TWI695549B - 接觸元件系統 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種接觸元件系統，該接觸元件系統具有多個長度相同的、銷形或針形的並且導電的接觸元件(4，5)，該等接觸元件分別具有用於電觸摸接觸接觸點的兩個端部區域(4′，5′，4"，5")並且分別具有位於該等端部區域之間的一個中間區域(12，13)，其中該等接觸元件(4，5)能夠在該中間區域(12，13)中在其縱向延伸部內負載時彈性地在克服其彎曲剛度的情況下弧形地偏轉並且對此在該中間區域(12，13)中層壓式地形成，其方式為使得該等接觸元件具有至少兩個彼此基本上平行並且彼此間隔開延伸的片(14，16)。本發明提出：在該中間區域(12，13)中該等接觸元件中的至少兩個具有不同的橫截面積和不同形狀的片，其中該等片(14，16)的形狀被選擇為使得該等接觸元件(4，5)具有相同或幾乎相同的彎曲剛度。

Description

接觸元件系統
本發明涉及一種接觸元件系統，該接觸元件系統具有多個長度相同的、針形或銷形尤其帶形的並且導電的接觸元件，該等接觸元件分別具有用於電觸摸接觸接觸點的兩個端部區域並且分別具有位於該等端部區域之間的一個中間區域，其中該等接觸元件能夠在該中間區域中在其縱向延伸部內負載時彈性地在克服其彎曲剛度的情況下至少弧形地偏轉並且對此在該中間區域中層壓式地形成，其方式為使得該等接觸元件具有至少兩個彼此基本上平行並且彼此間隔開延伸的片。
開篇所述類型的接觸元件系統係從先前技術中已知的。為了對電試樣執行電測試，已知的是：觸摸接觸試樣的導電的接觸點並載入電流和/或電壓，以便檢測試樣的功能性。對於觸摸接觸而言已知的是：使用接觸頭，在該接觸頭中固持多個接觸元件，接觸元件在一端與試樣的接觸點接觸。為了保證試樣的所有接觸點能夠可靠地觸摸接觸，接觸元件被形成為使得該等接觸元件能夠壓縮，以便能夠補償接觸點的高度差並且由此保證所有接觸點的觸摸接觸。除了設置多件式構造的彈簧接觸銷之外，還已知的是使用呈所謂的接觸針或彎針形式的一體式接觸元件，該等一體式接觸元件的突出之處在於它們(就其縱向延伸部而言)側向地被載入力(接觸力)。可選地，即使在無負載狀態下，這種類型的接觸元件也具有弧形或S形區段，使得在縱向延伸部上負載的情況下始終可以實現偏轉。因為在測試運行期間進行多次觸摸接觸、接觸元件因此經常被負載和偏轉，所以接觸元件的耐久性和負載能力係很重要的。為了保證可靠的觸摸接觸並同時保證接觸元件的可靠偏轉，當時例如從公開文獻DE 10 2008 023 761 A1已知如下接觸元件，該等接觸元件具有位於相應接觸元件的端部區域之間的中間區域，該中間區域係層壓式地形成的。為此，該中間區域具有兩個或更多個片，該等片在接觸元件的縱向延伸部中延伸並且至少基本上彼此平行地延伸。在此，該等片側向地彼此間隔開地形成。藉由這種類型的接觸元件，在不影響接觸元件的功能的情況下減小了用於偏轉相應接觸元件所需的力。
在此應考慮的是，接觸點的表面沒有或僅輕微地損壞，從而在將試樣安裝到設備中之後不產生可靠性問題。因此，旨在提供盡可能最小的接觸力、即垂直作用於接觸點的力，所述力在接觸元件的縱向方向上作用。然而，相反的是，以更高的接觸力可以實現可靠的接觸。在試驗安排的配置中，從這種目標衝突中推導出折中或最佳的接觸力，所述最佳的接觸力一方面剛好還引起可接受的損壞，並且另一方面實現可靠的試驗執行。這種接觸力應該在接觸組件的所有使用的接觸部或者試樣的所有接觸點中以相同方式作用，以便實現有利的結果。
但是，該等接觸點的類型彼此不同，因此第一組接觸點例如可以用於傳輸類比信號或數位信號，並且其他接觸點用於給試樣供電。因此，對接觸元件的要求係不同的，該等接觸元件本身作為電導體作用或使用。因此有利的是，接觸元件可在其相應的電功能上是可優化的，例如針對具有大的導通橫截面的供電或針對具有小的導通橫截面的信號傳輸，以便也能夠可選地利用現有的構造空間。
因此，本發明的基本目的是提供一種接觸系統，該接觸系統一方面允許試樣的有利的機械觸摸接觸，並且另一方面最佳地適應於試樣的電要求。
本發明的基本目的是藉由一種具有申請專利範圍第1項所述的特徵之接觸元件系統來實現。該接觸元件系統具有如下優點：接觸元件在接觸力或者彎曲剛度方面具有相同的機械特性，但提供不同的電阻或不同的電特性。在此，接觸元件便利地由相同的材料製成，使得不由材料選擇而產生該等差異，這原則上同樣是可能的。然而確切地說，根據本發明提出：在該中間區域中該等接觸元件中的至少兩個具有不同的橫截面積和不同形狀的片，其中該等片的形狀被選擇為使得該等接觸元件具有相同或幾乎相同的彎曲剛度。由於接觸元件具有相同的彎曲剛度，作用到試樣的相應接觸點上的接觸力係相同的。然而，由於中間區域中的接觸元件的不同大小的橫截面積，提供了基於分別由橫截面積產生的總電阻的接觸元件的不同電特性。當安裝由接觸元件系統構成的試驗裝置時，可以選擇接觸元件的選擇，該等接觸元件針對相應的試驗目的電優化地形成並且還具有相同的彎曲剛度並且由此在執行觸摸接觸時具有相同的接觸力。
尤其提出，該至少兩個接觸元件的該等片長度不同地形成，該至少兩個接觸元件的該等片的形狀因此在片的長度上不同。隨著片長度的增加，接觸元件的彎曲剛度降低。因此，具有較長的片的接觸元件較佳的是在中間區域中具有增加了彎曲剛度並由此補償了較大的片長度的橫截面形狀。相反地，例如在接觸元件中選擇較小的總橫截面積，該較小的總橫截面積同時降低了接觸元件的彎曲剛度，並且為了在另一個接觸元件中實現相同的彎曲剛度，片而被延長。由此，對於兩個接觸元件總體上可以在不同電特性下實現相同的彎曲剛度。
此外，較佳的是提出，該至少兩個接觸元件的該等片深度不同地形成。在此，深度被理解為片或接觸元件垂直於縱向延伸部並垂直於彎曲方向的縱向延伸尺寸。藉由深度不同地形成的片，產生不同的彎曲剛度，其中由於材料的增加，彎曲剛度隨深度增加而增加。
此外，較佳的是提出，該至少兩個接觸元件的該等片寬度不同地形成。在此，片的寬度被理解為垂直於縱向延伸部並垂直於深度的片的延伸尺寸，即在觸摸接觸的情況下在片在其中偏轉的平面內的延伸尺寸。隨著寬度增加，片的彎曲剛度也增加並且由此相應的接觸元件的彎曲剛度也增加。在這種情況下，例如，接觸元件的寬的片可以由另一個接觸元件的較短的片來補償，以實現相同或幾乎相同的彎曲剛度，以便在兩個接觸元件中獲得相同的彎曲剛度。
根據本發明的較佳的改進方案提出，該至少兩個接觸元件中的至少兩個片具有不同的橫截面形狀。相應片的橫截面形狀也影響彎曲剛度。因此，該等片可以例如具有三角形、矩形、圓形、橢圓形或一般情況下多邊形的橫截面。
至少兩個接觸元件較佳的是具有不同數量的片。因此，例如，藉由增加深度而增加的其中一個接觸元件的彎曲剛度由另一個接觸元件的附加的片來補償，以便獲得相同的彎曲剛度。
較佳的是，該等接觸元件中的第一接觸元件具有第一數量的片，其具有第一總橫截面積(=接觸元件的所有片的橫截面積的總和)；並且該等接觸元件中的第二接觸元件具有第二數量的片，其具有第二總橫截面積，其中該第一數量大於該第二數量並且相應地該第一總橫截面積大於該第二總橫截面積。由此產生以下最終效果：兩個接觸元件具有相同的彎曲剛度，儘管由於第二接觸元件的總橫截面積減小，該等接觸元件具有不同的電阻或導電橫截面。
特別較佳的是，第一接觸元件的片的深度大於第二接觸元件的片的深度，以便在保持彎曲剛度不變的情況下保持第一接觸元件的片的數量少。此外，較佳的是提出：在該實施方式中片的長度比第二接觸元件的片的長度更長，以便保持彎曲剛度相同，由此例如可以增加第一片的橫截面積。
根據本發明的較佳的實施方式提出，接觸元件系統具有多個第一接觸元件和第二接觸元件。可選地，接觸元件系統具有多於兩個不同的接觸元件，該等接觸元件滿足上述要求。
進一步的優點和較佳的特徵以及特徵組合從前述說明書以及從申請專利範圍中得出。
圖1以簡化的俯視圖示出了用於電試樣的接觸組件1的圖案，該電試樣具有多個導電的接觸點，該等導電的接觸點應當藉由測試裝置被觸摸接觸並且在這裡示出為盒子。在此由方框2表示的中心區域中，在此提供如下接觸點，該等接觸點用於執行測試或者用於以高電流來載入試樣的電源(較大的盒子)；而在方框2外部的區域存在如下接觸點，該等接觸點以相對於高電流而言較低的電流被載入尤其用於信號傳輸(較小的盒子)。這例如藉由以下方式產生：內置的接觸點係導電的接觸點，而外置的接觸點僅僅是用於傳輸類比信號或數位信號的信號接觸點。
為了接觸不同的接觸點，測試裝置1有利地具有接觸頭3，該接觸頭承載不同類型的接觸元件4、5，該等接觸元件被優化地設計以用於電觸摸接觸不同的接觸點。
圖2對此以簡化的截面圖示出了接觸頭3。該接觸頭具有兩個相互平行且相互間隔開地佈置的引導板6、7，在該等引導板中設計有多個引導開口8或9。在此，引導開口8、9分別矩陣形地分佈佈置在引導板6、7中，例如根據接觸點的如圖1中示出的接觸組件1。
兩個引導板6、7的引導開口8、9彼此佈置成或對齊或橫向錯開，其中各一個接觸元件被引導至這兩個板6、7的該等引導開口中的各一個引導開口。
接觸元件4、5在此被設計為具有相同長度l的銷形或針形接觸元件4、5。它們的端部區域用作接觸點，用於觸摸接觸試樣或上級的測試裝置的接觸元件，該測試裝置執行試驗並且給接觸元件4、5載入電流或電壓或者例如接收電流信號。在其上端部區域4′或5′處，接觸元件4、5可選地各自具有側向突出部10或11，該側向突出部防止接觸元件4、5滑動經過引導板6的相應引導開口8。在位於端部區域4′、5′和4"、5"之間的中間區域12或13中，接觸元件4、5層壓式地形成。
在這種情況下，圖2中的左側的接觸元件4具有兩個彼此平行地延伸並被槽15彼此間隔開的片14。片14和槽15在此在接觸元件4的縱向延伸部中延伸。
與之不同地，接觸元件5具有三個片16，該等片被兩個槽17彼此分開。該等片16也在接觸元件5的縱向延伸部內彼此平行地延伸。
圖3A示出了根據線A-A在中間區域中的接觸元件4的橫截面。在此可以看出，片14具有比其相應的寬度b1更大的深度t1。
圖4示出沿著圖2的線B-B穿過接觸元件5的橫截面。可以看出，接觸元件5以及由此其片16具有相對於接觸元件4的深度t1更大的深度t2。同時，單獨的片16具有較小的寬度b2。此外，如圖2中可看到的，片16或槽17設計得更長並且因此也具有比(具有對應較小的長度l4 的)片14或槽15更大的長度l5 。
然而，總的來說，藉由片14、16或中間區域12和13的有利設計實現了，使得兩個接觸元件4、5具有相同的彎曲剛度，但是具有不同的總橫截面積，所述總橫截面積由單獨的片14、16的橫截面積得出。
在觸摸接觸過程中，接觸元件4、5沿其縱向延伸部被軸向地載入接觸力。由此，接觸元件5可以在中間區域12、13中側向地偏轉，使得接觸端部4"和5"可以朝接觸端部4′和5′的方向壓縮。在此，彎曲剛度限定了為此要載入的為了實現偏轉所需的軸向力。藉由有利的設計方案和相同的彎曲剛度，因此需要相同的接觸力以用於實現偏轉/壓縮。由此，藉由接觸元件4、5施加到試樣的接觸點上的力同樣相等或幾乎相等，並且實現了在同時具有足夠的接觸安全性的情況下對接觸點沒有損壞或有可忽略的損壞。
此外，因為片14、16的橫截面積由於片14、16的寬度、深度和數量的不同而被選擇為不同，所以得到了接觸元件4、5的不同的導電橫截面或電阻，這實現了：即使施加相同的電壓，仍將不同大小的電流例如引導經過接觸元件4、5。由此，保證了有利地執行試樣的觸摸接觸和試驗。
對於根據圖1的接觸圖案1的外置的接觸點中的每個接觸點來說，在此相應地提供了接觸元件4之一並且對於相應的內置的接觸點來說相應的提供了接觸元件5。由此提供由不同接觸元件4、5構成的接觸元件系統，該等接觸元件具有相同或幾乎相同的彎曲剛度並由此具有相同的接觸力，但提供不同的導通橫截面或總橫截面積。可選地，該接觸元件系統還可以具有另外的接觸元件，該等另外的接觸元件在相同的彎曲剛度/接觸力下提供另外的導通橫截面，使得該接觸元件系統具有例如三個或更多個不同的接觸元件，該等接觸元件保證相同或幾乎相同的接觸力/彎曲剛度。
1‧‧‧測試裝置、接觸組件2‧‧‧方框3‧‧‧接觸頭4、5‧‧‧接觸元件4′、5′‧‧‧端部區域4"、5"‧‧‧端部區域6、7‧‧‧引導板8、9‧‧‧引導開口10、11‧‧‧側向突出部12、13‧‧‧中間區域14‧‧‧片15‧‧‧槽16‧‧‧片17‧‧‧槽b1、b2‧‧‧寬度l、l4、l5‧‧‧長度t1、t2‧‧‧深度
在下文中，應借助附圖更詳細地解釋本發明。在附圖中 　　圖1示出了接觸組件的接觸圖案之簡化圖示， 　　圖2以截面圖示出了測試裝置之接觸頭， 　　圖3示出測試頭之細節截面圖，並且 　　圖4示出測試頭之進一步的細節截面圖。
3‧‧‧接觸頭
4、5‧‧‧接觸元件
4'、5'‧‧‧端部區域
4"、5"‧‧‧端部區域
6、7‧‧‧引導板
8、9‧‧‧引導開口
10、11‧‧‧側向突出部
13‧‧‧中間區域
14‧‧‧片
15‧‧‧槽
16‧‧‧片
17‧‧‧槽
l、l4、l5‧‧‧長度

Claims (10)

  1. 一種接觸元件系統，該接觸系統具有多個長度相同的、銷形或針形的並且導電的接觸元件(4，5)，該等接觸元件分別具有用於電觸摸接觸接觸點的兩個端部區域(4'，5'，4"，5")並且分別具有位於該等端部區域之間的一個中間區域(12，13)，其中該等接觸元件(4，5)各能夠在該中間區域(12，13)中在其縱向延伸部內負載時彈性地在克服其彎曲剛度的情況下弧形地偏轉並且對此在該中間區域(12，13)中層壓式地形成，其方式為使得該等接觸元件各具有至少兩個彼此平行並且彼此間隔開延伸的片(14，16)，其特徵在於，在該中間區域(12，13)中該等接觸元件中的至少兩個具有彼此不同的總橫截面積和彼此不同形狀的片(14，16)，該總橫截面積由單獨的片(14、16)的橫截面積得出，其中該等片(14，16)的形狀被選擇為使得該等接觸元件(4，5)具有相同的彎曲剛度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之接觸元件系統，其中，該至少兩個接觸元件(4，5)的片(14，16)長度不同地形成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之接觸元件系統，其中，該至少兩個接觸元件(4，5)的該等片(14，16)深度不同地形成。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之接觸元件系統，其中，該至少兩個接觸元件的該等片(14，16)寬度不同地形成。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之接觸元件系統，其中，該至少兩個接觸元件的該等片(14，16)中的至少兩個具有不同的橫截面形狀。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之接觸元件系統，其中，該至少兩個接觸元件(4，5)具有不同數量的片(14，16)。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之接觸元件系統，其中，該等接觸元件中的第一接觸元件(5)具有第一數量的片(16)，其具有第一總橫截面積；並且該等接觸元件中的第二接觸元件(4)具有第二數量的片(14)，其具有第二總橫截面積，其中該第一數量大於該第二數量並且該第一總橫截面積大於該第二總橫截面積。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之接觸元件系統，其中，該第一接觸元件(4)的該等片(16)的深度(t2)大於該第二接觸元件的該等片的深度。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之接觸元件系統，其中，該第一接觸元件(5)的該等片(16)的長度(15)比該第二接觸元件(4)的該等片(14)的長度(14)更長。
  10. 如申請專利範圍第1或2項所述之接觸元件系統，其中，存在多個第一接觸元件(5)和多個第二接觸元件(4)。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI736361B (zh) * 2020-07-15 2021-08-11 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及其柵欄狀探針
TWI745182B (zh) * 2020-11-30 2021-11-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及雙臂式探針
TWI817426B (zh) * 2022-03-31 2023-10-01 中華精測科技股份有限公司 模組化垂直式探針卡的探針頭
TWI805298B (zh) * 2022-03-31 2023-06-11 中華精測科技股份有限公司 多針形垂直式探針卡
TWI802353B (zh) * 2022-03-31 2023-05-11 中華精測科技股份有限公司 探針頭及其柵欄狀探針
TWI831328B (zh) * 2022-08-15 2024-02-01 思達科技股份有限公司 探針陣列及探針結構

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2432689Y (zh) * 2000-03-01 2001-05-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器的导电端子
DE102008023761A1 (de) * 2008-05-09 2009-11-12 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung

Family Cites Families (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4963822A (en) * 1988-06-01 1990-10-16 Manfred Prokopp Method of testing circuit boards and the like
JPH07109780B2 (ja) * 1991-02-19 1995-11-22 山一電機株式会社 電気部品用ソケットにおけるコンタクト
US5385477A (en) * 1993-07-30 1995-01-31 Ck Technologies, Inc. Contactor with elastomer encapsulated probes
US6741085B1 (en) * 1993-11-16 2004-05-25 Formfactor, Inc. Contact carriers (tiles) for populating larger substrates with spring contacts
US6246247B1 (en) * 1994-11-15 2001-06-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
GB2291544B (en) * 1994-07-12 1996-10-02 Everett Charles Tech Electrical connectors
ATE260470T1 (de) * 1997-11-05 2004-03-15 Feinmetall Gmbh Prüfkopf für mikrostrukturen mit schnittstelle
JP3323449B2 (ja) * 1998-11-18 2002-09-09 日本碍子株式会社 半導体用ソケット
US20020048973A1 (en) * 1998-11-30 2002-04-25 Yu Zhou Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
US6672875B1 (en) * 1998-12-02 2004-01-06 Formfactor, Inc. Spring interconnect structures
AU2038000A (en) * 1998-12-02 2000-06-19 Formfactor, Inc. Lithographic contact elements
US6419500B1 (en) * 1999-03-08 2002-07-16 Kulicke & Soffa Investment, Inc. Probe assembly having floatable buckling beam probes and apparatus for abrading the same
US6196866B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-06 International Business Machines Corporation Vertical probe housing
US6414504B2 (en) * 1999-05-20 2002-07-02 Delaware Capital Formation, Inc. Coaxial tilt pin fixture for testing high frequency circuit boards
US7435108B1 (en) * 1999-07-30 2008-10-14 Formfactor, Inc. Variable width resilient conductive contact structures
US6676438B2 (en) * 2000-02-14 2004-01-13 Advantest Corp. Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
IT1317517B1 (it) * 2000-05-11 2003-07-09 Technoprobe S R L Testa di misura per microstrutture
US7254889B1 (en) * 2000-09-08 2007-08-14 Gabe Cherian Interconnection devices
US7265565B2 (en) * 2003-02-04 2007-09-04 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
US6945827B2 (en) * 2002-12-23 2005-09-20 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
WO2004112451A1 (en) * 2003-06-11 2004-12-23 Neoconix, Inc. Land grid array connector
US8988091B2 (en) * 2004-05-21 2015-03-24 Microprobe, Inc. Multiple contact probes
TWI397696B (zh) * 2006-02-19 2013-06-01 Gunsei Kimoto Probe assembly
US7782072B2 (en) 2006-09-27 2010-08-24 Formfactor, Inc. Single support structure probe group with staggered mounting pattern
US8907689B2 (en) * 2006-10-11 2014-12-09 Microprobe, Inc. Probe retention arrangement
JP2008203036A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
JP5099487B2 (ja) * 2007-08-03 2012-12-19 軍生 木本 複数梁合成型接触子
KR100859120B1 (ko) * 2008-03-11 2008-09-18 주식회사 파이컴 전기부품의 검사를 위한 접속소자
JP2009270880A (ja) * 2008-05-02 2009-11-19 Micronics Japan Co Ltd 電子デバイスの電気的試験用接触子、その製造方法及びプローブ組立体
IT1395336B1 (it) * 2009-01-20 2012-09-14 Rise Technology S R L Dispositivo di contatto elastico per componenti elettronici a colonne collassanti
US7749032B1 (en) * 2009-06-25 2010-07-06 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Probe connector
JP5325085B2 (ja) * 2009-12-24 2013-10-23 日本碍子株式会社 接続装置
KR101141836B1 (ko) * 2010-05-28 2012-05-07 송원호 침압완화부가 형성된 미세 수직형 프로브
JP2012093127A (ja) * 2010-10-25 2012-05-17 Advanced Systems Japan Inc バーチカルプローブヘッド
JP5693266B2 (ja) * 2011-01-31 2015-04-01 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
US9702904B2 (en) * 2011-03-21 2017-07-11 Formfactor, Inc. Non-linear vertical leaf spring
US8884640B2 (en) * 2011-04-28 2014-11-11 Mpi Corporation Integrated high-speed probe system
JP2013007700A (ja) 2011-06-27 2013-01-10 Japan Electronic Materials Corp 電気的接触子
JP5847663B2 (ja) * 2012-08-01 2016-01-27 日本電子材料株式会社 プローブカード用ガイド板の製造方法
KR101363367B1 (ko) * 2012-09-04 2014-02-25 주식회사 에스피에스테크 인쇄회로기판 검사장치
US10359447B2 (en) * 2012-10-31 2019-07-23 Formfactor, Inc. Probes with spring mechanisms for impeding unwanted movement in guide holes
JP6457814B2 (ja) 2012-12-04 2019-01-23 日本電子材料株式会社 電気的接触子
US10132833B2 (en) * 2013-07-09 2018-11-20 Formfactor, Inc. Multipath electrical probe and probe assemblies with signal paths through secondary paths between electrically conductive guide plates
US20150061719A1 (en) * 2013-09-05 2015-03-05 Soulbrain Eng Co., Ltd. Vertical probe card for micro-bump probing
TW201537181A (zh) * 2014-03-25 2015-10-01 Mpi Corp 垂直式探針裝置及使用於該垂直式探針裝置之支撐柱
US20160178663A1 (en) * 2014-12-23 2016-06-23 Intel Corporation Formed wire probe interconnect for test die contactor
DE102015001926B4 (de) * 2015-02-13 2023-03-09 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement
KR102536001B1 (ko) * 2015-03-13 2023-05-24 테크노프로브 에스.피.에이. 특히 고주파 응용을 위한 수직형 프로브를 구비한 테스트 헤드
EP3278120A1 (en) * 2015-03-31 2018-02-07 Technoprobe S.p.A Vertical contact probe and corresponding testing head with vertical contact probes, particularly for high frequency applications
CN107431318B (zh) * 2015-03-31 2020-03-24 恩普乐股份有限公司 电子元件用插座及其制造方法
KR102577451B1 (ko) * 2015-05-07 2023-09-12 테크노프로브 에스.피.에이. 특히 감소된 피치 적용을 위한, 수직형 프로브를 구비한 테스트 헤드
JP6654061B2 (ja) * 2016-02-23 2020-02-26 日本電子材料株式会社 プローブガイド、プローブカード及びプローブガイドの製造方法
JP6832661B2 (ja) * 2016-09-28 2021-02-24 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び接触検査装置
CN108572265A (zh) * 2017-03-14 2018-09-25 旺矽科技股份有限公司 微机电探针及其制造方法以及具有该微机电探针的探针头
US10644458B2 (en) * 2017-03-31 2020-05-05 Intel Corporation Shielded interconnect array
DE102020102302A1 (de) * 2020-01-30 2021-08-05 Ingun Prüfmittelbau Gmbh Hochfrequenz-Prüfkontaktelement und Prüfstiftvorrichtung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2432689Y (zh) * 2000-03-01 2001-05-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器的导电端子
DE102008023761A1 (de) * 2008-05-09 2009-11-12 Feinmetall Gmbh Elektrisches Kontaktelement zum Berührungskontaktieren von elektrischen Prüflingen sowie entsprechende Kontaktieranordnung

Also Published As

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