TWI726908B - 反轉機及基板研磨裝置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 241
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 48
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
- H01L21/67219—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one polishing chamber
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
- H01L21/67787—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67793—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with orientating and positioning by means of a vibratory bowl or track
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- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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Abstract
本發明提供使基板上下反轉的小型的反轉機以及具有這種反轉機的基板研磨裝置。一種反轉機(100),係使基板(W)上下反轉的反轉機(100)具有:用於載置基板(W)的第一機械臂對(21a);與所述第一機械臂對(21a)彼此相對的第二機械臂對(21b);開閉機構(23),將所述第二機械臂對(21b)打開或關閉,以握持載置在所述第一機械臂對(21a)上的基板(W);以及旋轉機構(22),使所述第一機械臂對(21a)和所述第二機械臂對(21b)繞規定的軸線(21)旋轉,從而使所述基板(W)上下反轉,其中,該規定的軸線(21)設定於那些機械臂對的內側且沿著所述第一機械臂對(21a)和所述第二機械臂對(21b)的延伸方向。
Description
本發明有關使基板上下反轉的反轉機以及具有這種反轉機的基板研磨裝置。
在以往的倒角研磨裝置中,為了去除附著於倒角部的異物,大多使用研磨台,只對基板的周緣部進行研磨,而不對基板的背面進行研磨。在這種倒角研磨裝置中,只對基板的表面進行清洗即可,可以不對背面進行清洗。
與此相對,近年來,開發了一種與基板的倒角部的研磨一同還對基板的背面進行研磨的倒角研磨裝置(例如專利文獻1)。在這種倒角研磨裝置中,為了對基板的背面進行清洗,需要使基板上下反轉。
專利文獻1:日本特開2014-150178號公報
在此,若在用於使該基板反轉的反轉機中設置用於將上下反轉後的基板交給基板搬運裝置的暫置台、或用於將基板放置於暫置台的升降機構,則存在裝置會大型化的問題。
本發明是鑒於這種問題而完成的,本發明的問題在於提供一種使基板上下反轉的小型的反轉機以及具有這種反轉機的基板研磨裝置。
根據本發明的一個態樣,提供一種反轉機,係使基板上下反轉的反轉機,其具有:第一機械臂對,該第一機械臂對用於載置基板;第二機械臂對,該第二機械臂對與所述第一機械臂對彼此相對;開閉機構,該開閉機構將所述第二機械臂對打開或關閉以握持載置在所述第一機械臂對上的基板;以及旋轉機構,該旋轉機構使所述第一機械臂對和所述第二機械臂對繞規定的軸線旋轉,從而使所述基板上下反轉,所述規定的軸線設定於所述第一機械臂對和所述第二機械臂的內側且沿著所述第一機械臂對和所述第二機械臂對的延伸方向。
根據該結構,能夠利用位於上側的機械臂對和下側的機械臂對來進行基板的交接和基板的反轉。即,能夠進行如下一系列動作:反轉機在接收基板時,透過在保持關閉位於下側的機械臂對的狀態下打開位於上側的機械臂對,而將基板載置於位於下側的機械臂對。之後,關閉位於上側的機械臂對來握持基板,保持將基板載置在位於下側的機械臂對上的狀態,使所述兩組機械臂對繞單一的軸線旋轉而使基板上下反轉,接著,透過在保持關閉位於下側的機械臂對的狀態下打開位於上側的機械臂對,而能夠將載置於位於下側的機械臂對的基板交給下個工序,因此不需要暫置台,能夠使反轉機小型化。
較佳為所述規定的軸線是所述第一機械臂對和所述第二機械臂對的對稱軸。
根據該結構,由於在上下反轉前後,基板的位置一致,因此能夠進一步使反轉機小型化。
另外,根據本發明的其他態樣,提供一種反轉機,係使基板
上下反轉的反轉機,其具有:第一機械臂對,該第一機械臂對用於載置基板;第二機械臂對,該第二機械臂對與所述第一機械臂對彼此相對,且構成為打開或關閉自如以握持載置在所述第一機械臂對上的基板;以及旋轉機構,該旋轉機構使所述第一機械臂對和所述第二機械臂對旋轉,從而使所述基板上下反轉,並使得上下反轉前的所述基板的位置與上下反轉後的所述基板的位置大致一致。
根據該結構,能夠利用位於上側的機械臂對和下側的機械臂對來進行基板的交接和基板的反轉。即,能夠進行如下一系列動作:反轉機在接收基板時,透過在保持關閉位於下側的機械臂對的狀態下打開位於上側的機械臂對,而將基板載置於位於下側的機械臂對。之後,關閉位於上側的機械臂對來握持基板,保持將基板載置在位於下側的機械臂對上的狀態,使所述兩組機械臂對以在上下反轉前後基板的位置一致的方式旋轉而使基板上下反轉,接著,透過在保持關閉位於下側的機械臂對的狀態下打開位於上側的機械臂對,而能夠將載置於位於下側的機械臂對的基板交給下個工序,因此不需要暫置台,能夠使反轉機小型化。
較佳為該反轉機構成為所述旋轉機構使所述第一機械臂對和所述第二機械臂對旋轉,從而使所述第一機械臂對的機械臂部件與所述第二機械臂對的機械臂部件的位置關係分別互換。
根據該結構,能夠使反轉機的結構簡化。
較佳為該反轉機具有:第一沖洗噴嘴(the first rinse nozzle),該第一沖洗噴嘴對被握持的所述基板的上表面供給沖洗水;以及第二沖洗噴嘴,該第二沖洗噴嘴對被握持的所述基板的下表面供給沖洗水。
根據該結構,能夠防止使基板反轉時的基板的乾燥。
較佳為該反轉機具有清洗槽,該清洗槽收納所述第一機械臂對、所述第二機械臂對、所述第一沖洗噴嘴以及所述第二沖洗噴嘴。
根據該結構,能夠防止沖洗液飛散到反轉機的周圍。
較佳為在所述清洗槽,在與所述第一機械臂對和所述第二機械臂對中的位於下側的機械臂對對應的位置設置有能夠使所述基板進出的開口,該反轉機具有設置於所述開口的閘門(shutter)。
根據該結構,能夠將基板交接給設置於清洗槽內的位於下側的機械臂對。
較佳為構成所述第一機械臂對和所述第二機械臂對的機械臂部件具有至少三個用於握持所述基板的擋塊。
根據該結構,能夠穩定地握持基板。
該反轉機也可以進一步具有槽口校準器(notch aligner),該槽口校準器將設置於所述基板的槽口校正到規定位置。
根據該結構,能夠準確地將基板配置到規定位置。
所述開閉機構也可以具有:第一彈性部件和第二彈性部件,該第一彈性部件和第二彈性部件向打開所述第一機械臂對的方向施力;第一導向從動件,該第一導向從動件安裝於所述第一彈性部件;第二導向從動件,該第二導向從動件安裝於所述第二彈性部件;第三彈性部件和第四彈性部件,該第三彈性部件和第四彈性部件向打開所述第二機械臂對的方向施力;第三導向從動件,該第三導向從動件安裝於所述第三彈性部件;第四導向從動件,該第四導向從動件安裝於所述第四彈性部件;固定保持
架,該固定保持架以所述第一機械臂對和所述第二機械臂對中的位於下側的機械臂對不打開的方式,對第一至第四導向從動件中的位於下側的導向從動件進行固定;以及可動保持架,該可動保持架以所述第一機械臂對和所述第二機械臂對中的位於上側的機械臂對進行開閉的方式,使第一至第四導向從動件中的位於上側的導向從動件在該機械臂對打開的位置與該機械臂對關閉的位置之間移動。
根據該結構,能夠透過使可動保持架移動的一台促動器而使所述第一機械臂對和所述第二機械臂對中的位於下側的機械臂對始終為關閉狀態,使位於上側的機械臂對能夠開閉,能夠使反轉機的開閉機構小型化。
也可以在所述第一機械臂對和所述第二機械臂對關閉的狀態下,由所述固定保持架和所述可動保持架形成大致圓形的開口,所述第一導向從動件、所述第二導向從動件、所述第三導向從動件以及所述第四導向從動件沿著該開口旋轉,從而所述第一機械臂對和所述第二機械臂對以保持關閉的狀態進行旋轉。
根據本發明的其他態樣,提供一種基板研磨裝置,其具有:研磨單元,該研磨單元對所述基板進行研磨;上述反轉機;清洗單元,該清洗單元對基板進行清洗;以及搬運裝置,該搬運裝置能夠接近所述研磨單元、所述反轉機以及所述清洗單元,且在各單元間或在各單元與所述反轉機之間搬運所述基板。
透過使用小型的反轉機,而能夠抑制基板研磨裝置的大型化。
較佳為所述搬運裝置將所述基板從對所述基板的第一面進行了清洗的清洗單元搬運至所述反轉機,在藉由所述反轉機將所述基板上
下反轉後,將所述基板從所述反轉機搬運至對所述基板的第二面進行清洗的清洗單元。
根據該結構,能夠對基板的上表面和下表面雙方進行清洗。
較佳為該基板研磨裝置具有複數個清洗單元,與對所述基板的第一面進行清洗的清洗單元不同的清洗單元對所述基板的第二面進行清洗。
根據該結構,能夠提高基板處理的能力。
根據本發明,在接收基板時,在位於下側的機械臂對上載置基板,之後,透過關閉位於上側的機械臂對來握持基板,透過使兩組機械臂對旋轉而使基板上下反轉,接著將藉由反轉動作而從下側移動到上側的機械臂對打開,從而能夠將基板交給下個工序,因此不需要暫置台,能夠使反轉機小型化。與此相伴,還能夠使基板處理裝置小型化。
1‧‧‧清洗槽
11‧‧‧頂罩
11a‧‧‧頂罩檢測用傳感器
12‧‧‧背面罩
12a‧‧‧背面罩檢測用傳感器
13、14‧‧‧開口
2‧‧‧基板反轉機構
21‧‧‧軸線
21a、21b‧‧‧機械臂對
21a1、21a2、21b1、21b2‧‧‧機械臂部件
21a3、21b3‧‧‧擋塊
22‧‧‧旋轉機構
221‧‧‧固定板
221a‧‧‧開口
222‧‧‧罩
222a‧‧‧圓盤部
223‧‧‧旋轉促動器
223a‧‧‧速度控制器
224‧‧‧旋轉軸
225‧‧‧機械臂對狀態檢測用傳感器
226‧‧‧罩
23‧‧‧開閉機構
231a~231d‧‧‧機械臂安裝部件
232a~232d‧‧‧伸縮囊
233a1、233a2、233b1、233b2‧‧‧彈簧
234a1、234a2、234b1、234b2‧‧‧導向從動件
235‧‧‧固定保持架
236‧‧‧可動保持架
237‧‧‧導軌滑塊
238a、238b‧‧‧機械臂對開閉檢測用傳感器
3‧‧‧閘門
3a‧‧‧閘門開閉用空壓缸
3b‧‧‧閘門開閉檢測用傳感器
4‧‧‧基板檢測傳感器
5、6‧‧‧沖洗噴嘴
30‧‧‧基板研磨裝置
31‧‧‧研磨單元
32a~32d‧‧‧清洗單元
33a、33b‧‧‧基板搬運機械人
34a、34b‧‧‧乾燥單元
100、100a、100b‧‧‧反轉機
圖1是一實施方式的反轉機100的立體圖。
圖2是表示反轉機100的內側的立體圖。
圖3是基板反轉機構2的前方立體圖。
圖4是基板反轉機構2的後方立體圖。
圖5是基板反轉機構2的側視圖。
圖6是基板反轉機構2的主視圖。
圖7是開閉機構23的前方立體圖。
圖8是開閉機構23的後方立體圖。
圖9是開閉機構23的後方立體圖。
圖10是示意性地說明開閉機構23的動作的圖。
圖11是示意性地表示藉由旋轉機構22使開閉機構23旋轉時的情況的圖。
圖12是表示反轉機100進行自動運轉時的步驟的流程圖。
圖13是示意性地表示基板研磨裝置30的結構的圖。
圖14是對基板W的移動路線進行說明的圖。
圖15是示意性地表示其他基板研磨裝置30的結構的圖。
以下,參照圖式對本發明的實施方式進行具體地說明。
圖1是一實施方式的反轉機100的立體圖。反轉機100具有清洗槽1,該清洗槽1具有可以拆卸的頂罩11和背面罩12,在清洗槽1的內側設置有基板反轉機構2的機械臂對(未圖示)等。另外,反轉機100具有:檢測是否安裝有頂罩11的頂罩檢測用傳感器11a;以及檢測是否安裝有背面罩12的背面罩檢測用傳感器12a。
圖2是表示反轉機100的內側的立體圖。反轉機100具有基板反轉機構2、閘門3、基板檢測傳感器4以及沖洗噴嘴5、6。
在清洗槽1的一個面中,在基板反轉機構2的前方形成有開口13,在該開口13中設置有閘門3。閘門3向上側移動來打開開口13,從而能夠通過開口13在反轉機100與基板搬運機械人(substrate conveyance robot)(未圖示)之間進行基板W的交接、接收。當基板W的交接、接收結束時,
閘門3向下側移動來關閉開口13。
閘門3通過閘門開閉用空壓缸3a而上下運動。閘門開閉用空壓缸3a的空氣供給、排出的切換是透過未圖示的電磁閥進行的。另外,設置有檢測閘門3的開閉狀態的閘門開閉檢測用傳感器3b。
基板檢測傳感器4檢測基板反轉機構2是否握持基板W。作為具體例,基板檢測傳感器4具有配置於握持基板W的位置的上方的發光部以及配置於下方的受光部,根據受光部變得無法接受來自發光部的光,而檢測出基板反轉機構2握持基板W。
沖洗噴嘴5設置於握持基板W的位置的上方,對基板W的上表面(表面)供給DIW(去離子水)等沖洗液。沖洗噴嘴6設置於握持基板W的位置的下方,對基板W的下表面(背面)供給DIW等沖洗液。來自沖洗噴嘴5、6的沖洗液的供給、停止是透過未圖示的空氣操作閥進行的。
透過對基板W的上表面和下表面供給沖洗液,而能夠防止在使基板W反轉時的基板W的乾燥。另外,透過在清洗槽1內收納基板W、沖洗噴嘴5、6,而能夠防止沖洗液飛散到反轉機100的周圍。使用後的沖洗液通過形成於清洗槽1的底面的開口14而排出到清洗槽1的外部。
接著,對於在基板反轉機構2中使基板W上下反轉的結構進行詳細說明。
圖3是基板反轉機構2的前方立體圖。基板反轉機構2具有設置於清洗槽1內的兩個機械臂對21a、21b以及使機械臂對21a、21b旋轉的旋轉機構22。在該基板反轉機構2中,不使用暫置台,在機械臂對21a、21b上在與基板搬運機械人(未圖示)之間進行基板W的交接和接收。另外,在
基板搬運機械人接近基板反轉機構2時,機械臂對21a、21b中的位於上側的機械臂對(圖3中為機械臂對21b)打開。並且,透過使該機械臂對關閉而握持基板W,兩機械臂對21a、21b透過單一軸旋轉而使基板W上下反轉。以下,對此進行說明。
機械臂對21a相對於軸線21呈大致對稱的形狀,具體而言,可以由位於距軸線21等距離兩個機械臂部件21a1、21a2構成。機械臂對21b也同樣地可以由兩個機械臂部件21b1、21b2構成。軸線21是設定於機械臂對21a、21b的內側,且沿著它們的延伸方向的對稱軸,也可以說是通過被握持的基板W的中心的線。機械臂對21a、21b彼此相對,在它們之間握持基板W。
圖3還示出了機械臂對21a、21b的局部放大圖。如放大圖所示,在下側的機械臂對21a上設置有向上突出的擋塊21a3。另外,在上側的機械臂對21b上,在從擋塊21a3偏離的位置上設置有向下突出的擋塊21b3。擋塊21a3、21b3的前端部與基板W接觸,從而使基板W穩定地在機械臂對21a、21b間被握持。為了可靠地握持基板W,較佳為在各機械臂對21a、21b上設置複數個,更佳為三個以上的擋塊。
另外,為了使基板W的結晶方向的識別和排列變得容易,在基板W的倒角部設置有缺口(槽口:notch)。並且,還可以使基板反轉機構2具有槽口校準器(未圖示),該槽口校準器檢測槽口,並將其校正到機械臂對21a、21b間的規定位置。
機械臂對21a、21b安裝於旋轉機構22,向前方(圖2中的開口13側)延伸。旋轉機構22具有設置有圓形的開口221a的固定板221和局部
被嵌入開口221a的機械臂保持部件(位於罩222內)。在機械臂保持部件中(直接地或間接地)固定有機械臂對21a、21b。軸線21通過開口221a的大致中心和被握持的基板W的大致中心。
圖4是基板反轉機構2的後方立體圖。另外,圖5是基板反轉機構2的側視圖。旋轉機構22具有:設置於固定板221的背面側的空氣驅動的旋轉促動器223(驅動部);以及通過開口221a的大致中心且連結旋轉促動器223與機械臂保持部件的旋轉軸224(圖5)。為了使旋轉機構22成為後述兩個狀態中之任一狀態,向旋轉促動器223的空氣供給是透過兩個位置雙電磁閥(未圖示)進行切換的。旋轉促動器223的轉速是藉由速度控制器223a進行調整的。
在此,旋轉機構22採用第一狀態或第二狀態。第一狀態是指機械臂對21a、21b大致水平地延伸且機械臂對21b位於機械臂對21a的上方的狀態。第二狀態是指機械臂對21a、21b大致水平地延伸且機械臂對21a位於機械臂對21b的上方的狀態。旋轉機構22的狀態是透過安裝於旋轉促動器223的機械臂對狀態檢測用傳感器225進行檢測的。
在處於第一(第二)狀態的旋轉機構22中,旋轉促動器223使旋轉軸224旋轉180度,從而機械臂對21a、21b繞軸線21回旋,由此替換機械臂對21a、21b的位置關係而成為第二(第一)狀態,且使基板W上下反轉。
在此,透過與具有一對機械臂、暫置台以及升降機構的反轉機的比對來進一步說明本發明。在具有一對機械臂、暫置台以及升降機構這樣的反轉機的情況下,需要如下一系列動作:以保持在一對機械臂之間
握持了基板的狀態使基板上下反轉,在反轉後,通過升降機構使一對機械臂升降後,將基板放置在暫置台,基板搬運裝置從暫置台接收基板,將基板交給下個工序。因此,設想若從這樣的反轉機中單純地移除暫置台、升降機構,則在一系列的基板的反轉、交接動作中會產生障礙。
對此,在本發明的實施方式中,如上所述,由於能夠上下運動的機械臂對21a、21b能夠旋轉,因此在接收基板時在位於下側的機械臂對上載置基板,之後,透過關閉位於上側的機械臂對來握持基板,透過使兩組機械臂對旋轉而使基板上下反轉,接著打開通過反轉動作而從下側移動到上側的機械臂對,從而能夠將基板交給下個工序。
因此,能夠在不需要暫置台的情況下使基板W上下反轉,且在上下反轉前後使基板W的位置一致,因此能夠使反轉機100小型化。
接著,對於在基板反轉機構2中握持基板W的結構進行詳細說明。基板反轉機構2具有將機械臂對21a、21b中的位於上側的機械臂對打開或關閉的開閉機構。該開閉機構的具體的方式沒有特別制限,但在以下對使用了彈性部件的開閉機構進行說明。
圖6是基板反轉機構2的主視圖。其中,繪出了將圖3中的罩226取下後的結構。基板反轉機構2具有開閉機構23,該開閉機構23具有四個機械臂安裝部件231a~231d和四個伸縮囊(bellow)232a~232d。
機械臂安裝部件231a~231d從內側貫通罩222的側面到外側,透過螺紋等方式分別安裝於機械臂部件21a1、21a2、21b1、21b2。另外,伸縮囊232a~232d設置於罩222的側面與機械臂部件21a1、21a2、21b1、21b2之間,在內部插通有機械臂安裝部件231a~231d。
圖7是開閉機構23的前方立體圖。另外,圖8是開閉機構23的後方立體圖。開閉機構23具有:對機械臂安裝部件231a、231b向外側施力的彈簧233a1、233a2(彈性部件);以及對機械臂安裝部件231c、231d向外側施力的彈簧233b1、233b2(彈性部件)。彈簧233a1、233a2位於機械臂對21a的內側,彈簧233b1、233b2位於機械臂對21b的內側。在沒有任何鎖定的狀態下,透過彈簧233a1、233a2、233b1、233b2使機械臂對21a、21b成為打開的狀態。
如圖8所示,開閉機構23具有:兩個分別(直接地或間接地)安裝於彈簧233a1、233a2的導向從動件234a1、234a2;以及兩個分別(直接地或間接地)安裝於彈簧233b1、233b2的導向從動件234b1、234b2。導向從動件234a1、234a2、234b1、234b2向機械臂對21a、21b的相反側突出。
圖9是開閉機構23的前方立體圖。開閉機構23具有固定於固定板221的固定保持架235、設置於其上側的可動保持架236以及使可動保持架236上下運動的空氣驅動的導軌滑塊237。為了使位於上側的機械臂對成為兩個狀態(打開狀態和關閉狀態)之一,通過兩個位置的雙電磁閥(未圖示)來切換向導軌滑塊237的空氣供給。另外,透過速度控制器(未圖示)來調整導軌滑塊237的移動速度。
圖10是示意性地說明開閉機構23的動作的圖。如圖所示,透過固定保持架235的內周面對配置於下側的導向從動件234a1、234a2進行固定。由此,彈簧233a1、233a2無法向外側延伸,下側的機械臂對21a始終以關閉的狀態被固定。
另一方面,如圖9和圖10(b)所示,可動保持架236的兩前
端呈錐(taper)形,且越靠近前端部則內徑越寬。如圖10(a)所示,若藉由導軌滑塊237使可動保持架236下降,由於導向從動件234b1、234b2位於內徑較窄的部分,因此上側的機械臂對21b成為關閉的狀態。另外,此時,藉由固定保持架235和可動保持架236的內周面而形成大致圓形的開口。
如圖10(b)所示,若通過導軌滑塊237使可動保持架236上升,由於導向從動件234b1、234b2位於內徑較寬的部分,因此通過彈簧233b1、233b2的力使上側的機械臂對21b向外側移動而成為打開的狀態。
像以上所說明的那樣,無論機械臂對21a、21b中的哪個位於上側,位於下側的機械臂對始終處於關閉狀態,位於上側的機械臂對可以處於關閉狀態和打開狀態。位於上側的機械臂對的開閉狀態是通過分別安裝於導軌滑塊237和機械臂安裝部件231a、231b的機械臂對開閉檢測用傳感器238a、238b(參照圖5和圖6)進行檢測的。
圖11是示意性地表示透過旋轉機構22使開閉機構23旋轉時的情況的圖。如圖所示,在旋轉時可動保持架236下降。由此,導向從動件234a1、234a2、234b1、234b2能夠沿著由固定保持架235和可動保持架236的內周面形成的圓形的開口平滑地旋轉。透過該旋轉,替換除了固定保持架235和可動保持架236之外的各部件的上下關係,也替換位於上側的部件和位於下側的部件的作用。
例如,若透過旋轉使機械臂對21a位於上側,則機械臂對21a能夠開閉,位於下側的機械臂對21b無法開閉。
對以上說明的反轉機100的動作進行說明。
圖12是表示反轉機100進行自動運轉時的步驟的流程圖。初期狀態是指
位於上側的機械臂對打開。首先,從基板搬運機械人接收基板W(步驟S91)。接著,關閉位於上側的機械臂對(步驟S92)。並且,使機械臂對21a、21b旋轉(步驟S93)。由此,基板W上下反轉。
接著,打開位於上側的機械臂對(步驟S94)。之後,將基板W交接到基板搬運機械人(步驟S95)。並且,再次關閉位於上側的機械臂對(步驟S96)。進一步使機械臂對21a、21b旋轉(步驟S97)。接著,打開位於上側的機械臂對(步驟S98)。
對使用了以上說明的反轉機100的基板研磨裝置進行說明。
圖13是示意性地表示基板研磨裝置30的結構的圖。基板研磨裝置30具有研磨單元31、一個或複數個清洗單元32a~32d、一個或複數個反轉機100a、100b、基板搬運機械人33a、33b以及一個或複數個乾燥單元34a、34b。
基板搬運機械人33a配置於均能夠接近反轉機100a和清洗單元32a~32d的位置。清洗單元32a~32d中的至少一個清洗單元對基板W的表面進行清洗,其他中的至少一個清洗單元對基板W的背面進行清洗。清洗單元32a~32d可以全部相同,也可以是例如一部分為筆型海綿而其他為輥型海綿等這樣不同的。
另外,基板搬運機械人33b配置於能夠接近清洗單元32c、32d和乾燥單元34a、34b中任一者的位置,在設置有反轉機100b的情況下也能夠接近該反轉機100b。
圖14是對基板W的移動路線進行說明的圖。圖14(a)表示某基板W的移動路線。首先,藉由研磨單元31研磨該基板W的表面。接著,基板搬運機械人33a從研磨單元31接收基板W並交接給清洗單元32a。清洗單
元32a對基板W的表面進行清洗。接著,基板搬運機械人33a從清洗單元32a接收基板W並交接給清洗單元32b。清洗單元32b對基板W的正面進行清洗。
之後,基板搬運機械人33a從清洗單元32b接收基板W並交接給反轉機100a。反轉機100a將基板W上下反轉。並且,基板搬運機械人33a從反轉機100a接收基板W並交接給清洗單元32c。反轉機100a在將基板W上下反轉時無需將基板W載置到暫置台,因此能夠迅速地進行從基板W的上下反轉向清洗單元32c的交接。
清洗單元32c對基板W的背面、即與清洗單元32a、32b所清洗的面不同的面進行清洗。接著,基板搬運機械人33b從清洗單元32c接收基板W並交接給乾燥單元34b。乾燥單元34b使基板W乾燥。
圖14(b)表示其他的基板W的移動路線。該基板W在被反轉機100a上下反轉後,被搬運至清洗單元32d,接著被搬運至乾燥單元34a。這樣,能夠根據基板W而採用不同的移動路線。
設置複數個清洗單元、乾燥單元,根據清洗單元的清洗處理的情況而適當選擇基板W的移動路線,從而使基板處理的能力提高。
圖15是示意性地表示其他的基板研磨裝置30的結構的圖。該基板研磨裝置30具有兩個清洗單元32a、32c和一個乾燥單元34a。這樣,透過使清洗單元32a、32c成為一排而能夠使基板研磨裝置30小型化。
像以上所說明的那樣,本實施方式的反轉機100構成為能夠進行如下一系列動作:在接收基板時,保持關閉位於下側的機械臂對而打開位於上側的機械臂對,從而將基板載置到位於下側的機械臂對,接著,關閉上側的機械臂對來握持基板而藉由機械臂對21a、21b夾住基板W,使它
們旋轉,接著,將透過反轉動作而從下側移動到上側的機械臂對打開,從而進行基板的交接和反轉。因此不需要暫置台而能夠使反轉機100小型化,並且能夠迅速地使基板W上下反轉。另外,透過在基板研磨裝置30中設置這樣的反轉機100,而能夠不使基板研磨裝置30那麼大型化,還效率良好地去除基板W的背面的污漬。
這樣一來,本實施方式的反轉機100能夠由握持基板W的機械臂對21a、21b來進行基板的交接和反轉的一系列動作,因此能夠在不使用暫置台的情況下使基板W上下反轉,能夠使反轉機100小型化。
上述的實施方式是以本發明所屬技術領域中具有通常知識者能夠實施本發明為目的而記載的。只要是該本領域中具有通常知識者,就自然能夠想到上述實施方式的各種變形例,本發明的技術思想也可以應用於其他的實施方式。因此,本發明不限於所記載的實施方式,應該是依照申請專利範圍所定義的技術思想包括的最廣的範圍。
2:基板反轉機構
21:軸線
21a、21b:機械臂對
21a1、21a2、21b1、21b2:機械臂部件
21a3、21b3:擋塊
22:旋轉機構
221:固定板
221a:開口
222:罩
224:旋轉軸
226:罩
Claims (15)
- 一種反轉機,係使基板上下反轉的反轉機,其具有:第一機械臂對,該第一機械臂對構成為打開或關閉自如,用於載置基板,且具有第一機械臂及第二機械臂;第二機械臂對,該第二機械臂對與所述第一機械臂對彼此相對,且具有第三機械臂及第四機械臂;開閉機構,該開閉機構可將所述第二機械臂對打開或關閉而不將所述第一機械臂對打開或關閉,且可將所述第一機械臂對打開或關閉而不將所述第二機械臂對打開或關閉來握持載置在所述第一機械臂對上的基板;以及旋轉機構,該旋轉機構使所述第一機械臂對和所述第二機械臂對繞規定的軸線旋轉,從而使所述基板上下反轉,所述規定的軸線設定於所述第一機械臂對和所述第二機械臂對的內側且沿著所述第一機械臂對和所述第二機械臂對的延伸方向。
- 根據申請專利範圍第1項所述的反轉機,其中,所述規定的軸線是所述第一機械臂對和所述第二機械臂對的對稱軸。
- 一種反轉機,係使基板上下反轉的反轉機,其具有:第一機械臂對,該第一機械臂對構成為打開或關閉自如,用於載置基板,且具有第一機械臂及第二機械臂;第二機械臂對,該第二機械臂對與所述第一機械臂對彼此相對,且構成為打開或關閉自如以握持載置在所述第一機械臂對上的基板,具有第三機械臂及第四機械臂;以及 旋轉機構,該旋轉機構使所述第一機械臂對和所述第二機械臂對旋轉,從而使所述基板上下反轉,並使得上下反轉前的所述基板的位置與上下反轉後的所述基板的位置大致一致。
- 根據申請專利範圍第1至3項中的任意一項所述的反轉機,其中,該反轉機構成為所述旋轉機構使所述第一機械臂對和所述第二機械臂對旋轉,從而使所述第一機械臂對的機械臂部件與所述第二機械臂對的機械臂部件的位置關係分別互換。
- 根據申請專利範圍第1項所述的反轉機,其中具有:第一沖洗噴嘴,該第一沖洗噴嘴對被握持的所述基板的上表面供給沖洗水;以及第二沖洗噴嘴,該第二沖洗噴嘴對被握持的所述基板的下表面供給沖洗水。
- 根據申請專利範圍第5項所述的反轉機,其中,具有清洗槽,該清洗槽收納所述第一機械臂對、所述第二機械臂對、所述第一沖洗噴嘴以及所述第二沖洗噴嘴。
- 根據申請專利範圍第6項所述的反轉機,其中,在所述清洗槽,在與所述第一機械臂對和所述第二機械臂對中的位於下側的機械臂對對應的位置設置有能夠使所述基板進出的開口,該反轉機具有設置於所述開口的閘門。
- 根據申請專利範圍第1項所述的反轉機,其中,構成所述第一機械臂對和所述第二機械臂對的機械臂部件具有至少三個用於握持所述基板的擋塊。
- 根據申請專利範圍第1項所述的反轉機,其中,還具有槽口校準器,該槽口校準器將設置於所述基板的槽口校正到規定位置。
- 根據申請專利範圍第3項所述的反轉機,其中,具有將所述第一機械臂對和所述第二機械臂對打開或關閉的開閉機構。
- 根據申請專利範圍第10項所述的反轉機,其中,所述開閉機構具有:第一彈性部件和第二彈性部件,該第一彈性部件和第二彈性部件向打開所述第一機械臂對的方向施力;第一導向從動件,該第一導向從動件安裝於所述第一彈性部件;第二導向從動件,該第二導向從動件安裝於所述第二彈性部件;第三彈性部件和第四彈性部件,該第三彈性部件和第四彈性部件向打開所述第二機械臂對的方向施力;第三導向從動件,該第三導向從動件安裝於所述第三彈性部件;第四導向從動件,該第四導向從動件安裝於所述第四彈性部件;固定保持架,該固定保持架以所述第一機械臂對和所述第二機械臂對中的位於下側的機械臂對不打開的方式,對所述第一導向從動件、所述第二導向從動件、所述第三導向從動件以及所述第四導向從動件中的位於下側的導向從動件進行固定;以及可動保持架,該可動保持架以所述第一機械臂對和所述第二機械臂對中的位於上側的機械臂對進行開閉的方式,使所述第一導向從動件、所述第二導向從動件、所述第三導向從動件以及所述第四導向從動件中的位於上側的導向從動件在該機械臂對打開的位置與該機械臂對關閉的 位置之間移動。
- 根據申請專利範圍第11項所述的反轉機,其中,在所述第一機械臂對和所述第二機械臂對關閉的狀態下,由所述固定保持架和所述可動保持架形成圓形的開口,所述第一導向從動件、所述第二導向從動件、所述第三導向從動件以及所述第四導向從動件沿著該開口旋轉,從而所述第一機械臂對和所述第二機械臂對以保持關閉的狀態進行旋轉。
- 一種基板研磨裝置,其具有:研磨單元,該研磨單元對基板進行研磨;申請專利範圍第1至12項中的任意一項所述的反轉機;清洗單元,該清洗單元對基板進行清洗;以及搬運裝置,該搬運裝置能夠接近所述研磨單元、所述反轉機以及所述清洗單元,且在各單元間或在各單元與所述反轉機之間搬運所述基板。
- 根據申請專利範圍第13項所述的基板研磨裝置,其中,所述搬運裝置將所述基板從對所述基板的第一面進行了清洗的清洗單元搬運至所述反轉機,在藉由所述反轉機將所述基板上下反轉後,將所述基板從所述反轉機搬運至對所述基板的第二面進行清洗的清洗單元。
- 根據申請專利範圍第13或14項所述的基板研磨裝置,其中,該基板研磨裝置具有複數個清洗單元,與對所述基板的第一面進行清洗的清洗單元不同的清洗單元對所述基板的第二面進行清洗。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-180502 | 2015-09-14 | ||
JP2015180502A JP6560572B2 (ja) | 2015-09-14 | 2015-09-14 | 反転機および基板研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201710025A TW201710025A (zh) | 2017-03-16 |
TWI726908B true TWI726908B (zh) | 2021-05-11 |
Family
ID=58236621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105129099A TWI726908B (zh) | 2015-09-14 | 2016-09-08 | 反轉機及基板研磨裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10525564B2 (zh) |
JP (1) | JP6560572B2 (zh) |
KR (1) | KR102327468B1 (zh) |
CN (1) | CN106994645B (zh) |
TW (1) | TWI726908B (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2020068338A1 (en) | 2018-09-24 | 2020-04-02 | Applied Materials, Inc. | Atomic oxygen and ozone device for cleaning and surface treatment |
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-
2015
- 2015-09-14 JP JP2015180502A patent/JP6560572B2/ja active Active
-
2016
- 2016-08-26 KR KR1020160109177A patent/KR102327468B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-26 US US15/248,028 patent/US10525564B2/en active Active
- 2016-09-08 TW TW105129099A patent/TWI726908B/zh active
- 2016-09-12 CN CN201610817482.9A patent/CN106994645B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170072531A1 (en) | 2017-03-16 |
KR102327468B1 (ko) | 2021-11-17 |
JP2017059569A (ja) | 2017-03-23 |
TW201710025A (zh) | 2017-03-16 |
US10525564B2 (en) | 2020-01-07 |
JP6560572B2 (ja) | 2019-08-14 |
CN106994645B (zh) | 2020-08-11 |
KR20170032173A (ko) | 2017-03-22 |
CN106994645A (zh) | 2017-08-01 |
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