TWI682014B - 用於可撓性基板的可固化黏著劑組成物 - Google Patents

用於可撓性基板的可固化黏著劑組成物 Download PDF

Info

Publication number
TWI682014B
TWI682014B TW105132719A TW105132719A TWI682014B TW I682014 B TWI682014 B TW I682014B TW 105132719 A TW105132719 A TW 105132719A TW 105132719 A TW105132719 A TW 105132719A TW I682014 B TWI682014 B TW I682014B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive composition
curable adhesive
bisphenol
weight
epoxy resin
Prior art date
Application number
TW105132719A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201718807A (zh
Inventor
保羅 法卡
馬可 慕都
吉爾比爾 吉格利
Original Assignee
義大利商沙斯格特斯公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 義大利商沙斯格特斯公司 filed Critical 義大利商沙斯格特斯公司
Publication of TW201718807A publication Critical patent/TW201718807A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI682014B publication Critical patent/TWI682014B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/182Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/226Mixtures of di-epoxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/062Copolymers with monomers not covered by C08L33/06
    • C08L33/068Copolymers with monomers not covered by C08L33/06 containing glycidyl groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本發明係關於熱可固化或光可固化黏著劑組成物,其含有比率介於2與10之間的雙酚F環氧樹脂及雙酚A環氧樹脂,且進一步含有至少一種環氧丙烯酸酯組分及至少一種橡膠改質雙酚。該等黏著劑組成物可藉由熔融或液態塗佈技術應用,且在曝露於熱量或輻射後進行固化,顯示出改善黏彈特性且適於提供具有優良耐久性之固化產物。

Description

用於可撓性基板的可固化黏著劑組成物
本發明係關於熱可固化或光可固化黏著劑組成物,其可藉由熔融或液態塗佈技術應用,且在曝露於熱量或輻射後進行固化,且更尤其關於具有改善黏彈特性且適於提供具有優良耐久性之固化產物的黏著劑組成物。
黏著劑因其不含溶劑之性質及優異的環境抗力已廣泛用於黏合各種元件。舉例而言,已提議藉由熔融或液態塗佈來應用各種類型之可固化黏著劑組成物且隨後藉由照射或加熱進行固化以呈現高黏合強度。許多黏著劑技術可調配為適於用作密封劑之組成物,亦即用於填充基板之間的間隙且使其接合。
在此類組成物中,大量可固化黏著劑係基於環氧樹脂之開環反應,亦即此等可固化黏著劑組成物藉由環氧基之開環聚合來獲得高黏合強度。迄今為止,已嘗試選擇特定環氧化合物及將含酚化合物包括在內,以實現固化後黏合強度或耐熱性之改善。藉由此等可固化熱熔或液態黏著劑將黏著體黏合在一起,隨後基於曝露於熱量或輻射下進行固化處理。
大體而言,在已選擇光反應性組成物(亦即含有陽離子光引發劑)之情況下,不需要不斷地照射陽離子可固化黏著劑直至其充分固化。 實際上,一旦照射此類黏著劑,即使當此照射停止時,輻射產生之陽離子活性物質所參與的固化反應仍會繼續進行。若非常瞭解聚合機制,則當藉由黏著劑層壓黏著體且黏著體阻止輻射通過時,例如當其為不透明黏著體時,亦可使用陽離子光反應性熱熔或液態黏著劑。為延長黏著劑組成物之適用期,通常將一般稱為「固化延遲劑(cure retarder)」之組分併入於陽離子光反應性黏著劑中。
在國際專利申請案WO9513315中,揭示一種基於環氧基/聚酯之熱熔組成物,其含有在常溫下呈現固態之聚酯、環氧樹脂及陽離子光引發劑。因為在常溫下呈現固態之聚酯之併入,所以該黏著劑在層壓後立即展現出高強度,消除了在固化完成前夾持或其他臨時固定操作的需要。然而,在組成物不包括固態聚酯且併入固態環氧樹脂、光引發劑及視情況選用之低分子量之含羥基材料的情況下,其據描述在層壓後立即展現出低強度。
日本專利申請案JPH10330717揭示一種光反應性黏著劑組成物,其包含雙酚A型環氧樹脂、聚丁二醇及陽離子聚合引發劑。「雙酚(Bisphenol)」指示具有2個羥苯基官能基的一組化合物,且其中大多數係基於二苯基甲烷。雙酚A(系統名稱2,2-雙(4-羥苯基)丙烷)為此組化合物中最常用的代表。JPH10330717進一步揭示雙酚F型環氧樹脂作為雙酚A型環氧樹脂之合適替代物,表明兩者之間的一種替換,作為不包括替代物(亦即僅使用雙酚A型或僅使用雙酚F型作為環氧組分)或作為等效替代物(亦即使用不同比率之雙酚A與雙酚F以獲得預定量之環氧組分,且不影響黏著劑組成物或所得固化材料之特性)。舉例而言,一種光反應性黏著劑調配 物,其中組合2重量份液態環氧樹脂、4重量份聚四亞甲基醚二醇及0.8重量份陽離子光引發劑,15重量份雙酚A環氧樹脂及10重量份雙酚A環氧樹脂已由15重量份雙酚F環氧樹脂及10重量份雙酚F環氧樹脂替換(且不對乾性黏著性及耐化學性產生任何顯著影響)
國際專利申請案WO02055625揭示一種光反應性熱熔黏著劑組成物,其含有雙酚F環氧樹脂、陽離子光引發劑及化合物,該化合物較佳在四氫呋喃與環氧乙烷之共聚物或四氫呋喃與環氧丙烷之共聚物之間選擇。此外,WO02055625描述了,若雙酚F及雙酚A之各別重量比為至少12.5,則雙酚F可能與雙酚A混合於黏著劑之環氧基組分中,其教示用雙酚A替換雙酚F呈現出某些缺點,例如針對親水性液體之抗性不足。此外,玻璃轉化溫度及黏度之有力提昇特性化揭示於WO02055625中之組成物。
不同於上述先前技術文獻,歐洲專利申請案EP2377903揭示一種黏著劑組成物,其中雙酚A作為主要環氧樹脂存在,其與雙酚F組合以平衡某些膜黏著劑特性,如其強度及連接抗性。不論如何,EP2377903未記載如何對彼等組成物改質以改善許多其他黏著劑特性,例如其在膜形成後藉由溶劑蒸發所獲得之可撓性。
美國專利第5596024號及第5854325號揭示光可聚合環氧基黏著劑組成物,其中環氧丙烯酸酯組分與環氧樹脂結合使用,以獲得極佳防腐穩定性且不會在熱及潮濕條件下失效,但其未記載應如何對該組成物進行改質且在其應用後立即提供高黏結強度且在固化後具有極佳可撓性及耐久性。特定言之,US5854325揭示主要基於使用雙酚A或使用雙酚F環氧樹脂作為替代物之組成物。
本發明之一目標為提供一種可固化黏著劑組成物,其可容易地施加於黏著體、在照射或熱曝露後不久即完成固化、在層壓後立即展現出高黏結強度且不需要長時段老化,且此外其在固化後呈現極佳可撓性及耐久性。
根據本發明之一寬泛態樣,提供一種可固化黏著劑組成物,其含有重量比介於2與10之間的雙酚F環氧樹脂及雙酚A環氧樹脂,且進一步含有至少一種環氧丙烯酸酯組分及至少一種橡膠改質雙酚,諸如橡膠改質環氧樹脂。橡膠改質雙酚為橡膠鏈共價連接至雙酚單元之環氧樹脂。通常藉由使位於橡膠共聚物鏈末端之反應性基團、顯示類似橡膠之彈性的共聚物及環氧基反應來獲得此等組分。鏈末端典型採用之反應性基團為羧酸或胺基,且所採用之橡膠通常為丁二烯與丙烯腈之共聚物。在本發明之一較佳具體實例中,提供可固化黏著劑組成物,其含有重量比介於4與8之間的雙酚F環氧樹脂及雙酚A環氧樹脂。
關於包括雙酚F環氧樹脂作為反應性組分之作用,根據本發明之可固化黏著劑組成物可提供一種諸如韌性、持久黏著性及可撓性之物理特性改善的固化產物,但僅當該雙酚與相應量之如上揭示的雙酚A環氧樹脂、與至少一種橡膠改質環氧樹脂及與至少一種環氧丙烯酸酯組分結合使用時方可。對於根據本發明之組成物的調配物,源自丁二烯與丙烯腈之共聚物家族的橡膠改質環氧樹脂為尤佳的。亦可採用羧基封端之丁二烯-丙烯腈樹脂。
在本發明之該第一特定態樣中,按100重量份全部可固化黏 著劑組成物計,可固化黏著劑組成物以1重量份至10重量份之量含有橡膠改質環氧樹脂組分。此橡膠改質環氧樹脂組分可選自由Hexion製造之Epikote 03161、由Kukdo Chemical(Kunshan)有限公司製造之KR-208及KR-309、由Adeka公司製造之EPR 2000。
關於包括橡膠改質環氧樹脂作為反應性組分之作用,根據本發明之可固化黏著劑組成物可提供一種具有改善反應性之固化產物,但僅當該橡膠改質環氧樹脂與相應量之雙酚A及雙酚F環氧樹脂及與至少一種環氧丙烯酸酯組分結合使用時方可。實際上,即使例如國際專利申請案WO 2013142751已揭示使橡膠改質環氧樹脂與雙酚環氧樹脂結合使用,以便允許加合物在黏著劑固化時進一步反應,但僅當黏著劑組成物在本發明中失效時,亦即其另外包含環氧丙烯酸酯組分,且雙酚A與雙酚F以相應比率存在,方可獲得固化前之黏著性以及最終可撓性及耐久性。
特定言之,按100重量份全部可固化黏著劑組成物計,可固化黏著劑組成物以1重量份至5重量份之量含有環氧丙烯酸酯組分。此環氧丙烯酸酯組分為反應性單體,其中丙烯酸官能基與縮水甘油基官能基或雙酚單元組合:例如其可選自丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、雙酚A二丙烯酸酯、雙酚F二丙烯酸酯。環氧丙烯酸酯組分通常與如三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之多官能單體組合使用以提高固化率。在根據本發明之調配物之一特定具體實例中,可採用丙烯酸縮水甘油酯與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之混合物。
不特別限制雙酚F環氧樹脂之類型。舉例而言,可適當使用平均分子量在300gr/mol至10,000gr/mol之大致範圍內的雙酚F環氧樹脂。 其具體實例包括以名稱EPICOAT 4004P及EPICOAT 4010P出售且由Yuka-Shell Epoxy有限公司製造之彼等物。其他類型之合適雙酚F可為數目平均分子量低於700gr/mol之液態環氧樹脂,例如以名稱Epon Resin 862出售且由Hexion製造之彼者。當藉由照射活化陽離子光引發劑時,雙酚F環氧樹脂進行開環聚合,且賦予根據本發明之光反應性熱熔黏著劑組成物極佳黏合強度。此很可能係因為相較於雙酚A環氧樹脂,雙酚F環氧樹脂中之亞甲基橋鍵更容易骨架旋轉,使其更具可撓性,且由此提供一種顯示改善應力鬆弛之固化產物。因為缺失甲基,所以雙酚F樹脂之黏度典型地低於雙酚A之黏度。此外,當與環氧丙烯酸酯組分反應時,雙酚F環氧樹脂可提高固化產物對水及其他親水性液體之抗性。同時,雙酚A環氧樹脂因其能夠賦予黏合層壓物對親水性液體改善之抗性而為尤其適用的。不特別限制雙酚A環氧樹脂之類型。舉例而言,可適當使用平均分子量低於1000gr/mol之未改質雙酚A環氧樹脂。其具體實例包括以名稱Epon 828出售由Hexion製造、以名稱D.E.R.332出售由DOW Chemical製造、以名稱Araldite GY 6010出售由Huntsman製造之彼等物。
儘管不特別限制其分子量,但可有利地將熱塑性填充劑添加至根據本發明之組成物中。其可選自聚(甲基丙烯酸甲酯-共-乙二醇二甲基丙烯酸酯)、聚(甲基丙烯酸甲酯-共-丙烯酸乙酯)、聚(苯乙烯-共-二乙烯苯)、聚甲基矽倍半氧烷,且其重量平均分子量較佳為1,000gr/mol或更高,以使其能夠改善耐熱黏著性。較佳地,熱塑性填充劑之粒度小於20μm,且按100重量份對應於根據本發明之組成物的總重量計,所併入之熱塑性填充劑之量在1重量份至8重量份範圍內。若相較於現有技術水平中之基於雙酚F 的組成物,則此熱塑性填充劑之濃度可降低至明顯小於組成物之10重量%,且此可用於使其對障壁特性之損害影響降至最低。
在本發明中,就熱黏著劑組成物而言,可適當使用任何固化劑作為熱引發劑,只要其可藉由曝露於熱量得以活化,從而引起環氧樹脂開環聚合即可。胺固化劑之較佳實例為乙二胺、三甲基六亞甲基二胺、二伸乙基三胺、2-羥乙基二伸乙基三胺、二伸丙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、二丙二胺、二乙胺基丙胺、二甲胺基丙胺、間二甲苯二胺、N-胺乙基哌
Figure 105132719-A0202-12-0007-3
、甲二胺、異佛酮二胺(isophoronediamine)、環己丙二胺。酸酐固化劑之較佳實例為甲基四氫酞酸酐、甲基內亞甲四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、十二烯基丁二酸酐。固化劑在室溫下與縮水甘油基樹脂緩慢反應,但較高溫度誘導較快固化機制。此外,在調配單組分熱可固化環氧樹脂時亦可採用如潛伏硬化劑之固化劑。潛伏硬化劑之較佳實例為二氰二胺及有機酸醯肼。特定言之,通常以精細粉末或分散於樹脂中之改質粒子之形式使用二氰二胺,保證極長適用期。
就熱黏著劑組成物而言,當活性氫之數目等於環氧基之莫耳數目時,固化劑之負載為最佳的。通常按100重量份總組成物重量計,針對25份當量數為200g/eq之環氧樹脂,必須採用25重量份至50重量份活性氫數目為200至100的固化劑,使得黏著劑組成物在70℃至120℃之間的範圍內之溫度下熱處理達60分鐘與20分鐘之間的時間而完全聚合。
在本發明中,就光可固化黏著劑組成物而言,可適當使用任何陽離子光引發劑,只要其可藉由曝露於輻射得以活化,從而引起環氧樹脂開環聚合即可。陽離子光引發劑之實例包括鋶鹽、碘鹽、鎓。在此類陽 離子光引發劑中,較佳為銻鹽,且已發現三芳基鋶六氟銻酸鹽特別適用於本發明。作為替代物,可在以下中選擇陽離子光引發劑:三苯基鋶鹽、甲基二苯基鋶鹽、二甲基苯基鋶鹽、二苯基萘基鋶鹽及二(甲氧基萘基)甲基鋶鹽。在此類芳族鋶鹽中,較佳為具有六氟磷酸根離子(PF6<->)作為反離子之芳族鋶鹽,例如三苯基鋶六氟磷酸鹽、甲基二苯基鋶六氟磷酸鹽、二甲基苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基萘基鋶六氟磷酸鹽及二(甲氧基萘基)甲基鋶六氟磷酸鹽。
就應用於塑膠基板上之光可固化黏著劑及藉由採用UV阻擋劑或光穩定劑之層來推動之固化製程而言,可適當使用在長波長UV區域內或在可見光範圍內具有光吸收之光引發劑混合物。螢光酮染料之實例為2,4,5,7-四碘-3-羥基-6-螢光酮、5,7-二碘-3-丁氧基-6-螢光酮,亦與碘鹽或其他共引發劑組合使用。
陽離子光引發劑之量可視輻射之類型及強度、環氧樹脂之類型及量、所用陽離子光引發劑之類型及類似者而不同。較佳地,按100重量份總組成物重量計,以0.05重量份至10重量份之量併入陽離子光引發劑。
若輻射可使陽離子光引發劑產生陽離子,則不特別指定用於固化組成物之輻射的類型,且輻射類型可視所用陽離子光引發劑之類型而定進行適當選擇。
可應用之輻射可在紫外光範圍內或在可見光範圍內。尤其在三芳基鋶六氟銻酸鹽用作陽離子光引發劑之情況下,輻射較佳包括350nm至400nm之波長。尤其在螢光酮染料用作陽離子光引發劑之情況下,輻射較佳包括400nm至550nm之波長。因為能量曝露視所用陽離子光引發劑之 類型及塗佈於黏著體上之光反應性熱熔黏著劑組成物的厚度及展布性而不同,所以其不易於測定,但其可較佳在0.001 J至15 J範圍內。因為曝露時間視輻射強度、所用環氧樹脂之類型及類似者而不同,所以無法以批發方式指定曝露時間,但若其在1秒至120秒範圍內,則通常為足夠的。當以相對較厚之方式塗佈黏著劑時,曝露時間可較佳延長超出上文指定之範圍。
在不妨礙本發明之目的的範圍內,根據本發明之黏著劑組成物可視需要進一步含有其他組分。此類組分之實例包括黏著改進劑、敏化劑、脫水劑、抗氧化劑、穩定劑、塑化劑、蠟、填充劑、間隔劑、阻燃劑、發泡劑、抗靜電劑、殺真菌劑、黏度控制劑及類似者。可應用之組分不限於以上所列者。可添加上文列舉組分之任意組合。
應用根據本發明之黏著劑組成物的黏著體之類型不受特別限制。可適當使用塑膠黏著體,包括由諸如聚對苯二甲酸伸乙酯、聚碳酸酯及聚烯丙酯之聚酯樹脂;丙烯酸樹脂;及其類似物所製得之彼等物。根據本發明之光反應性熱熔黏著劑組成物亦可應用於由以下各種材料所製得之黏著體:包括塑膠,如聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺以及聚對苯二甲酸伸乙酯及聚萘二甲酸伸乙酯外;橡膠,諸如乙烯-丙烯橡膠;金屬,諸如鐵及鋁及合金;纖維素材料,諸如木材及紙張;皮革;及其類似物。
將藉由以下非限制性實施例進一步解釋本發明。
實施例1
在捏合機中,將77.5重量份液態雙酚F環氧樹脂、8.7重量份液態雙酚A環氧樹脂、8.7重量份聚(丙烯腈-共-丁二烯)改質雙酚樹脂、1重量份丙烯酸縮水甘油酯與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之混合物、4.5重量份聚(甲基丙烯酸甲酯-共-乙二醇二甲基丙烯酸酯)、4.5重量份三苯基鋶鹽混合在一起,以獲得光反應性黏著劑組成物。
所獲得之液態材料已藉由以λ=365nm施加100mW/cm2照射達120s進行固化。
實施例2
在捏合機中,將72.5重量份液態雙酚F環氧樹脂、11.2重量份液態雙酚A環氧樹脂、6.2重量份聚(丙烯腈-共-丁二烯)改質雙酚樹脂、5重量份丙烯酸縮水甘油酯與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之混合物、4.5重量份聚(甲基丙烯酸甲酯-共-乙二醇二甲基丙烯酸酯)、4.5重量份三苯基鋶鹽混合在一起,以獲得光反應性黏著劑組成物。
所獲得之液態材料已藉由以λ=365nm施加100mW/cm2照射達120s進行固化。
實施例3
在捏合機中,將72.5重量份液態雙酚F環氧樹脂、11.2重量份液態雙酚A環氧樹脂、6.2重量份聚(丙烯腈-共-丁二烯)改質雙酚樹脂、5重量份丙烯酸縮水甘油酯與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之混合物、4.5重量份聚(甲基丙烯酸甲酯-共-乙二醇二甲基丙烯酸酯)、21重量份二氰二胺混合在一起,以獲得熱可固化反應性黏著劑組成物。
所獲得之液態材料已藉由在100℃下施加加熱製程達30min 進行固化。
實施例4
在捏合機中,將72.5重量份液態雙酚F環氧樹脂、11.2重量份液態雙酚A環氧樹脂、6.2重量份聚(丙烯腈-共-丁二烯)改質雙酚樹脂、5重量份丙烯酸縮水甘油酯與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之混合物、4.5重量份聚(甲基丙烯酸甲酯-共-乙二醇二甲基丙烯酸酯)、0.5重量份2,4,5,7-四碘-3-羥基-6-螢光酮、2.5重量份碘鹽混合在一起,以獲得光反應性黏著劑組成物。
所獲得之液態材料已藉由以λ=530nm施加100mW/cm2照射達120s進行固化。
實施例5(比較例:重量比超出範圍)
在捏合機中,將82.5重量份液態雙酚F環氧樹脂、6.2重量份液態雙酚A環氧樹脂、8.7重量份聚(丙烯腈-共-丁二烯)改質雙酚樹脂、1重量份丙烯酸縮水甘油酯與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之混合物、4.5重量份聚(甲基丙烯酸甲酯-共-乙二醇二甲基丙烯酸酯)、4.5重量份三苯基鋶鹽混合在一起,以獲得光反應性黏著劑組成物。
所獲得之液態材料已藉由以λ=365nm施加100mW/cm2照射達120s進行固化。
實施例6(比較例:不具有橡膠改質環氧樹脂)
在捏合機中,將72.5重量份液態雙酚F環氧樹脂、11.2重量份液態雙酚A環氧樹脂、5重量份丙烯酸縮水甘油酯與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之混合物、4.5重量份聚(甲基丙烯酸甲酯-共-乙二醇二甲基丙烯酸酯)、4.5重量份三苯基鋶鹽混合在一起,以獲得光反應性黏著劑組成物。
所獲得之液態材料已藉由以λ=365nm施加100mW/cm2照射達120s進行固化。
實施例7(比較例:由脂族丙烯酸酯替換環氧丙烯酸酯)
在捏合機中,將77.5重量份液態雙酚F環氧樹脂、8.7重量份液態雙酚A環氧樹脂、10重量份C12/C14脂肪醇之脂族單縮水甘油醚、1重量份丙烯酸縮水甘油酯與三羥甲基丙烷三丙烯酸酯之混合物、4.5重量份聚(甲基丙烯酸甲酯-共-乙二醇二甲基丙烯酸酯)、4.5重量份三苯基鋶鹽混合在一起,以獲得光反應性黏著劑組成物。
所獲得之液態材料已藉由以λ=365nm施加100mW/cm2照射達120s進行固化。
實施例8(實施例1至7之組成物之間的比較)
為確定機械固相至黏彈相之轉變,已對所製備之液態樣品進行量熱分析。已藉由來自Netzsch之DSC 204 F1 Phoenix設備且將其連接至Omnicure 2000光源及連接至壓縮機冷卻裝置來進行差示掃描熱量測定。已在鋁坩堝中固化20mg液態樣品,且隨後以10℃/min在-50℃至200℃範圍內對其進行加熱掃描。已藉由考慮反曲部分之起始及終點來確定玻璃轉化範圍。
Figure 105132719-A0202-12-0012-2

Claims (16)

  1. 一種可固化黏著劑組成物,其含有雙酚F環氧樹脂、雙酚A環氧樹脂及至少一種環氧丙烯酸酯組分,其中雙酚F相對於雙酚A之重量比介於4與8之間,且其中該組成物進一步含有橡膠改質環氧樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中該雙酚F為數目平均分子量低於700gr/mol之液態環氧樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中該至少一種環氧丙烯酸酯組分相對於該至少一種橡膠改質環氧樹脂之重量比係介於0.1與1之間。
  4. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中按100重量份全部可固化黏著劑組成物計,該橡膠改質環氧樹脂以1重量份至10重量份之量存在。
  5. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中該橡膠改質環氧樹脂含有丁二烯與丙烯腈之間的至少一者。
  6. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中按100重量份全部可固化黏著劑組成物計,該環氧丙烯酸酯組分以1重量份至5重量份之量存在。
  7. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中該至少一種環氧丙烯酸酯組分係選自丙烯酸縮水甘油酯及甲基丙烯酸縮水甘油酯。
  8. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中該組成物進一步含有至少一種熱塑性填充劑。
  9. 如申請專利範圍第8項之可固化黏著劑組成物,其中該至少一種熱塑 性填充劑係選自聚(甲基丙烯酸甲酯-共-乙二醇二甲基丙烯酸酯)、聚(甲基丙烯酸甲酯-共-丙烯酸乙酯)、聚(苯乙烯-共-二乙烯苯)及聚甲基矽倍半氧烷。
  10. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中該組成物進一步含有至少一種熱引發劑。
  11. 如申請專利範圍第10項之可固化黏著劑組成物,其中該至少一種熱引發劑係選自乙二胺、三甲基六亞甲基二胺、二伸乙基三胺、2-羥乙基二伸乙基三胺、二伸丙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、二丙二胺、二乙胺基丙胺、二甲胺基丙胺、間二甲苯二胺、N-胺乙基哌
    Figure 105132719-A0305-02-0017-1
    、甲二胺、異佛酮二胺(isophoronediamine)、環己丙二胺。
  12. 如申請專利範圍第10項之可固化黏著劑組成物,其中該至少一種熱引發劑為選自以下之酸酐固化劑:甲基四氫酞酸酐、甲基內亞甲四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐及十二烯基丁二酸酐。
  13. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中該組成物進一步含有至少一種UV光引發劑。
  14. 如申請專利範圍第13項之可固化黏著劑組成物,其中該至少一種UV光引發劑係選自三苯基鋶鹽、甲基二苯基鋶鹽、二甲基苯基鋶鹽、二苯基萘基鋶鹽及二(甲氧基萘基)甲基鋶鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽、甲基二苯基鋶六氟磷酸鹽、二甲基苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基萘基鋶六氟磷酸鹽及二(甲氧基萘基)甲基鋶六氟磷酸鹽。
  15. 如申請專利範圍第1項之可固化黏著劑組成物,其中該組成物進一步含有至少一種可見光光引發劑。
  16. 如申請專利範圍第15項之可固化黏著劑組成物,其中該至少一種可見光光引發劑係選自2,4,5,7-四碘-3-羥基-6-螢光酮及5,7-二碘-3-丁氧基-6-螢光酮。
TW105132719A 2015-10-19 2016-10-11 用於可撓性基板的可固化黏著劑組成物 TWI682014B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ITUB2015A004910A ITUB20154910A1 (it) 2015-10-19 2015-10-19 Curable adhesive compositions for flexible substrates Composizioni curabili adesive induribili per substrati flessibili
IT102015000062578 2015-10-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201718807A TW201718807A (zh) 2017-06-01
TWI682014B true TWI682014B (zh) 2020-01-11

Family

ID=55070095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105132719A TWI682014B (zh) 2015-10-19 2016-10-11 用於可撓性基板的可固化黏著劑組成物

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9845416B1 (zh)
EP (1) EP3180381B1 (zh)
JP (1) JP6466037B2 (zh)
KR (1) KR101927675B1 (zh)
CN (1) CN108137789B (zh)
IT (1) ITUB20154910A1 (zh)
TW (1) TWI682014B (zh)
WO (1) WO2017067865A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT202000002758A1 (it) 2020-02-12 2021-08-12 Getters Spa Getter distribuibile ad alta capacità
IT202000005449A1 (it) * 2020-03-13 2021-09-13 Getters Spa Composizioni polimeriche induribili aventi proprietà di barriera all'ossigeno migliorate
CN114430770B (zh) * 2020-03-24 2023-08-29 株式会社Lg化学 表面保护膜
CN112876998A (zh) * 2021-01-22 2021-06-01 海泰纳鑫科技(成都)有限公司 光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用
CN115851191A (zh) * 2022-09-28 2023-03-28 惠州市杜科新材料有限公司 一种用于连接器的双重固化胶粘剂及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5596024A (en) * 1993-06-22 1997-01-21 Three Bond Co., Ltd. Sealing composition for liquid crystal
US5854325A (en) * 1996-05-27 1998-12-29 Sumitomo Bakelite Company Limited Photosensitive adhesive composition for additive plating
KR100827057B1 (ko) * 2006-12-15 2008-05-02 엘에스전선 주식회사 다이 접착용 페이스트 조성물
CN102264853A (zh) * 2008-12-25 2011-11-30 住友电气工业株式会社 膜状粘合剂和各向异性导电粘合剂

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3024440B2 (ja) * 1993-06-22 2000-03-21 株式会社スリーボンド 液晶シール剤
CA2176219A1 (en) 1993-11-10 1995-05-18 Michael A. Johnson Melt-flowable materials and method of sealing surfaces
JPH09321426A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性接着剤フィルム
JPH10330717A (ja) 1997-05-27 1998-12-15 Nippon Kayaku Co Ltd 接着剤組成物、接着体及び液晶表示パネル
JPWO2002055625A1 (ja) 2001-01-15 2004-05-13 積水化学工業株式会社 光反応性ホットメルト接着剤組成物
CA2515825A1 (en) * 2003-02-24 2004-09-02 Kaneka Corporation Curable compositions
US8022149B2 (en) * 2003-05-02 2011-09-20 Kaneka Corporation Organic polymer containing reactive silicon group
CA2561385A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-13 Kaneka Corporation Hardenable composition
WO2006083344A2 (en) * 2005-02-01 2006-08-10 Henkel Corporation Liquid stable thiol-acrylate/vinyl ether compositions
US8389630B2 (en) * 2005-12-28 2013-03-05 Kaneka Corporation Curable composition
JP2008103622A (ja) * 2006-10-20 2008-05-01 Fujifilm Corp プリント配線板作製用積層体及びそれを用いたプリント配線板の作製方法
US10410991B2 (en) * 2007-08-06 2019-09-10 Immunolight, Llc Adhesive bonding composition and method of use
KR20110045046A (ko) * 2008-08-11 2011-05-03 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 페놀 및 하이드록시-종결 아크릴레이트 또는 하이드록시-종결 메타크릴레이트로 캡핑된 엘라스토머 강인화제를 함유하는 1-파트 에폭시 수지 구조 접착제
JP6240659B2 (ja) * 2012-03-23 2017-11-29 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 難燃性の構造用エポキシ樹脂接着剤および金属部材を接合するためのプロセス

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5596024A (en) * 1993-06-22 1997-01-21 Three Bond Co., Ltd. Sealing composition for liquid crystal
US5854325A (en) * 1996-05-27 1998-12-29 Sumitomo Bakelite Company Limited Photosensitive adhesive composition for additive plating
KR100827057B1 (ko) * 2006-12-15 2008-05-02 엘에스전선 주식회사 다이 접착용 페이스트 조성물
CN102264853A (zh) * 2008-12-25 2011-11-30 住友电气工业株式会社 膜状粘合剂和各向异性导电粘合剂

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018536079A (ja) 2018-12-06
EP3180381A1 (en) 2017-06-21
CN108137789A (zh) 2018-06-08
TW201718807A (zh) 2017-06-01
JP6466037B2 (ja) 2019-02-06
US20170349794A1 (en) 2017-12-07
KR20180034681A (ko) 2018-04-04
CN108137789B (zh) 2019-03-19
KR101927675B1 (ko) 2018-12-10
ITUB20154910A1 (it) 2017-04-19
WO2017067865A1 (en) 2017-04-27
US9845416B1 (en) 2017-12-19
EP3180381B1 (en) 2017-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI682014B (zh) 用於可撓性基板的可固化黏著劑組成物
KR102334119B1 (ko) 광경화성 에폭시 수지 시스템
TW200914486A (en) Photo-and heat-curable composition, cured product and curing method thereof
CN110072907A (zh) 使用取代的巴比妥酸实现环氧稳定化
TW201002754A (en) Sealing agent for liquid-crystal-one-drop-filling process and method for manufacturing liquid crystal display
JP4843256B2 (ja) 硬化促進剤
JP2017186453A (ja) エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物及びその硬化物
JP2010116547A (ja) 重合硬化性組成物、その重合硬化方法、および重合硬化樹脂組成物
TW201431943A (zh) 可固化組成物及由其製備的熱固物
TWI836191B (zh) 具有改善的氧氣阻隔性質之可固化聚合組成物
JP2019183048A (ja) 光熱併用硬化型樹脂組成物、接着剤及びその硬化物
JP6772685B2 (ja) エポキシ化合物、エポキシ化合物の製造方法、エポキシ化合物含有組成物及びその硬化物
JP5750855B2 (ja) 硬化性樹脂組成物及びその硬化物
US6884315B2 (en) Method for bonding DVD layers
JPS6051717A (ja) 紫外線硬化型樹脂組成物
JP4175590B2 (ja) エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法
JP2017210582A (ja) エポキシ化合物、エポキシ化合物含有組成物及びその硬化物
JP4540080B2 (ja) 高軟化点o−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法
JP6726053B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2007321120A (ja) 硬化性組成物
JP2021130789A (ja) 薄膜形成材料
JP2023052255A (ja) 酸発生剤、前記酸発生剤を含む硬化性組成物、及びその硬化物
JP2006111698A (ja) 光反応性ホットメルト接着剤組成物及びそれを用いた塗装、接着物品