JP2017059569A - 反転機および基板研磨装置 - Google Patents

反転機および基板研磨装置 Download PDF

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Abstract

【課題】基板を上下反転させる小型な反転機、および、そのような反転機を有する基板研磨装置を提供すること。
【解決手段】基板(W)を上下反転させる反転機(100)であって、基板(W)を載置させるための第1アーム対(21a)と、前記第1アーム対(21a)と互いに対向した第2アーム対(21b)であって、当該第2アーム対(21b)が閉じると前記第1アーム対(21a)の上に載置された基板(W)を把持するように開閉自在に構成された第2アーム対(21b)と、前記第2アーム対(21b)を開閉する開閉機構(23)と、前記第1アーム対(21a)および前記第2アーム対(21b)を、これらの内側に設定され、前記第1アーム対(21a)および前記第2アーム対(21b)の延在方向に沿った所定の軸線(21)周りに回転させることにより前記基板(W)を上下反転させる回転機構(22)と、を備える反転機(100)が提供される。
【選択図】図3

Description

本発明は、基板を上下反転させる反転機およびそのような反転機を有する基板研磨装置に関する。
従来のベベル研磨装置は、ベベル部に付着した異物を除去するため、研磨テープを用いて基板の周縁部のみを研磨し、基板の裏面を研磨しないものが多かった。このようなベベル研磨装置では、基板の表面のみを洗浄すればよく、裏面を洗浄しなくてもよい。
これに対し、近年では、基板のベベル部の研磨とともに基板の裏面も研磨するベベル研磨装置が開発されている(例えば、特許文献1)。このようなベベル研磨装置では、基板の裏面を洗浄するために、基板を上下反転させる必要がある。
特開2014−150178号公報
ここで、この基板を反転させるための反転機に、上下反転させた基板を基板搬送装置に引き渡すための仮置き台や、仮置き台に基板を置くための昇降機構を設けると、装置が大型化してしまうという問題がある。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、基板を上下反転させる小型な反転機、および、そのような反転機を有する基板研磨装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、基板を上下反転させる反転機であって、基板を載置させるための第1アーム対と、前記第1アーム対と互いに対向し、前記第1アーム対の上に載置された基板を把持するように開閉自在に構成された第2アーム対と、前記第2アーム対を開閉する開閉機構と、前記第1アーム対および前記第2アーム対を、これらの内側に設定され、前記第1アーム対および前記第2アーム対の延在方向に沿った所定の軸線周りに回転させることにより前記基板を上下反転させる回転機構と、を備える反転機が提供される。
この構成によれば、上側に位置するアーム対と下側のアーム対とを用いて基板の受け渡しと基板の反転が可能となる。すなわち、反転機が基板を受けとる際に、下側に位置したアーム対を閉じたまま上側に位置したアーム対を開くことで、基板を下側に位置したアーム対に載置する。その後、上側に位置するアーム対を閉じて基板を把持し、基板を下側に位置するアーム対上に載置したまま、前記二組のアーム対を単一の軸線周りに回転させて基板を上下反転させ、次いで、下側に位置するアーム対を閉じたまま上側に位置するアーム対を開くことで、下側に位置するアーム対に載置された基板を次の工程に引き渡すことができるといった一連の動作が可能となるため、仮置き台が不要となり、反転機を小型化できる。
前記所定の軸線は、前記第1アーム対および前記第2アーム対の対称軸であるのが望ましい。
この構成によれば、上下反転前後で基板の位置が一致するため、反転機をさらに小型化できる。
また、本発明の別の態様によれば、基板を上下反転させる反転機であって、基板を載置させるための第1アーム対と、前記第1アーム対と互いに対向し、前記第1アーム対の上に載置された基板を把持するように開閉自在に構成された第2アーム対と、上下反転前の前記基板の位置と、上下反転後の前記基板の位置とがほぼ一致するよう、前記第1アーム対および前記第2アーム対を回転させることにより前記基板を上下反転させる回転機構と、を備える反転機が提供される。
この構成によれば、上側に位置するアーム対と下側のアーム対とを用いて基板の受け渡しと基板の反転が可能となる。すなわち、反転機が基板を受けとる際に、下側に位置したアーム対を閉じたまま上側に位置したアーム対を開くことで、基板を下側に位置したアーム対に載置する。その後、上側に位置するアーム対を閉じて基板を把持し、基板を下側に位置するアーム対上に載置したまま、前記二組のアーム対を上下反転前後で基板の位置が一致するよう回転させて基板を上下反転させ、次いで、下側に位置するアーム対を閉じたまま上側に位置するアーム対を開くことで、下側に位置するアーム対に載置された基板を次の工程に引き渡すことができるといった一連の動作が可能となるため、仮置き台が不要となり、反転機を小型化できる。
前記回転機構が前記第1アーム対および前記第2アーム対を回転させることで、前記第1アーム対のアーム部材と前記第2アーム対のアーム部材との位置関係が、それぞれ入れ替わるように構成されるのが望ましい。
この構成によれば、反転機の構造を簡略化できる。
当該反転機は、前記把持された基板の上面にリンス水を供給する第1リンスノズルと、前記把持された基板の下面にリンス水を供給する第2リンスノズルと、を備えるのが望ましい。
この構成によれば、基板を反転させる際の基板の乾燥を防止できる。
当該反転機は、前記第1アーム対、前記第2アーム対、前記第1リンスノズルおよび前記第2リンスノズルを収納する洗浄槽を備えるのが望ましい。
この構成によれば、リンス液が反転機の周囲に飛散するのを防止できる。
前記洗浄槽には、前記第1アーム対および前記第2アーム対のうちの下側に位置するアーム対に対応する位置に、前記基板を出し入れすることが可能な開口が設けられ、当該反転機は、前記開口に設けられたシャッターを備えるのが望ましい。
この構成によれば、洗浄槽内に設けられた、下側に位置するアーム対に基板を受け渡すことができる。
前記第1アーム対および前記第2アーム対を構成するアーム部材は、前記基板を把持するための少なくとも3つのコマを有するのが望ましい。
この構成によれば、基板を安定して把持できる。
前記基板にはノッチが設けられ、当該反転機は、前記ノッチを所定位置に補正するノッチアライナを備えさせることもできる。
この構成によれば、基板を正確に所定位置に配置できる。
前記開閉機構は、前記第1アーム対を開く方向に付勢する第1弾性部材および第2弾性部材と、前記第1弾性部材に取り付けられた第1ガイドフォロアと、前記第2弾性部材に取り付けられた第2ガイドフォロアと、前記第2アーム対を開く方向に付勢する第3弾性部材および第4弾性部材と、前記第3弾性部材に取り付けられた第3ガイドフォロアと、前記第4弾性部材に取り付けられた第4ガイドフォロアと、前記第1アーム対および前記第2アーム対のうち、下側に位置するアーム対が開かないよう、第1乃至第4ガイドフォロアのうち下側に位置するガイドフォロアを固定する固定ホルダと、前記第1アーム対および前記第2アーム対のうち、上側に位置するアーム対が開閉するよう、第1乃至第4ガイドフォロアのうち上側に位置するガイドフォロアを、該アーム対が開く位置と、該アームが閉じる位置との間で移動させる可動ホルダと、を有してもよい。
この構成によれば、可動ホルダを移動させる1台のアクチュエータで、前記第1アーム対および前記第2アーム対のうち、下側に位置するアーム対は常に閉じた状態にし、上側に位置するアーム対は開閉可能にすることができ、反転機の開閉機構を小型化できる。
前記第1アーム対および前記第2アーム対が閉じた状態において、前記固定ホルダと前記可動ホルダによって略円形の開口が形成され、この開口に沿って前記第1乃至第4ガイドフォロアが回転することで、前記第1アーム対および前記第2アーム対が閉じた状態のまま回転するようにしてもよい。
本発明の別の態様によれば、前記基板を研磨する研磨ユニットと、上記反転機と、基板を洗浄する洗浄ユニットと、前記研磨ユニット、前記反転機および前記洗浄ユニットにアクセス可能であり、各ユニット間または各ユニットと前記反転機との間で前記基板を搬送する搬送装置と、を備える基板研磨装置が提供される。
小型な反転機を用いることで、基板研磨装置の大型化を抑制できる。
前記搬送装置は、前記基板の第1面を洗浄した洗浄ユニットから前記反転機に前記基板を搬送し、前記反転機によって前記基板が上下反転された後、前記反転機から前記基板の第2面を洗浄する洗浄ユニットに前記基板を搬送するのが望ましい。
この構成によれば、基板の上面および下面の両方を洗浄できる。
当該基板研磨装置は、複数の洗浄ユニットを有し、前記基板の第1面を洗浄する洗浄ユニットとは異なる洗浄ユニットが、前記基板の第2面を洗浄するのが望ましい。
この構成によれば、基板処理のスループットを向上できる。
本発明によれば、基板を受け取る際には下側に位置するアーム対上に基板を載置して、その後、上側に位置するアーム対を閉じることで基板を把持し、二組のアーム対を回転させることで基板を上下反転させて、次いで反転動作により下側から上側に移動したアーム対を開くことで基板を次工程に引き渡すことができるため、仮置き台が不要となり、反転機を小型化させることができる。それに伴って、基板処理装置を小型化させることもできる。
一実施形態に係る反転機100の斜視図 反転機100の内側を示す斜視図 基板反転機構2の前方斜視図 基板反転機構2の後方斜視図 基板反転機構2の側面図 基板反転機構2の正面図 開閉機構23の前方斜視図 開閉機構23の後方斜視図 開閉機構23の後方斜視図 開閉機構23の動作を模式的に説明する図 回転機構22によって開閉機構23が回転するときの様子を模式的に示す図 反転機100が自動運転を行う際の手順を示すフローチャート 基板研磨装置30の構成を模式的に示す図 基板Wの移動ルートを説明する図 別の基板研磨装置30の構成を模式的に示す図
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
図1は、一実施形態に係る反転機100の斜視図である。反転機100は、取り外し可能な天井カバー11および背面カバー12を有する洗浄槽1を備え、その内側に基板反転機構2のアーム対(不図示)などが設けられる。また、反転機100は、天井カバー11が取り付けられているか否かを検出する天井カバー検出用センサ11aと、背面カバー12が取り付けられているか否かを検出する背面カバー検出用センサ12aとを備える。
図2は、反転機100の内側を示す斜視図である。反転機100は、基板反転機構2と、シャッター3と、基板検出センサ4と、リンスノズル5,6とを備えている。
洗浄槽1の1つの面において、基板反転機構2の前方に開口13が形成されており、この開口13にシャッター3が設けられる。シャッター3が上側に移動して開口13を開くとで、開口13を通して反転機100と基板搬送ロボット(不図示)との間で基板Wの受け渡しや受け取りを行うことができる。基板Wの受け渡しや受け取りが完了すると、シャッター3が下側に移動して開口13を閉じる。
シャッター3はシャッター開閉用エアシリンダ3aによって上下動される。シャッター開閉用エアシリンダ3aのエア供給・排出の切り替えは、不図示の電磁弁によって行われる。また、シャッター3の開閉状態を検出するシャッター開閉検出用センサ3bが設けられる。
基板検出センサ4は基板反転機構2に基板Wが把持されているか否かを検出する。具体例として、基板検出センサ4は、基板Wが把持される位置の上方に配置された発光部と、下方に配置された受光部とを有し、受光部が発光部からの光を受けられなくなったことによって、基板反転機構2に基板Wが把持されていることを検出する。
リンスノズル5は基板Wが把持される位置の上方に設けられ、基板Wの上面(表面)にDIWなどのリンス液を供給する。リンスノズル6は基板Wが把持される位置の下方に設けられ、基板Wの下面(裏面)にDIWなどのリンス液を供給する。リンスノズル5,6からのリンス液の供給・停止は、不図示の用エアオペ弁によって行われる。
基板Wの上面および下面にリンス液を供給することで、基板Wを反転させる際の基板Wの乾燥を防止できる。また、洗浄槽1内に基板Wやリンスノズル5,6を収納することで、リンス液が反転機100の周囲に飛散するのを防止できる。使用後のリンス液は、洗浄槽1の床面に形成された開口14を通って洗浄槽1の外部に排出される。
続いて、基板反転機構2において、基板Wを上下反転させる仕組みについて詳しく説明する。
図3は、基板反転機構2の前方斜視図である。基板反転機構2は、洗浄槽1内に設けられる2つのアーム対21a,21bと、アーム対21a,21bを回転させる回転機構22とを有する。この基板反転機構2は、仮置き台を用いることなく、アーム対21a,21b上で基板搬送ロボット(不図示)との間で基板Wの受け渡しおよび受け取りを行う。また、基板搬送ロボットが基板反転機構2にアクセスする際には、アーム対21a,21bのうち上側に位置したアーム対(図3ではアーム対21b)が開く。そして、そのアーム対が閉じることで基板Wが把持され、両アーム対21a,21bが単一軸で回転することで基板Wを上下反転させる。以下、このことを説明する。
アーム対21aは軸線21に対してほぼ対称な形状であり、具体的には軸線21から等距離にある2つのアーム部材21a1,21a2から構成され得る。アーム対21bも同様であり、2つのアーム部材21b1,21b2から構成され得る。軸線21はアーム対21a,21bの内側に設定され、これらの延在方向に沿った対称軸であり、把持された基板Wの中心を通る線とも言える。アーム対21a,21bは互いに対向しており、その間に基板Wが把持される。
図3にはアーム対21a,21bの一部の拡大図も示している。拡大図に示すように、下側のアーム対21aには、上向きに突出したコマ21a3が設けられている。また、上側のアーム対21bには,コマ21a3からずれた位置において、下向きに突出したコマ21b3が設けられている。コマ21a3,21b3の先端部が基板Wの接触することで、基板Wが安定してアーム対21a,21b間に把持される。基板Wを確実に把持するために、望ましくは各アーム対21a,21bに複数、さらに望ましくは3つ以上のコマが設けられる。
また、基板Wのベベル部には、その結晶方向の識別および整列を容易にするために、切り欠き(ノッチ)が設けられている。そして、基板反転機構2は、ノッチを検出し、これをアーム対21a,21b間の所定位置に補正するノッチアライナ(不図示)を備えさせることもできる。
アーム対21a,21bは回転機構22に取り付けられ、前方(図2における開口13側)に向かって延在している。回転機構22は、円形の開口221aが設けられた固定板221と、一部が開口221aに嵌まったアーム保持部材(カバー222内にある)とを有する。アーム保持部材に(直接的または間接的に)アーム対21a,21bが固定される。軸線21は開口221aのほぼ中心と、把持された基板Wのほぼ中心とを通っている。
図4は、基板反転機構2の後方斜視図である。また、図5は、基板反転機構2の側面図である。回転機構22は、固定板221の裏側に設けられたエア駆動のロータリーアクチュエータ223(駆動部)と、開口221aのほぼ中心を通ってロータリーアクチュエータ223とアーム保持部材とを連結する回転軸224(図5)とを有する。回転機構22を後述する2つの状態のいずれかとすべく、ロータリーアクチュエータ223へのエア供給は2位置ダブルの電磁弁(不図示)によって切り替えられる。ロータリーアクチュエータ223の回転速度は、スピードコントローラ223aによって調整される。
ここで、回転機構22は第1状態または第2状態となるものとする。第1状態とは、アーム対21a,21bがほぼ水平に延在し、かつ、アーム対21aの上方にアーム対21bが位置する状態を言う。第2状態とは、アーム対21a,21bがほぼ水平に延在し、かつ、アーム対21bの上方にアーム対21aが位置する状態を言う。回転機構22の状態は、ロータリーアクチュエータ223に取り付けられたアーム対状態検出用センサ225により検出される。
第1(第2)状態にある回転機構22において、ロータリーアクチュエータ223が回転軸224を180度回転させることにより、アーム対21a,21bが軸線21の周りを旋回し、これによってアーム対21a,21bの位置関係が入れ替わって第2(第1)状態となるとともに、基板Wが上下反転する。
ここで、一対のアーム、仮置き台および昇降機構を有する反転機との対比でさらに本発明を説明する。一対のアーム、仮置き台および昇降機構を有するような反転機の場合には、一対のアームの間に基板を把持した状態のままで上下反転させ、反転させた後に、昇降機構により一対のアームを昇降させた後に仮置き台に基板を置き、基板搬送装置が仮置き台から基板を受け取って、次工程に基板を渡すといった、一連の動作を要することになる。したがって、このような反転機から、単純に仮置き台や昇降機構を取り除くと、一連の基板の反転、受け渡し動作に支障が生じてしまうことが想定される。
これに対して、本発明の実施形態では、上述したように、上下動可能とされたアーム対21a,21bが回転可能とされているので、基板を受け取る際には下側に位置するアーム対上に基板を載置して、その後、上側に位置するアーム対を閉じることで基板を把持し、二組のアーム対を回転させることで基板を上下反転させて、次いで反転動作により下側から上側に移動したアーム対を開くことで基板を次工程に引き渡すことができる。
従って、仮置き台不要で基板Wの上下を反転させることができ、かつ、上下反転する前後において基板Wの位置が一致するため、反転機100を小型化できる。
次に、基板反転機構2において、基板Wを把持する仕組みについて詳しく説明する。基板反転機構2は、アーム対21a,21bのうち上側に位置したアーム対を開閉する開閉機構を有する。この開閉機構の具体的な態様に特に制限はないが、以下では弾性部材を用いた開閉機構について説明する。
図6は、基板反転機構2の正面図である。ただし、図3におけるカバー226を取り外したものを描いている。基板反転機構2は開閉機構23を有し、この開閉機構23は4つずつのアーム取付部材231a〜231dおよび蛇腹232a〜232dを備える。
アーム取付部材231a〜231dは、カバー222の側面を内側から外側に貫通しており、ねじなどでアーム部材21a1,21a2,21b1,21b2とそれぞれ取り付けられている。また、蛇腹232a〜232dは、カバー222の側面とアーム部材21a1,21a2,21b1,21b2との間に設けられ、内部にアーム取付部材231a〜231dが挿通されている。
図7は、開閉機構23の前方斜視図である。また、図8は、開閉機構23の後方斜視図である。開閉機構23は、アーム取付部材231a,231bを外側に付勢するバネ233a1,233a2(弾性部材)と、アーム取付部材231c,231dを外側に付勢するバネ233b1,233b2(弾性部材)とを有する。バネ233a1,233a2はアーム対21aの内側にあり、バネ233b1,233b2はアーム対21bの内側にある。何らのロックもない状態では、バネ233a1,233a2,233b1,233b2によって、アーム対21a,21bが開いた状態となる。
図8に示すように、開閉機構23は、バネ233a1,233a2に(直接的または間接的に)それぞれ取り付けられた2つのガイドフォロア234a1,234a2と、バネ233b1,233b2に(直接的または間接的に)それぞれ取り付けられた2つのガイドフォロア234b1,234b2とを有する。ガイドフォロア234a1,234a2,234b1,234b2はアーム対21a,21bとは反対側に突出している。
図9は、開閉機構23の前方斜視図である。開閉機構23は、固定板221に固定された固定ホルダ235と、その上側に設けられた可動ホルダ236と、可動ホルダ236を上下動させるエア駆動のガイドスライダ237とを有する。上側に位置したアーム対を2つの状態(開いた状態および閉じた状態)のいずれかとすべく、ガイドスライダ237へのエア供給は2位置ダブルの電磁弁(不図示)によって切り替えられる。また、ガイドスライダ237の移動速度は、スピードコントローラ(不図示)によって調整される。
図10は、開閉機構23の動作を模式的に説明する図である。図示のように、固定ホルダ235の内周面によって、下側に配置されたガイドフォロア234a1,234a2が固定される。これにより、バネ233a1,233a2は外側に伸びることができず、下側のアーム対21aは常に閉じた状態で固定される。
一方、図9および図10(b)に示すように、可動ホルダ236は両先端がテーパ−状となっており、先端部に近いほど内径が広くなっている。図10(a)に示すように、ガイドスライダ237によって可動ホルダ236が下降すると、内径が狭い部分にガイドフォロア234b1,234b2が位置するため、上側のアーム対21bは閉じた状態となる。なお、このとき固定ホルダ235および可動ホルダ236の内周面によってほぼ円形の開口が形成される。
図10(b)に示すように、ガイドスライダ237によって可動ホルダ236が上昇すると、内径が広い部分にガイドフォロア234b1,234b2が位置するため、バネ233b1,233b2の力によって上側のアーム対21bが外側に移動して開いた状態となる。
以上説明したように、アーム対21a,21bのいずれが上側に位置しているかに関わらず、下側に位置したアーム対は常に閉じた状態であり、上側に位置したアーム対は閉じた状態と開いた状態とをとり得る。上側に位置したアーム対の開閉状態は、ガイドスライダ237およびアーム取付部材231a,231bにそれぞれ取り付けられたアーム対開閉検出用センサ238a,238b(図5および図6参照)によって検出される。
図11は、回転機構22によって開閉機構23が回転するときの様子を模式的に示す図である。図示のように、回転時には可動ホルダ236が下降している。よって、ガイドフォロア234a1,234a2,234b1,234b2は、固定ホルダ235および可動ホルダ236の内周面によって形成された円形の開口に沿って滑らかに回転できる。この回転により、固定ホルダ235および可動ホルダ236を除く各部材の上下関係が入れ替わり、上側にあった部材と下側にあった部材との役割も入れ替わる。
例えば、回転によりアーム対21aが上側に位置すると、アーム対21aは開閉可能となり、下側に位置したアーム対21bは開閉しなくなる。
以上説明した反転機100の動作を説明する。
図12は、反転機100が自動運転を行う際の手順を示すフローチャートである。初期状態として、上側に位置するアーム対が開いているものとする。まず、基板Wを基板搬送ロボットから受け取る(ステップS91)。続いて、上側に位置するアーム対を閉じる(ステップS92)。そして、アーム対21a,21bを回転させる(ステップS93)。これにより、基板Wの上下が反転する。
次に、上側に位置するアーム対を開く(ステップS94)。その後、基板Wを基板搬送ロボットに受け渡す(ステップS95)。そして、再び上側に位置するアーム対を閉じる(ステップS96)。さらに、アーム対21a,21bを回転させる(ステップS97)。続いて、上側に位置するアーム対を開く(ステップS98)。
以上説明した反転機100を用いた基板研磨装置について説明する。
図13は、基板研磨装置30の構成を模式的に示す図である。基板研磨装置30は、研磨ユニット31と、1または複数の洗浄ユニット32a〜32dと、1または複数の反転機100a,100bと、基板搬送ロボット33a,33bと、1または複数の乾燥ユニット34a,34bとを有する。
基板搬送ロボット33aは、反転機100および洗浄ユニット32a〜32dのいずれにもアクセスできる位置に配置される。洗浄ユニット32a〜32dのうちの少なくとも1つは基板Wの表面を洗浄し、他のうちの少なくとも1つは基板Wの裏面を洗浄する。洗浄ユニット32a〜32dはすべて同一でもよいし、一部がペンシル型で他がロールスポンジ型であるなど異なっていてもよい。
また、基板搬送ロボット33bは洗浄ユニット32c,32dおよび乾燥ユニット34a,34bのいずれにもアクセスできる位置に配置され、反転機100bが設けられる場合にはこの反転機100bにもアクセスできる。
図14は、基板Wの移動ルートを説明する図である。図14(a)はある基板Wの移動ルートを示している。まず、この基板Wは、その表面が研磨ユニット31によって研磨される。次いで、基板搬送ロボット33aは基板Wを研磨ユニット31から受け取って洗浄ユニット32aに受け渡す。洗浄ユニット32aは基板Wの表面を洗浄する。次いで、基板搬送ロボット33aは基板Wを洗浄ユニット32aから受け取って洗浄ユニット32bに受け渡す。洗浄ユニット32bは基板Wの表面を洗浄する。
その後、基板搬送ロボット33aは基板Wを洗浄ユニット32bから受け取って反転機100aに受け渡す。反転機100aは基板Wを上下反転する。そして、基板搬送ロボット33aは基板Wを反転機100aから受け取って洗浄ユニット32cに受け渡す。反転機100aは、基板Wの上下反転の際に基板Wを仮置き台に載置する必要がないため、基板Wの上下反転から洗浄ユニット32cへの受け渡しを迅速に行うことができる。
洗浄ユニット32cは、基板Wの裏面、すなわち、洗浄ユニット32a,32bが洗浄する面とは異なる面を洗浄する。次いで、基板搬送ロボット33bは基板Wを洗浄ユニット32cから受け取って乾燥ユニット34cに受け渡す。乾燥ユニット34cは基板Wを乾燥させる。
図14(b)には、別の基板Wの移動ルートを示している。この基板Wは反転機100aによって上下反転された後、洗浄ユニット32dに搬送され、次いで乾燥ユニット34aに搬送される。このように基板Wによって異なる移動ルートを採ることができる。
洗浄ユニットや乾燥ユニットを複数設け、洗浄ユニットにおける洗浄処理の状況に応じて基板Wの移動ルートを適宜選択することで、基板処理のスループットが向上する。
図15は、別の基板研磨装置30の構成を模式的に示す図である。この基板研磨装置30は2つの洗浄ユニット32a,32cおよび1つの乾燥ユニット34aを有する。このように洗浄ユニット32a,32cを一列とすることで基板研磨装置30を小型化できる。
以上説明したように、本実施形態に係る反転機100は、基板を受けとる際に、下側に位置したアーム対を閉じたまま上側に位置したアーム対を開くことで、基板を下側に位置したアーム対に載置し、次いで、上側のアーム対を閉じて基板を把持してアーム対21a,21bで基板Wを挟み、これらを回転させ、次いで、反転動作により下側から上側に移動したアーム対を開くことで基板の受け渡し及び反転の一連の動作が可能となるように構成されているため、仮置き台が不要となり反転機100を小型化できるとともに、迅速に基板Wを上下反転させることができる。また、基板研磨装置30にこのような反転機100を設けることで、基板研磨装置30をそれほど大型化させることなく、基板Wの裏面の汚れも効率よく除去できる。
このように、本実施形態の反転機100は、基板Wを把持するアーム対21a,21bにて基板の受け渡し及び反転の一連の動作を行えるようにされているため、仮置き台を用いることなく基板Wを上下反転させることができ、反転機100を小型化できる。
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。
1 洗浄槽
11 天井カバー
11a 天井カバー検出用センサ
12 背面カバー
12a 背面カバー検出用センサ
13,14 開口
2 基板反転機構
21 軸線
21a,21b アーム対
21a1,21a2,21b1,21b2 アーム部材
21a3,21b3 コマ
22 回転機構
221 固定板
221a 開口
222 カバー
222a 円盤部
223 ロータリーアクチュエータ
223a スピードコントローラ
224 回転軸
225 アーム対状態検出用センサ
226 カバー
23 開閉機構
231a〜231d アーム取付部材
232a〜232d 蛇腹
233a1,233a2,233b1,233b2 バネ
234a1,234a2,234b1,234b2 ガイドフォロア
235 固定ホルダ
236 可動ホルダ
237 ガイドスライダ
238a,238b アーム対開閉検出用センサ
3 シャッター
3a シャッター開閉用エアシリンダ
3b シャッター開閉検出用センサ
4 基板検出センサ
5,6 リンスノズル
30 基板研磨装置
31 研磨ユニット
32a〜32d 洗浄ユニット
33a,33b 基板搬送ロボット
34a,34b 乾燥ユニット
100,100a,100b 反転機

Claims (15)

  1. 基板を上下反転させる反転機であって、
    基板を載置させるための第1アーム対と、
    前記第1アーム対と互いに対向し、前記第1アーム対の上に載置された基板を把持するように開閉自在に構成された第2アーム対と、
    前記第2アーム対を開閉する開閉機構と、
    前記第1アーム対および前記第2アーム対を、これらの内側に設定され、前記第1アーム対および前記第2アーム対の延在方向に沿った所定の軸線周りに回転させることにより前記基板を上下反転させる回転機構と、を備える反転機。
  2. 前記所定の軸線は、前記第1アーム対および前記第2アーム対の対称軸である、請求項1に記載の反転機。
  3. 基板を上下反転させる反転機であって、
    基板を載置させるための第1アーム対と、
    前記第1アーム対と互いに対向し、前記第1アーム対の上に載置された基板を把持するように開閉自在に構成された第2アーム対と、
    上下反転前の前記基板の位置と、上下反転後の前記基板の位置とがほぼ一致するよう、前記第1アーム対および前記第2アーム対を回転させることにより前記基板を上下反転させる回転機構と、を備える反転機。
  4. 前記回転機構が前記第1アーム対および前記第2アーム対を回転させることで、前記第1アーム対のアーム部材と前記第2アーム対のアーム部材との位置関係がそれぞれ入れ替わるように構成された、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の反転機。
  5. 前記把持された基板の上面にリンス水を供給する第1リンスノズルと、
    前記把持された基板の下面にリンス水を供給する第2リンスノズルと、を備える請求項1乃至4のいずれか1項に記載の反転機。
  6. 前記第1アーム対、前記第2アーム対、前記第1リンスノズルおよび前記第2リンスノズルを収納する洗浄槽を備える、請求項5に記載の反転機。
  7. 前記洗浄槽には、前記第1アーム対および前記第2アーム対のうちの下側に位置するアーム対に対応する位置に、前記基板を出し入れすることが可能な開口が設けられ、
    当該反転機は、前記開口に設けられたシャッターを備える、請求項6に記載の反転機。
  8. 前記第1アーム対および前記第2アーム対を構成するアーム部材は、前記基板を把持するための少なくとも3つのコマを有する、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の反転機。
  9. 前記基板にはノッチが設けられ、
    当該反転機は、前記ノッチを所定位置に補正するノッチアライナを備える、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の反転機。
  10. 前記第1アーム対および前記第2アーム対を開閉する開閉機構を備える、請求項3に記載の反転機。
  11. 前記開閉機構は、
    前記第1アーム対を開く方向に付勢する第1弾性部材および第2弾性部材と、
    前記第1弾性部材に取り付けられた第1ガイドフォロアと、
    前記第2弾性部材に取り付けられた第2ガイドフォロアと、
    前記第2アーム対を開く方向に付勢する第3弾性部材および第4弾性部材と、
    前記第3弾性部材に取り付けられた第3ガイドフォロアと、
    前記第4弾性部材に取り付けられた第4ガイドフォロアと、
    前記第1アーム対および前記第2アーム対のうち、下側に位置するアーム対が開かないよう、前記第1ガイドフォロア、前記第2ガイドフォロア、前記第3ガイドフォロアおよび前記第4ガイドフォロアのうち下側に位置するガイドフォロアを固定する固定ホルダと、
    前記第1アーム対および前記第2アーム対のうち、上側に位置するアーム対が開閉するよう、前記第1ガイドフォロア、前記第2ガイドフォロア、前記第3ガイドフォロアおよび前記第4ガイドフォロアのうち上側に位置するガイドフォロアを、該アーム対が開く位置と、該アーム対が閉じる位置との間で移動させる可動ホルダと、
    を有する、請求項10に記載の反転機。
  12. 前記第1アーム対および前記第2アーム対が閉じた状態において、前記固定ホルダと前記可動ホルダによって略円形の開口が形成され、この開口に沿って前記第1乃至第4ガイドフォロアが回転することで、前記第1アーム対および前記第2アーム対が閉じた状態のまま回転する、請求項11に記載の反転機。
  13. 前記基板を研磨する研磨ユニットと、
    請求項1乃至12のいずれか1項に記載の反転機と、
    基板を洗浄する洗浄ユニットと、
    前記研磨ユニット、前記反転機および前記洗浄ユニットにアクセス可能であり、各ユニット間または各ユニットと前記反転機との間で前記基板を搬送する搬送装置と、を備える基板研磨装置。
  14. 前記搬送装置は、前記基板の第1面を洗浄した洗浄ユニットから前記反転機に前記基板を搬送し、前記反転機によって前記基板が上下反転された後、前記反転機から前記基板の第2面を洗浄する洗浄ユニットに前記基板を搬送する、請求項13に記載の基板研磨装置。
  15. 当該基板研磨装置は、複数の洗浄ユニットを有し、
    前記基板の第1面を洗浄する洗浄ユニットとは異なる洗浄ユニットが、前記基板の第2面を洗浄する、請求項13または14に記載の基板研磨装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110092172A (zh) * 2018-01-31 2019-08-06 三星钻石工业股份有限公司 基板翻转装置
KR20200046882A (ko) * 2018-10-26 2020-05-07 한국브로치주식회사 가공물 탈유장치
KR20200046883A (ko) * 2018-10-26 2020-05-07 한국브로치주식회사 가공물 탈유방법
CN111483809A (zh) * 2019-01-28 2020-08-04 三星显示有限公司 基板翻转装置
WO2021263202A1 (en) * 2020-06-26 2021-12-30 Applied Materials, Inc. Pad conditioner cleaning system
KR20220094076A (ko) * 2020-12-28 2022-07-05 주식회사 테스 기판접합장치의 예비정렬장치 및 예비정렬방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240033107A (ko) 2018-09-24 2024-03-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 세정 및 표면 처리를 위한 원자 산소 및 오존 디바이스
JP7176823B2 (ja) * 2018-10-09 2022-11-22 株式会社スギノマシン 洗浄装置、及び、対象物の洗浄及び乾燥方法
CN111403324B (zh) 2018-10-23 2021-03-12 长江存储科技有限责任公司 半导体器件翻转装置
CN110877251A (zh) * 2019-11-14 2020-03-13 平湖市超凯科技有限公司 一种玻璃毛坯的全自动预加工倒角设备
US11705354B2 (en) * 2020-07-10 2023-07-18 Applied Materials, Inc. Substrate handling systems
JP7520128B2 (ja) * 2020-11-05 2024-07-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 水平バフ研磨モジュール

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555342A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Hitachi Ltd ウエーハチヤツクおよびウエーハ搬送装置
JPH1064860A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2003037098A (ja) * 2002-04-19 2003-02-07 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄方法
US20030135302A1 (en) * 2002-01-14 2003-07-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method of calibrating a wafer edge gripping end effector
JP2003236744A (ja) * 2002-02-19 2003-08-26 Ebara Corp ポリッシング装置
JP2004010961A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Ebara Corp 基板処理装置
JP2006012880A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法
JP2007284795A (ja) * 2001-06-18 2007-11-01 Ebara Corp 電極構造及び電解加工装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0688206B2 (ja) * 1986-01-30 1994-11-09 株式会社チツプトン 全自動ジヤイロ加工機
US5876266A (en) * 1997-07-15 1999-03-02 International Business Machines Corporation Polishing pad with controlled release of desired micro-encapsulated polishing agents
JP2000061834A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Speedfam-Ipec Co Ltd ポリッシング装置における研磨装置の旋回揺動アーム
JP2001038614A (ja) * 1999-07-26 2001-02-13 Ebara Corp 研磨装置
JP3888608B2 (ja) * 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
US20090067959A1 (en) * 2006-02-22 2009-03-12 Nobuyuki Takahashi Substrate processing apparatus, substrate transfer apparatus, substrate clamp apparatus, and chemical liquid treatment apparatus
US9050634B2 (en) * 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
KR20110018323A (ko) * 2008-04-25 2011-02-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 높은 처리량 화학 기계 연마 시스템
JP6100002B2 (ja) 2013-02-01 2017-03-22 株式会社荏原製作所 基板裏面の研磨方法および基板処理装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555342A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Hitachi Ltd ウエーハチヤツクおよびウエーハ搬送装置
JPH1064860A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2007284795A (ja) * 2001-06-18 2007-11-01 Ebara Corp 電極構造及び電解加工装置
US20030135302A1 (en) * 2002-01-14 2003-07-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method of calibrating a wafer edge gripping end effector
JP2003236744A (ja) * 2002-02-19 2003-08-26 Ebara Corp ポリッシング装置
JP2003037098A (ja) * 2002-04-19 2003-02-07 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄方法
JP2004010961A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Ebara Corp 基板処理装置
JP2006012880A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110092172A (zh) * 2018-01-31 2019-08-06 三星钻石工业股份有限公司 基板翻转装置
KR20200046882A (ko) * 2018-10-26 2020-05-07 한국브로치주식회사 가공물 탈유장치
KR20200046883A (ko) * 2018-10-26 2020-05-07 한국브로치주식회사 가공물 탈유방법
KR102109202B1 (ko) * 2018-10-26 2020-05-11 한국브로치주식회사 가공물 탈유방법
KR102109200B1 (ko) * 2018-10-26 2020-05-11 한국브로치주식회사 가공물 탈유장치
CN111483809A (zh) * 2019-01-28 2020-08-04 三星显示有限公司 基板翻转装置
CN111483809B (zh) * 2019-01-28 2023-08-18 三星显示有限公司 基板翻转装置
WO2021263202A1 (en) * 2020-06-26 2021-12-30 Applied Materials, Inc. Pad conditioner cleaning system
US11370083B2 (en) 2020-06-26 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Pad conditioner cleaning system
US11648645B2 (en) 2020-06-26 2023-05-16 Applied Materials, Inc. Pad conditioner cleaning system
KR20220094076A (ko) * 2020-12-28 2022-07-05 주식회사 테스 기판접합장치의 예비정렬장치 및 예비정렬방법
KR102472252B1 (ko) 2020-12-28 2022-11-30 주식회사 테스 기판접합장치의 예비정렬장치 및 예비정렬방법

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