JP6424033B2 - 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム - Google Patents
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Description
1.環状オレフィン系樹脂組成物フィルム
2.環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの製造方法
3.電子機器への適用例
4.実施例
本実施の形態に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーとを含有する。環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、総厚の25〜45%からなる第1の表層部と、総厚の25〜45%からなる第2の表層部と、第1の表層部と第2の表層部との間に、総厚の10〜50%からなる内部とを有し、第1の表層部又は第2の表層部におけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値が、内部おけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値の75〜125%である。これにより、優れた耐ブロッキング性及び靱性を得ることができる。
より好ましい。スチレン系エラストマーの添加量が多すぎると面内方向のリタデーションが大きくなる傾向にあり、少なすぎると十分な靭性が得られない。
環状オレフィン系樹脂は、主鎖が炭素−炭素結合からなり、主鎖の少なくとも一部に環状炭化水素構造を有する高分子化合物である。この環状炭化水素構造は、ノルボルネンやテトラシクロドデセンに代表されるような、環状炭化水素構造中に少なくとも一つのオレフィン性二重結合を有する化合物(環状オレフィン)を単量体として用いることで導入される。
スチレン系エラストマーは、スチレンとブタジエンもしくはイソプレン等の共役ジエンの共重合体、及び/又は、その水素添加物である。スチレン系エラストマーは、スチレンをハードセグメント、共役ジエンをソフトセグメントとしたブロック共重合体である。ソフトセグメントの構造が、スチレン系エラストマーの貯蔵弾性率を変化させ、ハードセグメントであるスチレンの含有率が、屈折率を変化させ、フィルム全体のヘイズを変化させる。スチレン系エラストマーは、加硫工程が不用であり、好適に用いられる。また、水素添加をしたものの方が、熱安定性が高く、さらに好適である。
環状オレフィン系樹脂組成物には、環状オレフィン系樹脂、及びスチレン系エラストマーの他に、その特性を損なわない範囲で、必要に応じて各種配合剤が添加されていてもよい。各種配合剤としては、熱可塑性樹脂材料で通常用いられているものであれば格別な制限はなく、例えば、無機酸化物微粒子、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、可塑剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料などの着色剤、近赤外線吸収剤、蛍光増白剤などの配合剤、充填剤等が挙げられる。
本実施の形態に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの製造方法は、環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーとを加熱溶融し、加熱溶融された環状オレフィン系樹脂組成物を押出法により、フィルム状に押し出し、総厚の25〜45%からなる第1の表層部と、総厚の25〜45%からなる第2の表層部と、第1の表層部と第2の表層部との間に、総厚の10〜50%からなる内部とを有し、第1の表層部及び第2の表層部におけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値が、内部おけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値の75〜125%である環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを得る。環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、無延伸のものでも、一軸延伸のものでも、二軸延伸のものでもよい。
本実施の形態に係る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムは、各種光学用途、例えば位相差フィルム、偏光板保護フィルム、光拡散板等、特にプリズムシート、液晶セル基板への用途に用いることができる。以下では、環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを位相差フィルムとして用いた適用例について説明する。
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。本実施例では、環状オレフィン系樹脂に、スチレン系エラストマーを添加し、表層部及び内部において所定の短軸分散径を有する環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを作成した。そして、環境保存後のブロッキング、及び引裂き強度について評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
厚みが80μmからなる環状オレフィン系樹脂組成物フィルムのTD(Transverse Direction)−厚み(Z軸)断面をミクロトームにより切断し、そのフィルム断面を、光学顕微鏡で約2500倍に拡大観察した。そして、厚みが30μmからなる第1の表層部又は第2の表層部の20μm×20μmの範囲のスチレン系エラストマーの短軸を計測し、その平均値を表層部の短軸分散径とした。また、第1の表層部と第2の表層部との間の厚みが20μmからなる内部の20μm×20μmの範囲のスチレン系エラストマーの短軸を計測し、その平均値を内部の短軸分散径とした。なお、スチレン系エラストマーの分散状態は、第1の表層部及び第2の表層部で同じであり、第1の表層部及び第2の表層部は、同じ短軸分散径を有していた。
環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを重ね合わせて600g程度の荷重をかけ、環境保存試験後(65℃、95%、12h)にフィルム同士を剥離し、その状態を観察した。貼り付き及び剥離痕跡が無い場合を「◎」と評価し、若干貼り付きがあるものの剥離痕跡が無い場合を「○」と評価し、貼り付き及び剥離痕跡が有る場合を「×」と評価した。
厚み80μmのフィルムをJISK7128に従い測定した。試験片として3号形試験片を用い、引張試験機(AG−X、島津製作所(株)製)を用いて試験速度200mm/分で測定し、MD方向及びTD方向の平均値を引裂き強度とした。引裂き強度が60N/mm以上のものを「○」と評価し、60N/mm未満のものを「×」と評価した。引き裂き強度が、60N/mm以上あれば、コーティング工程などの後工程での破断の恐れが低下する点で、実用上の使用が可能である。
環状オレフィン系樹脂としては、TOPAS6013−S04(ポリプラスチック(株)製、エチレンとノルボルネンの付加共重合体)を使用した。
環状オレフィン系樹脂を90wt%、及びスチレン系エラストマーとして、タフテックH1041(旭化成ケミカルズ(株)製)を10wt%配合した。これを先端にTダイを取り付けた二軸押出機(仕様:直径25mm、長さ:26D、Tダイ幅:160mm)を用いて210℃〜300℃の温度範囲の所定温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、250g/minの速さで押し出し、厚さが80μmのフィルムをロールに巻きとった。
環状オレフィン系樹脂を90wt%、及びスチレン系エラストマーとして、タフテックH1051(旭化成ケミカルズ(株)製)を10wt%配合した。これを先端にTダイを取り付けた二軸押出機(仕様:直径25mm、長さ:26D、Tダイ幅:160mm)を用いて210℃〜300℃の温度範囲の所定温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、250g/minの速さで押し出し、厚さが80μmのフィルムをロールに巻きとった。
環状オレフィン系樹脂を90wt%、及びスチレン系エラストマーとして、タフテックH1221(旭化成ケミカルズ(株)製)を10wt%配合した。これを先端にTダイを取り付けた二軸押出機(仕様:直径25mm、長さ:26D、Tダイ幅:160mm)を用いて210℃〜300℃の温度範囲の所定温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、250g/minの速さで押し出し、厚さが80μmのフィルムをロールに巻きとった。
環状オレフィン系樹脂を90wt%、及びスチレン系エラストマーとして、タフテックH1517(旭化成ケミカルズ(株)製)を10wt%配合した。これを先端にTダイを取り付けた二軸押出機(仕様:直径25mm、長さ:26D、Tダイ幅:160mm)を用いて210℃〜300℃の温度範囲の所定温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、250g/minの速さで押し出し、厚さが80μmのフィルムをロールに巻きとった。
環状オレフィン系樹脂を90wt%、及びスチレン系エラストマーとして、S.O.E.L606(旭化成ケミカルズ(株)製)を10wt%配合した。これを先端にTダイを取り付けた二軸押出機(仕様:直径25mm、長さ:26D、Tダイ幅:160mm)を用いて210℃〜300℃の温度範囲の所定温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、250g/minの速さで押し出し、厚さが80μmのフィルムをロールに巻きとった。
環状オレフィン系樹脂を90wt%、及びスチレン系エラストマーとして、タフテックH1041(旭化成ケミカルズ(株)製)を10wt%配合した。これを先端にTダイを取り付けた二軸押出機(仕様:直径25mm、長さ:26D、Tダイ幅:160mm)を用いて210℃〜300℃の温度範囲の所定温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、180g/minの速さで押し出し、厚さが80μmのフィルムをロールに巻きとった。
環状オレフィン系樹脂を90wt%、及びスチレン系エラストマーとして、タフテックH1041(旭化成ケミカルズ(株)製)を10wt%配合した。これを先端にTダイを取り付けた二軸押出機(仕様:直径25mm、長さ:26D、Tダイ幅:160mm)を用いて210℃〜300℃の温度範囲の所定温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、160g/minの速さで押し出し、厚さが80μmのフィルムをロールに巻きとった。
環状オレフィン系樹脂を97wt%、及びスチレン系エラストマーとして、タフテックH1041(旭化成ケミカルズ(株)製)を3wt%配合した。これを先端にTダイを取り付けた二軸押出機(仕様:直径25mm、長さ:26D、Tダイ幅:160mm)を用いて300℃を超える温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、250g/minの速さで押し出し、厚さが80μmのフィルムをロールに巻きとった。
環状オレフィン系樹脂を60wt%、及びスチレン系エラストマーとして、タフテックH1041(旭化成ケミカルズ(株)製)を40wt%配合した。これを先端にTダイを取り付けた二軸押出機(仕様:直径25mm、長さ:26D、Tダイ幅:160mm)を用いて210℃未満の温度で混練した後、環状オレフィン系樹脂組成物を、250g/minの速さで押し出し、厚さが80μmのフィルムをロールに巻きとった。
Claims (11)
- 環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーとを含有する環状オレフィン系樹脂組成物フィルムにおいて、
総厚の25〜45%からなる第1の表層部と、総厚の25〜45%からなる第2の表層部と、前記第1の表層部と前記第2の表層部との間に、総厚の10〜50%からなる内部とを有し、
前記第1の表層部又は前記第2の表層部におけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値が、前記内部おけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値の75〜125%である環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。 - 前記第1の表層部又は前記第2の表層部におけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値が、前記内部おけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値の90〜110%である請求項1記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
- 前記第1の表層部、前記内部、及び前記第2の表層部におけるスチレン系エラストマーの短軸分散径が、2.0μm以下である請求項1又は2記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
- 前記スチレン系エラストマーの添加量が、5wt%以上35wt%以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
- 前記環状オレフィン系樹脂が、エチレンとノルボルネンの付加共重合体である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
- 前記スチレン系エラストマーが、スチレン/エチレン/ブチレン/スチレンブロック共重合体、スチレン/エチレン/プロピレン/スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン/ブタジエンブロック共重合体からなる群より選ばれる1種以上である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルム。
- 前記請求項1乃至6のいずれか1項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを基材として備える透明導電性素子。
- 前記請求項1乃至6のいずれか1項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを備える入力装置。
- 前記請求項1乃至6のいずれか1項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを備える表示装置。
- 前記請求項1乃至6のいずれか1項に記載の環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを備える電子機器。
- 環状オレフィン系樹脂と、スチレン系エラストマーとを加熱溶融し、
前記加熱溶融された環状オレフィン系樹脂組成物を押出法により、フィルム状に押し出し、総厚の25〜45%からなる第1の表層部と、総厚の25〜45%からなる第2の表層部と、前記第1の表層部と前記第2の表層部との間に、総厚の10〜50%からなる内部とを有し、前記第1の表層部及び前記第2の表層部におけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値が、前記内部おけるスチレン系エラストマーの短軸分散径の平均値の75〜125%である環状オレフィン系樹脂組成物フィルムを得る環状オレフィン系樹脂組成物フィルムの製造方法。
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