TWI727954B - 熱轉印薄片 - Google Patents

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TWI727954B
TWI727954B TW105117843A TW105117843A TWI727954B TW I727954 B TWI727954 B TW I727954B TW 105117843 A TW105117843 A TW 105117843A TW 105117843 A TW105117843 A TW 105117843A TW I727954 B TWI727954 B TW I727954B
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日商大日本印刷股份有限公司
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Abstract

本發明係一種熱轉印薄片，其中，提供在廣能量範圍中，轉印轉印層於被轉印體上時之轉印性為良好之熱轉印薄片者。係為了得到熱轉印受像薄片之熱轉印薄片(100)，其中，具有基材(1)，和加以設置於該基材(1)上之轉印層(10)，轉印層(10)係呈現加以層積2個以上的層所成之層積構成，轉印層(10)係至少包含接受層(2)，構成轉印層(10)的層之中，位置於述基材(1)最近的層則成為接受層(2)，而接受層(2)則含有纖維素系樹脂。

Description

熱轉印薄片
本發明係有關熱轉印薄片，特別是有關為了得到熱轉印受像薄片所使用之熱轉印薄片。
作為對於在被轉印體上未受到限制而形成打印物之手段，加以使用於基材上，設置有自該基材側依保護層，接受層的順序加以層積所成之轉印層的中間轉印媒體(例如，專利文獻1)。如根據此中間轉印媒體，由使用具有色材層之熱轉印薄片，於位置在中間轉印媒體之最表面的接受層上形成熱轉印畫像，之後，將形成有熱轉印畫像之接受層，與保護層同時，轉印於任意之被轉印體上者，可得到形成熱轉印畫像於被轉印體上之打印物。
亦有取代於使用上述之中間轉印媒體之使用形態，而在轉印轉印層之前的階段，未對於接受層上進行熱轉印畫像之形成，而於被轉印體上，轉印包含接受層之轉印層之後，形成熱轉印畫像於接受層上之迫切期望。例如，對於任意的被轉印體之中，係預先，於其表面具有全像畫像，或熱轉印畫像(以下，總稱全像畫像，或熱轉印 畫像等而稱為被轉印體之圖樣)者，對於轉印上述之中間轉印媒體之轉印層於此被轉印體上之情況，係成為加以形成有被轉印體之圖樣，與加以形成於構成加以轉印於被轉印體上之轉印層的接受層之圖樣所重疊之重疊畫像者。經由打印物之使用形態，係亦有並非如此之重疊畫像，而欲得到隱蔽被轉印體之圖樣同時，加以形成熱轉印畫像於隱蔽部分之上方的打印物之迫切期望。如此之情況下，加以提案有隱蔽被轉印體之圖樣的一部分同時，而於隱蔽之圖樣上，可形成熱轉印畫像之熱轉印薄片(例如，專利文獻2)。
在專利文獻2所提案之熱轉印薄片係於基材上，加以設置有依透明接受層(以下，稱為接受層)與白色隱蔽層(以下，稱為隱蔽層)的順序所層積而成之轉印層。此熱轉印薄片係在轉印轉印層之前的階段中，雖於熱轉印薄片之最表面，未位置有接受層，而無法形成熱轉印畫像者，但由轉印轉印層於被轉印體上者，成為可形成熱轉印畫像於轉印層上。具體而言，係由轉印轉印層於被轉印體上之一部分者，成為可使接受層位置於轉印轉印層之後的最表面，再經由此而形成熱轉印畫像於接受層上。另外，此轉印層係從包含有隱蔽層之情況，由轉印轉印層於被轉印體上者，可得到經由含於轉印層之隱蔽層，而隱蔽被轉印體的圖樣同時，可形成熱轉印畫像於該隱蔽部分之上方的熱轉印受像薄片者。並且，由形成熱轉印畫像於所得到之熱轉印受像薄片的接受層上者，可得到隱蔽任意之被轉 印體的圖樣同時，加以形成熱轉印畫像於該隱蔽部分之上方的打印物。
然而，對於為了在轉印轉印層之後，形成熱轉印畫像於構成轉印層之接受層，係必須將構成轉印層的層之中，位於最接近於基材之位置的層作為接受層。換言之，在轉印轉印層於被轉印體上時，必須使接受層位置在最表面。此係對於在轉印轉印層於被轉印體上時，位置在轉印後的最表面的層則未成為接受層之情況，係成為無法形成熱轉印畫像於含於轉印層之接受層上者。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開昭62-238791號公報
專利文獻2：日本特開平6-122281號公報
近期，對於優於高速印畫適性的印表機而言之市場的要求為高，而對於為了滿足此要求，係必須在轉印包含接受層之轉印層於被轉印體上時，提高加以施加於熱轉印薄片的熱能量。如上述，在轉印包含接受層之轉印層之後，對於為了形成熱轉印畫像於含於轉印層之接受層上，必須將構成轉印層之中，位於最接近於基材之位置的層作為接 受層，而對於為了使轉印層之轉印性提升，係有必要使接受層本身的轉印性提升。但，伴隨著提高施加於熱轉印薄片之熱能量，而有接受層之轉印性變低之傾向，而對於施加高熱能量於欲使轉印層轉印之熱轉印薄片之情況，基材與轉印層則引起熱熔著，換言之，基材與接受層則產生熱熔著，而成為容易產生無法從基材剝離轉印層之轉印不佳，或如為原本，欲在與基材的界面加以剝離之轉印層，則在構成轉印層之層間產生剝離，而欲加以轉印於被轉印體上之接受層的全部，或者一部分則殘存於基材側之轉印不佳。
本發明係有鑑於如此狀況所做為之構成，其主要課題為提供：在廣能量範圍，轉印轉印層時之轉印性為良好之熱轉印薄片者。
為了解決上述課題之本發明係為了得到熱轉印受像薄片之熱轉印薄片，其特徵為具有基材，和加以設置於該基材上之轉印層，而前述轉印層係呈現加以層積2個以上的層所成之層積構成，前述轉印層係至少包含接受層，構成前述轉印層的層之中，自前述基材位置於最近的層則成為前述接受層，而前述接受層則含有纖維素系樹脂者。
另外，前述轉印層則為自基材側，依序加以層積接受層，隱蔽層所成之轉印層亦可。另外，於前述接 受層與前述隱蔽層之間，更加已設置中間層亦可。
另外，前述纖維素系樹脂則亦可為乙酸一丁酸纖維素樹脂，及乙酸-丙酸纖維素樹脂之任一方或雙方。
另外，於前述基材之同一面上，面依序地加以設置前述轉印層，和染料層亦可。
如根據本發明之熱轉印薄片，可將在廣能量範圍，轉印包含接受層之轉印層時之轉印性作為良好之構成者。
100、100A‧‧‧熱轉印薄片
1‧‧‧基材
2‧‧‧接受層，第1接受層
3‧‧‧中間層
4‧‧‧隱蔽層
10‧‧‧轉印層
11‧‧‧染料底漆層
12‧‧‧染料層
12Y‧‧‧黃色染料層
12M‧‧‧洋紅染料層
12C‧‧‧青藍色染料層
200‧‧‧熱轉印受像薄片
20‧‧‧機能層
31‧‧‧基材
32‧‧‧全像層
33‧‧‧第2接受層
40‧‧‧圖樣層
300‧‧‧印畫物
圖1係顯示一實施形態之熱轉印薄片的一例之概略剖面圖。
圖2係顯示一實施形態之熱轉印薄片的一例之概略剖面圖。
圖3係顯示一實施形態之熱轉印薄片的一例之概略剖面圖。
圖4係顯示一實施形態之熱轉印薄片的一例之概略剖面圖。
圖5係顯示一實施形態之熱轉印受像薄片的一例之概略剖面圖。
圖6(a)~(c)係顯示一實施形態之熱轉印受像薄片的一例之概略剖面圖。
圖7(a)，(b)係顯示經由一實施形態之印畫物之形成方法而加以形成之印畫物，及一實施形態之印畫物的一例之概略剖面圖。
<<熱轉印薄片>>
如圖1，圖2所示，本發明之一實施形態之熱轉印薄片100(以下，稱為一實施形態之熱轉印薄片)係具備：基材1，和可自基材1剝離之轉印層10。加以設置於基材1上之轉印層10係呈現加以層積包含接受層2之2個以上的層所成之層積構成，而接受層2係構成轉印層10的層之中，自基材1位置於最近者。然而，在各圖所示之形態中，加以設置機能層20於接受層2上。
一實施形態之熱轉印薄片100係於任意之被轉印體(以下，稱為被轉印體)上，轉印包含接受層2之轉印層10，為了得到為了形成熱轉印畫像之接受層2則位置於最表面之熱轉印受像薄片所使用之熱轉印薄片。
作為具備接受層之熱轉印薄片之1，知道有位置最表面之接受層則可自基材轉印(剝離)地加以設置之中間轉印媒體。如根據接受層則位置於最表面之中間轉印媒體時，未將接受層轉印於被轉印體上，而可形成熱轉印畫 像於該接受層者。換言之，可形成熱轉印畫像於中間轉印媒體的最表面者。也就是，中間轉印媒體係可兼具作為熱轉印受像薄片之作用。另外，在形成熱轉印畫像於接受層之後，由轉印加以形成有此熱轉印畫像之接受層於被轉印體上者，得到加以設置有形成熱轉印畫像於被轉印體上之接受層的印畫物。然而，作為中間轉印媒體之一例，亦知道有於基材上，依序加以設置剝離層(亦有稱為保護層之情況)，接受層，而於被轉印體上，可與接受層同時轉印剝離層之中間轉印媒體。
如各圖所示，一實施形態之熱轉印薄片100係未於該熱轉印薄片100之最表面位置有接受層2(在各圖所示之形態中，機能層20則位置於最表面)，而無法形成熱轉印畫像於一實施形態之熱轉印薄片100之最表面者。另一方面，一實施形態之熱轉印薄片100係構成轉印層10的層之中，自基材1最接近地位置有接受層2，而由轉印轉印層10於被轉印體上者，可使接受層2位置於最表面。也就是，可得到由轉印轉印層10於被轉印體上者，位置有接受層2於最表面之熱轉印受像薄片，而成為可對於所得到之熱轉印受像薄片而言形成熱轉印畫像。
如作為摘要時，在可轉印接受層之觀點中，一實施形態之熱轉印薄片100與中間轉印媒體係雖為共通，但在轉印接受層之前的階段中，在是否可形成熱轉印畫像，換言之，位置於最表面的層則是否為接受層的點，一實施形態之熱轉印薄片與中間轉印媒體係為不同。然 而，在中間轉印媒體的領域中，亦有總稱包含接受層，成為可自基材轉印之複數的層而稱為「轉印層」之情況，但如上述，在一實施形態之熱轉印薄片而稱之「轉印層」，和在中間轉印媒體之領域而稱之「轉印層」係在是否於最表面位置有接受層的點為明確不同。以下，對於一實施形態之熱轉印薄片100之各構成，具體地加以說明。
(基材)
基材1係為在一實施形態之熱轉印薄片100之必須的構成，為了保持加以設置於基材1之一方的面上之轉印層10，或者加以設置於基材1與轉印層10之間的任意的層(例如，後述之任意的釋放層)，及任意地加以設置於基材1之另一方的面上之背面層而加以設置。對於基材1之材料係無特別加以限定，但具有可耐將轉印層10，在轉印於被轉印體上時所加上的熱，而處理上無障礙之機械特性者為佳。作為如此之基材1，例如，可舉出聚乙烯對苯二甲酸酯等之聚酯，聚碳酸酯，聚醯亞胺，聚醚醯亞胺，纖維素衍生物，聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯，丙烯酸，聚氯乙烯，聚二氯亞乙烯，尼龍，聚二醚酮等之各種塑膠薄膜或薄片者。另外，基材1的厚度係其強度及耐熱性則呈成為適當地，可因應材料而作適宜設定者，而一般為2.5μm以上100μm以下的範圍。
(轉印層)
如圖1~圖3所示，對於基材1上係加以設置轉印層10。轉印層10係可自基材1剝離地加以設置，在熱轉印時，移行至被轉印體上的層。轉印層10係呈現加以層積2個以上的層所成之層積構成，至少含有接受層2。並且，一實施形態之熱轉印薄片100係將構成轉印層10的層之中，自基材1位置於最近的層為接受層2者，作為必須的條件。此係為了於由轉印含有接受層2之轉印層10於被轉印體上者所得到之熱轉印受像薄片的最表面，配置接受層2。
(接受層)
轉印轉印層10於被轉印體上時之轉印層10的轉印性係認為對於構成轉印層10的層之中，自基材1位置於最近的層，即，位置於轉印界面的層之轉印性受到影響。隨之，對於為了將轉印層10之轉印性作為良好之構成，係必須構成轉印層10，充分地提高自基材1位置於最近的層之接受層2之轉印性。
然而，在本申請說明書所稱之轉印性係指：並非在將轉印層，轉印於被轉印體側時，而轉印層殘存於基材側者，或者並非被轉印體與熱轉印薄片作為一體化者，而顯示是否可正確地轉印(移行)轉印層於被轉印體側之指標，而轉印性為高係指：意味在施加能量於熱轉印薄片，轉印轉印層於被轉印體上時，並非對應於加以施加能量之範圍的轉印層殘存於基材側者，或被轉印體與熱轉印 薄片作為一體化者，而是可正確地將轉印層移行至被轉印體上者。另一方面，轉印性為低係指：意味在施加能量於熱轉印薄片，轉印轉印層於被轉印體側時，在對應於施加能量的範圍之轉印層的一部分，或者全部的範圍中，基材，或者任意地加以設置於基材上的層(例如，後述之任意的釋放層)，與轉印層則引起熱熔著，換言之，基材，任意地加以設置於基材上的層，與含於轉印層之接受層則引起熱熔著，而無法自基材剝離轉印層，被轉印體與熱轉印薄片則作為一體化，或者，基材，任意地加以設置於基材上的層，與含於轉印層之接受層則引起熱熔著，而如為原本，欲在與基材，或任意地加以設置於基材上的層之界面加以剝離之轉印層，則在構成轉印層之層間產生剝離，而欲加以轉印於被轉印體上之接受層的全部，或者一部分則殘存於基材側者。
但對於接受層之轉印性係目前的狀況未作為有充分的檢討，而對於作為構成轉印層10之接受層2，採用以往公知的接受層之情況，係未能使接受層本身的轉印性作充分滿足，結果，轉印層之轉印性係成為低的構成。特別是接受層之轉印性係有著伴隨著在轉印轉印層時施加於熱轉印薄片的能量變高而下降的傾向。
因此，一實施形態之熱轉印薄片100係其特徵為構成轉印層10之接受層2，則含有纖維素系樹脂者。如根據具有此特徵之接受層2時，可使位置於轉印介面的層之接受層2的轉印性作充分滿足，而在提高加以施 加於熱轉印薄片100的能量之情況，亦可使含有接受層2之轉印層10的轉印性作滿足者。也就是係在廣能量範圍中，可將轉印包含接受層之轉印層10於被轉印體上時之轉印性作為良好之構成者。
作為接受層2所含有之纖維素系樹脂，係例如，可舉出乙酸纖維素樹脂，乙酸一丁酸纖維素樹脂，乙酸-丙酸纖維素樹脂，硝化纖維素樹脂，醋酸纖維素樹脂等。理想形態之接受層2係含有乙酸一丁酸纖維素樹脂，及乙酸-丙酸纖維素樹脂之任一方或雙方。如根據含有乙酸一丁酸纖維素樹脂，或乙酸-丙酸纖維素樹脂之接受層2時，可謀求包含該接受層2之轉印層10的轉印性之更加提升者。
接受層2係亦可以單獨而含有纖維素系樹脂之1種，而含有2種以上之纖維素系樹脂亦可。另外，與纖維素系樹脂同時含有其他的樹脂亦可。
理想形態之接受層2係含有數平均分子量(Mn)則不足70000，而理想為55000以下、特別理想為40000以下的纖維素系樹脂。如根據含有理想形態之接受層2的轉印層10時，作為纖維素系樹脂，與包含僅含有數平均分子量(Mn)為70000以上之纖維素系樹脂的接受層2之轉印層作比較，可將轉印轉印層10於被轉印體上時之箔斷開性，作為良好之構成者。
接受層2係含有數平均分子量(Mn)為不同之2種以上的纖維素系樹脂亦可，而理想形態之接受層2係2 種以上之纖維素系樹脂之至少1種的纖維素系樹脂則成為上述理想之數平均分子量(Mn)的纖維素系樹脂。然而，在本申請說明書所稱之數平均分子量(Mn)係指：意味依據JIS K7252-1：2008，經由根據膠透層析術(GPC)而測定之聚苯乙烯換算的分子量。
對於纖維素系樹脂之含有量，未特別限定，由極少量的添加，例如，將對於接受層2之固形分總質量而言之纖維素系樹脂的含有量，作為0.5質量%程度之情況，亦可將含有該接受層2之轉印層的轉印性作為良好之構成者。換言之，無關於其含有量，而如根據含有纖維素系樹脂之接受層2時，與未含有纖維素系樹脂之接受層作比較，在廣能量範圍中，可將含有該接受層2之轉印層的轉印性，作為極為良好之構成者。此情況係成為從實施例，及比較例的結果了解到。理想形態之接受層2係在對於接受層2之固形分總質量而言不足25質量%之範圍而含有纖維素系樹脂，而更理想係在1質量%以上，不足22質量%之範圍而含有。對於纖維素系樹脂之含有量的上限值，亦無特別限定而為100質量%。
如上述，對於纖維素系樹脂的含有量亦未作任何的限定，但纖維素系樹脂的含有量係考慮與使染料層之染料移行而形成熱轉印畫像於接受層2上時之染料層之釋放性(以下，有稱為染料釋放性之情況)而決定者為佳。然而，在染料層側中，謀求為了使染料釋放性提升的對策情況，例如，對於染料層含有釋放劑之情況等，係無需對 於纖維素系樹脂的含有量之考慮而如做為任意的含有量即可。另一方面，對於在染料層側未作為染料釋放性之對策的情況，係因應染料層所含有之樹脂的種別，而決定纖維素系樹脂的含有量者為佳。然而，在此情況之染料釋放性係因應染料層所含有之樹脂的種別而有差異，例如，染料層所含有之樹脂為聚乙烯縮醛樹脂，或聚乙烯醇縮丁醛樹脂，且在染料層未含有釋放劑之情況中，對於接受層2之固形分總質量而言之纖維素系樹脂的含有量係作為不足25質量%者為佳。另外，即使在接受層2，染料層的雙方未含有釋放劑等之情況，由使用包含與含有纖維素系樹脂的接受層之染料釋放性佳的樹脂之染料層者，無關於纖維素系樹脂的含有量而亦可將染料釋放性作為良好之構成者。也就是，亦可將對於接受層之固形分總質量而言之纖維素系樹脂的含有量作為100質量%者。另外，亦可含有釋放劑於接受層2而謀求染料釋放性的提升者。
接受層2係亦可含有纖維素系樹脂以外的其他樹脂，或釋放劑等。作為纖維素系樹脂以外的其他樹脂，例如，可舉出聚丙烯等之聚烯烴系樹脂，聚氯乙烯或聚二氯亞乙烯等之鹵化樹脂，聚醋酸乙烯，氯乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚丙烯酸酯等之乙烯系樹脂，聚酯樹脂，聚苯乙烯樹脂，丙烯酸系樹脂等者。
作為釋放劑系例如，可舉出聚乙烯臘，醯胺蠟，Teflon(登録商標)粉末等之固形臘類，氟系或磷酸酯 系界面活性劑，聚矽氧油，反應性聚矽氧油，硬化型聚矽氧油等之各種變性聚矽氧油，及各種聚矽氧樹脂等者。
接受層2係調製分散乃至溶解上述纖維素系樹脂，因應必要而加以添加之纖維素系樹脂以外之其他的樹脂，釋放劑等之添加劑於適當的溶媒之接受層用塗工液，而可將此等，經由凹版印刷法，網版印刷法或使用凹版之反轉塗佈法等之手段，於基材1，或者加以設置於基材1上之任意的層上，進行塗工．乾燥而形成者。對於接受層2之厚度無特別限定，通常為0.3μm以上10μm以下之範圍。
(機能層)
如圖1所示，對於接受層2上係加以設置機能層20。機能層20係在一實施形態之熱轉印薄片100之必須的構成。機能層20係可因應由轉印層10所要求之機能，例如，隱蔽性，或接著性等之機能而作適宜選擇，未對於具體的機能而加以限定者。也就是，亦未對於加以設置於接受層2上的層作任何限定，如為與接受層2不同的層，亦可為任何的層。然而，一實施形態之熱轉印薄片100係加以設置有機能層20於接受層2上，將位置有機能層20於一實施形態之熱轉印薄片100之最表面者，作為必須之條件。也就是係將未位置有接受層2於一實施形態之熱轉印薄片100之最表面的情況，作為必須之條件。機能層20係呈現單層構成亦可，而以可呈現層積構成。以下， 對於機能層20舉出一例加以說明。
然而，轉印層之轉印性係對於構成轉印層之層數受到影響，通常，當比較加以層積2個以上的層所成之層積構成之轉印層，和由1個的層所成之單層構成的轉印層之轉印性時，構成轉印層之層數為多之層積構成之轉印層者，則轉印性有變低之傾向。同樣地，伴隨著轉印層全體的厚度變厚，轉印層之轉印性有變低之傾向。另一方面，一實施形態之熱轉印薄片100係轉印層10雖呈現加以層積2個以上的層所成之層積構成，但如上述所說明地，構成該轉印層10的層之中，位置於自基材1最接近之接受層2則含有纖維素系樹脂，加以謀求在轉印界面的轉印性之提升。隨之，如根據包含含有纖維素系樹脂之接受層2的轉印層10時，即使為於接受層2上，層積各種之機能層20，增加構成轉印層10的層之層數之情況，或加厚轉印層10全體之厚度之情況，亦可充分地使轉印層10之轉印性滿足者。
作為一例之機能層20係如圖2所示，具有隱蔽加以轉印轉印層10之被轉印體表面之一部分的機能。以下，將具有隱蔽加以轉印轉印層10之被轉印體表面之一部分的機能之機能層20，稱為隱蔽層4。作為一例之隱蔽層4係由黏合劑樹脂，和著色劑加以構成。作為黏合劑樹脂係例如，可舉出聚酯樹脂，胺甲酸乙酯樹脂，環氧樹脂，苯酚樹脂，丙烯酸樹脂，氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹 脂等者。作為著色劑，係可舉出公知的著色劑，例如，氧化鈦，氧化鋅，碳黑，氧化鐵，鐵黃，群青，全像粉末，氧化鋁粉末，金屬顏料，珍珠顏料等者。隱蔽層4係含有此等之黏合劑樹脂之1種亦可，而亦可含有2種以上。對於著色劑亦為相同。
對於隱蔽層4之形成方法未特別限定，調製分散乃至溶解在上述例示之黏合劑樹脂，著色劑，因應必要而加以添加之添加劑於適當的溶媒之隱蔽層用塗工液，而可將此等，於接受層2上，經由凹版印刷法，滾塗法，網版印刷法，使用凹版之反轉塗佈法等之自以往公知之形成手段，進行塗工．乾燥而形成者。
對於隱蔽層4之厚度未特別限定，如考慮經由隱蔽層4之隱蔽性而作適宜設定即可。然而，在隱蔽層4之厚度不足0.1μm中，隱蔽性有降低之傾向，當考慮此點時，隱蔽層4之厚度係0.1μm以上者為佳。對於隱蔽層之厚度的理想上限值，雖無特別限定，但為5μm程度。
另外，如圖2所示，於接受層2與隱蔽層4(機能層20)之間，設置為了抑制轉印層10之箔斷開之提升，具體而言，係在轉印轉印層10時產生有尾渣，或文字模糊等情況，或者為了使接受層2與隱蔽層4之密著性提升的中間層3亦可。然而，在本申請說明書所稱之尾渣係指：意味在轉印轉印層於被轉印體上時，轉印層之轉印範圍與非轉印範圍之邊界作為起點，呈自該邊界漏出於非轉印範圍側地，加以轉印轉印層之現象。另外，在本申請 說明書所稱之文字模糊係指：意味由作為文字所表示之轉印範圍所圍繞，或所夾持之被轉印範圍，則由與尾渣同樣的現象而轉印，無法顯現原來的文字之現象。
作為一例之中間層3係例如，胺甲酸乙酯樹脂，聚酯樹脂，丙烯酸樹脂，氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂，聚乙烯吡咯烷酮樹脂，聚乙烯醇樹脂等之黏合劑樹脂，因應必要而含有氧化鋁，二氧化矽，氧化鈦，碳黑等之無機粒子。如根據與黏合劑樹脂同時，含有無機粒子之中間層時，可將含有中間層3之轉印層10的箔斷開性，作為更佳的構成者。理想形態之中間層3係與黏合劑樹脂同時，含有氧化鋁微粒子，或二氧化矽微粒子。特別理想形態之中間層係與黏合劑樹脂同時，含有來自氧化鋁溶膠之氧化鋁微粒子，或來自膠體二氧化矽之二氧化矽微粒子。另外，亦可未使用黏合劑樹脂，而自無機微粒子形成中間層者。
另外，對於著眼染料釋放性之提升的情況，於接受層2上，設置含有水系樹脂之中間層3者為佳。換言之，將水系樹脂使用分散或溶解於水系溶媒所成之中間層用塗工液，設置中間層3於接受層2上者為佳。如根據具備含有水系樹脂之中間層3的一實施形態之熱轉印薄片100時，可謀求染料釋放性之更加提升者。然而，在本申請說明書所稱之「水系樹脂」係指：意味水溶性樹脂，或者對於水系溶媒為不溶性，但如乳膠或分散液，可分散於水系溶媒之樹脂。作為水系溶媒係可舉出水，或水與醇之 混合溶媒等者。
作為水溶性樹脂係例如，可舉出聚乙烯吡咯烷酮樹脂，聚乙烯醇樹脂，聚丙烯酸樹脂，聚羥乙基丙烯酸酯樹脂，水溶性(或者水分散)聚酯樹脂，水溶性(或者水分散)聚氨酯樹脂，水分散性氯乙烯樹脂，水分散性丙烯醯氯樹脂，水分散性環氧樹脂，明膠，羥乙基纖維素樹脂，羥丙基纖維素樹脂，羧甲基纖維素等者。
對於中間層3之形成方法未特別限定，調製分散乃至溶解黏合劑樹脂，因應必要而加以添加之添加劑於適當的溶媒之中間層用塗工液，而可將此等，於接受層2上，經由凹版印刷法，滾塗法，網版印刷法，使用凹版之反轉塗佈法等之自以往公知之形成手段，進行塗工．乾燥而形成者。
中間層之厚度未特別限定，但0.01μm以上5μm以下者為佳，而0.02μm以上3μm以下者特別理想。
作為其他一例之機能層20係具有提高被轉印體與轉印層10之接著性之機能。以下，具有接著性之機能層20者，稱為接著層。作為接著層係在熱轉印薄片之領域可適宜選擇以往公知的構成而使用者。作為一例之接著層係含有紫外線吸收劑共聚樹脂，丙烯酸系樹脂，氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂，環氧樹脂，聚酯樹脂，聚碳酸酯樹脂，丁醛樹脂，聚醯胺樹脂，氯乙烯樹脂等。
對於接著層之形成方法的形成方法無特別限定，調製分散乃至溶解在上述所例示之黏合劑樹脂，和因 應必要而加以添加之紫外線吸收劑，氧化防止劑，螢光增白劑，無機或有機之充填物成分，界面活性劑，釋放劑於適當的溶媒之接著層用塗工液，而可將此等，於接受層2上，經由凹版印刷法，凹版反轉塗佈法等之方法，進行塗工．乾燥而形成者，接著層之厚度未特別限定，但0.5μm以上10μm以下之範圍者為佳，而0.8μm以上2.0μm以下之範圍者為更佳。
(釋放層)
另外，亦可於基材1與轉印層10之間，設置釋放層(未圖示)者。釋放層係一實施形態之熱轉印薄片100之任意的構成，而未構成轉印層10的層。也就是，在轉印轉印層10於被轉印體上時，殘存於基材1側的層。由設置釋放層於基材1與轉印層10之間者，與含有纖維素系樹脂之接受層2的良好之轉印性相互作用，可謀求轉印層10之轉印性的更加提升者。
作為含有於釋放層之黏合劑樹脂，係例如可舉出臘類，聚矽氧臘，聚矽氧樹脂，聚矽氧變性樹脂，氟樹脂，氟變性樹脂，聚乙烯醇，丙烯酸樹脂，熱交聯性環氧-氨基樹脂及熱交聯性醇酸-氨基樹脂等。另外，釋放層係亦可由1種類之樹脂所成者，而由2種類以上之樹脂所成者亦可。另外，釋放層係亦可作為加上於釋放性樹脂而使用異氰酸酯化合物等之交聯劑，錫系觸媒，鋁系觸媒等之觸媒而形成者。釋放層之厚度係一般為0.2μm以上5μm 以下之範圍。作為釋放層之形成方法經由適當的溶劑，而使上述樹脂溶解或分散，調製釋放層用塗工液，而可將此等，於基材1上，經由凹版印刷法，網版印刷法，或使用凹版之反轉塗佈法等之以往公知之手段，進行塗工．乾燥而形成者。
(背面層)
另外，亦可於與加以設置基材1之轉印層10的面相反側的面，設置背面層(未圖示)者。然而，背面層係在一實施形態之熱轉印薄片100之任意的構成。
對於背面層之材料無限定，例如，可舉出乙酸丁酸纖維素，醋酸丙酸纖維素等之纖維素系樹脂，聚乙烯醇縮丁醛，聚乙烯乙酸酯等之乙烯系樹脂，聚甲基丙烯酸酯，聚丙烯酸乙基，聚丙烯醯胺，丙烯腈-苯乙烯共聚物等之丙烯酸樹脂，聚醯胺樹脂，聚醯胺醯亞胺樹脂，聚酯樹脂，聚氨酯樹脂，聚矽氧變性或氟變性氨基甲酸乙酯等之天然或合成樹脂的單體或混合物等者。
另外，背面層係亦可含有固形或者液狀的滑劑。作為滑劑，例如，可舉出聚乙烯臘，石蠟等之各種臘類，高級脂肪族醇，聚有機矽氧烷，陰離子界面活性劑，陽離子界面活性劑，兩性界面活性劑，非離子性界面活性劑，氟系界面活性劑，有機羧酸及其衍生物，金屬皂，氟系樹脂，聚矽氧系樹脂，滑石，二氧化矽等之無機化合物的微粒子等者。對於背面層之總質量而言之滑劑的質量係 5質量%以上50質量%以下的範圍，而理想為10質量%以上40質量%以下之範圍。
對於背面層之形成方法無特別限定，溶解或分散樹脂，因應必要而加以添加之滑劑於適當的溶劑中，調製背面層用塗工液，而可將此塗工液，經由凹版塗佈，滾輪塗佈，線棒等之慣用的塗工手段，於基材1上進行塗工．乾燥而形成者。背面層之厚度係1μm以上10μm以下之範圍為佳。
<<其他實施形態的熱轉印薄片>>
其他實施形態的熱轉印薄片100A係如圖3所示，於基材1之同一面上，面依序地加以設置轉印層10，和染料層12。在圖示之型態中，於基材1與染料層12之間，加以設置染料底漆層11。也就是，其他實施形態的熱轉印薄片100A係採取在上述所說明之一實施形態的熱轉印薄片100中，更且於與加以設置基材1之轉印層10的面同一面上，加以設置染料層12之構成。在圖3所示之其他實施形態的熱轉印薄片100A中，如圖4所示，亦可於基材1之同一面上，反覆轉印層10，染料層12，任意的保護層13而面依序地設置者。另外，在圖4所示之形態中，取代於任意的保護層13，或者亦可將與此同時含有顏料之任意的色材層(未圖示)，或以全像層所構成之任意的特色面板(未圖示)等，反覆面依序地設置者。反覆此等任意的層面依序地設置時之順序係並非限定於圖示之形態 者。
如根據其他實施形態的熱轉印薄片100A時，例如，可進行如圖5所示之熱轉印受像薄片200的形成，和對於該所形成之轉印受像薄片的接受層2之熱轉印畫像的形成雙方者。具體而言，使用其他實施形態的熱轉印薄片100A，於被轉印體上，由轉印轉印層10者，可得到於被轉印體上，依序加以層積機能層20，接受層2所成之熱轉印受像薄片者。另外，由使含於其他實施形態的熱轉印薄片100A之染料層12的染料，移行於由轉印轉印層10於被轉印體上者所得到之熱轉印受像薄片200之接受層2上者，而可形成熱轉印畫像者。
以下，對於其他實施形態的熱轉印薄片100A之各構成，將與一實施形態的熱轉印薄片100之不同點為中心加以說明。然而，除了特別另外說明之情況，可直接使用在上述一實施形態的熱轉印薄片100所說明者。
(染料層)
染料層12係含有昇華性染料，黏合劑樹脂。染料層12係對於所期望之畫像為單色之情況，係僅形成適宜選擇之1色的層亦可，而對於所期望之畫像為全彩畫像之情況，係如圖4所示，將含有黃色染料12Y，洋紅色染料12M，青藍色染料12C等之色相不同之昇華性染料的複數之染料層，於同一基材的同一面，面依序地反覆加以形成亦可。然而，在圖4所示之形態中，於基材1的同一面 上，依轉印層10，黃色染料12Y，洋紅色染料12M，青藍色染料12C，保護層13順序而反覆加以形成，但未反覆加以形成亦可。另外，未依此順序亦可。然而，染料層12係並非加以限定於在以下所說明之構成者，可在熱轉印薄片之領域而直接適用以往公知的染料層。
<<昇華性染料>>
對於昇華性染料無特別限定，但具有充分的著色濃度，經由光，熱，溫度等而未產生變退色者為佳。作為如此之昇華性染料係例如，可舉出二芳甲烷系染料，三芳基甲烷系染料，噻唑系染料，部花青素染料，吡唑琳桐染料，次甲基系染料，靛苯胺系染料，吡唑並次甲基系染料，苯乙酮氮次甲基，吡唑並氮次甲基，咪唑氮次甲基，咪唑并氮次甲基，砒酮氮次甲基等之氮次甲基系染料，氧雜蔥系染料，惡嗪系染料，二腈苯乙烯，三腈苯乙烯等之腈苯乙烯系染料，噻嗪系染料，吖嗪系染料，吖啶系染料，苯偶氮基系染料，吡啶酮偶氮，噻吩偶氮，異噻唑偶氮，吡咯偶氮，吡唑偶氮，咪唑偶氮，噻二唑偶氮，三唑偶氮，雙偶氮等之偶氮系染料，螺吡喃系染料，吲哚啉螺吡喃系染料，螢光黃母體系染料，玫紅內醯胺系染料，萘醌系染料，蒽醌系染料，喹酞酮系染料等。具體而言，可舉出MSRedG(日本三井東壓化學公司製)、Macrolex Red Violet R(日本拜耳公司製)、CeresRed 7B(日本拜耳公司製)、Samaron Red F3BS(日本三菱化學公司製)等之紅色染 料、Holon Brilliant yellow 6GL(日本Clariant公司製)，PTY-52(三菱化成公司製)、macro Rex yellow-6G(日本拜耳公司製)等之黃色染料，Kayaset Blue-714(日本化藥公司製)、vaccinia Sorin Blue-AP-FW(日本ICI社製)、Holon Brilliant Blue S-R(日本Sandoz公司製)、MSBlue-100(日本三井東壓化學公司製)、C.I.Solvent Blue63等之藍色染料等。
昇華性染料的含有量係對於後述之黏合劑樹脂的固形分總量而言為50質量%以上350質量%之範圍內為佳，而80質量%以上300質量%之範圍內為更佳。昇華性染料的含有量則不足上述範圍時，印畫濃度則有下降之傾向，而當超過上述範圍時，保存性等則有下降之傾向。
<<黏合劑樹脂>>
對於含於染料層，為了載持上述昇華性染料之黏合劑樹脂亦無特別限定，可使用具有某種程度的耐熱性，與昇華性染料有適度的親合性的構成者。作為如此之黏合劑樹脂，係例如，可舉出硝化纖維素，醋酸丁酸纖維素，醋酸丙酸纖維素等之纖維素樹脂；聚醋酸乙烯，聚乙烯醇縮丁醛，聚乙烯乙酸酯等之乙烯系樹脂：聚甲基丙烯酸酯，聚甲基丙烯酰胺等之丙烯酸樹脂；聚氨酯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚酯系樹脂等。
對於黏合劑樹脂的含有量無特別限定，但對於染料層12之固形分總量而言，對於黏合劑樹脂的含有 量則不足20質量%之情況，係在染料層12中，無法充分地保持昇華性染料，而有保存性下降的傾向。隨之，黏合劑樹脂係對於染料層12之固形分總量而言，加以含有20質量%以上者為佳。對於黏合劑樹脂的含有量之上限值無特別限定，而可因應昇華性染料，或任意的添加劑之含有量而作適宜設定。
另外，染料層12係含有無機粒子，有機粒子等之添加劑亦可。作為無機粒子係可舉出：滑石，碳黑，鋁，二硫化鉬等，而作為有機粒子，係可舉出聚乙烯臘，聚矽氧樹脂微粒子等。染料層12係含有釋放劑亦可。更且，作為釋放劑係可舉出變性或未變性之聚矽氧油(亦包含聚矽氧樹脂者)，磷酸酯，脂肪酸酯等。
對於染料層12之形成方法無特別限定，溶解或分散黏合劑樹脂，昇華性染料，因應必要而加以添加之添加劑，或釋放劑於適當的溶劑中，調製染料層用塗工液，而可將此染料層用塗工液，經由凹版塗佈，滾輪塗佈，線棒等之以往公知的塗工手段，於後述之染料底漆層11上，由進行塗工．乾燥而形成者。染料層之厚度係一般為0.2μm以上2.0μm以下之範圍。
(染料底漆層)
於基材1與染料層12之間，加以設置以基材1與染料層12之密著性的提升為目的之染料底漆層11亦可。
對於染料底漆層11無特別限定，在熱轉印薄 片的領域，可適宜選擇以往公知的染料底漆層而使用者。作為一例之染料底漆層11係由樹脂材料加以構成。作為構成染料底漆層11之樹脂材料係例如，可舉出聚酯樹脂，聚乙烯吡咯烷酮樹脂，聚乙烯醇樹脂，聚丙烯酸酯系樹脂，聚醋酸乙烯系樹脂，聚氨基甲酸酯系樹脂，苯乙烯丙烯酸系樹脂，聚丙烯醯胺系樹脂，聚醯胺系樹脂，聚乙烯乙醯乙酸酯或聚乙烯丁醛等之樹脂等。另外，染料底漆層11係亦可與此等樹脂成分同時，含有有機粒子，或無機粒子等之各種添加劑。
對於染料底漆層11之形成方法未特別限定，調製分散乃至溶解在上述例示之樹脂成分，因應必要而加以添加之添加劑於適當的溶媒之染料底漆層用塗工液，而可將此等，於基材1上，經由凹版印刷法，滾塗法，網版印刷法，使用凹版之反轉塗佈法等之自以往公知之形成手段，進行塗工．乾燥而形成者。對於染料底漆層11之厚度無特別限定，通常為0.02μm以上1μm以下之範圍。
<<熱轉印受像薄片>>
接著，對於使用上述一實施形態之熱轉印薄片100而加以形成之熱轉印受像薄片(以下，稱為一實施形態之熱轉印受像薄片)，舉出一例加以說明。如圖5所示，一實施形態之熱轉印受像薄片200係呈位置有接受層2於最表面地加以設置轉印層10於被轉印體上。圖示形態之被轉印體係呈現加以設置有圖樣層40於基材31上的構成。然 而，對於被轉印體無特別限定，例如，圖樣層40係在一實施形態之熱轉印受像薄片200之任意的構成。圖5所示形態之熱轉印受像薄片200係作為欲隱蔽圖樣層40之一部分，含於轉印層10之機能層20而加以使用隱蔽層4。圖5係一實施形態之熱轉印受像薄片之概略剖面圖。然而，圖5所示形態之熱轉印受像薄片200係作為呈露出有被轉印體之表面的一部分，於被轉印體上，加以設置轉印層10，但例如，對於被轉印體未具有圖樣層40之情況，或機能層20並非隱蔽層4之情況，係未使被轉印體的表面露出而設置轉印層10於被轉印體上亦可。以下，被轉印體則具備基材31，及圖樣層40，而機能層20為隱蔽層4之情況，舉例加以說明。另外，說明的方便上，將構成轉印層10之接受層2，稱為第1接受層2。
(熱轉印受像薄片之基材)
對於熱轉印受像薄片200之基材31(以下，稱為基材31)無特別限定，作為熱轉印受像薄片之基材，可適宜選擇以往公知之構成而使用者。在熱轉印受像薄片之領域，作為一般加以使用之基材31，係可舉出上質紙，銅版紙，輕量塗層紙，微塗工紙，塗層紙，塗料紙，合成樹脂或乳膠浸含紙，合成橡膠乳膠浸含紙，合成樹脂內添紙等之紙基材者。除此之外，亦可直接使用在上述一實施形態之熱轉印薄片100所說明之基材1者。
(圖樣層)
對於基材31上係加以設置圖樣層40。圖樣層40係如為加以形成有任何圖樣的層，或加以著色的層即可，對於圖樣層40之圖樣未有任何限定者。
例如，如圖6(a)所示，將以往公知之全像層32作為圖樣層40亦可，而如圖6(b)所示，將加以形成有熱轉印畫像之第2接受層33作為圖樣層40亦可，如圖6(c)所示，將自基材31側，加以層積全像層32，第2接受層33之構成作為圖樣層40亦可。然而，在圖6(c)之第2接受層33係加以形成有熱轉印畫像之前的接受層，但亦可為預先加以形成熱轉印畫像之接受層亦可。由將第2接受層33作為熱轉印畫像形成前之接受層者，可與對於第1接受層2之熱轉印畫像之形成同時，形成對於第2接受層33之熱轉印畫像的形成者。對於第2接受層33未有任何限定者，而作為熱轉印受像薄片之接受層，可適宜選擇以往公知的構成而使用者。例如，亦可直接使用在上述一實施形態之熱轉印薄片100所說明之接受層2者。作為全像層32係例如，亦可使用具備凹凸圖案(干擾環)的層，或加以形成有如市售之全像的薄片，而使用以金屬蒸鍍等而著色金色，銀色等於全像上之構成者亦可。然而，圖6(a)~(c)係一實施形態之熱轉印受像薄片之概略剖面圖。
對於轉印層10係可適宜選擇在上述一實施形態之熱轉印薄片100所說明之構成而使用者，在此之詳細 說明係省略之。
對於一實施形態之熱轉印受像薄片200之形成方法無特別限定，但例如，使用在上述所說明之一實施形態之熱轉印薄片100，於加以設置圖樣層40於表面之基材31上，作為呈露出圖樣層40之表面的一部分，而可得到轉印轉印層10之情況。
<<印畫物之形成方法>>
接著，對於使用一實施形態之熱轉印薄片100之印畫物的形成方法(以下，一實施形態之印畫物的形成方法)加以說明。一實施形態之印畫物的形成方法係其特徵為包含：準備被轉印體，及在上述所說明之其他實施形態之熱轉印薄片的工程，和於在準備工程所準備之被轉印體上，轉印在準備工程所準備之熱轉印薄片的轉印層之工程，和於加以轉印於被轉印體上之轉印層上，形成熱轉印畫像之工程者。
(準備熱轉印薄片的工程)
在本工程所準備之熱轉印薄片係可直接使用在上述所說明之其他實施形態之熱轉印薄片者，而在此之詳細說明係省略之。
作為被轉印體係可舉出在上述一實施形態之熱轉印受像薄片200所說明之基材31，或者於基材31上加以設置圖樣層40之被轉印體等者。例如，如作為適宜 選擇在上述一實施形態之熱轉印受像薄片200所說明之基材31，圖樣層40等，而於基材上加以設置圖樣層之被轉印體即可。對於此圖樣層40，係亦包含有由最終加以形成熱轉印畫像者而成圖樣之圖樣層40。具體而言，圖樣層40係亦可為加以形成熱轉印畫像之前的接受層。
(轉印之工程)
本工程係於在上述準備之工程所準備之被轉印體上，轉印在相同之準備的工程所準備之熱轉印薄片的轉印層之工程。歷經本工程者，於被轉印體上，可得到加以轉印轉印層所成之熱轉印受像薄片。也就是係得到上述一實施形態之熱轉印受像薄片。被轉印體則對於具有圖樣層40之情況，係作為呈使圖樣層之表面的一部分露出而轉印轉印層10亦可。
如根據在上述準備之工程所準備之熱轉印薄片時，從接受層2具有纖維素系樹脂之情況，在轉印轉印層之工程中，可轉印性佳而轉印轉印層於被轉印體上者。
(形成熱轉印畫像之工程)
本工程係於在上述轉印的工程所得到之熱轉印受像薄片之接受層上，使昇華性染料擴散移行而形成熱轉印畫像的工程。由歷經本工程者，例如，於具有圖樣層之被轉印體上，作為呈使圖樣層之一部分露出，以隱蔽層，中間層，接受層之順序加以設置，得到加以形成熱轉印畫像於 該接受層上之印畫物。
為了使昇華性染料擴散移行之熱轉印薄片係對於在上述準備之工程所準備之熱轉印薄片，則為準備在上述所說明之染料層12的其他實施形態之熱轉印薄片100A之情況，係可直接使用此熱轉印薄片者。另外，對於在上述準備之工程所準備之熱轉印薄片則為未具備染料層12之在上述所說明之一實施形態的熱轉印薄片100之情況，係如使用具備含有昇華性染料之染料層的以往公知之熱轉印薄片即可。
圖7係顯示經由一實施形態之印畫物的形成方法而加以形成之印畫物300之一例的概略剖面圖。對於在準備工程所準備之被轉印體的圖樣層40則為預先加以形成熱轉印畫像所成之第2接受層33的情況，係在形成熱轉印畫像之工程中，加以形成熱轉印畫像於接受層2，如圖7(a)所示，經由隱蔽層4而加以隱蔽圖樣層40之一部分，得到加以形成熱轉印畫像於隱蔽層上所成之印畫物300。另一方面，對於在準備工程所準備之被轉印體的圖樣層40則為加以形成熱轉印畫像之前的第2接受層33之情況，係在形成熱轉印畫像之工程中，於露出有表面之被轉印體的第2接受層33上，加以形成熱轉印畫像，另外，於接受層2加以形成熱轉印畫像，而得到圖7(b)形態之印畫物300。圖樣層40係並非加以限定於圖示之形態者，可適宜選擇在一實施形態之熱轉印受像薄片200所說明之各種形態的圖樣層40而使用者。
在以上說明之一實施形態的印畫物之形成方法中，從在準備的工程所準備之構成熱轉印薄片之轉印層的接受層2則含有纖維素系樹脂之情況，可將轉印轉印層10於被轉印體上時之轉印性作為良好之構成者。具體而言係在廣能量範圍中，可將轉印轉印層於被轉印體上時之轉印性作為良好之構成者。另外，由使用其他實施形態之熱轉印薄片者，可經由1個熱轉印薄片，而進行熱轉印畫像的形成者。
<<印畫物>>
接著，對於使用上述一實施形態之熱轉印薄片100而加以形成之印畫物300(以下，稱為一實施形態之印畫物)，加以說明。如圖7(a)、(b)所示，一實施形態之印畫物300係其特徵為於在上述所說明之一實施形態之熱轉印受像薄片200之第1接受層2上，加以形成熱轉印畫像之構成者。
實施例
接著，舉出實施例，更具體地說明本發明。以下，只要無特別說明，「分」及「%」係質量基準。另外，對於具有固形分比率之成分係顯示換算為固形分之質量的值。
(實施例1)
作為基材而使用厚度5μm之聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜，於其上方，乾燥時呈成為1.0g/m2地塗佈下述組成之背面層用塗工液而形成背面層。接著，於與設置前述基材的背面層側相反的面，乾燥時呈成為1.0g/m2地塗佈下述組成之第1接受層用塗工液1而形成第1接受層。接著，於第1接受層上，乾燥時呈成為0.15g/m2地塗佈下述組成之第1中間層用塗工液而形成第1中間層，再於此第1中間層上，乾燥時呈成為2.0g/m2地塗佈下述組成之隱蔽層用塗工液而形成隱蔽層，而於基材之一方的面上，加以設置以第1接受層，第1中間層，隱蔽層之順序加以層積之轉印層，得到加以設置背面層於基材之另一方的面之實施例1之熱轉印薄片。
<背面層用塗工液>
．聚乙烯醇縮丁醛樹脂1.8分
(S-LEC BX-1日本積水化學工業(股))
．聚異氰酸酯5.5分
(BURNOCK D750大日本INK化學工業(股))
．磷酸酯系界面活性劑1.6分
(PLYSURF A208N日本第一工業製藥(股))
．滑石0.35分
(MICRO ACE P-3 NIPPON TALC(股))
．甲苯18.5分
．丁酮18.5分
<第1接受層用塗工液1>
．氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂15.8分
(SOLBIN CNL日本日信化學工業(股))
．醋酸丁酸纖維素樹脂(Mn：30000)1.0分(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)
．聚矽氧油1.2分
(X-22-3000T日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油1.2分
(X-24-510日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油0.8分
(KF-352A日本信越化學工業(股))
．丁酮40分
．甲苯40分
<第1中間層用塗工液>
．膠體氧化鋁(固形分10.5%)3.5分
(氧化鋁溶膠200日本日產化學工業(股))
．醋酸乙烯乙烯吡咯烷酮共聚物1.5分
(PVP/VA E-335 ISP JAPAN(股))
．水/異丙酮混合溶媒(1：1)95分
<隱蔽層用塗工液>
．丙烯酸系樹脂3分
．氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂1分
．氧化鈦16分
．丁酮40分
．甲苯40分
(實施例2)
取代於第1接受層用塗工液1，使用將在第1接受層用塗工液1之醋酸丁酸纖維素樹脂(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)(Mn：30000)1.0分，變更為醋酸丁酸纖維素樹脂(Mn：20000)(CAB381-0.1 Eastman Chemical Company)1.0分之第1接受層用塗工液2而形成第1接受層以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例2之熱轉印薄片。
(實施例3)
取代於第1接受層用塗工液1，使用將在第1接受層用塗工液1之醋酸丁酸纖維素樹脂(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)(Mn：30000)1.0分，變更為醋酸丁酸纖維素樹脂(Mn：40000)(CAB381-2 Eastman Chemical Company)1.0分之第1接受層用塗工液3而形成第1接受層以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例3之熱轉印薄片。
(實施例4)
取代於第1接受層用塗工液1，使用將在第1接受層 用塗工液1之醋酸丁酸纖維素樹脂(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)(Mn：30000)1.0分，變更為醋酸丁酸纖維素樹脂(Mn：30000)(CAB551-0.2 Eastman Chemical Company)1.0分之第1接受層用塗工液4而形成第1接受層以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例4之熱轉印薄片。
(實施例5)
取代於第1接受層用塗工液1，使用將在第1接受層用塗工液1之醋酸丁酸纖維素樹脂(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)(Mn：30000)1.0分，變更為醋酸丁酸纖維素樹脂(Mn：12000)(CAB321-0.1 Eastman Chemical Company)1.0分之第1接受層用塗工液5而形成第1接受層以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例5之熱轉印薄片。
(實施例6)
取代於第1接受層用塗工液1，使用將在第1接受層用塗工液1之醋酸丁酸纖維素樹脂(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)(Mn：30000)1.0分，變更為醋酸丙酸纖維素樹脂(Mn：25000)(CAP482-0.5 Eastman Chemical Company)1.0分之第1接受層用塗工液6而形成第1接受層以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例6之熱轉印薄片。
(實施例7)
將第1接受層用塗工液1變更為下述組成之第1接受層用塗工液7以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例7之熱轉印薄片。
<第1接受層用塗工液7>
．氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂16.6分
(SOLBIN CNL日本日信化學工業(股))
．醋酸丁酸纖維素樹脂(Mn：30000)0.2分(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)
．聚矽氧油1.2分
(X-22-3000T日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油1.2分
(X-24-510日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油0.8分
(KF-352A日本信越化學工業(股))
．丁酮40分
．甲苯40分
(實施例8)
將第1接受層用塗工液1變更為下述組成之第1接受層用塗工液8以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例8之熱轉印薄片。
<第1接受層用塗工液8>
．氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂12.8分
(SOLBIN CNL日本日信化學工業(股))
．醋酸丁酸纖維素樹脂(Mn：30000)4.0分(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)
．聚矽氧油1.2分
(X-22-3000T日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油1.2分
(X-24-510日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油0.8分
(KF-352A日本信越化學工業(股))
．丁酮40分
．甲苯40分
(實施例9)
將第1接受層用塗工液1變更為下述組成之第1接受層用塗工液9以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例9之熱轉印薄片。
<第1接受層用塗工液9>
．氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂11.8分
(SOLBIN CNL日本日信化學工業(股))
．醋酸丁酸纖維素樹脂(Mn：30000)5.0分(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)
．聚矽氧油1.2分
(X-22-3000T日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油1.2分
(X-24-510日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油0.8分
(KF-352A日本信越化學工業(股))
．丁酮40分
．甲苯40分
(實施例10)
取代於第1接受層用塗工液1，使用將在第1接受層用塗工液1之醋酸丁酸纖維素樹脂(CAB381-0.5 Eastman Chemical Company)(Mn：30000)1.0分，變更為醋酸丁酸纖維素樹脂(Mn：70000)(CAB381-20 Eastman Chemical Company)1.0分之第1接受層用塗工液10而形成第1接受層以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例10之熱轉印薄片。
(實施例11)
未於隱蔽層與第1接受層之間形成第1中間層以外，係完全與實施例1同樣作為而得到實施例11之熱轉印薄片。
(比較例1)
將第1接受層用塗工液1變更為下述組成之第1接受層用塗工液A以外，係完全與實施例1同樣作為而得到比較例1之熱轉印薄片。
<第1接受層用塗工液A>
．氯乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂16.8分
(SOLBIN CNL日本日信化學工業(股))
．聚矽氧油1.2分
(X-22-3000T日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油1.2分
(X-24-510日本信越化學工業(股))
．聚矽氧油0.8分
(KF-352A日本信越化學工業(股))
．丁酮40分
．甲苯40分
<被轉印體之作成>
作為基材，使用厚度為25μm之聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜，於此上方，經由凹版塗佈法，以乾燥時之塗工量，將下述組成之全像層用塗工液，呈成為2g/m2地加以塗工，對於塗工後的層而言，使用將全像的干擾環形成為凹凸狀之金屬板而進行凸起加工，賦予全像之凹凸，形成全像層。之後，於全像層的凹凸之所賦予側的面，將鋁呈成 為厚度30nm地進行蒸鍍而形成反射層，得到依基材，全像層，反射層的順序加以層積而成之全像薄片。
<全像層用塗工液>
．丙烯酸樹脂40分
．三聚氰胺樹脂10分
．環己酮50分
．丁酮50分
接著，作為支持體，使用RC紙(STF-150、日本三菱製紙公司製、190μm)，於此支持體上，將下述組成之接著層用塗工液，經由凹版塗佈法，乾燥時之塗工量則呈成為3.0g/m2地形成接著層，將上述所得到之全像薄片，與全像薄片之反射層，支持體則呈對向地，經由接著層而進行層疊而得到層積體(支持體/接著層/反射層/全像層/基材)。
<接著層用塗工液>
．多官能聚醇30分
(TAKELAC A-969-V日本武田藥品工業(股))
．異氰酸酯10分
(TAKELAC A-5日本武田藥品工業(股))
．醋酸乙酯60分
接著，以於在上述所得到之層積體(支持體/接著層/反射層/全像層/基材)之基材上，將下述組成之第2 中間層用塗工液，經由凹版塗佈法，乾燥時之塗工量則呈成為1.2g/m2地進行塗工而形成第2中間層，於第2中間層上，將下述組成之第2接受層用塗工液，經由凹版塗佈法，乾燥時之塗工量則呈成為4.0g/m2地進行塗工而形成第2接受層者，得到依支持體/接著層/反射層/全像層/基材/第2中間層/第2接受層的順序加以層積所成被轉印體。
<第2中間層用塗工液>
．水分散型聚酯樹脂(固形分25%、Tg20℃)10分(Vylonal MD-1480日本東洋紡績(股))
．導電性合成層狀矽酸鹽(平均一次粒子徑25nm)10分(LAPONITE JS日本Wilbur-Ellis公司)
．水80分
<第2接受層用塗工液>
．氯乙烯-醋酸乙烯共聚物15分
(SOLBIN C日本日信化學工業(股))
．聚矽氧0.75分
(X-22-3000T日本信越化學工業(股))
．聚矽氧0.1分
(X-24-510日本信越化學工業(股))
．丁酮33分
．甲苯33分
(轉印性評估)
組合在上述所作成之被轉印體，和各實施例及比較例之熱轉印薄片而使用下述印表機，以(1)低能量條件(150/255等級)、(2)高能量條件(255/255等級)，於在上述所作成之被轉印體的第2接受層上之一部分範圍，呈形成細線地，進行轉印層之轉印，得到各實施例及比較例之熱轉印受像薄片。經由以下的評估基準，而評估以(1)、(2)的能量條件而轉印轉印層時之轉印性。將其評估結果示於表1。
(印表機)
熱印頭：KEE-57-12GAN2-STA(日本京瓷(股)製)
發熱體平均阻抗值：3303(Ω)
主掃描方向印字密度：300dpi
副掃描方向印字密度：300dpi
印畫電壓：18(V)
1線周期：1.5(msec.)
印字開始温度：35(℃)
脈衝Duty比：85%
「評估基準」
○．．．熱被加上之範圍的轉印層則完全加以轉印於被轉印體。
×．．．熱被加上之範圍的轉印層之一部分則殘留於基材側。
(箔斷開性評估)
經由上述(1)低能量條件(150/255等級)，以目視而確認在由轉印轉印層者所得到之各實施例的熱轉印受像薄片之轉印層的狀態，依據以下的評估基準而進行轉印層之箔斷開性。將其評估結果示於表1。
「評估基準」
○．．．加以轉印5dot細線，且未對於5dot抽出細線產生破壞。
×．．．對於5dot細線之周圍產生有尾渣，或者5dot抽出細線則完全破壞。
(熱轉印薄片(i)之作成)
作為基材而使用厚度5μm之聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜，於其上方，乾燥時呈成為1.0g/m2地塗佈上述組成之背面層用塗工液而形成背面層。接著，於基材之另一方的面，乾燥時呈成為0.15g/m2地塗工下述組成之染料底漆層用塗工液，而形成染料底漆層。於此染料底漆層上，乾燥時呈成為0.7g/m2地面依序塗工上述組成之黃色，洋紅色染料層用塗工液，形成黃色染料層，洋紅色染料層而得到熱轉印薄片(i)。
<染料底漆層用塗工液>
．膠體氧化鋁(固形分10.5%)3.5分
(氧化鋁溶膠200日本日產化學工業(股))
．醋酸乙烯乙烯吡咯烷酮共聚物1.5分
(PVP/VA E-335 ISP JAPAN(股))
．水/異丙酮混合溶媒(1：1)95分
<黃色染料層用塗工液>
．黃溶媒-93 5分
．聚乙烯乙醯乙酸鹽樹脂4分
(KS-5日本積水化學工業(股))
．甲苯50分
．丁酮50分
<洋紅色染料層用塗工液>
．Disperse let 60 3分
．Disperse Violet 26 3分
．聚乙烯乙醯乙酸鹽樹脂5分
(KS-5日本積水化學工業(股))
．甲苯50分
．丁酮50分
(染料釋放性評估)
經由上述(1)低能量條件(150/255等級)，於由轉印 70mm×70mm尺寸之轉印層者所得到之各實施例，及比較例之熱轉印受像薄片的第1接受層上，以255/255等級畫像的條件，依序黃色，洋紅色進行印畫而形成紅色畫像，而在此紅色畫像形成時，以下述條件而測定自第1接受層剝落熱轉印薄片(i)之洋紅染料層時之剝離力，將比較例1之剝離力作為基準，與其他的實施例及比較例進行比較評估。將其評估結果示於表1。
(剝離力測定條件)
剝離裝置：表面性測定機HEIDON-14日本新東科學公司製
剝離速度：200mm/分
測定之試料寬度：70mm
剝離角度：180°
「評估基準」
○．．．基準值之2倍以下。
×．．．較基準值之2倍為大
Figure 105117843-A0202-12-0047-1
1‧‧‧基材
2‧‧‧接受層，第1接受層
10‧‧‧轉印層
20‧‧‧機能層
100‧‧‧熱轉印薄片

Claims (5)

  1. 一種熱轉印薄片，係為了得到熱轉印受像薄片之熱轉印薄片，其特徵為具有基材，和加以設置於該基材上之轉印層，前述轉印層係呈現加以層積2個以上的層所成之層積構成，前述轉印層係至少包含接受層，構成前述轉印層的層之中，位置於距前述基材最近處的層則成為前述接受層，而前述接受層則含有纖維素系樹脂；對於前述接受層之總質量而言，前述纖維素系樹脂之含量為1質量%以上，不足25質量%者。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之熱轉印薄片，其中，前述轉印層則為自基材側，依接受層，隱蔽層之順序加以層積所成之轉印層者。
  3. 如申請專利範圍第2項記載之熱轉印薄片，其中，於前述接受層與前述隱蔽層之間，更加以設置中間層者。
  4. 如申請專利範圍第1項乃至第3項任一項記載之熱轉印薄片，其中，前述纖維素系樹脂則為醋酸丁酸纖維素樹脂，及醋酸丙酸纖維素樹脂之任一方或雙方者。
  5. 如申請專利範圍第1項乃至第3項任一項記載之熱轉印薄片，其中，於前述基材之同一面上，依序設置前述轉印層，和染料層者。
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