該第一板和該第二板來界定該第一蛇形流動路徑。
  3. 如請求項2所述之排氣冷卻設備，進一步包括： 一第二蛇形流動路徑，在該入口埠口與該出口埠口之間沿一第二方向繞該第一板和該第二板來界定該第二蛇形流動路徑，該第一方向是相對於該第二方向以90度定向。
  4. 如請求項1所述之排氣冷卻設備，其中該第一板是一托盤。
  5. 如請求項1所述之排氣冷卻設備，其中該第一板是彎曲的。
  6. 一種用於減排在半導體處理中產生的化合物的減排系統，包括：一第一電漿源；一排氣冷卻設備，該排氣冷卻設備耦合到該第一電漿源；及一第二電漿源，該第二電漿源耦合到該排氣冷卻設備，其中該排氣冷卻設備包括：一主體組件，該主體組件具有一第一端、與該第一端相對形成的一第二端、一入口埠口、及一出口埠口，該主體組件具有與該入口埠口和該出口埠口流體連接的一中空內部；一第一端板，該第一端板耦合到該第一端；一第二端板，該第二端板耦合到該第二端； 一第一板，該第一板懸臂遠離該第一端板並且設置在該中空內部中，該第一板不受一溫度控制裝置控制；及一第二板，該第二板懸臂遠離該第二端板並且設置在該中空內部中且在該第一板與該出口埠口之間，該第二板具有可操作以維持該第二板比該第一板更冷的溫度控制元件。
  7. 如請求項6所述之減排系統，其中該排氣冷卻設備包括：一第一蛇形流動路徑，在該入口埠口與該出口埠口之間沿一第一方向繞該第一板和該第二板來界定該第一蛇形流動路徑。
  8. 如請求項7所述之減排系統，其中該排氣冷卻設備包括：一第二蛇形流動路徑，在該入口埠口與該出口埠口之間沿一第二方向繞該第一板和該第二板來界定該第二蛇形流動路徑，該第一方向是相對於該第二方向以90度定向。
  9. 如請求項6所述之減排系統，其中該第一板是一托盤。
  10. 如請求項6所述之減排系統，其中該第一板是彎曲的。
  11. 一種排氣冷卻設備，包括：一主體組件，該主體組件具有一第一端、與該第一端相對形成的一第二端、一入口埠口、及一出口埠口，該主體組件具有與該入口埠口和該出口埠口流體連接的一中空內部；一第一端板，該第一端板耦合到該第一端；一第二端板，該第二端板耦合到該第二端；一托盤，該托盤懸臂遠離該第一端板並且設置在該中空內部中，該托盤不受一溫度控制裝置控制；及一冷卻板，該冷卻板懸臂遠離該第二端板並且設置在該中空內部中且在該托盤與該出口埠口之間。
  12. 如請求項11所述之排氣冷卻設備，進一步包括：一第一蛇形流動路徑，在該入口埠口與該出口埠口之間沿一第一方向繞該托盤和該冷卻板來界定該第一蛇形流動路徑。
  13. 如請求項12所述之排氣冷卻設備，進一步包括：一第二蛇形流動路徑，在該入口埠口與該出口埠口之間沿一第二方向繞該托盤和該冷卻板來界定該第二蛇形流動路徑，該第一方向是相對於該第二方向以90度定向。
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