TW201617396A - 環狀烯烴系樹脂組成物膜 - Google Patents

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Taku Ishimori
Akihiro Horii
Kei Obata
Ken Hosoya
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Abstract

提供一種具有優異之耐黏連性及韌性之環狀烯烴系樹脂組成物膜。於含有環狀烯烴系樹脂(11)與苯乙烯系彈性體(12)之環狀烯烴系樹脂組成物膜中，具有：第1表層部，其由總厚的25~45%構成；第2表層部，其由總厚的25~45%構成；及內部，其在第1表層部與第2表層部之間，由總厚的10~50%構成；第1表層部或上述第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，為內部中之苯乙烯系彈性體其短軸分散徑的平均值之75~125%。藉此，可獲得優異之耐黏連性及韌性。

Description

環狀烯烴系樹脂組成物膜
本發明關於一種使彈性體等添加並分散於環狀烯烴系樹脂之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
環狀烯烴系樹脂係於其主鏈具有環狀之烯烴骨架之非晶性且熱塑性的烯烴系樹脂，具有優異之光學特性(透明性、低雙折射性)，且具有低吸水性與基於其之尺寸穩定性、高防濕性等優異之性能。因此，期待由環狀烯烴系樹脂所構成之膜或片材於如下等用途發展：各種光學用途，例如相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等；或者防濕包裝用途，例如醫藥品包裝、食品包裝等。
已知環狀烯烴系樹脂之膜的韌性較差，因此藉由添加並分散具有硬段與軟段之彈性體等而改善韌性(例如，參照專利文獻1~3)。
然而，添加並分散有彈性體之環狀烯烴系樹脂之膜，會有發生膜彼此貼附，即稱為黏連之情況。
【專利文獻1】日本特開平1-256548號公報
【專利文獻2】日本特開2001-72837號公報
【專利文獻3】日本特表2004-156048號公報
本發明係鑒於上述先前之情況而提出者，提供一種具優異之黏連性及韌性之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
本案發明人等獲得如下情事：膜內之苯烯系彈性體之分散狀態會大大地影響耐黏連性及韌性。又，觀察苯乙烯系彈性體之分散狀態是觀察短軸分散徑比觀察長軸分散徑容易。本案發明人等努力研究，結果發現：將表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑相對於內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑設為特定之比例，藉此可獲得優異之耐黏連性及韌性，以至完成本發明。
即，本發明於含有環狀烯烴系樹脂與苯乙烯系彈性體之環狀烯烴系樹脂組成物膜中，具有：第1表層部，其由總厚之25~45%構成；第2表層部，其由總厚之25~45%構成；及內部，其在上述第1表層部與上述第2表層部之間，由總厚之10~50%構成；上述第1表層部或上述第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，為上述內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之75~125%。
又，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法的特徵在於，將環狀烯烴系樹脂與苯乙烯系彈性體加熱熔融，藉由擠出法將上述經加熱熔融之環狀烯烴系樹脂組成物擠壓為膜狀，而獲得環狀烯烴系樹脂組成物膜，該環狀烯烴系樹脂組成物膜具有：第1表層部，其由總厚之25~45%構成；第2表層部，其由總厚之25~45%構成；及內部，其在上述第1表層部與上述第2表層部之間，由總厚之10~50%構成；上述第1表層部或上述第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，為上述內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之75~125%。
又，本發明之環狀烯烴系樹脂組成物膜，應用於透明導電性元件、輸入裝置、顯示裝置及電子機器為佳。
根據本發明，由於表層部之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值在內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之特定範圍內，因此可獲得優異之耐黏連性及韌性。
11‧‧‧環狀烯烴系樹脂
12‧‧‧苯乙烯系彈性體
13‧‧‧無機氧化物微粒子
21‧‧‧模頭
22‧‧‧輥
23‧‧‧樹脂材料
31‧‧‧相位差膜
32‧‧‧硬塗層
33‧‧‧透明導電層
34‧‧‧蛾眼形狀之構造體
40‧‧‧觸控面板
41‧‧‧第1透明導電性膜
42‧‧‧第2透明導電性膜
43‧‧‧貼合層
44‧‧‧顯示裝置
45‧‧‧貼合部
46‧‧‧玻璃基板
47‧‧‧貼合層
48‧‧‧偏光元件
49‧‧‧前面板
50‧‧‧貼合層
51‧‧‧貼合層
100‧‧‧電視裝置
101‧‧‧顯示部
110‧‧‧數位相機
111‧‧‧發光部
112‧‧‧顯示部
113‧‧‧選單開關
114‧‧‧快門按鈕
120‧‧‧筆記型個人電腦
121‧‧‧本體部
122‧‧‧鍵盤
123‧‧‧顯示部
130‧‧‧攝錄影機
131‧‧‧本體部
132‧‧‧透鏡
133‧‧‧開始/停止開關
134‧‧‧顯示部
140‧‧‧行動電話
141‧‧‧顯示部
150‧‧‧平板型電腦
151‧‧‧顯示部
圖1為表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略的剖面立體圖。
圖2為表示膜製造裝置之一構成例的示意圖。
圖3A及圖3B為表示透明導電性膜之一例的剖面圖；圖3C及圖3D為表示設置有蛾眼形狀(moth eye)之構造體之透明導電性膜之一例的剖面圖。
圖4係表示觸控面板之一構成例的概略剖面圖。
圖5係表示作為電子機器之電視裝置之例的外觀圖。
圖6A及圖6B係表示作為電子機器之數位相機之例的外觀圖。
圖7係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例的外觀圖。
圖8係表示作為電子機器之攝錄影機之例的外觀圖。
圖9係表示作為電子機器之行動電話之一例的外觀圖。
圖10係表示作為電子機器之平板型電腦之一例的外觀圖。
以下，一面參照圖式一面按照下述順序對本發明之實施形態詳細地說明。
1.環狀烯烴系樹脂組成物膜
2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法
3.於電子機器之應用例
4.實施例
<1.環狀烯烴系樹脂組成物膜>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜含有環狀烯烴系樹脂與苯乙烯系彈性體。環狀烯烴系樹脂組成物膜具有：第1表層部，其由總厚之25~45%構成；第2表層部，其由總厚之25~45%構成；及內部，其在1表層部與第2表層部之間，由總厚之10~50%構成；第1表層部或第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，為上述內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之75~125%。藉此，可獲得優異之耐黏連性及韌性。
圖1係表示本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之概略之剖面立體圖。如圖1所示般，環狀烯烴系樹脂組成物膜含有環狀烯烴系樹脂11、及苯乙烯系彈性體12。
環狀烯烴系樹脂組成物例如為短形狀之膜或片材，且具有：作為寬度方向(TD：Transverse Direction)之X軸方向、作為長度方向(MD：Machine Direction)之Y軸方向、及作為厚度方向之Z軸方向。環狀烯烴系樹脂組成物膜之厚度Z較佳為0.1μm~2mm，更佳為1μm~1mm。
又，如圖1所示般，環狀烯烴系樹脂組成物膜於由環狀烯烴系樹脂11構成之基質(海相)中分散有由苯乙烯系彈性體12構成之分散相(島相)。分散相，例如藉由擠出成形而於MD方向具有形狀異向性地進行分散，於MD方向具有長軸，於TD方向具有短軸。
環狀烯烴系樹脂組成物膜於分為由總厚的25~45%構成之第1表層部、由總厚的25~45%構成之第2表層部、及在第1表層部與第2表層部之間由總厚的10~50%構成之內部時，第1表層部或第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，為內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之75~125%。當苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值 在表層部與內部的差較大時，膜彼此會貼附，發生所謂之黏連。
又，第1表層部或第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，較佳為內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之90~110%。藉由苯乙烯系彈性之短軸分散徑之平均值在表層部與內部之差較小，可抑制黏連之發生。再者，第1表層部或第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值與內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值不同之理由，例如可列舉如下等：於使其為短形狀之膜或片材時，第1表層部或第2表層部與內部之溫度不同、輥之行進速度不同等。
又，第1表層部、內部及第2表層部中之苯乙烯系彈性體12之短軸分散徑，並無特別限定，較佳為2.0μm以下，更加為1.0μm以下。若短軸分散徑過大，則於環境保存下因苯乙烯系彈性體相變化，於苯乙烯系彈性體/環狀烯烴系樹脂間產生空隙，苯乙烯系彈性體本身之折射率發生變化，結果使膜整體之霧度發生大變化。
再者，本說明書中，短軸分散徑係指由苯乙烯系彈性體12構成之分散相的TD方向之大小，可以如下方式測定。首先，將環狀烯烴系樹脂組成物之TD-厚度(Z軸)剖面切斷。接著，放大膜剖面並觀察，測量膜剖面中央之特定範圍的各分散相之短軸，將其平均值設為短軸分散徑。又，於分散徑小之情形時，較佳為於對膜施以鋨染色後再切斷。
又，環狀烯烴系樹脂組成物膜中苯乙烯系彈性體之添加量，較佳為未達40wt%，更佳為5wt%以上35wt%以下。苯乙烯系彈性體之添加量若過多則會有面內方向的延遲(retardation)變大之傾向，若過少則無法獲得足夠之韌性。
以下，詳細地說明環狀烯烴系樹脂11及苯乙烯系彈性體12。
〔環狀烯烴系樹脂〕
環狀烯烴系樹脂係主鏈由碳-碳鍵構成，且於主鏈之至少一部分具有 環狀烴結構之高分子化合物。該環狀烴結構係藉由將以降莰烯或四環十二烯為代表的於環狀烴結構中具有至少一個烯烴性雙鍵之化合物(環狀烯烴)用作單體而導入。
環狀烯烴系樹脂係分類為：環狀烯烴之加成(共)聚合物或其氫化物(1)、環狀烯烴與α-烯烴之加成共聚物或其氫化物(2)、環狀烯烴之開環(共)聚合物或其氫化物(3)。
作為環狀烯烴之具體例，可列舉：環戊烯、環己烯、環辛烯；環戊二烯、1,3-環己二烯等一環之環狀烯烴；雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降莰烯)、5-甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,5-二甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-辛基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-十八烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯等二環之環狀烯烴；三環[4.3.0.12,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、三環[4.3.0.12,5]癸-3-烯；三環[4.4.0.12,5]十一-3,7-二烯或三環[4.4.0.12,5]十一-3,8-二烯或作為該等之部分氫化物(或環戊二烯與環己烯之加成物)之三環[4.4.0.12,5]十一-3-烯；5-環戊基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-環己烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-苯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯等三環之環狀烯烴；四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯(亦稱為四環十二烯)、8-甲基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-亞甲基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-亞乙基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-乙烯基四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-丙烯基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯等四環之環狀烯烴； 8-環戊基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-環己基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯、8-環己烯基-四環[4,4.0.12,5.12,10]十二-3-烯、8-苯基-環戊基-四環[4.4.0.12,5.17,10]十二-3-烯；四環[7.4.13,6.01,9.02,7]十四-4,9,11,13-四烯(亦稱為1,4-亞甲基-1,4,4a,9a-四氫茀(1,4-methano-4,4a,9,9a-tetrahydro-fluorene))、四環[8.4.14,7.01,10.03,8]十五-5,10,12,14-四烯(亦稱為1,4-亞甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽)；五環[6.6.1.13,6.02,7.09,14]-4-十六烯、五環[6.5.1.13,6.02,7.09,13]-4-十五烯、五環[7.4.0.02,7.13,6.110,13]-4-十五烯；七環[8.7.0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16]-5-二十.烯、七環[8.7.0.12,9.03,8.14,7.012,17.113,16]-14-二十烯；環戊二烯之四聚物等多環之環狀烯烴。該等環狀烯烴可分別單獨使用或將兩種以上組合而使用。
作為可與環狀烯烴共聚之α-烯烴之具體例，可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數2~20、較佳為碳數2~8之乙烯或α-烯烴等。該等α-烯烴可分別單獨使用或將兩種以上組合而使用。該等α--烯烴可使用以相對於環狀聚烯烴為5~200%之範圍含有者。
環狀烯烴或環狀烯烴與α-烯烴之聚合方法及所獲得之聚合物之氫化方法並無特別限制，可根據公知之方法進行。
作為環狀烯烴系樹脂，於本實施形態中，可較佳地使用乙烯與降莰烯之加成共聚物。
環狀烯烴系樹脂之結構並無特別限制，可為鏈狀，可為支鏈狀，亦可為交聯狀，較佳為直鏈狀。
關於環狀烯烴系樹脂之分子量，藉由GPC法獲得之數量平 均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為1.5萬~10萬。若數量平均分子量過低，則機械強度下降，若過大，則成形性變差。
又，可於環狀烯烴系樹脂含有：使具有極性基(例如，羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之不飽和化合物(u)與上述環狀烯烴系樹脂(1)~(3)進行接枝及/或共聚而成者(4)。上述環狀烯烴系樹脂(1)~(4)亦可將兩種以上混合使用。
作為上述不飽和化合物(u)，可列舉：(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸烷基(碳數1~10)酯、順丁烯二酸烷基(碳數1~10)酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯等。
可藉由使用使具有極性基之不飽和化合物(u)進行接枝及/或共聚而成之改質環狀烯烴系樹脂(4)來提高與金屬或極性樹脂之親和性，故而可提高蒸鍍、濺鍍、塗佈、接著等各種二次加工之強度，於必需二次加工之情形時較佳。然而，極性基之存在具有提高環狀烯烴系樹脂之吸水率之缺點。因此，極性基(例如，羧基、酸酐基、環氧基、醯胺基、酯基、羥基等)之含量較佳為相對於環狀烯烴系樹脂1kg為0~1mol/kg。
〔苯乙烯系彈性體〕
苯乙烯系彈性體係苯乙烯與丁二烯或異戊二烯等共軛二烯之共聚物、及/或其氫化物。苯乙烯系彈性體係以苯乙烯為硬段，以共軛二烯為軟段之嵌段共聚物。軟段之結構使苯乙烯系彈性體之儲存彈性模數變化，作為硬段之苯乙烯之含有率使折射率變化，而使膜整體之霧度變化。苯乙烯系彈性體無需硫化步驟，而可較佳地使用。又，進行氫化而成者熱穩定性較高，進而較佳。
作為苯乙烯系彈性體之例，可列舉：苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/ 丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物等。
又，亦可使用藉由氫化而使共軛二烯成分之雙鍵消失之苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物(亦稱為氫化之苯乙烯系彈性體)等。
苯乙烯系彈性體之結構並無特別限制，可為鏈狀，亦可為分支狀，亦可為交聯狀，但為了使儲存彈性模數變小，較佳為直鏈狀。
於本實施形態中，可較佳地使用選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成之群中之1種以上之苯乙烯系彈性體。尤其是氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物因撕裂強度較高、與環境保存後之霧度上升較小，故而可進而較佳地使用。關於氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物中丁二烯相對於苯乙烯之比率，為了不損害與環狀烯烴系樹脂之相溶性，較佳為10~90mol%之範圍。
又，苯乙烯系彈性體之苯乙烯含有率較佳為20~40mol%。可藉由將苯乙烯含有率設為20~40mol%而使霧度變小。
又，關於苯乙烯系彈性體之分子量，利用GPC法之數量平均分子量為5000~30萬，較佳為1萬~15萬，進而較佳為2萬~10萬。若數量平均分子量過低，則機械強度降低，若數量平均分子量過大，則成形性變差。
〔其他添加物〕
環狀烯烴系樹脂組成物中，除環狀烯烴系樹脂、及苯乙烯系彈性體以外，亦可於不損害其特性之範圍內，視需要添加各種摻合劑。作為各種摻合劑，只要為熱塑性樹脂材料中通常所使用者，則無特別限制，例如可列舉：無機氧化物微粒子、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、塑化劑、 潤滑劑、抗靜電劑、難燃劑、染料或顏料等著色劑、近紅外線吸收劑、螢光增白劑等摻合劑、填充劑等。
根據由此一構成所組成之環狀烯烴系樹脂組成物膜，可獲得優異之耐黏連性。又，藉由將苯乙烯系彈性體之添加量設在5wt%以上且35wt%以下，可使撕裂強度在60N/mm以上。若撕裂強度小於上述範圍，則於製造時或使用時容易發生膜之斷裂。
<2.環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法係將環狀烯烴系樹脂、及苯乙烯系彈性體進行加熱熔融，利用擠出法將經加熱熔融之環狀烯烴系樹脂組成物膜狀地擠出，而獲得環狀烯烴系樹脂組成物膜，該環狀烯烴系樹脂組成物膜為具有：第1表層部，其由總厚之25~45%構成；第2表層部，其由總厚之25~45%構成；及內部，其在第1表層部與第2表層部之間，由總厚之10~50%構成；第1表層部及第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，為內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之75~125%。環狀烯烴系樹脂組成物膜可為未延伸者，亦可為單軸延伸者，亦可為雙軸延伸者。
圖2係表示膜製造裝置之一構成例之模式圖。該膜製造裝置具備：模嘴21、與輥22。模嘴21係熔融成形用之模嘴，且將熔融狀態之樹脂材料23膜狀地擠出。樹脂材料23例如包含上述環狀烯烴系樹脂組成物。輥22具有如下作用：將自模嘴21膜狀地擠出之樹脂材料23搬送。又，輥22於其內部具有介質之流路，可利用各為不同之調溫裝置而將表面調整為任意之溫度。又，輥22之表面之材質並無特別限定，可使用金屬橡膠、樹脂、彈性體等。
於本實施形態中，使用含有上述環狀烯烴系樹脂、與苯乙烯系彈性體之環狀烯烴系樹脂組成物作為樹脂材料23，並於210℃~300℃之 範圍之溫度進行熔融混合。有熔融溫度越高，苯乙烯系彈性體之短軸分散徑變得越小之傾向。又，環狀烯烴系樹脂組成物之擠出速度較佳設為180~250g/min。若擠出速度過小則苯乙烯系彈性體會有局部存在之傾向。
<3.向電子機器之應用例>
本實施形態之環狀烯烴系樹脂組成物膜可用於各種光學用途，例如可用於相位差膜、偏光板保護膜、光擴散板等，尤其是在稜鏡片、液晶單元基板之用途。於以下，對使用環狀烯烴系樹脂組成物膜作為相位差膜之應用例進行說明。
圖3A及圖3B係表示透明導電性膜之一例之剖面圖。該透明導電性膜(透明導電性元件)係以上述環狀烯烴系樹脂組成物膜為基質膜(基材)而構成。具體而言，該透明導電性膜具備：作為基質膜(基材)之相位差膜31、與位於相位差膜31之至少一表面之透明導電層33。圖3A係於相位差膜31之一表面設置有透明導電層33之例，圖3B係於相位差膜31之兩表面設置有透明導電層33之例。又，亦可如圖3A及圖3B所示般，於相位差膜31與透明導電層33之間進而具備硬塗層32。
作為透明導電層33之材料，例如可使用選自由具有電氣導電性之金屬氧化物材料、金屬材料、碳材料、及導電性聚合物等所組成之群中之1種以上。作為金屬氧化物材料，例如可列舉：銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅、氧化銦、添銻氧化錫、添氟氧化錫、添鋁氧化鋅、添鎵氧化鋅、添矽氧化鋅、氧化鋅-氧化錫系、氧化銦-氧化錫系、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂系等。作為金屬材料，例如可使用金屬奈米粒子、金屬奈米線等金屬奈米填料。作為該等之具體材料，例如可列舉：銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鉄、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛等金屬或該等之合金等。作為碳材料，例如可列舉：碳黑、碳纖維、富勒烯、石墨烯、奈米碳管、螺旋碳纖維、奈米角等。作為導電性聚合物，例如可使 用經取代或未經取代之聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及由選自該等之1種或2種所組成之(共)聚合物等。
透明導電層33之形成方法例如可使用濺鍍法、真空蒸度法、離子鍍覆法等PVD(Physical Vapor Deposition)法、或CVD(Chemical Vapor Deposition)法、塗佈法、印刷法等。透明導電層33亦可為具有特定之電極圖案之透明電極。作為電極圖案，可列舉條紋狀等，但並不限定於此。
作為硬塗層32之材料，較佳為使用藉由光或電子束等而進行硬化之游離輻射硬化樹脂、或者藉由熱而進行硬化之熱硬化型樹脂，最佳為藉由紫外線而進行硬化之感光性樹脂。作為此種感光性樹脂，例如可使用丙烯酸胺酯(urethane acrylate)、環氧丙烯酸酯、丙烯酸聚酯、多元醇丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯系樹脂。例如，丙烯酸胺酯樹脂係藉由使聚酯多元醇與異氰酸酯單體、或預聚物進行反應，使所獲得之產物與具有羥基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯系之單體進行反應而獲得。硬塗層32之厚度較佳為1μm~20μm，但並不特定限定於該範圍。
又，透明導電性膜亦可如圖3C及圖3D所示般，於上述相位差膜之至少一表面設置作為抗反射層之蛾眼(蛾之眼)形狀之構造體34。圖3C係於相位差膜31之一表面設置有蛾眼形狀之構造體34之例，圖3D係於相位差膜之兩表面設置有蛾眼形狀之構造體之例。再者，設置於相位差膜11之表面之抗反射層並不限定於上述蛾眼形狀之構造體，亦可使用低折射率層等先前公知之抗反射層。
圖4係表示觸控面板之一構成例之概略剖面圖。該觸控面板(輸入裝置)40係所謂電阻膜方式觸控面板。作為電阻膜方式觸控面板，亦可為類比電阻膜方式觸控面板、或數位電阻膜方式觸控面板中之任一種。
觸控面板40具備第1透明導電性膜41、及與第1透明導電 性膜41對向之第2透明導電性膜42。第1透明導電性膜41與第2透明導電性膜42係於該等之周緣部間介隔貼合部45而貼合。作為貼合部45，例如可使用黏著膏、膠帶等。該觸控面板40例如介隔貼合層43而貼合於顯示裝置44。作為貼合層43之材料，例如可使用丙烯酸系、橡膠系、矽系等黏著劑，就透明性之觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。
觸控面板40進而具備偏光元件48，該偏光元件48係介隔貼合層50等而貼合於第1透明導電性膜41之成為觸摸側之面。作為第1透明導電性膜41及/或第2透明導電性膜42，可使用上述之透明導電性膜。其中，作為基質膜(基材)之相位差膜被設定為λ/4。藉由如上述般採用偏光元件48與相位差膜31而可降低反射率，提高視認性。
觸控面板40較佳為於第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之對向之表面，即透明導電層33之表面設置蛾眼構造體34。藉此，可提高第1透明導電性膜41及第2透明導電性膜42之光學特性(例如反射特性或透光特性等)。
觸控面板40較佳為於第1透明導電性膜41之成為觸摸側之面進而具備單層或多層之抗反射層。藉此，可降低反射率，提高視認性。
關於觸控面板40，就提高耐擦傷性之觀點而言，較佳為於第1透明導電性膜41之成為觸摸側之面進而具備硬塗層。較佳為於該硬塗層之表面賦予有防污性。
觸控面板40較佳為進而具備前面板(表面構件)49，該前面板(表面構件)49係介隔貼合層51而貼合於第1透明導電性膜41之成為觸摸側之面。又，觸控面板40較佳為進而具備玻璃基板46，該玻璃基板46係介隔貼合層47而貼合於第2透明導電性膜42之與顯示裝置44貼合之面。
觸控面板40較佳為於第2透明導電性膜42之與顯示裝置 44等貼合之面進而具備複數個構造體。藉由複數個構造體之投錨效應而可提高觸控面板40與貼合層43之間之接著性。作為該構造體，較佳為蛾眼形狀之構造體。藉此，可抑制界面反射。
作為顯示裝置44，例如可使用液晶顯示器、CRT(Cathode Ray Tube，陰極射線管)顯示器、電漿顯示器(Plasma Display Panel：PDP)、電致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、表面傳導型電子發射元件顯示器(Surface-conduction Electron-emitter Display：SED)等各種顯示裝置。
繼而，對具備上述輸入裝置40之電子機器進行說明。圖5係表示作為電子機器之電視裝置之例之外觀圖。電視裝置100具備顯示部101，且於上述顯示部101具備觸控面板40。
圖6A及圖6B係表示作為電子機器之數位相機之例之外觀圖。圖6A係自表面側觀察數位相機之外觀圖，圖6B係自背面側觀察數位相機之外觀圖。數位相機110具備閃光燈用之發光部111、顯示部112、選單開關113、快門按鈕114等，且於上述顯示部112具備上述之觸控面板40。
圖7係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例之外觀圖。筆記型個人電腦120係於本體部121具備輸入文字之鍵盤122、顯示影像之顯示部123等，且於上述顯示部123具備上述之觸控面板40。
圖8係表示作為電子機器之攝錄影機之例之外觀圖。攝錄影機130具備本體部131、位於朝向前方之側面之被攝體攝影用之透鏡132、攝影時之開始/停止開關133、顯示部134等，且於上述顯示部134具備上述之觸控面板40。
圖9係表示作為電子機器之行動電話之一例之外觀圖。行動電話140係所謂智慧型手機，且於其顯示部141具備上述之觸控面板40。
圖10係表示作為電子機器之平板型電腦之一例之外觀圖。平板型電腦150係於其顯示部151具備上述之觸控面板40。
即便為如上述之各電子機器，亦於顯示部使用有韌性優異之環狀烯烴系樹脂組成物膜，因此可實現高耐久且高畫質之顯示。
【實施例】
以下，對本發明之實施例詳細地進行說明。於本實施例中，將苯乙烯系彈性體添加至環狀烯烴系樹脂，而製作表層部及內部中具有特定之短軸分散徑的環狀烯烴系樹脂組成物膜。然後，評價環境保存後之黏連及撕裂強度。再者，本發明並不限定於該等實施例。
環狀烯烴系樹脂組成物膜之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑、環境保存後之黏連及撕裂強度，係以如下方式測得。
[短軸分散徑之測定]
藉由薄片切片機(microtome)切斷由厚度為80μm構成之環狀烯烴系樹脂組成物膜之TD(Transverse Direction)-厚度(Z軸)剖面，利用光學顯微鏡放大為約2500倍並觀察。然後，量測由厚度為30μm構成之第1表層部或第2表層部之20μm×20μm範圍的苯乙烯系彈性體之短軸，將其平均值設為表層部之短軸分散徑。又，量測第1表層部與第2表層部之間的由厚度為20μm構成之內部其20μm×20μm範圍的苯乙烯系彈性體之短軸，將其平均值設為內部之短軸分散徑。再者，苯乙烯系彈性體之分散狀態在第1表層部及第2表層部為相同，第1表層部及第2表層部具有相同之短軸分散徑。
[黏連之評價]
將環狀烯烴系樹脂組成物膜重疊，施加600g左右之荷重，在環境保存試驗後(65℃、95%、12h)將膜彼此剝離，觀察其狀態。將無貼附及剝離痕跡之情況評價為「◎」，將有一些貼附但無剝離痕跡之情況評價為「○」，將有貼附及剝離痕跡之情況評價為「×」。
[撕裂強度(直角形撕裂)之測定]
依據JIS K7128，對厚度80μm之膜進行測定。使用3號型試片作為試片，使用拉伸試驗機(AG-X，島津製作所(股)製造)，以試驗速度200mm/min進行測定，將MD方向及TD方向之平均值設為撕裂強度。將撕裂強度為60N/mm以上者評價為「○」，將撕裂強度未達60N/mm者評價為「×」。若撕裂強度為60N/mm以上，則就於塗佈步驟等後續步驟中斷裂之可能性降低之方面而言，實質上可使用。
[環狀烯烴系樹脂及苯乙烯系彈性體]
使用TOPAS6013-S04(Polyplastics(股)製造，乙烯與降莰烯之加成共聚物)來作為環狀烯烴系樹脂。
又，苯乙烯系彈性體係使用表1所示之5種。
[實施例1]
摻合環狀烯烴系樹脂90wt%、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041(旭化成化學(股)製造)10wt%。使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度下將其進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。
如表2所示，膜之TD-厚度(Z軸)剖面中苯乙烯系彈性體之表層部的短軸分散徑為300nm、內部之短軸分散徑為400nm。又，環境保存後之黏連為○的評價；撕裂強度為82N/mm，為○的評價。
[實施例2]
摻合環狀烯烴系樹脂90wt%、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1051(旭化成化學(股)製造)10wt%。使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度下將其進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。
如表2所示，膜之TD-厚度(Z軸)剖面中苯乙烯系彈性體之表層部的短軸分散徑為650nm、內部之短軸分散徑為700nm。又，環境保存後之黏連為◎的評價；撕裂強度為73N/mm，為○的評價。
[實施例3]
摻合環狀烯烴系樹脂90wt%、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1221(旭化成化學(股)製造)10wt%。使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度下將其進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。
如表2所示，膜之TD-厚度(Z軸)剖面中苯乙烯系彈性體之表層部的短軸分散徑為1900nm、內部之短軸分散徑為2000nm。又，環境保存後之黏連為◎的評價；撕裂強度為78N/mm，為○的評價。
[實施例4]
摻合環狀烯烴系樹脂90wt%、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1517(旭化成化學(股)製造)10wt%。使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度下將其進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。
如表2所示，膜之TD-厚度(Z軸)剖面中苯乙烯系彈性 體之表層部的短軸分散徑為500nm、內部之短軸分散徑為400nm。又，環境保存後之黏連為○的評價；撕裂強度為62N/mm，為○的評價。
[實施例5]
摻合環狀烯烴系樹脂90wt%、及作為苯乙烯系彈性體之S.O.E.L606(旭化成化學(股)製造)10wt%。使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度下將其進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。
如表2所示，膜之TD-厚度(Z軸)剖面中苯乙烯系彈性體之表層部的短軸分散徑為1400nm、內部之短軸分散徑為1300nm。又，環境保存後之黏連為◎的評價；撕裂強度為102N/mm，為○的評價。
[實施例6]
摻合環狀烯烴系樹脂90wt%、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041(旭化成化學(股)製造)10wt%。使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度下將其進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以180g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。
如表2所示，膜之TD-厚度(Z軸)剖面中苯乙烯系彈性體之表層部的短軸分散徑為2400nm、內部之短軸分散徑為2000nm。又，環境保存後之黏連為○的評價；撕裂強度為85N/mm，為○的評價。
[比較例1]
摻合環狀烯烴系樹脂90wt%、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041(旭化成化學(股)製造)10wt%。使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於210℃~300℃之溫度範圍之特定溫度下將其進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以160g /min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。
如表2所示，膜之TD-厚度(Z軸)剖面中苯乙烯系彈性體之表層部的短軸分散徑為2800nm、內部之短軸分散徑為2200nm。又，環境保存後之黏連為×的評價；撕裂強度為83N/mm，為○的評價。
[比較例2]
摻合環狀烯烴系樹脂97wt%、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041(旭化成化學(股)製造)3wt%。使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於超過300℃之溫度將其進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。
如表2所示，膜之TD-厚度(Z軸)剖面中苯乙烯系彈性體之表層部的短軸分散徑為250nm、內部之短軸分散徑為400nm。又，環境保存後之黏連為○的評價；撕裂強度為58N/mm，為×的評價。
[比較例3]
摻合環狀烯烴系樹脂60wt%、及作為苯乙烯系彈性體之Tuftec H1041(旭化成化學(股)製造)40wt%。使用前端安裝有T型模頭之雙軸擠出機(規格：直徑25mm，長度：26D，T型模頭寬度：160mm)，於未達210℃之溫度將其進行混練後，將環狀烯烴系樹脂組成物以250g/min之速度擠出，將厚度為80μm之膜捲取於輥上。
如表2所示，膜之TD-厚度(Z軸)剖面中苯乙烯系彈性體之表層部的短軸分散徑為150nm、內部之短軸分散徑為1200nm。又，環境保存後之黏連為×的評價；撕裂強度為135N/mm，為○的評價。
如比較例1~3般，表層部中苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值並非為內部中苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之75~125%範圍時，無法獲得優異之耐黏連性及撕裂強度。
另一方面，如實施例1~6般，表層部中苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值為內部中苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之75~125%範圍時，可獲得優異之耐黏連性及撕裂強度。進而，表層部中苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值為在內部中苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之90~110%之範圍時，可獲得特別優異之耐黏連性。

Claims (17)

  1. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜，其含有環狀烯烴系樹脂及苯乙烯系彈性體，該環狀烯烴系樹脂組成物膜具有：第1表層部，其由總厚之25~45%構成；第2表層部，其由總厚之25~45%構成；及內部，其在上述第1表層部與上述第2表層部之間，由總厚之10~50%構成，上述第1表層部或上述第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，為上述內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之75~125%。
  2. 如申請專利範圍第1項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述第1表層部或上述第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，為上述內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之90~110%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述第1表層部、上述內部及上述第2表層部中苯乙烯系彈性體之短軸分散徑為2.0μm以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述苯乙烯系彈性體之添加量為5wt%以上35wt%以下。
  5. 如申請專利範圍第3項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述苯乙烯系彈性體之添加量為5wt%以上35wt%以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述環狀烯烴系樹脂為乙烯與降莰烯之加成共聚物。
  7. 如申請專利範圍第3項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述環狀烯烴系樹脂為乙烯與降莰烯之加成共聚物。
  8. 如申請專利範圍第4項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述環狀 烯烴系樹脂為乙烯與降莰烯之加成共聚物。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述苯乙烯系彈性體為選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成之群中之1種以上。
  10. 如申請專利範圍第3項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述苯乙烯系彈性體為選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成之群中之1種以上。
  11. 如申請專利範圍第4項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述苯乙烯系彈性體為選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成之群中之1種以上。
  12. 如申請專利範圍第6項之環狀烯烴系樹脂組成物膜，其中，上述苯乙烯系彈性體為選自由苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯/丁二烯嵌段共聚物所組成之群中之1種以上。
  13. 一種透明導電性元件，其具備申請專利範圍第1至12項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜來作為基材。
  14. 一種輸入裝置，其具備申請專利範圍第1至12項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  15. 一種顯示裝置，其具備申請專利範圍第1至12項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  16. 一種電子機器，其具備申請專利範圍第1至12項中任一項之環狀烯烴系樹脂組成物膜。
  17. 一種環狀烯烴系樹脂組成物膜之製造方法，其係將環狀烯烴系樹脂與苯乙烯系彈性體進行加熱熔融，利用擠出法，將上述經加熱熔融之環狀烯烴系樹脂組成物膜狀地擠出，而獲得如下之環狀烯烴系樹脂組成物膜，該環狀烯烴系樹脂組成物膜具有：第1表層部，其由總厚之25~45%構成；第2表層部，其由總厚之25~45%構成；及內部，其在上述第1表層部與上述第2表層部之間，由總厚之10~50%構成；上述第1表層部及上述第2表層部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值，為上述內部中之苯乙烯系彈性體之短軸分散徑的平均值之75~125%。
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