TWI671331B - 靜電防止劑、靜電防止劑組成物、靜電防止性樹脂組成物及成形體 - Google Patents

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Abstract

本發明為提供一種以少的添加量即可賦予優異之靜電防止效果，同時具備充分之持續性與耐擦拭性，進而不損及樹脂原本之物性的靜電防止劑及靜電防止劑組成物、以及使用此等之靜電防止性樹脂組成物及成形體。
本發明係一種靜電防止劑，其特徵為由高分子化合物(E)所構成，該高分子化合物(E)係具有二醇、與脂肪族二羧酸、與芳香族二羧酸、與下述具有一個以上一般式(1)表示之基且於兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)透過酯鍵鍵結而成之構造。

Description

靜電防止劑、靜電防止劑組成物、靜電防止性樹脂組成物及成形體
本發明係關於靜電防止劑、靜電防止劑組成物、靜電防止性樹脂組成物(以下亦單稱為「樹脂組成物」)及成形體的改良。
熱塑性樹脂由於具有不僅以輕量加工容易，亦可因應用途來設計基材等之優異特性，是現代所不可或缺之重要原料。又，熱塑性樹脂由於具有電絕緣性優異之特性，頻繁被利用在電氣製品的組成等。惟，熱塑性樹脂由於絕緣性太高，有容易因摩擦等而產生靜電的問題。
靜電之熱塑性樹脂由於吸引周圍的粉塵或灰塵，故產生有損害樹脂成形品外觀的問題。又，電子製品當中，例如電腦等之精密機器有因靜電導致電路無法正常啟動的情況。進而，亦存在因電撃導致之問題。從樹脂對人體產生電撃時，不僅對人給予不愉快的感覺，於有可燃性氣體或粉塵時，亦有引發爆炸事故的可能性。
為了解決如此之問題，自以往，即對合成樹 脂進行防止靜電之處理。最為一般的靜電防止處理方法係於合成樹脂加入靜電防止劑之方法。如此之靜電防止劑中，雖有塗佈於樹脂成形體表面之塗佈型者、與加工成形樹脂時所添加之揉捏型者，但由於塗佈型者除了持續性不良之外，亦於表面塗佈大量的有機物，有接觸其表面者被污染的問題。
從該觀點來看，以往已研究有作為主要之揉捏型的靜電防止劑，例如為了對聚烯烴系樹脂賦予靜電防止性，而提案有聚醚酯醯胺(專利文獻1、2)。又，提案有具有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段為重複交替鍵結之構造的嵌段聚合物(專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開昭58-118838號公報
[專利文獻2]日本特開平3-290464號公報
[專利文獻3]日本特開2001-278985號公報
然而，此等以往之靜電防止劑對樹脂不大量添加時，就無法得到充分之靜電防止性能，又，靜電防止效果之持續性亦不夠充分。又，藉由擦拭樹脂之成形品表面，亦有降低靜電防止效果的問題。進而，藉由靜電防止 劑的添加，亦有損害樹脂原本所具有之物性的問題。
因此，本發明之目的係提供一種以少的添加量即可賦予優異之靜電防止效果，同時具備充分之持續性與耐擦拭性，進而，不損及樹脂原本之物性的靜電防止劑及靜電防止劑組成物。又，本發明之另一目的，係提供一種具備充分之持續性與耐擦拭性，靜電防止性優異，具有樹脂原本之物性的靜電防止性樹脂組成物。進而，本發明又另一目的，係提供一種不易產生因靜電導致表面的污染或因粉塵的附著導致商品價值降低，由具有樹脂原本之物性之熱塑性樹脂所構成之成形體。
本發明者們為了解決上述課題經努力研究的結果，而終至完成本發明。
亦即，本發明之靜電防止劑，其特徵為由高分子化合物(E)所構成，該高分子化合物(E)係具有二醇、與脂肪族二羧酸、與芳香族二羧酸、與下述具有一個以上一般式(1)表示之基且於兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)透過酯鍵鍵結而成之構造者。
在本發明之靜電防止劑，前述高分子化合物(E)較佳為具有由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成之聚酯(A)、與前述化合物(B)、與前述多元醇化合物 (D)透過酯鍵鍵結而成之構造。
又，在本發明之靜電防止劑，前述高分子化合物(E)較佳為具有嵌段聚合物(C)、與前述多元醇化合物(D)透過酯鍵鍵結而成之構造，該嵌段聚合物(C)係前述由聚酯(A)所構成之嵌段及前述由化合物(B)所構成之嵌段透過酯鍵重複交替鍵結而成且於兩末端具有羧基。
進而，在本發明之靜電防止劑，前述聚酯(A)較佳為具有於兩末端具有羧基之構造。進而又，在本發明之靜電防止劑，較佳為前述由聚酯(A)所構成之嵌段的數平均分子量以聚苯乙烯換算為800~8,000，前述由化合物(B)所構成之嵌段的數平均分子量以聚苯乙烯換算為400~6,000，且前述嵌段聚合物(C)之數平均分子量以聚苯乙烯換算為5,000~25,000。進而又，在本發明之靜電防止劑，前述化合物(B)較佳為聚乙二醇。
又，本發明之靜電防止劑組成物，係相對於上述本發明之靜電防止劑，進一步調配選自由鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽所構成之群組中之1種以上而成者。
進而，本發明之靜電防止性樹脂組成物，其特徵為相對於熱塑性樹脂，調配上述本發明之靜電防止劑、或上述本發明之靜電防止劑組成物而成者。
在本發明之靜電防止性樹脂組成物，前述熱塑性樹脂較佳為選自由聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂及該等之共聚物所構成之群組中之1種以上。又，在本發明之靜電防止性樹脂組成物，較佳為前述熱塑性樹脂、與前 述靜電防止劑或前述靜電防止劑組成物的質量比為99/1~40/60的範圍。
進而，又，本發明之成形體，其特徵為由上述本發明之靜電防止性樹脂組成物所構成者。
根據本發明，可提供一種以少的添加量即可賦予優異之靜電防止效果，同時具備充分之持續性與耐擦拭性，不損及樹脂原本之物性的靜電防止劑及靜電防止劑組成物。又，根據本發明，可提供一種具備充分之持續性與耐擦拭性，靜電防止性優異，具有樹脂原本之物性的靜電防止性樹脂組成物。進而，根據本發明，可提供一種不易產生因靜電導致表面的污染或因粉塵的附著導致商品價值降低，由具有樹脂原本之物性之熱塑性樹脂所構成之成形體。
以下，針對本發明之實施形態進行詳細說明。
有關本發明之高分子化合物(E)，係具有二醇、脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸、下述具有一個以上一般式(1)表示之基且於兩末端具有羥基之化合物(B)、及具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)透過酯鍵鍵結而成之構造。
高分子化合物(E)可藉由使二醇、與脂肪族二羧酸、與芳香族二羧酸、與上述具有一個以上一般式(1)表示之基且於兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)進行酯化反應而得到。
首先，針對本發明所使用之二醇進行說明。
作為於本發明所使用之二醇，可列舉脂肪族二醇、含有芳香族基之二醇。又，二醇可為2種以上之混合物。作為脂肪族二醇，例如可列舉1,2-乙烷二醇(乙二醇)、1,2-丙烷二醇(丙二醇)、1,3-丙烷二醇、1,2-丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、1,4-丁烷二醇、1,5-戊烷二醇、2,2-二甲基-1,3-丙烷二醇(新戊二醇)、2,2-二乙基-1,3-丙烷二醇(3,3-二羥甲基戊烷)、2-n-丁基-2-乙基-1,3丙烷二醇(3,3-二羥甲基庚烷)、3-甲基-1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊烷二醇、2-乙基-1,3-己烷二醇、2-甲基-1,8-辛烷二醇、1,9-壬烷二醇、1,10-癸烷二醇、1,12-十八烷二醇、1,4-環已烷二甲醇、氫化雙酚A、1,2-、1,3-或1,4-環已烷二醇、環十二烷二醇、二聚物二醇、氫化二聚物二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等。此等脂肪族二醇當中，1,4-環已烷二甲醇、氫化雙酚A從與熱塑性樹脂的相溶性及靜電防止性的點來看較佳，更佳為1,4-環已烷二甲醇。
又，脂肪族二醇由於較佳為具有疏水性，故脂肪族二醇當中，不佳為具有親水性之聚乙二醇。惟，與此等以外之二醇一起使用的情況則不在此限。
作為含有芳香族基之二醇，例如可列舉雙酚A、1,2-羥基苯、1,3-羥基苯、1,4-羥基苯、1,4-苯二甲醇、雙酚A之氧化乙烯加成物、雙酚A之氧化丙烯加成物、1,4-雙(2-羥基乙氧基)苯、間苯二酚、兒茶酚等之單核2價酚化合物之聚羥乙基加成物等。此等具有芳香族基之二醇當中，較佳為雙酚A之氧化乙烯加成物、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯。
其次，針對於本發明所使用之脂肪族二羧酸進行說明。
於本發明所使用之脂肪族二羧酸可為脂肪族二羧酸之衍生物(例如酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、酸鹵化物等)。脂肪族二羧酸及其衍生物可為2種以上之混合物。
作為脂肪族二羧酸，較佳為可列舉碳原子數2~20之脂肪族二羧酸，例如可列舉草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、1,10-癸烷二羧酸、1,4-環已烷二羧酸、二聚物酸、馬來酸、富馬酸等。此等脂肪族二羧酸當中，從熔點或耐熱性的點來看，較佳為碳原子數4~16之二羧酸，更佳為碳原子數6~12之二羧酸。
其次，針對於本發明所使用之芳香族二羧酸進行說明。
於本發明所使用之芳香族二羧酸可為芳香族二羧酸之衍生物(例如酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、酸鹵化物等)。又，芳香族二羧酸及其衍生物可為2種以上之混合物。
作為芳香族二羧酸，較佳為可列舉碳原子數8~20之芳香族二羧酸，例如可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、苯二甲酸、苯基丙二酸、高鄰苯二酸(Homophthalic acid)、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯基-2,2’-二羧酸、聯苯基-4,4’-二羧酸、萘二羧酸、3-磺基間苯二甲酸鈉及3-磺基間苯二甲酸鉀等。
其次，針對於本發明所使用之上述具有一個以上一般式(1)表示之基且於兩末端具有羥基之化合物(B)進行說明。
上述作為具有一個以上一般式(1)表示之基且於兩末端具有羥基之化合物(B)，較佳為具有親水性之化合物，更佳為上述具有一般式(1)表示之基之聚醚，特佳為以下述一般式(2)表示之聚乙二醇。
上述一般式(2)中，m表示5~250之數。m從耐熱性或相溶性的點來看，較佳為20~150。
作為化合物(B)，除了使氧化乙烯進行加成反應所得之聚乙二醇之外，可列舉使氧化乙烯、與其他伸烷基氧化物(例如氧化丙烯、1,2-、1,4-、2,3-或1,3-環氧丁烷等)之1種以上進行加成反應之聚醚，此聚醚可為無規亦可為嵌段之任一種。
進一步列舉化合物(B)之例時，可列舉於含有活性氫原子之化合物加成氧化乙烯之構造的化合物、或加成氧化乙烯及其他伸烷基氧化物(例如氧化丙烯、1,2-、 1,4-、2,3-或1,3-環氧丁烷等)之1種以上之構造的化合物。此等可為無規加成及嵌段加成之任一種。
作為含有活性氫原子之化合物，可列舉二醇、2價酚、1級單胺、2級二胺及二羧酸等。
作為二醇，可使用碳原子數2~20之脂肪族二醇、碳原子數5~12之脂環式二醇及碳原子數8~26之芳香族二醇等。
作為脂肪族二醇，例如可列舉乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙烷二醇、1,2-丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、1,3-己烷二醇、1,4-己烷二醇、1,6-己烷二醇、2,5-己烷二醇、1,2-辛烷二醇、1,8-辛烷二醇、1,10-癸烷二醇、1,18-十八烷二醇、1,20-二十烷二醇、二乙二醇、三乙二醇及硫代二乙二醇等。
作為脂環式二醇，例如可列舉1-羥基甲基-1-環丁醇、1,2-環已烷二醇、1,3-環已烷二醇、1,4-環已烷二醇、1-甲基-3,4-環已烷二醇、2-羥基甲基環己醇、4-羥基甲基環己醇、1,4-環已烷二甲醇及1,1’-二羥基-1,1’-二環己基等。
作為芳香族二醇，例如可列舉二羥基甲基苯、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯、2-苯基-1,3-丙烷二醇、2-苯基-1,4-丁烷二醇、2-苄基-1,3-丙烷二醇、三苯基乙二醇、四苯基乙二醇及四苯基-1,2-乙二醇(Benzopinacol)等。
作為2價酚，可使用碳原子數6~30之酚，例如可列舉兒茶酚、間苯二酚、1,4-二羥基苯、氫醌、雙 酚A、雙酚F、雙酚S、二羥基二苯基醚、二羥基二苯基硫醚、聯萘酚及此等之烷基(碳原子數1~10)或鹵素取代體等。
作為1級單胺，可列舉碳原子數1~20之脂肪族1級單胺，例如可列舉甲基胺、乙基胺、n-丙基胺、異丙基胺、n-丁基胺、s-丁基胺、異丁基胺、n-戊基胺、異戊基胺、n-己基胺、n-庚基胺、n-辛基胺、n-癸基胺、n-十八烷基胺及n-二十烷基胺等。
作為2級二胺，可使用碳原子數4~18之脂肪族2級二胺、碳原子數4~13之雜環式2級二胺、碳原子數6~14之脂環式2級二胺、碳數8~14之芳香族2級二胺及碳原子數3~22之2級烷醇二胺等。
作為脂肪族2級二胺，例如可列舉N,N’-二甲基乙烯二胺、N,N’-二乙基乙烯二胺、N,N’-二丁基乙烯二胺、N,N’-二甲基丙烯二胺、N,N’-二乙基丙烯二胺、N,N’-二丁基丙烯二胺、N,N’-二甲基四亞甲基二胺、N,N’-二乙基四亞甲基二胺、N,N’-二丁基四亞甲基二胺、N,N’-二甲基六亞甲基二胺、N,N’-二乙基六亞甲基二胺、N,N’-二丁基六亞甲基二胺、N,N’-二甲基癸亞甲基二胺、N,N’-二乙基癸亞甲基二胺及N,N’-二丁基癸亞甲基二胺等。
作為雜環式2級二胺，例如可列舉哌嗪、1-胺基哌啶等。
作為脂環式2級二胺，例如可列舉N,N’-二甲基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二乙基-1,2-環丁烷二胺、N,N’- 二丁基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二甲基-1,4-環已烷二胺、N,N’-二乙基-1,4-環已烷二胺、N,N’-二丁基-1,4-環已烷二胺、N,N’-二甲基-1,3-環已烷二胺、N,N’-二乙基-1,3-環已烷二胺、N,N’-二丁基-1,3-環已烷二胺等。
作為芳香族2級二胺，例如可列舉N,N’-二甲基-伸苯基二胺、N,N’-二甲基-苯二甲基二胺、N,N’-二甲基-二苯基甲烷二胺、N,N’-二甲基-二苯基醚二胺、N,N，-二甲基-聯苯胺及N,N’-二甲基-1,4-萘二胺等。
作為2級烷醇二胺，例如可列舉N-甲基二乙醇胺、N-辛基二乙醇胺、N-硬脂基二乙醇胺及N-甲基二丙醇胺等。
作為二羧酸，可使用碳數2~20之二羧酸，例如使用脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸及脂環式二羧酸等。
作為脂肪族二羧酸，例如可列舉草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、甲基琥珀酸、二甲基丙二酸、β-甲基戊二酸、乙基琥珀酸、異丙基丙二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸及二十烷二酸。
作為芳香族二羧酸，例如可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、苯二甲酸、苯基丙二酸、高鄰苯二酸(Homophthalic acid)、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸、α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯基-2,2’-二羧酸、聯苯基- 4,4’-二羧酸、萘二羧酸、3-磺基間苯二甲酸鈉及3-磺基間苯二甲酸鉀等。
作為脂環式二羧酸，例如可列舉1,3-環戊烷二羧酸、1,2-環戊烷二羧酸、1,4-環已烷二羧酸、1,2-環已烷二羧酸、1,3-環已烷二羧酸、1,4-環已烷二乙酸、1,3-環已烷二乙酸、1,2-環已烷二乙酸及二環己基-4、4’-二羧酸等。
此等之活性氫原子含有化合物可使用1種亦可使用2種以上之混合物。
其次，針對於本發明所使用之具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)進行說明。
作為本發明所使用之多元醇化合物(D)，若為具有3個以上羥基者，則並未特別限制，例如可列舉甘油、1,2,3-丁烷三醇、1,2,4-丁烷三醇、2-甲基-1,2,3-丙烷三醇、1,2,3-戊烷三醇、1,2,4-戊烷三醇、1,3,5-戊烷三醇、2,3,4-戊烷三醇、2-甲基-2,3,4-丁烷三醇、三羥甲基乙烷、2,3,4-己烷三醇、2-乙基-1,2,3-丁烷三醇、三羥甲基丙烷、4-丙基-3,4,5-庚烷三醇、2,4-二甲基-2,3,4-戊烷三醇、三乙醇胺、三異丙醇胺、1,3,5-參(2-羥基乙基)異氰脲酸酯等之三元醇；季戊四醇、1,2,3,4-戊烷四醇、2,3,4,5-己烷四醇、1,2,4,5-戊烷四醇、1,3,4,5-己烷四醇、二甘油、二三羥甲基丙烷、山梨糖醇、N,N,N’,N’-肆(2-羥基丙基)乙烯二胺、N,N,N’,N’-肆(2-羥基乙基)乙烯二胺等之4元醇；核糖醇、阿拉伯糖醇、木糖醇、三甘油等之5 元醇；二季戊四醇、山梨糖醇、甘露醇、艾杜糖醇(Iditol)、肌醇、半乳糖醇、塔羅糖、阿洛糖等之6元醇；進而三季戊四醇。又，對多元醇化合物的分子量並未特別限制，亦可使用聚季戊四醇或聚乙烯醇等之高分子量的多元醇，亦可使用聚酯聚醇等之合成多元醇。該多元醇化合物(D)可使用2種以上。
又，高分子化合物(E)從與熱塑性樹脂的相溶性及靜電防止性的點來看，較佳為具有由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成之聚酯(A)、與上述化合物(B)、與上述多元醇化合物(D)透過酯鍵鍵結而成之構造。
進而，高分子化合物(E)從與熱塑性樹脂的相溶性及靜電防止性的點來看，較佳為具有嵌段聚合物(C)、與上述多元醇化合物(D)透過酯鍵鍵結而成之構造，該嵌段聚合物(C)係由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成之聚酯(A)所構成之嵌段及上述由化合物(B)所構成之嵌段透過酯鍵重複交替鍵結而成且於兩末端具有羧基。
有關本發明之聚酯(A)，若為由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成者即可，較佳為具有去除二醇之羥基之殘基、與去除脂肪族二羧酸之羧基之殘基透過酯鍵鍵結之構造，且具有去除二醇之羥基之殘基、與去除芳香族二羧酸之羧基之殘基透過酯鍵鍵結之構造。
又，聚酯(A)較佳為於兩末端具有羧基之構造者。進而，聚酯(A)之聚合度適合為2~50的範圍。
於兩末端具有羧基之聚酯(A)，例如可藉由使上述脂肪族二羧酸及上述芳香族二羧酸、與上述二醇進行縮聚反應而得到。
脂肪族二羧酸可為脂肪族二羧酸之衍生物(例如酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、酸鹵化物等)，使用衍生物得到聚酯(A)時，最終若為處理兩末端而成為羧基即可，可用如此的狀態，進行下一個用以得到具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)之反應即可。又，脂肪族二羧酸及其衍生物可為2種以上之混合物。
芳香族二羧酸可為芳香族二羧酸之衍生物(例如酸酐、烷基酯、鹼金屬鹽、酸鹵化物等)，使用衍生物得到聚酯時，最終若為處理兩末端而成為羧基即可，可用如此的狀態，進行下一個用以得到具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)之反應即可。又，芳香族二羧酸及其衍生物可為2種以上之混合物。
聚酯(A)中之去除脂肪族二羧酸之羧基之殘基、與去除芳香族二羧酸之羧基之殘基的比，以莫耳比較佳為90：10~99.9：0.1，更佳為93：7~99.9：0.1。
於兩末端具有羧基之聚酯(A)，例如可藉由使上述脂肪族二羧酸或其衍生物及上述芳香族二羧酸或其衍生物、與上述二醇進行縮聚反應而得到。
脂肪族二羧酸或其衍生物及芳香族二羧酸或其衍生物、與二醇的反應比，較佳為兩末端以成為羧基的方式，來過剩使用脂肪族二羧酸或其衍生物及芳香族二羧 酸或其衍生物，相對於二醇，以莫耳比較佳為過剩使用1莫耳。
縮聚反應時之脂肪族二羧酸或其衍生物與芳香族二羧酸或其衍生物的調配比，以莫耳比較佳為90：10~99.9：0.1，更佳為93：7~99.9：0.1。
又，藉由調配比或反應條件，雖亦有生成僅由二醇及脂肪族二羧酸所構成之聚酯、或僅由二醇及芳香族二羧酸所構成之聚酯的情況，但於本發明，可於聚酯(A)混入該等，亦可直接使該等與(B)成分進行反應，而得到嵌段聚合物(C)。
縮聚反應中，可使用促進酯化反應之觸媒，作為觸媒，可使用二丁基氧化錫、四烷基鈦酸酯、乙酸鋯、乙酸鋅等、以往周知者。
又，脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸取代二羧酸，改使用羧酸酯、羧酸金屬鹽、羧酸鹵化物等之衍生物時，於該等與二醇的反應後，可處理兩末端以作為二羧酸，亦可以直接的狀態，往以下之用以得到具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)之反應前進。
由二醇、與脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成且於兩末端具有羧基之適合聚酯(A)，係藉由與(B)成分進行反應而形成酯鍵，若為形成嵌段聚合物(C)之構造者即可，兩末端之羧基可被保護，亦可被修飾，又，亦可為前驅物之形態。又，為了抑制反應時生成物之氧化，可於反應系添加酚系抗氧化劑等之抗氧化劑。
於兩末端具有羥基之化合物(B)係藉由與(A)成分進行反應而形成酯鍵，若為形成嵌段聚合物(C)之構造者即可，兩末端之羥基可被保護，亦可被修飾，又，亦可為前驅物之形態。
有關本發明之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)，係具有上述由聚酯(A)所構成之嵌段、與上述由化合物(B)所構成之嵌段，此等之嵌段係具有透過藉由羧基與羥基所形成之酯鍵重複交替鍵結而成之構造。列舉該嵌段聚合物(C)之一例時，例如可列舉具有下述一般式(3)表示之構造者。
上述一般式(3)中，(A)係表示上述於兩末端具有羧基之由聚酯(A)所構成之嵌段，(B)係表示由上述於兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段，t為重複單位之重複之數，較佳為表示1~10之數。t更佳為1~7之數，最佳為1~5之數。
嵌段聚合物(C)中之由聚酯(A)所構成之嵌段的一部分，可被取代成僅由二醇及脂肪族二羧酸所構成之聚酯所構成之嵌段、或僅由二醇及芳香族二羧酸所構成之聚酯所構成之嵌段。
具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)，雖可藉由使上述於兩末端具有羧基之聚酯(A)、與上述於兩末端具有羥基之化合物(B)進行縮聚反應而得到， 但上述聚酯(A)與上述化合物(B)若為具有與具有透過藉由羧基與羥基所形成之酯鍵重複交替鍵結而成之構造者同等之構造者，則不一定必須由上述聚酯(A)與上述化合物(B)合成。
上述聚酯(A)與上述化合物(B)的反應比係上述化合物(B)相對於X莫耳，若上述聚酯(A)以成為X+1莫耳的方式調整，較佳可得到於兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)。
反應進行時，上述聚酯(A)之合成反應完結後，未單離上述聚酯(A)，可將上述化合物(B)加入反應系，直接使其反應即可。
縮聚反應中，可使用促進酯化反應之觸媒，作為觸媒，可使用二丁基氧化錫、四烷基鈦酸酯、乙酸鋯、乙酸鋅等、以往周知者。又，為了於反應時抑制生成物之氧化，亦可於反應系添加酚系抗氧化劑等之抗氧化劑。
又，聚酯(A)中，可混入僅由二醇及脂肪族二羧酸所構成之聚酯、或僅由二醇及芳香族二羧酸所構成之聚酯，可使該等直接與化合物(B)反應，而得到嵌段聚合物(C)。
嵌段聚合物(C)除了由聚酯(A)所構成之嵌段與由化合物(B)所構成之嵌段之外，由僅由二醇與脂肪族二羧酸所構成之聚酯所構成之嵌段、或由僅由二醇與芳香族二羧酸所構成之聚酯所構成之嵌段亦可包含在構造中。
有關本發明之高分子化合物(E)較佳為具有：具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)、與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)係透過由嵌段聚合物(C)末端之羧基與多元醇化合物(D)之羥基所形成之酯鍵鍵結而成之構造。又，該高分子化合物(E)可進一步包含由上述聚酯(A)之羧基與上述多元醇化合物(D)之羥基所形成之酯鍵。
為了得到高分子化合物(E)，使上述嵌段聚合物(C)之羧基、與上述多元醇化合物(D)之羥基進行反應即可。使其反應之多元醇化合物之羥基之數，較佳為使其反應之嵌段聚合物(C)之羧基之數的0.5~5.0當量，更佳為0.5~2.0當量。又，上述反應可於各種溶劑中進行，亦可於熔融狀態進行。
具有3個以上使其反應之羥基之多元醇化合物(D)，較佳為使其反應之嵌段聚合物(C)之羧基之數的0.1~2.0當量，更佳為0.2~1.5當量。
反應進行時，上述嵌段聚合物(C)之合成反應完結後，未單離嵌段聚合物(C)，可將多元醇化合物(D)加入反應系，直接使其反應即可。該情況下，合成嵌段聚合物(C)時過剩使用之未反應聚酯(A)之羧基、與多元醇化合物(D)之一部分羥基可進行反應，而形成酯鍵。
本發明較佳之高分子化合物(E)，若為具有與具有透過酯鍵鍵結之構造同等之構造者，則不一定必須要由上述嵌段聚合物(C)與上述多元醇化合物(D)合成，而該 透過酯鍵鍵結之構造係具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)藉由個別的羧基與羥基所形成。
在本發明，在高分子化合物(E)，由聚酯(A)所構成之嵌段之數平均分子量較佳為以聚苯乙烯換算為800~8,000，更佳為1,000~6,000，再更佳為2,000~4,000。又，在高分子化合物(E)，由於兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段之數平均分子量較佳為以聚苯乙烯換算為400~6,000，更佳為1,000~5,000，再更佳為2,000~4,000。進而，在高分子化合物(E)，由具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)所構成之嵌段之數平均分子量較佳為以聚苯乙烯換算為5,000~25,000，更佳為7,000~17,000，更佳為9,000~13,000。
又，本發明之高分子化合物(E)係由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸得到聚酯(A)之後，未單離聚酯(A)，可使其與化合物(B)及/或多元醇化合物(D)進行反應。
本發明之靜電防止劑，更佳為成為調配選自由鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽所構成之群組中之1種以上而成之靜電防止劑組成物。
作為鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽，可列舉有機酸或無機酸之鹽，作為鹼金屬之例，可列舉鋰、鈉、鉀、銫、銣等，作為第2族元素之例，可列舉鈹、鎂、鈣、鍶、鋇等，作為有機酸之例，可列舉甲酸、乙酸、丙 酸、丁酸、乳酸等之碳原子數1~18之脂肪族單羧酸；草酸、丙二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、己二酸等之碳原子數1~12之脂肪族二羧酸；苯甲酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、水楊酸等之芳香族羧酸；甲烷磺酸、p-甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、三氟甲烷磺酸等之碳原子數1~20之磺酸等，作為無機酸之例，可列舉鹽酸、溴氫酸、硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、聚磷酸、硝酸、過氯酸等。其中，從靜電防止性的點來看，較佳為鹼金屬之鹽，更佳為鋰、鈉、鉀，最佳為鋰。又，從靜電防止性的點來看，較佳為乙酸之鹽、過氯酸之鹽、p-甲苯磺酸之鹽、十二烷基苯磺酸之鹽。
作為鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽的具體例，例如可列舉乙酸鋰、乙酸鈉、乙酸鉀、氯化鋰、氯化鈉、氯化鉀、氯化鎂、氯化鈣、磷酸鋰、磷酸鈉、磷酸鉀、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鎂、硫酸鈣、過氯酸鋰、過氯酸鈉、過氯酸鉀、p-甲苯磺酸鋰、p-甲苯磺酸鈉、p-甲苯磺酸鉀、十二烷基苯磺酸鋰、十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鉀等。此等當中，較佳為乙酸鋰、乙酸鉀、p-甲苯磺酸鋰、p-甲苯磺酸鈉、氯化鋰等。
鹼金屬之鹽及/或第2族元素之鹽，可調配在本發明之靜電防止劑所使用之高分子化合物(E)，亦可與高分子化合物(E)一起調配在熱塑性樹脂來使用。鹼金屬之鹽及/或第2族元素之鹽的摻合量，相對於高分子化合物(E)之100質量份，較佳為0.01~20質量份，更佳為0.1 ~15質量份，最佳為1~10質量份。
又，本發明之靜電防止劑可調配界面活性劑，以作為靜電防止劑組成物使用。作為界面活性劑，可使用非離子性、陰離子性、陽離子性或兩性之界面活性劑。作為非離子性界面活性劑，可列舉高級醇氧化乙烯加成物、脂肪酸氧化乙烯加成物、高級烷基胺氧化乙烯加成物、聚丙二醇氧化乙烯加成物等之聚乙二醇型非離子界面活性劑；聚氧化乙烯、甘油之脂肪酸酯、新戊四醇(Pentaerythrite)之脂肪酸酯、糙斑鐵(Sorbite)或山梨糖醇之脂肪酸酯、多元醇之烷基醚、烷醇胺之脂肪族醯胺等之多元醇型非離子界面活性劑等，作為陰離子性界面活性劑，例如可列舉高級脂肪酸之鹼金屬鹽等之羧酸鹽；高級醇硫酸酯鹽、高級烷基醚硫酸酯鹽等之硫酸酯鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、石蠟磺酸鹽等之磺酸鹽；高級醇磷酸酯鹽等之磷酸酯鹽等，作為陽離子性界面活性劑，可列舉烷基三甲基銨鹽等之第4級銨鹽等。作為兩性界面活性劑，可列舉高級烷基胺基丙酸鹽等之胺基酸型兩性界面活性劑、高級烷基二甲基甜菜鹼、高級烷基二羥基乙基甜菜鹼等之甜菜鹼型兩性界面活性劑等，此等可單獨或組合2種以上使用。在本發明，上述界面活性劑當中，較佳為陰離子性界面活性劑，特佳為烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、石蠟磺酸鹽等之磺酸鹽。
界面活性劑可調配在本發明之靜電防止劑所使用之高分子化合物(E)，亦可與高分子化合物(E)一起調 配在熱塑性樹脂來使用。界面活性劑的摻合量，相對於高分子化合物(E)之100質量份，較佳為0.01~20質量份，更佳為0.1~15質量份，最佳為1~10質量份。
進而，本發明之靜電防止劑可調配高分子型靜電防止劑，以作為靜電防止劑組成物使用。作為高分子靜電防止劑，例如可使用周知之聚醚酯醯胺等之高分子型靜電防止劑，作為周知之聚醚酯醯胺，例如可列舉日本特開平7-10989號公報所記載之由雙酚A之聚氧伸烷基加成物所構成之聚醚酯醯胺。又，可使用聚烯烴嵌段與親水性聚合物嵌段的鍵結單位具有2~50之重複構造的嵌段聚合物，例如可列舉美國專利第6552131號說明書記載之嵌段聚合物。
高分子型靜電防止劑可調配在本發明之靜電防止劑所使用之高分子化合物(E)，可與高分子化合物(E)一起調配在熱塑性樹脂使用。高分子型靜電防止劑的摻合量，相對於高分子化合物(E)之100質量份，較佳為0~50質量份，更佳為5~20質量份。
進而又，本發明之靜電防止劑可調配離子性液體，以作為靜電防止劑組成物使用。作為離子性液體之例，係具有室溫以下之熔點，構成離子性液體之陽離子或陰離子當中至少一個為有機物離子，初期電導度為1~200ms/cm，較佳為10~200ms/cm之常溫熔融鹽，例如可列舉國際公開第95/15572號所記載之常溫熔融鹽。
作為構成離子性液體之陽離子，可列舉選自 由脒(Amidinium)、吡啶鎓、吡唑鎓及胍陽離子所構成之群組中之陽離子。
其中，作為脒陽離子，可列舉下述者。(1)咪唑啉鎓(Imidazolinium)陽離子列舉碳原子數5~15者，例如1,2,3,4-四甲基咪唑啉鎓、1,3-二甲基咪唑鎓；(2)咪唑鎓(Imidazolium)陽離子列舉碳原子數5~15者，例如1,3-二甲基咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓；(3)四氫嘧啶鎓(Pyrimidinium)陽離子列舉碳原子數6~15者，例如1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓；(4)二氫嘧啶鎓陽離子列舉碳原子數6~20者，例如1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、8-甲基-1,8-二氮雜二環[5,4,0]-7,9-十一烷二烯鎓(undecadienium)、8-甲基-1,8-二氮雜二環[5,4,0]-7,10-十一烷二烯鎓。
作為吡啶鎓陽離子，可列舉碳原子數6~20者，例如可列舉3-甲基-1-丙基吡啶鎓、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓。
作為吡唑鎓陽離子，可列舉碳原子數5~15者，例如可列舉1、2-二甲基吡唑鎓、1-n-丁基-2-甲基吡唑鎓。
作為胍陽離子，可列舉下述者。 (1)具有咪唑啉鎓骨架之胍陽離子列舉碳原子數8~15者，例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基咪唑啉鎓、2-二乙基胺基-1,3,4-三甲基咪唑啉鎓；(2)具有咪唑鎓骨架之胍陽離子列舉碳原子數8~15者，例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓、2-二乙基胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓；(3)具有四氫嘧啶鎓骨架之胍陽離子列舉碳原子數10~20者，例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、2-二乙基胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓；(4)具有二氫嘧啶鎓骨架之胍陽離子列舉碳原子數10~20者，例如2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二甲基胺基-1,3,4-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、2-二乙基胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二乙基胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,6-二氫嘧啶鎓。
上述陽離子可1種單獨使用，又，亦可併用2種以上，皆可。此等當中，從靜電防止性的觀點來看，較佳為脒陽離子，更佳為咪唑鎓陽離子，特佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
在離子性液體，作為構成陰離子之有機酸或無機酸，可列舉下述者。作為有機酸，例如可列舉羧酸、硫酸酯、磺酸及磷酸酯；作為無機酸，例如可列舉超強酸(例如氟硼酸、四氟化硼酸、過氯酸、六氟化磷酸、六氟 化銻酸及六氟化砷酸)、磷酸及硼酸。上述有機酸及無機酸可1種單獨使用，又，亦可併用2種以上，皆可。
上述有機酸及無機酸當中，從離子性液體之靜電防止性觀點來看，較佳為構成離子性液體之陰離子Hamett酸度函數(-H0)為12~100，形成超強酸之共軛鹼、超強酸之共軛鹼以外之陰離子的酸及此等之混合物。
作為超強酸之共軛鹼以外的陰離子，例如可列舉鹵素(例如氟、氯及溴)離子、烷基(碳原子數1~12)苯磺酸(例如p-甲苯磺酸及十二烷基苯磺酸)離子及聚(n=1~25)氟烷烴磺酸(例如十一烷基氟戊烷磺酸)離子。
又，作為超強酸，可列舉質子酸及從質子酸與路易斯酸的組合所衍生者、及此等之混合物。作為超強酸之質子酸，例如可列舉雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺酸、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺酸、參(三氟甲基磺醯基)甲烷、過氯酸、氟磺酸、烷烴(碳原子數1~30)磺酸(例如甲烷磺酸、十二烷磺酸等)、聚(n=1~30)氟烷烴(碳原子數1~30)磺酸(例如三氟甲烷磺酸、五氟乙烷磺酸、七氟丙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、十一烷基氟戊烷磺酸及十三烷基氟己烷磺酸)、氟硼酸及四氟化硼酸。此等當中，從合成的容易性觀點看較佳為氟硼酸、三氟甲烷磺酸、雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺酸及雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺酸。
作為與路易斯酸組合所使用之質子酸，例如可列舉鹵素化氫(例如氟化氫、氯化氫、溴化氫及碘化氫)、過氯酸、氟磺酸、甲烷磺酸、三氟甲烷磺酸、五氟 乙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、十一烷基氟戊烷磺酸、十三烷基氟己烷磺酸及此等之混合物。此等當中，從離子性液體初期電導度的觀點看，較佳為氟化氫。
作為路易斯酸，例如可列舉三氟化硼、五氟化磷、五氟化銻、五氟化砷、五氟化鉭及此等之混合物。此等當中，從離子性液體初期電導度的觀點看，較佳為三氟化硼及五氟化磷。
質子酸與路易斯酸的組合雖為任意，但作為由此等之組合所構成之超強酸，例如可列舉四氟硼酸、六氟磷酸、六氟化鉭酸、六氟化銻酸、六氟化鉭磺酸、四氟化硼酸、六氟化磷酸、氯化三氟化硼酸、六氟化砷酸及此等之混合物。
上述之陰離子當中，從離子性液體之靜電防止性觀點來看，較佳為超強酸之共軛鹼(由質子酸所構成之超強酸及由質子酸與路易斯酸的組合所構成之超強酸)，更佳為由質子酸所構成之超強酸及由質子酸、與三氟化硼及/或五氟化磷所構成之超強酸之共軛鹼。
離子性液體當中，從靜電防止性的觀點來看，較佳為具有脒陽離子之離子性液體，更佳為具有1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子之離子性液體，特佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
離子性液體的摻合量相對於高分子化合物(E)之100質量份，較佳為0.01~20質量份，更佳為0.1~15質量份，最佳為1~10質量份。
進而又，本發明之靜電防止劑可調配相溶化劑，以作為靜電防止劑組成物。藉由調配相溶化劑，可使靜電防止劑成分與其他成分或熱塑性樹脂的相溶性提昇。作為該相溶化劑，係具有選自由羧基、環氧基、胺基、羥基及聚氧伸烷基所構成之群組中之至少1種官能基(極性基)的改質乙烯基聚合物，例如可列舉日本特開平3-258850號公報所記載之聚合物、或日本特開平6-345927號公報所記載之具有磺醯基之改質乙烯基聚合物、或是具有聚烯烴部分與芳香族乙烯基聚合物部分之嵌段聚合物等。
相溶化劑可調配在本發明之靜電防止劑所使用之高分子化合物(E)，可與高分子化合物(E)一起調配在熱塑性樹脂使用。相溶化劑的摻合量，相對於高分子化合物(E)之100質量份，較佳為0.1~15質量份，更佳為1~10質量份。
本發明之靜電防止劑及靜電防止劑組成物特佳為可調配在熱塑性樹脂，以作為靜電防止性樹脂組成物使用。作為熱塑性樹脂之例，可列舉聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、交聯聚乙烯、超高分子量聚乙烯、聚丁烯-1、聚-3-甲基戊烯、聚-4-甲基戊烯等之α-烯烴聚合物或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙基丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物等之聚烯烴系樹脂及此等之共聚物；聚氯乙烯、聚氯化亞乙烯、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、聚氟化亞乙烯、氯化橡膠、氯乙烯-乙 酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-乙烯共聚物、氯乙烯-氯化亞乙烯共聚物、氯乙烯-氯化亞乙烯-乙酸乙烯酯三元共聚物、氯乙烯-丙烯酸酯共聚物、氯乙烯-馬來酸酯共聚物、氯乙烯-環己基馬來醯亞胺共聚物等之含鹵素樹脂；石油樹脂、薰草酮樹脂、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、丙烯酸樹脂、苯乙烯及/或α-甲基苯乙烯與其他單體(例如無水馬來酸、苯基馬來醯亞胺、甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、丙烯腈等)的共聚物(例如AS樹脂、ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物)樹脂、ACS樹脂、SBS樹脂、MBS樹脂、耐熱ABS樹脂等)；聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚乙烯甲縮醛、聚乙烯縮丁醛；聚乙烯對苯二甲酸酯、聚丁烯對苯二甲酸酯、聚環已烷二亞甲基對苯二甲酸酯等之聚對苯二甲酸伸烷酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等之萘二甲酸伸烷酯等之芳香族聚酯及聚四亞甲基對苯二甲酸酯等之直鏈聚酯；聚羥基丁酸酯、聚己內酯、聚丁烯琥珀酸酯、聚乙烯琥珀酸酯、聚乳酸、聚蘋果酸、聚二醇酸、聚二噁烷、聚(2-氧雜環丁酮(Oxetanone))等之分解性脂肪族聚酯；聚聚苯醚(Polyphenylene oxide)、聚己內醯胺及聚六亞甲基己二醯胺(Adipamide)等之聚醯胺、聚碳酸酯、聚碳酸酯/ABS樹脂、分岐聚碳酸酯、聚縮醛、聚硫化苯(Polyphenylene sulfide)、聚胺基甲酸乙酯、纖維素系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碸、聚苯醚(Polyphenylene ether)、聚醚酮、聚醚醚酮、液晶聚合物等之熱塑性樹脂及此等之混合物。又，熱塑性樹脂可為異戊二烯橡膠、丁二烯橡 膠、丙烯腈-丁二烯共聚橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚橡膠、氟橡膠、矽氧橡膠、烯烴系彈性體、苯乙烯系彈性體、聚酯系彈性體、腈系彈性體、尼龍系彈性體、氯乙烯系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚胺基甲酸乙酯系彈性體等之彈性體。在本發明，此等之熱塑性樹脂，可單獨使用，亦可合併2種以上使用。又，熱塑性樹脂亦可合金化。
此等之熱塑性樹脂不管分子量、聚合度、密度、軟化點、對溶劑之不溶分的比例、立體規則性之程度、觸媒殘渣之有無、成為原料之單體的種類或調配比率、聚合觸媒之種類(例如齊格勒觸媒、二茂金屬觸媒等)等皆可使用。此等之熱塑性樹脂當中，從靜電防止性的點來看，較佳為選自由聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂及該等之共聚物所構成之群組中之1種以上。
本發明之靜電防止性樹脂組成物中之熱塑性樹脂、與靜電防止劑或靜電防止劑組成物的質量比，較佳為99/1~40/60的範圍。
對高分子化合物(E)之熱塑性樹脂的調配方法並未特別限定，可使用通常所使用之任意方法，例如藉由輥揉合、捶打機揉合、擠出機、捏揉機等進行混合、揉捏來調配即可。又，高分子化合物(E)雖可直接添加於熱塑性樹脂，但如有必要，亦可使其含浸於載體之後再添加。亦可為使其含浸於載體，直接進行加熱混合，如有必要，亦可以有機溶劑稀釋後，使其含浸於載體，然後再去除溶劑之方法。作為如此之載體，有已知被作為合成樹脂之填 料或填充劑者、或於常溫可使用固體之阻燃劑或光穩定劑，例如可列舉將矽酸鈣粉末、二氧化矽粉末、滑石粉末、氧化鋁粉末、氧化鈦粉末、或、此等載體之表面經化學修飾者、於列舉於下述之阻燃劑或抗氧化劑當中為固體者等。此等之載體當中，較佳為將載體之表面經化學修飾者，更佳為將二氧化矽粉末之表面經化學修飾者。此等之載體較佳為平均粒徑為0.1~100μm者，更佳為0.5~50μm者。
作為對高分子化合物(E)之熱塑性樹脂的調配方法，可將嵌段聚合物(C)、與多元醇化合物(D)與熱塑性樹脂同時揉捏，並且合成高分子化合物(E)來調配，又，可用於射出成型等之成型時混合高分子化合物(E)與熱塑性樹脂而得到成形品之方法調配，進而預先製造與熱塑性樹脂的母粒，可調配此母粒。
本發明之靜電防止性樹脂組成物中，如有必要，可進一步添加酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光穩定劑等之各種添加劑，並藉此可使本發明之樹脂組成物穩定化。
作為上述酚系抗氧化劑，例如可列舉2,6-二叔丁基-p-甲酚、2,6-二苯基-4-十八烷氧基酚、二硬脂基(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基)膦酸酯、1,6-六亞甲基雙〔(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸醯胺〕、4,4’-硫代雙(6-叔丁基-m-甲酚)、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-叔丁基酚)、4,4’-亞丁基雙(6-叔丁 基-m-甲酚)、2,2’-亞乙基雙(4,6-二叔丁基酚)、2,2’-亞乙基雙(4-仲丁基-6-叔丁基酚)、1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-參(2,6-二甲基-3-羥基-4-叔丁基苄基)異氰脲酸酯、1,3,5-參(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基)異氰脲酸酯、1,3,5-參(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基)-2,4,6-三甲基苯、2-叔丁基-4-甲基-6-(2-丙烯醯氧基-3-叔丁基-5-甲基苄基)酚、硬脂基(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、肆〔3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸甲基〕甲烷、硫代二乙二醇雙〔(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯〕、1,6-六亞甲基雙〔(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯〕、雙〔3,3-雙(4-羥基-3-叔丁基苯基)丁酸〕二醇酯、雙〔2-叔丁基-4-甲基-6-(2-羥基-3-叔丁基-5-甲基苄基)苯基〕對苯二甲酸酯、1,3,5-參〔(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基乙基〕異氰脲酸酯、3,9-雙〔1,1-二甲基-2-{(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基〕-2,4,8,10-四氧雜螺〔5,5〕十一烷、三乙二醇雙〔(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯〕等。此等之酚系抗氧化劑的添加量相對於熱塑性樹脂100質量份，較佳為0.001~10質量份，更佳為0.05~5質量份。
作為上述磷系抗氧化劑，例如可列舉參壬基苯基亞磷酸酯、參〔2-叔丁基-4-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基硫)-5-甲基苯基〕亞磷酸酯、十三烷基亞磷酸酯、辛基二苯基亞磷酸酯、二(癸基)單苯基亞磷酸酯、二(十三烷基)季戊四醇二亞磷酸酯、二(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸 酯、雙(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4,6-三叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、四(十三烷基)亞異丙基二酚二亞磷酸酯、四(十三烷基)-4,4’-n-亞丁基雙(2-叔丁基-5-甲基酚)二亞磷酸酯、六(十三烷基)-1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-叔丁基苯基)丁烷三亞磷酸酯、肆(2,4-二叔丁基苯基)亞聯苯基二膦酸酯(Phosphonite)、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲(phosphaphenanthrene)-10-氧化物、2,2’-亞甲基雙(4,6-叔丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸酯、2,2’-亞甲基雙(4,6-叔丁基苯基)-十八烷基亞磷酸酯、2,2’-亞乙基雙(4,6-二叔丁基苯基)氟亞磷酸酯、參(2-〔(2,4,8,10-肆叔丁基二苯并〔d,f〕〔1,3,2〕二氧磷呯(Dioxaphosphepin)-6-基)氧基〕乙基)胺、2-乙基-2-丁基丙二醇與2,4,6-三叔丁基酚之亞磷酸酯等。此等之磷系抗氧化劑的添加量相對於熱塑性樹脂100質量份，較佳為0.001~10質量份，更佳為0.05~5質量份。
作為上述硫醯系抗氧化劑，例如可列舉硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二肉荳蔻酯、硫代二丙酸二硬脂酯等之二烷基硫代二丙酸酯類、及、季戊四醇四(β-烷基硫代丙酸)酯類。此等之硫醚系抗氧化劑的添加量相對於熱塑性樹脂100質量份，較佳為0.001~10質量份，更佳為0.05~5質量份。
作為上述紫外線吸收劑，例如可列舉2,4-二 羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、5,5’-亞甲基雙(2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮)等之2-羥基二苯甲酮類；2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二異丙苯基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙(4-第三辛基-6-(苯并三唑基)酚)、2-(2’-羥基-3’-叔丁基-5’-羧基苯基)苯并三唑等之2-(2’-羥基苯基)苯并三唑類；苯基水楊酸鹽、間苯二酚單苯甲酸酯、2,4-二叔丁基苯基-3,5-二叔丁基-4-羥基苯甲酸酯、2,4-二第三戊基苯基-3,5-二叔丁基-4-羥基苯甲酸酯、十六烷基-3,5-二叔丁基-4-羥基苯甲酸酯等之苯甲酸酯類；2-乙基-2’-乙氧基草醯苯胺(oxanilide)、2-乙氧基-4’-十二烷基草醯苯胺等之取代草醯苯胺類；乙基-α-氰基-β、β-二苯基丙烯酸酯、甲基-2-氰基-3-甲基-3-(p-甲氧基苯基)丙烯酸酯等之氰基丙烯酸酯類；2-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-4,6-雙(2,4-二叔丁基苯基)-s-三嗪、2-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-4,6-二苯基-s-三嗪、2-(2-羥基-4-丙氧基-5-甲基苯基)-4,6-雙(2,4-二叔丁基苯基)-s-三嗪等之三芳基三嗪類。此等之紫外線吸收劑的添加量相對於熱塑性樹脂100質量份，較佳為0.001~30質量份，更佳為0.05~10質量份。
作為上述受阻胺系光穩定劑，例如可列舉2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌 啶基硬脂酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基苯甲酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸鹽、肆(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸鹽、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)．二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸鹽、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)．二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸鹽、雙(1,2,2,4,4-五甲基-4-哌啶基)-2-丁基-2-(3,5-二叔丁基-4-羥基苄基)丙二酸酯、1-(2-羥基乙基)-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇/琥珀酸二乙基縮聚物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-嗎啉基-s-三嗪縮聚物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-第三辛基胺基-s-三嗪縮聚物、1,5,8,12-肆〔2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕-1,5,8,12-四氮雜十二烷、1,5,8,12-肆〔2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕-1,5,8-12-四氮雜十二烷、1,6,11-參〔2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕胺基十一烷、1,6,11-參〔2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基〕胺基十一烷等之受阻胺化合物。此等之受阻胺系光穩定劑的添加量相對於熱塑性樹脂100質量份，較佳為0.001~30質量份，更佳為0.05~10質量份。
又，使用聚烯烴系樹脂作為熱塑性樹脂時， 如有必要，更佳為為了中和聚烯烴樹脂中之殘渣觸媒，而添加周知之中和劑。作為中和劑，例如可列舉硬脂酸鈣、硬脂酸鋰、硬脂酸鈉等之脂肪酸金屬鹽、或、乙烯雙(硬脂醯胺)、乙烯雙(12-羥基硬脂醯胺)、硬脂酸醯胺等之脂肪酸醯胺化合物，此等中和劑亦可混合使用。
本發明之靜電防止性樹脂組成物中，如有必要可進一步添加芳香族羧酸金屬鹽、脂環式烷基羧酸金屬鹽、p-叔丁基苯甲酸鋁、芳香族磷酸酯金屬鹽、二苯亞甲基山梨糖醇類等之造核劑、金屬香皂、水滑石、三嗪環含有化合物、金屬氫氧化物、磷酸酯系阻燃劑、縮合磷酸酯系阻燃劑、磷酸酯系阻燃劑、無機磷系阻燃劑、(聚)磷酸鹽系阻燃劑、鹵素系阻燃劑、矽系阻燃劑、三氧化銻等之氧化銻、其他無機系阻燃助劑、其他有機系阻燃助劑、填充劑、顏料、滑劑、發泡劑等。
作為上述含有三嗪環之化合物，例如可列舉三聚氰胺、二胺三聚氰酸(Ammeline)、苯代三聚氰胺(Benzoguanamine)、乙醯胍胺(acetoguanamine)、鄰苯二胍胺(phthalodiguanamine)、三聚氰胺氰脲酸酯、焦磷酸三聚氰胺、丁烯二胍胺、降莰烯二胍胺、亞甲基二胍胺、乙烯二三聚氰胺、三亞甲基二三聚氰胺、四亞甲基二三聚氰胺、六亞甲基二三聚氰胺、1,3-伸己基二三聚氰胺等。
作為上述金屬氫氧化物，例如可列舉氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氫氧化鋅、Kisuma 5A(氫氧化鎂：協和化學工業(股)製)等。
作為上述磷酸酯系阻燃劑，例如可列舉三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三丁基磷酸酯、三丁氧基乙基磷酸酯、參氯乙基磷酸酯、參二氯丙基磷酸酯、三苯基磷酸酯、三甲苯酚基磷酸酯、甲苯酚基二苯基磷酸酯、三二甲苯基磷酸酯、辛基二苯基磷酸酯、二甲苯基二苯基磷酸酯、參異丙基苯基磷酸酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯、叔丁基苯基二苯基磷酸酯、雙-(叔丁基苯基)苯基磷酸酯、參-(叔丁基苯基)磷酸酯、異丙基苯基二苯基磷酸酯、雙-(異丙基苯基)二苯基磷酸酯、參-(異丙基苯基)磷酸酯等。
作為上述縮合磷酸酯系阻燃劑之例，可列舉1,3-伸苯基雙(二苯基磷酸酯)、1,3-伸苯基雙(二二甲苯基磷酸酯)、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)等。
作為上述(聚)磷酸鹽系阻燃劑之例，可列舉聚磷酸銨、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸哌嗪、焦磷酸三聚氰胺、焦磷酸哌嗪等之(聚)磷酸之銨鹽或胺鹽。
作為其他無機系阻燃助劑，例如可列舉氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、水滑石、滑石、蒙脫石等之無機化合物、及其表面處理品，例如可使用TIPAQUE R-680(氧化鈦：石原產業(股)製)、Kyowa Mag 150(氧化鎂：協和化學工業(股)製)、DHT-4A(水滑石：協和化學工業(股)製)、ALCAMIZER 4(鋅改質水滑石：協和化學工業(股)製)等之各種市售品。又，作為其他有機系阻燃助劑，例如可列舉季戊四醇。
其他，本發明之靜電防止性樹脂組成物中， 如有必要，可在不損及本發明的效果的範圍，調配通常合成樹脂所使用之添加劑，例如交聯劑、防曇劑、抗析出劑(Plateout inhibitor)劑、表面處理劑、可塑劑、滑劑、阻燃劑、螢光劑、防黴劑、殺菌劑、發泡劑、金屬惰性劑、脫模劑、顏料、加工助劑、抗氧化劑、光穩定劑等。
本發明之靜電防止性樹脂組成物所調配之添加劑可直接添加於熱塑性樹脂，調配在本發明之靜電防止劑或靜電防止劑組成物後，亦可添加在熱塑性樹脂。
藉由成形本發明之靜電防止性樹脂組成物，可得到靜電防止性樹脂成形體。作為成形方法，並非被特別限定者，可列舉可製造擠出加工、壓光加工、射出成形、輥、壓縮成形、吹塑、回轉成形等，樹脂板、薄片、薄膜、瓶、纖維、異形品等之各種形狀之成形品。藉由本發明之靜電防止性樹脂組成物所得之成形體，係靜電防止性能及其持續性優異者。又，對於擦拭亦具有耐性。
本發明之靜電防止性樹脂組成物及使用此之成形體，可使用在電氣．電子．通信、農林水產、礦業、建設、食品、纖維、衣類、醫療、煤、石油、橡膠、皮革、汽車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、樂器等之範圍廣泛的產業領域。
更具體而言，本發明之靜電防止性樹脂組成物及其成形體係用在印表機、個人電腦、文字處理器、鍵盤、PDA(小型信息終端機)、電話機、複印機、傳真機、ECR(電子式收銀機)、計算機、電子記事本、卡、保持 器、文具等之事務、OA機器、洗衣機、冰箱、吸塵器、微波爐、照明器具、遊戲機、熨斗、被爐等之家電機器、TV、VTR、錄影機、收錄機、錄音機、小型光碟、CD播放機、喇叭、液晶顯示器等之AV機器、連接器、繼電器、電容器、開關、印刷基板、線圈架、半導體密封材料、LED密封材料、電線、電纜、變壓器、偏轉線圈、配電盤、時鐘等之電氣．電子零件及通信機器、汽車用內外裝材、製版用薄膜、黏著薄膜、瓶、食品用容器、食品包裝用薄膜、製藥．醫藥用保鮮膜薄膜、製品包裝薄膜、農業用薄膜、農業用薄片、溫室用薄膜等之用途。
進而、本發明之靜電防止性樹脂組成物及其成形體，可使用在座席(填充、外部材料等)、皮帶、頂棚覆蓋、敞篷車頂、扶手、門飾板、後行李托盤、地毯、地墊、遮陽板、鋁箔蓋、床墊套、氣囊、絕緣材、吊手、吊手套、電線被覆材、電氣絕緣材、塗料、塗層材料、覆蓋材料、地板、隅壁、地毯、壁紙、壁裝材、外裝材、內裝材、屋頂材料、裝飾材料、牆體材料、支柱材料、地台板、圍欄的材料、骨架及製模、窗戶及門型材、木瓦板、馬鞍、露台、陽台、防音板、隔熱板、窗戶材料等之汽車、車輛、船舶、航空機、建物、住宅及建築用材料或土木材料、衣料、窗簾，床單、不織布、合板、合纖板、絨毯、玄關墊、薄片、桶、膠管、容器、眼鏡、手袋、錶殼、護目鏡、滑雪板、球拍、帳篷、樂器等之生活用品、運動用品等之各種用途。
[實施例]
以下，將本發明由實施例進行具體說明。尚，在以下之實施例等，「%」及「ppm」如未特別記載，係為質量基準。
依下述之製造例，製造靜電防止劑。又，在下述之製造例，數平均分子量係以下述分子量測定方法測定。
<分子量測定方法>
數平均分子量(以下稱為「Mn」)係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定。Mn之測定條件係如以下所述。裝置：日本分光(股)製GPC裝置、溶劑：四氫呋喃、基準物質：聚苯乙烯、檢出器：差示折射計(RI檢出器)、管柱固定相：昭和電工(股)製Shodex KF-804L、管柱溫度：40℃、樣品濃度：1mg/1mL、流量：0.8mL/min.、注入量：100μL
〔製造例1〕
於可分離燒瓶放入1,4-環已烷二甲醇544g、己二酸 558g(3.82莫耳)、間苯二甲酸33g(0.20莫耳)、抗氧化劑(肆[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基甲基]甲烷、Adekastab AO-60(股)ADEKA製)0.5g，從160℃至210℃為止緩慢昇溫並且於常壓聚合4小時。然後，放入四異丙氧基鈦酸酯0.5g，於210℃、減壓下聚合3小時，而得到聚酯(A)-1。聚酯(A)-1之酸價為28，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為5,400。
其次，放入所得之聚酯(A)-1之600g、作為於兩末端具有羥基之化合物(B)-1之數平均分子量4,000之聚乙二醇300g、抗氧化劑(Adekastab AO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g，於210℃進行7小時、減壓下聚合，而得到具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1。此具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1之酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為12,000。
於所得之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1之300g放入作為多元醇化合物(D)-1之三羥甲基丙烷2.3g，於240℃進行6小時、減壓下聚合，而得到本發明之靜電防止劑(E)-1。
〔製造例2〕
於可分離燒瓶放入1,4-環已烷二甲醇544g、己二酸582g(3.98莫耳)、無水苯二甲酸0.7g(0.01莫耳)、抗氧化劑(肆[3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基甲基]甲烷、Adekastab AO-60(股)ADEKA製)0.5g，從160℃至210℃ 為止緩慢昇溫並且於常壓聚合4小時，然後再於210℃、減壓下聚合3小時，而得到聚酯(A)-2。聚酯(A)-2之酸價為28，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為5,400。
其次，放入所得之聚酯(A)-2之600g、作為於兩末端具有羥基之化合物(B)-1之數平均分子量4,000之聚乙二醇300g、抗氧化劑(Adekastab AO-60)0.5g、辛基酸鋯0.8g，於210℃進行7小時、減壓下聚合，而得到具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2。此具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2之酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為12,000。
於所得之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2之300g放入作為多元醇化合物(D)-2之季戊四醇1.7g，於240℃進行5小時、減壓下聚合，而得到本發明之靜電防止劑(E)-2。
〔製造例3〕
於可分離燒瓶放入於製造例2所記載之方法所得之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2之300g、作為多元醇化合物(D)-3之二季戊四醇1.2g，於240℃、減壓下聚合3小時，而得到本發明之靜電防止劑(E)-3。
〔製造例4〕
於可分離燒瓶放入於製造例2所記載之方法所得之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2之300g、 作為多元醇化合物(D)-4之聚季戊四醇(羥基價13)1.0g，於240℃、減壓下聚合2小時，而得到本發明之靜電防止劑(E)-4。
〔製造例5〕
於可分離燒瓶放入於製造例2所記載之方法所得之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-2之300g、作為多元醇化合物(D)-5之聚乙烯醇(Mw22,000、皂化率73%)1.0g，於240℃、減壓下聚合3小時，而得到本發明之靜電防止劑(E)-5。
〔製造例6〕
於可分離燒瓶放入雙酚A之氧化乙烯加成物591g、癸二酸235g(1.16莫耳)、間苯二甲酸8g(0.05莫耳)、抗氧化劑(Adekastab AO-60)0.5g，從160℃至220℃為止緩慢昇溫並且於常壓聚合4小時，然後放入四異丙氧基鈦酸酯0.5g，再於220℃、減壓下聚合5小時，而得到聚酯(A)-3。聚酯(A)-3之酸價為56，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為2,300。
其次，放入所得之聚酯(A)-3之300g、作為於兩末端具有羥基之化合物(B)-2之數平均分子量2,000之聚乙二醇200g、抗氧化劑(Adekastab AO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g，於220℃進行8小時、減壓下聚合，而得到具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-3。此具有於兩 末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-3之酸價為11，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為10,500。
於所得之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-3之300g放入作為多元醇化合物(D)-2之季戊四醇2.0g，於240℃進行5小時、減壓下聚合，而得到本發明之靜電防止劑(E)-6。
〔製造例7〕
於可分離燒瓶放入1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯569g、1,4-環已烷二羧酸535g(3.11莫耳)、2,6-萘二羧酸3g(0.01莫耳)、抗氧化劑(Adekastab AO-60)0.5g，從180℃至220℃為止緩慢昇溫並且於常壓聚合5小時，然後放入四異丙氧基鈦酸酯0.5g，再於220℃、減壓下聚合4小時，而得到聚酯(A)-4。聚酯(A)-9之酸價為28，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為5,200。
其次，放入所得之聚酯(A)-4之300g、作為於兩末端具有羥基之化合物(B)-1之數平均分子量4,000之聚乙二醇150g、抗氧化劑(Adekastab AO-60)0.5g、乙酸鋯0.5g，於220℃進行8小時、減壓下聚合，而得到具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-4。此具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-4之酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為11,800。
於所得之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-4之300g放入作為多元醇化合物(D)-6之甘 油2.4g，於240℃進行6小時、減壓下聚合，而得到本發明之靜電防止劑(E)-7。
〔製造例8〕
於可分離燒瓶放入於製造例7所記載之方法所得之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-4之300g、作為多元醇化合物(D)-7之山梨糖醇11g，於240℃、減壓下聚合6小時，而得到本發明之靜電防止劑(E)-8。
〔製造例9〕
於可分離燒瓶放入1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯370g、己二酸289g(1.98莫耳)、2,6-萘二羧酸9g(0.04莫耳)、作為於兩末端具有羥基之化合物(B)-1之數平均分子量4,000之聚乙二醇300g、抗氧化劑(Adekastab AO-60)0.8g，從180℃至220℃為止緩慢昇溫並且於常壓聚合5小時，然後放入四異丙氧基鈦酸酯0.8g，再於220℃、減壓下聚合6小時，而得到具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-5。此具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-5之酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為11,800。
於所得之具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-5之300g放入作為多元醇化合物(D)-1之三羥甲基丙烷2.9g、乙酸鋯3.8g，於240℃進行6小時、減壓下聚合，而得到本發明之靜電防止劑(E)-9。
〔比較製造例1〕
以製造例1記載之方法，合成具有於兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)-1。將此作為比較靜電防止劑(1)，用在比較例。
〔比較製造例2〕
於可分離燒瓶放入於製造例2記載之方法所得之聚酯(A)-2之200g、數平均分子量4,000之聚乙二醇200g、抗氧化劑(Adekastab AO-60)0.2g、乙酸鋯0.2g，於210℃、減壓下聚合8小時，而得到單末端為羥基之比較聚醚酯-1。比較聚醚酯-1之酸價為4.5，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為12,200。將此作為比較靜電防止劑(2)，用在比較例。
〔比較製造例3〕
於可分離燒瓶放入於製造例2記載之方法所得之聚酯(A)-2之200g、數平均分子量4,000之聚乙二醇400g、抗氧化劑(Adekastab AO-60)0.4g、乙酸鋯0.4g，於220℃、減壓下聚合7小時，而得到兩末端為羥基之比較聚醚酯-2。此比較聚醚酯-2之酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為12,900。將此作為比較靜電防止劑(3)，用在比較例。
〔比較製造例4〕
於可分離燒瓶放入於製造例1記載之方法所得之兩末端為羧基之嵌段聚合物(C)-1 300g、作為單醇化合物之鯨蠟醇12g，於200℃、常壓聚合3小時後，再於240℃、減壓下聚合3小時，而得到比較靜電防止劑(4)。將此用在比較例。
〔比較製造例5〕
於可分離燒瓶放入於製造例1記載之方法所得之兩末端為羧基之嵌段聚合物(C)-1之300g、作為二醇化合物之1,10-癸烷二醇4.5g，於200℃、常壓聚合3小時後，再於240℃、減壓下聚合2小時，而得到比較靜電防止劑(5)。將此用在比較例。
〔實施例1~19、比較例1~10〕
根據下述之表1~3所記載之摻合量，使用經混合之各實施例及比較例之靜電防止性樹脂組成物，依下述所示之試驗片製作條件，而得到試驗片。使用所得之試驗片，依下述，進行表面固有電阻值(SR值)之測定及耐水擦拭性評估試驗。同樣進行，以下述之表4、5所示之調配，來調製比較例之樹脂組成物，分別進行評估。
<衝擊共聚物聚丙烯樹脂組成物試驗片製作條件>
根據下述之表中所示之摻合量，將經混合之靜電 防止性樹脂組成物使用(股)池貝製之2軸擠出機(加入PCM30、60mesh)，依200℃、6kg/小時之條件造粒，而得到顆粒。將所得之顆粒使用橫型射出成形機(NEX80：日精樹脂工業(股)製)，以樹脂溫度200℃、模具溫度40℃之加工條件成形，而得到表面電阻值測定用試驗片(100mm×100mm×3mm)、及、物性測定用試驗片(80mm×10mm×4mm)。
<均聚丙烯樹脂組成物試驗片製作條件>
根據下述之表中所示之摻合量，將經混合之靜電防止性樹脂組成物使用(股)池貝製之2軸擠出機(加入PCM30、60mesh)，依230℃、6kg/小時之條件造粒，而得到顆粒。將所得之顆粒使用橫型射出成形機(NEX80：日精樹脂工業(股)製)，以樹脂溫度230℃、模具溫度40℃之加工條件成形，而得到表面電阻值測定用試驗片(100mm×100mm×3mm)、及、物性測定用試驗片(80mm×10mm×4mm)。
<ABS樹脂組成物試驗片製作條件>
根據下述之表中所示之摻合量，將經混合之靜電防止性樹脂組成物使用(股)池貝製之2軸擠出機(加入PCM30、60mesh)，依230℃、6kg/小時之條件造粒，而得到顆粒。將所得之顆粒使用橫型射出成形機(NEX80：日精樹脂工業(股)製)，以樹脂溫度230℃、 模具溫度50℃之加工條件成形，而得到表面電阻值測定用試驗片(100mm×100mm×3mm)、及、物性測定用試驗片(80mm×10mm×4mm)。
<表面固有電阻值(SR值)測定方法>
將所得之試驗片於成形加工後，立即保存在溫度25℃、濕度60%RH之條件下，於成形加工之1天及30天保存後，於同氛圍下使用Advantest公司製之R8340電阻計，以施加電壓100V、施加時間1分鐘之條件，測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係對5點進行，求取其平均值。
<耐水擦拭性評估試驗>
將所得之試驗片表面以流水中廢布擦拭50次後，以溫度25℃、濕度60%之條件下保存2小時，然後，在同氛圍下，使用Advantest公司製、R8340電阻計，以施加電壓100V、施加時間1分鐘之條件，測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係對5點進行，求取其平均值。
<彎曲彈性率>
依ISO178測定。
<卻貝衝擊強度>
依ISO179-1(附凹槽)測定。
從上述表中所示之結果，非常清楚根據本發明，得到不損害彎曲彈性率或衝撃強度等之樹脂原本之物性，以較少添加量得到優異靜電防止效果，同時得到具備充分之持續性與耐擦拭性之靜電防止劑。

Claims (10)

  1. 一種靜電防止劑，其特徵為由高分子化合物(E)所構成，該高分子化合物(E)係具有二醇、與脂肪族二羧酸、與芳香族二羧酸、與下述具有一個以上以一般式(1)表示之基且於兩末端具有羥基之化合物(B)、與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)透過酯鍵鍵結而成之構造，其中，前述高分子化合物(E)係具有由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸所構成之聚酯(A)、與前述化合物(B)、與前述多元醇化合物(D)透過酯鍵鍵結而成之構造，其中，前述高分子化合物(E)係具有嵌段聚合物(C)、與前述多元醇化合物(D)透過酯鍵鍵結而成之構造，該嵌段聚合物(C)係由前述由聚酯(A)所構成之嵌段及由前述由化合物(B)所構成之嵌段透過酯鍵重複交替鍵結而成且於兩末端具有羧基，
  2. 如請求項1之靜電防止劑，其中，前述聚酯(A)係具有於兩末端具有羧基之構造。
  3. 如請求項2之靜電防止劑，其中，前述由聚酯(A)所構成之嵌段的數平均分子量以聚苯乙烯換算為800~8,000，前述由化合物(B)所構成之嵌段的數平均分子量以聚苯乙烯換算為400~6,000，且前述嵌段聚合物(C)之數平均分子量以聚苯乙烯換算為5,000~25,000。
  4. 如請求項1之靜電防止劑，其中，前述化合物(B)為聚乙二醇。
  5. 一種靜電防止劑組成物，其特徵為相對於如請求項1之靜電防止劑，進一步調配選自由鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽所構成之群組中之1種以上而成。
  6. 一種靜電防止性樹脂組成物，其特徵為相對於熱塑性樹脂，調配如請求項1之靜電防止劑、或如請求項5之靜電防止劑組成物而成。
  7. 如請求項6之靜電防止性樹脂組成物，其中，前述熱塑性樹脂係選自由聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂及該等之共聚物所構成之群組中之1種以上。
  8. 如請求項6之靜電防止性樹脂組成物，其中，前述熱塑性樹脂、與前述靜電防止劑的質量比為99/1~40/60的範圍。
  9. 如請求項6之靜電防止性樹脂組成物，其中，前述熱塑性樹脂、與前述靜電防止劑組成物的質量比為99/1~40/60的範圍。
  10. 一種成形體，其特徵為由如請求項6之靜電防止性樹脂組成物所構成。
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