TWI675062B - 抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材 - Google Patents

抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材 Download PDF

Info

Publication number
TWI675062B
TWI675062B TW104143869A TW104143869A TWI675062B TW I675062 B TWI675062 B TW I675062B TW 104143869 A TW104143869 A TW 104143869A TW 104143869 A TW104143869 A TW 104143869A TW I675062 B TWI675062 B TW I675062B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acid
compound
resin composition
polymer
antistatic
Prior art date
Application number
TW104143869A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201638201A (zh
Inventor
中村達人
野村和清
Original Assignee
日商Ａｄｅｋａ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015007877A external-priority patent/JP6566643B2/ja
Priority claimed from JP2015012643A external-priority patent/JP6566647B2/ja
Priority claimed from JP2015012644A external-priority patent/JP6472669B2/ja
Application filed by 日商Ａｄｅｋａ股份有限公司 filed Critical 日商Ａｄｅｋａ股份有限公司
Publication of TW201638201A publication Critical patent/TW201638201A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI675062B publication Critical patent/TWI675062B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/66—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups
    • C08G63/668—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/672—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
    • C08G63/199—Acids or hydroxy compounds containing cycloaliphatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G81/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers in the absence of monomers, e.g. block polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/16—Halogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • C08K5/42—Sulfonic acids; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08L23/12—Polypropene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/04—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L55/00—Compositions of homopolymers or copolymers, obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in groups C08L23/00 - C08L53/00
    • C08L55/02—ABS [Acrylonitrile-Butadiene-Styrene] polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L87/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds, obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C08L87/005—Block or graft polymers not provided for in groups C08L1/00 - C08L85/04
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/16—Anti-static materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2390/00—Containers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

提供一種具備具有持續性充分的抗靜電性，且使成為成型體時幾乎未有離子溶出的適合作為電氣電子零件的收藏‧搬運容器及包裝材的抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材。
一種抗靜電性樹脂組成物，其係相對於合成樹脂100質量份而言含有1種以上的高分子化合物(E)3~20質量份、與1種以上的鹼金屬之鹽(F)0.1~5質量份。高分子化合物(E)係具備將二醇、脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸、具有1個以上下述通式(1)所示之基且在兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著酯鍵，或以介隔著酯鍵及醯胺鍵所鍵結而成之構造。

Description

抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材
本發明為有關抗靜電性樹脂組成物(以下亦簡稱為「樹脂組成物」)以及使用此的容器及包裝材，更詳言之係關於具備具有持續性充分的抗靜電性，且使成為成型體時幾乎未有離子溶出的適合作為電氣電子零件的收藏‧搬運容器及包裝材的抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材。
電氣電子機器中係使用著矽晶圓、硬碟、碟片基板、玻璃基板、IC晶片、半導體、光記錄用碟片、彩色濾光片、硬碟磁性磁頭元件、CCD元件等的電氣零件及/或電子零件(以下稱為「電氣電子零件」)。在該等電氣電子機器之組裝中，為了將零件供給於組裝產線，必須將零件運搬、移動，而使用著為了如此般用途的搬運用容器。又，將零件以作為中間品或製品收藏並保管時係使用著收藏用容器或包裝材。
以往，用來搬運電氣電子零件之容器、或用來收藏之容器、包裝電氣電子零件之包裝材係使用成型性 或耐藥品性優異的聚烯烴系樹脂或聚苯乙烯系樹脂等的合成樹脂。
如此般的電氣電子零件中，靜電之產生會成為故障之原因，或吸引來細微的塵埃等時，將成為大問題。因此，為了防止靜電之產生，已進行著使抗靜電劑含有於合成樹脂中來賦予抗靜電性之技術。作為該等抗靜電劑，為了賦予具有持續性的抗靜電性，已提案著使用高分子型抗靜電劑(例如專利文獻1~5)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-62067號公報
[專利文獻2]日本特開平8-12755號公報
[專利文獻3]日本特開2001-278985號公報
[專利文獻4]國際公開第2014/115745號
[專利文獻5]國際公開第2014/148454號
該等高分子型抗靜電劑，以提升抗靜電性之目的下，大多含有鹼金屬鹽等的電解質，使用於電氣電子零件之收藏搬運容器時，由成型品溶出之離子會成為問題。另一方面，不使含有電解質時，雖然離子之溶出為 少，但具有所謂無法得到充分的抗靜電性能之問題。因此，至今現狀仍要求著具備具有持續性充分的抗靜電性之同時，離子之溶出量為少的樹脂組成物。尚，本申請人在專利文獻4、5中提案著一種調配有聚醚酯系高分子型抗靜電劑的抗靜電性樹脂組成物，但由於該組成物未含有芳香族二羧酸，故與本發明中作為抗靜電劑使用的高分子化合物之構造相異。
在此，本發明之目的以提供具備具有持續性充分的抗靜電性，且使成為成型體時幾乎未有離子溶出的適合作為電氣電子零件的收藏‧搬運容器及包裝材的抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材。
本發明人為了解決上述課題經深入檢討之結果發現，以指定比例併用具有特定構造的抗靜電性高分子化合物、與鹼金屬之鹽，藉此可解決上述課題，因而完成本發明。
即，本發明之抗靜電性樹脂組成物，其係相對於合成樹脂100質量份而言含有1種以上的高分子化合物(E)3~20質量份、與1種以上的鹼金屬之鹽(F)0.1~5質量份，其特徵為，前述高分子化合物(E)係具備將二醇、脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸、具有1個以上下述通式(1)所示之基且在兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有反應性官 能基之化合物(D)以介隔著酯鍵，或以介隔著酯鍵及醯胺鍵所鍵結而成之構造，
本發明之抗靜電性樹脂組成物中，前述具有反應性官能基之化合物(D)較佳為具有2個以上環氧基之多價環氧化合物(D1)、具有3個以上羥基之多元醇化合物(D2)、及具有2個以上胺基之聚胺化合物(D3)中之任一者；前述高分子化合物(E)較佳為具備將由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成之聚酯(A)、前述化合物(B)、與前述具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著酯鍵，或以介隔著酯鍵及醯胺鍵所鍵結而成之構造。
又，本發明之抗靜電性樹脂組成物中，前述高分子化合物(E)較佳為具備將在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)、與前述具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著酯鍵或醯胺鍵所鍵結而成之構造，該在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)係將由前述聚酯(A)所構成之嵌段及由前述化合物(B)所構成之嵌段以介隔著酯鍵並重複交互地鍵結而成者。
更，本發明之抗靜電性樹脂組成物中，構成前述高分子化合物(E)之前述聚酯(A)較佳為具備在兩末端具有羧基之構造。
又更，本發明之抗靜電性樹脂組成物中，前述高分子化合物(E)中的由前述聚酯(A)所構成之嵌 段之數平均分子量以聚苯乙烯換算較佳為800~8,000，由前述化合物(B)所構成之嵌段之數平均分子量以聚苯乙烯換算較佳為400~6,000，且前述嵌段聚合物(C)之數平均分子量以聚苯乙烯換算較佳為5,000~25,000。
又更，本發明之抗靜電性樹脂組成物中，構成前述高分子化合物(E)之前述化合物(B)較佳為聚乙二醇；前述合成樹脂較佳為選自由聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂所成之群之1種以上。
本發明之容器及包裝材，其特徵係將上述本發明之抗靜電性樹脂組成物成型而成。
本發明之容器及包裝材，以浸漬於40℃的100g水中2小時，此時的鈉離子及鋰離子之溶出量係表面積每1cm2為12ppb以下為較佳。
藉由本發明，可提供具備具有持續性充分的抗靜電性，且使成為成型體時幾乎未有離子溶出的適合作為電氣電子零件的收藏‧搬運容器及包裝材的抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材。
[實施發明之最佳形態]
以下對於本發明之抗靜電性樹脂組成物以及容器及包裝材予以詳細說明。
首先對於本發明之抗靜電性樹脂組成物進行說明。本發明之抗靜電性樹脂組成物，其係相對於合成樹脂100質量份而言含有1種以上的高分子化合物(E)3~20質量份、與1種以上的鹼金屬之鹽(F)0.1~5質量份。本發明之樹脂組成物中，高分子化合物(E)係具備將二醇、脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸、具有1個以上下述通式(1)所示之基且在兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著酯鍵，或以介隔著酯鍵及醯胺鍵所鍵結而成之構造，
首先對於在本發明所使用的合成樹脂進行說明。本發明之樹脂組成物中，有關於使用的樹脂，只要是合成樹脂即可未特別限制，但較佳為熱塑性樹脂，特以聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂為較佳。
作為聚烯烴系樹脂，例如低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、均聚丙烯、無規共聚物聚丙烯、嵌段共聚物聚丙烯、等規聚丙烯、間規聚丙烯、半等規聚丙烯、聚丁烯、環烯烴聚合物、立體嵌段聚丙烯、聚-3-甲基-1-丁烯、聚-3-甲基-1-戊烯、聚-4-甲基-1-戊烯等的α-烯烴聚合物、乙烯-丙烯的嵌段或無規共聚物、衝擊共聚物聚丙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等的α-烯烴共聚物，更可舉例聚烯烴系熱塑性彈性體，亦可為該等2 種以上之共聚物。該等聚烯烴系樹脂可使用2種以上。
作為聚苯乙烯系樹脂，可舉例如含有乙烯基之芳香族烴單獨、及含有乙烯基之芳香族烴、與其他單體(例如馬來酸酐、苯基馬來醯亞胺、(甲基)丙烯酸酯、丁二烯、(甲基)丙烯腈等)之共聚物，可舉例如聚苯乙烯(PS)樹脂、耐衝撃性聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈-苯乙烯(AS)樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)樹脂、耐熱ABS樹脂、丙烯腈-丙烯酸酯-苯乙烯(AAS)樹脂、苯乙烯-馬來酸酐(SMA)樹脂、丙烯酸甲酯-苯乙烯(MS)樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)樹脂、丙烯腈-乙烯丙烯橡膠-苯乙烯(AES)樹脂、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯(SBBS)樹脂、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(MABS)樹脂等的熱塑性樹脂、以及將該等丁二烯或異戊二烯之雙鍵氫化的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)樹脂、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)樹脂、苯乙烯-乙烯-丙烯(SEP)樹脂、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEEPS)樹脂等的氫化苯乙烯系彈性體樹脂，該等可使用2種以上。
本發明之樹脂組成物中，作為聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂以外的合成樹脂，可使用例如聚氯乙烯基、聚偏二氯乙烯、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、聚偏二氟乙烯、氯化橡膠、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙烯共聚物、氯乙烯-偏二氯乙烯共聚物、氯乙烯-偏二氯乙 烯-乙酸乙烯酯三元共聚物、氯乙烯-丙烯酸酯共聚物、氯乙烯-馬來酸酯共聚物、氯乙烯-環己基馬來醯亞胺共聚物等的含鹵素樹脂；石油樹脂、香豆酮樹脂、聚乙酸乙烯酯、丙烯酸類樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚乙烯基縮甲醛、聚乙烯基縮丁醛；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸環己二亞甲酯(polycyclohexylenedimethylene terephthalate)等的聚對苯二甲酸伸烷基酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等的聚萘二甲酸伸烷基酯等的芳香族聚酯及聚四亞甲基對苯二甲酸酯等的直鏈聚酯；聚羥基丁酸酯、聚己內酯、聚丁二酸丁二醇酯、聚丁二酸乙二醇酯、聚乳酸、聚蘋果酸、聚乙醇酸、聚二噁烷、聚(2-氧雜環丁烷酮)等的分解性脂肪族聚酯；聚伸苯基氧化物、聚己內醯胺及聚六亞甲基二醯己二胺等的聚醯胺、聚碳酸酯、聚碳酸酯/ABS樹脂、分支聚碳酸酯、聚縮醛、聚苯硫醚、聚胺基甲酸酯、纖維素系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碸、聚伸苯基醚、聚醚酮、聚醚醚酮、液晶聚合物等的熱塑性樹脂及該等之共混物。另外，亦可使用異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯共聚橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚橡膠、氟橡膠、聚矽氧橡膠、聚酯系彈性體、腈系彈性體、尼龍系彈性體、氯乙烯系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚胺基甲酸酯系彈性體等的彈性體。
本發明之樹脂組成物中，該等合成樹脂可單獨使用，亦可合併2種以上使用。又，亦可被合金化。 尚，不論該等合成樹脂之分子量、聚合度、密度、軟化點、溶劑中的不溶分的比例、立體規則性的程度、觸媒殘渣的有無、作為原料的單體的種類或調配比率、聚合觸媒的種類(例如，齊格勒觸媒、茂金屬觸媒等)等皆可使用。
接著，對於在本發明所使用的高分子化合物(E)進行說明。高分子化合物(E)係用來對本發明之樹脂組成物賦予抗靜電性而被調配者。
在本發明使用的高分子化合物(E)，如前述般係具備將二醇、脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸、具有1個以上下述通式(1)所示之基且在兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著酯鍵，或以介隔著酯鍵及醯胺鍵所鍵結而成之構造。
高分子化合物(E)，例如，可藉由將二醇、脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸、具有1個以上上述通式(1)所示之基且在兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有反應性官能基之化合物(D)以進行酯化反應及醯胺化反應而得到。
首先，對於在本發明所使用的二醇進行說明。
作為在本發明所使用的二醇，舉例如脂肪族二醇、含有芳香族基的二醇。又，二醇可為2種以上的混合物。作為脂肪族二醇，可舉例如1,2-乙二醇(乙二醇)、1,2-丙 二醇(丙二醇)、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、2,2-二乙基-1,3-丙二醇(3,3-二羥甲基戊烷)、2-n-丁基-2-乙基-1,3丙二醇(3,3-二羥甲基庚烷)、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十八烷二醇、1,4-環己二醇、氫化雙酚A、1,2-環己二醇、1,3-環己二醇或1,4-環己二醇、環十二烷二醇、二聚醇、氫化二聚醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等。該等脂肪族二醇之中，就抗靜電性與抑制離子溶出之點而言，較佳為1,4-環己二醇、氫化雙酚A，又較佳為1,4-環己二醇。
又，脂肪族二醇以具有疏水性為較佳，因而脂肪族二醇之中具有親水性的聚乙二醇為不佳。但是，與該等以外的二醇一起使用之情況時則沒有該限制。
作為含有芳香族基的二醇，可舉例如雙酚A、1,2-羥基苯、1,3-羥基苯、1,4-羥基苯、1,4-苯二甲醇、雙酚A的環氧乙烷加成物、雙酚A的環氧丙烷加成物、1,4-雙(2-羥基乙氧基)苯、間苯二酚、鄰苯二酚等的單核二元酚化合物的聚羥基乙基加成物等。具有該等芳香族基的二醇之中，又以雙酚A的環氧乙烷加成物、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯為較佳。
接著，對於在本發明所使用的脂肪族二羧酸進行說明。
在本發明所使用的脂肪族二羧酸亦可為脂肪族二羧酸之衍生物(例如酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、醯鹵化物等)。脂肪族二羧酸及其衍生物可為2種以上的混合物。
作為脂肪族二羧酸，較佳可舉例碳原子數2~20之脂肪族二羧酸，可舉例如草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、1,10-癸二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、二聚酸、馬來酸、富馬酸等。該等脂肪族二羧酸之中，就融點或耐熱性之點而言，又以碳原子數4~16之二羧酸為較佳，以碳原子數6~12之二羧酸為又較佳。
接著，對於在本發明所使用的芳香族二羧酸進行說明。
在本發明所使用的芳香族二羧酸亦可為芳香族二羧酸之衍生物(例如，酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、醯鹵化物等)。又，芳香族二羧酸及其衍生物可為2種以上的混合物。
作為芳香族二羧酸，較佳可舉例碳原子數8~20之芳香族二羧酸，可舉例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、苯基丙二酸、鄰羧苯乙酸、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯基-2,2’-二羧酸、聯苯基-4,4’-二羧酸、萘二羧酸、間苯二甲酸-3-磺酸鈉及間苯二甲酸-3-磺酸鉀等。
接著，對於在本發明所使用的具有1個以上上述通式(1)所示之基且在兩末端具有羥基之化合物 (B)進行說明。
作為具有1個以上上述通式(1)所示之基且在兩末端具有羥基之化合物(B)，以具有親水性之化合物為較佳，又較佳為具有上述通式(1)所示之基之聚醚，特佳為下述通式(2)所表示之聚乙二醇。
上述通式(2)中，m係表示5~250之數。就耐熱性或相溶性之點而言，m較佳為20~150。
作為化合物(B)，除了使環氧乙烷以加成反應來得到聚乙二醇以外，可舉例使環氧乙烷、與其他的環氧烷(例如，環氧丙烷、1,2-環氧丁烷、1,4-環氧丁烷、2,3-環氧丁烷或1,3-環氧丁烷等)的1種以上產生加成反應而得的聚醚，該聚醚可為無規，亦可為嵌段。
進而舉例化合物(B)之例時，可舉例使環氧乙烷加成於含有活性氫原子之化合物而得構造之化合物、或使環氧乙烷及其他環氧烷(例如，環氧丙烷、1,2-環氧丁烷、1,4-環氧丁烷、2,3-環氧丁烷或1,3-環氧丁烷等)的1種以上加成而得構造之化合物。該等可任意為無規加成或嵌段加成。
作為含有活性氫原子之化合物，舉例如二醇、二元酚、1級單胺、2級二胺及二羧酸等。
作為二醇，可使用碳原子數2~20之脂肪族二醇、碳原子數5~12之脂環式二醇及碳原子數8~26之芳香族二醇等。
作為脂肪族二醇，可舉例如乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,3-己二醇、1,4-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、1,2-辛二醇、1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、1,18-十八烷二醇、1,20-二十烷二醇、二乙二醇、三乙二醇及硫代二乙二醇等。
作為脂環式二醇，可舉例如1-羥基甲基-1-環丁醇、1,2-環己二醇、1,3-環己二醇、1,4-環己二醇、1-甲基-3,4-環己二醇、2-羥基甲基環己醇、4-羥基甲基環己醇、1,4-環己二醇及1,1’-二羥基-1,1’-二環己基等。
作為芳香族二醇，可舉例如二羥基甲基苯、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯、2-苯基-1,3-丙二醇、2-苯基-1,4-丁二醇、2-苄基-1,3-丙二醇、三苯基乙二醇、四苯基乙二醇及苯并品納可(benzopinacol)等。
作為二元酚，可使用碳原子數6~30之酚，可舉例如鄰苯二酚、間苯二酚、1,4-二羥基苯、氫醌、雙酚A、雙酚F、雙酚S、二羥基二苯基醚、二羥基二苯基硫醚、聯萘酚及該等之烷基(碳原子數1~10)或鹵素取代物等。
作為1級單胺，可舉例碳原子數1~20之脂肪族1級單胺，舉例如甲基胺、乙基胺、n-丙基胺、異丙基胺、n-丁基胺、s-丁基胺、異丁基胺、n-戊基胺、異戊基胺、n-己基胺、n-庚基胺、n-辛基胺、n-癸基胺、n-十八烷基胺及n-二十基胺等。
作為2級二胺，可使用碳原子數4~18之脂肪族2級二胺、碳原子數4~13之雜環式2級二胺、碳原子數6~14之脂環式2級二胺、碳數8~14之芳香族2級二胺及碳原子數3~22之2級烷醇二胺等。
作為脂肪族2級二胺，可舉例如N,N’-二甲基乙二胺、N,N’-二乙基乙二胺、N,N’-二丁基乙二胺、N,N’-二甲基丙二胺、N,N’-二乙基丙二胺、N,N’-二丁基丙二胺、N,N’-二甲基四亞甲基二胺、N,N’-二乙基四亞甲基二胺、N,N’-二丁基四亞甲基二胺、N,N’-二甲基六亞甲基二胺、N,N’-二乙基六亞甲基二胺、N,N’-二丁基六亞甲基二胺、N,N’-二甲基十亞甲基二胺、N,N’-二乙基十亞甲基二胺及N,N’-二丁基十亞甲基二胺等。
作為雜環式2級二胺，可舉例如哌嗪(piperazine)、1-胺基哌啶等。
作為脂環式2級二胺，可舉例如N,N’-二甲基-1,2-環丁二胺、N,N’-二乙基-1,2-環丁二胺、N,N’-二丁基-1,2-環丁二胺、N,N’-二甲基-1,4-環己二胺、N,N’-二乙基-1,4-環己二胺、N,N’-二丁基-1,4-環己二胺、N,N’-二甲基-1,3-環己二胺、N,N’-二乙基-1,3-環己二胺、N,N’-二丁基-1,3-環己二胺等。
作為芳香族2級二胺，可舉例如N,N’-二甲基-苯二胺、N,N’-二甲基-苯二甲胺、N,N’-二甲基-二苯基甲烷二胺、N,N’-二甲基-二苯基醚二胺、N,N’-二甲基-聯苯胺及N,N’-二甲基-1,4-萘二胺等。
作為2級烷醇二胺，可舉例如N-甲基二乙醇胺、N-辛基二乙醇胺、N-硬脂醯基二乙醇胺及N-甲基二丙醇胺等。
作為二羧酸，可使用碳數2~20之二羧酸，可使用例如脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸及脂環式二羧酸等。
作為脂肪族二羧酸，可舉例如草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、甲基琥珀酸、二甲基丙二酸、β-甲基戊二酸、乙基琥珀酸、異丙基丙二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸及二十烷二酸。
作為芳香族二羧酸，可舉例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、苯基丙二酸、鄰羧苯乙酸、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯基-2,2’-二羧酸、聯苯基-4,4’-二羧酸、萘二羧酸、間苯二甲酸-3-磺酸鈉及間苯二甲酸-3-磺酸鉀等。
作為脂環式二羧酸，可舉例如1,3-環戊烷二羧酸、1,2-環戊烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二乙酸、1,3-環己烷二乙酸、1,2-環己烷二乙酸及二環己基-4、4’-二羧酸等。
該等含有活性氫原子之化合物可使用1種，亦可使用2種以上的混合物。
接著，對於在本發明所使用的具有反應性官能基之化合物(D)進行說明。作為本發明中的具有反應性官能基之化合物(D)，可適宜地使用具有2個以上環氧基之多價環氧化合物(D1)、具有3個以上羥基之多元醇化合物(D2)、及、具有2個以上胺基之聚胺化合物(D3)之中任一者。
接著，對於在本發明所使用的「具有2個以上環氧基之多價環氧化合物(D1)」進行說明。
作為本發明中所使用的多價環氧化合物(D1)，只要是具有2個以上環氧基者即可未特別限制，可舉例如氫醌、間苯二酚、鄰苯二酚、間苯三酚等的單核多元酚化合物之聚縮水甘油醚化合物；二羥基萘、聯苯酚、亞甲基雙酚(雙酚F)、亞甲基雙(鄰甲酚)、亞乙基雙酚、異亞丙基雙酚(雙酚A)、異亞丙基雙(鄰甲酚)、四溴雙酚A、1,3-雙(4-羥基枯基苯)、1,4-雙(4-羥基枯基苯)、1,1,3-參(4-羥基苯基)丁烷、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、硫代雙酚、磺化雙酚、氧代雙酚、苯酚酚醛清漆、鄰甲苯酚酚醛清漆、乙基苯酚酚醛清漆、丁基苯酚酚醛清漆、辛基苯酚酚醛清漆、間苯二苯酚酚醛清漆、萜烯酚等的多核多元酚化合物之聚縮水甘油醚化合物；乙二醇、丙二醇、丁烯二醇、己二醇、聚乙二醇、聚二醇、硫代二乙醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨醇、雙酚A-環氧乙烷加成物等的多元醇類之聚縮水甘油醚；馬來酸、富馬酸、衣康酸、琥珀酸、戊二酸、辛二酸、己二酸、壬 二酸、癸二酸、二聚酸、三聚酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三酸、均苯三酸、均苯四酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸等的脂肪族、芳香族或脂環族多元酸之縮水甘油酯類及甲基丙烯酸縮水甘油酯之均聚物或共聚物；N,N-二縮水甘油基苯胺、雙(4-(N-甲基-N-縮水甘油基胺基)苯基)甲烷、二縮水甘油基鄰甲苯胺等的具有縮水甘油基胺基之環氧化合物；乙烯基環己烯二環氧化物、二環戊二烯二環氧化物、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-6-甲基環己基甲基-6-甲基環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧-6-甲基環己基甲基)己二酸酯等的環狀烯烴化合物之環氧化物；環氧化聚丁二烯、環氧化苯乙烯-丁二烯共聚物等的環氧化共軛二烯聚合物、三縮水甘油基異氰脲酸酯等的雜環化合物、環氧化大豆油等。又，該等環氧化合物可藉由末端異氰酸酯的預聚物而成為內部交聯者、或使用多元的活性氫化合物(多元酚、聚胺、含有羰基之化合物、聚磷酸酯等)而成為高分子量化者。該多價環氧化合物(D1)可使用2種以上。
接著，對於在本發明所使用的「具有3個以上羥基之多元醇化合物(D2)」進行說明。
作為本發明中所使用的多元醇化合物(D2)，只要是具有3個以上羥基者即可未特別限制，可舉例如甘油、1,2,3-丁三醇(1,2,3-butanetriol)、1,2,4-丁三醇、2-甲基-1,2,3-丙三醇、1,2,3-戊三醇、1,2,4-戊三醇、1,3,5-戊三 醇、2,3,4-戊三醇、2-甲基-2,3,4-丁三醇、三羥甲基乙烷、2,3,4-己三醇、2-乙基-1,2,3-丁三醇、三羥甲基丙烷、4-丙基-3,4,5-庚三醇、2,4-二甲基-2,3,4-戊三醇、三乙醇胺、三異丙醇胺、1,3,5-參(2-羥基乙基)異氰脲酸酯等的3元醇；季戊四醇、1,2,3,4-戊四醇、2,3,4,5-己四醇、1,2,4,5-戊四醇、1,3,4,5-己四醇、二甘油、雙三羥甲基丙烷、去水山梨醇、N,N,N’,N’-肆(2-羥基丙基)乙二胺、N,N,N’,N’-肆(2-羥基乙基)乙二胺等的4元醇；阿東糖醇、阿拉伯糖醇、木糖醇、三甘油等的5元醇；二季戊四醇、山梨醇、甘露糖醇、艾杜糖醇、環己六醇、半乳糖醇、塔羅糖、阿洛糖等的6元醇；進而有三季戊四醇。又，多元醇化合物之分子量未特別限制，亦可使用聚季戊四醇或聚乙烯醇等的高分子量之多元醇，亦可使用聚酯多元醇等的合成多元醇。該多元醇化合物(D2)可使用2種以上。
接著，對於「具有2個以上胺基之聚胺化合物(D3)」進行說明。
作為本發明中所使用的聚胺化合物(D3)，只要是具有2個以上第1級胺基及/或第2級胺基者即可未特別限制，可舉例如乙二胺、三亞甲基二胺、六亞甲基二胺、七亞甲基二胺、八亞甲基二胺、十亞甲基二胺等的伸烷基二胺(例如碳原子數2~12)；2,2’,2”-三胺基三乙基胺、雙(六亞甲基)三胺等的脂肪族聚胺；二伸乙三胺等的聚伸烷基聚胺(例如伸烷基之碳數2~6、聚合度2~5)； 1,6,11-十一烷三胺、1,8-二胺基-4-胺基甲基辛烷、1,3,6-六亞甲基三胺等的烷烴三胺；三聚氰胺、哌嗪、伸烷基之碳原子數為2~6的N-胺基烷基哌嗪(N-胺基乙基哌嗪等)、日本特公昭55-21044號公報記載的雜環式聚胺等的雜環式聚胺；二環己基甲烷二胺、異佛酮二胺、雙環庚烷三胺等的脂環式聚胺(例如碳原子數4~20)；苯二胺、甲苯二胺、二乙基甲苯二胺、苯二甲胺、二苯基甲烷二胺、二苯基醚二胺、聚苯基甲烷聚胺、三苯基甲烷三胺等的芳香族聚胺(例如碳原子數6~20)等。該聚胺化合物(D3)可使用2種以上。
又，高分子化合物(E)，就抗靜電性與抑制離子溶出之點而言，較佳為具備將由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成之聚酯(A)、上述化合物(B)、與上述具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著酯鍵，或以介隔著酯鍵及醯胺鍵所鍵結而成之構造。
更，高分子化合物(E)，就抗靜電性與抑制離子溶出之點而言，較佳為具備將在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)、與上述具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著酯鍵或醯胺鍵所鍵結而成之構造，該「在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)」係將由聚酯(A)所構成之嵌段及由上述化合物(B)所構成之嵌段以介隔著酯鍵並重複交互地鍵結而成者，而該「聚酯(A)」係由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成。
本發明相關的聚酯(A)，只要是由二醇、脂 肪族二羧酸及芳香族二羧酸所成者即可，較佳為具備將二醇的除去羥基後的殘基、與脂肪族二羧酸的除去羧基後的殘基以介隔著酯鍵所鍵結之構造，且具備將二醇的除去羥基後的殘基、與芳香族二羧酸的除去羧基後的殘基以介隔著酯鍵所鍵結之構造。
又，聚酯(A)較佳為在兩末端具有羧基之構造者。更，聚酯(A)之聚合度，以2~50之範圍為合適。
在兩末端具有羧基之聚酯(A)，例如可藉由使上述脂肪族二羧酸及上述芳香族二羧酸、與上述二醇進行縮聚合反應而得到。
脂肪族二羧酸可為脂肪族二羧酸之衍生物(例如酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、醯鹵化物等)，若使用衍生物來得到聚酯(A)時，最終將兩末端處理成為羧基即可，亦可在該狀態下直接進行下個為了得到具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)的反應。又，脂肪族二羧酸及其衍生物可為2種以上的混合物。
芳香族二羧酸可為芳香族二羧酸之衍生物(例如酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、醯鹵化物等)，若使用衍生物來得到聚酯時，最終將兩末端處理成為羧基即可，亦可在該狀態下直接進行下個為了得到具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)的反應。又，芳香族二羧酸及其衍生物可為2種以上的混合物。
聚酯(A)中，脂肪族二羧酸的除去羧基後的 殘基、與芳香族二羧酸的除去羧基後的殘基之比，以莫耳比較佳為90：10~99.9：0.1，又較佳為93：7~99.9：0.1。
在兩末端具有羧基之聚酯(A)，例如可藉由使上述脂肪族二羧酸或其衍生物及上述芳香族二羧酸或其衍生物、與上述二醇進行縮聚合反應而得到。
脂肪族二羧酸或其衍生物及芳香族二羧酸或其衍生物、與二醇之反應比，為了使兩末端成為羧基之方式，以過剩地使用脂肪族二羧酸或其衍生物及芳香族二羧酸或其衍生物為較佳，以莫耳比，相對於二醇而言以使用過剩1莫耳為較佳。
縮聚合反應時的脂肪族二羧酸或其衍生物、與芳香族二羧酸或其衍生物之調配比，以莫耳比較佳為90：10~99.9：0.1，又較佳為93：7~99.9：0.1。
又，依調配比或反應條件而異，亦有生成僅由二醇及脂肪族二羧酸所構成之聚酯、或僅由二醇及芳香族二羧酸所構成之聚酯之情形，但本發明之聚酯(A)中亦可混入該等，並可直接將該等與(B)成分反應來得到嵌段聚合物(C)。
縮聚合反應中亦可使用以促進酯化反應之觸媒，作業觸媒可使用二丁基錫氧化物、四烷基鈦酸酯、乙酸鋯、乙酸鋅等以往周知之物。
又，脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸，若使用羧酸酯、羧酸金屬鹽、羧酸鹵化物等之衍生物來代替二羧酸時，亦可於該等與二醇之反應後將兩末端處理成為二羧 酸，亦可在該狀態下直接進行下個為了得到具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)的反應。
由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所成的在兩末端具有羧基的適合的聚酯(A)，只要是藉由與(B)成分反應形成酯鍵，並形成嵌段聚合物(C)之構造即可，兩末端之羧基可以被保護，亦可以被修飾，又，亦可以為前驅物之形式。另外，為了抑制反應時產物之氧化，亦可對反應系添加酚系抗氧化劑等的抗氧化劑。
在兩末端具有羥基之化合物(B)，只要是藉由與(A)成分反應形成酯鍵，並形成嵌段聚合物(C)之構造即可，兩末端之羥基可以被保護，亦可以被修飾，又，亦可以為前驅物之形式。
本發明相關的「具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)」，係具有由上述聚酯(A)所構成之嵌段、與由上述化合物(B)所構成之嵌段，該等嵌段係具備介隔著酯鍵並重複交互地鍵結而成之構造，該酯鍵係藉由羧基與羥基所形成者。舉例該嵌段聚合物(C)之一例，可舉例如具有下述通式(3)所表示之構造者。
上述通式(3)中，(A)係表示由上述在兩末端具有羧基之聚酯(A)所構成之嵌段，(B)係表示由上述在兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段，t係重複單位之重複數，較佳表示為1~10之數。t又較佳為1~7之 數，最佳為1~5之數。
嵌段聚合物(C)中，由聚酯(A)所構成之嵌段之一部分亦可被下述嵌段所取代：僅由二醇及脂肪族二羧酸所構成之聚酯而成之嵌段、或僅由二醇及芳香族二羧酸所構成之聚酯而成之嵌段。
具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)，可藉由將上述在兩末端具有羧基之聚酯(A)、與上述在兩末端具有羥基之化合物(B)予以縮聚合反應而得到，但只要具有與下述構造為同樣的構造，未必必須由上述聚酯(A)與上述化合物(B)來合成：具備將上述聚酯(A)與上述化合物(B)以介隔著藉由羧基與羥基所形成的酯鍵並重複交互地鍵結而成之構造。
上述聚酯(A)與上述化合物(B)之反應比，相對於上述化合物(B)為X莫耳，只要使上述聚酯(A)調整成為X+1莫耳之方式，則可較佳地得到在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)。
於反應時，上述聚酯(A)之合成反應之結束後，不分離上述聚酯(A)地將上述化合物(B)添加至反應系中，直接進行反應亦可。
於縮聚合反應中，可使用促進酯化反應之觸媒，作為觸媒可使用二丁基錫氧化物、四烷基鈦酸酯、乙酸鋯、乙酸鋅等以往周知之物。又，為了抑制反應時產物之氧化，亦可對反應系添加酚系抗氧化劑等的抗氧化劑。
又，聚酯(A)中可混入僅由二醇及脂肪族二 羧酸所構成之聚酯、或僅由二醇及芳香族二羧酸所構成之聚酯，並可直接將該等與化合物(B)反應來得到嵌段聚合物(C)。
嵌段聚合物(C)，除了由聚酯(A)所構成之嵌段與由化合物(B)所構成之嵌段以外，該構造中亦可包含下述嵌段：僅由二醇與脂肪族二羧酸所構成之聚酯而成之嵌段、或僅由二醇與芳香族二羧酸所構成之聚酯而成之嵌段。
本發明相關的高分子化合物(E)，較佳為具備下述構造：將具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)、與具有反應性官能基之化合物(D)，以介隔著藉由嵌段聚合物(C)之末端之羧基、與具有反應性官能基之化合物(D)之反應基形成之酯鍵或醯胺鍵所鍵結而成之構造。即，當具有反應性官能基之化合物(D)為「具有2個以上環氧基之多價環氧化合物(D1)」時，可藉由嵌段聚合物(C)之末端之羧基、與多價環氧化合物(D1)之環氧基來形成酯鍵；當具有反應性官能基之化合物(D)為「具有3個以上羥基之多元醇化合物(D2)」時，可藉由嵌段聚合物(C)之末端之羧基、與多元醇化合物(D2)之羥基來形成酯鍵；當具有反應性官能基之化合物(D)為「具有2個以上胺基之聚胺化合物(D3)」時，可藉由嵌段聚合物(C)之末端之羧基、與聚胺化合物(D3)之胺基來形成醯胺鍵。
又，該高分子化合物(E)可進而包含藉由上 述聚酯(A)之羧基、與上述具有反應性官能基之化合物(D)之反應基所形成之酯鍵或醯胺鍵。即，當具有反應性官能基之化合物(D)為「多價環氧化合物(D1)」時，可包含藉由上述聚酯(A)之羧基、與上述多價環氧化合物(D1)之環氧基所形成之酯鍵；當具有反應性官能基之化合物(D)為「多元醇化合物(D2)」時，可包含藉由上述聚酯(A)之羧基、與上述多元醇化合物(D2)之羥基所形成之酯鍵；當具有反應性官能基之化合物(D)為「聚胺化合物(D3)」時，可包含藉由上述聚酯(A)之羧基、與上述聚胺化合物(D3)之胺基所形成之醯胺鍵。
為了得到高分子化合物(E)，當具有反應性官能基之化合物(D)為多價環氧化合物(D1)時，只要使上述嵌段聚合物(C)之羧基、與上述多價環氧化合物(D1)之環氧基反應即可。環氧化合物之環氧基之數，較佳為反應的嵌段聚合物(C)之羧基之數之0.5~5當量，又較佳為0.5~1.5當量。又，上述反應可在各種溶劑中進行，亦可在熔融狀態下進行。
又，為了得到高分子化合物(E)，當具有反應性官能基之化合物(D)為多元醇化合物(D2)時，只要使上述嵌段聚合物(C)之羧基、與上述多元醇化合物(D2)之羥基反應即可。使反應的多元醇化合物之羥基之數，較佳為反應的嵌段聚合物(C)之羧基之數之0.5~5.0當量，又較佳為0.5~2.0當量。又，上述反應可在各種溶 劑中進行，亦可在熔融狀態下進行。
更，為了得到高分子化合物(E)，當具有反應性官能基之化合物(D)為聚胺化合物(D3)時，只要使上述嵌段聚合物(C)之羧基、與上述聚胺化合物(D3)之胺基反應即可。聚胺化合物之胺基之數，較佳為反應的嵌段聚合物(C)之羧基之數之0.5~5當量，又較佳為0.5~1.5當量。又，上述反應可在各種溶劑中進行，亦可在熔融狀態下進行。
具有2個以上使反應的反應基之多價環氧化合物(D1)、具有3個以上使反應的羥基之多元醇化合物(D2)、及具有2個以上使反應的反應基之聚胺化合物(D3)，較佳為反應的嵌段聚合物(C)之羧基之數之0.1~2.0當量，又較佳為0.2~1.5當量。
於反應時，上述嵌段聚合物(C)之合成反應之結束後，不分離嵌段聚合物(C)地將具有反應性官能基之化合物(D)添加至反應系中，直接進行反應亦可。此時，合成嵌段聚合物(C)時過剩地使用的未反應的聚酯(A)之羧基可與具有反應性官能基之化合物(D)之一部分之反應基反應，而形成酯鍵或醯胺鍵。
本發明之較佳的高分子化合物(E)只要具有與下述構造為同樣的構造，未必必須由上述嵌段聚合物(C)與上述具有反應性官能基之化合物(D)來合成：具備將具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)、與具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著藉 由分別的羧基與反應基所形成的酯鍵或醯胺鍵所鍵結而成之構造。
本發明中，高分子化合物(E)中的由聚酯(A)所構成之嵌段之數平均分子量，以聚苯乙烯換算較佳為800~8,000，又較佳為1,000~6,000，更佳為2,000~4,000。又，高分子化合物(E)中的由在兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段之數平均分子量，以聚苯乙烯換算較佳為400~6,000，又較佳為1,000~5,000，更佳為2,000~4,000。更，高分子化合物(E)中的由具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)所構成之嵌段之數平均分子量，以聚苯乙烯換算較佳為5,000~25,000，又較佳為7,000~17,000，更佳為9,000~13,000。
又，本發明之高分子化合物(E)，由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸得到聚酯(A)後，不分離聚酯(A)地使與化合物(B)及/或具有反應性官能基之化合物(D)進行反應亦可。
高分子化合物(E)之調配量，相對於合成樹脂100質量份而言為3~20質量份，就抗靜電性、與抑制離子之溶出之點而言，較佳為5~18質量份，又較佳為7~15質量份。當調配量未滿3質量份時，無法得到充分的抗靜電性，當超過20質量份時，對於樹脂之力學特性有帶來不良影響之情形。
接著，對於在本發明所使用的鹼金屬之鹽(F)進行說明。鹼金屬之鹽(F)係用來對本發明之樹脂 組成物賦予抗靜電性而被調配者。
作為鹼金屬之鹽(F)，舉例如有機酸或無機酸之鹽。
作為鹼金屬之例，可舉例鋰、鈉、鉀、銫、銣等。作為有機酸之例，可舉例甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、乳酸等的碳原子數1~18之脂肪族單羧酸；草酸、丙二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、己二酸等的碳原子數1~12之脂肪族二羧酸；苯甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、水楊酸等的芳香族羧酸；甲烷磺酸、p-甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、三氟甲烷磺酸等的碳原子數1~20的磺酸等。作為無機酸之例，可舉例鹽酸、氫溴酸、硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、聚磷酸、硝酸、過氯酸等。其中，就抗靜電性之點而言，以鋰、鈉、鉀為又較佳，鋰、鈉為最佳。又，就抗靜電性之點而言，以乙酸之鹽、過氯酸之鹽、p-甲苯磺酸之鹽、十二烷基苯磺酸之鹽為較佳。
作為鹼金屬之鹽的具體例，可舉例如乙酸鋰、乙酸鈉、乙酸鉀、氯化鋰、氯化鈉、氯化鉀、磷酸鋰、磷酸鈉、磷酸鉀、硫酸鋰、硫酸鈉、過氯酸鋰、過氯酸鈉、過氯酸鉀、p-甲苯磺酸鋰、p-甲苯磺酸鈉、p-甲苯磺酸鉀、十二烷基苯磺酸鋰、十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鉀等。該等之中較佳為乙酸鋰、乙酸鉀、p-甲苯磺酸鋰、p-甲苯磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鋰、十二烷基苯磺酸鈉、氯化鋰等。
鹼金屬之鹽(F)之調配量，就抗靜電性與抑 制離子溶出之點而言，相對於合成樹脂100質量份為0.1~5質量份，以0.3~2質量份為較佳，0.4~1質量份為又較佳。鹼金屬之鹽的量若未滿0.1質量份時抗靜電性將不充分，若超過5質量份時則離子溶出量則變多。
本發明之樹脂組成物中，在無損及本發明之效果的範圍內，進而亦可調配第2族元素之鹽。但，有必要注意的是第2族元素之鹽亦有離子之溶出，而會致使污染電氣電子零件。
作為第2族元素之鹽，可舉例有機酸或無機酸之鹽，作為第2族元素之例，可舉例鈹、鎂、鈣、鍶、鋇等。作為有機酸之例，可舉例甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、乳酸等的碳原子數1~18之脂肪族單羧酸；草酸、丙二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、己二酸等的碳原子數1~12之脂肪族二羧酸；苯甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、水楊酸等的芳香族羧酸；甲烷磺酸、p-甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、三氟甲烷磺酸等的碳原子數1~20的磺酸等。作為無機酸之例，可舉例鹽酸、氫溴酸、硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、聚磷酸、硝酸、過氯酸等。
又，本發明之樹脂組成物中，在無損及本發明之效果的範圍內，亦可調配界面活性劑。作為界面活性劑，可使用非離子性、陰離子性、陽離子性或兩性的界面活性劑。
作為非離子性界面活性劑，可舉例高級醇環 氧乙烷加成物、脂肪酸環氧乙烷加成物、高級烷基胺環氧乙烷加成物、聚丙二醇環氧乙烷加成物等的聚乙二醇型非離子界面活性劑；聚環氧乙烷、甘油的脂肪酸酯、季戊四醇的脂肪酸酯、山梨醇或去水山梨醇的脂肪酸酯、多元醇的烷基醚、烷醇胺之脂肪族醯胺等的多元醇型非離子界面活性劑等。
作為陰離子性界面活性劑，可舉例如高級脂肪酸的鹼金屬鹽等的羧酸鹽；高級醇硫酸酯鹽、高級烷基醚硫酸酯鹽等的硫酸酯鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、烷烴磺酸鹽等的磺酸鹽；高級醇磷酸酯鹽等的磷酸酯鹽等。
作為陽離子性界面活性劑，可舉例烷基三甲基銨鹽等的季銨鹽等。
作為兩性界面活性劑，可舉例高級烷基胺基丙酸鹽等的胺基酸型兩性界面活性劑、高級烷基二甲基甜菜鹼、高級烷基二羥基乙基甜菜鹼等的甜菜鹼型兩性界面活性劑等，該等係可以單獨或可組合2種以上來使用。
調配界面活性劑時之調配量，相對於合成樹脂100質量份，以0.1~5質量份為較佳，0.5~2質量份為又較佳。
更，本發明之樹脂組成物中亦可調配高分子型抗靜電劑。作為高分子抗靜電劑，例如可使用周知的聚醚酯醯胺等的高分子型抗靜電劑，作為周知的聚醚酯醯胺，可舉例如日本特開平7-10989號公報所記載的由雙酚 A的聚氧化烯加成物所成之聚醚酯醯胺。又，可使用具有聚烯烴嵌段與親水性聚合物嵌段的鍵結單位為2~50的重複構造的嵌段聚合物，可舉例如美國專利第6552131號說明書記載的嵌段聚合物。
調配高分子型抗靜電劑時之調配量，相對於合成樹脂100質量份，以0.1~10質量份為較佳，0.5~5質量份為又較佳。
又更，本發明之樹脂組成物，在無損及本發明之效果的範圍內亦可調配離子性液體。作為離子性液體之例，具有室溫以下的融點，構成離子性液體的陽離子或陰離子之中至少一種為有機物離子，初期電導度為1~200ms/cm，較佳為10~200ms/cm的常溫熔融鹽，可舉例如國際公開第95/15572號所記載的常溫熔融鹽。
作為構成離子性液體的陽離子，可舉例選自由脒鎓、吡啶鎓、吡唑鎓及胍鎓陽離子所成之群的陽離子。其中，作為脒鎓陽離子，可舉例下述者。(1)咪唑啉鎓陽離子可舉例碳原子數5~15者，例如1,2,3,4-四甲基咪唑啉鎓、1,3-二甲基咪唑啉鎓；(2)咪唑鎓陽離子可舉例碳原子數5~15者，例如1,3-二甲基咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓；(3)四氫嘧啶鎓陽離子 可舉例碳原子數6~15者，例如1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓；(4)二氫嘧啶鎓陽離子可舉例碳原子數6~20者，例如1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、8-甲基-1,8-二氮雜雙環[5,4,0]-7,9-十一碳二烯鎓、8-甲基-1,8-二氮雜雙環[5,4,0]-7,10-十一碳二烯鎓。
作為吡啶鎓陽離子，可舉例碳原子數6~20者，可舉例如3-甲基-1-丙基吡啶鎓、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓。
作為吡唑鎓陽離子，可舉例碳原子數5~15者，可舉例如1、2-二甲基吡唑鎓、1-n-丁基-2-甲基吡唑鎓。
作為胍鎓陽離子可舉例下述者。(1)具有咪唑啉鎓骨架的胍鎓陽離子可舉例碳原子數8~15者，例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基咪唑啉鎓、2-二乙基胺基-1,3,4-三甲基咪唑啉鎓；(2)具有咪唑鎓骨架的胍鎓陽離子可舉例碳原子數8~15者，例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓、2-二乙基胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓；(3)具有四氫嘧啶鎓骨架的胍鎓陽離子可舉例碳原子數10~20者，例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、2-二乙基胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓； (4)具有二氫嘧啶鎓骨架的胍鎓陽離子可舉例碳原子數10~20者，例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、2-二乙基胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二乙基胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,6-二氫嘧啶鎓。
上述陽離子係可使用單獨1種，或亦可併用2種以上，任一皆可。該等之中，就抗靜電性的觀點而言，較佳為脒鎓陽離子，又較佳為咪唑鎓陽離子，特佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
於離子性液體中作為構成陰離子的有機酸或無機酸可舉例下述者。作為有機酸，可舉例如羧酸、硫酸酯、磺酸及磷酸酯；作為無機酸，可舉例如超強酸(例如硼氟酸、四氟化硼酸、過氯酸、六氟化磷酸、六氟化銻酸及六氟化砷酸)、磷酸及硼酸。上述有機酸及無機酸係可使用單獨1種，或亦可併用2種以上，任一皆可。
上述有機酸及無機酸之中，就離子性液體的抗靜電性之觀點而言較佳為，構成離子性液體的陰離子的Hammett酸度函數(-H0)為12~100的超強酸的共軛鹼、形成超強酸的共軛鹼以外的陰離子的酸及該等的混合物。
作為超強酸的共軛鹼以外的陰離子，可舉例如鹵素(例如氟、氯及溴)離子、烷基(碳原子數1~12)苯磺酸(例如p-甲苯磺酸及十二烷基苯磺酸)離子及聚(n=1~25)氟烷烴磺酸(例如十一氟戊烷磺酸)離 子。
又，作為超強酸，可舉例由質子酸及質子酸與路易斯酸之組合所衍生者、及該等的混合物。作為超強酸的質子酸，可舉例如雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺酸、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺酸、參(三氟甲基磺醯基)甲烷、過氯酸、氟磺酸、烷烴(碳原子數1~30)磺酸(例如甲烷磺酸、十二烷基磺酸等)、聚(n=1~30)氟烷烴(碳原子數1~30)磺酸(例如三氟甲烷磺酸、五氟乙烷磺酸、七氟丙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、十一氟戊烷磺酸及十三氟己烷磺酸)、硼氟酸及四氟化硼酸。該等之中，就合成的容易度之觀點而言，較佳為硼氟酸、三氟甲烷磺酸、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺酸及雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺酸。
作為與路易斯酸組合使用的質子酸，可舉例如鹵素化氫(例如氟化氫、氯化氫、溴化氫及碘化氫)、過氯酸、氟磺酸、甲烷磺酸、三氟甲烷磺酸、五氟乙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、十一氟戊烷磺酸、十三氟己烷磺酸及該等的混合物。該等之中，就離子性液體的初期電導度之觀點而言較佳者為氟化氫。
作為路易斯酸，可舉例如三氟化硼、五氟化磷、五氟化銻、五氟化砷、五氟化鉭及該等的混合物。該等之其中，就離子性液體的初期電導度之觀點而言，較佳者為三氟化硼及五氟化磷。
質子酸與路易斯酸的組合為任意的，作為由 該等的組合所成之超強酸，可舉例如四氟硼酸、六氟磷酸、六氟化鉭酸、六氟化銻酸、六氟化鉭磺酸、四氟化硼酸、六氟化磷酸、氯化三氟化硼酸、六氟化砷酸及該等的混合物。
上述的陰離子之中，就離子性液體的抗靜電性之觀點而言，較佳者為超強酸的共軛鹼(由質子酸所成之超強酸及由質子酸與路易斯酸的組合所成之超強酸)，進而較佳為由質子酸所成之超強酸及質子酸、與由三氟化硼及/或五氟化磷所成之超強酸的共軛鹼。
離子性液體之中，就抗靜電性之觀點而言較佳為具有脒鎓陽離子的離子性液體，更佳為具有1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子的離子性液體，特佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
調配離子性液體時之調配量，相對於合成樹脂100質量份，以0.01~5質量份為較佳，0.1~3質量份為又較佳。
進而，又本發明之樹脂組成物中，在無損及本發明之效果的範圍內亦可調配相容劑。藉由調配相容劑，可提升抗靜電成分與其他成分或與樹脂成分之相溶性。作為相容劑，可舉例有具有選自由羧基、環氧基、胺基、羥基及聚氧化烯所成之群之至少1種的官能基(極性基)的改性乙烯基聚合物，例如日本特開平3-258850號公報所記載的聚合物、或日本特開平6-345927號公報所記載的具有磺醯基的改性乙烯基聚合物、或具有聚烯烴部 分與芳香族乙烯基聚合物部分的嵌段聚合物等。
調配相容劑時之調配量，相對於合成樹脂100質量份，以0.01~5質量份為較佳，0.1~3質量份為又較佳。
又，本發明之樹脂組成物中，在無損及本發明之效果的範圍內，因應所需，可進而添加酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑等的各種添加劑，藉此可使本發明之樹脂組成物穩定化。
作為上述酚系抗氧化劑，可舉例如2,6-二第三丁基-p-甲酚、2,6-二苯基-4-十八烷氧基酚、二硬脂醯基(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)磷酸酯、1,6-六亞甲基雙〔(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸醯胺〕、4,4’-硫代雙(6-第三丁基-m-甲酚)、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基酚)、4,4’-亞丁基雙(6-第三丁基-m-甲酚)、2,2’-亞乙基雙(4,6-二第三丁基酚)、2,2’-亞乙基雙(4-仲丁基-6-第三丁基酚)、1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-參(2,6-二甲基-3-羥基-4-第三丁基苄基)異氰脲酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)異氰脲酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)-2,4,6-三甲基苯、2-第三丁基-4-甲基-6-(2-丙烯醯氧基-3-第三丁基-5-甲基苄基)酚、硬脂醯基(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、肆〔3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸 甲基〕甲烷、硫代二乙二醇雙〔(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯〕、1,6-六亞甲基雙〔(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯〕、雙〔3,3-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丁酸〕乙二醇酯、雙〔2-第三丁基-4-甲基-6-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苄基)苯基〕對苯二甲酸酯、1,3,5-參〔(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基乙基〕異氰脲酸酯、3,9-雙〔1,1-二甲基-2-{(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基〕-2,4,8,10-四氧雜螺〔5,5〕十一烷、三乙二醇雙〔(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯〕等。該等的酚系抗氧化劑的添加量，相對於合成樹脂100質量份，以0.001~10質量份為較佳，0.05~5質量份為又較佳。
作為上述磷系抗氧化劑，可舉例如參壬基苯基亞磷酸酯、參〔2-第三丁基-4-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基硫)-5-甲基苯基〕亞磷酸酯、十三烷基亞磷酸酯、辛基二苯基亞磷酸酯、二(癸基)單苯基亞磷酸酯、二(十三烷基)季戊四醇二亞磷酸酯、二(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4,6-三第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、四(十三烷基)異亞丙基二酚二亞磷酸酯、四(十三烷基)-4,4’-n-亞丁基雙(2-第三丁基-5-甲基酚)二亞磷酸酯、六(十三烷基)-1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯 基)丁烷三亞磷酸酯、肆(2,4-二第三丁基苯基)亞聯苯基二亞膦酸酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、2,2’-亞甲基雙(4,6-第三丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸酯、2,2’-亞甲基雙(4,6-第三丁基苯基)-十八烷基亞磷酸酯、2,2’-亞乙基雙(4,6-二第三丁基苯基)氟亞磷酸酯、參(2-〔(2,4,8,10-肆第三丁基二苯并〔d,f〕〔1,3,2〕二磷環庚烷-6-基)氧基〕乙基)胺、2-乙基-2-丁基丙二醇與2,4,6-三第三丁基酚的亞磷酸酯等。該等的磷系抗氧化劑的添加量，相對於合成樹脂100質量份，以0.001~10質量份為較佳，0.05~5質量份為又較佳。
作為上述硫醚系抗氧化劑，可舉例如硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二肉豆蔻酯、硫代二丙酸二硬脂酯等的二烷基硫代二丙酸酯類、及、季戊四醇四(β-烷基硫代丙酸)酯類。該等的硫醚系抗氧化劑的添加量，相對於合成樹脂100質量份，以0.001~10質量份為較佳，0.05~5質量份為又較佳。
作為上述紫外線吸收劑，可舉例如2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、5,5’-亞甲基雙(2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮)等的2-羥基二苯甲酮類；2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二枯基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙(4-第三 辛基-6-(苯并三唑基)酚)、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-羧基苯基)苯并三唑等的2-(2’-羥基苯基)苯并三唑類；苯基柳酸酯、間苯二酚單苯甲酸酯、2,4-二第三丁基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、2,4-二第三戊基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、十六烷基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等的苯甲酸酯類；2-乙基-2’-乙氧基草醯苯胺、2-乙氧基-4’-十二烷基草醯苯胺等的取代草醯苯胺類；乙基-α-氰基-β、β-二苯基丙烯酸酯、甲基-2-氰基-3-甲基-3-(p-甲氧基苯基)丙烯酸酯等的氰基丙烯酸酯類；2-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-4,6-雙(2,4-二第三丁基苯基)-s-三嗪、2-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-4,6-二苯基-s-三嗪、2-(2-羥基-4-丙氧基-5-甲基苯基)-4,6-雙(2,4-二第三丁基苯基)-s-三嗪等的三芳基三嗪類。該等的紫外線吸收劑的添加量，相對於合成樹脂100質量份，以0.001~30質量份為較佳，0.05~10質量份為又較佳。
作為上述受阻胺系光穩定劑，可舉例如2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基苯甲酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、肆(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)‧二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(1,2,2,6,6-五 甲基-4-哌啶基)‧二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(1,2,2,4,4-五甲基-4-哌啶基)-2-丁基-2-(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)丙二酸酯、1-(2-羥基乙基)-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇/琥珀酸二乙酯縮聚合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-嗎啉基-s-三嗪縮聚合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-第三辛基胺基-s-三嗪縮聚合物、1,5,8,12-肆〔2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕-1,5,8,12-四氮雜十二烷基、1,5,8,12-肆〔2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕-1,5,8,12-四氮雜十二烷基、1,6,11-參〔2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕胺基十一烷、1,6,11-參〔2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕胺基十一烷等的受阻胺化合物。該等的受阻胺系光穩定劑的添加量，相對於合成樹脂100質量份，以0.001~30質量份為較佳，0.05~10質量份為又較佳。
更，因應所需，為了中和聚烯烴系樹脂等的合成樹脂中的殘渣觸媒，進而以添加周知的中和劑為較佳。作為中和劑，可舉例如硬脂酸鈣、硬脂酸鋰、硬脂酸鈉等的脂肪酸金屬鹽、或乙烯雙(硬酯醯胺)、乙烯雙(12-羥基硬酯醯胺)、硬脂酸醯胺等的脂肪酸醯胺化合物，該等中和劑亦可混合來使用。
進而，又本發明之樹脂組成物中，因應所需 亦可進而添加芳香族羧酸金屬鹽、脂環式烷基羧酸金屬鹽、p-第三丁基苯甲酸鋁、芳香族磷酸酯金屬鹽、二亞苄基山梨醇類等的成核劑、金屬皂、水滑石、含有三嗪環的化合物、金屬氫氧化物、磷酸酯(phosphate ester)系耐燃劑、縮合磷酸酯系耐燃劑、磷酸酯(phosphate)系耐燃劑、無機磷系耐燃劑、(聚)磷酸鹽系耐燃劑、鹵素系耐燃劑、矽系耐燃劑、三氧化銻等的氧化銻、其他的無機系耐燃助劑、其他的有機系耐燃助劑、填充劑、顏料、潤滑劑、發泡劑等。
作為上述含有三嗪環的化合物，可舉例如三聚氰胺、三聚氰酸二醯胺(ammeline)、苯并三聚氰胺、乙醯胍胺、酞二胍胺、三聚氰胺氰脲酸酯、焦磷酸三聚氰胺、亞丁基二胍胺、降冰片烯二胍胺、亞甲基二胍胺、亞乙基二(三聚氰胺)、三亞甲基二(三聚氰胺)、四亞甲基二(三聚氰胺)、六亞甲基二(三聚氰胺)、1,3-亞己基二(三聚氰胺)等。
作為上述金屬氫氧化物，可舉例如氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氫氧化鋅、Kisuma5A(氫氧化鎂：協和化學工業(股)製)等。
作為上述磷酸酯(phosphate ester)系耐燃劑，可舉例如磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸參氯乙酯、磷酸參二氯丙酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸二苯基甲苯酯、磷酸三二甲苯酯、磷酸辛基二苯酯、磷酸二甲苯二苯酯、磷酸參異丙 基苯酯、磷酸2-乙基己基二苯酯、t-丁基苯基二苯基磷酸酯、雙-(t-丁基苯基)苯基磷酸酯、參-(t-丁基苯基)磷酸酯、異丙基苯基二苯基磷酸酯、雙-(異丙基苯基)二苯基磷酸酯、參-(異丙基苯基)磷酸酯等。
作為上述縮合磷酸酯系耐燃劑之例，可舉例1,3-亞苯基雙(二苯基磷酸酯)、1,3-亞苯基雙(二二甲苯磷酸酯)、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)等。
作為上述(聚)磷酸鹽系耐燃劑之例，可舉例聚磷酸銨、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸哌嗪、焦磷酸三聚氰胺、焦磷酸哌嗪等的(聚)磷酸的銨鹽或胺鹽。
作為其他的無機系耐燃助劑，可舉例如氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、水滑石、滑石、蒙特石等的無機化合物、及其表面處理品，可使用例如TIPAQUE R-680(氧化鈦：石原產業(股)製)、KYOWAMAG 150(氧化鎂：協和化學工業(股)製)、DHT-4A(水滑石：協和化學工業(股)製)、ALCAMIZER 4(鋅改性水滑石：協和化學工業(股)製)等的多種市售商品。又，作為其他的有機系耐燃助劑，可舉例如季戊四醇。
又，本發明之樹脂組成物中，因應所需在無損及本發明之效果的範圍內可調配通常被使用於合成樹脂中的添加劑，例如交聯劑、防霧劑、抗析出劑、表面處理劑、可塑劑、潤滑劑、耐燃劑、螢光劑、防黴劑、殺菌劑、發泡劑、金屬鈍化劑、脫模劑、顏料、加工助劑、抗氧化劑、光穩定劑等。
本發明之樹脂組成物之製造方法無特別限定，於合成樹脂中調配高分子化合物(E)、鹼金屬之鹽(F)及其他的任意成分即可，其方可採用通常所使用的任意的方法。例如藉由輥混練、班伯里混煉、擠出機、揉合機等進行混合、混練來調配即可。
又，高分子化合物(E)係可直接添加，因應所需亦可使其含浸於載體後添加。就使其含浸於載體而言，可直接加熱混合，因應所需亦可採用有機溶劑稀釋後使其含浸於載體中，之後除去溶劑之方法。作為如此般的載體，可使用已知作為合成樹脂的填料或填充劑者，或在常溫下固體的耐燃劑或光穩定劑，可舉例如矽酸鈣粉末、二氧化矽粉末、滑石粉末、氧化鋁粉末、氧化鈦粉末、或將該等載體的表面已進行化學修飾者，於下述可舉例有在耐燃劑或抗氧化劑之中的固體物質等。該等的載體之中，以將載體的表面已進行化學修飾者為較佳，將二氧化矽粉末的表面已進行化學修飾者為又較佳。該等的載體，以平均粒徑為0.1~100μm者為較佳，0.5~50μm者為又較佳。
更，作為對高分子化合物(E)的樹脂成分之調配方法係可一邊將嵌段聚合物(C)、與具有反應性官能基之化合物(D)混練於樹脂成分中，一邊合成高分子化合物(E)來調配，此時可同時地混練鹼金屬之鹽(F)，又亦可於射出成型等的成型時，藉由混合高分子化合物(E)與鹼金屬之鹽(F)與樹脂成分而得到成型品 之方法來調配，進而亦可預先製造鹼金屬之鹽(F)與合成樹脂的母料並將該母料進行調配。
又，進而高分子化合物(E)與鹼金屬之鹽(F)可預先混合後調配於合成樹脂中，亦可將於反應中添加鹼金屬之鹽(F)而合成的高分子化合物(E)調配於合成樹脂中。
接著，對於本發明之容器及包裝材來進行說明。
本發明之容器及包裝材係以本發明之抗靜電性樹脂組成物成型而成者。藉由成型本發明之樹脂組成物，可得到具有抗靜電性的樹脂成型體。作為成型方法無特別限定，可舉例有擠出加工、壓延加工、射出成型、輥、壓縮成型、吹塑成型、旋轉成型等，可製造樹脂板、薄片、薄膜、瓶體、纖維、異形品等的多種形狀的成型品。藉由本發明之樹脂組成物所得的成型體係抗靜電性能及其持續性為優異。又，對於擦拭亦具有耐性。
又，藉由本發明之樹脂組成物所得的成型體，幾乎沒有離子之溶出，故可防止因離子所致的污染。特別是本發明之成型體，浸漬於40℃的100g水中2小時的鈉離子及鋰離子之溶出量，以成型體的表面積每1cm2為12ppb以下為較佳，10ppb以下為又較佳。
藉由本發明之樹脂組成物所得的容器及包裝材，係適用於電氣電子零件的收藏容器或搬運容器、包裝材。可舉例如矽晶圓、硬碟、碟片基板、玻璃基板、IC 晶片、半導體、光記錄用碟片、彩色濾光片、硬碟磁性磁頭元件、CCD元件等、各種零件或製品的搬運容器、收藏容器、托盤、盒子、包裝材等。
[實施例]
以下，使用實施例詳細地說明本發明，但本發明必並非限定於該等之中。尚，於以下的實施例及比較例中，「%」及「ppb」如無特別記載時為質量基準。
根據下述的製造例1~3來製造在本發明所使用的高分子化合物(E)。又，於下述之製造例1~3中，數平均分子量係以下述分子量測定方法來進行測定。
<分子量測定方法>
數平均分子量(以下，稱為「Mn」)係藉由凝膠滲透層析法(GPC)來進行測定。Mn的測定條件係如以下般。
裝置：日本分光(股)製，GPC裝置
溶劑：四氫呋喃
基準物質：聚苯乙烯
檢測器：示差折射計(RI檢測器)
管柱固定相：昭和電工(股)製，Shodex KF-804L
管柱溫度：40℃
樣品濃度：1mg/1mL
流量：0.8mL/min.
注入量：100μL
[製造例1-1]
於分液瓶中裝入1,4-環己二醇544g、己二酸582g(3.98莫耳)、鄰苯二甲酸酐0.7g(0.01莫耳)、抗氧化劑(肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基甲基]甲烷、ADK STAB AO-60(股)ADEKA製)0.5g，一邊從160℃緩慢地昇溫至210℃，一邊在常壓下以4小時，之後，在210℃且減壓下聚合3小時，可得到聚酯(A)-1-1。聚酯(A)-1-1的酸價為28，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為5,400。
接著，裝入所得的聚酯(A)-1-1的600g、作為在兩末端具有羥基之化合物(B)-1-1之數平均分子量4,000的聚乙二醇300g、抗氧化劑(ADK STAB AO-60)0.5g、辛酸鋯0.8g，在210℃且在減壓下聚合7小時，可得到具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1-1。該具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1-1的酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為12,000。
在所得的具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1-1的300g中，裝入作為多價環氧化合物(D1)-1之雙酚F二縮水甘油醚5g，在240℃且在減壓下聚合3小時可得到本發明中所使用的高分子化合物(E)-1-1。
[製造例1-2]
在分液瓶中裝入雙酚A的環氧乙烷加成物591g、癸二酸235g(1.16莫耳)、間苯二甲酸8g(0.05莫耳)、抗氧化劑(ADK STAB AO-60)0.5g，一邊從160℃緩慢地昇溫至220℃，一邊在常壓下聚合4小時。之後，裝入四異丙氧基鈦酸酯0.5g，在220℃且減壓下聚合5小時，可得到聚酯(A)-1-2。聚酯(A)-1-2的酸價為56，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為2,300。
接著，裝入所得的聚酯(A)-1-2的300g、作為在兩末端具有羥基之化合物(B)-1-2之數平均分子量2,000的聚乙二醇200g、抗氧化劑(ADK STAB AO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g，在220℃且減壓下聚合8小時，可得到具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1-2。該具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1-2的酸價為11，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為10,500。
在所得的嵌段聚合物(C)-1-2的300g中裝入作為多價環氧化合物(D1)-2之二環戊二烯甲醇二縮水甘油醚11g，在240℃且在減壓下聚合3小時，可得到本發明中所使用的高分子化合物(E)-1-2。
[製造例1-3]
在分液瓶中裝入1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯370g、 己二酸289g(1.98莫耳)、間苯二甲酸8g(0.05莫耳)、作為在兩末端具有羥基之化合物(B)-1-1之數平均分子量4,000的聚乙二醇300g、抗氧化劑(ADK STAB AO-60)0.8g，一邊從180℃緩慢地昇溫至220℃，一邊在常壓下進行5小時。之後，裝入四異丙氧基鈦酸酯0.8g，在220℃且減壓下聚合6小時，可得到具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1-3。該具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1-3的酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為11,800。
在所得的具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1-3的300g中裝入作為多價環氧化合物(D1)-3之二環戊二烯甲醇二縮水甘油醚5g、乙酸鋯0.5g，在240℃且在減壓下聚合4小時，可得到本發明中所使用的高分子化合物(E)-1-3。
[實施例1-1~1-18、比較例1-1~1-23]
使用依據下述之表1~3所記載的調配量(質量份)所摻合的樹脂組成物，根據下述所示的試片製作條件，可得到試片。使用所得的試片，根據下述來進行表面固有電阻值(SR值)之測定、耐水擦拭性評估試驗及耐水性評估試驗。又，使用所得的試片，依下述條件來進行離子量溶出試驗。採相同之方式，以下述之表4~7所示的調配，來調製比較例的樹脂組成物從而製作試片，並分別進行評估。
<試片製作條件>
使用池貝(股)製的雙螺杆擠出機(附有PCM30，60mesh)，將依據下述之各表中所示的調配量而摻合的樹脂組成物，以230℃、6kg/小時的條件下來進行造粒而可得到顆粒。使用橫向型射出成型機(NEX80：日精樹脂工業(股)製)，將所得的顆粒以樹脂溫度230℃、模具溫度40℃~50℃的加工條件下進行成型，可得到表面固有電阻值測定用、耐水擦拭性評估用及耐水性評估用的試片(100mm×100mm×3mm)、與離子量溶出試驗用試片(80mm×10mm×4mm、表面積23.2cm2)。
<表面固有電阻值(SR值)測定方法>
於成型加工後立即將所得的試片(100mm×100mm×3mm)，以溫度25℃、濕度60%RH及20%RH的條件下來保存，在成型加工的1天及30天保存後，在相同氣氛下，使用Advantest公司製的R8340電阻計，以外加電壓100V、外加時間1分鐘的條件下，測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係針對5點來進行，並可求出其平均值。
<耐水擦拭性評估試驗>
將所得的試片(100mm×100mm×3mm)的表面，在流水中用擦拭材料擦拭50次後，以溫度25℃、濕度60%的 條件下保存2小時，之後，在相同氣氛下，使用Advantest公司製、R8340電阻計，以外加電壓100V、外加時間1分鐘的條件下，測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係針對5點來進行，並可求出其平均值。
<耐水性評估試驗>
以所得的試片(100mm×100mm×3mm)的表面為完全浸漬之方式浸漬於25℃的蒸餾水中12小時。之後將試片熱風乾燥(50℃)3小時後，以溫度25℃、濕度60%RH的條件下保存12小時。之後，在相同氣氛下，使用Advantest公司製、R8340電阻計，以外加電壓100V、外加時間1分鐘的條件下，測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係針對5點來進行，並可求出其平均值。
<離子量溶出試驗>
在40℃的100g水中放入1片所得的試片(80mm×10mm×4mm、表面積23.2cm2)，並進行2小時浸漬。浸漬後取出試片，使用ICP發光分光分析裝置(SII Nano Technology股份有限公司製SPS3500)來分析已溶出的鹼金屬量。尚，檢測界限以下(未滿5ppb)係以nd來標註。
又，依所得的溶出量藉由計算，可求出試片的表面積每1cm2之溶出量。
依據以上可得知本發明之樹脂組成物係具有持續性充分的抗靜電性，且作為成型體時離子將完全不會溶出。因此，本發明之樹脂組成物係適用於電氣電子零件的收藏‧搬運容器及包裝材。
[製造例2-1]
在分液瓶中裝入1,4-環己二醇544g、己二酸582g(3.98莫耳)、鄰苯二甲酸酐0.7g(0.01莫耳)、抗氧化劑(肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基甲基]甲烷、ADK STAB AO-60(股)ADEKA製)0.5g，一邊從160℃緩慢地昇溫至210℃，一邊在常壓下4小時、之後在210℃、減壓下聚合3小時，可得到聚酯(A)-2-1。聚酯(A)-2-1的酸價為28，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為5,400。
接著，裝入所得的聚酯(A)-2-1的600g、作為在兩末端具有羥基之化合物(B)-2-1之數平均分子量4,000的聚乙二醇300g、抗氧化劑(ADK STAB AO-60)0.5g、辛酸鋯0.8g，在210℃且減壓下聚合7小時，可得到具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2-1。該具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2-1的酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為12,000。
在所得的具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2-1的300g中裝入作為多元醇化合物 (D2)-1之季戊四醇1.7g，在240℃且減壓下聚合5小時，可得到本發明中所使用的高分子化合物(E)-2-1。
[製造例2-2]
在分液瓶中裝入1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯370g、己二酸289g(1.98莫耳)、2,6-萘二羧酸9g(0.04莫耳)、作為在兩末端具有羥基之化合物(B)-2-1之數平均分子量4,000的聚乙二醇300g、抗氧化劑(ADK STAB AO-60)0.8g，一邊從180℃緩慢地昇溫至220℃，一邊在常壓下聚合5小時。之後裝入，四異丙氧基鈦酸酯0.8g，在220℃且減壓下聚合6小時，可得到具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2-2。該具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2-2的酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為11,800。
在所得的具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2-2的300g中裝入作為多元醇化合物(D2)-2之聚季戊四醇(羥基價13)1.1g，在240℃且減壓下聚合2小時，可得到本發明中所使用的高分子化合物(E)-2-2。
[製造例2-3]
在分液瓶中裝入雙酚A的環氧乙烷加成物591g、癸二酸235g(1.16莫耳)、間苯二甲酸8g(0.05莫耳)、抗氧化劑(ADK STAB AO-60)0.5g，一邊從160℃緩慢 地昇溫至220℃，一邊在常壓下聚合4小時。之後，裝入四異丙氧基鈦酸酯0.5g，在220℃且減壓下聚合5小時，可得到聚酯(A)-2-3。聚酯(A)-2-3的酸價為56，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為2,300。
接著，裝入所得的聚酯(A)-2-3的300g、作為在兩末端具有羥基之化合物(B)-2-2之數平均分子量2,000的聚乙二醇200g、抗氧化劑(ADK STAB AO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g，在220℃且減壓下聚合8小時，可得到具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2-3。該具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2-3的酸價為11，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為10,500。
在所得的具備在兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2-3的300g中裝入作為多元醇化合物(D2)-3之三羥甲基丙烷3.0g、乙酸鋯3.9g，在240℃且減壓下聚合4小時，可得到本發明中所使用的高分子化合物(E)-2-3。
[實施例2-1~2-18、比較例2-1~2-23]
使用依據下述之表8~10所記載的調配量(質量份)所摻合的樹脂組成物，以與實施例1-1等相同之方式可得到試片，使用所得的試片來進行表面固有電阻值(SR值)之測定、耐水擦拭性評估試驗及耐水性評估試驗。又，使用所得的試片，依下述條件來進行離子量溶出試 驗。採相同之方式，以下述之表11~14所示的調配，來調製比較例的樹脂組成物從而製作試片，並分別進行評估。
依據以上可得知本發明之樹脂組成物係具有持續性充分的抗靜電性，且作為成型體時離子將完全不會溶出。因此，本發明之樹脂組成物係適用於電氣電子零件的收藏‧搬運容器及包裝材。
[製造例3-1]
在分液瓶中裝入氫化雙酚A 373g、間苯二甲酸283g、抗氧化劑(肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基甲基]甲烷、ADK STAB AO-60(股)ADEKA製)0.6g、乙酸鋯0.6g，一邊從190℃緩慢地昇溫至230℃，一邊在常壓下4小時，之後在230℃且減壓下聚合5小時，可得到聚酯(A)-3-1。聚酯(A)-3-1的酸價為28，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為4,300。
接著，裝入所得的聚酯(A)-3-1的400g、作為在兩末端具有羥基之化合物(B)-3-1之數平均分子量4,000的聚乙二醇200g、抗氧化劑(ADK STAB AO-60)0.6g、乙酸鋯0.6g，在220℃且減壓下聚合7小時，可得到在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)-3-1。該在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)-3-1的酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為13,100。
在所得的在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)-3-1的200g中裝入作為聚胺化合物(D3)-1之六亞甲基二胺的4.6g，在240℃且常壓下聚合2小時，可得到本發明中所使用的高分子化合物(E)-3-1。
[製造例3-2]
在製造例3-1所得的在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)-3-1的200g中裝入作為聚胺化合物(D3)-2之苯二甲胺(xylenediamine)的5.5g，在240℃且常壓下聚合2小時，可得到本發明中所使用的高分子化合物(E)-3-2。
[實施例3-1,3-2]
使用依據下述之表15所記載的調配量所摻合的抗靜電性樹脂組成物，根據下述所示的試片製作條件可得到試片。使用所得的試片，根據下述來進行表面固有電阻值(SR值)之測定及耐水擦拭性評估試驗。
<衝擊共聚物聚丙烯樹脂組成物試片製作條件>
使用池貝(股)製的雙螺杆擠出機(附有PCM30，60mesh)，將依據下述之表中所示的調配量而摻合的抗靜電性樹脂組成物，以200℃、6kg/小時的條件下來進行造粒而可得到顆粒。使用橫向型射出成型機(NEX80：日精樹脂工業(股)製)，將所得的顆粒以樹脂溫度200℃、模具溫度40℃的加工條件下進行成型，可得到100mm×100mm×3mm的試片。
<表面固有電阻值(SR值)測定方法>
於成型加工後立即將所得的試片，以溫度25℃、濕度60%RH的條件下來保存，在成型加工的1天及30天保存後，在相同氣氛下，使用Advantest公司製的R8340電阻計，以外加電壓100V、外加時間1分鐘的條件下，測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係針對5點來進行，並可求出其平均值。
<耐水擦拭性評估試驗>
將所得的試片的表面，在流水中用擦拭材料擦拭50次後，以溫度25℃、濕度60%的條件下保存2小時，之後，在相同氣氛下，使用Advantest公司製、R8340電阻計，以外加電壓100V、外加時間1分鐘的條件下，測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係針對5點來進行，並可求出其平均值。
如上述表中所表示般，藉由實施例的抗靜電性樹脂組成物，可以少量的添加量而得到優異的抗靜電效果，且可確認到即使是時間經過或擦水抗靜電效果亦未降低。

Claims (13)

  1. 一種抗靜電性樹脂組成物，其係相對於合成樹脂100質量份而言含有1種以上的高分子化合物(E)3~20質量份、與1種以上的鹼金屬之鹽(F)0.1~5質量份，其特徵為，前述高分子化合物(E)係具備將由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成之聚酯(A)、具有1個以上下述通式(1)所示之基且在兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著酯鍵，或以介隔著酯鍵及醯胺鍵所鍵結而成之構造，
  2. 如請求項1之抗靜電性樹脂組成物，其中，前述具有反應性官能基之化合物(D)係具有2個以上環氧基之多價環氧化合物(D1)。
  3. 如請求項1之抗靜電性樹脂組成物，其中，前述具有反應性官能基之化合物(D)係具有3個以上羥基之多元醇化合物(D2)。
  4. 如請求項1之抗靜電性樹脂組成物，其中，前述具有反應性官能基之化合物(D)係具有2個以上胺基之聚胺化合物(D3)。
  5. 如請求項1之抗靜電性樹脂組成物，其中，前述高分子化合物(E)係具備將在兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)、與前述具有反應性官能基之化合物(D)以介隔著酯鍵或醯胺鍵所鍵結而成之構造，該在兩末端具有 羧基之嵌段聚合物(C)係將由前述聚酯(A)所構成之嵌段及由前述化合物(B)所構成之嵌段以介隔著酯鍵並重複交互地鍵結而成者。
  6. 如請求項1之抗靜電性樹脂組成物，其中，構成前述高分子化合物(E)之前述聚酯(A)係具備在兩末端具有羧基之構造。
  7. 如請求項5之抗靜電性樹脂組成物，其中，前述高分子化合物(E)中的由前述聚酯(A)所構成之嵌段之數平均分子量以聚苯乙烯換算為800~8,000，由前述化合物(B)所構成之嵌段之數平均分子量以聚苯乙烯換算為400~6,000，且前述嵌段聚合物(C)之數平均分子量以聚苯乙烯換算為5,000~25,000。
  8. 如請求項1之抗靜電性樹脂組成物，其中，構成前述高分子化合物(E)之前述化合物(B)係聚乙二醇。
  9. 如請求項1之抗靜電性樹脂組成物，其中，前述合成樹脂係選自由聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂所成之群之1種以上。
  10. 一種容器，其特徵係將請求項1之抗靜電性樹脂組成物成型而成。
  11. 如請求項10之容器，其中，浸漬於40℃的100g水中2小時，此時的鈉離子及鋰離子之溶出量係表面積每1cm2為12ppb以下。
  12. 一種包裝材，其特徵係將請求項1之抗靜電性樹 脂組成物成型而成。
  13. 如請求項12之包裝材，其中，浸漬於40℃的100g水中2小時，此時的鈉離子及鋰離子之溶出量係表面積每1cm2為12ppb以下。
TW104143869A 2015-01-19 2015-12-25 抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材 TWI675062B (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015007877A JP6566643B2 (ja) 2015-01-19 2015-01-19 容器および包装材
JP2015-007877 2015-01-19
JP2015012643A JP6566647B2 (ja) 2015-01-26 2015-01-26 帯電防止性樹脂組成物ならびにこれを用いた容器および包装材
JP2015-012643 2015-01-26
JP2015012644A JP6472669B2 (ja) 2014-02-13 2015-01-26 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
JP2015-012644 2015-01-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201638201A TW201638201A (zh) 2016-11-01
TWI675062B true TWI675062B (zh) 2019-10-21

Family

ID=56416793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104143869A TWI675062B (zh) 2015-01-19 2015-12-25 抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10053536B2 (zh)
EP (1) EP3249018A4 (zh)
KR (1) KR20170105561A (zh)
CN (1) CN107109072A (zh)
BR (1) BR112017015436B1 (zh)
TW (1) TWI675062B (zh)
WO (1) WO2016117233A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016158224A1 (ja) 2015-03-30 2016-10-06 株式会社Adeka 有機溶剤の容器および管用帯電防止性樹脂組成物並びにポリオレフィン系帯電防止性繊維
WO2020203619A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 株式会社Adeka 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物、その成形体およびフィルム
WO2020203618A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 株式会社Adeka 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物、その成形体およびフィルム
WO2021065727A1 (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 株式会社Adeka 帯電防止剤、これを含有する帯電防止剤組成物、これらを含有する帯電防止性樹脂組成物、およびその成形体
US11655370B2 (en) * 2021-07-05 2023-05-23 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Antistatic agent
JP7114126B1 (ja) 2021-09-16 2022-08-08 竹本油脂株式会社 ポリエステル系樹脂フィルム用改質剤、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂フィルム、及び積層フィルム
CN115895234A (zh) * 2022-11-17 2023-04-04 聚力防静电科技(广东)有限公司 一种高刚性低翘曲永久抗静电增强ppo/lcp复合物及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007039658A (ja) * 2005-06-30 2007-02-15 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止性生分解性樹脂組成物

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH429375A4 (zh) 1975-04-04 1977-06-15
JPH0657153A (ja) 1992-08-10 1994-03-01 Daicel Chem Ind Ltd 制電性樹脂組成物
JPH0812755A (ja) 1994-06-27 1996-01-16 Sanyo Chem Ind Ltd ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JPH08134309A (ja) * 1994-11-07 1996-05-28 Asahi Chem Ind Co Ltd 帯電防止性アクリル系樹脂組成物
JP3500279B2 (ja) * 1996-09-30 2004-02-23 ポリプラスチックス株式会社 ポリエステル樹脂組成物及びその成形品
JPH10273526A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Nippon Zeon Co Ltd ポリエステル系帯電防止剤及びそれを含むポリマー組成物
JPH10287738A (ja) * 1997-04-15 1998-10-27 Asahi Chem Ind Co Ltd 帯電防止用ポリエーテルエステル
JP3488163B2 (ja) 1999-02-10 2004-01-19 三洋化成工業株式会社 ブロックポリマー及びこれからなる帯電防止剤
JP2001089750A (ja) * 1999-09-22 2001-04-03 Dainippon Ink & Chem Inc 帯電防止剤および透明性帯電防止性樹脂組成物
ATE440119T1 (de) * 2003-12-18 2009-09-15 Eastman Chem Co Verfahren zum kalandrieren von polyestern
US7354653B2 (en) 2003-12-18 2008-04-08 Eastman Chemical Company High clarity films with improved thermal properties
JP4529048B2 (ja) 2005-04-23 2010-08-25 東洋化学株式会社 ポリエステル系処理剤及び該処理剤で処理された被処理品
JP4908780B2 (ja) * 2005-06-02 2012-04-04 竹本油脂株式会社 熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物及び帯電防止性熱可塑性樹脂組成物
JP5558898B2 (ja) * 2010-04-15 2014-07-23 株式会社Ａｄｅｋａ 帯電防止剤及び熱可塑性樹脂組成物
JP5681419B2 (ja) 2010-09-14 2015-03-11 日本ポリプロ株式会社 電気電子機器部品搬送用ケース
US10100239B2 (en) 2013-01-23 2018-10-16 Adeka Corporation Antistatic agent, antistatic agent composition, antistatic resin composition, and molded body
BR112015024274A2 (pt) * 2013-03-21 2017-07-18 Adeka Corp agente antiestático, composição de agente antiestático, composição de resina antiestática e artigo moldado
JP6377437B2 (ja) * 2014-07-22 2018-08-22 株式会社Adeka 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
JP6453003B2 (ja) * 2014-09-17 2019-01-16 株式会社Adeka 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007039658A (ja) * 2005-06-30 2007-02-15 Sanyo Chem Ind Ltd 帯電防止性生分解性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170105561A (ko) 2017-09-19
US20170349703A1 (en) 2017-12-07
EP3249018A4 (en) 2018-09-05
WO2016117233A1 (ja) 2016-07-28
EP3249018A1 (en) 2017-11-29
TW201638201A (zh) 2016-11-01
US10053536B2 (en) 2018-08-21
CN107109072A (zh) 2017-08-29
BR112017015436B1 (pt) 2021-11-30
BR112017015436A2 (pt) 2018-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI675062B (zh) 抗靜電性樹脂組成物以及使用此的容器及包裝材
JP6377437B2 (ja) 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
JP6275654B2 (ja) 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
TWI671331B (zh) 靜電防止劑、靜電防止劑組成物、靜電防止性樹脂組成物及成形體
TWI705102B (zh) 聚烯烴系樹脂組成物
WO2020202642A1 (ja) 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物、およびその成形体
JP6566643B2 (ja) 容器および包装材
US10308852B2 (en) Antistatic resin composition and polyolefin antistatic fiber for container and pipe for organic solvent
JP6566647B2 (ja) 帯電防止性樹脂組成物ならびにこれを用いた容器および包装材
JP2021102684A (ja) 帯電防止性樹脂組成物、ならびにこれを用いた容器および包装材
JP2016191165A (ja) ポリオレフィン系帯電防止性繊維およびそれを用いた布帛
JP2016188312A (ja) 有機溶剤の容器および管用帯電防止性樹脂組成物、並びに、これを用いた容器および管
JP2021102686A (ja) ポリオレフィン系樹脂組成物、及びこれを用いた自動車内装材
WO2020203618A1 (ja) 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物、その成形体およびフィルム
JP2024024429A (ja) 親水性付与剤、これを含む親水性付与剤組成物、これらを含む親水性樹脂組成物およびその成形体
JP2020164711A (ja) 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物およびその成形体
WO2020203619A1 (ja) 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物、その成形体およびフィルム
WO2019021943A1 (ja) 組成物、これを含む樹脂組成物、およびその成形体

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees