TWI726144B - 樹脂組合物、三維列印機用絲及樹脂粉末、與造形物及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種樹脂組合物、三維列印機用絲及樹脂粉末、與造形物及其製造方法，上述樹脂組合物係製造容易，且可於使用三維列印機之造形中，改善造形物之層間剝離、造形物之翹曲、收縮。 本發明之樹脂組合物之特徵在於其係含有平均纖維長為1 μm～300 μm且平均縱橫比為3～200之無機纖維、及熱塑性樹脂者，且為三維列印機用造形材料。
Description
本發明係關於一種作為三維列印機用造形材料之樹脂組合物、三維列印機用絲及樹脂粉末、與造形物及其製造方法。
三維(3D)列印機係根據藉由CAD(Computer Aided Design，計算機輔助設計)等所輸入之三維資料而計算較薄剖面之形狀，並根據其計算結果將材料積層數層，藉此將造形出立體物之技術，亦被稱為增材製造技術(Additive Manufacturing Technology)。三維列印機無需射出成形中所使用之模具，可造形出無法藉由射出成形而成形之複雜之立體構造，因此作為多品種少量生產技術而受到關注。 三維列印機用材料(亦稱為增材製造材料)中，根據三維列印機之方式或用途而開發出了各種材料，作為主材料，使用光硬化性樹脂、熱塑性樹脂、金屬、陶瓷、蠟等。 三維列印機之方式係根據將材料立體造形之方式而分類為(1)結合劑噴霧方式、(2)定向能量堆積方式、(3)材料擠出方式、(4)材料噴霧方式、(5)粉末床熔融結合方式、(6)片材積層方式、(7)液槽光聚合方式等。於上述方式中，採用材料擠出方式(亦稱為熱熔積層方式)之三維列印機正推進低價格化，家庭、辦公用之需求不斷增加。又，關於採用粉末床熔融結合方式之三維列印機，正在開發實現粉末材料之再利用性提昇之系統，係受到關注之方式。 所謂熱熔積層方式，係藉由擠壓頭內部之加熱機構使被稱為絲之具有絲狀等形狀之熱塑性樹脂流化後，自噴嘴噴出至平台上，依照目標造形物之剖面形狀，一面一點點少許積層一面冷卻固化，藉此進行造形之方法。然而，若所使用未調配有添加劑之熱塑性樹脂(即純淨樹脂)進行造形，則存在造形物之層間剝離、造形物之翹曲等問題。又，若使用調配有玻璃纖維、碳纖維等纖維狀填料之熱塑性樹脂組合物，則存在因擠壓頭之堵塞、擠壓頭之磨耗等而難以造形之問題。 另一方面，於專利文獻1中揭示：藉由將調配有奈米碳管等奈米填料之熱塑性樹脂用於熱熔積層方式三維列印機，可獲得具備僅以熱塑性樹脂無法獲得之所需功能的造形物。 所謂粉末床熔融結合方式，係形成樹脂粉末之薄層，依照目標造形物之剖面形狀利用雷射或電子束等能量源進行熔融並固化，於其上積層新的樹脂粉末之薄層，與上述同樣地依照造形物之剖面形狀利用雷射或電子束等能量源進行熔融並固化，重複該等步驟，藉此進行造形之方法。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2016-28887號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，已知難以如專利文獻1般將奈米填料均勻地分散於熱塑性樹脂中，所獲得之熱塑性樹脂組合物之熔融黏度增加。又，未揭示用以改善造形物之層間剝離、造形物之翹曲、收縮之具體方法。於粉末床熔融結合方式中，因將樹脂積層，故而亦與熱熔積層方式同樣地存在造形物之層間剝離、造形物之翹曲、收縮之問題。 本發明之目的在於提供一種樹脂組合物、三維列印機用絲及樹脂粉末、與造形物及其製造方法，上述樹脂組合物係製造容易，且於使用三維列印機之造形中，可改善造形物之層間剝離、造形物之翹曲、收縮。 [解決問題之技術手法] 本發明提供以下之樹脂組合物、三維列印機用絲及樹脂粉末、與造形物及其製造方法。 項1 一種樹脂組合物，其係含有平均纖維長1 μm～300 μm且平均縱橫比3～200之無機纖維、及熱塑性樹脂者，且為三維列印機用造形材料。 項2 如項1所記載之樹脂組合物，其中上述無機纖維之莫氏硬度為5以下。 項3 如項1或2所記載之樹脂組合物，其中上述無機纖維為選自鈦酸鉀、矽灰石中之至少1種。 項4 如項1至3中任一項所記載之樹脂組合物，其中上述無機纖維之含量於樹脂組合物之合計量100質量%中為1質量%～40質量%。 項5 如項1至4中任一項所記載之樹脂組合物，其中上述三維列印機為熱熔積層方式或粉末床熔融結合方式。 項6 一種熱熔積層方式三維列印機用絲，其包含如項1至4中任一項所記載之樹脂組合物。 項7 一種粉末床熔融結合方式三維列印機用樹脂粉末，其包含如項1至4中任一項所記載之樹脂組合物。 項8 一種造形物，其係藉由三維列印機將如項1至4中任一項所記載之樹脂組合物造形而成。 項9 一種造形物，其係藉由熱熔積層方式三維列印機將如項6所記載之絲造形而成。 項10 一種造形物，其係藉由粉末床熔融結合方式三維列印機將如項7所記載之樹脂粉末造形而成。 項11 一種造形物之製造方法，其使用如項1至4中任一項所記載之樹脂組合物利用三維列印機製造造形物。 項12 一種造形物之製造方法，其將如項6所記載之絲供給至熱熔積層方式三維列印機。 項13 一種造形物之製造方法，其將如項7所記載之樹脂粉末供給至粉末床熔融結合方式三維列印機。 [發明之效果] 根據本發明，製造容易，且可於使用三維列印機之造形中，改善造形物之層間剝離、造形物之翹曲、收縮。
以下，對實施本發明之較佳形態之一例進行說明。但是，以下之實施形態僅為例示。本發明不受以下之實施形態之任何限定。 ＜樹脂組合物＞ 本發明之樹脂組合物含有平均纖維長1 μm～300 μm且平均縱橫比3～200之無機纖維(A)、及熱塑性樹脂(B)，視需要可進而含有其他添加劑(C)。 (無機纖維(A)) 本發明中所使用之無機纖維係包含纖維狀粒子之粉末，平均纖維長為1 μm～300 μm，且平均縱橫比為3～200。平均纖維長較佳為1 μm～200 μm，更佳為3 μm～100 μm，進而較佳為5 μm～50 μm。平均縱橫比較佳為3～100，更佳為5～50，進而較佳為8～40。藉由使用具有上述平均纖維長及平均縱橫比之無機纖維，製造容易，且可於使用三維列印機之造形中，改善造形物之層間剝離、造形物之翹曲、收縮。 本發明中使用之無機纖維自擠壓頭之磨耗之觀點而言，莫氏硬度較佳為5以下，更佳為1～5，進而較佳為2～5。作為無機纖維，例如可列舉：鈦酸鉀、矽灰石、硼酸鋁、硼酸鎂、硬矽鈣石、氧化鋅、鹼性硫酸鎂等。上述各種無機纖維中，自機械物性之觀點而言，較佳為選自鈦酸鉀、矽灰石中之至少1種。所謂莫氏硬度係表示物質之硬度之指標，礦物彼此摩擦而損傷者成為硬度較小之物質。 作為鈦酸鉀，可廣泛使用先前公知者，可列舉四鈦酸鉀、六鈦酸鉀、八鈦酸鉀等。鈦酸鉀之尺寸只要為上述無機纖維之尺寸之範圍則並無特別限定，通常平均纖維徑為0.01 μm～1 μm，較佳為0.05 μm～0.8 μm，更佳為0.1 μm～0.7 μm，平均纖維長為1 μm～50 μm，較佳為3 μm～30 μm，更佳為10 μm～20 μm，平均縱橫比為10以上，較佳為10～100，更佳為15～35。本發明中亦可使用市售品，例如可使用大塚化學公司製造之「TISMO D」(平均纖維長15 μm，平均纖維徑0.5 μm)、「TISMO N」(平均纖維長15 μm，平均纖維徑0.5 μm)等。 矽灰石係包含偏矽酸鈣之無機纖維。矽灰石之尺寸只要為上述無機纖維之尺寸之範圍則並無特別限定，通常平均纖維徑為0.1 μm～15 μm，較佳為1 μm～10 μm，更佳為2 μm～7 μm，平均纖維長為3 μm～180 μm，較佳為10 μm～100 μm，更佳為20 μm～40 μm，平均縱橫比為3以上，較佳為3～30，更佳為5～15。本發明中亦可使用市售品，例如可使用大塚化學公司製造之「BUSTER W」(平均纖維長25 μm，平均纖維徑3 μm)。 上述平均纖維長及平均纖維徑可藉由掃描式電子顯微鏡之觀察進行測定，平均縱橫比(平均纖維長/平均纖維徑)可根據平均纖維長及平均纖維徑算出。例如可藉由掃描式電子顯微鏡對複數個無機纖維進行拍攝，自其觀察像中任意選擇300個無機纖維，測定該等之纖維長及纖維徑，將累加所有纖維徑並除以個數而得者作為平均纖維長，將累加所有纖維徑並除以個數而得者作為平均纖維徑。 於本發明中所謂纖維狀之粒子係指如下粒子：於將外接於粒子之長方體中具有最小體積之長方體(外接長方體)之最長邊定義為長徑L，將第二長之邊定義為短徑B，將最短之邊定義為厚度T時，L/B及L/T均為3以上，長徑L相當於纖維長，短徑B相當於纖維徑。所謂板狀之粒子係L/B小於3，L/T為3以上之粒子。 關於無機纖維，為了提高與熱塑性樹脂之潤濕性，進一步提高所獲得之樹脂組合物之機械強度等物性，亦可於本發明中所使用之無機纖維之表面形成包含表面處理劑之處理層。作為表面處理劑，可列舉矽烷偶合劑、鈦偶合劑等。於該等之中較佳為矽烷偶合劑，進而較佳為胺基系矽烷偶合劑、環氧系矽烷偶合劑、乙烯基系矽烷偶合劑、烷基系矽烷偶合劑。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用。 作為胺基系矽烷偶合劑，例如可列舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等。 作為環氧系矽烷偶合劑，例如可列舉：3-縮水甘油氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、二乙氧基(3-縮水甘油氧基丙基)甲基矽烷、三乙氧基(3-縮水甘油氧基丙基)矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等。 作為乙烯基系矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。 作為烷基系矽烷偶合劑，例如可列舉：甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、異丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、環己基甲基二甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正癸基三甲氧基矽烷等。 作為於無機纖維之表面形成包含表面處理劑之處理層之方法，可使用公知之表面處理方法，例如藉由以下方法進行：於促進水解之溶劑(例如水、醇或該等之混合溶劑)中溶解表面處理劑製成溶液，將該溶液噴霧至無機纖維上之濕式法；於樹脂組合物中調配無機纖維及表面處理劑之整體摻合法等。 對本發明之無機纖維之表面進行表面處理劑之處理時的該表面處理劑之量並無特別限定，於濕式法之情形時，只要以相對於無機纖維100質量份而表面處理劑成為0.1質量份～5質量份、較佳為0.3質量份～2質量份之方式噴霧表面處理劑之溶液即可。又，於整體摻合法之情形時，只要以相對於無機纖維100質量份表面而處理劑成為0.1質量份～20質量份之方式將表面處理劑調配至樹脂組合物中即可。藉由將表面處理劑之量設於上述範圍內，可提高與熱塑性樹脂之密接性，提高無機纖維之分散性。 (熱塑性樹脂(B)) 作為本發明之樹脂組合物中所使用之熱塑性樹脂，只要為三維列印機中可使用者則並無特別限定，例如可例示：聚丙烯(PP)樹脂、聚乙烯(PE)樹脂、環狀聚烯烴(COP)樹脂、環狀烯烴共聚物(COC)樹脂等聚烯烴樹脂；聚苯乙烯(PS)樹脂、對排聚苯乙烯(SPS)樹脂、丙烯腈-丁烯-苯乙烯共聚物(ABS)樹脂等苯乙烯系樹脂；聚乳酸(PLA)樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂等聚酯系樹脂；聚縮醛(POM)樹脂；聚碳酸酯(PC)樹脂；聚醯胺6樹脂、聚醯胺66樹脂、聚醯胺11樹脂、聚醯胺12樹脂、聚醯胺46樹脂、聚醯胺6樹脂與聚醯胺66樹脂之共聚物(聚醯胺6/66樹脂)、聚醯胺6樹脂與聚醯胺12樹脂之共聚物(聚醯胺6/12樹脂)等脂肪族聚醯胺(PA)樹脂；聚醯胺MXD6樹脂、聚醯胺6T樹脂、聚醯胺9T樹脂、聚醯胺10T樹脂等包含具有芳香環之結構單元及不具有芳香環之結構單元的半芳香族聚醯胺(PA)樹脂；聚苯硫醚(PPS)樹脂；聚醚碸(PES)樹脂；液晶聚酯(LCP)樹脂；聚醚酮(PEK)樹脂、聚醚醚酮(PEEK)樹脂、聚醚酮酮(PEKK)樹脂、聚醚醚酮酮(PEEKK)等聚醚芳香族酮樹脂；聚醚醯亞胺(PEI)樹脂；聚醯胺醯亞胺(PAI)樹脂；熱塑性聚醯亞胺(TPI)樹脂等。 於熱熔積層方式三維列印機及粉末床熔融結合方式三維列印機中，較佳為選自聚烯烴樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚縮醛(POM)樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、脂肪族聚醯胺(PA)樹脂、半芳香族聚醯胺(PA)樹脂、聚苯硫醚(PPS)樹脂、聚醚醯亞胺(PEI)樹脂、聚醚醚酮(PEEK)樹脂中之至少1種。 亦可使用選自上述熱塑性樹脂中之具有相溶性的2種以上之熱塑性樹脂彼此之混合物，即聚合物合金等。 (其他添加劑(C)) 本發明之樹脂組合物可於不損及其較佳物性之範圍內含有其他添加劑。作為其他添加劑，可列舉：除了上述無機纖維以外之無機填充材、穩定劑、成核劑、抗靜電劑、抗老化劑(抗氧化劑)、耐候劑、金屬減活劑、紫外線吸收劑、防菌防黴劑、防臭劑、導電性賦予劑、分散劑、軟化劑(塑化劑)、著色劑、阻燃劑、制振劑、中和劑、抗黏連劑、流動性改良劑、脫模劑、潤滑劑、耐衝擊性改良劑等，可含有該等中之1種或2種以上。 (樹脂組合物之製造方法) 本發明之樹脂組合物可藉由將無機纖維(A)及熱塑性樹脂(B)、視需要進而將其他添加劑(C)之成分混合及加熱(尤其是熔融混練)而製造。 熔融混練例如可使用雙軸擠出機等公知之熔融混練裝置。具體而言，可藉由以下方法製造：(1)利用混合機(滾筒混合機、亨舍爾混合機等)將各成分預混合，利用熔融混練裝置進行熔融混練，利用顆粒化機構(造粒機等)加以顆粒化之方法；(2)調整所需成分之母料，視需要混合其他成分，利用熔融混練裝置進行熔融混練並加以顆粒化之方法；(3)將各成分供給至熔融混練裝置並加以顆粒化之方法等。 熔融混練中之加工溫度只要為熱塑性樹脂(B)可熔融之溫度則並無特別限定。通常，將用於熔融混練之熔融混練裝置之料缸溫度調整至該範圍。 本發明之樹脂組合物中之無機纖維(A)之含量於樹脂組合物之合計量100質量%中較佳為1質量%～40質量%，更佳為3質量%～30質量%，進而較佳為7質量%～25質量%。 本發明之樹脂組合物中之熱塑性樹脂(B)之含量於樹脂組合物之合計量100質量%中較佳為50質量%～99質量%，更佳為60質量%～97質量%，進而較佳為65質量%～93質量%。 作為本發明中亦可使用之上述必須成分以外之添加劑的其他添加劑(C)之含量只要為不損及本發明之樹脂組合物之較佳物性之範圍，則並無特別限定。通常，於樹脂組合物之合計量100質量%中為10質量%以下，較佳為5質量%以下。 藉由將本發明之樹脂組合物之各成分調整至上述範圍內，可於使用三維列印機之造形中改善造形物之層間剝離、造形物之翹曲、收縮。 如此而製造發揮所需效果之本發明之樹脂組合物。 ＜三維列印機用造形材料＞ 本發明之樹脂組合物係三維列印機用造形材料。於本發明中，所謂三維列印機用造形材料，係應用於三維列印機(亦稱為增材製造裝置)而獲得三維造形物時之材料，係藉由樹脂組合物而構成。 本發明之三維列印機用造形材料可用於藉由根據電腦上之設計圖將上述造形材料加熱熔融而進行造形之任意方式，例如可較佳地用於熱熔積層方式、粉末床熔融結合方式。 所謂熱熔積層方式，係藉由擠壓頭內部之加熱機構使顆粒狀、被稱為絲之具有絲狀等形狀之熱塑性樹脂流化後，自噴嘴噴出至平台上，一面一點點少許積層一面冷卻固化而造形出所需之造形物之方法。藉由將本發明之樹脂組合物作為造形材料，可於不發生調配有玻璃纖維、碳纖維等纖維狀填料之樹脂組合物般之擠壓頭堵塞、擠壓頭磨耗之情況下，使用熱熔積層方式三維列印機進行造形，例如即便是頭徑為0.5 mm以下之細噴嘴，亦可於不發生擠壓頭堵塞、擠壓頭磨耗之情況下進行造形。進而，雖理由不確定，但可認為，不僅藉由無機纖維(A)而改善造形物之翹曲、收縮，而且所積層之樹脂間之界面強度提高，藉此可抑制造形物之層間剝離。 製造絲之方法並無特別限定，可列舉具有如下步驟之方法：將藉由上述方法製造之本發明之樹脂組合物自成形機之模孔中以熔融股線之方式擠出，導入至冷卻水槽中而獲得股線之擠出步驟；將股線加熱延伸而獲得絲之延伸步驟；將經延伸之絲捲取之步驟。 上述絲之形狀並無特別限定。例如剖面形狀可例示圓形、方形、扁平、橢圓狀、繭形、三葉狀、及與此相似之形狀之非圓形形狀。自操作之觀點而言，較佳為圓形。絲之長度並無限定，可根據工業上之製造條件，或於不妨礙利用熱熔積層方式三維列印機之範圍內設定為任意值。又，絲徑亦無特別限定，可例示0.5 mm～3 mm，尤其是1 mm～2 mm。再者，絲徑係指相對於絲之長度方向而測定垂直方向之剖面所得之徑中的最長徑。 上述絲亦可與本發明之樹脂組合物以外之樹脂成分併用而製成複合絲。作為複合絲之剖面構成，可例示放射狀排列型、並列型、海島型、或芯鞘型之構成。 所謂粉末床熔融結合方式，係指如下方法：將樹脂粉末逐層積層，藉由雷射或電子束等能量源將剖面形狀熔融並固化，進行造形之方法。將本發明之樹脂組合物作為造形材料之理由雖不確定，但可認為，不僅藉由無機纖維(A)而改善造形物之翹曲、收縮，而且所積層之樹脂間之界面強度提高而可抑制造形物之層間剝離。 製造樹脂粉末之方法並無特別限定，例如可列舉：利用破碎機將樹脂組合物等粗粉碎後，使用噴射磨機等進行微粉碎，其後進行分級，而製造樹脂粉末之方法(機械粉碎法)；將樹脂組合物溶解於溶劑中後，加以冷卻而製造樹脂粉末之方法(沈澱法)；將樹脂A、及與樹脂A不相溶之樹脂B熔融混合，將所獲得之熔融混合物浸漬於為樹脂A之不良溶劑且樹脂B之良溶劑的溶劑中，使該熔融混合物崩解，藉此製造樹脂粉末之方法(熔融混合法)等。樹脂粉末之粒徑並無限定，可根據工業上之製造條件，或於不妨礙利用三維列印機之範圍內設定為任意值，平均粒徑較佳為10 μm～150 μm，更佳為30 μm～80 μm。 平均粒徑可藉由雷射繞射-散射法進行測定，係藉由雷射繞射-散射法所測定之粒度分佈中之累加基準累積50%時之粒徑(體積基準累積50%粒徑)，即D50
(中值粒徑)。該體積基準累積50%粒徑(D50
)係以體積基準求出粒度分佈，於將總體積設為100%之累積曲線中，自粒子尺寸較小者起對粒子數進行計數而累積值成為50%之點之粒徑。 作為構成粉末之粒子，可列舉球狀、不定形狀(阿米巴狀、回旋鏢狀、十字架狀、金平糖狀、馬鈴薯狀等)等，自界面強度之觀點而言較佳為球狀。粒子之形狀例如可藉由掃描式電子顯微鏡觀察進行觀察。 ＜造形物及其製造方法＞ 本發明之造形物係利用三維列印機對本發明之樹脂組合物進行造形而成之造形物。於將本發明之樹脂組合物製成絲而使用之情形時，可藉由將絲供給至例如熱熔積層方式三維列印機進行造形而製成造形物。於將本發明之樹脂組合物製成粉末狀而使用之情形時，可藉由將樹脂粉末供給至例如粉末床熔融結合方式三維列印機進行造形而製成造形物。 於本發明之造形物之製造方法中，使用本發明之樹脂組合物，利用三維列印機製造造形物。 於將本發明之樹脂組合物製成絲而使用之情形時，可將絲供給至例如熱熔積層方式三維列印機並造形出造形物。具體而言，可將絲供給至熱熔積層方式三維列印機，藉由擠壓頭內部之加熱結構加以流化後，自噴嘴噴出至平台上，依照目標造形物之剖面形狀，一面一點點少許積層一面冷卻固化而製造造形物。 於將本發明之樹脂組合物製成樹脂粉末而使用之情形時，可將樹脂粉末供給至例如粉末床熔融結合方式三維列印機並造形出造形物。具體而言，可將樹脂粉末供給至粉末床熔融結合方式三維列印機，自供給頭於可上下活動之接盤上形成樹脂粉末之薄層，依照目標造形物之剖面形狀藉由雷射或電子束等能量源進行熔融並固化，於其上形成新的樹脂粉末薄層，與上述同樣地依照造形物之剖面形狀藉由雷射或電子束等能量源進行熔融並固化，重複該等步驟，藉此製造造形物。 [實施例] 以下基於實施例及比較例具體地進行說明，但本發明不受其任何限定。再者，本實施例及比較例中所使用之原材料具體而言如下。平均纖維徑及平均縱橫比係使用場發射式掃描電子顯微鏡(SEM，日立高新技術公司製造，S-4800)測定，粒子形狀係藉由SEM確認，平均粒徑係除碳黑以外藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置(島津製作所公司製造，SALD-2100)測定，碳黑之平均粒徑係使用SEM測定。 (無機纖維) 鈦酸鉀(商品名：TISMO D102，大塚化學公司製造，平均纖維長：15 μm，平均纖維徑：0.5 μm，平均縱橫比：30) 矽灰石(商品名：BUSTER W，大塚化學公司製造，平均纖維長：25 μm，平均纖維徑：3 μm，平均縱橫比：8) (熱塑性樹脂) 聚醯胺12樹脂(PA12樹脂) 聚醯胺MXD6樹脂(PAMXD6樹脂) 丙烯腈-丁烯-苯乙烯共聚物樹脂(ABS樹脂) 環狀烯烴共聚物樹脂(COC樹脂) 聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(PBT樹脂) 聚苯硫醚樹脂(PPS樹脂) (其他添加劑) 碳黑(商品名：＃3050，三菱化學公司製造，平均粒徑50 nm，不定形狀粒子) 滑石(平均粒徑8 μm，板狀粒子) 玻璃珠(商品名：EGB063Z，Potters Ballotini公司製造，平均粒徑25 μm，球狀粒子) ＜樹脂組合物及絲之製造＞ (實施例1～11、比較例1～8) 以表1及表2所示之調配比率使用雙軸擠出機熔融混練，分別製造顆粒。再者，雙軸擠出機之料缸溫度於實施例1～4及比較例1～4中為190℃～230℃，於實施例5、實施例6及比較例5中為230℃～270℃，於實施例7、實施例8及比較例6中為200℃～230℃，於實施例9及比較例7中為210℃～240℃，於實施例10、實施例11及比較例8中為200℃～250℃。 將所獲得之顆粒絲投入至擠出機中，獲得絲徑1.7 mm之絲。 [表1] 
[表2] 
＜利用熱熔積層方式所進行之三維造形物之製造＞ (試驗例1～11、比較試驗例1～8) 對於實施例1～11、比較例1～8中所獲得之絲，藉由熱熔積層方式三維列印機(MUTOH公司製造，商品名：MF1100)，以表3及表4所示之列印條件製作於厚度方向積層之縱100 mm×橫2 mm×厚50 mm之平板狀之造形物。 圖1中示出使用比較例1之樹脂組合物所製造之造形物(比較試驗例1)的照片，圖2中示出使用實施例2之樹脂組合物所製造之造形物(試驗例2)的照片。 (試驗例12～22、比較試驗例9～16) 對於實施例1～11、比較例1～8中所獲得之絲，藉由熱熔積層方式三維列印機(MUTOH公司製造，商品名：MF1100)，以表5及表6所示之列印條件製作圖3所示之形狀之拉伸啞鈴試片。 (試驗例23～33、比較試驗例17～22) 對於實施例1～11、比較例1、比較例4～8中所獲得之絲，藉由熱熔積層方式三維列印機(MUTOH公司製造，商品名：MF1100)，以表7及表8所示之列印條件製作圖4所示之形狀之撓曲試片。 ＜評價＞ (1)翹曲量 對以表3及表4之條件製作之平板狀之造形物利用游標卡尺測定翹曲量。如圖5所示，翹曲量W為造形行進方向之中央部與端部的於造形積層方向上之高度差。將結果示於表3及表4。 (2)收縮率 測定以表3及表4之條件製作之平板狀之造形物之收縮率。收縮率係於積層方向與行進方向上測定。積層方向之收縮率係圖5所示之造形積層方向之厚度b之收縮率。行進方向之收縮率係圖5所示之造形行進方向之長度a之收縮率。將結果示於表3及表4。 (3)界面密接力 將以表3及表4之條件製作之平板狀之造形物於積層方向上切割成寬度10 mm之短條狀，對所獲得之短條利用自動立體測圖儀AG-5000(島津製作所公司製造)藉由支點間距離30 mm之3點撓曲試驗測定撓曲應力，作為界面密接力。將結果示於表3及表4。 (4)拉伸強度 對以表5及表6之條件製作之拉伸啞鈴試片利用自動立體測圖儀AG-1(島津製作所公司製造)測定拉伸強度，將結果示於表5及表6。 (5)撓曲強度及撓曲彈性模數 對以表7及表8之條件製作之撓曲試片利用自動立體測圖儀AG-5000(島津製作所公司製造)藉由支點間距離60 mm之3點撓曲試驗測定撓曲強度及撓曲彈性模數，將結果示於表7及表8。 [表3] 
[表4] 
自表3及表4可知，於PA12樹脂、PAMXD6樹脂、ABS樹脂、COC樹脂、PBT樹脂中調配有無機纖維之試驗例1～11與未於PA12樹脂、PAMXD6樹脂、ABS樹脂、COC樹脂、PBT樹脂中調配無機纖維之比較試驗例1～8相比，翹曲量大幅度地減小，收縮率亦於積層方向、行進方向上均大幅度地減小。進而可知界面密接力大幅度地增加。 再者，由比較試驗例1與比較試驗例2～4之對比表明，通常若於熱塑性樹脂中添加如碳黑或滑石般之無機添加劑，則界面密接力減小。然而，例如若將試驗例1～4與比較試驗例1比較，則可知藉由在熱塑性樹脂中添加本發明之無機纖維，而發揮可提高界面密接力之預料外之效果。 [表5] 
[表6] 
自表5及表6可知，調配有無機纖維之試驗例12～22與未調配無機纖維之比較試驗例9～16相比，拉伸強度亦提高。 [表7] 
[表8] 
自表7及表8可知：調配有無機纖維之試驗例23～33與未調配無機纖維之比較試驗例17、比較例試驗例19～22相比，撓曲強度及撓曲彈性模數亦提高。調配有板狀粒子之比較試驗例18雖然撓曲強度及撓曲彈性模數提高，但自表3及表5可知收縮率、界面密接力、拉伸強度並未提高。 ＜樹脂組合物及樹脂粉末之製造＞ (實施例12、比較例9～10) 以表9所示之調配比率使用雙軸擠出機進行熔融混練，分別製造顆粒。再者，雙軸擠出機之料缸溫度為270℃～300℃。將所獲得之顆粒與聚環氧乙烷於280℃～300℃下熔融混合，將所得之混合物浸漬於水中而溶解聚環氧乙烷，藉此獲得球狀樹脂粉末。球狀樹脂粉末之平均粒徑係藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置(島津製作所公司製造，SALD-2100)測定，實施例12為70 μm，比較例9為50 μm，比較例10為50 μm。 [表9] 
＜利用粉末床熔融結合方式所進行之三維造形物之製造＞ (試驗例34、比較試驗例23～24) 對於實施例12、比較例9～10中所獲得之球狀樹脂粉末，藉由粉末床熔融結合方式三維列印機(Aspect公司製造，商品名：RaFaElII150-HT)，以表10所示之列印條件製作圖4之形狀之撓曲試片。 ＜評價＞ (1)翹曲量 對於以表10之條件製作之撓曲試片之造形物，藉由非接觸粗糙度-形狀測定機(單觸發3D形狀測定機VR-3000，KEYENCE公司製造)測定翹曲量。如圖6所示，翹曲量W係撓曲試片之中央部與端部的於造形積層方向上之高度差。將結果示於表10。 (2)收縮率 測定以表10之條件製作之撓曲試片之造形物之收縮率。收縮率係於積層方向上測定而得。積層方向之收縮率係撓曲試片之造形積層方向之厚度之收縮率。 (3)界面密接力 將以表10之條件製作之撓曲試片之造形物之撓曲強度除以填充密度，作為界面密接力。所謂填充密度，係將撓曲試片之造形物之比重除以射出成形品(使用相同調配組成之顆粒進行射出成形所得的相同形狀之成形體)之密度所得。藉由粉末床熔融結合方式所獲得之撓曲試片之造形物之撓曲強度係粉末彼此之各界面強度之總和，若填充密度變小則其分界面減少，撓曲強度亦變小。 撓曲強度係對以表10之條件製作之撓曲試片利用自動立體測圖儀AG-5000(島津製作所公司製造)藉由支點間距離60 mm之3點撓曲試驗測定撓曲應力，造形物之比重係依照JIS Z8807測定。 (4)撓曲強度 對以10之條件製作之撓曲試片之造形物利用自動立體測圖儀AG-5000(島津製作所公司製造)藉由支點間距離60 mm之3點撓曲試驗測定撓曲強度，將結果示於表10。 [表10] 
圖1係表示使用比較例1之樹脂組合物所製造之造形物的照片。 圖2係表示使用實施例2之樹脂組合物所製造之造形物的照片。 圖3係表示拉伸試片之形狀之側視圖。 圖4係表示撓曲試片之形狀之剖視圖。 圖5係用以說明於試驗例1～11及比較試驗例1～8中製作之平板狀造形物之翹曲量的模式性側視圖。 圖6係用以說明於試驗例34、比較試驗例23～24中製作之撓曲試片之造形物之翹曲量的模式性側視圖。
Claims (12)
- 一種樹脂組合物，其係含有平均纖維長為1μm~300μm且平均縱橫比為3~200之無機纖維、及熱塑性樹脂者，且為三維列印機用造形材料，上述無機纖維之莫氏硬度為5以下，上述熱塑性樹脂係選自由聚酯系樹脂、聚縮醛樹脂、聚碳酸酯樹脂、脂肪族聚醯胺樹脂、半芳香族聚醯胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚碸樹脂、液晶聚酯樹脂、聚醚芳香族酮樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂以及熱塑性聚醯亞胺樹脂所構成之群中之至少一種，上述三維列印機為熱熔積層方式或粉末床熔融結合方式。
- 一種樹脂組合物，其係含有平均纖維長為1μm~300μm且平均縱橫比為3~200之無機纖維、及熱塑性樹脂者，且為三維列印機用造形材料，上述無機纖維為選自鈦酸鉀、矽灰石中之至少1種，上述熱塑性樹脂係選自由聚酯系樹脂、聚縮醛樹脂、聚碳酸酯樹脂、脂肪族聚醯胺樹脂、半芳香族聚醯胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚碸樹脂、液晶聚酯樹脂、聚醚芳香族酮樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂以及熱塑性聚醯亞胺樹脂所構成之群中之至少一種，上述三維列印機為熱熔積層方式或粉末床熔融結合方式。
- 如請求項1或2之樹脂組合物，其中上述無機纖維為鈦酸鉀。
- 如請求項1或2之樹脂組合物，其中上述無機纖維之含量於樹脂組合物之合計量100質量%中為1質量%~40質量%。
- 一種熱熔積層方式三維列印機用絲，其包含如請求項1至4中任一項之樹脂組合物。
- 一種粉末床熔融結合方式三維列印機用樹脂粉末，其包含如請求項1至4中任一項之樹脂組合物。
- 一種造形物，其係藉由熱熔積層方式或粉末床熔融結合方式三維列印機將如請求項1至4中任一項之樹脂組合物造形而成。
- 一種造形物，其係藉由熱熔積層方式三維列印機將如請求項5之絲造形而成。
- 一種造形物，其係藉由粉末床熔融結合方式三維列印機將如請求項6之樹脂粉末造形而成。
- 一種造形物之製造方法，其使用如請求項1至4中任一項之樹脂組合物利用熱熔積層方式或粉末床熔融結合方式三維列印機製造造形物。
- 一種造形物之製造方法，其將如請求項5之絲供給至熱熔積層方式三維列印機。
- 一種造形物之製造方法，其將如請求項6之樹脂粉末供給至粉末床熔融結合方式三維列印機。
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