DE20303526U1 - Mikroschaltverbinder - Google Patents

Mikroschaltverbinder

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Claims (13)

1. Mikroschaltverbinder (11), aufweisend ein isolierendes Gehäuse mit minde­ stens einer Kontaktkammer (31) und eine in der Kontaktkammer (31) angeordnete Kontaktschaltfeder (25), wobei:
die Kontaktkammer (31) eine Einstecköffnung (15) für das Einstecken eines mit der Kontaktschaltfeder (25) in Steckverbindung bringbaren Steckkontaktes längs eines Einsteckweges aufweist;
das Gehäuse (13) an einer von der Einstecköffnung (15) abliegenden Seite der Kontaktkammer (31) einen elektrisch leitend ausgebildeten Anschlag (59) auf­ weist, der zur Verbindung mit einem elektrischen Anschluss beispielsweise einer Leiterplatte ausgebildet ist;
die Kontaktschaltfeder (25) zweischenkelig ausgebildet ist mit einem in dem Gehäuse (13) festgelegten, außerhalb des Einsteckweges des Steckkontaktes verlaufenden Fixschenkel (37), der ein einstecköffnungsseitiges Ende und ein von diesem abliegendes, beispielsweise mit einer Leiterbahn einer Leiterplatte verbind­ bares Anschlussende aufweist, und mit einem relativ zu dem Fixschenkel (37) fe­ dernd verschwenkbaren, sich schräg in Richtung zu dem Anschlag (59) in den Einsteckweg erstreckenden Schaltschenkel (39), der an einem nicht in den Ein­ steckweg ragenden einstecköffnungsseitigen Ende über einen Federbogen (41) an das einstecköffnungsseitige Ende des Fixschenkels (37) angebunden ist und an einem von dem Federbogen (41) abliegenden freien Ende unter Federvorspan­ nung an dem Anschlag (59) anliegt, wobei der Schaltschenkel (39) derart geformt ist, dass er von einem in die Einstecköffnung (15) eingesteckten Steckkontakt ei­ nerseits elektrisch kontaktiert wird und andererseits sein freies Ende von dem An­ schlag (59) abgehoben und damit elektrisch getrennt wird.
2. Mikroschaltverbinder (11) nach Anspruch 1, bei welchem der Anschlag (59) und das Anschlussende (45) des Fixschenkels (37) an einem in Einsteckrichtung gesehen der Einstecköffnung (15) entgegengesetzten Ende des Gehäuses (13) angeordnet sind.
3. Mikroschaltverbinder (11) nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem sich der An­ schlag (59) in einem Bereich der Kontaktkammer (31) befindet, welcher dem Ort des Federbogens (41) diametral gegenüber liegt.
4. Mikroschaltverbinder (11) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welchem der Schaltschenkel (39) sich zunächst in einem vom Federbogen (41) ausgehenden Anfangsbereich (47) parallel zum Einsteckweg und außerhalb des Einsteckweges von der Einstecköffnung (15) weg erstreckt, in einem an den Anfangsbereich (47) anschließenden Mittelbereich (49) sich schräg von der Einstecköffnung (15) weg gerichtet in den Einsteckweg hinein erstreckt und sich in einem freien Endbe­ reich (55) bis zum Anschlag (59) erstreckt.
5. Mikroschaltverbinder (11) nach Anspruch 4, bei welchem sich der Endbereich (55) quer zum Einsteckweg erstreckt.
6. Mikroschaltverbinder (11) nach einem der Ansprüche 3 bis 5, bei welchem der Mittelbereich (49) nur so weit in den Einsteckweg ragt, dass ein an den Endbe­ reich (55) angrenzendes Ende des Mittelbereichs (49) eine Mittelachse (53) der Einstecköffnung (15) nicht kreuzt.
7. Mikroschaltverbinder (11) nach Anspruch 6, bei welchem sich der Mittelbe­ reich (49) des Schaltschenkels (39) unter einem Winkel (51) im Bereich von etwa 15° bis 30° vom Anfangsbereich (47) weg erstreckt.
8. Mikroschaltverbinder (11) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei welchem von dem Fixschenkel (37) in Richtung zum Schaltschenkel (39) ein Anschlag (59) vor­ steht, der eine Begrenzung der Auslenkung des Schaltschenkels (39) in Richtung zum Fixschenkel (37) bewirkt.
9. Mikroschaltverbinder (11) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei welchem das Gehäuse (13) außerhalb der Kontaktkammer (31) unter Verwendung der MID- Technik mit elektrisch isolierenden Zonen (67) und mit elektrisch leitenden Zo­ nen (23, 24, 59, 61) ausgebildet ist.
10. Mikroschaltverbinder (11) nach Anspruch 9, bei welchem der Anschlag (59) durch eine elektrisch leitende Zone des Gehäuses (13) gebildet ist.
11. Mikroschaltverbinder (11) nach Anspruch 9 oder 10, unter Ausbildung als Koa­ xial-Verbinder für die Steckverbindung mit einem Koaxialstecker, der einen als Stiftkontakt ausgebildeten Innenleiter und einen dazu koaxialen Außenleiter auf­ weist, wobei das Gehäuse (13) des Mikroschaltverbinders (11) mit einem elek­ trisch leitenden Außenbereich (23, 65) versehen ist, der derart ausgebildet ist, dass er einerseits bei in den Mikroschaltverbinder (11) eingestecktem Koaxialstec­ ker den Außenleiter des Koaxialsteckers kontaktiert und andererseits bei auf eine Leiterplatte montiertem Mikroschaltverbinder (11) eine Leiterbahn (71) der Leiter­ platte kontaktiert, wobei der elektrisch leitende Anschlag (59) und der elektrisch leitende Außenbereich durch eine elektrisch isolierende Zone (67) des Gehäu­ ses (13) elektrisch voneinander getrennt sind.
12. Mikroschaltverbinder (11) nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei welchem eine Außenseite des Gehäuses (13) mit einer Rasteinrichtung (21) für das Verra­ sten mit einer komplementären Rasteinrichtung eines den Steckkontakt aufwei­ senden Steckverbinders versehen ist.
13. Mikroschaltverbinder (11) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei welchem das Gehäuse (13) eine äußere Höhenabmessung und äußere Seitenabmessun­ gen im Bereich von etwa 2 bis 5 mm aufweist.
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