TWI672564B - 輥對輥雙面曝光裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種輥對輥方式且進行雙面曝光的曝光裝置中，可進行遮罩清潔之實用的構造。
將輥狀的薄片狀基板(S)以搬送系統(1)予以拉出並通過曝光區域進行搬送，藉由設在曝光區域兩側的一對光源(2)、光學系統(3)以及遮罩(41、42)，使遮罩(41、42)的圖形被光照射而使薄片狀基板(S)曝光。在曝光的間隔，昇降機構(51、52)，係使各遮罩(41、42)昇降，而成為使各遮罩(41、42)接觸於表面具有黏著層的一對清潔輥(61、62)的狀態，各清潔輥(61、62)係一邊在各遮罩(41、42)上轉動一邊藉由輥移動機構(63)來一體地移動藉此對各遮罩(41、42)進行清潔。

Description

輥對輥雙面曝光裝置
本案發明，係關於使用在柔性印刷電路板等之製造用的輥對輥雙面曝光裝置。
將既定圖形的光照射於對象物來進行曝光的曝光裝置，係作為光刻之核心要素的技術而使用於各種用途。其中，在將如柔性印刷電路板這般柔軟的基板(以下，稱為薄片狀基板)予以曝光的曝光裝置中，已知有以輥對輥來搬送薄片狀基板並進行曝光的裝置。在此種裝置之中，有在薄片狀基板的雙面同時進行曝光的類型，在雙面形成電路之柔性印刷電路板用的曝光裝置為其中一例。
進行雙面曝光之輥對輥的曝光裝置，係構成為對某被設定的區域從兩側照射既定圖形的光。而且，將輥狀的薄片狀基板拉出並在該區域逐次停止，且在停止中從兩側進行曝光。某被設定的區域，若考慮薄片狀基板的厚度大小，會成為具有平行之二個平面(曝光面)的區域(以下稱為曝光區域)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-25436號公報
[專利文獻2]日本特開2015-49356號公報
上述般的曝光裝置中，為了進行無形狀缺陷之良好的圖形轉印，有必要對遮罩定期地進行清潔。若於遮罩附著有灰塵或污垢等之異物的話，會成為所照射之光的圖形的缺陷，最終會容易成為產品不良的原因。曝光裝置中，例如薄片狀基板邊緣之些許的毛邊被剝離，或是塗佈於薄片狀基板的阻劑部分剝離而成為異物，可能會附著於遮罩。因此，有必要定期清潔遮罩。
於專利文獻1或專利文獻2，揭示有在此種曝光裝置中進行遮罩清潔的技術。其中，於專利文獻1，係揭示出在單片式的曝光裝置中，以黏著輥來對遮罩除塵的技術。且，於專利文獻2，係揭示出在輥對輥方式的曝光裝置，以清潔輥來對遮罩除塵的技術。
該等專利文獻所揭示之遮罩的除塵技術，均為關於單面方式之曝光裝置者。於雙面曝光裝置的情況，由於對薄片狀基板在兩側配置有遮罩，故有必要清潔其雙方，但該等專利文獻僅為單面曝光方式者，故即使參考該等亦無法 思及實用的構造。
例如專利文獻1中，清潔輥係安裝於進行薄片狀基板之搬出的搬出手臂，並與薄片狀基板的搬出動作同步移動來進行遮罩的除塵。但是，輥對輥的裝置中，由於並不存在單片式裝置那般之基板的搬入搬出動作或用在於此的機構，故無法作為參考。且，專利文獻2中，係說明著夾住薄片狀基板在與遮罩相反側設有驅動機構，且藉由該驅動機構使清潔輥移動藉此進行遮罩的除塵，但在雙面曝光裝置的情況，於相反側亦同樣配置有遮罩，故難以配置該等機構。
本案發明，係有鑑於該等先前技術的狀況而完成者，其目的在於提供一種輥對輥方式且進行雙面曝光的曝光裝置中，可進行遮罩清潔之實用的構造。
為了解決上述課題，本案請求項1所記載的發明，為一種輥對輥雙面曝光裝置，係將輥狀的薄片狀基板予以拉出並對該薄片狀基板的雙面照射既定圖形的光來進行曝光，其特徵為，具備：將輥狀的薄片狀基板予以拉出並通過曝光區域進行搬送的搬送系統；夾住曝光區域來配置的一對遮罩；清潔一對遮罩的遮罩清潔機構，遮罩清潔機構，係具備： 於表面具有黏著層的一對清潔輥；使各清潔輥在各遮罩上一邊轉動一邊移動藉此從各遮罩去除異物的輥移動機構，輥移動機構，係具有以下構造的機構：在中間存在有薄片狀基板的狀態下使各清潔輥從各遮罩之一方側同時移動至另一方側。
且，為了解決上述課題，請求項2所記載的發明，係如前述請求項1的構造，其中，前述輥移動機構，係具有以下構造的機構：使前述各清潔輥一體地移動。
且，為了解決上述課題，請求項3所記載的發明，係如前述請求項1或2的構造，其中，前述各清潔輥，係具有以下構造：具備有在接觸前述各遮罩之際作用有彈性來提高對遮罩之按壓力的彈性體。
且，為了解決上述課題，請求項4所記載的發明，係如前述請求項1或2的構造，其中，設有遮罩移動機構，係使前述各遮罩朝向前述薄片狀基板移動，並使前述各遮罩從前述薄片狀基板遠離地移動，前述各清潔輥，係位在比前述各遮罩還靠近前述薄片狀基板之側的位置，遮罩移動機構，係具有以下構造的機構：可使前述各遮罩朝向前述薄片狀基板移動並與前述各清潔輥接觸。
且，為了解決上述課題，請求項5所記載的發明，係如前述請求項4的構造，其中，前述各清潔輥具備彈性體， 前述遮罩移動機構，係可使前述各遮罩位在以下位置的機構：在前述各遮罩接觸前述各清潔輥之際，使彈性體壓縮來提高前述各清潔輥對前述各遮罩之按壓力的位置，且為具有以下構造的機構：可調節前述各遮罩的位置來調節彈性體的壓縮量。
且，為了解決上述課題，請求項6所記載的發明，係如前述請求項1或2的構造，其中，前述各清潔輥，係位在比前述各遮罩還靠近前述薄片狀基板之側的位置，前述一對清潔輥，係藉由框架而互相連結，前述遮罩移動機構，係具有以下構造的機構：可進行使前述一對遮罩的一方朝向前述薄片狀基板接近來移動並與前述一對清潔輥的一方接觸，且透過該一方的遮罩及一方的清潔輥來使另一方的清潔輥移動，藉此使另一方的清潔輥與另一方的遮罩接觸。
且，為了解決上述課題，請求項7所記載的發明，係如前述請求項6的構造，其中，前述一對清潔輥，係透過彈性體而連結，前述遮罩移動機構，係可使前述一方的遮罩位在以下位置的機構：透過前述一方的遮罩及前述一方的清潔輥使前述另一方的清潔輥移動，藉此使另一方的清潔輥與前述另一方的遮罩接觸之際，使彈性體壓縮來提高前述各清潔輥對前述各遮罩之按壓力的位置，且為具有以下構造的機構：可調節前述一方的遮罩的位置來調節彈性體的壓縮量。
且，為了解決上述課題，請求項8所記載的發明，係如前述請求項4~7中任一項的構造，其中，前述遮罩移動機構，係具有以下構造的機構：使前述各遮罩與前述薄片狀基板接觸或是保持既定的間隙而相對向。
且，為了解決上述課題，請求項9所記載的發明，係如前述請求項1~8中任一項的構造，其中，設有可與前述一對清潔輥接觸的一對黏移輥，各黏移輥，係具有以下構造：在表面具有比前述各清潔輥的黏著層還高黏著力的黏著層。
且，為了解決上述課題，請求項10所記載的發明，係如前述請求項1~9中任一項的構造，其中，具有以下構造：設置有在前述各清潔輥與前述各遮罩接觸之前先對前述各遮罩的表面去除靜電的除靜電器。
且，為了解決上述課題，請求項11所記載的發明，係如前述請求項10的構造，其中，前述除靜電器，係對前述各遮罩的表面供給離子來進行除靜電的離子產生器，離子產生器，係相對於前述各清潔輥，配置在前述輥移動機構之移動方向的前方，前述輥移動機構，係具有以下構造的機構：使離子產生器與前述各清潔輥一體地移動。
如以下所說明般，根據本案請求項1所記載的發明，係在中間存在有薄片狀基板的狀態下使一對清潔 輥在一對遮罩上一邊轉動一邊同時移動藉此進行清潔，故能提供不阻礙生產性便可進行清潔之實用的構造。
且，根據請求項2所記載的發明，除了上述效果之外，係使一對清潔輥一體地移動，故用來移動的機構會被簡略化。
且，根據請求項3所記載的發明，除了上述效果之外，係提高各清潔輥對各遮罩的按壓力，故更加提高清潔的效果。
且，根據請求項4所記載的發明，除了上述效果之外，係將遮罩移動機構兼用於使各清潔輥與各遮罩接觸，就此點來看機構會被簡略化。
且，根據請求項5所記載的發明，除了上述效果之外，係藉由遮罩移動機構來調節彈性體的壓縮量，故不會有清潔不充分或傷害遮罩之虞。
且，根據請求項6所記載的發明，除了上述效果之外，係將遮罩移動機構兼用於使各清潔輥與各遮罩接觸，就此點來看機構會被簡略化。
且，根據請求項7所記載的發明，除了上述效果之外，係藉由遮罩移動機構來調節彈性體的壓縮量，故不會有清潔不充分或傷害遮罩之虞。且，由於彈性體只要一個就好，故就此點來看機構會被簡略化。
且，根據請求項8所記載的發明，可一邊進行接觸方式或接近方式的曝光並得到上述各效果。
且，根據請求項9所記載的發明，除了上述效果之 外，係設有黏移輥，故可降低各清潔輥的維護頻率。
且，根據請求項10所記載的發明，除了上述效果之外，係設有在清潔之前先對各遮罩的表面進行除靜電的除靜電器，故可更加提高清潔的效果。
且，根據請求項11所記載的發明，除了上述效果之外，係將輥移動機構兼用於除靜電器亦即離子產生器的移動，就此點來看機構會被簡略化。
1‧‧‧搬送系統
2‧‧‧光源
3‧‧‧光學系統
41‧‧‧上側遮罩
42‧‧‧下側遮罩
51‧‧‧上側昇降機構
52‧‧‧下側昇降機構
6‧‧‧遮罩清潔機構
61‧‧‧上側清潔輥
62‧‧‧下側清潔輥
63‧‧‧輥移動機構
64‧‧‧可動框架
7‧‧‧作為彈性體的線圈彈簧
81‧‧‧上側除靜電器
82‧‧‧下側除靜電器
圖1為第一實施形態之輥對輥雙面曝光裝置的正面剖面概略圖。
圖2為第一實施形態之遮罩清潔機構的立體概略圖。
圖3為表示第一實施形態之輥對輥雙面曝光裝置之動作的正面剖面概略圖。
圖4為表示第二實施形態之輥對輥雙面曝光裝置之主要部的立體概略圖。
圖5為表示第二實施形態之輥對輥雙面曝光裝置之動作的正面剖面概略圖。
圖6為第三實施形態之輥對輥雙面曝光裝置之主要部的立體概略圖。
接著，針對用來實施本案發明的形態(以下 為實施形態)進行說明。
圖1為第一實施形態之輥對輥雙面曝光裝置的正面剖面概略圖。圖1所示的裝置，係具備：將滾筒狀的薄片狀基板S予以拉出來搬送的搬送系統1；光源2；對所拉出之薄片狀基板S之中位在曝光區域的部分照射來自光源2的光而進行曝光的光學系統3；配置在光學系統3與曝光區域之間的遮罩41、42。
搬送系統1，係由將被捲成滾筒狀的薄片狀基板S予以拉出的夾輥11、以及將被曝光的薄片狀基板S予以卷取的卷取輥12等所構成。裝置係具備未圖示的控制部，搬送系統1係藉由控制部來控制。
曝光區域係具有水平之曝光面的區域，薄片狀基板S係以水平的姿勢而在曝光區域被搬送。在搬送之際，薄片狀基板S所通過的面(以下稱為搬送面)為水平，光學系統3的光軸係相對於搬送面垂直。
搬送系統1之薄片狀基板S的搬送為斷續進行，其反覆進行以既定行程來搬送薄片狀基板S並停止的動作(逐次搬送動作)。既定行程，係因應曝光區域的大小者。曝光，係在薄片狀基板S的停止中進行，照射有曝光區域之大小之圖形的光。因此，逐次搬送動作的行程(以下稱為搬送行程)，係與搬送方向之曝光區域的長度幾乎相等。
本實施形態的裝置，為了進行雙面曝光，而使光源2、光學系統3及遮罩41、42，夾住曝光區域而在 兩側(本實施形態中為上側與下側)分別配置一組。以下，為了方便說明，而將一對遮罩41、42稱為上側遮罩41、下側遮罩42。
光源2及光學系統3，係可由各種類型之中任意選擇，例如可採用以短電弧型的紫外線燈作為光源2，以積分透鏡來成為均勻之強度分布的光束之後，以準直透鏡作為平行光來照射至遮罩41、42的構造。又，各光學系統3，係含有未圖示的擋門，各擋門係藉由未圖示的控制部來控制。
且，本實施形態的裝置，係進行所謂的接觸曝光者。因此，設有遮罩移動機構51、52，來對遮罩41、42進行與薄片狀基板S密接或從薄片狀基板S遠離的移動。本實施形態中，曝光區域的薄片狀基板S係水平的姿勢，故遮罩移動機構51、52係成為使遮罩41、42往上下方向移動的機構。以下，將使上側遮罩41昇降的機構51稱為上側昇降機構，將使下側遮罩42昇降的機構52稱為下側昇降機構。
各遮罩41、42，係水平姿勢的板狀。於各遮罩41、42的背後，設有遮罩台座411、421。各遮罩台座411、421，係在前面搭載各遮罩41、42。各昇降機構51、52，係藉由使各遮罩台座411、421昇降而使各遮罩41、42與薄片狀基板S密接或從薄片狀基板S遠離的機構。
具體來說，各昇降機構51、52，係使各遮罩41、42 朝向薄片狀基板S移動而與薄片狀基板S密貼，且在曝光結束後之薄片狀基板S的搬送之際，使各遮罩41、42往遠離薄片狀基板S之方向移動的機構。於各昇降機構51、52，雖可採用任意的直動機構，但本實施形態中，為了使各遮罩41、42之停止位置的自由度變大，係採用伺服馬達與滾珠螺桿的組合。圖1中雖省略詳細內容，但各昇降機構51、52，係在左右具備上下的驅動軸，其成為沿著上下方向的線性導軌使各遮罩台座411、421昇降的機構。
又，為了方便說明，將垂直方向設為Z方向、將薄片狀基板S的搬送方向設為X方向、將與X方向垂直的水平方向設為Y方向。各遮罩41、42，係以XY方向為各邊的方形板狀。
這種實施形態的輥對輥雙面曝光裝置，係具備將附著於各遮罩41、42的異物予以除去的遮罩清潔機構6。以下，針對遮罩清潔機構6，參照圖1及圖2進行說明。圖2為第一實施形態之遮罩清潔機構的立體概略圖。
遮罩清潔機構6，係具有同時清潔一對遮罩41、42之實用的構造。具體來說，遮罩清潔機構6，係具備：於表面具有黏著層的一對清潔輥61、62；在抵接於各遮罩41、42的狀態下使各清潔輥61、62移動藉此進行清潔的輥移動機構63。
各清潔輥61、62中，表面的黏著層，係具有 可將附著於遮罩41、42的異物藉由黏著力來從遮罩41、42予以除去之充分的黏著力。如圖2所示般，各清潔輥61、62為圓筒狀，藉由插通有圓柱狀的心棒(符號省略)而被心棒保持。各清潔輥61、62，係沿著Y方向配置。
輥移動機構63，係由以下構件所構成：保持一對清潔輥61、62的框架64；安裝於框架64的一對滑動件65；於X方向互相平行地延伸的一對線性導軌66；使各滑動件65沿著各線性導軌66移動的直線驅動源67等。框架64，係藉由直線驅動源67而成為可動，以下稱為可動框架。
可動框架64，係具有支撐各清潔輥61、62的一對支柱部(以下為除塵支柱部)641。各除塵支柱部641，係透過軸承(符號省略)來支撐各清潔輥61、62之心棒的兩端。因此，各清潔輥61、62，係可繞著於Y方向延伸的中心軸來從動旋轉。如圖2所示般，被除塵支柱部641所保持的一對清潔輥61、62，係於Z方向分開，且在中間設定有薄片狀基板S的搬送面。因此，在裝置的動作狀態時，薄片狀基板S會位在中間。
作為直線驅動源67，使用有伺服馬達與滾珠螺桿的組合或是線性馬達等。直線驅動源67所致之滑動件65的移動行程，係比X方向之遮罩41、42的長度還要稍微長的程度。
且，遮罩清潔機構6，係具備黏移輥68。黏 移輥68，係將附著於清潔輥61、62的異物予以黏移，以降低清潔輥61、62之維護頻率為目的而設置。
各黏移輥68，係與清潔輥61、62同樣地在表面具有黏著層的黏著輥。各黏移輥68，係與家庭用之清掃垃圾用的黏著輥相同，為捲繞有黏著膠帶(黏著紙)的構造，在對黏移輥68之異物的附著量較多的情況，係藉由將表面的一張黏著膠帶撕下而使附著力再生。但是，各黏移輥68的黏著力，係比清潔輥61、62還要高上相當程度者。
如圖2所示般，各黏移輥68，係藉由與支撐清潔輥61、62之可動框架64不同的框架(以下稱為固定框架)681而被保持。固定框架681，係具有一對支柱部(以下為黏移支柱部)682。各黏移輥68亦具有心棒，在心棒的兩端透過軸承(符號省略)而被支撐在各黏移支柱部682。
於各黏移輥68，設有旋轉驅動源683，成為繞中心軸來旋轉。如圖2所示般，支撐上側之黏移輥68的高度，係幾乎與上側的清潔輥61、62相同高度，支撐下側之黏移輥68的高度，係幾乎與下側的清潔輥61、62相同高度。因此，藉由使各清潔輥61、62移動而使各黏移輥68與各清潔輥61、62接觸。
針對這種第一實施形態之輥對輥雙面曝光裝置的動作，參照圖3進行說明。圖3為表示第一實施形態之輥對輥雙面曝光裝置之動作的正面剖面概略圖。
未圖示的控制部，係對搬送系統1送出控制訊號，且 在將薄片狀基板S予以搬送了搬送行程的距離之後停止。之後，藉由各光源2及各光學系統3來進行曝光。亦即，控制部，係使各昇降機構51、52動作，且如圖3(1)所示般，使各遮罩41、42密接於薄片狀基板S。在此狀態下，控制部，係打開各光學系統3內的擋門，使來自各光源2的光L藉由各光學系統3通過各遮罩41、42而照射至薄片狀基板S的雙面來同時對雙面進行曝光。又，在曝光之際，各清潔輥61、62，係位在待機位置。待機位置，係相對於各遮罩41、42設在X方向的一方側(例如圖3所示般為左側)。
在既定時間的曝光結束時，控制部，係使各昇降機構51、52動作，而如圖3(2)所示般使各遮罩41、42從薄片狀基板S分離。
接著，控制部，係藉由遮罩清潔機構6來進行各遮罩41、42的清潔動作。控制部，首先，使直線驅動源67動作，讓可動框架64往X方向移動。此時的移動距離，係使一對清潔輥61、62通過各遮罩41、42的前面，抵達清潔開始位置所必要的移動距離。本實施形態中，清潔，係對各遮罩41、42之中形成有應曝光圖形的區域(以下稱為圖形區域，於圖1以R表示)來進行，故清潔開始位置，係在另一方側(從各遮罩41、42來看係在待機位置的相反側)之圖形區域R的端部之稍微偏外側的位置。一對清潔輥61、62，係如圖3(3)所示般，在到達該清潔開始位置時會停止。
接著，控制部，對各昇降機構51、52送出控制訊號，使各遮罩41、42往互相接近的方向移動。此時的移動距離，針對上側昇降機構51係使上側遮罩41的下面與上側清潔輥61接觸的距離，針對下側昇降機構52係使下側遮罩42的上面與下側清潔輥62接觸的距離。
藉由移動，如圖3(4)所示般，成為各遮罩41、42與各清潔輥61、62接觸的狀態。在此狀態下，控制部，係對輥移動機構63的直線驅動源67送出控制訊號，並使可動框架64往反方向直線移動既定的行程。既定的行程，係指相當於比各遮罩41、42之圖形區域R之X方向的長度還要稍微長之距離的行程。其結果，各清潔輥61、62係如圖3(5)所示般，到達各遮罩41、42之圖形區域R之一方側之端部的稍微外側。在該直線移動之際，各清潔輥61、62係一邊與各遮罩41、42接觸一邊與可動框架64一體地直線移動。此時，藉由各清潔輥61、62與各遮罩41、42之間的摩擦力使各清潔輥61、62從動旋轉。從動旋轉的各清潔輥61、62，係在遮罩41、42附著有異物的情況，會藉由黏著力來附著於自身，而從遮罩41、42去除。
又，從圖3(2)所示的狀態到圖3(5)所示的狀態為止之間的時間帶中，控制部係對搬送系統1送出控制訊號，與各清潔輥61、62的一體移動並行地進行以搬送行程搬送薄片狀基板S。其結果，成為使薄片狀基板S之中應進行下一個圖形轉印的區域位在曝光區域的狀 態。又，逐次搬送所需要的時間，通常比清潔所需要的時間還短，圖3(5)的狀態中係結束逐次搬送。
從圖3(5)的狀態，控制部係對上側昇降機構51送出控制訊號使上側遮罩41上昇，且對下側昇降機構52送出控制訊號使下側遮罩42下降。其結果，如圖3(6)所示般，各遮罩41、42係回到當初待機位置的高度。
之後，控制部，係使可動框架64進一步往固定框架681之側直線移動。此時的移動距離，如圖3(6)所示般，係使各清潔輥61、62與各黏移輥68成為接觸之狀態的距離。在此狀態下，控制部，係使各黏移輥68的旋轉驅動源683動作，而使各黏移輥68旋轉。由於在各黏移輥68與各清潔輥61、62之間存在較大的摩擦力，故藉由各黏移輥68的旋轉，使各清潔輥61、62從動旋轉。此時，由於黏移輥68之表面之黏著層的黏著力，係比清潔輥61、62的還要高，故附著於清潔輥61、62的異物會往黏移輥68那邊轉移附著。
之後，控制部，係使各清潔輥61、62往遠離各黏移輥68的方向來移動可動框架64，而使可動框架64回到當初的待機位置。另一方面，各清潔輥61、62所致之各遮罩41、42的清潔結束之後，控制部係使遮罩41、42密接於薄片狀基板S，並對各光學系統3的擋門送出控制訊號來打開擋門，進行下一次的曝光動作。因此，各黏移輥68所致之來自各清潔輥61、62之異物的黏移，係在下一次曝光動作的途中所進行。到下一次的曝光動作結束 時為止，黏移動作結束，可動框架64回到當初的位置。然後，同樣地反覆進行圖3(2)~圖3(6)所示的動作。
根據上述般之構造及動作的實施形態，輥對輥方式的雙面曝光裝置中，可提供使各遮罩41、42保持洗淨狀態之實用的構造。亦即，在中間存在有薄片狀基板S的狀態下使各清潔輥61、62抵接於各遮罩41、42來轉動，而去除異物。若直接採用專利文獻1或專利文獻2的構造的話，薄片狀基板S會成為阻礙，故不得不暫時卷取薄片狀基板S才能進行清潔。此構造的話，到清潔開始為止會非常費工，此外，清潔的頻率不得不成為非常低。為了良好的處理而提高清潔的頻率時，則會大幅阻礙生產性。反觀，根據實施形態的構造，由於係在薄片狀基板S位於搬送面上的狀態來清潔各遮罩41、42，故可在各曝光的間隔(逐次搬送之際)進行清潔，不會有上述的問題。
且，若為在清潔一方的遮罩41之後清潔另一方的遮罩42之構造時，清潔所需要的整體時間會變長，無法無視對生產性所造成的影響。但是，實施形態的裝置，係使一對清潔輥61、62同時移動來進行清潔，故不會有這種問題。
又，本實施形態中，係使一對清潔輥61、62一體地移動藉此來實現同時的清潔，但並沒有一定得要這樣。即使是一對清潔輥61、62各自移動者，只要其移動為同時 進行的話，亦可迴避妨礙生產性的問題。但是，從上述說明可瞭解，在一體地移動的情況，可用單一機構來使雙方的清潔輥61、62移動，故有著使機構簡略化的優點。
且，上述說明中，雖說明了在對薄片狀基板S之每次曝光的間隔進行清潔，但亦可因應異物對各遮罩41、42的附著狀況來調節清潔的頻率。比如說每數次~數十次的曝光來進行1次的清潔。
又，為了使各清潔輥61、62對各遮罩41、42接觸，而兼用有作為遮罩移動機構的昇降機構。就此點來看，對於使裝置機構性的簡略化亦有貢獻。為了使各清潔輥61、62與各遮罩41、42接觸，亦可採用與昇降機構不同的機構，但這樣一來機構會變得複雜，成本亦上昇。而實施形態中，並沒有此種問題。
此外，本實施形態中，係相對於各清潔輥61、62設有黏移輥68，而將附著於各清潔輥61、62的異物黏移至黏移輥68，故各清潔輥61、62的維護周期變長。各清潔輥61、62，在附著多數異物而使異物的除去能力降低的情況，係拆下來用水洗淨而恢復能力。在本實施形態中，各清潔輥61、62係定期地與黏移輥68接觸而進行異物的黏移。在異物對黏移輥68的附著量變多的情況，只要進行將表面的一片黏著膠帶撕下的維護便可。因此，各清潔輥61、62的水洗淨頻率為低，對於生產性所賦予的影響會變小。
接著，針對第二實施形態的輥對輥雙面曝光 裝置進行說明。
圖4為表示第二實施形態之輥對輥雙面曝光裝置之主要部的立體概略圖。該第二實施形態的裝置，其各清潔輥61、62的安裝構造及用來對各遮罩41、42接觸的構造係與第一實施形態不同。
具體說明的話，第二實施形態也是，一對清潔輥61、62，係使心棒的端部藉由除塵支柱部641而被支撐。除塵支柱部641，係與第一實施形態不同，以在中間中介有作為彈性體之線圈彈簧7的狀態來支撐一對清潔輥61、62。亦即，一對清潔輥61、62，係藉由線圈彈簧7而被連結。又，圖4中，各黏移輥和支撐該等之固定框架等的圖示係被省略。
於各除塵支柱部641，係於上下設有一對托架(以下稱為上側托架、下側托架)71、72，以連結一對托架71、72的狀態設有線圈彈簧7。如圖4所示般，一對托架71、72係以從除塵支柱部641往X方向突出的狀態來設置，且抓住於Y方向延伸之心棒的兩端來保持。
且，各除塵支柱部641中，一對托架71、72所突出之側的側面係成為導軌。各托架71、72係可沿著該導軌於上下方向滑動。又，各除塵支柱部641，係於下端部具有承接板(符號省略)，在待機狀態時，使下側托架72站在承接板之上，對此成為藉由線圈彈簧7來連結上側托架71的構造。藉由上側托架71及所支撐之上側清潔輥61的重量，線圈彈簧7係成為稍微被壓縮的狀態， 但幾乎為自由長的長度。
又，於各除塵支柱部641的上端，為了不使下側遮罩42上昇至限度以上，設有止動件75。
關於上述以外的構造，第二實施形態的裝置基本上係與第一實施形態相同。一對清潔輥61、62可與可動框架64一體地移動，且在固定框架681上設有一對黏移輥68。
針對這種第二實施形態之輥對輥雙面曝光裝置的動作，參照圖5進行說明。圖5為表示第二實施形態之輥對輥雙面曝光裝置之動作的正面剖面概略圖。
第二實施形態中，亦如圖5(1)所示般，使各遮罩41、42與薄片狀基板S密接，並將來自各光源2的光L藉由各光學系統3通過各遮罩41、42來照射而進行雙面曝光。在這一次的曝光之後，係如圖5(2)所示般，各遮罩41、42係從薄片狀基板S離開而回到待機位置。之後，進行遮罩清潔的準備作業。
亦即，如圖5(2)所示般，輥移動機構63，係使可動框架64於X方向移動而使一對清潔輥61、62位在遮罩41、42的相反側。該位置，在從X方向觀看的情況，係各遮罩41、42中應清潔之區域的端部位置。
在此狀態下，控制部，係對下側昇降機構52送出控制訊號，使下側遮罩42上昇既定距離。此時，首先，如圖5(3)所示般，下側遮罩42與下側清潔輥62接觸。下側昇降機構52，進一步使下側遮罩42上昇。此 時，由於下側遮罩42已經與下側清潔輥62接觸，且下側清潔輥62係藉由可動框架64與上側清潔輥61連結著，故下側昇降機構52，會成為使站在下側遮罩42的下側清潔輥62及上側清潔輥61一體地上昇的狀態。又，此時，下側托架72，係離開承接板而上昇。
然後，如圖5(4)所示般使上側清潔輥61抵接於上側遮罩41，之後再稍微上昇，下側昇降機構52便停止下側遮罩42的上昇。由於上側遮罩41的位置係藉由上側昇降機構51而被固定，故上側清潔輥61抵接於上側遮罩41之後的上昇，會成為抵抗線圈彈簧7的彈性者。亦即，係使下側昇降機構52讓下側遮罩42稍微上昇而使上側清潔輥61抵接於上側遮罩41且稍微壓縮線圈彈簧7。
圖5(4)所示的狀態中，藉由線圈彈簧7的彈性，係成為下側清潔輥62被推往下側遮罩42，且上側清潔輥61被推往上側遮罩41的狀態。在此狀態下，控制部，係對輥移動機構63送出控制訊號，使可動框架64往與X方向相反的方向移動既定距離。此時的移動距離，係使各清潔輥61、62通過各遮罩41、42之圖形區域R所必要的距離。如圖5(5)所示般，當該距離的移動結束時，控制部係對輥移動機構63送出控制訊號而停止移動。至此為止的移動之際，各清潔輥61、62係在各遮罩41、42上從動旋轉，來去除附著於各遮罩41、42的異物。
接著，控制部，係對下側昇降機構52送出控制訊號，而如圖5(6)所示般使下側遮罩42下降至當初的高度。其結果，上側清潔輥61遠離上側遮罩41，下側清潔輥62遠離下側遮罩42。且，下側托架72係成為站在承接板的狀態，線圈彈簧7幾乎成為自由長。
之後，控制部係與第一實施形態同樣地，使可動框架64進一步往X方向移動，而如圖5(6)所示般使各清潔輥61、62與各黏移輥68接觸。然後，使各黏移輥68的旋轉驅動源683動作，來將各清潔輥61、62上的異物黏移至各黏移輥68。之後，控制部，係使可動框架64回到當初的待機位置。而且，在下次的曝光結束時，重複同樣的清潔動作。又，上述清潔動作，係與第一實施形態同樣地，與每次曝光的間隔之薄片狀基板S的搬送在時間上重疊地進行。
根據關於這種構造及動作之第二實施形態的輥對輥雙面曝光裝置，在清潔之際，可藉由線圈彈簧7來適當調節各清潔輥61、62對各遮罩41、42的按壓力。亦即，上側清潔輥61抵接於上側遮罩41之後，下側遮罩42的上昇，係成為抵抗線圈彈簧7之彈性的形式，故藉由適當調節該上昇距離，而調節線圈彈簧7的彈性力，來調節各清潔輥61、62對各遮罩41、42的抵接壓力。因此，不會有壓力不足而無法充分去除異物，或是以過剩的壓力傷害遮罩41、42的情況。
第一實施形態中，亦可藉由使各清潔輥61、 62透過彈性體來分別保持於除塵支柱部641的構造來得到相同的效果。但是，與第一實施形態相較之下，第二實施形態係只有用下側昇降機構52來使下側遮罩42上昇而使各清潔輥61、62抵接於各遮罩41、42的構造，故相對於一根除塵支柱部641只要有1個線圈彈簧7便足夠。因此，構造上較為簡略。
接著，針對第三實施形態進行說明。
圖6為第三實施形態之輥對輥雙面曝光裝置之主要部的立體概略圖。第三實施形態的裝置，就清潔裝置具備除靜電器81、82這點，與第一第二實施形態不同。除靜電器81、82，係用來在清潔之前去除各遮罩41、42之表面靜電的機器。本實施形態中，除靜電器81、82為離子產生器。離子產生器，係對遮罩41、42照射離子來中和電荷而去除靜電。於離子產生器，有著各種的方式者，可適當選擇來使用，例如可採用藉由DC或AC放電使空氣離子化來放出的類型。
如圖6所示般，除靜電器81、82，係整體為棒狀的構件，放出離子之複數個噴嘴83係沿著長度方向來設置。本實施形態中，在上側遮罩41用設有上側除靜電器81，在下側遮罩42用設有下側除靜電器82。上側除靜電器81係將各噴嘴83配置成朝向上側的姿勢，下側除靜電器82係將各噴嘴83配置成朝向下側的姿勢。一對除靜電器81、82，係同樣藉由可動框架64來支撐，且可伴隨著可動框架64的移動而一體地移動。又，一對除靜電 機81、82，係設在於中間位有搬送面的高度。因此，在裝置的動作時，成為在一對除靜電機81、82之間存在有薄片狀基板S的狀態。
第三實施形態中，亦在每次曝光的間隔使清潔機構6動作。控制部，係在使各清潔輥61、62抵接於各遮罩41、42的狀態下使可動框架64往X方向移動並使各清潔輥61、62從動旋轉來進行清潔。此時，控制部，係使各除靜電器81、82動作。由圖8可得知，各除靜電器81、82係設在移動方向前方，故各除靜電器81、82會比各清潔輥61、62還先通過各遮罩41、42的前面。亦即，在各清潔輥61、62所致之清潔之前，係先藉由各除靜電器81、82來使各遮罩41、42的表面去除靜電。因此，使各清潔輥61、62所致的清潔效果更高。
更具體說明的話，遮罩41、42係以石英玻璃般的玻璃製，可帶電。因此，由介電質所成的異物會有靜電吸附於遮罩41、42的情況，會有帶電的灰塵等之異物吸附的情況。在此種異物的情況，對遮罩41、42的附著力較強，故僅轉動清潔輥61、62可能會有難以除去的情況。此實施形態中，由於事先使除靜電器81、82進行遮罩41、42表面的靜電去除，故異物的靜電吸著會被解除，或是變成非常小的吸著力。因此，能藉由清潔輥61、62的黏著力來確實除去。
又，與第一實施形態同樣地，在第三實施形態中，可動框架64，係在各清潔輥61、62移動至面對各 遮罩41、42之圖形區域R之一端之稍微外側的位置(去程移動)之後，在反轉後退(回程移動)之際與各遮罩41、42接觸來進行清潔。因此，在去程移動之際使各除靜電器81、82動作亦可，在去程移動與回程移動之雙方來動作亦可。
不論如何，第三實施形態中，係兼用輥移動機構63來進行除塵器81、82的移動，故就此點來看機構會被簡略化。
上述的各實施形態中，各清潔輥61、62之具有黏著層之部分的長度(Y方向的長度)，係相當於各遮罩41、42之圖形區域R之Y方向的長度，雖僅針對圖形區域R進行清潔，但亦可使各清潔輥61、62變長、使移動距離變長，來針對比圖形區域R還寬廣的區域進行清潔。
又，不只是回程移動，在去程移動亦使各清潔輥61、62與各遮罩41、42接觸來進行清潔亦可。但是，與單純移動至清潔開始位置的情況相比，在清潔之際會使各清潔輥61、62以較慢的速度來移動。因此，若進行往復移動的清潔時，動作時間較長。於是，若考慮生產性時，在沒有必要的情況，以只有去程或只有回程時清潔為佳。
且，本案發明中，亦可為在各遮罩41、42與薄片狀基板S之間以抽真空的密接狀態來進行曝光的接觸方式。在抽真空之接觸方式的情況，容易吸引周圍的異物，故具備各實施形態般的遮罩清潔機構6其意義較大。 又，即使是在各遮罩41、42與薄片狀基板S之間形成既定的小間隙來進行曝光之接近方式曝光的裝置，本案發明亦可同樣地實施。
又，上述各實施形態中，各清潔輥61、62雖為從動旋轉者，但亦可為具備旋轉驅動源的主動旋轉者。在此情況，亦可考慮藉由該主動旋轉的旋轉驅動來與各遮罩41、42產生摩擦力藉此來移動的構造。但是，在主動旋轉的情況，容易對各遮罩施加較大的反動或摩擦力，容易使各遮罩產生損傷等，故以從動旋轉為佳。又，在各清潔輥61、62具備旋轉驅動源的情況，與各黏移輥68的接觸中，各黏移輥68亦有成為從動輥的情況。

Claims (12)

  1. 一種輥對輥雙面曝光裝置，係將輥狀的薄片狀基板予以拉出並對該薄片狀基板的雙面照射既定圖形的光來進行曝光，其特徵為，具備：將輥狀的薄片狀基板予以拉出並通過曝光區域進行搬送的搬送系統；夾住曝光區域來配置的一對遮罩；清潔一對遮罩的遮罩清潔機構，遮罩清潔機構，係具備：於表面具有黏著層的一對清潔輥；使各清潔輥在各遮罩上一邊轉動一邊移動藉此從各遮罩去除異物的輥移動機構，輥移動機構，係在中間存在有薄片狀基板的狀態下使各清潔輥從各遮罩之一方側同時移動至另一方側的機構。
  2. 如請求項1所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，前述輥移動機構，係使前述各清潔輥一體地移動的機構。
  3. 如請求項1或2所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，前述各清潔輥，係具備：在接觸前述各遮罩之際作用有彈性來提高對遮罩之按壓力的彈性體。
  4. 如請求項1或2所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，設有遮罩移動機構，係使前述各遮罩朝向前述薄片狀基板移動，並使前述各遮罩從前述薄片狀基板遠離地移動，前述各清潔輥，係位在比前述各遮罩還靠近前述薄片 狀基板之側的位置，遮罩移動機構，係可使前述各遮罩朝向前述薄片狀基板移動並與前述各清潔輥接觸。
  5. 如請求項4所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，前述各清潔輥係具備彈性體，前述遮罩移動機構，係可使前述各遮罩位在以下位置的機構：在前述各遮罩接觸前述各清潔輥之際，使彈性體壓縮來提高前述各清潔輥對前述各遮罩之按壓力的位置，且為可調節前述各遮罩的位置來調節彈性體之壓縮量的機構。
  6. 請求項1或2所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，前述各清潔輥，係位在比前述各遮罩還靠近前述薄片狀基板之側的位置，前述一對清潔輥，係藉由框架而互相連結，前述遮罩移動機構，係可進行以下動作的機構：使前述一對遮罩的一方朝向前述薄片狀基板接近來移動並與前述一對清潔輥的一方接觸，且透過該一方的遮罩及一方的清潔輥來使另一方的清潔輥移動，藉此使另一方的清潔輥與另一方的遮罩接觸。
  7. 如請求項6所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，前述一對清潔輥係透過彈性體而連結，前述遮罩移動機構，係可使前述一方的遮罩位在以下位置的機構：透過前述一方的遮罩及前述一方的清潔輥使前述另一方的清潔輥移動，藉此使另一方的清潔輥與前述 另一方的遮罩接觸之際，使彈性體壓縮來提高前述各清潔輥對前述各遮罩之按壓力的位置，且為可調節前述一方的遮罩的位置來調節彈性體之壓縮量的機構。
  8. 如請求項4所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，前述遮罩移動機構，係使前述各遮罩與前述薄片狀基板接觸或是保持既定的間隙而相對向的機構。
  9. 如請求項1所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，設有可與前述一對清潔輥接觸的一對黏移輥，各黏移輥，係在表面具有比前述各清潔輥的黏著層還高黏著力的黏著層。
  10. 如請求項1所述之輥對輥雙面曝光裝置，其設有：在前述各清潔輥與前述各遮罩接觸之前先對前述各遮罩的表面去除靜電的除靜電器。
  11. 如請求項10所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，前述除靜電器，係對前述各遮罩的表面供給離子來進行除靜電的離子產生器，離子產生器，係相對於前述各清潔輥，配置在前述輥移動機構之移動方向的前方，前述輥移動機構，係使離子產生器與前述各清潔輥一體地移動。
  12. 如請求項6所述之輥對輥雙面曝光裝置，其中，前述遮罩移動機構，係使前述各遮罩與前述薄片狀基板接觸或是保持既定的間隙而相對向的機構。
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