JP7342112B2 - 洗浄および表面処理のための原子状酸素およびオゾン装置 - Google Patents
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Description
Claims (18)
- チャンバ本体と、
チャンバリッドと、
前記チャンバ本体および前記チャンバリッドによって画定された処理容積と、
1つまたは複数の紫外線(UV)放射源を含むUV放射発生装置であって、前記チャンバリッドに結合され、前記処理容積内に配されており、前記処理容積においてその場で同時に基板の表面全体に放射するように構成されるUV放射発生装置と、
前記処理容積内に配されたペデスタルであって、前記UV放射発生装置から前記ペデスタルの上面までの距離に対応する処理位置を有するペデスタルと、
前記ペデスタルの前記上面にわたってオゾンを供給するように動作可能なガス供給アセンブリと
を備え、前記ガス供給アセンブリが、
前記チャンバ本体の第1の側壁に配されたガス入口であって、オゾン発生装置に接続されるように構成されたガス入口と、
前記第1の側壁と向かい合う前記チャンバ本体の第2の側壁に配されたガス出口であって、ポンプに接続されるように構成されたガス出口と
を備える、原子状酸素洗浄チャンバ。 - 前記ガス供給アセンブリが、
前記チャンバ本体に形成されたガス入口を備え、前記ガス入口が、
前記オゾン発生装置に接続されるように構成されたマニホールドと、
前記ペデスタルの前記上面にわたってオゾンを供給するための複数のチャネルを有するフローガイドと
を有する、請求項1に記載のチャンバ。 - 前記1つまたは複数のUV放射源が、波長約240ナノメートル(nm)~約310nmの放射を発射するように構成された、請求項1又は2に記載のチャンバ。
- 移送チャンバに結合された1つまたは複数のサービスチャンバおよび1つまたは複数の原子状酸素洗浄チャンバと、
前記移送チャンバに収容されたロボットであって、前記1つまたは複数のサービスチャンバと前記1つまたは複数の原子状酸素洗浄チャンバとの間で基板を移送するために使用されるロボットと
を備え、前記1つまたは複数の原子状酸素洗浄チャンバがそれぞれ、
チャンバ本体と、
チャンバリッドと、
前記チャンバ本体および前記チャンバリッドによって画定された処理容積と、
1つまたは複数の紫外線(UV)放射源を含むUV放射発生装置であって、前記チャンバリッドに結合され、前記処理容積内に配されており、前記処理容積においてその場で同時に基板の表面全体に放射するように構成されるUV放射発生装置と、
前記処理容積内に配されたペデスタルであって、前記UV放射発生装置から前記ペデスタルの上面までの距離に対応する処理位置を有するペデスタルと、
前記ペデスタルの前記上面にわたってオゾンを供給するように動作可能なガス供給アセンブリと
を備え、前記ガス供給アセンブリが、
前記チャンバ本体の第1の側壁に配されたガス入口であって、オゾン発生装置に接続されるように構成されたガス入口と、
前記第1の側壁と向かい合う前記チャンバ本体の第2の側壁に配されたガス出口であって、ポンプに接続されるように構成されたガス出口と
を備える、システム。 - 前記ガス供給アセンブリが、
前記チャンバ本体に形成されたガス入口を備え、前記ガス入口が、
前記オゾン発生装置に接続されるように構成されたマニホールドと、
前記ペデスタルの前記上面にわたってオゾンを供給するための複数のチャネルを有するフローガイドと
を有する、請求項4に記載のシステム。 - 前記1つまたは複数のUV放射源が、波長約240ナノメートル(nm)~約310nmの放射を発射するように構成された、請求項4又は5に記載のシステム。
- 基板を原子状酸素洗浄する方法であって、
1つまたは複数の表面を有する基板を、原子状酸素洗浄チャンバの処理容積内に配されたペデスタルの上面に配置することであって、前記ペデスタルの前記上面が、前記原子状酸素洗浄チャンバの紫外線(UV)放射発生装置から離れており、前記UV放射発生装置が、チャンバリッドに結合され、前記処理容積内に配されており、前記1つまたは複数の表面の第1の表面が前記UV放射発生装置の方へ向けられている、配置することと、
前記チャンバ本体の第1の側壁に配されたガス入口および前記処理容積にオゾンを流入させ、前記基板の前記第1の表面にわたって、前記第1の側壁と向かい合う前記チャンバ本体の第2の側壁に配されたガス出口までオゾンを供給することと、
前記UV放射発生装置から前記オゾンに向かって、波長約240ナノメートル(nm)~約310nmの放射を前記処理容積においてその場で同時に基板の表面全体に発射することと
を含む、方法。 - オゾン流が、前記原子状酸素洗浄チャンバのチャンバ本体に配された前記ガス入口のマニホールドにわたって供給され、前記ガス入口のフローガイドの複数のチャネルを通って流れ、前記処理容積内の前記基板の前記第1の表面にわたって供給される、請求項7に記載の方法。
- 前記基板の第2の表面を配置し、前記処理容積への前記オゾンの流入、前記オゾンの供給および前記放射の発射を繰り返すことをさらに含む、請求項7又は8に記載の方法。
- 前記UV放射発生装置から前記ペデスタルの上面までの距離が約7ミリメートル(mm)~約30mmである、請求項7~9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記オゾンが、約50sccm~約20000sccmの流量で前記原子状酸素洗浄チャンバの前記処理容積に流入される、請求項7~10のいずれか1項に記載の方法。
- 前記処理容積内の圧力が約0psi~約15psiである、請求項7~11のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ペデスタルが、前記処理位置と移送位置との間で前記ペデスタルを移動させるように動作可能なステムに結合された、請求項1に記載のチャンバ。
- 前記ガス供給アセンブリが、オゾンを約50sccm~約20000sccmの流量で前記処理容積内に供給するように動作可能である、請求項1に記載のチャンバ。
- 前記ペデスタルが、前記処理位置と移送位置との間で前記ペデスタルを移動させるように動作可能なステムに結合された、請求項4に記載のシステム。
- 前記ペデスタルが、前記処理容積内で垂直に移動させるように動作可能である、請求項1に記載のチャンバ。
- 前記ペデスタルが、前記処理容積内で垂直に移動させるように動作可能である、請求項4に記載のシステム。
- 前記基板を配置することは、
前記ペデスタルを移送位置に下降させることと、
スリットバルブを通して前記ペデスタルの上面に前記基板を移送することと、
前記ペデスタルを処理位置まで上昇させることとをさらに備えた請求項7に記載の方法。
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CN112703588A (zh) * | 2018-09-24 | 2021-04-23 | 应用材料公司 | 用于清洁和表面处理的原子氧和臭氧装置 |
WO2022186775A1 (en) * | 2021-03-02 | 2022-09-09 | Agency For Science, Technology And Research | A preparation chamber for cleaning and repair sapphire surface for the epitaxial growth of compound materials |
US11964068B2 (en) | 2021-03-12 | 2024-04-23 | Applied Materials, Inc. | Atomic oxygen and ozone cleaning device having a temperature control apparatus |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000323425A (ja) | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2002517082A (ja) | 1998-05-29 | 2002-06-11 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ガス均一分配用ガスマニホールドおよび光化学 |
JP2003047842A (ja) | 2001-08-09 | 2003-02-18 | Saito Toshiyuki | 紫外線照射装置と照射方法 |
JP2005340665A (ja) | 2004-05-28 | 2005-12-08 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 紫外線発生源、紫外線照射処理装置及び半導体製造装置 |
JP2006114848A (ja) | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Apex Corp | 紫外線照射処理装置、紫外線照射処理方法及び半導体製造装置 |
JP2010010283A (ja) | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Iwatani Internatl Corp | オゾンガス利用表面処理方法とその装置 |
US20130160946A1 (en) | 2005-04-26 | 2013-06-27 | Novellus Systems, Inc. | Purging of porogen from uv cure chamber |
JP2013197255A (ja) | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP2014022655A (ja) | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Tokyo Electron Ltd | エッチング方法 |
JP2015032757A (ja) | 2013-08-05 | 2015-02-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 紫外線照射装置及び基板処理方法 |
JP2015103545A (ja) | 2013-11-21 | 2015-06-04 | ウシオ電機株式会社 | 光源装置およびデスミア処理装置 |
JP2018098240A (ja) | 2016-12-08 | 2018-06-21 | ウシオ電機株式会社 | 紫外線処理装置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6143081A (en) * | 1996-07-12 | 2000-11-07 | Tokyo Electron Limited | Film forming apparatus and method, and film modifying apparatus and method |
US6228173B1 (en) * | 1998-10-12 | 2001-05-08 | Tokyo Electron Limited | Single-substrate-heat-treating apparatus for semiconductor process system |
JP2001104776A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-17 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
US6555835B1 (en) * | 1999-08-09 | 2003-04-29 | Samco International, Inc. | Ultraviolet-ozone oxidation system and method |
JP2001113163A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Hoya Schott Kk | 紫外光照射装置及び方法 |
JP4470274B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2010-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP3778432B2 (ja) * | 2002-01-23 | 2006-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および装置、半導体装置の製造装置 |
JP2003337432A (ja) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | Tsukuba Semi Technology:Kk | 機能水を使ったレジスト除去方法、およびその装置 |
US7972441B2 (en) * | 2005-04-05 | 2011-07-05 | Applied Materials, Inc. | Thermal oxidation of silicon using ozone |
US20060251827A1 (en) * | 2005-05-09 | 2006-11-09 | Applied Materials, Inc. | Tandem uv chamber for curing dielectric materials |
US20060249175A1 (en) * | 2005-05-09 | 2006-11-09 | Applied Materials, Inc. | High efficiency UV curing system |
US7527695B2 (en) * | 2006-06-21 | 2009-05-05 | Asahi Glass Company, Limited | Apparatus and method for cleaning substrate |
US8008166B2 (en) * | 2007-07-26 | 2011-08-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning a substrate surface |
US7964858B2 (en) * | 2008-10-21 | 2011-06-21 | Applied Materials, Inc. | Ultraviolet reflector with coolant gas holes and method |
US20110061812A1 (en) | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and Methods for Cyclical Oxidation and Etching |
US8525139B2 (en) * | 2009-10-27 | 2013-09-03 | Lam Research Corporation | Method and apparatus of halogen removal |
US8492736B2 (en) * | 2010-06-09 | 2013-07-23 | Lam Research Corporation | Ozone plenum as UV shutter or tunable UV filter for cleaning semiconductor substrates |
CN103109357B (zh) * | 2010-10-19 | 2016-08-24 | 应用材料公司 | 用于紫外线纳米固化腔室的石英喷洒器 |
DE102012005428B4 (de) * | 2012-03-16 | 2014-10-16 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Vorrichtung zum Bestimmen der Temperatur eines Substrats |
US20140273411A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Methods of using inject insert liner assemblies in chemical vapor deposition systems |
WO2014158320A1 (en) * | 2013-03-14 | 2014-10-02 | Applied Materials, Inc. | Wet cleaning of chamber component |
US20140335695A1 (en) * | 2013-05-10 | 2014-11-13 | Applied Materials, Inc. | External uv light sources to minimize asymmetric resist pattern trimming rate for three dimensional semiconductor chip manufacture |
US9837250B2 (en) * | 2013-08-30 | 2017-12-05 | Applied Materials, Inc. | Hot wall reactor with cooled vacuum containment |
US10828680B2 (en) * | 2013-11-11 | 2020-11-10 | Tokyo Electron Limited | System and method for enhanced removal of metal hardmask using ultra violet treatment |
JP6560572B2 (ja) | 2015-09-14 | 2019-08-14 | 株式会社荏原製作所 | 反転機および基板研磨装置 |
JP6539568B2 (ja) * | 2015-11-04 | 2019-07-03 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理方法および熱処理装置 |
US10373823B2 (en) * | 2017-06-05 | 2019-08-06 | Applied Materials, Inc. | Deployment of light energy within specific spectral bands in specific sequences for deposition, treatment and removal of materials |
CN112703588A (zh) * | 2018-09-24 | 2021-04-23 | 应用材料公司 | 用于清洁和表面处理的原子氧和臭氧装置 |
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002517082A (ja) | 1998-05-29 | 2002-06-11 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ガス均一分配用ガスマニホールドおよび光化学 |
JP2000323425A (ja) | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2003047842A (ja) | 2001-08-09 | 2003-02-18 | Saito Toshiyuki | 紫外線照射装置と照射方法 |
JP2005340665A (ja) | 2004-05-28 | 2005-12-08 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 紫外線発生源、紫外線照射処理装置及び半導体製造装置 |
JP2006114848A (ja) | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Apex Corp | 紫外線照射処理装置、紫外線照射処理方法及び半導体製造装置 |
US20130160946A1 (en) | 2005-04-26 | 2013-06-27 | Novellus Systems, Inc. | Purging of porogen from uv cure chamber |
JP2010010283A (ja) | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Iwatani Internatl Corp | オゾンガス利用表面処理方法とその装置 |
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