TWI644965B - Cyclic olefin resin composition film - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種面內延遲(retardation)小、具有優異之韌性之環狀烯烴系樹脂組成物膜。該環狀烯烴系樹脂組成物膜含有環狀烯烴系樹脂(11)、及於0℃~100℃之儲存彈性模數未達100MPa之苯乙烯系彈性體(12)，且係苯乙烯系彈性體(12)5~35wt%分散於環狀烯烴系樹脂(11)而成。藉此，可減小面內延遲，可獲得優異之韌性。

Description

環狀烯烴系樹脂組成物膜
本發明係關於一種使彈性體等添加分散於環狀烯烴系樹脂而成之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
環狀烯烴系樹脂係於其主鏈具有環狀之烯烴骨架之非晶性且熱塑性之烯烴系樹脂，具有優異之光學特性(透明性、低雙折射性)，具有低吸水性與基於其之尺寸穩定性、高防濕性等優異之性能。因此，由環狀烯烴系樹脂構成之膜或片材可期待發展用於各種光學用途、例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等、或防濕包裝用途、例如醫藥品包裝、食品包裝等。
已知由於環狀烯烴系樹脂之膜之韌性差，故而藉由添加分散具有硬段(hard segment)與軟段(soft segment)之彈性體等，而改善韌性(例如，參照專利文獻1)。
然而，關於添加分散彈性體而成之環狀烯烴系樹脂之膜，環狀烯烴系樹脂所具有之低折射性受損，面內延遲(retardation)大，而缺乏實用性。
[專利文獻1]日本特開2004-1560487號公報
本發明係鑒於此種先前之實際情況而提出者，提供一種面內延遲小、具有優異之韌性之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
本發明人發現：藉由在環狀烯烴系樹脂中添加具有特定儲存彈性模數之苯乙烯系彈性體，可於保持優異之韌性之情況下，改善面內延遲，從而完成本發明。
即，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜之特徵在於含有：環狀烯烴系樹脂、及於0℃~100℃之儲存彈性模數未達100MPa之苯乙烯系彈性體。
又，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法之特徵在於：將環狀烯烴系樹脂、與於0℃~100℃之儲存彈性模數未達100MPa之苯乙烯系彈性體加以熔融，利用擠出法將上述熔融之環狀烯烴系樹脂組成物擠出為膜狀，而獲得上述苯乙烯系彈性體分散於上述環狀烯烴系樹脂而成之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
又，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜較佳應用於透明導電性元件、輸入裝置、顯示裝置、及電子機器。
根據本發明，由於分散於環狀烯烴系樹脂之苯乙烯系彈性體於0℃~100℃之儲存彈性模數未達100MPa，故可減小面內延遲，可獲得優異之韌性。
11‧‧‧環狀烯烴系樹脂
12‧‧‧苯乙烯系彈性體
21‧‧‧模具
22‧‧‧輥
23‧‧‧樹脂材料
31‧‧‧相位差膜
32‧‧‧硬塗層
33‧‧‧透明導電層
34‧‧‧蛾眼形狀之構造體
40‧‧‧觸控面板
41‧‧‧第1透明導電性膜
42‧‧‧第2透明導電性膜
43‧‧‧貼合層
44‧‧‧顯示裝置
45‧‧‧貼合部
46‧‧‧玻璃基板
47‧‧‧貼合層
48‧‧‧偏光元件
49‧‧‧前面板
50‧‧‧貼合層
51‧‧‧貼合層
100‧‧‧電視裝置
101‧‧‧顯示部
110‧‧‧數位相機
111‧‧‧發光部
112‧‧‧顯示部
113‧‧‧選單開關
114‧‧‧快門按鈕
120‧‧‧筆記型個人電腦
121‧‧‧本體部
122‧‧‧鍵盤
123‧‧‧顯示部
130‧‧‧攝錄影機
131‧‧‧本體部
132‧‧‧透鏡
133‧‧‧啟動/停止開關
134‧‧‧顯示部
140‧‧‧行動電話
141‧‧‧顯示部
150‧‧‧平板型電腦
151‧‧‧顯示部
圖1係表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略的剖面斜視圖。
圖2係表示膜製造裝置之一構成例的模式圖。
圖3A及圖3B係表示透明導電性膜之一例的剖面圖，圖3C及圖3D係表示設置有蛾眼形狀之構造體之透明導電性膜之一例的剖面圖。
圖4係表示觸控面板之一構成例的概略剖面圖。
圖5係表示作為電子機器之電視裝置之例的外觀圖。
圖6A及圖6B係表示作為電子機器之數位相機之例的外觀圖。
圖7係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例的外觀圖。
圖8係表示作為電子機器之攝錄影機之例的外觀圖。
圖9係表示作為電子機器之行動電話之一例的外觀圖。
圖10係表示作為電子機器之平板型電腦之一例的外觀圖。
以下，一面參照圖式一面按照下述順序對本發明之實施形態詳細地說明。
1.環狀烯烴系樹脂組成物膜
2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法
3.於電子機器之應用例
4.實施例
<1.環狀烯烴系樹脂組成物膜>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜藉由含有環狀烯烴系樹脂、及 於0℃~100℃之儲存彈性模數未達100MPa之苯乙烯系彈性體，可減小面內延遲，可獲得優異之韌性。
圖1係表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略的剖面斜視圖。環狀烯烴系樹脂組成物膜例如係短形狀之膜或片材，具有：作為寬度方向(TD：Transverse Direction)之X軸方向、作為長度方向(MD：Machine Direction)之Y軸方向、及作為厚度方向之Z軸方向。環狀烯烴系樹脂組成物膜之厚度Z較佳為0.1μm~2mm，更佳為1μm~1mm。
環狀烯烴系樹脂組成物膜含有環狀烯烴系樹脂11、及苯乙烯系彈性體12，且5~35wt%苯乙烯系彈性體12分散於環狀烯烴系樹脂11中。即，環狀烯烴系樹脂/苯乙烯系彈性體之質量%比係95/5~65/35(兩者之合計為100質量%)。又，更佳之環狀烯烴系樹脂/苯乙烯系彈性體之質量%比係93/7~80/20。若苯乙烯系彈性體12之添加比率過多，則光學特性(延遲、霧度(haze))下降，若過少，則韌性變得不充分。
以下，對環狀烯烴系樹脂及苯乙烯系彈性體詳細地說明。
[環狀烯烴系樹脂]
環狀烯烴系樹脂係主鏈由碳-碳鍵構成，且於主鏈之至少一部分具有環狀烴結構之高分子化合物。該環狀烴結構係藉由將如以降莰烯或四環十二烯為代表之於環狀烴結構中具有至少一個烯烴性雙鍵之化合物(環狀烯烴)用作單體而導入。
環狀烯烴系樹脂係分類為：環狀烯烴之加成(共)聚合物或其氫化物(1)、環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物或其氫化物(2)、環狀烯烴之開環(共)聚合物或其氫化物(3)。
作為環狀烯烴之具體例，可列舉：環戊烯、環己烯、環辛烯；環戊二烯、1,3-環己二烯等一環之環狀烯烴；雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降莰烯)、5-甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,5-二甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-辛基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-十八烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯等二環之環狀烯烴；三環[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、三環[4.3.0.12,5]癸-3-烯；三環[4.4.0.12,5]十一-3,7-二烯或三環[4.4.0,12,5]十一-3,8-二烯或作為該等之部分氫化物(或環戊二烯與環己烯之加成物)之三環[4.4.0.12,5]十一-3-烯；5-環戊基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯等三環之環狀烯烴；四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯(亦簡稱為四環十二烯)、8-甲基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-亞甲基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-亞乙基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙烯基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-丙烯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等四環之環狀烯烴；8-環戊基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-環己基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-環己烯基-四環[4,4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-苯基-環戊基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯；四環[7.4.13,6.01,9.02,7] 十四-4,9,11,13-四烯(亦稱為1,4-亞甲基-1,4,4a,9a-四氫茀)、四環[8.4.14,7.01,10.03,8]十五-5,10,12,14-四烯(亦稱為1,4-亞甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽)；五環[6.6.1.13,6.02,7.09,14]-4-十六烯、五環[6.5.1.13,6.02,7.09,13]-4-十五烯、五環[7.4.0.02,7.13,6.110,13]-4-十五烯；七環[8.7.0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16]-5-二十烯、七環[8.7.0.12,9.03,8.14,7.012,17.113,16]-14-二十烯；環戊二烯之四聚物等多環之環狀烯烴。該等環狀烯烴可分別單獨使用或將兩種以上組合而使用。
作為可與環狀烯烴共聚之α-烯烴之具體例，可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數2~20、較佳為碳數2~8之乙烯或α-烯烴等。該等α-烯烴可分別單獨使用或將兩種以上組合而使用。該等α-烯烴可使用以相對於環狀聚烯烴為5~200%之範圍含有者。
環狀烯烴或環狀烯烴與α-烯烴之聚合方法及所獲得之聚合物之氫化方法並無特別限制，可根據公知之方法進行。
作為環狀烯烴系樹脂，於本實施形態中，可較佳地使用乙烯與降莰烯之加成共聚物。
環狀烯烴系樹脂之結構並無特別限制，可為鏈狀，可為支鏈狀，亦可為交聯狀，較佳為直鏈狀。
環狀烯烴系樹脂之分子量之藉由GPC法獲得之數量平均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為1.5萬~10萬。若數 量平均分子量過低，則機械強度下降，若過大，則成形性變差。
又，可於環狀烯烴系樹脂中含有：使具有極性基(例如，羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之不飽和化合物(u)與上述環狀烯烴系樹脂(1)~(3)進行接枝及/或共聚而成者(4)。上述環狀烯烴系樹脂(1)~(4)亦可將兩種以上混合使用。
作為上述不飽和化合物(u)，可列舉：(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳數1~10)酯、順丁烯二酸烷基(碳數1~10)酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯等。
可藉由使用使具有極性基之不飽和化合物(u)進行接枝及/或共聚而成之改質環狀烯烴系樹脂(4)而提高與金屬或極性樹脂之親和性，故而可提高蒸鍍、濺鍍、塗布、接著等各種二次加工之強度，於必需二次加工之情形時較佳。然而，極性基之存在具有提高環狀烯烴系樹脂之吸水率之缺點。因此，極性基(例如，羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之含量較佳為相對於環狀烯烴系樹脂1kg為0~1mol/kg。
[苯乙烯系彈性體]
苯乙烯系彈性體於0℃~100℃之儲存彈性模數未達100MPa。即，苯乙烯系彈性體於0℃~100℃之儲存彈性模數之最大值未達100MPa。又，更佳之儲存彈性模數為20MPa以下。於0℃~100℃之儲存彈性模數較大之情形時，膜之面內延遲增大。
高分子之雙折射與兩種因素緊密相關。第一個係因為分子鏈高度配向而表現之配向折射。配向折射係由配向之程度與高分子主鏈所具 有之固有之值決定。第二個係應力造成之雙折射，若自外部施加力則受到其應變影響而使雙折射發生變化。
苯乙烯系彈性體於外力不發生作用之狀態下成為能量低之捲縮之線球狀之形態，但若施加伸長或剪斷等之外力，則藉此分子鏈被拉長而於一個方向配向。並且，光學特性(折射率)於主鏈與橫切其之方向上不同，分子鏈高度地配向之製品呈現出所謂之雙折射現象。
於本實施形態中，於0℃~100℃之苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數未達100MPa，故而熔融時之流動性高，可減小殘留應力，又，可將分子鏈之配向度抑制為較小。此外，認為藉由使苯乙烯部分之負折射率與乙烯部分之正折射率存在於內部，可減小固有折射率。
苯乙烯系彈性體之分子量之藉由GP℃法獲得之數量平均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為2萬~10萬。若數量平均分子量過低，則機械強度降低，若過大，則成形性變差。
苯乙烯系彈性體係苯乙烯與丁二烯或異戊二烯等共軛二烯之共聚物、及/或其氫化物。苯乙烯系彈性體係以苯乙烯作為硬段、以共軛二烯作為軟段之嵌段共聚物。軟段之結構使苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數發生變化，作為硬段之苯乙烯之含有率使折射率發生變化，而使膜整體之霧度發生變化。苯乙烯系彈性體無需硫化步驟，可較佳地使用。又，氫化而成者之熱穩定性高，進而較佳。
作為苯乙烯系彈性體之例，可列舉：苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯 乙烯/丁二烯嵌段共聚物等。
又，亦可使用：藉由氫化而使共軛二烯成分之雙鍵消失之苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(亦稱為經氫化之苯乙烯系彈性體)等。
苯乙烯系彈性體之結構並無特別限制，可為鏈狀，可為支鏈狀，亦可為交聯狀，為了減小儲存彈性模數，較佳為直鏈狀。
於本實施形態中，可較佳地使用選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成之群中之一種以上之苯乙烯系彈性體。尤其是氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物由於高撕裂強度、環境保存後之霧度上升小，故而可進而較佳地使用。為了不損害與環狀烯烴系樹脂之相溶性，氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物之丁二烯相對於苯乙烯之比率較佳為10~90%之範圍。
又，苯乙烯系彈性體之苯乙烯含有率較佳為20~40mol%。藉由將苯乙烯含有率設為20~40mol%，可減小霧度。
於環狀烯烴系樹脂組成物中，除環狀烯烴系樹脂、及苯乙烯系彈性體以外，亦可於無損其特性之範圍內，視需要添加各種摻合劑。作為各種摻合劑，只要為通常用於熱塑性樹脂材料者，則並無特別限制，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、塑化劑、潤滑劑、抗靜電劑、難燃劑、染料或顏料等著色劑、近紅外線吸收劑、螢光增白劑等摻合劑、填充劑等。
根據由此種構成所構成之環狀烯烴系樹脂組成物膜，可將撕裂強度設為60N/mm以上，較佳為設為100N/mm以上，進而較佳為設為120N/mm以上。又，可將霧度設為15%以下，較佳為設為2%以下。若撕裂強度過度小於上述範圍，則於製造時或使用時容易產生膜之破壞而不合適。又，若霧度過高，則於使用上偏離初期設定之特性，而無法滿足原本目標之特性。
<2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法係將環狀烯烴系樹脂、與於0℃~100℃之儲存彈性模數未達100MPa之苯乙烯系彈性體加以熔融，利用擠出法將熔融之環狀烯烴系樹脂組成物擠出為膜狀，而獲得苯乙烯系彈性體分散於環狀烯烴系樹脂而成之環狀烯烴系樹脂組成物膜。環狀烯烴系樹脂組成物膜可為未延伸者，可為單軸延伸者，亦可為雙軸延伸者。
圖2係表示膜製造裝置之一構成例的模式圖。該膜製造裝置具備：模具21、及輥22。模具21係熔融成形用之模具，將熔融狀態之樹脂材料23擠出為膜狀。樹脂材料23例如含有上述環狀烯烴系樹脂組成物。輥22具有搬送自模具21擠出為膜狀之樹脂材料23之作用。又，輥22於其內部具有介質之流路，可分別利用單獨之調溫裝置而將表面調整為任意之溫度。又，輥22之表面之材質並無特別限定，可使用金屬橡膠、樹脂、彈性體等。
於本實施形態中，使用上述含有環狀烯烴系樹脂與苯乙烯系彈性體之環狀烯烴系樹脂組成物作為樹脂材料23，於210℃~300℃之範圍 之溫度下進行熔融混合。有熔融溫度越高、短軸分散徑越小之傾向。
<3.於電子機器之應用例>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜可用於各種光學用途、例如於相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等、尤其是稜鏡片、液晶單元基板之用途。以下，對將環狀烯烴系樹脂組成物膜用作相位差膜之應用例進行說明。
圖3A及圖3B係表示透明導電性膜之一例的剖面圖。該透明導電性膜(透明導電性元件)係將上述環狀烯烴系樹脂組成物膜作為基礎膜(基材)而構成。具體而言，該透明導電性膜具備：作為基礎膜(基材)之相位差膜31、及相位差膜31之至少一表面上之透明導電層33。圖3A係於相位差膜31之一表面設置有透明導電層33之例，圖3B係於相位差膜31之兩表面設置有透明導電層33之例。又，亦可如圖3A及圖3B所示般，於相位差膜31與透明導電層33之間進而具備硬塗層32。
作為透明導電層33之材料，例如可使用：選自由具有電氣導電性之金屬氧化物材料、金屬材料、碳材料、及導電性聚合物等所組成之群中之一種以上。作為金屬氧化物材料，例如可列舉：銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅、氧化銦、摻銻氧化錫、摻氟氧化錫、摻鋁氧化鋅、摻鎵氧化鋅、摻矽氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系等。作為金屬材料，例如可使用：金屬奈米粒子、金屬奈米線等金屬奈米填料。作為該等之具體之材料，例如可列舉：銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等金屬或該等之合金等。作為碳材料，例如可列舉：碳黑、碳纖維、 富勒烯、石墨烯、碳奈米管、碳微線圈、奈米角等。作為導電性聚合物，例如可使用：經取代或未經取代之聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及由選自該等中之一種或兩種構成之(共)聚合物等。
作為透明導電層33之形成方法，例如可使用：濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍覆法等PVD法、或CVD法、塗布法、印刷法等。透明導電層33亦可為具有特定之電極圖案之透明電極。作為電極圖案，可列舉條紋狀等，但並不限定於此。
作為硬塗層32之材料，較佳為使用：藉由光或電子束等進行硬化之游離輻射硬化樹脂、或藉由熱進行硬化之熱硬化型樹脂，最佳為藉由紫外線進行硬化之感光性樹脂。作為此種感光性樹脂，例如可使用：丙烯酸胺酯(urethane acrylate)、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯系樹脂。例如，丙烯酸胺酯樹脂係藉由使「具有羥基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系之單體」與「使異氰酸酯單體、或預聚物與聚酯多元醇進行反應所獲得之產物」進行反應而獲得。硬塗層32之厚度較佳為1μm~20μm，但並不限定於該範圍。
又，透明導電性膜亦可如圖3C及圖3D所示般，於上述相位差膜之至少一表面設置作為抗反射層之蛾眼(moth eye)形狀之構造體34。圖3C係於相位差膜31之一表面設置有蛾眼形狀之構造體34之例，圖3D係於相位差膜之兩表面設置有蛾眼形狀之構造體之例。再者，設置於相位差膜11之表面之抗反射層並不限定於上述蛾眼形狀之構造體，亦可使用低折射率層等先前公知之抗反射層。
圖4係表示觸控面板之一構成例的概略剖面圖。該觸控面板(輸入裝置)40係所謂之電阻膜方式觸控面板。作為電阻膜方式觸控面板，可為類比電阻膜方式觸控面板、或數位電阻膜方式觸控面板中之任一種。
觸控面板40具備：第1透明導電性膜41、及與第1透明導電性膜41對向之第2透明導電性膜42。第1透明導電性膜41與第2透明導電性膜42係於該等之周緣部間經由貼合部45而貼合。作為貼合部45，例如可使用黏著膏、膠帶等。該觸控面板40例如係經由貼合層43而貼合於顯示裝置44。作為貼合層43之材料，例如可使用：丙烯酸系、橡膠系、矽系等之黏著劑，就透明性之觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。
觸控面板40進而具備於第1透明導電性膜41之成為觸控側之面經由貼合層50等所貼合之偏光元件48。作為第1透明導電性膜41及/或第2透明導電性膜42，可使用上述透明導電性膜。然而，作為基礎膜(基材)之相位差膜係設為λ/4。藉由如此採用偏光元件48與相位差膜31，可降低反射率，提高視認性。
觸控面板40較佳為於第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之對向之表面、即透明導電層33之表面設置蛾眼構造體34。藉此，可提高第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之光學特性(例如反射特性或透過特性等)。
觸控面板40較佳為於第1透明導電性膜41之成為觸控側之面進而具備單層或多層之抗反射層。藉此，可降低反射率，提高視認性。
就提高耐擦傷性之觀點而言，觸控面板40較佳為於第1透明導電性膜41之成為觸控側之面進而具備硬塗層。較佳為對該硬塗層之表 面賦予防污性。
觸控面板40較佳為進而具備於第1透明導電性膜41之成為觸控側之面經由貼合層51所貼合之前面板(表面構件)49。又，觸控面板40較佳為進而具備於第2透明導電性膜42之貼合於顯示裝置44之面經由貼合層47所貼合之玻璃基板46。
觸控面板40較佳為於第2透明導電性膜42之與顯示裝置44等貼合之面進而具備多個構造體。藉由多個構造體之投錨(anchor)效果，可提高觸控面板40與貼合層43之間之接著性。作為該構造體，較佳為蛾眼形狀之構造體。藉此，可抑制界面反射。
作為顯示裝置44，例如可使用：液晶顯示器、CRT(Cathode Ray Tube，陰極射線管)顯示器、電漿顯示器(PDP，Plasma Display Panel)、電致發光(EL，Electro Luminescence)顯示器、表面傳導型電子發射元件顯示器(SED，Surface-conduction Electron-emitter Display)等各種顯示裝置。
繼而，對具備上述輸入裝置40之電子機器進行說明。圖5係表示作為電子機器之電視裝置之例的外觀圖。電視裝置100具備顯示部101，於其顯示部101具備觸控面板40。
圖6A及圖6B係表示作為電子機器之數位相機之例的外觀圖。圖6A係自正面側觀察數位相機之外觀圖，圖6B係自背面側觀察數位相機之外觀圖。數位相機110具備：閃光燈用之發光部111、顯示部112、選單開關113、快門按鈕114等，於其顯示部112具備上述觸控面板40。
圖7係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例的外觀圖。筆記型個人電腦120係於本體部121具備輸入文字之鍵盤122、顯示圖 像之顯示部123等，於其顯示部123具備上述觸控面板40。
圖8係表示作為電子機器之攝錄影機之例的外觀圖。攝錄影機130具備：本體部131、朝向前方之側面之拍攝被攝體用之鏡頭132、拍攝時之啟動/停止開關133、顯示部134等，於其顯示部134具備上述觸控面板40。
圖9係表示作為電子機器之行動電話之一例的外觀圖。行動電話140係所謂之智慧型手機，於其顯示部141具備上述觸控面板40。
圖10係表示作為電子機器之平板型電腦之一例的外觀圖。平板型電腦150係於其顯示部151具備上述觸控面板40。
如上所述之各電子機器由於在顯示部使用面內延遲小、韌性優異之環狀烯烴系樹脂組成物膜，故而可實現高耐久且高畫質之顯示。
[實施例] <4.實施例>
以下，對本發明之實施例詳細地說明。於本實施例中，製成於環狀烯烴系樹脂中添加有具有特定之儲存彈性模數之苯乙烯系彈性體之環狀烯烴系樹脂組成物膜，評價面內延遲、撕裂強度、及霧度。再者，本發明並不限定於該等實施例。
苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數、及苯乙烯含有率、以及環狀烯烴系樹脂組成物膜之面內延遲、撕裂強度、及霧度係如下般進行測定。
[儲存彈性模數]
使用8mm×20mm、厚度0.2~0.3mm之試片，依據JISK7344-4，使用黏彈性測定裝置(DMS6100，SII NanoTechnology公司製造)，測定儲存彈性 模數G'。試驗環境係設為N2、試驗開始溫度設為-70℃~200℃、測定頻率設為1Hz。並且，將於0℃~100℃之最大值設為儲存彈性模數。
[苯乙烯含有率]
使用NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振裝置)，測定苯乙烯系彈性體之苯乙烯含有率。
[面內延遲]
使用光學材料檢查裝置(RETS-100，大塚電子公司製造)，測定環狀烯烴系樹脂組成物膜之面內方向之延遲R0。將延遲R0未達10nm者評價為「○」，將10nm以上者評價為「×」。
[撕裂強度(直角形撕裂)]
依據JISK7128測定厚度80μm之膜。使用3號形試片作為試片，使用拉伸試驗機(AG-X，島津製作所(股)製造)以試驗速度200mm/min進行測定，將MD方向及TD方向之平均值設為撕裂強度。將撕裂強度為60N/mm以上者評價為「○」，將未達60N/mm者評價為「×」。若撕裂強度為60N/mm以上，則就降低塗布步驟等後續步驟中之破斷之虞之方面而言，可於實用上使用。
[霧度]
使用霧度計(HM150，村上色彩技術研究所(股)製造)，對厚度80μm之膜測定霧度。
[環狀烯烴系樹脂、及苯乙烯系彈性體]
作為環狀烯烴系樹脂，使用TOPAS6013-S04(Polyplastics(股)製造，化學名：乙烯與降莰烯之加成共聚物)。
又，作為苯乙烯系彈性體，使用表1中所示之9種。Tuftec H1041(旭化成化學(股)製造)、Tuftec H1052X(旭化成化學(股)製造)、Tuftec H1053(旭化成化學(股)製造)、Tuftec H1062(旭化成化學(股)製造)、及Tuftec H1517(旭化成化學(股)製造)係苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。又，S.O.E L609(旭化成化學(股)製造)、及S.O.E L606(旭化成化學(股)製造)係氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物。又，Septon 2104(Kuraray(股)製造)、及Septon 8104(Kuraray(股)製造)係苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物。
[實施例1]
作為苯乙烯系彈性體，使用Tuftec H1052X。如表2所示般，該苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數為10MPa，苯乙烯含有率為12mol%。
摻合環狀烯烴系樹脂90質量份、及苯乙烯系彈性體10質量份，將其使用於前端安裝有T型模具之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26 D，T型模具寬度：160mm)於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度下進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥。
如表2所示般，膜之延遲R0係2.4nm為○之評價。又，撕裂強度係85N/mm為○之評價。又，霧度係13.8%。
[實施例2]
作為苯乙烯系彈性體，使用Tuftec H1062，除此以外，以與實施例1相同之方式製作膜。
如表2所示般，苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數係20MPa，苯乙烯含有率係11mol%。又，膜之延遲R0係4.0nm為○之評價。又，撕裂強度係70N/mm為○之評價。又，霧度係11.3%。
[實施例3]
作為苯乙烯系彈性體，使用Tuftec H1041，除此以外，以與實施例1相同之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數係90MPa，苯乙烯含有率係20mol%。又，膜之延遲R0係7.7nm為○之評價。又，撕裂強度係82N/mm為○之評價。又，霧度係1.5%。
[實施例4]
作為苯乙烯系彈性體，使用S.O.E L609，除此以外，以與實施例1相同之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數係6MPa，苯乙烯含有率係40mol%。又，膜之延遲R0係1.0nm為○之評價。又，撕裂強度係90N/mm為○之評價。又，霧度係1.2%。
[實施例5]
作為苯乙烯系彈性體，使用S.O.E L606，除此以外，以與實施例1相同 之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數係7MPa，苯乙烯含有率係36mol%。又，膜之延遲R0係0.5nm為○之評價。又，撕裂強度係102N/mm為○之評價。又，霧度係0.7%。
[比較例1]
作為苯乙烯系彈性體，使用Tuftec H1053，除此以外，以與實施例1相同之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數係100MPa，苯乙烯含有率係18mol%。又，膜之延遲R0係11.3nm為×之評價。又，撕裂強度係70N/mm為○之評價。又，霧度係8.8%。
[比較例2]
作為苯乙烯系彈性體，使用Tuftec H1517，除此以外，以與實施例1相同之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數係300MPa，苯乙烯含有率係29mol%。又，膜之延遲R0係15.3nm為×之評價。又，撕裂強度係62N/mm為○之評價。又，霧度係1.4%。
[比較例3]
作為苯乙烯系彈性體，使用Septon 8104，除此以外，以與實施例1相同之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數係800MPa，苯乙烯含有率係44mol%。又，膜之延遲R0係14.6nm為×之評價。又，撕裂強度係75N/mm為○之評價。又，霧度係2.0%。
[比較例4]
作為苯乙烯系彈性體，使用Septon 2104，除此以外，以與實施例1相同之方式製作膜。
如表2所示，苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數係850MPa，苯乙烯含有率係50mol%。又，膜之延遲R0係15.3nm為×之評價。又，撕裂強度係70N/mm為○之評價。又，霧度係3.2%。
[比較例5]
不摻合苯乙烯系彈性體，除此以外，以與實施例1相同之方式製作膜。
如表2所示，膜之延遲R0係0.4nm為○之評價。又，撕裂強度係55N/mm為×之評價。又，霧度係0.2%。
苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數為100MPa以上之比較例1~4之延遲R0之值高達10nm以上，為×之評價。又，未添加苯乙烯系彈性體之比較例5之撕裂強度較低，為×之評價。
另一方面，苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數未達100MPa之實施例1~5之延遲R0之值未達10nm而良好。又，儲存彈性模數為20MPa以下之實施例1、2、4、5之延遲R0之值未達5nm而尤其良好。
又，苯乙烯系彈性體之苯乙烯含有率為20~40mol%之實施例3~5可獲得2%以下之霧度。又，添加了氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物作為苯乙烯系彈性體之實施例4及實施例5可獲得90N/mm以上之撕裂強度。

Claims (11)

  1. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜，其含有：環狀烯烴系樹脂；及苯乙烯系彈性體，其於0℃~100℃之儲存彈性模數為20MPa以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體係選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成之群中的一種以上。
  3. 如申請專利範圍第1項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該苯乙烯系彈性體之苯乙烯含有率為20~40mol%。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，該環狀烯烴系樹脂為乙烯與降莰烯之加成共聚物。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其係該苯乙烯系彈性體5~35wt%分散於該環狀烯烴系樹脂而成。
  6. 如申請專利範圍第4項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其係該苯乙烯系彈性體5~35wt%分散於該環狀烯烴系樹脂而成。
  7. 一種透明導電性元件，其具備申請專利範圍第1至6項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜作為基材。
  8. 一種輸入裝置，其具備申請專利範圍第1至6項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  9. 一種顯示裝置，其具備申請專利範圍第1至6項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  10. 一種電子機器，其具備申請專利範圍第1至6項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  11. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法，其將環狀烯烴系樹脂、與於0℃~100℃之儲存彈性模數為20MPa以下的苯乙烯系彈性體加以熔融，利用擠出法將該熔融之環狀烯烴系樹脂組成物擠出為膜狀，而獲得該苯乙烯系彈性體分散於該環狀烯烴系樹脂而成之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
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