KR101811161B1 - 환상 올레핀계 수지 조성물 필름 - Google Patents

환상 올레핀계 수지 조성물 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 면내 리타데이션이 작고, 우수한 인성을 갖는 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 제공한다. 환상 올레핀계 수지(11)와, 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 미만인 스티렌계 엘라스토머(12)를 함유하고, 스티렌계 엘라스토머(12)가 환상 올레핀계 수지(11)에 5 내지 35wt％ 분산되어 이루어진다. 이에 의해, 면내 리타데이션을 작게 할 수 있고, 우수한 인성을 얻을 수 있다.

Description

환상 올레핀계 수지 조성물 필름{CYCLIC OLEFIN RESIN COMPOSITION FILM}
본 발명은 환상 올레핀계 수지에 엘라스토머 등을 첨가 분산시킨 환상 올레핀계 수지 조성물 필름에 관한 것이다. 본 출원은 일본에서 2013년 12월 4일에 출원된 일본 특허 출원 번호 특원 2013-250802를 기초로 하여 우선권을 주장하는 것이고, 이 출원은 참조됨으로써, 본 출원에 원용된다.
환상 올레핀계 수지는 그의 주쇄에 환상의 올레핀 골격을 가진 비정질성이며 열가소성인 올레핀계 수지이고, 우수한 광학 특성(투명성, 저복굴절성)을 갖고, 저흡수성(低吸水性)과 그것에 기초하는 치수 안정성, 고방습성이라고 하는, 우수한 성능을 갖고 있다. 그 때문에 환상 올레핀계 수지를 포함하는 필름 또는 시트는 각종 광학 용도, 예를 들어 위상차 필름, 편광판 보호 필름, 광 확산판 등이나, 방습 포장 용도, 예를 들어 의약품 포장, 식품 포장 등에의 전개가 기대되고 있다.
환상 올레핀계 수지의 필름은 인성이 떨어지기 때문에, 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트를 갖는 엘라스토머 등을 첨가 분산함으로써, 인성을 개선하는 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조.).
그러나, 엘라스토머를 첨가 분산한 환상 올레핀계 수지의 필름은 환상 올레핀계 수지가 갖는 저굴절성이 손상되어, 면내 리타데이션이 크고, 실용성이 모자랐다.
일본 특허 공개 제2004-156048호 공보
본 발명은 이러한 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 면내 리타데이션이 작고, 우수한 인성을 갖는 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 제공한다.
본 발명자는 환상 올레핀계 수지에 소정의 저장 탄성률을 갖는 스티렌계 엘라스토머를 첨가함으로써, 우수한 인성을 유지한 채, 면내 리타데이션을 개선할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명에 따른 환상 올레핀계 수지 조성물 필름은 노르보르넨과 에틸렌의 부가 공중합체와, 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 20MPa 이하인 스티렌계 엘라스토머를 함유하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법은 노르보르넨과 에틸렌의 부가 공중합체와, 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 20MPa 이하인 스티렌계 엘라스토머를 용융하고, 상기 용융된 환상 올레핀계 수지 조성물을 압출법에 의해, 필름상으로 압출하여, 상기 스티렌계 엘라스토머가 상기 환상 올레핀계 수지에 분산되어 이루어지는 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 얻는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 환상 올레핀계 수지 조성물 필름은 투명 도전성 소자, 입력 장치, 표시 장치 및 전자 기기에 적용하기에 적합한 것이다.
본 발명에 따르면, 노르보르넨과 에틸렌의 부가 공중합체에 분산된 스티렌계 엘라스토머의 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 20MPa 이하임으로써, 면내 리타데이션을 작게 할 수 있고, 우수한 인성을 얻을 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 개략을 나타내는 단면 사시도이다.
도 2는 필름 제조 장치의 일 구성예를 나타내는 모식도이다.
도 3A 및 도 3B는 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이고, 도 3C 및 도 3D는 모스아이(Moth-eye) 형상의 구조체를 설치한 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4는 터치 패널의 일 구성예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5는 전자 기기로서 텔레비전 장치의 예를 나타내는 외관도이다.
도 6A 및 도 6B는 전자 기기로서 디지털 카메라의 예를 나타내는 외관도이다.
도 7은 전자 기기로서 노트북형 퍼스널 컴퓨터의 예를 나타내는 외관도이다.
도 8은 전자 기기로서 비디오 카메라의 예를 나타내는 외관도이다.
도 9는 전자 기기로서 휴대 전화의 일례를 나타내는 외관도이다.
도 10은 전자 기기로서 태블릿형 컴퓨터의 일례를 나타내는 외관도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 하기 순서로 상세하게 설명한다.
1. 환상 올레핀계 수지 조성물 필름
2. 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법
3. 전자 기기에의 적용예
4. 실시예
<1. 환상 올레핀계 수지 조성물 필름>
본 실시 형태에 따른 환상 올레핀계 수지 조성물 필름은 환상 올레핀계 수지와, 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 미만인 스티렌계 엘라스토머를 함유함으로써, 면내 리타데이션을 작게 할 수 있고, 우수한 인성을 얻을 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 개략을 나타내는 단면 사시도이다. 환상 올레핀계 수지 조성물 필름은, 예를 들어 짧은 형상의 필름 또는 시트이고, 폭 방향(TD: Transverse Direction)인 X축 방향과, 길이 방향(MD: Machine Direction)인 Y축 방향과, 두께 방향인 Z축 방향을 갖는다. 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 두께 Z는 0.1㎛ 내지 2mm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 1mm이다.
환상 올레핀계 수지 조성물 필름은 환상 올레핀계 수지(11)와, 스티렌계 엘라스토머(12)를 함유하고, 스티렌계 엘라스토머(12)가 환상 올레핀계 수지(11)에 5 내지 35wt％ 분산되어 있다. 즉, 환상 올레핀계 수지/스티렌계 엘라스토머의 질량％ 비는 95/5 내지 65/35(양자의 합계는 100질량％임.)이다. 또한, 보다 바람직한 환상 올레핀계 수지/스티렌계 엘라스토머의 질량％ 비는 93/7 내지 80/20이다. 스티렌계 엘라스토머(12)의 첨가 비율이 너무 많으면 광학 특성(리타데이션, 헤이즈)이 저하되고, 너무 적으면 인성이 충분하지 않게 된다.
이하, 환상 올레핀계 수지 및 스티렌계 엘라스토머에 대해서, 상세하게 설명한다.
[환상 올레핀계 수지]
환상 올레핀계 수지는 주쇄가 탄소-탄소 결합으로 이루어지고, 주쇄의 적어도 일부에 환상 탄화수소 구조를 갖는 고분자 화합물이다. 이 환상 탄화수소 구조는 노르보르넨이나 테트라시클로도데센으로 대표되듯이, 환상 탄화수소 구조 중에 적어도 하나의 올레핀성 이중 결합을 갖는 화합물(환상 올레핀)을 단량체로서 사용함으로써 도입된다.
환상 올레핀계 수지는 환상 올레핀의 부가 (공)중합체 또는 그의 수소 첨가물 (1), 환상 올레핀과 α-올레핀의 부가 공중합체 또는 그의 수소 첨가물 (2), 환상 올레핀의 개환 (공)중합체 또는 그의 수소 첨가물 (3)으로 분류된다.
환상 올레핀의 구체예로서는 시클로펜텐, 시클로헥센, 시클로옥텐; 시클로펜타디엔, 1,3-시클로헥사디엔 등의 1환의 환상 올레핀; 비시클로[2.2.1]헵트-2-엔(관용명: 노르보르넨), 5-메틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5,5-디메틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-에틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-부틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-에틸리덴-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-헥실-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-옥틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-옥타데실-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-메틸리덴-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-비닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-프로페닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔 등의 2환의 환상 올레핀;
트리시클로[4.3.0.12,5]데카-3,7-디엔(관용명: 디시클로펜타디엔), 트리시클로[4.3.0.12,5]데크-3-엔; 트리시클로[4.4.0.12,5]운데카-3,7-디엔 또는 트리시클로[4.4.0.12,5]운데카-3,8-디엔 또는 이들의 부분 수소 첨가물(또는 시클로펜타디엔과 시클로헥센의 부가물)인 트리시클로[4.4.0.12,5]운데크-3-엔; 5-시클로펜틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-시클로헥실-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-시클로헥세닐비시클로[2.2.1]헵트-2-엔, 5-페닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔과 같은 3환의 환상 올레핀;
테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔(간단히 테트라시클로도데센이라고도 함), 8-메틸테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-에틸테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-메틸리덴테트라시클로[4.4.0.12,5.17, 10]도데크-3-엔, 8-에틸리덴테트라시클로[4.4.0.12,5.17, 10]도데크-3-엔, 8-비닐테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-프로페닐-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔과 같은 4환의 환상 올레핀;
8-시클로펜틸-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-시클로헥실-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-시클로헥세닐-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔, 8-페닐-시클로펜틸-테트라시클로[4.4.0.12,5.17,10]도데크-3-엔; 테트라시클로[7.4.13,6.01,9.02,7]테트라데크-4,9,11,13-테트라엔(1,4-메타노-1,4,4a,9a-테트라히드로플루오렌이라고도 함), 테트라시클로[8.4.14,7.01,10.03,8]펜타데크-5,10,12,14-테트라엔(1,4-메타노-1,4,4a,5,10,10a-헥사히드로안트라센이라고도 함); 펜타시클로[6.6.1.13,6.02,7.09,14]-4-헥사데센, 펜타시클로[6.5.1.13,6.02,7.09,13]-4-펜타데센, 펜타시클로[7.4.0.02,7.13,6.110,13]-4-펜타데센; 헵타시클로[8.7.0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16]-5-에이코센, 헵타시클로[8.7.0.12,9.03,8.14,7.012,17.113,l6]-14-에이코센; 시클로펜타디엔의 4량체 등의 다환의 환상 올레핀을 들 수 있다. 이들 환상 올레핀은 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
환상 올레핀과 공중합 가능한 α-올레핀의 구체예로서는 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-펜텐, 4-에틸-1-헥센, 3-에틸-1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 1-에이코센 등의 탄소수 2 내지 20, 바람직하게는 탄소수 2 내지 8의 에틸렌 또는 α-올레핀 등을 들 수 있다. 이들 α-올레핀은 각각 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 α-올레핀은 환상 폴리올레핀에 대하여, 5 내지 200％의 범위로 함유된 것을 사용할 수 있다.
환상 올레핀 또는 환상 올레핀과 α-올레핀과의 중합 방법 및 얻어진 중합체의 수소 첨가 방법에 각별한 제한은 없고, 공지된 방법에 따라서 행할 수 있다.
환상 올레핀계 수지로서, 본 실시 형태에서는, 에틸렌과 노르보르넨의 부가 공중합체가 바람직하게 사용된다.
환상 올레핀계 수지의 구조에는 특별히 제한은 없고, 쇄상이거나, 분지상이거나, 가교상일 수도 있지만, 바람직하게는 직쇄상이다.
환상 올레핀계 수지의 분자량은 GPC법에 의한 수 평균 분자량이 5000 내지 30만, 바람직하게는 1만 내지 15만, 더욱 바람직하게는 1.5만 내지 10만이다. 수 평균 분자량이 너무 낮으면 기계적 강도가 저하되고, 너무 크면 성형성이 나빠진다.
또한, 환상 올레핀계 수지에는, 전술한 환상 올레핀계 수지 (1) 내지 (3)에 극성기(예를 들어, 카르복실기, 산 무수물기, 에폭시기, 아미드기, 에스테르기, 히드록실기 등)를 갖는 불포화 화합물 (u)를 그래프트 및/또는 공중합한 것 (4)를 포함할 수 있다. 상기 환상 올레핀계 수지 (1) 내지 (4)는 2종 이상 혼합 사용할 수도 있다.
상기 불포화 화합물 (u)로서는, (메트)아크릴산, 말레산, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 글리시딜(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산알킬(탄소수 1 내지 10)에스테르, 말레산알킬(탄소수 1 내지 10)에스테르, (메트)아크릴아미드, (메트)아크릴산-2-히드록시에틸 등을 들 수 있다.
극성기를 갖는 불포화 화합물 (u)를 그래프트 및/또는 공중합한 변성 환상 올레핀계 수지 (4)를 사용함으로써 금속이나 극성 수지와의 친화성을 높일 수 있으므로, 증착, 스퍼터, 코팅, 접착 등, 각종 2차 가공의 강도를 높일 수 있어, 2차 가공이 필요한 경우에 적합하다. 그러나, 극성기의 존재는 환상 올레핀계 수지의 흡수율을 높여버리는 결점이 있다. 그 때문에 극성기(예를 들어, 카르복실기, 산 무수물기, 에폭시기, 아미드기, 에스테르기, 히드록실기 등)의 함유량은 환상 올레핀계 수지 1kg당 0 내지 1mol/kg인 것이 바람직하다.
[스티렌계 엘라스토머]
스티렌계 엘라스토머는 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 미만이다. 즉, 스티렌계 엘라스토머의 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률의 최댓값이 100MPa 미만이다. 또한, 보다 바람직한 저장 탄성률은 20MPa 이하이다. 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 큰 경우, 필름의 면내 리타데이션이 커져버린다.
고분자의 복굴절은 2종류의 요인이 얽혀 있다. 첫 번째는, 분자쇄가 고도로 배향함으로써 발현하는 배향 굴절이다. 배향 굴절은 배향의 정도와 고분자 주쇄가 갖고 있는 고유의 값으로 결정된다. 두 번째는 응력에 의한 복굴절이며, 외부로부터 힘을 가하면 그 왜곡을 받아서 복굴절이 변화한다.
스티렌계 엘라스토머는 외력이 작용하지 않는 상태에서는 에너지가 낮은 오그라든 사국상(絲鞠狀)의 형태가 되지만, 신장이나 전단 등의 외력이 가해지면, 그것에 의하여 분자쇄가 늘여져 1방향으로 배향하게 된다. 그리고, 주쇄와 그것을 가로지르는 방향으로 광학 특성(굴절률)이 상이해져, 분자쇄가 고도로 배향한 제품은 소위 복굴절 현상을 나타내게 된다.
본 실시 형태에서는, 0℃ 내지 100℃에서의 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률이 100MPa 미만이기 때문에, 용융시의 유동성이 높고, 잔류 응력을 작게 할 수 있고, 또한 분자쇄의 배향도를 작게 억제하는 것이 가능하다. 그 외에, 스티렌 부분의 마이너스 굴절률과 에틸렌 부분의 플러스 굴절률을 내재함으로써, 고유 굴절률을 작게 할 수 있는 것으로 생각된다.
스티렌계 엘라스토머의 분자량은 GPC법에 의한 수 평균 분자량이 5000 내지 30만, 바람직하게는 1만 내지 15만, 더욱 바람직하게는 2만 내지 10만이다. 수 평균 분자량이 너무 낮으면 기계적 강도가 저하되고, 너무 크면 성형성이 나빠진다.
스티렌계 엘라스토머는 스티렌과 부타디엔 또는 이소프렌 등의 공액 디엔의 공중합체, 및/또는 그의 수소 첨가물이다. 스티렌계 엘라스토머는 스티렌을 하드 세그먼트, 공액 디엔을 소프트 세그먼트로 한 블록 공중합체이다. 소프트 세그먼트의 구조가 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률을 변화시키고, 하드 세그먼트인 스티렌의 함유율이 굴절률을 변화시켜, 필름 전체의 헤이즈를 변화시킨다. 스티렌계 엘라스토머는 가황 공정이 불필요하여, 적절하게 사용된다. 또한, 수소 첨가를 한 쪽이 열 안정성이 높고, 또한 적합하다.
스티렌계 엘라스토머의 예로서는, 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/이소프렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/프로필렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/부타디엔 블록 공중합체 등을 들 수 있다.
또한, 수소 첨가에 의해 공액 디엔 성분의 이중 결합을 없앤, 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/프로필렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/부타디엔 블록 공중합체(수소 첨가된 스티렌계 엘라스토머라고도 함) 등을 사용할 수도 있다.
스티렌계 엘라스토머의 구조에는 특별히 제한은 없고, 쇄상이거나, 분지상이거나, 가교상일 수도 있지만, 저장 탄성률을 작게 하기 위해서, 바람직하게는 직쇄상이다.
본 실시 형태에서는, 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/프로필렌/스티렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 스티렌계 엘라스토머가 적절하게 사용된다. 특히, 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체는 높은 인열 강도와, 환경 보존 후의 헤이즈 상승이 작기 때문에, 더욱 적합하게 사용된다. 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체의 스티렌에 대한 부타디엔의 비율은, 환상 올레핀계 수지와의 상용성을 손상시키지 않기 위해서, 10 내지 90％의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 스티렌계 엘라스토머의 스티렌 함유율은 20 내지 40mol％인 것이 바람직하다. 스티렌 함유율을 20 내지 40mol％로 함으로써, 헤이즈를 작게 할 수 있다.
환상 올레핀계 수지 조성물에는, 환상 올레핀계 수지 및 스티렌계 엘라스토머 외에, 그의 특성을 손상시키지 않는 범위에서, 필요에 따라 각종 배합제가 첨가되어 있을 수도 있다. 각종 배합제로서는, 열가소성 수지 재료에서 통상 사용되고 있는 것이라면 각별한 제한은 없고, 예를 들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 가소제, 활제, 대전 방지제, 난연제, 염료나 안료 등의 착색제, 근적외선 흡수제, 형광 증백제 등의 배합제, 충전제 등을 들 수 있다.
이러한 구성을 포함하는 환상 올레핀계 수지 조성물 필름에 의하면, 인열 강도를 60N/mm 이상, 바람직하게는 100N/mm 이상, 더욱 바람직하게는 120N/mm 이상으로 할 수 있다. 또한, 헤이즈를 15％ 이하, 바람직하게는 2％ 이하로 할 수 있다. 인열 강도가 상기 범위보다 너무 작으면, 제조시나 사용시에 필름의 파괴가 일어나기 쉬워 부적절하다. 또한, 헤이즈가 너무 높으면, 사용상, 초기 설정의 특성으로부터 일탈하여, 원래 목적의 특성을 만족하지 않는다.
<2. 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법>
본 실시 형태에 따른 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법은 환상 올레핀계 수지와, 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 100MPa 미만인 스티렌계 엘라스토머를 용융하고, 용융된 환상 올레핀계 수지 조성물을 압출법에 의해, 필름상으로 압출하여, 스티렌계 엘라스토머가 환상 올레핀계 수지에 분산되어 이루어지는 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 얻는다. 환상 올레핀계 수지 조성물 필름은 비연신의 것이어도, 1축 연신의 것이어도, 2축 연신의 것이어도 된다.
도 2는 필름 제조 장치의 일 구성예를 나타내는 모식도이다. 이 필름 제조 장치는 다이(21)와, 롤(22)을 구비한다. 다이(21)는 용융 성형용의 다이이고, 용융 상태의 수지 재료(23)를 필름상으로 압출한다. 수지 재료(23)는, 예를 들어 전술한 환상 올레핀계 수지 조성물을 포함한다. 롤(22)은 다이(21)로부터 필름상으로 압출된 수지 재료(23)를 반송하는 역할을 한다. 또한, 롤(22)은 그 내부에 매체의 유로를 갖고, 각각 개별의 온도 조절 장치에 의해 임의의 온도로 표면을 조정 가능하다. 또한, 롤(22)의 표면 재질은 특별히 한정되는 것은 아니고, 금속 고무, 수지, 엘라스토머 등을 사용할 수 있다.
본 실시 형태에서는 수지 재료(23)로서, 전술한 환상 올레핀계 수지와, 스티렌계 엘라스토머를 함유하는 환상 올레핀계 수지 조성물을 사용하여, 210℃ 내지 300℃의 범위의 온도에서 용융 혼합한다. 용융 온도가 높을수록 단축 분산 직경이 작아지는 경향이 있다.
<3. 전자 기기에의 적용예>
본 실시 형태에 따른 환상 올레핀계 수지 조성물 필름은 각종 광학 용도, 예를 들어 위상차 필름, 편광판 보호 필름, 광 확산판 등, 특히 프리즘 시트, 액정 셀 기판에의 용도에 사용할 수 있다. 이하에서는, 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 위상차 필름으로서 사용한 적용예에 대하여 설명한다.
도 3A 및 도 3B는 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다. 이 투명 도전성 필름(투명 도전성 소자)은 전술한 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 베이스 필름(기재)으로 하여 구성된다. 구체적으로는, 이 투명 도전성 필름은 베이스 필름(기재)으로서의 위상차 필름(31)과, 위상차 필름(31) 중 적어도 한쪽의 표면에 투명 도전층(33)을 구비한다. 도 3A는 위상차 필름(31)의 한쪽의 표면에 투명 도전층(33)을 설치한 예이고, 도 3B는 위상차 필름(31)의 양쪽 표면에 투명 도전층(33)을 설치한 예이다. 또한, 도 3A 및 도 3B에 나타내는 바와 같이, 위상차 필름(31)과 투명 도전층(33)과의 사이에 하드 코팅층(32)을 더 구비하도록 할 수도 있다.
투명 도전층(33)의 재료로서는, 예를 들어 전기적 도전성을 갖는 금속 산화물 재료, 금속 재료, 탄소 재료 및 도전성 중합체 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 금속 산화물 재료로서는, 예를 들어 인듐주석 산화물(ITO), 산화아연, 산화인듐, 안티몬 첨가 산화주석, 불소 첨가 산화주석, 알루미늄 첨가 산화아연, 갈륨 첨가 산화아연, 실리콘 첨가 산화아연, 산화아연-산화주석계, 산화인듐-산화주석계, 산화아연-산화인듐-산화마그네슘계 등을 들 수 있다. 금속 재료로서는, 예를 들어 금속 나노 입자, 금속 나노 와이어 등의 금속 나노 필러를 사용할 수 있다. 이들의 구체적 재료로서는, 예를 들어 구리, 은, 금, 백금, 팔라듐, 니켈, 주석, 코발트, 로듐, 이리듐, 철, 루테늄, 오스뮴, 망간, 몰리브덴, 텅스텐, 니오븀, 탄탈륨, 티타늄, 비스무트, 안티몬, 납 등의 금속 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다. 탄소 재료로서는, 예를 들어 카본 블랙, 탄소 섬유, 풀러렌, 그래핀, 카본 나노 튜브, 카본 마이크로 코일, 나노혼 등을 들 수 있다. 도전성 중합체로서는, 예를 들어 치환 또는 비치환된 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 및 이들로부터 선택되는 1종 또는 2종을 포함하는 (공)중합체 등을 사용할 수 있다.
투명 도전층(33)의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 스퍼터링법, 진공 증착법, 이온 플레이팅법 등의 PVD법이나, CVD법, 도공법, 인쇄법 등을 사용할 수 있다. 투명 도전층(33)은 소정의 전극 패턴을 갖는 투명 전극일 수도 있다. 전극 패턴으로서는, 스트라이프상 등을 들 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
하드 코팅층(32)의 재료로서는, 광 또는 전자선 등에 의해 경화하는 전리 방사선 경화 수지, 또는 열에 의해 경화하는 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 자외선에 의해 경화하는 감광성 수지가 가장 바람직하다. 이러한 감광성 수지로서는, 예를 들어 우레탄 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리올 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 멜라민 아크릴레이트 등의 아크릴레이트계 수지를 사용할 수 있다. 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 수지는 폴리에스테르폴리올에 이소시아네이트 단량체, 또는 예비중합체를 반응시켜, 얻어진 생성물에, 수산기를 갖는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트계의 단량체를 반응시킴으로써 얻어진다. 하드 코팅층(32)의 두께는 1㎛ 내지 20㎛인 것이 바람직하지만, 이 범위로 특별히 한정되는 것은 아니다.
또한, 투명 도전성 필름은 도 3C 및 도 3D에 나타내는 바와 같이, 상술한 위상차 필름 중 적어도 한쪽의 표면에 반사 방지층으로서의 모스아이(나방의 눈) 형상의 구조체(34)를 설치할 수도 있다. 도 3C는 위상차 필름(31)의 한쪽의 표면에 모스아이 형상의 구조체(34)를 설치한 예이고, 도 3D는 위상차 필름의 양쪽 표면에 모스아이 형상의 구조체를 설치한 예이다. 또한, 위상차 필름(31)의 표면에 설치되는 반사 방지층은 상술한 모스아이 형상의 구조체에 한정되는 것은 아니고, 저굴절률층 등의 종래 공지된 반사 방지층을 사용하는 것도 가능하다.
도 4는 터치 패널의 일 구성예를 나타내는 개략 단면도이다. 이 터치 패널(입력 장치)(40)은, 소위 저항막 방식 터치 패널이다. 저항막 방식 터치 패널로서는, 아날로그 저항막 방식 터치 패널, 또는 디지털 저항막 방식 터치 패널 중 어느 것이어도 된다.
터치 패널(40)은 제1 투명 도전성 필름(41)과, 제1 투명 도전성 필름(41)과 대향하는 제2 투명 도전성 필름(42)을 구비한다. 제1 투명 도전성 필름(41)과 제2 투명 도전성 필름(42)은 그들의 주연부 사이에 있어서 접합부(45)를 개재하여 접합되어 있다. 접합부(45)로서는, 예를 들어 점착 페이스트, 점착 테이프 등이 사용된다. 이 터치 패널(40)은, 예를 들어 표시 장치(44)에 대하여 접합층(43)을 개재하여 접합된다. 접합층(43)의 재료로서는, 예를 들어 아크릴계, 고무계, 실리콘계 등의 점착제를 사용할 수 있고, 투명성의 관점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하다.
터치 패널(40)은 제1 투명 도전성 필름(41)의 터치측이 되는 면에 대하여 접합층(50) 등을 개재하여 접합된 편광자(48)를 더 구비한다. 제1 투명 도전성 필름(41) 및/또는 제2 투명 도전성 필름(42)으로서는, 전술한 투명 도전성 필름을 사용할 수 있다. 단, 베이스 필름(기재)으로서의 위상차 필름은 λ/4로 설정된다. 이렇게 편광자(48)와 위상차 필름(31)을 채용함으로써, 반사율을 저감하고, 시인성을 향상시킬 수 있다.
터치 패널(40)은 제1 투명 도전성 필름(41) 및 제2 투명 도전성 필름(42)이 대향하는 표면, 즉 투명 도전층(33)의 표면에 모스아이 구조체(34)를 설치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제1 투명 도전성 필름(41) 및 제2 투명 도전성 필름(42)의 광학 특성(예를 들어 반사 특성이나 투과 특성 등)을 향상시킬 수 있다.
터치 패널(40)은 제1 투명 도전성 필름(41)의 터치측이 되는 면에 단층 또는 다층의 반사 방지층을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 반사율을 저감하고, 시인성을 향상시킬 수 있다.
터치 패널(40)은 내찰상성의 향상의 관점에서, 제1 투명 도전성 필름(41)의 터치측이 되는 면에 하드 코팅층을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 하드 코팅층의 표면에는, 방오성이 부여되어 있는 것이 바람직하다.
터치 패널(40)은 제1 투명 도전성 필름(41)의 터치측이 되는 면에 대하여, 접합층(51)을 개재하여 접합된 프론트 패널(표면 부재)(49)을 더 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 터치 패널(40)은 제2 투명 도전성 필름(42)의 표시 장치(44)에 접합되는 면에, 접합층(47)을 개재하여 접합된 유리 기판(46)을 더 구비하는 것이 바람직하다.
터치 패널(40)은 제2 투명 도전성 필름(42)의 표시 장치(44) 등과 접합되는 면에, 복수의 구조체를 더 구비하는 것이 바람직하다. 복수의 구조체의 앵커 효과에 의해, 터치 패널(40)과 접합층(43) 사이의 접착성을 향상할 수 있다. 이 구조체로서는, 모스아이 형상의 구조체가 바람직하다. 이에 의해, 계면 반사를 억제할 수 있다.
표시 장치(44)로서는, 예를 들어 액정 디스플레이, CRT(Cathode Ray Tube) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이(Plasma Display Panel: PDP), 일렉트로 루미네센스(Electro Luminescence: EL) 디스플레이, 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(Surface-conduction Electron-emitter Display: SED) 등의 각종 표시 장치를 사용할 수 있다.
이어서, 전술한 입력 장치(40)를 구비하는 전자 기기에 대하여 설명한다. 도 5는 전자 기기로서 텔레비전 장치의 예를 나타내는 외관도이다. 텔레비전 장치(100)는 표시부(101)를 구비하고, 그 표시부(101)에 터치 패널(40)을 구비한다.
도 6A 및 도 6B는 전자 기기로서 디지털 카메라의 예를 나타내는 외관도이다. 도 6A는 디지털 카메라를 표측에서 본 외관도이고, 도 6B는 디지털 카메라를 이측에서 본 외관도이다. 디지털 카메라(110)는 플래시용의 발광부(111), 표시부(112), 메뉴 스위치(113), 셔터 버튼(114) 등을 구비하고, 그 표시부(112)에 전술한 터치 패널(40)을 구비한다.
도 7은 전자 기기로서 노트북형 퍼스널 컴퓨터의 예를 나타내는 외관도이다. 노트북형 퍼스널 컴퓨터(120)는 본체부(121)에, 문자를 입력하는 키보드(122), 화상을 표시하는 표시부(123) 등을 구비하고, 그 표시부(123)에 전술한 터치 패널(40)을 구비한다.
도 8은 전자 기기로서 비디오 카메라의 예를 나타내는 외관도이다. 비디오 카메라(130)는 본체부(131), 전방을 향한 측면에 피사체 촬영용의 렌즈(132), 촬영시의 스타트/스톱 스위치(133), 표시부(134) 등을 구비하고, 그 표시부(134)에 전술한 터치 패널(40)을 구비한다.
도 9는 전자 기기로서 휴대 전화의 일례를 나타내는 외관도이다. 휴대 전화(140)는 소위 스마트폰이며, 그의 표시부(141)에 전술한 터치 패널(40)을 구비한다.
도 10은 전자 기기로서 태블릿형 컴퓨터의 일례를 나타내는 외관도이다. 태블릿형 컴퓨터(150)는 그의 표시부(151)에 전술한 터치 패널(40)을 구비한다.
이상과 같은 각 전자 기기이어도, 표시부에, 면내 리타데이션이 작고 인성이 우수한 환상 올레핀계 수지 조성물 필름이 사용되고 있기 때문에, 고내구이며 고화질의 표시가 가능해진다.
실시예
<4. 실시예>
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다. 본 실시예에서는, 환상 올레핀계 수지에 소정의 저장 탄성률을 갖는 스티렌계 엘라스토머를 첨가한 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 제작하고, 면내 리타데이션, 인장 파열 강도 및 헤이즈를 평가하였다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률 및 스티렌 함유율, 및 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 면내 리타데이션, 인열 강도 및 헤이즈는 다음과 같이 측정하였다.
[저장 탄성률]
8mm×20mm, 두께 0.2 내지 0.3mm의 시험편을 사용하고, JISK7344-4에 따라, 점탄성 측정 장치(DMS6100, 에스아이아이 나노테크놀로지사제)를 사용하여, 저장 탄성률 G'을 측정하였다. 시험 분위기는 N2, 시험 개시 온도는 -70℃ 내지 200℃, 측정 주파수는 1Hz로 하였다. 그리고, 0℃ 내지 100℃에서의 최댓값을 저장 탄성률로 하였다.
[스티렌 함유율]
NMR(핵자기 공명 장치)을 사용하여, 스티렌계 엘라스토머의 스티렌 함유율을 측정하였다.
[면내 리타데이션]
광학 재료 검사 장치(RETS-100, 오츠카 덴시사제)를 사용하여, 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 면내 방향의 리타데이션 R0을 측정하였다. 리타데이션 R0이 10nm 미만인 것을 「○」로 평가하고, 10nm 이상인 것을 「×」로 평가하였다.
[인열 강도(직각형 인열)]
두께 80㎛의 필름을 JISK7128을 따라 측정하였다. 시험편으로서 3호형 시험편을 사용하고, 인장 시험기(AG-X, 시마즈 세이사꾸쇼(주)제)를 사용하여 시험 속도 200mm/분으로 측정하고, MD 방향 및 TD 방향의 평균값을 인열 강도로 하였다. 인열 강도가 60N/mm 이상인 것을 「○」로 평가하고, 60N/mm 미만인 것을 「×」로 평가하였다. 인장 파열 강도가 60N/mm 이상이면, 코팅 공정 등의 후속 공정에서의 파단의 우려가 저하되는 점에서, 실용상의 사용이 가능하다.
[헤이즈]
두께 80㎛의 필름에 대해서, 헤이즈 미터(HM150, (주)무라카미 시끼사이 기주쯔 겐큐쇼제)를 사용하여, 헤이즈를 측정하였다.
[환상 올레핀계 수지 및 스티렌계 엘라스토머]
환상 올레핀계 수지로서는, TOPAS6013-S04(폴리플라스틱(주)제, 화학명: 에틸렌과 노르보르넨의 부가 공중합체)를 사용하였다.
또한, 스티렌계 엘라스토머로서는, 표 1에 나타내는 9종류를 사용하였다. 터프테크 H1041(아사히 가세이 케미컬즈(주)제), 터프테크 H1052X(아사히 가세이 케미컬즈(주)제), 터프테크 H1053(아사히 가세이 케미컬즈(주)제), 터프테크 H1062(아사히 가세이 케미컬즈(주)제) 및 터프테크 H1517(아사히 가세이 케미컬즈(주)제)은 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체이다. 또한, S.O.E L609(아사히 가세이 케미컬즈(주)제) 및 S.O.E L606(아사히 가세이 케미컬즈(주)제)은 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체이다. 또한, 셉톤 2104((주)구라레제) 및 셉톤 8104((주)구라레제)는 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체이다.
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[실시예 1]
스티렌계 엘라스토머로서, 터프테크 H1052X를 사용하였다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 이 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률은 10MPa이고, 스티렌 함유율은 12mol％였다.
환상 올레핀계 수지를 90질량부 및 스티렌계 엘라스토머를 10질량부 배합하고, 이것을 선단에 T 다이를 설치한 2축 압출기(사양: 직경 25mm, 길이: 26D, T 다이 폭: 160mm)를 사용하여 210℃ 내지 300℃의 온도 범위의 소정 온도에서 혼련한 후, 환상 올레핀계 수지 조성물을 250g/min의 속도로 압출하고, 두께가 80㎛인 필름을 롤에 권취했다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 필름의 리타데이션 R0은 2.4nm에서 ○의 평가였다. 또한, 인열 강도는 85N/mm에서 ○의 평가였다. 또한, 헤이즈는 13.8％였다.
[실시예 2]
스티렌계 엘라스토머로서, 터프테크 H1062를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름을 제작하였다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률은 20MPa이고, 스티렌 함유율은 11mol％였다. 또한, 필름의 리타데이션 R0은 4.0nm에서 ○의 평가였다. 또한, 인열 강도는 70N/mm에서 ○의 평가였다. 또한, 헤이즈는 11.3％였다.
[실시예 3]
스티렌계 엘라스토머로서, 터프테크 H1041을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름을 제작하였다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률은 90MPa이고, 스티렌 함유율은 20mol％였다. 또한, 필름의 리타데이션 R0은 7.7nm에서 ○의 평가였다. 또한, 인열 강도는 82N/mm에서 ○의 평가였다. 또한, 헤이즈는 1.5％였다.
[실시예 4]
스티렌계 엘라스토머로서, S.O.E L609를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름을 제작하였다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률은 6MPa이고, 스티렌 함유율은 40mol％였다. 또한, 필름의 리타데이션 R0은 1.0nm에서 ○의 평가였다. 또한, 인열 강도는 90N/mm에서 ○의 평가였다. 또한, 헤이즈는 1.2％였다.
[실시예 5]
스티렌계 엘라스토머로서, S.O.E L606을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름을 제작하였다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률은 7MPa이고, 스티렌 함유율은 36mol％였다. 또한, 필름의 리타데이션 R0은 0.5nm에서 ○의 평가였다. 또한, 인열 강도는 102N/mm에서 ○의 평가였다. 또한, 헤이즈는 0.7％였다.
[비교예 1]
스티렌계 엘라스토머로서, 터프테크 H1053을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름을 제작하였다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률은 100MPa이고, 스티렌 함유율은 18mol％였다. 또한, 필름의 리타데이션 R0은 11.3nm에서 ×의 평가였다. 또한, 인열 강도는 70N/mm에서 ○의 평가였다. 또한, 헤이즈는 8.8％였다.
[비교예 2]
스티렌계 엘라스토머로서, 터프테크 H1517을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름을 제작하였다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률은 300MPa이고, 스티렌 함유율은 29mol％였다. 또한, 필름의 리타데이션 R0은 15.3nm에서 ×의 평가였다. 또한, 인열 강도는 62N/mm에서 ○의 평가였다. 또한, 헤이즈는 1.4％였다.
[비교예 3]
스티렌계 엘라스토머로서, 셉톤 8104를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름을 제작하였다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률은 800MPa이고, 스티렌 함유율은 44mol％였다. 또한, 필름의 리타데이션 R0은 14.6nm에서 ×의 평가였다. 또한, 인열 강도는 75N/mm에서 ○의 평가였다. 또한, 헤이즈는 2.0％였다.
[비교예 4]
스티렌계 엘라스토머로서, 셉톤 2104를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름을 제작하였다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률은 850MPa이고, 스티렌 함유율은 50mol％였다. 또한, 필름의 리타데이션 R0은 15.3nm에서 ×의 평가였다. 또한, 인열 강도는 70N/mm에서 ○의 평가였다. 또한, 헤이즈는 3.2％였다.
[비교예 5]
스티렌계 엘라스토머를 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름을 제작하였다.
표 2에 나타내는 바와 같이, 필름의 리타데이션 R0은 0.4nm에서 ○의 평가였다. 또한, 인열 강도는 55N/mm에서 ×의 평가였다. 또한, 헤이즈는 0.2％였다.
Figure 112016063746861-pct00002
스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률이 100MPa 이상인 비교예 1 내지 4는 리타데이션 R0의 값이 10nm 이상으로 높아 ×의 평가였다. 또한, 스티렌계 엘라스토머가 첨가되어 있지 않은 비교예 5는 인열 강도가 낮아 ×의 평가였다.
한편, 스티렌계 엘라스토머의 저장 탄성률이 100MPa 미만인 실시예 1 내지 5는 리타데이션 R0의 값이 10nm 미만으로 양호하였다. 또한, 저장 탄성률이 20MPa 이하인 실시예 1, 2, 4, 5는 리타데이션 R0의 값이 5nm 미만으로 특히 양호하였다.
또한, 스티렌계 엘라스토머의 스티렌 함유율이 20 내지 40mol％인 실시예 3 내지 5는 2％ 이하의 헤이즈를 얻을 수 있었다. 또한, 스티렌계 엘라스토머로서 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체를 첨가한 실시예 4 및 실시예 5는 90N/mm 이상의 인열 강도를 얻을 수 있었다.
11 환상 올레핀계 수지, 12 스티렌계 엘라스토머, 21 다이, 22 롤, 23 수지 재료, 31 위상차 필름, 32 하드 코팅층, 33 투명 도전층, 34 모스아이 형상의 구조체, 40 터치 패널, 41 제1 투명 도전성 필름, 42 제2 투명 도전성 필름, 43 접합층, 44 표시 장치, 45 접합부, 46 유리 기판, 47 접합층, 48 편광자, 49 프론트 패널, 50 접합층, 51 접합층, 100 텔레비전 장치, 101 표시부, 110 디지털 카메라, 111 발광부, 112 표시부, 113 메뉴 스위치, 114 셔터 버튼, 120 노트북형 퍼스널 컴퓨터, 121 본체부, 122 키보드, 123 표시부, 130 비디오 카메라, 131 본체부, 132 렌즈, 133 스타트/스톱 스위치, 134 표시부, 140 휴대 전화, 141 표시부, 150 태블릿형 컴퓨터, 151 표시부

Claims (15)

  1. 노르보르넨과 에틸렌의 부가 공중합체와,
    0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 20MPa 이하인 스티렌계 엘라스토머
    를 함유하고,
    상기 스티렌계 엘라스토머의 스티렌 함유율이 30 내지 40mol％인 환상 올레핀계 수지 조성물 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스티렌계 엘라스토머가 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체, 스티렌/에틸렌/프로필렌/스티렌 블록 공중합체, 수소 첨가 스티렌/부타디엔 블록 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 환상 올레핀계 수지 조성물 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 스티렌계 엘라스토머가 상기 환상 올레핀계 수지에 5 내지 35wt％ 분산되어 이루어지는 것인 환상 올레핀계 수지 조성물 필름.
  4. 제2항에 있어서, 상기 스티렌계 엘라스토머가 상기 환상 올레핀계 수지에 5 내지 35wt％ 분산되어 이루어지는 것인 환상 올레핀계 수지 조성물 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 기재로서 구비하는 투명 도전성 소자.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 구비하는 입력 장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 구비하는 표시 장치.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 구비하는 전자 기기.
  9. 노르보르넨과 에틸렌의 부가 공중합체와, 0℃ 내지 100℃에서의 저장 탄성률이 20MPa 이하인 스티렌계 엘라스토머를 용융하고,
    상기 용융된 환상 올레핀계 수지 조성물을 압출법에 의해, 필름상으로 압출하여, 상기 스티렌계 엘라스토머가 상기 환상 올레핀계 수지에 분산되어 이루어지는 환상 올레핀계 수지 조성물 필름을 얻는 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법이고,
    상기 스티렌계 엘라스토머의 스티렌 함유율이 30 내지 40mol％인 환상 올레핀계 수지 조성물 필름의 제조 방법.
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