TWI671528B - 熱隔絕電接觸探針及受熱台板總成 - Google Patents

熱隔絕電接觸探針及受熱台板總成 Download PDF

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Abstract

一種熱隔絕電接觸探針及受熱台板總成。熱隔絕電接觸 探針包括：安裝板，具有管狀的銷引導件，所述銷引導件界定銷通路；蓋，耦合至安裝板並具有頸部，所述頸部包圍所述銷引導件；以及絕緣銷，具有桿部、凸緣部及空腔部，所述桿部安置於銷通路內並界定導體通路，所述凸緣部在銷引導件的頂部上方自桿部沿徑向向外延伸，所述空腔部自凸緣部延伸且界定空腔。所述電接觸探針還可包括：彈簧，安置於凸緣部與安裝板的中間，所述彈簧使凸緣部偏置離開安裝板；電接觸墊，安置於空腔內；以及電導體，耦合至電接觸墊且延伸貫穿導體通路。

Description

熱隔絕電接觸探針及受熱台板總成
本發明是有關於一種電連接裝置領域，且特別是有關於一種熱隔絕電接觸探針及受熱台板總成。
離子植入(ion implantation)是一種用於將用來改變導電性的雜質引入至例如晶圓等基板或其他工件中的技術。在離子束植入機的離子源中將所期望雜質材料離子化，所述離子被加速以形成具有規定能量的離子束，且所述離子束被引導於基板的表面。離子束中的高能離子(energetic ion)穿透至基板材料的主體中並內嵌至所述材料的晶格(crystalline lattice)中以形成具有所期望導電性的區。
在某些離子植入製程中，通過在高溫下將離子植入至目標基板中而實現所期望摻雜輪廓(doping profile)。可通過在離子植入製程期間在受熱台板上支撐基板來實現對基板的加熱。傳統受熱台板可經由多個電接觸探針而連接至電源。可將額外的電接觸探針連接至受熱台板，以使得能夠對基板進行靜電夾持 (electrostatic clamping)。
在操作期間，連接至受熱台板的各種電接觸探針可自所述受熱台板吸熱並可降低受熱台板的鄰近於所述電接觸探針的局部區域中的溫度。如將理解，受熱台板的材料的任何溫度變化均可影響被傳遞至由受熱台板支撐及加熱的目標基板的熱的均勻性，因而對離子植入製程潛在地具有不利效果。在某些實例中，受熱台板中的溫度變化可造成受熱台板翹曲、彎曲、或甚至開裂。
綜上所述，需要通過在受熱台板中進行電連接來減輕熱損失，以實現均勻的台板溫度。
提供此發明內容是為了以簡化形式介紹一系列概念。此發明內容並非旨在識別所主張主題的關鍵特徵或本質特徵、抑或旨在用以說明確定所主張主題的範圍。
根據本發明的示例性實施例的一種用於向受熱台板提供電連接的熱隔絕電接觸探針可包括：安裝板，具有管狀的銷引導件，管狀的銷引導件界定銷通路；蓋，耦合至所述安裝板並具有頸部，所述頸部包圍所述銷引導件；以及絕緣銷，具有桿部、凸緣部及空腔部，所述桿部安置於所述銷通路內並界定導體通路，所述凸緣部在所述銷引導件的頂部上方自所述桿部沿徑向向外延伸，所述空腔部自所述凸緣部延伸且界定空腔。所述電接觸探針還可包括：彈簧，安置於所述凸緣部與所述安裝板的中間，所述彈簧使所述凸緣部偏置離開所述安裝板；電接觸墊，安置於所述 空腔內；以及電導體，耦合至所述電接觸墊且延伸貫穿所述導體通路。
根據本發明的另一示例性實施例的一種用於向受熱台板提供電連接的熱隔絕電接觸探針可包括：安裝板，具有管狀的銷引導件，所述銷引導件界定銷通路；蓋，耦合至所述安裝板並具有頸部，所述頸部包圍所述銷引導件；安裝凸起，自所述安裝板延伸且延伸貫穿所述蓋中的基座部的通孔；第一絕緣墊圈，安置於所述安裝板的頂面上並具有凸緣，所述凸緣延伸至位於所述安裝凸起與所述蓋的中間的徑向間隙內；第二絕緣墊圈，安置於所述蓋的頂面上並具有凸緣，所述凸緣延伸至位於所述安裝凸起與所述蓋的中間的徑向間隙內；以及絕緣銷，具有桿部、凸緣部及空腔部，所述桿部安置於所述銷通路內並界定導體通路，所述凸緣部在所述銷引導件的頂部上方自所述桿部沿徑向向外延伸，所述空腔部自所述凸緣部延伸且界定空腔。所述電接觸探針還可包括：螺旋彈簧(coil spring)，環繞所述銷引導件且安置於所述凸緣部與所述安裝板的中間，所述彈簧使所述凸緣部偏置離開所述安裝板；電接觸墊，安置於所述空腔內；以及電導體，耦合至所述電接觸墊且延伸貫穿所述導體通路。
根據本發明的示例性實施例的受熱台板總成可包括：受熱台板；基座，耦合至所述受熱台板；熱遮罩件，安置於所述受熱台板與所述基座的中間且耦合至所述受熱台板及所述基座；電接觸探針，耦合至所述基座並延伸貫穿所述基座及所述熱遮罩 件，所述電接觸探針包括：安裝板，具有管狀的銷引導件，所述銷引導件界定銷通路；蓋，耦合至所述安裝板並具有頸部，所述頸部包圍所述銷引導件；以及絕緣銷，具有桿部、凸緣部及空腔部，所述桿部安置於所述銷通路內並界定導體通路，所述凸緣部在所述銷引導件的頂部上方自所述桿部沿徑向向外延伸，所述空腔部自所述凸緣部延伸且界定空腔。所述受熱台板總成還可包括：電接觸墊，安置於所述空腔內；電導體，耦合至所述電接觸墊且貫穿所述導體通路；以及彈簧，安置於所述凸緣部與所述安裝板的中間，所述彈簧使所述凸緣部偏置離開所述安裝板並使所述電接觸墊保持嚙合所述受熱台板的背面上的金屬化層。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10‧‧‧熱隔絕電接觸探針/探針
12‧‧‧安裝板
14‧‧‧蓋
16‧‧‧絕緣銷
18‧‧‧螺旋彈簧
20‧‧‧電接觸墊
22‧‧‧電導體
24‧‧‧基座部
26a、26b‧‧‧安裝凸起
28a、28b‧‧‧緊固件通路
30‧‧‧銷引導件
32‧‧‧銷通路
34‧‧‧空腔部
36‧‧‧空腔
38‧‧‧桿部
40‧‧‧導體通路
42‧‧‧凸緣部
44‧‧‧溝槽
46‧‧‧基座部
48‧‧‧頸部
50‧‧‧內部腔室
52‧‧‧凸緣
54‧‧‧開孔
56a、56b‧‧‧通孔
58a、58b‧‧‧下絕緣墊圈
60a、60b‧‧‧帶凸緣部
62a、62b‧‧‧徑向間隙
64a、64b‧‧‧上絕緣墊圈
66a、66b‧‧‧帶凸緣部
70a、70b‧‧‧保持環
72a、72b‧‧‧凹槽
74‧‧‧凸肩
80‧‧‧受熱台板總成
82‧‧‧受熱台板
83‧‧‧金屬化層
84‧‧‧熱遮罩件
85‧‧‧支撐表面
86‧‧‧基座
88‧‧‧互補凹陷
90‧‧‧底面
90a、90b‧‧‧機械緊固件
91‧‧‧側壁
92a、92b‧‧‧開孔
94‧‧‧台板總成
96‧‧‧基座
98‧‧‧受熱台板
101-106‧‧‧第一組多個電接觸探針
107-1010‧‧‧第二組多個電接觸探針
圖1A是說明根據本發明的熱隔絕電接觸探針的示例性實施例的立體圖。
圖1B是說明沿平面A-A截取的圖1A中所示熱隔絕電接觸探針的剖視圖。
圖2是說明包括圖1A及1B中所示熱隔絕電接觸探針的根據本發明的受熱台板總成的示例性實施例的剖視圖。
圖3是說明根據本發明的受熱台板總成的示例性實施例的仰 視立體圖。
參照圖1A及圖1B，其示出根據本發明的熱隔絕電接觸探針10(在下文中稱作“探針10”)的示例性實施例。探針10可被提供用於在電源與離子植入機的受熱台板之間建立電連接，例如用於加熱台板或用於促成對安置於受熱台板上的基板的靜電夾持。在操作期間，探針10能夠操作以將自受熱台板所吸收的熱量最小化，以減輕整個受熱台板的溫度變化。如將理解，探針10可實作於用於在加工基板期間支撐基板的受熱台板中。舉例而言，受熱台板可用於在以下製程期間支撐基板：離子植入製程、等離子體沉積製程、蝕刻製程、化學機械平坦化製程、或一般而言任何其中半導體基板將被支撐於受熱台板上的製程。因此，以下闡述示例性受熱台板總成。本發明的實施例不受本文所述示例性受熱台板總成限制，且可在各種半導體製造製程中所使用的各種其他台板應用中的任意應用中得到應用。
探針10可大體包括安裝板12、蓋14、絕緣銷16、螺旋彈簧18(圖1B)、電接觸墊20及電導體22。為方便及清晰起見，本文中可能使用例如“頂部”、“底部”、“上方的”、“下方的”、“垂直的”、“水平的”、“側向的”、“縱向的”、“徑向的”、“內”及“外”等用語來闡述探針10的組件相對於圖1A及圖1B中所出現的探針10的幾何結構及取向的相對放置及取 向。所述術語將包括所具體提及的詞語、其派生詞、及具有類似含義的詞語。
探針10的安裝板12可包括大體為平的基座部24，基座部24具有自其頂面延伸出的一對管狀的安裝凸起26a、26b。安裝凸起26a、26b可界定延伸貫穿安裝板12的相應緊固件通路28a、28b，以容納如以下所進一步闡述的對應機械緊固件。基座部24還可具有在安裝凸起26a與安裝凸起26b的中間自基座部24的頂面延伸出的管狀的銷引導件30(圖1B)。銷引導件30可界定延伸貫穿安裝板12的銷通路32，以容納如以下所進一步闡述的絕緣銷16及電導體22。安裝板12可由耐高溫的、熱隔絕的及電絕緣的材料(例如，氧化鋯、氧化鋁、各種熱塑性塑膠等)形成。
參照圖1B，絕緣銷16可為大體為管狀的構件，所述構件具有空腔部34、桿部38及凸緣部42，空腔部34界定空腔36，桿部38自空腔部34的底部延伸出且界定自空腔36的底部延伸出的導體通路40，凸緣部42自桿部38的頂部沿縱向向外延伸。導體通路40可與空腔36同軸且可具有比空腔36小的直徑。絕緣銷16可由耐高溫的、熱隔絕的及電絕緣的材料(例如，氧化鋯、氧化鋁、各種熱塑性塑膠等)形成。
彈簧18可為由耐高溫金屬形成的螺旋彈簧。彈簧18可環繞銷引導件30且可在銷引導件30上方延伸，且可位於安裝板12中的環狀溝槽44內，以防止彈簧18相對於安裝板12過度地水平移動。絕緣銷16的凸緣部42可位於彈簧18的頂部上，且絕緣 銷16的桿部38可向下延伸貫穿銷引導件30的銷通路32且可自安裝板12的底部突出。桿部38的外直徑可比銷通路32的直徑小(例如，小至少0.0015英寸)，以在桿部38與銷引導件30之間建立自由移行的、位置方面的間隙配合。因此，桿部38可在銷通路32內垂直地自由移動，且也可如以下所進一步闡述在銷通路32內水平地移位或傾斜。
探針10的蓋14可由低發射性材料(例如，鋁或鎳)形成。蓋14可安置於安裝板12的頂部上且可包括大體為平的基座部46及自基座部46的頂面延伸出的大體為管狀的頸部48。頸部48可界定容置銷引導件30、絕緣銷16及彈簧18的內部腔室50。環狀凸緣52可自頸部48的頂部沿徑向向內延伸並可界定開孔54，開孔54的直徑大於絕緣銷16的空腔部34的外直徑且小於絕緣銷16的凸緣部42的外直徑。
蓋14的基座部46可包括一對通孔56a、56b，以經由所述一對通孔56a、56b而分別接納安裝板12的安裝凸起26a、26b。第一對下絕緣墊圈58a、58b可分別位於環繞安裝凸起26a、26b的安裝板12的基座部24的頂部上，且可分別具有延伸至位於安裝凸起26a、26b與蓋的中間的徑向間隙62a、62b內的相應帶凸緣部(flanged portion)60a、60b。相似地，第二對上絕緣墊圈64a、64b可分別位於環繞安裝凸起26a、26b的蓋14的基座部46的頂部上，且可分別具有延伸至徑向間隙62a、62b內的相應帶凸緣部66a、66b。一對保持環70a、70b可在上絕緣墊圈64a、64b上方 可移除地安置於安裝凸起26a、26b的外表面中的相應凹槽72a、72b內，進而將上絕緣墊圈64a、64b、蓋14的基座部46及下絕緣墊圈58a、58b以垂直堆疊排列方式抵靠安裝板12的基座部24進行固定。下絕緣墊圈58a、58b及上絕緣墊圈64a、64b可由低導熱性材料(例如，氧化鋁、氧化鋯、各種熱塑性塑膠等)形成，以如以下所進一步闡述減輕蓋14與安裝板12之間的傳導性熱傳遞(conductive heat transfer)。
電接觸墊20可由例如鎳等耐熱的、導電的材料製成，且可被焊接至或銅焊至電導體22。電接觸墊20可安置於絕緣銷16的空腔部34的空腔36內，且電導體22可延伸貫穿絕緣銷16的桿部38的導體通路40且可耦合至電源(圖中未示出)。電接觸墊20的直徑可比導體通路40的直徑大(例如，大至少0.010英寸)且比空腔36的直徑小(例如，至少小0.010英寸)。因此，電接觸墊20可位於在空腔36與導體通路40的接合處所界定的環形的凸肩74上，其中凸肩74充當用於將電接觸墊20保持於空腔36內的下部行進止擋件。
圖2是說明示例性受熱台板總成80中所裝設的探針10的實施例的剖視圖。受熱台板總成80可包括以各種已知方式中的任意方式以垂直間隔開且堆疊的關係耦合於一起的受熱台板82、金屬化層83、熱遮罩件84及基座86。
金屬化層83可包括多個金屬線跡(metallic trace)，所述多個金屬線跡印刷於或以其他方式施加至受熱台板82的下側或後 側上且覆蓋有由玻璃或其他電絕緣材料形成的層。當電流被施加至金屬化層83時，金屬化層83可將一些電能轉換成熱。這些熱可經由受熱台板82傳導，借此對安置於受熱台板82上的基板進行加熱。
熱遮罩件84可起到減少自受熱台板82傳遞至相對冷的基座86的熱量的作用。熱遮罩件84可因此被配置成使自基座86離開的熱朝向並反射回受熱台板82。
受熱台板82可由耐熱材料形成，所述耐熱材料包括例如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、或類似介電陶瓷(dielectric ceramic)等陶瓷材料。熱遮罩件84可由例如鋁、不鏽鋼、鈦、或其他低發射性金屬等熱反射材料形成。基座86可由任意具有適宜剛性的且耐用的材料形成且可為掃描機構(未示出)的一部分或可耦合至所述掃描機構，所述掃描機構能夠在加工操作期間以各種角度位置及/或旋轉位置對台板82進行取向。
探針10可安置於基座86的底部中的互補凹陷88內並可分別通過延伸貫穿安裝凸起26a、26b中的緊固件通路28a、28b的一對機械緊固件90a、90b(例如，螺釘或螺栓)而可移除地緊固至基板86。蓋14的頸部48可向上延伸貫穿基座86及熱遮罩件84中的相應開孔92a、92b。
探針10的彈簧18可在安裝板12與絕緣銷16的凸緣部42之間保持於壓縮狀態，且可因此迫使絕緣銷16向上離開安裝板12。絕緣銷16且尤其是絕緣銷16的空腔部34中的凸肩74可轉 而迫使電接觸墊12向上抵靠金屬化層83。因此，彈簧18可在使電接觸墊20保持牢牢嚙合金屬化層83以在電導體22與金屬化層83之間維持所期望電連接的同時允許電接觸墊20及絕緣銷16垂直地位移，電接觸墊20及絕緣銷16的垂直位移可例如在基板被裝載至受熱台板82的支撐表面85或自受熱台板82的支撐表面85移除時發生。蓋14的頸部48的凸緣52可充當用於限制絕緣銷16向上移動的上部行進止擋件，且安裝板12的銷引導件30可充當用於限制絕緣銷16的向下移動的下部行進止擋件。
在台板總成80的工作期間，電流可經由電導體22及電接觸墊20而施加至金屬化層83。所述電流可被提供用於以上述方式對受熱台板82進行加熱，及/或用於產生靜電力(electrostatic force)以將基板夾持至受熱台板82的支撐表面85。在這兩種情形中，熱量均可經由傳導性熱傳遞及/或輻射性熱傳遞(對流熱傳遞一般因台板總成80可能處於被保持為真空的加工環境中而被阻止)而自受熱台板82傳遞至相對冷的基座86。自受熱台板82至基座86進行的顯著熱傳遞一般被視為不期望的，原因在於這種熱傳遞可在受熱台板82中產生溫度變化。如將理解，受熱台板82的材料中的任何溫度變化均可影響被傳遞至由受熱台板82支撐的目標基板的熱的均勻性，進而對離子植入製程產生不利影響。在某些情況中，受熱台板82中的溫度變化可造成受熱台板82翹曲、彎曲、或甚至開裂。
探針10的上述結構性特徵及構造可協同減少自受熱台板 82傳遞至相對冷的基座86的熱，進而提高受熱台板82中的溫度均勻性。舉例而言，探針10與金屬化層83直接接觸的部分僅為電接觸墊20，且電接觸墊20及所附著的電導體22通過絕緣銷16而與探針10的其餘部分熱隔絕。探針10與金屬化層83之間的此種有限接觸可約束經由探針10而自受熱台板82至基座86進行的傳導性熱傳遞。此外，由於絕緣銷16的空腔部34的空腔36的直徑比電接觸墊20的直徑大，因此電接觸墊20的底面90接觸絕緣銷16，且電接觸墊20的側壁91沿徑向與絕緣銷16間隔開。電接觸墊20與絕緣銷16之間的此種有限接觸還可約束經由探針10而自受熱台板82至基座86進行的傳導性熱傳遞。另外，位於絕緣銷16的桿部38與銷引導件30之間的上述自由移行配合在桿部38與銷引導件30之間造成最低限度的實體接觸。此可進一步約束經由探針10而自受熱台板82至基座86進行的傳導性熱傳遞。另外，由低導熱性材料形成的且將蓋14與安裝板12完全分隔開的下絕緣墊圈58a、58b及上絕緣墊圈64a、64b可約束自蓋14至安裝板12進行的傳導性傳遞。此可進一步約束經由探針10而自受熱台板82至基座86進行的傳導性熱傳遞。另外，由低發射性材料形成的蓋14可在受熱台板82與探針10的下伏元件之間充當輻射遮罩件。此可約束自受熱台板82至探針10進行的輻射性熱傳遞，進而減輕自探針10至基座86進行的傳導性熱傳遞。
除減輕自受熱台板82至相對冷的基座86進行的熱傳遞以外，探針10的上述結構性特徵及構造還可協同在與受熱台板82 維持所期望電連接的同時允許受熱台板82相對於基座86進行熱膨脹及收縮。舉例而言，由於絕緣銷16的空腔部34的空腔36的直徑比電接觸墊20的直徑大，因此在維持電接觸墊20與受熱台板82之間的實體連接的同時，電接觸墊20可能夠當受熱台板82膨脹及收縮時在空腔36內水平地移動。此外，由於絕緣銷16的桿部38的外直徑比銷引導件30中的銷通路32的直徑小，因此在使電接觸墊20保持牢牢嚙合受熱台板82的同時，絕緣銷16能夠當受熱台板82膨脹及收縮時在銷引導件30內水平地傾斜或搖動。
在再一些實施例中，與上述探針10類似的多個電接觸探針可以各種構造及排列實作於台板總成中，以提供電連接來對台板進行加熱、對基板實現靜電夾持及/或促成台板總成的需要電力的各種其他特徵。舉例而言，參照圖3中所示台板總成94的仰視立體圖，與上述探針10類似的第一組多個電接觸探針101-106可裝設於台板總成94的基座96中，以使得能夠將基板靜電夾持至台板總成94的受熱台板98。與上述探針10類似的第二組多個電接觸探針107-1010可裝設於基座96中以用於對受熱台板98進行加熱。
因此，上述示例性探針10相對於用於對受熱台板提供電連接的台板總成中所通常採用的傳統電接觸探針而言可提供許多優點。舉例而言，探針10可極大地減輕自受熱台板總成的受熱台板傳遞至相對冷的基座的熱量。此可提高受熱台板中的溫度均勻性，進而提高離子植入製程的可靠性且降低災難性台板故障的可 能性。此外，探針10可在與受熱台板維持所期望電連接的同時允許受熱台板相對於受熱台板總成的基座進行熱膨脹及收縮。另外，探針10可有效地操作，且可在受熱台板總成的真空環境內賦予所有上述優點。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (15)

  1. 一種熱隔絕電接觸探針，包括：安裝板，具有管狀的銷引導件，所述銷引導件界定銷通路；蓋，耦合至所述安裝板並具有頸部，所述頸部包圍所述銷引導件；絕緣銷，具有桿部、凸緣部及空腔部，所述桿部安置於所述銷通路內並界定導體通路，所述凸緣部在所述銷引導件的頂部上方自所述桿部沿徑向向外延伸，所述空腔部自所述凸緣部延伸且界定空腔；彈簧，安置於所述凸緣部與所述安裝板的中間，所述彈簧使所述凸緣部偏置離開所述安裝板；電接觸墊，安置於所述空腔內；以及電導體，耦合至所述電接觸墊且延伸貫穿所述導體通路。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的熱隔絕電接觸探針，還包括至少一個熱隔絕墊圈，所述至少一個熱隔絕墊圈安置於所述蓋與所述安裝板的中間且分隔所述蓋與所述安裝板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的熱隔絕電接觸探針，還包括安裝凸起，所述安裝凸起自所述安裝板延伸且貫穿所述蓋中的基座部的通孔。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的熱隔絕電接觸探針，還包括熱隔絕墊圈，所述熱隔絕墊圈安置於所述安裝板的頂面上並具有凸緣，所述凸緣延伸至位於所述安裝凸起與所述蓋的中間的徑向間隙內。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的熱隔絕電接觸探針，還包括熱隔絕墊圈，所述熱隔絕墊圈安置於所述蓋的頂面上且具有凸緣，所述凸緣延伸至位於所述安裝凸起與所述蓋的中間的徑向間隙內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的熱隔絕電接觸探針，所述空腔的直徑比所述電接觸墊的直徑大至少0.010英寸，以允許所述電接觸墊在所述空腔內水平地移動。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的熱隔絕電接觸探針，所述銷通路的直徑比所述絕緣銷的所述桿部的直徑大至少0.0015英寸，以在所述桿部與所述銷引導件之間建立自由移行配合並允許所述桿部在所述銷通路內傾斜。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的熱隔絕電接觸探針，在所述空腔與所述導體通路的接合處界定有環形的凸肩，所述凸肩提供用於限制所述電接觸墊的移動的行進止擋件。
  9. 一種受熱台板總成，包括：受熱台板；基座，耦合至所述受熱台板；熱遮罩件，安置於所述受熱台板與所述基座的中間且耦合至所述受熱台板及所述基座；電接觸探針，耦合至所述基座並延伸貫穿所述基座及所述熱遮罩件，所述電接觸探針包括：安裝板，具有管狀的銷引導件，所述銷引導件界定銷通路；蓋，耦合至所述安裝板並具有頸部，所述頸部包圍所述銷引導件；絕緣銷，具有桿部、凸緣部及空腔部，所述桿部安置於所述銷通路內並界定導體通路，所述凸緣部在所述銷引導件的頂部上方自所述桿部沿徑向向外延伸，所述空腔部自所述凸緣部延伸且界定空腔；電接觸墊，安置於所述空腔內；電導體，耦合至所述電接觸墊且貫穿所述導體通路；以及彈簧，安置於所述凸緣部與所述安裝板的中間，所述彈簧使所述凸緣部偏置離開所述安裝板並使所述電接觸墊保持嚙合所述受熱台板的背面上的金屬化層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的受熱台板總成，還包括安裝凸起，所述安裝凸起自所述安裝板延伸且延伸貫穿所述蓋中的基座部的通孔。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的受熱台板總成，還包括熱隔絕墊圈，所述熱隔絕墊圈安置於所述安裝板的頂面上並具有凸緣，所述凸緣延伸至位於所述安裝凸起與所述蓋的中間的徑向間隙內。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的受熱台板總成，還包括熱隔絕墊圈，所述熱隔絕墊圈安置於所述蓋的頂面上並具有凸緣，所述凸緣延伸至位於所述安裝凸起與所述蓋的中間的徑向間隙內。
  13. 如申請專利範圍第9項所述的受熱台板總成，所述空腔的直徑比所述電接觸墊的直徑大至少0.010英寸，以允許所述電接觸墊在所述空腔內水平地移動。
  14. 如申請專利範圍第9項所述的受熱台板總成，所述銷通路的直徑比所述絕緣銷的所述桿部的直徑大至少0.0015英寸，以在所述桿部與所述銷引導件之間建立自由移行配合並允許所述桿部在所述銷通路內傾斜。
  15. 如申請專利範圍第9項所述的受熱台板總成，在所述空腔與所述導體通路的接合處界定有環形的凸肩，所述凸肩提供用於限制所述電接觸墊的移動的行進止擋件。
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